JPH03281662A - シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は成形性に優れ、かつ、成形後は低分子オルガノ
シロキサンの除去が容易であり、電気開閉接点導電障害
等低分子オルガノシロ牛サンに起因する問題を起こさな
いシリコーンゴム成形品となり得る硬化性シリコーンゴ
ム組成物および該シリコーンゴム成形品の製造方法に関
する。

［従来の技術］ ジオルガノポリシロキサンを主成分とするシリコーンゴ
ム組成物は、耐熱性、耐寒性、耐薬品性が良く、電気絶
縁性に優れていることから耐熱絶縁材料として多くの電
気機器に使用されている。また、これらの組成物に導電
性充填剤を添加配合して導電性材料として電気機器に使
用されている。ところが、これらのシリコーンゴム組成
物から得られた成形品は、近傍で使用されている電気開
閉接点に悪影響を及ぼし、しばしば、電気接点の導電障
害を起こしている。

これはシリコーンゴム成形品中に残存している低分子オ
ルガノシロキサンが常温下または加熱下で蒸発し、この
ガスが電気開閉接点に達して接点開閉時の放電エネルギ
ーを受け、化学変化を起こして二酸化けい素、炭化けい
素等の絶縁物質を形成するためであると報告されている
［例えば電気通信学会技術研究報告二〇（２２６）２９
〜３８（”７７）参照コ。

かかる低分子オルガノシロキサンガスに起因する電気開
閉接点導電障害を防止する方法としては、通常のシリコ
ーンゴム組成物を加熱硬化させ（１次加硫）成形品とし
た後、その硬化を完結させる時点（２次加硫）で加熱温
度を通常の２次加硫温度（１５０℃〜２２０℃）より高
くシ、かつ、加熱温度を通常の２次加硫時間（１〜１２
時間）より長（して成形品中に含まれる低分子シロキサ
ンを除去する方法が行なわれている。また低分子オルガ
ノシロキサン量を低減したジオルガノポリシロキサンを
主原料としたシリコーンゴム組成物を使用して電気接点
導電障害を起こさないシリコーンゴム成形品を得る方法
の検討が行なわれている。

ところが、前者の方法は、通常の２次加硫条件では・シ
リコーンゴム成形品から低分子オルガノシロキサンを充
分に除去することが困難であり、電気接点導電障害を起
こさない程度に低分子オルガノシロキサンを除去するに
は高温（２２０℃〜２７０℃）で長時間（２４時間以上
）の加熱処理が必要であり、生産性が低く製品コストも
高くなるという不利があった。

また、後者の方法は、この方法で使用されているシリコ
ーンゴム組成物を一般のシリコーンゴム成形用金型に適
用すると、意図した成形品より寸法の大きい成形品とし
て得られるという欠点があった。そのため、このシリコ
ーンゴム組成物のみに適した専用金型を新たに設計し制
作して、これを使用することにより寸法精度の良好な成
形品を得る方法が試みられているが、この方法は新たな
設備投資が必要でありコスト的に不利であった。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明者らは上記問題点を解決すべく鋭意研究した結果
、ジオルガノポリシロキサンを主原料としたシリコーン
ゴム組成物の上記のような成形性不良問題は、２次加硫
後のシリコーンゴム成形品の線収縮率が通常のシリコー
ンゴム組成物から得られるシリコーンゴム成形品の２次
加硫後の線収縮率に比べて著しく小さいために起こると
いうことを見出し、一方、低分子オルガノシロキサン量
を低減したジオルガノポリシロキサンを主原料としたシ
リコーンゴム組成物に予め低分子オルガノシロキサンの
１種である沸点の低い特定の低分子オルガノシロキサン
を配合すれば、上記のような問題点は解消することを見
出し、本発明に到達した。

すなわち、本発明の目的は成形性に優れたシリコーンゴ
ム組成物であり、一般のシリコーンゴム成形用金型を使
用しても通常の２次加硫条件下で意図した寸法の成形品
が得られ、電気開閉接点不良阻害等の問題のないシリコ
ーンゴム成形品となり得るシリコーンゴム組成物および
シリコーンゴム成形品の製造方法を提供するにある。

