TW312082B - - Google Patents

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312082 Α7 Β7

附件一 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（3 ) [發明所羼的技術領域] 本發明為關於對配線基板，卽所謂印刷電路板的配線 基板以雷射實施穿孔（Through Hole),内穿孔（Inner Via Η ο 1 e ),未穿孔（B 1 i n d V i a Η ο 1 e ),溝加工，外形切割等 的加工方法及配線基板的加工裝置，尤其為關於迅速並精 確的形成徹細導通孔之配線基板的加工方法及配線基板的 加工裝置，並為關於産生對前述加工最適當之脈衝狀雷射 光束的二氧化碩（碩酸）氣體雷射振盪器者。 [習用的技術] 印刷電路板為將設有導體層的絶緣基材層壓複數枚接 合成多層狀而構成。設於該各絶緣基材的導體層與其上下 方向之任意的導體層之間以稱為穿孔，内穿孔，未穿孔等 的導通孔做電氣的連接。圖33表示該習用之多層印刷電路 板的斷面画，圖中51為印刷電路板，52〜56為導體層，57 為鍍金靥，61〜64為絶緣基材，65〜68為導通孔。由導體 層52〜56構成的5層之印刷電路板51為以兩面張貼銅箔的 絶緣基材61與63以及由銅箔形成的導體層56由使用稱為預 浸體（pre preg)之絶緣基材62, 64層壓接合，於導體層52 〜56之間穿設導通孔65〜68所構成。 如圖 33所示，導通孔 65用以導通絶緣基材 61之 導體層 52與導體層 53之間，導通孔 66用以使絶緣基 材 61之導體層 52與絶緣基材 63之導體層54之間相導 通，而稱為未穿孔（B V Η )。導通孔6 7俗用以將绝緣基材6 3 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） 3 (修正頁） 3 8 3 3 4 A7 B7 經濟部中央橾準局員Η消費合作社印製

五、 發明説明U ) 1 I 之 導 體 層 54與 導 體 層 55之 間 相 導 通 而 稱 為 内 穿 孔 (I VH ) 〇 1 1 I 導 通 孔 68用 以 導 通 絶 綠 基 材6 1之 導體層52與 由 絶 緣 基 材 64 1 1 | 層 壓 接 合 的 導 體 層 56 » 而 稱 為 穿 孔 (TH) 0 1 I 请 1 I 圖 3 3所 示 導 通 孔 65 68為 由 電 纘 加 工 之 鑽 孔 〇 該 導 通 先 閱 1 ! 讀 1 | 孔 於 纘 孔 後 於 導 通 孔 實 施 金 屬 電 鍍 57以於 導 體 層 間 做 電 背 1¾ 1 I 之 1 氣 連 接 0 注 意 1 I 事 1 習 用 上 用 於 導 通 孔 的 加 工 方 法 例 如 有 使 用 回 轉 刀 具 之 項 再 填 1 電 m 加 工 0 溝 加 工 及 外 形 切 割 的 加 工 方 法 例 如 有 使 用 回 轉 寫 本 •S* 裝 I 刀 具 的 銑 床 加 工 0 一 方 面 随 箸 最 近 電 子 機 器 的 高 性 能 化 而 貝 1 1 1 要 求 配 線 的 高 密 度 化 f 為 要 滿 足 該 要 求 對 於 印 刷 電 路 板 之 1 1 多 層 化 9 小 型 化 有 所 要 求 0 為 滿 足 該 要 求 必 m 對 導 通 孔 的 1 1 孔 徑 予 以 徹 細 化 » 百 前 印 刷 電 路 板 之 導 通 孔 __- 般 為 由 使 用 訂 1 電 m 的 機 械 加 工 實 施 〇 然 而 以 該 方 法 實 施 時 對 於 孔 徑 的 徹 1 I 細 化 有 限 界 t 例 如 孔 徑 在 Φ 0 . 2 η m以下蒔極為困_難， 趲頭 1 I 的 折 損 消 耗 頻 繁 > 更 換 m 頭 費 時 而 構 成 無 法 提 高 生 産 性 的 1 線 缺 點 〇 又 對 於 鄰 近 的 處 所 無 法 同 時 加 工 以 致 需 要 相 當 的 加 1 工 時 間 〇 再 則 由 於 小 型 化 » 絶 緣 基 材 的 厚 度 薄 到 0 . 1 η m以 1 1 X 9 以 電 纘 加 工 時 其 孔 深 度 很 難 控 制 在 0 . 1 B m以下的精度， 1 1 因 此 對 於 此 種 薄 絶 緣 基 材 形 成未玺丑_版困 ϋ 同 樣 於 溝 加 1 工 或 外 形 切 割 時 為 要 實 現 印 刷 電 路 板 的 小 塱 化 並 提 高 製 1 成 率 以 減 低 成 本 » 對 於 溝 加 工 的 精 密 深 度 控 制 » 切 斷 寬 度 1 丨 | 的 狹 小 化 » 零 件 插 裝 後 之 切 斷 加 工 全 為 必 霈 1 然 而 以 銑 床 1 1 加 工 等 的 機 械 加 X 對 於 上 述 均 有 其 限 度 而 雞 以 實 現 〇 I I 代 替 上 述 機 械 加 工 之 印 刷 電 路 板 的 加 工 方 法 有 I Β Μ研 I I 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4規格（210X 297公釐） a 3 8 3 3 4 S12082 經濟部中央梂準局貝工消费合作社印裝 A7 B7五、發明説明（5 ) 究開發報告（IBM Journal of Research & Development) 第126卷第3號，306〜317頁（1982年）或持公平4-3676號公 報所示之應用其激元（exciner)雷射或硪酸氣（C〇2)雷射等 的雷射光束的方法受到注目，其一部並經實用化。該等雷 射加工法為利用構成印刷電路板之絶緣材料的樹脂或玻璃 纖維與導醱層之銅對於激元雷射或磺酸氣雷射之光能量的 吸收率之差。例如銅對於該雷射所放射的雷射光束幾乎全 反射，因此對於表面的銅箔以蝕刻法形成需要的孔徑之銅 箔除去部，由照射雷射光束於該銅箔除去部以將樹脂或玻 璃選擇的分解除专，而可於短時間形成微細的穿孔，内穿 孔等。又如於加工部的内部預先層壓以内層銅箔刖由於絶 線基材的分解，除去將止於内層銅箔，因此可形成確實止 於底面銅箔的未穿孔。該等利用雷射的加工為一種非接觸 加工，因此具有全無工具之折損消耗的優點。 使用前述雷射之電射加工以激元雷射或TEA-磺酸氣雷 射等之脈衝幅l//s以下的極短脈衝雷射，對於（1)聚亞醯 胺（polyimide), 氣樹脂（epoxy)等之髙分子材料的單一 基材，（2)以芳族聚酰胺（araia id)繼雒等加強的聚亞醯胺， 環氣樹脂等之複合材料，（3)將玻璃等的無機材料碎成粉 末的晶片狀分散於聚亞醯胺，環氣樹脂等之中的複合材料 等.做為絶線基材使用的印刷電路板.可以ffl涑並精度良 好的形成加工部為平順，變質層_少之良好的加工孔。 [發明所欲解決的問題] 習用的配線基板之雷射加工法為如以上的構成.因此 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度逋用中國國家橾準（CNS ) A4洗格（210X297公釐） 5 8333813,304 312083 A7 B7 經濟部中夹梂準局貝工消費合作社印製 五、 發明説明（6 ) - 1 I 使 用 激 元 電 射 或 TEA- 酸 氣 對 於 以 基 板 材 料 一 般 多 使 用 含 • 1 1 I 有 玻 璃 m 維 形 成 之 玻 璃 布 與 樹 脂 構 成 的 緣 基 材 之 印 刷 電 1 1 1 路 板 » 例 如 由 玻 璃 布 與 環 氣 樹 脂 形 成 之 FR -4的 玻 璃 環 氣 樹 1 I 請 i 脂 印 刷 基 板 實 施 穿 孔 及 内 穿 孔 加 工 時 > 其 孔 内 壁 變 成 極 為 先 閱 1 1 讀 1 j 粗 糙 ， 而 發 生 對 於 孔 内臂實_施_導體化之鍍金颶 困 難 • 無 法 背 1 1 之 I 1 確 保 鍍 金 屬 之 信 賴 性 的 問 題 0 其 原 因 在 印 刷 電 路 板 的 絶 綠 注 意 1 I 事 基 材 為 由 有 機 材 料 與 無 機 材 料 的 複 合 材 料 » 以 及 有 機 材 料 項 再 i 1 與 無 機 材 料 在 某 一 程 度 内 凝 固 存 在 為 不 均 一 材 料 之 故 〇 寫 本 -fi· 裝 1 又 由 於 有 機 材 料 與 無 機 材 料 對 於 雷 射 光 之 吸 收 率 9 分 Λ 1 1 1 解 溫 度 t 熱 擴 散 率 的 不 同 而 發 生 無 法 得 到 均 勻 之 加 I 孔 的 1 問 題 0 例 如 使 用 激 元 雷 射 時 1 其 雷 射 光 束 的 波 長 不 易 為 玻 1 璃 吸 收 • 對 於 玻 璃 的 分 解 不 能 投 入 十 分 的 能 量 而 對 於 除 去 訂 1 玻 璃 的 部 分 困 難 以 致 發 生 加 工 孔 粗 m 的 問 題 〇 —_- 方 面 於 使 1 1 用 TEA- 碩 酸 氣 雷 射 時 » 為 要 得 到 對 於 樹 脂 及 玻 璃 吸 收 率 均 1 高 » 能 對 玻 璃 環 氧 樹 脂 材 有 效 率 的 加 工 所 必 需 之 能 量 密 度 i 線 20 J/ c η 2時， 其脈衝幅短在1 U 1«以下而功率密度非常高在 1 I 2X1 07 V / c η 2以上。 如此於功率密度高時加工部易發生霣 1 1 漿 (P 1 a S 01 a ) 而 一 度 形 成 電 漿 後 雷 射 能 量 為 其 吸 收 > 到 達 1 1 加 工 部 的 變 成 不 充 分 参 以 致 分 解 溫 度 較 高 的 玻 璃 之 除 去 困 l 1 難 而 構 成 加 工 孔 粗 糙 的 問 題 〇 1 j 如將能量簠度控 制 在 不 η 生 m 漿 的 程 度 則 加 X 進 展 缓 1 I 慢 構- 成 生 麽性低_下助黽題 〇 Ί 1 又 對 於 前 述 (1 ). ( 2 ) » (3 )之材料雖可能菁施良奸的 1 1 加 工 資 亦 只 限 於 霄 ¥ 光 —徑 比 加 丁 古询狀 0 相 反 1 1 本紙張尺度適用中國國家揉率（CNS ) A4洗格（210X297公釐〉 6 經濟部中央標準局負工消費合作社印袈 A7 B7 五、發明説明（7 ) 的如加工部比光東徑為_太時，例如於切斷，挖適等辦大口 逕的開孔狀態.於光束照射部産生的除去物將附箸於光束 照射部以外部分。其結果於加工後的加工部被再附著部的 灰覆蓋，以致減低印刷電路板之絶緣信賴性及鍍金屬的信 賴性，構成霈用濕蝕刻等複雜的後處理等工程的問題。 激元雷射及TEA-碩酸氣雷射之外，亦有使用習用之一 般的高速軸流型ϋ軸直交型之碩酸氣雷射之配線基板的 雷射加工方法，該習用之碩酸氣雷射為提高其振盪效率比 較脈衝輪出特性更重視C«输出特性，原理上其發生脈衝振 盪時之脈衝應答性尤為具有雷射脈衝下降費時的待性。因 此使用具有該待性之習用的磺酸氣雷射加工時，結果於加 工部之雷射光照射時間而於加工部週邊的溫度斜度平缓， 如圖34所示由分解溫度之差構成的樹脂與玻璃之除去量差 增大。於樹脂的部分多除去時如圖35所示發生玻璃纖維的 凸出部分使加工孔粗糙，又由於加熱時間長而發生在孔壁 面形成磺化層的問題。 如上述於加工部週邊産生磺化物，銅萡將介其吸收雷 射光，因而如鼷36所示構成對銅箔的損傷而成為實施未穿 #加工困難的問題。 以上為鱿孔加X的狀JT做說明，然於溝加T .切斷加 工_時亦成圄樣的圈題 本發明解決上域_的_問闻、.以提供對於絶緣基材史含 有玻遒靂Μ為布狀之玻速基板的窃孔，内穿孔，_未往孔， _溝如工 f卜形切割等尥加工.以不趁成ffl随Μ工部並不需 { , { I I 裝 訂 I 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度遴用中國國家梯準（CNS ) Α4規格（210X297公釐) 7 83脚13綱 經濟部中央樣隼局員工消费合作杜印製 SI2083 A7 B7 五、發明説明（8 ) 複雜的再附餐物之後_名理等..並且迅_速又精確，不損傷銅 萡之安定的配線基板雷射加工方法，以及實現該配線基板 之雷射加工方法以圖逯升_生商.性的配縵《板之置射加工裝 置為目的。 本發明以求得可能輪出對配線基板之雷射加工方法最 適恰的脈衝幅之雷射光束的配線基板加工用之碩酸氣雷射 振盪器為目的。 [解決問題的裝置] 申請專利範圍第1項記載之發明的配線基板之雷射加 工方法，為將雷射光束以10“ ^〜200« S範圍之光束照射 時間，其能量密度為2 0 J / c m 2以上而以脈衝的照射於配線 基板的被加工部者。 申請專利範圍第2項記載之發明的配線基板之雷射加 工方法，為對於配線基板之同一被加工部，將雷射光束以 1 § m s以上的光束照射停止時間間隔，而以能量密度為2 0 J / c in 2以上以脈衝的照射者。 申請專利範圍第3項記載之發明的配線基板之雷射加 工方法，為將各具有20J/(rin2以上的能置密度並以預定光 束照射停止時間間隔發生之複數的脈衝雷射光束組成1組 脈衝群，而對於配線基板的同一被加工部為由複數之脈衝 組成的複數之脈衝群的雷射光束.以比較預定光束照射停 止時間更長之脈衝群間照射停止時間為間隔而以脈衝的照 射者。 申請專利範圍第4項記載之發明的配線基板之雷射加 ---------^-----—;订-----Γ.^. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) Α4洗格（210X297公釐） 8 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 312082 A7 B7五、發明説明（9 ) 工方法，為以雷射光束脈衝的照射配線基板之被加工部而 掃描配線基板表面上時，以不超過15ms之光束照射停止時 間為間隔而以連續不超過4脈衝之雷射光束照射於被加工 部以實施雷射光束之掃描者。 申諳專利範圍第5項記載之發明的配線基板之雷射加 工方法，為以被加工部表面的光束徑為lnm,以10« s至 2 0 0 w s範圍之光束照射時間並以2 . 5 in s之光束照射停止時 間為間隔以雷射光束照射於被加工部，而以8ra/分至6m/分 範圍的掃描速度掃描於配線基板表面上者。 申請專利範圍第6項記載之發明的配線基板之雷射加 工方法，為將配線基板之被加工部的加工有效之雷射光束 的光點形狀形成四角形，而以雷射光束為脈衝的照射於配 線基板之被加工部掃描於配線基板表面上者。 申請專利範圍第7項記載之發明的配線基板之雷射加 工方法，為預先除去對應於配線基板之被加工部的配線基 板上之金屬層部分，介由除去金羼之部分對於被加工部的 基材照射雷射光束實施加工以形成基材除去部，而於基材 除去部與基材除去部週邊，或僅於基材除去部的週邊再照 射雷射光耒者。 申請專利範圍第8項記載之發明的配線基板之雷射加 工方法，為於預先將對應於被加工部之配線基板上的金颶 層去除之際.使雷達光東僅到達以雷射光束照射被加工部 所欲形成之基材除去部的外週部以部分的除去金鼷層者。 申請專利範圍第3項記載之發明的配線基板之雷射加 < -¾衣----------ΪΤ------- ^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210 X 297公釐） 9 3 8 3 3 4 312082 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印^

五、發明説明（1〇 ) 1 I 方 法 > 為 於 預 先 將 對 應 於 被 加 工 部 之 配 線 基 板 上 的 金 靨 1 1 層 去 除 之 際 9 使 雷 達 光 束 僅 到 達 以 雷 射 光 束 照 射 被 加 工 部 Ί 1 所 欲 形 成 之 基 材 除 去 部 的 外 週 部 以 部 分 的 除 去 金 靨 層 者 0 1 X—S 1 請 請 專 利 範 圍 第 9項記載之發明的配線基板之電射加 先 1 閱 | 讀！ 工 方 法 為 預 先 除 去 對 應 於 被 加 工 部 之 配 線 基 板 上 的 金 颶 背1 面 | 之 層 部 分 9 而 於 介 由 除 去 金 靥 層 之 部 分 對 被 加 工 部 的 基 材 以 ί 事1 雷 射 光 束 掃 描 照 射 加 工 之 際 参 以 被 加 工 部 之 雷 射 光 束 掃 描 項 4 再 填1 開 始 點 至 雷 射 光 束 掃 描 终 止 點 的 方 向 吹 流 瓦 斯 者 0 焉裝 本干 申 請 專 利 範 圍 第 1 0項 記 載 之 發 明 的 配 線 基 板 之 雷 射 加 頁 1 1 1 工 方 法 9 為 以 具 有 溶 融 ， 除 去 配 線 基 板 上 之 金 屬 層 的 強 度 1 之 雷 射 光 束 由 脈 衝 照 射 以 部 分 的 除 去 金 颶 層 以 形 成 具 有 所 1 J 望 之 形 狀 的 金 屬 層 t 然 後 以 不 溶 融 金 靥 層 的 強 度 及 具 有 10 ―訂 1 U S 至 200 U S之光束照射時間， 並為以1 5 m S以上的光束照 1 I 射 停 止 時 間 之 間 隔 連 缠 的 複 數 之 脈 衝 的 雷 射 光 束 介 由 除 去 1 | 金 屬 層 部 分 再 照 射 於 配 線 基 板 之 被 加 工 部 者 〇 1 線 申 請 專 利 範 圍 第 1 1項 記 載 之 發 明 的 配 综 基 板 之 加 工 方 1 法 9 為 以 同 步 於 雷 射 光 束 之 脈 衝 頻 率 順 次 決 定 雷 射 光 荣 之 1 1 點 於 配 線 基 板 上 的 各 巨 標 位 置 而 將 雷 射 光 束 脈 衝 的 照 射 之 1 1 際 • 使 各 照 射 百 標 位 置 之 任 /过、 的 連 績 之 兩 値 脈 衝 狀 的 雷 射 1 光 束 間 之 時 間 間 隔 為 不 m 於 脈 衡 的 頻 率 而 成 為 1 5 m s 以 上 J 1 而 於 其 間 輸 出 之 脈 衝 狀 雷 射 光 束 則 照 射 於 其 他 目 標 位 置 者 1 〇 串 〇0 專 利 範 圍 第 1 2項 記 載 之 發 明 的 配 線 基 板 之 雷 射 加 1 1 1 工 方 法 t 為 設 各 載 置 箱 加 工 之 配 線 基 板 的 複 數 之 加 工 站 ， 1 I 本紙張尺度適用中國國家標率（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 3 8 3 3 4 10 312082 A7 B7 經濟部中央橾羋局員工消費合作社印製

五、發明説明（ 11 ) [ 而 將 雷 射 振 器 以 脈 衝 的 輸 出 之 雷 射 光 束 按 每 一 脈 衝 順 次 1 1 1 分 配 於 複 數 的 加 工 站 ♦ 並 對 於 複 數 之 加 工 站 各 以 1 5 m s 以 上 1 之 時 間 間 隔 將 脈 衝 狀 的 雷 射 光 束 導 光 者 〇 1 I 請 1 1 申 請 專 利 範 圍 第 13項 記 載 之 發 明 的 配 線 基 板 之 雷 射 加 先 閱 1 | 讀 I I 工 裝 置 » 為 具 備 順 次 決 定 雷 射 光 束 的 光 點 之 於 配 線 基 板 上 背 t6 1 I 之 1 的 各 S 標 位 置 而 改 變 雷 射 光 束 的 方 向 以 移 動 於 配 線 基 板 上 意 1 孝 1 的 光 學 裝 置 1 以 及 將 雷 射 振 盪 器 之 脈 衝 振 m 動 作 與 光 學 裝 項 再 —4 填 1 置 之 動 作 做 同 步 控 制 » 並 使 照 射 各 百 標 位 置 之 任 思 的 連 缠 本 裝 I 之 兩 個 脈 衝 狀 的 雷 射 光 束 之 時 間 間 隔 為 不 關 於 雷 射 振 盪 器 頁 '—^ 1 1 之 脈 衝 頻 率 而 為 15ms 以 上 之 控 制 光 學 裝 置 的 控 制 裝 置 者 0 1 申 請 專 利 範 圍 第 1 4項 記 載 之 發 明 的 配 線 基 板 之 雷 射 加 J 工 裝 置 » 為 具 備 將 雷 射 振 盪 器 以 脈 衝 的 輸 出 之 雷 射 光 束 按 —訂 I 每 一 脈 衝 順 次 分 配 於 複 數 的 加 工 站 t 並 對 於 複 數 之 加 工 站 1 I 各 以 15 m s 以 上 之 時 間 間 隔 將 脈 衝 狀 的 雷 射 光 束 導 光 的 光 學 I 1 1 裝 置 > 以 及 將 光 學 装 置 之 分 配 動 作 與 雷 射 振 盪 器 之 脈 衝 振 1 線 盪 動 作 做 同 步 控 制 之 同 步 控 制 装 置 者 0 1 串 請 專 利 範 圍 第 1 5項 記 載 之 發 明 的 配 線 基 板 加 工 用 之 1 1 碩 酸 瓦 斯 雷 射 振 m 器 ， 其 放 電 空 間 之 瓦 斯 流 方 向 的 長 度 至 1 1 少 為 光 m (a p e r t u Γ e ) 的 寬 度 以 Jc » 而 光 圈 之 中 心 的 光 軸 為 1 設 定 以 使 光 圈 之 全 領 域 不 致 超 出 放 電 空 間 之 氣 體 流 方 向 長 1 度 領 域 的 範 圍 並 對 於 瓦 斯 流 亦 為 位 於 最 上 流 側 * 又 其 投 人 I 1 於 放 電 空 間 之 放 電 電 力 的 上 升 與 下 降 時 間 在 50 U s以下者 1 1 1 〇 [發明 ]實施）ί ϊ態] 1 1 I 本紙浪尺度適州中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 2^7公釐〉 3 8 3 3 4 11 經濟部t央橾牟局員工消費合作社印震 312C82 A7 _B7 _五、發明説明（12) 以下說明本發明之一實施形態。 奮旃形能1 画1表示本發明之實施形態1的配線基板之雷射加工方 法的模式圖，圖中1A為印刷電路板（配線基板），2, 3, 4 為由銅箔形成的導體層（金厲層），8為由蝕刻於表面之導 體層2形成的銅箔去除部，9為將硪酸氣電射放射的雷射光 束27收束之ZnSe透鏡.10為透鏡保護用铺肋氣體（assUt gas),於此為使用空氣。11, 12為絶绨基材，19為噴出輔 肋氣體10之瓦斯嘴。銅箔除去部8形成於導體層2之絶緣基 材1 1的被加工部所對應的部分。 上述實施形態1之多數層印刷電路板1A使用厚度200 w ra阽有3層兩面阽銅箔之玻璃環氣樹脂印刷電路板（FR-4) 。導醱層2. 3, 4之銅箔厚度為18«η,表面之導體層2以 蝕刻形成直徑200w m之銅箔除去部8。 其次説明其動作。 圖2為以硪酸氣雷射為光源，由變化電射光束27之1脈 衝的能量，使其對應於印刷電路板1A之被加工部的銅箔除 去部8之能量密度變化於7J/cn2至35J/cm2的範圍，而介由 銅箔除去部8對於绝绨基材11之露出部分僅照射1脈衝時之 加工結果的圖表，其橫軸表示能量密度（.i / c ra 2 > ,縱軸表 示玻瑰琿氣樹脂材的加工深度（w I»)。由画2可明瞭，將1 脈衝之雷射光荣27的能蛋密度變化時.對於破漓環氣樹脂 形成之印刷電路板1A的加工深度變化，在能量密度20J/ c®2以下時其加工所考除去置僅為少許，因此為霄通10 0 12 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） 3 8 3 3 4 -------t I 裝----Ί---.1T-----一線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作杜印裝 312083 A7 B7 五、發明説明（13 ) iitn的玻璃環氣樹脂時霈照射多數的脈衝。如為考盧其生 産性時，對1個孔需用數個脈衝以貫通該孔。由圖2所示的 實驗結果可以瞭解為實施進展迅速而效率良好的加工，需 要照射20J/CBI2以上能量密度之雷射光束27。 圖3表示1脈衝之雷射光束27的能量固定於200mJ,應 用ZnSe透鏡9使印刷基板1A之被加工部表面的光束直徑為 500m in,如上述將雷射光束27集光而得能量密度為100J/ cm2,又將脈衝幅變化於lws〜500 " s的範圍，而對於銅 箔除去部8僅照射1脈衝時之加工結果的圖表，圖中，樓軸 為脈衝幅（ws),縱軸為玻璃布的凸出量（wm)及銅箔的損 傷率（％)。於此之透鏡保護用铺叻瓦斯10為使用10公斤/ 分之流量的空氣由瓦斯嘴19供給至被加工部。 由變化雷射光束2 7之脈衝幅對於加工孔（以至基材除 去部）玻璃布的凸出量，如圖35所示可由顯徹鏡觀察加工 孔之斷面檢査，圖3為將玻璃布的凸出量之最大值與銅箔 的損傷比率之變化以對於1« s〜500w s範圍的脈衝幅變化 作圖者。銅箔之損傷率為將1000個加工孔中其底面銅箔之 導體層3開了孔的加工孔以百分率表示。如圖3所示，在雷 射光束2 7之脈衝幅於1 0 w s〜2 0 0 〃《範園時，其玻璃布凸 出量少，並得底面銅箔幾乎全無損傷的加：ζ孔。如上述由 於設定光束照射時間於2 0 0 w s以下，印刷基板丨A之加工中 的加工部（以下於本説明書中，加工部意指加工中以至加 工後之加工孔等）由其表面至内部可以有急激的溫度傾斜. 並達到實用上可勿視玻璃布之凸出量的程度。又由於産生 13 本紙浪尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X 297公釐） 3 8 3 3 4 ^ 丨裝 Ί . 、·1τ一 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 312082 A7 B7 經濟部中央樣隼局員工消費合作杜印製

五、 發明説明（ 1 k ) 少 量 的 碩 化 物 t 可 減 低 銅 箔 的 損 傷而 可 安 定 的 形 成遮 通孔 - 1 1 1 0 對 於 所 得 的 加 工 孔 « 在 經 過 超音 波 洗 淨 1 及 在去 污處 1 1 I 請 1 | 理 之 後 實 施 鍍 銅 » 形 成 模 圖 再 予 觀察 其 斷 面 時 « 明瞭 當雷 先 閱 1 I 讀 1 1 射 光 束 27的 脈 衝 幅 未 滿 1 0 u s之際在雷射加工中於加工部 背 1¾ 1 | 之 1 發 生 電 漿 1 因 此 不 能 兀 全 除 去 玻 璃布 0 結 果 無 法 完全 由鍍 注 意 1 1 事 1 金 屬 將 其 導 體 化 至 底 面 銅 箔 > 而 常見 到 未 能 做 導 通孔 機能 項 再 4 1 的 不 良 導 通 孔 0 然 而 在 電 射 光 束 27之 脈 衝 幅 於 10 U S〜 -200 本 裝 I U s的範圍時， 可以得完全由鍍金屬將其導體化之良好導 貝 1 1 1 通 孔 〇 上 述 同 樣 的 加 工 曾 以 直 徑 2 0 0 u m 之 金 剛 鑽 實施 ,然 1 而 由 深 度 的 控 制 困 難 » 加 X m 數 1 0 0 0 個 之 中 約 10 %被 開孔 1 至 導 體 層 以致構體導體層3與 導 體 層 4間的短路 -訂 1 0 如 上 述 以 電 m 加 工 則 很 困 難 達 到本 實 施 形 態 1之配線基 1 I 板 的 雷 射 加 工 方 法 所 能 得 的 效 果 0 1 I 如 上 所 述 依 本 實 施 形 態 1 , 對於玻璃布與環氧樹脂 ! • —1». 線 形 成 的 玻 璃 環 氣 樹 脂 材 之 印 刷 電 路板 1 A 照 射 為 效 率良 好的 1 I 加 工 所 必 霈 之 20 J/ C 10 2以上的能量密度之電射光束27於被 --- 1 1 加 工 部 之 際 f 由 適 當 設 定 光 束 照 射時 間 於 10 U s 至 2 0 0 u s 1 | 範 圍 而 控 制 功 率 密 度 於 2X1 〇6 W/ cm2以下， 因此能不發生 1 電 漿 對 加 工 部 加 工 0 又 由 於 控 制 光束 照 射 時 間 於 2 0 0 U S以 1 下 而 使 印 刷 電 路 板 1 A 之 加 X 中 的 加工 部 由 其 表 面 至内 部具 1 I 有 急 激 的 溫 度 傾 斜 t 因 此 可 控 制 玻璃 布 的 凸 出 量 於實 用上 1 1 | ^可沒 視 的 程 度 0 再 刖 化 物 的 發 生亦 可 以 少 » 又 可以 抑制 1 1 銅 箔 的 損 傷 » 而 可 安 定 的 形 成 遮 通孔 0 1 I 14 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210乂29?公釐） 3 8 3 3 4 A7 B7五、發明説明（1 5 ) 實..施.形態2_ 圖4為依本發明之實施形態2的配線基板雷射加工方法 之説明模式圖。圖中與圖1相同部分附與相同符號而省略 其說明。圖4中，1B為多層印刷基板，5為導體層，6為多 層印刷基板1B後面的導體層，7為施於穿孔17内面之金屬 鍍金，13與14為絶緣基材。圖5表示本實施形態2之雷射光 束27的照射模式之波形圖。 本實施形態2的印刷基板使用厚度400/i in之5層玻璃 聚亞醯胺基板。表面之導體層2與後面的導體層6之銅箔厚 度為對應於欲加工之導通孔的導體層2及導體層6 上各以蝕刻形成直徑200w I»的銅箔除去部8。 其次説明其動作。 電 刷 印 述 上 於 對 匾 AUO 氣 酸 磺 之 板IZ 用 路ifl 射 雷 幅 衝 脈 以 量 能 衝 脈 </ ο ο 5 為 徑 直 面 表 部Η 加 被 於圖 其如 使 ， 光2® i C 芻 / 束 3 光14 射為 雷 度 將密 9量 鏡拒 透 材 基 S η 緣 50絶 至 於 S 7 m 2 5束 12光 於 射 化 雷 變射 間照 時狀 止衝 停脈 射以 J、 8 照Si 圍 範 由露 介的 ^—裝----^---訂------'银 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 為 氣 空 以 此 於 ο 分 部 出 供 9 1 嘴 斯 瓦 由 量 流 的 分 斯 瓦 助 〇 輔部 用工 護加 保被 鏡至 透給 圖 斤 公 ο 1 以 變 述 上 如 示 表 6 層 化 碩 之 察 觀 側 後 孔Η 加 於 後 直Η 加 間 時 止 停 射 照 束 光 化 度 厚 鏡 撤 顯 由 可 5 3 圖 如 度 厚 之 層 化 碩 ο 表 圖 化 變 之 In 査 檢 而 面 斷 的 孔Η 加 察 觀 圖 如 示 在 間 時 射 照 東 光 度 厚 層 化 時 下 以 音 超 用 水 純 以 Β 11 板 基 刷 印 得 所 將 後Η 加 射 雷 ο Ja 增 激 急 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） 15 3 8 3 3 4 經濟部中央樣準局員工消費合作社印災 312083 A7 _B7五、發明説明（16 ) 波洗淨3分鐘，在光耒照射時間為15ms以上時可完全除去 碩化層。對於所得加工孔於超音波洗淨，去污處理後實施 鍍銅形成模圖，其後觀察斷面結果，在光束照射停止時間 為1 5 in s以上時得到直徑2 0 0 w ra内壁平滑良好的通孔。於此 ，在光束照射停止時間未滿1 5 m s時，發現鍍金驅膜與印刷 基板1 B之基材間殘留碩化層並有玻璃布的凸出，孔内壁為 粗糙，於鍍金屬之附著性有問題。 其理由為如圖7所示在光束照射時間未滿15ms時，加 工中之加工部自其表面的距離因加工之溫度傾斜平缓，並 且可考慮為本來不需提高溫度之自加工部表面深入部分的 溫度過於上升的關傷。另一方面將雷射光束27對於同一的 光束照射部以光束照射停止時間為1 5 hi s以上並為以脈衝的 照射，則可確保每一脈衝間加工部能完全冷却之冷却時間 。如圖7所示，在光束照射停止時間為1 5 m s以上時，可以 抑制雷射光束27照射時随加工部之溫度上升的溫度傾斜變 成平緩，由而可減少玻璃布的凸出。 如上所述，使用磺酸瓦斯雷射並由設定適當的照射間 隔以多重脈衝照射，可以得到以單脈衝所不能得到的高縱 撗比（aspect ratio)之導通孔，對於含有玻璃布的印刷基 板可以迅速並精度良好的加工。 習用上同樣时加工為以直徑2 0 0 μ m之金剛辑實施，然 而以加工孔總數1 0 0 0個程度發生讚頭的損耗而孔内臂變粗 植，瓚頭亦有折損的狀況.因而irb較本菁施形態2的SRi 基板之雷射加工方法約需1 0倍的加工時間。 16 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 3 8 3 3 4 I 【 裝 ^ 訂 d線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 312082 A7 B7五、發明説明（17) 如上所述.依本實施形態2,由於將雷射光束對於同 一的光束照射部以1 5 m s以上的光束照射停止時間並為脈衝 的照射，確保加工部於每一脈衝間完全冷却的冷却時間， 如圖7所示可增大加工部的溫度傾斜而抑制加工部的加熱 。由於此，玻璃布之凸出得以減少，以多重脈衝照射時亦 可對含有玻璃布的印刷基板迅速並且精度良好的加工。 奮掄形萌3 表七 8 氕 圖射 雷 之 施 實 之 明 發 本 示 態 波 的 式 模 射 照 束 圖 法筲 方述 Η 前 加與 射用 雷 使 板態 基 形 線施 配實 的本 圖 之 铜 板71* f 胺層 醯 體 亞導 聚之 璃面 玻後 的 與 層2 5 層 之體 m導 ο 之 40面 度表 厚 〇 gy B 樣 1 同板 —基 刷 印 態層 形多 施之 80 部 層去 體除 導箔 的銅 孔的 通m /i 導 ο 之20 Η 為 加徑 欲直 於成 應形。 y丨作 ifg bh is f B A 其 3 H 明 18ί 冑 % 分 ί 為 次 度_οΜ 箔層 及 2 體 導

板 路 電 刷 印 層 多 £ 8 过 2 上為 於定鏡 對固透 量 S 能 Z 衝 脈 S U ο 5 幅 衝 脈 以 目 β 月 , 而 7 ra 2 w 束 ο 光50 射為 雷 徑 的直 射的 放面 射表 雷 部 氣 Η 酸加 磺被 由 於 之其 1 使 80光 gy «9 --------^ I裝-------·ΐτ-----γ 線 (請先閱讀背面之注意事項再填筠本頁) 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 為 度 密 量 圖 如 以 2 η 將 及 以 群 衝 脈 之 衝 脈 ο ix 為 間 時 止2-停 的 射 t 照 為荣 間光 時間 止群 停衝 射脈 照以 束群 光衝 示脈 所該 射 照 群 衡 脈 之 數 複 的 至 ο kj S 為 S 1 ο t 5 間於 時化 止變 停為 射t2 照間 束時 光止 , 停 中射 態照 形束 施光 實間 本群 R· 脈 至 範 S 範 圍 圍 斯 瓦 助 铺 用 議 保 鏡 部 透 去 為 除氣 箔空 銅以 由 此 介於 而 〇 材 基 緣 絶 對 衝流 脈的 2 f 5 分 射/ 照 分 部 出 露 之 升 公 ο H 以 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 17 3 8 3 3 4 經濟部中央樣隼局員工消費合作杜印製 312082 A7 _B7五、發明説明（18 ) 量由瓦靳嘴丨9供給於被加工部。 圖9表示變化脈衝群中各脈衝間之光束照射停止時間 11時，於加工直後由加工孔後側觀察之碩化層厚度的變化 圖表。於此之脈衝群間光束照射停止時間t2設定為充分大 的5 0 m s。如圖9所示，光束照射停止時間11為4 m s以上時碳 化層之厚度比光束照射停止時間tl為0ms時的厚度（50w π 〜1 0 w π程度）為小而明瞭對於減低磺化層之厚度具有效果 0 圖10表示將脈衝群間光耒照射停止時間t2變化於50ms 至10ms時，於加工直後由加工孔後俩觀察之磺化層厚度的 變化圖表。於此之脈衝群中的脈衝數設定為2脈衝，光束 照射停止時間tl為1 0 m s。如圖1 0所示，當脈衝群間光束照 射停止時間t 2為2 0 ® s以下時，碩化層厚度急激增高。 圖11為表示於變化脈衝群中之脈衝數時對於開孔所需 加工時間的變化，在加工直後由加工孔後側觀察之磺化層 厚度變化的圖表。於此之各脈衝間的光束照射停止間隔t 1 為25ms,脈衝群間光東照射停it時間t2為50ras。如圖11所 示，當脈衝數在4以下時，比較以單一之脈衝頻率數加工 之狀況，對於相同加工品質其加工時間得以減低6〜2 2 % .-------- 7 ψ---------- f-— 的程度。 對於所得的加工孔，經超音波洗淨.去污處理之後， 實施鍍銅形成楔圖而觀察其斷而時.在脈衝間之光束照射 停止時間t 1為4 m s以h ,脈衝群間光束照射停止時間t 2為 20ns以上，脈衝群之脈衡數在4以上的狀況下，與單一之 18 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210\29?公釐） 3 8 3 3 4 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 312082 A7 B7 五、發明説明（) 脈衝頻率的狀態同樣的得到直徑200/in之内壁為平滑的良 好通孔。又於板厚度較^彳亨，由維持光束照射停止時間11 間 時 止 停 射 照 束 光 間 群 衝 脈為 , 數 孔 穿 的 好 良 得 亦 時 上 以 間 時 止 脈 之 群 衝 脈 在 件 條 之 停 射 照 束 光 持 維 於 由 即 亦 板 於 應 以 件 條 的 2 t 間 時 止 停 射 照 荣 光 間 群 衝 脈 光件 而條 然的 2 o t 間間 時時 Η 止 加停 短射 縮照 可束 數光 衝間 脈群 之衝 中脈 群 ， 衝tl 脈間 的時 當 止 適停 擇射 選照 厚荣 發屬 間金 材鍍 基 ， 之糙 B 1 粗 板變 路 壁 電内 刷孔 印 -與出 膜凸 屬的 金布 鍍璃 。 在玻題 , 與問 時留生 偽殘發 關的亦 述層性 上化著 出磺附 超生的 做 3 群 態衝 形脈 施的 實 咦 本形 依衝 , 脈 述數 上複 如以 間 時 止 停 照 束 光 的 當 適 設 脈 1 單 比 射 照 衝 脈 B 3 多 (請先閱讀背面之注意事項再填窍本頁) 間I 時 Η 加 短 縮 以 可 3^ 以 為一 部 射 照 束 光 於 對 而 旗 之 間 時 止 停 射 照 束 光 定 d衝| 脈 的 數 複I 之 成 形 所 脈 的 數 時 止 停 射 照 東 光 間 脈 各 較 比 隔 間 為 光 射 雷 之 群 衝 脈 各 ii制 間抑 以 可 升.ml 的 部 Η 加I 止 以 可 此 因 射 照 的 β 脈 可 0 辟： 斜· ®: 溫 0 昍 麽 潘 至 面 表 部I 工 加I 由 經濟部中央標羋局員工消費合作社印裝 低_ 減 出 加符 射 一 雷同 板以 基附 線分 配部 的當 4 目 態丰 形1 #0(01 f 相 實 1 之圖 明 與 發 中 本其 明 ， 説圖 示式 表楔 12的 圖法 方 Η 板 50基 度刷 厚印層 用之體 使層導 態多 . 形為 ™ te4)8u 實r-l 本(F 〇 板 明基 説刷 其印 略 脂 省樹 ， 而氣 1 號環2, 為 度 厚 箔 銅 之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（2[0Χ 297公釐） 璃 波 層 3 之 層 體 導 與 9 11 層 體 導 其 為 it 潮 距 之 3 8 3 3 4 經濟部中央標準局員工消费合作杜印製 312082 A7 _B7五、發明説明（20 ) 2 0 0 w in ,以蝕刻於表面之導體層2形成直徑2 0 0 w hi之銅箔 除去部8。 其次說明其動作。 對於印刷電路板1C,以脈衝能量280mJ,脈衝幅50；uS ，脈衝頻率固定於4 0 0 Η z之磺酸氣雷射放射的雷射光束2 7 ，用ZnSe透鏡9集光使其於被加工部表面之直徑為inm而能 量密度為35J/CU2,如圖13所示將銅箔除去部8之存在領域 25全部由掃描速度8ra /分變化至3m/分以雷射光束27照射， 而於掃描間距l〇〇w m的經路26上做光柵（raster)掃描。於 此以空氣為透鏡保護用铺助瓦斯10以10公升/分的流量由 瓦斯嘴1 9供給至被加工部。 圖14表示變化雷射光束27之掃描速度對加工孔之玻璃 布凸出量的變化圖表。於此將玻璃布之凸出量的最大值作 圖。如圖14所不，雷射光荣27之掃描速度在8ra /分〜6m /分 範圍時玻璃布的凸出量少，可以得全無底面銅箔損傷的加 工孔。 對於所得加工孔，在經過超音波洗淨，去污處理之後 實施鍍銅，形成模圖再予觀察其斷面時，發現雷射光束27 之掃描速度在6m/分以下時W執聚班隹1迪布夕凸.出昼& 20 μ m以上以致電鍍的附i性不良並沿玻璃布有多數_之 r" --- " ----------— : ~ 電鍍的滲透。對於此,於雷射光束21^掃描連度/分 〜6m/分範圍時，以高效率的靱榑由雷餺完伞遒鵲介.至底 i面銅箔之L好的導通孔。 如上所述，依本實施形態4,對於實施同樣加工之每 2 0 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210Χ 297公釐） 3 8 3 3 4 -------一| 裝----Γ；--·ΐτ-----Ν 線 (請先閱讀背面之注意事項再填筠本頁) 312082 況板孔 狀路穿 的電未 施刷或 實印孔 置於穿 位並質 之 ，品 27度高 束速的 光工出 射加凸 。 雷 加之等 定增布割 決 的璃切 由 幅玻形 持 大低外 保而減 ， 丨以 質施工 21得 品實加 ί 部 工能溝 5 Μ Η 加際及能 _ 加的之孔形 @ 被樣 Η 開旃 、 涠同 加的曹 五 經濟部中央標準局員工消f合作社印裝 圖15表示本發明實施形態5之配線基板雷射加工方法 的說明模式圖，圖中與圖1相同部分附與相同符號而省略 其說明。48為將被加工部表面之雷射光束27的光束光點形 狀以萬花筒（lsaleidoscope)整形為0.9πβΧ 0.9βιβ之光束 整形光學条3 本實施形態5與前述實施形態4同樣使用厚度500w ra之 3層玻璃環氣樹脂印刷電路板（FR-4)之印刷電路板1C。導 體層2, 3. 4之銅箔厚度為導醱層2與導體靥3之距 離為200« π,以蝕刻於表面之導體層2形成直徑200w m的 銅箔除去部8。 其次說明其動作。 對於多層印刷電路板1C,以脈衝能置280mJ,脈衝幅 50W s,脈衝頻率固定為800Hz之碩酸氣雷射放射的雷射光 束27.由萬花茼之光束整形光畢条48整形為於被加工部表 面之雷射光束27的光束光點形狀為0.9nmx 0.9mm後，用 ZnSe透鏡9集光使其能量密度為35J/cm2,與前述實狍形態 4同樣的對銅箔除去部8之存在領域全部用雷射光束27以6b /分的掃描速度及2 0 0 // in的掃描間距做光柵掃描。於此以 空氣為ZnSe透鏡9之保護用铺肋瓦斯10以10公升/分之流量 2 1 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 3 8 3 3 4 ^—裝----^---·ΐτ-----γ 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 312082 A7 B7 經濟部中央標隼局員工消費合作社印裝 五、- 發明説明（22 由 瓦 斯 嘴 供 給 至 被 加 工 部。 又為做 比較， 以 具 有 相 同能量 密 度 之 直 徑 1 π 1的圓形光束實施同樣的雷射加工c 其 結 果 如 圖 1 6 (a )所示. 對於加工領域2 1以雷射光束 形 狀 為 四 角 形 雷 射 光 束 27a在經路26上掃描的結果可得玻 璃 布 凸 出 量 少 t 底 面 銅 萡全 無損傷 之加工 孔 〇 相 對 的，如 圖 1 6 (b )所示， 於使用圓形雷射光束27b時 • 加 工 孔 内發生 m 化 以 及 底 面 銅 箔 發 生 開孔 〇 其 理 由 為 對 於 印 刷 電路 板1C之 加工領 域 2 1 以 四 角形狀 的 四 角 形 雷 射 光 束 27 a掃描， 如圖1 6(a )及 (b )所示， 比較 用 圓 形 雷 射 光 束 27b 時， 其光束照射部分2 4比較少， 其結 果 隨 著 加 工 部 之 溫 度 上 升的 溫度傾 斜平缓 部 分 較 少 ,亦卽 光 束 照 射 停 止 時 間 的 下 限值 較使用 圖形雷 射 光 束 27 b時可 以 縮 短 〇 因 此 以 脈 衝 碳 酸氣 雷射掃 描於印 刷 電 路 板 ΐ C的表 面 對 於 印 刷 電 路 板 1C 實 施穿 孔或未 穿孔之 溝 加 工 » 外形切 割 等 » 比 較 以 圓 形 雷 射 光束 27b做同品質加工時可由更迅 速 的 加 工 速 度 加 工 0 對 於 上 述 加 X 所 得 加工 孔實施 超音波 洗 淨 與 去 污處理 後 ， 予 以 鍍 銅 形 成 模 圖 以觀 察其斷 面，發 現 多 數 之 於圓形 雷 射 光 束 27b由於熱影遒構成玻璃布凸出置在20w m 以上， 電 鍍 之 附 箸 性 不 良 而 沿 玻璃 布有電 鍍浸入 處 所 0 相 對的以 四 角 形 m 射 光 束 27 a時. 則得到由電鍍完全導體化至底而 銅 箔 之 良 好 的 導 通 孔 0 如 L· 述 » 依 本 實 施 形態 5,迪於將被加工物表面的雷 射 光 束 形 狀 整 形 為 四 角 形， 得以保 持良好 加 工 品 質 狀_下 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS >Λ4说格（210X 297公釐〉 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 312082 A7 _B7_五、發明説明（23 ) ,,比較圓形雷射加光束2 7 b的狀態可以提高其加工速度。 窗旃形萌fi 圖17表示本發明實施形態6之配線基板雷射加工方法 的說明模式圖，圖中與圖1相同部分附與相同符號並省略 其説明。10為印刷電路板，使用兩面粘阽銅箔之厚度200 «si的玻璃環氣樹脂印刷電路板（FR-4)。導體層2, 3之銅 箔厚度為13m m。於印刷電路板1D之表面與後面的導體層 2 , 3之相同處所以蝕刻形成間距1 0 m a , Μ 1 mm，長度1 0 π π 尺寸之除去銅箔的銅箔除去部 其次説明其動作。 本實施形態6對於印刷電路板1 D ,以碩酸氣雷射之雷 射光束27用脈衝能量280raJ，脈衝幅50Ws,脈衝頻率為固 定於400Hz而用ZnSe透鏡9將被加工部表面的雷射光束27之 直徑集光為1 nt m .能量密度為3 5 J / c η 2 ,如圖1 3所示，於銅 箔除去部8之存在領域25全部用雷射光荣27以8® /分的掃描 速度照射，並以1 0 0 “ m之掃描間距做光柵掃描。於此以空 氣為ZnSe透鏡9之保護用铺肋氣體10以10公升/分的流量由 瓦斯嘴19供給至被加工部。由於此，雖未發生玻璃布之凸 出或磺化層，然而因除去體積大而於加工的加工孔遇邊殘 留強固的再附箸物。 於加工後，對該印刷電路板1 D .以脈衝能量2 0 0 m J , 脈衝幅50« s.脈衝頻率固定為400Hz之硪酸氣雷射放射的 雷射光束27,用ZnSe透鏡9集光使其於被加工部表而之光 束直徑為lmm,能量密度為25J/c·2,與加工時冏樣的對於 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） 23 3 8 3 3 4 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 312082 A7 _B7_五、發明説明（24 ) 銅箔除去部8之存在領域25全部用雷射光荣27以ΙΟιη /分的 掃描速度照射，並以〗in的掃描間距做再度做光柵掃描 。於此以空氣為ZnSe透鏡9之保護用補肋氣體10以1〇公升/ 分的流量由氣體嘴19供給至被加工部。由此對於加上孔週 邊之再附著物可以不損傷表面銅箔的狀態下幾乎可以完全 除去。 然後對於所得加工基板實施超音波洗淨與去污處理， 鍍銅形成模圖後觀察其斷面，發現加工孔週邊無殘留再附 著物，得到由電鍍完全導電化之良好的溝部。 如以上所述，依本實施形態6 ,以光束照射除去基材 後，對於加工孔與加工孔週邊，或僅對於加工孔週邊再以 雷射光束2 7照射以除去再附著於加工孔的灰，第2次之光 荣照射僅用於除去附箸之灰，因此除去量少而不會發生灰 的再附著。由於此，對於加工部分尺寸比較雷射光束徑為 大時.例如做切斷，挖溝或大口徑開孔狀態，為除去加工 後殘留於加工部分之再附著物的灰，可不必使用溫蝕刻等 複雜的後處理等的工程即可除去再附箸物，而可防止印刷 電路板之絶緣信賴性或電鍍信賴性的低下。 曹施形萌7 圖18表示本發明實施形態7之配線基板雷射加工方法 的說明模式圖，圖中與圖1相同部分附與相冏符號並省略 其説明。U為銅箔除去部。本實施形態7使用與前述實狍 形態6相同之厚度為200um而兩面拈阽锏箔的玻璃環氧樹 脂電路板（F β - 4 )之印刷電路板1 D。導體層2 , 3之銅箔厚度 24 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ 297公釐） 38334 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 312082 A7 B7五、發明説明（25 )為18um,於印刷電路板10之表面與後面之導體層2. 3的 部 B 去 1ΠΙΙ 除 寬一箱 成銅 形該 刻。 蝕18 以部 所去 處除 一 箔 同銅 以一 並:一 ο ΊΧ 長

成 形 距 間 的I 圖. 如 為 對 僅 示 銅 的 a 去 除 刻 蝕 以 去 除 1ί萡 部銅 週該 外用 之使 18認 部確 去要 除為 萡 ο 銅度 於寬

JU 31/ 效 的 圖 如 部 的 當 相 所 β 0 Η 加 被 之 6 態 形 施80 實部 述去 前 除 成箔 形銅 刻的 蝕去 以除 , 部 示 全 所分 作 其 明 説 次 其 板4C 路為 電定 刷 固 印率 於頻 對衝 脈 脈 以 S » 7 Μ 2 5 束 幅光 衝射 脈雷 . 之 0 射 8 放 12射 雷 能 氣 酸 碩 之 其箔 » 銅 min於 ^ 0 為 J 的 徑索 直 同 t6 光態 之 形 面施 表實 部述 工 前 加與 被而 於 -為Π.2 光/C 義 J 9 3 鏡為 透度 se密 zn量 用能 束 光 柵 光升 做公 射距10 雷間以 以描 ， 部掃10 全的斯 域η瓦 領 C> 肋 Ο 在10輔部 存以用 Η 之並護加 18，保至 部射鏡給 去照透供 除度為19 8ΠΙ描 用掃 7 2 描 掃 的 分 氣 空 以 此 於 嘴 斯 瓦 由 量 流 之 分 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝 訂 泉 _ 如 結 其 外 之 8 1 部 去 除 箔 銅 在 僅 於 對 示 所 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 的 層 1 1 硝 無 並 出 凸 的 布 璃 玻 無 並 成 形 者 Η J0 a 8 1ί 部 週 再 的 固 強 無 並 邊 週 孔(b H19 加圖 , 如 生的 發對 示 所 者 相 0 部 溝 的 好 良 之 物 著 附 部 全 部 Η Jn 被 於 當 相 去 除 成 形 於 對 去 因 而 然 部 . 去生 除發 箔的 銅層 的化 磺 及 出I 凸 的 布一 璃 玻 現 發 未 雖 述 所 上 固 強 留I 殘| T 加 於 而 大 穑 體 箸 附 再-的) asa 刷 印 得 所 Η 加 8 8 1L 部 週 外 之 8 1L 部 去 除 箔 銅 〇 將 物一僅 於 對 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210 X 297公釐） 25 3 8 3 3 4 312082 A7 B7 五、發明説明（26 ) 邊 週 孔 Η (d加 理到 處得 之 ， 料時 塗 面 面斷 表其 除察 清觀 , 再 淨圖 洗模 波成 音 形 超銅 施鍍 實以 tD予 板後 路之 S e 良 的 化 體 導 全 完 鍍 i 由 之 箔 銅 離 剝 無 及 物 著 附 再 之 〇 留 部 殘溝 無好 述1ί 所部 上週 以 外 如之 8 11 部 態 形 施 實 本 依 Η 加 去積 除體 箔去 銅除 於之 對時 僅 Η 於加 由小 , 減 7f - 以 可 此 因 孔升 Η 上 加度 的溫 狀的 形邊 同週 到 孔 得工 後加 Η 低 加減 於以 而可 小 積 體 Η 加 於 由 此 於 圖 如 制 抑 以 可 此 因 部的 去等 除離 於剝 對箔 , 銅 斜生 傾發 度不 溫得 大 可 增工 以 加 可的 即大 亦率 C 比 斜之 傾分 度·部 溫去 的除 缓非 平對 示分 狀 之 照 。 束工 光加 施速 實高 部施 金實 部可 工而 加間 被時 將止 、較停 比；射 面照 方束 1 光 〇 短 工縮 加以 好可 良態 法省 方並 工號 加符 射同 雷相 板與 基附 線分 配 部 之之 8 ] 同 態目 形It 施圖 冒與 明中 發圖 本 ， 示 圖 表式 20模 圖明 說 的 用的 使箔 1D銅 板阽 路粘 電面 刷兩 印之 的" 象 對 2 工為 加度 之 厚 I 0. 形樣 同 施 6 實態 本形 〇 施 明實 說述 其前 略與 --------^—裝— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •-訂 線 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 玻為相 板 路 電 刷 印 脂 樹 氣 環 璃 度 厚 箔 銅 之 3 2 層 醱 導

板 路 Re IpST 刷 印 於 B 寬 成 形 刻 蝕 以 所 處 同 的除 3箔 2,銅 層的 體距 導間 之 S 面10 後及 與mnl 面10 表長 之 ， 作板4C 動路於 其電定 明刷固 說印率 次於頻 80其對衝 β. 0 浙 去 ，

量 能 衡 脈 W 5(束 幅光 衝射 脈 雷 , 的 IRJ射 8 放 射 雷 氣 酸 之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） 3 8 3 3 4 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 312082 A7 B7五、發明説明（27 ) 用ZnSe透鏡9將其集光成為於被加工部表面之光束直徑為 lmra,能量密度為35J/Cm2，如圖21所示對於銅箔除去部8 之存在領域25全部用雷射光束27以8m /分之掃描速度， 1 0 0 w m之掃描間距沿經路2 6做光柵掃描。於此以空氣為輔 肋氣體Γ〇以5 0公升/分的流量介由與雷射光束2 7 —體移動 的氣體嘴19自加工開始部至加工終了部的方向吹出而供給 Ο 其結果被加工之加工孔週邊的再附著物被輔肋氣醱吹 除，而僅附著於未加工部。該再附著物於加工時由雷射光 束27除去，最後僅於加工終了部殘留少許的再附箸物。該 再附著物以前述實施形態6之配線基板雷射加工方法所認 明同樣之方法將其除去。 對於上述所得之印刷電路板1 D ,於實施超音波洗淨， 清除表面塗料之處理（desntear)後予以鍍銅形成模圖然後 觀察其斷面時，加工孔週邊無再附著物的殘留，得到由電 鍍完全導體化的良好之溝部。 如上所述，依實施形態8時，由於以氣流對被加工部 由光束照射開始部至光荣照射终了部的方向吹至琨在加工 中的印刷電路板1D上，因此除去物被吹至雷射光束27自此 將照射的領域而堆楨於其表而。該堆積物由於在除去基材 時同時除去.因此可以減少加工後堆植於印刷電路板1 D表 面的除去物，由而減低加工後之印刷電板洗淨工程3對於 除去體積多的加工亦可顯箸減少再附箸物殘留的領域。 奮觖形萌g ^ -裝----J---1T------p旅 (請先閱請背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） 27 3 8 3 3 4 312082 A7 B7 經濟部中央橾隼局貝工消費合作杜印裝 五、發明説明（28 ) 1 圖 22 表 示 本 發 明 實 施 形 態 9之配線基 板雷射 加工法的 丨 1 模 式 圖 » 圖 中 與 圖 1相同部分附與相同符 號並省 略其說明 1 0 本 實 施 形 態 9之印刷基板1 E使用厚度200w ΪΙΙ之 3層兩 面粘 /«—V 1 I 請 1 1 貼 銅 箔 的 玻 璃 環 氣 樹 脂 印 刷 電 路板 (FR -4 )0 導體層2 , 3 , 先 閱 1 I 1 I 4之銅箔厚度為1 8 u τη • 表 面 的 導體 層2未 設置由 蝕刻形成 背 ιέ 1 | 之 1 的 銅 箔 除 去 部 0 1 1 其 次 說 明 其 動 作 0 項 再 填 Λ 對 於 印 刷 電 路 板 1 E 9 以 脈 衝能 量400 m J , 脈 衝幅1 00 本 裝 I U s之磺酸氣雷射放射的雷射光束2 7 .用 ZnS e透 鏡9將 其集 1 1 1 光 以 使 電 射 光 束 27於 被 加 工 部 表面 的光點徑 為最小的 適恰 1 1 對 焦 (j U S t f 0 C U S ) 位 置 而 照 射 1脈衝，其 後每以 5 0 m s的光 1 束 照 射 停 止 時 間 用 脈 衝 能 量 1 5 0 m J , 脈衝 幅1 00 1. i S之雷射 -訂 1 光 束 27 照 射 10脈 衝 ◦ 於 此 以 空 氣為 透鏡保護 用輔助氣 體10 1 I 以 1 0 公 升 /分的流量由哦氣嘴1 9供給至被 加工部 。起先照 1 I 射 之 雷 射 光 束 27的 脈 衝 能 量 為 用以 溶融並除 去導體層 2的 1 —V 1 A 強 度 而 第 2脈衝以後的雷射光束27的脈 衝能量 為不致使 1 表 層 之 導 體 靥 2溶融的強度。 1 1 圖 23 表 示 本 實 施 形 態 9之印刷電路板 加工結 果之- -例 1 1 的 模 式 m Q 表 層 之 導 醴 層 2上大約為2 0 0 u π直徑 圓形的銅 1 箔 對 其 週 邊 幾 無 影 ig 的 被 除 去 .其 下方乐 ί成 少有玻璃 布凸 1 | 出 而 加 X 至 最 下 層 之 銅 箔 的 直 孔。 對於所得 的加工孔 施以 I 超 音 波 洗 淨 去 污 處 理 之 後 * 經镀 銅形成模 圖再觀察 其斷 1 1 I 面 時 1 得 到 直 徑 200 tj m 之 内 壁 平順 的良好通 孔。 1 1 如 上 所 述 $ 雖 然 未 使 用 蝕 刻等 別的工程 除去銅箔 ,怛 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 28 3 8 3 3 4 經濟部中失樣準局員工消费合作社印製 312082 A7 B7五、發明説明（29 ) 由於以碩酸氣雷射的脈衝狀雷射光束27集光於適恰焦距位 置照射被加工部分，由此增大能量密度，對於週邊幾乎無 熱影遒的，並且徹細的除去表面的銅箔，其後增大光束照 射停止時間並將減小脈衝能量之雷射光束27照射複數次而 可實施無碩化層之通孔加工。由此得以省略習用方法中不 可缺的蝕刻處理之前工程，製造工程即可簡單化。又所用 之光束照射條件為使用上述實施形態1, 2等所述之對於玻 璃環氣樹脂基板之加工為最適的lOw至200« s範圍的光束 照射時間，1 5 m s以上之光束照射停止時間間隔將雷射光耒 27以脈衝狀的照射，因此可以使加工部之溫度傾斜急激而 得實用上可以勿視玻璃布之凸出量的適恰加工孔。如上所 述可以不必預先以蝕刻等方法除去印刷電路板導體層之銅 箔，對於表而粘阽銅箔之含有玻璃布的印刷電路板亦可僅 由雷射加工工程迅速並且精度良好的加工。 審旆形萌1 0 圖24表示適用本發明實施形態10之配線基板雷射加工 方法的模式圖，圖中與圖1相同的部分附與相同符號並省 略其説明。本賁施形態之印刷電路板1E與上述實狍形態9 同樣的使用厚度為200u w之3層兩面拈阽銅箔的玻璃環氣 印刷電路板（PR-4)。導體靥2, 3, 4之銅箔厚度為18// m ,於表面之導體層2設比較所霈加工之形狀為小之範圍的 徹細除去部3 0。 其次3$明其動作。 以脈衝能量200mJ,脈衝幅100w s之6黄酸瓦断雷射放 ---------^ •批水 — I - I Ί—n I I - I I —y .^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） 29 3 8 3 3 4 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 312082 A7 _B7 五、發明説明（30 ) 射的雷射光束2 7 ,用Z n S e透鏡9將雷射光束2 7集光使其於 印刷基板1 E之被加工部表面的光點徑為最小的適恰對焦位 置而照射1脈衝，其後每以5 0 in s之光束照射停止時間用脈 衝能量150mJ,脈衝幅100w s之雷射光束27照射10脈衝。 其結果與實施形態9同樣的於表層之導體層2以對於其週邊 幾無影礬的除去直徑200wm之大約為圓形的銅箔，其下方 形成少有玻璃布之凸出而加工至最下層之導體層4的銅箔 之直孔。 如圖25所示，於導體層2之表面施以.符號31所示之粗 面化處理以代替撤細除去部30亦可。該粗面化處理例如為 提高樹脂層與導體層之密接性而一般所利用的化學處理。 由於導體層2之表面的粗面化處理，可以提高將導體層2之 銅箔除去形成所望的形狀時對於雷射光束27的吸收，而實 施效率良好之安定的開孔加工。 如上所述，對於光束照射部之銅萡預先以蝕刻僅除去 小部分，或由表面的粗面化處理，其部分成為碩酸氣雷射 之雷射光荣27之吸收介口，如實施形態9,初時照射之光 束能量密度不高亦可除去表層之銅箔。 另又將本實施形態1 0之以蝕刻僅將光束照射部的銅箔 除去少許之方法與將表面粗面化處理的方法併用亦可。又 上述方法之任一種與上述宵铯形態9可以併用，再則該等 方法與上述實施形態9併用亦可。任佝狀態下均可與實施 形態9同樣的.其初時照射的光束之能量密度不高亦可除 去表層的_箔。 3 0 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210'犬297公釐） 3 8 3 3 4 I I- I- · I I- - I I- ^ I 士衣 . I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本育) 一-11 旅 312082 A7 B7 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 五、 發明説明（ 31 ) 1 1 實 m 形 能 1 1 1 I 圖 26 表 示 本 發 明 實 施 形 態 1 1 之 配 線 基 板 雷 射 加 工 方法 Ί 及 配 線 基 板 之 雷 射 加 工 装 置 的 模 式 圖 • U 中 32為 雷 射 振盪 1 1 請 1 I 器 ， 3 3為 用 以 將 雷 射 光 束 27 集 光 的 f 9透鏡， 34為使用檢 先 閱 1 I 讀 1 | 流 計 式 (g a 1 v a η 〇 m e t e r ) 掃 描 器 的 光 束 掃 描 裝 置 (光學裝置） 背 ιέ 1 I 之 1 » 35 為 對 光 束 掃 描 裝 置 34 輸 出 驅 動 指 令 及 對 雷 射 振 m 器32 意 1 事 1 輸 出 田 射 振 盪 之 觸 發 訊 號 的 掃 描 驅 動 /雷射觸發裝置（控制 項 填 1 裝 置 )0 寫 本 裝 頁 1 其 次 説 明 其 動 作 0 ^^ 1 I 掃 描 驅 動 /雷射觸發裝置35以預定之脈衝頻率對雷射 1 振 盪 器 32 輸 出 雷 射 振 盪 之 觸 發 訊 號 1 並 對 2個光束掃描裝 I 置 34發 出 Μ 動 指 令 t 因 此 對 於 含 有 多 數 之 開 孔 位 置 的 印刷 -ΐ 丁 1 電 路 板 1 F 上 之 任 意 的 開 孔 位 置 可 以 同 步 於 雷 射 振 m 器 32放 1 | 射 之 雷 射 光 束 27的 脈 衡 頻 率 以 高 速 決 定 雷 射 光 束 27 之 光點 1 I 的 位 置 0 1 V 1 ή 脈 衝 頻 率 愈 高 則 單 位 時 間 之 加 I 速 度 愈 快 » 對 於 1 Μ 1 1 孔 的 加 工 m 要 照 射 複 數 的 脈 衡 時 1 如 以 高 脈 銜 頻 率 連 續照 I 1 射 目，| 化 脊 1 M. 不 能 得 奸 的 /m τ 如 圖 6所示的翮 1 % 以 未 滿 15 n s 的 光 束 昭 射 停 止 時 時 間 1 亦 以 比 較 67Hz 1 1 為 大 的 重 複 次 照 射 時 » m 化 層 變 厚 0 1 於 此 以 每 一 脈 衝 順 次 將 雷 射 光 束 27 的 光 點 位 置 移 勤至 I 另 一 開 孔 位 置 ， 對 於 掃 描 範 圍 内 所 含 多 數 之 孔 位 置 做 1脈 - 1 1 1 衡 照 射 後 (實質上為經過1 5 σ S以上之後） ， 或 於 第 1開孔位 1 1 I 置 以 雷 射 光 荣 Ζ23 射 1 » 回 到 原 來 的 第 1開孔位置， 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明（32 ) 再順次移動光黏重複照射動作，而對丨開孔位置確保1 5 m s 以上之光束照射停止時間實行複數次之雷射光速的照射。 由於此，例如使用圖26所示榆流計式掃描夕光走掃描奘晉 3A而同步於2 Ο Ο Η z時，每一孔所需時間為5 m s ,則於掃描範 圍内有3孔以上的開孔位置順次將光點移勤，則每開孔位 置可以確保1 5 ra s以上之光束照射停止時間。 如以上所述.依實施形態11,卽使為使用高脈衝頻率 之雷射光束2 7 ,但對於各個被加工處所可以確保1 5 in s以上 的光束照射停止時間實施光束照射，可得幾乎無形成碩化 層，並無玻璃布凸出之適於電鍍的高品質加工孔。一方面 τ ·'·'—— *——- · --------- _， 可以提高雷射光束2 7之光點掃描頻率至其限界，得以用高 速做開孔加工，對於多數孔的加工可於短時間實施，因此 可大幅提高對於含有玻璃布之印刷基板的生産性。 實脚形m 12 圖27表示本發明之實施形態12之配線基板雷射加工法 及配線基板之雷射加工裝置的模式圖，圖中36為置於雷射 光束27之光軸上的反射鏡，37為載置3枚印刷電路板1F將 其移動於水平面内的XY抬。亦即XY抬37具有3艏加工站。 38為XY抬3 7之控制裝置，39為回轉斷缅器，40為觸發（觸 發訊號）産生装置，41為觸發計數部，ST〗〜ST3各為雷射 光耒2 7之1脈衝。本實皰形態丨2之配線基板雷射加工方法 為對於複數枚的印刷電路板1卩同時加工，於此以同時對3 枚印刷電路板1 F加工的方法為例做說明。本實施形態中之 光學裝置由回轉斷續器39及反射鏡36構成，同步控制装置 3 2 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 3 8 3 3 4 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標隼局員工消費合作社印裝 312082 A7 _B7 五、發明説明（33 ) 由觸發裝置4 0及觸發計數部4丨構成。 其次説明其動作。 如圖28所示，各回轉斷缅器39將垂直裝設於回轉軸上 的圓盤做（3X η)等分（n = l, 2, 3·...),各等分領域沿回 轉方向以反射面39a.通過部39b,通過部39b之順序重複 的構成。圖28所示例中.回轉斷缠器39做（3X4)等分，為 具有4反射面39a之十字狀的反射艇。 如圖27所示，設置於雷射振盪器32與反射鏡36間之2 枚回轉斷顙器39設定為相差1等分同步以同一速度回轉。 在任一之回轉斷餹器39設置於其（3Xn)値各為等分領域遮 斷雷射光束27之光軸時對於觸發計數部41輪出觸發訊號的 觸發産生装置40。觸發産生裝置40將産生的觸發訊號送至 觸發計數部41。觸發計數部41對接收的觸發計數.如為有 效（未逹到預定的計數值時）則將觸發訊號送至雷射振盪器 32。雷射振盪器32介由觭發計數部41接受由觸發産生裝置 40的觸發訊號後，立即輸出1値脈衝幅200w s以下的雷射 光東27。如上所述將連缅輪出之雷射光束27的任意之3脈 衝各以2枚的回轉斷續器3 9及反射鏡3 6之一順次反射以導 光至3個加工站，並通過Z n S e透鏡9照射於照射至3個印刷 基板1 P。觸發計數部4 1於計數達到預定觸發數時將其後輸 至雷射振盪器32的觸發為無效，輪送工作抬移動觸發至XY 抬3 7之控制装置3 8 ,當X Y怡3 7之位置決定完了後接受X Y怡 3 7之控制裝置3 8的位置決定完了信號而再使其後接受的觸 發為有效。 3 3 本紙浪尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 3 8 3 3 4 (請先閱讀背面之注意事項再填艿本頁) 312082 A7 B7 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 五、 發明説明（34 ) 1 I 圖 2S 表 示 實 拖 形 態 1 2 之 觸 發 與 雷 射 脈 衝 的 時 序 圖 〇 如 I Ί t 画 29所 示 1 觸 發 産 生 裝 置 40 産 生 之 3値觸發之1 以 符 號 ST 1 , 1 ST2 及 ST3 之 1的雷射光荣2 7照射於各加工S 占， 例如將兩個 1 I 請 1 I 回 轉 斷 缠 器 39 回 轉 以 使 m 發 産 生 裝 置 40 之 觸 發 週 期 為 5 m S 先 閱 1 I 讀 1 I 以 上 > 則 對 於 各 加 工 站 為 以 1 5 m s 以 上 的 時 間 間 隔 之 脈 衝 照 背 面 1 | 之 1 射 t 由 圖 6所示之關偽可得碩化層少的良好開孔加工。 對 意 1 事 1 於 1艏孔的加工需要做IH 次 的 光 束 照 射 而 順 次 做 其 他 的 開 孔 項 再 填 } 加 工 時 9 設 定 觸 發 計 數 部 41 之 預 定 觸 發 數 為 (3 X m ) 次 而 由 寫 本 裝 I 重 複 光 束 照 射 9 移 動 工 作 抬 即 可 能 對 3個印刷基板1 F全領 頁 1 1 域 實 施 加 工 0 1 1 如 上 所 述 t 依 實 施 形 態 1 2於 各 加 X 於 之 雷 射 光 束 27無 | 1 能 量 的 減 少 回 轉 斷 缠 器 39之 回 轉 速 度 設 定 以 使 對 於 各 値 訂 1 加 工 站 為 以 15 π s 以 上 的 時 間 間 隔 傳 送 雷 射 光 束 27 » 因 此 可 1 I 以 對 複 數 之 印 刷 電 路 板 1 F 同 時 實 施 無 玻 璃 布 之 凸 出 而 適 於 1 I 電 鍍 之 高 品 質 孔 的 加 工 ， 對 於 含 有 玻 璃 布 之 印 刷 電 路 板 1 F 1 A 更 迅 速 的 加 工 而 可 大 幅 的 提 高 生 産 性 〇 又 如 將 前 述 實 施 形 1 態 11 之 光 束 掃 描 装 置 34與 本 實 施 形 態 12組 合 1 則 可 削 減 移 1 1 動 工 作 抬 所 需 時 間 1 並 可 以 高 速 對 複 數 枚 的 印 刷 電 路 板 加 1 1 工 〇 JL 1 ±1 1 1 I 圖 3 0 表 示 本 發 明 實 施 形 態 13 之 配 線 基 板 加 X 用 酸 瓦 I 斯 雷 射 振 盪 器 之 構 成 斜 視 圖 1 圖 中 42 形 成 放 電 空 間 於 其 1 1 間 隙 的 一 對 放 電 電 極 1 4 4 為 谐 振 鏡 t 45 為 雷 射 媒 質 之 氣 流 1 1 » 46 為 雷 射 光 束 27 之 光 軸 1 4 7 為 m 澤 雷 射 光 束 2 7 之 模 式 次 1 1 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4規格（21〇X2Sn公釐） 34 3 8 3 3 4 312082 A7 B7五、發明説明（35 ) 數的光圏。如上述以雷射光東2 7之光軸4 6與瓦斯流4 5及放 電方向為直交而構成者一般稱三軸直交型雷射振盪器。 作 動 其 明 説 次 其 4 光 間 於 空對 5 勺 放起 入激 進量 成 能 形之 所電 42放 極由 電有 電持 放為 於 ， 力子 電分 電 的 放有 入含 投45 由流 氣 之 後 之 成 形 的 常 定 間(a 空 3 電圖 放如 於成 而形 〇 旁 益近 增流 的下 的 3 4 間 空 電 放 於 布 分 益 增 之 常 定 的 峯 尖 有 持 之 示 所 » \1/ 盪(b 振31 射圖 雷如 之則 常 ， 定丨 的 好 良(C 率出 效輸 到缅 得連 要的 為好 , 良 此率 因效 出 輸 到 得 為 即 亦 有 則 置盪 配振 上射 線 雷 向氣 方酸 縱碩 流型 下交 之 直 43軸 間 三 空的 s S 月 放習 的般 大 - 〇 最 ，成 布47構 分圈的 益光述 增及上 於46如 要軸為 需光器 態 形 施 實 明 發 本I 依 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝- 訂 同 不 用 習 與 則 . 器 的盪 對振 柑氣 酸 磺

Jn 板 路 電 刷 印 之 圈I 光 示 所 2 3 _ 如 卽. 的不 用一在 Η 縱 之 側 流 上 最 的 3 4 間 空 as- ιρν 放 於 置 配 圍 範 的 3 4 間 空 。 電上 放線 出向 超方 圖 如 以 經濟部中央標準局員工消費合作社印製

間 空之 電上 6 故 4 , 軸 時光 成達 構到 的於 用作 習視 示 量 所能 b)的 /1% 1 子 pw 分 起 激 的 點 A

點 / β X0 w' 於 點 A 子 , 分 IV起㈣$ ΐ ί 氣 A 設在 , 間 27瞬 束的 光止 射停 ^ 曰 IpIT 所 ) 至 (b後 3 止 圖停 如電 , 放 此 自 因 ， 〇 時 27流 荣下 光43 之 流 上 為 換 變 時 點 β 為 離 距 的 放 射 於 雷 則 為 , 換 J\ 變 後 間 時 間 空 ipST¾ 在 置 配 6 4 軸 光 將 示 較 土 間 時 鼐 所 失 消 7 2 束 光 Φ 雷 間降 空下 電之 放衝 於脈 置射 配 雷 46時 軸盪 光振 將衝 之脈 成踁 構延 的即 13亦 態 ， 形i 施為 實態 本狀 示的 所流 30上 _43 本紙張尺度適用中國國家標芈（CNS ) A4規格（210X297公釐） 3 8 3 3 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明（ 36 ) 1 0 例 如 於 A Β 間 的 距 離 % 即 放 電 電 極 4 2的 寬 度 為 3C mm, 瓦 1 斯 速 為 8 0 m / s ί 1¾習用雷射振盪器， 其雷射脈衝的下降時 1 間 成 為 3 7 5 / JL S » 即 使 縮 短 收 電 電 力 本 身 的 下 降 時 間 亦 不 可 r·—s I 請 1 | 能 縮 短 雷 射 脈 衝 的 下 降 時 間 0 先 閱 1 1 讀 1 1 -- 方 面 依 圖 3 2所 示 的 實 铯 形 態 1 3 . 其 光 圈 47 配 置 在 不 背 ΐδ 1 | 之 1 超 出 放 電 空 間 43的 範 圍 1 並 且 其 光 軸 46為 配 置 在 放 電 空 間 注 意 1 事 1 43 上 流 侧 縱 方 向 線 上 % 例 如 A , B間 之 距 離 設 定 為 6 . 5 m ffl . 項 再 填 j 氣 流 速 為 80 坩/ s時， 可以實現下降時間為8 1 ί 1 S 的 雷 射 Μ 衝 本 裝 I 0 於 此 • 如 放 電 電 力 的 r 降 時 間 比 脈 衝 的 下 降 時 間 為 長 則 頁 '—^ 1 1 對 於 雷 J1 脈 衝 的 下 降 時 間 有 影 * 因 此 有 必 要 充 分 縮 短 放 1 1 電 電 力 的 下 降 時 間 0 以 圖 3 2所 示 本 實 施 形 態 之 光 軸 46的 配 1 置 f 其 放 電 電 力 之 上 升 時 間 對 於 雷射胍 衝 之 上 升 時 間 亦 有 訂 1 影 饗 9 因 此 為 得 2 0 0 a 1 S 以 下 之 短 脈 衝 幅 其 放 電 電 力 的 上 升 1 | 時 間 同 樣 以 50 U s以下為宜。 1 I 如 上 所 述 » 依 本 實 施 形 態 1 3 1 可 以 實 琨 由 習 用 磺 酸 氣 1 1 Λ 雷 射 所 不 能 逹 到 之 急 激 上 升 « 下 降 的 脈 m 幅 20 0 u s 以 下 之 1 雷 射 脈 衝 » 而 由 使 用 該 雷 射 脈 m 於 印 刷 基 板 的 加 I » 得 以 1 1 實 現 無 玻 璃 布 的 凸 出 及 無 碩 化 層 産 生 之 加 工 C 1 1 [發明的效果] 1 如 上 所 述 依 申 請 專 利 範 圍 第 ΐ項記載的發明， 其配 1 I 線 基 板 之 雷 射 加 工 方 法 之 雷 射 光. 束 為 以 10 U s 至 2 0 0 U S範 I 圍 的 光 束 昭 “、、 射 時 間 1 能 量 密 度1 為 20 J/ era 以脈衝_狀 1 1 1 照 射 配 線 基 板 之 加 工 部 的 構 成 * 1牝 對 於 由 U 入 玻 璃 布j 1 1 複 合 材 料 肜 成 的 基 板 實 穿孔 未 孔 戎 禪 加 X 外 切 1 I •--— 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） 36 3 8 3 3 4 J2082 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印策 五、· 發明説明（ 37 ) 1 \ 割 等 到 奸 且 為 揸 蛆 % τ 的 效 果 0 Ί | 依 請 專 利 範 圍 第 2項記載的發明， 其配線基板之雷 1 Ί 1 射 加 工 方 法 為 對 於 配 線 基 板 的 同 · 被 加 工 部 » 以 1 5 IB S 以 上 1 I 請 1 I 之 光 束 m 一射 停 ± 時 問 -間 隔 1 20 J/ C Ιί 2以上的能量密度之脈 先 閱 1 I 讀 1 I 衝 狀 的 雷 射 光 束 照 射 的 構 成 » 因 此 dT m 以 act 单 脈 衝 所 不 能 得 背 1 I 之 1 之 高 縱 横 比 的 導 通 孔 再 則 可 減 少 玻 璃 布 之 凸 出 > 於 多 重 意 1 1 事 1 脈 衝 昭 /\\Λ 射 時 亦 對 於 含 有 玻 璃 布 之 配 線 基 板 有 迅 速 並 高 精 度 項 再 填 加 工 的 效 果 0 寫 本 裝 I 依 φ 請 專 利 範 圍 第 3項記載的發明， 其配線基板之雷 貝 -·_^ 1 1 1 射 加 工 方 法 > 為 以 各 含 有 20 J / c m 2以上之能垦密度之複數 1 J 的 脈 衝 所 構 成 之 複 數 的 各 脈 衝 群 之 雷 射 光 束 以 比 較 預 定 之 1 光 束 照 射 停 止 時 間 更 長 的 脈 衝 群 間 照 射 停 止 時 間 的 間 隔 以 St 1 脈 衝 狀 照 射 於 配 線 基 板 之 同 一 默 JM 工 部 的 樓 成 < 因 此 比 較 1 I 使 用 no 卑 一 脈 衝 頻 率 加 I 可 以 更 短 η 得 到 導 通 孔 « 又 可 1 1 防 止 加 τ 艳 4S JC 上 升 * 並 可 抑 制 加 工 部 表 面 至 深 度 距 離 1 〜1 森 之 平 缓 的 溫 度 傾 斜 t 具 有 減 低 玻 璃 布 凸 出 的 效 果 0 1 1 依 請 專 利 範 圍 第 4項記載的發明， 其配線基板之雷 1 I 射 加 工 方 法 1 為 以 雷 射 光 束 對 配 線 基 板 之 被 加 工 部 以 脈 衡 1 1 狀 照 射 而 於 配 線 基 板 表 面 上 掃 描 之 際 « 其 光 荣 眧 y V»·* 射 停 止 時 1 間 之 間 隔 以 不 超 過 15 ID S 1 又 連 m 不 超 過 4脈衝之雷射光束 1 照 射 於 被 加 X 部 以 實 施 雷 射 光 束 之 掃 描 的 構 成 m 吐— 一可 抑 I 制 加 工 孔 發 生 碳 化 雹 » 又 對 於 各 加 工 部 可 m 持 與 決 定 光 束 1 1 | 位 〇 置 加 X 的 狀 態 同 樣 的 加 X 品 質 而 有 提 高 加 工 速 度 的 效 果 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉Λ4規格（210X 297公釐） 37 3 8 3 3 4 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 312082 A7 B7 五、發明説明（38 ) 依申請專利範圍第5項記載的發明，其配線基板之雷 射加工方法以於被加工部表面上之光束徑為1 ra n ,以1 〇 w s 至2 0 0 w s範圍的光束照射時間並以2 . 5 ra s之光束照射停止 時間的間隔以雷射光束照射於被加工部，而以8ιη/分至6m/ 分範圍的掃描速度掃描於配線基板表面上的構成，因此比 較對於各加工部決定光束位置加工的狀態可維持相同加工 品質但增高加工速度，對於由混人玻璃等複合材料形成的 基板之遮通孔的開孔等有實施自好開孔及精細加工的赛果 Ο 依申請專利範園第6項記載的發明，其配線基板之雷 射加工方法將對於被加工部之加工有效的雷射光束之光點 形狀為四_魚肜 雷射光束對於配線基板之被加工部以脈衝 狀照射而掃描於配線基板表面上的構成，因此可保持良好 加工品質狀態下，具有比較使用圖形光束可提高其加工速 度的效果。 依申請專利範圍第7項記載的發明，其配線基板之雷 射加工方法，為預先將對應於配線基板之被加工部的配線 基板上的金鼷層部分除去，介由除去金鼷層部分對於被加 工部基材照射雷射光束以加工形成基材除去部，而對基材 除去部及基材除去部週邊，或僅對基材除去部週邊再照射 雷射光索的構成，因此對於除去體楗多的加工亦可省略如 溫蝕刻等複雑的工程，於加工時對於除去強固的再附筲物 具簡便的效果。 依申謓專利範圍第8項記載的發明，其配線基板之雷 3 8 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 3 8 3 3 4 (請先閱讀背面之注意事項再填转本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 312082 A7 B7 五、發明説明（39 ) 射加工方法，為於預先除去對應於被加工部之配線基板上 的金鼷層部分時，為僅對於由照射雷射光束於被加工部之 基材所欲形成之基材除去部的外週部射逹雷射光束以部分 的除去金屬層的構成，因此於除去部對非除去部之比率為 高的加工時，亦具有不發生金屬層之剝離等得到良好加工 的效果。 依申請專利範圍第9項記載的發明，其配線基板之雷 射加工方法，為預先除去對應於被加工部之配線基板上的 金鼷層部分，介由除去金饜層之部分對於被加工部之基材 以雷射光束掃描照射實行加工之際，由被加工部的雷射光 束掃描開始點至雷射光束掃描终了點的方向吹流瓦斯的構 成，因此於除去體積多的加工亦可有效的排除殘留再附著 物對於加工的壞影逛，具有顯箸減少前述再附箸物之殘留 領域的效果。 依申請專利範圍第10項記載的發明，其配绨基板之雷 射加工方法，為以具有溶融而除去配線基板上之金饜層的 強度之雷射光束用脈衝照射將金《層部分的除去形成所望 形狀的金羼層，而以不足溶融金圈層的強度，具有10ws 至200W 5之光束照射時間，並a為以15ras以上之光束照射 停止時間的間隔所連的複數之脈衝之雷射光束經由金屬層 除去部分再照射於配線基板被加工部的構成，因此不必預 先以蝕刻等除去配線基板表面之金鼷層，即使對表面粘8占 有銅箔之含有破漓布的配線基板亦具有僅由雷射加工工程 做迅速並為高精度加工的效果。 ^ f裝------^--訂------^旅 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） 39 3 8 3 3 4 312082 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、 發明説明（40 ) 1 | 依 請 專 利 範 圍 第 11項 記 載 的 發 明 » 其 配 線 基 板 之 雷 Ί 射 加 工 方 法 * 為 同 步 於 雷 射 光 束 之 脈 衝 頻 率 順 次 決 定 雷 射 1 光 荣 之 光 點 於 配 線 基 板 上 各 巨 標 位 置 而 以 雷 射 光 束 做 脈 衝 1 I 狀 照 射 之 際 t 對 於 照 射 各 個 百 標 位 置 之 連 缅 的 任. 意 兩 個 脈 請 先 閱 1 1 | 衝 狀 之 田 射 光 束 間 的 時 間 間 隔 為 不 關 於 脈 衝 頻 率 設 定 為 15 讀 背 面 1 1 | ID S 以 上 1 而 於 其 間 輸 出 之 脈 衝 狀 雷 射 光 束 為 眧 射 於 其 他 百 章 1 1 標 位 置 的 構 成 t 因 此 於 使 用 高 脈 衝 頻 率 之 雷 射 光 束 時 • 對 項 再 1 於 各 個 被 加 工 處 所 亦 可 確 保 1 5 的S 以 上 之 光 束 昭 β、ν» 射 停 止 時 間 填 寫 本 ί | 做 光 束 照 射 1 因 而 具 有 m 成 m 平 無 化 層 » 且 無 玻 璃 布 凸 頁 ___ 1 1 出 之 適 於 電 鍍 的 高 品 質 加 工 孔 的 效 果 〇 又 由 於 可 將 雷 射 光 1 1 束 之 光 點 的 椅 描 頻 率 提 高 至 限 界 * 可 做 高 速 開 孔 加 X 而 可 1 於 短 時 間 實 行 多 數 孔 的 加 工 t 因 此 具 有 大 幅 提 高 配 線 基 板 訂 | 生 産 性 的 效 果 0 1 | 依 Φ 諳 專 利 範 圍 第 12項 記 載 的 發 明 1 其 配 線 基 板 之 雷 1 1 | 射 加 工 方 法 1 為 設 置 各 載 置 欲 加 工 之 配 線 基 板 的 複 數 之 加 1 工 站 * 將 雷 射 振 m 器 輪 出 之 脈 衝 狀 雷 射 光 束 以 每 一 脈 衝 順 Λ ! 次 分 配 至 複 數 的 加 工 站 1 對 於 複 數 的 加 工 站 各 為 間 隔 15 [R S 1 1 以 上 的 時 間 將 脈 衝 狀 的 雷 射 光 荣 導 光 的 構 成 • 因 此 對 於 複 1 1 數 之 加 工 站 不 致 減 低 加 工 孔 的 品 質 而 可 m 速 的 實 施 導 通 孔 1 加 工 * 具 有 大 幅 提 高 配 線 基 板 之 生 産 性 的 效 果 0 1 I 申 請 專 利 範 圍 第 1 3項 記 載 的 發 明 t 其 配 線 基 板 之 雷 1 射 "11 X 装 置 * 為 具 備 將 雷 射 光 束 的 光 粘 m 次 決 定 於 配 線 1 板 上 的 各 百 標 位 置 以 變 化 雷 射 光 束 的 方 向 而 移 動 於 配 線 基 1 1 板 上 的 光 學 装 置 • 以 及 將 雷 射 光 栄 振 盪 器 之 脈 衝 振 盪 動 作 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Μ規格（210X 297公釐） 40 3 8 3 3 4 A7 B7 經濟部中央橾準局員工消费合作社印裝 五、 發明説明（41 ) 1 與 光 學 装 置 的 動 作 做 同 步 控 制 1 並 且 使 照 射 於 百 標 位 置 之 1 1 各 個 任 思 的 連 禳 兩 個 脈 衝 狀 之 雷 射 光 束 間 的 時 間 間 隔 為 不 Ί 1 關 於 雷 射 振 盪 器 之 脈 衝 頻 率 而 將 其 設 定 為 1 5 nt s 以 上 之 控 制 請 1 1 I 光 學 装 置 的 控 制 装 置 的 構 成 * 因 此 雖 於 使 用 高 脈 衝 頻 率 之 先 閱 1 1 | 雷 射 光 束 時 » 對 各 餡 被 加 工 處 所 仍 可 確 保 1 5 ΠΙ S 以 上 的 光 束 背 面 之 1 1 I 眧 射 停 止 時 間 做 光 束 照 射 t 因 而 具 有 形 成 幾 乎 無 磺 化 層 且 注 意 事 1 1 無 玻 璃 布 凸 出 之 適 於 電 鍍 的 高 品 質 加 工 孔 的 效 果 〇 又 由 於 項 再 —v| 裝 | 可 將 雷 射 光 束 之 光 點 的 掃 描 頻 率 提 高 至 限 界 f 可 做 高 速 開 本 頁 孔 加 工 而 於 短 時 間 實 行 多 數 孔 的 加 工 « 因 而 具 有 大 幅 提 高 1 1 1 配 線 基 板 之 生 産 性 的 效 果 〇 1 J 依 申 請 專 利 範 圍 第 1 4項 記 載 的 發 明 参 其 配 線 基 板 之 雷 1 it 1 射 加 工 裝 置 » 為 具 備 將 雷 射 振 盪 器 以 脈 衝 狀 輸 出 之 雷 射 光 耒 按 每 — 脈 衝 順 次 分 配 於 複 數 之 加 工 站 » 並 對 於 各 個 複 數 1 1 之 加 工 站 以 15 ms 以 上 的 時 間 間 隔 將 脈 衝 狀 之 雷 射 光 束 按 毎 1 I 一 脈 衝 予 以 導 光 的 光 學 裝 置 » 以 及 將 光 學 裝 置 的 分 配 動 作 .1 線 與 雷 射 振 m 器 之 脈 衝 振 盪 動 作 做 同 步 控 制 之 同 步 控 制 裝 置 1 | 的 構 成 $ 因 此 以 複 數 的 加 工 站 加 工 時 具 有 不 致 減 低 加 工 孔 1 1 品 質 並 可 迅 速 實 施 加 工 孔 之 加 工 的 效 果 〇 1 1 依 申 請 專 利 範 圍 第 1 5項 記 m 的 發 明 t 其 配 線 基 板 加 工 1 用 的 m 酸 氣 雷 射 振 m 器 之 放 電 空 間 的 氣 方 向 之 長 度 至 少 1 在 光 圈 寬 度 以 上 其 位 於 光 圈 中 心 的 光 軸 設 定 為 於 光 圈 之 I 全 領 域 不 超 出 放 霄 空 間 之 氣 流 方 向 的 長 度 % 域 的 範 圍 而 對 I 於 氣 流 亦 為 設 定 於 最 上 流 m 的 位 置 » 又 投 入 於 放 電 空 間 的 I 1 | 放 電 電 力 之 上 升 及 下 降 時 間 為 5 0 U s以下的構Θ 1， 因此可 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐〉 , ， 4 1 3 8 3 3 4 312082 A7 B7 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 五、 發明説明（42 ) 1 1 縮 短 雷 射脈衝之上升及下降， 可得 適 合 配 線 基 板 加 工 之 光 丨 I 束 照 射 時間短的雷射光束之效果。 1 Ί [圖面的簡單說明] /·—S 1 I 請 1 I 圖 1表示說明本發明之實 施形態1 的 配 線 基 板 雷 射 加 工 先 閱 1 1 讀 1 方 法 之 模式圖。 背 ιέ 1 | 之 1 圖 2表示本發明之實施形 態1的 配 線 基 板 雷 射 加 工 方 法 >王 意 1 事 1 之 雷 射 光束的能量密度與玻璃環氣 樹 脂 材 加 工 深 度 之 關 傣 項 填 1 圖 表 0 寫 裝 頁 I 圖 3表示本發明之實施形 態1的 配 線 基 板 雷 射 加 工 方 法 ^^ I 之 箩 化 脈衝幅時對加工部的玻璃布 凸 出 量 及 銅 箔 之 損 傷 tb I ] 率 變 化 的圖表。 I 圖 4表示本發明之實施形 態2的 配 線 基 板 雷 射 加 工 方 法 訂 I 之 模 式 圖。 I I 圖 5表示本發明之實施形 態2的 配 線 基 板 雷 射 加 工 方 法 I I 之 雷 射 光束照射楔式波形圖。 I I 旅 圖 6表示本發明之實施形 態2的 配 線 基 板 雷 射 加 工 方 法 I 於 變 化 光束照射停止時間時在加工 直 後 由 加 工 孔 後 侧 觀 察 I I 的 m 化 層厚度之變化的圖表。 I I 圖 7表示以光束照射停止 時間為參數時自加工部表面 I 的 距 離 與溫度之晡僳的加工部之溫 度 特 性 圖 〇 I 圖 8表示本發明實施形態 3之雷 射 光 束 的 照 射 模 式 之 波 1 | 形 圖 〇 1 1 圖 9表示本發明實施形態 3之配 線、 基 板 雷 射 加 X 方 法 的 1 1 脈 衝 群 中之各脈衝間的光束照射停 止 時 間 變 化 時 其 化 層 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 42 3 8 3 3 4 312082 A7 B7 經濟部中央橾準局員工消费合作杜印製 五、 發明説明（ 43 ) 1 { 厚 度 變 化 的 圖 表 0 1 1 圖 1 0 表 示 本 發 明 實 施 形 態 3之配線 基 板雷 射 加 工 方 法 1 之 變 化 脈 衝 群 間 光 束 照 射 停 止 時 間 時對於磺化層厚度變化 /-—S 1 I 請 1 I 的 圖 表 0 先 閱 1 I 1 * 圖 1 1 表 示 本 發 明 實 施 形 態 3之配線 基 板雷 射 加 工 方 法 背 面 1 | 之 1 於 變 化 脈 衝 群 中 之 脈 衝 數 時 對 開 孔 所需加工時間之變化圖 注 意 1 事 1 表 0 項 再 4 1 圖 1 2 表 示 説 明 本 發 明 實 施 形 態 4之 配 線基 板 雷 射 加 工 本 裝 頁 1 方 法 的 模 式 圖 0 '—^ 1 1 圖 1 3表 示 本 發 明 實 施 形 態 4之配線 基 板雷 射 加 工 方 法 1 1 之 銅 箔 除 去 部 的 存 在 領 域 與 光 柵 掃 描之掃描經路的説明圖 I 0 訂 I 圖 14 表 示 本 發 明 實 施 形 態 4之配線 基 板雷 射 加 工 方 法 1 1 1 於 變 化 雷 射 光 束 之 掃 描 速 度 時 對 於 加工部之玻璃布凸出量 1 I 之 變 化 的 ISD 圖 表 0 1 ，在 圖 15 表 示 説 明 本 發 明 實 施 形 態 5之 配 線基 板 雷 射 加 工 1 方 法 的 模 式 圖 0 1 1 圖 16 表 示 本 發 明 實 施 形 態 5之配線 基 板雷 射 加 工 方 法 1 1 以 圓 形 光 束 與 以 四 角 形 光 束 掃 描 時 之光束照射的重合部分 1 之 説 明 圖 0 1 圖 17 表 示 説 明 本 發 明 蓠 施 形 態 6之 配 線基 板 雷 射 加 工 I 方 法 的 模 式 圖 〇 1 | 圖 18 表 示 説 明 本 發 明 實 施 形 態 7之 配 線基 板 雷 射 加 工 1 I 方 法 的 模 式 圖 〇 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 43 3 8 3 3 4 312082 A7 B7 經濟部中央標隼局員工消費合作杜印策 五、 發明説明（44 ) ,1 圖 19表 示 本 發 明 實 施 形 態 7之配線基板雷射加工方法 1 | 之 銅 箔 除去 部 加 工 形 狀 説 明 圖 〇 Ί 圖 20表 示 說 明 本 發 明 實 施 形 態8之配線基板雷射加工 1 I 請 1 I 方 法 的 模式 圖 0 先 閱 1 | η 1 | 圖 21表 示 本 發 明 實 施 形 態 8之配線基板雷射加工方法 背 1 I 之 1 1 之 雷 射 光束 做 光 柵 掃 描 方 向 與 氣 流之 吹 流 方 向 的， 説 明 圖 0 注 意 1 1 事 1 圖 22表 示 本 發 明 實 施 形 態 9之配線基板雷射加工方法 項 再 填 的 模 式 圖。 寫 本 裝 頁 1 圖 23表 示 依 本 發 明 實 施 形 態 9之印刷基板的加工結果 1 I 之 模 式 圖。 1 ] 圖 24表 示 依 本 發 明 實 施 形 態 1 0之 配 線 基 板 雷 射 加 工 方 1 1 法 的 模 式圖 〇 訂 1 圖 25表 示 本 發 明 實 施 形 態 10 之一 變 形 例 的 配 線 基 板 雷 1 1 射 加 工 方法 的 模 式 面 圖 0 1 I 圖 26表 示 依 本 發 明 實 施 形 態 1 1之 配 線 基 板 雷 射 加 工 方 線 法 及 配 線基 板 之 雷 射 加 工 裝 置 的 楔式 圖 0 1 圖 27表 示 依 本 發 明 實 施 形 態 1 2之 配 線 基 板 雷 射 加 工 方 1 1 法 及 配 線基 板 之 雷 射 加 工 裝 置 的 模式 圖 〇 1 1 圖 28表 示 本 發 明 實 施 形 態 12 之回 轉 斷 缠 器 的 楔 式 圖 〇 1 圖 29表 示 本 發 明 實 施 形 態 12之觸 發 訊 號 與 雷 射 脈 衝 的 1 時 序 圖 〇 I 圖 30表 示 本 發 明 實 施 形 態 13 之配 線 基 板 加 工 用 之 磺 酸 I 氣 雷 射 振盪 器 的 斜 視 圖 0 1 1 | 圖 3 1表 示 習 用 之 m 酸 氣 雷 射 振盪 器 之 放 電 空 間 的 增 益 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） Α 4 。η。。， 44 38334 艺!幺〇8公 A7 _B7 五、發明説明（45 ) 磺 之 用Η 加 板 基 線 配 。 之圖 13式 態模 。 形之 圖施置 式實配 楔明軸 的發光 置本的 配依器 之示盪 軸表振 光 CO 射 及圖雷 布 氣 分 酸 下 〇 低 圖質 面 品 斷致 的法 造方 構工 之加 板射 路 雷 i m ipr TO 刷板 印基 層線 。 多配表 之之圖 用用明 習習説 示示 的 表表構 3 4 3 3 梯 圖圖生 發 之 布 璃 玻 示 顯 法 方Η 〇 加圖 射面 雷斷 的部 板工 基加 線的 配度 之厚 用之 習層 示化 表碩 35與 圖出 凸 之 損 的 箔 銅 之 法 方Η 加 射 雷 的 板 基 線 配 之 〇 用圖 習面 示 斷 表部 36Η 圖加 之 傷 明 説 的 號 符 Β 1Χ 板 基 線 配 /ί\ 板 路 電 刷 印 F 1* (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝 • tin m VJ 、-'° 層 颶 金 /1· 層 0 導 2 部Η 加 被 部 去 除 箔 銅 8 1X ' 8 器 束盪 光振 射 射 雷 雷 泉 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 4 5 6 9 0 1 3 3 3 3 4 4 置 裝 學 光 /IV 置 装 描 掃 束 光 置 裝 制 控 /IV 置 裝 發 觸 射 雷 / 動 驅 描 掃 置 裝 學 光 /1- 鏡 射 反 置 裝 學 光 /V 器 缅 斷 轉 回 置 裝 制 控 步 同 /V 置 裝 生 産 發 觸 置 裝 制 控 步 同 /1.· 部 數 計 發 觸 間 空 pur 放 圏 33 光 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS > A4規格（210X 297公釐） 45 3 8 3 3 4

Claims (1)

1. 紐瓣2 812082- 附件二 第85109427號專利申請案 申請專利範圍修正本 (86年6月12曰） 1. 一種配線基板之雷射加工方法，為使用雷射光束對於 配線基板實施穿孔.未穿孔（blind via hole)之開孔 或實施溝加上，外形切割等之加工的配線基板之雷射 加工方法，而以前述雷射光束為l〇w s至200y s範圍的 光束照射時間，能量密度為20 J/cm2以上而以脈衝狀照 射於前述配線基板之被加工部為其待歡者。 2. —種配線基板之雷射加工方法，為使用雷射光束對於 配線基板實施穿孔，未穿孔之開孔或實施溝加工.外 形切割等之加工的配線基板之雷射加工方法，而以對 於前述配線基板之同一的被加工部將前述雷射光束以 1 5 in s以上的光束照射停止時間間隔，以能量密度為2 0 J / c m 2以上而以脈衝狀的照射為其特獻者。 經濟部中央標準局員工福利委員會印製

   3. —種配線基板之雷射加工方法，為使用雷射光束對於 配線基板實施穿孔，未穿孔之開孔或實施溝加工，外 形切割等之加工的配線基板、之雷射加工方法，而以將 各具有2 0 J / c π 2以上的能量密度並以預定之光束照射停 止時間間隔發生之複數的脈衝狀雷射光束組成1組脈衝 群，而對於前述配線基板之同一被加工部為由前述複 數之脈衝各所構成的複數之脈衝群的雷射光束，以比 較前述預定之光束·照射停止時間更長久脈衝群間照射 停止時間為間隔而以脈衝狀照射為其特徵者。 4 . 一種配線基板之雷射加工方法，為使用雷射光束對於 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )A4規格（210 X 297公釐) 1 31208¾ _ H3_ 配線基板實施穿孔，未穿孔之開孔或實施溝加工，外 形切割等之加工的配線基板之雷射加工方法，而以前 述雷射光束為脈衝狀的照射前述配線基板之被加工部 而掃描前述配線基板表面上時，以不超過15ms之光束 照射停止時間為間隔而以連缠不超過4脈衝之前述雷射 光束照射於前述被加工部以實施前述雷射光束之掃描 為其特徴者。 5. —種配線基板之雷射加工方法，為使用~雷射光束對於 配線基板實施穿孔，未穿孔之開孔或實施溝加工，外 形切割等之加工的配線基板之雷射加工方法，而以前 述雷射光束於前述配線基板之被加工部以脈衝狀照射 掃描於前述配線基板表面上之際，將前述被加工部表 面上之光束徑為lram,以lOws至200//S範圍之光束照 射時間並以2 . 5 m s之光束照射停止時間為間隔以前述雷 射光束照射於前述被加工部，而以8ιη/分至6m/分範圍 的掃描速度掃描前述配線基板表面為其特徵者。 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 6. —種配線基板之雷射加工方法，為使用雷射光束對於 配線基板實施穿孔，未穿孔之開孔或實施溝加工，外 形切割等之加工的配線基板之雷射加工方法，而為將 前述配線基板之被加工部的加工有效之前述雷射光束 之光點形狀形成四角形，而以前述雷射光束為脈衝狀 照射於前述配線基板之前述被加工部並掃描前述《線 基板為其特擻者。 7. —種配線基板之雷射加工方法.為使用雷射光束對於 基材表面形成金屬層之配線基板實施穿孔，未穿孔之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )A4規格（210X 297公爱) ^ ： _H3_ 開孔或實施溝加工，外形切割等之加工的配線基板之 雷射加工方法.而以預先除去對應於前述配線基板之 被加工部的前述金屬層部分，介由前述金屬層除去部 分對於前述被加工部之基材照射雷射光束實施加工以 形成基材除去部，而於前述基材除去部及前述基材除 去部的週邊，或僅於前述基材除去部之週邊再照射雷 射光束為其持徵者。 8 . 一種配線基板之雷射加工方法，為使用雷射光束對於 基材表面形成金屬層之配線基板實施穿孔，未穿孔之 開孔或實施溝加工，外形切割等之加工的配線基板之 雷射加工方法，而為於預先除去對應於前述配線基板 之被加工部的前述金鼷層部分之際，使雷射光束僅到 逹以前述雷射光束照射於前述被加工部之基材所欲形 成之基材除去部的外週部以部分的除去前述金屬層為 其特徵者。 9 . 一種配線基板之雷射加工方法，為使用雷射光束對於 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 基材表面形成金屬層之配線基板實施穿孔，未穿孔之 開孔或實施溝加工，外形切割等之加工的配線基板之 雷射加工方法，而以預先除去對應於前述配線基板之 被加工部的前述金屬層部分，於介由前述金屬層之除 去部分對前述被加工部之基材以雷射光束掃描照射加 工之際，’以前述被加工部之雷射光束掃描開始點至雷 射光束掃描終止點的方向吹流氣體為其特擻者。 1 0 . —種配線基板之雷射加工方法，為使用雷射光束對於 基材表面形成金靨層之配線基板實施穿孔，未穿孔之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )A4規格（210X 297公货) \ 312082 H3_ 開孔或實施溝加工，外形切割等之加工的配線基板之 雷射加工方法，而為以具有溶融，除去前述金屬靥之 強度的雷射光束由脈衝狀照射以部分的除去金屬層以 形成所望形狀的前述金屬層，然後以不足溶融前述金 屬層之強度及具有10" s至200" si光束照射時間，並 為以1 5 m s以上之光束照射停止時間之間隔連續的複數 之脈衝的雷射光束介由前述金屬層之除去部分再照射 前述配線基板的被加工部為其恃徵者。 1 1 . 一種配線基板之雷射加工方法，為使用雷射光束對於 配線基板實施穿孔，未穿孔之開孔或實施溝加工，外 形切割等之加工的配線基板之雷射加工方法，而以同 步於前述雷射光束之脈衝頻率順次決定前述雷射光束 之光點於前述配線基板上的各目標位置而將前述雷射 光束以脈衝狀照射之際，‘使照射於前述各目標位置之 任意的連續之兩個脈衝狀的雷射光束間之時間間隔為 不關於前述脈衝頻率而成為1 5 m s以上，而於其間輸出 之脈衝狀雷射光束為照射於其他目標位置為（其特歡者 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 1 2 . —種配線基板之雷射加工方法，為使用雷射光束對於 配線基板實施穿孔，未穿孔之開孔或實施溝加工，外 形切割等之加工的配線基板之雷射加工方法，而以設 備各載置需加工之配線基板的複數之加工站，將雷射 振盪器以脈衝狀輸出之雷射光束按每一脈衝順次分配 於前述複數的加站' 並對於前述複數之加工站各以 1 5 m s以上之時間間隔將脈衝狀之前述雷射光束導光為 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )A4規格（210 X 297公釐) 4 312082 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 放孔射於的前作連述學 放孔射數束於狀以脈。將形其 器開雷之束將動的前光 器開雷複光對衝，的者備所以 盪之之點光及之意於述 盪之之之射並脈置器徵具質束 振孔板光射以置任關前 振孔板板雷，將裝盪待為媒光 射穿基的雷，装之不制 射穿基基狀站隔學振其，射射 雷未線束述置學置為控 雷未線線衝工間光射為器雷雷 用 ，配光前裝光位隔以 用，配配脈加間的雷置盪之將 使孔的射化學述標間上 使孔的的之的時光述裝振流間 為穿工雷變光前目間以 為穿工工出數的導前制射斯空 , 施加述以的與各時ms, 施加加輸複上以與控雷瓦電 置實之前置上作述之15。 置實之欲器述以予作步氣速放 裝板等定位板動前束為者裝板等所盪前ms衝動同酸高述 工基割決標基盪於光而獻 Η 基割置振於15脈配之磺於前 加線切次目線振射射率待加線 切載射配以一分制之入由 射配形順各配衝照雷頻其射配形各雷分各每之控用投及 雷於外備的述脈使的衝為雷於外備述各站按置步 工狀以 之對 -具上前之並狀脈置之對 ..具前次 工束裝同加衝 ， 板束工以板於器 ，衝之裝板束工以將順加光學做板脈間 "'基光加 ，基動盪制脈器制基光加 ，，衝的射光作基以空 者線射溝置線移振控値盪控線射溝置站脈數雷述動線力電 擻配雷施裝配而射步兩振的配雷施裝工一複述前盪配電放 特種之實 Η 述向雷同之射置種之實工 加每述前將振種電的 其一射或加前方述做纊雷裝一射或加的按前的及衝一放成 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )Α4規格（210 X 297公董) 312082 Η 述 前 以 而 圈 光 之 出 取 的 交 直 為 流 斯 瓦 述 前 於 對 軸 光 度述 寬前 之 使 圈 以 光定 述設 前 為 為軸 少光 至述 度 前 長的 的心 向中 方之 流圈 斯光 瓦述 之Mi 間而 空 ： 電上 放以 長 ， 向 側 方上 流最 斯其 瓦於 之位 間為 空亦 電流 放 斯 述瓦 前述 出 前 超於 致對 不 ， 域 圍 領範 全的 之域 圏領 光度 下 與 升 上 的 力 電 電 放 述 前 之 間 空 電 放 述 前 於50 入在 投間 其 時 又降 者 徵 特 其 為 下 以 S 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210X297公爱)