TW413693B - Thermosetting silicone resins - Google Patents

Thermosetting silicone resins Download PDF

Info

Publication number
TW413693B
TW413693B TW085101324A TW85101324A TW413693B TW 413693 B TW413693 B TW 413693B TW 085101324 A TW085101324 A TW 085101324A TW 85101324 A TW85101324 A TW 85101324A TW 413693 B TW413693 B TW 413693B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin
oxygen
gas
group
silicon
Prior art date
Application number
TW085101324A
Other languages
English (en)
Inventor
Brian Rpbert Harkness
Manoru Tachikawa
Kasumi Takeuchi
Original Assignee
Dow Corning Asia Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dow Corning Asia Ltd filed Critical Dow Corning Asia Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW413693B publication Critical patent/TW413693B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/22—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C08G77/24—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen halogen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/06—Preparatory processes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

413693 A7 B7 經濟部中央標準局員工消f合作社印製 五、發明説明（1 ) 本發明提供熱固性矽氧樹脂，其產生具有極佳硬度之高 熱抗性及光學透明熟化產物’亦揭示一種熟化這些熱固性 矽氧樹脂之方法。 石夕氧樹脂爲具有二次元結構之聚合物。其係由有機碎貌 化合物水解及縮合而獲得。大量矽氧樹脂之製備及性質、 熟化沒些樹脂之方法及热化產物之物理性質之資料已存在 (Silicone Handbook, Kunio Itoh, Nikkan Kogyo Shinbunsha, page 468; Chemistry and Technology 〇f Silicones. 2nd
Edition, p. 409, Walter Noll, Academic Press, Inc. (London) Ltd., 1968) ° 發氧樹脂一般包括DT樹脂、聚發倍半氧垸及mq樹脂（ 在一些情況）° D T樹脂係由二官能基及三官能基可水解石夕 烷化合物之芝水解而製備。二官能基可水解矽烷化合物具 有二個可水解官能基，產生稱爲D單元 氧娱：單元。三官能基可水解梦規化合物具有三個可水解官 能基，產生稱爲T單元（（-OhSiR)之矽氧烷單元。聚砂倍 半氧烷僅由三官能基可水解矽烷化合物水解而製造^ M Q 樹脂係由一官能基可水解矽烷化合物及四官能基矽貌化合 物共水解而製造。一官能基可水解矽烷化合物具有—個可 水解之官能基，產生稱爲Μ單元（-OS1R3)之矽氧燒單元 。四官能基可水解矽烷化合物，如四氣化矽，其中所有官 能基可水解’具有四個可水解官能基，產生稱爲q單元 (sko-)4)之矽氧烷單元。此外，許多多成份樹脂，亦可 視爲上述之混合系統，亦爲已知。 4‘ 本紙伕尺度遙用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 訂 413693 A7 _________B7 五、發明説明（2 ) ' 以熟化形式，這些矽氧樹脂係用作抗熱塗層、保護塗層 、電絕緣塗層等。這些用途需要未熟化樹脂具有良好模塑 性、及熟化樹脂具有抗熱性、硬度等。 在矽氧樹脂可用之熟化方法中，無副產物之熟化反應包 括（1)珍乳結合之反應性有機官能基（如環氧基或曱基丙缔 氧基）之Ικ合作用’及（2)SiH及Si-稀基（例如乙晞基或丙 烯基）之氫硬化作用（hydrosilylation)。然而，因爲各情況 中交聯之低熱安定性，這些方法不適合需高抗熱性熟化產 物之用途3 當特定用途需要高抗熱性時，常使用可產生矽氧燒鍵交 聯之熟化方法。許多交聯反應已知用於此目的。下列常使 用： 1 )矽烷醇基縮合反應 SiOH+SiOH ==- > Si0Si+H20
2 )矽烷醇及烷氧基間之醇去除反應 SiOR+SiOH === > SiOSi + ROH 3 )肟去除反應
SiON=CR2+SiOH -= = > SiOSi+HON=CR2 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 4)醯胺去除反應
SiN(R)C(=0)R1 + Si0H == = > Si0Si + HN(R)C(=0)Rj 5 )醋酸去除反應
Si0C(=0)CH3 + Si0H ==二 > SiOSi+CH3COOH 6)丙酮去除反應
