JP4752822B2 - 液滴吐出装置および電気光学装置の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 288
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 92
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 77
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 67
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 67
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 27
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 123
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 59
- 239000010408 film Substances 0.000 description 56
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 49
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 47
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 39
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 29
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 29
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 description 25
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 20
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 17
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 16
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 15
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 12
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 10
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 10
- 239000012454 non-polar solvent Substances 0.000 description 9
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 7
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 7
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 7
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 7
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 5
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 5
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 5
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 5
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 5
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 3
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004323 axial length Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- HBEQXAKJSGXAIQ-UHFFFAOYSA-N oxopalladium Chemical compound [Pd]=O HBEQXAKJSGXAIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000010349 pulsation Effects 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009461 vacuum packaging Methods 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
そして、X軸テーブルにより基板が主走査方向(X軸方向に)に往復動され、これと同期して各機能液滴吐出ヘッドから機能液を吐出されると共に、往復動毎にY軸テーブルによりヘッドユニット(機能液滴吐出ヘッド)が副走査方向(Y軸方向に)に移動されることで、基板の全域に描画が行われる。
一方、機能液滴吐出ヘッドのメンテナンスを行う場合には、Y軸テーブルによりヘッドユニットを、メインキャリッジを介してメンテナンス装置に送り込み、この状態でヘッドユニットに対し、吸引ユニットによる機能液の吸引処理と、ワイピングユニットによる払拭処理とが行われる。
かかる場合には、キャリッジユニットに対応して、メンテナンス系の吸引ユニットやワイピングユニットも、キャリッジユニットと同数設ける必要があるが、このようにすると、メンテナンス系の装置が大型化し、液滴吐出装置が極端に大きくなることが想定される。
