CN1289144A - 卡式存储装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供即便是小型化/薄型化卡式存储装置,在保持体的成型中,也不再需要极薄的树脂成型,使保持体的成型变得容易,且拓宽可以在树脂成型中使用的树脂的选择范围的卡式存储装置的制造方法。制备树脂成型后的卡式保持框和薄片材料;把上述薄片材料切割成上述卡式保持框的大小制作保持薄片;使上述保持薄片粘贴到上述卡式保持框的底面上制备保持体;把存储装置组件嵌入粘接到在保持体上制备的开口部分内。

Description

卡式存储装置及其制造方法
本发明涉及密封有半导体存储装置的卡式存储装置的制造方法。
以前，这种卡式存储装置，例如，就如在特开平8-212017号公报等中所公开的那样，一般地说，形成为图14(a)、(b)所示那样的构成。
图14(a)、(b)是现有的一般性卡式存储装置的构造图，同图(a)是其斜视图，(b)是其剖面图。
在制造该卡式存储装置时，先用射出成型一体成型塑料制造的卡式保持体111，在该卡式保持体111的开口部分111a内，嵌入含有半导体存储器件113a的存储装置组件113，要嵌入为使得其平面电极113b露出来。
但是，在上述现有的卡式存储装置的制造方法中，存在着下述问题。
在近些年里，随着数字照相机等的小型化，在其中使用的卡式存储装置自身的小型化/薄型化不断向前发展。在这样的发展中，在企图用象上述那样地射出成型卡式保持体111的办法一体成型的情况下，随着卡式存储装置变薄，埋入上述存储装置组件113的开口部分111a的底部分(以下，叫做埋入底部)111b厚度将变得更薄。结果，不仅模具的制作变得困难起来，例如，必须使模具内保持低压等的射出装置本身的构成也将变得复杂起来，存在着难于成型的问题。
此外，当埋入底部111b的厚度变薄后，取决于构成卡式保持体111的材质，有时候即便是射出成型，也不能象期待的那样成型。就是说，如果埋入底部111b的厚度变得薄，要想使熔融后的塑料材料流入到模具的各个角落中去，就必须提高树脂的温度以进一步降低黏度，以良好的势头射出到模具的注入口内。然而，如果树脂的耐热性低，则树脂本身就会因摩擦热而进行燃烧。于是，虽然人们考虑使用高耐热性的树脂材料，但是人们发现，由于高耐热性的树脂黏性高，故存在着上述埋入底部111b会发生变形的问题。
即便是使埋入底部的厚度变厚而不发生上述问题，作为可以一体成型卡式保持体111的树脂材料，现在，虽然存在着极其有限的材料(例如，帝人化学(株)制造的マルチロン)，但如果使用该树脂材料的话，由于不能成型可以承受100℃以上的高温的卡式保持体透明体或半透明体的卡式保持体等原因，用途也是有限的。
如上所述，若用上述现有的制造方法，则在因小型化/薄型化而使埋入底部111b的厚度变薄的情况下，在可以使卡式保持体111的一体成型的树脂材质中存在着限制，因此，不能应对那些成型透明体或半透明体的卡式保持体等卡式保持体的范围广阔的用途。
本发明就是为了解决上述那些问题而发明的，其目的是提供，即便是小型化/薄型化后的卡式存储装置，在保持体的成型中，也不再需要极其之薄的树脂成型，使保持体的成型变得容易，且使得可以在树脂成型中使用的树脂的选择范围拓宽的卡式存储装置的制造方法。
为了实现上述目的，在本发明第1方面所述发明的卡式存储装置的制造方法中，这是一种预先制备好具有开口部分的树脂制造的卡式保持体和粘贴到该卡式保持框底部上的由保持薄片构成的保持体，在一面上树脂密封半导体存储装置，在其相反的一面上，以使上述平面外部电极在上述保持体的上述开口部分中露出来的形式嵌入粘接已露出了平面外部电极的存储装置组件的卡式存储装置的制造方法，其特征是具备下述4个步骤：制备上述卡式保持框和薄片材料的第1步骤；把上述薄片材料切割成上述卡式保持框的大小制作上述保持薄片的第2步骤；制备使上述保持薄片粘贴到上述卡式保持框的底面上的上述保持体的第3步骤；把上述存储装置组件嵌入粘接到在上述第3步骤中制备好的保持体的上述开口部分内的第4步骤。
在第2方面的发明的卡式存储装置的制造方法中，在上述第1方面所述的卡式存储装置的制造方法中，其特征是：设置第5步骤，用于把图象印刷到在上述第1步骤中制备好的上述薄片材料中的上述卡式保持框所对应的区域面上，且在该第5步骤的执行后执行上述第2步骤。
在第3方面所述的的发明的卡式存储装置的制造方法中，在第2方面所述的卡式存储装置的制造方法中，其特征是：设置第6步骤，用于对上述第5步骤的执行后的印刷面施以涂敷膜，且在该第6步骤的执行后执行上述第2步骤。
在第4方面所述的发明的卡式存储装置的制造方法中，在第1方面所述的卡式存储装置的制造方法中，其特征是：设置第6步骤，用于向在上述第2步骤中制作的上述保持薄片上印刷图象，且在该第7步骤执行后执行上述第3步骤。
