KR100398855B1

KR100398855B1 - 카드형 기억 장치 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR100398855B1
Application number: KR10-2000-0054432A
Authority: KR
Inventors: 이와사끼히로시; 스즈끼오사미
Original assignee: 가부시끼가이샤 도시바
Priority date: 1999-09-16
Filing date: 2000-09-16
Publication date: 2003-09-19
Also published as: US6567291B2; TW456007B; US20010046152A1; CN1289144A; US6434036B2; CN1245757C; US20020154530A1; JP2001084347A; EP1085459A3; KR20010070078A; EP1085459A2; US6295221B1

Abstract

소형화/박형화된 카드형 기억 장치에서도, 지지체의 성형에 있어서 매우 얇은 부분의 수지 성형을 필요로 하지 않아서, 지지체의 제조를 쉽게 하고 또한 수지 성형에 쓸 수 있는 수지의 선택 범위를 넓게 할 수 있는 카드형 기억 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 카드형 기억 장치 제조 방법은 수지 성형된 카드형 지지 프레임과 시트 재료를 준비하는 제1 스텝과, 상기 시트 재료를 상기 카드형 지지 프레임의 크기로 재단하여 지지 시트를 제작하는 제2 스텝과, 상기 카드형 지지 프레임의 밑면에 상기 지지 시트를 접합시켜 지지체를 준비하는 제3 스텝과, 상기 제3 스텝에서 준비된 지지체의 개구부에 기억 장치 모듈을 감합(嵌合) 접착하는 제4 스텝을 포함한다.

Description

카드형 기억 장치 및 그 제조 방법{CARD TYPE MEMORY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 반도체 기억 장치를 저장한 카드형 기억 장치의 제조 방법에 관한 것이다.

종래, 이러한 종류의 카드형 기억 장치는, 예를 들면 특개평8-212017호 공보 등에 개시되어 있는 바와 같이, 일반적으로 도 14의 (a), (b)에 도시한 바와 같은구조를 이루고 있다.

도 14의 (a), (b)는 종래의 일반적인 카드형 기억 장치의 구조도로서, 도 14의 (a)는 그 사시도, 도 14의 (b)는 단면도이다.

이러한 카드형 기억 장치를 제조할 때에는 사출 성형으로 플라스틱제의 카드형 지지체(111)를 일체 성형하고, 이 지지체(111)의 개구부(11la)에 반도체 기억 소자(113a)를 포함하는 기억 장치 모듈(113)을, 그 평면 전극(113b)을 노출시키도록 하여 감합 접착하고 있다.

그러나, 상기 종래의 카드형 기억 장치의 제조 방법에는 다음과 같은 문제점이 있었다.

최근에는 디지털 카메라 등의 소형화에 따라, 이것에 이용되는 카드형 기억 장치 자체의 소형화/박형화가 진행되고 있다. 이 중에서, 상기한 바와 같이 카드형 지지체(111)를 사출 성형에 의해 일체 성형하려고 하는 경우에는, 카드형 기억 장치가 얇아짐에 따라, 상기 기억 장치 모듈(113)을 매립하는 개구부(111a)의 바닥 부분(이하, 매립 저부라고 함)(111b)의 두께가 한층 얇아진다. 그 결과, 금형의 제작이 곤란하게 될 뿐만 아니라, 예를 들면 금형 내를 저압으로 유지하지 않으면 안되는 등 사출 장치 자체의 구성도 복잡하게 되어, 성형이 곤란하게 된다고 하는 문제가 있었다.

또한, 매립 저부(111b)의 두께가 얇아지면, 카드형 지지체(111)를 구성하는 수지의 재질에 따라서는, 사출 성형해도, 기대대로 성형할 수 없는 경우가 있었다. 즉, 매립 저부(111b)의 두께가 얇아지면, 용융한 플라스틱 재료를 금형의 구석 구석까지 유입시키기 위해서, 수지의 온도를 높여서 점성을 한층 낮게 하여, 금형의 주입구에 기세 좋게 사출할 필요가 있다. 그런데, 수지의 내열성이 낮으면 수지 그 자체가 마찰 열로 연소되어 버린다. 그래서, 고내열성의 수지 재료를 사용하는 것을 생각할 수 있지만, 고내열성의 수지 재료는 점성이 높기 때문에 상기 매립 저부(111b)에 변형이 발생하는 등의 문제가 발견되었다.

이러한 문제를 발생시키지 않고, 매립 저부의 두께가 얇더라도, 카드형 지지체(111)의 일체 성형을 가능하게 하는 수지 재료로서는 현재 극히 한정된 것이 존재하지만(예를 들면, 데이진 화학(주) 제품의 멀티론 TN-3813-B), 이 수지 재료로는 100 ℃ 이상의 고온에 견디는 카드 지지체 투명체 또는 반투명체의 카드형 지지체를 성형할 수 없는 등, 용도에 제한이 있었다.

이와 같이, 상기 종래의 제조 방법에서는 소형화/박형화에 의해 매립 저부(111b)의 두께가 얇게 된 경우에, 카드형 지지체(111)의 일체 성형을 가능하게 하는 수지의 재질에도 제한이 있고, 따라서 투명체 또는 반투명체의 카드형 지지체를 성형하는 등, 카드형 지지체의 폭넓은 용도에 대응할 수 없었다.

본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로, 그 목적은 소형화/박형화된 카드형 기억 장치에서도, 지지체의 성형에 있어서 매우 얇은 부분의 수지 성형을 필요로 하지 않아서, 지지체의 제조를 쉽게 하고 또한 수지 성형에 쓸 수 있는 수지의 선택 범위를 넓게 할 수 있는 카드형 기억 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 청구항 1에 기재된 발명에 따른 카드형 기억 장치의 제조 방법에서는, 개구부를 갖는 수지제(樹脂製)의 카드형 지지 프레임과 이 카드형 지지 프레임의 밑면에 접착된 지지 시트로 이루어지는 지지체를 미리 준비해 두고, 한 면에 반도체 기억 장치가 수지 밀봉되고 그 반대 면에 평면 외부 전극이 노출된 기억 장치 모듈을, 상기 지지체의 상기 개구부에 상기 평면 외부 전극이 노출되는 형으로 감합 접착한 카드형 기억 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 카드형 지지 프레임 및 시트 재료를 준비하는 제1 스텝과, 상기 시트 재료를 상기 카드형 지지 프레임의 크기로 재단하여 상기 지지 시트를 제작하는 제2 스텝과, 상기 카드형 지지 프레임의 밑면에 상기 지지 시트를 접합시켜 상기 지지체를 준비하는 제3 스텝과, 상기 제3 스텝에서 준비된 지지체의 상기 개구부에 상기 기억 장치 모듈을 감합 접착하는 제4 스텝을 구비한 것을 특징으로 한다.