［課題の解決手段とその作用コ 上記目的は、 （Ａ）２００℃における蒸気圧が１０ｗ増以上の低分子
オルガノシロキサンを０．１〜５重量％含存するジオル
ガノポリシロキサンであって、該低分子オルガノシロキ
サンの内９０％以上は７６Ｃ）Ｂｌｔｒおける沸点が２
５０℃以下であるオルガノシロキサンであるジオルガノ
ポリシロキサ７　　　　　　　　　　　　　１００重量
部、（Ｃ）充填剤　　　　　　　０〜３００重量部、（
Ｄ）硬化剤　　　　　　　本組成物を硬化させるのに十
分な雪 からなるシリコーンゴム組成物によって達成される。

これを説明すると、　（Ａ）成分のジオルガノポリシロ
キサンは、２００℃における蒸気圧が１０ｗｆｌＨｇ以
上の低分子オルガノシロキサンを０．１〜５重間％含有
することが必要である。これは、この量が０．１重置％
未満になると２次加硫後の線収縮率が小さ（なりすぎ、
一方、５重置％を越えると２次加硫時に低分子オルガノ
シロキサンを除去することが困難になるからである。こ
こで、２００℃における蒸気圧が１０ｗｍＨｇ以上の低
分子オルガノシロキサンとしては式、　　　［（ＣＨａ
）２ｓｉＯ］ｎ （式中、ｎは３〜２５の整数である。）で表わされる環
状のジオルガノシロキサンがあり、またこれらのメチル
基の一部が他の有機基で置換されたものがある。さらに
、 式、 ＣＨａ　’Ｃ（ＣＨａ）２Ｓ　ｉ　　Ｏコ　ｍＳ　　ｉ
　　（ＣＨａ）ｓ（式中、ｍは１〜２５の整数である。

）で表わされる直鎖状のジオルガノシロキサンがあり、
またこれらのメチル基の一部が他の有機基で置換された
ものがある。

この（Ａ）成分は、上記低分子オルガノシロキサンの内
８０％以上は７６０ｆｌＨｇにおける沸点が２５０℃以
下であることが必要である。これはこの７６０ｗｔ１に
おける沸点が２５０℃以下である低分子オルガノシロキ
サンの置が９０重目％未満になると２次加硫時に低分子
オルガノシロキサンを除去することが困難になるからで
ある。ここで、７６０ｓｎ＋Ｈｇにおける沸点が２５０
℃以下の低分子オルガノシロキサンとしては、ヘキサメ
チルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラ
シロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、ドデ
カメチルシクロヘキサシロキサン、 （ＣＨａ）ｓｓｉＯ５ｉ（ＣＨｓ）ｓ、（Ｃ）１ａ）ｓ
ｓｉｏ［（ＣＨ３）２５ｉＯ］５ｉ（ＩＪｓ）３、（Ｃ
Ｈａ）ａｓｉＯ［（ＣＨ２）２ｓｆｏ］２ｓｉ（ＣＨａ
）ａ、（ＣＦｌａ）３ｓｉＯ［（ＣＨａ）２ｓｉＯコ３
Ｓｊ（ＣＨｇ）３、等が挙げられる。

このような（Ａ）成分の分子構造は直鎖状分岐鎖状のい
づれでもよく、重合度は２５℃において１００センチポ
イズのものから１００００００００センチボイズのもの
まで使用される。

これら中でもシリコーン生ゴムと称されている高重合度
のジオルガノポリシロキサンが好ましい。このようなジ
オルガノポリシロキサンとしては分子鎖両末端がジメチ
ルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサ
ン、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖さ
れたジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重
合体、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され
たジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合
体、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖さ
れたジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン・
メチルビニルシロキサン共重合体等が挙げられる。

尚、上記のような低分子オルガノシロキサンの含ＩｒＮ
は、ジオルガノポリシロキサンから低分子オルガノシロ
キサンを溶媒抽出し、その抽出量をガスクロマトグラフ
により分析することにより測定できる。

