TW202035030A - 描繪裝置及描繪方法 - Google Patents

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宮崎一仁
太田義治
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日商東京威力科創股份有限公司
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Abstract

[課題]提供一種減小描繪裝置之裝置面積的技術。 [解決手段]實施形態之描繪裝置，係具備有：描繪部；及維護部。描繪部，係將機能液吐出至沿著搬送方向移動之工件，對工件進行描繪。維護部，係在沿著搬送方向移動至描繪部之下方的狀態下，維護描繪部的頭部。

Description

描繪裝置及描繪方法
本揭示，係關於描繪裝置及描繪方法。
在專利文獻1中，係揭示有以噴墨方式，將塗佈液的液滴塗佈至所搬送之基板的內容。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2018-49805號公報
[本發明所欲解決之課題]
本揭示，係提供一種減小描繪裝置之裝置面積的技術。 [用以解決課題之手段]
本揭示之一態樣的描繪裝置，係具備有：描繪部；及維護部。描繪部，係將機能液吐出至沿著搬送方向移動之工件，對工件進行描繪。維護部，係在沿著搬送方向移動至描繪部之下方的狀態下，維護描繪部的頭部。 [發明之效果]
根據本揭示，係可減小描繪裝置之裝置面積。
以下，參閱附加圖面，詳細地說明本案所揭示之描繪裝置及描繪方法的實施形態。另外，並非藉由以下所示之實施形態來限定所揭示的描繪裝置及描繪方法。
在以下參閱的各圖面中，係為了容易說明，而表示規定相互正交之X軸方向、Y軸方向及Z軸方向，並將Z軸正方向設成為垂直向上方向的座標系統。
又，在此，係規定前後方向且規定左右方向，該前後方向，係將Y軸正方向設成為前方，將Y軸負方向設成為後方，該左右方向，係將X軸負方向設成為右方，將X軸正方向設成為左方。又，規定上下方向，該上下方向，係將Z軸正方向設成為上方，將Z軸負方向設成為下方。Y軸方向亦即前後方向，係與搬送基板S的搬送方向一致。
＜整體構成＞ 參閱圖1，說明關於實施形態的描繪系統1。圖1，係表示實施形態之描繪系統1之概略構成的方塊圖。
實施形態之描繪系統1，係例如被組裝於製造平板顯示器的生產線。描繪系統1，係具備有：3個描繪裝置2，形成由R(紅)、G(綠)、B(藍)3色所構成之濾色片的著色層。
描繪裝置2，係具備有：描繪單元3；及控制裝置4。描繪單元3，係對基板S(參閱圖2)吐出機能液即液滴(以下，稱為「墨水」)，並對基板S進行描繪。關於描繪單元3之詳細內容，係如後述。另外，描繪裝置2，係以在固定之溫度條件下，對基板S吐出墨水並進行描繪的方式，被設置於經溫度管理的房間或腔室內。
在描繪裝置2，係例如藉由機械臂等的搬送裝置5搬入基板S。又，描繪結束之基板S，係藉由搬送裝置5，從描繪裝置2被搬出。搬送裝置5，係被配置於比描繪單元3更前方。
控制裝置4，係例如電腦，具備有控制部(未圖示)與記憶部(未圖示)。記憶部，係例如藉由RAM (Random Access Memory)、快閃記憶體(Flash Memory)等的半導體記憶體元件或硬碟、光碟等的記憶裝置來實現。
控制部，係包含有微電腦或各種電路，該微電腦，係包含有CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM、輸出入埠等。微電腦之CPU，係藉由讀取且執行被記憶於ROM之程式的方式，實現描繪裝置2或搬送裝置5的控制。
另外，程式，係亦可被記錄於可藉由電腦讀取的記憶媒體者，且亦可為從記憶媒體被安裝於控制裝置4的記憶部者。作為可藉由電腦讀取之記憶媒體，係例如有硬碟(HD)、軟碟片(FD)、光碟(CD)、磁光碟(MO)、記憶卡等。
