JPH10280162A - プリント配線板の表面保護剤および表面保護膜の形成方法。 - Google Patents
プリント配線板の表面保護剤および表面保護膜の形成方法。Info
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- JPH10280162A JPH10280162A JP12138797A JP12138797A JPH10280162A JP H10280162 A JPH10280162 A JP H10280162A JP 12138797 A JP12138797 A JP 12138797A JP 12138797 A JP12138797 A JP 12138797A JP H10280162 A JPH10280162 A JP H10280162A
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- acid
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板の接点、接触用金めっき層の
表面に絶縁被膜を形成することなく銅又は銅合金からな
る回路部の表面にのみ防錆、耐湿性、耐熱性、耐薬品性
にも優れた保護膜を形成できる水溶性の処理剤に関す
る。 【構成】 この発明の処理剤は、（化１）〜（化８）で
表される化合物および有機酸、金属化合物、イオン交換
水、アンモニア水あるいはアミン類にＲＮＸ２型化合物
（ＩＤＡ誘導体）、ＮＸ３型化合物（ＮＴＡ誘導体）、
ＲＸＮＣＨ２ＣＨ２ＮＸＲ型化合物（ＥＤＤＡ誘導
体）、ＲＸＮＣＨ２ＣＨ２ＮＸ２型化合物、ＮＸ２群を
二つ以上有する化合物（ＥＤＴＡ関連化合物）を必須成
分として含有する水溶液である。
表面に絶縁被膜を形成することなく銅又は銅合金からな
る回路部の表面にのみ防錆、耐湿性、耐熱性、耐薬品性
にも優れた保護膜を形成できる水溶性の処理剤に関す
る。 【構成】 この発明の処理剤は、（化１）〜（化８）で
表される化合物および有機酸、金属化合物、イオン交換
水、アンモニア水あるいはアミン類にＲＮＸ２型化合物
（ＩＤＡ誘導体）、ＮＸ３型化合物（ＮＴＡ誘導体）、
ＲＸＮＣＨ２ＣＨ２ＮＸＲ型化合物（ＥＤＤＡ誘導
体）、ＲＸＮＣＨ２ＣＨ２ＮＸ２型化合物、ＮＸ２群を
二つ以上有する化合物（ＥＤＴＡ関連化合物）を必須成
分として含有する水溶液である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板又は金
属の表面保護剤および表面保護膜の形成方法に関し、特
にプリント配線板の接点、接触用金めっき層の表面に絶
縁被膜を形成することなく銅又は銅合金からなる回路部
の表面にのみ保護膜を形成でき、かつ高温下における酸
化を防止し、クリームはんだの濡れ性、広がり性、リフ
ロー後のはんだ付け性を向上させる信頼性の高いプリン
ト配線板の表面保護剤および表面保護膜の形成方法に関
する。
属の表面保護剤および表面保護膜の形成方法に関し、特
にプリント配線板の接点、接触用金めっき層の表面に絶
縁被膜を形成することなく銅又は銅合金からなる回路部
の表面にのみ保護膜を形成でき、かつ高温下における酸
化を防止し、クリームはんだの濡れ性、広がり性、リフ
ロー後のはんだ付け性を向上させる信頼性の高いプリン
ト配線板の表面保護剤および表面保護膜の形成方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の銅又は銅合金からなる
回路部に表面保護膜を形成し、はんだ付け性を保持する
目的で使用されている表面保護方法として、樹脂コーテ
ィング法、はんだコーティング法、化学薬品によるコー
ティング法に大別される。上記の樹脂コーティング方法
としては一般にロジン類、合成樹脂等を有機溶剤に溶解
させたものをロールコターで塗布するか、噴霧又は浸漬
によつてプリント配線板全面に塗布し、乾燥してプリン
ト配線板全面に被膜を形成する方法で用いられる。ま
た、はんだコーティング法は、プリント配線板の金属表
面に溶融はんだをレベラー等によって薄くコーティング
して保護する方法である。また、化学薬品によるコーテ
ィング法は、イミダゾール誘導体、ベンズイミダゾール
誘導体を用いてプリント配線板の金属表面に被膜を形成
する処理方法が開示されている。（特公昭４６−１７０
４６号公報、特公昭４６−３４２１４号公報、特開平３
−１２４３９５号公報、特開平５−１５６４７５号公
報）に記載されている。しかし、樹脂コーティング法、
はんだコーティング法、化学薬品によるコーティング法
ではプリント配線板の銅又は銅合金からなる回路部の表
面だけではなく、プリント配線板の接点、接触用金めっ
き層表面に絶縁被膜の累積形成反応が起り接触抵抗が上
昇し接続的信頼性を低下させるほか、金めっき層表面の
変色により外観を損ねるといった問題点があった。
回路部に表面保護膜を形成し、はんだ付け性を保持する
目的で使用されている表面保護方法として、樹脂コーテ
ィング法、はんだコーティング法、化学薬品によるコー
ティング法に大別される。上記の樹脂コーティング方法
としては一般にロジン類、合成樹脂等を有機溶剤に溶解
させたものをロールコターで塗布するか、噴霧又は浸漬
によつてプリント配線板全面に塗布し、乾燥してプリン
ト配線板全面に被膜を形成する方法で用いられる。ま
た、はんだコーティング法は、プリント配線板の金属表
面に溶融はんだをレベラー等によって薄くコーティング
して保護する方法である。また、化学薬品によるコーテ
ィング法は、イミダゾール誘導体、ベンズイミダゾール
誘導体を用いてプリント配線板の金属表面に被膜を形成
する処理方法が開示されている。（特公昭４６−１７０
４６号公報、特公昭４６−３４２１４号公報、特開平３
−１２４３９５号公報、特開平５−１５６４７５号公
報）に記載されている。しかし、樹脂コーティング法、
はんだコーティング法、化学薬品によるコーティング法
ではプリント配線板の銅又は銅合金からなる回路部の表
面だけではなく、プリント配線板の接点、接触用金めっ
き層表面に絶縁被膜の累積形成反応が起り接触抵抗が上
昇し接続的信頼性を低下させるほか、金めっき層表面の
変色により外観を損ねるといった問題点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このイミダゾール誘導
体、ベンズイミダゾール誘導体を有効成分とする化合物
と金属塩含有の表面保護剤では、プリント配線板の接
点、接触用金めっき層の表面に絶縁被膜の累積形成反応
が起り接触抵抗が上昇し接続的信頼性を低下させるほ
か、金めっき層表面の変色により外観を損ねるといった
問題点があった。本発明の目的は、プリント配線板の接
点、接触用金めっき層の表面に絶縁被膜（錯体被膜）を
形成することなく銅又は銅合金からなる回路部の表面に
のみ保護膜を形成でき、信頼性の高いプリント配線板の
表面保護剤および表面保護膜の形成方法を提供すること
である。
体、ベンズイミダゾール誘導体を有効成分とする化合物
と金属塩含有の表面保護剤では、プリント配線板の接
点、接触用金めっき層の表面に絶縁被膜の累積形成反応
が起り接触抵抗が上昇し接続的信頼性を低下させるほ
か、金めっき層表面の変色により外観を損ねるといった
問題点があった。本発明の目的は、プリント配線板の接
点、接触用金めっき層の表面に絶縁被膜（錯体被膜）を
形成することなく銅又は銅合金からなる回路部の表面に
のみ保護膜を形成でき、信頼性の高いプリント配線板の
表面保護剤および表面保護膜の形成方法を提供すること
である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、このような
問題点を解決するために鋭意検討を重ねた結果、（化
１）〜（化８）で示される化合物０．０１〜１０重量％
に有機酸、金属化合物等を含むｐＨ１〜６の水溶液に、
必須成分としてＥＴＤＡ・２Ｎａ化合物を０．００１〜
３０重量％を含有する、好ましくは金属イオン濃度（銅
イオン濃度）の当モル以上の化合物を含有する水溶液か
らなる表面保護剤が、プリント配線板の接点、接触用金
めっき層の表面に絶縁被膜を形成することなく銅又は銅
合金からなる回路部の表面にのみ保護膜を形成すること
を知見し、高温に曝された後でも低融点クリームはんだ
の濡れ性、拡がり性。リフロー後のはんだ上がり性、濡
れ性の良い耐熱性表面保護剤であることを見い出し、本
発明を完遂するに至った。本発明方法の実施において必
須成分として用いられる化合物としては、ＲＮＸ。型化
合物（ＩＤＡ誘導体）で代表的な化合物の一例としては
イミノジ酢酸、イミノジプロピオン酸、Ｎ−メチルイミ
ノジ酢酸、Ｎ−（３，３−ジメチルブチル）イミノジ酢
酸、フェニルイミノジ酢酸、ヒドロキシエチルイミノジ
酢酸、メルカプトエチルイミノジ酢酸、ヒドロキシエチ
ルイミノジプロピオン酸、ヒドロキシプロピルイミノジ
酢酸、２−ヒドロキシシクロヘキシルイミノジ酢酸、メ
トキシエチルイミノジ酢酸、メチルチオエチルイミノジ
酢酸、２−ヒドロキシベンジルイミノジ酢酸、Ｎ−（ｏ
−カルボキシフェニル）イミノジ酢酸、Ｎ−（ｍ−カル
ボキシフェニル）イミノジ酢酸、Ｎ−（ｐ−カルボキシ
フェニル）イミノジ酢酸、Ｎ−（カルバモイルメチル）
イミノジ酢酸、シアノメチルイミノジ酢酸、アミノエチ
ルイミノジ酢酸、β−（Ｎ−トリメチルアンモニニウ
ム）エチルイミノジ酢酸陽イオン、２−エトキシカルボ
ニルアミノエチルイミノジ酢酸、ホスホノメチルイミノ
ジ酢酸、ホスホノエチルイミノジ酢酸、スルホエチルイ
ミノジ酢酸、ｏ−スルホフェニルイミノジ酢酸、ｍ−ス
ルホフェニルイミノジ酢酸、ｐ−スルホフェニルイミノ
ジ酢酸等、ＮＸ３型化合物（ＮＴＡ誘導体）の代表的な
化合物の一例としてはニトリロトリ酢酸、カルボキシエ
チルイミノジ酢酸、カルボキシメチルイミノジプロピオ
ン酸、ニトリロトリプロピオン酸等、ＲＸＮＣＨ２ＣＨ
２ＮＸＲ 型化合物（ＥＤＤＡ誘導体）の代表的な化合
物の一例としてはＮ，Ｎ’−エチレンジアミンジ酢酸、
エチレンジアミン−Ｎ，Ｎ’−ジプロピオン酸、Ｎ，
Ｎ’−ジ（ヒドロキシエチル）エチレンジアミンジ酢酸
等、ＲＸＮＣＨ２ＣＨ２ＮＸ２型化合物の代表的な化合
物の一例としてはＮ−ｎ−ブチルエチレンジアミントリ
酢酸、Ｎ−シクロヘキシルエチレンジアミントリ酢酸、
Ｎ−（ｏ−ヒドロキシシクロヘキシル）エチレンジアミ
ントリ酢酸、Ｎ’−ヒドロキシエチル−Ｎ，Ｎ，Ｎ’−
トリ酢酸、ベンジルエチレンジアミントリ酢酸等、ＮＸ
２群を二つ以上有する化合物（ＥＤＴＡ関連化合物）の
代表的な化合物の一例としては、エチレンジアミンテト
ラ酢酸、エチレンジアミン−Ｎ，Ｎ’−ジ酢酸Ｎ，Ｎ’
−ジプロピオン酸、エチレンジアミン−Ｎ，Ｎ’−ジ酢
酸Ｎ，Ｎ’−ジ（２−プロピオン酸）、エチレンジアミ
ンテトラプロピオン酸、１，２−プロピレンジアミンテ
トラ酢酸、トリメチレンジアミンテトラ酢酸、テトラメ
チレンジアミンテトラ酢酸、ペンタメチレンジアミンテ
トラ酢酸、ヘキサメチレンジメチルテトラ酢酸、オクタ