在第5方面所述的发明的卡式存储装置的制造方法中，在第4方面所述的卡式存储装置的制造方法中，其特征是：设置第8步骤，用于对在上述第7步骤执行后的印刷面施以涂敷膜，且在该第8步骤执行后执行上述第3步骤。
在第6方面所述的发明的卡式存储装置的制造方法中，在第1到第5方面所述的卡式存储装置的制造方法中，其特征是：上述卡式保持框和上述保持薄片，都使用透明体或半透明体的材质。
在本发明的第7方面所述的发明的卡式存储装置的制造方法中，这是一种预先制备好具有开口部分的树脂制造的卡式保持框和粘贴到该卡式保持框底部上的由保持薄片构成的保持体，在一面上树脂密封半导体存储装置，在其相反的一面上，以使上述平面外部电极在上述保持体的上述开口部分中露出来的形式嵌入粘接已露出了平面外部电极的存储装置组件的卡式存储装置的制造方法，其特征是具备下述4个步骤：制备上述卡式保持框的同时制备比该卡式保持框还大的薄片材料的第1步骤；把上述卡式保持框的底面粘贴到在上述第1步骤在制备好的上述薄片材料上的第2步骤；使上述第2步骤后的上述薄片材料与上述卡式保持框对准后进行切割，制备已把上述保持薄片粘贴到上述卡式保持框的底面上的上述保持体的第3步骤；把上述存储装置组件嵌入粘接到在上述第3步骤中制备好的保持体的上述开口部分内的第4步骤。
在第8方面所述的发明的卡式存储装置的制造方法中，在第7方面所述的卡式存储装置的制造方法中，其特征是：设置第5步骤，用于向在上述第1步骤中制备好的上述薄片材料中与上述卡式保持框所对应的区域面上印刷图象，且在该第5步骤执行后执行上述第2步骤。
在第9方面所述的发明的卡式存储装置的制造方法中，在第8方面所述的卡式存储装置的制造方法中，其特征是：设置第6步骤，用于对在上述第5步骤执行后的印刷面施以涂敷膜，且在该第6步骤执行后执行上述第2步骤。
在第10方面所述的发明的卡式存储装置的制造方法中，在第7到第9方面所述的卡式存储装置的制造方法中，其特征是：上述卡式保持框和上述保持薄片，都使用透明体或半透明体的材质。
在本发明的第11方面所述的发明的卡式存储装置的制造方法中，这是一种预先制备好具有开口部分的树脂制造的卡式保持框和粘贴到该卡式保持框底部上的由保持薄片构成的保持体，在一面上树脂密封半导体存储装置，在其相反的一面上，以使上述平面外部电极在上述保持体的上述开口部分中露出来的形式嵌入粘接已露出了平面外部电极的存储装置组件的卡式存储装置的制造方法，其特征是具备下述4个步骤：制备使多个上述卡式保持框连接起来形成的保持框集合体的同时制备与上述保持框集合体对应的大小的薄片材料的第1步骤；把上述保持框集合体的底面粘贴到在上述第1步骤中制备好的上述薄片材上的第2步骤；把上述第2步骤后的上述薄片材料和上述保持框集合体切割成上述各个卡式保持框的大小，同时制作多个已把保持薄片粘贴到该卡式保持框的底面上的上述保持体的第3步骤；把上述存储装置组件分别嵌入粘接到在上述第3步骤中制备好的各保持体的上述开口部分内的第4步骤。
在第12方面所述的发明的卡式存储装置的制造方法中，在第11方面所述的卡式存储装置的制造方法中，其特征是：设置第5步骤，用于向在上述第1步骤中制备好的上述保持薄片材料中与上述卡式保持框所对应的区域面上印刷图象，且在该第5步骤执行后执行上述第2步骤。
在第13方面所述的发明的卡式存储装置的制造方法中，在第10方面所述的卡式存储装置的制造方法中，其特征是：设置第6步骤，用于向在上述第5步骤执行后的印刷面上实施涂敷膜，且在该第6步骤执行后执行上述第2步骤。
在第14方面所述的发明的卡式存储装置的制造方法中，在第11到第13方面所述的卡式存储装置的制造方法中，其特征是：上述卡式保持框和上述保持薄片，都使用透明体或半透明体的材质。
图1是使用本发明的实施例1的制造方法实现的卡式存储装置的构造图。
图2示出了图1所示的存储装置组件的第1面的构成。
图3说明实施例1的制造方法的全部工艺图。
图4是用来说明实施例1的各个制造工序的工序图。
图5是用来说明实施例1的各个制造工序的工序图。
图6是用来说明实施例1的各个制造工序的工序图。
图7示出了已印刷上保持薄片图案的样子。
图8是用透明体的或半透明体的卡式保持体构成的卡式存储装置的斜视图。
图9的全部工艺图示出了本发明的实施例2的制造方法。
图10是用来说明实施例2的各个制造工序的工序图。
图11的全部工艺图示出了本发明的实施例3的制造方法。
图12是用来说明实施例3的各个制造工序的工序图。
图13是用来说明实施例3的各个制造工序的工序图。
图14是现有的一般性卡式存储装置的构造图。
以下，根据附图说明本发明的实施例。
[实施例1]
图1是使用本发明的实施例1的制造方法实现的卡式存储装置的构造图，同图(a)是其斜视图，同图(b)是A-A’剖面图。此外，图2示出了图1所示的存储装置组件的第1面的构成。
该卡式存储装置是被称之为所谓灵巧媒体(smart media)的小型化/薄型化的卡式存储装置，由厚度为0.665mm左右的存储装置组件13、和保持它的厚度为0.76+/-0.08mm左右的卡式保持体10构成。
