CN1146647C - 各向异性导电粘合剂、其制法和使用该粘合剂的电子装置 - Google Patents

各向异性导电粘合剂、其制法和使用该粘合剂的电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1146647C
CN1146647C CNB991033728A CN99103372A CN1146647C CN 1146647 C CN1146647 C CN 1146647C CN B991033728 A CNB991033728 A CN B991033728A CN 99103372 A CN99103372 A CN 99103372A CN 1146647 C CN1146647 C CN 1146647C
Authority
CN
China
Prior art keywords
anisotropic
electroconductive adhesive
coupling agent
resin
silane coupling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB991033728A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1242403A (zh
Inventor
Ҳ
宫本哲也
川田政和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
Publication of CN1242403A publication Critical patent/CN1242403A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1146647C publication Critical patent/CN1146647C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0239—Coupling agent for particles

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

一种各向异性导电粘合剂包含分散在树脂复合物中的导电颗粒，其中该树脂复合物包含自由基聚合反应树脂(A)、有机过氧化物(B)、热塑弹性体(C)和磷酸酯(D)。该树脂复合物还可包含由结构式(2)或(3)表示的环氧硅烷偶联剂(E)。在自由基聚合反应树脂(A)、热塑弹性体(C)、磷酸酯(D)和环氧硅烷偶联剂(E)进行反应之后，将树脂复合物与其它组分混合。也可只将磷酸酯(D)和环氧硅烷偶联剂(E)进行预反应，然后将预反应产物与自由基聚合反应树脂(A)和热塑弹性体(C)进行反应，再加入其它组分。本发明各向异性导电粘合剂可用于电连接电子装置的电子或电气元件。

