TW456007B

TW456007B - Card-type memory device and the manufacturing method thereof

Info

Publication number: TW456007B
Application number: TW089117473A
Authority: TW
Inventors: Hiroshi Iwasaki; Osami Suzuki
Original assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1999-09-16
Filing date: 2000-08-29
Publication date: 2001-09-21
Also published as: US6295221B1; US6434036B2; KR20010070078A; CN1245757C; EP1085459A3; EP1085459A2; JP2001084347A; US6567291B2; US20020154530A1; KR100398855B1; US20010046152A1; CN1289144A

Description

A7 B7 456007 6 6 3 7pi f , doc /0 0 8 i、發明說明（γ) 本發明是有關於一種裝配卡型記憶裝置之半導體記憶裝置的製造方法。習知之卡型記憶裝置之技術有如特開平8-212017號公報所揭露。一般之卡型記憶裝置具有如第14A圖與第 14B圖所示的結構。第14A圖與第14B圖係一般習知的卡型記憶裝置的構造圖。第14A圖係卡型記憶裝置的立體圖；而第14B 圖則繪示卡型記憶裝置的剖面圖。

在製造卡型記憶裝置時，係利用射出成型方法以塑膠爲材料來一體成型卡型固定底板1Π，在固定底板111 的開口處111a上鑲嵌上包含半導體記憶元件113a的記憶裝置模組113,並且暴露出記憶模組織平面電極113b 暴露出D 因此，就上述之卡型記憶裝置來看，便會產生以下的問題。近年來，伴隨著數位相機的小型化趨勢，其所使用的卡型記憶體裝置本身也朝向體積小與厚度薄的趨勢演進。對於要以前述之射出成型方式來一體形成的卡型固定底板111而言，卡型記憶裝置變薄且用來埋入記憶裝置模組113之開口處Ilia的底面（以下稱爲埋入底面）lllb亦變成薄薄的一層。其結果不但使模具的製作變得困難，例如必須在模具內保持低壓狀態等’而射出成型裝置本身也相對變得複雜，如此便產生成型困難的缺點。 4 I — I I J I I 丨 I ! "*^4 · I I — l· 丨 I 訂-II 丨 —I I—- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>A4規格（210 X 297公« ) A7 456007 6637pif.doc/008 五、發明說明（> ) 再者’埋入底部Ulb厚度變薄後，利用構成卡型固定底板111之樹脂材料，即使以射出成型方式也會有無法形成所需要的形狀。亦即，要使埋入底部lnb的厚度變薄的話，要將熔融的塑膠材料流至模具的角落，提高樹脂溫度而降低黏度，並且勢必要在模具的注入口好好地射出注材。然而，樹脂的耐熱性降低，樹脂與周圍的物體會因爲摩擦熱而燃燒。於是便考慮使用高耐熱性的樹脂材料，但由於高耐熱性樹脂的黏度很高，便會使前述之埋入底部111b產生變形的缺點。在沒前述的問題時，要將埋入底部的厚度做的很薄且可以一體成型卡型固定底板111的樹脂材料，在目前也是非常有限的（例如，帝人化學（有限公司）製造的產品馬爾奇龍TN-3813-B)，但是這種樹脂材料並無法形成可以承受100°C以上溫度之透明或半透明的卡型固定底板。如前所述，利用上述的方法，在體積小與厚度薄的前提下，要製作出埋入底部很薄的產品之狀況下，可以讓卡型固定底板111 一體成型的樹脂材料便大受限制。於是，要形成透明或半透明的卡型固定底板等便無法達成，且無法擴大卡型固定底板所能應用的範圍。本發明是爲了解決上述的問題，其目的爲生產體積小/厚度薄的卡型記憶裝置，同時不需要形成固定底板所需要形成薄的樹脂部分。因此，本發明之卡型記憶裝置的製造方法，其固定底板可以很容易地製造，且在樹脂 5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ----------------Jl·!— 訂 i n n n _ 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 A7 B7 60 07 S637pif.doc/008 五、發明說明（）成型所能夠選用的樹脂材料也較爲廣泛而不受限制。