卡式保持体10由具有开口部分11a的树脂制造的卡式保持框11、粘贴到该卡式保持框11的整个底面上的保持薄片12(本发明的特征部分)构成，卡式保持框11的开口部分11a，由凹部11b、和在该凹部11b的底面部分上形成的比凹部11b还小的贯通孔11c构成。此外，在卡式保持框11上，形成有写入禁止用的写保护区域11d和密封粘贴区域11e。
另一方面，存储装置组件13具有包含第1面和第2面的布线基板13a，在该布线基板13a的第1面一侧，安装有树脂密封的半导体存储装置13b。半导体存储装置13b的连接端子通过布线13e和贯通孔13d连接到配设在布线基板13a的第2面一侧的平面型外部连接端子13c上。
嵌入连接存储装置组件13，以使平面型外部连接端子13c在卡式保持体10的开口部分11a中露出来。就是说，如图1(b)所示，使布线基板13a啮合到开口部分11a的凹部11b上，使平面型外部连接端子13c在卡式保持体10的表面上露出一个面，同时使半导体存储装置13b啮合到贯通孔11c上，进行粘接固定。
上述半导体存储装置13b例如是快闪存储器或掩模ROM等。
其次，边参看图3、图4、图5(a)、(b)和图6(a)、(b)边对本实施例的卡式存储装置的制造方法进行说明。其中，图3说明了实施例1的制造方法全部工艺。此外，图4、图5(a)、(b)和图6(a)、(b)是用来说明各个制造工序的工序图。图5(a)是卡式保持框11的斜视图，图5(b)是其B-B’剖面图。图6(a)是卡式保持体10的斜视图，图6(b)是其B-B’剖面图。
首先，在最初的工序(步骤S11)中，制备厚度0.10～0.17mm的薄片材料，在接下来的工序(步骤S12)中，把该薄片材料切割成与卡式保持框11相同的大小，制作图4所示那样的保持薄片12。
同时，如图5(a)、(b)所示，借助于喷射成型，成型(步骤S13)具有开口部分11a的卡式保持框11。这时，卡式保持框11全体的厚度要变成为与存储装置组件13同样的0.665mm左右。
在之后的工序(步骤S14)中用粘接剂把上述保持薄片12粘贴到卡式保持框11的整个底面上，如图6(a)、(b)所示，制作卡式保持框11的开口部分11a的底面一侧用保持薄片12堵住的卡式保持体10。这时，必须高精度地进行卡式保持框11和保持薄片12之间的重叠对准。
然后，在最后的工序(步骤S15)中，把存储装置组件13嵌入到卡式保持体10的开口部分11a中，再用粘接剂固定好，就可以得到图1所示构造的卡式存储装置。
下面说明本实施例的优点。
在卡式存储装置的整体厚度被设定为与银行卡或现金卡同样的0.76+/-0.08mm左右的情况下，上边所说的埋入底部111b的厚度，变得极其之薄，薄到顶多0.13～0.15mm。为此，若用现有的制造方法的话，由于其薄度的原因，要是用射出成型来成型由透明体或半透明体构成的卡式保持体，是非常困难的。
对此，若用本实施例的制造方法，则即便是被称之为灵巧媒体的小型化/薄型化的卡式存储装置，在卡式保持体10的成型中，0.2mm以下的极其之薄部分的树脂成型也不再需要。结果，由于可以用既有的模具或射出装置，故变得易于进行树脂成型的同时，在树脂成型中可以使用的树脂的选择范围也拓宽了。借助于此，作为树脂成型的材料，就可以选择透明或半透明的材质，就可以使卡式保持框11和保持薄片12都可以透明或半透明的材料构成，而且可以容易地构成。
在这里，说明卡式保持框11和保持薄片12都构成为透明或半透明情况下的加工例子。
例如，采用向薄片切割(步骤S12)后的保持薄片12上印刷图7所示的那样的图案12a，依次进行之后步骤的办法，通过透明或半透明的卡式保持体10的部分，如图8(同图(a)是表面斜视图，同图(b)是背面斜视图)所示，也可以作成为使得该图案象凸出出来那样，可以提高作为包装媒体(package media)的价值。
另外，在上述例子中，虽然是在薄片切割(步骤S12)后进行印刷，但是即便是在薄片切割前进行印刷也是一样的，在这种情况下，结果就变成为，例如，在步骤S11中制备好了的薄片材料中的卡式保持框11所对应的区域面上，先印刷上图案12a，然后再执行薄片切割(步骤S12)。
此外，如果在保持薄片11的粘接面一侧印刷图案，则对于摩擦等的磨耗也不惧怕。再有，采用对图案12a的印刷面施以薄的涂敷膜的办法，还可以防止因粘接剂的影响等使图案12a发生变色或擦掉的情况。
[实施例2]
图9的全部工艺图示出了本发明的实施例2的制造方法。此外，图10(a)、(b)、(c)是用来说明实施例2的各个制造工序的工序图。
首先，如图10(a)所示，制备比卡式保持框11还大的厚度0.10～0.17mm的薄片材料12A的同时(步骤S13)，制备与图5(a)、(b)所示的卡式保持框同样的卡式保持框11(步骤S22)。
