JPS6141775A - 銅の表面処理法 - Google Patents
銅の表面処理法Info
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- JPS6141775A JPS6141775A JP16253684A JP16253684A JPS6141775A JP S6141775 A JPS6141775 A JP S6141775A JP 16253684 A JP16253684 A JP 16253684A JP 16253684 A JP16253684 A JP 16253684A JP S6141775 A JPS6141775 A JP S6141775A
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- Japan
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- copper
- ions
- surface treatment
- aqueous soln
- contg
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/384—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by plating
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Organic Chemistry (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、内層パターンを有す内層印刷回路板をプリプ
レグを介して多層化接着するに際して、内層印刷回路板
の前処理等で使用される銅の表面処理法に関する。
レグを介して多層化接着するに際して、内層印刷回路板
の前処理等で使用される銅の表面処理法に関する。
（従来の技術）
あらかじめ必要な内層パターンを形成した印刷回路板を
プリプレグを介して埋め込んだ多層印刷回路板に用いら
れる銅箔には従来より両面粗化毎、片面粗化布（電解箔
）が用いられている。しかしながら両面粗化毎では■回
路加工中の取扱いによって傷つきや丁い。、■粗面の安
定化に欠は錆が発生しゃすいア、■粗面に回路加工する
ため微細なファインパターンの作成がむずかしい、、と
いう欠点がある。片面粗化布では光沢面に回路加工する
ためファインパターンの作成が可能である。しかし光沢
面のままでは多層化接着時に十分な接着力が得られない
為、通常は酸化皮膜形成処理を施して接着力の向上をは
かっているが、■酸化皮膜が変質しやすく可使用期間が
短いという欠点がある。
プリプレグを介して埋め込んだ多層印刷回路板に用いら
れる銅箔には従来より両面粗化毎、片面粗化布（電解箔
）が用いられている。しかしながら両面粗化毎では■回
路加工中の取扱いによって傷つきや丁い。、■粗面の安
定化に欠は錆が発生しゃすいア、■粗面に回路加工する
ため微細なファインパターンの作成がむずかしい、、と
いう欠点がある。片面粗化布では光沢面に回路加工する
ためファインパターンの作成が可能である。しかし光沢
面のままでは多層化接着時に十分な接着力が得られない
為、通常は酸化皮膜形成処理を施して接着力の向上をは
かっているが、■酸化皮膜が変質しやすく可使用期間が
短いという欠点がある。
（発明の目的）
本発明の目的は、プリプレグ等の掬脂層との接着性に優
れた銅の表面処理法を提供するものである。
れた銅の表面処理法を提供するものである。
（発明の構成）
本発明は、銅を、銅イオン、銅イオンの鉛化剤、還元剤
、水酸イオン、並びに、ジルコニウム、ビスマス及びこ
れらの化合物の中から選ばれる少なくとも一種を含む水
溶液で処理することを特徴とする銅の表面処理法である
。
、水酸イオン、並びに、ジルコニウム、ビスマス及びこ
れらの化合物の中から選ばれる少なくとも一種を含む水
溶液で処理することを特徴とする銅の表面処理法である
。
すなわち本発明はジルコニウム、ビスマス、それぞれの
化合物たとえば酸化ジルコニウム、ケイ酸ジルコニウム
、四塩化ジルコニウム、水素化ジルコニウム、二酸化ジ
ルコニウム、オキシ塩化ジルコニウム、硝酸ジルコノセ
ン、硫酸ビスマス、オキシ塩化ビスマス、酸化ビスマス
、硝酸ビスマス、塩化ビスマス、塩基性炭酸ビスマスな
どの中より選ばれる少くとも１種類以上を必須成分とす
る銅イオン、鋼イオンの錯化剤、水酸イオン、還元剤を
含む水溶液を用いて接着される銅の表面を処理すること
を特徴とする銅箔処理方法である。本発明において鋼イ
