TWI464298B - 銅或銅合金之表面處理劑及其用途 - Google Patents

銅或銅合金之表面處理劑及其用途 Download PDF

Info

Publication number
TWI464298B
TWI464298B TW098126511A TW98126511A TWI464298B TW I464298 B TWI464298 B TW I464298B TW 098126511 A TW098126511 A TW 098126511A TW 98126511 A TW98126511 A TW 98126511A TW I464298 B TWI464298 B TW I464298B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
imidazole
dichlorophenyl
dichlorobenzyl
methylimidazole
copper
Prior art date
Application number
TW098126511A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201009117A (en
Inventor
Hirohiko Hirao
Noriaki Yamaji
Takayuki Murai
Original Assignee
Shikoku Chem
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shikoku Chem filed Critical Shikoku Chem
Publication of TW201009117A publication Critical patent/TW201009117A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI464298B publication Critical patent/TWI464298B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F11/00—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent
    • C23F11/08—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids
    • C23F11/10—Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids using organic inhibitors
    • C23F11/14—Nitrogen-containing compounds
    • C23F11/149—Heterocyclic compounds containing nitrogen as hetero atom
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3615—N-compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D233/00—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings
    • C07D233/54—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings having two double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
    • C07D233/64—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings having two double bonds between ring members or between ring members and non-ring members with substituted hydrocarbon radicals attached to ring carbon atoms, e.g. histidine
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • C23C22/05—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
    • C23C22/06—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6
    • C23C22/48—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6 not containing phosphates, hexavalent chromium compounds, fluorides or complex fluorides, molybdates, tungstates, vanadates or oxalates
    • C23C22/52—Treatment of copper or alloys based thereon
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/12—Copper or alloys thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/12—Using specific substances
    • H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
    • H05K2203/124—Heterocyclic organic compounds, e.g. azole, furan

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
  • Pharmaceuticals Containing Other Organic And Inorganic Compounds (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Chemical Treatment Of Metals (AREA)