接着，如图10(b)所示，用粘接剂把卡式保持框11的整个底面粘贴到制备好的薄片材料12A上边(步骤S23)。然后，如图10(c)所示，使薄片材料12A与卡式保持框11对准后进行切割(步骤S24)，制作与图6(a)、(b)所示的卡式保持体同样的卡式保持体10。
最后，把存储装置组件13嵌入到制备好的卡式保持体11的开口部分11a内，用粘接剂固定起来，就可以得到图1所示的构造的卡式存储装置。
在本实施例中，由于作成为使得卡式保持框11粘贴到将制作成保持薄片12的大的薄片材料12A上，然后再切割成与卡式保持框11同样的大小的薄片材料12A，故不再需要象上述实施例那样高精度地进行保持薄片12与卡式保持框11之间的重叠对准，因而卡式存储装置的制造变得更加容易起来。
此外，至于图案12a的印刷，在本实施例中，预先在步骤S12中制备好的薄片材料12A中的卡式保持框11所对应的区域面上印刷上图案12a，然后执行粘贴(步骤S23)和薄片切割(步骤S24)。此外，理想的是把图案12a印刷到保持薄片11的粘接面一侧，对图案12a的印刷面施以涂敷膜，这也与实施例1是一样的。借助于此，就可以得到与实施例1同样的优点(参看图8(a)、(b))。
[实施例3]
图11的全部工艺图示出了本发明的实施例3的制造方法。此外，图12(a)、(b)和图13a)、(b)是用来说明本实施例的各个制造工序的工序图。
首先，如图12(a)所示，制备使多个卡式保持框11连续地进行树脂成型的保持框集合体(步骤S31)。该保持框集合体，如图12(b)所示，预先构成为使得各个卡式保持框11的边界部分具有锥状的缺口部分11f。与此同时，制备与上述保持框集合体对应大小的薄片材料12A(步骤S132)。之所以要预先插进锥状的缺口部分11f，是因为要使后边进行的切断工序尽可能地容易，以减少对卡式保持体的应力，同时，使得切断后的卡的端部变得平滑的缘故。另外，所谓与上述保持框集合体对应的大小，意味着薄片材料与上述保持框集合体大体上大小相同或比之稍微大一点。
接着，如图13(a)、(b)所示，用粘接剂把上述保持框集合体的底面粘接到制备好的薄片材料12A上边(步骤S33)，以上述缺口部分为导向体，用模具整体地冲压薄片材料12A和上述保持框集合体进行切割分离，同时制作多个在卡式保持框11的底面上已粘贴上保持薄片12的卡式保持体10(步骤S24)。
最后，把存储装置组件13分别嵌入到已分离开来的卡式保持框11的开口部分11a内，再用粘接剂固定好，就可以同时得到多个图1所示构造的卡式存储装置。
如上所述，在本实施例中，由于作成为使得把薄片材料12A粘贴到多个卡式保持框11汇总起来进行树脂成型构成的保持框集合体上，与此同时对之进行切断，故可以同时得到多个图1所示构造的卡式存储装置，与上述实施例1、2比，不仅制造方法变得容易起来，还可以压低造价。
此外对于图案12a的印刷来说，与上述实施例2是一样的，在步骤S31中制备的薄片材料12A中的卡式保持框11所对应的区域面上预先印刷上图案12a，然后执行粘贴(步骤S33)和切割(步骤S34)。此外，理想的是把图案12a印刷到保持薄片11的粘接面一侧，对图案12a的印刷面施以涂敷膜，这也与实施例1是一样的。借助于此，就可以得到与实施例1同样的优点(参看图8(a)、(b))。
另外，在上述各个实施例中，作为卡式保持框整体的厚度，虽然作成为与存储装置组件相同的厚度(0.665mm)，但是制作得比该厚度厚上0.01～0.10mm左右也可以。在这种情况下，半导体存储装置和保持薄片之间虽然会产生空隙，但该空隙，在卡本体上作用有弯曲方向的力的情况下，起着缓和该力的作用，可以使存储装置组件的破损等等避免于未然。
另外，在图8中，在粘接保持框11和薄片12时，变成为使得不要与把已印刷到薄片12上的图案设置在保持框11上的写保护区域11d重叠。写保护区域11d是这样的区域：贴有禁止写入的导电性薄片，使得即便是用户错误地进行写入也没有关系。该导电性薄片是一种把氧化铝或不锈钢涂敷到粘接性的纸上的薄片。通常，由于保持框11是用非导电性的材料形成的，故采用给写保护区域放上2个电极并检查这些电极间的信号是否导通的办法，就可以判别是否可以写入。
如果图案12a与写保护区域11d重叠，则在把导电性薄片粘贴到写保护区域11d上时，图案12a的一部分就看不见了。即便是图案的一部分看不见，虽然在电学功能方面没有任何问题，但是从卡的外观上看是不太令人满意的。因此，在印刷已印刷到薄片12上的图案12a的情况下，也可以作成为预先考虑到与写保护区域重叠的部分，以便不向该部分上印刷图案。这样的作法，表述为已印刷上图案的区域与写保护区域独立。
[实施例4]
在本实施例中，对用在此之前说明的制造方法实施的新的卡式存储装置进行说明。
