TW459032B - An anisotropic conductive adhesive and method for preparation thereof and an electronic apparatus using said adhesive - Google Patents

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Sumitomo Bakelite Co
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Description

索號.88103946 __年月日_ 五、發明說明（1) 本發明係有關於異方性導電粘合劑，使用於接合微小 電路，如液晶顯示器（LCD)與捲帶承載包裝（TCP)，TCP與 印刷電路板（PCB)’以及其他相似用途；且關於製備此點 合劑的方法和使用此粘合劑所製造的電子裝置。 近來接合細微電路的需要急遽增加，例如液晶顯示器 (LCD)與捲帶承載包裝（TCP)，TCP與印刷電路板（PCB)，^ 及其他相似用途。使用導電物質散佈於其樹脂中的異方性 導電粘合劑來達成此目的。異方性導電粘合劑置於相所要 連接的部份之間’且加熱加壓。在平行於基板表面方向的 相鄰點仍絕緣’而垂直於基板表面方向的相鄰端點則導 電。異方性導電點合劑之所以如上所述被廣泛使用以連接 材料的原因’是如焊錫等傳統方法無法應用在這些裝置 中。上述裝置中的材料一般不抗熱’且如使用傳統方法， 在細微電路中’會有相鄰端點短路的危險。 異方性導電枯合劑有二種’即：熱塑樹脂型及熱固樹 脂型。熱固樹脂型尤其是一種環氧基樹脂，因以下所述熱 塑樹脂型的問題’被認為比更可靠且更廣泛地被使用。 以苯乙烯共聚物為例，苯乙烯-丁二烯-苯乙稀 (styrene-butadiene- styrene，SBS)，苯乙烯-異戊間 -二烯-苯乙烯（styrene_is〇prene__ styrene，SIS)，苯乙 烯-乙烯-丁 二烯-苯乙烯（styrene_ethylene_butadiene — styrene ’ SEBS)及相似物’主要用做熱塑樹脂型異方性導 電粘合劑。熱塑樹脂型粘合劑為可鎔的’且因其所而的接 合溫度和時間相對地較低較短’—般相信其可製程性比熱 固樹月1型佳。然而’熱塑樹脂型實際上被接受，因其抗水
1105-2498-P;phoebe.p t c 第6頁 459032
案號881 η加/IR 五、發明說明（2) 化性低 試下令 方面， 電粘合 性和熟 〇C自實 ，難以 提出提 ’二氰 善的儲 要更長 可在短 並不圓 合可靠 結果。 基樹脂 固環氧 然而， 加熱熟 熟化時 有潛伏 酸之醯 °然而 高溫度 度下熟 度不足，其無法提供在長 最近主 基樹脂 熱固環 化約30 間内完 熟化劑 胼，咪 ，如果 來作熟 化，則 要用做熱固樹脂型 一般具有良好平衡 必須在 於 1 5 0 t ，如BF3 和相似 改善了儲存穩定 化。另一方面，如 不具有好的儲存特 氧性及抗 期環境測 另一 異方性導 儲存穩定 150 至200 的溫度下 有人 胺複合物 物，以改 性，也需 果粘合劑 性。兩者 人滿意的 熱固環氧 劑，因埶 化特性。 際停置點 在合理的 供一種含 胺，有機 存穩定性 時間或更 時間低溫 滿0 氧基樹脂 秒。在低 成熟化。 的粘合劑 β坐化合物 雖然使用熱塑樹脂型異方性導電粘合劑時，因未熟化 的樹脂容易以溶劑溶解，修補缺陷並不難，而在其與熱固 樹知型異方性導電粘合劑接合之後，要再剝離以修正如對 準不良的缺陷，而不破壞或損傷接合部份則是困難的。這 些需求和熱固樹脂型粘合劑的特性’即高粘合性及良好接 合可靠度，相互衝突。
-具有大螢和窄框且極為精細的LCD快速發展。其伴隨 著縮小接合間距或窄化接合寬度。當LCD和TCP接合時，接 合形狀因TCP伸展，或因LCD内部元件因接合部份非常窄而 受高接合溫度破壞，而產生對準不良。在!^!)和TCP接合之 後’接著TCP與PCB接合’因PCB傾向因接合時的熱而伸張 而’但並未傳送太多熱至LCD，且LCD之線性膨脹小，LCD
1105-2498-P；phoebe.p t 第7頁 _____案號88103946_年月曰 修正_ 五、發明說明（3) 和PCB彎翹。因此，發生TCP連線斷裂。 傾向在低溫作接合以解決上述問題。雖然可能以傳統· 熱塑樹脂型粘合劑在低溫作接合，但因此樹脂的抗水氣性 和抗熱性低而接合可靠度低。另一方面，當使用主要為熱 固型樹脂的環氧基樹脂時，要延長接合時間以熟化樹脂。 此法並不實際。 也有人提出將導電顆粒散佈在包含陽離子聚合反應材 料和硫離子鹽的樹脂中作為異方性導電粘合劑，可在低溫 接合（日本專利公開號He i 7-90237 )。更有人提出將導電 顆粒散佈在環氧基樹脂和4-(二烷基胺）衍生物的成分中 (曰本專利公開號Hei 4-189883)。而，這些方法因如的枯 合樹脂儲存穩定性不足，接合電路端點腐蝕，和類似的問 題’無法滿足實際需求。 一種可在低溫下熟化的異方性導電粘合劑被提出，其 將導電顆粒散佈在含有基聚合作用樹脂，有機過氧化物， 熱塑性彈性體’和順醯亞胺的樹脂成分中，其中基聚合作 用樹脂為曱基丙烯盼酿清漆（methacryloyl phenolic novolak)樹脂。胺矽烷偶合劑添加在粘合劑中以改進粘合 特性和接合可靠度亦被提出。然而，具有熟化特性，可製 隹性’高溫高濕下之粘合特性，接合可靠度，儲存特性等 等之良好平衡特性的粘合樹脂並無法取得。對具有短時間 内1可熟化，優良的粘合特性，接合可靠度，儲存穩定性， 修補特性等等之良好平衡特性的異方性導電粘合劑有強烈 需求。 '' 本發明的目的，在提供一種熱固樹脂型異方性導電粘