Description

銅或銅合金之表面處理劑及其用途
本發明係關於一種表面處理劑，其係用於將電子零組件等軟焊至印刷佈線板之銅或銅合金及其用途。
近年來，廣泛採用高密度表面黏貼技術作為印刷佈線板之安裝方法。此種表面黏貼技術係分類為雙面表面黏貼技術，其中晶片形零組件以軟焊料糊接合；及混成安裝技術，其為使用軟焊料糊之晶片形零組件之表面黏貼技術與分開零組件之貫穿孔安裝技術之組合。於任一種安裝方法中，印刷佈線板接受兩個或多個軟焊步驟，因而曝露於高溫，結果導致苛刻的熱史。
結果，經由加熱組成印刷佈線板之電路零組件的銅或銅合金(後文偶爾簡稱為銅)表面，加速氧化膜的形成，使得電路零組件表面無法維持良好軟焊性。
為了保護印刷佈線板之銅電路零組件免於被空氣所氧化，通常使用表面處理劑於電路零組件表面上形成化學層。但需要藉由防止化學層變性(亦即降級)來保護銅電路零組件，即使於銅電路零組件有多個週期之熱史後仍然維持良好軟焊性。
習知使用錫鉛合金共熔軟焊料來將電子零組件安裝至印刷佈線板等。但近年來，擔憂軟焊料合金中所含的鉛可能對人體造成不良影響，因而期望使用無鉛軟焊料。
如此，考慮多種無鉛軟焊料。例如已經提示其中添加一種或多種金屬諸如銀、鋅、鉍、銦、銻、銅等至錫基本金屬之無鉛軟焊料。
習常使用之無鉛共熔軟焊料於基材特別為銅基材表面之濕潤性優異，因而強力黏著至銅，結果獲得高度可信度。
相反地，無鉛軟焊料比習常使用之錫鉛軟焊料於銅表面之濕潤性差，如此具有不良軟焊性且由於空隙或其它連結缺陷而導致連結強度低。
因此，當使用無鉛軟焊料時，期望選用具有優異軟焊性之軟焊料合金及適合用於無鉛軟焊料之助焊劑。用於防止銅或銅合金表面氧化之表面處理劑也要求具有改良無鉛軟焊料之濕潤性及軟焊性之功能。
多種無鉛軟焊料具有高熔點，及具有軟焊溫度比習常使用的錫鉛共熔軟焊料之軟焊溫度高約20℃至約50℃。如此，用於使用無鉛軟焊料之軟焊方法之表面處理劑須具有可形成優異耐熱性之化學層之特性。
至於此等表面處理劑之活性成分，曾經提示多種咪唑化合物。例如，專利文件1揭示2-烷基咪唑化合物諸如2-十一烷基咪唑；專利文件2揭示2-芳基咪唑化合物諸如2-苯基咪唑及2-苯基-4-甲基咪唑；專利文件3揭示2-烷基苯并咪唑化合物諸如2-壬基苯并咪唑；專利文件4揭示2-芳烷基苯基咪唑化合物諸如2-(4-氯苯基甲基)苯并咪唑；及專利文件5揭示2-芳烷基咪唑化合物諸如2-(4-氯苯基甲基)咪唑及2-(2,4-二氯苯基甲基)-4,5-二苯基咪唑。
但於使用含有此種咪唑化合物之表面處理劑之情況下，形成於銅表面上之化學層之耐熱性尚未臻滿意。此外，於軟焊時，軟焊料濕潤性不足，因而無法獲得良好軟焊性。特別於使用無鉛軟焊料替代共熔軟焊料進行軟焊之情況下，難以將前述表面處理劑付諸實際使用。
引述表單 專利參考文獻
[PLT 1]JP-B-46-17046
[PLT 2]JP-A-4-206681
[PLT 3]JP-A-5-25407
[PLT 4]JP-A-5-186888
[PLT 5]JP-A-7-243054
有鑑於前述問題，進行本發明之研究。本發明之一目的係提供一種表面處理劑，其當於使用軟焊料將電子零組件等安裝至一印刷佈線板時，於組成印刷佈線板等之銅或銅合金表面上形成具有優異耐熱性之化學層，且同時，改良對軟焊料之濕潤性，讓軟焊性變佳，及提供一種表面處理方法。
此外，本發明之另一目的係提供一種經由將組成銅電路零組件之銅或銅合金表面與前述表面處理劑接觸所得之一種印刷佈線板；以及提供一種軟焊方法，係經由將銅或銅合金表面與前述表面處理劑接觸，及然後使用無鉛軟焊料進行軟焊。
為了解決前述問題，發明人進行全面性密集調查研究。結果發現經由使用一種含有式(I)表示之咪唑化合物之表面處理劑處理具有銅電路零組件之印刷佈線板，可於該銅電路零組件表面上形成具有優異耐熱性亦即可對抗無鉛軟焊料之軟焊溫度的化學層，且同時，經由於使用無鉛軟焊料軟焊中改良軟焊料對銅或銅合金表面之濕潤性，獲得良好軟焊性，結果導致完成本發明。
換言之，本發明就其最廣義組態而言包含下列態樣：(1)一種銅或銅合金之表面處理劑，其包含式(I)表示之咪唑化合物：
其中，R表示氫原子或烷基；X1 及X2 為相同或相異，且表示氯原子或溴原子；m及n表示0至3之整數，且m或n中之至少一者為1或1以上。
(2)根據如上(1)項之表面處理劑，其中，m及n各自為1或1以上。
(3)根據如上(1)項之表面處理劑，其中，m或n中之至少一者為2或2以上。
(4)一種銅或銅合金之表面處理方法，其包含使銅或銅合金之表面與根據如上(1)至(3)項中任一項之表面處理劑接觸。
(5)一種印刷佈線板，其包含組成一銅電路零組件之銅或銅合金，其中，該銅或銅合金之表面已經與根據如上(1)至(3)項中任一項之表面處理劑接觸過。
(6)一種軟焊方法，其包含使銅或銅合金之表面與根據如上(1)至(3)項中任一項之表面處理劑接觸，及然後使用無鉛軟焊料進行軟焊。
根據本發明之表面處理劑不僅可於組成印刷佈線板之電路零組件等之銅或銅合金表面上形成具有優異耐熱性之化學層，同時也可大為改良無鉛軟焊料對該主題表面之濕潤性及提供良好軟焊性。
此外，由於根據本發明之軟焊方法可使用不含有害金屬鉛之軟焊料，故由環保觀點為有用。
用於本發明之咪唑化合物係以式(I)表示，亦即具有基本骨架之咪唑化合物其中苄基係鍵結至咪唑環之2位置(後文簡稱為苄基)，及苯基係鍵結至咪唑環之4(5)位置(後文簡稱為苯基)，及該苄基或苯基之苯環中之任一者係經以一個或多個氯原子及/或溴原子取代(後文氯原子及溴原子偶爾合稱為鹵原子)。
其中，於式中之R、X1 、X2 、m及n係與前文說明相同。
基於鹵素(亦即氯及/或溴)取代，此等咪唑化合物可分類為下列類別(A)至(E)：
(A)咪唑化合物其中只有於苄基或苯基中之一者之氫原子係經以一個鹵原子取代；
(B)咪唑化合物其中於苄基及苯基二者之氫原子係分別經以一個鹵原子取代；
(C)咪唑化合物其中只有於苄基或苯基中之一者之氫原子係經以兩個或多個鹵原子取代，
(D)咪唑化合物其中於苄基或苯基中之一者之氫原子係經以兩個或多個鹵原子取代，而於另一者之氫原子係經以一個鹵原子取代，及
(E)咪唑化合物其中於苄基及苯基二者之氫原子係分別經以兩個或多個鹵原子取代。
根據發明人之發現，使用含有如上類別(A)至(E)之咪唑化合物中之一者之表面處理劑，於銅或銅合金表面上形成化學層且使用無鉛軟焊料進行軟焊之情況下，軟焊性係以(A)<(B)<(C)至(E)之順序改良。換言之，比較使用含(A)類咪唑化合物之表面處理劑於銅表面上形成化學層之情況下之軟焊性，使用含(B)類咪唑化合物之表面處理劑於銅表面上形成化學層之情況下之軟焊性較為優異。同理，比較(B)類咪唑化合物之情況，於(C)類咪唑化合物之情況下之軟焊性較為優異。此外，於使用含(C)、(D)及(E)類中之任一種表面處理劑於銅表面上形成化學層之情況下，幾乎可獲得相等軟焊性。
根據前述發現，有關適合用於進行本發明之咪唑化合物，比較m或n中之至少一者為1或1以上之情況，m及n二者較佳為1或1以上，及m或n中之至少一者更佳為2或2以上。
式(I)中之R為氫原子或烷基，該烷基較佳為含1至8個碳原子之線性或分支飽和脂肪族基。此等烷基之實例包括甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、戊基、己基、庚基及辛基。
用於進行本發明之咪唑化合物可經由採用如下反應圖所示之合成方法合成。就此方面而言，作為苯基乙脒化合物，適合使用苯基乙脒鹽酸鹽化合物。
其中R、X1 、X2 、m及n係與前文說明相同，及X3 表示氯原子、溴原子或碘原子。
至於用於進行本發明之式(I)表示之咪唑化合物，於R為氫原子之情況下之實例包括：2-苄基-4-(2-氯苯基)咪唑，2-苄基-4-(3-氯苯基)咪唑，2-苄基-4-(4-氯苯基)咪唑，2-苄基-4-(2-溴苯基)咪唑，2-苄基-4-(3-溴苯基)咪唑，2-苄基-4-(4-溴苯基)咪唑，2-苄基-4-(2,3-二氯苯基)咪唑，2-苄基-4-(2,4-二氯苯基)咪唑，2-苄基-4-(2,5-二氯苯基)咪唑，2-苄基-4-(2,6-二氯苯基)咪唑，2-苄基-4-(3,4-二氯苯基)咪唑，2-苄基-4-(3,5-二氯苯基)咪唑，2-苄基-4-(2,4-二溴苯基)咪唑，2-苄基-4-(2,5-二溴苯基)咪唑，2-苄基-4-(2,4,5-三氯苯基)咪唑，2-苄基-4-(3,4,5-三氯苯基)咪唑，2-苄基-4-(2,4,5-三溴苯基)咪唑，2-(2-氯苄基)-4-苯基咪唑，2-(3-氯苄基)-4-苯基咪唑，2-(4-氯苄基)-4-苯基咪唑，2-(2-溴苄基)-4-苯基咪唑，2-(3-溴苄基)-4-苯基咪唑，2-(4-溴苄基)-4-苯基咪唑，2-(2-氯苄基)-4-(2-氯苯基)咪唑，2-(2-氯苄基)-4-(4-氯苯基)咪唑，2-(4-氯苄基)-4-(2-氯苯基)咪唑，2-(4-氯苄基)-4-(4-氯苯基)咪唑，4-(4-溴苯基)-2-(4-氯苄基)咪唑，2-(4-溴苄基)-4-(2-氯苯基)咪唑，2-(4-溴苄基)-4-(4-氯苯基)咪唑，2-(4-溴苄基)-4-(4-溴苯基)咪唑，2-(2-氯苄基)-4-(2,3-二氯苯基)咪唑，2-(2-氯苄基)-4-(2,4-二氯苯基)咪唑，2-(2-氯苄基)-4-(2,5-二氯苯基)咪唑，2-(2-氯苄基)-4-(2,6-二氯苯基)咪唑，2-(2-氯苄基)-4-(3,4-二氯苯基)咪唑，2-(2-氯苄基)-4-(3,5-二氯苯基)咪唑，2-(3-氯苄基)-4-(2,4-二氯苯基)咪唑，2-(3-氯苄基)-4-(3,4-二氯苯基)咪唑，2-(4-氯苄基)-4-(2,3-二氯苯基)咪唑，2-(4-氯苄基)-4-(2,4-二氯苯基)咪唑，2-(4-氯苄基)-4-(2,5-二氯苯基)咪唑，2-(4-氯苄基)-4-(2,6-二氯苯基)咪唑，2-(4-氯苄基)-4-(3,4-二氯苯基)咪唑，2-(4-氯苄基)-4-(3,5-二氯苯基)咪唑，2-(4-氯苄基)-4-(2,4-二溴苯基)咪唑，2-(2-溴苄基)-4-(2,5-二氯苯基)咪唑，2-(2-溴苄基)-4-(3,4-二氯苯基)咪唑，2-(2-溴苄基)-4-(2,5-二溴苯基)咪唑，2-(2-氯苄基)-4-(2,4,5-三氯苯基)咪唑，2-(4-氯苄基)-4-(2,4,5-三溴苯基)咪唑，2-(4-溴苄基)-4-(2,4,5-三氯苯基)咪唑，2-(2-溴苄基)-4-(2,4,6-三溴苯基)咪唑，2-(2,3-二氯苄基)-4-苯基咪唑，2-(2,4-二氯苄基)-4-苯基咪唑，2-(2,5-二氯苄基)-4-苯基咪唑，2-(2,6-二氯苄基)-4-苯基咪唑，2-(3,4-二氯苄基)-4-苯基咪唑，2-(3,5-二氯苄基)-4-苯基咪唑，2-(2,4-二溴苄基)-4-苯基咪唑，4-(2-氯苯基)-2-(2,3-二氯苄基)咪唑，4-(2-氯苯基)-2-(2,4-二氯苄基)咪唑，4-(2-氯苯基)-2-(2,5-二氯苄基)咪唑，4-(2-氯苯基)-2-(2,6-二氯苄基)咪唑，4-(2-氯苯基)-2-(3,4-二氯苄基)咪唑，4-(2-氯苯基)-2-(3,5-二氯苄基)咪唑，4-(3-氯苯基)-2-(2,4-二氯苄基)咪唑，4-(3-氯苯基)-2-(2,6-二氯苄基)咪唑，4-(3-氯苯基)-2-(3,4-二氯苄基)咪唑，4-(4-氯苯基)-2-(2,3-二氯苄基)咪唑，4-(4-氯苯基)-2-(2,4-二氯苄基)咪唑，4-(4-氯苯基)-2-(2,5