CN200944315Y - 数字安全存储卡封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型为一种数字安全存储卡封装结构，包括：一基板，具有多个金手指设置于基板的一下表面；一内存单元，设置于基板的一上表面；一控制芯片，设置于基板的下表面；一上盖与一下盖，用以包覆基板，其中下盖与基板间距有一间隙；一支撑构件，设置于下盖与基板间用以支撑基板呈一倾斜状态。本实用新型的基板在布局上的利用率较佳，不像一般设计拥挤，利用芯片直接上板的封装方式，不会因超声波压合时能量过大导致锡裂，在制作时有较高的直通率。另，多次插拔使用存储卡时，不因连接器弹片的压力而造成锡裂，具有较佳可靠性。
Description
技术领域
本实用新型有关一种数字安全存储卡封装结构，特别是一种倍增容量的数字安全存储卡封装结构。
背景技术
安全数字存储卡(Secure Digital Memory Card)，简称SD card。是由Matsushita、SanDisk、Toshiba于2000年1月所制定规格的存储卡。SD卡(尺寸为24×32×2.1mm)外壳包装接脚兼容于多媒体卡(Multi MediaCard)(尺寸24×32×1.4mm)，但SD卡比多媒体卡多出0.7mm的厚度，可提供较多的内存摆设空间，侧边滑轨可防止卡片上下反插，具有如同VHS或MD防止写入的保护开关，9个金属接脚提供4bit资料并行传输接口。
SD卡内建有写保护开关及音乐保护著作权机能SDMI技术。SD存储卡具有CPRM(Content Protection for Recordable Media)智权保护机制，可使用在音乐播放器上，具有数字音源保护的功能。同时因为它的体积仅有邮票大小，且具有高度著作权保护机能、与高速数据传输等特点，可以应用在数码相机甚至移动电话等资讯产品上。
由于多功能需求的不断扩充，存储卡的容量也被要求大幅增加，高密度的存储卡的需求量也将提高。于是倍增容量的SD存储卡便因应而生。请参照图1A与图1B，已知SD存储卡结构包括：一上盖111、下盖112、一写保护切换器(图上未示)与一基板114。在基板114的顶层表面上安装有控制芯片116、两颗内存芯片115与其它被动元件117。在基板114相对的底层表面则设计有SD界面的金手指146。其制作流程主要分为四步骤，首先，进行表面黏着技术(Surface Mounting Technology，SMT)，于基板114表面印刷锡膏122。接着，安装控制芯片116、两颗内存芯片115及被动元件117且进行回焊(Reflow)程序。之后，进行外壳组装，组装后再以超声波进行压合成型。最后，经测试开卡即为成品SD卡。
然而，此种倍增容量的SD存储卡却具有诸多缺失需待改进。举例来说，由于控制芯片、两颗内存芯片等元件皆组装在基板的同一面，非常拥挤造成SMT时的良率不佳。有些设计为配合扩大的基板只好修改外壳，但却造成在SD卡外接界面的金手指高度过高而超规格。更甚者，因为控制芯片在靠近外壳部分常因为之后的冲切成型、超声波压合的振动或多次的插拔程序而造成控制芯片的焊锡接点因老化而裂开，导致于发生电讯不良或不能读写的情形。不仅造成制造的难度增加也可能在使用时造成不便。
发明内容
为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种数字安全存储卡封装结构，其结构设计是利用基板SD卡的基板与下盖间的空隙，以封装技术将控制芯片以直接封装(chip on board，COB)方式设置在基板上。如此控制芯片就不必硬挤在SD卡的金手指的上方，可与一般容量SD卡(一颗内存IC)共享相同尺寸的外壳。
本实用新型的另一目的在于提供一种数字安全存储卡封装结构，控制芯片直接封装(COB)方式设置在基板上，其设计可避免其后冲切成型或超声波压合的振动而造成焊锡接点裂开的问题。
本实用新型又一目的在于提供一种数字安全存储卡封装结构，控制芯片直接封装方式设置在基板上，可先实施电性检测来筛除不良的半成品，则可提高直通率与产品优良率。
本实用新型再一目的在于提供一种数字安全存储卡封装结构，控制芯片的位置并不在SD卡金手指的上方，当SD存储卡插入连接器中时，弹片的压力不会作用在控制芯片上，不会因多次的插拔而造成焊锡接点因老化而裂开，可提高较佳产品可靠性。
为了达到上述目的，本实用新型的数字安全存储卡封装结构，包括：一基板，具有多个金手指设置于基板的一下表面；一内存单元，设置于基板的一上表面；一控制芯片，设置于基板的下表面；一上盖与一下盖，用以包覆基板，其中下盖与基板间距有一间隙；一支撑构件，设置于下盖与基板间用以支撑基板呈一倾斜状态。
包含多个被动元件设置于该基板的该上表面。
包含多个被动元件设置于该基板的该下表面。
该控制芯片是以芯片基板直接封装方式设置于该基板上。
该内存单元包含两个内存芯片。
该上盖与该下盖为射出成型的塑料壳。
该上盖与该下盖是以超声波压合成型。
该上盖为一封胶体。
该间隙的高度为0.3至0.5厘米。
支撑构件为一支撑柱。
所述下盖设有一可增加基板与该下盖间空间供该控制芯片容置的凹槽。
