TW202044979A - 電磁波遮蔽膜的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種能夠防止金屬薄膜與黏接劑層剝離的電磁波遮蔽膜及利用此電磁波遮蔽膜之印刷電路板。電磁波遮蔽膜（1）為至少將金屬薄膜（4）和黏接劑層（5）依序堆疊而成的構成，依據JISK7129的水蒸氣透過率在溫度80℃、濕度95%RH、差壓1atm下為0.5g/m2 ·24h以上。

Description

電磁波遮蔽膜的製造方法
本發明涉及電磁波遮蔽膜以及使用該遮蔽膜的遮蔽印刷電路板。
自以往，即有人在例如撓性印刷電路板（FPC）等印刷電路板上黏貼電磁波遮蔽膜（印刷電路板用遮蔽膜），來進行對來自外部的電磁波的遮蔽。
例如專利文獻1的電磁波遮蔽膜具有將黏接劑層、金屬薄膜、和絕緣層依序堆疊而成的構成。將該電磁波遮蔽膜在重疊於撓性印刷電路板的狀態下進行熱壓，藉此利用黏接劑層將電磁波遮蔽膜黏接於印刷電路板，製作遮蔽印刷電路板。該黏接後，利用回焊在印刷電路板上安裝零件。另外，撓性印刷電路板的構成為基膜上的印刷圖案被絕緣薄膜覆蓋。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]：日本特開2004-095566號公報
[發明所欲解決之課題]
專利文獻1般的遮蔽印刷電路板在熱壓程序、回焊程序中被加熱時，會自電磁波遮蔽膜的黏接劑層、印刷電路板的絕緣薄膜等產生氣體。另外，印刷電路板的基膜由聚醯亞胺等吸濕性高的樹脂形成時，有時因加熱而自基膜產生水蒸氣。自黏接劑層、絕緣薄膜、基膜產生的此等揮發成分無法通過金屬薄膜，因此滯留在金屬薄膜與黏接劑層之間。因此，回焊程序中進行急劇的加熱時，有時因滯留在金屬薄膜與黏接劑層之間的揮發成分而使金屬薄膜與黏接劑層的層間密合被破壞。為了防止該故障，通常採取將遮蔽印刷電路板在投入回焊程序之前進行退火而預先使揮發成分揮發的措施，但退火需要幾小時，因此生產時間產生損失。
鑒於上述問題，本發明之目的在於提供能夠防止金屬薄膜與黏接劑層剝離的電磁波遮蔽膜、以及提供使用該電磁波遮蔽膜的遮蔽印刷電路板。 [解決課題之手段]
第1發明的電磁波遮蔽膜的特徵在於，其為至少將金屬薄膜和黏接劑層依序堆疊而成的電磁波遮蔽膜，依據JISK7129的水蒸氣透過率在溫度80℃、濕度95%RH、差壓1atm下為0.5g/m2 ·24h以上。
根據上述構成，依據JISK7129的水蒸氣透過率在溫度80℃、濕度95%RH、差壓1atm下為0.5g/m2 ·24h以上，因此將本發明的電磁波遮蔽膜在用黏接劑貼合於印刷電路板的狀態下進行加熱時，即使自黏接劑、印刷電路板的樹脂薄膜等產生揮發成分，也能夠使該揮發成分逸出到外部，因此能夠防止由於揮發成分滯留在金屬薄膜與黏接劑層之間而導致的層間剝離。
第2發明的電磁波遮蔽膜的特徵在於，在第1發明中，該金屬薄膜是將由在溶劑中溶解性低的難溶性成分，和在該溶劑中溶解性比該難溶性成分高的易溶性成分構成的金屬片，在該溶劑中浸漬而形成的，其中，該易溶性成分為分散配置於該金屬片的複數粒狀體，藉由使該粒狀體溶解於該溶劑，藉此在該金屬薄膜上形成有複數開口部。
根據上述構成，將由難溶性成分和易溶性成分形成的金屬片在溶劑中浸漬時，由易溶性成分形成的粒狀體比難溶性成分更容易溶解於溶劑，因此，粒狀體溶解並消失，藉此能夠在金屬薄膜上形成開口部。另外，粒狀體分散配置於金屬片整體，因此能夠得到整體形成有複數開口部的金屬薄膜。因此，將本發明的電磁波遮蔽膜在利用黏接劑貼合於印刷電路板的狀態下進行加熱時，即使自黏接劑、印刷電路板的樹脂薄膜等產生揮發成分，也能夠使該揮發成分經由金屬薄膜的開口部逸出到外部，因此能夠防止由於揮發成分滯留在金屬薄膜與黏接劑層之間而導致的層間剝離。
第3發明的電磁波遮蔽膜的特徵在於，在第2發明中，該難溶性成分是以銅作為主要成分的金屬，該易溶性成分為氧化銅。
根據上述構成，作為溶劑使用自以往所使用的蝕刻液，能夠高效率地生產本發明的電磁波遮蔽膜。作為自以往所使用的蝕刻液，例如可列舉出過硫酸鈉水溶液、雙氧水與硫酸的混合液、氯化鐵水溶液、氯化銅水溶液等。
第4發明的電磁波遮蔽膜的特徵在於，在第2發明中，該難溶性成分是以銅作為主要成分的金屬，該易溶性成分為氧化亞銅。
根據上述構成，作為溶劑使用自以往所使用的蝕刻液，能夠更高效率地生產本發明的電磁波遮蔽膜。
第5發明的電磁波遮蔽膜的特徵在於，在第2~4的任一發明中，該開口部的直徑為0.1~100μm。
根據上述構成，由於開口部的直徑為0.1μm以上，因此，將電磁波遮蔽膜在利用黏接劑貼合於印刷電路板的狀態下進行加熱時，即使自黏接劑、印刷電路板的樹脂薄膜等產生揮發成分，也能夠使該揮發成分經由金屬薄膜的開口部逸出到外部，因此能夠更可靠地防止來自黏接劑等的揮發成分滯留在金屬薄膜與黏接劑層之間。 另外，由於開口部的直徑為100μm以下，因此對於低頻電磁波也滿足良好的電磁波遮蔽特性，而且金屬薄膜不易破裂且處理方便性變得良好。 又，從滿足處理方便性和電磁波遮蔽特性的觀點出發，開口部的直徑進一步宜為50μm以下、更宜為10μm以下。