＜描繪單元之構成＞ 其次，參閱圖2A及圖2B，說明關於實施形態之描繪單元3。圖2A，係表示實施形態之描繪單元3之概略構成的平面圖。圖2B，係表示實施形態之描繪單元3之概略構成的右側視圖。
描繪單元3，係具備有：搬送部10；描繪部11；第1維護部12；及第2維護部13。
搬送部10，係例如沿著被延伸設置於前後方向的軌道(未圖示)移動。搬送部10，係具備有保持機構(未圖示)或升降機構(未圖示)等，該保持機構，係保持基板S，該升降機構，係當在與搬送裝置5之間進行基板S的收授之際，藉由升降銷，從下方支撐基板S而抬起。
搬送部10，係在搬送裝置5(參閱圖1)側亦即被設置於前方的收授區域A接收基板S，並保持基板S。搬送部10，係在保持了基板S的狀態下，從收授區域A沿著前後方向往復移動。而且，搬送部10，係在收授區域A，將描繪結束的基板S收授至搬送裝置5。另外，在圖2A、圖2B中，係以一點鏈線表示收授區域A中之搬送部10及基板S。
描繪部11，係將墨水(機能液之一例)吐出至沿著搬送方向移動的基板S(工件之一例)，對基板S進行描繪。亦即，描繪部11，係對藉由搬送部10而沿著前後方向往復移動的基板S吐出墨水，並對基板S進行描繪。
描繪部11，係在前後方向上的位置被固定。又，描繪部11，係可沿上下方向移動。具體而言，描繪部11，係被支撐於支撐框21，並藉由驅動機構(未圖示)沿著上下方向移動，該支撐框21，係被安裝於沿著上下方向所形成的支撐構件20。描繪部11，係在對基板S進行描繪的描繪位置與比描繪位置更上方的維護位置之間移動。
描繪部11，係具備有：複數個匣22。匣22，係被排列設置於左右方向。在此，係作為一例，雖使用具備有3個匣22的描繪部11進行說明，但匣22之數量，係不限於此。
匣22，係如圖3所示般，具備有複數個頭部23。亦即，描繪部11，係具備有：複數個匣22，分別具有複數個頭部23，沿著左右方向(與搬送方向正交之水平方向的一例)配置。圖3，係表示實施形態之匣22之概略構成的平面圖。
頭部23，係朝向下方吐出墨水。頭部23，係沿著左右方向設置2列。又，頭部23，係沿著前後方向設置有6列。另外，鄰接於前後方向之頭部23，係在左右方向上錯開位置而設置。例如，鄰接於前後方向之頭部23，係被設置為隨著從後方成為前方而位於右方(X軸負方向)。
頭部23，係亦可在左右方向上設置有1列，或亦可設置有3列以上的複數列。
返回到圖2A及圖2B，第1維護部12，係被設置於比搬送部10更後方。第1維護部12，係例如沿著被延伸設置於前後方向的軌道(未圖示)移動。第1維護部12，係在不進行維護作業的情況下，位於後端之待機位置，在進行維護作業的情況下，從待機位置往前方移動。
第1維護部12，係具備有：滾筒紙30；及重量計測部31。第1維護部12，係以在藉由描繪部11對基板S進行描繪後，使滾筒紙30位於描繪部11之下方的方式，從待機位置進行移動。又，第1維護部12，係以使吐出有墨水之滾筒紙30位於被配置於比描繪部11更前方的攝像裝置32之下方的方式，從描繪部11進行移動。攝像裝置32，係拍攝被吐出至滾筒紙30之墨水的吐出狀態。
另外，攝像裝置32，係可沿上下方向移動。具體而言，攝像裝置32，係被支撐於支撐臂33，並藉由驅動機構(未圖示)沿著上下方向移動，該支撐臂33，係被安裝於支撐構件20。
重量計測部31，係在預先設定之第1預定時序例如1週1次之時序，進行從頭部23所吐出之墨水的重量計測。另外，墨水之重量計測，係亦可基於作業員的操作來進行。
第2維護部13，係被設置於比搬送部10更後方。第2維護部13，係例如沿著被延伸設置於前後方向的軌道(未圖示)移動。第2維護部13，係在不進行維護作業的情況下，位於後端之待機位置，在進行維護作業的情況下，從待機位置往前方之維護位置移動。
第2維護部13，係在待機位置中，位於第1維護部12的上方。亦即，在第1維護部12及第2維護部13位於各待機位置的情況下，第1維護部12及第2維護部13，係成為被層積於上下方向的狀態。藉此，描繪裝置2，係可縮短前後方向的長度。
第2維護部13(維護部之一例)，係在沿著搬送方向移動至描繪部11之下方的狀態下，維護描繪部11的頭部23。第2維護部13，係在預先設定之第2預定時序例如1天數次，進行定期沖洗處理、吸引處理及擦拭處理作為維護作業。
定期沖洗處理，係使殘留於頭部23內之墨水吐出的處理。吸引處理，係吸引殘留於頭部23內的墨水，並使墨水強制性地排出的處理。擦拭處理，係擦拭吸引了墨水之頭部23的處理。
另外，亦在頭部23的更換時，進行定期沖洗處理、吸引處理及擦拭處理。又，定期沖洗處理、吸引處理及擦拭處理，係亦可基於作業員的操作來進行。
第2維護部13，係具備有：複數個吸引部40；及擦拭部41。
吸引部40，係對應於匣22而設置，並被排列設置於匣22的配置方向即左右方向。例如，如圖2A所示般，在設置有3個匣22的情況下，吸引部40，係設置有3個。
吸引部40，係可相對於支撐台43沿著前後方向移動。吸引部40，係例如沿著被延伸設置於前後方向的軌道(未圖示)移動。
吸引部40，係如圖4所示般，具備有複數個蓋42。圖4，係表示實施形態之吸引部40之概略構成的平面圖。
蓋42，係對應於頭部23而設置，並被設置為可在上下方向上與頭部23相對。例如，蓋42，係沿著左右方向設置有2列及沿著前後方向設置有6列。又，鄰接於前後方向之蓋42，係在左右方向上錯開位置而設置。
蓋42，係可藉由升降機構(未圖示)沿上下方向移動，並密接於頭部23。蓋42，係承接頭部23所吐出的墨水。具體而言，蓋42，係在定期沖洗處理時，不密接於頭部23，並承接從頭部23所吐出的墨水。又，蓋42，係在吸引處理時，密接於頭部23，並承接從頭部23所吸引的墨水。
另外，在吸引處理時，係藉由吸引機構(未圖示)，使密接於頭部23的蓋42內成為負壓，藉此，吸引殘留於頭部23內的墨水。又，蓋42，係亦可在定期沖洗處理時，與頭部23密接且承接墨水。
複數個吸引部40，係對應於複數個匣22而沿著左右方向(複數個匣的配置方向之一例)配置，並從頭部23吸引墨水(機能液之一例)。
擦拭部41，係擦拭被吸引部40吸引了墨水(機能液之一例)的頭部23。擦拭部41，係被配置於比吸引部40更右方。擦拭部41，係可相對於支撐台43沿著左右方向移動。擦拭部41，係例如沿著被延伸設置於左右方向的軌道(未圖示)移動。亦即，擦拭部41，係可沿著左右方向(配置方向之一例)移動，擦拭被吸引部40吸引了墨水(機能液之一例)的頭部23。
擦拭部41，係具備有：複數個滾筒部44；及擦拭片45。滾筒部44，係例如海綿橡膠，被配置於左右方向之兩端，並藉由驅動機構(未圖示)旋轉。擦拭片45，係被架設於滾筒部44，藉由滾筒部44之旋轉而旋轉，使得拭去墨水的擦拭面變新。
擦拭部41，係以使擦拭面從右方朝向左方移動的方式，使滾筒部44旋轉。擦拭部41，係藉由擦拭片45拭去附著於頭部23之前端的墨水，並擦拭頭部23。
＜描繪處理＞ 描繪裝置2，係如圖5所示般，當藉由收授區域A從搬送裝置5收授基板S時，則藉由搬送部10，使基板S在前後方向上往復移動，並藉由描繪部11朝向基板S吐出墨水，對基板S進行描繪。圖5，係表示在實施形態的描繪裝置2中，基板S被搬送至收授區域A之狀態的概略圖。描繪裝置2，係當描繪結束時，藉由搬送部10，將基板S搬送至收授區域A。
又，描繪裝置2，係如圖6所示般，使第1維護部12從待機位置往前方移動，將滾筒紙30配置於描繪部11之下方，並從描繪部11對滾筒紙30吐出墨水。圖6，係表示在實施形態的描繪裝置2中，將滾筒紙30配置於描繪部11之下方之狀態的概略圖。又，描繪裝置2，係在第2維護部13中，使吸引部40往前方移動。
