TW457206B - Apparatus and method for sealing foil material - Google Patents

Description

^ 457 2 Ο 6 五、發明說明⑴ '^ 本發明關於一種箔片材料的密封設備，該設備包含一箔片 運送機構，以及包含一密接頭的密接機構，以及關於一 密封箔片材料的方法。 在密封-洛片封料的設備中，南瘩片或多箔片被進給至 一密接機構並且藉由一密接頭的辅助丨將該等箔片密接在— 起。該密接頭被降低至所結合的箔片上，將熱傳送至箔片 上所想要密接的地方β在本文中所提及的密接及密接機構 一詞’包含一利用在該等箔片間用粘著材料來使箔片材料 因受熱而結合的熱結合程序。 此密封程序例如被使用在箔袋的生產’該箔袋例如為 飲料箔袋。兩箔片材料被一個放置於另一個上面來形成箔 袋側箔片β —底箔片可能地被插入於一邊·緣部份。該等箔 片在侧箔片兩個直接地堆疊的邊緣，_以及在選擇性地置入 底箔片的第三邊緣被彼此密接。各個箔片材料的第四邊緣 在箔袋被充填之後藉由密接來封閉。此箔袋的一個例子如 圖3所示―’該熔接縫33在首先被描述的程序中形成。以及 該熔接缝34在箔袋被充填之後被形成。 在自動化生產的工廠中，箔片腹材為了密接目的而被 供應，在密封程序之後，該腹材將被切割以形成個別的單 位。婊箔片腹材被一個放置於另一個上，並被導引至該密 接頭之下。該頭被降低。如此做，必須涵蓋幾釐米的降低 距離。在被壓置於箔片材料上之後，該密接頭被再次舉起 而該箔片腹材進一步被傳送相對應一個箔袋的距離。在該 密接頭再次降低在箔片材料上之前，已被傳送而去〇為了

457206 五、發明說明（2) 達到高產量，1¾密接頭被保持在一固定的高 必費時的加熱及冷卻程序。因此，在不進行 態下，該密接頭必須遠離箱片材料，以不使箱片材過= 或燒焦。例如當該整個密封設備被終止來消除常 時，則此距離會被要求。 吊力成 然A，在自動化製造工廠中’該密接頭的舉起或 的移動（共達幾釐米）在在目前技術可能發生 上 會耗費所不想要的長時間。 座®迷羊上 因此，本發明的目的在提供一密封設備及一密封 材料的方法，使快速地舉起及降低密接頭成為可能，並因 :確使在#-個操作狀態下’肖猪片#料不會被燒焦 害0 I目的的達成係--透過包含如申請專利範-圍第】項的特 徵的密封設備以及包含如申請專利範圍第12項的密封 法.。 依照本發明的密封設備能夠採取至少三個操作位置。 第一操作位置是用來實行绪片密接操作的密接位置。在此 才喿作狀態下，該密接頭直接地被放置在欲被密接的箔片材 料上，因而在密接頭所被·加熱表面下的區域該箔片材料被 加熱或密接或熱結合。第二操作位置是中間位置，其中該 密接頭與密接位置有一第一預定距離。該密接頭被放置於 1間位置，同時該箔片材料被進一步移動一個單位來加以 费接。第三操作位置是休息或無效果位置，其中該密接頭 與該密接位置有一大於第一預定位置的第二預定位置。當