メチレンジアミンテトラ酢酸、１，２−シクロペンタン
ジアミンテトラ酢酸、ｔｒａｎ−シクロヘキサン−１，
２−ジアミンテトラ酢酸、シクロヘキサン−１．３−ジ
アミンテトラ酢酸、シクロヘキサン−１，４−ジアミン
テトラ酢酸、１，３，５−トリアミノシクロヘキサンヘ
キサ酢酸、ｏ−フェニレンジアミンテトラ酢酸、２−ヒ
ドロキシトリメチレンジアミンテトラ酢酸、エチルエー
テルジアミンテトラ酢酸、エチルチオエーテルジアミン
テトラ酢酸、ビス（イミノジ酢酸エチル）メチルアミ
ン、ジエチレントリアミンペンタ酢酸、グリコールエー
テルジアミンテトラ酢酸、チオグリコールチオエーテル
ジアミンテトラ酢酸、トリメチレンテトラアミンヘキサ
酢酸等がある。有効成分として（化１）〜（化８）で示
される化合物０．０１〜１０重量％に有機酸、金属化合
物等を含むｐＨ１〜６の水溶液に、上記の化合物を１種
類又は２種類以上を０．００１〜３０重量％の割合で添
加すれば良い。好ましくは金属イオン濃度（銅イオン濃
度）の当モル以上の上記化合物を添加すれば良い。本発
明の実施において用いられる化１〜化８で示される代表
的な化合物の一例として２−（１−フェノキシメチル）
ベンズイミダゾール、２−（２−フェノキシエチル）ベ
ンズイミダゾール、２−（１−フェノキシエチル）ベン
ズイミダゾール、２−（１−フェノキシプロピル）ベン
ズイミダゾール、２−（１０−フェノキシデシル）ベン
ズイミダゾール、２−（２−メトキシフェニル）ベンズ
イミダゾール、２−（３−メトキシフェニル）ベンズイ
ミダゾール、２−（４−メトキシフェニル）ベンズイミ
ダゾール、２−（２−エトキシフェニル）ベンズイミダ
ゾール、２−（４−エトキシフェニル）ベンズイミダゾ
ール、２−（４−ブトキシフェニル）ベンズイミダゾー
ル、２−（２−メトキシフェニルメチル）ベンズイミダ
ゾール、２−（３−メトキシフェニルメチル）ベンズイ
ミダゾール、２−（４−メトキシフェニルメチル）ベン
ズイミダゾール、２−（４−エトキシフェニルメチル）
ベンズイミダゾール、２−（４−ドデシロキシフェニ
ル）ベンズイミダゾール、２−［２−（２−メトキシフ
ェニル）エチル］ベンズイミダゾール、２−［２−（４
−メトキシフェニル）エチル］ベンズイミダゾール、２
−［３−（４−メトキシフェニル）プロピル］ベンズイ
ミダゾール、２−（２，３−ジメトキシフェニル）ベン
ズイミダゾール、２−（２，４−ジメトキシフェニル）
ベンズイミダゾール、２−（２，５−ジメトキシフェニ
ル）ベンズイミダゾール、２−（２，６−ジメトキシフ
ェニル）ベンズイミダゾール、２−（３，４−ジメトキ
シフェニル）ベンズイミダゾール、２−（３，５−ジメ
トキシフェニル）ベンズイミダゾール、２−（３，４−
エトキシフェニル）ベンズイミダゾール、２−（４−ク
ロロフェノキシメチル）ベンズイミダゾール、２−［３
−（２−メチル−４−クロロフェノキシ）プロピル］ベ
ンズイミダゾール、２−［１−（２−メチル−４−クロ
ロフェノキシ）エチル］ベンズイミダゾール、２−
（２，３−ジクロロフェノキシメチル）ベンズイミダゾ
ール、２−（２，４−ジクロロフェノキシメチル）ベン
ズイミダゾール、２−（３，４−ジクロロフェノキシメ
チル）ベンズイミダゾール、２−（２−メトキシ−４−
クロロフェニル）ベンズイミダゾール、２−（２−メト
キシ−５−クロロフェニル）ベンズイミダゾール、２−
（１−フェノキシメチル）メチルベンズイミダゾール、
２−（２−フェノキシエチル）メチルベンズイミダゾー
ル、２−（１−フェノキシエチル）メチルベンズイミダ
ゾール、２−（１−フェノキシプロピル）メチルベンズ
イミダゾール、２−（１０−フェノキシデシル）メチル
ベンズイミダゾール、２−（２−メトキシフェニル）メ
チルベンズイミダゾール、２−（３−メトキシフェニ
ル）メチルベンズイミダゾール、２−（４−メトキシフ
ェニル）メチルベンズイミダゾール、２−（２−エトキ
シフェニル）メチルベンズイミダゾール、２−（４−エ
トキシフェニル）メチルベンズイミダゾール、２−（４
−ブトキシフェニル）メチルベンズイミダゾール、２−
（２−メトキシフェニルメチル）メチルベンズイミダゾ
ール、２−（３−メトキシフェニルメチル）メチルベン
ズイミダゾール、２−（４−メトキシフェニルメチル）
メチルベンズイミダゾール、２−（４−エトキシフェニ
ルメチル）メチルベンズイミダゾール、２−（４−ドデ
シロキシフェニル）メチルベンズイミダゾール、２−
［２−（２−メトキシフェニル）エチル］メチルベンズ
イミダゾール、２−［２−（４−メトキシフェニル）エ
チル］メチルベンズイミダゾール、２−［３−（４−メ
トキシフェニル）プロピル］メチルベンズイミダゾー
ル、２−（２，３−ジメトキシフェニル）メチルベンズ
イミダゾール、２−（２，４−ジメトキシフェニル）メ
チルベンズイミダゾール、２−（２，５−ジメトキシフ
ェニル）メチルベンズイミダゾール、２−（２，６−ジ
メトキシフェニル）メチルベンズイミダゾール、２−
（３，４−ジメトキシフェニル）メチルベンズイミダゾ
ール、２−（３，５−ジメトキシフェニル）メチルベン
ズイミダゾール、２−（３，４−エトキシフェニル）メ
チルベンズイミダゾール、２−（４−クロロフェノキシ
メチル）メチルベンズイミダゾール、２−［３−（２−
メチル−４−クロロフェノキシ）プロピル］メチルベン
ズイミダゾール、２−［１−（２−メチル−４−クロロ
フェノキシ）エチル］メチルベンズイミダゾール、２−
（２，３−ジクロロフェノキシメチル）メチルベンズイ
ミダゾール、２−（２，４−ジクロロフェノキシメチ
ル）メチルベンズイミダゾール、２−（３，４−ジクロ
ロフェノキシメチル）メチルベンズイミダゾール、２−
（２−メトキシ−４−クロロフェニル）メチルベンズイ
ミダゾール、２−（２−メトキシ−５−クロロフェニ
ル）メチルベンズイミダゾール、２−ナフチルベンズイ
ミダゾール、２−（ナフチル）メチルベンズイミダゾー
ル、２−（ナフチル）ジメチルベンズイミダゾール、２
−（ナフチルメチル）ベンズイミダゾール、２−（ナフ
チルメチル）メチルベンズイミダゾール、２−（ナフチ
ルメチル）ジメチルベンズイミダゾール、２−（２−ナ
フチルエチル）ベンズイミダゾール、２−（２−ナフチ
ルエチル）メチルベンズイミダゾール、２−（２−ナフ
チルエチル）ジメチルベンズイミダゾール、２−（３−
ナフチルプロピル）ベンズイミダゾール、２−（３−ナ
フチルプロピル）メチルベンズイミダゾール、２−（３
−ナフチルプロピル）ジメチルベンズイミダゾール、２
−（４−ナフチルブチル）ベンズイミダゾール、２−
（４−ナフチルブチル）メチルベンズイミダゾール、２
−（４−ナフチルブチル）ジメチルベンズイミダゾー
ル、２−（５−ナフチルペンチル）ベンズイミダゾー
ル、２−（５−ナフチルペンチル）メチルベンズイミダ
ゾール、２−（５−ナフチルペンチル）ジメチルベンズ
イミダゾール、２−（６−ナフチルヘキシル）ベンズイ
ミダゾール、２−（６−ナフチルヘキシル）メチルベン
ズイミダゾール、２−（６−ナフチルヘキシル）ジメチ
ルベンズイミダゾール、２−（７−ナフチルヘプチル）
ベンズイミダゾール、２−（７−ナフチルヘプチル）メ
チルベンズイミダゾール、２−（７−ナフチルヘプチ
ル）ジメチルベンズイミダゾール、２−（ナフチル）ク
ロロベンズイミダゾール、２−（ナフチルメチル）クロ
ロベンズイミダゾール、２−（２−ナフチルエチル）ク
ロロベンズイミダゾール、２−（３−ナフチルプロピ
ル）クロロベンズイミダゾール、２−（４−ナフチルブ
チル）クロロベンズイミダゾール、２−（５−ナフチル
ペンチル）クロロベンズイミダゾール、２−（６−ナフ
チルヘキシル）クロロベンズイミダゾール、２−（７−
ナフチルヘプチル）クロロベンズイミダゾール、２−
（ヒドロキシナフチル）ベンズイミダゾール、２−（ヒ
ドロキシナフチル）メチルベンズイミダゾール、２−
（ヒドロキシナフチル）ジメチルベンズイミダゾール２
−（ヒドロキシナフチル）クロロベンズイミダゾール、
２−メチルナフトイミダゾール、５−クロロ−２−ノニ
ルナフトイミダゾール、４，５−ジクロロ−２−ビニル
ナフトイミダゾール、５−メチル−２−エチニルナフト
イミダゾール、４，５−ジメチル−２−フェニルナフト
イミダゾール、２−フェニルカルボニルナフトイミダゾ
ール、５−エチル−２−スチリルナフトイミダゾール、
５，６，８−トリメチル−２−ベンジルナフトイミダゾ
ール、２−メチル−６−ヒドロキシ−８−ビニルプリ
ン、２−クロロ−８−フェニルカルボニルプリン、６−
ビニル−２−プロペニルベンズイミダゾール、４−メチ
ル−５−エチル−６−フェニル−２−（２−トリルビニ
リル）ベンズイミダゾール、４−メチル−２−（プロペ
ニル）ベンズイミダゾール、５−アミル−２−（２−オ
キソブチル）ベンズイミダゾール、５−スチリル−２−
（１−オキソ−３−フェニルプロペニル）ベンズイミダ
ゾール、５−クロロ−２−（２−オキソヘキサデカニ
ル）ベンズイミダゾール、５−ブロモ−２−（２−オキ
ソ−５−フェニル−４−ペンテニル）ベンズイミダゾー
ル、２−（１−フェニルメチル）−４−フェニルイミダ
ゾール、２−（１−フェニルメチル）−４−フェニル−
５−メチルイミダゾール、２−（１−フェニルメチル）
−４−ベンジルイミダゾール、２−（１−フェニルメチ
ル）−４−ベンジル−５−メチルイミダゾール、２−
（１−フェニルメチル）−４−（２，４−ジクロロフェ
ニルメチル）イミダゾール、２−（１−フェニルメチ
ル）−４−（２，４−ジクロロフェニルメチル）−５−
メチルイミダゾール、２−（１−フェニルメチル）−４
−（３，４−ジクロロフェニルメチル）イミダゾール、
２−（１−フェニルメチル）−４−（３，４−ジクロロ
フェニルメチル）−５−メチルイミダゾール、２−（１
−フェニルメチル）−４−（４−ブロモフェニルメチ
ル）イミダゾール、２−（１−フェニルメチル）−４−
（４−ブロモフェニルメチル）−５−メチルイミダゾー
ル、２−（１−トリルメチル）−４−フェニルイミダゾ
ール、２−（１−トリルメチル）−４−フェニル−５−
メチルイミダゾール、２−（１−トリルメチル）−４−
ベンジルイミダゾール、２−（１−トリルメチル）−４
−ベンジル−５−メチルイミダゾール、２−（１−トリ
ルメチル）−４−（２，４−ジクロロフェニルメチル）
イミダゾール、２−（１−トリルメチル）−４−（２，
４−ジクロロフェニルメチル）−５−メチルイミダゾー
ル、２−（１−トリルメチル）−４−（３，４−ジクロ
ロフェニルメチル）イミダゾール、２−（１−トリルメ
チル）−４−（３，４−ジクロロフェニルメチル）−５
−メチルイミダゾール、２−（１−トリルメチル）−４
−（４−ブロモフェニルメチル）イミダゾール、２−
（１−トリルメチル）−４−（４−プロモフェニルメチ
ル）−５−メチルイミダゾール、２−（２−フェニルエ
チル）−４−フェニルイミダゾール、２−（２−フェニ
ルエチル）−４−フェニル−５−メチルイミダゾール、
２−（２−フェニルエチル）−４−ベンジルイミダゾー
ル、２−（２−フェニルエチル）−４−ベンジル−５−