而且，描繪裝置2，係如圖7所示般，使第1維護部12往前方移動，將滾筒紙30配置於攝像裝置32之下方，藉由攝像裝置32拍攝墨水的吐出狀態。圖7，係表示在實施形態的描繪裝置2中，將滾筒紙30配置於攝像裝置32之下方之狀態的概略圖。
描繪裝置2，係在成為了第2預定時序的情況下，將描繪後之基板S搬送至收授區域A，在拍攝了墨水的吐出狀態後，執行第2維護部13進行的定期沖洗處理、吸引處理及擦拭處理。
描繪裝置2，係如圖8所示般，使描繪部11及攝像裝置32往上方移動。而且，描繪裝置2，係使第2維護部13從待機位置移動至維護位置，將第2維護部13之吸引部40配置於描繪部11之匣22的下方。亦即，第2維護部13(維護部之一例)，係往已移動至上方之描繪部11的下方移動。圖8，係表示在實施形態的描繪裝置2中，第2維護部13被配置於描繪部11之下方之狀態的概略圖。
具體而言，描繪裝置2，係以使匣22之頭部23(參閱圖3)與吸引部40之蓋42(參閱圖4)相對的方式，使第2維護部13移動。
在此，參閱圖9，說明關於第2維護部13的維護作業。圖9，係說明實施形態之第2維護部13的維護作業中之吸引部40及擦拭部41之動作的圖。在圖9中，係以二點鏈線表示匣22。又，在圖9中，係對進行吸引處理的匣22施有影線。
又，在此，係為了區分3個匣22，而將3個匣22從右方側依序稱為匣22A、匣22B及匣22C。又，相同地，為了區分3個吸引部40，而將3個吸引部40從右方側依序稱為吸引部40A、吸引部40B及吸引部40C。
描繪裝置2，係首先，將吸引部40A～40C分別配置於匣22A～22C之下方，在匣22A～22C中進行定期沖洗處理，並從匣22A～22C的各頭部23(參閱圖3)吐出墨水。從頭部23所吐出之墨水，係經由吸引部40A～40C的蓋42(參閱圖4)被回收。所回收之墨水，係經由廢液管(未圖示)而被廢棄。
描繪裝置2，係藉由最靠近擦拭部41之右方端的吸引部40A，對匣22A進行吸引處理。另外，描繪裝置2，係在匣22B及匣22C中，繼續定期沖洗處理。
描繪裝置2，係當匣22A中之吸引處理結束時，使吸引部40A移動至退避位置。具體而言，描繪裝置2，係使吸引部40A往後方移動。
又，描繪裝置2，係使擦拭部41往左方移動，將擦拭部41配置於匣22A之下方，對匣22A進行擦拭處理。擦拭部41，係藉由擦拭片45拭去附著於匣22A的頭部23之前端的墨水，並擦拭匣22A的頭部23。
例如，擦拭部41，係在往左方移動後，藉由滾筒部44使擦拭片45移動，藉此，拭去頭部23之前端的墨水。另外，擦拭部41，係亦可一面往左方移動，一面藉由滾筒部44使擦拭片45移動，拭去附著於頭部23之前端的墨水。
又，描繪裝置2，係一面藉由擦拭部41對匣22A進行擦拭處理，一面在吸引部40B中進行匣22B的吸引處理。例如，描繪裝置2，係與進行匣22A的頭部23之擦拭的同時，進行匣22B的頭部23之吸引。另外，描繪裝置2，係在匣22C中，繼續定期沖洗處理。
描繪裝置2，係當匣22B中之吸引處理結束時，使吸引部40B移動至退避位置。
又，描繪裝置2，係使擦拭部41往左方移動，將擦拭部41配置於匣22B之下方，對匣22B進行擦拭處理。擦拭部41，係藉由擦拭片45拭去附著於匣22B的頭部23之前端的墨水，並擦拭匣22B的頭部23。另外，拭去方法，係與匣22A中之拭去方法相同。
又，描繪裝置2，係一面藉由擦拭部41對匣22B進行擦拭處理，一面在吸引部40C中進行匣22C的吸引處理。例如，描繪裝置2，係與進行匣22B的頭部23之擦拭的同時，進行匣22C的頭部23之吸引。
而且，描繪裝置2，係使吸引部40A往前方移動，將吸引部40A配置於匣22A之下方，並在匣22A進行定期沖洗處理。描繪裝置2，係在吸引處理已結束的匣22A中，進行定期沖洗處理，藉此，維持匣22A中之墨水的吐出狀態。