청구항 2에 기재된 발명에 따른 카드형 기억 장치의 제조 방법에서는, 청구항 1에 기재된 카드형 기억 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 제1 스텝에서 준비된 상기 시트 재료에 있어서의 상기 카드형 지지 프레임이 대응하는 영역 면에 화상을 인쇄하는 제5 스텝을 제공하고, 상기 제5 스텝의 실행 후에 상기 제2 스텝을 실행하는 것을 특징으로 한다.

청구항 3에 기재된 발명에 따른 카드형 기억 장치의 제조 방법에서는, 청구항 2에 기재된 카드형 기억 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 제5 스텝 실행 후의 인쇄면에 코팅막을 실시하는 제6 스텝을 제공하고, 상기 제6 스텝의 실행 후에 상기 제2 스텝을 실행하는 것을 특징으로 한다.

청구항 4에 기재된 발명에 따른 카드형 기억 장치의 제조 방법에서는, 청구항 1에 기재된 카드형 기억 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 제2 스텝에서 제작된 상기 지지 시트에 화상을 인쇄하는 제7 스텝을 제공하고, 상기 제7 스텝의 실행 후에 상기 제3 스텝을 실행하는 것을 특징으로 한다.

청구항 5에 기재된 발명에 따른 카드형 기억 장치의 제조 방법에서는, 청구항 4에 기재된 카드형 기억 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 제7 스텝 실행 후의 인쇄면에 코팅막을 실시하는 제8 스텝을 제공하고, 상기 제8 스텝의 실행 후에 상기 제3 스텝을 실행하는 것을 특징으로 한다.

청구항 6에 기재된 발명에 따른 카드형 기억 장치의 제조 방법에서는, 청구항 1 내지 청구항 5에 기재된 카드형 기억 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 카드형 지지 프레임과 상기 지지 시트는 함께 투명체 또는 반투명체의 재질을 이용한 것을 특징으로 한다.

청구항 7에 기재된 발명에 따른 카드형 기억 장치의 제조 방법에서는, 개구부를 갖는 수지제의 카드형 지지 프레임과 이 카드형 지지 프레임의 밑면에 접착된 지지 시트로 이루어지는 지지체를 미리 준비해 두고, 한 면에 반도체 기억 장치가 수지 밀봉되고 그 반대 면에 평면 외부 전극이 노출된 기억 장치 모듈을, 상기 지지체의 상기 개구부에 상기 평면 외부 전극이 노출되는 형으로 감합 접착한 카드형 기억 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 카드형 지지 프레임을 준비함과 동시에 상기 카드형 지지 프레임보다도 큰 시트 재료를 준비하는 제1 스텝과, 상기 제1 스텝에서 준비된 시트 재료 상에 상기 카드형 지지 프레임의 밑면을 접합시키는 제2 스텝과, 상기 제2 스텝 후의 상기 시트 재료를 상기 카드형 지지 프레임에 맞추어 재단해서, 상기 카드형 지지 프레임의 밑면에 지지 시트가 접착된 상기 지지체를 준비하는 제3 스텝과, 상기 제3 스텝에서 준비된 지지체의 상기 개구부에 상기 기억 장치 모듈을 감합 접착하는 제4 스텝을 구비한 것을 특징으로 한다.

청구항 8에 기재된 발명에 따른 카드형 기억 장치의 제조 방법에서는, 청구항 7에 기재된 카드형 기억 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 제1 스텝에서 준비된 상기 시트 재료에 있어서의 상기 카드형 지지 프레임이 대응하는 영역 면에 화상을 인쇄하는 제5 스텝을 설치하고, 상기 제5 스텝의 실행 후에 상기 제2 스텝을 실행하는 것을 특징으로 한다.

청구항 9에 기재된 발명에 따른 카드형 기억 장치의 제조 방법에서는, 청구항 8에 기재된 카드형 기억 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 제5 스텝 실행 후의 인쇄면에 코팅막을 실시하는 제6 스텝을 제공하고, 상기 제6 스텝의 실행 후에 상기 제2 스텝을 실행하는 것을 특징으로 한다.

청구항 10에 기재된 발명에 따른 카드형 기억 장치의 제조 방법에서는, 청구항 7 내지 청구항 9에 기재된 카드형 기억 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 카드형 지지 프레임과 상기 지지 시트는 함께 투명체 또는 반투명체의 재질을 이용한 것을 특징으로 한다.

청구항 11에 기재된 발명에 따른 카드형 기억 장치의 제조 방법에서는, 개구부를 갖는 수지제의 카드형 지지 프레임과 이 카드형 지지 프레임의 밑면에 접착된 지지 시트로 이루어지는 지지체를 미리 준비해 두고, 한 면에 반도체 기억 장치가 수지 밀봉되고 그 반대 면에 평면 외부 전극이 노출된 기억 장치 모듈을, 상기 지지체의 상기 개구부에 상기 평면 외부 전극이 노출되는 형으로 감합 접착한 카드형 기억 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 카드형 지지 프레임이 여러개 연속하여 형성된 지지 프레임 집합체를 준비함과 동시에, 상기 지지 프레임 집합체에 대응한 크기의 시트 재료를 준비하는 제1 스텝과, 상기 제1 스텝에서 준비된 시트 재료 상에 상기 지지 프레임 집합체의 밑면을 접합시키는 제2 스텝과, 상기 제2 스텝 후의 상기 시트 재료와 상기 지지 프레임 집합체를 상기 각 카드형 지지 프레임의 크기로 재단하여, 이 카드형 지지 프레임의 밑면에 지지 시트가 접착된 상기 지지체를 여러개 동시에 제작하는 제3 스텝과, 상기 제3 스텝에서 준비된 각 지지체의 상기 개구부에 상기 기억 장치 모듈을 각각 감합 접착하는 제4 스텝을 구비한 것을 특징으로 한다.

청구항 12에 기재된 발명에 따른 카드형 기억 장치의 제조 방법에서는, 청구항 11에 기재된 카드형 기억 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 제1 스텝에서 준비된 상기 시트 재료에 있어서의 상기 카드형 지지 프레임이 대응하는 영역 면에 화상을 인쇄하는 제5 스텝을 제공하고, 상기 제5 스텝의 실행 후에 상기 제2 스텝을 실행하는 것을 특징으로 한다.

