KR20200113023A - 전자파 실드 필름의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

금속 박막과 접착제층의 박리를 방지할 수 있는 전자파 실드 필름 및 이것을 사용한 프린트 배선판을 제공한다. 전자파 실드 필름(1)은, 적어도 금속 박막(4)과 접착제층(5)을 순차적으로 적층한 구성으로서, JISK7129에 준한 수증기 투과도가, 온도 80℃, 습도 95%RH, 차압 1atm이고, 0.5g/㎡·24h 이상이다.

Description

전자파 실드 필름의 제조 방법{MANUFACTURING METHOD FOR ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING FILM}

본 발명은, 전자파 실드 필름과, 상기 실드 필름을 사용한 실드 프린트(shield print) 배선판과, 전자파 실드 필름에 사용할 수 있는 압연 동박에 관한 것이다.

종래부터, 예를 들면, 플렉시블 프린트 배선판(FPC) 등의 프린트 배선판에 전자파 실드 필름(프린트 배선판용 실드 필름)을 접착하여, 외부로부터의 전자파를 차폐하는 것이 행해지고 있다.

예를 들면, 특허문헌 1의 전자파 실드 필름은, 접착제층과 금속 박막과, 절연층이 순차로 적층된 구성을 가진다. 이 전자파 실드 필름을 플렉시블 프린트 배선판에 중첩시켜 맞춘 상태로 가열 프레스함으로써, 전자파 실드 필름은 접착제층에 의해 프린트 배선판에 접착되어, 실드 프린트 배선판이 제작된다. 이 접착 후, 땜납 리플로우(reflow)에 의해 프린트 배선판에 부품이 실장(實裝)된다. 또한, 플렉시블 프린트 배선판은, 베이스 필름 상의 프린트 패턴이 절연 필름으로 피복된 구성으로 되어 있다.

일본공개특허 제2004―095566호 공보

특허문헌 1과 같은 실드 프린트 배선판은, 가열 프레스 공정이나 땜납 리플로우 공정에서 가열되면, 전자파 실드 필름의 접착제층이나 프린트 배선판의 절연 필름 등으로부터 가스가 발생한다. 또한, 프린트 배선판의 베이스 필름이 폴리이미드 등 흡습성(吸濕性)이 높은 수지로 형성되어 있는 경우에는, 가열에 의해 베이스 필름으로부터 수증기가 발생하는 경우가 있다. 접착제층이나 절연 필름이나 베이스 필름으로부터 생긴 이들의 휘발 성분은, 금속 박막을 통과할 수 없으므로, 금속 박막과 접착제층과의 사이에 모여 버린다. 그러므로, 땜납 리플로우 공정에서 급격한 가열을 행하면, 금속 박막과 접착제층과의 사이에 고인 휘발 성분에 의해, 금속 박막과 접착제층과의 층간 밀착이 파괴되는 경우가 있다. 이 문제점을 방지하는 것을 목적으로 하여, 통상은, 실드 프린트 배선판을 땜납 리플로우 공정에 투입하기 전에 어닐링(annealing)하여 휘발 성분을 미리 휘발시켜 두는 조치가 취해지고 있지만, 어닐링에는 수 시간을 요하므로, 생산 시간에 손실이 생기고 있다.

본 발명은, 상기한 문제를 감안하여 이루어진 것이며, 금속 박막과 접착제층의 박리(剝離)를 방지할 수 있는 전자파 실드 필름을 제공하는 것과, 이 전자파 실드 필름을 사용한 실드 프린트 배선판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

제1 발명의 전자파 실드 필름은, 적어도 금속 박막과 접착제층을 순차적으로 적층한 전자파 실드 필름으로서, JISK7129에 준한 수증기 투과도가, 온도 80℃, 습도 95%RH, 차압(差壓) 1atm이고, 0.5g/㎡·24h 이상인 것을 특징으로 한다.

상기한 구성에 의하면, JISK7129에 준한 수증기 투과도가, 온도 80℃, 습도 95%RH, 차압 1atm이고, 0.5g/㎡·24h 이상이므로, 본 발명에 관한 전자파 실드 필름을 프린트 배선판에 접착제에 의해 접합시킨 상태로 가열했을 때, 접착제나 프린트 배선판의 수지 필름 등으로부터 휘발 성분이 생겨도, 이 휘발 성분을 외부로 보내는 것이 가능하므로, 휘발 성분이 금속 박막과 접착제층의 사이에 머무는 것에 의한 층간 박리를 방지할 수 있다.

제2 발명의 전자파 실드 필름은, 제1 발명에 있어서, 상기 금속 박막은, 용매에 대하여 용해성이 낮은 난용해성 성분과, 상기 난용해성 성분보다 상기 용매에 대하여 용해성이 높은 역용해성 성분과에 의해 구성된 금속 시트를 상기 용매에 침지(浸漬)함으로써 형성된 것으로서, 상기 역용해성 성분이 상기 금속 시트에 분산 배치된 복수의 입상체(粒狀體)이며, 상기 입상체를 상기 용매에 용해시킨 것에 의해, 상기 금속 박막에 복수의 개구부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기한 구성에 의하면, 난용해성 성분과 역용해성 성분으로 이루어지는 금속 시트를 용매에 침지하면, 역용해성 성분으로 이루어지는 입상체는 난용해성 성분보다 용매에 용해되기 쉽기 때문에, 입상체가 용해되어 소실되는 것에 의해, 금속 박막에 개구부를 형성할 수 있다. 또한, 입상체는 금속 시트 전체에 분산 배치되어 있으므로, 복수의 개구부가 전체에 형성된 금속 박막을 얻을 수 있다. 따라서, 본 발명에 관한 전자파 실드 필름을 프린트 배선판에 접착제에 의해 접합시킨 상태로 가열했을 때, 접착제나 프린트 배선판의 수지 필름 등으로부터 휘발 성분이 생겨도, 이 휘발 성분을 금속 박막의 개구부를 통하여 외부로 보내는 것이 가능하므로, 휘발 성분이 금속 박막과 접착제층과의 사이에 머무는 것에 의한 층간 박리를 방지할 수 있다.

제3 발명의 전자파 실드 필름은, 제2 발명에 있어서, 상기 난용해성 성분이 구리를 주성분으로 하는 금속이고, 상기 역용해성 성분이 산화동인 것을 특징으로 한다.

상기한 구성에 의하면, 용매로서 종래부터 사용되고 있는 에칭액을 사용하여, 본 발명에 관한 전자파 실드 필름을 효율적으로 생산할 수 있다. 종래부터 사용되고 있는 에칭액으로서는, 예를 들면, 과황산나트륨 수용액이나, 과산화 수소수와 황산의 혼합액이나, 염화 철 수용액이나, 염화 구리 수용액 등을 들 수 있다.

제4 발명의 전자파 실드 필름은, 제2 발명에 있어서, 상기 난용해성 성분이, 구리를 주성분으로 하는 금속이고, 상기 역용해성 성분이 산화동(I)인 것을 특징으로 한다.

상기한 구성에 의하면, 용매로서 종래부터 사용되고 있는 에칭액을 사용하여, 본 발명에 관한 전자파 실드 필름을 더욱 효율적으로 생산할 수 있다.

제5 발명의 전자파 실드 필름은, 제2 발명 내지 제4 발명 중 어느 하나의 발명에 있어서, 상기 개구부의 직경이, 0.1㎛ ~ 100㎛인 것을 특징으로 한다.

상기한 구성에 의하면, 개구부의 직경이 0.1㎛ 이상이므로, 전자파 실드 필름을 프린트 배선판에 접착제에 의해 접합시킨 상태로 가열했을 때, 접착제나 프린트 배선판의 수지 필름 등으로부터 휘발 성분이 생겨도, 이 휘발 성분을 금속 박막의 개구부를 통하여 외부로 보내는 것이 가능하므로, 접착제 등 유래의 휘발 성분이 금속 박막과 접착제층과의 사이에 머무는 것을 더욱 확실하게 방지할 수 있다.

또한, 개구부의 직경이 100㎛ 이하이므로, 저주파 전자파에 대해서도 양호한 전자파 실드(shield) 특성을 만족시키는 동시에, 금속 박막이 깨지기 어렵고 취급성이 양호해진다.