このような（Ａ）成分は、例えば（ａ）周知の方法であ
る平衡重合法よって得られるジオルガノポリシロキサン
から上記のような低分子オルガノシロキサンを除去して
、２００℃における蒸気圧が１０ｗ＋Ｈｇ以上の低分子
オルガノシロキサン含存量が０．３重量％以下であるジ
オルガノポリシロキサンを造り、　（ｂ）次いで上記の
ような７６０ｗ−における沸点が２５０℃以下の低分子
オルガノシロキサンを添加配合することによって製造さ
れる。ここで平衡化重合法によって得られるジオルガノ
ポリシロキサンから２００℃における蒸気圧が１０ｍｍ
Ｈｇ以上の低分子オルガノシロキサンを除去する方法と
しては数多（の方法があり、またオルガノポリシロキサ
ンの種類によって好適な方法はそれぞれ異なる。例えば
、直鎖状ジオルガノシロキサンについてその除去方法の
一例を挙げれば、比較的粘度の低いものであれば、該オ
ルガノポリシロキサンを薄膜化して　０．５ｍｍＨｇ以
下の減圧下において１８０〜３００℃の加熱条件下でス
トリッピングするか、あるいは該ジオルガノポリシロキ
サンに、低分子オルガノシロキサンを溶解し高分子オル
ガノシロキサンを溶解しない有機溶剤、例えばメタノー
ル、エタノール等の有機溶剤を加えて低分子オルガノシ
ロキサンを抽出除去する方法がある。高粘度のものであ
れば、まず該ジオルガノポリシロキサンをトルエンに溶
解しこれにメタノール、エタノール等を加えて、高分子
オルガノシロキサンを沈降させた後、低分子オルガノシ
ロ牛サンを上層の溶剤相から分離する方法がある。ここ
で低分子オルガノシロキサンはこの溶剤相中に抽出され
る。次に、この高分子オルガノシロキサン中に残存する
有機溶剤をストリッピングにより除去する等の方法が採
用できる。

（Ｂ）成分は、シリコーンゴム成形物に所定の硬度と強
度を付与するために必要に応じて添加配合される充填剤
であり、ヒユームドシリカ。

沈降性シリカまたはこれらをオルガノハロゲノシラン類
、オルガノジシラザン類もしくは低重合度オルガノシロ
キサン類により表面処理したもの、石英微粉末あるいは
カーボンブラックが例示される。本成分の配合量は０〜
５ｏｏｉｉ量部である。

（Ｃ）成分は、本発明組成物を硬化させるための成分で
あり、通常、有機過酸化物、またはオルガノハイドロジ
エンポリシロキサンと白金系化合物触媒とを併用したも
のが使用される。ここで、有機過酸化物としては、ジク
ミルパーオキサイド、ジー（ｔ−ブチル）パーオキサイ
ド。

２．５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ
）ヘキサン、　１．！−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）
３，３．５−１リメチルシクロヘキサン、ベンゾイルパ
ーオキサイド、２．４−ジクロロベンゾイルパーオキサ
イド、パラクロルベンゾイルパーオキサイドが例示され
る。

オルガノハイドロジエンポリシロキサンとしでは、一般
式Ｒｃ　Ｈｄ　Ｓ　ｉ　Ｏ□　　（式中、Ｒはメチル基
、エチル基、プロピル基等のアルキル基、フェニル基等
のアリール基で例示される１価炭化水素基であり、Ｃは
０〜３．　　ｄは１〜３＋　　ｃ　＋　ｄは１〜３であ
る。）で表わされるオルガノハイドロジエンポリシロキ
サンがあり、その分子構造は直鎖状１分枝鎖状、環状あ
るいは網状のいずれでもよい。また、その重合度は特に
限定されないが、通常２５℃における粘度が　１〜１０
，０００センチストークスの範囲のものが使用される。