第6頁 4572 06 五、發明說明（3) 密封設備未在充分速度下運送箔片材料時，該密接頭在此 無效果俾置來避免過熱或燒焦。 因此’本發明的密封設備在密接位置及中間位置間允 許知·暫舉起友降低的操作，使得此密接頭的移動在正常操 作下不會導致任何時間損失，甚至在整個密封設備於高速 下操作也不會導致任何時間損失。倘若在不正常功能下或 整個系統在低速下，該密接頭採取與密接材料有較大距離 的無效果位置’使該箔片材料不受熱密接頭損害。 無效果位置與密接位置的距離能夠被選擇，使箔片材 料受密接頭的熱損害（例如燒焦）相當地減小。在一特別有 利的發展中，無效果位置與密接位置的距離被選擇使得該 猪片材料愈夠明確—地不受密接頭的熱所損害、因而確使在 ^ Ϊ ^青操作中'不論中斷的 '期間.多長或減緩均不會損害箱 一特別有 與箔片材料之 敏感箔片材料 接頭所損害。 板。 無效果位 範園内。此距 度及所使用密 距離被選擇用 離因為短的舉 利的實施例包含在 熱屏障 的屏障 如可以 間移動的一 時，此附加 此熱屏障例 無效果位置時在熱密接頭 。特別地’使用特別的熱 保證箔片材料不會受熱密 包含可繞軸旋轉的屏障 置與密接位 離實質地依 接工具的幾 在密接位置 起路徑而保 置間的 所使用 何形狀 與中間 證高的 h * ，離的有利值係在幾釐米 '冶片材料的形態、密接溫 而變。有利地，幾毫米的 位置的距離。此小小的距 產出速度》 457206 五、發明說明（4) ' — _ 該密接頭能夠以各種方式移動，例 一相對應Μ齒輪。該密接頭藉裝置或 能夠輕易地在中間位置與密接位置間移動氣:：機構的輔助 的距離小，所以該氣.力機構只需非常少^的2 =克服 可。一第二箫六拖磁 重的壓縮氣體即 構-起移動至無欵果^被用在使衡捧頭與該第一氣力機 其中本發明將參考附圖及較佳實施例在此作詳細的解說, 依圖it發明的箱片密封設備的整體示意圖； 構 圖a為圖1的細部圖，顯示在無效果位置的密接機 及 圖2χ為圖l·的'細部.圖，冑示在密.接位置的密接機構； 圖3顯示一已密接並已封閉的箔袋。 下面所描述的實施-例有關生產箔袋（例如飲料箔袋）的 进封tx備。此種飲料箱袋如圖3所示。該箔袋32包含兩個 側猪片及一個作為直立基座的底箔片。合適的材料例如積 層銘箔。該等侧箔片及底箔片沿著熔接點33被密接在一 起。替代地’ 一熱結合操作可以被實行。在箔袋被充填後 該頂部接缝34於一進一步加工站中被形成^ 圖1為本發明用於箔袋的密封設備-的示意圖。6及8分 別地標示用於進給箔片材料的供應轉輪。1 〇及1 2標示各個

第8頁 457206 五、發明說明（5) 張力裝置，該張力裝置確使該箔片有充分張力。14及16標 示偏轉輪’同時18標示一用於密接箔片材料3〇的抽取機 構。此抽取機構例如可以由被驅動的轉輪所形成，該被驅 動的轉輪藉由磨檫夾-鉗進一步傳送猪片材料。3 6標示一密 接機構’包含作用於密接頭24的一苐一氣力機構26，以及 作用於該第一氣力機構26的一第二氣力機構28。密接頭24 的移動係由該氣力機構2 6所驅動，以箭號2 5表示。同時該 第一氣力機構26的移動係由該氣力機構28所驅動，以箭號 27表示。一控制單元38控制氣力機構26及28以及抽取機構 18的移動。密接的箔片材料3〇的移動由箭號22所表示。 斤圖2a顯示密接機構在無效果位置的詳細圖。密接頭24 與绪片材料的距離以x標示。A及b分別地標示第一氣力機 構26與第二氣力機1冓2丨的距離以友密接頭24與第一氣力機 構26的距離。 =2b顯示在中間位置的同一密封設備。密接頭24的距 離被標不為y，Y小於χ。C標示第一氣力機構26與第二氣力 機構28的距離，（：大於Α且與χ大於y的量相同。 圖2c顯示在密接位置的同一密封設備。該密接頭24直 ，被放置於箔片材料上。該箔片材料2及4，以及已密接 2片材料30分別地被放置在一支架20上。密接頭24與氣！ 構26的距離為D，D將大於密接頭24在中間位置或無效 位置時與第一氣力機構26所分隔的距離B。 彻从ί發明的方法將參考依照本發明密封設備的說明實施 呆作來加以解釋。該箔片材料2、4從供應轉輪6、8被