그리고, 취급성과 전자파 실드 특성을 만족시키는 관점에서, 개구부의 직경은 50㎛ 이하가 더욱 바람직하고, 10㎛ 이하이면 더더욱 바람직하다.

제6 발명의 전자파 실드 필름은, 제2 발명 내지 제5 발명 중 어느 하나의 발명에 있어서, 상기 금속 박막 1㎠ 당의 상기 개구부의 개수가, 10 ~ 1000개/㎠인 것을 특징으로 한다.

상기한 구성에 의하면, 개구부가 10개/㎠ 이상이므로, 전자파 실드 필름을 프린트 배선판에 접착제에 의해 접합시킨 상태로 가열했을 때, 접착제나 프린트 배선판의 수지 필름 등으로부터 휘발 성분이 생겨도, 이 휘발 성분을 금속 박막의 개구부를 통하여 외부로 보내는 것이 가능하므로, 접착제 등 유래의 휘발 성분이 금속 박막과 접착제층과의 사이에 머무는 것을 더욱 확실하게 방지할 수 있다.

또한, 개구부가 1000개/㎠ 이하이므로, 금속 박막이 깨지기 어려워져, 취급성이 양호해진다.

제7 발명의 전자파 실드 필름은, 제2 발명 내지 제6 발명 중 어느 하나의 발명에 있어서, 상기 금속 박막의 두께가 0.5㎛ ~ 12㎛인 것을 특징으로 한다.

상기한 구성에 의하면, 금속 박막의 두께가 0.5㎛ 이상이므로, 금속 박막이 깨지기 어려워져 취급성이 양호해지는 동시에, 전자파 실드 특성도 양호해진다.

또한, 금속 박막의 두께가 12㎛ 이하이므로, 전자파 실드 필름의 가요성(可撓性)이 양호해진다.

제8 발명의 전자파 실드 필름은, 제1 발명 내지 제7 발명 중 어느 하나의 발명에 있어서, 상기 금속 박막이, 압연 동박인 것을 특징으로 한다.

상기한 구성에 의하면, 압연 동박을 전자파 실드 필름의 금속 박막에 사용한 경우, 양호한 전자파 실드 특성이 얻어지는 동시에, 저렴한 원재료인 압연 동박을사용할 수 있으므로, 전자파 실드 필름에 바람직한 금속 박막을 제공할 수 있다. 또한, 압연 동박은, 산화동(I)과 99.9% 이상의 순 구리로 이루어지는 것으로서, 산화동이 역용해성 성분에 상당하여, 순 구리가 난용해성 성분에 상당하는 터프 피치 구리의 압연 동박이 바람직하다. 종래부터 사용되고 있는 에칭액을 사용하여 복수의 개구부가 형성되어 있는 금속 박막을 용이하게 얻을 수 있기 때문이다. 이와 같은 압연 동박으로서는, 터프 피치 구리 이외에는, HA박(JX닛코우 일본석유 금속제) 등, 산화동을 포함하는 것을 사용할 수 있다. 또한, 압연 동박을 에칭함으로써 원하는 두께의 동박을 얻을 수 있으므로, 금속 박막의 두께를 고정밀도로 할 수 있어, 전자파 실드 필름에 바람직하게 사용할 수 있다.

제9 발명의 압연 동박은, 웨트 에칭법에 의해 개구부가 형성된 압연 동박으로서, 개구부의 직경이 0.1㎛ ~ 100㎛이며, 압연 동박 1㎠ 당의 개구부의 개수가 10 ~ 1000개/㎠이고, 압연 동박의 두께가 0.5㎛ ~ 12㎛인 것을 특징으로 한다.

상기한 구성에 의하면, 종래부터 사용되고 있는 웨트 에칭법으로, 염가로 입수할 수 있는 압연 동박을 사용하여, 전자파 실드 필름에 바람직한 금속 박막을 얻을 수 있다. 또한, 개구부의 직경이 0.1㎛ ~ 100㎛이며, 압연 동박 1㎠ 당의 개구부의 개수가 10 ~ 1000개/㎠이고, 압연 동박의 두께가 0.5㎛ ~ 12㎛인 것으로, 전자파 실드 필름을 프린트 배선판에 접착제에 의해 접합시킨 상태로 가열했을 때, 접착제나 프린트 배선판의 수지 필름 등으로부터 휘발 성분이 생겨도, 이 휘발 성분을 금속 박막의 개구부를 통하여 외부로 보내는 것이 가능하므로, 휘발 성분이 금속 박막과 접착제층과의 사이에 머무는 것에 의한 층간 박리를 방지할 수 있고, 실드 특성이 양호한 전자파 실드 필름을 제공할 수 있다.

본 발명에서의 웨트 에칭법은, 공지의 것을 채용할 수 있고, 예를 들면, 전해액 중에서 전해에 의해 금속을 용출(溶出)시키는 방법이나, 용매 중에서 금속을 산화시켜 용출시키는 방법 등을 들 수 있다.

제10 발명의 실드 프린트 배선판은, 제1 발명 내지 제8 발명 중 어느 하나의 발명에 관한 전자파 실드 필름을 구비한 것을 특징으로 한다.

상기한 구성에 의하면, 제조 과정에서 휘발 성분이 발생하는 것에 기인하는 문제점이 충분히 저감되고, 전자파 실드 특성이 우수한 실드 프린트 배선판을 얻을 수 있다.

본 발명의 전자파 실드 필름에 의하면, 접착제 등으로부터 발생한 휘발 성분에 의한 금속 박막과 접착제층의 박리를 방지할 수 있다.

도 1은 제1 실시형태에 관한 전자파 실드 필름의 단면도(斷面圖)이다.
도 2는 도 1의 전자파 실드 필름을 구비한 실드 프린트 배선판의 단면도이다.
도 3은 도 1의 전자파 실드 필름의 금속 박막의 제작 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 4는 제2 실시형태와 제3 실시형태의 금속 박막의 제작 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 제4 실시형태의 금속 박막의 제작 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 6은 제5 실시형태의 금속 박막의 제작 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 7(a)는 실시예 1의 압연 동박의 에칭 전과 에칭 후의 사진이고, 도 7(b)는 실시예 2의 압연 동박의 에칭 전과 에칭 후의 사진이다.

<제1 실시형태>

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태의 전자파 실드 필름(1)[이하, 단지 실드 필름(1)이라고 함]은, 전사(轉寫) 필름(2)과, 절연층(3)과, 금속 박막(4)과, 접착제층(5)이 순차로 적층된 구성으로 되어 있다.

실드 필름(1)은, 예를 들면, 도 2에 나타낸 바와 같은 플렉시블 프린트 배선판(FPC)(6)이나, COF(Chip On Flexible Printed Circuit), RF(리지드 플렉스 프린트판), 다층 플렉시블 기판, 리지드 기판 등의 프린트 배선판에 접착하여 사용된다. 실드 필름(1)과 플렉시블 프린트 배선판(6)에 의해, 실드 프린트 배선판(10)이 구성된다.

전사 필름(2)은, 플렉시블 프린트 배선판(6)에 실드 필름(1)을 탑재하여 가열 프레스할 때 절연층(3) 등을 보호하거나, 실드 필름(1)에 탄력이 있게 하여 취급성을 향상시키는 등의 목적을 위해 설치되어 있다. 전사 필름(2)은, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌, 가교 폴리에틸렌, 폴리벤조이미다졸, 아라미드(aramid), 폴리이미드, 폴리이미드 아미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 등을 들 수 있다. 그다지 내열성이 요구되지 않을 경우에는, 저렴한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름이 바람직하고, 난연성(難燃性)이 요구되는 경우에 있어서는, 폴리페닐렌 설파이드 필름, 내열성이 더욱 요구되는 경우에는 아라미드 필름이나 폴리이미드 필름이 바람직하다.

그리고, 전사 필름(2)은 형성하지 않아도 된다.

