CN104608318B - 电路板封装设备及采用该设备的封装方法 - Google Patents
电路板封装设备及采用该设备的封装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104608318B CN104608318B CN201510061654.XA CN201510061654A CN104608318B CN 104608318 B CN104608318 B CN 104608318B CN 201510061654 A CN201510061654 A CN 201510061654A CN 104608318 B CN104608318 B CN 104608318B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- encapsulating mould
- cavity
- packaging film
- packaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3425—Printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Vacuum Packaging (AREA)
Abstract
本发明提供一种电路板封装设备及采用该设备的封装方法,所述设备包括电路板定位装置、上封装模具、下封装模具、抽真空装置、加热装置及加压装置;所述电路板定位装置承载所述电路板,以用于定位所述电路板;所述上封装模具与所述下封装模具相对设置,且所述上封装模具与所述下封装模具可合模形成一空腔,所述空腔用于容纳所述电路板,所述上封装模具内设置有一封装所述电路板的封装薄膜;所述抽真空装置与所述上封装模具及下封装模具连接,用于对所述空腔抽真空;所述加热装置与所述上封装模具及下封装模具连接,用于加热所述封装薄膜及电路板;所述加压装置与所述上封装模具连接,用于对所述封装薄膜施加压力,以使所述封装薄膜封装所述电路板。
Description
技术领域
本发明涉及电路板封装领域,尤其涉及一种电路板封装设备及采用该设备的封装方法。
背景技术
现有的电路板采用低压注塑的工艺来达到防水密封、绝缘阻燃的效果。但由于科技水平的不断发展,要求封装的电路板规格尺寸越业越大,需要封装的产品的厚度越来越溥。采用低压注塑工艺封装这类产品显得“力不从心”。当电路板尺寸加大时,注胶的面积也会加大,注胶量也相应增加。这样会造成注胶后的产品在模具中冷却时间加长,不但会影响生产效率,也会因注胶产品冷却收缩时形成注胶“塌陷”影响外观质量,形成大量的不良品和残次品。有些电路板尺寸虽然较大,但封装的部位的胶位厚度却要求较溥,在注胶过程中远离注胶口部位的胶料填充不满,造成“缺胶”现象。同样也会形成大量的不良品和残次品。采用低压注塑工艺封装电路板需根据每一种产品不同的规格尺寸,开发相应数量的模具,由于不能通用,造成开发和生产成本居高不下,也造成开发周期较长不能快速反映市场需求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,提供一种电路板封装设备及采用该设备的封装方法,其能够提高封装效率,提高良品率,且可大大降低封装成本。
为了解决上述问题,本发明提供了一种电路板封装设备,包括电路板定位装置、上封装模具、下封装模具、抽真空装置、加热装置及加压装置;所述电路板定位装置承载所述电路板,以用于定位所述电路板;所述上封装模具与所述下封装模具相对设置,且所述上封装模具与所述下封装模具可合模形成一空腔,所述空腔用于容纳所述电路板,所述上封装模具内设置有一封装所述电路板的封装薄膜;所述抽真空装置与所述上封装模具及下封装模具连接,用于对所述空腔抽真空;所述加热装置与所述上封装模具及下封装模具连接,用于加热所述封装薄膜及电路板;所述加压装置与所述上封装模具连接,用于对所述封装薄膜施加压力,以使所述封装薄膜封装所述电路板。
进一步,还包括边料裁切装置,所述边料裁切装置用于裁切封装后的电路板,以去除多余的封边。
进一步,所述电路板定位装置具有一凹腔,所述凹腔用于定位所述电路板。
进一步,所述加压装置为气体加压装置。
进一步,所述加热装置为可控温装置,以用于控制封装薄膜的封装温度。
本发明还提供一种电路板封装方法,包括如下步骤:
(1)将承载有电路板的电路板定位装置放置在下封装模具上;
(2)将设置有封装所述电路板的封装薄膜的上封装模具与所述下封装模具合模,形成空腔,以容纳所述电路板,所述封装薄膜对准所述电路板;
(3)采用抽真空装置对所述空腔抽真空,采用加热装置加热所述空腔,以加热所述封装薄膜及电路板;
(4)采用加压装置作用于所述封装薄膜,以使所述封装薄膜封装所述电路板。