Description

各向异性导电粘合剂、其制法和 使用该粘合剂的电子装置
本发明涉及一种可用于粘结微电路，如液晶显示器(LCD)和带式载体封装(TCP)、TCP和印刷电路板(PCB)等的各向异性导电粘合剂及其制备方法，以及在制造时使用该粘合剂的电子装置。
最近，对粘结微电路，如液晶显示器(LCD)和带式载体封装(TCP)、TCP和印刷电路板(PCB)等的需求迅速增加。在用于此的各向异性导电粘合剂中，导电颗粒分散于树脂中。首先，将各向异性导电粘合剂放置在所要相互连接的部件之间，然后热压。相邻接头在平行于基板表面的方向上仍然绝缘，但相邻接头在垂直于基板表面的方向上是导电的。如上所述，常用各向异性导电粘合剂连接各种材料的原因在于，常规方法例如锡焊等不能用于这些器件。如上所述，这些器件的材质通常不耐热，因此，如果将常规方法用于这些器件，那么在微电路中，相邻接头之间易出现短路。
有两种各向异性导电粘合剂，即，热塑性树脂型和热固性树脂型。由于热塑性树脂存在下述问题，因此人们认为热固性树脂型，特别是环氧树脂更为可靠，所以其用途比热塑性树脂更广泛。
苯乙烯共聚物，如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯(SEBS)等主要用作热塑性树脂型各向异性导电粘合剂。热塑性树脂型粘合剂可熔化，据信，其加工性能要好于热固性树脂型粘合剂，因为它可在较低温度下进行快速粘结。然而，热塑性树脂实际上是不可接受的，这是由于，它不能在长期环境试验下产生令人满意的结果，因为其耐水蒸气性和耐化学性低，不能充分保证粘结的可靠性。
另一方面，热固性环氧树脂最近主要用作热固性树脂型各向异性导电粘合剂，因为热固性环氧树脂一般具有良好的储存稳定性和固化特性。但实际上，有必要在150-200℃的温度下加热并固化环氧树脂约30秒。在低于150℃的温度下，难以在实用固化时间内进行固化。
为了提高热固性树脂型各向异性导电粘合剂的储存稳定性，已经提出了一种包含潜固化剂，如BF3、胺络合物、双氰胺、有机酸的酰肼、咪唑化合物等的粘合剂。但它需要在较长时间或高温才能固化。另一方面，即便该粘合剂能够在较短时间低温固化，其储存稳定性也不好。不可能两者都满意。
在使用热塑性树脂型各向异性导电粘合剂时，不难在粘结后修复各种缺陷，因为未固化树脂易溶于溶剂，但是，在用热固性树脂型各向异性导电粘合剂粘结微电路之后，再就难以在不破坏粘结部件的情况下将其脱粘以校正缺陷，如错位。这种要求与热固性树脂型粘合剂的性能，如高粘结性能和良好的粘结可靠性相悖。没有一种常规的热固性树脂型粘合剂能够满足这种要求。
具有大屏幕和窄架且特别精密的LCD组件已经迅速发展起来了。这伴随着要求粘结间距的微型化或粘结宽度的窄化。在粘结LCD和TCP时，由于TCP的伸展而会出现粘结图案的错位，或者，由于粘结部分非常窄，LCD的内部组件会被高粘结温度所破坏。在将LCD粘结到TCP上之后，再将TCP粘结到PCB上，这时PCB和LCD易发生翘曲，因为PCB易在粘结时热伸展，但热量不会传输到LCD上且LCD的线性膨胀率较小。因此，破坏了TCP线路。
为了解决上述问题，已经尝试低温粘结。尽管可用常规热塑性树脂型各向异性导电粘合剂进行低温粘结，但粘结可靠性较低，因为树脂的耐水蒸气性和耐热性低。另一方面，当使用环氧树脂作为用于各向异性导电粘合剂的主要热固性树脂时，有必要延长粘结时间以固化树脂。这是不实用的。
也有人提出，将导电颗粒分散在包含阳离子聚合反应物质和锍盐的树脂中，得到一种能够用于低温粘结的各向异性导电粘合剂(日本专利公开№Hei7-90237)。还有人提出，将导电颗粒分散在环氧树脂与4-(二烷基氨基)吡啶衍生物的组合物中(日本专利公开№Hei4-189883)。然而，这些方案在实际应用中由于以下问题而不令人满意，比如，粘合剂树脂的储存稳定性不够，粘结电路接头的腐蚀等。
已经提出了一种可低温固化的各向异性导电粘合剂，其中导电颗粒分散在包含自由基聚合反应树脂、有机过氧化物、热塑弹性体和马来酰亚胺的树脂复合物中，所述自由基聚合反应树脂为甲基丙烯酰基酚醛清漆树脂。还提出了这样一种粘合剂，其中加入了氨基硅烷偶联剂以提高粘结性能和粘结可靠性。然而，尚未得到一种具有良好综合性能，即高温和高湿度下的可固化特性、可加工性、粘结性能、粘结可靠性、储存稳定性等的粘合剂。因此，非常需要一种能够在短时间固化并具有优异的粘结性能、粘结可靠性、储存稳定性、修复性能等的各向异性导电粘合剂。
本发明的一个目的是提供一种热固性树脂型各向异性导电粘合剂，它可用于在低温下和短时间内连接微电路，如LCD和TCP、TCP和PCB等，而且它还具有优异的粘结性能、粘结可靠性、储存稳定性和可修复性能。
本发明的另一个目的是提供一种制备具有优异粘结性能、粘结可靠性、储存稳定性和可修复性能的热固性树脂型各向异性导电粘合剂的方法。
本发明的另一个目的是提供一种具有电子或电气元件的电子装置，所述元件具有粘结可靠性和良好的可修复性能。
图1说明了用本发明各向异性导电粘合剂粘结PCB和TCP的步骤。
附图中给出了以下各种部件。
1：载体膜
2：各向异性导电粘合剂
3：导电颗粒
4和4’：电路电极
5：PCB(印刷电路板)
6：TCP(带式载体封装板)
本发明提供了一种包含分散在树脂复合物中的导电颗粒的各向异性导电粘合剂，其中所述树脂复合物包含自由基聚合反应树脂(A)、有机过氧化物(B)、热塑弹性体(C)和如结构式(1)所示的磷酸酯(D)
Figure C9910337200101
其中R1为CH2＝CR1CO(OR2)n，其中R1为-H或-CH3，R2为-C2H4-、-C3H6-、-CH2CH(CH3)-、-C4H8-、-C5H10-、-C6H12-或-C2H4-O-CO-C5H10-，n为1-10的整数；1为1或2，m为1或2。
(A)、(B)、(C)和(D)的重量混合比优选为(D)/{(A)+(B)+(C)}×100＝(0.1-50)。
该树脂复合物还可包含由结构式(2)或(3)表示的环氧硅烷偶联剂(E)：
Figure C9910337200111
其中R2为-CH3或-C2H5。
在自由基聚合反应树脂(A)、热塑弹性体(C)、如结构式(1)所示的磷酸酯(D)和如结构式(2)或(3)所示的环氧硅烷偶联剂(E)进行反应之后，将树脂复合物与其它组分混合。反应在0-50℃下进行。也可在0-50℃下只将磷酸酯(D)和环氧硅烷偶联剂(E)进行预反应，然后将预反应产物与自由基聚合反应树脂(A)和热塑弹性体(C)进行反应，再加入其它组分。(A)、(B)、(C)、(D)和(E)的重量混合比为{(D)+(E)}/{(A)+(B)+(C)}×100＝(0.1-20)。磷酸酯(D)和环氧硅烷偶联剂(E)的重量份混合比为(D)/(E)＝90/10-10/90。
一种制备其中包含分散在树脂复合物中的导电颗粒的热固性树脂型各向异性导电粘合剂的方法包括：将自由基聚合反应树脂(A)、热塑弹性体(C)、磷酸酯(D)和环氧硅烷偶联剂(E)进行反应，然后将反应产物与有机过氧化物(B)和导电颗粒混合。
另一种制备其中包含分散在树脂复合物中的导电颗粒的热固性树脂型各向异性导电粘合剂的方法包括：将磷酸酯(D)和环氧硅烷偶联剂(E)反应形成第一反应产物，将第一反应产物与自由基聚合反应树脂(A)和热塑弹性体(C)反应形成第二反应产物，然后将所述第二反应产物与有机过氧化物(B)和导电颗粒混合。
本发明各向异性导电粘合剂可用于电粘结电子装置中的各种电子或电气元件。关于电子或电气元件，可以列举出半导体元件、半导体设备、印刷电路板、液晶显示(LCD)板等离子体显示板(PDP)、电致发光(EL)板、场致发射显示(FED)板、带式载体封装板等。至于其中使用电子或电气元件的电子装置，可以提及图像显示组件(LCD、PDP、EL、FED)、计算机、电视、测量仪器和装置、通讯设备等。
以下详细描述本发明。
本发明各向异性导电粘合剂的特征在于，树脂组分中由结构式(1)表示的磷酸酯。例如，当使用本发明各向异性导电粘合剂粘结用于LCD的TCP和PCB时，磷酸酯可引起自由基聚合反应树脂与金属基质部件(TCP和PCB)间的偶联作用。因此，可以取得常规粘合剂所不能达到的优异粘结性能和粘结可靠性。在加入由结构式(2)和(3)表示的环氧硅烷偶联剂时，可达到更好的偶联效果。
如果使用了非结构式(1)所示的磷酸酯，那么自由基聚合反应树脂与金属基质部件间的偶联效果就不够好。由结构式(2)和(3)表示的环氧硅烷偶联剂可产生比其它硅烷偶联剂要好的偶联效果。
当(A)、(C)、(D)和(E)直接与树脂的其它组分混合时，它们往往与树脂中的其它组分发生反应。作为一种各向异性导电粘合剂，其最终产物在制造后的短时间内具有良好的粘附力，以后会逐日失去组分(D)与(E)间的偶联作用。据发现，如果(A)、(C)、(D)和(E)进行预反应，然后与其它组分进行混合，那么作为一种各向异性导电粘合剂，所得粘合剂可长期保持稳定性并能够产生优异的粘附力。
并不特别限制预反应条件。为了有效地进行反应，反应优选在0-50℃下进行。如果反应在低于0℃的温度下进行，那么反应进程就非常慢而费时。因此，这种反应条件是不切实际的。如果反应温度高于50℃，可能发生副反应。也不限制反应时间。反应时间优选为1-7天。在一天之内，不能充分反应。由于反应在7天之内可完成，因此7天以上就没有必要。
据发现，如果在加入组分(A)和(C)之前，将组分(D)和(E)进行反应，那么可进一步提高最终产物的稳定性。并不特别限制组分(D)与(E)进行反应的方法。然而，反应优选在溶剂中进行。如果反应不在溶剂中进行，那么反应就进行得很快，而且产物是一种凝胶。对溶剂并不限制。优选酮，如丙酮、甲乙酮、甲基·异丁基酮、或类似物。关于组分(D)和(E)在溶剂中的量，同样没有限制。该量优选为1-80％(重量)。如果组分(D)和(E)的量小于1％(重量)，反应进程就非常慢。如果组分(D)和(E)的量大于80％(重量)，反应进程就太快。反应温度为0-50℃。如果反应温度低于0℃，那么由于反应速率非常低，完成反应需要较长时间。如果反应温度高于50℃，可能发生副反应。反应时间优选为10分钟-24小时。如果反应时间低于10分钟，反应不够充分。由于反应可在24小时之内完成，所以24小时以上就没有必要。