メチルイミダゾール、２−（２−フェニルエチル）−４
−（２，４−ジクロロフェニルメチル）イミダゾール、
２−（２−フェニルエチル）−４−（２，４−ジクロロ
フェニルメチル）−５−メチルイミダゾール、２−（２
−フェニルエチル）−４−（３，４−ジクロロフェニル
メチル）イミダゾール、２−（２−フェニルエチル）−
４−（３，４−ジクロロフェニルメチル）−５−メチル
イミダゾール、２−（２−フェニルエチル）−４−（４
−ブロモフェニルメチル）イミダゾール、２−（２−フ
ェニルエチル）−４−（４−ブロモフェニルメチル）−
５−メチルイミダゾール、２−（２−トリルエチル）−
４−フェニルイミダゾール、２−（２−トリルエチル）
−４−フェニル−５−メチルイミダゾール、２−（２−
トリルエチル）−４−ベンジルイミダゾール、２−（２
−トリルエチル）−４−ベンジル−５−メチルイミダゾ
ール、２−（２−トリルエチル）−４−（２，４−ジク
ロロフェニルメチル）イミダゾール、２−（２−トリル
エチル）−４−（２，４−ジクロロフェニルメチル）−
５−メチルイミダゾール、２−（２−トリルエチル）−
４−（３，４−ジクロロフェニルメチル）イミダゾー
ル、２−（２−トリルエチル）−４−（３，４−ジクロ
ロフェニルメチル）−５−メチルイミダゾール、２−
（２−トリルエチル）−４−（４−ブロモフェニルメチ
ル）イミダゾール、２−（２−トリルエチル）−４−
（４−ブロモフェニルメチル）−５−メチルイミダゾー
ル、２−（１−フェニルエチル）−４−フェニルイミダ
ゾール、２−（１−フェニルエチル）−４−フェニル−
５−メチルイミダゾール、２−（１−フェニルエチル）
−４−ベンジルイミダゾール、２−（１−フェニルエチ
ル）−４−ベンジル−５−メチルイミダゾール、２−
（１−フェニルエチル）−４−（２，４−ジクロロフェ
ニルメチル）イミダゾール、２−（１−フェニルエチ
ル）−４−（２，４−ジクロロフェニルメチル）−５−
メチルイミダゾール、２−（１−フェニルエチル）−４
−（３，４−ジクロロフェニルメチル）イミダゾール、
２−（１−フェニルエチル）−４−（３，４−ジクロロ
フェニルメチル）−５−メチルイミダゾール、２−（１
−フェニルエチル）−４−（４−ブロモフェニルメチ
ル）イミダゾール、２−（１−フェニルエチル）−４−
（４−ブロモフェニルメチル）−５−メチルイミダゾー
ル、２−（１−フェニルプロピル）−４−フェニルイミ
ダゾール、２−（１−フェニルプロピル）−４−フェニ
ル−５−メチルイミダゾール、２−（１−フェニルプロ
ピル）−４−ベンジルイミダゾール、２−（１−フェニ
ルプロピル）−４−ベンジル−５−メチルイミダゾー
ル、２−（１−フェニルプロピル）−４−（２，４−ジ
クロロフェニルメチル）イミダゾール、２−（１−フェ
ニルプロピル）−４−（２，４−ジクロロフェニルメチ
ル）−５−メチルイミダゾール、２−（１−フェニルプ
ロピル）−４−（３，４−ジクロロフェニルメチル）イ
ミダゾール、２−（１−フェニルプロピル）−４−
（３，４−ジクロロフェニルメチル）−５−メチルイミ
ダゾール、２−（１−フェニルプロピル）−４−（４−
ブロモフェニルメチル）イミダゾール、２−（１−フェ
ニルプロピル）−４−（４−ブロモフェニルメチル）−
５−メチルイミダゾール、２−（２−フェニルプロピ
ル）−４−フェニルイミダゾール、２−（２−フェニル
プロピル）−４−フェニル−５−メチルイミダゾール、
２−（２−フェニルプロピル）−４−ベンジルイミダゾ
ール、２−（２−フェニルプロピル）−４−ベンジル−
５−メチルイミダゾール、２−（２−フェニルプロピ
ル）−４−（２，４−ジクロロフェニルメチル）イミダ
ゾール、２−（２−フェニルプロピル）−４−（２，４
−ジクロロフェニルメチル）−５−メチルイミダゾー
ル、２−（２−フェニルプロピル）−４−（３，４−ジ
クロロフェニルメチル）イミダゾール、２−（２−フェ
ニルプロピル）−４−（３，４−ジクロロフェニルメチ
ル）−５−メチルイミダゾール、２−（２−フェニルプ
ロピル）−４−（４−ブロモフェニルメチル）イミダゾ
ール、２−（２−フェニルプロピル）−４−（４−ブロ
モフェニルメチル）−５−メチルイミダゾール、２−
（３−フェニルプロピル）−４−フェニルイミダゾー
ル、２−（３−フェニルプロピル）−４−フェニル−５
−メチルイミダゾール、２−（３−フェニルプロピル）
−４−ベンジルイミダゾール、２−（３−フェニルプロ
ピル）−４−ベンジル−５−メチルイミダゾール、２−
（３−フェニルプロピル）−４−（２，４−ジクロロフ
ェニルメチル）イミダゾール、２−（３−フェニルプロ
ピル）−４−（２，４−ジクロロフェニルメチル）−５
−メチルイミダゾール、２−（３−フェニルプロピル）
−４−（３，４−ジクロロフェニルメチル）イミダゾー
ル、２−（３−フェニルプロピル）−４−（３，４−ジ
クロロフェニルメチル）−５−メチルイミダゾール、２
−（３−フェニルプロピル）−４−（４−ブロモフェニ
ルメチル）イミダゾール、２−（３−フェニルプロピ
ル）−４−（４−ブロモフェニルメチル）−５−メチル
イミダゾール、２−（５−フェニルペンチル）−４−フ
ェニルイミダゾール、２−（５−フェニルペンチル）−
４−フェニル−５−メチルイミダゾール、２−（５−フ
ェニルペンチル）−４−ベンジルイミダゾール、２−
（５−フェニルペンチル）−４−ベンジル−５−メチル
イミダゾール、２−（５−フェニルペンチル）−４−
（２，４−ジクロロフェニルメチル）イミダゾール、２
−（５−フェニルペンチル）−４−（２，４−ジクロロ
フェニルメチル）−５−メチルイミダゾール、２−（５
−フェニルペンチル）−４−（３，４−ジクロロフェニ
ルメチル）イミダゾール、２−（５−フェニルペンチ
ル）−４−（３，４−ジクロロフェニルメチル）−５−
メチルイミダゾール、２−（５−フェニルペンチル）−
４−（４−ブロモフェニルメチル）イミダゾール、２−
（５−フェニルペンチル）−４−（４−ブロモフェニル
メチル）−５−メチルイミダゾール、２−（１−フェニ
ルメチル）−４，５−ジフェニルイミダゾール、２−
（１−フェニルメチル）−４，５−ジベンジルイミダゾ
ール、２−（１−フェニルメチル）−４，５−ジ（２，
４−ジクロロフェニル）イミダゾール、２−（１−フェ
ニルメチル）−４，５−ジ（２，４−ジクロロフェニル
メチル）イミダゾール、２−（１−フェニルメチル）−
４，５−ジ（２，４−ジブロモフェニル）イミダゾー
ル、２−（１−フェニルメチル）−４，５−ジ（２，４
−ジブロモフェニルメチル）イミダゾール、２−（１−
フェニルメチル）−４，５−ジ（３，４−ジクロロフェ
ニル）イミダゾール、２−（１−フェニルメチル）４，
５−ジ（３，４−ジクロロフェニルメチル）イミダゾー
ル、２−（１−フェニルメチル）−４，５−（３，４−
ジプロモフェニル）イミダゾール、２−（１−フェニル
メチル）４，５−ジ（３，４−ジブロモフェニルメチ
ル）イミダゾール、２−（２−フェニルエチル）−４−
フェニルイミダゾール、２−（２−フェニルエチル）−
４−フェニル−５−メチルイミダゾール、２−（２−フ
ェニルエチル）−４−ベンジルイミダゾール、２−（２
−フェニルエチル）−４−ベンジル−５−メチルイミダ
ゾール、２−（２−フェニルエチル）−４−（２，４−
ジクロロフェニルメチル）イミダゾール、２−（２−フ
ェニルエチル）−４−（２，４−ジクロロフェニルメチ
ル）−５−メチルイミダゾール、２−（２−フェニルエ
チル）−４−（３，４−ジクロロフェニルメチル）−５
−メチルイミダゾール、２−（２−フェニルエチル）−
４−（４−ブロモフェニルメチル）イミダゾール、２−
（２−フェニルエチル）−４−（４−ブロモフェニルメ
チルイミダゾール、２−ナフチル−４−フェニルイミダ
ゾール、２−ナフチル−４−フェニル−５−メチルイミ
ダゾール、２−（１−ナフチルメチル）−４−フェニル
−５−ベンズイミダゾール、２−（１−ナフチルメチ
ル）−４−ベンジル−５−メチルイミダゾール、２−
（２−ナフチルエチル）−４−フェニル−５−メチルイ
ミダゾール、２−（２−ナフチルエチル）−４−ベンジ
ル−５−メチルイミダゾール、２−（３−ナフチルプロ
ピル）−４−フェニル−５−メチルイミダゾール、２−
（３−ナフチルプロピル）−４−ベンジル−５−メチル
イミダゾール、２−（４−ナフチルブチル）−４−フェ
ニル−５−メチルイミダゾール、２−（４−ナフチルブ
チル）−４−ベンジル−５−メチルイミダゾール、２−
（５−ナフチルペンチル）−４−フェニル−５−メチル
イミダゾール、２−（５−ナフチルペンチル）−４−ベ
ンジル−５−メチルイミダゾール、２−（１−ナフチル
メチル）−４，５−ジベンジルイミダゾール、２−（１
−フェノキシメチル）−４−フェニルイミダゾール、２
−（１−フェノキシメチル）−４−フェニル−５−メチ
ルイミダゾール、２−（１−フェノキシメチル）−４−
ベンジルイミダゾール、２−（１−フェノキシメチル）
−４−ベンジル−５−メチルイミダゾール、２−（１−
フェノキシメチル）−４−（２，４−ジクロロフェニル
メチル）イミダゾール、２−（１−フェノキシメチル）
−４−（２，４−ジクロロフェニルメチル）−５−メチ
ルイミダゾール、２−（１−フェノキシメチル）−４−
（３，４−ジクロロフェニルメチル）イミダゾール、２
−（１−フェノキシメチル）−４−（３，４−ジクロロ
フェニルメチル）−５−メチルイミダゾール、２−（１
−フェノキシメチル）−４−（４−ブロモフェニルメチ
ル）イミダゾール、２−（１−フェノキシメチル）−４
−（４−ブロモフェニルメチル）−５−メチルイミダゾ
ール、２−（１−フェノキシエチル）−４−フェニルイ
ミダゾール、２−（１−フェノキシエチル）−４−フェ
ニル−５−メチルイミダゾール、２−（１−フェノキシ
エチル）−４−ベンジルイミダゾール、２−（１−フェ
ノキシエチル）−４−ベンジル−５−メチルイミダゾー
ル、２−（１−フェノキシエチル）−４−（２，４−ジ
クロロフェニルメチル）イミダゾール、２−（１−フェ
ノキシエチル）−４−（２，４−ジクロロフェニルメチ
ル）−５−メチルイミダゾール、２−（１−フェノキシ
エチル）−４−（３，４−ジクロロフェニルメチルイミ
ダゾール、２−（１−フェノキシエチル）−４−（３，
４−ジクロロフェニルメチル）−５−メチルイミダゾー
ル、２−（１−フェノキシエチル）−４−（４−ブロモ
フェニルメチル）イミダゾール、２−（１−フェノキシ
エチル）−４−（４−ブロモフェニルメチル）−５−メ
チルイミダゾール、２−（２−フェノキシエチル）−４
−フェニルイミダゾール、２−（２−フェノキシエチ
ル）−４−フェニル−５−メチルイミダゾール、２−
（２−フェノキシエチル）−４−ベンジルイミダゾー
ル、２−（２−フェノキシエチル）−４−ベンジル−５
−メチルイミダゾール、２−（２−フェノキシエチル）
−４−（２，４−ジクロロフェニルメチル）イミダゾー
ル、２−（２−フェノキシエチル）−４−（２，４−ジ
クロロフェニルメチル）−５−メチルイミダゾール、２
−（２−フェノキシエチル）−４−（３．４−ジクロロ