また、白金系化合物としては、微粉状白金。

炭素粉末上に吸着させた微粉状白金、塩化白金酸、塩化
白金酸のアルコール変性物、白金のジケトンキレート化
合物、塩化白金酸とオレフィン類の配位化合物、塩化白
金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンとの配位化合
物が例示される。このような（Ｃ）成分の配合量は、本
発明組成物を硬化させるのに十分な量であり、これは有
機過酸化物については、　（Ａ）成分１００重量部に対
して通常０．０５〜１０重量部の範囲内であり、オルガ
ノハイドロジエンポリシロキサンについては、通常（Ａ
）成分中のビニル基１モルに対してオルガノハイドロジ
エンポリシロキサン中のけい素原子結合水素原子のモル
数が通常０．５〜ＩＯモルに相当する量であり、白金系
化合物については（Ａ）成分１００万重量部に対して白
金金属として通常０．１〜１００重量部の範囲内で使用
される。

本発明のシリコーンゴム組成物は、上記（Ａ）成分〜（
Ｃ）成分からなる組成物であるが、これには必要に応じ
て耐熱剤、難燃剤、顔料などをさらに添加してもよい。

またシリコーンゴム組成物が白金系化合物触媒使用の付
加反応硬化型である場合には、３−メチル−１−ブチン
−３−オール、３．５−ジメチル−１−ヘキシン−３−
オール、３−メチル−１−ペンテン−１−イン、３．５
−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン、メチルビニルシ
ロキサン環状体などの硬化遅延剤をさらに添加してもよ
い。

本発明の組成物は、前記した（Ａ）成分〜（Ｃ）成分ま
たは（Ａ）成分と（Ｃ）成分の所定間を２本ロール、ニ
ーダ−、バンバリーミキサ−などで混練りすることによ
って得られる。

このような本発明のシリコーンゴム組成物から電気開閉
接点導電障害等低分子オルガノシロキサンに起因する問
題を起こさないシリコーンゴム成形品は次に示す方法に
よって得られる。

（Ａ）２００℃における蒸気圧が１０ｍＨｇ以上の低分
子オルガノシロキサンを０．１〜５重１％含有するジオ
ルガノポリシロキサンであって、該低分子オルガノシロ
キサンの内９０％以上は７６０ｍＨｇおける沸点が２５
０℃以下であるジオルガノポリシロキサン　　　　１０
０重量部、（Ｂ）充填剤　　　　　　　０〜３００重量
部、（Ｃ）硬化剤　　　　　　　本組成物を硬化させる
のに十分な量 からなるシリコーンゴム組成物を成形用金型に充填し加
熱硬化せしめてシリコーンゴム成形品を成形し、しかる
後板成形物を１５０℃〜２５０℃で加熱することにより
前記７６０鰭−における沸点が２５０℃以下の低分子オ
ルガノシロキサンを除去することを特徴とするシリコー
ンゴム成形品の製造方法である。

この方法について説明すると（Ａ）成分、　（Ｂ）成分
および（Ｃ）成分はそれぞれ前述した（Ａ）、　（Ｂ）
成分、　（Ｃ）成分と同じものである。この方法におい
ては上記のようなシリコーンゴム組成物をシリコーンゴ
ム成形用金型に充填し加熱硬化させてシリコーンゴム成
形品を成形するのであるが、ここで使用される金型は特
別な金型でなく、通常シリコーンゴムの成形用に使用さ
れているものであればよい。次いで、この成形品を加熱
して前記７６０１１ｔｌＨｇにおける沸点が２５０℃以
下の低分子オルガノポリシロキサンを除去するのである
が、この加熱温度と加熱時間は通常の２加硫条件の範囲
内で可能であり、通常の加熱温度は１５０℃〜２５０℃
、加熱時間は１時間〜１２時間で行なわれる。

以上のような本発明の硬化性シリコーンゴム組成物は成
形性に優れ、特に１次加硫後、２次加硫により低分子オ
ルガノシロキサンを除去した時点における線収縮率が一
般のシリコーンゴム組成物の線収縮率と同程度であるの
で、一般のシリコーンゴム成形用金型を使用しても寸法
精度の良好なシリコーンゴム成形品が得られ、かつ、こ
のシリコーンゴム成形品から低分子オルガノシロキサン
を除去することが極めて容易であるので、電気開閉接点
導電障害等の問題のないシリコーンゴム成形用シリコー
ンゴム組成物として宵月である。