SiOC(二CH2)CH3 + SiOH === > Si0Si+(CH3)2C=0 -5- 本紙張尺度適用中國鹵家標準（CNS ) A4規格（2Ϊ0Χ 297公釐） 413693 A7 B7 五、發明説明（3 ) 顯然地’這些反應各產生一種副產物，例如水、醇、月亏 、醯胺、醋酸及丙嗣。當這些有機化合物在熟化期間去除 時，彼等可不利地影響處理及一般環境。 當熟化經由水份中介之熟化反應進行形成熱安定石夕氧燒 鍵時，如一般用於熟化矽氧樹脂者（脱水、醇去除、时去 除、醋酸去除、丙酮去除及醯胺去除），難以引發厚硬膜 之形成。而且，在熟化期間發生大量重量喪失。這些因素 引起體積損失、扭曲及破裂之重大問題。此外，厚硬巨石 (monoliths)之製造會在熟化物質中發生空隙、破裂及尺寸 不安定性、與熟化反應中所形成之揮發性副產物之揮發有 關。 經濟部中央棹隼局員工消費合作社印製 ^^1.--- HI _^i^— I ^^1 *f d^i —pi ml * 、T · - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在矽化學及矽氧工業中亦眾所周知，羥基（例如水、醇 、矽烷醇）會與一個直接鍵結於矽之氫原予反應，產生氫 分子及 ί夕-氧鍵，即 Si-Ο(參見 Chemistry and Technology of Silicones, 2nd Edition, p. 90, Organosilicon Compounds, p. 200, C. Eaborn, Butterworths Scientific Publications (London), i960)。雖然未催化之反應會在高溫進行，但是 亦周知此反應在過渡金屬催化劑如鉑或鈀、鹼性催化劑如 驗金屬氫氧化物、胺或路易士酸催化劑如錫化合物存在下 較容易進行。此外，基於此反應，已提出使用S i - Η及 S i Ο Η間之父聯用於石夕氧之室溫熟化反應(Chemistry and Technology 〇f Silicones, p. 205, p. 397) 0 含大量Q單元之樹脂使用於熟化產物之硬度爲重要之用 途（例如聚矽倍半氧烷或D T樹脂）。然而，若Q單元含量增 -6 - 本紙i尺度適用中國i家標r CNS)从規格⑺GX297公着）- 413693 A7 B7 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 五、發明説明（4 加’則未交聯樹脂傾向於形成凝膠。而且，樹脂安定性、 黏度及加工性亦退化。這些問題可由使用含Q單元爲可水 解基（如烷氧基等）之樹脂解決，但這些樹脂在熟化期間重 量大量喪失。 含二苯基矽氧烷及氫矽倍半氧烷之聚矽氧烷作必要成份 亦有報告。US-As 3,372,178及3,234，180已報告包含 SiH(0SiA3)0及SiA20之三矽氧烷及環四矽氧烷，及相似地 ，包含SiH(0SiA3)0及SiA20(A=芳基）之聚合物。彼等之 製備係先由三芳基矽烷醇及三氣矽烷反應合成三芳 基-2，2 -二氣二矽氧烷；然後此中間物與二芳基矽烷二醇 反應以產生環矽氧烷；及然後此環矽氧烷進行開環聚合。 在這些矽氧燒化合物及聚合物中，至少一個三芳基妙貌氧 基键結於三氣矽烷之T單元（HSiO^2)，因而在此τ單元交 聯之實際程度爲最大三個键。交聯密度由於大量三芳基珍 坑氧基大末端基之存在而更爲降低。應注意，這些專利述 及經由使用矽氧烷之T單元上氫原子進行氫矽烷化而熟化 聚合物β然而，氫矽烷化反應之交聯作用產生s i _ C鍵交聯 ’排除高度熱安定熟化物質之製備。 此外，US-As 4,243,692及4,238,590專利亦揭示矽氧院塗 層、多孔聚矽氧烷及吸附性聚矽氧烷樹脂，其必要成份（ 以前驅物表示）爲具有1至3個烴基之可水解矽酸衍生物及 砂燒衍生物。這些專利中可水解矽酸衍生包括含s i _ Η化 合物，矽酸酯如原矽酸烷酯 '四氯化矽等。這些樹脂厶有 Q單元衍生自高度可水解官能基矽酸衍生物。當用以獲得 各紙張尺度適用中國醋家標準（CNS ) Α4規格（2[〇χ297公釐 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -I 乂 、1Τ 413693 A7 B7 五 發明説明（5 逞些樹脂之形成矽氧烷之縮合反應進行不完全時，樹脂可 溶於溶劑中，呈樹脂形式之流體。然而，熟習技藝人士亦 可預期熟化問題，如重量大量損失，該等樹脂有大量揮發 物之釋放。 雙環五矽氧烷HSi(0SiPh20)3SlH (Ph =苯基）已由三 氣矽烷及二苯基矽烷二醇反應而製造。雖然亦報告此反應 提供聚合物，但是此聚合物之本f不明。以成份元素而言 ，該雙環五矽氧烷含有二笨基矽氧烷及氫矽倍半氧烷。然 而，此雙環五矽氧烷本身之熟化反應未述及（Andrian〇v，K， et al., Dokl. Akad. Nauk SSSR, 220(4-6) 1321 (1975)) * 本發明之目的爲經由提供一種可高度自施塗覆之熱固性 樹脂而解決上述問題’該樹脂提供一種具有極佳硬度之光 學透明及高熱抗性熟化產物。 爲達成上述目的’吾等密集及廣泛研究增加熟化產物之 交聯密度而無損於未交聯樹脂之溶解度、溶液黏度、自施 塗覆性等。吾等亦抑制熟化所伴隨之重量損失及體積縮小 4最後，吾等獲得一種高度熱安定之熟化產物。 特定言之’吾等發現一種含二笨基矽氧烷單元及氫矽倍 半氧抗單元之硬氧樹脂令人驚異地可滿足上述目的。 本發明係關於一種矽氧樹脂^該樹脂包括具有通式 (Ph2SiO)a (HSi03/2)b (Ri si〇3/2)c之矽氧聚合物。各 Rl 表
Ci-Cu煙基’可含有至少一個原子選自氧、氮、氯、氣及 矽。式中Ph表苯基=式中氧之另一键可接於矽以形成—矽 氧烷鍵，或可接於氫原子以形成矽烷醇。聚合物分子之聚 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規 (請先閱讀背面之注意事項再填窝本頁} 訂 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 -8 413693 A7 B7 五、發明説明（6 合平均程度（即5_+ 5J爲6至1，000。單體單元之平均比例 在下列範圍内： 〇 · 6 > a_/ ( a_+ b^+ > 〇 4 l. 〇 & L/d+y S 0.2 本發明亦提供一種製備上述矽氧樹脂之方法。此方法包 括二苯基矽烷二醇加入（1) HSiX3中或（2) HSiX3及 R 1 S iX3之混合物中，及然後矽氧樹脂在不超過i〇〇°C之溫 度水解。上述各X表可水解基，選自氣原子或溴原子，Ri 如上述定義。 本發明亦提供一種熱固性聚有機矽氧烷組合物。此組合 物包括 0)下式之矽氧樹脂 (Ph2SiO)a (HSi03/2)b (RlSi03/2)c 及 經濟部中夬標準局員工消費合作杜印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) (b)至少一種催化成份，選自檢性化合物、二價及四價錫 化合物、纪金屬、銘金屬、她化合物及姑化合物。當催 化劑成份爲驗性化合物或二價或四價錫化合物時，催化 劑成份以矽氧樹脂之0.0 1至1 0重量％存在於混合物中a 當催化劑成份爲金屬、鉑金屬、纪化合物或始化合物 時，催化劑成份以矽氧樹脂之0.00001至1重量％存在於 混合物中β 本發明亦關於一種熟化上述矽氧樹脂之方法。此方法包 括矽氧樹脂在200 °C至500 °C加熱。