第6發明的電磁波遮蔽膜的特徵在於，在第2~5的任一發明中，該金屬薄膜每1cm2 中的該開口部的個數為10~1000個/cm2 。
根據上述構成，由於開口部為10個/cm2 以上，因此將電磁波遮蔽膜在利用黏接劑貼合於印刷電路板的狀態下進行加熱時，即使自黏接劑、印刷電路板的樹脂薄膜等產生揮發成分，也能夠使該揮發成分經由金屬薄膜的開口部逸出到外部，因此能夠更可靠地防止來自黏接劑等的揮發成分滯留在金屬薄膜與黏接劑層之間。 另外，由於開口部為1000個/cm2 以下，因此金屬薄膜變得不易破裂，處理方便性變得良好。
第7發明的電磁波遮蔽膜的特徵在於，在第2~第6的任一發明中，該金屬薄膜的厚度為0.5~12μm。
根據上述構成，由於金屬薄膜的厚度為0.5μm以上，因此金屬薄膜變得不易破裂且處理方便性變得良好，而且電磁波遮蔽特性也變得良好。 另外，由於金屬薄膜的厚度為12μm以下，因此電磁波遮蔽膜的撓性變得良好。
第8發明的電磁波遮蔽膜的特徵在於，在第1~第7的任一發明中，該金屬薄膜為壓延銅箔。
根據上述構成，將壓延銅箔用於電磁波遮蔽膜的金屬薄膜時，可得到良好的電磁波遮蔽特性，而且能夠使用作為廉價的原材料的壓延銅箔，因此能夠提供適於電磁波遮蔽膜的金屬薄膜。另外，壓延銅箔宜為由氧化亞銅和99.9%以上的純銅形成的、氧化銅相當於易溶性成分且純銅相當於難溶性成分的韌銅（tough pitch copper）的壓延銅箔。這是因為其能夠使用自以往所使用的蝕刻液而容易地得到形成有複數開口部的金屬薄膜。作為如此之壓延銅箔，除了韌銅以外，還可以使用HA箔（JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION製造）等包含氧化銅的銅箔。且藉由對壓延銅箔進行蝕刻而能夠得到期望厚度的銅箔，因此能夠使金屬薄膜的厚度為高精度，能夠適用於電磁波遮蔽膜。
第9發明的壓延銅箔的特徵在於，其為利用濕式蝕刻法形成有開口部的壓延銅箔，其中，開口部的直徑為0.1~100μm，壓延銅箔每1cm2 中的開口部的個數為10~1000個/cm2 ，壓延銅箔的厚度為0.5~12μm。
根據上述構成，能夠利用自以往所使用的濕式蝕刻法、使用能夠廉價地獲取的壓延銅箔來獲得適於電磁波遮蔽膜的金屬薄膜。另外，開口部的直徑為0.1~100μm，壓延銅箔每1cm2 中的開口部的個數為10~1000個/cm2 ，壓延銅箔的厚度為0.5~12μm，藉此將電磁波遮蔽膜在利用黏接劑貼合於印刷電路板的狀態下進行加熱時，即使自黏接劑、印刷電路板的樹脂薄膜等產生揮發成分，也能夠使該揮發成分經由金屬薄膜的開口部逸出到外部，因此能夠防止由於揮發成分滯留在金屬薄膜與黏接劑層之間而導致的層間剝離，能夠提供遮蔽特性良好的電磁波遮蔽膜。 本發明中的濕式蝕刻法可以採用公知的方法，例如可列舉出在電解液中利用電解使金屬溶出的方法、在溶劑中使金屬氧化而溶出的方法等。
第10發明的遮蔽印刷電路板的特徵在於，具備第1~第8的任一發明的電磁波遮蔽膜。
根據上述構成，能夠充分減少由於製造過程中產生揮發成分而導致的故障，得到電磁波遮蔽特性優異的遮蔽印刷電路板。 [發明之效果]
根據本發明的電磁波遮蔽膜，能夠防止由於自黏接劑等產生的揮發成分而導致的金屬薄膜與黏接劑層的剝離。
＜第1實施方式＞ 以下，對本發明的實施方式進行說明。 如圖1所示，本實施方式的電磁波遮蔽膜1（以下簡稱為遮蔽膜1）為將轉印薄膜2、絕緣層3、金屬薄膜4、和黏接劑層5依序堆疊而成的構成。
遮蔽膜1黏貼於例如圖2所示般的撓性印刷電路板（FPC）6、COF（薄膜覆晶）、RF（撓性印製板）、多層撓性基板、剛性基板等印刷電路板來使用。由遮蔽膜1和撓性印刷電路板6構成遮蔽印刷電路板10。
轉印薄膜2出於如下目的而設置：在撓性印刷電路板6上載置遮蔽膜1並進行熱壓時保護絕緣層3等、或對遮蔽膜1賦予剛度並提高處理方便性等。轉印薄膜2例如可列舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚丙烯、交聯聚乙烯、聚苯並咪唑、芳綸、聚醯亞胺、聚醯亞胺醯胺、聚醚醯亞胺、聚苯硫醚（PPS）、聚萘二甲酸二乙醇酯（PEN）等。在不特別要求耐熱性的情況下，宜為廉價的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜，在要求阻燃性的情況下，宜為聚苯硫醚薄膜，進而在要求耐熱性的情況下宜為芳綸薄膜、聚醯亞胺薄膜。 此外，也可以不設置轉印薄膜2。
絕緣層3為了使金屬薄膜4絕緣並防止與周圍的電路短路而設置。絕緣層3由包含絕緣樹脂的覆蓋膜或塗層構成。絕緣層3中，也可以根據需要包含固化促進劑、增黏劑、抗氧化劑、顏料、染料、增塑劑、紫外線吸收劑、消泡劑、流平劑、填充劑、阻燃劑、黏度調節劑、抗黏連劑等。另外，絕緣層3也可以由組成不同的2種以上的層形成。
作為構成覆蓋膜的絕緣樹脂，使用工程塑料。例如可列舉出聚丙烯、交聯聚乙烯、聚酯、聚苯並咪唑、聚醯亞胺、聚醯亞胺醯胺、聚醚醯亞胺、聚苯硫醚（PPS）、聚萘二甲酸二乙醇酯（PEN）等。覆蓋膜例如利用黏接劑黏接於金屬薄膜4。
另外，作為構成塗層的絕緣樹脂，使用熱塑性樹脂、熱固化性樹脂、紫外線固化性樹脂、或電子束固化性樹脂。作為熱塑性樹脂，例如可列舉出苯乙烯類樹脂、醋酸乙烯酯類樹脂、聚酯類樹脂、聚乙烯類樹脂、聚丙烯類樹脂、醯亞胺類樹脂、丙烯酸類樹脂等。作為熱固化性樹脂，例如可列舉出酚醛樹脂、丙烯酸類樹脂、環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、有機矽樹脂、丙烯酸類改性有機矽樹脂等。另外，作為紫外線固化性樹脂，例如可列舉出環氧丙烯酸酯樹脂、聚酯丙烯酸酯樹脂、以及此等者的甲基丙烯酸酯改性品等。塗層例如藉由在金屬薄膜的表面上塗布樹脂並使其乾燥而與金屬薄膜密合地形成。
金屬薄膜4具有遮蔽來自外部的電磁波、來自從印刷電路板6送出的電信號的不必要的輻射等雜訊的遮蔽效果。金屬薄膜4由銅或銅合金構成。作為銅合金，可列舉出以銅作為主要成分且包含銀、鎳、錫、金、鉑、鈀、鋁、鉻、鈦、鋅中的任一種或此等者中的2種以上的合金。藉由金屬薄膜4由銅或以銅為主要成分的合金構成，藉此使電磁波遮蔽特性和經濟性變得良好。金屬薄膜4的厚度為0.5~12μm、宜為2~3μm。
另外，如圖3的（b）所示，金屬薄膜4中形成有複數針孔（開口部）4a。針孔4a的直徑為0.1~100μm左右、宜為50μm以下、更宜為10μm以下。另外，針孔4a的密度為10~1000個/cm2 。
本實施方式的金屬薄膜4藉由將用輥等壓延銅或銅合金而成的壓延銅箔11在蝕刻液中浸漬而製作。如圖3的（a）所示，壓延銅箔11中含有粒狀的氧化銅12。關於氧化銅12，其粒徑為0.1~100μm，分散配置於壓延銅箔11整體。蝕刻處理前的壓延銅箔11的厚度為1.0~100μm，在例如蝕刻後的厚度為2~3μ的情況下宜為10~40μm左右。
作為壓延銅箔11，宜為將韌銅壓延而成的壓延銅箔、或者將銅和銀的合金壓延而成的JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION製造的HA箔（商品名），特別是韌銅的壓延銅箔由於大量包含氧化銅而更佳。又，韌銅是指包含氧化亞銅且純銅為99.9%以上的銅。另外，HA箔中也包含氧化亞銅。作為蝕刻液，使用蝕刻液過硫酸鈉水溶液、雙氧水與硫酸的混合液、氯化鐵水溶液、或氯化銅水溶液等。
氧化銅12與壓延銅箔11中除氧化銅12以外的部分（純銅或銅合金）相比，在上述蝕刻液中的溶解性更高，因此將壓延銅箔11在蝕刻液中浸漬時，如圖3的（b）所示，壓延銅箔11的厚度變薄，而且氧化銅12溶解並消失，藉此能夠在壓延銅箔11中形成與氧化銅12的粒徑大致相同尺寸的針孔4a。氧化銅12分散配置於壓延銅箔11整體，因此在壓延銅箔11整體上形成複數針孔4a。如此，利用藉由用蝕刻液優先地溶解氧化銅12而在壓延銅箔11整體上形成複數針孔4a的方法，能夠在金屬薄膜4中形成針孔。
為了將遮蔽膜1黏接於印刷電路板6而設置黏接劑層5。作為構成黏接劑層5的黏接性樹脂，使用熱塑性樹脂、熱固化性樹脂、紫外線固化性樹脂、或電子束固化性樹脂。黏接劑層5藉由例如在金屬薄膜4的表面塗布樹脂並使其固化而與金屬薄膜4密合地形成。
作為構成黏接劑層5的熱塑性樹脂，可列舉出聚苯乙烯類、醋酸乙烯酯類、聚酯類、聚乙烯類、聚丙烯類、聚醯胺類、橡膠類、丙烯酸類等。另外，作為構成黏接劑層5的熱固化性樹脂，可列舉出酚醛類、環氧類、聚氨酯類、三聚氰胺類、醇酸類等。此等者可以以單一物質的形式使用，也可以為上述任意者的混合體。
另外，作為構成黏接劑層5的紫外線固化性樹脂的層形成成分的主體，可列舉出陽離子聚合物型、自由基聚合物型等。作為陽離子聚合物型，可列舉出環氧類、乙烯基醚類和氧雜環丁烷類等，作為自由基聚合物型，可列舉出聚酯丙烯酸酯類、聚醚丙烯酸酯類、丙烯酸類低聚物類丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯類、環氧丙烯酸酯類等。關於自由基聚合的特殊的物質，作為借助硫自由基（thiyl radical）的類型，可列舉出由具有芳基的多烯和具有巰基的多元硫醇形成的組合等。特別是，在本實施方式中，宜使用由溶劑可溶型聚酯樹脂、環氧樹脂、陽離子聚合催化劑和環氧改性樹脂的組合形成的陽離子聚合物等，但不限定於此。其中，關於上述陽離子聚合物中使用的環氧樹脂，可以使用雙酚A、F、AF型等的二縮水甘油醚型、以及環氧當量為10000以下的樹脂。另外，作為代表性的環氧改性樹脂，有縮水甘油基化聚酯樹脂、縮水甘油基化丁二烯等。
另外，紫外線固化性樹脂宜為連續聚合性聚合物。且該連續聚合性聚合物宜為利用紫外線進行固化的陽離子聚合物。對於該連續聚合性聚合物，即使是短時間的紫外線照射也能使反應一旦開始就會連續地進行，藉此固化。因此，能夠利用短時間的紫外線的照射將黏接劑層5固化。另外，固化後形成耐熱性優異的黏接劑層5。又，為了提高反應速度，也有時使陽離子聚合物與自由基聚合物共存。
另外，作為其它的紫外線固化性樹脂的層形成成分，有橡膠、多官能丙烯酸酯等。作為橡膠，可列舉出苯乙烯-丁二烯類嵌段、無規共聚物、丙烯酸類橡膠、聚異戊二烯、聚丁二烯、丁二烯-丙烯腈橡膠、聚氯丁烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物等。作為多官能丙烯酸酯，可列舉出三羥甲基丙烷丙烯酸酯等。
作為構成黏接劑層5的電子束固化性樹脂的層形成成分的主體，可列舉出不飽和聚酯型、環氧丙烯酸酯型、聚氨酯丙烯酸酯型、聚酯丙烯酸酯型、聚醚丙烯酸酯型、丙烯酸類型等。通常可以使用紫外線固化性樹脂的組成中不含引發劑的配方組成。例如，可列舉出由環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、GPTA（Glyceryl Propoxy Triacrylate；甘油丙氧基三丙烯酸酯）和TRPGDA（Tripropylene Glycol Diacrylate；二縮三丙二醇二丙烯酸酯）形成的配混組合物。
又，紫外線固化性樹脂中也可以包含用於引發聚合的聚合引發劑。作為自由基聚合物型的聚合引發劑，可列舉出奪氫型（二苯甲酮、噻噸酮類等）、裂解成自由基的裂解型（苯偶姻醚類、苯乙酮類等）和電子轉移型（芳香族酮與叔胺的組合等）等。作為陽離子聚合物型的聚合引發劑，可列舉出芳香族重氮化合物、芳香族鹵鎓、芳香族鋶等鎓鹽。作為加聚物型的聚合引發劑，可列舉出二苯甲酮等。
另外，紫外線固化性樹脂或電子束固化性樹脂中，也可以混入用銀、鋁或金電鍍了的粉末、玻璃微珠或樹脂球（丙烯酸類樹脂等光學特性良好的物質）。如此，能夠使進入到紫外線或電子束固化性樹脂的一部分中的紫外線漫反射而在紫外線或電子束固化性樹脂中散佈，能夠進一步促進固化。
另外，黏接劑層5也可以進一步包含增黏劑。作為增黏劑，可列舉出脂肪酸烴樹脂、C5/C9混合樹脂、松香、松香衍生物、萜烯樹脂、芳香族類烴樹脂、熱反應性樹脂等增黏劑（tackifier）。
黏接劑層5宜為在上述黏接性樹脂中含有導電性填料而形成的導電性黏接劑層。導電性填料的一部分或全部由金屬材料形成。作為導電性填料，有導電性纖維、碳、銀、銅、鎳、焊料、鋁、銀包銅粉、金包銅粉、銀包鎳粉、金包鎳粉，此等金屬粉可以利用霧化法、羰基法等來製作。另外，導電性填料也可以使用對樹脂球、玻璃微珠等實施金屬電鍍而成的顆粒、在金屬粉上包覆樹脂而成的顆粒。另外，導電性填料也可以將上述金屬粉、顆粒混合2種以上來使用。又，導電性填料宜為銀包銅粉、或銀包鎳粉。其理由是因為，能夠利用廉價的材料獲得導電性穩定的導電性顆粒。
另外，導電性填料為至少由2個成分構成的金屬，宜為在熔融時形成合金、該合金的再熔融溫度能變得高於最初的熔點的低融點金屬。藉由導電性填料的熔點低，從而在將遮蔽膜1熱壓而黏接於印刷電路板6時，能夠在被抑制得低至能夠防止對印刷電路板6的零件等的損傷的程度的溫度下，將導電性填料熔融並進行黏接。另外，使導電性填料在熔融後進行冷卻並固化時，導電性填料形成合金，導電性填料的再熔點變得高於最初的熔點，因此即使遮蔽膜1被暴露於在高溫環境下，加熱後固化了的導電性填料也不易發生再熔融。
另外，導電性填料向黏接性樹脂中的配混比例雖然也取決於填料的形狀等，但是在銀包銅填料的情況下相對於100重量份黏接性樹脂，宜設為10~400重量份、進一步宜設為20~150重量份是較好的。超過400重量份時，對後述接地電路8b的黏接性降低，遮蔽印刷電路板10的撓性變差。另外，低於10重量份時，導電性明顯降低。另外，在鎳填料的情況下，相對於100重量份黏接性樹脂，宜設為40~400重量份，進一步宜設為100~350重量份是較好的。超過400重量份時，向後述接地電路8b的黏接性降低，遮蔽FPC等的撓性變差。另外，低於40重量份時，導電性明顯降低。金屬填料的形狀為球狀、針狀、纖維狀、鱗片狀、樹脂狀均可。
另外，導電性黏接劑層可以製成各向異性導電性黏接劑層。各向異性導電性黏接劑層是指，在厚度方向和平面方向上具有不同的導電性的黏接劑層。藉此，與在由厚度方向、寬度方向和長度方向組成的三維的全部方向上確保電學上的導電狀態的具有各向同性導電性的各向同性導電性黏接劑層的情況相比，能夠具有更好的傳輸特性。關於各向異性導電性黏接劑層5，在黏接劑中添加阻燃劑、上述導電性填料而形成各向異性導電性黏接劑層。將遮蔽膜1應用於FPC（撓性印刷電路板）時，各向異性導電性黏接劑層5的厚度的下限宜為2μm、更宜為3μm。另外，各向異性導電性黏接劑層5的厚度的上限宜為15μm、更宜為9μm。各向異性導電性黏接劑層5中所含的黏接劑由作為黏接性樹脂的、聚苯乙烯類、醋酸乙烯酯類、聚酯類、聚乙烯類、聚丙烯類、聚醯胺類、橡膠類、丙烯酸類等的熱塑性樹脂、酚醛類、環氧類、聚氨酯類、三聚氰胺類、醇酸類等的熱固化性樹脂構成。又，黏接劑可以為上述樹脂的單一物質也可以為混合物。導電性填料相對於各向異性導電性黏接劑層5的總量，以3wt%~39wt%的範圍添加。另外，導電性填料的平均粒徑宜為2μm~20μm的範圍，根據各向異性導電性黏接劑層5的厚度選擇最優值即可。
遮蔽膜1的依據JISK7129的水蒸氣透過率在溫度80℃、濕度95%RH、差壓1atm下為0.5g/m2 ·24h以上。
作為遮蔽膜1的製造方法，如上所述對壓延銅箔11進行蝕刻處理而形成金屬薄膜4後，在該金屬薄膜4的一個面上設置絕緣層3後，進一步在其上設置轉印薄膜2。另外，在金屬薄膜4的另一個面上設置黏接劑層5。
接著，對要黏貼遮蔽膜1的撓性印刷電路板6進行說明。如圖2所示，撓性印刷電路板6為將基膜7、印刷電路8、和絕緣薄膜9依序堆疊而成的構成。
印刷電路8由信號電路8a和接地電路8b組成，除接地電路8b的至少一部分之外的部分被絕緣薄膜9覆蓋。因此，作為遮蔽膜1的黏接劑層5使用導電性黏接劑時，接地電路8b與金屬薄膜4以黏接劑層5電連接，因此能夠提高電磁波遮蔽特性。
另外，基膜7和絕緣薄膜9均由工程塑料形成。例如，可列舉出聚丙烯、交聯聚乙烯、聚酯、聚苯並咪唑、聚醯亞胺、聚醯亞胺醯胺、聚醚醯亞胺、聚苯硫醚（PPS）等樹脂。
基膜7和印刷電路8也可以利用黏接劑進行黏接，也可以與不使用黏接劑的、所謂無黏接劑型覆銅堆疊板同樣地進行接合。另外，絕緣薄膜9可以將複數片撓性絕緣薄膜9用黏接劑貼合而成，也可以利用感光性絕緣樹脂的塗覆、乾燥、曝光、顯影、熱處理等一系列方法來形成。
作為遮蔽印刷電路板10的製造方法，遮蔽膜1的黏接劑層5為熱塑性樹脂或熱固化性樹脂的情況下，在撓性印刷電路板6上載置遮蔽膜1並進行熱壓，藉此在撓性印刷電路板6上黏接遮蔽膜1。
另外，遮蔽膜1的黏接劑層5為紫外線固化性樹脂或電子束固化性熱固化性樹脂的情況下，在撓性印刷電路板6上載置遮蔽膜1，自轉印薄膜2側照射紫外線或電子束。由於在金屬薄膜4中形成有針孔4a，因此紫外線或電子束通過金屬薄膜4而照射於紫外線固化性樹脂或電子束固化性樹脂。藉此，紫外線固化性樹脂或電子束固化性樹脂固化，在撓性印刷電路板6上黏接遮蔽膜1。
在用於在遮蔽印刷電路板10上安裝零件的回焊程序、上述熱壓程序中，加熱遮蔽印刷電路板10時，自黏接劑層5、絕緣薄膜9產生氣體，或在基膜7中吸收了水分的情況下產生水蒸氣，但在本實施方式中，由於在金屬薄膜4中形成有針孔4a，遮蔽膜1的依據JISK7129的水蒸氣透過率在溫度80℃、濕度95%RH、差壓1atm下為0.5g/m2 ·24h以上，因此如此之揮發成分通過金屬薄膜4而釋放到外部，藉此能夠防止由於揮發成分滯留在金屬薄膜4與黏接劑層5之間而導致的層間剝離。
本實施方式中，氧化銅（粒狀體）12的粒徑為0.1~100μm，因此能夠使利用蝕刻處理而形成的針孔4a的直徑為0.1~100μm。 藉由使針孔4a的直徑為0.1μm以上，藉此能夠使自黏接劑層5等產生的揮發成分經由金屬薄膜4的針孔4a逸出到外部。 另外，藉由使針孔4a的直徑為100μm以下，使金屬薄膜4不易破裂且處理方便性良好，而且電磁波遮蔽膜1對於低頻電磁波也具有良好的電磁波遮蔽特性。 又，從處理方便性的觀點出發，針孔的直徑進一步宜為50μm以下、更宜為10μm以下。
另外，本實施方式中，將蝕刻前的壓延銅箔（金屬片）11的厚度設為1.0μm以上，因此能夠提供電磁波遮蔽特性良好的電磁波遮蔽膜1。 另外，由於將蝕刻前的壓延銅箔11的厚度設為100μm以下，因此將壓延銅箔11在蝕刻液浸漬時能夠縮短用於使氧化銅12溶解而形成針孔4a的時間。 又，關於蝕刻前的壓延銅箔11的厚度，從縮短用於使氧化銅12溶解而形成針孔4a的時間的觀點出發，進一步宜為50μm以下、更宜為10μm以下。
另外，本實施方式中，將每1cm2 金屬薄膜4中的針孔4a的個數設為10個/cm2 以上，因此能夠更可靠地防止由於來自黏接劑等的揮發成分滯留在電磁波遮蔽膜1的金屬薄膜4與黏接劑層5之間而導致的層間剝離。 另外，由於將每1cm2 金屬薄膜4中的針孔4a的個數設為1000個/cm2 以下，蝕刻後的金屬薄膜4變得不易破裂，金屬薄膜4的處理方便性變得良好。
另外，本實施方式中，由於將蝕刻後的金屬薄膜4的厚度設為0.5μm以上，因此金屬薄膜4不易破裂且處理方便性良好，而且電磁波遮蔽膜1的電磁波遮蔽特性也變得良好。 另外，由於將蝕刻後的金屬薄膜4的厚度設為12μm以下，因此電磁波遮蔽膜1的撓性變得良好。
又，本實施方式中，蝕刻前的壓延銅箔11中的氧化銅12相當於本發明的金屬片的易溶性成分的粒狀體，壓延銅箔11中的純銅或銅合金相當於本發明的金屬片的難溶性成分，但用於形成本發明的金屬薄膜的金屬片的材質並不限定於此。
例如，對於在由銅或銅合金形成的金屬薄膜中，分散配置由比該金屬薄膜在規定的溶劑中溶解性高的成分形成的粒狀體而成的構成的金屬片，用規定的溶劑進行蝕刻處理，藉此能夠製作具有針孔的、由銅或銅合金形成的金屬薄膜。該變更例中的蝕刻前的金屬薄膜（金屬片）的厚度、粒狀體的粒徑、蝕刻後的金屬薄膜的厚度、針孔的直徑和密度的較佳的數值範圍，與上述實施方式相同。另外，從縮短用於使粒狀體溶解而形成開口部的時間的觀點出發，蝕刻前的金屬片的厚度宜為粒狀體的厚度的2倍以下、更宜為1.5倍以下。
