JP2005226082A - 金属の表面処理剤、プリント回路基板およびプリント回路基板の金属の表面処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 イミダゾール系化合物およびベンズイミダゾール系化合物からなる群より選ばれた一種以上の化合物と、沸点170℃以上の有機酸とを含有する水溶液からなる金属の表面処理剤を提供する。プリント回路基板の金属膜上に、この表面処理剤を塗布することによって防錆膜を形成する。
【選択図】 なし
Description
また、本発明は、プリント回路基板の金属膜上に、前記表面処理剤を塗布することによって防錆膜を形成することを特徴とする、プリント回路基板の金属の表面処理方法に係るものである。
(1) 炭素数5個以上の一価飽和脂肪酸:
この炭素数の上限はないが、例えば7個以下が好ましい。
(2) 炭素数5個以上の一価不飽和脂肪酸:
この炭素数の上限はないが、例えば7個以下が好ましい。
(3) 二価脂肪酸
この炭素数の上限はないが、例えば8個以下が好ましい。
(4) アルコキシ脂肪酸:
アルコキシ基は限定されないが、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1〜4のアルコキシ基を例示できる。また、脂肪酸側は飽和脂肪酸でも不飽和脂肪酸でもよい。脂肪酸側の炭素数は限定されないが、1〜3個であることが特に好ましい。
(5) ヒドロキシ脂肪酸
脂肪酸側は飽和脂肪酸でも不飽和脂肪酸でもよい。脂肪酸側の炭素数は限定されないが、1〜6個であることが特に好ましい。
(6) ケト脂肪酸
脂肪酸は飽和脂肪酸でも不飽和脂肪酸でもよい。脂肪酸の炭素数は特に限定するものではないが、3〜7個であることが特に好ましい。
(7) スルホン酸
脂肪酸は飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、芳香族脂肪酸であってよい。脂肪酸の炭素数は特に限定するものではないが、3〜8個であることが特に好ましい。また、置換または未置換のベンゼン環を有する脂肪酸が好ましく、ベンゼン環の置換基はメチル基、エチル基等のアルキル基が好ましい。
(式中、R1、R2、R3、R4 はそれぞれ水素又は炭素数1〜7の直鎖又は分岐鎖のアルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、低級アルコキシ基を表す。R5は水素または炭素数1〜11の直鎖又は分岐鎖のアルキル基、ハロゲン原子置換の直鎖又は分岐鎖のアルキル基を表す。)
(式中、R6、R7、R8、R9はそれぞれ水素又は炭素数1〜7の直鎖又は分岐鎖のアルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、低級アルコキシ基を表す。R10は水素または炭素数1〜11の直鎖又は分岐鎖のアルキル基、ハロゲン原子置換の直鎖又は分岐鎖のアルキル基を表す。)
(式中、R11 R12 R13 R14はそれぞれ水素又は炭素数1〜7の直鎖又は分岐鎖のアルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、低級アルコキシ基を表す。R15は水素又は炭素数1〜11の直鎖又は分岐鎖のアルキル基、ハロゲン原子置換の直鎖又は分岐鎖のアルキル基を表す。)
(式中、R16は炭素数5~11の直鎖又は分岐鎖のアルキル基またはハロゲン,アルコキシル基で置換されたアルキル基を表わす。R17、R18はそれぞれ水素又は炭素数1〜7の直鎖又は分岐鎖のアルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、低級アルコキシ基を表す。)
(式中、R19、R20はそれぞれ水素又は炭素数1~7の直鎖又は分岐鎖のアルキル基またはハロゲン,アルコキシル基で置換されたアルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、低級アルコキシ基を表わす。R21、R22はそれぞれ水素又は炭素数1〜7の直鎖又は分岐鎖のアルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、低級アルコキシ基を表す。)