爲了達到上述之目的，本發明在申請專利範圍敘述一種卡型記憶裝置的製造方法，其中卡型記憶體包括具有開口處之樹脂製的固定框，黏貼在固定框之表面的底板材料，以及將半導體記憶裝置的一面以樹脂封裝而反對面暴露出平面外部電極的記憶體模組。首先，第一步步驟先備妥固定框與底板材料；第二步驟，裁切底板材料，以形成具有與卡型固定框相同大小的固定底板；第三步，將固定底板黏貼在卡型固定框的底面，以形成固定框；以及第四步，將記憶體模組鑲嵌黏著至第三步所備妥之卡型固定框之開口處中。申請專利範圍第2項係關於申請專利範圍第1項所述之卡型記憶裝置的製造方法，其更包括第五步驟，在第一步驟中所備妥的底板材料上對應於卡型固定框區域的位置上印刷一圖案，其中第五步驟執行後，再執行第二步驟。申請專利範圍第3項係關於申請專利範圍第2項所述之卡型記憶裝置的製造方法，其更包括第六步驟，於第五步驟完成後，於圖案之印刷面上鍍上一鍍模，其中第六步驟執行後，再執行第二步驟。申請專利範圍第4項係關於申請專利範圍第1項所述之卡型記憶裝置的製造方法，其更包括第七步驟，於第二步驟中所製作的固定底板上印刷一圖案，其中第七步驟執行後，再執行第三步驟。 6 本紙張尺度適用中國固家標準(CNS)A4規格（210 X 297公爱~) "" 一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -----r---訂---------線經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5 60 07 A7 6 6 3 7pi f . doc /0 0 8 B7 五、發明說明（心）申請專利範圍第5項係關於申請專利範圍第4項所述之卡型記憶裝置的製造方法，其更包括第八步驟，於第七步驟完成後，於圖案之印刷面上鍍上一鍍模，其中第八步驟執行後，再執行第三步驟。申請專利範圍第6項係關於申請專利範圍第1項所述之卡型記憶裝置的製造方法，其中卡型固定框與固定底板同時使用透明或半透明的材料。本發明在申請專利範圍敘述一種卡型記憶裝置的製造方法，其中卡型記憶體包括具有開口處之樹脂製的固定框，黏貼在固定框之表面的底板材料，以及將半導體記憶裝置的一面以樹脂封裝而反對面暴露出平面外部電極的記憶體模組。首先，第一步驟備妥固定框與底板材料，其中底板材料之大小比固定框大；第二步驟，將固定框的底面黏貼在第一步驟中備妥之固定底板上；第三步驟，將第二步驟完成後之固定底板材料配合固定框裁切，並備妥在固定底板上有黏貼卡型固定框之卡型固定框；以及第四步驟，將記憶體模組鑲嵌黏著至第三步所備妥之卡型固定框之開口處中。申請專利範圍第8項係關於申請專利範圍第7項所述之卡型記憶裝置的製造方法，其更包括第五步驟，在第一步驟中所備妥的底板材料上對應於卡型固定框區域的位置上印刷一圖案。申請專利範圍第9項係關於申請專利範圍第8項所述之卡型記憶裝置的製造方法，其更包括第六步驟，於 7 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填窝本頁) 袭-----..---—訂--------線經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 B7 ^56007 6 6 3 7p i f - doc /0 0 8 i、發明說明（< ) 第五步驟完成後，於圖案之印刷面上鍍上一鍍模，其中第六步驟執行後，再執行第二步驟。申請專利範圍第10項係關於申請專利範圍第7項所述之卡型記憶裝置的製造方法，其中卡型固定框與固定底板同時使用透明或半透明的材料。本發明在申請專利範圍敘述一種卡型記憶裝置的製造方法，其中卡型記憶體包括具有開口處之樹脂製的固定框，黏貼在固定框之表面的底板材料，以及將半導體記憶裝置的一面以樹脂封裝而反對面暴露出平面外部電極的記憶體模組。首先，第一步驟，以數個固定框形成 —固定框集合體，同時準備與固定框集合體大致相同大小或比固定框集合體還大的底板材料：第二步驟，將固定框集合體的底面黏貼在第一步驟中備妥之固定底板上；第三步驟，將第二步驟完成後之固定底板材料與固定框集合體配合各固定框裁切，並同時備妥在固定底板上有黏貼固定框之複數個卡型固定框；以及第四步驟，將記憶體模組鑲嵌黏著至第三步所備妥之各卡型固定框之開口處中。申請專利範圍第I2項係關於申請專利範圍第11項所述之卡型記憶裝置的製造方法，其更包括第五步驟，在第一步驟中所備妥的底板材料上對應於卡型固定框區域的位置上印刷一圖案。申請專利範圍第13項係關於申請專利範圍第12項所述之卡型記憶裝置的製造方法，其更包括第六步驟， 8 ----------‘衣 ill·! — 訂 1!!!線， (請先閱讀背面之注专？