在本发明的制造方法中，在分别制备好了卡式保持框和保持薄片之后，再进行粘贴。因此，对卡式保持框和保持薄片来说，可以改变材质和颜色。例如，可以实现保持框为白色，保持薄片为红色这样的2色构成的卡式存储装置。这样的话，就易于识别卡的尺寸或形状相同但功能不同的卡式存储装置。作为卡式存储装置，例如可以考虑内部密封有各自的卡式存储装置的固有识别信息(ID)等的高功能的卡式存储装置。采用把这样的高功能的卡式存储装置作成为2色构成，把未存放固有识别信息的低功能的卡式存储装置作成为单色的办法，用户就可以用目视容易地识别卡式存储装置的功能差别。
或者，还可以这样地分开使用：内置半导体存储装置是快闪存储器，数据电可改写的卡式存储装置作成为2色，把内置半导体存储装置是掩模ROM，数据不能电改写的卡式存储装置作成为单色。
另外，在使卡式保持框和保持薄片材质或颜色改变的情况下，只要至少卡式保持框这一方作成为透明或半透明，则通过保持框就可以观看已印刷到保持薄片上的图案。
如以上详细地说明的那样，倘采用第1方面的发明的卡式存储装置的制造方法，由于作成为把薄片材料切割成卡式保持框的大小制作保持薄片，再把上述保持薄片粘贴到卡式保持框的底面上来制备保持体，故即便是被称之为所谓的灵巧媒体的小型化/薄型化的卡式存储装置，由于在保持体的成型中不再需要极其之薄的部分的树脂成型，故可以使用既有的模具或射出装置。借助于此，保持体的树脂成型就变得容易起来，同时在树脂成型中可以使用的树脂的范围也拓宽了。
倘采用第7方面的发明的卡式存储装置的制造方法，由于作成为在制备比卡式保持框还大的薄片材料，并把卡式保持框的底面粘贴到该薄片材料上边之后使薄片材料与卡式保持框对准后进行切割来制备保持体，故除去了可以收到与上述第1方面的发明同等的效果之外，特别是不再需要象上述第1方面的发明那样高精度地进行保持薄片与卡式保持框之间重叠对准，卡式存储装置的制造变得更为容易了。
倘采用第12方面的发明的卡式存储装置的制造方法，由于作成为制备使多个卡式保持框连续形成的保持框集合体，在把上述保持框集合体的底面粘贴到薄片材料上边之后，把上述薄片材料和上述保持框集合体切割成各个卡式保持框的大小，同时制作多个保持体，故除去可以收到与上述第1方面和第7方面所述的发明同等的效果之外，由于可以同时得到多个卡式存储装置，故与上述第1方面和第7方面所述的的发明比，不仅制造方法变得更为容易，还可以压低造价。
此外，倘采用本发明，由于可以在树脂成型中使用的树脂的选择范围变宽，故作为树脂成型材料，可以选择透明或半透明的材质，且可以把卡式保持框和保持薄片都用透明或半透明的材料构成而且可以容易地构成。
此外，采用把图象印刷到保持薄片上的办法，还可以作成为通过透明体的或半透明体的保持体部分使该图象凸出出来，可以提高作为包装媒体的价值。
此外，采用对图象的印刷面施以涂敷膜的办法，可以防止因粘接剂的影响使图象发生变形或擦掉的现象。

Claims (26)

1.一种具备具有开口部分的树脂制造的卡式保持框、粘贴到该卡式保持框底部上的保持薄片，在一面上树脂密封半导体存储装置，使平面外部电极在其相反一面上露出来的卡式存储装置的制造方法，其特征是具备下述步骤：
制备上述卡式保持框和薄片材料的第1步骤；
把上述薄片材料切割成上述卡式保持框的大小制作上述保持薄片的第2步骤；
制备使上述保持薄片粘贴到上述卡式保持框的底面上的上述保持体的第3步骤；
把上述存储装置组件嵌入粘接到在上述第3步骤中制备好的保持体的上述开口部分内的第4步骤。
2.权利要求1所述的卡式存储装置的制造方法，其特征是：设置第5步骤，用于把图象印刷到在上述第1步骤中制备好的上述薄片材料中的上述卡式保持框所对应的区域面上，
在该第5步骤的执行后执行上述第2步骤。
3.权利要求2所述的卡式存储装置的制造方法，其特征是：设置第6步骤，用于对上述第5步骤的执行后的印刷面施以涂敷膜，
执行该第6步骤后执行上述第2步骤。
4.权利要求1所述的卡式存储装置的制造方法，其特征是：设置第7步骤，用于把图象印刷到在上述第2步骤中制作的上述保持薄片上，
在执行该第7步骤后执行上述第3步骤。
5.权利要求4所述的卡式存储装置的制造方法，其特征是：设置第8步骤，用于对在上述第7步骤执行后的印刷面施以涂敷膜，
在执行该第8步骤后执行上述第3步骤。
6.权利要求1到5中任一项所述的卡式存储装置的制造方法，其特征是：上述卡式保持框和上述保持薄片都使用透明体或半透明体的材质。
7.一种具备具有开口部分的树脂制造的卡式保持框、粘贴到该卡式保持框底部上的保持薄片，在一面上树脂密封半导体存储装置，使平面外部电极在其相反一面上露出来的卡式存储装置的制造方法，其特征是具备下述步骤：
制备上述卡式保持框的同时制备比该卡式保持框还大的薄片材料的第1步骤；
把上述卡式保持框的底面粘贴到在上述第1步骤中制备好的上述薄片材料上的第2步骤；
使上述第2步骤后的上述薄片材料与上述卡式保持框对准后进行切割，制备已把上述保持薄片粘贴到上述卡式保持框的底面上的上述保持体的第3步骤；
把上述存储装置组件嵌入粘接到在上述第3步骤中制备好的保持体的上述开口部分内的第4步骤。