-二氯苄基)咪唑，4-(4-氯苯基)-2-(2,6-二氯苄基)咪唑，4-(4-氯苯基)-2-(3,4-二氯苄基)咪唑，4-(4-氯苯基)-2-(3,5-二氯苄基)咪唑，4-(2-溴苯基)-2-(2,4-二氯苄基)咪唑，4-(2-溴苯基)-2-(3,4-二氯苄基)咪唑，4-(4-氯苯基)-2-(2,5-二溴苄基)咪唑，4-(4-溴苯基)-2-(2,5-二溴苄基)咪唑，2-(2,3-二氯苄基)-4-(2,3-二氯苯基)咪唑，2-(2,4-二氯苄基)-4-(2,3-二氯苯基)咪唑，2-(2,5-二氯苄基)-4-(2,3-二氯苯基)咪唑，2-(2,6-二氯苄基)-4-(2,3-二氯苯基)咪唑，2-(3,4-二氯苄基)-4-(2,3-二氯苯基)咪唑，2-(3,5-二氯苄基)-4-(2,3-二氯苯基)咪唑，2-(2,3-二氯苄基)-4-(2,4-二氯苯基)咪唑，2-(2,4-二氯苄基)-4-(2,4-二氯苯基)咪唑，2-(2,5-二氯苄基)-4-(2,4-二氯苯基)咪唑，2-(2,6-二氯苄基)-4-(2,4-二氯苯基)咪唑，2-(3,4-二氯苄基)-4-(2,4-二氯苯基)咪唑，2-(3,5-二氯苄基)-4-(2,4-二氯苯基)咪唑，2-(2,3-二氯苄基)-4-(2,5-二氯苯基)咪唑，2-(2,4-二氯苄基)-4-(2,5-二氯苯基)咪唑，2-(2,5-二氯苄基)-4-(2,5-二氯苯基)咪唑，2-(2,6-二氯苄基)-4-(2,5-二氯苯基)咪唑，2-(3,4-二氯苄基)-4-(2,5-二氯苯基)咪唑，2-(3,5-二氯苄基)-4-(2,5-二氯苯基)咪唑，2-(2,3-二氯苄基)-4-(2,6-二氯苯基)咪唑，2-(2,4-二氯苄基)-4-(2,6-二氯苯基)咪唑，2-(2,5-二氯苄基)-4-(2,6-二氯苯基)咪唑，2-(2,6-二氯苄基)-4-(2,6-二氯苯基)咪唑，2-(3,4-二氯苄基)-4-(2,6-二氯苯基)咪唑，2-(3,5-二氯苄基)-4-(2,6-二氯苯基)咪唑，2-(2,3-二氯苄基)-4-(3,4-二氯苯基)咪唑，2-(2,4-二氯苄基)-4-(3,4-二氯苯基)咪唑，2-(2,5-二氯苄基)-4-(3,4-二氯苯基)咪唑，2-(2,6-二氯苄基)-4-(3,4-二氯苯基)咪唑，2-(3,4-二氯苄基)-4-(3,4-二氯苯基)咪唑，2-(3,5-二氯苄基)-4-(3,4-二氯苯基)咪唑，2-(2,3-二氯苄基)-4-(3,5-二氯苯基)咪唑，2-(2,4-二氯苄基)-4-(3,5-二氯苯基)咪唑，2-(2,5-二氯苄基)-4-(3,5-二氯苯基)咪唑，2-(2,6-二氯苄基)-4-(3,5-二氯苯基)咪唑，2-(3,4-二氯苄基)-4-(3,5-二氯苯基)咪唑，2-(3,5-二氯苄基)-4-(3,5-二氯苯基)咪唑，4-(2,5-二溴苯基)-2-(2,4-二氯苄基)咪唑，4-(2,5-二溴苯基)-2-(3,4-二氯卡基)咪唑，2-(2,5-二溴苄基)-4-(3,4-二氯苯基)咪唑，2-(2,4-二溴苄基)-4-(3,4-二溴苯基)咪唑，2-(2,4-二氯苄基)-4-(3,4,5-三氯苯基)咪唑，2-(2,4-二氯苄基)-4-(2,4,6-三溴苯基)咪唑，2-(2,4-二溴苄基)-4-(3,4,5-三氯苯基)咪唑，2-(2,4-二溴苄基)-4-(2,4,5-三溴苯基)咪唑，4-苯基-2-(3,4,5-三氯苄基)咪唑，4-苯基-2-(2,4,5-三溴苄基)咪唑，4-(4-氯苯基)-2-(2,3,6-三氯苄基)咪唑，4-(2-溴苯基)-2-(3,4,5-三氯苄基)咪唑，4-(4-氯苯基)-2-(2,3,5-三溴苄基)咪唑，4-(4-溴苯基)-2-(2,4,6-三溴苄基)咪唑，4-(2,4-二氯苯基)-2-(3,4,5-三氯苄基)咪唑，4-(2,4-二溴苯基)-2-(3,4,5-三氯苄基)咪唑，4-(3,4-二氯苯基)-2-(2,4,5-三溴苄基)咪唑，4-(2,5-二溴苯基)-2-(2,3,5-三溴苄基)咪唑，2-(3,4,5-三氯苄基)-4-(2,4,5-三氯苯基)咪唑，4-(2,4,5-三溴苯基)-2-(3,4,5-三氯苄基)咪唑，2-(2,4,6-三溴苄基)-4-(2,4,5-三氯苯基)咪唑，及2-(2,4,6-三溴苄基)-4-(2,4,6-三溴苯基)咪唑。
同理，於R為甲基之情況下之實例包括：2-苄基-4-(2-氯苯基)-5-甲基咪唑，2-苄基-4-(3-氯苯基)-5-甲基咪唑，2-苄基-4-(4-氯苯基)-5-甲基咪唑，2-苄基-4-(2-溴苯基)-5-甲基咪唑，2-苄基-4-(3-溴苯基)-5-甲基咪唑，2-苄基-4-(4-溴苯基)-5-甲基咪唑，2-苄基-4-(2,3-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-苄基-4-(2,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-苄基-4-(2,5-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-苄基-4-(2,6-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-苄基-4-(3,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-苄基-4-(3,5-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-苄基-4-(2,4-二溴苯基)-5-甲基咪唑，2-苄基-4-(2,5-二溴苯基)-5-甲基咪唑，2-苄基-5-甲基-4-(2,4,5-三氯苯基)咪唑，2-苄基-5-甲基-4-(3,4,5-三氯苯基)咪唑，2-苄基-5-甲基-4-(2,4,5-三溴苯基)咪唑，2-(2-氯苄基)-5-甲基-4-苯基咪唑，2-(3-氯苄基)-5-甲基-4-苯基咪唑，2-(4-氯苄基)-5-甲基-4-苯基咪唑，2-(2-溴苄基)-5-甲基-4-苯基咪唑，2-(3-溴苄基)-5-甲基-4-苯基咪唑，2-(4-溴苄基)-5-甲基-4-苯基咪唑，2-(2-氯苄基)-4-(2-氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2-氯苄基)-4-(4-氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(4-氯苄基)-4-(2-氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(4-氯苄基)-4-(4-氯苯基)-5-甲基咪唑，4-(4-溴苯基)-2-(2-氯苄基)-5-甲基咪唑，2-(4-溴苄基)-4-(2-氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(4-溴苄基)-4-(4-氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(4-溴苄基)-4-(4-溴苯基)-5-甲基咪唑，2-(2-氯苄基)-4-(2,3-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2-氯苄基)-4-(2,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2-氯苄基)-4-(2,5-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2-氯苄基)-4-(2,6-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2-氯苄基)-4-(3,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2-氯苄基)-4-(3,5-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(3-氯苄基)-4-(2,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(3-氯苄基)-4-(3,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(4-氯苄基)-4-(2,3-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(4-氯苄基)-4-(2,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(4-氯苄基)-4-(2,5-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(4-氯苄基)-4-(2,6-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(4-氯苄基)-4-(3,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(4-氯苄基)-4-(3,5-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(4-氯苄基)-4-(2,4-二溴苯基)-5-甲基咪唑，2-(4-溴苄基)-4-(2,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(4-溴苄基)-4-(2,5-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(4-溴苄基)-4-(3,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(4-溴苄基)-4-(2,5-二溴苯基)-5-甲基咪唑，2-(2-氯苄基)-5-甲基-4-(2,4,5-三氯苯基)咪唑，2-(4-氯苄基)-5-甲基-4-(2,4,5-三溴苯基)咪唑，2-(4-溴苄基)-5-甲基-4-(2,4,5-三氯苯基)咪唑，2-(2-溴苄基)-5-甲基-4-(2,4,6-三溴苯基)咪唑，2-(2,3-二氯苄基)-5-甲基-4-苯基咪唑，2-(2,4-二氯苄基)-5-甲基-4-苯基咪唑，2-(2,5-二氯苄基)-5-甲基-4-苯基咪唑，2-(2,6-二氯苄基)-5-甲基-4-苯基咪唑，2-(3,4-二氯苄基)-5-甲基-4-苯基咪唑，2-(3,5-二氯苄基)-5-甲基-4-苯基咪唑，2-(2,4-二溴苄基)-5-甲基-4-苯基咪唑，4-(2-氯苯基)-2-(2,3-二氯苄基)-5-甲基咪唑，4-(2-氯苯基)-2-(2,4-二氯苄基)-5-甲基咪唑，4-(2-氯苯基)-2-(2,5-二氯苄基)-5-甲基咪唑，4-(2-氯苯基)-2-(2,6-二氯苄基)-5-甲基咪唑，4-(2-氯苯基)-2-(3,4-二氯苄基)-5-甲基咪唑，4-(2-氯苯基)-2-(3,5-二氯苄基)-5-甲基咪唑，4-(3-氯苯基)-2-(2,4-二氯苄基)-5-甲基咪唑，4-(3-氯苯基)-2-(2,6-二氯苄基)-5-甲基咪唑，4-(3-氯苯基)-2-(3,4-二氯苄基)-5-甲基咪唑，4-(4-氯苯基)-2-(2,3-二氯苄基)-5-甲基咪唑，4-(4-氯苯基)-2-(