进一步,在步骤(4)之后,还包括一裁切步骤,以去除电路板多余的封边。
本发明的优点在于,可通用一套设备就可将不同规格尺寸的电路板包封起来。可大大节省开模具的生产成本和开发产品的时间成本。同样也可解决大规格尺寸的电路板采用低压注塑方式包封产品造成的大量残次品,以及包封大规格尺寸电路板需要的冷却时间太长造成的生产效率低下的问题。
附图说明
图1是本发明电路板封装设备的结构示意图;
图2是本发明电路板封装设备合模结构示意图;
图3是本发明电路板定位装置的结构示意图;
图4是本发明上封装模具与下封装模具分开的结构示意图;
图5是本发明上封装模具与下封装模具合模的结构示意图;
图6是本发明电路板封装方法的步骤示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明提供的电路板封装设备及采用该设备的封装方法的具体实施方式做详细说明。
参见图1及图2,本发明电路板封装设备包括电路板定位装置1、上封装模具2、下封装模具3、抽真空装置(附图中未标示)、加热装置(附图中未标示)及加压装置4。
参见图3,所述电路板定位装置1承载所述电路板5,以用于定位所述电路板5。在本具体实施方式中,所述电路板定位装置1具有一凹腔6,所述凹腔6用于定位所述电路板3。所述凹腔6大小可调,以适应不同尺寸的电路板5。
参见图4及图5,所述上封装模具2与所述下封装模具3相对设置,且所述上封装模具2与所述下封装模具3可合模形成一空腔(附图中未标示)。所述空腔用于容纳所述电路板5。所述上封装模具2内设置有一封装所述电路板5的封装薄膜(附图中未标示)。
所述抽真空装置与所述上封装模具2及下封装模具3连接,用于对所述空腔抽真空。在所述上封装模具及下封装模具上设置有抽真空孔7,用于与所述抽真空装置连接,以对所述空腔抽取真空,使所述空腔形成真空环境。
所述加热装置与所述上封装模具2及下封装模具3连接,用于加热所述封装薄膜及电路板5。以使所述封装薄膜能够软化,以封装所述电路板5。在本具体实施方式中,所述加热装置可以为可控温的加热装置,以根据实际情况控制加热温度。
所述加压装置4与所述上封装模具2连接,用于对所述封装薄膜施加压力,以使所述封装薄膜封装所述电路板5。在本具体实施方式中,所述加压装置4为气体加压装置,采用压缩空气对封装薄膜施压,以使所述封装薄膜封装所述电路板5。
进一步,所述电路板封装设备还包括一边料裁切装置(附图中未标示),所述边料裁切装置用于裁切封装后的电路板5,以去除多余的封边,形成完整的封装电路板。
进一步,所述电路板封装设备还包括控制按钮8,所述控制按钮8可以包括合模按钮及急停按钮,以控制所述电路板封装设备。
本发明还提供一种电路板封装方法,参见图6,所述方法包括如下步骤:步骤S60、将电路板放置在电路板定位装置中;步骤S61、将承载有电路板的电路板定位装置放置在下封装模具上;步骤S62、将设置有封装所述电路板的封装薄膜的上封装模具与所述下封装模具合模,形成空腔,以容纳所述电路板,所述封装薄膜对准所述电路板;步骤S63、采用抽真空装置对所述空腔抽真空,采用加热装置加热所述空腔,以加热所述封装薄膜及电路板;步骤S64、采用加压装置作用于所述封装薄膜,以使所述封装薄膜封装所述电路板;步骤S65、裁切步骤,以去除电路板多余的封边。
步骤S60、将电路板放置在电路板定位装置中。所述电路板定位装置承载所述电路板,以用于定位所述电路板。在本具体实施方式中,所述电路板定位装置具有一凹腔,所述凹腔用于定位所述电路板。所述凹腔大小可调,以适应不同尺寸的电路板。
步骤S61、将承载有电路板的电路板定位装置放置在下封装模具上。所述下封装模具用于承载所述电路板定位装置。
步骤S62、将设置有封装所述电路板的封装薄膜的上封装模具与所述下封装模具合模,形成空腔,以容纳所述电路板,所述封装薄膜对准所述电路板。在本具体实施方式中,可通过控制按钮来控制上封装模具与下封装模具合模。
步骤S63、采用抽真空装置对所述空腔抽真空,采用加热装置加热所述空腔,以加热所述封装薄膜及电路板。所述抽真空装置与所述上封装模具及下封装模具连接,用于对所述空腔抽真空。在所述上封装模具及下封装模具上设置有抽真空孔,用于与所述抽真空装置连接,以对所述空腔抽取真空,使所述空腔形成真空环境。所述加热装置与所述上封装模具及下封装模具连接,用于加热所述封装薄膜及电路板。以使所述封装薄膜能够软化,以封装所述电路板。在本具体实施方式中,所述加热装置可以为可控温的加热装置,以根据实际情况控制加热温度。
步骤S64、采用加压装置作用于所述封装薄膜,以使所述封装薄膜封装所述电路板。所述加压装置与所述上封装模具连接,用于对所述封装薄膜施加压力,以使所述封装薄膜封装所述电路板。在本具体实施方式中,所述加压装置为气体加压装置,采用压缩空气对封装薄膜施压,以使所述封装薄膜封装所述电路板。