フェニルメチル）イミダゾール、２−（２−フェノキシ
エチル）−４−（３，４−ジクロロフェニルメチル）−
５−メチルイミダゾール、２−（２−フェノキシエチ
ル）−４−（４−ブロモフェニルメチル）イミダゾー
ル、２−（２−フェノキシエチル）−４−（４−ブロモ
フェニルメチル）−５−メチルイミダゾール、２−（１
−フェノキシプロピル）−４−フェニルイミダゾール、
２−（１−フェノキシプロピル）−４−フェニル−５−
メチルイミダゾール、２−（１−フェノキシプロピル）
−４−ベンジルイミダゾール、２−（１−フェノキシプ
ロピル）−４−ベンジル−５−メチルイミダゾール、２
−（１−フェノキシプロピル）−４−（２，４−ジクロ
ロフェニルメチル）イミダゾール、２−（１−フェノキ
シプロピル）−４−（２，４−ジクロロフェニルメチ
ル）−５−メチルイミダゾール、２−（１−フェノキシ
プロピル）−４−（３，４−ジクロロフェニルメチル）
イミダゾール、２−（１−フェノキシプロピル）−４−
（３，４−ジクロロフェニルメチル）−５−メチルイミ
ダゾール、２−（１−フェノキシプロピル）−４−（４
−ブロモフェニルメチル）イミダゾール、２−（１−フ
ェノキシプロピル）−４−（４−ブロモフェニルメチ
ル）−５−メチルイミダゾール、２−（２−メトキシフ
ェニル）−４−ベンジル−５−メチルイミダゾール、２
−（２−エトキシフェニル）−４−ベンジル−５−メチ
ルイミダゾール、２−（４−ブトキシフェニル）−４−
ベンジル−５−メチルイミダゾール、２−（２−メトキ
シフェニルメチル）−４−ベンジル−５−メチルイミダ
ゾール、２−（４−エトキシフェニルメチル）−４−ベ
ンジル−５−メチルイミダゾール、２−［２−（２−メ
トキシフェニル）エチル］−４−ベンジル−５−メチル
イミダゾール、２−［３−（４−メトキシフェニル）プ
ロピル］−４−ベンジル−５−メチルイミダゾール ２
−（２，４−ジメトキシフェニル）−４−ベンジル−５
−メチルイミダゾール、２−（３，４−ジエトキシフェ
ニル）−４−ベンジル−５−メチルイミダゾール、２−
（４−クロロフェノキシメチル）−４−ベンジルー５−
メチルイミダゾール、２−［３−（２−メチル−４−ク
ロロフェノキシ）エチル］−４−ベンジル−５−メチル
イミダゾール、２−（２，４−ジクロロフェノキシメチ
ル）−４−ベンジル−５−メチルイミダゾール、２−
（２−メトキシ−４−クロロフェニル）−４−ベンジル
−５−メチルイミダゾール、２−（１−フェノキシメチ
ル）−４，５−ジベンジルイミダゾール等である。本発
明方法の実施において用いられる有機酸の一例として
は、酢酸、ヨード酢酸、ブロモ酢酸、ジメチル酢酸、ジ
エチル酢酸、α−ブロモ酢酸、パラニトロ安息香酸、パ
ラトルエンスルホン酸、ピクリン酸、蓚酸、蟻酸、コハ
ク酸、マレイン酸、アクリル酸、フマール酸、酒石酸、
アジピン酸、乳酸、オレイン酸、クエン酸、メタスルホ
ン酸、スルファミン酸等の有機酸、塩酸、硫酸、亜りん
酸、燐酸等の無機酸、その他のカルボン酸、ハロゲン化
脂肪酸、ハロゲン化芳香族カルボン酸等があり水に対し
て０．０１〜２０％の割合で添加すれば良い。有効成分
として（化１）〜（化８）で表わされる化合物を１種類
又は２種類以上を酸水溶液に対して０．１〜５％の割合
で添加すれば良い。本発明方法の実施において使用され
る金属イオンとしての化合物の代表的な一例としては酢
酸亜鉛、蟻酸亜鉛、乳酸亜鉛、クウン酸亜鉛、安息香酸
亜鉛、蓚酸亜鉛、水酸化亜鉛、臭化亜鉛、リン酸亜鉛、
酸化亜鉛、塩化亜鉛、酢酸鉛、水酸化鉛、臭化鉛、ヨウ
化鉛、蓚酸鉛、ほう酸鉛、塩化第一鉄、塩化第二鉄、臭
化第一銅、臭化第二銅、ヨウ化第一銅、蟻酸銅、塩化ニ
ッケル、酢酸ニッケル、塩化第一銅、塩化第二銅、酸化
第一銅、酸化第二銅、水酸化銅、リン酸銅、炭酸銅、酢
酸銅、硫酸銅等の金属化合物であり、水に対して０．０
０１〜５％の割合で添加すれば良い。本発明の実施にお
いては、（化１）〜（化８）で表わされる化合物及び有
機酸、金属化合物、ハロゲン化芳香族カルボン酸、ハロ
ゲン化脂肪酸の溶解が困難となる場合には乳化あるい
は、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコー
ル、ブタノール、アセトン等の水溶性溶媒を夫々単独に
用いることができる他、任意の割合で混合して使用する
ことも可能である。例えば上記水溶性溶媒は単独で用い
られる他有機酸等と併用することもでき、特に有機酸等
単独では、（化１）〜（化８）で表される化合物あるい
はその誘導体の溶解が困難となる場合には、水溶性溶媒
を含有させることが好ましく、この場合の含有率は０．
０１〜６０％とすることが適当である場合が多い。なお
処理液には、アンモニア水あるいはアミン類等の緩衝作
用を有する物質を添加することは、水溶液のＰＨの安定
性を高めるばかりでなく被膜形成速度を速めるために有
効である。本発明の金属表面保護剤により防錆化成被
膜、耐熱性化成被膜、耐薬品性化成被膜を金属表面に施
すには、金属と処理液とを接触させる。接触させる方法
としては浸漬、噴霧、塗布による方法を用いる。接触さ
せる処理液の温度は、０〜１００℃の温度範囲で好まし
くは３０〜５０℃の温度範囲で、浸漬時間は数秒〜数十
分の処理、好ましくは２０〜１２０秒の処理が適当であ
る。
問題点を解決するために鋭意検討を重ねた結果、（化
１）〜（化８）で示される化合物０．０１〜１０重量％
に有機酸、金属化合物等を含むｐＨ１〜６の水溶液に、
必須成分としてＥＴＤＡ・２Ｎａ化合物を０．００１〜
３０重量％を含有する、好ましくは金属イオン濃度（銅
イオン濃度）の当モル以上の化合物を含有する水溶液か
らなる表面保護剤が、プリント配線板の接点、接触用金
めっき層の表面に絶縁被膜を形成することなく銅又は銅
合金からなる回路部の表面にのみ保護膜を形成すること
を知見し、高温に曝された後でも低融点クリームはんだ
の濡れ性、拡がり性。リフロー後のはんだ上がり性、濡
れ性の良い耐熱性表面保護剤であることを見い出し、本
発明を完遂するに至った。本発明方法の実施において必
須成分として用いられる化合物としては、ＲＮＸ。型化
合物（ＩＤＡ誘導体）で代表的な化合物の一例としては
イミノジ酢酸、イミノジプロピオン酸、Ｎ−メチルイミ
ノジ酢酸、Ｎ−（３，３−ジメチルブチル）イミノジ酢
酸、フェニルイミノジ酢酸、ヒドロキシエチルイミノジ
酢酸、メルカプトエチルイミノジ酢酸、ヒドロキシエチ
ルイミノジプロピオン酸、ヒドロキシプロピルイミノジ
酢酸、２−ヒドロキシシクロヘキシルイミノジ酢酸、メ
トキシエチルイミノジ酢酸、メチルチオエチルイミノジ
酢酸、２−ヒドロキシベンジルイミノジ酢酸、Ｎ−（ｏ
−カルボキシフェニル）イミノジ酢酸、Ｎ−（ｍ−カル
ボキシフェニル）イミノジ酢酸、Ｎ−（ｐ−カルボキシ
フェニル）イミノジ酢酸、Ｎ−（カルバモイルメチル）
イミノジ酢酸、シアノメチルイミノジ酢酸、アミノエチ
ルイミノジ酢酸、β−（Ｎ−トリメチルアンモニニウ
ム）エチルイミノジ酢酸陽イオン、２−エトキシカルボ
ニルアミノエチルイミノジ酢酸、ホスホノメチルイミノ
ジ酢酸、ホスホノエチルイミノジ酢酸、スルホエチルイ
ミノジ酢酸、ｏ−スルホフェニルイミノジ酢酸、ｍ−ス
ルホフェニルイミノジ酢酸、ｐ−スルホフェニルイミノ
ジ酢酸等、ＮＸ３型化合物（ＮＴＡ誘導体）の代表的な
化合物の一例としてはニトリロトリ酢酸、カルボキシエ
チルイミノジ酢酸、カルボキシメチルイミノジプロピオ
ン酸、ニトリロトリプロピオン酸等、ＲＸＮＣＨ２ＣＨ
２ＮＸＲ 型化合物（ＥＤＤＡ誘導体）の代表的な化合
物の一例としてはＮ，Ｎ’−エチレンジアミンジ酢酸、
エチレンジアミン−Ｎ，Ｎ’−ジプロピオン酸、Ｎ，
Ｎ’−ジ（ヒドロキシエチル）エチレンジアミンジ酢酸
等、ＲＸＮＣＨ２ＣＨ２ＮＸ２型化合物の代表的な化合
物の一例としてはＮ−ｎ−ブチルエチレンジアミントリ
酢酸、Ｎ−シクロヘキシルエチレンジアミントリ酢酸、
Ｎ−（ｏ−ヒドロキシシクロヘキシル）エチレンジアミ
ントリ酢酸、Ｎ’−ヒドロキシエチル−Ｎ，Ｎ，Ｎ’−
トリ酢酸、ベンジルエチレンジアミントリ酢酸等、ＮＸ
２群を二つ以上有する化合物（ＥＤＴＡ関連化合物）の
代表的な化合物の一例としては、エチレンジアミンテト
ラ酢酸、エチレンジアミン−Ｎ，Ｎ’−ジ酢酸Ｎ，Ｎ’
−ジプロピオン酸、エチレンジアミン−Ｎ，Ｎ’−ジ酢
酸Ｎ，Ｎ’−ジ（２−プロピオン酸）、エチレンジアミ
ンテトラプロピオン酸、１，２−プロピレンジアミンテ
トラ酢酸、トリメチレンジアミンテトラ酢酸、テトラメ
チレンジアミンテトラ酢酸、ペンタメチレンジアミンテ
トラ酢酸、ヘキサメチレンジメチルテトラ酢酸、オクタ
メチレンジアミンテトラ酢酸、１，２−シクロペンタン
ジアミンテトラ酢酸、ｔｒａｎ−シクロヘキサン−１，
２−ジアミンテトラ酢酸、シクロヘキサン−１．３−ジ
アミンテトラ酢酸、シクロヘキサン−１，４−ジアミン
テトラ酢酸、１，３，５−トリアミノシクロヘキサンヘ
キサ酢酸、ｏ−フェニレンジアミンテトラ酢酸、２−ヒ
ドロキシトリメチレンジアミンテトラ酢酸、エチルエー
テルジアミンテトラ酢酸、エチルチオエーテルジアミン
テトラ酢酸、ビス（イミノジ酢酸エチル）メチルアミ
ン、ジエチレントリアミンペンタ酢酸、グリコールエー
テルジアミンテトラ酢酸、チオグリコールチオエーテル
ジアミンテトラ酢酸、トリメチレンテトラアミンヘキサ
酢酸等がある。有効成分として（化１）〜（化８）で示
される化合物０．０１〜１０重量％に有機酸、金属化合
物等を含むｐＨ１〜６の水溶液に、上記の化合物を１種
類又は２種類以上を０．００１〜３０重量％の割合で添
加すれば良い。好ましくは金属イオン濃度（銅イオン濃
度）の当モル以上の上記化合物を添加すれば良い。本発
明の実施において用いられる化１〜化８で示される代表
的な化合物の一例として２−（１−フェノキシメチル）
ベンズイミダゾール、２−（２−フェノキシエチル）ベ
ンズイミダゾール、２−（１−フェノキシエチル）ベン
ズイミダゾール、２−（１−フェノキシプロピル）ベン
ズイミダゾール、２−（１０−フェノキシデシル）ベン
ズイミダゾール、２−（２−メトキシフェニル）ベンズ
イミダゾール、２−（３−メトキシフェニル）ベンズイ
ミダゾール、２−（４−メトキシフェニル）ベンズイミ
ダゾール、２−（２−エトキシフェニル）ベンズイミダ
ゾール、２−（４−エトキシフェニル）ベンズイミダゾ
ール、２−（４−ブトキシフェニル）ベンズイミダゾー
ル、２−（２−メトキシフェニルメチル）ベンズイミダ
ゾール、２−（３−メトキシフェニルメチル）ベンズイ
ミダゾール、２−（４−メトキシフェニルメチル）ベン
ズイミダゾール、２−（４−エトキシフェニルメチル）
ベンズイミダゾール、２−（４−ドデシロキシフェニ
ル）ベンズイミダゾール、２−［２−（２−メトキシフ
ェニル）エチル］ベンズイミダゾール、２−［２−（４
−メトキシフェニル）エチル］ベンズイミダゾール、２
−［３−（４−メトキシフェニル）プロピル］ベンズイ
ミダゾール、２−（２，３−ジメトキシフェニル）ベン
ズイミダゾール、２−（２，４−ジメトキシフェニル）