2,4-二氯苄基)-5-甲基咪唑，4-(4-氯苯基)-2-(2,5-二氯苄基)-5-甲基咪唑，4-(4-氯苯基)-2-(2,6-二氯苄基)-5-甲基咪唑，4-(4-氯苯基)-2-(3,4-二氯苄基)-5-甲基咪唑，4-(4-氯苯基)-2-(3,5-二氯苄基)-5-甲基咪唑，4-(2-溴苯基)-2-(2,4-二氯苄基)-5-甲基咪唑，4-(4-溴苯基)-2-(3,4-二氯苄基)-5-甲基咪唑，4-(4-氯苯基)-2-(2,5-二溴苄基)-5-甲基咪唑，4-(4-溴苯基)-2-(2,5-二溴苄基)-5-甲基咪唑，2-(2,3-二氯苄基)-4-(2,3-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2,4-二氯苄基)-4-(2,3-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2,5-二氯苄基)-4-(2,3-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2,6-二氯苄基)-4-(2,3-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(3,4-二氯苄基)-4-(2,3-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(3,5-二氯苄基)-4-(2,3-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2,3-二氯苄基)-4-(2,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2,4-二氯苄基)-4-(2,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2,5-二氯苄基)-4-(2,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2,6-二氯苄基)-4-(2,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(3,4-二氯苄基)-4-(2,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(3,5-二氯苄基)-4-(2,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2,3-二氯苄基)-4-(2,5-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2,4-二氯苄基)-4-(2,5-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2,5-二氯苄基)-4-(2,5-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2,6-二氯苄基)-4-(2,5-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(3,4-二氯苄基)-4-(2,5-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(3,5-二氯苄基)-4-(2,5-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2,3-二氯苄基)-4-(2,6-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2,4-二氯苄基)-4-(2,6-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2,5-二氯苄基)-4-(2,6-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2,6-二氯苄基)-4-(2,6-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(3,4-二氯苄基)-4-(2,6-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(3,5-二氯苄基)-4-(2,6-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2,3-二氯苄基)-4-(3,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2,4-二氯苄基)-4-(3,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2,5-二氯苄基)-4-(3,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2,6-二氯苄基)-4-(3,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(3,4-二氯苄基)-4-(3,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(3,5-二氯苄基)-4-(3,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2,3-二氯苄基)-4-(3,5-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2,4-二氯苄基)-4-(3,5-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2,5-二氯苄基)-4-(3,5-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(2,6-二氯苄基)-4-(3,5-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(3,4-二氯苄基)-4-(3,5-二氯苯基)-5-甲基咪唑，2-(3,5-二氯苄基)-4-(3,5-二氯苯基)-5-甲基咪唑，4-(2,5-二溴苯基)-2-(2,4-二氯苄基)-5-甲基咪唑，4-(2,5-二溴苯基)-2-(3,4-二氯苄基)-5-甲基咪唑，2-(2,5-二溴苯基)-4-(3,4-二氯苄基)-5-甲基咪唑，2-(2,4-二溴苄基)-4-(3,4-二溴苯基)-5-甲基咪唑，2-(2,4-二氯苄基)-5-甲基-4-(3,4,5-三氯苯基)咪唑，2-(3,4-二氯苄基)-5-甲基-4-(2,4,6-三溴苯基)咪唑，2-(2,4-二溴苄基)-5-甲基-4-(3,4,5-三氯苯基)咪唑，2-(2,4-二溴苄基)-5-甲基-4-(2,4,5-三溴苯基)咪唑，5-甲基-4-苯基-2-(3,4,5-三氯苄基)咪唑，5-甲基-4-苯基-2-(2,4,5-三溴苄基)咪唑，4-(4-氯苯基)-5-甲基-2-(2,3,6-三氯苄基)咪唑，4-(4-溴苯基)-5-甲基-2-(3,4,5-三氯苄基)咪唑，4-(4-氯苯基)-5-甲基-2-(2,3,5-三溴苄基)咪唑，4-(4-溴苯基)-5-甲基-2-(2,4,6-三溴苄基)咪唑，4-(2,4-二氯苯基)-5-甲基-2-(3,4,5-三氯苄基)咪唑，4-(2,4-二溴苯基)-5-甲基-2-(3,4,5-三氯苄基)咪唑，4-(3,4-二氯苯基)-5-甲基-2-(2,4,5-三溴苄基)咪唑，4-(2,5-二溴苯基)-5-甲基-2-(2,3,5-三溴苄基)咪唑，5-甲基-2-(3,4,5-三氯苄基)-4-(2,4,5-三氯苯基)咪唑，5-甲基-4-(2,4,5-三溴苯基)-2-(3,4,5-三氯苄基)咪唑，5-甲基-2-(2,4,6-三溴苄基)-4-(2,4,5-三氯苯基)咪唑，及5-甲基-2-(2,4,6-三溴苄基)-4-(2,4,6-三溴苯基)咪唑。
咪唑化合物係用作為經由將其溶解於水而製備得之表面處理劑的活性成分。咪唑化合物於表面處理劑之含量比例可由0.01%至10%重量比，及較佳由0.1%至5%重量比。當咪唑化合物之含量低於0.01%重量比時，形成於銅表面上之化學層之薄膜厚度可能太薄，使得無法充分防止銅表面的氧化。另一方面，當含量超過10%重量此時，表面處理劑中之咪唑化合物可能無法完全溶解，或即使於已經完全溶解後，仍然存在有化合物可能再沉澱之虞，因而並不佳。
相信於進行本發明中，式(I)表示之咪唑化合物中，只可使用其中一種適當種類，但也可使用不同咪唑化合物之組合。
進行本發明時，當將咪唑化合物溶解於水(形成水溶液)時，通常使用有機酸或無機酸作為酸，但可同時使用小量有機溶劑。欲用於此種情況之有機酸之代表例包括甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、乙醛酸、丙酮酸、乙醯乙酸、乙醯丙酸、庚酸、辛酸、癸酸、月桂酸、乙醇酸、甘油酸、乳酸、丙烯酸、甲氧乙酸、乙氧乙酸、丙氧乙酸、丁氧乙酸、2-(2-甲氧乙氧)乙酸、2-[2-(2-乙氧乙氧)乙氧]乙酸、2-{2-[2-(2-乙氧乙氧)乙氧]乙氧}乙酸、3-甲氧丙酸、3-乙氧丙酸、3-丙氧丙酸、3-丁氧丙酸、苯甲酸、對-硝基苯甲酸、對-甲苯磺酸、水楊酸、苦味酸、草酸、丁二酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、酒石酸、及己二酸；及無機酸之實例包括鹽酸、磷酸、硫酸及硝酸。此種酸可以由0.1%至50%重量比，及較佳由1%至30%重量比之比例添加於表面處理劑中。
此外，至於有機溶劑，適合為低碳醇類諸如甲醇、乙醇、及異丙醇，或丙酮、N,N-二甲基甲醯胺、乙二醇等，其與水可自由地相溶混。
於本發明之表面處理劑，可添加銅化合物來加速銅或銅合金表面上化學層之形成速率。此外，可添加鋅化合物來進一步提升所形成之化學層之耐熱性。
銅化合物之代表性實例包括乙酸銅、氯化亞銅、氯化銅、溴化亞銅、溴化銅、碘化銅、氫氧化銅、磷酸銅、硫酸銅、及硝酸銅；及鋅化合物之代表性實例包括氧化鋅、甲酸鋅、乙酸鋅、草酸鋅、乳酸鋅、檸檬酸鋅、硫酸鋅、硝酸鋅及磷酸鋅。二者於表面處理劑之含量比例係由0.01%至10%重量比，且較佳由0.02%至5%重量比。
於使用此種銅化合物或鋅化合物之情況下，除有機酸或無機酸外，可能期望經由添加具有緩衝作用之物質、胺化合物諸如氨、一乙醇胺、二乙醇胺、或三乙醇胺來穩定化溶液之pH。
用於進一步提升化學層之形成速率及該層之耐熱性之目的，可以由0.001%至1%重量比，及較佳由0.01%至0.1%重量比之比例添加鹵素化合物(以其較為通俗意義來使用「鹵素」一詞)至該表面處理劑中。鹵素化合物之實例包括氟化鈉、氟化鉀、氟化銨、氯化鈉、氯化鉀、氯化銨、溴化鈉、溴化鉀、溴化銨、碘化鈉、碘化鉀及碘化銨。
至於使用根據本發明之表面處理劑處理銅或銅合金表面之條件，表面處理劑之液體溫度較佳係由10℃至70℃，接觸時間較佳由1秒至10分鐘。接觸方法之實例包括浸泡法、噴灑法及塗覆法。
此外，於進行根據本發明之表面處理後，可經由形成經以熱塑性樹脂塗覆之包含該化學層之雙層結構來進一步提升耐熱性。