步骤S65、裁切步骤,以去除电路板多余的封边。待所述封装好的电路板冷却定型后,取出所述封装后的电路板,采用裁切装置进行裁切,去除电路板多余的封边,形成完整的封装电路板。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种电路板封装设备,其特征在于,包括电路板定位装置、上封装模具、下封装模具、抽真空装置、加热装置及加压装置;
所述电路板定位装置承载所述电路板,以用于定位所述电路板,所述电路板定位装置具有一凹腔,所述凹腔用于定位所述电路板,所述凹腔大小可调,以适应不同尺寸的电路板;
所述上封装模具与所述下封装模具相对设置,且所述上封装模具与所述下封装模具可合模形成一空腔,所述空腔用于容纳所述电路板,所述上封装模具内设置有一封装所述电路板的封装薄膜;
所述抽真空装置与所述上封装模具及下封装模具连接,用于对所述空腔抽真空;所述加热装置与所述上封装模具及下封装模具连接,用于加热所述封装薄膜及电路板;
所述加压装置与所述上封装模具连接,用于对所述封装薄膜施加压力,以使所述封装薄膜封装所述电路板。
2.根据权利要求1所述的电路板封装设备,其特征在于,还包括边料裁切装置,所述边料裁切装置用于裁切封装后的电路板,以去除多余的封边。
3.根据权利要求1所述的电路板封装设备,其特征在于,所述加压装置为气体加压装置。
4.根据权利要求1所述的电路板封装设备,其特征在于,所述加热装置为可控温装置,以用于控制封装薄膜的封装温度。
5.一种电路板封装方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将承载有电路板的电路板定位装置放置在下封装模具上;
(2)将设置有封装所述电路板的封装薄膜的上封装模具与所述下封装模具合模,形成空腔,以容纳所述电路板,所述封装薄膜对准所述电路板,所述电路板定位装置具有一凹腔,所述凹腔用于定位所述电路板,所述凹腔大小可调,以适应不同尺寸的电路板;
(3)采用抽真空装置对所述空腔抽真空,采用加热装置加热所述空腔,以加热所述封装薄膜及电路板;
(4)采用加压装置作用于所述封装薄膜,以使所述封装薄膜封装所述电路板。
6.根据权利要求5所述的电路板封装方法,其特征在于,在步骤(4)之后,还包括一裁切步骤,以去除电路板多余的封边。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510061654.XA CN104608318B (zh) | 2015-02-04 | 2015-02-04 | 电路板封装设备及采用该设备的封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510061654.XA CN104608318B (zh) | 2015-02-04 | 2015-02-04 | 电路板封装设备及采用该设备的封装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104608318A CN104608318A (zh) | 2015-05-13 |
CN104608318B true CN104608318B (zh) | 2017-02-22 |
Family
ID=53143078
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510061654.XA Active CN104608318B (zh) | 2015-02-04 | 2015-02-04 | 电路板封装设备及采用该设备的封装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104608318B (zh) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3631308B2 (ja) * | 1995-10-25 | 2005-03-23 | Towa株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
DE19825064A1 (de) * | 1998-06-04 | 1999-12-09 | Indag Gmbh & Co Betriebs Kg | Vorrichtung und Verfahren zum Verschweißen von Folienmaterial |
AU2002346532A1 (en) * | 2001-11-27 | 2003-06-10 | Entegris, Inc. | Informational polymer film insert molding |