また、この構成によれば、メンテナンス処理に際し、複数のキャッピングユニットをいったんメンテナンスエリアに移動させておいて、これを順に且つ一方向への移動により、分割吸引ユニットおよびワイピングユニットに送り込んで処理させ、そのまま描画エリアに送り込むことができる。これにより、各キャッピングユニット(の機能液滴吐出ヘッド)への吸引処理および払拭処理を、短時間で効率良く行うことができる。
まず、ブラックマトリクス形成工程(S101)では、図24(a)に示すように、基板(W)601上にブラックマトリクス602を形成する。ブラックマトリクス602は、金属クロム、金属クロムと酸化クロムの積層体、または樹脂ブラック等により形成される。金属薄膜からなるブラックマトリクス602を形成するには、スパッタ法や蒸着法等を用いることができる。また、樹脂薄膜からなるブラックマトリクス602を形成する場合には、グラビア印刷法、フォトレジスト法、熱転写法等を用いることができる。
さらに、図24(c)に示すように、レジスト層604の未露光部分をエッチング処理することによりレジスト層604をパターニングして、バンク603を形成する。なお、樹脂ブラックによりブラックマトリクスを形成する場合は、ブラックマトリクスとバンクとを兼用することが可能となる。
このバンク603とその下のブラックマトリクス602は、各画素領域607aを区画する区画壁部607bとなり、後の着色層形成工程において機能液滴吐出ヘッド72により着色層(成膜部)608R、608G、608Bを形成する際に機能液滴の着弾領域を規定する。
なお、本実施形態においては、バンク603の材料として、塗膜表面が疎液(疎水)性となる樹脂材料を用いている。そして、基板(ガラス基板)601の表面が親液(親水)性であるので、後述する着色層形成工程においてバンク603(区画壁部607b)に囲まれた各画素領域607a内への液滴の着弾位置精度が向上する。
即ち、基板601の着色層608R、608G、608Bが形成されている面全体に保護膜用塗布液が吐出された後、乾燥処理を経て保護膜609が形成される。
そして、保護膜609を形成した後、カラーフィルタ600は、次工程の透明電極となるITO(Indium Tin Oxide)などの膜付け工程に移行する。
なお、図示していないが、対向基板621およびカラーフィルタ600の外面(液晶層622側とは反対側の面)には偏光板がそれぞれ配設され、また対向基板621側に位置する偏光板の外側には、バックライトが配設されている。
一方、対向基板621におけるカラーフィルタ600と対向する面には、カラーフィルタ600の第1電極623と直交する方向に長尺な短冊状の第2電極626が所定の間隔で複数形成され、この第2電極626の液晶層622側の面を覆うように第2配向膜627が形成されている。これらの第1電極623および第2電極626は、ITOなどの透明導電材料により形成されている。
そして、第1電極623と第2電極626とが交差する部分が画素であり、この画素となる部分に、カラーフィルタ600の着色層608R、608G、608Bが位置するように構成されている。
この液晶装置630が上記液晶装置620と大きく異なる点は、カラーフィルタ600を図中下側(観測者側とは反対側)に配置した点である。
この液晶装置630は、カラーフィルタ600とガラス基板等からなる対向基板631との間にSTN液晶からなる液晶層632が挟持されて概略構成されている。なお、図示していないが、対向基板631およびカラーフィルタ600の外面には偏光板等がそれぞれ配設されている。
対向基板631のカラーフィルタ600と対向する面上には、カラーフィルタ600側の第1電極633と直交する方向に延在する複数の短冊状の第2電極636が所定の間隔で形成され、この第2電極636の液晶層632側の面を覆うように第2配向膜637が形成されている。
そして、上記した液晶装置620と同様に、第1電極633と第2電極636との交差する部分が画素であり、この画素となる部位に、カラーフィルタ600の着色層608R、608G、608Bが位置するように構成されている。
この液晶装置650は、カラーフィルタ600を図中上側(観測者側)に配置したものである。
カラーフィルタ600の保護膜609の表面(対向基板651側の面)には液晶駆動用の電極656が形成されている。この電極656は、ITO等の透明導電材料からなり、後述の画素電極660が形成される領域全体を覆う全面電極となっている。また、この電極656の画素電極660とは反対側の面を覆った状態で配向膜657が設けられている。
この表示装置700においては、発光素子部703から基板701側に発した光が、回路素子部702及び基板701を透過して観測者側に出射されるとともに、発光素子部703から基板701の反対側に発した光が陰極704により反射された後、回路素子部702及び基板701を透過して観測者側に出射されるようになっている。
また、第1層間絶縁膜711a上には電源線714が配設されており、この電源線714は、コンタクトホール712bを通じてドレイン領域707bに接続されている。
これら画素電極713、機能層717、及び、機能層717上に配設された陰極704によって発光素子が構成されている。なお、画素電極713は、平面視略矩形状にパターニングされて形成されており、各画素電極713の間にバンク部718が形成されている。
そして、各バンク部718の間には、画素電極713に対して上方に向けて次第に拡開した開口部719が形成されている。
正孔注入/輸送層717aは、画素電極713側から正孔を輸送して発光層717bに注入する機能を有する。この正孔注入/輸送層717aは、正孔注入/輸送層形成材料を含む第1組成物(機能液)を吐出することで形成される。正孔注入/輸送層形成材料としては、公知の材料を用いる。
この表示装置700は、図29に示すように、バンク部形成工程(S111)、表面処理工程(S112)、正孔注入/輸送層形成工程(S113)、発光層形成工程(S114)、及び対向電極形成工程(S115)を経て製造される。なお、製造工程は例示するものに限られるものではなく必要に応じてその他の工程が除かれる場合、また追加される場合もある。