1105-2498-P;phoebe.ptc 第8頁 正 案號 8810394fi 五、發明說明（4) 等之微細電路電性 枯合特性，接合可 有優良的粘合特 特性的熱固樹脂型 有電子或電力元件 修補特性。 ’含有導電顆粒散 聚合樹脂基（A)， 以化學式（1)表示 合劑，可用於如LCD和TCP，TCP與PCB等 連接’在低溫短時間下，更具有優良的 靠度’儲存穩定性’和修補特性。 本發明的另一目的，在提供一種具 性，接合可靠度’儲存穩定性，和修補 異方性導電粘合劑的製備方法。 本發明的又一目的，在提供一種具 的電子裝置’具有接合可靠度和良好的 本發明提供一種異方性導電粘合劑 佈於樹脂成分中’其中樹脂成分包括： 有機過氧化物（B) ’熱塑彈性體（C)，和 之磷酸酯（D): 其中 R1 為 CH^ChCOCOt^ ’而Ri 為-H 或-CH3，R2 為 -C2H4-，-C3H6-，-CH2CH(CH3)-，-C4H8-，-CA「，-C6H12-， 或-C^-O-CO-C^。-，且n為1至l〇之正整數，i為i或2，m 為1或2。 (A)，（ B ) ’（ C ) ’和（D )的部份混合比例以重量比為在 (D)/{(A) + (B) + (C)}xl00 = (0. 1 〜50)的範圍之内較佳。 樹脂成分進一步可包括以化學式（2)或（3)表示之環氧 基> 矽烷偶合劑（E): 〇【^C2H4-Si-(OR2)3 (2)
1105-249S-P;phoebe.ptc 第9頁 ____案號88103946_车曰曰 修正__— 五、發明說明（5) CH2~CH~CH2~0_C3H6—Si-(OR )3 () 其中 為-CHg 或-(：2115。 樹脂成分，在以化學式（1)表示之聚合樹脂基（A )，有 機過氧化物（B)，熱塑彈性體（C)，和磷酸酯（D)，與以化 學式（2)或（3)表示之環氧基矽烷偶合劑（E)反應之後，與 其他成份混合。反應在〇至50 t：進行。也可能只預先在〇至 50 C反應’再將預先反應的產物與聚合樹脂基（A)和熱塑 彈性體（C)反應，接著再添加其他成份^ (A)，（B)， (C) ’（ D) ’和（E )的混合比例以部份重量比為在丨（D) + “）}/{(人）+ (3) + ((：)丨又1〇〇二（〇.1〜20)的範圍之内。磷酸醋 (D) 和環氧基矽烷偶合劑（E)的混合比例以部份重量比為 (D)/(E):90/1〇~1〇/90 。 含有導電顆粒散佈於樹脂成分中之異方性導電粘合劑 的製備方法’包括：將聚合樹脂基（A)，熱塑彈性體（〇， 磷酸酯（D) ’和環氧基矽烷偶合劑（E)反應以形成預先反應 產物，之後再將反應產物連同有機過氧化物（B)和導電顆 •粒結合。 含有導電顆粒散佈於樹脂成分中之異方性導電粘合劑 的> 另一製備方法’包括：將磷酸酯（D)和環氧基矽烷偶合 劑（E )反應以形成第一反應產物，第一反應產物與聚合樹 脂基（A)和熱塑彈性體（C)形成第二反應產物，之後再將該 第二反應產物連同有機過氧化物（B )和導電顆粒混合。
1105-2498-P;phoebe.ptc 第 10 頁 --案號 88Ϊ0^46 五、發明說明（6)
本發明之異方性導電粘合劑可用於電子裝置之電 電力部份的電性連接’具有接合可靠度和良好的修補或 性°而電子或電力部份舉例如：半導體元件，半導體裝 置’印刷電路板，液晶顯示（LCD)面板’電漿顯示面板 (PDP) ’ 電發光（electroluminescence，EL)面板，場發射 面板（FED) ’捲帶承載包裝等等。使用電子或電力部每份之' 電子裝置可以用影像顯示模組（LCD，PDP，EL，FED)，叶 算機’電視，量測儀器及裝置，和通訊裝置等等來敘述。 為讓本發明之上述和其他目的、特徵 '和優點能更明 顯易懂’下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細 說明如下： / 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示以本發明之異方性導電粘合劑作PCB和 TCP接合之步驟， 【符號說明】 1〜承載膜；2〜異方性導電粘合劑；3〜導電顆粒；4， 4’〜電路電極；5〜印刷電路板（pCB) ; 6〜捲帶承載包裝 (TCP)。 【實施例】 * 本發明之異方性導電粘合劑以在樹脂成份中由化學式 (1)所示之賦予其特徵。例如，當LCD用之TCP和PCB以本發 明1之接合時，磷酸酯造成聚合樹脂基與基板的金屬部份 (TCP和PCB)之間偶合。因此，可以得到傳統方法所得不到 的優良接合特性和接合可靠度。當添加由化學式（2)和（3) 表示之環氧基矽烷偶合劑後，可到較佳的偶合效果。
Π05-2498-Ρ; phoebe. ptc 第11頁 459032
_案號88〗(1^46 五、發明說明（7) 如果使用非如化學式（1 )所示之磷酸酯，則聚合樹脂 基與基板的金屬部份之間偶人效果便 ° m和⑻表示之環氧基矽。由化學式 相比更佳的偶合效果。m供與不同梦烧偶合劑 當成伤（A) ，（C)，（}))：ίϊϊΓΐΜ 古 i立 .n* ^ t ^ )和（E)直接與樹脂的其他成份混 口時’有二樹月曰的其他成份反應的傾向。#為異方性導電 粒合劑的讀生成物，在製造後很快地 力’但成分（D)和（E)的偶人#旲日，，祕生土 堝13效果日漸失去。而發現成份當 (Α) ’⑹/D)和⑻預先反應，再與其他成份結合時，所 付到的：“勿作為異方性導電粘合劑，保持長時間穩定性 且提供優良的枯合力。 預先反應的狀況並不特別受限。反應以在〇至“充下 處以有效地進行反應較佳。如果反應在低於〇。〇處理，反 應的進行报慢且花費時間長。因&，這種反應並不實際。 如果反應在高於50。。處理，副反應可能會發生。反應的時 間亦無限制。反應不會在一天之内充分進行。而反應會在 七天之内完成’不需要超過七天。 而發現成分（D)和（E)在添加（A)和（C)之前反應，最後 生成物的穩定性可更加改善。成分（1))和（£；)的反應方法無 囀別限制。然而，反應在溶劑中處理較佳。如果反應不在 溶劑中處理，反應進行迅速，且生成物為膠狀β溶劑並無 限>制。以如丙醐，甲基乙基酮，甲基異丁基醐等等之嗣較 佳。關於成分（D)和（Ε)在溶劑中的量亦無限制。此量在1 至80%重量的範圍内較佳。如果成分（d)和（ε)的量小於 重量’反應的進行太慢。如果成分（]))和（Ε)的量大於