作为用于本发明的自由基聚合反应树脂，可以列举：包含酚羟基的甲基丙烯酰基酚醛清漆树脂、乙烯酯树脂、丙烯酸酯例如聚氨酯丙烯酸酯树脂、不饱和聚酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙基酯树脂和马来酰亚胺树脂。包含酚羟基的甲基丙烯酰基酚醛清漆树脂、乙烯酯树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂和马来酰亚胺树脂是优选的，因为它们具有良好的固化特性、储存性能、耐热性、耐水蒸气性和耐化学性。
如日本专利公开№Hei4-146951中所提出的，为了得到更好的储存性能，也可向本发明各向异性导电粘合剂中加入聚合反应抑制剂，如醌、多元酚、苯酚等。也可用丙烯酸酯，如三羟甲基丙基三丙烯酸酯(TMPTA)、单硬脂酸二丙烯酸季戊四醇酯、四甘醇二丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯等，或单体如苯乙烯，或常规的反应性稀释剂来稀释本发明各向异性导电粘合剂。
只要能够得到具有所需性能的粘合剂，并不特别限制用于本发明的有机过氧化物。可以提及以下有机过氧化物：
2-乙基过己酸1，1，3，3-四甲基丁酯、2-乙基过己酸叔丁酯、2-乙基过己酸叔己基酯、1，1-双(叔丁基过氧基)-3，3，5-三甲基环己烷、1，1-双(叔己基过氧基)-3，3，5-三甲基环己烷、双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯等。为了控制固化特性，这些过氧化物可单个或以两种或多种的混合物的形式使用。也可用溶剂稀释，这样易于在树脂中溶解过氧化物。当然，应该理解，过氧化物的选择或用量可根据最终产物的所需性能，即，固化性能和储存稳定性来确定。
只要能够得到具有所需性能的粘合剂，对用于本发明的热塑弹性体没有任何限制。可以列举：聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚丁二烯、聚丙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚缩醛树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、丁基橡胶、聚酰胺树脂、丙烯腈-丁二烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-甲基丙烯酸共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚乙酸乙烯酯树脂、尼龙、苯乙烯-异戊二烯共聚物、苯乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯等。为了使最终产物，即各向异性导电粘合剂具有固化粘结性能和粘结可靠性，优选丙烯腈-丁二烯-甲基丙烯酸共聚物、聚酰胺树脂、尼龙、聚乙烯醇缩丁醛树脂、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物。
用于本发明的磷酸酯不限于任何特殊种类，只要该磷酸酯可由结构式(1)来表示。磷酸酯可单个或以两种或多种的混合物的形式来使用。关于磷酸酯，可以列举：(甲基)丙烯酰基羟乙基酸式磷酸酯、(甲基)丙烯酰基羟丙基酸式磷酸酯、(甲基)丙烯酰基羟异丙基酸式磷酸酯、(甲基)丙烯酰基多羟基乙二醇酸式磷酸酯、(甲基)丙烯酰基羟基丙二醇酸式磷酸酯、己内酰胺改性(甲基)丙烯酰基羟乙基酸式磷酸酯、二(甲基)丙烯酰基羟丙基酸式磷酸酯、二[己内酰胺改性(甲基)丙烯酰基羟乙基]酸式磷酸酯等。
本发明所用的环氧硅烷偶联剂不限于任何特殊种类，只要环氧硅烷偶联剂可由结构式(2)或(3)来表示。环氧硅烷偶联剂可单个或以两种或多种的混合物的形式来使用。关于环氧硅烷偶联剂，可以列举：β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、β-(3，4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷、β-(3，4-环氧环己基)乙基二甲氧基甲基硅烷、β-(3，4-环氧环己基)乙基二乙氧基乙基硅烷、β-(3，4-环氧环己基)乙基乙氧基二乙基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基甲氧基二甲基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基乙基二乙氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基乙氧基二乙基硅烷等。
(D)与(A)、(B)和(C)的重量混合比优选为(D)/{(A)+(B)+(C)}×100＝(0.1-50)。如果该比率低于0.1％，不能达到能够产生足够粘附作用的偶联效果。如果该比率超过50％，那么粘合剂的固化性能和储存稳定性变差。
(A)、(B)、(C)、(D)和(E)的重量混合比优选为{(D)+(E)}/{(A)+(B)+(C)}×100＝(0.1-20)。如果该比率低于1％，不能达到能够产生足够粘附作用的偶联效果。如果该比率超过20％，那么粘合剂的固化性能和储存稳定性变差。
磷酸酯(D)和环氧硅烷偶联剂(E)的重量份混合比优选为(D)/(E)＝90/10-10/90。如果磷酸酯的比率超过90/10，那么树脂复合物就因pH值太低而破坏了粘合剂的储存稳定性。如果磷酸酯的比率小于10/90，那么就不能产生足够的偶联效果，因此粘附性变差。
用于本发明的导电颗粒并不特别限制，只要它们具有导电性。可以列举：金属颗粒，例如，镍、铁、铜、铝、锡、铅、氯、钴、银、金等、合金颗粒、金属氧化物、以及碳、石墨、玻璃、陶瓷和具有金属涂层的塑料颗粒等。导电颗粒的直径、材质、及与树脂复合物的混合比，可根据所要粘结电路的布线间距或图案、以及所要粘结的电路接头的厚度或材质而确定。
本发明热固性树脂型各向异性导电粘合剂具有优异的粘结性能、粘结可靠性、储存稳定性和修复性能。本发明热固性树脂型各向异性导电粘合剂的固化温度和固化时间分别较低和较短。
当使用各向异性导电粘合剂粘结半导体器件、半导体设备、印刷电路板、液晶显示(LCD)板等离子体显示板(PDP)、电致发光(EL)板、场致发射显示(FED)板、带式载体封装板等的电子或电气元件时，可进行微型化以减轻重量，这有助于制造图像显示组件(LCD、PDP、EL、FED)、计算机、电视、测量仪器和装置、通讯设备等，同时可便于修复。
实施例
表1给出了用于实施例和对比例的物质。
表1
自由基聚合反应树脂 G 甲基丙烯酰基酚醛清漆树脂[结构式(4)]
H 聚氨酯丙烯酸酯树脂[结构式(5)]
I 乙烯酯树脂[结构式(6)]
J 双马来酰亚胺树脂[结构式(7)]
K 胺改性双马来酰亚胺树脂[结构式(8)]
有机过氧化物         2-乙基过己酸1，1，3，3-四甲基丁基酯
热塑弹性体 L 丙烯腈-丁二烯-甲基丙烯酸共聚物[结构式(9)]
M 饱和聚酯共聚物(分子量25000，软化温度120℃)
N 环氧化的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物
O 聚乙烯醇缩丁醛(聚合度500，丁醛化度70摩尔％)
磷酸酯 P 己内酰胺改性(甲基)丙烯酰基羟乙基酸式磷酸酯
Q (甲基)丙烯酰基羟乙基酸式磷酸酯
环氧硅烷偶联剂 R β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷
S γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷
乙烯基硅烷偶联剂         乙烯基三甲氧基硅烷
甲基丙烯酰基硅烷偶联剂         γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷
导电颗粒         Ni/Au金属化聚苯乙烯颗粒(平均颗粒直径5μm)
n/m+n＝0.7/1，  m+n＝8
n＝1～5
n＝5
Figure C9910337200192
n＝1～10
Figure C9910337200193
1：1.27％(重量)，n：4.0摩尔％，分子量：100,000
实施例1
混合200重量份的结构式(4)所示甲基丙烯酰基酚醛清漆树脂的50％甲乙酮溶液、350重量份的结构式(7)所示二氨基二苯甲烷型双马来酰亚胺的20％四氢呋喃溶液、5重量份的过己酸1，1，3，3-四甲基丁基酯、500重量份的丙烯腈-丁二烯-甲基丙烯酸共聚物的20％甲乙酮溶液、5重量份的己内酰胺改性(甲基)丙烯酰基羟乙基酸式磷酸酯和7重量份的Ni/Au金属化聚苯乙烯颗粒，然后进行均匀分散。将混合物浇铸在经脱模剂处理过的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜上，干燥后的厚度为45μm。干燥之后，将产品切成2毫米宽，得到一种各向异性导电粘合剂。
实施例2-18
按照与实施例1相同的方式，制备出各向异性导电粘合剂，只是使用表2和3所给出的物质和用量。
表2
                            实施例
1 2 3 4 5
自由基聚合反应树脂 G 50％甲乙酮溶液 200 200 200 200 200
H
I 50％甲乙酮溶液
J 20％四氢呋喃溶液 350 350 350 350 350
K 20％甲乙酮溶液
有机过氧化物 5 5 5 5 5
热塑弹性体 L 20％甲乙酮溶液 500 500 500 500 500