［実施例コ 次に実施例にて本発明を説明する。実施例中、部とある
のは重量部のことであり、粘度は２５℃の値であり、Ｃ
８はセンチストークスである。

低分子オルガノシロキサン含有量および線収縮率の測定
は以下のようにして行なった。

Ｏ低分子オルガノシロキサン含＊ｊｌの測定方法試料　
１．００　ｇを１０−〇四塩化炭素に１２時間浸漬した
後、内部標準物質としてｎ−ウンデカンを添加し、これ
を抽出液とした。この抽出液を用いてガスクロマトグラ
フィー分析を行い、低分子オルガノシロキサン含有量を
定量した。装置は「島原ＧＣ−９ＡＰＦＪを用いた。

Ｏ線収縮率の測定法 実施例１ではＪＩＳ　　Ｋ２１２３に従って測定を行な
った。

実施例２では試料の成形に際し、厚さ４鰭大きさ１３０
Ｘ１３０−１１である金型を使用した以外はＪＩＳ　　
Ｋ２ｍ２３に従って測定を行なった。

実施例１ カリウムシラル−ト触媒を使用して平衡化重合法により
製造したジメチルシロキサン単位９９．８モル％、メチ
ルビニルシロキサン単位０．２モル％からなり、両末端
がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され、平均重合度３
０００のジメチルポリシロキサン系生ゴムを減圧加熱処
理して、２００℃における蒸気圧が１０ｍＨｇ以上の低
分子オルガノシロキサン含有量が０゜２重量％の両末端
ジメチルビニルシロキシ基封鎖のジメチルシロキサン−
メチルとニルシロキサン共重合体生ゴムを得た。得られ
たジメチルポリシロキサン系生ゴム１００部と粘度４０
０Ｃ８の両末端ジメチルヒドロキシシロキシ基封鎖のジ
メチルポリシロキサン４部、湿式法シリカ４０部をニー
ダ−ミキサーで均一に混合し、さらに１７０℃／２時間
加熱混合を行なって、シリコーンゴムベースを得た。こ
のシリコーンコムベース１００部にオクタメチルシクロ
テトラシロキサン　０．９部、２．５−ジメチル−２Ｉ
５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン　０゜５部を
添加し、均一に混合してシリコーンゴム組成物を得た。

次いで、この組成物を１７０℃、圧力２５ｋｔ／ｍｌの
条件下で１０分間プレス成形して厚さ２ｗｌのシート状
ゴム成形物を得た。これを１次加硫成形物とした。この
１次加硫成形物を２００℃の熱風循環式オーブン中で加
熱し、１時間おきにこの１次加硫成形物に含まれる低分
子オルガノシロキサン含有量と、線収縮率を測定した。

これらの測定結果を第１表に示した。

比較のため、上記においてオクタメチルシクロテトラシ
ロキサンを添加しない以外は上記と同様にしてシリコー
ンゴム組成物を得た。このシリコーンゴム組成物につい
て上記と同様の測定を行い、その測定結果を比較例１と
して第１表に併記した。

比較のため、上記において低分子オルガノシロキサン含
有量が０，２重置％のジメチルポリシロキサン系生ゴム
の代わりに、低分子オルガノシロキサン含有量が０．９
重量％であり、ジメチルシロキサン単位９９．８モル％
、メチルビニルシロキサン単位０．２モル％からなり、
両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された平均重
合度が３０００のジメチルポリシロキサン系生ゴムを使
用し、　（Ｂ）成分としてのオクタメチルテトラシクロ
シロキサンを使用しない以外は上記と同様（こして、シ
リコーンゴム組成物を得た。このシリコーンゴム組成物
について上記と同様の測定を行い、その測定結果を比較
例２として第１表に併記した。