オンとして硫酸鋼、硝酸鋼、塩化第二銅などの通常の銅
塩を鋼イオン源に使用するとよい。錯化剤としてはエチ
レンジアミン？四酢酸、クアドロール（アデカ製商品名
）、酒石酸などの銅イオンと錯体な形成し、なおかつア
ルカリ水溶液に可溶なものがよい。水酸イオンは処理液
の州を調整する目的をもち、水酸化ナトリウム、水酸化
カリウムなどを使用するとよい。還元剤としてはホルマ
リン、次亜リン酸塩などが使用できる。
化合物たとえば酸化ジルコニウム、ケイ酸ジルコニウム
、四塩化ジルコニウム、水素化ジルコニウム、二酸化ジ
ルコニウム、オキシ塩化ジルコニウム、硝酸ジルコノセ
ン、硫酸ビスマス、オキシ塩化ビスマス、酸化ビスマス
、硝酸ビスマス、塩化ビスマス、塩基性炭酸ビスマスな
どの中より選ばれる少くとも１種類以上を必須成分とす
る銅イオン、鋼イオンの錯化剤、水酸イオン、還元剤を
含む水溶液を用いて接着される銅の表面を処理すること
を特徴とする銅箔処理方法である。本発明において鋼イ
オンとして硫酸鋼、硝酸鋼、塩化第二銅などの通常の銅
塩を鋼イオン源に使用するとよい。錯化剤としてはエチ
レンジアミン？四酢酸、クアドロール（アデカ製商品名
）、酒石酸などの銅イオンと錯体な形成し、なおかつア
ルカリ水溶液に可溶なものがよい。水酸イオンは処理液
の州を調整する目的をもち、水酸化ナトリウム、水酸化
カリウムなどを使用するとよい。還元剤としてはホルマ
リン、次亜リン酸塩などが使用できる。
これらの成分をもつ処理液の基本組成としては硫酸銅２
ｇ／！〜２０ ｇ／Ａ、錯化剤としてエチレンジアミン
四酢酸を硫酸銅濃度の１〜５倍モル濃度、処理液Ｆ４（
は１１．０〜１＆５、還元剤として３７％ホ／１ｚｆｆ
リンを２１１Ｉｌ／ ｌ 〜２０ ｍｌ ／！を用いる
ことが好ましい。ジルコニウム、ビスマス、それぞれの
化合物の添加量はα０５ｇ／Ｉ以上でよいが取扱いやコ
ストを考えると、α５ｇ／ｌ〜５０ ｇ／ｌの範囲で使
用することがよい。
ｇ／！〜２０ ｇ／Ａ、錯化剤としてエチレンジアミン
四酢酸を硫酸銅濃度の１〜５倍モル濃度、処理液Ｆ４（
は１１．０〜１＆５、還元剤として３７％ホ／１ｚｆｆ
リンを２１１Ｉｌ／ ｌ 〜２０ ｍｌ ／！を用いる
ことが好ましい。ジルコニウム、ビスマス、それぞれの
化合物の添加量はα０５ｇ／Ｉ以上でよいが取扱いやコ
ストを考えると、α５ｇ／ｌ〜５０ ｇ／ｌの範囲で使
用することがよい。
本発明の組成に添加剤としてさらに窒素を有する複素環
式化合物を加えた場合さらに効果は良好なものになる。
式化合物を加えた場合さらに効果は良好なものになる。
これらの主な化合物としてハ１．１０−フェナンスロリ
ン、４７−ジメチル１．１０−フェナンスロリン、αｌ
−ジヒリジル、αｄｄ’−メリビリジル、塩素化鋼７タ
ロシアニン、２，４−ジメチルイミダゾールなどがある
。
ン、４７−ジメチル１．１０−フェナンスロリン、αｌ
−ジヒリジル、αｄｄ’−メリビリジル、塩素化鋼７タ
ロシアニン、２，４−ジメチルイミダゾールなどがある
。
これらはα１ｑ／１以上、好ましくは１■／Ｊ〜５００
■／ｅ用いる。
■／ｅ用いる。
本発明の処理液組成はいわゆる無電解めっき液に属する
ものである為本処理によりて時には異常な銅の析出や不
純物の付着の発生することがある。この銅析出はパター
ン間において異常な導通（ショート）をおこす可能性も
あるので後処理として塩酸、硫酸、酢酸、塩化第二銅な
どの塩化合物、塩化第二鉄などの鉄化合物、過硫酸アン
モニウム、アルカリ金属塩化物、錯化剤と還元剤のアル
カリ溶液、それぞれのうちの２ｆｉｉ類以上の組合せな
どをもちいた処理液で処理を行ない、処理表面を整面す
ることが出来る。
ものである為本処理によりて時には異常な銅の析出や不
純物の付着の発生することがある。この銅析出はパター
ン間において異常な導通（ショート）をおこす可能性も
あるので後処理として塩酸、硫酸、酢酸、塩化第二銅な
どの塩化合物、塩化第二鉄などの鉄化合物、過硫酸アン
モニウム、アルカリ金属塩化物、錯化剤と還元剤のアル
カリ溶液、それぞれのうちの２ｆｉｉ類以上の組合せな
どをもちいた処理液で処理を行ない、処理表面を整面す
ることが出来る。
又、処理される銅は通常の回路板に用いられる電解箔、
無ｉｔ解めっき、電気めっきによって形成された銅、圧
延銅なとのいづれでありてもかまわない。
無ｉｔ解めっき、電気めっきによって形成された銅、圧
延銅なとのいづれでありてもかまわない。
本発明による処理は、多層部ＡｂｌＪ回路板の内層鋼箔
の接着前処理のみならず鋼張積層板のエツチングやめっ
きや半田付けのためのレジスト形成における銅とレジス