절연층(3)은, 금속 박막(4)을 절연하여, 주위의 회로와 단락(短絡)하는 것을 방지하기 위해 설치되어 있다. 절연층(3)은, 절연 수지로 이루어지는 커버 필름 또는 코팅층으로 구성되어 있다. 절연층(3)에는, 필요에 따라, 경화촉진제, 점착성(粘着性) 부여제, 산화 방지제, 안료, 염료, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제(消泡劑), 레벨링제(leveling agent), 충전제, 난연제(難燃劑), 점도 조절제, 블록킹 방지제 등이 포함되어 있어도 된다. 또한, 절연층(3)은, 조성이 상이한 2종 이상의 층에 의해 형성되어 있어도 된다.

커버 필름을 구성하는 절연 수지로서는, 엔지니어링 플라스틱이 사용된다. 예를 들면, 폴리프로필렌, 가교 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리벤조이미다졸, 폴리이미드, 폴리이미드 아미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 등을 들 수 있다. 커버 필름은, 예를 들면, 접착제에 의해 금속 박막(4)에 접착되어 있다.

또한, 코팅층을 구성하는 절연 수지로서는, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 자외선 경화성 수지, 또는 전자선 경화성 수지가 사용된다. 열가소성 수지로서는, 예를 들면, 스티렌계 수지, 아세트산 비닐계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 이미드계 수지, 아크릴계 수지 등을 들 수 있다. 열경화성 수지로서는, 예를 들면, 페놀 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지, 아크릴 변성 실리콘 수지 등을 들 수 있다. 또한, 자외선 경화성 수지로서는, 예를 들면, 에폭시 아크릴레이트 수지, 폴리에스테르 아크릴레이트 수지, 및 이들의 메타크릴레이트 변성품 등을 들 수 있다. 코팅층은, 예를 들면, 금속 박막의 표면에 수지를 도포하여 건조시킴으로써 금속 박막에 밀착되어 형성되어 있다.

금속 박막(4)은, 외부로부터의 전자파나 프린트 배선판(6)으로부터 송출되는 전기 신호로부터의 불필요 복사 등의 노이즈를 차폐하는 실드 효과를 가진다. 금속 박막(4)은, 구리 또는 구리 합금으로 구성되어 있다. 구리 합금으로서는, 구리를 주성분으로 하고, 은, 니켈, 주석, 금, 백금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티탄, 아연 중 어느 하나, 또는 이들의 2개 이상을 포함하는 합금을 들 수 있다. 금속 박막(4)이 구리 또는 구리를 주성분으로 하는 합금으로 구성되어 있는 것에 의해, 전자파 실드 특성과 경제성이 양호해진다. 금속 박막(4)의 두께는, 0.5㎛ ~ 12㎛이며, 2㎛ ~ 3㎛가 바람직하다.

또한, 도 3(b)에 나타낸 바와 같이, 금속 박막(4)에는, 다수의 핀홀(pinhole)(개구부)(4a)이 형성되어 있다. 핀홀(4a)의 직경은, 0.1㎛ ~ 100㎛ 정도이며, 50㎛ 이하가 바람직하고, 10㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 또한, 핀홀(4a)의 밀도는, 10 ~ 1000개/㎠이다.

본 실시형태의 금속 박막(4)은, 구리 또는 구리 합금을 롤 등에 의해 압연 한 압연 동박(11)을, 에칭액에 침지함으로써 제작되어 있다. 도 3(a)에 나타낸 바와 같이, 압연 동박(11)에는, 입상(粒狀)의 산화동(12)이 함유되어 있다. 산화동(12)은, 입자 직경은 0.1㎛ ~ 100㎛로서, 압연 동박(11) 전체에 분산 배치되어 있다. 에칭 처리 전의 압연 동박(11)의 두께는, 1.0㎛ ~ 100㎛이며, 예를 들면, 에칭 후의 두께가 2 ~ 3μ의 경우에는 10㎛ ~ 40㎛ 정도가 바람직하다.

압연 동박(11)으로서는, 터프 피치 구리를 압연한 압연 동박, 또는 구리와 은과의 합금을 압연한 JX닛코우 일본석유 금속 가부시키가이샤 제조의 HA박(상품명)이 바람직하고, 특히 터프 피치 구리의 압연 동박이 산화동을 많이 포함하기 때문에 바람직하다. 그리고, 터프 피치 구리란, 산화동(I)을 포함하고, 순 구리가 99.9% 이상의 구리이다. 또한, HA박에도 산화동(I)이 포함되어 있다. 에칭액으로서는, 에칭액 과황산나트륨 수용액, 과산화 수소수와 황산의 혼합액, 염화철 수용액, 또는 염화구리 수용액 등이 사용된다.

산화동(12)은, 압연 동박(11) 중 산화동(12) 이외의 부분(순 구리 또는 구리 합금)과 비교하여 전술한 에칭액에 대한 용해성이 높으므로, 압연 동박(11)을 에칭액에 침지하면, 도 3(b)에 나타낸 바와 같이, 압연 동박(11)의 두께가 얇아지는 동시에, 산화동(12)이 용해하여 소실됨으로써, 압연 동박(11)에 산화동(12)의 입자 직경과 대략 같은 크기의 핀홀(4a)을 형성할 수 있다. 산화동(12)은 압연 동박(11) 전체에 분산 배치되어 있으므로, 핀홀(4a)은 압연 동박(11) 전체에 복수 형성된다. 이와 같이, 에칭액에 의해 산화동(12)을 우선적으로 용해시킴으로써, 압연 동박(11) 전체에 복수의 핀홀(4a)을 형성하는 방법에 의해, 금속 박막(4)에 핀홀을 형성할 수 있다.

접착제층(5)은, 실드 필름(1)을 프린트 배선판(6)에 접착하기 위해 설치되어 있다. 접착제층(5)을 구성하는 접착성 수지로서는, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 자외선 경화성 수지, 또는 전자선 경화성 수지가 사용된다. 접착제층(5)은, 예를 들면, 금속 박막(4)의 표면에 수지를 도포하여 경화시킴으로써 금속 박막(4)에 밀착되어 형성되어 있다.

접착제층(5)을 구성하는 열가소성 수지로서는, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등을 들 수 있다. 또한, 접착제층(5)을 구성하는 열경화성 수지로서는, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등을 들 수 있다. 이들은 단체(單體)로 사용할 수 있지만, 상기 어느 하나의 혼합체이라도 된다.

또한, 접착제층(5)을 구성하는 자외선 경화성 수지의 층 형성 성분의 주체로서는, 카치온 중합체 타입, 라디칼 중합체 타입 등을 들 수 있다. 카치온 중합체 타입으로서는, 에폭시계, 비닐 에테르계 및 옥세탄계 등이고, 라디칼 중합체 타입로서는, 폴리에스테르 아크릴레이트계, 폴리에테르 아크릴레이트계, 아크릴 올리고머계 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트계, 에폭시 아크릴레이트계 등을 들 수 있다. 라디칼 중합의 특수한 것으로서 티일 라디칼(thiyl radical)을 개입시키는 타입으로서는, 아릴기를 가지는 폴리엔과 티올기를 가지는 폴리티올으로 이루어지는 조합 등을 들 수 있다. 특히, 본 실시형태에 있어서는, 용제 가용형 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 카치온 중합 촉매 및 에폭시 변성 수지의 조합으로 이루어지는 카치온 중합체 등을 사용하는 것이 바람직하지만, 이에 한정되지 않는다. 그리고, 상기 카치온 중합체에 사용되는 에폭시 수지에는, 비스페놀 A, F, AF형 등의 디글리시딜 타입, 및 에폭시 등 양이 10000 이하의 것이 사용 가능하다. 또한, 에폭시 변성 수지의 대표적인 것으로서는, 글리시딜화 폴리에스테르 수지나 글리시딜화 부타디엔 등이 있다.

또한, 자외선 경화성 수지는, 순차 중합성 중합체인 것이 바람직하다. 또한, 이 순차 중합성 중합체는, 자외선에 의해 경화하는 카치온 중합체인 것이 바람직하다. 이 순차 중합성 중합체는, 자외선 조사(照射)가 단시간이라도, 일단 반응이 개시되면 순차적으로 진행하고, 경화시키는 것이다. 그러므로, 단시간의 자외선의 조사에 의해 접착제층(5)을 경화시키는 것이 가능하다. 또한, 경화 후에는 내열성이 우수한 접착제층(5)으로 된다. 그리고, 반응 속도를 빠르게 하기 위해, 카치온 중합체와 라디칼 중합체를 공존시키는 것도 있다.