(式中、nは1~10の整数を表わす。R23、R24はそれぞれ水素又は炭素数1~7の直鎖又は分岐鎖のアルキル基またはハロゲン,アルコキシル基で置換されたアルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、低級アルコキシ基を表わす。R25、R26はそれぞれ水素又は炭素数1〜7の直鎖又は分岐鎖のアルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、低級アルコキシ基を表す。)
さらに水溶性プリフラックスを塗布して防錆膜を形成したプリント回路基板に対し、ロジン誘導体、テルペンフェノール系樹脂などからなる耐熱性に優れた熱可塑性樹脂を溶剤に溶かしたものをロールコータなどにより均一に塗布して耐熱性を向上させてもよい。
(1) 銅張積層板からなる基板に、チップ部品をはんだ付するはんだ付ランドを有する所定の回路配線からなる回路パターンをエッチングにより形成し、はんだ付ランド以外をソルダーレジストで被覆する工程。
(2) その回路パターンの銅表面を研磨、脱脂、酸洗(ソフトエッチング)、水洗する前処理工程
(3) 露出しているはんだ付ランドの銅面に、イミダゾール系化合物および/またはベンズイミダゾール系化合物と、沸点170℃以上の有機酸を必須成分として含有する水溶性プリフラックスを塗布、乾燥する工程
(実施例1)
15%のレブリン酸水溶液100gに対し、5−ヘキシル−2,4−ジフェニル−1H−イミダゾール0.3g、ヨウ化亜鉛0.1gを溶解させた後、アンモニア水を用いてpH調整を行い水溶性プリフラックスを調整した。
15%のメトキシ酢酸水溶液100gに対し、5−(2−ブロモブチル)−2,4−ジフェニル−1H−イミダゾール0.3g、ヨウ化亜鉛0.1gを溶解させた後、アンモニア水を用いてpH調整を行い水溶性プリフラックスを調整した。
15%のレブリン酸水溶液100gに対し、2,4−ジフェニル−1H−イミダゾール0.3g、ヨウ化亜鉛0.1gを溶解させた後、アンモニア水を用いてpH調整を行い水溶性プリフラックスを調整した。
15%のメトキシ酢酸水溶液100gに対し、2,4−ジフェニル−1H−イミダゾール0.3g、ヨウ化亜鉛0.1gを溶解させた後、アンモニア水を用いてpH調整を行い水溶性プリフラックスを調整した。
15%のレブリン酸水溶液100gに対し、2−ベンジルベンズイミダゾール0.3g、ヨウ化亜鉛0.1gを溶解させた後、アンモニア水を用いてpH調整を行い水溶性プリフラックスを調整した。
15%のメトキシ酢酸水溶液100gに対し、2−ベンジルベンズイミダゾール0.3g、ヨウ化亜鉛0.1gを溶解させた後、アンモニア水を用いてpH調整を行い水溶性プリフラックスを調整した。
15%のレブリン酸水溶液100gに対し、2−ナフタレン−1−イルメチル−ベンズイミダゾール0.3g、ヨウ化亜鉛0.1gを溶解させた後、アンモニア水を用いてpH調整を行い水溶性プリフラックスを調整した。
15%のメトキシ酸水溶液100gに対し、2−ナフタレン−1−イルメチル−ベンズイミダゾール0.3g、ヨウ化亜鉛0.1gを溶解させた後、アンモニア水を用いてpH調整を行い水溶性プリフラックスを調整した。
15%の酢酸水溶液100gに対し、5−ヘキシル−2,4−ジフェニル−1H−イミダゾール0.3g、ヨウ化亜鉛0.1gを溶解させた後、アンモニア水を用いてpH調整を行い水溶性プリフラックスを調整した。
15%の酢酸水溶液100gに対し、2,4−ジフェニル−1H−イミダゾール0.3g、ヨウ化亜鉛0.1gを溶解させた後、アンモニア水を用いてpH調整を行い水溶性プリフラックスを調整した。
15%の酢酸水溶液100gに対し、2−ベンジルベンズイミダゾール0.3g、ヨウ化亜鉛0.1gを溶解させた後、アンモニア水を用いてpH調整を行い水溶性プリフラックスを調整した。
(比較例4)
15%の酢酸水溶液100gに対し、2−ナフタレン−1−イルメチル−ベンズイミダゾール0.3g、ヨウ化亜鉛0.1gを溶解させた後、アンモニア水を用いてpH調整を行い水溶性プリフラックスを調整した。
特性評価の方法に付いては、下記の試験方法を用いた。
(被膜形成方法)
予めソフトエッチング剤(商品名:SE−30M タムラ化研株式会社製)により銅箔表面を清浄化した評価基板を、40℃に加温した実施例に記載の水溶性プリフラックスに夫々所定時間浸漬処理を行い、次いで水洗、乾燥を行い、評価基板の表面に厚さが0.2μmになるように防錆膜を形成させた。
調整した水溶性プリフラックスを40℃に加温し、薬液を濃縮する。
薬液の濃縮量と液中の有機酸量を求め、大気中への有機酸の蒸発量を算出した。この測定結果を表1に示す。