描繪裝置2，係當匣22C中之吸引處理結束時，使吸引部40C移動至退避位置。
又，描繪裝置2，係使擦拭部41往左方移動，將擦拭部41配置於匣22C之下方，對匣22C進行擦拭處理。擦拭部41，係藉由擦拭片45拭去附著於匣22C的頭部23之前端的墨水，並擦拭匣22C的頭部23。另外，拭去方法，係與匣22A中之拭去方法相同。
又，描繪裝置2，係使吸引部40B往前方移動，將吸引部40B配置於匣22B之下方。描繪裝置2，係在匣22A及匣22B中，進行定期沖洗處理。
描繪裝置2，係當匣22C中之擦拭處理結束時，使擦拭部41往左方移動。又，描繪裝置2，係使吸引部40C往前方移動，將吸引部40C配置於匣22C之下方。描繪裝置2，係在匣22A～22C中，進行定期沖洗處理。
如此一來，吸引部40A～40C，係在左右方向(配置方向之一例)中，依接近擦拭部41的順序進行吸引後，以遠離匣22A～22C之下方的方式，進行移動。而且，擦拭部41，係依進行了吸引的順序，擦拭匣22A～22C的頭部23。
藉此，描繪裝置2，係可使在匣22A～22C中從吸引直至由擦拭部41進行拭去為止的時間一致。因此，描繪裝置2，係可使匣22A～22C中之頭部23的擦拭狀態一致，並可使從匣22A～22C的頭部23所吐出之墨水的吐出狀態一致，從而使描繪精度提高。
又，描繪裝置2，係在未進行吸引處理的匣22A～23C中，進行定期沖洗處理，藉此，可維持匣22A～23C之頭部23的狀態。
另外，在第2維護部13中，係例如在維護作業結束而第2維護部13移動至待機位置後，吸引部40A～40C往後方移動，擦拭部41往右方移動。
其次，參閱圖10之流程圖，說明關於實施形態之第2維護部13的維護作業。圖10，係表示實施形態之第2維護部13之維護作業處理的流程圖。
描繪裝置2，係使第2維護部13從待機位置移動至維護位置(S10)。
描繪裝置2，係藉由第2維護部13進行維護作業(S11)。描繪裝置2，係對匣22進行定期沖洗處理、吸引處理及擦拭處理。描繪裝置2，係在左右方向中，依接近擦拭部41的順序對匣22進行吸引處理及擦拭處理。
描繪裝置2，係對吸引處理中或並非擦拭處理中的匣22進行定期沖洗處理。
描繪裝置2，係在所有的匣22中繼續維護作業(S11)，直至維護作業結束為止(S12：No)。
描繪裝置2，係當在所有的匣22中，維護作業結束時(S12：Yes)，使第2維護部13從維護位置移動至待機位置(S13)，結束此次的處理。
＜效果＞ 比較例之描繪裝置，係例如將第2維護部配置在相對於基板之搬送方向呈正交的左右方向，並使第2維護部或匣沿左右方向移動且進行維護作業。亦即，比較例之描繪裝置，係在左右方向上需要移動空間，因而導致全體的裝置面積變大。
描繪裝置2，係具備有：描繪部11，將墨水(機能液之一例)吐出至沿著搬送方向移動的基板S(工件之一例)，對基板S進行描繪；及第2維護部13(維護部之一例)，在沿著搬送方向移動至描繪部11之下方的狀態下，維護描繪部11的頭部23。
換言之，描繪裝置2，係具備有如下述工程：將墨水(機能液之一例)從描繪部11吐出至沿著作為描繪方向之搬送方向移動的基板S(工件之一例)，對基板S進行描繪；及沿著搬送方向往描繪部11之下方移動，維護描繪部11的頭部23。
藉此，描繪裝置2，係可減小裝置面積。描繪裝置2，係可藉由使第2維護部13沿著搬送方向即前後方向移動的方式，減小左右方向之裝置面積，並可減小全體的裝置面積。
又，描繪部11，係具備有：複數個匣22，分別具有複數個頭部23，沿著左右方向(與搬送方向正交之水平方向的一例)配置。又，第2維護部13(維護部之一例)，係具備有：複數個吸引部40，對應於複數個匣22而沿著左右方向(複數個匣22的配置方向之一例)配置，並從頭部23吸引墨水(機能液之一例)；及擦拭部41，擦拭被吸引部40吸引了墨水的頭部23。