無機物バンク層718aを形成したならば、図31に示すように、無機物バンク層718a上に有機物バンク層718bを形成する。この有機物バンク層718bも無機物バンク層718aと同様にフォトリソグラフィ技術等によりパターニングして形成される。
このようにしてバンク部718が形成される。また、これに伴い、各バンク部718間には、画素電極713に対して上方に開口した開口部719が形成される。この開口部719は、画素領域を規定する。
また、撥液化処理は、有機物バンク層718bの壁面718s及び有機物バンク層718bの上面718tに施され、例えば4フッ化メタンを処理ガスとするプラズマ処理によって表面がフッ化処理(撥液性に処理)される。
この表面処理工程を行うことにより、機能液滴吐出ヘッド72を用いて機能層717を形成する際に、機能液滴を画素領域に、より確実に着弾させることができ、また、画素領域に着弾した機能液滴が開口部719から溢れ出るのを防止することが可能となる。
しかしその一方で、正孔注入/輸送層717aは、非極性溶媒に対する親和性が低いため、非極性溶媒を含む第2組成物を正孔注入/輸送層717a上に吐出しても、正孔注入/輸送層717aと発光層717bとを密着させることができなくなるか、あるいは発光層717bを均一に塗布できない虞がある。
そこで、非極性溶媒ならびに発光層形成材料に対する正孔注入/輸送層717aの表面の親和性を高めるために、発光層形成の前に表面処理(表面改質処理)を行うことが好ましい。この表面処理は、発光層形成の際に用いる第2組成物の非極性溶媒と同一溶媒またはこれに類する溶媒である表面改質材を、正孔注入/輸送層717a上に塗布し、これを乾燥させることにより行う。
このような処理を施すことで、正孔注入/輸送層717aの表面が非極性溶媒になじみやすくなり、この後の工程で、発光層形成材料を含む第2組成物を正孔注入/輸送層717aに均一に塗布することができる。
この陰極704の上部には、電極としてのAl膜、Ag膜や、その酸化防止のためのSiO2、SiN等の保護層が適宜設けられる。
この表示装置800は、互いに対向して配置された第1基板801、第2基板802、及びこれらの間に形成される放電表示部803を含んで概略構成される。放電表示部803は、複数の放電室805により構成されている。これらの複数の放電室805のうち、赤色放電室805R、緑色放電室805G、青色放電室805Bの3つの放電室805が組になって1つの画素を構成するように配置されている。
そして、この隔壁808によって仕切られた領域が放電室805となっている。
第1基板801と第2基板802とは、アドレス電極806と表示電極811が互いに直交する状態で対向させて貼り合わされている。なお、上記アドレス電極806と表示電極811は図示しない交流電源に接続されている。
そして、各電極806,811に通電することにより、放電表示部803において蛍光体809が励起発光し、カラー表示が可能となる。
この場合、第1基板801を液滴吐出装置3のセットテーブル101に載置された状態で以下の工程が行われる。
まず、機能液滴吐出ヘッド72により、導電膜配線形成用材料を含有する液体材料(機能液)を機能液滴としてアドレス電極形成領域に着弾させる。この液体材料は、導電膜配線形成用材料として、金属等の導電性微粒子を分散媒に分散したものである。この導電性微粒子としては、金、銀、銅、パラジウム、又はニッケル等を含有する金属微粒子や、導電性ポリマー等が用いられる。
表示電極811の形成の場合、アドレス電極806の場合と同様に、導電膜配線形成用材料を含有する液体材料(機能液)を機能液滴として表示電極形成領域に着弾させる。
また、蛍光体809の形成の場合には、各色(R,G,B)に対応する蛍光材料を含んだ液体材料(機能液)を機能液滴吐出ヘッド72から液滴として吐出し、対応する色の放電室805内に着弾させる。
この表示装置900は、互いに対向して配置された第1基板901、第2基板902、及びこれらの間に形成される電界放出表示部903を含んで概略構成される。電界放出表示部903は、マトリクス状に配置した複数の電子放出部905により構成されている。
Claims (5)
- 機能液滴吐出ヘッドを有する複数の分割ヘッドユニットから構成されるヘッドユニットを備え、描画エリアに臨むワークと前記ヘッドユニットとを相対的に移動させながら、前記ワーク上に機能液を吐出して描画処理を行う描画手段と、
メンテナンスエリアに臨んだ複数の前記分割ヘッドユニットに対し、前記機能液滴吐出ヘッドの吐出ノズルから機能液を吸引する吸引処理を行う複数の分割吸引ユニットと、
複数の前記分割吸引ユニットと前記描画エリアとの間に配設され、1つの前記分割ヘッドユニット毎に、前記吸引処理の後に前記機能液滴吐出ヘッドのノズル面をワイピングシートにより払拭処理するワイピングユニットと、
複数の前記分割ヘッドユニットを、前記描画エリアと前記メンテナンスエリアとの間で個々に移動させる移動手段と、を備え、
前記分割吸引ユニットは、任意の1つの前記分割ヘッドユニットに対し前記吸引処理可能に構成され、
前記移動手段は、先行する前記分割ヘッドユニットの前記払拭処理が終了する毎に、他の前記分割ヘッドユニットを前記ワイピングユニット側に位置する前記分割吸引ユニットに順次移動させることを特徴とする液滴吐出装置。 - 複数の前記分割吸引ユニットおよび前記ワイピングユニットを個別に制御する制御手段を、更に備え、
前記分割吸引ユニットは、前記液滴吐出ヘッドの吐出ノズルを封止するキャッピング処理可能に構成され、
前記制御手段は、前記吸引処理および前記払拭処理待ちの前記分割ヘッドユニットに対し、前記キャッピング処理を行わせることを特徴とする請求項1に記載の液滴吐出装置。 - 前記制御手段は、前記機能液滴吐出ヘッドを更に制御し、
最後の前記分割ヘッドユニットの前記吸引処理および前記払拭処理が終了するまでの間、
前記吸引処理および前記払拭処理後の前記分割ヘッドユニットの前記機能液滴吐出ヘッドに機能液の捨て吐出を行わせることを特徴とする請求項2に記載の液滴吐出装置。 - 前記ワイピングユニットは、前記ワイピングシートを送るシート送り機構を有し、