第9頁 457206 五、發明說明（6) 一 抽出’ 一適當的張力將以某一方式（在此並非重點）來加以 保将(例如，利用彈簧-偏斜張力裝置！ 〇、〗2)。偏轉輪 1 4、1 6將箔片材料合成一體。將被密接的箔片材料2、4透 過抽取轉輪1 8的輔助而間歇地移動。一個循環過程中 蓋的距離相對應請2的寬度。在簿.片材二衷過4 的箱片材料30分別於方向22的移動過輕中，該密接頭24被 放置在與羯片材料距離y的位置（見圖2b)。抽取轉輪18的 移動一被控制單元38終止，該控制單元38便傳遞一信號至 該第一氣力機構26，使該密接頭24至此第一氣力機^的 距離Β被增加至距離D(見圖2C)。該密接頭24在此直接與箔 片材料接觸，面對著支架20將箔片材料密接及壓置β該頭 以習知帶有被充份地加熱部份的方式被提供，以沿著所希 望的熗接點將箔片材料密接^這些熔接點隨後將分別地形 成侧邊緣及底邊緣33，如圖3所示的箔袋例子。 在沿著所想要的熔接點進行密接操作之後，該操作所 需時間可預先決定，該控制單元38傳送一信號至第一氣力 機構26再次將密接頭24舉起，使得該密接頭與該氣力機構 f的距離再次為Β。該密接頭24隨後再次在中間位置。同 日^ ’該控制單元38傳送一信號至抽取轉輪18，進一步移動 =一個單位（例如一箔袋32的寬度）的箔片材料。在移動結 束之後，該控制單元38傳送一終止信號至該抽取機構18， 乂及信號至該氣力機構26來增加密接頭24與氣力機構26 的距離而再次從β至j)。因為該密接頭24只需被移動一小段 距離y(例如幾毫米），在重覆這些程序中獲得允許一高產

五、發明說明CD 生速率的一間歇接你 斷例如在伴If斷整個密封設備的間歇操作。此種t 間:檢查期間 '或是消除不正常功能 的加熱關掉。這可能間’並非總是需要將該密接頭 的，因為密接理由為不利 送機構在暫停狀態，這可能具有使該猪 片材料因熱密接頭而過熱的風險。 ’便“ 送-操作被令斷時’該控制單元3δ將傳 例如當#作者終止該箔片妯粗 ^ ^ ° 觸_-，Μ ^二 送時，此信號直接地被 3動料的輸送被終止-預定時間間隔時可 該信號送至第二氣力機構28使該第一氣力 第二氣力機構28的距離由距離c開始減少至距離圈以 二。力該密:如頭幾24Λ別地與箱片材料2、4、30的距衡因而 被a加仞如戎釐米。因此，由加熱密接頭24所造点笮H 材料的損害被排除。 ⑮明所w成泊片 倘若一特別地溫度敏感性箱片材料被加工，可能 外地提供-屏障板，當該第二氣力機構28被驅動的同=， 該屏障板輕接在密接頭與绪片材料之間，來保護箱片材 不受熱密接頭24的熱影響《當該密接頭24再次 ' 置被降低，該屏障板同時會繞軸轉開。 無效果位 457206 五、發明說明（8) 在本發明實施例中， 的侧洛片。為了使圖示清 置在箔片材料2、4之間且 片的'第三供應機構。 不-同於前述實施例中 亦能夠被用來加工不具有 密接的箔袋。 所描述的是一種直接 對應粘著的選擇中，也可 密-接來實行。 控制單元38可以被配 不僅在箔片傳送被中斷時 夠被没計成在進一步傳送 一低速’則該密接頭24並 所示的無效果位置。為了 提供有藉由操作者辅助的 只能採取如圖2b所示的中 位置的一最小速率，當該 前述實施例的密接機 實現密接頭的各種位置β 氣力機構來完成相同的丁 該箔片材料2、4被用來形成箔袋 楚的緣故，在圖1及2中不顯示放 同時被密接機構36密接的的底箔 ； 被加工箔装的形狀，本發明設備 額外底箔片而直接將侧箔片彼此 地將箔片彼此密接的設備。在相 能利用密接機構36的熱結合或熱 置，使得依照圖2a的 被採取.，而且該控制 猪片期間’若抽取轉 不採取中間位置，而 這個目的’該控制單 一輸入機構’該操作 間位置而非如圖2 a所 箔片被進一步傳送出 構36藉由兩串聯氣力 也可此以具有兩不-同 作。 無效果位置 單元38亦能 輪18被選用 採取如圖2 a 元3 8可以被 者能夠設定 示的無效果 去時》 機構的辅助 位置的單一