또한, 다른 자외선 경화성 수지의 층 형성 성분으로서는, 고무, 다관능성 아크릴레이트 등이 있다. 고무로서는, 스티렌―부타디엔계 블록, 랜덤 코폴리머, 아크릴 고무, 폴리이소프렌, 폴리 부타디엔, 부타디엔―아크릴 니트릴 고무, 폴리클로로프렌, 에틸렌―아세트산 비닐 코폴리머 등을 들 수 있다. 다관능성 아크릴레이트로서는, 트리메틸올 프로판 아크릴레이트 등을 들 수 있다.

접착제층(5)을 구성하는 전자선 경화성 수지의 층 형성 성분의 주체로서는, 불포화 폴리에스테르 타입, 에폭시 아크릴레이트 타입, 우레탄 아크릴레이트 타입, 폴리에스테르 아크릴레이트 타입, 폴리에테르 아크릴레이트 타입, 아크릴 타입 등을 들 수 있다. 일반적으로는, 자외선 경화성 수지의 조성(組成)에 개시제를 포함하지 않는 배합 조성의 것이 사용될 수 있다. 예를 들면, 에폭시 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, GPTA(Glyceryl Propoxy Triacrylate) 및 TRPGDA(Tripropylene Glycol Diacrylate)으로 이루어지는 배합 조성물을 들 수 있다.

그리고, 자외선 경화성 수지에는, 중합을 개시하게 하기 위한 중합 개시제도 포함된다. 라디칼 중합체 타입의 중합 개시제로서는, 수소 인발(引拔)형(벤조페논이나 티오키산톤 종류 등), 라디칼로의 개열(開裂)형(벤조인에테르류나 아세트페논류 등) 및 전자 이동형(방향족 케톤과 3급 아민의 조합 등) 등을 들 수 있다. 카치온 중합체 타입의 중합 개시제로서는, 방향족 디아조늄, 방향족 할로늄, 방향족 술포늄 등의 오늄염을 들 수 있다. 부가 중합체 타입의 중합 개시제로서는, 벤조페논 등을 들 수 있다.

또한, 자외선 경화성 수지 또는 전자선 경화성 수지 중에, 은, 알루미늄 또는 금으로 도금한 분체(粉體), 유리 비즈 또는 수지 볼(아크릴 수지 등의 광학 특성이 좋은 것)을 혼입시켜도 된다. 이로써, 자외선 또는 전자선 경화성 수지의 일부에 진입한 자외선을 난반사시켜, 자외선 또는 전자선 경화성 수지 중에 널리 퍼지게 할 수 있어, 경화를 더욱 촉진시킬 수 있다.

또한, 접착제층(5)은, 점착성 부여제를 더 포함해도 된다. 점착성 부여제로서는, 지방산 탄화수소 수지, C5/C9 혼합 수지, 로진, 로진 유도체, 테르펜 수지, 방향족계 탄화수소 수지, 열 반응성 수지 등의 점착제(tackifier)를 들 수 있다.

접착제층(5)은, 상기 접착성 수지에 도전성(導電性) 필러(filler)를 함유시킨 도전성 접착제층인 것이 바람직하다. 도전성 필러는, 금속 재료에 의해 일부 또는 전부가 형성되어 있다. 도전성 필러로서는, 도전성 섬유, 카본, 은, 동, 니켈, 납땜, 알루미늄이나, 은코트 동분(銅粉), 금 코트 동분, 은코트 니켈분, 금 코트 니켈분이 있고, 이들 금속분(金屬粉)은, 아토마이즈법(atomizing process), 카르보닐법(carbonyl process) 등에 의해 제작할 수 있다. 또한, 도전성 필러는, 수지 볼이나 유리 비즈 등에 금속 도금을 행한 입자나, 금속분에 수지를 피복한 입자를 사용할 수도 있다. 또한, 도전성 필러는, 전술한 금속분이나 입자를 2 종류 이상 혼합하여 사용해도 된다. 그리고, 도전성 필러는, 은코트 동분, 또는 은코트 니켈분인 것이 바람직하다. 그 이유는, 저렴한 재료에 의해 도전성이 안정된 도전성 입자를 얻을 수 있기 때문이다.

또한, 도전성 필러는, 적어도 2성분으로 이루어지는 금속으로서, 용융되었을 때 합금을 형성하고, 상기 합금의 재용융 온도가 최초의 용융점보다 높아지도록 저융점 금속인 것이 바람직하다. 도전성 필러의 용융점이 낮은 것에 의해, 실드 필름(1)을 가열 프레스하여 프린트 배선판(6)에 접착하는 경우에, 프린트 배선판(6)의 부품 등으로의 손상을 방지할 수 있는 정도로 낮게 억제한 온도로 도전성 필러를 용융되어 접착할 수 있다. 또한, 도전성 필러가 용융 후에 냉각되어 고화(固化)된 경우, 도전성 필러는 합금화되어, 도전성 필러의 재용융점은 최초의 용융점보다 높아져 있으므로, 고온 환경 하에 실드 필름(1)이 노출되어도, 가열 후 고화된 도전성 필러는 재용융하기 어려워진다.

또한, 도전성 필러의 접착성 수지로의 배합 비율은, 필러의 형상 등에도 좌우되지만, 은코트 구리 필러의 경우에는, 접착성 수지(100) 중량부에 대하여 10 ~ 400중량부로 하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 20 ~ 150 중량부로 하는 것이 바람직하다. 400 중량부를 넘으면, 후술하는 그라운드 회로(8b)에 대한 접착성이 저하되고, 실드 프린트 배선판(10)의 가요성이 악화된다. 또한, 10 중량부를 하회하면 도전성이 현저하게 저하된다. 또한, 니켈 필러의 경우에는, 접착성 수지(100) 중량부에 대하여 40 ~ 400 중량부로 하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 100 ~ 350 중량부로 하는 것이 바람직하다. 400 중량부를 넘으면, 후술하는 그라운드 회로(8b)에 대한 접착성이 저하되고, 실드 FPC 등의 가요성이 악화된다. 또한, 40 중량부를 하회하면 도전성이 현저하게 저하된다. 금속 필러의 형상은, 구상(球狀), 침상(針狀), 섬유상(fibrous), 플레이크상(flake shape), 수지상 중 어느 것이라도 된다.

또한, 도전성 접착제층은, 이방(異方) 도전성 접착제층으로 할 수 있다. 이방 도전성 접착제층이란, 두께 방향과 평면 방향으로 상이한 도전성을 가지는 접착제층이다. 이로써, 두께 방향 및 폭 방향, 길이 방향으로 이루어지는 3차원의 모든 방향으로 전기적인 도전(導電) 상태가 확보된 등방(等方) 도전성을 가지는 등방 도전성 접착제층인 경우보다 양호한 전송 특성을 가질 수 있다. 이방 도전성 접착제층(5)은, 접착제에 난연제나 전술한 도전성 필러가 첨가되어, 이방 도전성 접착제층이 형성된다. 실드 필름(1)을 FPC(플렉시블 프린트 배선판)에 적용하는 경우, 이방 도전성 접착제층(5)의 두께의 하한은, 2㎛가 바람직하고, 3㎛가 더욱 바람직하다. 또한, 이방 도전성 접착제층(5)의 두께의 상한은, 15㎛가 바람직하고, 9㎛가 더욱 바람직하다. 이방 도전성 접착제층(5)에 포함되는 접착제는, 접착성 수지로서, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지나, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지로 구성되어 있다. 그리고, 접착제는, 상기 수지의 단체라도 되고 혼합체라도 된다. 도전성 필러는, 이방 도전성 접착제층(5)의 전체량에 대하여, 3wt% ~ 39wt%의 범위로 첨가된다. 또한, 도전성 필러의 평균 입자 직경은, 2㎛ ~ 20㎛의 범위가 바람직하지만, 이방 도전성 접착제층(5)의 두께에 따라 최적의 값을 선택하면 된다.

실드 필름(1)의 JISK7129에 준한 수증기 투과도는, 온도 80℃, 습도 95%RH, 차압 1atm이고, 0.5g/㎡·24h 이상이다.