1105-2498-P；ph〇ebe.pt 第12頁 '4· 5 9 C ^ 案號 88103946 a 修正 五'發明說明¢8) 重量，反應的進行太快。反應溫度在0至50 °c較佳〇如果 反應溫度低於0 °C，因反應速率很慢，要花費長時間完成 反應。如果反應溫度高於5 0 °C，副反應可能會發生。反應 時間在1 0分鐘至2 4小時較佳。如果反應時間少於1 〇分鐘， 反應未充分完成。而反應在24小時内完成，多於24小時是 不需要的。 本發明使用的基聚合樹脂，為如包含盼經基組，乙稀 酯化樹脂，丙烯酸酯樹脂，例如胺基甲酸乙酯丙烯酸酯樹 脂，不飽和聚酯樹脂’二烷基酞酸鹽樹脂’和順醯亞胺樹 脂之f基丙烯酚醛清漆樹脂。以包含酚羥基組，乙烯酯化 樹月曰’胺基甲酸乙酯丙烯酸酯’和順酿亞胺樹脂之甲基两 稀盼搭清漆樹脂較佳’其具有良好熟化特性，儲存特性， 抗熱性，抗水氣性，和抗化性。 也可能添加聚合抑制劑至本發明之異方性導電粘人 中，例如：酉昆，多*，紛等等，以得到如日本專利公^ Hei 4-146951所提之較佳儲存特性。也可能以例如三甲= ς丙稀酸醋（TMPTA)，季戊四醇二丙烯單硬酯酸鹽，四甘 醇：丙烯酸脂’季戊四醇四丙烯酸脂等等之丙烯酸脂 如本乙烯或傳、统反應#釋劑之單體，纟 2 牲導電粘合劑。 〒子个霄乃之異方 作為所得到具有所需 可提出以下有機過氧 用於本發明中之有機過氧化物 特性的粘合劑’目前並無特別限制 化物： 1,〗，3， 3-四甲基丁過氧基_2_己酸乙酯， t_ 丁過氧基-2-己酸乙酯，
1105-2498-P;phoebe,pt 第13頁
己過氧基-2-己酸乙醋， 1’ l-bis(t- 丁過氧基）-3，3，5_三甲環己烷， l-bis(t-己過氧基）-3，3， 5-三曱環己院， bis(4_卜丁過氡基）過氧碳酸鹽等等。這些=化物可被單 獨或以二或種混合物的形式來控制熟化特性。也可能添加 聚合抑制劑。也可能以溶劑稀釋使其更容易在樹脂中溶解 過氧化物。當然可知過氧化物的選擇或使用量，根據如最 後生成物之熟化特性和儲存穩定性等所需特性來決定。 關於使用於本發明中目前，作為所得到具有所需特性 之粘合劑的熱塑彈性體並無限制。可例舉聚酯樹脂，聚胺 基甲酸乙S曰樹月曰’聚酿亞胺樹脂，聚丁二稀，聚丙稀，笨 乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物，聚乙醯基樹脂，聚乙烯丁酯 樹脂’丁酯橡膠’氣丁二烯樹脂，聚醯胺樹脂，丙烯腈— 丁二烯-共聚物，丙烯腈—丁二烯_曱基丙酸共聚物，丙烯 腈~ 丁二烯-苯乙烯共聚物’聚乙烯乙酯酸樹脂，尼龍，笨 乙烯，異戊間二烯共聚物’笨乙烯-丁烯-笨乙烯區塊共聚 物，苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯區塊共聚物，聚甲基丙烯 酸曱酯樹脂等等。以丙烯腈-丁二烯-甲基丙酸共聚物，聚 酯樹脂’尼龍’聚乙烯乙酯酸樹脂，苯乙烯—乙烯-丁烯-•苯乙烯區塊共聚物較佳，以操控熟化接合特性和最後生成 物（即異方性導電粘合劑）之接合可靠度。 5 使用於本發明之磷酸酯，只要是以化學式（1)表示 者，並不限於特殊種類。磷酸酯可單獨使用，或以其二或 多者混合的形式使用。作為磷酸酯，可列舉如：（甲基）丙 烯羥乙基酸磷酸鹽，（甲基）丙烯羥丙基酸磷酸鹽’（甲基）
ll05-2498-P；phoebe.ptc 第 14 頁 Λ. 修正 i號88丨(1祁4ft 五、發明說明（10) 丙烯羥異丙基酸破酸鹽，f 磷酸鹽，（甲基)丙烯羥其甲基)丙烯羥聚羥基乙稀二醇酸 由广田置、 &基乙稀二醇酸磷酸鹽，己内醯胺變 f二:稀經乙基酸璃酸鹽，雙（甲基)丙稀經異丙基酸 J 己内醯胺變更（甲基）丙烯羥乙基]酸磷酸鹽等 等。 ”使J於本發明之環氧矽烷偶合媒介物，只要是以化學 ， 或i3)表示者，並不限於特殊種類。環氧矽烷偶合媒 f，可單獨使用’或以其二或多者混合的形式使用。作為 環氧矽烷偶合媒介物，可列舉如： 点-(3, 4-環氧環己基）乙基三曱基氧矽烷， 沒_(3, 4-環氧環己基）乙基三乙基氧矽烷， 沒-（3, 4 -環氧環己基）乙基雙曱基氧甲基矽烷， 冷_(3, 4 -環氧環己基）乙基甲基氧雙甲基矽烷， 点-(3,4-環氧環己基）乙基雙乙基氧乙基矽烷， /5-(3,4-環氧環己基）乙基乙基氧雙乙基矽烷， 7 -去水甘油氧丙基三曱基氧矽烷， r -去水甘油氧丙基三乙基氧矽烷， T -去水甘油氧丙基雙甲基氧甲基矽烷， ?·-去水甘油氧丙基曱基氧雙甲基矽烷， * T -去水甘油氧丙基雙乙基氧乙基矽烷， T -去水甘油氧丙基乙基氧雙乙基石夕烧等等。 以在 如果比 1 (D)對於（A)，（B)和（C)的部份重量混合比例 (D)/{(A) + (B) + (C)}x100 = (〇. 1 至50)的範圍較佳 例小於0. 1 %，無法達到得到足夠粘合力的偶合效應。如果 比例大於50%，造成粘合劑的熟化特性和儲存穩定性變 imi 1l〇5-2498-P;phoebe.pt c 第15頁 4β9〇32 案號 88103946_ 年月 3 修正 五、發明說明（11) 差。 (A ) ’（ Β )，（ C) ’（ D )和（Ε )的部份重量混合比例，以 在{(D)+(E)}/{(A)+(B)+(c)}xi〇〇=(〇·1 至20)的範圍較 佳。如果比例小於0. 1 %，無法達到得到足夠粘合力的偶合 效應。如果比例大於20%，造成粘合劑的熟化特性和儲存 穩定性變差。 磷酸酯（D)和環氧基矽烷偶合劑（E)的混合比例以部份 重量比為（D ) / ( E) = 9 0 / 1 0〜較佳。如果雖酸酷（D )的比例大 於9 0 / 1 0 ’樹脂成份的p h值低，且造成粘合劑的熟化特性 和儲存穩定性變差。如果比例小於1 〇 / 9 〇，無法達到得到 足夠粘合力的偶合效應。 使用於本發明之導電顆粒，只要具有導電性者，並不 限於特殊種類。可列舉如：金屬顆粒如：鎳，鐵，銅， 鋁，錫，鉛，氯，鈷，銀，金等等，合金顆粒，金屬氧化 物’以及具有金屬覆蓋之碳，石墨，玻璃，陶瓷和塑膠顆 粒等等。導電顆粒的直徑’材料，和與樹脂成份混合比例 係依據所要接合的電路之定點或形狀，以及要接合的電路 端點之厚度或材料而決定。 本發明之熱固樹脂型異方性導電粘合劑提供優良的接 合特性’接合可靠度’儲存穩定性，和修補特性。本發明 之異方性導電粘合劑的熟化溫度低而熟化時間短。 當使用本發明之異方性導電粘合劑以接合如半導體元 件’半導體裝置，印刷電路板，液晶顯示（LCD )面板，電 榮顯示面板（PDP)，電發光（EL)面板，場發射面板（FED)， 捲帶承載包裝等等之電子或電力部份時，可使影像顯示模