藉此，描繪裝置2，係可使第2維護部13沿前後方向移動，藉由第2維護部13進行匣22的吸引處理等。因此，描繪裝置2，係可減小左右方向之裝置面積，並可減小全體的裝置面積。
又，擦拭部41，係可沿著左右方向(配置方向之一例)移動，擦拭被吸引部40吸引了墨水(機能液之一例)的頭部23。
藉此，描繪裝置2，係可藉由1個擦拭部41擦拭複數個匣22的頭部23。又，描繪裝置2，係以擦拭複數個匣22之頭部23的方式，可削減成本。
又，吸引部40，係在左右方向(配置方向之一例)中，依接近擦拭部41的順序進行吸引後，以遠離匣22之下方的方式，進行移動。擦拭部41，係依進行了吸引的順序，擦拭匣22的頭部23。
藉此，描繪裝置2，係可使在匣22的頭部23中從吸引直至擦拭部41中之墨水的拭去為止之時間一致。因此，描繪裝置2，係可使匣22中之頭部23的擦拭狀態一致，並可使從匣22的頭部23所吐出之墨水的吐出狀態一致。因此，描繪裝置2，係可對基板S均勻地吐出墨水，使描繪精度提高。
又，描繪部11，係可沿上下方向移動。第2維護部13(維護部之一例)，係往已移動至上方之描繪部11的下方移動。
藉此，描繪裝置2，係當將第1維護部12與第2維護部13在待機位置中以上下方向層積時，使第2維護部13沿前後方向移動，藉此，可進行第2維護部13之維護作業。因此，描繪裝置2，係可縮短前後方向的長度。
＜變形例＞ 變形例之描繪裝置2，係如圖11所示般，亦可具備有複數個吸引部51與複數個擦拭部52作為第2維護部50。圖11，係表示變形例之第2維護部50之構成的平面圖。
擦拭部52，係對應於吸引部51而設置，並沿著左右方向配置。吸引部51，係對應於匣22(參閱圖2A等)而設置。亦即，變形例之描繪裝置2的第2維護部50(維護部之一例)，係具備有：複數個擦拭部52，對應於複數個匣22而沿著左右方向(配置方向之一例)配置。
變形例之描繪裝置2，係在藉由吸引部51進行吸引處理後，使第2維護部50往前方移動，將擦拭部52配置於匣22之下方。而且，變形例之描繪裝置2，係同時進行複數個匣22之頭部23(參閱圖3)的擦拭。
藉此，變形例之描繪裝置2，係可對複數個匣22同時進行吸引處理及擦拭處理，並可縮短維護作業時間。
又，變形例之描繪裝置2，係亦可對擦拭部41具備有複數個擦拭片45。例如，變形例之描繪裝置2，係亦可將2個擦拭片45排列配置於左右方向，並藉由各擦拭片45擦拭匣22中被排列配置於左右方向的頭部23。
又，變形例之描繪裝置2，係亦可使第2維護部13沿上下方向移動。變形例之描繪裝置2，係在藉由第2維護部13進行維護作業的情況下，在使第2維護部13從待機位置往前方移動後，使其往下方移動。而且，變形例之描繪裝置2，係在使第2維護部13往下方移動後，使其往前方移動，將第2維護部13配置於匣22的下方。亦即，變形例之描繪裝置2，係可沿上下方向移動，在從上方之待機位置移動至下方後，往描繪部11的下方移動。
藉此，變形例之描繪裝置2，係可不使描繪部11沿上下方向移動，藉由第2維護部13進行維護。亦即，變形例之描繪裝置2，係可不設置使描繪部11移動的機構，將描繪部11固定於支撐構件20(參閱圖2A)，對基板S進行描繪。因此，變形例之描繪裝置2，係可抑制描繪部11的位置偏移，並使描繪精度提高。
另外，吾人認為本次所揭示之實施形態，係在所有方面皆為例示而非限定者。實際上，上述之實施形態，係可藉由多種形態來實現。又，上述之實施形態，係亦可不脫離添附之申請專利範圍及其意旨，以各種形態進行省略、置換、變更。
1:描繪系統 2:描繪裝置 3:描繪單元 11:描繪部 13:第2維護部(維護部) 22:匣 23:頭部 40:吸引部 41:擦拭部 44:滾筒部 45:擦拭片 50:第2維護部(維護部) 51:吸引部 52:擦拭部