청구항 13에 기재된 발명에 따른 카드형 기억 장치의 제조 방법에서는, 청구항 12에 기재된 카드형 기억 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 제5 스텝 실행 후의 인쇄면에 코팅막을 실시하는 제6 스텝을 제공하고, 상기 제6 스텝의 실행 후에 상기 제2 스텝을 실행하는 것을 특징으로 한다.

청구항 14에 기재된 발명에 따른 카드형 기억 장치의 제조 방법에서는, 청구항 11 내지 청구항 13에 기재된 카드형 기억 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 카드형 지지 프레임과 상기 지지 시트는 함께 투명체 또는 반투명체의 재질을 이용한 것을 특징으로 한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 제조 방법을 이용하여 실현한 카드형 기억 장치의 구조도.

도 2는 도 1에 도시한 기억 장치 모듈의 제1면의 구성을 도시한 도면.

도 3은 제1 실시형태의 제조 방법을 설명하는 전체적인 프로세스도.

도 4는 제1 실시형태의 각 제조 공정을 설명하기 위한 공정도.

도 5는 제1 실시형태의 각 제조 공정을 설명하기 위한 공정도.

도 6은 제1 실시형태의 각 제조 공정을 설명하기 위한 공정도.

도 7은 지지 시트 무늬를 인쇄한 모습을 도시한 도면.

도 8은 투명체 또는 반투명체의 카드형 지지체로 구성된 카드형 기억 장치의 사시도.

도 9는 본 발명의 제2 실시형태에 관한 제조방법을 나타내는 전체적인 프로세스도.

도 10은 제2 실시형태의 각 제조 공정을 설명하기 위한 공정도.

도 11은 본 발명의 제3 실시형태에 관한 제조방법을 나타내는 전체적인 프로세스도.

도 12는 제3 실시형태의 각 제조 공정을 설명하기 위한 공정도.

도 13은 제3 실시형태의 각 제조 공정을 설명하기 위한 공정도.

도 14는 종래의 일반적인 카드형 기억 장치의 구조도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 카드형 지지체

11 : 수지제의 카드형 지지체

12 : 지지 시트

13 : 기억 장치 모듈

13a : 배선 기판

13b : 반도체 기억 장치

13c : 평면형 외부 접속 단자

13d : 관통 구멍

13e : 배선

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.

<제1 실시형태>

도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 관한 제조 방법을 이용하여 실현한 카드형 기억 장치의 구조도로서, 도 1의 (a)는 그 사시도, 도 1의 (b)는 A-A' 단면도이다. 또한, 도 2는 도 1 중의 기억 장치 모듈의 제l면의 구성을 도시한 도면이다.

이 카드형 기억 장치는, 소위 스마트 미디어라고 불리고, 소형화/박형화된 카드형 기억 장치로서, 두께 0.665 mm 정도의 기억 장치 모듈(13)과, 이것을 지지하는 두께 0.76 +/- 0.08 mm 정도의 카드형 지지체(10)로 구성되어 있다.

카드형 지지체(10)는 개구부(11a)를 갖는 수지제의 카드형 지지 프레임(11)과, 이 카드형 지지 프레임(11)의 밑면 전체에 접착된 지지 시트(12)(본 발명의 특징 부분)로 이루어지고, 카드형 지지 프레임(11)의 개구부(11a)는 오목부(11b)와, 그 오목부(11b)의 밑면부에 형성된 상기 오목부(11b)보다도 작은 관통구멍(11c)으로 구성되어 있다. 또한, 카드형 지지 프레임(11)에는 기입 금지용의 라이트 프로텍트 영역(1ld)과, 실(seal) 접착 영역(11e)이 형성되어 있다.

한편, 기억 장치 모듈(13)은 제1면과 제2면을 갖는 배선 기판(13a)을 지니고, 이 배선 기판(13a)의 제1면측에는 수지 밀봉된 반도체 기억 장치(13b)가 탑재되어 있다. 반도체 기억 장치(13b)의 접속 단자는 배선(13e) 및 관통 구멍(13d)을 통해, 배선 기판(13a)의 제2면측에 배치된 평면형 외부 접속 단자(13c)가 접속되어 있다.

그리고, 기억 장치 모듈(13)은 카드형 지지체(10)의 개구부(1la)에 평면형 외부 접속 단자(13c)가 노출되는 형으로 감합 접착되어 있다. 즉, 도 1(b)에 도시한 바와 같이, 개구부(1la)의 오목부(11b)에는 배선 기판(13a)이 결합되고, 평면형 외부 접속 단자(13c)는 카드형 지지체(10)의 표면과 동일면에 노출됨과 동시에, 관통구멍(11c)에는 반도체 기억 장치(13b)가 결합되어 접착 고정되어 있다.

상기 반도체 기억 장치(13b)는, 예를 들면 플래시 메모리나 마스크 ROM 등이다.

다음에, 본 실시형태에 관한 카드형 기억 장치의 제조 방법에 관해서, 도 3,도 4, 도 5의 (a), (b) 및 도 6의 (a), (b)를 참조하면서 설명한다. 여기서, 도 3은 본 실시형태의 제조 방법을 설명하는 전체적인 프로세스도이다. 또한, 도 4, 도 5의 (a), (b), 및 도 6의 (a), (b)는 각 제조 공정을 설명하기 위한 공정도이고, 도 5의 (a)는 카드형 지지 프레임(11)의 사시도, 도 5의 (b)는 그 B-B' 단면도이다. 도 6의 (a)는 카드형 지지체(10)의 사시도, 도 6의 (b)는 그 B-B' 단면도이다.

먼저, 처음의 공정(스텝 S11)에서는 두께 0.10∼0.17 mm의 시트 재료를 준비하고, 계속되는 공정(스텝 S12)에서, 이 시트 재료를 카드형 지지 프레임(11)과 동일 크기로 재단하여, 도 4에 도시한 바와 같은 지지 시트(12)를 제작한다.

동시에, 도 5의 (a), (b)에 도시한 바와 같이 개구부(11a)를 갖는 카드형 지지 프레임(11)을 사출 성형에 의해 성형한다(스텝 S13). 이 때, 카드형 지지 프레임(11) 전체의 두께는 기억 장치 모듈(13)과 마찬가지인 0.665 mm 정도가 되게 한다.