실드 필름(1)의 제조 방법으로서는, 전술한 바와 같이 압연 동박(11)을 에칭 처리하여 금속 박막(4)을 형성한 후, 이 금속 박막(4)의 한쪽 면에 절연층(3)을 설치한 후, 또한 그 위에 전사 필름(2)을 설치한다. 또한, 금속 박막(4)의 다른 쪽 면에 접착제층(5)을 설치한다.

다음에, 실드 필름(1)이 접착되는 플렉시블 프린트 배선판(6)에 대하여 설명한다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 플렉시블 프린트 배선판(6)은, 베이스 필름(7)과, 프린트 회로(8)와, 절연 필름(9)이 순차로 적층된 구성으로 되어 있다.

프린트 회로(8)는, 신호 회로(8a)와 그라운드 회로(8b)로 이루어지고, 그라운드 회로(8b) 중 적어도 일부를 제외한 부분이, 절연 필름(9)에 의해 피복되어 있다. 그러므로, 실드 필름(1)의 접착제층(5)으로서 도전성 접착제를 사용한 경우에는, 그라운드 회로(8b)와 금속 박막(4)과는 접착제층(5)을 통하여 전기적으로 접속되므로, 전자파 실드 특성을 향상시킬 수 있다.

또한, 베이스 필름(7)과 절연 필름(9)은, 모두 엔지니어링 플라스틱으로 이루어진다. 예를 들면, 폴리프로필렌, 가교 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리벤조이미다졸, 폴리이미드, 폴리이미드 아미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌 설파이드(PPS) 등의 수지를 들 수 있다.

베이스 필름(7)과 프린트 회로(8)는, 접착제에 의해 접착해도 되고, 접착제를 이용하지 않는, 이른바, 무접착제형 동장(銅張) 적층판과 마찬가지로 접합해도 된다. 또한, 절연 필름(9)은, 복수 개의 가요성 절연 필름(9)을 접착제에 의해 접합시킨 것이라도 되고, 감광성 절연 수지의 도공(塗工), 건조, 노광, 현상, 열처리 등의 일련의 방법에 의해 형성해도 된다.

실드 프린트 배선판(10)의 제조 방법으로서는, 실드 필름(1)의 접착제층(5)이 열가소성 수지 또는 열경화성 수지의 경우에는, 플렉시블 프린트 배선판(6)에 실드 필름(1)을 탑재하여, 가열 프레스함으로써, 플렉시블 프린트 배선판(6)에 실드 필름(1)을 접착한다.

또한, 실드 필름(1)의 접착제층(5)이 자외선 경화성 수지 또는 전자선 경화성 열경화성 수지의 경우에는, 플렉시블 프린트 배선판(6)에 실드 필름(1)을 탑재하여, 전사 필름(2) 측으로부터 자외선 또는 전자선을 조사한다. 금속 박막(4)에는 핀홀(4a)이 형성되어 있으므로, 자외선 또는 전자선은 금속 박막(4)을 빠져나가고, 자외선 경화성 수지 또는 전자선 경화성 수지에 조사된다. 이로써, 자외선 경화성 수지 또는 전자선 경화성 수지가 경화되어, 플렉시블 프린트 배선판(6)에 실드 필름(1)이 접착된다.

실드 프린트 배선판(10)에 부품을 실장하기 위한 땜납 리플로우 공정이나 전술한 가열 프레스 공정에서, 실드 프린트 배선판(10)이 가열되면, 접착제층(5)이 절연 필름(9)으로부터 가스가 발생하거나, 베이스 필름(7)에 수분을 흡습하고 있었을 경우에는 수증기가 발생하거나 하지만, 본 실시형태에서는, 금속 박막(4)에 핀홀(4a)이 형성되어 있고, 실드 필름(1)의 JISK7129에 준한 수증기 투과도가, 온도 80℃, 습도 95%RH, 차압 1atm이고, 0.5g/㎡·24h 이상이므로, 이와 같은 휘발 성분은 금속 박막(4)을 빠져지나가 외부로 방출되므로, 휘발 성분이 금속 박막(4)과 접착제층(5)과의 사이에 머무는 것에 의한 층간 박리를 방지할 수 있다.

본 실시형태에서는, 산화동(입상체)(12)의 입자 직경이, 0.1㎛ ~ 100㎛이므로, 에칭 처리에 의해 형성되는 핀홀(4a)의 직경을, 0.1㎛ ~ 100㎛으로 할 수 있다.

핀홀(4a)의 직경을 0.1㎛ 이상으로 함으로써, 접착제층(5) 등으로부터 발생한 휘발 성분을 금속 박막(4)의 핀홀(4a)을 통하여 외부로 배출할 수 있다.

또한, 핀홀(4a)의 직경을 100㎛ 이하로 함으로써, 금속 박막(4)이 깨지기 어렵고 취급성이 양호해지는 동시에, 전자파 실드 필름(1)이 저주파 전자파에 대해서도 양호한 전자파 실드 특성을 가진다.

그리고, 취급성의 관점에서, 핀홀의 직경은 50㎛ 이하가 더욱 바람직하고, 10㎛ 이하이면 더더욱 바람직하다.

또한, 본 실시형태에서는, 에칭 전의 압연 동박(금속 시트)(11)의 두께를 1.0㎛ 이상으로 하기 때문에, 전자파 실드 특성이 양호한 전자파 실드 필름(1)을 제공할 수 있다.

또한, 에칭 전의 압연 동박(11)의 두께를, 100㎛ 이하로 하기 때문에, 압연 동박(11)을 에칭액에 침지했을 때 산화동(12)을 용해시켜 핀홀(4a)을 형성하기 위한 시간을 단축할 수 있다.

그리고, 에칭 전의 압연 동박(11)의 두께는, 산화동(12)을 용해시켜 핀홀(4a)을 형성하기 위한 시간을 단축하는 관점에서, 50㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 10㎛ 이하이면 더더욱 바람직하다.

또한, 본 실시형태에서는, 금속 박막(4)의 1㎠ 당의 핀홀(4a)의 개수를, 10개/㎠ 이상으로 하기 때문에, 전자파 실드 필름(1)의 금속 박막(4)과 접착제층(5)과의 사이에 접착제 등 유래의 휘발 성분이 머무는 것에 의한 층간 박리를 더욱 확실하게 방지할 수 있다.

또한, 금속 박막(4)의 1㎠ 당의 핀홀(4a)의 개수를, 1000개/㎠ 이하로 하기 때문에, 에칭 후의 금속 박막(4)이 깨지기 어려워져, 금속 박막(4)의 취급성이 양호해진다.

또한, 본 실시형태에서는, 에칭 후의 금속 박막(4)의 두께를, 0.5㎛ 이상으로 하기 때문에, 금속 박막(4)이 깨지기 어렵고 취급성이 양호해지는 동시에, 전자파 실드 필름(1)의 전자파 실드 특성도 양호해진다.

또한, 에칭 후의 금속 박막(4)의 두께를, 12㎛ 이하로 하기 때문에, 전자파 실드 필름(1)의 가요성이 양호해진다.

그리고, 본 실시형태에서는, 에칭 전의 압연 동박(11) 중의 산화동(12)이, 본 발명의 금속 시트의 역용해성 성분의 입상체에 상당하고, 압연 동박(11) 중의 순 구리 또는 구리 합금이, 본 발명의 금속 시트의 난용해성 성분에 상당하지만, 본 발명의 금속 박막을 형성하는 금속 시트의 재질은, 이들에 한정되는 것은 아니다.

예를 들면, 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 금속 박막에, 이 금속 박막보다 소정의 용매에 대한 용해성이 높은 성분으로 형성된 입상체가 분산 배치된 구성의 금속 시트를, 소정의 용매로 에칭 처리함으로써, 핀홀을 가지는 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 금속 박막을 제작할 수 있다. 이 변경예에서의 에칭 전의 금속 박막(금속 시트)의 두께, 입상체의 입자 직경, 에칭 후의 금속 박막의 두께, 핀홀의 직경 및 밀도의 바람직한 수치 범위는, 상기 실시형태와 마찬가지이다. 또한, 입상체를 용해시켜 개구부를 형성하기 위한 시간을 단축하는 관점에서, 에칭 전의 금속 시트의 두께는, 입상체의 두께의 2배 이하인 것이 바람직하고, 1.5배 이하가 더욱 바람직하다.