M 50％甲乙酮溶液
N 20％甲乙酮溶液
O 30％甲乙酮溶液
磷酸酯 P 5.0 0.1 150 5.0 3.5
Q
环氧硅烷偶联剂 R 1.5 3.0
S
导电颗粒 7.0 7.0 7.0 7.0 7.0
(A)&(E)的反应温度(℃)
(A)&(E)的反应时间(小时)
(A)、(B)、(C)&(D)的反应温度(℃)
(A)、(B)、(C)&(D)的反应时间(天)
(D)/{(A)+(B)+(C)} 1.8/100 0.04/100 54.5/100 1.8/100 1.3/100
{(D)+(E)}/{(A)+(B)+(C)} 1.8/100 0.04/100 54.5/100 2.4/100 2.4/100
(D)/(E) 100/0 100/0 100/0 77/23 54/46
粘结强度(克/厘米) 起始 1100 700 1500 1700 1500
处理后 1000 600 1200 1500 1500
粘结可靠性(Ω) 起始 1.2 1.2 1.2 1.1 1.1
处理后 1.3 1.3 1.3 1.2 1.3
修复性能
储存性能 ○ ○ ○ ○ ○
表2(继续)
                      实施例
6 7 8 9
由基聚合反应树脂 G 50％甲乙酮溶液 200 200 200 200
H
I 50％甲乙酮溶液
J 20％四氢呋喃溶液 350 350 350 350
K 20％甲乙酮溶液
有机过氧化物 5 5 5 5
热塑弹性体 L 20％甲乙酮溶液 500 500 500 500
M 50％甲乙酮溶液
N 20％甲乙酮溶液
O 30％甲乙酮溶液
磷酸酯 P 10.0 0.1 46.2 6.0
Q
环氧硅烷偶联剂 R 3.0 0.03 13.8 0.5
S
导电颗粒 7.0 7.0 7.0 7.0
(A)&(E)的反应温度(℃)
(A)&(E)的反应时间(小时)
(A)、(B)、(C)&(D)的反应温度(℃)
(A)、(B)、(C)&(D)的反应时间(天)
(D)/{(A)+(B)+(C)} 3.6/100 0.04/100 16.8/100 1.8/100
{(D)+(E)}/{(A)+(B)+(C)} 4.7/100 0.05/100 21.8/100 2.4/100
(D)/(E) 77/23 77/23 77/23 92/8
粘结强度(克/厘米) 起始 1900 1000 2000 1200
处理后 1800 900 2100 1000
粘结可靠性(Ω) 起始 1.1 1.2 1.1 1.2
处理后 1.2 1.3 1.4 1.5
修复性能
储存性能 ○ ○ ○ ○
表3
                             实施例
10 11 12 13 14
自由基聚合反应树脂 G 50％甲乙酮溶液 200 200 200 200 200
H
I 50％甲乙酮溶液
J 20％四氢呋喃溶液 350 350 350 350 350
K 20％甲乙酮溶液
有机过氧化物 5 5 5 5 5
热塑弹性体 L 20％甲乙酮溶液 500 500 500 500 500
M 50％甲乙酮溶液
N 20％甲乙酮溶液
O 30％甲乙酮溶液
磷酸酯 P 0.5 5.0 5.0 5.0
Q 5.0
环氧硅烷偶联剂 R 6.0 1.5 1.0 1.5
S 1.5 0.5
导电颗粒 7.0 7.0 7.0 7.0 7.0
(A)&(E)的反应温度(℃)
(A)&(E)的反应时间(小时)
(A)、(B)、(C)&(D)的反应温度(℃)
(A)、(B)、(C)&(D)的反应时间(天)
(D)/{(A)+(B)+(C)} 1.8/100 1.8/100 1.8/100 1.8/100 1.8/100
{(D)+(E)}/{(A)+(B)+(C)} 2.4/100 2.4/100 2.4/100 2.4/100 2.4/100
(D)/(E) 8/92 77/23 77/23 77/23 77/23
粘结强度(克/厘米) 起始 1100 1600 1400 1800 1700
处理后 800 1600 1500 1900 1600
粘结可靠性(Ω) 起始 1.1 1.1 1.1 1.1 1.2
处理后 1.2 1.2 1.3 1.3 1.3
修复性能
储存性能 ○ ○ ○ ○ ○
表3(继续)
                       实施例
15 16 17 18
自由基聚合反应树脂 G 50％甲乙酮溶液 200 200 200
H
I 50％甲乙酮溶液 200
J 20％四氢呋喃溶液 350 350 350
K 20％甲乙酮溶液 350
有机过氧化物 5 5 5 5
热塑弹性体 L 20％甲乙酮溶液 500 500
M 50％甲乙酮溶液 200
N 20％甲乙酮溶液 500
O 30％甲乙酮溶液
磷酸酯 P 5.0 5.0 5.0 5.0
Q
环氧硅烷偶联剂 R 1.5 1.5 1.5 1.5
S
导电颗粒 7.0 7.0 7.0 7.0
(A)&(E)的反应温度(℃)
(A)&(E)的反应时间(小时)
(A)、(B)、(C)&(D)的反应温度(℃)
(A)、(B)、(C)&(D)的反应时间(天)
(D)/{(A)+(B)+(C)} 1.8/100 1.8/100 1.8/100 1.8/100
{(D)+(E)}/{(A)+(B)+(C)} 2.4/100 2.4/100 2.4/100 2.4/100
(D)/(E) 77/23 77/23 77/23 77/23
粘结强度(克/厘米) 起始 1500 1600 1400 1500
处理后 1500 1500 1100 1200
粘结可靠性(Ω) 起始 1.1 1.1 1.2 1.3
处理后 1.2 1.3 1.3 1.4
修复性能
储存性能 ○ ○ ○ ○
评估
1.测试样品的制备
在包含镀锡(锡厚度：0.5μm)铜箔(厚度：25μm)和聚酰亚胺(厚度：75μm)的TCP(6)上，连接了间距0.3毫米且接头数为60的电路电极(4)，在其外层和内层为铜薄膜(厚度：18μm)的四层板(FR-4)PCB(5)(厚度：0.8毫米)上，连接了间距0.3毫米且接头数为60的电路电极(4’)，使用各向异性导电粘合剂，将TCP(6)和PCB(5)按压粘结。在图1中，1表示用于粘合剂的载体膜，3表示粘合剂中的导电颗粒。
2.粘结强度的测试方法
在130℃的温度和30公斤/厘米2的压力下，按压粘结样品15秒，然后通过90°剥离试验进行评估。
3.粘结可靠性的测试方法
将所制样品在85℃的温度和85％的湿度下储存100小时，然后测定其接通电阻。如果不能测出接通电阻，就认为“加接失败(断路)”。
4.储存性能的测试方法
将各向异性导电粘合剂储存在25℃下2周。将其涂覆在样品上，在130℃的温度和30公斤/厘米2的压力下按压粘结15秒，然后测定接通电阻。结果在表中给出，其中：○表示接通电阻不大于1.5Ω，×表示接通电阻大于1.5Ω。
5.修复性能的测试方法
将各向异性导电粘合剂涂覆在样品上，在130℃的温度和30公斤/厘米2的压力下按压粘结15秒，然后剥离TCP。使用丙酮去除残留在PCB上的树脂，然后将新的各向异性导电粘合剂涂覆在PCB上。按压粘结，然后测定接通电阻和粘结强度。结果在表中给出，其中：○(良好的修复性能)表示接通电阻不大于1.5Ω，×(不好的修复性能)表示接通电阻大于1.5Ω。如果与修复前的强度相比能够保持80％以上的粘结强度，就将结果评为○；如果小于80％，就评为×。
实施例19
在40℃下，将4重量份的己内酰胺改性(甲基)丙烯酰基羟乙基酸式磷酸酯、1重量份的β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷和100重量份的甲乙酮进行预反应1小时。加入100重量份的结构式(5)所示聚氨酯丙烯酸酯树脂、60重量份的结构式(4)所示甲基丙烯酰基酚醛树脂(n/m+n＝0.7/1，m+n＝8)的50％甲乙酮溶液、3重量份的过己酸1，1，3，3-四甲基丁基酯、300重量份的结构式(9)所示丙烯腈-丁二烯-甲基丙烯酸共聚物的20％甲乙酮溶液和4重量份的Ni/Au金属化聚苯乙烯颗粒，然后进行均匀分散。将混合物浇铸在经脱模剂处理过的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜上，干燥后的厚度为35μm。干燥之后，将产品切成2毫米宽，得到一种各向异性导电粘合剂。
实施例20
在25℃下，将4重量份的己内酰胺改性(甲基)丙烯酰基羟乙基酸式磷酸酯、1重量份的β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、100重量份的甲乙酮、100重量份的结构式(5)所示聚氨酯丙烯酸酯树脂、60重量份的结构式(4)所示甲基丙烯酰基酚醛树脂(n/m+n＝0.7/1，m+n＝8)的50％甲乙酮溶液和300重量份的结构式(9)所示丙烯腈-丁二烯-甲基丙烯酸共聚物的20％甲乙酮溶液进行反应1天。加入3重量份的过己酸1，1，3，3-四甲基丁基酯和4重量份的Ni/Au金属化聚苯乙烯颗粒，然后进行均匀分散。将混合物浇铸在经脱模剂处理过的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜上，干燥后的厚度为35μm。干燥之后，将产品切成2毫米宽，得到一种各向异性导电粘合剂。
实施例21、23、27和28
按照与实施例19相同的方式，制备出各向异性导电粘合剂，只是使用表4所给出的物质和用量。
实施例22、24、25和26
按照与实施例20相同的方式，制备出各向异性导电粘合剂，只是使用表4所给出的物质和用量。
表4
                       实施例
19 20 21 22 23
自由基聚合反应树脂 G 50％甲乙酮溶液 60 60
H 100 100 100 100 100
I 50％甲乙酮溶液