換言之，於銅或銅合金表面上形成該化學層後，可形成該化學層與熱塑性樹脂之雙層結構，形成方式係經由將具有優異耐熱性之熱塑性樹脂包含松香衍生物(例如松香或松香酯)、萜烯樹脂衍生物(例如萜烯樹脂或萜烯酚樹脂)、烴樹脂(例如芳香族烴樹脂或脂肪族烴樹脂)或其混合物溶解於溶劑(例如甲苯、乙酸乙酯或異丙醇)，及使用輥塗機等以例如由1微米至30微米之厚度將該溶液均勻塗覆於化學層上。
適合用於實施本發明之無鉛軟焊料之實例包括無鉛軟焊料諸如以Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Bi、Sn-Ag-Bi-In、Sn-Zn、及以Sn-Cu為主之軟焊料。
本發明之軟焊方法適用於流動軟焊，包含將一印刷佈線板於一軟焊料浴槽中於熔融液態軟焊料上移動來軟焊電子零組件與該印刷佈線板間之接合處；或適用於再流軟焊，包含根據電路圖案事先於印刷佈線板上印刷糊膏軟焊料，將電子零組件黏貼於其上，及加熱整個印刷佈線板來熔解軟焊料而完成軟焊。
[實施例]
後文特別參照實施例及比較例說明本發明，但不可解釋為本發明係囿限於此。
於實施例及比較例使用的咪唑化合物及評估測試方法說明如下。
(咪唑化合物)
實施例中使用之咪唑化合物係如下述，於參考例2至20中顯示合成例。參考例1顯示作為參考例2之咪唑化合物原料之(4-氯苯基)乙脒鹽酸鹽之合成例。
2-(4-氯苄基)-4-苯基咪唑(稱作「A-1」)2-苄基-4-(4-氯苯基)-5-甲基咪唑(稱作「A-2」)2-(2-氯苄基)-5-甲基-4-苯基咪唑(稱作「A-3」)2-(2-氯苄基)-4-(4-氯苯基)-5-甲基咪唑(稱作「B-1」)2-(4-氯苄基)-4-(2-氯苯基)-5-甲基咪唑(稱作「B-2」)2-(4-氯苄基)-4-(4-氯苯基)-5-甲基咪唑(稱作「B-3」)2-(2,4-二氯苄基)-4-苯基咪唑(稱作「C-1」)2-苄基-4-(2,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑(稱作「C-2」)5-己基-4-苯基-2-(3,4,5-三氯苄基)咪唑(稱作「C-3」)4-(4-氯苯基)-2-(2,4-二氯苄基)-5-甲基咪唑(稱作「D-1」)4-(4-溴苯基)-2-(2,4-二氯苄基)-5-甲基咪唑(稱作「D-2」)2-(2-氯苄基)-4-(2,4-二氯苯基)咪唑(稱作「D-3」)2-(4-氯苄基)-4-(2,4-二氯苯基)咪唑(稱作「D-4」)2-(4-溴苄基)-4-(2,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑(稱作「D-5」)2-(4-溴苄基)-4-(3,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑(稱作「D-6」)2-(4-氯苄基)-5-甲基-4-(3,4,5-三氯苯基)咪唑(稱作「D-7」)2-(2,4-二氯苄基)-4-(2,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑(稱作「E-1」)2-(2,4-二氯苄基)-4-(3,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑(稱作「E-2」)2-(3,4-二氯苄基)-4-(3,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑(稱作「E-3」)
就此方面而言，如前文說明，符號A至E分別表示下列類別(A)至(E)。
(A)咪唑化合物其中只有於苄基或苯基中之一者之氫原子係經以一個鹵原子取代；
(B)咪唑化合物其中於苄基及苯基二者之氫原子係分別經以一個鹵原子取代；
(C)咪唑化合物其中只有於苄基或苯基中之一者之氫原子係經以兩個或多個鹵原子取代，
(D)咪唑化合物其中於苄基或苯基中之一者之氫原子係經以兩個或多個鹵原子取代，而於另一者之氫原子係經以一個鹵原子取代，及
(E)咪唑化合物其中於苄基及苯基二者之氫原子係分別經以兩個鹵原子取代。
[參考例1] 4-(氯苯基)乙脒鹽酸鹽之合成
製備含有137.2克(0.905莫耳)(4-氯苯基)乙腈及51.1克(1.11莫耳)無水乙醇之溶液，於15℃至20℃之冷卻下經歷2小時時間添加36.7克(1.01莫耳)氯化氫氣體。當添加氯化氫氣體時形成固體。當使反應混合物於室溫放置隔夜時，獲得(4-氯苯基)乙醯亞胺酸乙酯鹽酸鹽呈白色固體。於固體軋碎後，包含28.4克(1.67莫耳)氨及250克無水乙醇之溶液分成數份添加至其中，伴以在冰冷卻下振搖。添加完成後，混合物於冰冷卻下攪拌1小時及於室溫攪拌隔夜。過濾去除白色固體不溶性物質後，濾液於減壓下濃縮至乾，獲得178克(0.868莫耳，產率96%)(4-氯苯基)乙脒鹽酸鹽之白色晶體。
[參考例2] A-1之合成
於含61.5克(0.30莫耳)(4-氯苯基)乙脒鹽酸鹽及250毫升四氫呋喃之溶液內添加16.2克(0.30莫耳)甲酸鈉，接著於50℃加熱1小時。然後83克(0.60莫耳)碳酸鉀添加至其中。所得懸浮液內於50℃至55℃逐滴添加包含59.7克(0.30莫耳)2-溴苯乙酮及200毫升四氫呋喃之溶液。於逐滴添加完成後，混合物回流加熱2小時。其次，反應混合物冷卻至室溫，過濾去除不溶性物質，及濾液於減壓下濃縮至乾。以水洗滌後，濃縮物與甲苯一起攪拌而沉澱出晶體。藉過濾收集之晶體藉活性碳於甲醇脫色及再結晶後，獲得25克(0.093莫耳，產率：31%)微桃紅色晶體。
[參考例3] A-2之合成
首先，將參考例1之(4-氯苯基)乙腈改成苯基乙腈，根據參考例1之方法合成苯基乙脒鹽酸鹽。
其次，將參考例2之(4-氯苯基)乙脒鹽酸鹽改成苯基乙脒鹽酸鹽及將2-溴苯乙酮改成2-溴-4’-氯苯丙酮，根據參考例2之方法合成2-苄基-4-(4-氯苯基)-5-甲基咪唑。
[參考例4] A-3之合成
首先，將參考例1之(4-氯苯基)乙腈改成(2-氯苯基)乙腈，根據參考例1之方法合成(2-氯苯基)乙脒鹽酸鹽。
其次，將參考例2之(4-氯苯基)乙脒鹽酸鹽改成(2-氯苯基)乙脒鹽酸鹽及將2-溴苯乙酮改成2-溴苯丙酮，根據參考例2之方法合成2-(2-氯苄基)-5-甲基-4苯基咪唑。
[參考例5] B-1之合成
首先，將參考例1之(4-氯苯基)乙腈改成(2-氯苯基)乙腈，根據參考例1之方法合成(2-氯苯基)乙脒鹽酸鹽。
其次，將參考例2之(4-氯苯基)乙脒鹽酸鹽改成(2-氯苯基)乙脒鹽酸鹽及將2-溴苯乙酮改成2-溴-4’-氯苯丙酮，根據參考例2之方法合成2-(2-氯苄基)-4-(4-氯苯基)-5-甲基咪唑。
[參考例6] B-2之合成
將參考例2之2-溴苯乙酮改成2-溴-2’-氯苯丙酮，根據參考例2之方法合成2-(4-氯苄基)-4-(2-氯苯基)-5-甲基咪唑。
[參考例7] B-3之合成
將參考例2之2-溴苯乙酮改成2-溴-4’-氯苯丙酮，根據參考例2之方法合成2-(4-氯苄基)-4-(4-氯苯基)-5-甲基咪唑。
[參考例8] C-1之合成
首先，將參考例1之(4-氯苯基)乙腈改成(2,4-二氯苯基)乙腈，根據參考例1之方法合成(2,4-二氯苯基)乙脒鹽酸鹽。
其次，將參考例2之(4-氯苯基)乙脒鹽酸鹽改成(2,4-二氯苯基)乙脒鹽酸鹽，根據參考例2之方法合成2-(2,4-二氯苄基)-4-苯基咪唑。
[參考例9] C-2之合成
首先，將參考例1之(4-氯苯基)乙腈改成苯基乙腈，根據參考例1之方法合成苯基乙脒鹽酸鹽。
其次，將參考例2之(4-氯苯基)乙脒鹽酸鹽改成苯基乙脒鹽酸鹽及將2-溴苯乙酮改成2-溴-2’,4’-二氯苯丙酮，根據參考例2之方法合成2-苄基-4-(2,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑。
[參考例10] C-3之合成
首先，將參考例1之(4-氯苯基)乙腈改成(3,4,5-三氯苯基)乙腈，根據參考例1之方法合成(3,4,5-三氯苯基)乙脒鹽酸鹽。
其次，將參考例2之(4-氯苯基)乙脒鹽酸鹽改成(3,4,5-三氯苯基)乙脒鹽酸鹽及將2-溴苯乙酮改成2-溴苯辛酮，根據參考例2之方法合成5-己基-4-苯基-2-(3,4,5-三氯苄基)咪唑。
[參考例11] D-1之合成
首先，將參考例1之(4-氯苯基)乙腈改成(2,4-二氯苯基)乙腈，根據參考例1之方法合成(2,4-二氯苯基)乙脒鹽酸鹽。
其次，將參考例2之(4-氯苯基)乙脒鹽酸鹽改成(2,4-二氯苯基)乙脒鹽酸鹽及將2-溴苯乙酮改成2-溴-4’-氯苯丙酮，根據參考例2之方法合成4-(4-氯苯基)-2-(2,4-二氯苄基)-5-甲基咪唑。
[參考例12] D-2之合成
首先，將參考例1之(4-氯苯基)乙腈改成(2,4-二氯苯基)乙腈，根據參考例1之方法合成(2,4-二氯苯基)乙脒鹽酸鹽。
其次，將參考例2之(4-氯苯基)乙脒鹽酸鹽改成(2,4-二氯苯基)乙脒鹽酸鹽及將2-溴苯乙酮改成2,4’-二溴苯丙酮，根據參考例2之方法合成4-(4-溴苯基)-2-(2,4-二氯苄基)-5-甲基咪唑。
[參考例13] D-3之合成
首先，將參考例1之(4-氯苯基)乙腈改成(2-氯苯基)乙腈，根據參考例1之方法合成(2-氯苯基)乙脒鹽酸鹽。
其次，將參考例2之(4-氯苯基)乙脒鹽酸鹽改成(2-氯苯基)乙脒鹽酸鹽及將2-溴苯乙酮改成2-溴-2’,4’-二氯苯乙酮，根據參考例2之方法合成2-(2-氯苄基)-4-(2,4-二氯苯基)咪唑。
[參考例14] D-4之合成
將參考例2之2-溴苯乙酮改成2-溴-2’,4’-二氯苯乙酮，根據參考例2之方法合成2-(4-氯苄基)-4-(2,4-二氯苯基)咪唑。
[參考例15] D-5之合成
首先，將參考例1之(4-氯苯基)乙腈改成(4-溴苯基)乙腈，根據參考例1之方法合成(4-溴苯基)乙脒鹽酸鹽。
其次，將參考例2之(4-氯苯基)乙脒鹽酸鹽改成(4-溴苯基)乙脒鹽酸鹽及將2-溴苯乙酮改成2-溴-2’,4’-二氯苯丙酮，根據參考例2之方法合成2-(4-溴苄基)-4-(2,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑。
[參考例16] D-6之合成
首先，將參考例1之(4-氯苯基)乙腈改成(4-溴苯基)乙腈，根據參考例1之方法合成(4-溴苯基)乙脒鹽酸鹽。
其次，將參考例2之(4-氯苯基)乙脒鹽酸鹽改成(4-溴苯基)乙脒鹽酸鹽及將2-溴苯乙酮改成2-溴-3’,4’-二氯苯丙酮，根據參考例2之方法合成2-(4-溴苄基)-4-(3,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑。
[參考例17] D-7之合成
將參考例2之2-溴苯乙酮改成2-溴-3’,4’,5’-三氯苯丙酮，根據參考例2之方法合成2-(4-氯苄基)-5-甲基-4-(3,4,5-三氯苯基)咪唑。
[參考例18] E-1之合成
首先，將參考例1之(4-氯苯基)乙腈改成(2,4-二氯苯基)乙腈，根據參考例1之方法合成(2,4-二氯苯基)乙脒鹽酸鹽。
其次，將參考例2之(4-氯苯基)乙脒鹽酸鹽改成(2,4-二氯苯基)乙脒鹽酸鹽及將2-溴苯乙酮改成2-溴-2’,4’-二氯苯丙酮，根據參考例2之方法合成2-(2,4-二氯苄基)-4-(2,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑。
[參考例19] E-2之合成
首先，將參考例1之(4-氯苯基)乙腈改成(2,4-二氯苯基)乙腈，根據參考例1之方法合成(2,4-二氯苯基)乙脒鹽酸鹽。