或者，此方法包括上述 矽氧樹脂及催化劑组合物在不超過500 °C之溫度加熱。 -9- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2IOX297公釐） 413693 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（7 本發明可製造具有極佳硬度之高熱抗性、透明熟化產物 。此由使用一種在熟化期間不會釋放大量揮發物之可高度 自旋塗覆之矽氧聚合物而完成。 此石夕氧聚合物之主要起始成份爲二苯基矽烷二醇及三鹵 矽烷，生成之樹脂含有二苯基矽氧烷（Ph2Sl〇2/2)及氫矽倍 半氧烷（HSi〇3/2)作爲主要成份。更特定地，聚合物分子中 氬石夕倍半氧烷單元（HSiO；^2)與趣基（〇H)反應，因此形成ί夕 -氧鍵（Si-Ο)及一氫分子（HO，在氧存在下加熱時經由氧化 作用亦形成矽-氧（Si-Ο)。因此，矽氧聚合物之交聯及熟化 係經由南度熱安定之珍乳坡鍵進行，表示此可熟化梦氧聚 合物分子亦可用以製造高熱抗性之熱化矽氧產物。 本發明之第一具體實施例爲一種矽氧樹脂包含下通式之 <5夕氧聚合物： ⑴ (Ph2SiO)a (HSi〇3/2)b (RlSi03/2)c 式中R1各表Ci-Cu烴基，可含有至少一個原子選自氧、 氮、氣、氟及秒15 Ph表苯基。氧（爲通式（1)中接於石夕之二 價氧）之另一键可接於矽以形成一矽氧烷鍵，或可接於氣 原子以形成矽烷醇。聚合物分子之聚合平均程度（即 5_+L+£_)爲6至1，000。聚合物分子中單體單元之平均比例 在下列範圍内： 0.6 > a_/ ( a_+ b_+ 〇_) a 〇. 4 1 . 0 b_/ ( b_+ cj δ 0.2 0 當聚合物分子之組成中l實質上不在上述範圍内時，產物 之分子量下降。當w (L)小於上述範圍時，熟化產物中 -10- 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨0X297公釐） I---------41K----訂 ^ (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁} 經濟部中央標串局員工消費合作杜印策 413693 A7 ------_B7 五、發明説明ΐ'Γ'ϊ ~~ ~~~— Q單元含量減少，熟化產物之硬度下降。 本發明之第二具體實施例係關於一種製備上述矽氧樹脂之 方法。特定言之，此方法包括在不超過1 〇〇 之溫度水解 由二笨基矽烷二醇加入可產生矽氧樹脂T成份之矽烷化合 物（即HSiXs或HSiX3及WSiX3之混合物）中所獲得之矽 氧樹脂。R1如上述定義，各X表可水解基，選自氣或漠原 子。 酸接受者較佳使用於此反應中，比較X總量少之克當量 。酸接受者可先加入HSiX3或HSiX3/RisiX3混合物中， 或可與二苯基矽烷二醇一起加入HSiX3或HSiX3/RiSiX、 混合物中。因爲酸接受者常爲二苯基矽烷二醇之良好溶劑 ，特佳之技術包括二苯基矽烷二醇溶於酸接受者中，及該 混合物加入H S i X 3或H S i X 3 / R 1 S i X 3混合物中〇然而，必 須避免在水解期間加入過量酸接受者，因爲其會使系統成 驗性σ 適合本目的之酸接受者之實例爲氨；烷胺及芳烷胺，如 甲胺、己胺、辛胺、苯胺、苯甲胺、二甲胺、二乙胺、二 己胺、乙基苯甲胺、三甲胺、三乙胺、三丙安、及二甲基 苯甲胺；及方族胺，如ρ比咬、甲基ρ比症及》查'1 株。 此方法之重點爲二苯基矽烷二醇加入H S i X 3或 HSiXj/R^SiX;混合物中。若物質相反地加入，在合成之 最初階段促進樹脂之凝膠化，因爲發生樹脂交聯結構。而 且，亦促進水解期間富含T單元樹脂之次要產生。 二苯基矽烷二醇、HSiX3或HSiXVR1 5!又3混合物可容 -11 - 本紙張尺度適用中國國家樣準（CNS ) 規格（210X297公釐） I.HI I —^1 II— -- - -- -I ϊ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -訂 413693 A7 _____B7 五、發明説明（9 ) 於有機溶劑中而用於本方法。 爲抑制樹脂凝膠化，應採用之技術如以溶劑（例如醚、 甲笨等）稀釋、迅速加入大量水等。此外，產物之溫度不 應超過100 °C。產物維持在不超過5 0Ό之溫度更佳。 下列爲合成樹脂之特定方法之一實例。HSi03/2及择Si03/2 之前驅物，例如H S i C 13及R 1 S i C 13，放入反應器中。然 後，徹底攪拌，加入二苯基矽烷二醇與酸接受者（以反應 器中氣矽烷上矽所键結之氣總量爲少之莫耳當量加入）先 合成攜有可水解氣之矽氧樹脂。在反應器冷却至不超過5 0 °C之溫度時，樹脂以大量水水解，及然後以水徹底洗所產 生之有機成份而進行合成。 由進行反應並抑制樹脂之凝膠化反應而言，試劑加入之 次序、反應溫度及水解條件極重要。酸接受者之存在對於 本方法並非必要，但其加入可加速反應。 當此反應次序進行時，三氣矽烷及二苯基矽烷二醇之矽 炊醇之氫間迅速發生去氫氣化反應，產生一種交替結構， 其爲上述通式（1)所表產物之基本結構= 經濟部中央標率局員工消費合作·社印製 - I II - - - I I -1 —II - - - -- ^ --- - * - n^i (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 當這些反應進行時，少量可水解提供Μ成份之矽烷可合 理控制樹脂之分子量。亦可加入反應性官能基3該Μ成份 矽烷之實例爲三甲基氣矽烷、乙烯基二甲基氯矽烷、二甲 基氯珍炊及三笨基氣碎娱^。 相似地，使用少量可水解提供D成份之矽校可合理控制 樹脂硬度’亦可加入反應性官能基。該產生D成份之攻烷 之實例爲二甲基二氣矽烷、甲基二氣矽烷、乙烯基曱基二 -12 - 本紙張尺度適用中國®家標準（CNS ) Α4規格（2ί〇X 297公董) ~ 413693 A7 _______B7_ 五、發明説明（1〇 ) 氣矽燒及苯基曱基二氣硬嫁。最後，使用可水解提供Q成 份之矽烷’如四氣化矽，亦可合理調節樹脂硬度。 然而，當這些產生Μ、D及Q成份之梦貌過量使用時， 特別在Μ、D及Q成份之總和大於或等於2〇%(a + b + £_)時 ，對於抗凝膠化之安定性或熟化產物之硬度有負面影響。 此爲根據本發明樹脂之特敬。 本發明之第三具體實施例提供包括上述矽氧聚合物（1) 及其熟化反應之催化劑之組合物。更特定言之，包括上述 矽氧聚合物及至少一種催化劑成份選自鹼性化合物、二價 及四價錫化合物、纪、銷、化合物及銘化合物之組合物 〇 在鹼性化合物及二價及四價錫化合物之情況，爲獲得熟 化產物之理想熟化性質及理想物理性質，加入量爲矽氧聚 合物之0.01至1 0重量％，較佳0.1至5重量％。