前記払拭処理は、前記シート送り機構による前記ワイピングシートのシート送りを停止した状態で行われることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の液滴吐出装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の液滴吐出装置を用い、前記ワーク上に機能液滴による成膜部を形成することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007193874A JP4752822B2 (ja) | 2004-02-13 | 2007-07-25 | 液滴吐出装置および電気光学装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004036761 | 2004-02-13 | ||
JP2004036761 | 2004-02-13 | ||
JP2007193874A JP4752822B2 (ja) | 2004-02-13 | 2007-07-25 | 液滴吐出装置および電気光学装置の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004299440A Division JP4026637B2 (ja) | 2004-02-13 | 2004-10-13 | 液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法および電気光学装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007307915A JP2007307915A (ja) | 2007-11-29 |
JP4752822B2 true JP4752822B2 (ja) | 2011-08-17 |
Family
ID=38841173
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007193874A Expired - Fee Related JP4752822B2 (ja) | 2004-02-13 | 2007-07-25 | 液滴吐出装置および電気光学装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4752822B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5244445B2 (ja) * | 2008-04-24 | 2013-07-24 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置 |
JP2010152260A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出装置とそのメンテナンス方法 |
JP5606780B2 (ja) * | 2010-04-23 | 2014-10-15 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造装置 |
JP7257760B2 (ja) * | 2018-09-12 | 2023-04-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 描画装置および描画方法 |
JP7552063B2 (ja) | 2020-04-21 | 2024-09-18 | セイコーエプソン株式会社 | 払拭装置、液体噴射装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS565775A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Printer |
JPH01221251A (ja) * | 1988-03-01 | 1989-09-04 | Canon Inc | インクジェットプリンタ |
JPH04278361A (ja) * | 1991-03-06 | 1992-10-02 | Canon Inc | インクジェット記録装置 |
JP3347402B2 (ja) * | 1993-06-24 | 2002-11-20 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録装置 |
JP3757564B2 (ja) * | 1997-08-11 | 2006-03-22 | ブラザー工業株式会社 | 印字装置 |
JP2003266738A (ja) * | 2002-03-19 | 2003-09-24 | Seiko Epson Corp | 吐出装置用ヘッドユニットおよびこれを備えた吐出装置、並びに液晶表示装置の製造方法、有機el装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、pdp装置の製造方法、電気泳動表示装置の製造方法、カラーフィルタの製造方法、有機elの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法 |
JP4019783B2 (ja) * | 2002-04-30 | 2007-12-12 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出方法および液滴吐出装置 |
JP4026637B2 (ja) * | 2004-02-13 | 2007-12-26 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法および電気光学装置 |
-
2007
- 2007-07-25 JP JP2007193874A patent/JP4752822B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007307915A (ja) | 2007-11-29 |
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