KR970013540A - 배선기판의 레이저가공방법, 배선기판의 레이저가공장치 및 배선기판 가공용의 탄산가스 레이저발진기 - Google Patents
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Abstract
글라스클로스를 포함하는 배선기판을 레이저빔을 사용하여 가공할때에, 글라스클로스의 돌출이 발생하여 가공 구멍이 조잡하게 되고, 또, 가열시간이 길기 때문에 가공구멍 벽면에 탄화층이 발생한다는 과제가 있었다. 배선기판의 피가공부에 대하여 레이저빔을 약 10㎲에서 약 200㎲의 범위의 빔 조사 시간으로 에너지밀도를 약 20J/㎠ 이상으로 하여 펄스적으로 조사하고, 배선기판에 관통구멍 또는 블라인드바이아홀의 천공이나 홈가공, 외형 절단등을 하는 배선기판의 레이저가공방법이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도 이 발명의 실시의 형태1에 의한 배선기판의 레이저가공방법을 설명하기 위한 모식도.
Claims (3)
- 레이저빔을 사용하여 배선기판에 관통구멍 또는 블라인드바이아홀의 천공이나 홈가공, 외형절단등의 가공을 하는 배선기판의 레이저가공방법에 있어서, 상기 레이저빔을 10㎲에서 200㎲의 범위의 빔 조사시간에서, 에너지 밀도를 20J/㎠이상으로 하여 펄스적으로 상기 배선기판의 피가공부에 조사하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 레이저가공방법.
- 레이저발진기에서 방사되는 레이저빔을 사용하여 배선기판에 관통구멍 또는블란인드 바이아홀의 천공이나, 홈가공, 외형절단등의 가공을 하는 배선기판의 레이저가공장치에 있어서, 상기 레이저빔의 스폿을 상기 배선기판상의 각 목표위치로 순차 위치결정하면서 상기 레이저빔의 방향을 바꾸어 상기 배선기판상을 이동시키기 위한 광학수단과, 상기 레이저발진기의 펄스발진동작과 상기 광학수단의 동작을 동기 제어하는 동시에, 상기 목표위치의 각각에 조사하는 임의의 연속하는 2개의 펄스상의 레이저빔간의 시간간격이 상기 레이저발진기의 펄스주파수에 관계없이 15㎳ 이상으로 되도록 상기 광학수단을 제어하는 제어수단을 구비한 것을 특징으로 하는 배선기판의 레이저가공장치.
- 레이저매질로서의 고속의 가스류중에 방전전력을 펄스적으로 투입함으로써 형성되는 방전공간과, 상기 방전공간에서 레이저빔을 그 광축이 상기 가스류에 대하여 직교하도록 꺼내는 개구부를 구비하고 있으며, 상기 방전공간의 가스류방향의 길이는 적어도 상기 개구부의 폭이상이고, 상기 개구부의 중심을 이루는 상기 광축이, 상기 개구부의 전영역이 상기 방전공간의 가스류방향길이의 영역에서 밀려나오는 일이 없는 범위에 있고 상기 가스류에 대하여 가장 상류측에 위치하도록 설정되며, 또 상기 방전공간에 투입되는 상기 방전전력의 상승 및 하강시간이 50㎲이하인것을 특징으로 하는 배선기판 가공용의 탄산가스레이저 발진기.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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JP4659300B2 (ja) * | 2000-09-13 | 2011-03-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法 |
GB2389811B (en) * | 2001-01-31 | 2004-10-27 | Electro Scient Ind Inc | Ultraviolet laser ablative patterning of microstructures in semiconductors |
CN1270864C (zh) | 2001-04-05 | 2006-08-23 | 三菱电机株式会社 | 层压材料的二氧化碳激光加工方法 |
JP5028722B2 (ja) * | 2001-07-31 | 2012-09-19 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工方法及びレーザ加工機 |
DE10145184B4 (de) * | 2001-09-13 | 2005-03-10 | Siemens Ag | Verfahren zum Laserbohren, insbesondere unter Verwendung einer Lochmaske |
US20030155328A1 (en) * | 2002-02-15 | 2003-08-21 | Huth Mark C. | Laser micromachining and methods and systems of same |
US8268704B2 (en) | 2002-03-12 | 2012-09-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method for dicing substrate |
TWI221791B (en) * | 2002-04-02 | 2004-10-11 | Mitsubishi Electric Corp | Laser processing system and laser processing method |
DE102004014277A1 (de) * | 2004-03-22 | 2005-10-20 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zum laserthermischen Trennen von Flachgläsern |
TW200617794A (en) * | 2004-09-14 | 2006-06-01 | Oji Paper Co | Tape with built-in IC chip, production method thereof, and sheet with built-in IC chip |
CN101132880B (zh) * | 2004-12-30 | 2011-02-16 | R·J·德韦恩·米勒 | 利用红外波长范围中的脉冲热沉积进行激光选择性切割用于直接驱动烧蚀 |
CN1939644B (zh) * | 2005-09-30 | 2012-10-17 | 日立比亚机械股份有限公司 | 激光加工方法以及激光加工装置 |
JP5030512B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2012-09-19 | 日立ビアメカニクス株式会社 | レーザ加工方法 |
JP2008212999A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
JP5553397B2 (ja) * | 2007-07-19 | 2014-07-16 | 日東電工株式会社 | レーザー加工方法 |
ES2582007T3 (es) * | 2009-01-28 | 2016-09-08 | Albany International Corp. | Tela industrial para la producción de productos no tejidos y método para su fabricación |
US20110293907A1 (en) * | 2009-02-13 | 2011-12-01 | Faycal Benayad-Cherif | Laser parameter adjustment |
US8529991B2 (en) * | 2009-07-31 | 2013-09-10 | Raytheon Canada Limited | Method and apparatus for cutting a part without damaging a coating thereon |
CN101969746B (zh) * | 2010-11-04 | 2012-05-09 | 沪士电子股份有限公司 | 印刷电路板镂空区局部除电镀铜的方法 |
AU2011353979B2 (en) * | 2011-01-05 | 2016-03-03 | Yuki Engineering System Co., Ltd | Beam processing device |
JP5839876B2 (ja) * | 2011-07-27 | 2016-01-06 | 古河電気工業株式会社 | レーザ加工用銅板および該レーザ加工用銅板を用いたプリント基板、並びに銅板のレーザ加工方法 |
CN103857207B (zh) * | 2012-11-30 | 2017-03-01 | 碁鼎科技秦皇岛有限公司 | 电路板及其制作方法 |
JP2014120568A (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-30 | Showa Denko Packaging Co Ltd | 配線基板の表裏導通方法 |
CN103909351A (zh) * | 2013-01-04 | 2014-07-09 | 欣兴电子股份有限公司 | 线路板以及此线路板的激光钻孔方法 |
CN103286456B (zh) * | 2013-05-07 | 2015-07-01 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 激光切割装置及切割方法 |
JP6110225B2 (ja) * | 2013-06-25 | 2017-04-05 | ビアメカニクス株式会社 | レーザ穴明け加工方法 |
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JP6134914B2 (ja) * | 2014-09-08 | 2017-05-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コンフォーマルマスク材料のレーザ加工方法 |
CN106199830A (zh) * | 2015-05-08 | 2016-12-07 | 中兴通讯股份有限公司 | 光波导的制备方法及装置 |
CN105578771A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-05-11 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 电路板内槽的加工方法 |
JP2020109820A (ja) * | 2019-01-01 | 2020-07-16 | 大船企業日本株式会社 | プリント基板のレーザ加工方法およびプリント基板のレーザ加工機 |
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