J 20％四氢呋喃溶液 150
K 20％甲乙酮溶液
有机过氧化物 3 3 3 3 3
热塑弹性体 L 20％甲乙酮溶液 300 300
M 50％甲乙酮溶液
N 20％甲乙酮溶液 300
O 30％甲乙酮溶液 200 200
磷酸酯 P 4.0 4.0 4.0 4.0 4.0
Q
环氧硅烷偶联剂 R 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0
S
导电颗粒 4.0 4.0 4.0 4.0 4.0
(A)&(E)的反应温度(℃) 40 - 22 - 22
(A)&(E)的反应时间(小时) 1 - 1 - 3
(A)、(B)、(C)&(D)的反应温度(℃) - 25 - 25 -
(A)、(B)、(C)&(D)的反应时间(天) - 1 - 1 -
(D)/{(A)+(B)+(C)} 2.1/100 2.1/100 2.5/100 2.5/100 2.1/100
{(D)+(E)}/{(A)+(B)+(C)} 2.6/100 2.6/100 3.1/100 3.1/100 2.6/100
(D)/(E) 80/20 80/20 80/20 80/20 80/20
粘结强度(克/厘米) 起始 1400 1500 1500 1500 1500
处理后 1400 1400 1400 1500 1400
粘结可靠性(Ω) 起始 1.1 1.1 1.1 1.1 1.1
处理后 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2
修复性能 ○ ○ ○ ○ ○
储存性能 ○ ○ ○ ○ ○
表4(继续)
                          实施例
24 25 26 27 28
自由基聚合反应树脂 G 50％甲乙酮溶液 60 60
H 100 100 100 100 100
I 50％甲乙酮溶液
J 20％四氢呋喃溶液 150
K 20％甲乙酮溶液
有机过氧化物 3 3 3 3 3
热塑弹性体 L 20％甲乙酮溶液 300 300
M 50％甲乙酮溶液
N 20％甲乙酮溶液 300
O 30％甲乙酮溶液 200 200
磷酸酯 P 4.0 4.0 0.08 8.0 0.05
Q
环氧硅烷偶联剂 R 1.0 5.0 0.08 0.5 5.0
S
导电颗粒 4.0 4.0 4.0 4.0 4.0
(A)&(E)的反应温度(℃) - - - 22 22
(A)&(E)的反应时间(小时) - - - 5 5
(A)、(B)、(C)&(D)的反应温度(℃) 25 25 25 - -
(A)、(B)、(C)&(D)的反应时间(天) 2 1 1 - -
(D)/{(A)+(B)+(C)} 2.1/100 21/100 0.4/100 5.0/100 0.3/100
{(D)+(E)}/{(A)+(B)+(C)} 2.6/100 23.2/100 0.8/100 5.2/100 3.4/100
(D)/(E) 80/20 89/11 50/50 94/6 9/91
粘结强度(克/厘米) 起始 1500 1800 600 1700 900
处理后 1500 1300 500 1600 800
粘结可靠性(Ω) 起始 1.1 1.2 1.1 1.1 1.1
处理后 1.2 1.4 1.2 1.2 1.2
修复性能 ○ ○ ○ ○
储存性能 ○ ○ ○ ○ ○
实施例29
在22℃下，将4重量份的己内酰胺改性(甲基)丙烯酰基羟乙基酸式磷酸酯、1重量份的β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷和100重量份的甲乙酮预反应3小时。加入100重量份的结构式(5)所示聚氨酯丙烯酸酯树脂、60重量份的结构式(4)所示甲基丙烯酰基酚醛树脂(n/m+n＝0.7/1，m+n＝8)的50％甲乙酮溶液和300重量份的结构式(9)所示丙烯腈-丁二烯-甲基丙烯酸共聚物的20％甲乙酮溶液，然后在25℃下反应2天。加入3重量份的过己酸1，1，3，3-四甲基丁基酯和4重量份的Ni/Au金属化聚苯乙烯颗粒，然后进行均匀分散。将混合物浇铸在经脱模剂处理过的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜上，干燥后的厚度为35μm。干燥之后，将产品切成2毫米宽，得到一种各向异性导电粘合剂。
实施例30-38
按照与实施例29相同的方式，制备出各向异性导电粘合剂，只是使用表5所给出的物质和条件。
表5
                         实施例
29 30 31 32 33
自由基聚合反应树脂 G 50％甲乙酮溶液 60 60 60
H 100 100 100 100 100
I 50％甲乙酮溶液
J 20％四氢呋喃溶液
K 20％甲乙酮溶液
有机过氧化物
热塑弹性体 L 20％甲乙酮溶液 300 300 300
M 50％甲乙酮溶液
N 20％甲乙酮溶液
O 30％甲乙酮溶液 200 200
磷酸酯 P 4.0 4.0
Q 4.0 4.0 4.0
环氧硅烷偶联剂 R 1.0 1.0 1.0
S 1.0 1.0
导电颗粒 4.0 4.0 4.0 4.0 4.0
(A)&(E)的反应温度(℃) 22 30 40 22 30
(A)&(E)的反应时间(小时) 3 1 1 3 1
(A)、(B)、(C)&(D)的反应温度(℃) 25 25 25 25 25
(A)、(B)、(C)&(D)的反应时间(天) 2 2 2 2 2
(D)/{(A)+(B)+(C)} 2.1/100 2.1/100 2.1/100 2.5/100 2.5/100
{(D)+(E)}/{(A)+(B)+(C)} 2.6/100 2.6/100 2.6/100 3.1/100 3.1/100
(D)/(E) 80/20 80/20 80/20 80/20 80/20
粘结强度(克/厘米) 起始 1400 1400 1400 1500 1500
处理后 1300 1400 1400 1500 1500
粘结可靠性(Ω) 起始 1.1 1.1 1.1 1.1 1.1
处理后 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2
修复性能 ○ ○ ○ ○ ○
储存性能 ○ ○ ○ ○ ○
表5(继续)
                       实施例
34 35 36 37 38
自由基聚合反应树脂 G 50％甲乙酮溶液 60 60
H 100 100 100 100 100
I 50％甲乙酮溶液
J 20％四氢呋喃溶液
K 20％甲乙酮溶液
有机过氧化物
热塑弹性体 L 20％甲乙酮溶液 300 300
M 50％甲乙酮溶液
N 20％甲乙酮溶液
O 30％甲乙酮溶液 200 200 200
磷酸酯 P 4.0 4.0 4.0
Q 4.0 4.0
环氧硅烷偶联剂 R 1.0 2.0 1.0 2.0
S 1.0 1.0 0.5 1.0 0.5
导电颗粒 4.0 4.0 4.0 4.0 4.0
(A)&(E)的反应温度(℃) 40 22 30 22 30
(A)&(E)的反应时间(小时) 1 3 1 3 1
(A)、(B)、(C)&(D)的反应温度(℃) 25 25 25 25 25
(A)、(B)、(C)&(D)的反应时间(天) 2 2 2 2 2
(D)/{(A)+(B)+(C)} 2.5/100 2.5/100 2.5/100 2.5/100 2.5/100
{(D)+(E)}/{(A)+(B)+(C)} 3.1/100 3.1/100 3.4/100 3.7/100 4.0/100
(D)/(E) 80/20 67/33 80/20 67/33 80/20
粘结强度(克/厘米) 起始 1500 1500 1500 1600 1600
处理后 1400 1500 1400 1500 1600
粘结可靠性(Ω) 起始 1.1 1.1 1.1 1.1 1.1
处理后 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2
修复性能 ○ ○ ○ ○ ○
储存性能 ○ ○ ○ ○ ○
对比例1-4
按照与实施例1相同的方式，制备出各向异性导电粘合剂，只是使用表6所给出的物质和条件。
表6
                       对比例
1 2 3 4
自由基聚合反应树脂 G 50％甲乙酮溶液 200 200 200
J 20％四氢呋喃溶液 350 350 350 350
有机过氧化物 5 5 5 5
热塑弹性体 L 20％甲乙酮溶液 500 500 500 500
磷酸酯 P
环氧硅烷偶联剂 R 6.5
乙烯基硅烷偶联剂 6.5
甲基丙烯酰基硅烷偶联剂 6.5
导电颗粒 7.0 7.0 7.0 7.0
(A)&(E)的反应温度(℃)
(A)&(E)的反应时间(小时)
(A)、(B)、(C)&(D)的反应温度(℃)
(A)、(B)、(C)&(D)的反应时间(天)
(D)/{(A)+(B)+(C)} 0/100 0/100 0/100 0/10
{(D)+(E)}/{(A)+(B)+(C)} 0/100 2.4/100 2.4/100 2.4/100
(D)/(E) - 0/100 0/100 0/100
粘结强度(克/厘米) 起始 300 400 300 400
处理后 200 200 200 200
粘结可靠性(Ω) 起始 1.1 1.1 1.1 1.2
处理后 1.2 2.3 1.3 1.3
修复性能 ○ ○ ○ ○
储存性能 ○ × × ×
本发明提供了一种具有优异的可加工性和长期可靠性的热固性树脂型各向异性导电粘合剂及其制备方法。本发明各向异性导电粘合剂使得在130℃左右的低温下粘结微电路电极成为可能。其中使用了本发明各向异性导电粘合剂粘结电子或电气元件的电子装置易于修复。该粘合剂对提高昂贵电子装置的生产率是有价值的。