^項再填窝本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準<CNS)A4規格（210 X 297公釐） 456007 B7 6637pif.doc/008 五、發明說明（6) 於第五步驟完成後，於圖案之印刷面上鍍上一鍍模，其中第六步驟執行後，再執行第二步驟。 <請先閲讀背面之注$項再填窵本頁) 申請專利範圍第Μ項係關於申請專利範圍第11項所述之卡型記憶裝置的製造方法，其中卡型固定框與固定底板同時使用透明或半透明的材料。爲讓本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：圖式之簡單說明：第1Α圖與第1Β圖係依據本發明之第一實施例所製造出的卡型記憶裝置的立體示意圖；第2圖係第1Α圖中之記憶模組的第一面上的構成 7Κ意圖；第3圖係第一實施例的整個製造方法的流程圖，· 第4圖係說明第一實施例的各個製程的示意圖；第5Α圖與第5Β係說明第一實施例的各個製程的示息圖，第6A圖與第6B圖係說明第一實施例的各個製程的不意圖 > 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製第7圖係繪示在固定底板上印刷圖案的示意圖；第8A圖與第8B圖係以透明或半透明卡型固定框而構成的卡型記憶裝置的立體示意圖；第9圖係說明第二實施例的整個製造方法的流程圖； 9 本紙張尺度適用+國國家標準（CNS)A4規格<210 X 297公釐） 456007 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 6637pif.doc/008 ^ 五、發明說明（1 ) 第10A圖、第10B圖與第10C圖係說明第一實施例的各個製程的示意圖；第11圖係說明第三實施例的整個製造方法的流程圖；第12A圖與第12B圖係說明第三實施例的各個製程的示意圖；第13A圖與第13B圖係說明第三實施例的各個製程的示意圖；以及第14A圖與第14B圖係說明習知一般卡型記憶裝置的構造圖。標號說明： 10卡型固定框 Π樹脂製的卡型固定框 11a開口處 lib凹槽 11c貫穿孔 lid防寫區域 lie標籤區域 Ilf錐狀缺口 12固定底板 12a圖案樣式 12A底板材料 13記憶裝置模組 13a配線基板 13b半導體記憶裝置 13c平面型外部連接端 13d介層窗 13e導線 ill固定框 111a開口處 111b埋入底部 113記憶體模組 1 1 3 a記憶體元件 11 3b平面電極賨施例 10 n n D n —a Λ% Β ·1> I ί il· t ϋ n I 線 (請先閱讀背面之注意事項再填窝本頁) I紙張尺中國國家標準（CNS)A4規袼⑵0 X 297公爱―)

經濟部智慧財產局員工消費合作杜印M 5 60 07 A7 6637pif.d〇c/008 ___B7____ 五、發明說明（¾ ) 接著，配合附件的圖式來解釋說明本發明的實施例。第一實施例第1A圖與第1B圖係依據本發明第一實施例所揭露之製造方法，並藉以製作出之卡型記憶裝置的構造示意圖。第1A圖係繪示立體視圖，而第1B圖爲第1A圖中沿著剖線A-A’的剖面圖。此外，第2圖則繪示第1A圖中記憶裝置模組之第一面的構成圖。卡型記憶裝置，亦或稱爲智慧媒體（smart media) ’ 爲一種小型化/薄型化的卡型記憶裝置。其係由厚度約爲 0.665mm之記憶模組13與用來固定此模組而厚度約爲 0.76±0.08mm左右的卡型固定底板10所構成。卡型固定底板10係由具有開口處Ha之樹脂製的固定框11，以及黏貼於固定框11之整個底面的固定底板12 (本發明的特徵部分）所構成。固定框11之開口處 11a係由凹槽lib，以及形成於凹槽lib的底下且比凹槽lib還小的貫穿孔11c所構成。再者，在固定框Π 上更具有用來作爲禁止寫入的防寫（write protection)區域 lid與標籤黏貼區域lie。另一方面，記憶裝置模組13具有包含第一面與第二面的配線基板13a。在配線基板13a的第一面上，配置了利用樹脂封裝的半導體記憶裝置13b。半導體記憶裝置13b的連接端子，透過導線13e以及介層窗(through hole) 13d，與配置在配線基板13a之第二面的平面式外本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） T. n 1 n · n n n n n I ^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁》 A7 456007 6637pif.doc/008 ___B7___ 五、發明說明（q) 部連接端子連接。