그 후의 공정(스텝 S14)에서는 카드형 지지 프레임(11)의 밑면 전체에 상기지지 시트(12)를 접착제로 접합시키고, 도 6의 (a), (b)에 도시한 바와 같이, 카드형 지지 프레임(11)의 개구부(11a)의 밑면측이 지지 시트(12)로 막혀진 카드형 지지체(10)를 제작한다. 이 때, 카드형 지지 프레임(11)과 지지 시트(12)와의 중첩을 고정밀도로 행할 필요가 있다.

그리고, 최후의 공정(스텝 S15)에 있어서, 카드형 지지체(10)의 개구부(1la)에 기억 장치 모듈(13)을 감합하여 접착제로 고정하면, 도 1에 도시한 구조의 카드형 기억 장치를 얻을 수 있다.

다음에, 본 실시형태의 이점을 설명한다.

카드형 기억 장치의 전체 두께가 은행 카드나 크레디트 카드와 마찬가지인 0.76 +/- 0.08 mm 정도로 설정한 경우에는, 상술한 매립 저부(111b)의 두께가 겨우 0.13∼0.15 mm로 매우 얇게 된다. 그 때문에, 종래의 제조 방법에서는, 상기 스마트 미디어에 있어서, 그 얇기 때문에 투명체 또는 반투명체로 이루어지는 카드형 지지체를 사출 성형에 의해 성형하는 것이 매우 곤란하였다.

이것에 대하여, 본 실시형태의 제조 방법에서는, 소위 스마트 미디어라고 불리는 소형화/박형화된 카드형 기억 장치라도, 카드형 지지체(10)의 성형에 있어서, 0.2 mm 이하의 매우 얇은 부분의 수지 성형이 불필요하게 된다. 그 결과, 기존의 금형이나 사출 장치를 사용할 수 있기 때문에, 수지 성형이 쉬워짐과 동시에, 수지 성형에 쓸 수 있는 수지의 선택 범위가 넓어진다. 이에 따라, 수지 성형의 재료로서, 투명 또는 반투명의 재질을 선택할 수 있어, 카드형 지지 프레임(11)과 지지 시트(12)를 함께 투명 또는 반투명으로 용이하게 구성하는 것이 가능하다.

여기서, 카드형 지지 프레임(11)과 지지 시트(12)를 함께 투명 또는 반투명으로 구성한 경우의 가공예를 설명한다.

예를 들면, 시트 재단(스텝 S12) 후의 지지 시트(12)에 도 7에 도시한 바와 같은 무늬(12a)를 인쇄하고, 그 후의 스텝을 순차 실행함으로써, 투명체 또는 반투명체의 카드형 지지체(10)의 부분을 통해서, 도 8(도 8의 (a)는 표면 사시도, 도 8의 (b)는 이면 사시도)에 도시한 바와 같이, 그 무늬(12a)를 부각시키게 할 수도 있어, 패키지 미디어로서의 가치를 높일 수 있다.

또, 상기 예에서는 시트 재단(스텝 S12) 후에 인쇄를 행했지만, 시트 재단 전에 인쇄를 행해도 마찬가지다. 이 경우에는, 예를 들면 스텝 S11에서 준비된 시트 재료에 있어서의 카드형 지지 프레임(11)이 대응하는 영역 면에 무늬(12a)를 인쇄해 두고, 그 후에 시트 재단(스텝 S12)을 실행하게 된다.

또한, 지지 시트(11)의 접착면측에 무늬(12a)를 인쇄해 놓으면, 문지르기 등의 마모에도 강해진다. 또한, 무늬(12a)의 인쇄면에 얇은 코팅막을 실시함으로써, 접착제의 영향 등으로 무늬(12a)에 변색이나 소거가 발생하는 것을 막을 수 있다.

<제2 실시 형태>

도 9는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 제조방법을 나타내는 전체적인 프로세스도이다. 또한, 도 10의 (a), (b), (c)는 본 실시형태의 각 제조 공정을 설명하기 위한 공정도이다.

먼저, 도 10의 (a)에 도시한 바와 같이, 카드형 지지 프레임(11)보다도 큰 두께 0.10∼0.17 mm의 시트 재료(12A)를 준비함과 동시에(스텝 S21), 도 5(a), (b)에 도시한 것과 마찬가지의 카드형 지지 프레임(11)을 준비한다(스텝 S 22).

계속해서, 도 10의 (b)에 도시한 바와 같이, 준비된 시트 재료(12A) 상에 카드형 지지 프레임(11)의 밑면 전체를 접착제로 접합시킨다(스텝 S23). 그리고, 도 10의 (c)에 도시한 바와 같이, 시트 재료(12A)를 카드형 지지 프레임(11)에 맞추어 재단하여(스텝 S24), 도 6의 (a), (b)에 도시한 것과 마찬가지의 카드형 지지체(10)를 제작한다.

마지막으로, 준비된 카드형 지지체(11)의 개구부(1la)에 기억 장치 모듈(13)을 감합하여 접착제로 고정하면, 도 1에 도시한 구조의 카드형 기억 장치를 얻을 수 있다.

본 실시형태에서는, 지지 시트(12)를 만들어 내는 큰 시트 재료(12A)에 카드형 지지 프레임(11)을 접합시키고, 그 후에 카드형 지지 프레임(11)과 동일 크기로 시트 재료(12A)를 재단하도록 하였기 때문에, 상기 제1 실시형태와 같이 지지 시트(12)와 카드형 지지 프레임(11)과의 중첩을 고정밀도로 행할 필요가 없게 되어, 카드형 기억 장치의 제조가 한층 용이해진다.

또한, 무늬(12a)의 인쇄에 관해서, 본 실시형태에서는 스텝 S21에서 준비된 시트 재료(12A)에서의 카드형 지지 프레임(11)이 대응하는 영역 면에 무늬(12a)를 인쇄해 놓고, 그 후에 접합(스텝 S23) 및 시트 재단(스텝 S24)을 실행한다. 또한, 지지 시트(11)의 접착면측에 무늬(12a)를 인쇄하는 것이 바람직한 것, 무늬(12a)의 인쇄면에 얇은 코팅막을 실시하는 것도 제1 실시형태와 마찬가지이다. 이에 따라, 상기 제1 실시형태와 마찬가지의 이점을 얻을 수 있다(도 8의 (a), (b) 참조).

<제3 실시 형태>

도 11은 본 발명의 제3 실시형태에 관한 제조방법을 나타내는 전체적인 프로세스도이다. 또한, 도 12의 (a), (b) 및 도 13의 (a), (b)는 본 실시형태의 각 제조 공정을 설명하기 위한 공정도이다.