在鈀、鉑、 鈀化合物及鉑化合物之情況、適合量爲矽氧聚合物之 0.00001至1重量0Λ，較佳0.00005至0.1重量％。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 鹼性化合物之實例爲氨、一級有機胺、二級有機胺、三 級有機胺、函化銨、氫氧化四級銨、及氫氧化四級鱗。錫 化合物之實例爲二價錫之羧酸鹽、二價錫之烷基及芳基化 合物、二償錫之燒氧基化合物、四價錫之虎基及芳基化合 物、二羧酸二烷基錫（IV)、雙（乙醯基丙酮酸）二烷基錫 (IV)、及四價錫之坑氧基化合物。鈀催化劑之實例爲鈀金 屬、典型爲細黑、及紐（Η)由化物之締複合物。始催化劑 之實例爲鉑金屬、典塑爲鉑黑、以及氣銷酸、鉑（Π)鹵化 -13- 本紙張尺度適用中國鹵家標準（CMS ) Α4規格（2 ί 〇 X 297公釐） 413693 A7 _________B7 五 '發明説明（11 ) 物之烯複合物、鉑（Π)南化物之膦複合物、零價鉑之稀複 合物等。 上述催化劑使羥基及S i Η反應，產生一氫分子及矽-氧鍵 。祇要不有害於此反應，其他催化劑成份如鈦化合物可加 入本組合物中。 本發明之第四具體實施係關於一種熟化上述梦氧樹脂及 熟化該樹脂之聚有機矽氧烷/熟化催化劑組合物之方法。 此方法包括珍氧樹脂（不含熟化催化催）在2〇〇 «C至5〇〇之 溫度加熱。聚有機矽氧烷/熟化催化劑組合物在至少5 〇乇 而不超過500 °C之溫度加熱。 熟化所需之時間不重要’但在實施上，熟化在高溫（5〇〇 C )進行約幾秒鐘至幾十分鐘，在低溫進行丨小時至幾天。 在這些條件下’熟化係經由矽烷醇及s i H間去氫縮合反應 形成矽氧烷鍵及s i Η以大氣氧氧化及/或以大氣水份水解而 進行。因此’當矽烷醇不存在於矽氧聚合物中時，加熱應 在2氣中或在氧及/或水存在下進行。然而，祇要—般濃 度之水份及/或氧存在，無特定限制需要規定。 經濟部中夬標隼局員工消費合作社印製 ^-----------^-i-i----IT • . (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在这些條件下加熱，組合物中矽烷醇與s丨Η進行去氫縮 合反應。矽氧烷键形成，失去一個氫分子。當矽烷醇存在 量超過S 1 Η時，此去氫縮合反應係由矽烷醇間之脱水縮合 反應形成矽氧烷鍵及失去—個水分子而完成。當SiH存在 量超過矽烷醇時，殘餘之SiH與大氣水或氧反應形成矽烷 醇，然後與另一SlH進行去氫縮合反應，形成一矽氧烷鍵 ，失去一個氫分子。 -14-
本紙浪尺舰财®國家標率Gns ) A4規格（210X 413693 A7 _ - B7 五、發明説明（12 ) "~-- 因此，SiH與矽烷醇反應僅造成所形成之每莫耳矽氧烷 鍵損失重量2克（氫分子）。SiH間之反應造成吸收—個氧 原子及失去—個氫分子，或所形成之每莫耳矽氧烷鍵增加 重量14克（由於獲得氧原子及失去一個氫分子所致）。其遠 少於甲醇去除反應每莫耳矽氧烷键重量損失4 8克 (2SiOCH3+H2〇 ===> Si〇Si+2CH3〇H)及丙酮去除反應每莫 耳矽氧烷鍵重量損失1 〇 〇克（2SiOC(=CH2)CH3+H2〇 ===> SiOSi+2(CH3)2C〇)。 實例 本發明以下列操作及參考實例更詳細説明。然而，本發 明不受這些實例特定限制。ih_nmR及29Si{lH}-NMH 各表實例之產品性質説明中質子核磁共振光譜及矽-2 9核 磁共振光1晋（質子去偶合）。定量2 9 S丨_ n μ R測量係以三（ 乙醯基丙酮酸酯）鉻（111)加入樣品之氘氣仿（cdc〗3)溶液 經濟部中央揉準局員工消費合作社印製 -11_ — I - . - - - I -- - I -I -- 士-衣 Γκ I ·1 ----ST . - * (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 中進行《技術細節報告於The Analytical Chemistry of glhc〇nes，A Lee Smifh，John Wiley & Sons, Inc. (1991)編 輯，p. ：> 77。如其中所述，込比例係以2 9 s丨_ n M R中 各官能基之相對強度測定。各例之l H - n M R光譜中化學位 移係使用C D C 1 3溶劑中殘餘c 〇 C 1 3之共振位置7.24 ppm指 足。2 9 S i - N M R光譜中化學位移係使用四甲基矽烷外在標 準（C D C 13溶液）中矽之化學位移〇 ppm指定。τ G爲熱重量 分析。在實例及比較實例中，T G期間重量變化係在空氣 中以溫度上升1 〇 3C /分鐘測量，在此測量期間樣品重量以 ________ - 15_ 本紙張尺度it财關 413693 A7 B7 五、發明説明（13 ) 1 0%減少之溫度報告爲TdlO ^ GPC爲凝膠滲透層杆。在 此實例及比較實例中，甲苯用作G p C中溶劑，分子量則係 基於聚苯乙烯之値。下文中，Μη表數目平均分子量，Μ 表重量平均分子量，Ph爲苯基之簡寫，Me爲甲基之簡寫 〇 含二苯基矽氧烷單元等矽氧以G p c所測得之分子量有點 小於實際分子量。當該矽氧含有矽烷醇基時，由GPC所得 之分子量僅略異於實際分子量。 實例1 二苯基碎氧烷-氫矽倍丰氳烷樹脂之合成 鲤濟部中央橾準局員工消費合作社印製 -----------.祆 II - j · (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁} ]_00毫升醚及16.8毫升三氣碎燒加入充塡氣之3〇〇毫升= 頸燒瓶中，然後冷却至-7 8 °C。3 0克二笨基矽烷二醇落於 22.5毫升吡啶中，於1〇分鐘内加入，並充分攪拌3在授掉 時，溫度升至室溫，反應再攪拌i小時。一旦溶液冷却至〇 °C，加入5 0毫升水，並劇烈授拌。在授拌3 0分鐘後，加 入200毫升醚，有機層以水洗數次。加入己境1，過遽，溶 劑在室溫去除，產生2 7克透明樹脂。該樹脂溶於甲苯（2 〇 重量％溶液）中，在回流下加熱3 0分鐘，產生之溶液用於 下一反應中。 以GPC(聚苯乙烯之分子量）