Claims (1)

1. 457206

   l. 一種猪片材料的密封設備，特別地適於生產箱 袋，包含用於進給欲被密接的箔片材料的一箔片運送機構 (16、18)以及 ίίδ接機構其包含一密接頭（24)，該密接頭 能夠採取至少三種如下的操作位置： i、 用於執行箔片密接操作的密接位置， ii、 該密接頭（24)與該密接位置有一第一預定距離 (y)的一中間位置，及 iii、 該密接頭（24)與該密接位置有一大於該第一預 定距離（y)的第二預定距離（X)的一無效果位置， 一第一氣力機構（26)，藉由該第一氣力機構（26)的輔 助’該密接頭（2 4 )能夠在該密接位置與該中間位置之間移 動；及 一第二氣力機構（28) ’藉由該第二氣力機構（28)的辅 助，該密接頭（24)及該第一氣力機構（26)能夠在該中間位 置與該無效果位置之間移動。 2，如申請專利範圍第〗項的密封設備，其特徵在於該 第二距離（x)足夠大而使得該箔片材料（2、4、3 0)不會受 密接頭（2 4 )的熱所破壞。 3.如申請專利範圍第1項及第2項中任一項的密封設 備’其特徵在於能夠被移動在密接頭（24)與箱片材料（2、 至、3 0)間的無效果位置的一熱屏障。

   WChen!in\199911〇3\PATEW^rul949Amend〇Kptc . 第13頁 2001.03.14.014 4572 06

   \\Chenlin\19991103\PATENT\grul949Amend01.ptc 第13-1頁 2001.03.14.015 457206 六、申請專利範圍 1 號 S8108473 \\°^JB 修正 6.如申請專利範圍第1項的密封設備，其特徵在於該 第一距離（y)為幾毫米。 7. 如申請專利範圍第1項的密封設備，其特徵在於當 被密接的箔片（2、4)進一步被傳送走時，該中間位置被採 取。 8. 如申請專利範圍第1項的密封設備，其特徵在於當 密封設備的操作被中斷時，該無效果位置被採取。 9.如申請專利範圍第1項的密封設備，其特徵在於當 該密接頭（24 )位於該中間位置時，將用於進〆步傳送欲被 密接的箔片材料（2、4 )的運送機構（6、1 8 )起動的一控制 單元（38) 〇

   \\ChenIin\l9991103\PATENT\2rul949Amend01.ptc ' 第14頁 2001.03.14.016 4572 06 __案號 881ίί8478 六、申請專利範圍

   10. 一種箔片 箔袋被生產時，其 (2、4)來密接箔片 密接頭（24)被移動 以及當該箔片密接 該络片材料一較大 使用一第一氣 材料移動至第一距 使用一第二氣 氣力機構（2 6 )從第 :枓(2、4)的密封方法，特别地告 中一密接頭（24)被降低至該羯片: 材料，在物㈣進-步傳送期間該 号離該猪片材料上的一第—距離（y)， 操作被中斷時該密接頭（24)被移動至離 的第二距離（X),其中 力機構（26)以將該密接頭（24)從該箔片 離（y);及 力機構（28)以將該密接頭（24)及該第一 一距離（y)移動至該第二距離（χ)。

   \\Chenlin\19991103\PATE\T\grul949Amend0!.ptc ' 第 15 頁 2001.03.14.017