우선, 도 12의 (a)에 도시한 바와 같은, 카드형 지지 프레임(11)이 여러개 연속하여 수지 형성된 지지 프레임 집합체를 준비한다(스텝 S31). 이 지지 프레임 집합체는 도 12의 (b)에 도시한 바와 같이, 각 카드형 지지 프레임(11)의 경계 부분이 테이퍼형의 절취부(1lf)를 갖도록 구성해 놓는다. 이것과 동시에, 상기 지지 프레임 집합체에 대응한 크기의 시트 재료(12A)를 준비한다(스텝 S32). 테이퍼형의 절취부(1lf)를 넣어 놓은 것은 나중의 절단 공정을 될 수 있는 한 용이하게 함으로써 카드 지지체에 대한 스트레스를 저감함과 동시에, 절단 후의 카드 단부를 순조롭게 하기 위해서이다. 또, 상기 지지 프레임 집합체에 대응한 크기란 시트 재료가 상기 지지 프레임 집합체와 거의 동일 크기이거나 그것보다도 약간 큰 것을 의미한다.

계속해서, 도 13의 (a), (b)에 도시한 바와 같이, 준비된 시트 재료(12A) 상에 상기 지지 프레임 집합체의 밑면을 접착제로 접합시키고(스텝 S33), 상기한 절취부(1lf)를 가이드로 하여, 시트 재료(12A)와 상기 지지 프레임 집합체를 전체적으로 금형으로 펀칭하여 재단 분리하고, 카드형 지지 프레임(11)의 밑면에 지지 시트(12)가 접착된 카드형 지지체(10)를 여러개 동시에 제작한다(스텝 S24).

마지막으로, 분리된 카드형 지지체(11)의 개구부(1la)에 기억 장치 모듈(13)을 각각 감합하여 접착제로 고정하면, 도 1에 도시한 구조의 카드형 기억 장치를 여러개 동시에 얻을 수 있다.

이와 같이, 본 실시형태에서는 카드형 지지 프레임(11)을 여러개 통합하여 수지 형성하여 구성된 지지 프레임 집합체에 시트 재료(12A)를 접착하고, 이것을 동시에 절단하도록 하였기 때문에, 도 1에 도시한 구조의 카드형 기억 장치를 여러개 동시에 얻을 수 있어, 상기 제1 및 제2 실시형태에 비교하여 제조 방법이 용이하게 될 뿐만 아니라, 제조 비용도 저렴하게 억제할 수 있다.

또한, 무늬(12a)의 인쇄에 대해서는 상기 제2 실시형태와 마찬가지이고, 스텝 S31에서 준비된 시트 재료(12A)에서의 카드형 지지 프레임(11)이 대응하는 영역 면에 무늬(12a)를 인쇄해 놓고, 그 후에 접합(스텝 S33) 및 시트 재단(스텝 S34)을 실행한다. 또한, 지지 시트(11)의 접착면측에 무늬(12a)를 인쇄하는 것이 바람직한 것, 무늬(12a)의 인쇄면에 얇은 코팅막을 실시하는 것도 제1 실시형태와 마찬가지이다. 이에 따라, 상기 제1 실시형태와 마찬가지의 이점을 얻을 수 있다(도 8의 (a), (b) 참조).

또, 상기 각 실시형태에서는 카드형 지지 프레임의 전체 두께로서, 기억 장치 모듈과 동일 두께(0.665 mm)로 하였지만, 그것보다도 0.01∼0.10 mm 정도 두껍게 제작해도 좋다. 이 경우에는, 반도체 기억 장치와 지지 시트의 사이에 공극이 생기지만, 이 공극이, 카드 본체에 구부림 방향의 힘이 가해진 경우에, 그것을 완화하도록 작용하여, 기억 장치 모듈 등의 파손 등을 미연에 회피할 수 있다.

또, 도 8에서는 지지 프레임(11)과 시트(12)를 접착했을 때에, 시트(12)에 인쇄된 무늬(12a)가 지지 프레임(11)에 설치된 라이트 프로텍트 영역(11d)과 중첩되지 않게 되어 있다. 라이트 프로텍트 영역(11d)은 사용자가 잘못 데이터를 기입해 버리지 않도록 기입 금지의 도전성 실(conductive seal)을 붙이는 영역이다. 이 도전성 실은 알루미늄이나 스테인레스가 점착성 종이에 코팅된 것이다. 통상, 지지 프레임(11)은 비 도전성 재료에 의해 형성되어 있기 때문에, 라이트 프로텍트 영역에 2개의 전극을 맞대어 이들 전극 사이의 신호 도통을 조사함으로써 기입의 가부를 판별할 수 있는 것이다.

무늬(12a)가 라이트 프로텍트 영역(1ld)과 중첩되어 있으면, 도전성 실을 라이트 프로텍트 영역(11d)에 붙였을 때에 무늬(12a)의 일부가 보이지 않게 되어 버린다. 무늬의 일부가 보이지 않게 되어 버리더라도 카드의 전기적 기능형은 아무런 문제도 없지만 카드의 외관상 그다지 바람직하지 않다. 따라서, 시트(12)에 인쇄된 무늬(12a)를 인쇄하는 경우에는, 라이트 프로텍트 영역과 중첩되는 부분을 예상하여, 그 부분에는 무늬를 인쇄하지 않도록 하는 것도 가능하다. 이것을 무늬가 인쇄된 영역과 라이트 프로텍트 영역이 독립해 있다고 표현한다.

<제4 실시 형태>

본 실시예에서는 지금까지 설명한 제조 방법에 의한 새로운 카드형 기억 장치에 관해서 설명한다.

본 발명에 따른 제조 방법에서는 카드형 지지 프레임과 지지 시트가 따로따로 준비되고 나서 붙여진다. 따라서, 카드형 지지 프레임과 지지 시트에서, 재질이나 색을 바꾸는 것이 가능하다. 예를 들면, 지지 프레임은 백색, 지지 시트는 적색이라는 2색 구성의 카드형 기억 장치를 실현할 수 있다. 이와 같이 하면 카드의 치수나 형상은 동일하지만 기능이 다른 카드형 기억 장치의 식별이 용이해진다. 카드형 기억 장치로서, 예를 들면 개개의 카드형 기억 장치의 고유 식별 정보(ID)를 저장하고 있는 등의 고기능의 카드형 기억 장치를 생각할 수 있다. 이러한 고기능의 카드형 기억 장치를 2색 구성으로 하고, 고유 식별 정보를 저장하지 않은 저기능의 카드형 기억 장치는 단색으로 함으로써, 사용자가 눈으로 용이하게 카드형 기억 장치의 기능차를 식별할 수 있다.