第１表　（試料厚み２．） ０外の数値は低分子オルガノシロキサン含１ｒｊｉであ
り、０内の数値は 線収縮率である。

本発明のシリコーンゴム組成物は、低分子オルガノシロ
キサンを完全に除去するには加熱時間（２次加硫時間）
が２時間であり、かつ低分子オルガノシロキサンが除去
された時点における線収縮率は　３．２％であった。こ
れに対して、比較例２のシリコーンゴム組成物は、通常
のシリコーンゴム組成物に相当し、低分子オルガノシロ
キサンを完全？こ除去するには２００℃において４時間
の加熱を必要とし、低分子オルガノシロキサンが除去さ
れた時点の線収縮率は３゜２％であり、本発明のそれと
同一であった。比較例１のシリコーンゴム組成物は、本
発明のシリコーンゴム組成物からオクタメチルシクロテ
トラシロキサンを除いたシリコーンゴム組成物であり、
低分子オルガノシロキサン除去に要する２次加硫時間は
比較例２０半分の２時間であったが、低分子オルガノシ
ロキサンが除去された時点？こおける線収縮率は２．８
％であり、本発明および比較例２の　３．２％に比べて
　０．４％の差があった。

実施例２ カリウムシラル−ト触媒を使用して平衡化重合法により
製造したジメチルシロキサン単位９９．９モル％、メチ
ルとニルシロキサン単位０．１モル％からなり、両末端
がジメチルビニルシロキシ基で封鎖された平均重合度３
０００のジメチルシロキサン系生ゴムをストリップ処理
して、２００℃における蒸気圧がｉｏ、４以上の低分子
オルガノシロキサン含ｌｒ量が０．２重量％の両末端ジ
メチルビニルシロキシｌｋ封１のジメチルポリシロキサ
ン系生ゴムを得た。得られたジメチルポリシロキサン系
生ゴム１００部と、粘度が４０Ｃ８の両末端ジメチルヒ
ドロキシ基封鎖のジメチルポリシロキサン３部、湿式法
シリカ３０部を均一になるまでニーダ−ミキサーで混合
し、さらに１７０℃／２時間の加熱混合を行ない、シリ
コーンゴムベースヲ得り。

このシリコーンゴムベース１００部にオクタメチルシク
ロテトラシロキサン　１．１部。

で示される両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシ
ロキサン・メチルハイドロジエンシロキサン共重合体０
．３部、塩化白金酸を白金換算で１０．、硬化反応抑制
剤としてメチルトリス（３−メチル−１−ブチン−３−
オキシ）シラン　０．０７７部を添加し、均一に混合し
てシリコーンゴム組成物を得た。次いで、この組成物を
１７０℃、圧力２５ｋｇ／ｉの条件下１０分間プレス成
形して厚さ４ｊｌＩ＋のシート状ゴム成形物を得た。こ
れを１次加硫成形物とした。この１次加硫成形物を２０
０℃の熱風循環式オープン中で加熱し、２時間おきに低
分子オルガノシロキサン含有量と線収縮率を測定した。

これらの測定結果を第２表に示した。比較例のため、上
記においてオクタメチルシクロテトラシロキサンを添加
しない以外は上記と同様にしてシリコーンゴム組成物を
得た。また、上記において低分子オルガノシロキサン含
ｌｒ量が０，２重量％のジメチルポリシロキサン系生ゴ
ムを二代えて、低分子オルガノシロキサン含１ｒｊｔｌ
が０．９重量％であり、ジメチルシロキサン単位９９．
９モル％メチルとニルシロキサン単位０．１モル％から
なる平均重合度が３０００のジメチルポリシロキサン系
生ゴムを使用し、かつ、オクタメチルシクロテトラシロ
キサンを添加しないシリコーンゴム組成物を得た。これ
らの組成物の特性を上記と同様にして測定した。これら
の測定結果を比較例３．比較例４として第２表に併記し
た。

Ｍ２表 （試料厚み４　Ｗｍ） 注）０外の数値は低分子オルガノシロキサン含１ｒｊｆ
ｔであり、０内の数値は線収量率である。

比較例４のシリ；−ンゴム組成物は通常のシリコーンゴ
ム組成物に相当し、低分子オルガノシロキサンの除去に
は２００℃において８時間の２次加硫を必要とし、低分
子オルガノシロキサンが除去された時点の線収縮率は３
．５％であった。本発明のシリコーンゴム組成物は低分
子オルガノシロキサン除去に要する２次加硫時間が４時
間であり、かつ、低分子オルガノシロキサンが除去され
た時点における線収縮率は３．５％であった。比較例３
のシリコーンゴム組成物は、低分子オルガノシロキサン
除去に要する２次加硫時間は４時間であったが、低分子
オルガノシロキサンが除去された時点における線収縮率
は３．１％であり、比較例４のシリコーンゴム組成物の
３．５％に比べて０．４％の差があった。

［発明の効果コ 本発明のシリコーンゴム組成物は、（Ａ）成分〜（Ｃ）
成分または（Ａ）成分と（Ｃ）成分からなるので、成形
性に優れたシリコーンゴム組成物であり、一般のシリコ
ーンゴム成形用金型を使用して成形しても意図した寸法
のシリコーンゴム成形品が得られるという特徴を育し、
かつ、成形後は２次加硫時に低分子オルガノシロキサン
の除去が非常に容易であるという特徴を育する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　（Ａ）２００℃における蒸気圧が１０ｍｍＨｇ以上
   の低分子オルガノシロキサンを０．１〜５重量％含有す
   るジオルガノポリシロキサンであって、該低分子オルガ
   ノシロキサンの内９０重量％以上は７６０ｍｍＨｇにお
   ける沸点が２５０℃以下である低分子オルガノシロキサ
   ンであるジオルガノポリシロキサン１００重量部、 （Ｂ）充填剤０〜３００重量部、 （Ｃ）硬化剤本組成物を硬化させるのに十分な量からな
   るシリコーンゴム組成物。 ２　ジオルガノポリシロキサンが、 （ａ）平衡化重合法によって得られたジオルガノポリシ
   ロキサンから２００℃における蒸気圧が１０ｍｍＨｇ以
   上の低分子オルガノシロキサンを除去することにより該
   低分子オルガノシロキサン含有量が０．３重量％以下で
   あるジオルガノポリシロキサンを造り、 （ｂ）次いで、談ジオルガノポリシロキサン１００重量
   部に対して７６０ｍｍＨｇにおける沸点が２５０℃以下
   の低分子オルガノシロキサン０．１〜５重量部を添加配
   合することによって得られたものである、特許請求の範
   囲第１項記載のシリコーンゴム組成物。 ３　７６０ｍｍＨｇにおける沸点が２５０℃以下である
   オルガノシロキサンが、オクタメチルシクロテトラシロ
   キサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、ドデカメ
   チルシクロヘキサシロキサンおよびこれらの混合物から
   選ばれたものである、特許請求の範囲第１項記載のシリ
   コーンゴム組成物。 ４　金型成形用である特許請求の範囲第１項記載のシリ
   コーンゴム組成物。 ５　（Ａ）２００℃における蒸気圧が１０ｍｍＨｇ以上
   の低分子オルガノシロキサンを０．１〜５重量％含有す
   るジオルガノポリシロキサンであって、該低分子オルガ
   ノシロキサンの内９０％以上は７６０ｍｍＨｇおける沸
   点が２５０℃以下であるジオルガノポリシロキサン１０
   ０重量部、 （Ｂ）充填剤０〜３００重量部、 （Ｃ）硬化剤本組成物を硬化させるのに十分な量からな
   るシリコーンゴム組成物を、成形用金型に充填し加熱硬
   化せしめてシリコーンゴム成形品を成形し、しかる後該
   成形品を１５０℃〜２５０℃で加熱することにより前記
   ７６０ｍｍＨｇにおける沸点が２５０℃以下の低分子オ
   ルガノシロキサンを除去することを特徴とするシリコー
   ンゴム成形品の製造方法。