水溶性プリフラックス被膜の耐熱性テストには、図1に示す温度プロファイルを持つエアーリフロー炉を使用し、複数回のリフロー処理を行うことにより、プリント回路基板加熱劣化処理を行った。
(加湿劣化処理)
水溶性プリフラックス被膜の加湿劣化性テストには、40℃、90%R.H.の恒温恒湿層に96時間投入することで行った。
調整した水溶性プリフラックスの水溶液を、40℃に加温した場合の刺激臭の発生の確認を行った。評価結果を表2に示す。
(はんだ広がり性試験1)
試験基板として、JIS 2形くし形基板を使用し、前記の通りの手法により防錆膜を形成させた物を使用した。
被膜を形成した試験基板を前記のリフロー条件で0〜3回加熱処理した後、ソルダーペースト(商品名:RMA−010NFP タムラ化研株式会社製)を開口巾 0.635mm、厚さ200μmのメタルマスクで1文字印刷を行い、リフロー加熱処理を行い、はんだの広がり長さを測定した。この時のはんだ広がりの長さが長いほど、はんだのぬれ性が高いことを示している。
各水溶性プリフラックスの評価結果を表2に示す。
試験基板として、JIS 2形くし形基板を使用し、前記の通りの手法により防錆膜を形成させた物を使用した。
被膜を形成した試験基板を加湿劣化処理した後、前記のリフロー条件で0〜3回加熱処理した後、ソルダーペースト(商品名: RMA−010NFP タムラ化研株式会社製)を開口巾 0.635mm、厚さ200μmのメタルマスクで1文字印刷を行い、リフロー加熱処理を行いはんだの広がり長さを測定した。この時のはんだ広がりの長さが長いほど、はんだのぬれ性が高いことを示している。各水溶性プリフラックスの評価結果を表2に示す。
試験基板として、内径0.6〜1.0mmのスルーホール360穴を有する基板を使用し、前記の通りの手法により防錆膜を形成させた物を使用した。被膜を形成した試験基板を前記のリフロー条件で0〜3回加熱処理した後、ポストフラックス(商品名:CF−110VH−2A タムラ化研株式会社製)を塗付し、フローはんだ付装置を使用してはんだ付処理を行い、スルーホール上部まではんだが上がったスルーホールの数の割合を測定した。各水溶性プリフラックスの評価結果を表3に示す。
試験基板として、内径0.6〜1.0mmのスルーホール360穴を有する基板を使用し、前記の通りの手法により防錆膜を形成させた物を使用した。被膜を形成した試験基板を加湿劣化処理した後、前記のリフロー条件で0〜3回加熱処理した後、ポストフラックス(商品名:CF−110VH−2A タムラ化研株式会社製)を塗付し、フローはんだ付装置を使用してはんだ付処理を行い、スルーホール上部まではんだが上がったスルーホールの数の割合を測定した。各水溶性プリフラックスの評価結果を表3に示す。
調整した水溶性プリフラックスの水溶液を、0℃で保管し、有効成分の析出性を測定した。
各水溶性プリフラックスの評価結果を表4に示す。
Claims (7)
- イミダゾール系化合物およびベンズイミダゾール系化合物からなる群より選ばれた一種以上の化合物と、沸点170℃以上の有機酸とを含有する水溶液からなることを特徴とする、金属の表面処理剤。
- 前記有機酸が、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、アルコキシ脂肪酸、ヒドロキシ脂肪酸およびケト脂肪酸からなる群より選ばれた一種以上の有機酸であることを特徴とする、請求項1記載の表面処理剤。
- 前記有機酸が、レブリン酸またはメトキシ酢酸であることを特徴とする、請求項1または2記載の表面処理剤。
- 前記有機酸の含有量が1重量%以上、40重量%以下であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一つの請求項に記載の表面処理剤。
- 前記イミダゾール系化合物および前記ベンズイミダゾール系化合物の含有量が合計で0.01〜10重量%であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一つの請求項に記載の表面処理剤。
- 請求項1〜5のいずれか一つの請求項に記載の表面処理剤を塗布することによって形成された防錆膜を備えていることを特徴とする、プリント回路基板。
- プリント回路基板の金属膜上に、請求項1〜5のいずれか一つの請求項に記載の表面処理剤を塗布することによって防錆膜を形成することを特徴とする、プリント回路基板の金属の表面処理方法。
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