因此’記憶裝置模組13係以露出平面式外部連接端子13c的形式鑲嵌黏著於卡型固定底板1〇之開口處 11a。亦即’如第1B圖所示，配線基板13a嵌入於開口處11a之凹槽lib中，平面型外部連接端子13c則暴露於卡型底板10表面的一面，同時半導體記億裝置13b 嵌入貫穿孔11c。前述之半導體記憶裝置13b，例如可以是快閃記憶體（flash memory)或罩幕式唯讀記憶體（mask ROM) 〇接著，說明本實施例之卡型記憶裝置的製造方法。請配合圖式之第3圖、第4圖、第5A圖、第5B圖、第 6A圖與第6B圖。其中，第3圖爲用來說明本實施例之製造方法的整體製造流程圖。此外，第4圖、第5A圖、第5B圖、第6A圖與第6B圖係用來說明各個製作步驟。第6A圖係繪示立體視圖，而第6B圖爲第6A圖中沿著剖線B-B’的剖面圖。首先，在一開始的製程（步驟S11)，先準備一片厚度約爲0.10〜0.17mm的底板（seat)，接著在步驟S12，將此底板裁切成與固定框11相同大小，製作出如第4圖所示之固定底板12。同時，如第5A圖與第5B圖所示，利用射出成型方法形成具有開口處Ua之固定框11(步驟S1 3)。此時，固定框Π整體的厚度與記憶裝置模組13大致相同，約爲0.665mm左右。 (諳先Μ讀背面之注意ί項再填寫本頁) l·---訂---------線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準<CNS)A4規格（210 X 297公釐） 456007 A7 B7 6 6 3 7pi f . doc /0 0 8 五、發明說明（) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 之後，在步驟S14，將固定框11的整個底面以黏著劑黏貼至固定底板12上，其如第6A圖與第6B圖所示。如此所製作出的卡型固定底板10,其固定框11之開口處11a的底面部份便被固定底座12封住。此時，固定框U與固定底座12的黏合必須高精確度地進行。接著，在最後的製程（步驟S15)，利用黏著劑將記憶裝置模組鑲嵌固定於開口處11a，如此便可以形成如第1A圖所示之卡型記憶裝置。接著，說明本實施例優點。在卡型記憶裝置之整體厚度設定爲與銀行金融卡及信用卡等相同的厚度時，亦即約〇.76±0.08mm左右，前述之埋入底部111b的厚度便非常地薄，其大槪約爲 0.13〜0.15mm。爲此，根據習知的製作方法，對於一智慧媒體的記億裝置而言，要以一體成型的方式來形成如此薄度並且爲透明或半透明的卡型固定底板是非常困難的。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製相對的，利用本實施例所揭露的方法，即使是被稱爲智慧型媒體的小型化/薄型化卡型記憶裝置，在關於卡型固定底板10方面，並不需要形成〇.2mm以下很薄的樹脂部分。因此，因爲可以利用既有的模具與射出成型裝置，樹脂成型步驟變的較爲容易，同時在樹脂成型時所使用的樹脂材料的種類與範圍可以擴大而較不受限制。藉此，做爲樹脂成型的材料便可以選擇透明或半透明的材質，亦即可以很容易地製作出透明或半透明材質本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） A7 B7 4560 07 6637pif.doc/008 五、發明說明（（ί) 所構成的固定框11與固定底板12。接著，以構成固定框11與固定底板12同時爲透明或半透明材質爲例，來做爲加工說明之用。例如，將第7圖所示的圖案12a，印刷於在底板裁斷（步驟S12)後的固定底板12上。藉由後續的步驟依序進行，透過透明或半透明的卡型固定底板10，便可以將圖案12a浮出，其如第8A圖（表面立體視圖）與第8B圖（底面立體視圖）所示。藉此，可以提高包裝媒體的附加價値。此外，如前述之實施例，在底板裁切（步驟S12)後進行圖案印刷，或在底板裁切前進行圖案印刷也是相同的。在此場合下，例如在步驟S11所準備的底板上’於對應到固定框11的區域上印刷上圖案，之後再進行將底板裁切的步驟（S12)。此外，若在固定底板11的黏著面上將圖案12a印刷上去的話，也可以增強摩擦力等功效。再者’可以藉由在圖案12a的印刷面上鍍上一層鍍膜’以防止受到黏著劑的影響而使圖案12a變色或消失問題。第二實施例第9圖係依據本發明之第二實施例所揭露之製造方法的整個流程示意圖。此外，第10A圖、第10B圖與第 10C圓則用來說明各個製程步驟的示意圖。首先，如第10A圖所示，準備比固定框11還大且厚度約爲0.10〜0.17mm的底板12A (步驟S21) ’同時準備與第5A圖與第5B圖所示相同的固定框H(步驟S22)。 14 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

A----l· I 訂---------線經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張又度適用令國國家標準（CNS>A4規格（210 X 297公釐） A7 B7 456007 6637pif.doc/008 五、發明說明（丨π) 接著，如第10B圖所示’利用黏著劑將固定框n 黏貼於備妥的底板材料1 2A上。接著，如第1 〇c圖所示，配合固定框Π的大小將底板材料12A進行裁切（步驟 S24)。之後，變製作出與第6A圖及第6C圖同樣的卡型固定底板1 〇。最後’利用黏著劑將記憶裝置模組13鑲嵌於備妥的固定框11的開口處11a中並將其加以固定，如此便可以得到如第1圖所示知卡型記憶裝置。在本實施例中，在做出固定底板12之較大片大的底板材料12A上貼上固定框11，之後因爲將底板材料12A 裁切成與固定框11的大小相同，因此如同在第一實施例中所述將固定底板12與固定框11精確的貼合步驟是不需要的，如此可以使卡型記憶裝置更容易製造。此外，在圖案l2a的印刷方面，在本實施例之步驟 S21，將備妥的底板材料12A上將圖案12a印刷於對應於固定框11的區域內。之後，在進行黏貼（步驟S23)與底板裁切（步驟S24)的步驟。再者，圖案12a也可以印刷於固定底板11的黏著面上，並且亦可以如第一實施例一般，鍍上一層薄膜在圖案12a的印刷面上。藉此，本實施例亦具有與第一實施例相同的優點。第三實施例第11圖係依據本發明之第三實施例所揭露之製造方法的整個流程示意圖。此外，第12A圖、第12B圖與、第ΠΑ與第13B圖則用來說明各個製程步驟的示意圖。 — — — — —---—IT - 1 I I l· I I I ·1111111 ' (請先閱讀背面之注意事項再瑱寫本頁) 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） B7 4 5 6 0 0 7 6 6 3 7p i f , doc /0 0 8 五、發明說明（p) 首先，如第12A圖所示，將複數個固定框11連接起來’亦即準備樹脂所形成的固定框集合體（步驟S3 1)。如第12B圖所示，此固定框集合體之各個固定框11的邊界係由錐狀（taper)的缺口 Ilf所構成。同時準備對應於則述固定框集合體大小的底板材料12A(步驟S32)。因爲包含錐狀的缺口 Ilf，不僅後續的裁切製程可以很容易地進行，也可以降低對於固定底板應力，且切斷後之固定底板的邊緣也會很平滑。此外，與對應於前述之固定框集合體大小之底板材料的大小可以與前述的固定框集合體大小大致相同，亦或比其還大都可以。接著，如第13A圖與第13B圖所示，以黏著劑將前述的固定框集合體底面黏貼於備妥的底板材料12A上（步驟S33)。在前述的錐狀缺口 Ilf進行切割，將底板材料 12A與前述固定框集合體整個以模具打穿且裁切分離開。如此，同時製作出複數個將固定底板12黏貼於固定框底面11的卡型固定底板1〇.(步驟24)。最後，將記憶裝置模組分別鑲嵌入已裁切分離的固定框11之開口處11a中，如此便可以同時製作出複數個如第1圖所示的卡型記憶裝置。在本實施例中，將底板材料12A黏貼於彙集以樹脂形成數個固定框11所構成的固定框集合體上。因爲可以同時進行裁切，故可以同時製造出複數個如第〗圖所示之卡型記憶裝置。與前述之第一與第二實施例相比較，不僅製造方法變容易而已，同時也可以降低生產製 MM \ ί n I ϋ * t— n n ί n n I t (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 4 5 60 07 A7 6637pif.doc/008 五、發明說明（(★) 造成本。 (請先閱讀背面之注意事項再填窝本頁) 此外’在圖案12a的印刷方面，其與第二實施例相同，在步驟S31，將圖案12a印刷在備妥的底板材料12A 之對應固定框II的區域上。之後，在進行黏貼（步驟S33) 與裁切（步驟S34)的步驟。再者，圖案12a也可以印刷於固定底板Π的黏著面上，並且亦可以如第一實施例一般，鍍上一層薄膜在圖案12a的印刷面上。藉此，本實施例亦具有與第一實施例相同的優點，其如第8A圖與第8B圖所示。此外，在上述各實施例中，卡型固定框的整個厚度做成與記憶裝置模組大致相同的厚度，但是製作出的厚度約爲0.01〜0.10mm左右也是可以。在此情形下，半導體記憶裝置與固定底板之間變產生空隙，而此空隙在有向卡型裝置本體彎曲的力量產生的狀況下，可以緩和其作用，並可以預先避免破壞記憶裝置模組等構件。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製此外，在第8圖中，於黏著固定框11與底板12時，印刷在底板12上的圖案12a與配置在固定框11上的防寫區域lid並沒有重疊在一起。防寫區域侍衛了要防止使用者不小心將資料寫入而貼上禁止寫入的導電貼紙之區域。導電貼紙可以是在具有黏性的紙上貼上鋁或不鏽鋼等材質的貼紙。一般而言，因爲固定框Π係由非導電性材料所構成，藉由在防寫區域中之兩個電極間的訊號是否導通來判斷是否爲防寫狀態。在圖案12A與防寫區域lid重疊時，當導電性貼紙本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） 5 6Q 07 A7 δ 6 3 7pi f . doc /0 0 8 __B7_______ 五、發明說明（β) 黏貼在防寫區域lid時，一部份的圖案12a便會被蓋住而無法看見。圖案一部份背遮蓋住並不會影響卡型記憶裝置的電性功能，僅爲外觀上的不好看。因此，在將圖案12a印刷於底板12上的狀況下時，預先構想會與防寫區域重疊的位置，之後便可以避免將圖案印刷到與其重疊的位置上。如此，圖案與防寫區域便可以分開來而彼此不重疊。第四實施例本實施例係說明利用到目前所揭露的各種製造方法所製造的卡型記憶體裝置。依據本發明的製造方法，固定框與固定底板先分別準備好後，再將其黏貼起來。藉此，做爲固定框與固定底板之材質與顏色便可以很有變化。例如，固定框是白色而固定底板爲紅色，如此便可以製作出雙色的卡型記憶裝置。如此，即使卡型記憶裝置的尺寸與形狀相同，卻可以很容易地分辨出功能相異的卡型記億裝置。例如，考慮以儲存各個卡型記憶裝置之固有識別資訊（ID) 的高功能卡型記憶裝置爲例。若具有高功能之卡型記憶裝置爲雙色構成而沒有儲存固有識別資訊的低功能卡型記憶裝置爲單色的話，使用者便可以很容易利用目視的方法來加以分別卡型記憶裝置的功能差異。亦或，內建的半導體記憶裝置爲快閃記憶體，其可以電性方式重新寫入資料，此時係以單色的卡型記憶裝置；而內建的半導體記憶裝置爲罩幕式唯讀記憶體，其 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 表-----r---訂---------線經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製本紙張尺度適用中國國家標準<CNS)A4規格（210 X 297公釐） 45 60 07 6637pif . doc/008 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製玉、發明說明（4) 無法重新寫入資料，此時係以雙色的卡型記憶裝置，如此便可以很容易地加以區分。此外，在改變固定框與固定底板的材質與顏色的狀況下，至少固定框爲透明或半透明的材質，使得印刷在固定底板上的圖案可以透過固定框觀看。如以上之詳細說明，依據本發明申請專利範圍第1 向所述之卡型記憶裝置，將底板裁切成固定框的大小而製作出固定底板，因爲上述的固定底板係貼在固定框的底面上而做出卡型固定框，即使在被稱之爲小型化/薄型化的智慧型媒體，也不需要在卡型固定框中形成極薄的部分之樹脂成型步驟，故可以使用既有的模具與射出成型裝置。藉此，卡型固定框可以很容易地利用樹脂成型來製作，同時可以選用的樹脂種類與範圍可以擴大而不受限。依據本發明之申請專利範圍第7項，準備筆固定框還大的底板材料，再將此底板材料黏貼在固定框的底面後，再將底板材料裁切成與固定框大小一致，而製作出卡型固定框。除了可以達到前述之申請專利範圍第1項之相同功效外，其並不需要如申請專利範圍第1相所述需要高精確度的黏貼步驟，卡型記憶裝置的製造可以在被大爲簡化。依據本發明申請專利範圍第12項所記載，連續形成複數個固定框並備妥所形成的固定框集合體，再將前述之固定框集合體黏的底面貼於底板材料上後，再將底 -------------袭---—l·!— 訂 *—！線 f (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準<CNS)A4規格（2】0 X 297公釐） 456007 6637pif.doc/008 A7 B7 五、發明說明（（Ί ) 板材料與前述的固定框集合體分別裁切成各各卡型固定框的大小，因爲可以同時製作出複數個卡型固定框，所以除了可以達成前述申請專利第1項與第7項所述之功效外，藉由可以同時形成複數個卡型記憶體裝置，與前述申請專利第1項與第7項所記載的方法相較之下，不僅方法更爲容易，更可以抑止生產成本。再者，依據本發明，由於使用於樹脂成型的樹脂的選擇性可以擴大，同時形成透明或半透明的固定框與固定底板是可以很容易地達成。此外，利用在固定底板上印刷上圖案，其可以透過透明或半透明之卡型固定框的一部份浮現出來，更可以提高包裝媒體的附加價値。此外，利用在圖案的印刷面上鍍上鍍膜，可以防止受到黏著劑的影響而使圖案退色或消失。綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者爲準。 20 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