JP5824765B2 (ja) * | 2011-01-11 | 2015-12-02 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びに供給ハンドラ |
KR101859964B1 (ko) * | 2011-06-29 | 2018-05-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 밀봉장치 및 이를 이용한 기판의 밀봉방법 |
CN204431627U (zh) * | 2015-02-04 | 2015-07-01 | 常熟康尼格科技有限公司 | 电路板封装设备 |
-
2015
- 2015-02-04 CN CN201510061654.XA patent/CN104608318B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104608318A (zh) | 2015-05-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108269882B (zh) | 一种光伏组件层压工艺 | |
CN104568324B (zh) | 一种软包装电池封装效果的检测方法 | |
CN105711904B (zh) | 一种粽子包装机及其包装方法 | |
CN105269758B (zh) | 半导体封装模具、封装结构及封装方法 | |
CN217822657U (zh) | 一种高精密半导体元件封装热压机 | |
CN104972732B (zh) | 真空层压机 | |
US20130140737A1 (en) | Stacked substrate molding | |
CN104608318B (zh) | 电路板封装设备及采用该设备的封装方法 | |
CN207241002U (zh) | 一种一体热压成型裁切装置 | |
CN108400217A (zh) | 一种高效率led芯片倒装封装方法 | |
CN204431627U (zh) | 电路板封装设备 | |
CN104802493A (zh) | 袋囊式增压封装层压机 | |
TW201632330A (zh) | 電子元件及成型產品載體之控制成型及剝膠之裝置及其方法 | |
EP3321980B1 (en) | Equipment system using deformable organic silicone resin photoconverter to bond-package an led | |
CN107887492A (zh) | Led封装方法、led模组及其led器件 | |
JP2010162710A (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
CN106469778B (zh) | 一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装led的工艺方法 | |
CN207535363U (zh) | 一种湿式冷等静压成型模具 | |
CN207000952U (zh) | 膜袋热封装置 | |
CN206899654U (zh) | 一种智能控温的注塑模具装置 | |
CN206864451U (zh) | 一种双面铜箔封装基板的防裂开槽结构 | |
CN206351517U (zh) | 真空袋压模具 | |
CN106697363B (zh) | 用于全自动热成型真空充气包装机 | |
CN201608203U (zh) | 用于led模组点胶封装的治具及设备 | |
CN206481498U (zh) | 一种电路板封装设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: 215500, Guanghua Road, Xinzhuang Town, Jiangsu, Changshou City, No. 22 Applicant after: SUZHOU KONIG ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. Address before: 215500, Guanghua Road, Xinzhuang Town, Jiangsu, Changshou City, No. 22 Applicant before: Changshu Konig Technologies Co., Ltd. |
|
COR | Change of bibliographic data | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |