TW318287B - - Google Patents
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Description
A7 B7 318287 五、發明説明(
發明範I 本發明係關於多層超導複 氧化物爲基礎之複合材料,及其3 ^超導 發明背景 :此項技藝中已知多層超導複合材料,可在極 =用上作爲導電裝置使用。此種多層複合材料典型上係 包含超導材料及導電性材料、絕緣體兩者之一或導電性材 料與絕緣體兩者之氣相沈積連續薄膜之組合。 一般多層超導複合材料係作爲】。sephSGn接面使用,譬如 ^ ^ C. T. Rogers, A. Inam, M. S. Hedge, B. Dutta, X. D.
Wu 及 T. Venkatesan, Appl. PhyS. Lett.,55, 1989 年 11 月 6 日,第 2〇32·2034 頁中,及於 K Char, M s c〇ici〇ugh,丁 H. Geballe 及 Κ· E. Myers, Appl. Phys. Lett·,62,1993 年 1 月11日,第196-i98頁中之三層裝置。於典型J〇sephs〇n裝 置中,此種多層基本上係包括兩個藉由正常導電層所橋接 之超導層(稱爲SNS裝置),其中視情況存在之絕緣體,係 限制此裝置之範圍。接面係在超導層重疊之區域上形成’ 且僅藉由正常導電性材料分隔。 超導複合材料亦常作爲SIS裝置使用,其基本上包括兩 個藉極薄絕緣體層所分隔之超導層,該絕緣體層係薄至足 以.允许超導,霧$從一個超導層經過該絕緣體(典型上爲1至 1 0毫微米)if 另一個,其中視情況存在之厚絕緣體係 限制此裝置之範圍。接面係在超導層重疊之區域上形成, 且僅藉由該極薄絕緣體層分隔。 -4 Μ氏張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 A7 318287 ___B7 五、發明説明(2 ) 可在Josephson裝置之製造上使用其他結構,如在美國年 利4,454,522與5,134,117中所述者。於此等裝置中,僅使 用一個超導層。此裝置係在步級邊緣或在自然生成之晶粒 邊界處形成。晶粒邊界裝置已利用含銳之超導體製成,如 在 R. H. Koch, W. J. Gallagher, B. Bumble 及 W. Y. Lee, Appl. Phys. Lett·,54,1989 年 3 月 6 日,第 95 1-953 頁中所 述者。但是,當與多層裝置比較時,此等裝置具有數項缺 點:1)缺乏對於臨界裝置之控制參數Icrn,其係爲接面之 臨界電流I c與接面之常態電阻R_ N之乘積,及對於晶粒邊界 接面之控制,2 )缺乏再現能力與製造能力,此係由於此等 裝置係倚賴缺陷形成之事實所致。 超導複合材料亦常用以製造裝置,譬如多匝通量變整器 ’意即天線(B. Roas,G, Friedl, F. B0mmel, G. Daalmans 及 L. Schultz, IEEE Trans, on Appl. Super., 3,1992,第 1 期’第2442-2444頁),或更一般性地使用在需要兩個超導 管線交叉而不會造成電接觸之電路中。與超導量子干擾裝 置(SQUID)連接之通量變壓器,係包括一種超導磁強計, 其爲一種可用以偵檢極端小磁場之裝置。 雖然先前之接面裝置對於許多應用而言,是可令人滿竟 的’但尚不可能利用某此特別期望之含鉈超導材料,此材 料可在較佳多層裝置中,允許在高於90〇κ之溫度下操作, 其係由於難以在複合材料中製造具有適當化學計量之超導 層以使得該層具有超導性所致。氧化鉈爲一種相對較具二 發性之氧化物成份,且易於加工處理期間自已沈積之薄膜 ______-5- 本紙法尺度適用國家梂準(CNS ) Α4規格(210X297公^-------- -- -I tn ------ 1—I - - - -《r Λ, -1 - (請先閱讀背面之注意事項存填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -6- 318287 五、發明説明(3 蒸發,並與裝置結構中常作爲基材或絕緣體使用之某些材 料,譬如Al2〇3與SrTi03,進行反應,意即形成不期望之 化合物。 一種用以沈積含鉈超導薄膜本身之成功方法,係描述於
Myers 等人,Appl. Phys. Lett·,65(4),1994 年 7 月 25 曰, 第490-492頁中。此方法亦詳述於共同歸屬之共待審申請 案序號〇8/151,2336中。此程序係提供—種在基材上沈積單 一含鉈超導薄膜之方法。一種在含鉈超導薄膜之頂部沈積 單一纟a緣層之成功方法,係描述於face等人,於超導性上 各進[VI,T· Fujita 與 Y. Shinohara 編著(紐約:springer-Vedag,1993年10月26-29日),第863-868頁中,但當企圖 建立一種涉及沈積第二個超導層之複合材料結構時,則發 生問題。Face等人所述之絕緣體,不能夠在鉈蒸氣存在下 沈積,且因此必須在相對較低溫度下沈積,否則鉈會自第 一個已沈積之含鉈層蒸發。絕緣體之結構係被此低沈積溫 度所危害。多次嘗試在絕緣體之頂部上生長第二個含鉈超 導體均失敗。 發明摘述 本發明係提供一種經改良之多層複合材料物件,其包括 一個基材,第一個超導層,至少一個中間層,此中間層包 括一個絕緣層或一個正常導電層及第二個超導層,其中所 有該等層均至少部份重疊,其改良事項包括該第一個超導 層、該正常導電層及該第二個超導層各獨立地基本上由至 少一種含鉈氧化物所组成,且當該絕緣層同時與該第一個 私紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4%格(210X297公釐 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
_237 A7 B7 五、發明説明(4 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 及第二個超導層接觸時,該絕緣層基本上係由-種冬鉈氧 化物所組成。 "' ,本發明亦提供—種經改良之氣相方法,#由氣相沈積連 =層’以製備本發明之多層複合材料物件’其方式是提供 弟-個相對較具揮發性之含錄氧化物之來源,冑供第二個 T揮發性氧化物之來源,將來自該第二個來源之不揮發性 氧化物沈積在—個基材上,同時沈積來自該第一個來源之 足量含鉈氧化物,於該基材上,以提供預定化學計量之結 曰生薄膜,其中當已沈積之薄膜爲超導薄膜時,其改良事 項包括將此超導薄膜加熱至溫度大於70〇。〇,但低於薄膜 之刀解溫度,較佳爲7〇〇。(:至850X:,更佳爲775Ό至800X: ’於02或N2〇存在下,在約丨33 x 1〇 + 4 Pa至約1〇」χ 1〇 + 5 Pa之壓力下進行。當最上層爲超導薄膜時,必須存在足夠 之鉈游氧壓,以在試樣再加熱及曝露至爲了沈積後續層所 必須之相對較低氧分壓時,避免鉈自該薄膜蒸發。 圖1爲在接面裝置中呈三層配置形式之多層複合材料物 件之橫截面圖。 圖2爲在接面裝置中呈邊緣配置形式之多層複合材料物 件之橫截面圖。 圖3爲在接面裝置中呈交替三層配置形式之多層複合材 料物件之橫截面圖。 圖4爲在接面裝置中呈另一種交替三層配置形式之多層 複合材料物件之橫截面圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4*格(?l〇XW7公釐) ------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁} 7 fcA. 訂 32S2S7 五、發明説明(5 ) =與⑽“拾波㈣之頂部與橫 本發明之多層複合材料物件。 _八中.有 圖6爲根據本文實例所製成之多層 化頻移對溫度之圖形。 竹物忤〈正規 :7爲根據本文實例所製成之多層複合 化頻移與電阻係數對溫度之圖形。 …規 發明詳沭 件圖二在接面水置中呈三層配置形式之多層複合材料物 ㈣面圖’其中基材1係支撑第-個超導層2及-部份 =常導電層3。第二個超導層4係沈積在正常導電層3上。 電極5係沈積在第—個與第二個超導層上,以允許連接至 電流來源。於此裝置上之有效接面區域,係存在於第一個 超導層、正常導電層及第二個超導層重叠之區域處。 圖2爲在接面裝置中呈邊緣配置形式之多層複合材料物 件(橫截面圖,其中基材21係支撑第一個超導層Μ及一 部份正常導電層23 1二個超導層24係沈積在正常導電 層3上电極2 5係沈積在第一個與第二個超導層上,以使 其連接至電流來源。此種配置亦具有絕緣材料2 6,其基本 上不必由含鉈氧化物裨成,其係介於第一個超導層22與正 常導電層23之間,以限制接面區域至第一個超導層u、 正常導電層23及第二超導層24重疊之角狀邊緣處。 圖3爲在接面裝置中呈交替三層配置形式之多層複合材 科物件之橫截面圖,其中基材31係支撑第—個超導層 ,其依次支撑中間層3 3,此中間層可爲正常導電性材料或 -8 - 本紙采尺度it财國國家祿準(CNS ) ( 210X297公着 ) A7 32S287 五、發明説明(6 絕緣材料。第二個超導層34係沈積在中間層33上。電择 Μ係沈積在第一個與第二個超導層上,以使其連接至電流 來源。於此裝置上之有效接面區域,係存在於第一個超導 層、中間層及第二個超導層重疊之區域處。 圖4爲在接面裝置中呈另一種交替三層配置形式之多層 複°材料物件之橫截面圖,其中基材41係支撑第一個超導 層42,其依次支撑絕緣體層43,但並未被絕緣體層43完 全後蓋。正常導電層4 4係被絕緣體及被第一個超導體層支 撑。第二個超導層45係沈積在正常導電層44上。電極46 係沈積在第—個與第二個超導層上,以使其連接至電流來 原禾此裝置上之有效接面區域,係存在於.第一個超導層 正系導%層及第二個超導層重疊之區域處,且僅被該正 常導電層所分隔。 圖5 a與5 b係爲個別爲多g拾波線圈之頂部與橫截面圖, 其含有本發明之多層複合材料物件。在此裝置中,基材51 係支撑第-個超導層52 ’於此例中其係經造型成螺旋線。 絕緣體53係沈積在第一個超導層上方,惟在想要使此裝置 起作用之電接觸區域上則除外,於此例中爲5 4。第二個超 導層55係沈積在絕緣體53上,及在區域54中之第一個超 導層5 2上。絕緣體5 3不允許電流通過該兩個超導層之; ,惟區域5 4處除外。 曰 本發明多層複合材料之所有層基本上均含轮,惟絕緣體 層除外,此絕緣體層可以某些幾何形狀使用,例如參閲圖 2之元件26,於此處並不必將超導薄膜直接沈積於該絕緣 本紙張尺度適用中國國家榇準(CNS ) Α4規格了2_丨〇><297公着 請 先 閱 讀 背 之 注 意 事 項 再 填 窝 本 頁 Λ 訂
飞 I 第84110956號專利申請案 中文説明書倏正頁(86年2月) A7 B7 Λ 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 五、發明説明(7) 體上。 於本發明之多層複合材料中,特射作爲超導層使用之 含鉈超導氧化物,係包括具有下列諸式 *丨·,.〆〜。乂::科其中― ,Ca ’ Y,La ’ Pr,Nd ’ Sm ’ Eu,Gd,〜,丁卜 pb,Dy ’H〇’Er’Tn^Yb; 〇“s〇2; M2=Y La,pr Nd ,sm’Eu’Gd’Ce’T1’Pb’Dy,H〇,Er,Tmm i 0^y^〇.4 ; n~2 > 3 , 4 ; 〇Sz^〇 5 ; II’ + ,其中 Ml = Sr ,Ca ’ Y,La,Pr,Nd,Sm ’ Eu,Gd,。,τ卜扑吻 ,Ho,Er,Tm或 Yb ; OhSO.2 ; Μ2 = γ,La,&,^ ,Sm’Eu,Gd,Ce’n’Pb’Dy’H〇,ErTm^Yb ;〇SyS〇.4; n=l’2’3’4; zs〇.5;及 III. (TUbwXSi^.xM^MCabyMVnqCw” z,·其 中 0.2 含 ws0.8; Mi=Ba,Ca,Y,La,pr,Nd,sm, EU,Gd,Ce,TbPb,Dy’Ho,Er,Tn^Yb;〇as 0.3 ; M2 = Y,La,Pr ’ Nd,Sm ’ Eu,Gd,Ce,丁卜外,
Dy’H〇,Er,Tmm;0Sys06;n=2,3;hu 0.5 ; 於本發明之多層複合材料中,特別可作爲正常導電層或 絕緣層使用之含鉈氧化物’係包括具有下列諸式之材 f IV· T1(Bai-XMlx)2Cu05.z,其中 MUSr,Ca,γ ,^a,pr·, Nd,Sm’Eu,Gd,Ce’T1,Pb,Dy,H〇,ErTm\
Yb ; 0^xs〇.2 ; OSz^〇.5 ; .m. 本紙乐尺度逋用中國國家標準(CNS )八4規格(21〇X297公釐) (請先閏讀背面之注意事項再填寫本頁)
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第84110956號專利申請案 中文説明書修正頁(86年2 W 五、發明説明(8) ν· (Tll-wPbwXSri-xM^^CuC^.z,其中 〇 2$ wS 0.8 ; M^Ba ’ Ca ’ Y,La,Pr,Nd,Sm,Eu,Gd,Ce,T1, Pb,Dy ’ Ho,Er,Tm 或 Yb ; osuo.2 ;〇sz;s〇.5 ; 及 VI. (T1i-wPbw)(Sr1.xM1x)2(Ca1.yM2y)Cu207.z » f 〇 2s wSO.8 ; M^Ba,Ca , Y,La,Pr,Nd,Sm,Eu,Gd , Ce,Ή , Pb,Dy,Ho,Er,Tm或 Yb ; OS xS 0_2 ; M2 = Y ’ La,Pr,Nd,Sm,EU,Gd,Ce,丁卜 Pb,Dy,
Ho,Er,Tm或 Yb ; 0.6 幺y S 1 ; 〇 5 ; 其他可使用之導電性材料之實例,係包括 T1o.5pb0 5Sr2Cu05-z,其中 〇 s z s 〇 2,及 (Tli-wPbw)Sr2Cu〇5_z,其中〇Sws〇.5 : 〇SzS0.2。 其他可使用之絕緣材料之實例,係包括 T10.5Pb0.5Sr2Cu〇5-z,其中 〇_25sZ$〇5,及 Tb.sPbo.sSWCaj.y Yy)Cu207,其中 〇 6 s y $ !。 可使用在圖2之層26中之絕緣體,其實例包括ua1〇3 ' NdGa〇3及Ce〇2,於此處並無必要將含鉈之超導體或導電 性材料直接形成在此層之頂部上。 適合使用在本發明多層複合材料物件中之基材,係包括 能夠抵抗沈積溫度與加工處理之無機材料,其係外延地配 合相鄰之第-個超導層。較佳基料單—結晶體。基材之 實例係包括LaAi〇3、NdGa〇3、具有Ce〇2緩衝層之藍寶石 、MgO及經釔安定化之氧化鏠。 (紙張尺度賴ts目家標準(CNS ) A4洗格(210x297^y (請先閎讀背面之注意事項再填寫本頁}
.1T 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 -11 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 018287 A7 ____B7 五、發明説明(9 ) 依式IV、V及VI之實際化學計量而定,此材料可爲正常 導體’思即在0 00 K下具有有限電阻係數低於1 〇 〇c Π1, 或絕緣體,意即在300οΚ下具有電阻係數大於丨〇〇 Ω cm。 此等材料係爲此項技藝中所熟知者。參閲例如:s
Nakajima 等人 ’ Physica C,170,1990,第 443-447 頁,及 E. Ohshima 等人,Physica C,214,1993,第 182-186 頁。 本發明進一步包括經改良之氣相沈積方法,以製備本發 明之多層複合材料。此方法包括氣相沈積連續數層,其方 式是提供第一個相對較具揮發性之含鉈氧化物之來源,提 供第二個前述不揮發性氧化物之來源,將來自該第二個來 源之不揮發性氧化物沈積在基材上,且同時將來自該第_ 個來源之足量含#2氧化物沈積在該基材上,以提供預定化 學計量之結晶性薄膜。當已沈積之薄膜爲—種超導薄膜時 ,必須將此超導薄膜加熱至溫度大於70(TC,但低於薄膜 之分解溫度,較佳爲700°C至850。(:,更佳爲775X:至800X: ,於02或^0存在下,在約1.33X10 + 4 Pa至約1〇1χι〇 + 5 Pa之壓力下進行。當取上層爲一種超導薄膜時,必須存在 足夠之銘祭乳壓’以在試樣再加熱及曝露至爲了沈積後續 層所必須之相對較低氧分壓時,避免鉈自該薄膜蒸發。 根據揭示於共同歸屬之共待審申請案序號〇8/151,2336 中之方法,其係併於本文供參考,欲被製造之薄膜,其特 徵爲具有以下通式 ^ A y Β ζ 其中"y"爲氧化物A之相對莫耳數,且”z”爲氧化之相 -12 本紙浪尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公着) — _^------叫-Λ------訂------飞 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
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發明説明 = 中氧化㈣可爲單-…份氧化物,其係 爲^於八與B本身爲形成所要化學計量化合物所需要者 衣些情況中’可能需要其他氧以滿足此化學計量。各 :A”與"B"均爲不揮發性氧化物時,化學計量之薄膜生: 需要 [d(A)/dt] = [d(B)/dt]x(y/z)
f t[d(A)/dtm[d(B)/叫係爲八㈣之相對沈積速率以 莫耳/平方公分/秒爲單位。於本文中使用之沈積速率,係 意渭將氧化物沈積在基材上而未考慮自該基材再蒸發之速 率,參閱例如"薄膜技術手册",(L ! Maissel與R 编著)’ McGraw Hill,紐约,1970中之第8-14至8-26頁。 當氧化物Α與氧化物β比較下爲相對較具揮發性時,其 會自成長中之薄膜表面蒸發,並會造成此薄膜之實際化學 計量(Ay’Bz)顯著地偏離理想AyB^t學計量。例如,在 TlBa2CaCu207薄膜之情況中,a係爲[丁12〇],B係爲 [Ba2CaCu205],y=i/2及z=i。爲補償此蒸發作用,該相對 較具揮發性氧化物A之沈積速率,必須增加至大於 [d(B)/dt]x(y/z)之速率 d 於本發明之改良方法中,氧化物A常含有鉈且與氧化物 B比較下係相對較具揮發性。氧化物a之沈積速率係至少 1_1倍下,較佳爲兩倍大,且更佳爲超過因數二,大於 [d(B)/dt]x(y/z) ’意即氧化物B之沈積速率乘以氧化物 A對乳化物B之化學計量比例’以在所要之沈積條件(意即 ,對於所設定之基材溫度、背景氣體壓力及總沈積速率而 -13- 本紙張尺及適用中國國家檩準(CNS ) A4g ( 210X297公釐)
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五、發明説明(H 古)下,獲得具有組成八#2之所要化學計量薄膜。 、本發明之經改良方法,需要在AyBz爲超導含錄薄膜時, 1 :將超導薄膜加熱至溫度大於700。。,但低於薄膜之分 解溫度,較佳爲70(TC至850Ό,更佳爲775。〇至8〇〇^:,於 〇2或心〇存在下,在約1·33Χ 10 + 4 Pa至約1〇 1χ 1〇 + 5 & 又壓力下進行。〇2或n2〇之壓力較佳爲最低2 67 χι〇4 h ,最佳爲最低6.67 xl〇4 Pa。而且,當欲將其他層塗敷至 此超導層上時,此項加熱作業必須在沈積其他層之前進行 〇 在將材料热氣沈積於基材上期間,係採用此薄膜材料之 揮發性氧化物與相對較不具揮發性氧化物之各別來源。此 揮發性及/或不揮發性氧化物之來源,本身不需要含有氧 ’只要自其製成之物種可被轉化成氧化物即可,譬如在沈 積氣層中經由與氧反應,或可在成長中薄膜之表面處轉化 成氧化物,譬如在薄膜表面處與氧反應。揮發性氧化物於 薄膜中含量之控制,係藉下述方式達成,改變基材溫度、 於洛氣沈積期間所採用氣層之組成、及揮發性氧化物於基 材上之沈積速率。 基材溫度之控制、氣層之選擇以及揮發性氧化物之沈積 速率’係依薄膜中所要之组成而定。一般而言,係將薄膜 之揮發性與不揮發性氧化物成份置入惰性氣體與其他氣體 成份之混合物之氣層中,以沈積於基材上。所選定之氣層 係依欲在所形成之薄膜中尋求之組成而定。典型上,在欲 被形成之薄膜爲一種氧化物之情況下,該其他氣體成份係 _ - 14- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) ---- I— ry------訂------、 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製
經濟部t央標準局員工消費合作社印裂 318287 五、發明説明(12 ) 馬3氧虱體’較佳爲氧或一氧化二氮。雖然惰性氣體與其 他氣成伤之百分比可以改變,但應存在足量惰性氮體, 乂使知氧化物旎夠沈積在基材上。該其他氣體成份之分壓 ’係足以降低揮發性氧化物自薄膜蒸發。因此,在欲形成 ΤΙ B Ca-Cu或Tl-Pb-Sr-Ca-Y-Cu之氧化物薄膜之情況下, 例如下列氧化物薄膜,T1Ba2CaCu2〇7,T1Ba2Ca2Cu3〇9,
Tl2Ba2CaCu208 » Tl2Ba2Ca2Cu3〇10 » TlBa2(Ca1.xYx)Cu207 ,-其中 X 爲 G 至 G·6,或了1。5PV5Sr2Can.lCUn〇2n + 3,其中 二、2或3,則在氣層中之其他氣體成份係爲氧或-氧化 氮氧或一氧化一氬在該氣層中之分壓可改變,從約3 至約Π3 Pa(〇.5毫粍至!托),較佳從約13 pa至約27 Pa(100毫托至200毫粍),以降低τ丨2〇自被沈積之薄膜蒸發 仁疋’本發明需要將超導層在约丨3 3 X丨〇+4 至約m X 10 + 5 Pa之Ο〗或Νβ壓力下進行額外加熱。 *於薄膜沈積期間所採用之基材溫度,亦依欲被沈積之薄 膜組成而定。一般而言,此溫度係足以造成所要组成之生 長,但低於可能造成薄膜成爲缺乏揮發性氧化物物種之溫 度。因此,在欲被沈積之薄膜爲T1_Ba_Ca_Cu氧化物,譬 如 TlBa2Ca2Cu2〇7,T1Ba2Ca2Cu3〇9,Tl2Ba2CaCu2〇8,
Tl2Ba2Ca2Cu3〇1。’ T1Ba2(Cai xYx)Cu2〇7,其巾义爲〇 至 〇·6,或 Tl-Pb_Sr_Ca_Y-Cu 氧化物,譬如 T1〇 1 Cun〇2n + 3,其中η = 1、2或3之情況下,則可採用约4〇〇π 至約70(rc,較佳爲約550Χ:至約580。(:之基材溫度。 欲被沈積之不揮發性氧化物’可以數種習知方式提供。
經濟部中央標隼局員Η消費合作社印裝 A7 五、發明説明(13 例如,當不揮發性氧化物之來源爲無機氧化物時.,可使用 然機氧化物之射頻濺射或雷射燒蝕’以提供不揮發性氧化 物。較佳係採用射頻濺射。若非揮發性氧化物之來源係爲 有機金屬化合物,則此化合物會被揮發,且當此化合物被 沈積在基材上時,其有機成份會被燒除。 TIBaCaCu氧化物之沈積以提供薄膜,例如T1Ba2ca(:U2〇 ,TlBa2Ca2Cu3〇9 ’ TlBa2CaCu2〇8,Tl2Ba2ca2Cu3〇i〇,及 T1Ba2(Cai-xYx)Cu207,其中x爲 0至0.6,係於τι2〇 蒸氣存 在下’自氧化物標靶藉Ba ' Ca及C U之濺射沈積而達成。 Ba、Ca及Cu在標靶中之量,係依τΐ-Ba-Ca-Cu薄膜中所尋 求之組成而定。因此,係使用Ba2CaCu2〇x標靶,以形成
TlBa2CaCu207 與 TlBa2CaCu208 薄膜。使用 Ba2Ca2Cu3〇, 標靶,以形成TlBa2Ca2Cu309 與 Tl2Ba2Ca2CU3〇1〇,及使λ 用 BayCai.xYJCi^C^標乾,以產生TlBadCai.xYjCu^C^ .薄膜,其中x = 0 至 0.6。使用 Pb2Sr2(Cai.xYx)Cu2〇7 標靶, 以產生(Tl,Pb)Sr2(Ca卜xYx)Cu207 薄膜,其中 x = 0至 〇 6 0 由於PbO比Sr、Ca、Y及C u氧化物更具揮發性,故標乾材 料必須具有過量之鉛。但是,氧化鉛具有遠低於氧化錄之 揮發性’且被ί忍爲是多成份乳化物B在式A y B z中之一種成 份。 一般而言,且根據本發明,係將一種欲被塗覆薄膜之基 材’裝載於基材板塊加熱器上。將此基材加熱器組裝置於 滅射室中,室中含有供沈積用之所要氣層。基材之選擇可 依欲被沈積之薄膜而改變,其條件是基材與薄膜具有接近 16- 本紙張尺度適用中國國家搮準(CNS ) A4規格(210X29*7公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本貢)
318287 五、發明説明(Μ ) 之印格配δ。在沈積譬如τ 1 _ b a - C a - C u氧化物材料之情 況下,適當基材包括LaA1〇3、NdGa〇3、SrTi〇3,較佳爲
LaAl〇3 與 NdGa03 〇 將提供薄膜之不揮發性與揮發性氧化物之各別來源,與 4基材加熱器組裝一起置入濺射沈積室中。典型上,不揮 發性氧化物之來源,係爲含有該等氧化物之標靶。將標靶 藉習用方法蒸發,譬如射頻濺射或電射燒蝕,以對基材提 供相對較不具揮發性之氧化物。此種相對較不具揮發性之 氧化物,係包括Sr、Ca及Cu之氧化物,例如Sr0、Ca〇及 CuO。 可知k被沈積在基材上之揮發性氧化物(例如〇)之各 訂 別來源加熱,例如在沈積室中,以使此等氧化物揮發而沈 積在薄膜上。 實例1 以下述方式,在[001]取向之NdGa〇3(NG〇)基材上製備 (Tl,Pb) Sr2Ca〇 8Y〇 2Cu207/(Tl,Pb) Sr2Cu2〇5/(TliPb)
Sr2Ca〇8Y()2Cu2〇7 (1212/1201/1212)之三層結構。 首先在氧化鉈蒸氣存在下,藉離軸rf (射頻)濺射製備 (Tl,Pb)Sr2Cu2O5/(Tl,Pb)Sr2Ca0 8Y〇 2Cu2〇7(/12〇]/1212) 之雙層結構。將一個12毫米xl2毫米[〇〇1]取向之單晶 NdGa〇3基材浸泡在加熱之Alconox (清潔劑)溶液中過夜以 使其Μ潔。然後’將此基材以去離子水沖洗並吹乾。 將基材貼附至具有銀塗料之電阻加熱式鎳加熱器板塊 (LehsUbedOO’ 得自 TedPeIla公司,4595 1^__ -17- 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公嫠) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 五、發明説明(15
Lakes Blve·’ Redding,CA 96003-1448)。然後將此基材如 熱器板塊置於沈積室之内部,並連使其電連接至電阻元件 。將一支熱電偶溫度探針(K型,具有英高鎳合金外殼,該 合金爲一種市售鎳系合金)插入該鎳加熱器板塊中,以提 供一種標準回授型可程式化溫度控制器(Eurotherm公司,
Sunset Hills Rd·,Reston,VA 22090-5286, 818P4型)用之 溫度信號。濺射室裝有兩個標準7 6公分直徑之r f磁控管 錢射槍(Kurt J. Lesker公司,15 15 Worthington Ave.: Clairton,PA 15025, TRS-5M型),其係位於對立位置,分 開約13公分。一支槍固定住組成pbi 6Sr2Cu〇x(12〇1)之標 靶,而另一支則固定住組成Pb2Sr2CaCu2 ι〇χ(1212)之標 乾。將機械式斷路器放置在各支槍之前方,以避免當其中 一個標靶被使用時,會沈積在另一個標靶上或被蝕刻。 此基材板塊係位於兩支槍之中間,高於標靶中心3 5公分 。位於基材板塊正下方約6公分處之乾來源,係爲一種電 阻式加熱之鎳板塊。此板塊於中央具有孔穴,於每次沈積 開始時,均在其中充填Τ 12 0 3粉末。一種石英晶體速率監 測器(Leybold Inficon, 6500 Fly Rd·,East Syracuse, ΝΥ 13057, IC6000型)係用以測定及控制τΐ2〇χ沈積速率。 將沈積室排氣至低於5 X 10·5托(7,5 X 1CT3 Pa),其係藉一 系列標準化學機械泵(Alcatel眞空產品公司,40 P〇nd Rd., South Shore Park, Hingham, ΜΑ 02 043,2020CP型)所支持 之標準渦輪泵(Balzers,8 Sagamore Park Rd., Hudson NH 0305 1,TPU 330型,具有TCP 305電子驅動器)進行。使用 -18 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁}
、1T A7 B7 318287 五、發明説明(16 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 標準質量流量控制器,以設定氬與一氧化二氮進入室中 之流率。 基材加熱器板塊溫度係於2〇χ: /分鐘之速率下,提升至 580X:。當基材板塊之溫度抵達ι〇〇χ:時,即已建立15 seem(每分鐘標準立方厘米)2Ar流率,及3〇sccmtN2〇 流率。供渦輪泵用之電子驅動單元,係以壓力回授模式放 置,以控制濺射壓力在200毫托(26.7 Pa)下。 當基材板塊被激升至所要溫度時,對鉈來源之電阻加熱 元件之功率係於3分鐘期間内’藉Leyblod Inficon IC6000 從0激升至7 4 %。對鉈來源之功率係在7 4 %下保持2 2分鐘 ,然後激降至6 0 %功率。於6 0 %功率下一秒鐘短暫停留後 ’將速率監測益轉換至T 1 2 0 χ沈積速率回授模式。錄來源 之溫度,此時通常爲約450°C。位於基材板塊後之速率監 測器,其速率係設定在0.22 A/s(〇.〇22毫微米/秒)。 於120 1標靶上方之斷路器,係設定在關閉位置,而位於 1212標靶上方者,則設定爲打開。一旦基材板塊抵達580 °CaTl20x速率爲穩定時,將對於具有1212標靶之槍之rf 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 功率轉至高達1〇〇 W。此槍係在100 W功率下操作240分鐘 ,然後關閉。此時,使氣流停止並將泵關閉。於室内充填 N20至500托之壓力(5 X 10 + 4 Pa),並將基材板塊於20°C / 分鐘之速率下加熱至800 °C,歷經60分鐘。 於8 0 0。(:熱處理後,將試樣在5 °C /分鐘之速率下冷卻至 5 9 5 X。將位於1 2 1 2標靶前方之斷路器關閉’並將位於 1 2 0 1標靶前方之斷路器打開。此時,鉈來源係急回復至 _-19-_______ 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) A4規格(21〇X:297公釐) A7 A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(17 ) 約400°C (當壓力很高時,丁丨2〇\速率不能夠讀取)3當試 樣在595C下時,回復打開泵並將室排氣。在壓力降至過 低之㈤’將軋體流量設定爲25 Sccm Ar及25 seem N2〇, 並將渦輪泵之電子驅動器設定而得2〇〇毫托(26 7 pa)之壓 力。此時’ T 1 2 〇 χ速率係被調整至2 X 1 〇- U米/秒。然後, 將對於1201槍之rf功率轉至1〇〇 w,並操作12〇分鐘。於 120 1沈積結束時,停止氣體流動並關閉泵。於室中充填 乂0至5 0 0托(6.67\10”1^)之壓力,並於2〇。(:/分鐘之速 率下,使基材板塊冷卻至室溫。 於試樣冷卻至室溫後,將此室排氣至空氣中,並將基材 加熱板塊移除》將試樣移離加熱板塊,並將殘留銀塗料使 用剃刀刀片自基材底側刮除。此時,若需要可將此雙層造 型。再裝載此試樣,其中兩個邊緣係藉Haynes合金片塊覆 蓋,以避免沈積及因此允許稍後造成對下方1212層之電接 觸。 後然,按上述私序,將單一 12 12薄膜沈積在該雙層上 ,惟係在8 0 0 °C加熱處理後進行,將試樣於$/分鐘之 速率下冷卻至4 0 0°C,然後於20»C/分鐘之速率不冷卻至 室溫。 所形成之複合材料結構包括米厚(丁 IPb、 Sr2Ca〇8Y02Cu2〇7層,位於7χ10·8 米厚(Tlpb)Sr2Cu2〇5 層之頂部,後者位於1 χ 10-7米厚(Ti,Pb) Sr2c〜 8YuCu2〇7 層之頂部,後者位於(ool)取向之NdGa〇3基材之頂部,且 其中上方(Tl,Pb) Si:2Ca0 8丫(} 2CU2〇7層僅部份覆蓋其下層 •20 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公羡) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
•1T 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 A7 B7 丨_丨' 立、發明説明(18 ) 三層薄膜之X-射線繞射研究,顯示成功地形成1201與 1212材料。全部三個層均爲c_軸取向,意即,1201與 1212材料之<〇〇1>軸,均垂直於基材表面。再者,於12〇1 與1212之<100>軸與基材LaA103之假立方<001>軸,有強 的平面上排列。雖然此等薄膜並非單一晶體,但在微觀尺 度之意義上,其係爲"外延的",有一種外延關係保持在各 界面上。 於圖6中所示之渦流電流度量,其中係將已正規化之頻 移F以溫度之函數作圖,其証實該兩個1 2丨2層均爲超導性 ,並具有稍微不同之臨界溫度。此兩種度量値係使用試樣 在兩個不同位置上取得:實線係爲最接近線圈之薄膜所取 得之數據,且因此係爲最接近線圈之上方1 2 1 2層,而虛 線係爲使用”倒置"薄膜所取得之數據,以致使該基材係最 接近線圈。在"倒置"位置上,下方1 2 1 2層係較接近線圈 〇 實例2 按下述,在[100]取向之LaA103基材上製備(Tl,Pb) Sr2Ca0 8Y〇 2Cu2O7/(Tl,Pb)Sr2Cu2O5/(Tl,Pb)Sr2Ca0 8Y〇 2Cu207 (1212/1201/1212)之三層結構。 首先’按照實例1之程序至第一次沈積結束,沈積單一 12 12薄膜。此時,停土氣體流動並關閉系。於室中充填 〇2至500托之壓力,並使基材板塊於20 °C/分鐘之速率加 熱至800°C,歷經6 0分鐘。接著將試樣在5 °C/分鐘之速率 ____ -21- 本紙張Xvlit用中關家標準(CNS)…胁(21Qx297公董) "" 一 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
A7 經濟部中央梂準局員工消費合作杜印裝 318287 _________ 五、發明説明(19) 下冷卻至400°c,然後在20Ό /分鐘下冷卻至室溫。 隔天早晨’將此室排氣至玄氣中’並移除基材加熱板塊 。將試樣移離加熱板塊,並將殘留銀塗料使用剁刀刀片自 基材底侧刮除。此時,吾人或許可將此單一 12 12層造型。 或者,只再裝載此試樣,其中兩個邊緣係藉LaA103單晶片 塊覆蓋,以避免沈積及因而允許稍後造成對下方1212層之 電接觸。 然後,根據實例1之程序,將1201/1212雙層沈積在π 薄膜上。惟沈積與回火之次序係按下述改變。 將沈積室抽空至低於5x 10〇托(7.5x 1〇·3 Pa)。將基材 加熱器板塊溫度於20X:/分鐘之速率下,提升至595。(:。當 基材板塊之溫度抵達100C時’建立25 seem之A r流率,及 25 seem之hO流率。供渦輪泵用之電子驅動單元係以壓 力回授模式放置,以控制濺射壓力在200毫托(26.7 Pa)下 〇 當基材板塊被激升至所要溫度時,對鉈來源之電阻加熱 元件之功率係於3分鐘期間内,藉Leybold Inficon IC6000 從0激升至74%。對鉈來源之功率係在74°/。下保持2 2分鐘 ’然後激降至60%功率。於60%功率下一秒鐘短暫停留後 ,將速率監測器轉換至丁丨20X沈積速率回授模式。位於基 材板塊後之速率監測器,其速率係設定在2 X 1 〇 -11来/秒 (0.02毫微米/秒)下。 於12 12標靶上方之斷路器,係設定在關閉位置,而位於 12 0 1標乾上方者’則設定爲打開。一旦基材板塊抵達$ 9 5 ___-22-_ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公董) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁}
A7 A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -23- 五、發明説明(2〇 ) C且Tl2〇x速率爲穩定時,將對於具有1201標靶之槍之rf 功率轉至高達1 〇 〇 W。此槍係在1 〇 0 W功率下操作12 0分鐘 ’然後關閉。將1201標靶前方之斷路器關閉,並將1 2 1 2 標靶前方之斷路器打開。在2〇。/分鐘之速率下,使溫度 移轉至58(TC。將Tl2Ox速率調整至2_4X 10-丨】米/秒。使 氣體流量調整至15 seem Ar及30 seem Ν20,並將壓力保 持固定在200毫托(26.7 Pa)下。一埃此等調整已完成,將 對於1212槍之1^功率轉至100^¥。將此槍在100冒下操作 2 4 0分鐘。 於沈積後,停止氣體流動並關閉泵。於室中充填〇 2至 500托(6.67 X 1〇 + 4 Pa)之壓力’並將基材板塊加熱至8〇〇 °C,歷經6 0分鐘。然後在5。/分鐘之速率下,使試樣冷卻 至400°C,然後在20。/分鐘下冷卻至室溫。 所形成之複合材料結構包括1 X 1〇·7米厚(Tl,pb)
Sr2Ca0 8Y0 2Cu2〇7層’位於 7 X 10'8 米厚(Tl,Pb) Sr2Cu205 層之頂部,後者位於1 x i〇-7米厚(Tlpb) Sr2ca〇 2Cu2〇7 層之頂邵,後者位於(00 1)取向之LaAl〇3基材之頂部,且 其中上方(Tl,Pb) Sr2Ca0 8Y0 2Cu207與(Tl,Pb) Sr2Cu2〇5 兩 層僅部份覆蓋其下方(T1,Pb) Sr2Ca〇 8Y〇 2Cii207層。 再一次使用渦流電流檢測,以度量兩個丨2 12層之轉移溫 度。如圖7中所示,其中係將已正規化之頻移F,以溫度之 函數作圖’上方層具有轉移溫度爲92〇κ (粗實線),而下方 1212層具有Tc爲90οΚ(粗虛線)。 此外’亦進行上層與下層電阻係數之度量。將八個金質 良紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(21〇χ297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 Β7 五、發明説明(21 ) 墊片沈積在试樣上:四個上方丨2丨2層上,位於其延伸區 域I角洛處,且四個在下方1212層上,位於其範圍之角 洛處(其已在第二個沈積期間被覆蓋,且因此下方丨2丨2層 係馬外露)。上万(較淡實線)與下方(較淡虛線)1212層藉 vanderPauw技術所度^之電阻係數Q ),作爲溫度之函 數’亦7F於圖7中。冑阻係數度量對於超導性之開始是較 敏感的,因此超導轉移係在稍微較高溫度下見及。再者, 此兩個1212層確實具有不同轉移溫度,證實此兩層係各獨 立地爲超導性。 本發明之其他具體實施例,在考量本文中所揭示之專利 説明書或本發明之實作後,對熟請此藝者將顯而易見。所 期望的是,此專利説明書與實例僅被認爲是舉例而已,其 中本發明之範圍與精神係藉下述申請專利範圍指出。 24- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
ι h ί ι } * /»>< / 5
Claims (1)
- ' ·; yij 六 經濟部中夬橾準局員工消费合作社印製 第8·Π 10956號專利申請案 % 中文申請專利範圍修正本(86年2月)C8 " D8 申請專利範圍 ^ —種經改良之多層複合材料物件,其包括丨)一個基材 ’ 2)第一個超導層,3)至少一個中間層,其包括一個 絕緣層或一個正常導電層,及4)第二個超導層,其中 所有上述諸層係至少部份重疊,其改良事項包括該第一 個超導層、該正常導電性層及該第二個超導層,各獨立 地基本上由至少一種含鉈氧化物所組成,且當該絕緣層 同時與該第一個及第二個超導層接觸時,該絕緣層基本 上係由一種含鉈氧化物所組成。 2.根據申請專利範圍第1項之物件,其中該中間層係包括 至少一個絕緣層與至少一個導電層。 3-根據申請專利範圍第丨項之物件,其中該超導層係各獨 立地選自包括 1' Tl(Bai.xM1x)2(Ca1.yM2y)n.lCun〇2n + 3- z ,其中 Ml 爲 Sr,Ca,Y,La,Pr,Nd,Sm, E u,G d,C e,T 1,P b,D y,H 〇,E r .,T m 或 Yb ; x爲0至0.2 ; M2爲 γ,La,Pr,Nd,Sm,Eu,Gd,Ce,ΤΙ ’ Pb,Dy,Ho,Er,Tm 或 Yb ; y爲〇至0.4 ; n 爲 2,3,4 ;及 ζ爲0至0.5 ; Τ 1 2 ( B a 1 . χ Μ ^ X) 2 ( C a 1 . y M ^ y) η- 1 Cun〇2n + 4-z * 其中 M1 爲 Sr,Ca,Y,La, 本紙張尺度適用巾gig;家縣(哪)以驗(2似所公產) -------—~-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 318287經濟部中央標準局員工消費合作社印装 六、申請專利範圍 P r,N d,S m,E u,G d,C e,T1,P b,D y, Ho,Er,Tm 或 Yb ; x爲0至0.2 ; M2爲 Y,La,Pr,Nd,Sm,Eu,Gd,Ce,ΤΙ ,Pb,Dy,Ho,Er,Tm 或 Yb ; y爲0至0.4 ; n爲2,3,或4 ;及 ζ爲0至0.5 ;及 III. (Tl1.wPbw)(Sr1.xM1x)2(Cai.yM2y)n. lCun〇2n + 3- z ’ 其中w爲 0.2 至 0.8, M1爲Ba,Ca,Y,La,Pr,Nd,Sm,Eu,Gd ,C e,T 1,P b,D y,Η ο,E r,T m 或 Y b ; x爲0至0.3 ; M2爲 Y,La,Pr,Nd,Sm,Eu,Gd,Ce,ΤΙ ,Pb,Dy,Ho,Er,Tm 或 Yb ; y爲0至0.6 ; n爲2或3 ;及 ζ爲0至0.5。 4.根據申請專利範圍第3項之物件,其中該中間層係選自 包括 IV. Tl(Ba1_xM1x)2Cu〇5_z,其中 Mi^Sr,Ca, Y,La,Pr,Nd,Sm,Eu,Gd,Ce,ΤΙ,Pb ,Dy,Ho,Er,Tm 或 Yb ; 0SxS0.2 ; 0三 zS 0.5 ; _-_2_-_ 本纸乐尺度適用中國ii家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) (請先閔讀背面之注意事項再填寫本頁) %碑部中夬榡率局員工消費合作社印策 ψ\ π: A8 B8 C8 D8 m 或 Yb ; 〇 彡xS〇.2 ; OSzSO. Vj (丁 "_wPbw)(Srl-xMlx)2(Ca y -3- I修ϋ 1 1'*:' 、'申請專利範園 V (丁 1 1 _ w Ρ b w) ( S r 1 - χ Μ 1 χ) 2 C u Ο 5 ζ ’ 其中 Ο · 2 含 w$〇.8; M1=Ba» Ca,Υ,La’ Pr, Nd’ ,Eu,Gd,Ce’ Tl,Pb,Dy,Ho’ Er’ ;及 jvi2y)Cu2〇7-z,其中 0.2 彡 wSO.8; M1=Ba ,Ca,Y’ La’ Pr,Nd’ Sm’ Eu’ Gd’ Ce, 丁1,Pb,Dy,Ho’ Er,Tm 或 Yb ; OSxS〇.2 .jyj 2 = γ,l a,P r,N d,S m,E u,G d,C e, 丁1» Pb,Dy,Ho’ Er’ Tm 或 Yb ; 0_6SySl ;〇 ^ z ^ 〇 · 5 < Tl〇.5Pb〇.5Sr2Cu〇5_z,其中〇 彡 zS0.2 ; (Tl uPb^SuCuOtz,其中 〇 $ w S 0.5 : 〇 ^ z ^ 0.2 ; Tl〇.5pb〇.5Sr2Cu〇5-z,其中 0.25SzS〇.5 ; Tl〇.5pb0.5Sr2(Cai_yYy)Cu2〇7,其中 〇.6$ y彡 1 ; LaAl〇3 ; NdGa〇3 ;及 Ce〇2。 5·报據申請專利範圍第4項之物件,其中該絕緣層係僅與 〜個超導層接觸,且係選自包括LaA103、NdGa〇3或 Ce〇2。 6·根據申請專利範圍第1項之物件,其中該基材係選自包 括LaAl〇3、NdGa〇3、具有Ce〇2緩衝層之藍寶石、 M g 〇及經釔安定化之氧化锆。 7·根據申請專利範圍第1項之物件,其中第一個超導層爲 本紙織適用^i^T)A_2丨0X297公Ϊ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)(Tl’Pb)Sr2Ca〇 8Y0 2Cu2〇7 ,中間層爲 (Tl,Pb)Sr2Cu2〇5,第二個超導層爲 (Tl,Pb)Sr2Ca08Y0.2Cu2〇7,且該基材爲 N d G a 0 3。 8.根據申請專利範圍第!項之物件,其中第_個超導層爲 (Tl’Pb)Sr2Ca〇 8Y0 2CU2〇7,中間層爲 (Tl’Pb)Sr2Cu205,第二個超導層爲 (Tl’Pb)Sr2Ca〇 8Y0 2Cu2〇7,且該基材爲 乙迁A1 〇 3 ° 9‘根據申請專利範圍第”員之物件,其係呈j〇sephs〇n接 面之形式。 10·根據中請專利範圍第!項之物件,其係、呈多E拾波線圈 之形式。 U.種經改良之氣相方法,其係藉氣相沈積連續數層以製 備根據申請專利範圍第1項之物件,其方式是 提供第一個相對較具揮發性之含鉈氧化物之來源, 提供第二個不揮發性氧化物之來源, 經濟部中央揉準局員工消費合作社印製 ---------- (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 7 知來自该第二個來源之不揮發性氧化物沈積在基材上. ,且同時將來自該第一個來源之足量含鉈氧化物沈積在 孩基材上,以提供預定化學計量之結晶性薄膜, 其中當已沈積之薄膜爲一種超導薄膜時,其改良事項 包括在〇2或N2〇存在下,在約ι_33Χ 1〇 + 4 pa至約 10.1 X 10 + 5〜之壓力下,將此超導薄膜加熱至溫度 大於7 0 0Ό,但低於薄膜之分解溫度。 -4- 本纸張U適用中國國家標準(CNS)A4_f210X297公董) 318287 降正 A8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 12. 根據申請專利範圍第1 1項之方法,其中該超導薄膜係 被加熱到約7 0 0 °C至約8 5 0 °C之溫度。 13. 根據申請專利範圍第1 1項之方法,其中該超導薄膜係 被加熱到約7 7 5 °C至約8 0 0 °C之溫度。 14. 根據申請專利範圍第1 1項之方法,其中0 2或N 2 〇之壓 力最低値爲約6.6 7 X 1 0 4 P a。 15. 根據申請專利範圍第1 1項之方法,其中0 2或N 2 〇之壓 力最低値爲約2.6 7 X 1 0 4 P a。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中夬標準局員工消費合作社印製 本纸杀尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
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Families Citing this family (11)
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US20060118758A1 (en) * | 2004-09-15 | 2006-06-08 | Xingwu Wang | Material to enable magnetic resonance imaging of implantable medical devices |
US7517834B2 (en) * | 2006-01-24 | 2009-04-14 | The University Of Hong Kong | High temperature superconducting (HTS) tape coil with enhanced protection and method for making same |
US10256392B1 (en) * | 2018-03-23 | 2019-04-09 | International Business Machines Corporation | Vertical transmon qubit device |
CN111969102B (zh) * | 2020-09-11 | 2023-10-27 | 中国科学院紫金山天文台 | 一种改善超导钛-铌薄膜接触电极的制备方法 |
Family Cites Families (15)
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US4454522A (en) * | 1981-11-05 | 1984-06-12 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Microbridge superconducting device having support with stepped parallel surfaces |
JPS6431475A (en) * | 1987-07-28 | 1989-02-01 | Univ Tokyo | Superconducting device and forming method thereof |
US5034359A (en) * | 1988-04-08 | 1991-07-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Insulating composition |
JPH0258879A (ja) * | 1988-08-25 | 1990-02-28 | Canon Inc | トンネル型ジョセフソン接合素子およびその製造方法 |
JP2616986B2 (ja) * | 1988-12-14 | 1997-06-04 | 工業技術院長 | Tl系超電導体積層膜の製造法 |
JPH0368180A (ja) * | 1989-08-07 | 1991-03-25 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 超伝導接合素子 |
JP2790494B2 (ja) * | 1989-10-13 | 1998-08-27 | 松下電器産業株式会社 | 超伝導素子 |
EP0443827B1 (en) * | 1990-02-21 | 1996-07-17 | Her Majesty The Queen In Right Of New Zealand | Rare earth substituted thallium-based superconductors |
JPH03286601A (ja) * | 1990-04-03 | 1991-12-17 | Res Dev Corp Of Japan | マイクロ波共振器 |
US5292718A (en) * | 1990-05-30 | 1994-03-08 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Process for preparing superconducting junction of oxide superconductor |
DE69117378T2 (de) * | 1990-07-19 | 1996-09-12 | Sumitomo Electric Industries | Supraleitende Einrichtung mit geschichteter Struktur, zusammengesetzt aus oxidischem Supraleiter und Isolatordünnschicht und deren Herstellungsmethode |
JPH04171872A (ja) * | 1990-11-05 | 1992-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ジョセフソン素子およびその製造方法 |
US5134117A (en) * | 1991-01-22 | 1992-07-28 | Biomagnetic Technologies, Inc. | High tc microbridge superconductor device utilizing stepped edge-to-edge sns junction |
US5252551A (en) * | 1991-12-27 | 1993-10-12 | The United States Of America As Represented By The Department Of Energy | Superconducting composite with multilayer patterns and multiple buffer layers |
JPH08501416A (ja) * | 1992-09-14 | 1996-02-13 | コンダクタス・インコーポレーテッド | 酸化物超伝導体装置及び回路のための改善されたバリア層 |
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