另外，例如對於在由鋁、銀、金、或以此等者作為主要成分的合金形成的金屬薄膜中，分散配置由比該金屬薄膜在規定的溶劑中溶解性高的成分形成的粒狀體而成的構成的金屬片，用規定的溶劑進行蝕刻處理，藉此，能夠製作具有針孔的、由鋁、銀、金、或以此等者作為主要成分的合金形成的金屬薄膜。又，對粒狀體的成分沒有特別限定，宜為容易用現有的蝕刻法中使用的蝕刻液溶解的成分。該變更例中的蝕刻前的金屬薄膜（金屬片）的厚度、粒狀體的粒徑、蝕刻後的金屬薄膜的厚度、針孔的直徑和密度的較佳的數值範圍，與上述實施方式相同。另外，從縮短用於使粒狀體溶解而形成開口部的時間的觀點出發，蝕刻前的金屬片的厚度宜為粒狀體的厚度的2倍以下、更宜為1.5倍以下。
又，本實施方式的撓性印刷電路板6為僅在基膜7的一個面上具有印刷電路8的單面型FPC，但也可以是在基膜7的雙面具有印刷電路8的雙面型FPC、將多層之如此之FPC堆疊而成的多層型FPC。另外，本實施方式中，僅在撓性印刷電路板6的單面設有遮蔽膜1，但也可以在撓性印刷電路板6的雙面設置遮蔽膜1來將雙面遮蔽。
＜第2實施方式＞ 接著，對第2實施方式的電磁波遮蔽膜進行說明。其中，對於具有與第1實施方式相同的構成的零件，使用相同符號並適當省略其說明。
關於本實施方式的遮蔽膜，金屬薄膜104的構成與第1實施方式的遮蔽膜1的金屬薄膜4不同，其餘的構成與第1實施方式的遮蔽膜1相同。本實施方式的遮蔽膜的依據JISK7129的水蒸氣透過率與第1實施方式相同，在溫度80℃、濕度95%RH、差壓1atm下為0.5g/m2 ·24h以上。
金屬薄膜104由銅構成，如圖4的（c）所示形成有複數針孔104a。金屬薄膜104的厚度（最大厚度）、針孔104a的直徑和密度與第1實施方式的金屬薄膜4相同。又，圖4也挪用於後述第3實施方式，圖4中的符號204、204a、221為第3實施方式的符號。
作為本實施方式的金屬薄膜104的製作方法，首先，如圖4的（a）所示，準備將表面粗糙化處理並在其上設有脫模層（圖示省略）的載體銅箔120。載體銅箔120的表面的粗糙化度例如Ra為1.0μm以上且10μm以下（此處Ra是指依據JIS B 0601-1994的Ra）。另外，脫模層可以藉由將載體銅箔在三氧化鉻水溶液中浸漬來對載體銅箔表面進行鉻酸鹽處理等公知方法而形成於載體銅箔表面。
接著，將該載體銅箔120在硫酸/硫酸銅浴液中浸漬，如圖4的（b）所示，利用電鍍在載體銅箔120的脫模層上形成電解銅箔121。藉由在載體銅箔120的表面上形成微小的凹凸，使電解銅箔121的厚度產生偏差。然後，在電解銅箔121的厚度達到與所製作的金屬薄膜4大致相同厚度時結束電解，如圖4的（c）所示，自載體銅箔120上的脫模層剝離電解銅箔121。與載體銅箔120的表面的微小的凹凸相應地，由電鍍形成的銅箔121的厚度產生較大的偏差，因此剝離時電解銅箔121的厚度薄的部分（凹部）破裂而形成針孔104a。
根據本實施方式，在金屬薄膜104中形成有針孔104a，因此與第1實施方式同樣地，能夠使在加熱遮蔽撓性印刷電路板時自黏接劑層5等產生的揮發成分通過金屬薄膜104，因此能夠防止由於該揮發成分滯留在金屬薄膜104與黏接劑層5之間而導致的層間剝離。
又，本實施方式中，金屬薄膜104由銅構成，也可以利用與本實施方式的金屬薄膜104的製作方法相同的方法，來製作由銅以外的金屬（例如以銅作為主要成分的合金、或者鋁、銀、金或以此等者作為主要成分的合金）構成的金屬薄膜。
＜第3實施方式＞ 接著，對第3實施方式的電磁波遮蔽膜進行說明。其中，對於具有與第1實施方式相同的構成的零件，使用相同符號並適當省略其說明。
關於本實施方式的遮蔽膜中，金屬薄膜204的製作方法與第2實施方式不同，金屬薄膜204的材質和厚度與第2實施方式的遮蔽膜相同。本實施方式的遮蔽膜的依據JISK7129的水蒸氣透過率與第1實施方式相同，在溫度80℃、濕度95%RH、差壓1atm下為0.5g/m2 ·24h以上。
作為本實施方式的金屬薄膜204的製作方法，首先，如圖4的（a）所示，準備對表面進行粗糙化處理並在其上利用與第2實施方式相同的方法設有脫模層（圖示省略）的載體銅箔120。
接著，利用作為添加法的真空蒸鍍、離子鍍膜、濺射、CVD法、MO（金屬有機物）等，在載體銅箔120的脫模層上形成銅箔221。為了利用真空蒸鍍獲得蒸鍍銅箔221，首先，將設有脫模層的載體銅箔120安裝於真空蒸鍍裝置（圖示省略），如圖4的（b）所示，利用真空蒸鍍在載體銅箔120的脫模層上形成蒸鍍銅箔221。接著，在蒸鍍銅箔221的厚度達到與所製作的金屬薄膜4大致相同厚度時結束真空蒸鍍，如圖4的（c）所示，自載體銅箔120上的脫模層剝離蒸鍍銅箔221。與載體銅箔120的表面的微小的凹凸相應地，利用真空蒸鍍形成的銅箔221的厚度產生較大的偏差，因此在剝離時蒸鍍銅箔221的厚度薄的部分（凹部）破裂而形成針孔204a。因剝離而產生的針孔204a的直徑和密度與第2實施方式的針孔104a相同。
另外，真空蒸鍍中，蒸鍍材料向被蒸鍍基材接近時的動能通常少於其它添加法，因此難以獲得緻密的膜，因此在利用真空蒸鍍形成的銅箔221中，形成與因剝離而產生的針孔104a不同的其它針孔（圖示省略。參照圖6的針孔404a）。在上述添加法當中，真空蒸鍍特別容易形成該針孔，因此宜利用真空蒸鍍製作金屬薄膜204。
根據本實施方式，由於在金屬薄膜204中形成有針孔204a，因此與第1實施方式同樣地，能夠使在加熱遮蔽撓性印刷電路板時自黏接劑層5等產生的揮發成分通過金屬薄膜204，因此能夠防止由於該揮發成分滯留在金屬薄膜204與黏接劑層5之間而導致的層間剝離。
又，本實施方式中，金屬薄膜204由銅構成，也可以利用與本實施方式的金屬薄膜104的製作方法相同的方法來製作由銅以外的金屬（例如，以銅作為主要成分的合金、或者鋁、銀、金或以此等者作為主要成分的合金）構成的金屬薄膜。
＜第4實施方式＞ 接著，對第4實施方式的電磁波遮蔽膜進行說明。其中，對於具有與第1實施方式相同的構成的零件，使用相同符號並省略其說明。
關於本實施方式的遮蔽膜，金屬薄膜304的製作方法與第1實施方式不同，金屬薄膜304的構成（材質、厚度、針孔304a的直徑和密度）與第2實施方式的遮蔽膜相同。
作為本實施方式的金屬薄膜304的製作方法，首先，如圖5的（a）和圖5的（b）所示，使用對表面進行粗糙化處理並在其上利用與第2實施方式相同的方法設有脫模層（圖示省略）的載體銅箔320，利用電鍍形成電解銅箔321。然後，在電解銅箔321的厚度達到大於所製作的金屬薄膜304的厚度的規定厚度時結束電解，如圖5的（c）所示，自載體銅箔320上的脫模層剝離電解銅箔321。本實施方式中，電解銅箔321的厚度比第2實施方式的電解銅箔121厚，因此幾乎不會因其剝離而使電解銅箔321的厚度薄的部分（凹部）破裂，但也可以破裂。
接著，如圖5的（d）所示，將電解銅箔321在過硫酸鈉水溶液、雙氧水與硫酸的混合液等蝕刻液中浸漬。藉此，電解銅箔321整體的厚度變薄，因此剝離時厚度薄的部分溶解而貫穿，形成針孔304a。
根據本實施方式，在金屬薄膜304中形成有針孔304a，因此與第1、第2實施方式同樣地，能夠使在加熱遮蔽撓性印刷電路板時自黏接劑層5等產生的揮發成分通過金屬薄膜304，因此能夠防止由於該揮發成分滯留在金屬薄膜304與黏接劑層5之間而導致的層間剝離。
又，本實施方式中，金屬薄膜304由銅構成，也可以利用與本實施方式的金屬薄膜304的製作方法相同的方法來製作由銅以外的金屬（例如，以銅作為主要成分的合金、或者鋁、銀、金或以此等者作為主要成分的合金）構成的金屬薄膜。
＜第5實施方式＞ 接著，對第5實施方式的電磁波遮蔽膜進行說明。其中，對於具有與第1實施方式相同的構成的零件，使用相同符號並省略其說明。
本實施方式的遮蔽膜的金屬薄膜404由銀構成。金屬薄膜404的厚度例如宜為0.1~12μm。金屬薄膜404中，如圖6的（b）所示形成有多數針孔404a。本實施方式的遮蔽膜的依據JISK7129的水蒸氣透過率與第1實施方式相同，在溫度80℃、濕度95%RH、差壓1atm下為0.5g/m2 ·24h以上。
作為本實施方式的金屬薄膜404的製作方法，首先，如圖6的（a）所示，準備用於堆疊金屬薄膜404的絕緣層3。又，絕緣層3若以例如由絕緣樹脂形成的覆蓋膜的形態來準備，則在安裝於後述真空蒸鍍裝置時容易處理。
接著，利用作為添加法的真空蒸鍍、離子鍍膜、濺射、CVD法、MO（金屬有機物）等，如圖6的（b）所示在絕緣層3的表面上形成銀箔404。利用此等添加法形成銀箔404時，出於第3實施方式中說明的理由，在銀箔404上形成針孔404a。真空蒸鍍中特別容易形成針孔404a，因此在上述添加法當中宜為真空蒸鍍。為了利用真空蒸鍍獲得蒸鍍銀箔404，首先將絕緣層3安裝於真空蒸鍍裝置（圖示省略），利用真空蒸鍍在絕緣層3的表面上形成蒸鍍銀箔404。接著，在蒸鍍銀箔404的厚度達到期望厚度時結束真空蒸鍍。
根據本實施方式，在金屬薄膜404中形成有針孔404a，因此與第1、第2實施方式同樣地，能夠使在加熱遮蔽撓性印刷電路板時自黏接劑層5等產生的揮發成分通過金屬薄膜404，因此能夠防止由於該揮發成分滯留在金屬薄膜404與黏接劑層5之間而導致的層間剝離。
又，本實施方式中，金屬薄膜404由銀構成，也可以利用與本實施方式的金屬薄膜404的製作方法相同的方法，來製作由銀以外的金屬（例如，以銀作為主要成分的合金、或者銅、鋁、金或以此等者作為主要成分的合金）構成的金屬薄膜。 [實施例]
（實施例1） 對於厚度6μm的韌銅的壓延銅箔（JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION製造），與第1實施方式的金屬薄膜同樣地進行蝕刻處理，製成厚度2μm後，使用該壓延銅箔製作與圖1相同的構成的遮蔽膜。又，作為蝕刻液，使用在25.0g/L的CuSO4 ·5H2 O中加入8.5體積%濃硫酸（98%）、4.5體積%雙氧水（35%）而成的溶液，在該蝕刻液中將該壓延銅箔浸漬2分鐘。圖7的（a）為實施例1的壓延銅箔的蝕刻前（左圖）和蝕刻後（右圖）的照片。如圖7的（a）所示，蝕刻後的壓延銅箔中形成有直徑約5μm的針孔。
（實施例2） 對於厚度9μm的JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION製造的作為壓延銅箔的HA箔（商品名），與第1實施方式的金屬薄膜同樣地進行蝕刻處理，製成2μm後，使用該壓延銅箔製作與圖1相同的構成的遮蔽膜。圖7的（b）為實施例2的壓延銅箔的蝕刻前（左圖）和蝕刻後（右圖）的照片。如圖7的（b）所示，蝕刻後的壓延銅箔中形成有直徑約5μm的針孔。