또는, 내장하고 있는 반도체 기억 장치가 플래시 메모리이고 전기적으로 데이터의 재기록이 가능한 카드형 기억 장치는 단색으로 하고, 내장하고 있는 반도체 기억 장치가 마스크 롬이고 전기적으로 데이터의 재기록이 불가능한 카드형 기억 장치는 2색으로 하는 분류도 가능하다.

또, 카드형 지지 프레임과 지지 시트에서 재질이나 색을 바꾸는 경우, 적어도 카드형 지지 프레임쪽을 투명 또는 반투명으로 해 두면, 지지 시트에 인쇄된 무늬를 지지 프레임을 통해서 볼 수 있다.

이상 상세히 설명한 바와 같이, 청구항 1에 기재된 발명에 따른 카드형 기억 장치의 제조 방법에 따르면, 시트 재료를 카드형 지지 프레임의 크기로 재단하여 지지 시트를 제작하고, 카드형 지지 프레임의 밑면에 상기 지지 시트를 접합시켜 지지체를 준비하도록 하였기 때문에, 소위 스마트 미디어라고 불리는 소형화/박형화된 카드형 기억 장치라도, 지지체의 성형에 있어서 매우 얇은 부분의 수지 성형이 불필요하게 되기 때문에, 기존의 금형이나 사출 장치를 사용할 수 있다. 이에 따라, 지지체의 수지 성형이 용이하게 됨과 동시에, 수지 성형에 쓸 수 있는 수지의 선택 범위가 넓어진다.

청구항 7에 기재된 발명에 따른 카드형 기억 장치의 제조 방법에 따르면, 카드형 지지 프레임보다도 큰 시트 재료를 준비하여, 이 시트 재료 상에 카드형 지지 프레임의 밑면을 접합시킨 후, 시트 재료를 카드형 지지 프레임에 맞추어 재단하여 지지체를 준비하도록 하였기 때문에, 상기 청구항 1에 기재된 발명과 동등한 효과를 발휘하는 것 외에, 특히 상기 청구항1에 기재된 발명과 같이 지지 시트와 카드형 지지 프레임과의 중첩을 고정밀도로 행할 필요가 없게 되어, 카드형 기억 장치의 제조가 한층 용이해진다.

청구항 11에 기재된 발명에 따른 카드형 기억 장치의 제조 방법에 따르면, 카드형 지지 프레임이 여러개 연속하여 형성된 지지 프레임 집합체를 준비하여, 시트 재료 상에 상기 지지 프레임 집합체의 밑면을 접합시킨 후, 상기 시트 재료와 상기 지지 프레임 집합체를 각 카드형 지지 프레임의 크기로 재단하여, 지지체를 여러개 동시에 제작하도록 하였기 때문에, 상기 청구항 1 및 청구항 7에 기재된 발명과 동등한 효과를 발휘하는 것 외에, 카드형 기억 장치를 여러개 동시에 얻을 수 있기 때문에, 상기 청구항 1 및 청구항 7에 기재된 발명에 비교하여 제조 방법이 한층 용이하게 될 뿐만 아니라, 제조 비용도 저렴하게 억제할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 수지 성형에 쓸 수 있는 수지의 선택이 넓어지기 때문에, 수지 성형의 재료로서 투명 또는 반투명의 재질을 선택할 수 있어, 카드형 지지 프레임과 지지 시트를 함께 투명 또는 반투명으로 용이하게 구성하는 것이 가능하다.

또한, 지지 시트에 화상을 인쇄함으로써, 투명체 또는 반투명체의 지지체 부분을 통해서, 그 화상을 부각시키게 할 수 있어, 패키지 미디어로서의 가치를 높이는 것이 가능하다. 또한, 화상의 인쇄면에 코팅막을 실시함으로써, 접착제의 영향 등으로 화상에 변색이나 소거가 발생하는 것을 막을 수 있다.

Claims

개구부를 갖는 수지제(樹脂製)의 카드형 지지 프레임과, 이 카드형 지지 프레임(card-type support frame)의 밑면에 접착된 지지 시트와, 한 면에 반도체 기억 장치가 수지 밀봉되고 그 반대 면에 평면 외부 전극이 노출된 기억 장치 모듈을 갖는 카드형 기억 장치의 제조 방법에 있어서,

상기 카드형 지지 프레임 및 시트 재료를 준비하는 제1 스텝과,

상기 시트 재료를 상기 카드형 지지 프레임의 크기로 재단하여 상기 지지 시트를 제작하는 제2 스텝과,

상기 카드형 지지 프레임의 밑면에 상기 지지 시트를 접합시켜 지지체를 준비하는 제3 스텝과,

상기 제3 스텝에서 준비된 지지체의 상기 개구부에 상기 기억 장치 모듈을 감합(嵌合) 접착하는 제4 스텝

을 포함하는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치의 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 제1 스텝에서 준비된 상기 시트 재료에 있어서의 상기 카드형 지지 프레임이 대응하는 영역 면에 화상을 인쇄하는 제5 스텝을 더 포함하고,

상기 제5 스텝의 실행 후에 상기 제2 스텝을 실행하는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치의 제조 방법.
제2항에 있어서, 상기 제5 스텝 실행 후의 인쇄면에 코팅막을 도포하는 제6 스텝을 더 포함하고,

상기 제6 스텝의 실행 후에 상기 제2 스텝을 실행하는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치의 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 제2 스텝에서 제작된 상기 지지 시트에 화상을 인쇄하는 제7 스텝을 더 포함하고,

상기 제7 스텝의 실행 후에 상기 제3 스텝을 실행하는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치의 제조 방법.
제4항에 있어서, 상기 제7 스텝 실행 후의 인쇄면에 코팅막을 도포하는 제8 스텝을 더 포함하고,

상기 제8 스텝의 실행 후에 상기 제3 스텝을 실행하는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치의 제조 방법.
제1항 내지 제5항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 카드형 지지 프레임과 상기 지지 시트는 함께 투명체 또는 반투명체의 재질을 이용한 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치의 제조 방법.
개구부를 갖는 수지제의 카드형 지지 프레임과, 이 카드형 지지 프레임의 밑면에 접착된 지지 시트와, 한 면에 반도체 기억 장치가 수지 밀봉되고 그 반대 면에 평면 외부 전극이 노출된 기억 장치 모듈을 갖는 카드형 기억 장치의 제조 방법에 있어서,