其次，將參考例2之(4-氯苯基)乙脒鹽酸鹽改成(2,4-二氯苯基)乙脒鹽酸鹽及將2-溴苯乙酮改成2-溴-3’,4’-二氯苯丙酮，根據參考例2之方法合成2-(2,4-二氯苄基)-4-(3,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑。
[參考例20] E-3之合成
首先，將參考例1之(4-氯苯基)乙腈改成(3,4-二氯苯基)乙腈，根據參考例1之方法合成(3,4-二氯苯基)乙脒鹽酸鹽。
其次，將參考例2之(4-氯苯基)乙脒鹽酸鹽改成(3,4-二氯苯基)乙脒鹽酸鹽及將2-溴苯乙酮改成2-溴-3’,4’-二氯苯丙酮，根據參考例2之方法合成2-(3,4-二氯苄基)-4-(3,4-二氯苯基)-5-甲基咪唑。
比較例使用之咪唑化合物如下。
2-苄基-4-苯基咪唑(稱作「Z-1」)2-苄基-5-氯-4-甲基咪唑(稱作「Z-2」)2-(4-氯苄基)咪唑(稱作「Z-3」)2-(2,4-二氯苄基)-4,5-二苯基咪唑(稱作「Z-4」)4-甲基-2-苯基咪唑(稱作「Z-5」)2-(4-氯苄基)苯并咪唑(稱作「Z-6」)
Z-1、Z-2、Z-3及Z-4之合成例係顯示於參考例21至24。至於Z-5及Z-6分別使用四國化學公司(Shikoku Chemicals Corporation)製造之商品名「Curesol 2P4MZ」)及和光純化學工業公司(Wako Pure Chemical Industries,Ltd.)製造之試劑。
[參考例21] Z-1之合成
首先，將參考例1之(4-氯苯基)乙腈改成苯基乙腈，根據參考例1之方法合成苯基乙脒鹽酸鹽。
其次，將參考例2之(4-氯苯基)乙脒鹽酸鹽改成苯基乙脒鹽酸鹽，根據參考例2之方法合成2-苄基-4-苯基咪唑。
[參考例22] Z-2之合成
於16克(0.093莫耳)2-苄基-4-甲基咪唑(POLY ORGANIX 製造，「2B4MI」)及100毫升乙醇所組成之溶液內，於室溫分成數份添加13.3克(0.1莫耳)N-氯丁二醯亞胺。於混合物攪拌1小時後，反應混合物於減壓下濃縮至乾，乾物質以熱水洗滌。然後由乙腈再結晶獲得8.5克(0.041莫耳，產率：44%)2-苄基-5-氯-4-甲基咪唑呈微米黃色針晶。
[參考例23] Z-3之合成
由52.0克(0.343莫耳)(4-氯苯基)乙腈，22.8克(0.38莫耳)伸乙基二胺及0.21克(6.5莫耳)硫所組成之溶液於攪拌下加熱，以2小時時間將溫度由150℃提升至280℃。使混合物冷卻後，將1.0克氫氧化鈉及10毫升甲醇組成之溶液添加至其中，接著回流加熱3小時。反應混合物於減壓下濃縮後，濃縮物於減壓下蒸餾，獲得43克(0.22莫耳，產率：64%)2-(4-氯苄基)咪唑啉呈具有163℃至170℃/4毫米汞柱沸點之餾分。
其次，27克(0.17莫耳)過錳酸鉀於室溫分成數份添加至由21克(0.108莫耳)之上述2-(4-氯苄基)咪唑啉及250毫升二所組成之溶液。混合物回流加熱8小時後，過濾去除不溶性物質，及濾液於減壓下濃縮至乾。乾燥產物以水洗滌後，產物由水-乙腈再結晶獲得13.5克(0.070莫耳，產率：65%)2-(4-氯苄基)咪唑呈乳白色晶體。
[參考例24] Z-4之合成
首先，將參考例f之(4-氯苯基)乙腈改成(2,4-二氯苯基)乙腈，根據參考例1之方法合成(2,4-二氯苯基)乙脒鹽酸鹽。
其次，將參考例2之(4-氯苯基)乙脒鹽酸鹽改成(2,4-二氯苯基)乙脒鹽酸鹽及將2-溴苯乙酮改成2-溴-2-苯基苯乙酮，根據參考例2之方法合成2-(2,4-二氯苄基)-4,5-二苯基咪唑。
實施例中使用之咪唑化合物之化學式顯示如下：
比較例使用之咪唑化合物之化學式顯示如下。
實施例及比較例採用之評估測試方法如下。
(軟焊料向上流動速率性質之評估測試)
使用120毫米(長度)×150毫米(寬度)×1.6毫米(厚度)且有300個內徑0.80毫米之銅貫穿孔之玻璃環氧樹脂製成之印刷佈線板作為試驗件。本試驗件經去脂，接受軟蝕刻，然後以水洗滌。隨後，試驗件浸泡於維持於規定液溫之表面處理劑歷經規定之時間，以水洗滌，然後乾燥而於銅表面上形成具有由約0.10微米至0.50微米厚度之化學層。
經表面處理之試驗件接受三個再流加熱週期，其中使用紅外線再流烤爐(商品名：MULTI-PRO-306，Vetronix Co.,Ltd.製造)達到峰溫240℃，及隨後使用流動軟焊裝置(輸送帶速度：1.0米/分鐘)進行軟焊。
使用之軟焊料為錫-鉛共熔軟焊料，具有63%錫及37%鉛(%重量比)之組成(商品名：H63A，千住金屬工業公司(Senju Metal Industry Co.,Ltd.)製造)及用於軟焊之助焊劑為JS-64MSS(Koki Co.,Ltd.製造)。軟焊溫度為240℃。
如前述已處理之試驗件表面也以如同用於錫鉛共熔軟焊料之相同方式，使用無鉛軟焊料軟焊。使用之軟焊料為無鉛軟焊料(商品名：H705「ECOSOLDER」，千住金屬工業公司製造)，組成為96.5%錫，3.0%銀及0.5%銅(%重量比)，及用於軟焊之助焊劑為JS-E-09(Koki Co.,Ltd.製造)。再流加熱峰溫為245℃，軟焊溫度亦為245℃。
對已焊接之試驗件，計算其中軟焊料填補至銅貫穿孔頂上之(已軟焊之)銅貫穿孔數目相對於銅貫穿孔總數(300孔)之比例(%)。
當銅表面之軟焊料濕潤性大時，熔融軟焊料滲透入各個銅貫穿孔內側，因而熔融軟焊料容易填補至貫穿孔頂上。換言之，當頂上已焊接至貫穿孔數目對貫穿孔總數之比值大時，判定軟焊料濕潤性及對銅之軟焊性優異。
(軟焊料展開性之評估測試)
50毫米(長度)×50毫米(寬度)×1.2毫米(厚度)之玻璃環氧樹脂製成之印刷佈線板用作為試驗件。本印刷佈線板具有電路圖案，其中10塊銅箔電路具有0.80毫米導體寬度及20毫米導體長度以1.0毫米間隔形成於寬度方向。試驗件經去脂，接受軟蝕刻，然後以水洗滌。隨後，試驗件浸泡於維持於規定液溫之表面處理劑歷經規定之時間，以水洗滌，然後乾燥而於銅表面上形成具有由約0.10微米至0.50微米厚度之化學層。
經表面處理之試驗件接受3個再流加熱週期，其中使用紅外線再流烤爐(商品名：MULTI-PRO-306，Vetronix Co.,Ltd.製造)達到峰溫240℃。隨後，使用具有孔口直徑1.2毫米及厚150微米之金屬遮罩，將錫鉛軟焊料糊印刷於銅電路零組件中心，於前述條件下進行再流加熱及軟焊。使用之錫鉛軟焊料糊為由63%錫及37%鉛(%重量比)所組成之共熔軟焊料(商品名：OZ-63-330F-40-10，千住金屬工業公司製造)。
已經如前述處理之試驗件表面也以錫鉛軟焊料糊之相同方式使用無鉛軟焊料。使用之無鉛軟焊料係由96.5%錫、3.0%銀及0.5%銅(%重量比)所組成(商品名：M705-221BM5-42-11，千住金屬工業公司製造)。軟焊料糊印刷前及印刷後達到再流加熱之峰溫設定為245℃。
測量所得試驗件濕潤且展開於銅電路零組件上之軟焊料長度(毫米)。
當長度長時，判定軟焊料之濕潤性及軟焊性為優異。
[實施例1]
2-(4-氯苄基)-4-苯基咪唑作為咪唑化合物，乙醯丙酸作為酸，及乙酸銅及氯化鋅作為金屬鹽溶解於去離子水，因而具有表1所述組成，pH以氨水調整至pH 3.6，藉此製備表面處理劑。
其次，印刷佈線板試驗件浸泡於控制於40℃溫度之表面處理劑30秒，以水洗滌，然後乾燥，藉此測量軟焊料向上流動速率及軟焊料展開性。此等測試結果顯示於表1。
[實施例2至19]
使用如表1或2所述之咪唑化合物、酸、金屬鹽及鹵素化合物，以實施例1之相同方式製備表面處理劑，其各自具有如表1或2所述之組成，及於如表1或2所述之處理條件下接受表面處理。對所得試驗件，測量軟焊料向上流動速率性質及軟焊料展開性。測試結果顯示於表1或2。
[比較例1至6]
使用如表3所述之咪唑化合物、酸、金屬鹽及鹵素化合物，以實施例1之相同方式製備表面處理劑，其各自具有如表3所述之組成，及於如表3所述之處理條件下接受表面處理。對所得試驗件，測量軟焊料向上流動速率性質及軟焊料展開性。測試結果顯示於表3。
根據表1(實施例1至9)及表2(實施例10至19)所示測試結果，顯然係將根據本發明之表面處理劑接觸銅表面來形成化學層，共熔軟焊料或無鉛軟焊料對印刷佈線板之銅表面之軟焊料濕潤性改良，及共熔軟焊料或無鉛軟焊料對銅表面之焊接性(軟焊料向上流動速率性質、軟焊料展開性)變優異。
於實施例1至19中，於使用共熔軟焊料之情況下，發現幾乎全部案例之軟焊料向上流動速率性質皆為100%(只有實施例3為98%)，實施例1至實施例19間並未觀察得任何差異。但於使用無鉛軟焊料之情況下及軟焊料向上流動速率性質，及於使用共熔軟焊料或無鉛軟焊料情況下之軟焊料展開性而言，實施例1至3(後文稱作為案例A)、實施例4至6(後文稱作為案例B)及實施例7至19(後文稱作為案例C)中觀察得若干差異。換言之，於使用無鉛軟焊料之情況下及軟焊料向上流動速率性質，及於使用共熔軟焊料或無鉛軟焊料情況下之軟焊料展開性係以案例A<案例B<案例C之順序改良。
如前文說明，案例A使用之咪唑化合物為其中只有苄基或苯基中之一者之氫原子係經以一個鹵原子取代者。案例B使用之咪唑化合物為其中於苄基及苯基二者之氫原子分別皆係經以一個鹵原子取代者。案例C使用之咪唑化合物為(i)其中只於苄基或苯基中之一者之氫原子係經以兩個或多個鹵原子取代者(實施例7至9)；(ii)其中於苄基或苯基中之一者之氫原子係經以兩個或多個鹵原子取代而於另一者之氫原子係經以一個鹵原子取代者(實施例10至16)；及(iii)其中於苄基及苯基二者中之氫原子分別皆係經以兩個鹵原子取代者(實施例17至19)。
根據表3所示測試結果(比較例1至6)，使用比較例4之表面處理劑之軟焊性相對良好。用於表面處理劑之咪唑化合物(Z-4)為其中於苄基之兩個氫原子係經以兩個鹵原子取代者，但該咪唑化合物鍵結至咪唑環5位置之取代基類別係與適合用於進行本發明之式(I)咪唑化合物不同。換言之，於比較例4之測試結果中，可謂暗示了由以下化學結構可獲得軟焊性改良功效，即其中兩個氫原子係經以兩個鹵原子取代之苄基係鍵結至咪唑環之2位置，而苯基係鍵結至咪唑環之4位置。但不似Z-4，適合用於進行本發明之咪唑化合物具有前述化學結構，但其中氫原子或烷基，而非苯基，係鍵結至咪唑環之5位置。此點為適合用於進行本發明之咪唑化合物之特徵，結果導致前述改良效果。
根據本發明之表面處理劑甚至可方便地用於使用共熔軟焊料進行軟焊，但也適合用於使用無鉛軟焊料之軟焊，比較共熔軟焊料顯示不良軟焊性。
 (工業應用)
本發明係針對一種表面處理劑，該處理劑其用於使用軟焊料安裝電子零組件等至印刷佈線板時，於組成印刷佈線板之電路零組件等之銅或銅合金表面上形成具有優異耐熱性之化學層，且同時改良軟焊料之濕潤性、軟焊性及針對一種相對應之表面處理方法。
此外，本發明提供一種經由將組成銅電路零組件之銅或銅合金之表面與前述表面處理劑接觸所得之一種印刷佈線板；以及提供一種經由將銅或銅合金之表面與前述表面處理劑接觸及然後使用無鉛軟焊料進行軟焊之軟焊方法。
雖然已經就細節及就其特定實施例說明本發明，但熟諳技藝人士顯然易知可未悖離其範圍做出多項變化及修改。
本案係基於日本專利申請案第2008-206119號，申請日2008年8月8日，及日本專利申請案第2008-295619號，申請日2008年11月19日，及日本專利申請案第2009-124003號，申請日2009年5月22日，各案全文內容係以引用方式併入此處。