ベンズイミダゾール、２−（２，５−ジメトキシフェニ
ル）ベンズイミダゾール、２−（２，６−ジメトキシフ
ェニル）ベンズイミダゾール、２−（３，４−ジメトキ
シフェニル）ベンズイミダゾール、２−（３，５−ジメ
トキシフェニル）ベンズイミダゾール、２−（３，４−
エトキシフェニル）ベンズイミダゾール、２−（４−ク
ロロフェノキシメチル）ベンズイミダゾール、２−［３
−（２−メチル−４−クロロフェノキシ）プロピル］ベ
ンズイミダゾール、２−［１−（２−メチル−４−クロ
ロフェノキシ）エチル］ベンズイミダゾール、２−
（２，３−ジクロロフェノキシメチル）ベンズイミダゾ
ール、２−（２，４−ジクロロフェノキシメチル）ベン
ズイミダゾール、２−（３，４−ジクロロフェノキシメ
チル）ベンズイミダゾール、２−（２−メトキシ−４−
クロロフェニル）ベンズイミダゾール、２−（２−メト
キシ−５−クロロフェニル）ベンズイミダゾール、２−
（１−フェノキシメチル）メチルベンズイミダゾール、
２−（２−フェノキシエチル）メチルベンズイミダゾー
ル、２−（１−フェノキシエチル）メチルベンズイミダ
ゾール、２−（１−フェノキシプロピル）メチルベンズ
イミダゾール、２−（１０−フェノキシデシル）メチル
ベンズイミダゾール、２−（２−メトキシフェニル）メ
チルベンズイミダゾール、２−（３−メトキシフェニ
ル）メチルベンズイミダゾール、２−（４−メトキシフ
ェニル）メチルベンズイミダゾール、２−（２−エトキ
シフェニル）メチルベンズイミダゾール、２−（４−エ
トキシフェニル）メチルベンズイミダゾール、２−（４
−ブトキシフェニル）メチルベンズイミダゾール、２−
（２−メトキシフェニルメチル）メチルベンズイミダゾ
ール、２−（３−メトキシフェニルメチル）メチルベン
ズイミダゾール、２−（４−メトキシフェニルメチル）
メチルベンズイミダゾール、２−（４−エトキシフェニ
ルメチル）メチルベンズイミダゾール、２−（４−ドデ
シロキシフェニル）メチルベンズイミダゾール、２−
［２−（２−メトキシフェニル）エチル］メチルベンズ
イミダゾール、２−［２−（４−メトキシフェニル）エ
チル］メチルベンズイミダゾール、２−［３−（４−メ
トキシフェニル）プロピル］メチルベンズイミダゾー
ル、２−（２，３−ジメトキシフェニル）メチルベンズ
イミダゾール、２−（２，４−ジメトキシフェニル）メ
チルベンズイミダゾール、２−（２，５−ジメトキシフ
ェニル）メチルベンズイミダゾール、２−（２，６−ジ
メトキシフェニル）メチルベンズイミダゾール、２−
（３，４−ジメトキシフェニル）メチルベンズイミダゾ
ール、２−（３，５−ジメトキシフェニル）メチルベン
ズイミダゾール、２−（３，４−エトキシフェニル）メ
チルベンズイミダゾール、２−（４−クロロフェノキシ
メチル）メチルベンズイミダゾール、２−［３−（２−
メチル−４−クロロフェノキシ）プロピル］メチルベン
ズイミダゾール、２−［１−（２−メチル−４−クロロ
フェノキシ）エチル］メチルベンズイミダゾール、２−
（２，３−ジクロロフェノキシメチル）メチルベンズイ
ミダゾール、２−（２，４−ジクロロフェノキシメチ
ル）メチルベンズイミダゾール、２−（３，４−ジクロ
ロフェノキシメチル）メチルベンズイミダゾール、２−
（２−メトキシ−４−クロロフェニル）メチルベンズイ
ミダゾール、２−（２−メトキシ−５−クロロフェニ
ル）メチルベンズイミダゾール、２−ナフチルベンズイ
ミダゾール、２−（ナフチル）メチルベンズイミダゾー
ル、２−（ナフチル）ジメチルベンズイミダゾール、２
−（ナフチルメチル）ベンズイミダゾール、２−（ナフ
チルメチル）メチルベンズイミダゾール、２−（ナフチ
ルメチル）ジメチルベンズイミダゾール、２−（２−ナ
フチルエチル）ベンズイミダゾール、２−（２−ナフチ
ルエチル）メチルベンズイミダゾール、２−（２−ナフ
チルエチル）ジメチルベンズイミダゾール、２−（３−
ナフチルプロピル）ベンズイミダゾール、２−（３−ナ
フチルプロピル）メチルベンズイミダゾール、２−（３
−ナフチルプロピル）ジメチルベンズイミダゾール、２
−（４−ナフチルブチル）ベンズイミダゾール、２−
（４−ナフチルブチル）メチルベンズイミダゾール、２
−（４−ナフチルブチル）ジメチルベンズイミダゾー
ル、２−（５−ナフチルペンチル）ベンズイミダゾー
ル、２−（５−ナフチルペンチル）メチルベンズイミダ
ゾール、２−（５−ナフチルペンチル）ジメチルベンズ
イミダゾール、２−（６−ナフチルヘキシル）ベンズイ
ミダゾール、２−（６−ナフチルヘキシル）メチルベン
ズイミダゾール、２−（６−ナフチルヘキシル）ジメチ
ルベンズイミダゾール、２−（７−ナフチルヘプチル）
ベンズイミダゾール、２−（７−ナフチルヘプチル）メ
チルベンズイミダゾール、２−（７−ナフチルヘプチ
ル）ジメチルベンズイミダゾール、２−（ナフチル）ク
ロロベンズイミダゾール、２−（ナフチルメチル）クロ
ロベンズイミダゾール、２−（２−ナフチルエチル）ク
ロロベンズイミダゾール、２−（３−ナフチルプロピ
ル）クロロベンズイミダゾール、２−（４−ナフチルブ
チル）クロロベンズイミダゾール、２−（５−ナフチル
ペンチル）クロロベンズイミダゾール、２−（６−ナフ
チルヘキシル）クロロベンズイミダゾール、２−（７−
ナフチルヘプチル）クロロベンズイミダゾール、２−
（ヒドロキシナフチル）ベンズイミダゾール、２−（ヒ
ドロキシナフチル）メチルベンズイミダゾール、２−
（ヒドロキシナフチル）ジメチルベンズイミダゾール２
−（ヒドロキシナフチル）クロロベンズイミダゾール、
２−メチルナフトイミダゾール、５−クロロ−２−ノニ
ルナフトイミダゾール、４，５−ジクロロ−２−ビニル
ナフトイミダゾール、５−メチル−２−エチニルナフト
イミダゾール、４，５−ジメチル−２−フェニルナフト
イミダゾール、２−フェニルカルボニルナフトイミダゾ
ール、５−エチル−２−スチリルナフトイミダゾール、
５，６，８−トリメチル−２−ベンジルナフトイミダゾ
ール、２−メチル−６−ヒドロキシ−８−ビニルプリ
ン、２−クロロ−８−フェニルカルボニルプリン、６−
ビニル−２−プロペニルベンズイミダゾール、４−メチ
ル−５−エチル−６−フェニル−２−（２−トリルビニ
リル）ベンズイミダゾール、４−メチル−２−（プロペ
ニル）ベンズイミダゾール、５−アミル−２−（２−オ
キソブチル）ベンズイミダゾール、５−スチリル−２−
（１−オキソ−３−フェニルプロペニル）ベンズイミダ
ゾール、５−クロロ−２−（２−オキソヘキサデカニ
ル）ベンズイミダゾール、５−ブロモ−２−（２−オキ
ソ−５−フェニル−４−ペンテニル）ベンズイミダゾー
ル、２−（１−フェニルメチル）−４−フェニルイミダ
ゾール、２−（１−フェニルメチル）−４−フェニル−
５−メチルイミダゾール、２−（１−フェニルメチル）
−４−ベンジルイミダゾール、２−（１−フェニルメチ
ル）−４−ベンジル−５−メチルイミダゾール、２−
（１−フェニルメチル）−４−（２，４−ジクロロフェ
ニルメチル）イミダゾール、２−（１−フェニルメチ
ル）−４−（２，４−ジクロロフェニルメチル）−５−
メチルイミダゾール、２−（１−フェニルメチル）−４
−（３，４−ジクロロフェニルメチル）イミダゾール、
２−（１−フェニルメチル）−４−（３，４−ジクロロ
フェニルメチル）−５−メチルイミダゾール、２−（１
−フェニルメチル）−４−（４−ブロモフェニルメチ
ル）イミダゾール、２−（１−フェニルメチル）−４−
（４−ブロモフェニルメチル）−５−メチルイミダゾー
ル、２−（１−トリルメチル）−４−フェニルイミダゾ
ール、２−（１−トリルメチル）−４−フェニル−５−
メチルイミダゾール、２−（１−トリルメチル）−４−
ベンジルイミダゾール、２−（１−トリルメチル）−４
−ベンジル−５−メチルイミダゾール、２−（１−トリ
ルメチル）−４−（２，４−ジクロロフェニルメチル）
イミダゾール、２−（１−トリルメチル）−４−（２，
４−ジクロロフェニルメチル）−５−メチルイミダゾー
ル、２−（１−トリルメチル）−４−（３，４−ジクロ
ロフェニルメチル）イミダゾール、２−（１−トリルメ
チル）−４−（３，４−ジクロロフェニルメチル）−５
−メチルイミダゾール、２−（１−トリルメチル）−４
−（４−ブロモフェニルメチル）イミダゾール、２−
（１−トリルメチル）−４−（４−プロモフェニルメチ
ル）−５−メチルイミダゾール、２−（２−フェニルエ
チル）−４−フェニルイミダゾール、２−（２−フェニ
ルエチル）−４−フェニル−５−メチルイミダゾール、
２−（２−フェニルエチル）−４−ベンジルイミダゾー
ル、２−（２−フェニルエチル）−４−ベンジル−５−
メチルイミダゾール、２−（２−フェニルエチル）−４
−（２，４−ジクロロフェニルメチル）イミダゾール、
２−（２−フェニルエチル）−４−（２，４−ジクロロ
フェニルメチル）−５−メチルイミダゾール、２−（２
−フェニルエチル）−４−（３，４−ジクロロフェニル
メチル）イミダゾール、２−（２−フェニルエチル）−
４−（３，４−ジクロロフェニルメチル）−５−メチル
イミダゾール、２−（２−フェニルエチル）−４−（４
−ブロモフェニルメチル）イミダゾール、２−（２−フ
ェニルエチル）−４−（４−ブロモフェニルメチル）−
５−メチルイミダゾール、２−（２−トリルエチル）−
４−フェニルイミダゾール、２−（２−トリルエチル）
−４−フェニル−５−メチルイミダゾール、２−（２−
トリルエチル）−４−ベンジルイミダゾール、２−（２
−トリルエチル）−４−ベンジル−５−メチルイミダゾ
ール、２−（２−トリルエチル）−４−（２，４−ジク
ロロフェニルメチル）イミダゾール、２−（２−トリル
エチル）−４−（２，４−ジクロロフェニルメチル）−
５−メチルイミダゾール、２−（２−トリルエチル）−
４−（３，４−ジクロロフェニルメチル）イミダゾー
ル、２−（２−トリルエチル）−４−（３，４−ジクロ
ロフェニルメチル）−５−メチルイミダゾール、２−
（２−トリルエチル）−４−（４−ブロモフェニルメチ
ル）イミダゾール、２−（２−トリルエチル）−４−
（４−ブロモフェニルメチル）−５−メチルイミダゾー
ル、２−（１−フェニルエチル）−４−フェニルイミダ
ゾール、２−（１−フェニルエチル）−４−フェニル−
５−メチルイミダゾール、２−（１−フェニルエチル）
−４−ベンジルイミダゾール、２−（１−フェニルエチ
ル）−４−ベンジル−５−メチルイミダゾール、２−
（１−フェニルエチル）−４−（２，４−ジクロロフェ
ニルメチル）イミダゾール、２−（１−フェニルエチ
ル）−４−（２，４−ジクロロフェニルメチル）−５−
メチルイミダゾール、２−（１−フェニルエチル）−４
−（３，４−ジクロロフェニルメチル）イミダゾール、
２−（１−フェニルエチル）−４−（３，４−ジクロロ
フェニルメチル）−５−メチルイミダゾール、２−（１
−フェニルエチル）−４−（４−ブロモフェニルメチ
ル）イミダゾール、２−（１−フェニルエチル）−４−
（４−ブロモフェニルメチル）−５−メチルイミダゾー
ル、２−（１−フェニルプロピル）−４−フェニルイミ
ダゾール、２−（１−フェニルプロピル）−４−フェニ
ル−５−メチルイミダゾール、２−（１−フェニルプロ
ピル）−４−ベンジルイミダゾール、２−（１−フェニ
ルプロピル）−４−ベンジル−５−メチルイミダゾー
ル、２−（１−フェニルプロピル）−４−（２，４−ジ
クロロフェニルメチル）イミダゾール、２−（１−フェ
ニルプロピル）−４−（２，４−ジクロロフェニルメチ
ル）−５−メチルイミダゾール、２−（１−フェニルプ
ロピル）−４−（３，４−ジクロロフェニルメチル）イ
ミダゾール、２−（１−フェニルプロピル）−４−
（３，４−ジクロロフェニルメチル）−５−メチルイミ
ダゾール、２−（１−フェニルプロピル）−４−（４−
ブロモフェニルメチル）イミダゾール、２−（１−フェ
ニルプロピル）−４−（４−ブロモフェニルメチル）−
５−メチルイミダゾール、２−（２−フェニルプロピ
ル）−４−フェニルイミダゾール、２−（２−フェニル
プロピル）−４−フェニル−５−メチルイミダゾール、
２−（２−フェニルプロピル）−４−ベンジルイミダゾ
ール、２−（２−フェニルプロピル）−４−ベンジル−
５−メチルイミダゾール、２−（２−フェニルプロピ
ル）−４−（２，４−ジクロロフェニルメチル）イミダ
ゾール、２−（２−フェニルプロピル）−４−（２，４
−ジクロロフェニルメチル）−５−メチルイミダゾー
ル、２−（２−フェニルプロピル）−４−（３，４−ジ
クロロフェニルメチル）イミダゾール、２−（２−フェ
ニルプロピル）−４−（３，４−ジクロロフェニルメチ
ル）−５−メチルイミダゾール、２−（２−フェニルプ
ロピル）−４−（４−ブロモフェニルメチル）イミダゾ
ール、２−（２−フェニルプロピル）−４−（４−ブロ
モフェニルメチル）−５−メチルイミダゾール、２−
（３−フェニルプロピル）−４−フェニルイミダゾー
ル、２−（３−フェニルプロピル）−４−フェニル−５
−メチルイミダゾール、２−（３−フェニルプロピル）
−４−ベンジルイミダゾール、２−（３−フェニルプロ
ピル）−４−ベンジル−５−メチルイミダゾール、２−
（３−フェニルプロピル）−４−（２，４−ジクロロフ
ェニルメチル）イミダゾール、２−（３−フェニルプロ
ピル）−４−（２，４−ジクロロフェニルメチル）−５
−メチルイミダゾール、２−（３−フェニルプロピル）
−４−（３，４−ジクロロフェニルメチル）イミダゾー
ル、２−（３−フェニルプロピル）−４−（３，４−ジ
クロロフェニルメチル）−５−メチルイミダゾール、２
−（３−フェニルプロピル）−４−（４−ブロモフェニ
ルメチル）イミダゾール、２−（３−フェニルプロピ
ル）−４−（４−ブロモフェニルメチル）−５−メチル
イミダゾール、２−（５−フェニルペンチル）−４−フ
ェニルイミダゾール、２−（５−フェニルペンチル）−
４−フェニル−５−メチルイミダゾール、２−（５−フ
ェニルペンチル）−４−ベンジルイミダゾール、２−
（５−フェニルペンチル）−４−ベンジル−５−メチル
イミダゾール、２−（５−フェニルペンチル）−４−
（２，４−ジクロロフェニルメチル）イミダゾール、２
−（５−フェニルペンチル）−４−（２，４−ジクロロ
フェニルメチル）−５−メチルイミダゾール、２−（５
−フェニルペンチル）−４−（３，４−ジクロロフェニ
ルメチル）イミダゾール、２−（５−フェニルペンチ
ル）−４−（３，４−ジクロロフェニルメチル）−５−
メチルイミダゾール、２−（５−フェニルペンチル）−
４−（４−ブロモフェニルメチル）イミダゾール、２−
（５−フェニルペンチル）−４−（４−ブロモフェニル
メチル）−５−メチルイミダゾール、２−（１−フェニ
ルメチル）−４，５−ジフェニルイミダゾール、２−
（１−フェニルメチル）−４，５−ジベンジルイミダゾ
ール、２−（１−フェニルメチル）−４，５−ジ（２，
４−ジクロロフェニル）イミダゾール、２−（１−フェ
ニルメチル）−４，５−ジ（２，４−ジクロロフェニル
メチル）イミダゾール、２−（１−フェニルメチル）−
４，５−ジ（２，４−ジブロモフェニル）イミダゾー
ル、２−（１−フェニルメチル）−４，５−ジ（２，４
−ジブロモフェニルメチル）イミダゾール、２−（１−
フェニルメチル）−４，５−ジ（３，４−ジクロロフェ
ニル）イミダゾール、２−（１−フェニルメチル）４，
５−ジ（３，４−ジクロロフェニルメチル）イミダゾー
ル、２−（１−フェニルメチル）−４，５−（３，４−
ジプロモフェニル）イミダゾール、２−（１−フェニル
メチル）４，５−ジ（３，４−ジブロモフェニルメチ
ル）イミダゾール、２−（２−フェニルエチル）−４−
フェニルイミダゾール、２−（２−フェニルエチル）−
４−フェニル−５−メチルイミダゾール、２−（２−フ
ェニルエチル）−４−ベンジルイミダゾール、２−（２
−フェニルエチル）−４−ベンジル−５−メチルイミダ
ゾール、２−（２−フェニルエチル）−４−（２，４−
ジクロロフェニルメチル）イミダゾール、２−（２−フ
ェニルエチル）−４−（２，４−ジクロロフェニルメチ
ル）−５−メチルイミダゾール、２−（２−フェニルエ
チル）−４−（３，４−ジクロロフェニルメチル）−５
−メチルイミダゾール、２−（２−フェニルエチル）−
４−（４−ブロモフェニルメチル）イミダゾール、２−
（２−フェニルエチル）−４−（４−ブロモフェニルメ
チルイミダゾール、２−ナフチル−４−フェニルイミダ
ゾール、２−ナフチル−４−フェニル−５−メチルイミ
ダゾール、２−（１−ナフチルメチル）−４−フェニル
−５−ベンズイミダゾール、２−（１−ナフチルメチ
ル）−４−ベンジル−５−メチルイミダゾール、２−
（２−ナフチルエチル）−４−フェニル−５−メチルイ
ミダゾール、２−（２−ナフチルエチル）−４−ベンジ
ル−５−メチルイミダゾール、２−（３−ナフチルプロ
ピル）−４−フェニル−５−メチルイミダゾール、２−
（３−ナフチルプロピル）−４−ベンジル−５−メチル
イミダゾール、２−（４−ナフチルブチル）−４−フェ
ニル−５−メチルイミダゾール、２−（４−ナフチルブ
チル）−４−ベンジル−５−メチルイミダゾール、２−
（５−ナフチルペンチル）−４−フェニル−５−メチル
イミダゾール、２−（５−ナフチルペンチル）−４−ベ
ンジル−５−メチルイミダゾール、２−（１−ナフチル
メチル）−４，５−ジベンジルイミダゾール、２−（１
−フェノキシメチル）−４−フェニルイミダゾール、２
−（１−フェノキシメチル）−４−フェニル−５−メチ
ルイミダゾール、２−（１−フェノキシメチル）−４−
ベンジルイミダゾール、２−（１−フェノキシメチル）
−４−ベンジル−５−メチルイミダゾール、２−（１−
フェノキシメチル）−４−（２，４−ジクロロフェニル
メチル）イミダゾール、２−（１−フェノキシメチル）
−４−（２，４−ジクロロフェニルメチル）−５−メチ
ルイミダゾール、２−（１−フェノキシメチル）−４−
（３，４−ジクロロフェニルメチル）イミダゾール、２
−（１−フェノキシメチル）−４−（３，４−ジクロロ
フェニルメチル）−５−メチルイミダゾール、２−（１
−フェノキシメチル）−４−（４−ブロモフェニルメチ
ル）イミダゾール、２−（１−フェノキシメチル）−４
−（４−ブロモフェニルメチル）−５−メチルイミダゾ
ール、２−（１−フェノキシエチル）−４−フェニルイ
ミダゾール、２−（１−フェノキシエチル）−４−フェ
ニル−５−メチルイミダゾール、２−（１−フェノキシ
エチル）−４−ベンジルイミダゾール、２−（１−フェ
ノキシエチル）−４−ベンジル−５−メチルイミダゾー
ル、２−（１−フェノキシエチル）−４−（２，４−ジ
クロロフェニルメチル）イミダゾール、２−（１−フェ
ノキシエチル）−４−（２，４−ジクロロフェニルメチ
ル）−５−メチルイミダゾール、２−（１−フェノキシ
エチル）−４−（３，４−ジクロロフェニルメチルイミ
ダゾール、２−（１−フェノキシエチル）−４−（３，
４−ジクロロフェニルメチル）−５−メチルイミダゾー
ル、２−（１−フェノキシエチル）−４−（４−ブロモ
フェニルメチル）イミダゾール、２−（１−フェノキシ
エチル）−４−（４−ブロモフェニルメチル）−５−メ
チルイミダゾール、２−（２−フェノキシエチル）−４
−フェニルイミダゾール、２−（２−フェノキシエチ
ル）−４−フェニル−５−メチルイミダゾール、２−
（２−フェノキシエチル）−４−ベンジルイミダゾー
ル、２−（２−フェノキシエチル）−４−ベンジル−５
−メチルイミダゾール、２−（２−フェノキシエチル）
−４−（２，４−ジクロロフェニルメチル）イミダゾー
ル、２−（２−フェノキシエチル）−４−（２，４−ジ
クロロフェニルメチル）−５−メチルイミダゾール、２
−（２−フェノキシエチル）−４−（３．４−ジクロロ
フェニルメチル）イミダゾール、２−（２−フェノキシ
エチル）−４−（３，４−ジクロロフェニルメチル）−
５−メチルイミダゾール、２−（２−フェノキシエチ
ル）−４−（４−ブロモフェニルメチル）イミダゾー
ル、２−（２−フェノキシエチル）−４−（４−ブロモ
フェニルメチル）−５−メチルイミダゾール、２−（１
−フェノキシプロピル）−４−フェニルイミダゾール、
２−（１−フェノキシプロピル）−４−フェニル−５−
メチルイミダゾール、２−（１−フェノキシプロピル）
−４−ベンジルイミダゾール、２−（１−フェノキシプ
ロピル）−４−ベンジル−５−メチルイミダゾール、２
−（１−フェノキシプロピル）−４−（２，４−ジクロ
ロフェニルメチル）イミダゾール、２−（１−フェノキ
シプロピル）−４−（２，４−ジクロロフェニルメチ
ル）−５−メチルイミダゾール、２−（１−フェノキシ
プロピル）−４−（３，４−ジクロロフェニルメチル）
イミダゾール、２−（１−フェノキシプロピル）−４−
（３，４−ジクロロフェニルメチル）−５−メチルイミ
ダゾール、２−（１−フェノキシプロピル）−４−（４
−ブロモフェニルメチル）イミダゾール、２−（１−フ
ェノキシプロピル）−４−（４−ブロモフェニルメチ
ル）−５−メチルイミダゾール、２−（２−メトキシフ
ェニル）−４−ベンジル−５−メチルイミダゾール、２
−（２−エトキシフェニル）−４−ベンジル−５−メチ
ルイミダゾール、２−（４−ブトキシフェニル）−４−
ベンジル−５−メチルイミダゾール、２−（２−メトキ
シフェニルメチル）−４−ベンジル−５−メチルイミダ
ゾール、２−（４−エトキシフェニルメチル）−４−ベ
ンジル−５−メチルイミダゾール、２−［２−（２−メ
トキシフェニル）エチル］−４−ベンジル−５−メチル
イミダゾール、２−［３−（４−メトキシフェニル）プ
ロピル］−４−ベンジル−５−メチルイミダゾール ２
−（２，４−ジメトキシフェニル）−４−ベンジル−５
−メチルイミダゾール、２−（３，４−ジエトキシフェ
ニル）−４−ベンジル−５−メチルイミダゾール、２−
（４−クロロフェノキシメチル）−４−ベンジルー５−
メチルイミダゾール、２−［３−（２−メチル−４−ク
ロロフェノキシ）エチル］−４−ベンジル−５−メチル
イミダゾール、２−（２，４−ジクロロフェノキシメチ
ル）−４−ベンジル−５−メチルイミダゾール、２−
（２−メトキシ−４−クロロフェニル）−４−ベンジル
−５−メチルイミダゾール、２−（１−フェノキシメチ
ル）−４，５−ジベンジルイミダゾール等である。本発
明方法の実施において用いられる有機酸の一例として
は、酢酸、ヨード酢酸、ブロモ酢酸、ジメチル酢酸、ジ
エチル酢酸、α−ブロモ酢酸、パラニトロ安息香酸、パ
ラトルエンスルホン酸、ピクリン酸、蓚酸、蟻酸、コハ
ク酸、マレイン酸、アクリル酸、フマール酸、酒石酸、
アジピン酸、乳酸、オレイン酸、クエン酸、メタスルホ
ン酸、スルファミン酸等の有機酸、塩酸、硫酸、亜りん
酸、燐酸等の無機酸、その他のカルボン酸、ハロゲン化
脂肪酸、ハロゲン化芳香族カルボン酸等があり水に対し
て０．０１〜２０％の割合で添加すれば良い。有効成分
として（化１）〜（化８）で表わされる化合物を１種類
又は２種類以上を酸水溶液に対して０．１〜５％の割合
で添加すれば良い。本発明方法の実施において使用され
る金属イオンとしての化合物の代表的な一例としては酢
酸亜鉛、蟻酸亜鉛、乳酸亜鉛、クウン酸亜鉛、安息香酸
亜鉛、蓚酸亜鉛、水酸化亜鉛、臭化亜鉛、リン酸亜鉛、
酸化亜鉛、塩化亜鉛、酢酸鉛、水酸化鉛、臭化鉛、ヨウ
化鉛、蓚酸鉛、ほう酸鉛、塩化第一鉄、塩化第二鉄、臭
化第一銅、臭化第二銅、ヨウ化第一銅、蟻酸銅、塩化ニ
ッケル、酢酸ニッケル、塩化第一銅、塩化第二銅、酸化
第一銅、酸化第二銅、水酸化銅、リン酸銅、炭酸銅、酢
酸銅、硫酸銅等の金属化合物であり、水に対して０．０
０１〜５％の割合で添加すれば良い。本発明の実施にお
いては、（化１）〜（化８）で表わされる化合物及び有
機酸、金属化合物、ハロゲン化芳香族カルボン酸、ハロ
ゲン化脂肪酸の溶解が困難となる場合には乳化あるい
は、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコー
ル、ブタノール、アセトン等の水溶性溶媒を夫々単独に
用いることができる他、任意の割合で混合して使用する
ことも可能である。例えば上記水溶性溶媒は単独で用い
られる他有機酸等と併用することもでき、特に有機酸等
単独では、（化１）〜（化８）で表される化合物あるい
はその誘導体の溶解が困難となる場合には、水溶性溶媒
を含有させることが好ましく、この場合の含有率は０．
０１〜６０％とすることが適当である場合が多い。なお
処理液には、アンモニア水あるいはアミン類等の緩衝作
用を有する物質を添加することは、水溶液のＰＨの安定
性を高めるばかりでなく被膜形成速度を速めるために有
効である。本発明の金属表面保護剤により防錆化成被
膜、耐熱性化成被膜、耐薬品性化成被膜を金属表面に施
すには、金属と処理液とを接触させる。接触させる方法
としては浸漬、噴霧、塗布による方法を用いる。接触さ
せる処理液の温度は、０〜１００℃の温度範囲で好まし
くは３０〜５０℃の温度範囲で、浸漬時間は数秒〜数十
分の処理、好ましくは２０〜１２０秒の処理が適当であ
る。
【０００５】
【作用】このイミダゾール誘導体、ベンズイミダゾール
誘導体を有効成分とする化合物と金属塩含有の表面保護
剤では、水溶液に含有する金属塩がプリント配線板の接
点、接触用金めっき層（金は高い酸化還元電位を有する
ために極めて安定であり一般的には錯体を形成しない）
の表面に対して触媒として作用し、接点、接触用金めっ
き層表面にも錯体被膜を伴う累積形成反応が起り絶縁被
膜を形成する。前記の水溶液にＥＴＤＡ・２Ｎａ化合物
を添加することにより触媒作用を抑制する。金属イオン
（銅イオン）が混入した場合の隠蔽効果については金属
イオン濃度（銅イオン濃度）と同モルでは不充分で金め
っき上に膜形成が起る。しかし更に混入金属イオン濃度
（銅イオン濃度）より過剰にＥＴＤＡ・２Ｎａ化合物を
添加することにより、金上の変色も無く膜形成を抑制す
る事が出来る。以上の結果からＥＴＤＡ・２Ｎａ化合物
の添加により金上の膜形成を抑制することが可能であり
添加量は金属イオン濃度（銅イオン濃度）の当モル以上
が必要である。銅、銅合金等の金属表面に防錆化成被
膜、耐熱性化成被膜、耐薬品性化成被膜が形成される。
これらの化成被膜は揆水性で防錆、耐湿性、耐熱性、耐
薬品性にも優れ金属表面を長期間保護すると共に、低融
点クリームはんだの濡れ性、拡がり性、リフロー後のは
んだ上がり性、濡れ性が良好である。
誘導体を有効成分とする化合物と金属塩含有の表面保護
剤では、水溶液に含有する金属塩がプリント配線板の接
点、接触用金めっき層（金は高い酸化還元電位を有する
ために極めて安定であり一般的には錯体を形成しない）
の表面に対して触媒として作用し、接点、接触用金めっ
き層表面にも錯体被膜を伴う累積形成反応が起り絶縁被
膜を形成する。前記の水溶液にＥＴＤＡ・２Ｎａ化合物
を添加することにより触媒作用を抑制する。金属イオン
（銅イオン）が混入した場合の隠蔽効果については金属
イオン濃度（銅イオン濃度）と同モルでは不充分で金め
っき上に膜形成が起る。しかし更に混入金属イオン濃度
（銅イオン濃度）より過剰にＥＴＤＡ・２Ｎａ化合物を
添加することにより、金上の変色も無く膜形成を抑制す
る事が出来る。以上の結果からＥＴＤＡ・２Ｎａ化合物
の添加により金上の膜形成を抑制することが可能であり
添加量は金属イオン濃度（銅イオン濃度）の当モル以上
が必要である。銅、銅合金等の金属表面に防錆化成被
膜、耐熱性化成被膜、耐薬品性化成被膜が形成される。
これらの化成被膜は揆水性で防錆、耐湿性、耐熱性、耐
薬品性にも優れ金属表面を長期間保護すると共に、低融
点クリームはんだの濡れ性、拡がり性、リフロー後のは
んだ上がり性、濡れ性が良好である。
【０００６】
【実施例１】（化１）〜（化８）で表される化合物を合
成した。まず、２位の置換基の部分となるフェノキシ
基、メトキシ基、エトキシ基等を有する脂肪酸または置
換フェノキシ基、置換メトキシ基、置換エトキシ基等を
有する脂肪酸とｏ−フェニレンジアミンもしくはエチレ
ンジアミン又は置換基を有するｏ−フェニレンジアミン
もしくは置換基を有するエチレンジアミンを反応させて
合成物を得た。（化１）〜（化８）で表される化合物を
０．５重量％、蟻酸、イオン交換水、アンモニア水、塩
化第二銅を含むＰＨ１〜６の水溶液にＥＴＤＡ・２Ｎａ
化合物を０．００１〜３０重量％を添加した各種類の水
溶液を作り、５００ｍｌ容器に入れ、液温を４０゜Ｃに
加熱し調整した。他方、ガラエポ両面積層基板に硫酸銅
めっきを行った後１２０℃、１時間アニリングした後、
基板の半分の面積に２μｍのニッケルめっき、０．１μ
ｍの電解金めっきを行い、次いで、脱脂、水洗、ソフト
エッチング、水洗、酸洗、水洗し表面を洗浄して水溶液
に６０秒間接触させその後水洗、水切り、乾燥し試験片
を作成した。この試験片の膜形成変化による接触抵抗を
測定する。測定条件は接点加重は２５ｇｆ．５０ｇｆ．
１００ｇｆ、加重変化速度１００ｇｆ／ｍｉｎ、ステー
ジしゅう動範囲１ｍｍ、印加定電流１０ｍＡ、接触抵抗
測定レンジ２０ｍΩ、チャート送り速度１ｍｍ／ｍｉｎ
で測定する。この試験結果は表１に示した。
成した。まず、２位の置換基の部分となるフェノキシ
基、メトキシ基、エトキシ基等を有する脂肪酸または置
換フェノキシ基、置換メトキシ基、置換エトキシ基等を
有する脂肪酸とｏ−フェニレンジアミンもしくはエチレ
ンジアミン又は置換基を有するｏ−フェニレンジアミン
もしくは置換基を有するエチレンジアミンを反応させて
合成物を得た。（化１）〜（化８）で表される化合物を
０．５重量％、蟻酸、イオン交換水、アンモニア水、塩
化第二銅を含むＰＨ１〜６の水溶液にＥＴＤＡ・２Ｎａ
化合物を０．００１〜３０重量％を添加した各種類の水
溶液を作り、５００ｍｌ容器に入れ、液温を４０゜Ｃに
加熱し調整した。他方、ガラエポ両面積層基板に硫酸銅
めっきを行った後１２０℃、１時間アニリングした後、
基板の半分の面積に２μｍのニッケルめっき、０．１μ
ｍの電解金めっきを行い、次いで、脱脂、水洗、ソフト
エッチング、水洗、酸洗、水洗し表面を洗浄して水溶液
に６０秒間接触させその後水洗、水切り、乾燥し試験片
を作成した。この試験片の膜形成変化による接触抵抗を
測定する。測定条件は接点加重は２５ｇｆ．５０ｇｆ．
１００ｇｆ、加重変化速度１００ｇｆ／ｍｉｎ、ステー
ジしゅう動範囲１ｍｍ、印加定電流１０ｍＡ、接触抵抗
測定レンジ２０ｍΩ、チャート送り速度１ｍｍ／ｍｉｎ
で測定する。この試験結果は表１に示した。
【表１】
【０００７】
【実施例２】（化１）〜（化８）で表される化合物を
０．５重量％、蟻酸、イオン交換水、アンモニア水、塩
化第二銅を含むＰＨ１〜６の水溶液にＥＴＤＡ・２Ｎａ
化合物を０．００１〜３０重量％を添加した各種類の水
溶液を作り、５００ｍｌ容器に入れ、液温を４０゜Ｃに
加熱し調整した。他方、ガラエポ両面積層基板に硫酸銅
めっきを行った後１２０℃、１時間アニリングした後、
基板の半分の面積に２μｍのニッケルめっき、０．１μ
ｍの電解金めっきを行い、次いで、脱脂、水洗、ソフト
エッチング、水洗、酸洗、水洗し表面を洗浄して水溶液
に６０秒間接触させその後水洗、水切り、乾燥しＥＴＤ
Ａ・２Ｎａ化合物の添加量による金上、銅上の膜形成能
および銅イオンが増加してきた時、金上、銅上の膜形成
能の膜厚変化を測定する。この試験結果は表２、表３お
よび図１に示した。
０．５重量％、蟻酸、イオン交換水、アンモニア水、塩
化第二銅を含むＰＨ１〜６の水溶液にＥＴＤＡ・２Ｎａ
化合物を０．００１〜３０重量％を添加した各種類の水
溶液を作り、５００ｍｌ容器に入れ、液温を４０゜Ｃに
加熱し調整した。他方、ガラエポ両面積層基板に硫酸銅
めっきを行った後１２０℃、１時間アニリングした後、
基板の半分の面積に２μｍのニッケルめっき、０．１μ
ｍの電解金めっきを行い、次いで、脱脂、水洗、ソフト
エッチング、水洗、酸洗、水洗し表面を洗浄して水溶液
に６０秒間接触させその後水洗、水切り、乾燥しＥＴＤ
Ａ・２Ｎａ化合物の添加量による金上、銅上の膜形成能
および銅イオンが増加してきた時、金上、銅上の膜形成
能の膜厚変化を測定する。この試験結果は表２、表３お
よび図１に示した。
【表２】
【表３】
【図１】
【０００８】
【実施例３】実施例１、実施例２で記載のＥＴＤＡ・２
Ｎａ化合物の代りにＲＮＸ２型化合物、ＮＸ３型化合
物、ＲＸＮＣＨ２ＣＨ２ＮＸＲ型化合物、ＲＸＮＣＨ２
ＣＨ２ＮＸ２型化合物、ＮＸ２群を二つ以上有する化合
物を０．００１〜３０重量％を添加した各種類の水溶液
を作り、実施例１、実施例２と同様の試験を行った所、
同等の結果が得られた。
Ｎａ化合物の代りにＲＮＸ２型化合物、ＮＸ３型化合
物、ＲＸＮＣＨ２ＣＨ２ＮＸＲ型化合物、ＲＸＮＣＨ２
ＣＨ２ＮＸ２型化合物、ＮＸ２群を二つ以上有する化合
物を０．００１〜３０重量％を添加した各種類の水溶液
を作り、実施例１、実施例２と同様の試験を行った所、
同等の結果が得られた。
【０００９】
【比較例】（化１）〜（化８）で表される化合物を０．
５重量％、蟻酸、イオン交換水、アンモニア水、塩化第
二銅を含むＰＨ１〜６の水溶液を作り、実施例１、実施
例２と同様の試験を行った。この試験結果は表４、図１
に示した。
５重量％、蟻酸、イオン交換水、アンモニア水、塩化第