Mn=1900, Mw-9600 紅外光吸收： 2239 cm'1 (Si-H), 3200-3700 cm^ 1 (SiOH) 29Si-NMR (CDC13), J (官能基，相對強度）： -16- 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS } A4規格（210X297公釐} 413693 A7 B7 經濟·邵中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（14 ) -38 至-47 ppm (Ph2SiO，10)，-73 本 至-79 ppm (HSiO(OH)， 2.0)，-80 至-83 ppm (HSi03/2, 10.3) 實例2 二苯基矽氧烷-甲基矽倍半氧烷-it m使用9.8毫升甲基三氣 石夕及8.4毫升三氣<5夕坑取代16,8臺4 免升三氣矽烷。獲得32 克透明樹脂。 以GPC(聚笨乙烯之分子量）
Mn=3720, Mw=110,000 紅外光吸收： 22j0 cm 1 (S卜H), 1128 cm 1 (Si-Ph) 1〇92 cm.1 (Si-Me) 29Si-NMR(CDCl3)，官能基，相對強度）： -32至-48 ppm (Ph2SiO, 10)，-53 至 _57 ppm (MeSi〇 (〇H) 2.8)，-62至-67 (MeSi03/2, 2.9)，-7i 至 _86 ppm (HSi〇"2 5.4) 實例3 二苯基矽氧烷-苯基矽倍半氧烷-氫矽倍半氧烷樹脂之合成 此合成如實例1進行，但使用2 0克二苯基矽烷二醇， 8.84毫升苯基三氣矽烷及5.61毫升三氯矽烷，及66毫升醚 作爲溶劑。分離及純化產生2 5克透明及極黏性樹脂。 以GPC(聚苯乙烯之分子量）
Mn=1870, Mw = 3070 紅外光吸收： 3200-3600 cm'1 (SiOH), 2234 cm'1 (Si-H) 1130 cm'1 (Si- -17- 本紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) A4規格（210Χ 297公釐） ；---------------訂 * - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 半氧坑樹脂之合成 此合成以實例1之相同程序進行， 413693 經濟部中夬橾準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（15 )
Ph) 1094 cm· 1 (Si-O) 29Si-NMR(CDCI3)，<y(官能基，相對強度）： -33 至-46ppm (Ph2SiO，10), -66 至-85ppm(HSi〇3/2, 及 PhSi03/2，12.4) 實例4 二笨基珍氧貌-氫衫倍半氣抗樹脂之熱固定 零價舶/乙烯基矽氧烷複合物，基於樹脂足以提供1〇〇 ppm鉑，加入實例1所製備之二苯基矽氧烷-氫矽倍半氧烷 樹脂之20重量％甲苯溶液中。其自施塗覆（rprn，5 秒鐘）於矽乾膠片（wafer)上’在周溫乾燥。然後矽乾膠片 在空氣中於400 °C加熱1小時’產生熟化樹脂膜。此熟化膜 之紅外線吸收光谱顯示S i - Η基冗全消失。此熟化膜之錯 筆硬度爲3Η。 實例5 三苯基矽氧烷-甲基矽倍半氧烷-氫矽倍丰氬烷樹脂之熟化 製備實例2所合成之二苯基硬氧燒-曱基2夕倍半氧烷-氣 石夕倍半氧烷樹脂之2 0重量％甲苯溶液。於此溶液中加入樹 脂重量之5重量％之環己胺。然後此溶液自施塗覆（1〇〇〇 rpm，5秒鐘）於矽乾膠片上，在周溫乾燥。然後石夕乾膠片 於空氣中在250 aC加熱1小時，產生熟化樹脂膜。此熟化膜 之紅外光吸收光1普顯示S 1 - Η基完全消失。此熟化膜之錯 筆硬度爲2 Η。 此外，一柱狀樣品（4毫米X 5毫米X〖5毫米）係由實例2 之二苯基矽氧烷-甲基矽倍半氧烷-氫矽倍半氧烷樹脂先於 -18- 本紙張尺度適用中國國家榡準（CNS )八4規格（2丨〇><297公釐） ---------\--裝一i--.----訂------泉 (贫先閲^'背面之注意事項再填寫本頁) 413693 A7 B7 五、發明説明（π ”二中在5 0 C加熱1小時以去除揮發物，然後在4 〇 〇加 —---------ί»----τ 、τ ' ·- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -J小時（不加催化劑）而製造s此樣品所測得之熱膨脹之 線性係數爲120 ppm/Ό。 實例6 --- ' I. I ., -氫矽倍丰氧烷榭脂之熟化 製備實例2所合成之二苯基矽氧烷-甲基矽倍半氧烷-氫 矽倍丰氧烷樹脂之20重量。/。甲苯溶液。於此溶液t加入樹 脂重量之1重量％之辛酸錫（11)。然後此溶液自施塗覆 U，〇〇〇rpm，5秒鐘）於矽乾膠片上，在周溫乾燥。然後矽 乾勝片於it氣中在250C加熱1小時，產生熟化樹脂膜。此 熟化膜之紅外光吸收光譜顯示s丨_ Η基完全消失。此熟化 膜之鉛筆硬度爲2 Η。 種無色、透明熟化樹脂亦由澆鑄上述溶液及然後熱固 足（250 C，1小時）而獲得。此熟化樹脂樣品在空氣中之 TdlO 爲 501°C。 實例7 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 三夕氧規-甲基珍倍丰氧烷-i.矽倍半i移樹脂之熟化 製備實例2所合成之二笨基矽氧烷-甲基矽倍半氧虎-氫 梦倍丰氧烷樹脂之2 0重量。/。甲苯溶液。於此溶液中加入充 分之零價麵/乙~基矽氧fe複合物，以獲得某於樹脂之 1，〇〇〇 ppm鉑。然後此溶液自施塗覆（1，000 rpm，5秒鐘）於 矽乾膠片上，在周溫乾燥。然後矽乾膠片於空氣中在25〇 °C加熱1小時’產生熟化樹脂膜。此熟化膜之紅外光吸收 光譜顯示S i - Η基冗全消失。此熟化膜之錯筆硬度爲3 η。 -19 各紙張尺度適用中國國家標率（CNS > Α4規格（210Χ297公釐） 413693 A7 -------B7 五、發明説明（"' 實例8 二乳燒-苯基碎倍半氧烧-氣^倍半氣烷樹脂之熟化 製備實例3所合成之二苯基矽氧烷_苯基矽倍半氧烷-氫 矽倍半氧烷樹脂之20重量％甲苯溶液。於此溶液中加入充 分之零價銘/乙烯基矽氧烷複合物，以獲得基於樹脂之1〇〇 ppm鉑。然後此溶液自施塗覆（1〇〇〇邛111，5秒鐘）於矽乾 膠片上，在周溫乾燥。然後矽乾膠片於空氣中在4〇(rc& ，典1小時，產生热化樹脂膜。此熟化膜之紅外光吸收光譜顯 示S 1 - Η基完全消失。此熟化膜之鉛筆硬度爲2 H。 實例9 二苯基矽氧烷-f,矽倍半氧烷樹脂之鼽囡宝 .一—._ 貝例1所製備之—私基梦氧炊-氫沙倍半氧規樹脂之2〇重 量％甲苯溶液（不加催化劑）自施塗覆（^000 rpm，5秒鐘） 於石夕乾膠片上，在周溫乾燥後，矽乾膠片於空氣中在48〇 °C加熱2 0分鐘，產生熟化樹脂膜。此熟化膜之紅外光吸收 光譜顯示S i - Η基冗全消失。此熟化膜之錯筆硬度爲3 η。 