[圖1]圖1，係表示實施形態之描繪系統之概略構成的方塊圖。 [圖2A]圖2A，係表示實施形態之描繪單元之概略構成的平面圖。 [圖2B]圖2B，係表示實施形態之描繪單元之概略構成的右側視圖。 [圖3]圖3，係表示實施形態之匣之概略構成的平面圖。 [圖4]圖4，係表示實施形態之吸引部之概略構成的平面圖。 [圖5]圖5，係表示在實施形態的描繪裝置中，基板被搬送至收授區域之狀態的概略圖。 [圖6]圖6，係表示在實施形態的描繪裝置中，將滾筒紙配置於描繪部之下方之狀態的概略圖。 [圖7]圖7，係表示在實施形態的描繪裝置中，將滾筒紙配置於攝像裝置之下方之狀態的概略圖。 [圖8]圖8，係表示在實施形態的描繪裝置中，第2維護部被配置於描繪部之下方之狀態的概略圖。 [圖9]圖9，係說明實施形態之第2維護部的維護作業中之吸引部及擦拭部之動作的圖。 [圖10]圖10，係表示實施形態之第2維護部之維護作業處理的流程圖。 [圖11]圖11，係表示變形例之第2維護部之構成的平面圖。
3:描繪單元
10:搬送部
11:描繪部
12:第1維護部
13:第2維護部(維護部)
20:支撐構件
21:支撐框
22:匣
30:滾筒紙
31:重量計測部
32:攝像裝置
33:支撐臂
40:吸引部
41:擦拭部
43:支撐台
A:收授區域
S:基板

Claims (8)

  1. 一種描繪裝置，其特徵係，具備有： 描繪部，將機能液吐出至沿著搬送方向移動之工件，對前述工件進行描繪；及 維護部，在沿著前述搬送方向移動至前述描繪部之下方的狀態下，維護前述描繪部的頭部。
  2. 如申請專利範圍第1項之描繪裝置，其中， 前述描繪部，係具備有： 複數個匣，分別具有複數個頭部，沿著與前述搬送方向正交之水平方向配置， 前述維護部，係具備有： 複數個吸引部，對應於複數個前述匣而沿著複數個前述匣的配置方向配置，從前述頭部吸引前述機能液；及 擦拭部，擦拭被前述吸引部吸引了前述機能液的前述頭部。
  3. 如申請專利範圍第2項之描繪裝置，其中， 前述擦拭部，係可沿著前述配置方向移動，擦拭被前述吸引部吸引了前述機能液的前述頭部。
  4. 如申請專利範圍第3項之描繪裝置，其中， 前述吸引部，係在前述配置方向中，依接近前述擦拭部的順序進行吸引後，以遠離前述匣之下方的方式，進行移動， 前述擦拭部，係依進行了吸引的順序，擦拭前述匣的前述頭部。
  5. 如申請專利範圍第2項之描繪裝置，其中， 前述維護部，係具備有： 複數個擦拭部，對應於前述複數個匣而沿著前述配置方向配置。
  6. 如申請專利範圍第1～5項中任一項之描繪裝置，其中， 前述描繪部，係可沿上下方向移動， 前述維護部，係往已移動至上方之前述描繪部的下方移動。
  7. 如申請專利範圍第1～5項中任一項之描繪裝置，其中， 前述維護部，係可沿上下方向移動，在從上方之待機位置移動至下方後，往前述描繪部的下方移動。
  8. 一種描繪方法，其特徵係，具備有如下述工程： 將機能液從描繪部吐出至沿著搬送方向移動之工件，對前述工件進行描繪；及 沿著前述搬送方向移動至前述描繪部之下方，維護前述描繪部的頭部。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004014393A (ja) * 2002-06-10 2004-01-15 Dainippon Printing Co Ltd プラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法及び蛍光面形成装置
JP4347187B2 (ja) * 2004-02-13 2009-10-21 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器
JP4752822B2 (ja) * 2004-02-13 2011-08-17 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置および電気光学装置の製造方法