トの接着、フレキシブルプリント配線板の銅とフレキシ
ブルフィルムの接着力向上のためにも使用できる。
の接着前処理のみならず鋼張積層板のエツチングやめっ
きや半田付けのためのレジスト形成における銅とレジス
トの接着、フレキシブルプリント配線板の銅とフレキシ
ブルフィルムの接着力向上のためにも使用できる。
実施例１
あらかじめ回路加工した銅張積層板を脱脂処理→整面処
Ｑ（過（ＩＩＩｔ酸アンモニウム１００ ｇ／ｊ水溶液
ｌＣ浸漬）→水洗→乾燥の前処理を行った。硫酸銅１０
ｇ／ｌ、エチレンジアミン四酢酸４０ ｇ／ｌ州（室温
）１２．０．３７％ホルマリン５ｍｌ／７１、液温度７
０℃の純水水浴液より成る基本処理液に酸化ビスマス１
ｇ／ｌ添加した浴に前記回路加工した鋼張積層板を３
０分間浸漬処処理た後１０％塩酸で室温１分間の後処理
を行った。
Ｑ（過（ＩＩＩｔ酸アンモニウム１００ ｇ／ｊ水溶液
ｌＣ浸漬）→水洗→乾燥の前処理を行った。硫酸銅１０
ｇ／ｌ、エチレンジアミン四酢酸４０ ｇ／ｌ州（室温
）１２．０．３７％ホルマリン５ｍｌ／７１、液温度７
０℃の純水水浴液より成る基本処理液に酸化ビスマス１
ｇ／ｌ添加した浴に前記回路加工した鋼張積層板を３
０分間浸漬処処理た後１０％塩酸で室温１分間の後処理
を行った。
実施例２
基本処理液に酸化ジルコニウム２ｇ／！、１゜１０−フ
ェナンスロリン１０１Ｔ］ｇ／／ｌを屹加した浴で実施
例１０回路加工した鋼張積層板を２０分間浸漬処理した
後、後処理として過硫酸アンモニウムの５０ ｇ／ｌ水
溶液に室温で３分間浸漬処理した。
ェナンスロリン１０１Ｔ］ｇ／／ｌを屹加した浴で実施
例１０回路加工した鋼張積層板を２０分間浸漬処理した
後、後処理として過硫酸アンモニウムの５０ ｇ／ｌ水
溶液に室温で３分間浸漬処理した。
比較例１
実施例１の前処理のみを行った銅張り積層板比較例２
実施例１０回路加工した銅張積層板を基本処理液のまま
で３０分間浸漬処理を行った。
で３０分間浸漬処理を行った。
比較例３
両面粗化箔を用いた銅張り積層板。
比較例４
銅箔表面に黒色酸化銅皮膜形成処理を施したもの。
以上の実施例、比較例の基板の特性を別表に示す。
に」ヒートシヱー臼
注） 安定性
７日間放置した後、銅表面に錆などの異常が発生しない
こと。
こと。
◎：全く異常なし
Ｏ：通常使用ができるが錆が発生（全面積の５〜１０％
程度の錆→ △：通常使用ができそうにない程度の餉（全面積の１０
〜２０％程度のＭ） ×：使用できない程度の鉗発生（全面積の２０％以上） 接着性 ガラス基材−エポキシ倒脂含浸プリプレグな用いて、多
層化接着した後、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１による方法で側
筋と銅箔の引きはがし強さをを測定。
程度の錆→ △：通常使用ができそうにない程度の餉（全面積の１０
〜２０％程度のＭ） ×：使用できない程度の鉗発生（全面積の２０％以上） 接着性 ガラス基材−エポキシ倒脂含浸プリプレグな用いて、多
層化接着した後、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１による方法で側
筋と銅箔の引きはがし強さをを測定。
◎：１ｋｇ／Ｃｏｔ （３５μ箔）以上のビール強度
○： ０．８〜１．０ ｋｇ／ｃｍ △：α６〜０．８ｋｇ／Ｃｏ＋ Ｘ：ＣＬ６以下 ｋｇ／ｃｍ 仕上り精度 回路パターンの仕上り精度な測定 ◎二丁ぐれる回路の欠け、エツチング残がほとんどない ○：＠路欠はエツチング残が少々発生 Δ：回路欠はエツチング残が発生する為高否度化が難 取り扱い性 回路加工時の取り扱い性（傷つきやすさ）を比較。
○： ０．８〜１．０ ｋｇ／ｃｍ △：α６〜０．８ｋｇ／Ｃｏ＋ Ｘ：ＣＬ６以下 ｋｇ／ｃｍ 仕上り精度 回路パターンの仕上り精度な測定 ◎二丁ぐれる回路の欠け、エツチング残がほとんどない ○：＠路欠はエツチング残が少々発生 Δ：回路欠はエツチング残が発生する為高否度化が難 取り扱い性 回路加工時の取り扱い性（傷つきやすさ）を比較。
◎：非常にてぐれ傷付きに（い
Ｏ：少々飼付くが通常使用ができる
△：傷付きやす（取り扱いに注意が必要×：非常に０５
付きやすく６以上の注意が必衰（発明の効果） 本発明の方法に於ては、銅箔表面とグリプレグ、エツチ
ングレジスト、めっきレジスト等の樹脂層との接に性が
向上する。
付きやすく６以上の注意が必衰（発明の効果） 本発明の方法に於ては、銅箔表面とグリプレグ、エツチ
ングレジスト、めっきレジスト等の樹脂層との接に性が
向上する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、銅を、銅イオン、銅イオンの錯化剤、還元剤、水酸