1105-2498-P;phoebe.ptc 第16頁 五 '發明說明（12) =:二，阢，圖’計算機’電視，量測儀器及裝 置和通訊裝置小型化，重量輕，製造容易。 在實施例與比較例中所用的材料示於表i。 表1 聚合樹脂基 G 甲基丙烯酚醛清漆樹脂(化學式4) Η 胺基甲酸乙酯丙烯醆酯樹脂(化學式5) I 乙烯酯化樹脂(化學式6) … … J 雙順醯亞胺樹脂(化學式7) ____ Κ 胺變更雙順醯亞胺樹脂(化學式8) 有機過氧化物 1,1，3>四甲基丁過氧基-2-己酸乙酯 熱塑彈性體 L 丙稀腈-丁二缚-甲基丙酸共聚物(化學式9) Μ 不飽和聚酯共聚物(分子量25000，軟化溫度120。〇 Ν 環氧化苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯共琅物 0 聚乙烯丁酯(聚合度500 * 丁酯化度70 m〇l%) 磷酸酯 Ρ 己内醯胺變更(甲基)丙烯羥乙基酸磷酸鹽 Q (甲基)丙烯羥乙基酸磷酸鹽 環氧基矽烷偶合劑 R 泠-(3,4-環氧環己基)乙基三申基氡矽烷 S 去水甘油氧丙基三T基氧矽院 乙烯矽烷偶合劑 乙烯甲氡基矽烷 一 曱基丙烯矽烷偶合劑 r-曱基丙烯氧丙基三甲基·氧矽烷 夺電顆粒 鎳/金金屬化聚苯乙烯顆粒(平均顆粒直徑 T~un2 CH, 〇
n/m+n 0.7/1, m+n = 8 (4)
I105-2498-P;phoebe.ptc 第18頁 案號 88103946
Jt__Η a 修正 五、發明說明（14)
〇 'C
0 II P
10 CH,
ch2—ch- Z I CN CH2-CH=CH-CH, CH^-C- C-OH II o (9) 1:27 wt %’ η:4·0 mol %，分子量：100,000 〔第一實施例〕 200份重量之由化學式4表示之5〇%甲基丙烯酚醛清漆 樹脂溶液’溶於曱基乙基嗣中；3〇〇份重量之由化學式7表 不之20%二胺基二苯甲烷型雙順醯亞胺溶液，溶於四氩呋 喃中’ 5份重量之1，1，3, 3-四甲基丁過氧基—2-己酸乙酯’ 5份重量之20%丙稀腈-丁二稀_曱基丙酸共聚物溶液，溶於 甲基乙基網中；5份重量之己内醯胺變更（曱基）丙烯羥乙 基酸磷酸鹽，以及7份重量之錄/金金屬化聚笨乙烯顆粒， 相混合且均勻散開。此混合物以鑄模分離劑處理之聚對一 •酸乙二酯膜上在乾燥後鑄成45,的厚度。纟乾燥後， 生成物被切成2mm寬以作為異方性導電粘合劑。 0第二至十八實施例〕 以與第-實施例相同之方法製備.之異方性導電枯合 劑’除所使用之材料和材料用量如表2和3所示。
1105-2498-P;phoebe.p t c 第19頁 I國
案號 88103946 曰 修正 五、發明說明（15) 表2 實施例 1 2 3 4 5 聚合樹脂基 G 50%曱基乙基酮 200 200 200 200 200 Η 150%甲基乙基酮 J 20%四氫咲喃 350 350 350 350 350 Κ20%曱基乙基_ 有機過氡化物 5 5 5 5 5 熱塑彈性體 L 20%曱基乙基酮 500 500 500 500 500 Μ 50%甲基乙基阏 Ν 20%曱基乙基嗣 0 30%曱基乙基酮 磷酸酯 Ρ 5.0 0.1 150 5.0 3.5 Q 環氧基碎 烷偶合劑 R 1.5 3.0 S 導電顆粒 7.0 7.0 7.0 7.0 7.0 (A)和(E)之反應溫度(°C) (A)和(E)之反應時間（小時） (八)，出)，(<:),(〇)之反應溫度(°〇 ⑷,(B)，(C),(D)之反應時間(天） (D)/{(A)+(B)+(C)} 1.8/100 0.04/100 54.5/100 1.8/100 13細 {(D)+(E)}/ {(A)+(B)+(C)} 1.8/100 0.04/100 54.5/100 2.4/100 2.4/100 (D)/(E) 100/0 100/0 100/0 77/23 54/46 接合強度 (g/cm) 起始 1100 700 1500 1700 1500 處理後 1000 600 1200 1500 1500 接合可靠 度（Ω) 起始 1.2 1.2 1.3 1.1 1.1 處理後 1.3 1.3 1.3 1.2 1.3 修補特性 儲存特性 〇 〇 〇 〇 〇 1105 -2498-P;phoebe.p t c 第20頁 :459¾¾ 2 88103946 年月曰 修正 五、發明說明（16) 表2 (續） -----—------------- 6 7 8 9 聚合樹脂基 G50%甲基乙基鋼 200 200 200 200 Η 150%甲基乙基_ J 20%四氫呋喃 350 350 350 350 Κ20%甲基乙基_ 有機過氧化物 5 5 5 5 熱塑彈性體 L 20%甲基乙基酿j 500 500 500 500 Μ 50%甲基乙墓網 Ν 20%甲基乙基明 030%甲基乙基酮 磷酸酯 Ρ 10.0 0.1 46.2 6.0 Q 環氧基矽烷远 合劑 R 3.0 0.03 13.8 0.5 S 導電顆粒 7,0 7.0 7.0 7.0 (A)和(E)之反應溫度(°C) (A)和(E)之反應時間（不時） (八),田)，((：),(0)之反應溫度(°(：) (八)邛)，((：)，(0)之反應時巧(天） (D)/{(A)+(B)+(C)} 3.6/100 0.04/100 16.8/100 1.8/100 {(D)+(E)}/ {(A)+(B)+(C)} 4.7/100 0,05/100 21.8/100 2.4/100 (D)/(E) 77/23 77/23 77/23 92/8 接合強度 (g/cm) 起始 1900 1000 2000 1200 處理後 1800 900 2100 1000 接合可靠度 (Ω) 起始 1.1 1.2 1.1 1.2 處理後 1.2 1.3 1.4 1.5 修補特性 儲存特性 〇 〇 〇 〇 1105 -2498-P;phoebe.p t c 第21頁 459032 索號 88103946 曰 修正 五、發明說明（17) 表3 實施例 10 11 12 13 14 聚合樹脂基 G 50%甲基乙基酮 200 200 200 200 Η 100 150%甲基乙基酮 J 20%四氫呋喃 350 350 350 350 350 Κ20%甲基乙基明 有機過氧化物 5 5 5 5 5 熱塑彈性體 L 20%曱基乙基酮 500 500 500 500 500 Μ 50%甲基乙基酮 Ν20%甲基乙基網 030%甲基乙基鋼 磷酸酯 Ρ 0.5 