Claims (6)

  1. 一種銅或銅合金之表面處理劑，其包含式(I)表示之咪唑化合物： 其中，R表示氫原子或烷基，X1 及X2 為相同或相異且表示氯原子或溴原子；m及n表示0至3之整數且m或n中之至少一者為1或1以上。
  2. 如申請專利範圍第1項之表面處理劑，其中，m及n各自為1或1以上。
  3. 如申請專利範圍第1項之表面處理劑，其中，M或n中之至少一者為2或2以上。
  4. 一種銅或銅合金之表面處理方法，其包含使銅或銅合金之表面與申請專利範圍第1至3項中任一項之表面處理劑接觸。
  5. 一種印刷佈線板，其包含組成一銅電路零組件之銅或銅合金，其中，該銅或銅合金之表面已經與申請專利範圍第1至3項中任一項之表面處理劑接觸過。
  6. 一種軟焊方法，其包含使銅或銅合金之表面與申請專利範圍第1至3項中任一項之表面處理劑接觸，及然後使用無鉛軟焊料進行軟焊。
TW098126511A 2008-08-08 2009-08-06 銅或銅合金之表面處理劑及其用途 TWI464298B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008206119 2008-08-08
JP2008295619 2008-11-19
JP2009124003A JP5313044B2 (ja) 2008-08-08 2009-05-22 銅または銅合金の表面処理剤及びその利用