Claims (24)

1.一种包含分散在树脂复合物中的导电颗粒的各向异性导电粘合剂，其中所述树脂复合物包含自由基聚合反应树脂(A)、有机过氧化物(B)、热塑弹性体(C)和由结构式(1)表示的磷酸酯(D)
Figure C9910337200021
式中R1为CH2＝CR1CO(OR2)n，其中R1为-H或-CH3，R2为-C2H4-、-C3H6-、-CH2CH(CH3)-、-C4H8-、-C5H10-、-C6H12-或-C2H4-O-CO-C5H10-，n为1-10的整数；1为1或2，m为1或2。
2.根据权利要求1所述的各向异性导电粘合剂，其中(A)、(B)、(C)和(D)的重量份混合比为：(D)/{(A)+(B)+(C)}×100＝(0.1-50)。
3.根据权利要求1所述的各向异性导电粘合剂，其中所述树脂复合物还包含由结构式(2)或(3)表示的环氧硅烷偶联剂(E)：
Figure C9910337200022
其中R2为-CH3或-C2H5。
4.根据权利要求3所述的各向异性导电粘合剂，它是这样制成的：首先，将所述自由基聚合反应树脂(A)、所述热塑弹性体(C)、所述磷酸酯(D)和所述环氧硅烷偶联剂(E)进行反应，形成预反应产物，然后将所述反应产物与粘合剂的其它组分进行混合。
5.根据权利要求4所述的各向异性导电粘合剂，其中：所述自由基聚合反应树脂(A)、所述热塑弹性体(C)、所述磷酸酯(D)和所述环氧硅烷偶联剂(E)是在0-50℃下进行反应的。
6.根据权利要求3所述的各向异性导电粘合剂，其中所述树脂组分是这样制备的：在0-50℃下，使所述磷酸酯(D)和所述环氧硅烷偶联剂(E)反应形成第一反应产物，将所述第一反应产物与所述自由基聚合反应树脂(A)和所述热塑弹性体(C)反应形成第二反应产物，然后再将所述第二反应产物与其它组分进行混合。
7.根据权利要求3所述的各向异性导电粘合剂，其中：(A)、(B)、(C)、(D)和(E)的重量份混合比为：{(D)+(E)}/{(A)+(B)+(C)}×100＝(0.1-20)。
8.根据权利要求3所述的各向异性导电粘合剂，其中：所述磷酸酯(D)和所述环氧硅烷偶联剂(E)的重量份混合比为：(D)/(E)＝90/10-10/90。
9.一种制备包含分散在树脂复合物中的导电颗粒的各向异性导电粘合剂的方法，该方法包括
将自由基聚合反应树脂(A)、热塑弹性体(C)、由结构式(1)表示的磷酸酯(D)和由结构式(2)或(3)表示的环氧硅烷偶联剂(E)进行反应，形成预反应产物：
Figure C9910337200031
式(1)中R1为CH2＝CR1CO(OR2)n，其中R1为-H或-CH3，R2为-C2H4-、-C3H6-、-CH2CH(CH3)-、-C4H8-、-C5H10-、-C6H12-或-C2H4-O-CO-C5H10-，n为1-10的整数；1为1或2，m为1或2，
Figure C9910337200041
式(2)、(3)中R2为-CH3或-C2H5；
然后，将所述反应产物与有机过氧化物(B)和所述导电颗粒进行混合。
10.根据权利要求9所述的各向异性导电粘合剂的制备方法，其中：所述自由基聚合反应树脂(A)、所述热塑弹性体(C)、所述磷酸酯(D)和所述环氧硅烷偶联剂(E)是在0-50℃下进行反应的。
11.根据权利要求9所述的各向异性导电粘合剂的制备方法，其中(A)、(B)、(C)和(D)的重量份混合比为：(D)/{(A)+(B)+(C)}×100＝(0.1-50)。
12.根据权利要求9所述的各向异性导电粘合剂的制备方法，其中：(A)、(B)、(C)、(D)和(E)的重量份混合比为：{(D)+(E)}/{(A)+(B)+(C)}×100＝(0.1-20)。
13.根据权利要求9所述的各向异性导电粘合剂的制备方法，其中：所述磷酸酯(D)和所述环氧硅烷偶联剂(E)的重量份混合比为：(D)/(E)＝90/10-10/90。
14.一种制备包含分散在树脂复合物中的导电颗粒的各向异性导电粘合剂的方法，该方法包括
将由结构式(1)表示的磷酸酯(D)和由结构式(2)或(3)表示的环氧硅烷偶联剂(E)进行反应，形成第一反应产物：
Figure C9910337200051
式(1)中R1为CH2＝CR1CO(OR2)n，其中R1为-H或-CH3，R2为-C2H4-、-C3H6-、-CH2CH(CH3)-、-C4H8-、-C5H10-、-C6H12-或-C2H4-O-CO-C5H10-，n为1-10的整数；1为1或2，m为1或2；
Figure C9910337200052
式(2)、(3)中R2为-CH3或-C2H5；
将所述第一反应产物与自由基聚合反应树脂(A)和热塑弹性体(C)进行反应，形成第二反应产物；
然后，将所述第二反应产物与有机过氧化物(B)和所述导电颗粒进行混合。
15.根据权利要求14所述的各向异性导电粘合剂的制备方法，其中：所述磷酸酯(D)和所述环氧硅烷偶联剂(E)是在0-50℃下进行反应的。
16.根据权利要求14所述的各向异性导电粘合剂的制备方法，其中(A)、(B)、(C)和(D)的重量份混合比为：(D)/{(A)+(B)+(C)}×100＝(0.1-50)。
17.根据权利要求14所述的各向异性导电粘合剂的制备方法，其中：(A)、(B)、(C)、(D)和(E)的重量份混合比为：
{(D)+(E)}/{(A)+(B)+(C)}×100＝(0.1-20)。
18.根据权利要求14所述的各向异性导电粘合剂的制备方法，其中：所述磷酸酯(D)和所述环氧硅烷偶联剂(E)的重量份混合比为：(D)/(E)＝90/10-10/90。
19.一种电子装置，其特征在于：电子或电气部件间的电连接是通过使用根据权利要求1的各向异性导电粘合剂而形成的。
20.根据权利要求19所述的电子装置，其中所述电子或电气部件为半导体设备、印刷电路板、液晶显示器或带式载体封装板。
21.根据权利要求19所述的电子装置，其中所述电子装置为液晶组件、计算机或电视。
22.一种电子装置，其特征在于：电子或电气部件间的电连接是通过使用根据权利要求3的各向异性导电粘合剂而形成的。
23.根据权利要求22所述的电子装置，其中所述电子或电气部件为半导体设备、印刷电路板、液晶显示器或带式载体封装板。
24.根据权利要求22所述的电子装置，其中所述电子装置为液晶组件、计算机或电视。
CNB991033728A 1998-03-18 1999-03-18 各向异性导电粘合剂、其制法和使用该粘合剂的电子装置 Expired - Fee Related CN1146647C (zh)