二銅を含むＰＨ１〜６の水溶液を作り、実施例１、実施
例２と同様の試験を行った。この試験結果は表４、図１
に示した。
【表４】
【００１０】
【発明の効果】本発明は、ＲＮＸ２型化合物（ＩＤＡ誘
導体）、ＮＸ３型化合物（ＮＴＡ誘導体）、ＲＸＮＣＨ
２ＣＨ２ＮＸＲ型化合物（ＥＤＤＡ誘導体）、ＲＸＮＣ
Ｈ２ＣＨ２ＮＸ２型化合物、ＮＸ２群を二つ以上有する
化合物（ＥＤＴＡ関連化合物）を添加することにより触
媒作用を抑制し銅イオンが混入した場合の隠蔽効果によ
り、金上の変色も無くプリント配線板の接点、接触用金
めっき層の表面に絶縁被膜（錯体被膜）を形成すること
なく銅又は銅合金からなる回路部の表面にのみ保護膜を
形成でき、防錆、耐湿性、耐熱性、耐薬品性にも優れ金
属表面を長期間保護すると共に、低融点クリームはんだ
の濡れ性、拡がり性、リフロー後のはんだ上がり性、濡
れ性が良好という効果で、電子部品を表面実装するのに
特に顕著な効果を発揮しうるものである。
導体）、ＮＸ３型化合物（ＮＴＡ誘導体）、ＲＸＮＣＨ
２ＣＨ２ＮＸＲ型化合物（ＥＤＤＡ誘導体）、ＲＸＮＣ
Ｈ２ＣＨ２ＮＸ２型化合物、ＮＸ２群を二つ以上有する
化合物（ＥＤＴＡ関連化合物）を添加することにより触
媒作用を抑制し銅イオンが混入した場合の隠蔽効果によ
り、金上の変色も無くプリント配線板の接点、接触用金
めっき層の表面に絶縁被膜（錯体被膜）を形成すること
なく銅又は銅合金からなる回路部の表面にのみ保護膜を
形成でき、防錆、耐湿性、耐熱性、耐薬品性にも優れ金
属表面を長期間保護すると共に、低融点クリームはんだ
の濡れ性、拡がり性、リフロー後のはんだ上がり性、濡
れ性が良好という効果で、電子部品を表面実装するのに
特に顕著な効果を発揮しうるものである。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年７月７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の表面保護剤の水溶液のＥＴＤＡ・２Ｎ
ａ化合物濃度及び銅濃度と金めっき層表面に形成される
表面保護膜の厚みの関係を示す特性図である。
ａ化合物濃度及び銅濃度と金めっき層表面に形成される
表面保護膜の厚みの関係を示す特性図である。
Claims (2)
- 【請求項１】 （化１）〜（化８）で表される化合物、
またはそれらの少なくとも１種類又は２種類以上の化合
物と有機酸、金属化合物等を含むｐＨ１〜６の水溶液
に、必須成分としてＥＤＴＡ・２Ｎａ化合物を含有する
水溶液であるこことを特徴とするプリント配線板又は金
属の表面保護剤、および表面保護剤の水溶液に接触させ
る工程と、水洗、水切り、乾燥を順次行う工程とを含む
ことを特徴とする表面保護膜の形成方法。 【化１】 （但し、式中Ｒ１、Ｒ３、Ｒ４、は水素、低級アルキル
基、ハロゲン原子、フェニル基、ベンジル基を示す。Ｒ
２はアルキレン基で直鎖でなくとも良い。ａ、ｅ、ｆは
０〜４の整数を示す。ｃ、ｄは０〜１の整数を示す。ｂ
は０〜１０の整数を示す。） 【化２】 （但し、式中Ｒ１、Ｒ３、Ｒ４、は水素、低級アルキル
基、ハロゲン原子、フェニル基、ベンジル基を示す。Ｒ
２はアルキレン基で直鎖でなくとも良い。ａ、ｅ、ｆは
０〜４の整数を示す。ｃ、ｄは０〜１の整数を示す。ｂ
は０〜１０の整数を示す。） 【化３】 （但し、式中Ｒ１、Ｒ３、Ｒ４、は水素、低級アルキル
基、ハロゲン原子、フェニル基、ベンジル基を示す。Ｒ
２はアルキレン基で直鎖でなくとも良い。ａ、ｅ、ｆは
０〜４の整数を示す。ｃ、ｄは０〜１の整数を示す。ｂ
は０〜１０の整数を示す。） 【化４】 （但し、式中Ｒ１は水素、低級アルキル基、ハロゲン原
子、フェニル基、ベンジル基を示す。Ｒ２アルキレン基
で直鎖でなくとも良い、Ｒ３はアルキル基ａ、ｂ、ｅは
０〜１０の整数を示す。 【化５】 （但し、式中Ｒ１、Ｒ２、Ｒ５はアルキレン基で直鎖で
なくとも良い。Ｒ３、Ｒ４、Ｒ６、Ｒ７は水素、低級ア
ルキル基、ハロゲン原子を示す。ａ．ｂ．ｈは０〜４の
整数を示す。ｃ、ｄは０〜１０の整数を示す。ｅは０〜
１０の整数を示す。ｆ、ｇは０〜１の整数を示す。） 【化６】 （但し、式中Ｒ１、Ｒ３、Ｒ５、Ｒ６は水素、低級アル
キル基、ハロゲン原子を示す。Ｒ２、Ｒ４はアルキレン
基で直鎖でなくとも良い。ａ．ｂ．ｇは０〜４の整数を
示す。ｃは０〜１０の整数を示す。ｄは０〜１０の整数
を示す。ｅ、ｆは０〜１の整数を示す。） 【化７】 （但し、式中Ｒ１、Ｒ２、Ｒ５はアルキレン基で直鎖で
なくとも良い。Ｒ３、Ｒ４、Ｒ６、Ｒ７は水素、低級ア
ルキル基、ハロゲン原子を示す。ａ．ｂ．ｈは０〜４の
整数を示す。ｃ、ｄは０〜１０の整数を示す。ｅは０〜
１０の整数を示す。ｆ、ｇは０〜１の整数を示す。） 【化８】 （但し、式中Ｒ１、Ｒ３、Ｒ５、Ｒ６は水素、低級アル
キル基、ハロゲン原子を示す。Ｒ２、Ｒ４はアルキレン
基で直鎖でなくとも良い。ａ．ｂ．ｇは０〜４の整数を
示す。ｃは０〜１０の整数を示す。ｄは０〜１０の整数
を示す。ｅ、ｆは０〜１の整数を示す。） - 【請求項２】 （化１）〜（化８）で表される化合物を
１種類又は２種類以上と有機酸を含むｐＨ１〜６の水溶
液に、必須成分としてＲＮＸ２型化合物（ＩＤＡ誘導
体）、ＮＸ３型化合物（ＮＴＡ誘導体）、ＲＸＮＣＨ２
ＣＨ２ＮＸＲ型化合物（ＥＤＤＡ誘導体）、ＲＸＮＣＨ
２ＣＨ２ＮＸ２型化合物、ＮＸ２群を二つ以上有する化
合物（ＥＤＴＡ関連化合物）等を１種類又は２種類以上
を含む水溶液、またはそれらの水溶液に金属化合物等を
含むことを特徴とするプリント配線板又は金属の表面保
護剤、および表面保護剤の水溶液に接触させる工程と、
水洗、水切り、乾燥を順次行う工程とを含むことを特徴
とする表面保護膜の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12138797A JPH10280162A (ja) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | プリント配線板の表面保護剤および表面保護膜の形成方法。 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12138797A JPH10280162A (ja) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | プリント配線板の表面保護剤および表面保護膜の形成方法。 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10280162A true JPH10280162A (ja) | 1998-10-20 |
Family
ID=14809948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12138797A Pending JPH10280162A (ja) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | プリント配線板の表面保護剤および表面保護膜の形成方法。 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10280162A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006022400A (ja) * | 2004-06-10 | 2006-01-26 | Shikoku Chem Corp | 銅または銅合金の表面処理剤及びその利用 |
| JP2009057596A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Shikoku Chem Corp | 金めっき皮膜の封孔処理剤およびその利用 |
| JP2010047824A (ja) * | 2008-08-25 | 2010-03-04 | Shikoku Chem Corp | 銅または銅合金の表面処理剤及びその利用 |
| US8183386B2 (en) | 2004-06-10 | 2012-05-22 | Shikoku Chemicals Corporation | Phenylnaphthylimidazole compound and usage of the same |
| JP4948708B2 (ja) * | 1999-05-25 | 2012-06-06 | アフィニアム・ファーマシューティカルズ・インコーポレイテッド | 抗菌性化合物 |
| KR101520992B1 (ko) * | 2008-09-01 | 2015-05-19 | 시코쿠가세이고교가부시키가이샤 | 구리 또는 구리 합금용 표면 처리제 및 그 용도 |
-
1997
- 1997-04-07 JP JP12138797A patent/JPH10280162A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4948708B2 (ja) * | 1999-05-25 | 2012-06-06 | アフィニアム・ファーマシューティカルズ・インコーポレイテッド | 抗菌性化合物 |
| JP2006022400A (ja) * | 2004-06-10 | 2006-01-26 | Shikoku Chem Corp | 銅または銅合金の表面処理剤及びその利用 |
| JP4694251B2 (ja) * | 2004-06-10 | 2011-06-08 | 四国化成工業株式会社 | 無鉛半田付け用の銅または銅合金の表面処理剤及びその利用 |
| US8183386B2 (en) | 2004-06-10 | 2012-05-22 | Shikoku Chemicals Corporation | Phenylnaphthylimidazole compound and usage of the same |
| US8378116B2 (en) | 2004-06-10 | 2013-02-19 | Shikoku Chemicals Corporation | Phenylnaphthylimidazole compound and usage of the same |
| JP2009057596A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Shikoku Chem Corp | 金めっき皮膜の封孔処理剤およびその利用 |
| JP2010047824A (ja) * | 2008-08-25 | 2010-03-04 | Shikoku Chem Corp | 銅または銅合金の表面処理剤及びその利用 |
| KR101520992B1 (ko) * | 2008-09-01 | 2015-05-19 | 시코쿠가세이고교가부시키가이샤 | 구리 또는 구리 합금용 표면 처리제 및 그 용도 |
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