由上所述，本实用新型其结构设计是利用SD卡的基板与下盖间的空隙，以封装技术将控制芯片以直接封装方式设置在基板上。如此控制芯片就不必硬挤在SD卡的金手指的上方，可与一般容量SD卡(一颗内存芯片)共享相同尺寸的外壳。大多数SD卡的不良状况是发生在控制芯片与基板之间的电性连接不良，本实用新型的控制芯片以COB方式设置在基板上，其设计可避免其后冲切成型或超声波压合的振动而造成焊锡接点裂开的问题。除此之外，控制芯片直接封装方式设置在基板上，可先实施电性检测来筛除不良的半成品，则可提高直通率与产品良率。控制芯片的位置并不在SD卡金手指的上方，当SD存储卡插入连接器中时，弹片的压力不会作用在控制芯片上，不会因多次的插拔而造成焊锡接点因老化而裂开，可提高较佳产品可靠性。
附图说明
图1A：为已知倍增容量的SD存储卡结构的立体分解图。
图1B：为已知倍增容量的SD存储卡结构的基板剖视图。
图2A与图2B：分别为本实用新型一实施例SD存储卡封装结构的立体分解图与剖视图。
附图标号：
11 上盖 12 下盖
14 基板 15 内存芯片
16 控制芯片 17 被动元件
22 支撑构件 46 金手指
111 上盖 112 下盖
114 基板 115 内存芯片
116 控制芯片 117 被动元件
122 锡膏 146 金手指
具体实施方式
图2A与图2B所示，分别为本实用新型一实施例SD存储卡封装结构的立体分解图与剖视图，于本实施例中，SD存储卡封装结构包括：一基板14、一内存单元、一控制芯片16、一上盖11与一下盖12以及一支撑构件22。内存单元设置于基板14上表面，且内存单元包括至少两个内存芯片15。多个金手指46与控制芯片16设置于基板14下表面。上盖11与下盖12是用以包覆基板14，其中下盖12与基板14之间有一间隙，间隙的高度约为0.3至0.5厘米，如图2BA-A’线段所示。支撑构件22为一支撑柱，设置于下盖12与基板14间用以支撑基板14呈一倾斜状态。
接续上述说明，于本实施例中，多个被动元件17，如耦合电容器及电阻器等，设置于基板14上表面，然，本实用新型并不限于此，被动元件也可设置于基板下表面适当位置。其中，控制芯片16是以芯片基板直接上板封装(chip on board，COB)方式设置于基板14上。于本实施例中，上盖11与下盖12为射出成型的塑料壳且可以超声波进行压合成型。于另一实施例中，图上未示，上盖可为一封胶体加以塑型用以密封基板。
请继续参照图2B，于一实施例中，本实用新型的数字安全存储卡封装结构更包括设置一凹槽(图上未示)于下盖12以增加基板14与下盖12间的空间供控制芯片16容置。
芯片直接上板制程包括黏晶、打线、填胶及胶模固化等作业，并安装芯片于板上。所用以包覆保护芯片的塑封材料并不限于以点胶、括胶或灌模方式所形成的保护胶体。本实用新型利用基板与下盖间的空隙约0.45厘米，以高阶封装技术将芯片研磨至150微米以下的厚度，以COB方式设置在基板上，使得整个凸起的高度不超过0.4厘米。
本实用新型倍增容量的数字安全存储卡封装结构的制造方法，是先提供一具有SD界面金手指薄型印刷电路基板，接着在背面以芯片直接设置于基板上，再焊线形成电性连接；并以点胶、括胶或灌模方式形成保护胶体。而后以表面黏着方式于正面焊接两颗内存芯片及其它被动元件后且进行回焊(Reflow)以完成存储卡模组。再以超声波压合方式将上下塑料壳盖与切换器融合即制造完成一张倍增容量的SD卡。最后，经测试开卡即为成品卡。此倍增容量的SD卡因为印刷电路基板在布局上的利用率较佳，不像一般设计方法的拥挤，另因为利用芯片直接上板方式的封装方式，在超声波压合时，不会因超声波能量过大而造成锡裂。另在多次插拔使用SD卡时，不易造成锡裂，故具有较好的可靠性。
虽然本实用新型已以具体实施例揭示，但其并非用以限定本实用新型，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和范围的前提下所作出的等同组件的置换，或依本实用新型专利保护范围所作的等同变化与修饰，皆应仍属本专利涵盖之范畴。
Claims (9)
1.一种数字安全存储卡封装结构，其特征在于包含：
一基板，具有多个金手指设置于该基板的一下表面；
一内存单元，设置于该基板的一上表面；
一控制芯片，设置于该基板的该下表面；
一上盖与一下盖，用以包覆该基板，其中该下盖与该基板之间有一间隙；
一支撑构件，设置于该下盖与该基板间用以支撑该基板呈一倾斜状态。
2.如权利要求1所述的数字安全存储卡封装结构，其特征在于：包含多个被动元件设置于该基板的该上表面。
3.如权利要求1所述的数字安全存储卡封装结构，其特征在于：包含多个被动元件设置于该基板的该下表面。
4.如权利要求1所述的数字安全存储卡封装结构，其特征在于：该内存单元包含两个内存芯片。
5.如权利要求1所述的数字安全存储卡封装结构，其特征在于：该上盖与该下盖为射出成型的塑料壳。
6.如权利要求1所述的数字安全存储卡封装结构，其特征在于：该上盖为一封胶体。
7.如权利要求1所述的数字安全存储卡封装结构，其特征在于：该间隙的高度为0.3至0.5厘米。
8.如权利要求1所述的数字安全存储卡封装结构，其特征在于：支撑构件为一支撑柱。
9.如权利要求1所述的数字安全存储卡封装结构，其特征在于：所述下盖设有一可增加基板与该下盖间空间供该控制芯片容置的凹槽。
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| CN 200620130694 CN200944315Y (zh) | 2006-08-10 | 2006-08-10 | 数字安全存储卡封装结构 |
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