Applications Claiming Priority (12)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6853098 1998-03-18
JP68530/98 1998-03-18
JP68530/1998 1998-03-18
JP141471/1998 1998-05-22
JP141471/98 1998-05-22
JP14147198 1998-05-22
JP291101/1998 1998-10-13
JP29110198 1998-10-13
JP291101/98 1998-10-13
JP354953/1998 1998-12-14
JP354953/98 1998-12-14
JP35495398 1998-12-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1242403A CN1242403A (zh) 2000-01-26
CN1146647C true CN1146647C (zh) 2004-04-21

Family

ID=27465010

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB991033728A Expired - Fee Related CN1146647C (zh) 1998-03-18 1999-03-18 各向异性导电粘合剂、其制法和使用该粘合剂的电子装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6039896A (zh)
KR (1) KR100586333B1 (zh)
CN (1) CN1146647C (zh)
TW (1) TW459032B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101724361B (zh) * 2008-12-30 2011-12-07 四川虹欧显示器件有限公司 各向异性导电胶和导电膜以及电连接方法

Families Citing this family (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6272745B1 (en) * 1997-03-14 2001-08-14 Photo Print Electronics Gmbh Methods for the production of printed circuit boards with through-platings
JP3343071B2 (ja) * 1998-03-03 2002-11-11 富士写真フイルム株式会社 撮像素子の実装方法
WO2001014484A1 (fr) 1999-08-25 2001-03-01 Hitachi Chemical Company, Ltd. Agent adhesif, technique de raccordement pour bornes de fil et structure de fils
US6762249B1 (en) * 1999-08-25 2004-07-13 Hitachi Chemical Company, Ltd. Wiring-connecting material and process for producing circuit board with the same
US6451875B1 (en) * 1999-10-12 2002-09-17 Sony Chemicals Corporation Connecting material for anisotropically electroconductive connection
KR100925361B1 (ko) * 1999-10-22 2009-11-09 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 저온 경화형 이방성 도전 접속재료
JP3441412B2 (ja) * 1999-10-29 2003-09-02 シャープ株式会社 樹脂封止型半導体装置およびこれを用いた液晶表示モジュール
JP3346376B2 (ja) * 1999-11-05 2002-11-18 ソニーケミカル株式会社 異方性導電接続用導電性粒子及び異方性導電接続材料
US6608449B2 (en) * 2000-05-08 2003-08-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Luminescent apparatus and method of manufacturing the same
JP3840926B2 (ja) * 2000-07-07 2006-11-01 セイコーエプソン株式会社 有機ｅｌ表示体及びその製造方法、並びに電子機器
US6518097B1 (en) * 2000-08-29 2003-02-11 Korea Advanced Institute Of Science And Technology Method for fabricating wafer-level flip chip package using pre-coated anisotropic conductive adhesive
JP2002184487A (ja) * 2000-12-15 2002-06-28 Sony Chem Corp 異方性導電接着剤
JP4798322B2 (ja) * 2001-01-26 2011-10-19 ソニー株式会社 表示装置及び表示装置の製造方法
JP3724725B2 (ja) 2001-11-01 2005-12-07 ソニー株式会社 表示装置の製造方法
KR100429856B1 (ko) * 2001-11-15 2004-05-03 페어차일드코리아반도체 주식회사 스터드 범프가 있는 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지 및 그 제조 방법
US6844673B1 (en) * 2001-12-06 2005-01-18 Alien Technology Corporation Split-fabrication for light emitting display structures
KR100490402B1 (ko) * 2002-04-16 2005-05-17 삼성전자주식회사 유기 감광체용 오버코트 형성용 조성물 및 이로부터형성된 오버코트층을 채용한 유기 감광체
KR100453046B1 (ko) * 2002-04-16 2004-10-15 삼성전자주식회사 유기 감광체용 오버코트 형성용 조성물 및 이로부터형성된 오버코트층을 채용한 유기 감광체
US6909100B2 (en) 2002-07-25 2005-06-21 Ii-Vi Incorporated Radiation detector assembly
US6733613B2 (en) * 2002-07-25 2004-05-11 S. Kumar Khanna Method for curing an anisotropic conductive compound
US6838022B2 (en) * 2002-07-25 2005-01-04 Nexaura Systems, Llc Anisotropic conductive compound
US20040191955A1 (en) * 2002-11-15 2004-09-30 Rajeev Joshi Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same
US20050012225A1 (en) * 2002-11-15 2005-01-20 Choi Seung-Yong Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same
US20050176233A1 (en) * 2002-11-15 2005-08-11 Rajeev Joshi Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same
US20070018315A1 (en) * 2003-03-18 2007-01-25 Craig Hugh P Conductive adhesive composition
TW200538522A (en) * 2004-02-16 2005-12-01 Hitachi Chemical Co Ltd Adhesive composition, film-formed adhesive and circuit-joining material by using the same, and joining structure of circuit member and method for producing the same
JP2005251654A (ja) * 2004-03-05 2005-09-15 Jst Mfg Co Ltd 異方導電性シート及びその製造方法
US7829781B2 (en) * 2004-06-01 2010-11-09 Konarka Technologies, Inc. Photovoltaic module architecture
JP4639714B2 (ja) * 2004-09-17 2011-02-23 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置及びこの液晶表示装置を備えた携帯情報端末
KR100622598B1 (ko) * 2004-12-08 2006-09-19 엘에스전선 주식회사 피티씨 특성을 갖는 이방 도전성 접착제
KR101140095B1 (ko) * 2005-03-16 2012-04-30 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 회로 부재의 접속 구조체 및 회로 접속 부재
WO2006110634A2 (en) * 2005-04-11 2006-10-19 3M Innovative Properties Company Connection method of a flexible printed circuit board with two printed circuit boards, and electric or electronic component with parts connected by the connection method
ATE397647T1 (de) * 2006-03-06 2008-06-15 Umicore Ag & Co Kg Zusammensetzung zur befestigung von hochleistungshalbleiter
EP2046104B1 (en) 2006-07-21 2012-01-18 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit connection material, circuit member connecting structure and method of connecting circuit member
US7691475B2 (en) * 2006-07-21 2010-04-06 3M Innovative Properties Company Anisotropic conductive adhesives
US8637980B1 (en) 2007-12-18 2014-01-28 Rockwell Collins, Inc. Adhesive applications using alkali silicate glass for electronics
US8084855B2 (en) 2006-08-23 2011-12-27 Rockwell Collins, Inc. Integrated circuit tampering protection and reverse engineering prevention coatings and methods
US8076185B1 (en) 2006-08-23 2011-12-13 Rockwell Collins, Inc. Integrated circuit protection and ruggedization coatings and methods
US8166645B2 (en) * 2006-08-23 2012-05-01 Rockwell Collins, Inc. Method for providing near-hermetically coated, thermally protected integrated circuit assemblies
US8617913B2 (en) 2006-08-23 2013-12-31 Rockwell Collins, Inc. Alkali silicate glass based coating and method for applying
US8581108B1 (en) 2006-08-23 2013-11-12 Rockwell Collins, Inc. Method for providing near-hermetically coated integrated circuit assemblies
US8174830B2 (en) * 2008-05-06 2012-05-08 Rockwell Collins, Inc. System and method for a substrate with internal pumped liquid metal for thermal spreading and cooling
US7915527B1 (en) 2006-08-23 2011-03-29 Rockwell Collins, Inc. Hermetic seal and hermetic connector reinforcement and repair with low temperature glass coatings
CN100560632C (zh) * 2007-06-11 2009-11-18 中国科学院广州化学研究所 一种含磷硅耐热杂化环氧树脂及其制备方法和应用
KR20100075906A (ko) * 2007-09-13 2010-07-05 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 저온 접합 전자부품용 접착
US8363189B2 (en) * 2007-12-18 2013-01-29 Rockwell Collins, Inc. Alkali silicate glass for displays
KR20110002857A (ko) * 2008-04-11 2011-01-10 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 투명 접착 시트 및 이를 포함하는 이미지 디스플레이 소자
US8650886B2 (en) * 2008-09-12 2014-02-18 Rockwell Collins, Inc. Thermal spreader assembly with flexible liquid cooling loop having rigid tubing sections and flexible tubing sections
US8616266B2 (en) * 2008-09-12 2013-12-31 Rockwell Collins, Inc. Mechanically compliant thermal spreader with an embedded cooling loop for containing and circulating electrically-conductive liquid
US8205337B2 (en) * 2008-09-12 2012-06-26 Rockwell Collins, Inc. Fabrication process for a flexible, thin thermal spreader
US8119040B2 (en) * 2008-09-29 2012-02-21 Rockwell Collins, Inc. Glass thick film embedded passive material
US8361632B2 (en) * 2008-10-03 2013-01-29 3M Innovative Properties Company Cloud point-resistant adhesives and laminates
US8361633B2 (en) * 2008-10-03 2013-01-29 3M Innovative Properties Company Cloud point-resistant adhesives and laminates
CN102300950A (zh) * 2009-02-02 2011-12-28 洛德公司 含有马来酰亚胺封端的聚酰亚胺的结构粘合剂
KR101055509B1 (ko) * 2009-03-19 2011-08-08 삼성전기주식회사 전자부품 내장형 인쇄회로기판
CN101885951B (zh) * 2009-05-15 2013-10-02 友达光电(厦门)有限公司 异方向性导电胶带及其贴附装置和贴附方法
CN102687603B (zh) * 2009-12-24 2015-07-15 住友电木株式会社 导电连接材料、电子部件的生产方法以及具有导电连接材料的电子构件和电子部件
WO2011096687A2 (ko) * 2010-02-04 2011-08-11 주식회사 이그잭스 회로 접속용 도전 접착제 조성물, 회로 접속재료, 회로 접속구조체 및 회로 접속구조체의 제조방법
US10141084B2 (en) 2010-10-08 2018-11-27 Cheil Industries, Inc. Electronic device
JP5934528B2 (ja) * 2012-03-12 2016-06-15 デクセリアルズ株式会社 回路接続材料、及びそれを用いた実装体の製造方法
US9435915B1 (en) 2012-09-28 2016-09-06 Rockwell Collins, Inc. Antiglare treatment for glass
US9777197B2 (en) 2013-10-23 2017-10-03 Sunray Scientific, Llc UV-curable anisotropic conductive adhesive
US9365749B2 (en) 2013-05-31 2016-06-14 Sunray Scientific, Llc Anisotropic conductive adhesive with reduced migration
CN106103593B (zh) 2014-03-12 2020-03-10 3M创新有限公司 导电聚合物材料
JP6896445B2 (ja) * 2017-02-14 2021-06-30 マクセルホールディングス株式会社 熱接着テープの製造方法
KR20210020891A (ko) * 2018-05-09 2021-02-24 피셔 앤 페이켈 핼스케어 리미티드 기판에 열가소성 성형체가 접합된 의료기기 부품 (medical components with thermoplastic moldings bonded to substrates)
CN114901771A (zh) * 2019-12-23 2022-08-12 信越聚合物株式会社 粘接剂组合物
TWI731537B (zh) * 2019-12-31 2021-06-21 財團法人工業技術研究院 底漆組合物及積層板