（實施例3） 利用與第2實施方式的金屬薄膜的製作方法相同的方法，形成厚度1μm的電解銅箔，使用該電解銅箔，製作與圖1相同的構成的遮蔽膜。又，使載體銅箔的表面的粗糙化度（Ra）為4.0μm，在載體銅箔的表面上藉由將載體銅箔在三氧化鉻水溶液中浸漬來進行鉻酸鹽處理而設有脫模層。
（實施例4） 利用第2實施方式的金屬薄膜的製作方法，形成厚度2μm的電解銅箔，使用該電解銅箔，製作與圖1相同的構成的遮蔽膜。又，載體銅箔的表面的粗糙化度與實施例3相同。
（實施例5） 利用第5實施方式的金屬薄膜的製作方法，在由絕緣樹脂形成的覆蓋膜上形成厚度0.1μm的蒸鍍銀箔，使用該絕緣薄膜與銀箔的堆疊體製作與圖1相同的構成的遮蔽膜。
（比較例1） 利用第2實施方式的金屬薄膜的形成方法，形成厚度5μm的電解銅箔，使用該電解銅箔，製作與圖1相同的構成的遮蔽膜。又，載體銅箔的表面的粗糙化度與實施例3相同。
（比較例2） 使用厚度6μm的韌銅的壓延銅箔，製作與圖1相同構成的遮蔽膜。
表1
  金屬薄膜 水蒸氣透過率 回焊後之層間剝離
    厚度
μm g/m2 ·24h
實施例1 壓延銅箔 韌銅 2 13.4 ◎
實施例2 壓延銅箔 銅+銀合金 2 0.547 ○
實施例3 電解銅箔 銅 1 1110 ◎
實施例4 電解銅箔 銅 2 0.58 ○
實施例5 蒸鍍銅箔 銀 0.1 9050 ◎
比較例1 電解銅箔 銅 5 0 ×
比較例2 壓延銅箔 韌銅 6 0 ×
（水蒸氣透過率的測定） 利用差壓法（依據JISK7129）分別測定實施例1~5、比較例1、2的遮蔽膜的水蒸氣透過率。測定條件設為溫度80℃、濕度95%RH、差壓1atm。
（層間剝離的有無的評價） 將實施例1~5、比較例1、2的遮蔽膜利用熱壓黏貼到印刷電路板上。接著，將該印刷電路板在23℃、63%RH的清潔室內放置7天後，暴露於回焊時的溫度條件，評價層間剝離的有無。又，作為回焊時的溫度條件，假定無鉛焊料，設定最高265℃的溫度曲線。另外，關於層間剝離的有無，將黏貼有遮蔽膜的印刷電路板5次經過IR回焊，藉由目視觀察有無隆起來評價。此處，將在遮蔽膜上完全沒有產生隆起的情況設為◎，將僅在遮蔽膜的一部分產生隆起的情況設為○，將在遮蔽膜的整面上明顯產生隆起的情況設為×。將該結果示於表1。
由表1明顯可知，比較例1、2中水蒸氣透過率為零，而實施例1~5中水蒸氣透過率為0.5g/m2 ·24h以上。實施例1的水蒸氣透過率比實施例2高，吾人認為這是因為實施例1的蝕刻前的壓延銅箔中的氧化銅的密度（個/cm2 ）更高。 另外，實施例3的水蒸氣透過率明顯比實施例4高，吾人認為這是因為，實施例3的電解銅箔的厚度薄，因此將電解銅箔自載體銅箔剝離時，不僅電解銅箔的厚度較薄的部分（凹部）產生剝離，而且厚度較厚的部分的一部分也產生剝離。 另外，實施例1、3、5即使經過IR回焊也完全沒有產生隆起。另外，實施例2和4即使經過IR回焊也僅在遮蔽膜的一部分產生隆起。另一方面，比較例1和2經過IR回焊時，在遮蔽膜整面上明顯地產生隆起。
1:電磁波遮蔽膜 2:轉印薄膜 3:絕緣層 4:金屬薄膜 4a:針孔(開口部) 5:黏接劑層 6:撓性印刷電路板(印刷電路板) 10:遮蔽印刷電路板 11:壓延銅箔(金屬片) 12:氧化銅 104,204,304,404:金屬薄膜 121,321:電解銅箔 221:蒸鍍銅箔 104a,204a,304a,404a:針孔
圖1為第1實施方式的電磁波遮蔽膜的截面圖。 圖2為具備圖1的電磁波遮蔽膜的遮蔽印刷電路板的截面圖。 圖3的（a）、（b）為用於說明圖1的電磁波遮蔽膜的金屬薄膜的製作程序的端視圖。 圖4的（a）、（b）、（c）為用於說明第2實施方式和第3實施方式的金屬薄膜的製作程序的端視圖。 圖5的（a）、（b）、（c）、（d）為用於說明第4實施方式的金屬薄膜的製作程序的端視圖。 圖6的（a）、（b）為用於說明第5實施方式的金屬薄膜的製作程序的端視圖。 圖7的（a）為實施例1的壓延銅箔的蝕刻前（左圖）和蝕刻後（右圖）的照片，圖7的（b）為實施例2的壓延銅箔的蝕刻前（左圖）和蝕刻後（右圖）的照片。
1:電磁波遮蔽膜
2:轉印薄膜
3:絕緣層
4:金屬薄膜
5:黏接劑層

Claims (1)

  1. 一種電磁波遮蔽膜的製造方法，該電磁波遮蔽膜至少由金屬薄膜和黏接劑層依序堆疊而成，且依據JISK7129的水蒸氣透過率，在溫度80℃、濕度95%RH、差壓1atm之情況下為0.5g/m2 ·24h以上，其特徵在於，包含： 準備步驟，準備載體銅箔，該載體銅箔係以粗糙化度為1.0μm以上10μm以下之形成有凹凸的方式進行表面粗糙化處理，且其上形成有脫模層； 形成步驟，將厚度比該金屬薄膜更大之電解銅箔形成在該脫模層上； 製作步驟，將該電解銅箔浸漬於蝕刻液，藉以在該電解銅箔形成該凹凸所導致之針孔，而製作該金屬薄膜；以及 堆疊步驟，將該黏接劑層堆疊於該金屬薄膜。
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