比較實例1 經濟部中央榡準局員工消費合作社印製 --m —- ---乂：_ hjh_ I__T ^ η'6 . · W (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 三^基^氧烷-甲基矽倍丰氣烷磁脂之製備及熟化 42_7克甲基二氣秒燒加入充填氮之5〇〇毫升三頸燒瓶中 ，冷却至0 °C。46.4克二笨基矽烷二醇溶於37.4克毗啶中 ，於10分鐘内加入，並充分攪拌。在攪拌時，溫度升至室 溫’反應再授拌1小時。加入9 3毫升甲苯，然後加入2 0 0 毫升水，並劇烈攪拌，再攪拌3 〇分鐘。加入2〇〇毫升醚， _ -20- 本纸張尺度適用中國國家操準（CNS ) A4規格（2【〇X297公着） 413693 A7 ____ B7 五、發明説明（18 ) 有機層以水洗數次。加入己烷，過濾，溶劑在室溫去除， 產生54.7克樹脂。該樹脂溶於甲苯（2〇重量％容液）中，在 回流下加熱30分鐘，產生之溶液用於下一反應中。 紅外光吸收： 3000-3600 cm*1 (SiOH), 1127 cm"1 (Si-Ph), 1030 cm'1 1090 cm' 1 (SiO) 29Si-NMR (CDC13): -35至-47 ppm (Ph2SiO)，-50至-60 ppm (MeSiO(OH)), -60 至-70 ppm (MeSi03/2) 然後1重量。/ί> (基於樹脂）辛酸錫（II)加入二苯基梦氧虎_ 甲基矽倍半氧烷之20重量％甲苯溶液中^ 。然後生成之溶 液自旋塗覆（1,000 rpm，5秒鐘）於欢乾膠片上。在周溫乾 燥後。矽乾膠片於空氣中在250°C加熱M、時，產生熟化樹 脂膜。此熟化膜之鉛筆硬度爲Η。 --—11 —---- M Lift—---丁 4 、τ * - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部中央標準爲員工消費合作社印I -21 - 度適格⑺“㈤

Claims (1)

  1. 經濟部中夬標準局員工消費合作社印裝 413693 公 - J A8 C8 ---*------L—, y_ . r DB 六、申舞寺科範圍~ --—- [一種矽氧樹脂’包含具有下通式之，夕氡聚合物 (Ph2SiO)a(HSi〇3/2)b(RiSi〇3/2)c 式中各R1表CVCu烴基，可含有至少—個 氧、氮、氣、氣…Ph表笨基；氧之另」鍵可接 於:以形成—錢垸鍵，或可接於氫原子以形成硬燒醇 ，’聚合物分子之聚合平均程度爲6至1，000 ;單體單元之 平均比例在0.6 S s 〇 4及i 〇吾 0.2範圍内。 ~--}— 2. 一種製備根據申請專利範圍第i項之矽氧樹脂之， 包括： 、二苯基矽烷二醇加入選自HSiX34HSiX3及RlsiX3 之混合物之物質中以形成水解混合物，其中父各表一可 水解基選自氣原子或溴原子、R1各表c#c〗8烴基，可 含有至少一個原子選自氧、氮、氣、氟及矽；及 水解混合物在不超過100T:之溫度水解。 3. 根據申凊專利範圍第2項之方法，纟中反應物在反應前 溶於有機溶劑中。 4- 一種熱固性有機矽氧烷組合物，包括 U)根據申請專利範園第i項之矽氧樹脂，及 (b)至少一種催化劑成份，選自齒性化合物、二價及 四偏錫化合物、鈀金屬、鉑金屬' 鈀化合物及鉑 化合物。 -22- 本紙張跋適财目g]家標毕t CNS )六4祕（210X297公董） I II -------—-L- hn _ __ τ η _ Τ 、1·I I : - - m I I ! I (I n I I ___ l .-1-1 1 n^— (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁)
TW085101324A 1995-02-02 1996-02-02 Thermosetting silicone resins TW413693B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP01618695A JP3542185B2 (ja) 1995-02-02 1995-02-02 シリコーンレジン、これを含む組成物およびその硬化方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW413693B true TW413693B (en) 2000-12-01

Family

ID=11909492

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW085101324A TW413693B (en) 1995-02-02 1996-02-02 Thermosetting silicone resins

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5614603A (zh)
EP (1) EP0725103B1 (zh)
JP (1) JP3542185B2 (zh)
KR (1) KR100359392B1 (zh)
DE (1) DE69629405T2 (zh)
TW (1) TW413693B (zh)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3635179B2 (ja) * 1997-02-24 2005-04-06 ダウ コーニング アジア株式会社 シリル化ポリメチルシルセスキオキサン、その製造方法、それを用いた組成物
US6015457A (en) 1997-04-21 2000-01-18 Alliedsignal Inc. Stable inorganic polymers
US6143855A (en) * 1997-04-21 2000-11-07 Alliedsignal Inc. Organohydridosiloxane resins with high organic content
US6218497B1 (en) * 1997-04-21 2001-04-17 Alliedsignal Inc. Organohydridosiloxane resins with low organic content
US5962067A (en) 1997-09-09 1999-10-05 Lucent Technologies Inc. Method for coating an article with a ladder siloxane polymer and coated article