JP2006076067A (ja) * 2004-09-08 2006-03-23 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器
US20080024532A1 (en) * 2006-07-26 2008-01-31 Si-Kyoung Kim Methods and apparatus for inkjet printing system maintenance
JP4258544B2 (ja) * 2006-10-16 2009-04-30 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置および電気光学装置の製造方法
JP2008155113A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置、及びデバイスの製造方法
JP2010164776A (ja) * 2009-01-15 2010-07-29 Toshiba Corp 液滴噴射装置及び物品の製造方法
AU2009202638A1 (en) * 2009-06-29 2011-01-20 Kim McLeod System for storing and dispensing delineation devices
JP5240108B2 (ja) * 2009-07-07 2013-07-17 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置
JP2011075789A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd インクジェット塗布装置およびインクジェット塗布装置におけるインクジェットヘッドの洗浄方法。
JP5621276B2 (ja) * 2010-03-01 2014-11-12 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置
JP2011177643A (ja) * 2010-03-01 2011-09-15 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置
JP5359973B2 (ja) * 2010-04-02 2013-12-04 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置
JP6278786B2 (ja) * 2014-03-28 2018-02-14 芝浦メカトロニクス株式会社 インクジェット式塗布ヘッドの清掃装置及び塗布液塗布装置
JP6338507B2 (ja) * 2014-10-16 2018-06-06 東京エレクトロン株式会社 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
KR20160109706A (ko) * 2015-03-12 2016-09-21 엘지전자 주식회사 3차원 인쇄 장치
US9757947B2 (en) * 2015-03-31 2017-09-12 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Liquid ejection apparatus having wiper for wiping ejection surface
JP2018049805A (ja) 2016-09-23 2018-03-29 東京エレクトロン株式会社 塗布装置、塗布方法、および有機ｅｌディスプレイ

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