8.权利要求7所述的卡式存储装置的制造方法，其特征是：设置第5步骤，用于把图象印刷到在上述第1步骤中制备好的上述薄片材料中与上述卡式保持框所对应的区域面上，
在执行该第5步骤后执行上述第2步骤。
9.权利要求8所述的卡式存储装置的制造方法，其特征是：设置第6步骤，用于对在上述第5步骤执行后的印刷面施以涂敷膜，
且在执行该第6步骤后执行上述第2步骤。
10.权利要求第7到9中任一项所述的卡式存储装置的制造方法，其特征是：上述卡式保持框和上述保持薄片，都使用透明体或半透明体的材质。
11.一种具备具有开口部分的树脂制造的卡式保持框、粘贴到该卡式保持框底部上的保持薄片，在一面上树脂密封半导体存储装置，使平面外部电极在其相反一面上露出来的卡式存储装置的制造方法，其特征是具备下述步骤：
制备使多个上述卡式保持框连接起来形成的保持框集合体的同时制备与上述保持框集合体大致相同或比保持框集合体大的薄片材料的第1步骤；
把上述保持框集合体的底面粘贴到在上述第1步骤中制备好的上述薄片材料上的第2步骤；
把上述第2步骤后的上述薄片材料和上述保持框集合体切割成上述各个卡式保持框的大小，同时制作多个已把保持薄片粘贴到该卡式保持框的底面上的上述保持体的第3步骤；
把上述存储装置组件分别嵌入粘接到在上述第3步骤中制备好的各保持体的上述开口部分内的第4步骤。
12.权利要求11所述的卡式存储装置的制造方法，其特征是：设置第5步骤，用于把图象印刷到在上述第1步骤中制备好的上述薄片材料中与上述卡式保持框所对应的区域面上，
在执行该第5步骤后执行上述第2步骤。
13.权利要求10所述的卡式存储装置的制造方法，其特征是：设置第6步骤，用于对在上述第5步骤执行后的印刷面施以涂敷膜，
在执行该第6步骤后执行上述第2步骤。
14.权利要求11或12所述的卡式存储装置的制造方法，其特征是：上述卡式保持框和上述保持薄片都使用透明体或半透明体的材质。
15.权利要求2所述的卡式存储装置的制造方法，其特征是：上述第3步骤，制备以上述保持薄片的印刷面为粘接面，把上述保持薄片粘贴到上述卡式保持框的底面上的保持体。
16.权利要求4所述的卡式存储装置的制造方法，其特征是：上述第3步骤，制备以上述保持薄片的印刷面为粘接面，把上述保持薄片粘贴到上述卡式保持框的底面上的保持体。
17.权利要求8所述的卡式存储装置的制造方法，其特征是：上述第3步骤，制备以上述保持薄片的印刷面为粘接面，把上述保持薄片粘贴到上述卡式保持框的底面上的保持体。
18.权利要求12所述的卡式存储装置的制造方法，其特征是：上述第3步骤，制备以上述保持薄片的印刷面为粘接面，把上述保持薄片粘贴到上述卡式保持框的底面上的保持体。
19.权利要求2所述的卡式存储装置的制造方法，其特征是：上述第1步骤制备已设置了写保护区域的卡式保持框。
20.权利要求19所述的卡式存储装置的制造方法，其特征是：在上述第5步骤中，上述写保护区域与上述已印刷上图象的区域独立。
21.权利要求8所述的卡式存储装置的制造方法，其特征是：上述第1步骤制备已设置了写保护区域的卡式保持框。
22.权利要求21所述的卡式存储装置的制造方法，其特征是：在上述第5步骤中，上述写保护区域与上述已印刷上上述图象的区域独立。
23.权利要求12所述的卡式存储装置的制造方法，其特征是：上述第1步骤制备使多个已设置了写保护区域的卡式保持框连续起来形成的保持框集合体。
24.权利要求21所述的卡式存储装置的制造方法，在上述第5步骤中，上述写保护区域与上述已印刷上图象的区域独立。
25.一种卡式存储装置，具备：
具有开口部分且已形成了写保护区域的树脂制造的卡式保持框：
粘贴到该卡式保持框的底面上，已印刷上图象的保持薄片；
在一面上树脂密封半导体存储装置，在与此相反的面上露出外部电极的存储装置组件，
已印刷上上述图象的区域与上述写保护区域独立。
26.权利要求25所述的卡式存储装置，其特征是：粘贴在上述写保护区域上禁止写入的导电性薄片，借助于该导电性薄片的有无来判断可否写入。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110062860A (zh) * 2016-12-21 2019-07-26 盖米工业设备有限两合公司 阀和制造阀的方法

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6001672A (en) * 1997-02-25 1999-12-14 Micron Technology, Inc. Method for transfer molding encapsulation of a semiconductor die with attached heat sink
JP4470242B2 (ja) * 1999-04-23 2010-06-02 ソニー株式会社 半導体メモリカード
JP2001084347A (ja) * 1999-09-16 2001-03-30 Toshiba Corp カード型記憶装置及びその製造方法