イオン、並びに、ジルコニウム、ビスマス及びこれらの
化合物の中から選ばれる少なくとも一種を含む水溶液で
処理することを特徴とする銅の表面処理法。 ２、水溶液に、窒素を含む複素環式化合物を添加するこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の銅の表面処
理法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16253684A JPS6141775A (ja) | 1984-08-01 | 1984-08-01 | 銅の表面処理法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16253684A JPS6141775A (ja) | 1984-08-01 | 1984-08-01 | 銅の表面処理法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6141775A true JPS6141775A (ja) | 1986-02-28 |
| JPH0429741B2 JPH0429741B2 (ja) | 1992-05-19 |
Family
ID=15756474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16253684A Granted JPS6141775A (ja) | 1984-08-01 | 1984-08-01 | 銅の表面処理法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6141775A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04324242A (ja) * | 1991-04-24 | 1992-11-13 | Yuasa Corp | 蓄電池用蓋の製造方法 |
| US6153530A (en) * | 1999-03-16 | 2000-11-28 | Applied Materials, Inc. | Post-etch treatment of plasma-etched feature surfaces to prevent corrosion |
| JP3547028B2 (ja) * | 1996-02-26 | 2004-07-28 | 四国化成工業株式会社 | 銅及び銅合金の表面処理剤 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5371272A (en) * | 1976-12-07 | 1978-06-24 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing printed circuit board |
-
1984
- 1984-08-01 JP JP16253684A patent/JPS6141775A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5371272A (en) * | 1976-12-07 | 1978-06-24 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing printed circuit board |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04324242A (ja) * | 1991-04-24 | 1992-11-13 | Yuasa Corp | 蓄電池用蓋の製造方法 |
| JP3547028B2 (ja) * | 1996-02-26 | 2004-07-28 | 四国化成工業株式会社 | 銅及び銅合金の表面処理剤 |
| US6153530A (en) * | 1999-03-16 | 2000-11-28 | Applied Materials, Inc. | Post-etch treatment of plasma-etched feature surfaces to prevent corrosion |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0429741B2 (ja) | 1992-05-19 |
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