US6177199B1 (en) 1999-01-07 2001-01-23 Alliedsignal Inc. Dielectric films from organohydridosiloxane resins with low organic content
US6218020B1 (en) 1999-01-07 2001-04-17 Alliedsignal Inc. Dielectric films from organohydridosiloxane resins with high organic content
KR100600631B1 (ko) * 1998-04-24 2006-07-13 쇼쿠바이가세고교 가부시키가이샤 저유전율 실리카계 피막 형성용 도포액 및 저유전율피막으로 도포된 기재
DE19932629A1 (de) * 1999-07-13 2001-01-18 Fraunhofer Ges Forschung Organisch modifizierte, lagerstabile, UV-härtbare, NIR-durchlässige und in Schichtdicken von 1 bis 150 mum fotostrukturierbare Kieselsäurepolykondensate, deren Herstellung und deren Verwendung
US6440550B1 (en) 1999-10-18 2002-08-27 Honeywell International Inc. Deposition of fluorosilsesquioxane films
GB0108274D0 (en) * 2001-04-03 2001-05-23 Dow Corning preparation of silicone resins
US20030096090A1 (en) * 2001-10-22 2003-05-22 Boisvert Ronald Paul Etch-stop resins
WO2003097745A1 (en) * 2002-05-16 2003-11-27 Dow Corning Corporation Flame retardant compositions
GB0224044D0 (en) * 2002-10-16 2002-11-27 Dow Corning Silicone resins
US6818721B2 (en) * 2002-12-02 2004-11-16 Rpo Pty Ltd. Process for producing polysiloxanes and use of the same
JP5348843B2 (ja) * 2003-10-07 2013-11-20 ハネウエル・インターナシヨナル・インコーポレーテツド 集積回路用途の被覆およびハードマスク組成物、これらの製造方法および使用
US8901268B2 (en) * 2004-08-03 2014-12-02 Ahila Krishnamoorthy Compositions, layers and films for optoelectronic devices, methods of production and uses thereof
KR101253487B1 (ko) * 2004-12-17 2013-04-11 다우 코닝 코포레이션 반사방지막의 형성방법
JP5424638B2 (ja) * 2005-05-27 2014-02-26 ザ・ガバナーズ・オブ・ザ・ユニバーシティー・オブ・アルバータ ＳｉＯ２中のナノ結晶ケイ素および独立ケイ素ナノ粒子の調製方法
US7390599B2 (en) * 2005-10-11 2008-06-24 Xerox Corporation Silicon-containing overcoat layers
JP4783117B2 (ja) * 2005-10-21 2011-09-28 東レ・ダウコーニング株式会社 シリカ系ガラス薄層付き無機質基板、その製造方法、コーテイング剤および半導体装置
US8653217B2 (en) 2007-05-01 2014-02-18 Dow Corning Corporation Method for forming anti-reflective coating
JP5320910B2 (ja) * 2007-09-04 2013-10-23 豊田合成株式会社 発光装置
DE102008041601A1 (de) * 2008-08-27 2010-03-04 Evonik Goldschmidt Gmbh Verfahren zur Herstellung verzweigter SiH-funtioneller Polysiloxane und deren Verwendung zur Herstellung flüssiger, SiC- oder SiOC-verknüpfter, verzweigter organomodifizierter Polysiloxane
JP5632387B2 (ja) * 2008-12-10 2014-11-26 ダウ コーニング コーポレーションＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 湿式エッチング可能な反射防止膜
CN102245674B (zh) 2008-12-10 2014-12-10 陶氏康宁公司 倍半硅氧烷树脂
WO2012058798A1 (en) * 2010-11-02 2012-05-10 Henkel China Co. Ltd. Hydrosilicone resin and preparation process thereof
FI127433B (fi) 2011-06-14 2018-05-31 Pibond Oy Menetelmä siloksaanimonomeerien syntetisoimiseksi sekä näiden käyttö
WO2016167892A1 (en) 2015-04-13 2016-10-20 Honeywell International Inc. Polysiloxane formulations and coatings for optoelectronic applications
KR20180114099A (ko) * 2016-02-19 2018-10-17 다우 실리콘즈 코포레이션 에이징된 중합체 실세스퀴옥산
CN107501942B (zh) * 2017-08-29 2020-10-02 北京康美特科技股份有限公司 可模塑成型的有机硅树脂、组合物及其半导体发光元件