US7174628B1 (en) * 2005-03-03 2007-02-13 Super Talent Electronics, Inc. Memory card production using prefabricated cover and molded casing portion
US7220615B2 (en) * 2001-06-11 2007-05-22 Micron Technology, Inc. Alternative method used to package multimedia card by transfer molding
JP3928522B2 (ja) * 2002-08-27 2007-06-13 株式会社村田製作所 カード構造
PA8584401A1 (es) * 2002-10-11 2005-02-04 Nagraid Sa Modulo electronico que implica un elemento aparente sobre una cara y metodo de fabricacion de tal modulo
US8316535B2 (en) 2002-10-11 2012-11-27 Nagraid Sa Electronic device comprising a visible electronic element connected to an internal module and manufacturing process of such a device
JP2004246866A (ja) * 2003-01-21 2004-09-02 Toshiba Corp 記憶装置、データ等書き込み装置及び書き込み方法
TWM282293U (en) * 2005-07-22 2005-12-01 A Data Technology Co Ltd Non-volatile memory device with a thin display panel
ATE438155T1 (de) 2005-09-22 2009-08-15 Gemalto Oy Smartcard mit transparentem rand und herstellungsverfahren hierfür
CN101493902B (zh) * 2009-03-06 2012-04-25 北京海升天达科技有限公司 一种卡片制造方法
US8072764B2 (en) * 2009-03-09 2011-12-06 Apple Inc. Multi-part substrate assemblies for low profile portable electronic devices
US8446728B1 (en) * 2011-01-03 2013-05-21 Wade S. McDonald Flash memory card carrier
USD786878S1 (en) * 2015-12-04 2017-05-16 Capital One Services, Llc Payment card chip

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3123198C2 (de) * 1980-12-08 1993-10-07 Gao Ges Automation Org Trägerelemente für einen IC-Baustein
US4727246A (en) * 1984-08-31 1988-02-23 Casio Computer Co., Ltd. IC card
JPS6146736U (ja) * 1984-08-31 1986-03-28 カシオ計算機株式会社 半導体チツプの取付構造
JPH0635228B2 (ja) * 1985-08-16 1994-05-11 トツパン・ム−ア株式会社 Ｉｃカ−ドの作成方法
CA1330596C (en) * 1986-11-19 1994-07-05 Yoshiaki Nakanishi Memory cartridge and data processing apparatus
JPH01159295A (ja) * 1987-12-16 1989-06-22 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカード用カード基材の製造方法
EP0339763A3 (en) * 1988-04-28 1990-04-25 Citizen Watch Co. Ltd. Ic card
JPH03166997A (ja) * 1989-11-27 1991-07-18 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃカードの製造方法