5.0 5.0 5.0 Q 5.0 環氧基矽烷 偶合劑 R 6.0 1.5 1.0 1.5 S 1.5 0.5 導電顆粒 7.0 7.0 7.0 7.0 7.0 (A)和(E)之反應溫度(°C) (A)和(E)之反應時間(小時） (八)，(3)，(〇，(0)之嫌蓋度(0€) (A)，(B)，(C),(D)之反應時間(天） (D)/{(A)+(B)+(C)} 1.8/100 1.8/100 1.8/100 1.8/100 13/100 {(D)+(E)}/ {(A)+(B)+(C)} 2.4/100 2.4/100 2.4/100 2.4/100 2.4/100 (D)/(E) 8/92 77/23 77/23 77/23 77/23 接合強度 (g/cm) 起始 1100 1600 1400 1800 1700 處理後 800 1600 1500 1900 1600 接合可靠度 (Ω) 起始 1.1 1.1 1.1 1.1 1.2 處理後 1.2 1.2 1.3 1.3 1.3 修補特性 儲存特性 〇 〇 〇 〇 1105-249S-Ρ;phoebe.p t c 第22頁 ---案號8Rin叩46 五、發明說明（18) 年月曰_修正 表3 (續） 15 16 17 18 聚合樹脂基 G 50%甲基乙基酮 200 200 200 Η 200 150%曱基乙基酮 J 20%四氫D夫喃 350 350 350 Κ 20%甲基乙基酮 350 有機過氧化物 5 5 5 5 熱塑彈性體 L 20%曱基乙基酮 500 500 Μ 50%甲基乙基酮 200 Ν 20%甲基乙基酮 500 0 30%甲基乙基酮 磷酸酯 Ρ 5.0 5.0 5.0 5.0 Q 環氡基矽烷偶 合劑 R 1.5 1.5 1.5 1.5 S 導電顆粒 7.0 7.0 7.0 7.0 (A)和(E)之反應溫度(°〇 (A)和(E)之反應時間（小時） (八)，問，((：)，(0)之反應溫度(。〇 (A)，(B),(C),(D)之反應時間(天） (D)/{(A)+(B)+(C)} 1.8/100 1.8/100 1.8/100 1.8/100 {(D)+(E)}/ {(A)+(B)+(C)} 2.4/100 2.4/100 2.4/100 2.4/100 (D)/(E) 77/23 77/23 77/23 77/23 接合強度 (g/cm) 起始 1500 1600 1400 1500 處理後 1500 1500 1100 1200 接合可靠度 (Ω) 起始 1.1 1.1 1.2 1.3 處理後 1.2 1.3 1.3 1.4 修補特性 儲春特性 〇 〇 〇 〇
1105-2498-P;phoebe.p t c 第23頁 ---—案號 88103946 ___年 月_日修正 _ 五、發明說明（19) κ 測試樣本之製備 TCP( 6)與具有0.3 mm間距和60個端點之電路電極（4) 連接’包括錫板（錫厚0.5 //m)銅箔（厚25 /zm)及聚醯亞胺 (厚;且PCB(5)(厚〇·8πππ)與具有0.3mm間距和60條 之鍍金板電路電極（4,）連接，pcB包括内層和外層為銅膜 (厚18 em)之四層板（FR-4 )，被加壓以和異方性導電粘合 劑（2 )接合《請參照第i圖，1所示為粘合劑（2)的承載膜， 而3所示為粘合劑中之導電顆粒。 2 ·接合強度之測試方法 樣本在溫度130 °C ’壓力30Kg/cm2下加壓接合30秒， 且以9 0度剝離測試評估。 3 ‘接合可靠度之測試方法 在樣本製備時以及在溫度85 t，濕度85%儲存1〇〇小時 後量測連接阻值。若無法測得連接阻值，則被視為"連接 失敗（斷路）”。 4 ·儲存特性之測試方法 異方性導電粘合劑在溫度25 t被儲存二週。再被應用 在樣本上’且在溫度13〇 °c，壓力30 Kg/cm2下加壓接合15 秒’量測連接阻值。在表中〇所示為連接阻值不大於丨.5 -Ω ’X表示連接阻值大於ι.5ω。 5.修補特性之測試方法 。>異方性導電粘合劑被應用在樣本上，且在溫度丨3〇 C，壓力30Kg/cm2下加壓接合15秒，接著剝離Tcp。殘留 在PCB上的樹脂以丙嗣去除’再以新鮮的異方性導電粘合 劑應用在樣本上°加壓接合，量測其連接阻值和接合強
IM9 1105-2498-P；phoebe.ptc 第24頁 修正 曰 -1S__88TO46_ 五、發明說明（20) 度。結果在表中〇所— ’ χ(修補特性差不修補特性佳）為連接阻值不大於1. 強度和修補前相比維掊女不連接阻值大於。如果接合 80%則以X表示。、'大於80%則結果以〇表示，而小於 〔第十九實施例〕 鹽，更(甲基)丙稀經乙基酸㈣ 和10。份重量之氧環己基)乙基三甲基氧錢， lnn柃舌θ 乙基綱’預先在溫度40 °c反應1小時。 I:伤重置之由化學式5表示之胺基甲酸乙酷丙稀酸 月田，和6 0份重景之由扣竭> +」生_ p 樹重由化學式4表不之5G%甲基丙㈣搭清漆 液（n/m + n = 0.7/1，„ + 11 = 8)，溶於甲基乙基嗣中；3 县重夏之丨，1，3,3-四甲基丁過氧基—2_己酸乙酯，3 0 0份重 、之由化學式9表示之20%丙烯腈-丁二烯—曱基丙酸共聚物 :液’溶於f基乙基酮中，以及4份重量之鎳，金金屬化聚 本乙烯顆粒，相混合且均勻散開。此混合物以鑄模分離劑 處理之聚對-酞酸乙二酯膜上在乾燥後鑄成35 的厚度。 在乾燥後，生成物被切成2mm寬以作為異方性導電粘入 齊J 〇 … 〔第二十實施例〕 ‘ 4份重量之己内醯胺變更（甲基）丙稀羥乙基酸碟酸 鹽1份重量之/5-(3, 4-環氧環己基）乙基三甲基氧％烧， 和100份重量之甲基乙基酮，100份重量之由化學式5表示 之胺基甲酸乙酯丙烯酸酯樹脂，和6 0份重量之由化學式4 表示之50% f基丙烯酌搭清漆樹脂溶液（n/m + n = 〇.7/l， m + n = 8)，溶於甲基乙基酮中；300份重量之由化學式9表示