또한, 예를 들면, 알루미늄, 은, 금, 또는 이들을 주성분으로 하는 합금으로 이루어지는 금속 박막에, 이 금속 박막보다 소정의 용매에 대한 용해성이 높은 성분으로 형성된 입상체가 분산 배치된 구성의 금속 시트를, 소정의 용매로 에칭 처리함으로써, 핀홀을 가지는 알루미늄, 은, 금, 또는 이들을 주성분으로 하는 합금으로 이루어지는 금속 박막을 제작할 수 있다. 그리고, 입상체의 성분은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 종래의 에칭법으로 사용되고 있는 에칭액에 의해 용이하게 용해되는 성분인 것이 바람직하다. 이 변경예에서의 에칭 전의 금속 박막(금속 시트)의 두께, 입상체의 입자 직경, 에칭 후의 금속 박막의 두께, 핀홀의 직경 및 밀도의 바람직한 수치 범위는, 상기 실시형태와 마찬가지이다. 또한, 입상체를 용해시켜 개구부를 형성하기 위한 시간을 단축하는 관점에서, 에칭 전의 금속 시트의 두께는, 입상체의 두께의 2배 이하인 것이 바람직하고, 1.5배 이하가 더욱 바람직하다.

그리고, 본 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판(6)은, 베이스 필름(7)의 한쪽 면에만 프린트 회로(8)를 가지는 한쪽 면형 FPC이지만, 베이스 필름(7)의 양면에 프린트 회로(8)를 가지는 양면형 FPC나, 이와 같은 FPC가 복수 층 적층된 다층 형 FPC이라도 된다. 또한, 본 실시형태에서는, 플렉시블 프린트 배선판(6)의 한쪽 면에만 실드 필름(1)을 설치하고 있지만, 플렉시블 프린트 배선판(6)의 양면에 실드 필름(1)을 설치하여 양면을 차폐해도 된다.

<제2 실시형태>

다음에, 제2 실시형태에 관한 전자파 실드 필름에 대하여 설명한다. 단, 제1 실시형태와 마찬가지의 구성을 가지는 것에 대해서는, 같은 부호를 사용하여 적절히 그 설명을 생략한다.

본 실시형태의 실드 필름은, 금속 박막(104)의 구성이, 제1 실시형태의 실드 필름(1)의 금속 박막(4)과 상이하게 되어 있고, 그 외의 구성은 제1 실시형태의 실드 필름(1)과 같다. 본 실시형태의 실드 필름의 JISK7129에 준한 수증기 투과도는, 제1 실시형태와 동일하게, 온도 80℃, 습도 95%RH, 차압 1atm이고, 0.5g/㎡·24h 이상이다.

금속 박막(104)은, 구리로 구성되어 있고, 도 4(c)에 나타낸 바와 같이, 다수의 핀홀(104a)이 형성되어 있다. 금속 박막(104)의 두께(최대 두께), 핀홀(104a)의 직경 및 밀도는, 제1 실시형태의 금속 박막(4)과 같다. 그리고, 도 4는 후술하는 제3 실시형태에서도 유용하고 있고, 도 4 중의 부호 "204", "204a", "221"은 제3 실시형태의 것이다.

본 실시형태의 금속 박막(104)의 제작 방법으로서는, 먼저, 도 4(a)에 나타낸 바와 같이, 표면이 조면화 처리되고, 그 위에 이형층(離型層)(도시하지 않음)이 설치된 캐리어(carrier) 동박(120)을 준비한다. 캐리어 동박(120)의 표면의 조면화도는, 예를 들면, Ra가 1.0㎛ 이상, 10㎛ 이하(여기서 Ra란, JISB 0601―1994에 의한 Ra를 말함)이다. 또한, 이형층은, 캐리어 동박을 삼산화 크롬 수용액에 침지하여 캐리어 동박 표면을 크로메이트 처리하는 등의 공지의 방법에 의해, 캐리어 동박 표면에 형성할 수 있다.

다음에, 이 캐리어 동박(120)을 황산/황산구리 욕액에 침지하여, 도 4(b)에 나타낸 바와 같이, 전해 도금에 의해 캐리어 동박(120)의 이형층 상에 전해 동박(121)을 형성한다. 캐리어 동박(120)의 표면에 미소한 요철(凹凸)이 형성되어 있는 것에 의해, 전해 동박(121)의 두께에는 불균일이 생긴다. 그리고, 전해 동박(121)의 두께가, 제작되는 금속 박막(4)과 대략 같은 두께로 되면 전기 분해를 종료하고, 도 4(c)에 나타낸 바와 같이, 캐리어 동박(120) 상의 이형층으로부터 전해 동박(121)을 박리한다. 캐리어 동박(120)의 표면의 미소한 요철과 서로 작용하여, 전해 도금에 의해 형성된 동박(121)의 두께에는 큰 불균일이 생기므로, 박리 시에, 전해 동박(121)의 두께가 얇은 부분(오목부)이 깨져, 핀홀(104a)이 형성된다.

본 실시형태에 의하면, 금속 박막(104)에 핀홀(104a)이 형성되어 있으므로, 제1 실시형태와 마찬가지로, 실드 플렉시블 프린트 배선판이 가열되었을 때 접착제층(5) 등으로부터 생기는 휘발 성분이 금속 박막(104)을 통과할 수 있으므로, 이 휘발 성분이 금속 박막(104)과 접착제층(5)과의 사이에 머무는 것에 의한 층간 박리를 방지할 수 있다.

그리고, 본 실시형태에서는, 금속 박막(104)은 구리로 구성되어 있지만, 본 실시형태의 금속 박막(104)의 제작 방법과 동일한 방법에 의해, 구리 이외의 금속(예를 들면, 구리를 주성분으로 하는 합금, 또는 알루미늄, 은, 금 또는 이들을 주성분으로 하는 합금)으로 구성된 금속 박막을 제작할 수도 있다.

<제3 실시형태>

다음에, 제3 실시형태에 관한 전자파 실드 필름에 대하여 설명한다. 단, 제1 실시형태와 마찬가지의 구성을 가지는 것에 대해서는, 같은 부호를 사용하여 적절히 그 설명을 생략한다.

본 실시형태의 실드 필름은, 금속 박막(204)의 제작 방법이, 제2 실시형태와 상이하게 되어 있고, 금속 박막(204)의 재질 및 두께는, 제2 실시형태의 실드 필름과 같다. 본 실시형태의 실드 필름의 JISK7129에 준한 수증기 투과도는, 제1 실시형태와 동일하게, 온도 80℃, 습도 95%RH, 차압 1atm이고, 0.5g/㎡·24h 이상이다.

본 실시형태의 금속 박막(204)의 제작 방법으로서는, 먼저, 도 4(a)에 나타낸 바와 같이, 표면이 조면화 처리되고, 그 위에, 제2 실시형태와 마찬가지의 방법으로 이형층(도시하지 않음)이 설치된 캐리어 동박(120)을 준비한다.

다음에, 애드티브법(additive process)인 진공 증착, 이온 플레이팅, 스퍼터링, CVD법, MO(메탈 오가닉) 등에 의해, 캐리어 동박(120)의 이형층 상에 동박(221)을 형성한다. 진공 증착에 의해 증착(蒸着) 동박(221)을 얻기 위해서는, 먼저, 이형층이 형성된 캐리어 동박(120)을 진공 증착 장치(도시하지 않음)에 세팅하고, 도 4(b)에 나타낸 바와 같이, 진공 증착에 의해 캐리어 동박(120)의 이형층 상에 증착 동박(221)을 형성한다. 이어서, 증착 동박(221)의 두께가, 작성되는 금속 박막(4)과 대략 같은 두께로 되면 진공 증착을 종료하고, 도 4(c)에 나타낸 바와 같이, 캐리어 동박(120) 상의 이형층으로부터 증착 동박(221)을 박리한다. 캐리어 동박(120)의 표면의 미소한 요철과 서로 작용하여, 진공 증착에 의해 형성된 동박(221)의 두께에는 큰 불균일이 생기므로, 박리 시에, 증착 동박(221)의 두께가 얇은 부분(오목부)이 깨져, 핀홀(204a)이 형성된다. 박리에 의해 생기는 핀홀(204a)의 직경 및 밀도는, 제2 실시형태의 핀홀(104a)과 같다.