JPH03244519A (ja) * 1990-02-22 1991-10-31 Toshiba Corp 薄型電子機器の製造方法
DE4209184C1 (zh) * 1992-03-21 1993-05-19 Orga Kartensysteme Gmbh, 6072 Dreieich, De
JPH061096A (ja) * 1992-06-17 1994-01-11 Omron Corp カード形基板及びその製造方法
US5731633A (en) * 1992-09-16 1998-03-24 Gary W. Hamilton Thin multichip module
JPH06247487A (ja) * 1993-01-21 1994-09-06 Hewlett Packard Co <Hp> 多段カードケース
JPH0737049A (ja) 1993-07-23 1995-02-07 Toshiba Corp 外部記憶装置
US5581065A (en) * 1993-08-02 1996-12-03 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Sheet-framed IC carrier, method for producing the same, and IC carrier case
JP3660382B2 (ja) 1995-02-03 2005-06-15 株式会社東芝 情報記憶装置およびそれに用いるコネクタ部
GB2309933B (en) * 1996-02-12 2000-02-23 Plessey Telecomm Contact card
JPH10147089A (ja) 1996-11-20 1998-06-02 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型ｉｃカードとその製造方法
JPH10147088A (ja) * 1996-11-20 1998-06-02 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型ｉｃカードとその製造方法
JPH10166771A (ja) 1996-12-17 1998-06-23 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型ｉｃカードとその製造方法
JPH10258596A (ja) * 1997-03-19 1998-09-29 Toppan Printing Co Ltd 貴金属入りカード及びその製造方法
JPH10302040A (ja) * 1997-04-30 1998-11-13 Toshiba Corp 薄型電子機器の製法および薄型電子機器
KR100255108B1 (en) * 1997-06-18 2000-05-01 Samsung Electronics Co Ltd Chip card
JPH1173484A (ja) * 1997-08-28 1999-03-16 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカードおよびその製造方法
JP2001084347A (ja) * 1999-09-16 2001-03-30 Toshiba Corp カード型記憶装置及びその製造方法
JP2001175834A (ja) * 1999-12-17 2001-06-29 Toshiba Corp カード型電子機器およびその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110062860A (zh) * 2016-12-21 2019-07-26 盖米工业设备有限两合公司 阀和制造阀的方法
CN110062860B (zh) * 2016-12-21 2022-03-15 盖米工业设备有限两合公司 阀和制造阀的方法

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US20010046152A1 (en) 2001-11-29
TW456007B (en) 2001-09-21
US20020154530A1 (en) 2002-10-24
US6295221B1 (en) 2001-09-25
JP2001084347A (ja) 2001-03-30
EP1085459A3 (en) 2002-03-20
US6434036B2 (en) 2002-08-13

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