;— I I l· I I 訂-II I I I I I 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製

Claims

iD8 456007 6637pif.doc/008 六、申請專利範圍 1. 一種卡型記憶裝置的製造方法，其中該卡型記憶體包括具有一開口處之樹脂製的一固定框，黏貼在該固定框之表面的一底板材料，以及一半導體記憶裝置的一面以樹脂封裝而反對面暴露出一平面外部電極的一記憶體模組，該方法包括：一第一步驟，備妥該固定框與該底板材料；一第二步驟，裁切該底板材料，以形成具有與該固定框相同大小的一固定底板；一第三步驟，將該固定底板黏貼在該卡型固定框的底面，以形成一卡型固定框；以及 —第四步驟，將該記憶體模組鑲嵌黏著至該第三步驟所備妥之該卡型固定框之該開口處中。 2. 如申請專利範圍第1項所述之卡型記憶裝置的製造方法，更包括一第五步驟，其在該第一步驟中所備妥的該底板材料上對應於該卡型固定框區域的位置上，印刷一圖案，其中該第五步驟執行後，再執行該第二步驟。 3. 如申請專利範圍第2項所述之卡型記憶裝置的製造方法，更包括一第六步驟，於該第五步驟完成後，於該圖案之一印刷面上鍍上一鍍模，其中該第六步驟執行後，再執行該第二步驟。 4. 如申請專利範圍第1項所述之卡型記憶裝置的製造方法，更包括一第七步驟，於該第二步驟中所製作的該固定底板上印刷一圖案’其中該第七步驟執行後，再執行該第三步驟。 2 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） — — — — —— — — — I — I* 111111! ·1111111 ^ (請先閱讀背面之注音¥項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 456007 6637pif.d〇c/008 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 5.如申請專利範圍第4項所述之卡型記憶裝置的製造方法，更包括一第八步驟，於該第七步驟完成後，於該圖案之一印刷面上鍍上一鍍模，其中該第八步驟執行後，再執行該第三步驟。 6 ·如申請專利範圍第1、2、3、4、或5項所述之卡型記憶裝置的製造方法，其中該卡型固定框與該固定底板同時使用透明與半透明兩者其中之一的材料。 7. —種卡型記憶裝置的製造方法，其中該卡型記憶體包括具有一開口處之樹脂製的一固定框，黏貼在該固定框之表面的一底板材料，以及一半導體記憶裝置的一面以樹脂封裝而反對面暴露出一平面外部電極的一記憶體模組，該方法包括：一第一步驟，備妥該固定框與該底板材料，該底板材料之大小比該固定框大；一第二步驟，將該固定框的底面黏貼在該第一步驟中備妥之該固定底板上；經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 一第三步驟，將該第二步驟完成後之固定底板材料配合該固定框裁切，並備妥在該固定底板上有黏貼該卡型固定框之一卡型固定框；一第四步驟，將該記憶體模組鑲嵌黏著至該第三步所備妥之該卡型固定框之該開口處中。 8. 如申請專利範圍第7項所述之卡型記憶裝置的製造方法，更包括一第五步驟，其在該第—步驟中所備妥的該底板材料上對應於該卡型固定框區域的位置上，印 22 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） A8B8C8D8 丨4 5 6 0〇7 6637pif.doc/008 六、申請專利範圍刷一圖案。 9. 如申請專利範圍第8項所述之卡型記憶裝置的製造方法，更包括一第六步驟，於該第五步驟完成後，於該圖案之一印刷面上鍍上一鍍模，其中該第六步驟執行後，再執行該第二步驟。 10. 如申請專利範圍第7、8、或9項所述之卡型記憶裝置的製造方法，其中該卡型固定框與該固定底板同時使用透明與半透明兩者其中之一的材料。 11. 