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201009117A TW201009117A (en) 2010-03-01
TWI464298B true TWI464298B (zh) 2014-12-11

Family

ID=41259797

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW098126511A TWI464298B (zh) 2008-08-08 2009-08-06 銅或銅合金之表面處理劑及其用途

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JP5313044B2 (zh)
KR (1) KR101540143B1 (zh)
CN (1) CN102119240B (zh)
MY (1) MY162495A (zh)
TW (1) TWI464298B (zh)
WO (1) WO2010016620A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5301218B2 (ja) * 2008-08-25 2013-09-25 四国化成工業株式会社 銅または銅合金の表面処理剤及びその利用
JP5260357B2 (ja) * 2008-09-17 2013-08-14 四国化成工業株式会社 ２−（２，４−ジクロロベンジル）−４−フェニル−５−アルキルイミダゾール化合物
JP5260208B2 (ja) * 2008-09-22 2013-08-14 四国化成工業株式会社 ２−（２，４−ジクロロベンジル）−４−（ハロゲン化フェニル）イミダゾール化合物
JP5260367B2 (ja) * 2008-09-26 2013-08-14 四国化成工業株式会社 ２−（クロロベンジル）−４−フェニルイミダゾール化合物
JP5615227B2 (ja) 2011-05-23 2014-10-29 四国化成工業株式会社 銅または銅合金の表面処理剤及びその利用
JP5615233B2 (ja) 2011-06-20 2014-10-29 四国化成工業株式会社 銅または銅合金の表面処理剤及びその利用
KR101555753B1 (ko) 2013-11-18 2015-09-30 서울대학교산학협력단 단일 공정의 부식 방지된 구리 페이스트 제조와 다이폴 태그 안테나로의 응용
CN109048019B (zh) * 2018-09-13 2021-01-26 烟台孚信达双金属股份有限公司 一种用于铜铝复合排的焊接工艺
JP6681566B1 (ja) * 2019-05-27 2020-04-15 千住金属工業株式会社 はんだペースト及びフラックス
JP6681567B1 (ja) * 2019-05-27 2020-04-15 千住金属工業株式会社 はんだペースト及びフラックス

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06322551A (ja) * 1993-05-10 1994-11-22 Shikoku Chem Corp 銅及び銅合金の表面処理剤
JPH06329635A (ja) * 1993-05-24 1994-11-29 Shikoku Chem Corp 新規イミダゾール化合物
EP0627499A1 (en) * 1993-05-10 1994-12-07 Shikoku Chemicals Corporation Agent for treating surfaces of copper and copper alloys
JPH07243054A (ja) * 1994-03-08 1995-09-19 Shikoku Chem Corp 銅及び銅合金の表面処理剤

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08183776A (ja) * 1994-12-28 1996-07-16 Hideaki Yamaguchi 金属の表面保護剤ならびにそれを用いた製造方法
AR024077A1 (es) * 1999-05-25 2002-09-04 Smithkline Beecham Corp Compuestos antibacterianos
US6524644B1 (en) * 1999-08-26 2003-02-25 Enthone Inc. Process for selective deposition of OSP coating on copper, excluding deposition on gold
JP4181888B2 (ja) * 2003-02-04 2008-11-19 四国化成工業株式会社 銀及び銀合金の防食処理剤
DE602004028223D1 (de) * 2003-03-19 2010-09-02 Shikoku Chem Lötverfahren unter verwendung einer imidazolverbindung
JP2005068530A (ja) * 2003-08-28 2005-03-17 Tamura Kaken Co Ltd 表面処理剤、プリント回路基板およびプリント回路基板の金属の表面処理方法
JP4546163B2 (ja) * 2004-06-10 2010-09-15 四国化成工業株式会社 銅または銅合金の表面処理剤及び半田付け方法
JP2007297685A (ja) * 2006-05-01 2007-11-15 Shikoku Chem Corp 金属の表面処理剤およびその利用
JP5036216B2 (ja) * 2006-05-19 2012-09-26 四国化成工業株式会社 金属の表面処理剤およびその利用

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06322551A (ja) * 1993-05-10 1994-11-22 Shikoku Chem Corp 銅及び銅合金の表面処理剤
EP0627499A1 (en) * 1993-05-10 1994-12-07 Shikoku Chemicals Corporation Agent for treating surfaces of copper and copper alloys
JPH06329635A (ja) * 1993-05-24 1994-11-29 Shikoku Chem Corp 新規イミダゾール化合物
JPH07243054A (ja) * 1994-03-08 1995-09-19 Shikoku Chem Corp 銅及び銅合金の表面処理剤

Also Published As

Publication number Publication date
TW201009117A (en) 2010-03-01
CN102119240B (zh) 2014-07-30
MY162495A (en) 2017-06-15
KR101540143B1 (ko) 2015-07-28
JP2010150651A (ja) 2010-07-08
KR20110073421A (ko) 2011-06-29
CN102119240A (zh) 2011-07-06
WO2010016620A1 (en) 2010-02-11
JP5313044B2 (ja) 2013-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI464298B (zh) 銅或銅合金之表面處理劑及其用途
US10398028B2 (en) Surface treating composition for copper and copper alloy and utilization thereof
US7754105B2 (en) Water-soluble preflux and usage of the same
TWI393804B (zh) Metal surface treatment agent and its use
US9649713B2 (en) Surface treating composition for copper and copper alloy and utilization thereof
KR101074640B1 (ko) 납땜 동안 구리 표면에 사용하기 위한 페닐나프틸이미다졸
JP4546163B2 (ja) 銅または銅合金の表面処理剤及び半田付け方法
TWI464299B (zh) 銅或銅合金之表面處理劑及其用途
TWI448581B (zh) 銅或銅合金之表面處理劑及其用途
JP5985367B2 (ja) 銅または銅合金の表面処理方法およびその利用
TW202346639A (zh) 銅或銅合金之表面處理劑