또한, 진공 증착에서는, 증착 재료가 피증착 기재(基材)로 향할 때의 운동 에너지가 다른 애드티브법보다 일반적으로 적기 때문에, 치밀한 막을 얻기 어렵기 때문에, 진공 증착에 의해 형성된 동박(221)에는, 박리에 의해 생기는 핀홀(104a)과는 별도로, 핀홀[도시하지 않음. 도 6의 핀홀(404a) 참조]이 형성된다. 진공 증착은, 전술한 애드티브법 중에서, 이 핀홀이 특히 형성되기 쉽기 때문에, 진공 증착으로 금속 박막(204)을 제작하는 것이 바람직하다.

본 실시형태에 의하면, 금속 박막(204)에 핀홀(204a)이 형성되어 있으므로, 제1 실시형태와 마찬가지로, 실드 플렉시블 프린트 배선판이 가열되었을 때 접착제층(5) 등으로부터 생기는 휘발 성분이 금속 박막(204)을 통과할 수 있으므로, 이 휘발 성분이 금속 박막(204)과 접착제층(5)과의 사이에 머무는 것에 의한 층간 박리를방지할 수 있다.

그리고, 본 실시형태에서는, 금속 박막(204)은 구리로 구성되어 있지만, 본 실시형태의 금속 박막(104)의 제작 방법과 동일한 방법에 의해, 구리 이외의 금속(예를 들면, 구리를 주성분으로 하는 합금, 또는 알루미늄, 은, 금 또는 이들을 주성분으로 하는 합금)으로 구성된 금속 박막을 제작할 수도 있다.

<제4 실시형태>

다음에, 제4 실시형태에 관한 전자파 실드 필름에 대하여 설명한다. 단, 제1 실시형태와 마찬가지의 구성을 가지는 것에 대해서는, 같은 부호를 사용하여 적절히 그 설명을 생략한다.

본 실시형태의 실드 필름은, 금속 박막(304)의 제작 방법이, 제1 실시형태와 상이하게 되어 있고, 금속 박막(304)의 구성[재질, 두께, 핀홀(304a)의 직경 및 밀도]은 제2 실시형태의 실드 필름과 같다.

본 실시형태의 금속 박막(304)의 제작 방법으로서는, 먼저, 도 5(a) 및 도 5(b)에 나타낸 바와 같이, 표면이 조면화 처리되고, 그 위에, 제2 실시형태와 마찬가지의 방법으로 이형층(도시하지 않음)이 설치된 캐리어 동박(320)을 사용하여, 전해 도금에 의해 전해 동박(321)을 형성한다. 그리고, 전해 동박(321)의 두께가, 제작되는 금속 박막(304)의 두께보다 큰 소정의 두께로 되면 전기 분해를 종료하고, 도 5(c)에 나타낸 바와 같이, 캐리어 동박(320) 상의 이형층으로부터 전해 동박(321)을 박리한다. 본 실시형태에서는, 전해 동박(321)의 두께가, 제2 실시형태의 전해 동박(121)보다 두꺼우므로, 이 박리에 의해 전해 동박(321)의 두께가 얇은 부분(오목부)이 깨지는 일은 거의 없지만, 깨져도 된다.

다음에 도 5(d)에 나타낸 바와 같이, 전해 동박(321)을, 과황산나트륨 수용액이나, 과산화 수소수와 황산의 혼합액 등의 에칭액에 침지한다. 이로써, 전해 동박(321) 전체의 두께가 얇아지기 때문에, 박리 시에 두께가 얇았던 부분이 용해되어 관통하고, 핀홀(304a)이 형성된다.

본 실시형태에 의하면, 금속 박막(304)에 핀홀(304a)이 형성되어 있으므로, 제1 실시형태, 제2 실시형태와 마찬가지로, 실드 플렉시블 프린트 배선판이 가열되었을 때 접착제층(5) 등으로부터 생기는 휘발 성분이 금속 박막(304)을 통과할 수 있으므로, 이 휘발 성분이 금속 박막(304)과 접착제층(5)과의 사이에 머무는 것에 의한 층간 박리를 방지할 수 있다.

그리고, 본 실시형태에서는, 금속 박막(304)은 구리로 구성되어 있지만, 본 실시형태의 금속 박막(304)의 제작 방법과 동일한 방법에 의해, 구리 이외의 금속(예를 들면, 구리를 주성분으로 하는 합금, 또는 알루미늄, 은, 금 또는 이들을 주성분으로 하는 합금)으로 구성된 금속 박막을 제작할 수도 있다.

<제5 실시형태>

다음에, 제5 실시형태에 관한 전자파 실드 필름에 대하여 설명한다. 단, 제1 실시형태와 마찬가지의 구성을 가지는 것에 대해서는, 같은 부호를 사용하여 적절히 그 설명을 생략한다.

본 실시형태의 실드 필름의 금속 박막(404)은, 은으로 구성되어 있다. 금속 박막(404)의 두께는, 예를 들면, 0.1㎛ ~ 12㎛가 바람직하다. 금속 박막(404)에는, 도 6(b)에 나타낸 바와 같이, 다수의 핀홀(404a)이 형성되어 있다. 본 실시형태의 실드 필름의 JISK7129에 준한 수증기 투과도는, 제1 실시형태와 동일하게, 온도 80℃, 습도 95%RH, 차압 1atm이고, 0.5g/㎡·24h 이상이다.

본 실시형태의 금속 박막(404)의 제작 방법으로서는, 먼저, 도 6(a)에 나타낸 바와 같이, 금속 박막(404)을 적층하기 위한 절연층(3)을 준비한다. 그리고, 절연층(3)은, 예를 들면, 절연 수지로 이루어지는 커버 필름의 형태로 준비하면, 후술하는 진공 증착 장치에 세팅할 때에 취급하기 쉽다.

다음에, 애드티브법인 진공 증착, 이온 플레이팅, 스퍼터링, CVD법, MO(메탈 오가닉) 등에 의해, 도 6(b)에 나타낸 바와 같이, 절연층(3)의 표면에 은박(404)을 형성한다. 이들 애드티브법에 의해 은박(404)을 형성하면, 제3 실시형태에서 설명한 이유에 의해, 은박(404)에 핀홀(404a)이 형성된다. 진공 증착에서는 핀홀(404a)이 특히 형성되기 쉽기 때문에, 전술한 애드티브법 중에서는, 진공 증착이 바람직하다. 진공 증착에 의해 증착 은박(404)을 얻기 위해서는, 먼저, 절연층(3)을 진공 증착 장치(도시하지 않음)에 세팅하고, 진공 증착에 의해 절연층(3)의 표면에 증착 은박(404)을 형성한다. 이어서, 증착 은박(404)의 두께가 원하는 두께로 되면 진공 증착을 종료한다.

본 실시형태에 의하면, 금속 박막(404)에 핀홀(404a)이 형성되어 있으므로, 제1 실시형태, 제2 실시형태와 마찬가지로, 실드 플렉시블 프린트 배선판이 가열되었을 때 접착제층(5) 등으로부터 생기는 휘발 성분이 금속 박막(404)을 통과할 수 있으므로, 이 휘발 성분이 금속 박막(404)과 접착제층(5)과의 사이에 머무는 것에 의한 층간 박리를 방지할 수 있다.

그리고, 본 실시형태에서는, 금속 박막(404)은 은으로 구성되어 있지만, 본 실시형태의 금속 박막(404)의 제작 방법과 동일한 방법에 의해, 은 이외의 금속(예를 들면, 은을 주성분으로 하는 합금, 또는 구리, 알루미늄, 금 또는 이들을 주성분으로 하는 합금)으로 구성된 금속 박막을 제작할 수도 있다.