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3234180A (en) * 1963-08-01 1966-02-08 Gen Electric Siloxy polymers
US3372178A (en) * 1965-03-04 1968-03-05 Gen Electric Aryl-vinyl containing linear disiloxanes and tri- and tetracyclosiloxanes
DE2758415A1 (de) * 1977-12-28 1979-07-12 Fraunhofer Ges Forschung Kieselsaeureheteropolykondensate, verfahren zu deren herstellung und deren verwendung als membranen und adsorbentien
DE2758414A1 (de) * 1977-12-28 1979-07-12 Fraunhofer Ges Forschung Kieselsaeureheteropolykondensate, verfahren zu deren herstellung und deren verwendung bei der zuechtung lebender zellen
DE2925969A1 (de) * 1979-06-27 1981-01-29 Fraunhofer Ges Forschung Poroese membranen und adsorbentien, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung zur stofftrennung
GB8615862D0 (en) * 1986-06-28 1986-08-06 Dow Corning Ltd Making siloxane resins
JPH01279912A (ja) * 1988-05-02 1989-11-10 Shin Etsu Chem Co Ltd 有機けい素化合物
JP3153373B2 (ja) * 1993-02-09 2001-04-09 ダウ・コ−ニング・コ−ポレ−ション シリコーンレジンの製造方法
US5516867A (en) * 1995-05-12 1996-05-14 Dow Corning Corporation Modified hydrogen silsesquioxane resin

Also Published As

Publication number Publication date
DE69629405D1 (de) 2003-09-18
EP0725103B1 (en) 2003-08-13
KR100359392B1 (ko) 2003-01-24
EP0725103A2 (en) 1996-08-07
EP0725103A3 (en) 1997-07-16
US5614603A (en) 1997-03-25
JP3542185B2 (ja) 2004-07-14
DE69629405T2 (de) 2004-06-09
KR960031509A (ko) 1996-09-17
JPH08208840A (ja) 1996-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW413693B (en) Thermosetting silicone resins
JP6082267B2 (ja) 分岐状ポリシロキサンおよびこれらの使用
JP5662581B2 (ja) 樹脂−直鎖状オルガノシロキサンブロックコポリマーを含有する熱的に安定な組成物
JP5610379B2 (ja) シロキサンポリマー、シロキサン系の架橋性組成物及びシリコーン膜
KR20110004272A (ko) 광가교성 실리콘 혼합물로부터 실리콘 코팅 및 실리콘 몰딩을 제조하는 방법
JP5465781B2 (ja) 有機−無機ハイブリッドプレポリマーの製造方法
WO2013005859A1 (ja) オルガノポリシロキサンおよびその製造方法
JP2011032470A (ja) 光学用透明シロキサン樹脂組成物
JP2008069326A (ja) 有機−無機ハイブリッドポリマー及びその製造方法
JP4804023B2 (ja) 窒化アルミニウム系粉末及びその製造方法ならびにそれを含む熱伝導性材料
JP2979145B1 (ja) 新型含シルセスキオキサンポリマー及びその製造方法
WO2019240122A1 (ja) シリコーン硬化物の製造方法、シリコーン硬化物および光学用部材
TW201430016A (zh) 有機-無機混成預聚物及有機-無機混成材料與元件封裝構造
JP2006283012A (ja) ケイ素含有硬化性組成物、及びこれを熱硬化させた硬化物
JP5341944B2 (ja) ポリシロキサン縮合反応物を用いたトレンチ埋め込み用絶縁膜の形成方法
KR101474283B1 (ko) 수소 올리고실록산 수지 및 이의 제조 방법
JP6930242B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
Shioda et al. Preparation and properties of polyhedral oligomeric silsesquioxane polymers
JP4811170B2 (ja) 有機無機ハイブリッドガラス状物質
JP6047351B2 (ja) シリコーン組成物
JP2016086086A (ja) 封止材組成物および光半導体素子
Apperley et al. Silica− Dimethylsiloxane Hybrids Non-Hydrolytic Sol− Gel Synthesis and Characterization by NMR Spectroscopy
JPH03281662A (ja) シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム成形品
JP7397558B2 (ja) 撥水撥油膜組成物及びその利用
JP2008081675A (ja) ジオルガノポリシロキサンおよびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees