TW393524B - Composition of surface theating agent for copper or a copper alloy and surface treating method for copper or copper alloy - Google Patents

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經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（l ) 發明之領域 本發明係關於一水溶液型式之表面處理劑，係其在飼 或銅合金之表面上形成一化學薄膜。本發明之處理劑對於 精密之印刷電路板（以下簡稱PWB)之銅電路之處理，或具 有銅以外之金屬部份之柔性p y b之處理，或銅合金之處理 ，例如電鍍銅或電鍍焊錫，特別有效。 發明之背景 具有Μ 2-位長鏈烷基之脒唑化合物，在銅或銅合金的 表面上形成一薄膜之表面處理法*在JP-B-46- 1 7046 (本文 中JP-B之意義為”已審査公告之日本專利申請案”）、JP-B-48-11454、J Ρ - Β ~ 4 8 _ 2 5 6 2 1 % JP-B_49_1983 .、JP-B-49-26183 JP-B-58-22545 、 JP-B-61-41988及 JP-A-61-90492(本文中 JP-A之之意義為”未審査但公間之日本專利申請案”）中被描 述。具有以2-位芳基之眯唑化合物，在緬或銅合金的表面 上形成一薄膜之表面處理法，在JP-A-4-2027S0及JP-A-4-206681中被描述。 用來表面處理銅或銅合金K形成苯并眯唑化合物之薄 膜之其他已知辦法，包括一種在JP-A-4-58-501216中被 揭示之使用5-甲基苯并咪唑之方法，W及在JP-A-3-1 24395 、JP-A-3-236478 ^ JP-A-4-72072 ' JP-A-4-80375、 JP-A-4-99285、JP-A-4-157174 ' JP-A- JP-A-4- 1 6 5083 > JP-A- 4- 1 73983 ^ JP-A-4-183874 ' JP-A-4-202780 ' JP-A-4-206 6 8 、JP-A-4-218679' JP-A-5-25407 ^ JP-Λ-5-93280 ' JP-A- 5- 9328卜 JP-A-5 - 1 5 6 47 5 ' JP-A-5-163585、JΡ-A - 5 - 1 75 6 43 本紙張尺度逋用中國國家梯準（CNS ) Μ規格（210X297公釐） ---------- <------訂-----—Λ — ί (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -4 - 經濟部中央橾準局負工消費合作社印装 A7 B7 五、發明説明（2 ) ' JP-A-5- 1 86880 - JP-A-5-186888 ' JP-A-202492 - JP-A- 5- 230674' JP-A-5-2376 88 ^ JP-A-5 - 26 3 2 7 5 > JP-A - 2 - 2 8 7562 、JP-A-291729、JP-A - 5 - 2 875 6 3 ' JP-A-5-291729、JP-A- 6- 2158' JP-A-6-2176、JP-A + 1 7 302 1、JP-A-6- 1 73022 及 JP-A-6-1 73023中被揭示之使用2-烷基苯并咪唑化合物、 或2-芳基苯并蹄.嗤化合物、2-芳烷基苯并眯唑化合物或2-硫醇烷基；基并咪唑化合物之一方法。 此外，利用2-硫醇苯并眯唑化合物，作為飼或飼合金 之抗侵蝕處理，在 JP-A-55-83157、 JP-A-66-77600及 JP-A-63-118598中被描述。 使用含有螯合劑之處理劑之鋦或銅合金之表面處理 ，在 JP-B-56-1 8077、JP-A-6-81161及 JP-A-7-16638 1 中被 揭示。 近幾年來，為了於PWB上達到高密度表面安装，電路 之端子數己經被增加，且使端子間之間距越緊密，由於這 種傾向，TAB(tat>e automated bonding捲帶晶粒自動接合） 、C 0 B (電路板上之晶片）及倒装接合的使用已經被推廣開 來。 對於某種成份之表面裝置，具有部份鍍金、銀、鋁、 錫或焊錫之铜珠型沒PWB被採用，且這種型式之PWB之銅電 路的表面處理之重要性漸增。易言之，需要發展一 «J：齊. -__-一......... ' 選擇性之可溶於水之表面處理劑」就是只在飼或詷合金表 面上形成一化學薄膜，而不在不同金鼷上形成薄膜’例如 金和焊錫，且該薄膜呈現令人滿意的成膜性質及需要較少 ------：----- 米------訂-----! (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 本紙張尺度遑用中國國家梂準（CNS ) Α4規格（2丨〇Χ297公釐） -5 - 5 經濟部中央標準局貝工消费合作杜印製 A7 B7 五、發明説明（3 ) 處理時間*即具優異的可加工性。 使用2-(長鍵烷基）眯唑化合物（JP-A-46-17046等）、2 芳基咪唑化合物（JP-A-4-202780等）、Μ及不同種類之苯并 脒唑化合物（J Ρ - A - 3 - 1 2 4 3 9 5等）之每一習知表面處理法均 有一個缺點，即不同金靥（例如銅或焊錫）的表面會產生顔 色上的變化，或者不僅是在銅或銅合金上形成薄膜，也形 成在不同金羼表面上。 因此，當部份鍍有金、銀、鋁、錫、焊錫等之PWB 藉由這些習知方法來表面處理時，不同金靥（例如金或焊 錫）的表面必須使用一罩護帶預先保護Μ防本身顏色變化 或避免化學薄膜肜成於其上，或者表面處理之後使用酒精 等去除形成在不同金鼷上之化學薄膜。而此種措施需要大 量的勞力和成本。 依照JP-B-56-18077和JP-A-6-8U61，含有蹄唾化合物 或含有苯并蹄唑化合物及錯離子如乙二胺四乙酸或二乙 三胺五乙酸之表面處理劑對於薄膜形成具有選擇性，即只 在銅或銅合金表面上形成一化學薄膜，而不在不同金靥上 形成薄膜，如鍍金的表面上。在這種技術中，為了減少薄 膜形成在鍍金的表面上，使用在表面處理溶液中能捉注銅 離子而達安定化之錯離子。 然而，在表面處理溶液中之銅離子，對於在銅表面上 改善化學薄'眹#戌桩質是非常有效的工具。因此，使用上述方 法之表面處理溶液，由於缺少銅離子，且使用2到3分鐘來 完成表面處理，如此遠比含有銅離子之表面處理溶液的情 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） !1 «^^1 1 —i— 1^1 - —1= _ ' n^i I— ml -:- '一-eJI I I— I iL m (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 6 經濟部中央橾準局貝工消费合作社印装 A7 B7 五、發明説明（4 ) 況遨多了 10到30秒，這對於化學成膜性質而言是相當差的 。換句話說，為了生產成本 ，該方法在化學成膜上 必須具有選擇性的。 JP-A-7-1 6638 1揭示一方法，其使用一種含有眯唑化 合物或苯并咪唑化合物，Μ及離子化傾向比銅高之一金屬 和/3 -二酮間之錯合物之處理劑。 此方法在PWB上仍無法抑制於不同被鍍金羼部分上 形成化學薄膜。因此，企求發展一種只在銅表面形成一化 學薄膜之高選擇性和高生產力之表面處理法，該方法對於 高密度表面裝置是有用的。 為了安裝最新近之小間距之QFP，對於具有銅電路和 鍍錫部分之一電路板（Μ下稱作焊錫-銅混合電路板，其中 在QFP將安裝之銅上預先施加焊錫）之需求持缅增加。QFP 的安装已經藉由在QFP欲被安装之銅上印刷焊胥來完成 ，且接著QFP藉由迴流焊接來與其接合。因為對於最新近 之小間距之QFP,印刷焊齎非常困難，所以使用一焊錫-銅混合 電路板，其中已經預先在其上藉由超焊接（部分鍍焊錫）或 焊铸，在銅上提供焊錫。 然而，當如此焊錫-铜混合電路板利用一已知之含有 脒唑化合物或苯并眯唑化合物及銅離子之表面處理溶液 來處理時，發生焊錫之顔色變化以及表面處理溶液之變宵 作用，且不可能畏期連缅的處理。 根據上述之焊錫-銅混合電路板之焊錫之顔色改變， 意指浸泡在表面處理溶液中，從銀色光澤轉變成灰棕色或 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > Α4規格（210Χ297公釐） ----------Λ------訂-----I X,--Γ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局貝工消费合作社印装 A7 B7 五、發明説明（5 ) 黑色，且根據上述之表面處理溶液之變質作用，意指當焊 錫-銅混合電路板之處理進行時，其組成逐漸改變，且有 時導致沈澱。^ 發明之概述 本發明之一目的係提供一高選擇性且高產量之表面 處理法*用來只在銅及銅合金的表面上形成一化學薄膜， 且有利於PWB上之高密度表面安裝。 大量研究和测試的结果，本發明之發明者已經發現， 可藉由使用含有咪唑化合物或含有苯并眯唑化合物、錯合 物及可溶於水之鐵化合物之一水溶液作為銅或錮合金表 面處理劑來達到本發明之上述目的。根據這發現，本發明 已經被完成。 本發明係提供一銅或飼合金所用之表面處理劑，其含 有一水溶液，該水溶液包含眯唑化合物或含有苯并眯唑化 合物、錯合物及鐵離子。 圖式之簡單說明 圖1表示使用實洌1之表面處理劑時，處理時間與銅 上成膜性質之間之關係。 圖2表示使用實例1之表面處理劑時，處理時間與金 上成膜性質之間之關係。 圖3表示使闲實例2之表面處理劑時，處理時間與飼 上成膜性質之間之關係。 圖4表示使用實例2之表面處理劑時，處理時間與金 上成膜性質之間之關係。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ---------丨彳------、訂 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 8 經濟部中央橾準局負工消费合作社印装 A7 B7五、發明説明u ) 本發明之詳细說明 可被適合地使用在本發明之實驗中之眯唑化合物或含 有苯并眯唑化合物之典型實例包括2 -烷基眯唑化合物，例 如2 -戊基眯唑、2 -十一基-4 -甲基脒唑及2,4 -二甲基眯唑 ;2-芳基眯唑化合物，例如2-苯基眯唑、2-甲苯基脒唑、 2-苯基-4-甲基眯唑、2-苯基-4-ΐ基咪唑、2-苯基-4-甲 基-5-苄基蹄唑、2,4-二苯基眯唑及2,4,5-三苯基咪唑； 2-芳烷基眯唑化合物，例如2-苄基眯唑、2-苄基，4-甲基 眯唑、2-苯乙基眯唑、2-(2-苯乙基）眯唑及2-(2-苯戊基） 眯唑；2-烷基苯并眯唑化合物，例如2-丙基笨并咪唑、2- 戊基苯并眯唑、2-辛基苯并咪唑、2-壬基苯并眯唑、2-己 基-5-甲基苯并眯唑、2-(2 -甲基丙基）苯并脒唑、2-(1-乙 基丙基）苯并眯唑及2-(卜乙基戊基）苯并眯唑；2-(環烷基 )苯并咪唑化合物，例如2 -環己基苯并脒唑、2-(2 -環己乙 基）苯并咪唑及2-(5-環己戊基）苯并眯唑；2-芳烷基苯基 并咪唑化合物，例如2-苯基苯并咪唑、2-苯基-5-甲基苯 并眯唑、2-(2-苯乙基）苯并眯唑、2-(5-苯戊基）苯并眯唑 、2-(3 -苯丙基）-5 -甲基苯并眯唑、2-(4 -氯苯基）苯并眯 唑、2-(3,4-二氯苯基）苯并咪唑及2-(2,4-二氛苯基）苯并 眯唑；2-(硫醇甲基）苯并眯唑、2-(2-胺基乙基）苯并眯唑 、2, 2’-乙二苯并咪唑、2-(2-禁甲基）苯并咪唑、2-(2-〇比 啶基）苯并咪唑、2-(2-苯乙烯基）苯并眯唑、2-(2-苯氧甲 基）苯并眯唑及2-(2-苯氧甲基）-5-甲基苯并眯唑。 _使用在本發明之實驗之錯合物的典型實例，包括亞胺 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐） --------——.'私------訂-----—i.——ί (請先閲讀背面之注意事項再填寫本页) -9 - 經濟部中央橾準局貝工消费合作社印製 本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4規格（210 X297公釐） A7 B7 五、發明説明（7,) 二乙酸（IDA)、氮川三乙酸 （NTA)、乙二胺四乙酸 (EDTA)、二伸乙基三胺五乙酸（DTPA)、三伸乙基四胺六乙 酸（TTHA)、1,2-二胺基環己烷四乙酸（CyDTA)、乙二醇醚-二胺四乙酸（GEDTA)、Ν,Ν -贰（2 -羥苄基）伸乙基二胺二乙 酸（HBED)、伸乙基二胺二丙酸（EDDP)、伸乙基二胺二乙酸 (EDDA)、二胺基丙醇四乙酸（DPTA-OH)、己二胺四乙酸 (HDTA)、羥乙基亞胺二乙酸（HIDA)、二胺基丙烷四乙酸 (nethyl-EDTA)、氮川三丙酸（ΗΤΡ)、乙二胺肆亞甲基膦酸 (EDTPO)及氮川參亞甲基膦酸（ETPO)，及這些酸之鹽類。 適於提供不可或缺之鐵離子到本發明之實驗之鐵化 合物之典型實例是氯化亞鐵、氯化鐵、溴化亞鐵、溴化鐵 、硝酸亞鐵、硝酸鐵、硫酸亞鐵、硫酸鐵、過氯酸亞鐵、 過氯酸鐵、硫酸鋁亞鐵、硫酸鋁鐵、檸檬酸鋁鐵、乙二酸 鋁鐵、檸攆酸鋁亞鐵、2 -乙基己酸鐵、反丁烯二酸亞戡、 乙二酸亞鐵。 在實行本發明中，眯唑化合物或苯并眯唑化合物之用 量依重量計算，為水溶液之0.01到10¾，以0.1到5¾為最 佳；鐵離子之用量，依重量計算，為水溶液之0.000 1到5¾ ，以0.001到1¾為較佳；Μ及相對於每萁耳濃度之鐵離子 ，使用1到1 0莫耳，佳較為1到5莫耳之錯合物。 錯合物，不論所用之種類為何，所加之濃度較佳大於 所需之最少量，以致能與娥離子形成安定之蝥合物。 在本發明之實驗中，為了使眯唑化合物及苯并眯唑化 合物能溶於水中，可Μ合併使用一有機或無機酸，或者一 -10 - I-------i —------訂-------A (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印31 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） A7 B7 五、發明説明（8 ) 少量的有機溶劑。所使用之有機酸包括甲酸、乙酸、丙酸 、丁酸、戊酸、己酸、癸酸、十二酸、羥基乙酸、乳酸、 丙烯酸、苄酸、對-硝基苯甲酸、對-甲苯磺酸、鄰羥苄酸 、三硝苯酸、草酸、琥珀酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、 酒石酸及己二酸。所使用之無機酸包括鹽酸、磷酸、硫酸 、及硝酸。該酸所加之量，Μ重量計，為水溶液之0.01到 40¾，Μ0.2到20¾為較佳。 所使用之有機溶劑易溶於水，例如較低之酵類如甲醇 、乙醇及異丙醇、丙嗣、及Ν,Ν -二甲基甲醯胺。 使用本發明之表面處理劑之铜或銅合金之表面處理 ，Μ約2 0 °到6 0 的液體溫度，接觸時間從1秒到1 0分鐘 ，而藉由液浸、嗔霧、或塗覆等方法來完成。 嵌照本發明之表面處理溶液有選擇性地只在銅或錮合 金的表面上形成化學薄膜，而不在其他金屬的表面上形成 薄膜。因此，當用於表面處理在銅電路型式具有不同金屬 部份例如鍍金部份或鍍焊料部份之P W B時，在不掩蔽其他 金屬下，只有飼電路被表面處理。此外，由於本發明之處 理溶疲在銅金靨上呈現令人滿意的成膜性質，K及使用期 間優異的安定性，因此K這種PWB的製造而言，在產量上 產生引人注意的改菩。 琨在本發明將依照實例被詳细舉例說明，惟其應該被 了解，本發明不被其限制。 在實例中，形成在金靥表面上（例如銅或金）之化學薄 膜的厚度如下被測量。一種具有飼線部份和鍍金部份所組 -1 1 - --------i ^------訂-----卜> (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（9 ) 成之一測試型式之P W B ( Μ下稱作為測試型式1 )被液浸在 表面處理溶液中，Μ便在銅表面和鍍金表面形成一化學薄 膜。每一個銅部份和鍍金部份被切割成規定的大小，然後 所切割之測試片被浸在濃度0 . 5¾之鹽酸水溶液中，為了溶 解該薄膜。溶解在鹽酸水溶液中之活性組成物之濃度可利 用紫外線分光光度計來測量*接著該濃度被轉換成化學薄 膜厚度。 除非有其他的指示，不然所有的百分比都Μ重量計。 實例1 為了製備含有各種不同鐵離子濃度的表面處理溶液， 將含六個結合水之三氯化鐵（ΒΙ )加到含有0 . 4% 2-庚基苯 并脒唑、5.0¾乙酸、及0.063%EDTA(2.15mM)之水溶液中， Μ 產生 10pf>m(0.189 mM)、30 ppm( 0.54 mM)、50ppm (0.89mM)、70 ppm(1.26 inM)的鐵離子濃度。一具有測試型 式1之PWB於40 t：被液浸在所生成之表面處理溶液中約30 秒或6 0秒*接著測量在銅表面和鍍金表面上如此所形成之 薄膜之厚度。 结果Μ作圖表示，而得到在銅表面和鍍金表面的薄膜 形成速率與表面處理溶液中鐵離子濃度之關像圖，如圖1 和圖2所示。從該圖得知，實質上抑制在鍍金表面上之化 學薄膜的形成，可藉由加入微量之鐵離子到含有錯合物的 表面處理溶液中來逹到，且從圖可知在飼表面上之ib學薄 膜的形成可在短時間被完成。 此外，一焊料-飼混合電路板被液浸在溫度4 0 ΊΟ下之 本紙張尺度適用t國國家標準（CNS ) A4規格（2丨OX297公釐） ~ --------!.装------訂------^.4. (請先閲讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 經濟部中央梯準局貝工消费合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4規格（210X297公釐） A7 B7 五、發明説明（10 ) 含有0.4X2 -庚苯并眯唑、5.0¾乙酸、0.024¾含六结合水之 氯化鐵U )(鐵離子= 50ρρπι)及0.063SEDTA之一表面處理 水溶疲中約6 0秒。而焊料之顔色改變、表面處理溶液之變 質作用、以及在銅表面上的成膜性質經觀察後被顯示在Μ下 之表1中。 實例2 . 為了製備含有各種不同E DAT濃度的表面處理溶液， 將EDTA加到含有0.4¾ 2-庚基苯并咪哇、5.0¾乙酸、及預 定量30ppm(0.54niM)之含四個结合水之氯化亞鐵（E )之水 溶液中，K 產生 EDTA 濃度 0.54 mM、1.07 mM、1.61mM、或 2.15ibM的水溶液。具有測試型式1之一 PWB於40Ό被液浸 在所生成之表面處理溶液中約3 0秒或6 0秒，接著在鋦表面 和鍍金表面所形成之薄膜的厚度被測量。在EDT Α濃度與在 銅或金上之薄膜形成速率之間的相對關係依序如圖3和圖 4所示。 從结果得知，在E D T A的濃度為0時，薄膜形成速率 非常慢*甚至在疲浸在40 °C下60秒，仍無法產生使飼有充 足防蝕力所需要έ薄膜厚度。反之，在EDT A之濃度為 0.54mM或更大時，在錮表面上之成膜性質被適當地改善。 因此，實例1和實例2之结果証明，在含有眯唑化 合物或苯并眯唑化合物之表面處理溶液中，.鐵離子和錯合 物之 合 用，使得在銅上之薄膜形成速率有明顧改善， 同時抑制薄膜在金上形成。 此外，一焊料-銅混合電路板被液浸在溫度40 C下之 -13 - nn ml In :.^-々 ^^^1 ^^^1 ^^^1 、一eJnn i HI ^^^1 I 1^1 kmi— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央揉準局貝工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（11 ) 含有0.4%2-庚苯并眯唑、5.0%乙酸、0.0145%含四結合水 之氯化亞鐵（H )(鐵離子= 30ρρπι)及0.032%EDTA之一表面 處理水溶液中約6 0秒。而焊料之顔色改變、表面處理溶液 之變質作用、以及在銅表面上之成膜性質經觀察後被顯示 在Μ下之表1中。 實例3 . 含有0.50¾ 2-U -環己基丁基）苯并眯唑、5.0¾甲酸、 及0 . 0 5 8 %含四個结合水之氛化亞鐵（E )(鐵離子=1 2 0 p p m ) 及0 . 2 0纟氮川三乙酸之表面測試水溶液被製備。該水溶液 被保持在40 °C下，接著將具有測試型式1之一 PWB液浸於 其中約60秒。發現形成在銅之表面上及金之表面之化學薄 膜分別具有0.25wm和0.005wm之厚度。 此外，一焊料-銅混合電路板被液浸在面I理. 氺逯戒中is*]60秒。而焊料之顔色改變、表面處理溶液之變質 作用、Μ及在銅表面上之成膜性質經觀察後被顯示在Μ下 之表1中。 實例4 . 含有0.25¾ 2-(5 -苯基丙基）苯并咪唑、5.0¾乙酸、及 0 . 0 4 3 %硫酸鐵（ΠΙ ) ( _離子=6 0 p p Π )及0 . 2 ίϋ二伸乙基三胺 五乙酸之表面測試水溶液被製備。該水溶液被保持在40 t： 下，接著將具有測試型式1之一 P W Β液浸於其中約6 0秒。 發規形成在銅之表面上及金之表面之化學薄膜分別具有 0.31w m 和 0.003w ra 之厚度。 _此外，一焊料-飼混合電路板被液浸吃逍磨私里 本紙張尺度逋用肀國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） --------—T..4------訂-----ΙΛ—Γ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -14 - 經濟部中央標準局員工消费合作社印装 A7 B7 五、發明説明（12 ) 邊'+約60秒。而焊料之顔色改變、表面處理溶疲之變質 作用、以及在飼表面上之成膜性質經觀察後被顯示在Μ下 之表1中。 實例5 . 含有0.25¾ 2-U -丙基丁基）苯并咪唑、5.0¾甲酸、及 0.043¾含四個結合水之氛化亞鐵（I )(鐵離子=90 ρρπ)及 0.U三伸乙基四胺六乙酸之表面測試水溶液被製備。該水 溶液被保持在40 °C下，接著將具有測試型式1之一 PWB 液浸於其中約60秒。發現形成在銅之表面上及金之表面之 化學薄膜分別具有0.28w m和0.004« m之厚度。 此外，一焊料-銅混合電路板被液浸在溫度4(TC下之 該表面處理水溶液中約6 0秒。而焊料之顔色改變、表面處 理溶液之變質作用、Μ及在銅表面上之成膜性質經觀察後 被顯示在以下之表1中。 實例6 . 含有0.3¾ 2 -壬基苯并咪唑、6.0¾乙酸、及0.005¾含 六個结合水之氯化鐵（瓜）（鐵離子=1 0 P p in)及0 . 0 3 U乙二 醇醚-二胺四乙酸之表面測試水溶液被製備。該水溶液被 保持在4 0 °C下，接著將具有測試型式1之一 P W B液浸於其 中約6 0秒。發琨形成在銅之表面上及金之表面之化學薄膜 分別具有0.35« m和0.003w m之厚度。 此外，一焊料-銅混合電路板被液浸 水邊液中約6 0秒。而焊料之顔色改變、表面處理溶液之變質 作用、K及在綱表面上之成膜性質經覲察後被顯示在以下 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS > A4規格（2丨OX297公釐） -1 5 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

經濟部中央樣準局—工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明（13 ) 之表1中。 實例7 . 含有0.25¾ 2 -苯基-4 -苄基脒唑、5.0¾乙酸、及0.043 %含六個结合水之氯化鐵U )(鐵離子=150ρρΠ)及0.50¾ 1，2二胺環己烷四乙酸之表面測試水溶液被製備。該水溶 液被保持在40¾下，接著將具有測試型式1之一 PWB液浸 於其中約60秒。發規形成在飼之表面上及金之表面之化學 薄膜分別具有0.24wni和0.003wm之厚度。 此外，一焊料-銅混合電路板被液浸由邋參衫面表嫂 小-洛谈xf約6 0秒。而焊料之顔色改變、表面處理溶液之變質 作用、以及在銅表面上之成膜性質經觀察後被顯示在K下 之表1中。 實例8 . 含有1.0¾ 2,4-二笨基-5 -甲基眯唑、5.0¾乙酸、及 0.039¾含擰樣酸鐵（M )(鐵離子=10 ppm)及0.2UEDTA之 表面測試水溶液被製備。該水溶寂被保持在40°C下，接著 將具有測試型式1之一 P W B液浸於其中約6 0秒。發現形成 在銅之表面上及金之表面之化學薄膜分別具有0 . 2 3 u m和 0.0 05 w m之厚度。 此外，一焊料-銅混合電路板破液浸在遍|鉀、f乏^面襄理 中約60秒。而焊料之顔色改變、表面處理溶液之變質 作用、以及在銅表面上之成膜性質經觀察後被顯示在以下 之表1中。 奮例9 ._ 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