1l〇5-2498-P；phoebe.ptc 第25頁 459032 __案號88103946_年月日__ 五、發明說明（21) 之20%丙烯腈-丁二烯-曱基丙酸共聚物溶液，溶於甲基乙 基酮中，在溫度25°C反應一天。3份重量之1,1,3,3-四曱 基丁過氧基-2-己酸乙酯’以及4份重量之鎳/金金屬化聚 笨乙烯顆粒’相 昆合且均勻散開。此混合物以鑄模分離劑 處理之聚對-酞酸乙二酯膜上在乾燥後鑄成”以爪的厚度。 在乾燥後’生成物被切成2mm寬以作為異方性導電粘合 劑0 〔第十 一十一，一十七，二十八實施例〕 以與第十九實施例相因夕古、t ^ ^ ^ λ, *门之方法製備之異方性導電粘合 劑，除所使用之材料和材料用量 〔第二十二，二十四，二 衣4所不。 以盥笛-+奢攸ν , —十六實施例〕 U興第一十貫施例相 劑’除所使用之材料和姑M t備之異方性導電钻合 何枓用量如表4所示。
第26頁 5 9 0 3 2 索號 88103946 AΗ 曰 修正 五、發明說明（22) 表4 實施例 19 20 21 22 23 聚合樹脂基 G 50%甲基乙基酿j 60 60 Η 100 100 100 100 100 150%甲基乙基明 J 20%四氫咲喃 150 K 20%甲基乙基酮 有機過氧化物 3 3 3 3 3 熱塑彈性體 L 20%甲基乙基酮 300 300 Μ 50%甲基乙基網 Ν 20%甲基乙基酮 300 0 30%甲基乙基酮 200 200 磷酸酯 Ρ 4.0 4.0 4.0 4.0 4.0 Q 環氧基矽烷 偶合劑 R 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 S 導電顆粒 4.0 4.0 4.0 4.0 4.0 (A)和(E)之反應溫度(°C) 40 - 22 - 22 (A)和(E)之反應時間（小時） 1 1 3 (八)，(8)，((：)，(0)之反應溫度(°<：) 25 * 25 之反應時間(天） 1 1 (D)/{(A)+(B)+(C)} 2.1/100 2.1/100 2.5/100 2.5/100 2.1/100 {(D)+(E)}/ {(A)+(B)+(C)} 2.6/100 2.6/100 3.1/100 3.1/100 2.6/100 (D)/(E) 80/20 80/20 80/20 80/20 80/20 辨合強度 (g/cm) 起始 1400 1500 1500 1500 1500 處理後 1400 1400 1400 1500 1400 接合可靠度 (Ω) 起始 1.1 1.1 1.1 1.1 1.1 處理後 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 修補特性 〇 〇 〇 〇 〇 儲存特性 〇 〇 〇 〇 〇
1105-2498-Ρ;phoebe.p t c 第27頁 _案號88103946_年月日 條正 五'發明說明（23) 表4(績） 實施例 24 25 26 27 28 聚合樹脂基 G 50%甲基乙基酮 60 60 Η 100 100 100 100 100 150%甲基乙基酮 J 20%四氮扶咕 150 Κ 20%甲基乙基酮 有機過氧化4 k 3 3 3 3 3 氣塑彈性體 L 20%甲基乙基酮 300 300 Μ 50%甲基己基嗣 Ν 20%甲基乙基鲖 300 030%甲基乙基鲖 200 200 磷酸酯 Ρ 4.0 40.0 0.08 8.0 0.05 Q 環氧基矽烷 偶合劑 R 1.0 5.0 0.08 0.5 5.0 S 導電顆粒 4.0 4.0 4.0 4.0 4.0 (A)和(E)之反應溫度(°C) - - 22 22 (A)和(E)之反應時間（小時） - - - 5 5 (A),(B),(C),(D)之反應溫度(°C) 25 25 25 - 之反應時間(天） 2 1 1 - - (D)/{(A)+(B)+(C)} 2.1/100 21/100 0.4/100 5.0/100 0.3/100 {(D)+(E)}/ {(A)+(B)+(C)} 2.6/100 23.2/100 0.8/100 5.2/100 3.4/100 (D)/(E) 80/20 89/11 50/50 94/6 9/91 接合強度 (g/cm) 起始 1500 1800 600 1700 900 處理後 1500 1300 500 1600 800 接合可靠度 (Ω) 起始 1.1 1.2 1.1 1.1 1.1 處理後 1.2 1.4 1.2 1.2 1.2 修補特性 〇 〇 〇 〇 〇 儲存特性 〇 〇 〇 〇 〇 1105-2498-P;phoebe.ptc 第28頁 案號 88103946 月 修正 五'發明說明（24) 〔第二十九實施例〕 4份重量之己内醯胺變更（甲基）丙烯經乙基酸填酸鹽，1份 重量之泠-(3, 4 -環氧環己基）乙基三曱基氧矽烷，和100份 重量之甲基乙基酮，預先在溫度22 °C反應3小時。1〇〇份重 量之由化學式5表示之胺基甲酸乙酷丙烤酸SI樹脂，和60 份重量之由化學式4表示之50%曱基丙烯酚醛清漆樹脂溶液 (n/m + n = 0.7/l，m + n = 8)，溶於曱基乙基酮中，在溫度25°C 反應二天。3份重量之ι，ι，3, 3 -四甲基丁過氧基-2-己酸乙 ，300份重量之由化學式9表示之2 〇%丙烯腈—丁二烯—甲 基丙酸共聚物溶液’溶於曱基乙基酮中，以及4份重量之 鎳/金金屬化聚苯乙烯顆粒，相混合且均勻散開。此混人 物以鑄模分離劑處理之聚對_酞酸乙二酿膜上在乾燥後^ 成35 的厚度。在乾燥後，生成物 方性導電粘合劑。 作為異 〔第三十至三十八實施例〕 以與第二十九實施例相同之古 除所使用之材料和#料用4如表5所示 劑，除所使用之二二！法製備之異方性導電點合
_棄號 88103946 五、發明說明（25) 曰 修正 表5 實施例 29 30 31 32 33 聚合樹脂基 G 50%甲基乙基酮 60 60 Η 100 100 100 100 100 150%曱基乙基酮 J 20%四氫卩夫喃 Κ 20%争基乙基酮 有機過氧化if h 熱塑彈性體 L 20%甲基乙基酮 300 300 300 Μ 50%曱基乙基酮 Ν 20%甲基乙基酮 030%甲基乙基酮 200 200 磷酸酯 Ρ 4.0 4.0 Q 4.0 4.0 4.0 環氧基矽烷 偶合劑 R 1.0 1.0 1.0 S 1.0 1.0 導電顆粒 ] 4.0 4.0 4.0 4.0 4.0 (A)和(E)之反應溫度(°C) 22 30 40 22 30 (A)和(E)之反應時間（小時） 3 1 1 3 1 (人)繩(：)，(0)之反應溫度(0。） 25 25 25 25 25 (A),(B)，(C)，(P)之反應時間(天） 2 2 2 2 2 (D)/{(A)+(B)+(C)} 2.1/100 2.1/100 2.1/100 2.5/100 2.5/100 {(D)+(E)}/ {(A)+(B)+(C)} 2.6/100 2.6/100 2.6/100 3.1/100 3.1/100 (D)/(E) 80/20 80/20 80/20 80/20 80/20 接合強度 (g/cm) 起始 1400 1400 1400 1500 1500 處理後 1300 1400 1400 1500 1500 接合可靠度 (Ω) 起始 1.1 1.1 1.1 1.1 1.1 處理後 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 修補特性 〇 〇 〇 〇 〇 儲存特性 〇 〇 〇 〇 〇 1105-249S-P;phocbe.p t c 第30頁 459032 案號 88103946 月 曰 修正 五、發明說明（26) 表5 (續） 實施例 34 35 36 37 38 聚合樹脂基 G 50%曱基乙基酮 60 60 Η 100 100 100 100 100 150%曱基乙基麪 J 20%四氫D夫喃 Κ 20%甲基乙基酮 有機過氧化 勿 熱塑彈性體 L 20%甲基乙基酮 300 300 Μ 50%曱基乙基酮 Ν 20%甲基乙基酮 0 30%甲基乙基酮 200 200 200 磷酸酯 Ρ 4.0 4.0 4.0 Q 4.0 4.0 環氧基矽烷 偶合劑 R 1.0 2.0 1.0 2.0 S 1.0 1.0 0.5 1.0 0.5 導電顆粒 4.0 4.0 4.0 4.0 4.0 (A)和(E)之反應溫度(°C) 40 22 30 22 30 (A)和(E)之反應時間（小時） 1 3 1 3 1 (人)，(6)，(〇，(0)之感益度(°(：) 25 25 25 25 25 (A)，(B),(C)，(D)之反應時間(天） 2 2 2 2 2 (D)/{(A)+(B)+(C)} 2.5/100 2.5/100 2.5/100 2.5/100 2.5/100 {(D)+(E)}/ {(A)+(B)+(C)} 3.1/100 3.1/100 3.4/100 3.7/100 4.0/100 (D)/(E) 80/20 67/33 80/20 67/33 80/20 接合強度 (g/cm) 起始 1500 1500 1500 1600 1600 處理後 1400 1500 1400 1500 1600 接合可靠度 (Ω) 起始 1.1 1.1 1.1 1.1 1.1 處理後 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 修補特性 〇 〇 〇 〇 〇 儲存特性 〇 〇 〇 〇 〇 1105*2498-P;phoebe.ptc 第31頁 案號 88103946
B 修正 五、發明說明（27) 〔第一至四比較例〕 除 以與第一實施例相同之方法製備之異方性導電粘合劑 所使用之材料和材料用量如表6所示。 表6
比較例 1 2 3 4 聚合樹脂基 G50%甲基乙_ 200 200 200 J 20%四氫□夫喃 350 350 350 350 有機過氧化物 5 5 5 5 熱塑彈性體 L 20%甲基乙基酮 500 500 500 500 磷酸酯 P 環氧基矽烷 偶合劑 R 6.5 乙烯矽彳 究偶合劑 6.5 甲基丙烯矽烷偶合劑 6.5 導電顆粒 7.0 7.0 7.0 7.0 (A)和(E)之反應溫度(°C) (A)和(E)之反應時間（小時） ㈧，(B)，(C)，(D)之反應溫度(°C) ㈧，(B)，(C)，(D)之反應時間(天） (D)/{(A)+(B)+(C)} 0/100 0/100 0/100 0/100 {(D)+(E)}/ {(A)+(B)+(C)} 0/100 2.4/100 2.4/100 2.4/100 (D)/(E) - 0/100 0/100 0/100 接合強度 (g/cm) 起始 300 400 300 400 處理後 200 200 200 200 接合可靠度 (Ω) 起始 1.1 1.1 1. 1 1.2 處理後 1.2 2.3 1.3 1.3 修補特性 〇 〇 〇 〇 儲存特性 〇 X X X
II 1105-2498-P;phoebe.ptc 第32頁
案號88】t),S94fi 五、發明說明（28) 本發明提供一種 優良的可製程性和長 法。本發明之異方性 電路電極。使用本發 電力部份的電子裝置 電子裝置的生產力。 雖然本發明已以 限定本發明，任何熟 和範圍内，當可作更 視後附之申請專利範 a 修正 熱固樹脂 期可靠度 導電可在 明之異方 易於修補 型異方性導電粘合劑，具有 ’以及製備此枯合劑的方 約1 3 0 °C的低溫下接合微細 性導電枯合劑以接合電子或 。此粘合劑有助於改善昂貴 較佳實施 習此技藝 動與潤飾 圍所界定 例揭露如上，然其並非用以 者，在不脫離本發明之精神 ，因此本發明之保護範圍當 者為準》
1105-2498-P;phocbe.ptc

Claims (1)

  1. 公告案冰Ί 比103946 车 月 六 二圭諸專利衧聞 補充多1兔1 * Α 1.—種異方性導電粘合劑，含有導電顆粒散佈於樹脂 成分中’其中樹脂成分包括：聚合樹脂基（A)，有機過氧 化物（B) ’熱塑彈性體（C)，和磷酸酯（D)，以化學式（1)表 示： (R1-〇)i~P-(〇H)m (1) 其中 R1 為CH^C&COCOR^，而R1 為-Η 或-CH3 ,R2 為 -C2H4- ’ -C3H6- ’ -CH2CH(CH3)- ’ -C4H8- ’ -C5HI0- ’ -C6H12-， 或-C^-O-CO-CsHi。-，且n為1至10之正整數，1為1或2，m 為1或2，其中（A)，（B)，（C)，和（D)的部份混合比例以重 量比為在（DVKAHUHCCMxlOtKO·卜50)的範圍。 2.如申請專利範圍第1項所述之異方性導電粘合劑， 其中該樹脂成分進一步可包括以化學式（2)或（3)表示之環 氧基矽烷偶合劑（E): 〇乂 C^HrSi-(〇只2)3 (2) CH2^CH-CH2-〇_〇3H6~Si-(〇R2)3 ⑺ 其中R2為-CH3或-C2H5。 ， 3.如申請專利範圍第2項所述之異方性導電粘合劑， 其中，在該聚合樹脂基（A)，該磷酸6旨，與該環氧基矽 烷偶合劑（E)反應，以形成預先，之後再將該預先反應產 物與粘合劑的其他成份混合。