상기 카드형 지지 프레임을 준비함과 동시에 상기 카드형 지지 프레임보다도 큰 시트 재료를 준비하는 제1 스텝과,

상기 제1 스텝에서 준비된 시트 재료 상에 상기 카드형 지지 프레임의 밑면을 접합시키는 제2 스텝과,

상기 제2 스텝 후의 상기 시트 재료를 상기 카드형 지지 프레임에 맞추어 재단해서, 상기 카드형 지지 프레임의 밑면에 지지 시트가 접착된 지지체를 준비하는 제3 스텝과,

상기 제3 스텝에서 준비된 지지체의 상기 개구부에 상기 기억 장치 모듈을 감합 접착하는 제4 스텝

을 포함하는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치의 제조 방법.
제7항에 있어서, 상기 제1 스텝에서 준비된 상기 시트 재료에 있어서의 상기 카드형 지지 프레임이 대응하는 영역 면에 화상을 인쇄하는 제5 스텝을 더 포함하고,

상기 제5 스텝의 실행 후에 상기 제2 스텝을 실행하는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치의 제조 방법.
제8항에 있어서, 상기 제5 스텝 실행 후의 인쇄면에 코팅막을 도포하는 제6 스텝을 더 포함하고,

상기 제6 스텝의 실행 후에 상기 제2 스텝을 실행하는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치의 제조 방법.
제7항 내지 제9항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 카드형 지지 프레임과 상기 지지 시트는 함께 투명체 또는 반투명체의 재질을 이용한 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치의 제조 방법.
개구부를 갖는 수지제의 카드형 지지 프레임과, 이 카드형 지지 프레임의 밑면에 접착된 지지 시트와, 한 면에 반도체 기억 장치가 수지 밀봉되고 그 반대 면에 평면 외부 전극이 노출된 기억 장치 모듈을 갖는 카드형 기억 장치의 제조 방법에 있어서,

상기 카드형 지지 프레임이 여러개 연속하여 형성된 지지 프레임 집합체를 준비함과 동시에, 상기 지지 프레임 집합체와 거의 동일하거나 또는 지지 프레임 집합체보다도 큰 시트 재료를 준비하는 제1 스텝과,

상기 제1 스텝에서 준비된 시트 재료 상에 상기 지지 프레임 집합체의 밑면을 접합시키는 제2 스텝과,

상기 제2 스텝 후의 상기 시트 재료와 상기 지지 프레임 집합체를 상기 각 카드형 지지 프레임의 크기로 재단하여, 상기 카드형 지지 프레임의 밑면에 지지 시트가 접착된 지지체를 여러 개 동시에 제작하는 제3 스텝과,

상기 제3 스텝에서 준비된 각 지지체의 상기 개구부에 상기 기억 장치 모듈을 각각 감합 접착하는 제4 스텝

을 포함하는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치의 제조 방법.
제11항에 있어서, 상기 제1 스텝에서 준비된 상기 시트 재료에 있어서의 상기 카드형 지지 프레임이 대응하는 영역 면에 화상을 인쇄하는 제5 스텝을 더 포함하고,

상기 제5 스텝의 실행 후에 상기 제2 스텝을 실행하는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치의 제조 방법.
제12항에 있어서, 상기 제5 스텝 실행 후의 인쇄면에 코팅막을 실시하는 제6 스텝을 더 포함하고,

상기 제6 스텝의 실행 후에 상기 제2 스텝을 실행하는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치의 제조 방법.
제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 카드형 지지 프레임과 상기 지지 시트는 함께 투명체 또는 반투명체의 재질을 이용한 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치의 제조 방법.
제2항에 있어서, 상기 제3 스텝은 상기 지지 시트의 인쇄면을 접착면으로 하여 상기 카드형 지지 프레임의 밑면에 상기 지지 시트를 접합시켜 지지체로서 준비하는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치의 제조 방법.
제4항에 있어서, 상기 제3 스텝은 상기 지지 시트의 인쇄면을 접착면으로 하여 상기 카드형 지지 프레임의 밑면에 상기 지지 시트를 접합시켜 지지체로서 준비하는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치의 제조 방법.
제8항에 있어서, 상기 제3 스텝은 상기 지지 시트의 인쇄면을 접착면으로 하여 상기 카드형 지지 프레임의 밑면에 상기 지지 시트를 접합시켜 지지체로서 준비하는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치의 제조 방법.
제12항에 있어서, 상기 제3 스텝은 상기 지지 시트의 인쇄면을 접착면으로 하여 상기 카드형 지지 프레임의 밑면에 상기 지지 시트를 접합시켜 지지체로서 준비하는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치의 제조 방법.
제2항에 있어서, 상기 제1 스텝은 라이트 프로텍트 영역이 설치된 카드형 지지 프레임을 준비하는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치의 제조 방법.
제19항에 있어서, 상기 제5 스텝에 있어서, 상기 라이트 프로텍트 영역과 상기 화상이 인쇄된 영역은 독립해 있는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치의 제조 방법.
제8항에 있어서, 상기 제1 스텝은 라이트 프로텍트 영역이 설치된 카드형 지지 프레임을 준비하는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치의 제조 방법.
제21항에 있어서, 상기 제5 스텝에 있어서, 상기 라이트 프로텍트 영역과 상기 화상이 인쇄된 영역은 독립해 있는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치의 제조 방법.
제12항에 있어서, 상기 제1 스텝은 라이트 프로텍트 영역이 설치된 카드형 지지 프레임이 여러개 연속하여 형성된 지지 프레임 집합체를 준비하는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치의 제조 방법.
제23항에 있어서, 상기 제5 스텝에 있어서, 상기 라이트 프로텍트 영역과 상기 화상이 인쇄된 영역은 독립해 있는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치의 제조 방법.
개구부를 갖고 있고, 라이트 프로텍트 영역이 형성되어 있는 수지제의 카드형 지지 프레임과,

상기 카드 지지 프레임의 밑면에 접착되어, 화상이 인쇄되어 있는 지지 시트와,

한 면에 반도체 기억 장치가 수지 밀봉되고 그 반대 면에 평면 외부 전극이 노출된 기억 장치 모듈

을 포함하고,

상기 화상이 인쇄되어 있는 영역과 상기 라이트 프로텍트 영역은 독립해 있는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치.
제25항에 있어서, 상기 라이트 프로텍트 영역에는 기입 금지의 도전성 실이 접착되고, 이 도전성 실의 접착 유무에 의해 기입의 가부가 판단되는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치.
하향 방향으로 볼록하게 형성된 홈(recess)을 포함하는 개구부를 갖는 제1 영역, 화상과 문자들 중 적어도 하나를 갖는 제2 영역, 및 반도체 기억 장치로의 데이터 기입이 금지됨을 표시하는 라이트 프로텍트 실(write-protect seal)이 부착된 라이트 프로텍트 영역을 포함하는 카드형 지지 프레임 부재를 포함하되,