、tT -16 - 經濟部中央標準局MC工消资合作社印製 A7 B7 五、發明説明（14 ) 含有1.0¾ 2 -十一基-4-甲基咪唑、1.0¾乙酸、及 0 . 0 2 9 含六個结合水之氯化鐵U )(鐵離子=6 0 p p m )及 0 . 1 6 % E D T A之表面測試水溶液被製備。該水溶液被保持在 4 0 C下，接著將具有測試型式1之一 P W B液浸於其中約6 0 秒。發現形成在銅之表面上及金之表面之化學薄膜分別具 有0.44w m和0.006w m之厚度。 此外，一焊料—銅混合電路板被液浸左通度私‘匕下£|^|1|^ 約6 0秒。而焊料之顔色改變、表面處理溶液之變質 作用、Μ及在銅表面上之成膜性質經觀察後被顯示在以下 之表1中。 比較例1 . 含有0.4% 2 -壬基苯并眯唑、1.0%乙酸之表面測試水 溶液被製備。該水溶液被保持在40 °C下，接著將具有測試 型式1之一 PWB液浸於其中約60秒。發現形成在銅之表面 上及金之表面之化學薄膜分別具有0.12W ra和0.006W m之 厚度。在銅上所形成之薄膜不足以用在實際上之使用，因 為在處.理溶液中缺少銅離子。 此外，一焊料-銅混合電路板被液浸起产2_辣褒i處理 氺漆約6 0秒。而焊料之顔色改變、表面處理溶液之變質 作用、Κ及在振I表面上之成膜性質經觀察後被顯示在以下 之表1中。 比較例2 . 含有0.U 2 -壬基苯并眯唑、1.0%乙酸及0.008¾含二 個结合水之氯化銅（銅離子=3 0 p p in)之表面測試水溶液被 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS } A4規格（2丨0'〆297公釐） ------I·,——I ------1T-----1^-- (請先閲讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) -17- 經濟部中央標準局貝工消费合作杜印製 A7 B7_ 五、發明説明（15 ) 製餚。利用與比較例1相同之方式，用所生成之處理溶液 一具有測試型式1之一 P W B表面處理。發現形成在銅之表 面上及金之表面之化學薄膜分別具有0.20w m和0.12w m之 厚度。但是在銅上圼現改善成膜性質之處理溶液，同時也 將一薄膜形成在金的表面上。 此外，一焊料-銅混合電路板被液浸在溫度4 0 °C下之 該表面處理水溶液中約6 0秒。而焊料之顔色改變、表面處 理溶液之變質作用、K及在銅表面上之成膜性質經觀察後 被顯示在Μ下之表1中。 比較例3 . 含有0.4% 2 -壬基苯并眯唑、1.0¾乙酸、0.008¾含二 個结合水之氯化鋦（銅離子= 3〇ρριβ)及0.015¾ EDTA (5. 30mM)之表面測試水溶液被製備。利用與比較例1相同 之方式，用所生成之處理溶液轰面惠理~具肩到f式垔式J乏 P W 6 。發現形成在銅之表面上及金之表面之化學薄膜 分別具有0.11«m和0.03/im之厚度。該處理溶液在銅上圼 現不好的成膜性質，因為銅離子被錯合物所補捉。 此外，一焊料-銅混合電路板被液浸在溫度40 °C下之 該表面處理水溶液中約6 0秒。而焊料之顏色改變、表面處 理溶液之變質作用、以及在銅表面上之成膜性質經觀察後 被顯示在以下之表1中。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -------^--— ^------訂------泉 — J- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 18 五、發明説明（16 ) 表 實例編號 焊 顔色改變 A7 B7 處理溶液 變質作用 銅表面上之 成膜性質 實例1 實例2 實例3 實例4 實例5 實例6 實例7 實例8 實例9 比較例 1 稍微變白 沒有改變 ^ 0 .2 u .1 --------i '木------訂-----—Ί (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 比較例 2 比較例 3 掠 色 澱 雖然本發明根據其持定實例被詳细描述，但對於热悉 本技藝者在不離開其本身之精神及範圍内，明顯的可以對 其做不同之變化和修改。 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS Μ4規格（210X297公釐） 19

Claims (1)