    1105-249S-P;phoebe.ptc 第34頁 459032
    4.如申請專利範圍第3項所述之異方性導電枯合劑， 其中該聚合樹脂基（A) ’該熱塑彈性體（c)，該磷酸酷 (D) ’與該環氧基矽烷偶合劑以），在〇至5〇亡進行反θ應。 5·如申請專利範圍第2項所述之異方性導電粘合劑， 其中該樹脂成份’以該磷酸酯（D)與該環氧基矽烷偶合劑 u)預先在〇至so °c反應，以形成第一反應產物，再將該第 一反應產物與聚合樹脂基（A )和熱塑彈性體（c)反應，以形 成第二反應產物，接著再將第二反應產物與其他成份混 合。 6 ·如申請專利範圍第2項所述之異方性導電枯合劑， 其中（A ) ’（ B ) ’（ C.) ’（ D )，和（E )的混合比例以部份重量 比為在{(D)+ (E)}/{(A) + (B) + (C)}xl〇〇 = (〇. 1 〜20)的範圍 之内。 7. 如申請專利範圍第2項所述之異方性導電粘合劑， 其中該磷酸酯（D )和該環氧基矽烷偶合劑（E)的混合比例以 部份重量比為（D)/(E) = 90/10〜10/90。 8. —種異方性導電粘合劑的製備方法，其含有導電顆 粒散佈於樹脂成分中，該方法包含： 將聚合樹脂基（A) ’熱塑彈性體（〇，和以化學式（1) 表示之磷酸酯（D ): 〇 (R1—0)厂P-(OH)m (1) 〇cP1 其中 R1 為CH^CRiCOCORA，而 Ri 為—η 或-CH3，R2 為 -C2H4- ’ -C3H6_ ’ ~CH2CH(CH3)- ’ _C4H8-，-C5H1〇-，-C6H12_ ’ 或-(：2114-0-(：0-(：5111()-’且11為1至1〇之正整數，1為1或2，111
    1105-2498-P;phocbe.ptc 第35頁 -----塞號 881fi?UMR__年月曰 修正__ 六、申請專利範圍 為1或2 ;以及 以化學式（2)或（3)表示之環氧基矽烷偶合劑（E): o-r-v X^_y-C2H4-Si-(OR2)3 (2) 0^^'' CH2-CH-CH2-0-C3H6-Si-(0R2)3 ⑶ 其中R2為-CH3或-C2H5 ; 反應’以形成預先反應產物，之後再將該反應產物連 同有機過氧化物（B)和導電顆粒結合。 9.如申請專利範圍第8項所述之異方性導電粘合劑的 製備方法，其中該聚合樹脂基（A)，該熱塑彈性體（C)，該 磷酸酯（D)，與該環氧基矽烷偶合劑（E) ’在0至5 0 °C進行 反應。 1 0 如申請專利範圍第8項所述之異方性導電粘合劑製 備方法，其中（A)，（B)，（C)，和（〇)的部份混合比例以重 量比為在（D)/{(A) + (B) + (C)}xlO〇=(〇.卜50)的範圍。 11.如申請專利範圍第9項所述之異方性導電粘合劑的 -製備方法，其中（A)，（B)，（C)，（D)，和（E)的混合比例 以,部份重量比為在丨（〇) + (£)}/{(4) + (8) + ((：)4100 = (0.卜 20)的範圍之内。 1 2.如申請專利範圍第9項所述之異方性導電粘合劑的 製備方法，其中該磷酸酯（D)和該環氡基矽烷偶合劑（E)的 混合比例以部份重量比為（D) / (E)二9 〇 / 1 〇〜1 〇 / 9 0。
    1105-2498-P;phocbe,ptc 第36頁 -_錢881___t月白 條正___ 六、申請專利範圍 13. 一種異方性導電點合劑的製備方法，其含有導電 顆粒散佈於樹脂成分中，該方法包含： 以化學式（1)表示之磷酸酯（D): 〇 -(R1-〇)i-P-(OH)m ⑴ 其中R1 為CHpCRiCtKOl^)!! ’ 而R1 為—H 或-CH3，R2 為 ~C2H4- 5 -C3H6- ^ -CH2CH(CH3)- , -C4H8- > -C5H10- * -C6H12-, 或~C2H4-〇-CO-C5H丨。-’且n為1至i〇之正整數，i為i或2，m 為1或2 ;以及 以化學式（2)或（3)表示之環氧基矽烷偶合劑（E) ··
    C2H4-Si-(OR2)3 (2) ⑶ CH27CH-CH2-0-C3H6-Si-(0R2)3 其中R2為-CH3或-C2H5 ; 反應，以形成第一反應產物； 再將該第一反應產物與聚合樹脂基（A)和熱塑彈性體 (C)形成第二反應產物； 之後再將該第二反應產物連同有機過氧化物（B)和該 導1電顆粒混合。 14,如申請專利範圍第13項所述之異方性導電粘合劑 的製備方法，其中該聚合樹脂基（A)，該熱塑彈性體（C) 該磷酸酯（D)，與該環氧基矽烷偶合劑（E)，在0至50°C進
    1105-2498-P；ph〇ebc.ptc 第37頁 _案號 88103946___年月日_修正__ 六、申請專利範圍 行反應。 ί 5.如申請專利範圍第丨3項所述之異方性導電粘合劑 的製備方法，其中（A)，（Β)，（C)，和（D)的部份混合比例 以重量比為在（D)/{(A) + (B) + (C)}xl〇〇 = (〇.卜50)的範圍。 1 6 如申請專利範圍第1 3項所述之異方性導電粘合劑 的製備方法’其中（A )，（ B)，（ C)，（ D)，和（E )的混合比 例以部份重量比為在{(D)+ (e)}/{(A) + (B) + (C))x100 = (〇. 卜20)的範圍之内。 1 7.如申請專利範圍第丨3項所述之異方性導電粘合劑 的製備方法，其中該磷酸酯（D)和該環氧基矽烷偶合劑（E) 的混合比例以部份重量比為（D)/(E) = 90/10〜10/90。 18. —種電子裝置，其特徵在於：電子或電力部份的 的電性連接，以如申請專利範圍第2項所述之異方性導電 枯合劑形成。 19. 如申請專利範圍第18項所述之電子裝置’其中該 電子或電力部份為：半導體元件，卒導體裝置，印刷電路 板’液晶顯示面板，或捲帶承載包裝。 2 0.如申請專利範圍第18項所述之電子裝置’其中該 電子裝置可以為液晶顯示模組，計算機’或電視。
    1105-2498-P;phoebe.ptc 第38頁
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