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61285249A (ja) * 1985-06-12 1986-12-16 Polyplastics Co 歯車用樹脂組成物
JP3056001B2 (ja) * 1992-02-18 2000-06-26 日本ゼオン株式会社 導電性プラスチゾル成形品
US5486580A (en) * 1994-11-02 1996-01-23 The Dow Chemical Company Mesogenic novolacs and resins

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101724361B (zh) * 2008-12-30 2011-12-07 四川虹欧显示器件有限公司 各向异性导电胶和导电膜以及电连接方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990077987A (ko) 1999-10-25
CN1242403A (zh) 2000-01-26
TW459032B (en) 2001-10-11
US6039896A (en) 2000-03-21
KR100586333B1 (ko) 2006-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1146647C (zh) 各向异性导电粘合剂、其制法和使用该粘合剂的电子装置
CN1250663C (zh) 具有增强粘度的各向异性导电粘合剂及使用它的粘接方法和集成电路封装件
TWI415917B (zh) 低溫結合電子黏接劑
CN1205294C (zh) 各向异性导电粘合剂
CN1373170A (zh) 粘合剂及电气装置
JP2009530441A (ja) 迅速な電子デバイス組立に有用な、ｕｖでｂ−ステージ化可能な湿気硬化性組成物
CN1771312A (zh) 可剥离的粘合剂组合物
JP2000256641A (ja) 異方導電性接着剤及びそれを用いた電子機器
CN1195035C (zh) 各向异性电路连接用胶粘剂、电路板连接方法及连接体
CN103987801A (zh) 导电性粘接剂及电子零件的连接方法
JP2005187793A (ja) 改良された接着剤
CN102559091A (zh) 各向异性导电胶、导电膜及其制备方法
WO2004044081A1 (en) Organic acid containing compositions and methods for use thereof
JP2013067673A (ja) 樹脂ペースト組成物及び半導体装置
JP2017019900A (ja) 接着剤組成物、接着フィルム、樹脂付き金属箔及び金属ベース基板
JPH11209713A (ja) 異方導電性接着剤
JP2000234083A (ja) 異方導電性接着剤の製造方法及びその方法により製造された接着剤を用いて製作された電子機器
JPH11166019A (ja) アクリル樹脂とこれを用いた接着剤及び接着フィルム並びにアクリル樹脂の製造法
JP7124936B2 (ja) 接着剤組成物及び構造体
JP2002241722A (ja) 異方導電性接着剤
JP2010024384A (ja) 異方導電性組成物
WO2012124527A1 (ja) 半導体素子接着用樹脂ペースト組成物及び半導体装置
JP3209959B2 (ja) ダイアタッチペースト
JP2003198119A (ja) 回路接続材料及びそれを用いた回路接続体の製造方法
JP2006022231A (ja) 異方導電性接着剤および異方導電性接着剤フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20040421

Termination date: 20140318