1. A8 _ B8 89. 2. 23 _m_ 修正本 六、申請專利範圍 1裝-- (請先H讀背面之注意事項再填寫本頁) 1. 一種銅或銅合金之表面處理劑組成物，包含一水溶液 含有⑴0 . 0 1至1 0 %重量之脒唑化合物，其係選自由2 -烷基 眯哇化合物、2 -芳基咪唑化合物、或2 -芳烷基眯唑化合物 中所組成之群或笨并眯唑化合物*其係選自由2-烷基苯并 眯唑化合物、2 -(環烷基苯并咪唑）化合物、2 -芳基苯并咪 唑化合物、或2-芳烷基苯并脒唑化合物所組成之群； (2) 每莫耳鐵化合物1至1 〇莫耳之螯合劑；及 (3) 0 . 0 0 0 1至5 $重量之鐵化合物，並且， 該螯合劑係選自氮川三乙酸（NTA)、乙二胺四乙酸 (EDTA) '二伸乙基三胺五乙酸（D T P A )、三伸乙基四胺六乙 酸（TTHA)、1,2_二胺基環己烷四乙酸（CyDTA)、乙二醇醚-二胺四乙酸（GEDTA )、伸乙基二胺二乙酸（EDDA)之化合物 及這些酸的鹽類。 i線 2 .如申請專利範圍第1項之表面處理劑組成物*其中該 鐵化合物係從氯化亞鐵（I )、氯化鐵（I )、硫酸亞鐵（E ) 、碲酸鐵（H )或擰檬酸鐵（BI )所提供。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3 . —種銅或銅合金之表面處理方法，包含將銅或銅合金 表面與一水溶液接觸，其含有 ⑴0 . 0 1至1 0纟重量之眯唑化合物，其係選自由2 -烷基眯 啤化合物、2-芳基脒唑化合物、_及2-芳烧基睐唑化合犓中 所組成之群或苯并咪唑化合物，其係選自由2-烷基苯并咪 唑化合物、2-(環烷基苯并咪唑）化合物、2-芳基苯并眯唑 化合物、或2-芳烷基苯并脒唑化合物所組成之群； (2)每莫耳鐵化合物1至1 〇莫耳之螯合劑；及 本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4規格（210X297公釐） _ 1 _ A8 _ B8 89. 2. 23 _m_ 修正本 六、申請專利範圍 1裝-- (請先H讀背面之注意事項再填寫本頁) 1. 一種銅或銅合金之表面處理劑組成物，包含一水溶液 含有⑴0 . 0 1至1 0 %重量之脒唑化合物，其係選自由2 -烷基 眯哇化合物、2 -芳基咪唑化合物、或2 -芳烷基眯唑化合物 中所組成之群或笨并眯唑化合物*其係選自由2-烷基苯并 眯唑化合物、2 -(環烷基苯并咪唑）化合物、2 -芳基苯并咪 唑化合物、或2-芳烷基苯并脒唑化合物所組成之群； (2) 每莫耳鐵化合物1至1 〇莫耳之螯合劑；及 (3) 0 . 0 0 0 1至5 $重量之鐵化合物，並且， 該螯合劑係選自氮川三乙酸（NTA)、乙二胺四乙酸 (EDTA) '二伸乙基三胺五乙酸（D T P A )、三伸乙基四胺六乙 酸（TTHA)、1,2_二胺基環己烷四乙酸（CyDTA)、乙二醇醚-二胺四乙酸（GEDTA )、伸乙基二胺二乙酸（EDDA)之化合物 及這些酸的鹽類。 i線 2 .如申請專利範圍第1項之表面處理劑組成物*其中該 鐵化合物係從氯化亞鐵（I )、氯化鐵（I )、硫酸亞鐵（E ) 、碲酸鐵（H )或擰檬酸鐵（BI )所提供。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3 . —種銅或銅合金之表面處理方法，包含將銅或銅合金 表面與一水溶液接觸，其含有 ⑴0 . 0 1至1 0纟重量之眯唑化合物，其係選自由2 -烷基眯 啤化合物、2-芳基脒唑化合物、_及2-芳烧基睐唑化合犓中 所組成之群或苯并咪唑化合物，其係選自由2-烷基苯并咪 唑化合物、2-(環烷基苯并咪唑）化合物、2-芳基苯并眯唑 化合物、或2-芳烷基苯并脒唑化合物所組成之群； (2)每莫耳鐵化合物1至1 〇莫耳之螯合劑；及 本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4規格（210X297公釐） _ 1 _ A8 393524 ll D8 六、申請專利範圍 (3) 0 . 0 0 0 1至5 %重量之鐵化合物），此外， 該螯合劑係為選自氮川三乙酸（NTA)、乙二胺四乙酸 (EDTA)、二伸乙基三胺五乙酸（DTPA)、三伸乙基四胺六乙 酸（TTHA)、1,2-二胺基環己烷四乙酸（CyDTA)、乙二酵醚-二胺四乙酸（GEDTA)、伸乙基二胺二乙酸（EDDA)之化合物及 這些酸的鹽類。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4说格（210X297公釐）