상기 제2 영역 중 적어도 일부는 투명체 또는 반투명체의 재질을 이용하여 준비되며,

불휘발성 반도체 기억 장치와, 상기 개구부의 홈에 고정된 단부를 갖는 회로 기판과, 전기적으로 분리된 복수의 도전성 영역을 갖는 노출된 표면을 포함하는 기억 장치 모듈

을 포함하는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치.
제27항에 있어서, 상기 도전성 영역들은 상기 기억 장치 모듈의 중심부에 위치한 파형 패턴에 의해 개별적으로 분리되는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치.
제27항에 있어서, 상기 라이트 프로텍트 영역은 대체로 원형인 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치.
제27항에 있어서, 상기 프레임 부재는 폴리 탄산염(polycarbonate)을 포함하는 수지인 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치.
제27항에 있어서, 상기 문자들은 음악을 식별하고, 상기 화상은 상기 음악의 가수 또는 연주자를 표시하는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치.
제27항에 있어서, 상기 기억 장치 모듈의 노출된 표면과 상기 프레임 부재의 표면은 평평한 표면인 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치.
제27항에 있어서, 상기 프레임 부재는, 적어도 한 부분이 또다른 부분과 서로 다른 형상을 갖는 대체로 직사각형이어서, 상기 프레임 부재의 방향이 검출되는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치.
하향 방향으로 볼록하게 형성된 홈을 포함하는 개구부를 갖는 제1 영역, 적어도 일부가 투명체 또는 반투명체 재질을 이용하여 준비되는 제2 영역, 및 반도체 기억 장치로의 데이터 기입이 금지됨을 표시하는 라이트 프로텍트 실이 부착되는 라이트 프로텍트 영역을 포함하는 카드형 지지 프레임 부재; 및

상기 개구부의 홈에 고정된 단부를 갖는 회로 기판, 및 상기 제2 영역의 화상 및 문자들 중 적어도 하나와 관련된 정보를 포함하는 불휘발성 반도체 기억 장치를 포함하는 기억 장치 모듈

을 포함하는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치.
제34항에 있어서, 상기 기억 장치 모듈은 상기 기억 장치 모듈의 중심부에 위치한 파형 패턴에 의해 개별적으로 분리되는 도전성 영역들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치.
제34항에 있어서, 상기 라이트 프로텍트 영역은 대체로 원형인 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치.
제34항에 있어서, 상기 프레임 부재는 폴리 탄산염을 포함하는 수지인 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치.
제34항에 있어서, 상기 문자들은 음악을 식별하고, 상기 화상은 상기 음악의 가수 또는 연주자를 표시하는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치.
제34항에 있어서, 상기 기억 장치 모듈의 노출된 표면 및 상기 프레임 부재의 표면은 평평한 표면인 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치.
제34항에 있어서, 상기 프레임 부재는, 적어도 한 부분이 또다른 부분과 서로 다른 형상을 갖는 대체로 직사각형이어서, 상기 프레임 부재의 방향이 검출되는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치.
하향 방향으로 볼록하게 형성된 제1 홈과 반도체 기억 장치로의 데이터 기입이 금지됨을 표시하는 라이트 프로텍트 실이 부착된 제2 홈을 포함하는 개구부를 갖는 제1 표면, 및 상기 제1 표면으로부터 볼 수 있는 화상 및 문자들 중 적어도 하나가 인쇄된 제2 표면을 포함하는 카드형 지지 프레임 부재를 포함하되,

상기 제2 표면은 투명체 또는 반투명체 재질을 이용하여 준비되고,

불휘발성 반도체 기억 장치와, 상기 개구부의 홈에 고정된 단부를 갖는 회로 기판을 포함하는 기억 장치 모듈

을 포함하는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치.
제41항에 있어서, 상기 기억 장치 모듈의 도전성 영역들은 상기 기억 장치 모듈이 중심부에 위치한 파형 패턴에 의해 서로 분리되는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치.
제41항에 있어서, 라이트 프로텍트 실은 대체로 원형인 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치.
제41항에 있어서, 상기 프레임 부재는 폴리 탄산염을 포함하는 수지인 것을 특징으로 한느 카드형 기억 장치.
제41항에 있어서, 상기 문자들은 음악을 식별하고, 상기 화상은 상기 음악의 가수 또는 연주자를 표시하는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치.
제41항에 있어서, 상기 기억 장치 모듈의 노출된 표면 및 상기 프레임 부재의 표면은 평평한 표면인 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치.
제41항에 있어서, 상기 프레임 부재는, 적어도 한 부분이 다른 부분과 서로 다른 형상을 갖는 대체로 직사각형이어서, 상기 프레임 부재의 방향이 검출되는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치.
하향 방향으로 볼록하게 형성되는 제1 홈과 반도체 기억 장치로의 데이터 기입이 금지됨을 표시하는 라이트 프로텍트 실이 부착된 제2 홈을 포함하는 개구부를 갖는 제1 표면, 및 폴리 탄산염을 포함하는 투명체 또는 반투명체 수지로 형성되며, 상기 제1 표면으로부터 볼 수 있는 화상 및 문자들 중 적어도 하나가 인쇄된 제2 표면을 포함하는 카드형 지지 프레임 부재를 포함하되,

상기 프레임 부재는 적어도 한 부분이 또다른 부분과 서로 다른 형상을 갖는 대체로 직사각형 형상이어서, 상기 프레임 부재의 방향이 검출되고,

불휘발성 반도체 기억 장치와, 상기 개구부의 홈에 고정된 단부를 갖는 회로 기판과, 상기 기억 장치 모듈의 중심부에 위치한 파형 패턴에 의해 개별적으로 분리되는 도전성 영역들과, 노출된 평평한 표면과, 원형인 라이트 프로텍트 영역을 포함하는 기억 장치 모듈을 포함하며,

상기 문자들은 음악을 식별하고, 상기 화상은 상기 음악의 가수 또는 연주자를 표시하는 것을 특징으로 하는 카드형 기억 장치.