一種卡型記憶裝置的製造方法，其中該卡型記憶體包括具有一開口處之樹脂製的一固定框，黏貼在該固定框之表面的一底板材料，以及一半導體記憶裝置的一面以樹脂封裝而反對面暴露出一平面外部電極的一記憶體模組，該方法包括：一第一步驟，以複數個該固定框形成一固定框集合體，同時準備與該固定框集合體大致相同大小或比該固定框集合體還大的該底板材料：一第二步驟，將該固定框集合體的底面黏貼在該第一步驟中備妥之該固定底板上；一第三步驟，將該第二步驟完成後之該底板材料與該固定框集合體配合各該些固定框裁切，並同時備妥在該固定底板上有黏貼該固定框之複數個卡型固定框；以及一第四步驟，將該記憶體模組鑲嵌黏著至該第三步所備妥之各該卡型固定框之該開口處中。 23 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .私--------訂--------*線- 經濟邨智慧財產局員工消費合作杜印製經濟郎智慧財產局員工消費合作社印製 4 5 6 0 0 7 A8 B8 C8 6 6 3 7p i f . doc / 0 0 8 六、申請專利範圍 12. 如申請專利範圍第11項所述之卡型記憶裝置的製造方法，更包括一第五步驟’其在該第一步驟中所備妥的該底板材料上對應於該卡型固定框區域的位置上’ 印刷一圖案。 13. 如申請專利範圍第12項所述之卡型記憶裝置的製造方法，更包括一第六步驟’於該第五步驟完成後，於該圖案之一印刷面上鍍上一鍍模，其中該第六步驟執行後，再執行該第二步驟。 H.如申請專利範圍第11或12項所述之卡型記億裝置的製造方法，其中該卡型固定框與該固定底板同時使用透明與半透明兩者其中之一的材料。 15. 如申請專利範圍第2項所述之卡型記憶裝置的製造方法，其中在該第三步驟中係將該固定底板做爲一黏著面，而將該固定底板黏貼在該固定框的底面，以備妥該卡型固定框。 16. 如申請專利範圍第4項所述之卡型記憶裝置的製造方法，其中在該第三步驟中係將該固定底板做爲一黏著面，而將該固定底板黏貼在該固定框的底面，以備妥該卡型固定框。 17. 如申請專利範圍第8項所述之卡型記憶裝置的製造方法，其中在該第三步驟中係將該固定底板做爲一黏著面，而將該固定底板黏貼在該固定框的底面，以備妥該卡型固定框。 18. 如申請專利範圍第12項所述之卡型記憶裝置的 24 n n ϋ _^i n 4 ^ I n n 1> n I n I I (請先閱讀背面之注項再填窝本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）鐘08 456007 6 6 3 7 p i f . doc/0 0 8 六、申請專利範圍製造方法，其中在該第三步驟中係將該固定底板做爲一黏著面，而將該固定底板黏貼在該固定框的底面，以備妥該卡型固定框。 19. 如申請專利範圍第2項所述之卡型記憶裝置的製造方法，其中在該第一步驟中，備妥的該固定框更設置一防寫區域。 20. 如申請專利範圍第19項所述之卡型記憶裝置的製造方法，其中該防寫區域與印刷該圖案的區域是分開的。 21. 如申請專利範圍第8項所述之卡型記憶裝置的製造方法，其中在該第一步驟中，備妥的該固定框更設置一防寫區域。 22. 如申請專利範圍第21項所述之卡型記憶裝置的製造方法，其中該防寫區域與印刷該圖案的區域是分開的。 23. 如申請專利範圍第12項所述之卡型記憶裝置的製造方法，其中在該第一步驟中，備妥的各該些固定框更設置一防寫區域。 24. 如申請專利範圍第21項所述之卡型記憶裝置的製造方法，其中該防寫區域與印刷該圖案的區域是分開的。 25. —種卡型記憶裝置，包括：一固定框，係以樹脂製程，具有一開口處與一防寫區域； 25 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）〈請先間讀背面之注$項再填寫本頁) ' — — — — — I— ^ «— — 111 — — · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 45 60 07 as C8 6637pif(d〇c/008 j)g 六、申請專利範圍一固定底板，黏貼於該固定框之底面，並可以印刷一圖案於該固定底板上：以及一記憶體模組，具有一半導體記憶元件，該半導體記憶元件的一面係以樹脂封裝，而該面的相對面上則暴露出一平面外部電極，其中印刷該圖案的區域與該防寫區域係彼此分開。 26.如申請專利範圍第25項所述之卡型記憶裝置’ 其中該防寫區域係黏貼上禁止寫入的一導電貼紙，藉由是否有黏貼該導電貼紙可以判斷是否可以執行寫入操作0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^--------訂---------線丨經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 26 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公t)