[실시예]

(실시예 1)

두께 6㎛의 터프 피치 구리의 압연 동박(JX닛코우 일본석유 금속 가부시키가이샤 제조)을, 제1 실시형태의 금속 박막과 마찬가지로 에칭 처리를 행하여 두께 2㎛로 한 후, 이 압연 동박을 사용하여, 도 1과 마찬가지의 구성의 실드 필름을 제작하였다. 그리고, 에칭액로서, 25.0g/L의 CuSO₄·5H₂O에, 농황산(98%)을 8.5 체적%, 과산화 수소수(35%)를 4.5 체적% 부가한 것을 사용하고, 이 에칭액에 상기 압연 동박을 2분간 침지하였다. 도 7(a)는, 실시예 1의 압연 동박의 에칭 전과 에칭 후의 사진이다. 도 7(a)에 나타낸 바와 같이, 에칭 후의 압연 동박에는, 직경 약 5㎛의 핀홀이 형성되어 있다.

(실시예 2)

두께 9㎛의 JX닛코우 일본석유 금속 가부시키가이샤 제조의 압연 동박인 HA박(상품명)을, 제1 실시형태의 금속 박막과 마찬가지로 에칭 처리를 행하여 2㎛로 한 후, 이 압연 동박을 사용하여, 도 1과 마찬가지의 구성의 실드 필름을 제작하였다. 도 7(b)는, 실시예 2의 압연 동박의 에칭 전과 에칭 후의 사진이다. 도 7(b)에 나타낸 바와 같이, 에칭 후의 압연 동박에는, 직경 약 5㎛의 핀홀이 형성되어 있다.

(실시예 3)

제2 실시형태의 금속 박막의 제작 방법과 동일한 방법에 의해, 두께 1㎛의 전해 동박을 형성하고, 이 전해 동박을 사용하여, 도 1과 마찬가지의 구성의 실드 필름을 제작하였다. 그리고, 캐리어 동박의 표면의 조면화도(Ra)는 4.0㎛로 하고, 캐리어 동박의 표면에는, 캐리어 동박을 삼산화 크롬 수용액에 침지하여 크로메이트 처리함으로써 이형층을 형성하였다.

(실시예 4)

제2 실시형태의 금속 박막의 제작 방법에 의해, 두께 2㎛의 전해 동박을 형성하고, 이 전해 동박을 사용하여, 도 1과 마찬가지의 구성의 실드 필름을 제작하였다. 그리고, 캐리어 동박의 표면의 조면화도는, 실시예 3과 같다.

(실시예 5)

제5 실시형태의 금속 박막의 제작 방법에 의해, 절연 수지로 이루어지는 커버 필름 상에 두께 0.1㎛의 증착 은박을 형성하고, 이 절연 필름과 은박의 적층체를 사용하여 도 1과 마찬가지의 구성의 실드 필름을 제작하였다.

(비교예 1)

제2 실시형태의 금속 박막의 형성 방법에 의해, 두께 5㎛의 전해 동박을 형성하고, 이 전해 동박을 사용하여, 도 1과 마찬가지의 구성의 실드 필름을 제작하였다. 그리고, 캐리어 동박의 표면의 조면화도는 실시예 3과 같다.

(비교예 2)

두께 6㎛의 터프 피치 구리의 압연 동박을 사용하여, 도 1과 마찬가지의 구성의 실드 필름을 제작하였다.

	금속 박막			수증기 투과도	리플로우 후의 층간 박리
			두께
			㎛	g/㎡ㆍ24h
실시예 1	압연 동박	터프 피치 구리	2	13.4	◎
실시예 2	압연 동박	구리+은 합금	2	0.547	○
실시예 3	전해 동박	구리	1	1110	◎
실시예 4	전해 동박	구리	2	0.58	○
실시예 5	증착 은박	은	0.1	9050	◎
비교예 1	전해 동박	구리	5	0	×
비교예 2	압연 동박	터프 피치 구리	6	0	×

(수증기 투과도의 측정)실시예 1 ~ 실시예 5, 비교예 1, 비교예 2의 실드 필름의 수증기 투과도를, 차압법(JISK7129에 준거)에 의해 각각 측정하였다. 측정 조건은, 온도 80℃, 습도 95%RH, 차압 1atm으로 하였다.

(층간 박리의 유무의 평가)

실시예 1 ~ 실시예 5, 비교예 1, 비교예 2의 실드 필름을 열 프레스에 의해 프린트 배선판 상에 접착하였다. 이어서, 이 프린트 배선판을, 23℃, 63%RH의 청정실 내에 7일간 방치한 후, 리플로우 시의 온도 조건에 노출해 층간 박리의 유무를 평가했다. 그리고, 리플로우 시의 온도 조건으로서는, 무연(無鉛) 납땜을 상정(想定)하고, 최고 265℃ 온도 프로파일을 설정하였다. 또한, 층간 박리의 유무는, 실드 필름을 접착한 프린트 배선판을 IR 리플로우에 5회 통과시켜, 부풀음의 유무를 육안에 의해 관찰하여 평가했다. 여기서, 실드 필름에 부풀음이 전혀 생기지 않은 것을 ◎, 실드 필름의 일부 밖에 부풀음이 생기지 않은 것을 ○, 실드 필름의 전체면에 현저하게 부풀음이 생긴 것을 ×로 하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.

표 1로부터 명백한 바와 같이, 비교예 1, 비교예 2에서는 수증기 투과도가 제로인 것에 대하여, 실시예 1 ~ 실시예 5에서는, 수증기 투과도가 0.5g/㎡·24h 이상이었다. 실시예 1은, 실시예 2보다 수증기 투과도가 높아져 있지만, 이것은, 에칭 전의 압연 동박 중의 산화동의 밀도(개/㎠)가 실시예 1쪽이 높기 때문인 것으로 생각된다.

또한, 실시예 3은, 실시예 4보다 수증기 투과도가 현저하게 높아져 있지만, 이것은, 실시예 3의 전해 동박의 두께가 얇기 때문에, 전해 동박을 캐리어 동박으로부터 박리할 때, 전해 동박의 상대적으로 두께가 얇은 부분(오목부)뿐 아니라, 상대적으로 두께가 두꺼운 부분의 일부에 있어서도 박리가 생기기 때문인 것으로 생각된다.

또한, 실시예 1, 실시예 3, 실시예 5는, IR 리플로우를 통과시켜도 부풀음은 전혀 생기지 않았다. 또한, 실시예 2 및 실시예 4는, IR 리플로우를 통과시켜도 실드 필름의 일부 밖에 부풀음이 생기지 않았다. 한편, 비교예 1 및 비교예 2는, IR 리플로우를 통과시키면, 실드 필름 전체면에 현저하게 부풀음이 생겼다.

1: 전자파 실드 필름
2: 전사 필름
3: 절연층
4: 금속 박막
4a: 핀홀(개구부)
5: 접착제층
6: 플렉시블 프린트 배선판(프린트 배선판)
10: 실드 프린트 배선판
11: 압연 동박(금속 시트)
12: 산화동
104, 204, 304, 404: 금속 박막
121, 321: 전해 동박
221: 증착 동박
104a, 204a, 304a, 404a: 핀홀

Claims (1)

1. 금속 박막과 접착제층을 순차적으로 적층한 전자파 실드 필름(shield film)이고, JISK7129에 준(準)한 수증기 투과도가, 온도 80℃, 습도 95%RH, 차압(差壓) 1atm이고, 0.5g/㎡·24h 이상인 전자파 실드 필름의 제조 방법으로서,
   조면화도 Ra가 1.0㎛ 이상, 10㎛ 이하로 되는 요철(凹凸)이 형성되도록 표면이 조면화 처리되고, 그 위에 이형층이 형성된 캐리어 동박을 준비하는 단계;
   상기 이형층 상에, 상기 금속 박막보다도 두께가 큰 전해 동박을 형성하는 단계;
   상기 전해 동박을 상기 이형층으로부터 박리하는 단계;
   상기 전해 동박을 에칭액에 침지하여 에칭을 행하는 것에 의해, 상기 전해 동박에 상기 요철에 기인된 핀홀을 형성하여 상기 금속 박막을 제작하는 단계; 및
   상기 금속 박막에 상기 접착제층을 적층하는 단계
   를 포함하는 전자파 실드 필름의 제조 방법.

Images