TW202013570A - 搬送裝置及搬送方法 - Google Patents

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Abstract

[課題]抑制齒輪之齒隙引起的被處理基板之位置偏移。 [解決手段]搬送裝置具備：底座構件；手臂；及驅動部。底座構件，係可以旋轉地設置於搬送室內。手臂，係設置於底座構件上，將被處理基板進行支撐。驅動部，係藉由從動力源透過齒輪傳動的動力，使底座構件在第1旋轉方向或與第1旋轉方向相反之方向亦即第2旋轉方向旋轉。又，驅動部，在將被手臂支撐的被處理基板搬送至處理室之情況下，係使底座構件旋轉以使手臂之方向從第1徑向變為第2徑向，該第1徑向為從底座構件之旋轉中心朝向處理室的方向，該第2徑向為往第2旋轉方向偏移了規定角度的方向。接著，驅動部，使底座構件往第1旋轉方向旋轉規定角度以使手臂之方向從第2徑向變為第1徑向。

Description

搬送裝置及搬送方法
本揭示之各種側面及實施形態關於搬送裝置及搬送方法。
為了提升半導體之製造工程中的處理之生產能力，因此會有使用複數個對被處理基板進行處理的處理室，對複數個被處理基板並行進行處理之情況。複數個處理室係和搬送被處理基板的搬送室連接。搬送室內保持於規定之真空度。於搬送室內配置有搬送手臂，藉由搬送手臂將被處理基板從搬送室搬送至各處理室。又，對被處理基板進行複數個處理工程之情況下，被處理基板亦在進行各別之處理工程的處理室之間被搬送。搬送手臂係藉由從馬達等之動力源經由齒輪傳動的動力可以在搬送室內旋轉。
又，近年來，為了降低半導體之製造成本，因此被處理基板有大型化趨勢。例如關於FPD(Flat Panel Display)用之玻璃基板，母玻璃基板之尺寸越大時從1片可以獲取的面板之數目增加，因此可以減低成本。因此近年來母玻璃基板依循大型化之一途。又，伴隨著母玻璃基板之大型化，製造玻璃基板的裝置亦年年大型化。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2018-26507號公報
[發明所欲解決之課題]
但是，來自動力源之動力經由齒輪傳動至搬送手臂之情況下，基於齒輪之齒隙使搬送手臂之旋轉角度些微偏移。FPD用之玻璃基板，存在數m正方形之大小者。這樣的玻璃基板藉由搬送手臂搬送的情況下，基於齒輪之齒隙引起的搬送手臂之旋轉角度之偏移，且因玻璃基板之場所而有可能與所期待之位置偏移1mm以上之情況下。又，在複數個處理室之間藉由搬送手臂搬送玻璃基板的情況下，齒輪之齒隙引起的旋轉角度之偏移量累積，與所期待位置間之偏移進一步擴大。 [解決課題之手段]
本揭示之一側面的搬送裝置，係設置於周圍連接有複數個處理室的搬送室內，且在各別之處理室之間進行被處理基板之搬送的搬送裝置，該搬送裝置具備：底座構件；手臂；及驅動部。底座構件，係可以旋轉地設置於搬送室內。手臂，係設置於底座構件上，將被處理基板進行支撐。驅動部，係藉由從動力源透過齒輪傳動的動力，使底座構件在第1旋轉方向或與第1旋轉方向相反之方向亦即第2旋轉方向旋轉。又，驅動部，在將被手臂支撐的被處理基板搬送至處理室之情況下，係使底座構件旋轉以使手臂之方向從第1徑向變為第2徑向，該第1徑向為從底座構件之旋轉中心朝向處理室的方向，該第2徑向為往第2旋轉方向偏移了規定角度的方向。接著，驅動部，係使底座構件往第1旋轉方向旋轉規定角度，以使手臂之方向從第2徑向變為第1徑向。 [發明效果]
依據本揭示之各種側面及實施形態，可以抑制齒輪之齒隙引起的被處理基板之位置偏移。
以下，參照圖面詳細說明揭示的搬送裝置及搬送方法之實施形態。又，藉由以下實施形態並非用來限定揭示的搬送裝置及搬送方法者。
[處理系統100之構成] 圖1表示本揭示之一實施形態中的處理系統100之一例之概略平面圖。圖2表示搬送室10之剖面之一例之圖。處理系統100例如圖1所示為多腔室型，具備：搬送室10、裝載鎖定室20、複數個第1處理室30-1~30-2、複數個第2處理室40-1~40-3及控制裝置80。又，以下不分別區分複數個第1處理室30-1~30-2而總稱之情況下記載為第1處理室30，不分別區分複數個第2處理室40-1~40-3而總稱之情況下記載為第2處理室40。又，不區分第1處理室30與第2處理室40而總稱之情況下記載為處理室。
各別之第1處理室30，例如在規定之減壓氛圍下，對被處理基板之一例亦即基板S進行第1處理。本實施形態中，基板S例如為FPD用之玻璃基板。各別之第2處理室40，例如在規定之減壓氛圍下，對已進行第1處理的基板S進行和第1處理不同的第2處理。本實施形態中，第1處理例如為在基板S上積層第1膜的處理，第2處理例如為在已積層有第1膜的基板S上積層第2膜的處理。
又，第1處理及第2處理，除成膜處理以外亦可以是蝕刻處理或熱處理等。又，於圖1例示的處理系統100設置有2個第1處理室30；及3個第2處理室40，但第1處理室30及第2處理室40之數目不限定於此。例如於處理系統100設置1個第1處理室30亦可，設置3個以上之第1處理室30亦可。又，於處理系統100設置2個以下之第2處理室40亦可，設置4個以上之第2處理室40亦可。又，第1處理室30與第2處理室40之合計數目可以是4以下，亦可以是6以上。
複數個第1處理室30及複數個第2處理室40分別經由閘閥G連接於搬送室10。本實施形態中，搬送室10之平面形狀為六角形，於搬送室10之5個側面分別經由閘閥G連接於複數個第1處理室30及複數個第2處理室40之任一。又，於搬送室10之側面之1個經由閘閥G連接有裝載鎖定室20。
搬送室10內被維持於規定之減壓環境，於搬送室10內設置有對基板S進行搬送的搬送裝置70。搬送裝置70例如圖2所示具有底座71、手臂72、支撐軸73及驅動部74。底座71對手臂72進行支撐。手臂72對基板S進行支撐，且可以沿著底座71移動。支撐軸73對底座71進行支撐。本實施形態中，支撐軸73在俯視狀態下配置於搬送室10之中央。
驅動部74，係藉由從馬達等之動力源經由齒輪傳動的動力，使支撐軸73以支撐軸73之中心軸作為中心進行旋轉。據此，底座71及手臂72以支撐軸73之中心軸作為中心進行旋轉。又，在支撐軸73之旋轉開始及旋轉停止之控制中，驅動部74，係以梯形控制或S字控制等的方式，使支撐軸73之旋轉速度慢慢變化的方式控制支撐軸73之旋轉速度。
又，手臂72，藉由沿著底座71而在底座71上移動，從底座71所面向的方向之裝載鎖定室20、第1處理室30、或第2處理室40內將基板S搬出。又，手臂72，藉由在底座71上沿著底座71移動，而將基板S搬入底座71所面向的方向之裝載鎖定室20、第1處理室30、或第2處理室40內。
於裝載鎖定室20中的與搬送室10連接的側面之相反側之側面，經由閘閥G連接有搬送室60。於搬送室60連接有收納基板S的複數個收納盒50。於搬送室60內設置有，從收納盒50取出基板S搬送至裝載鎖定室20，從裝載鎖定室20內取出基板S搬送至收納盒50的搬送裝置61。
控制裝置80具有記憶體、處理器及輸出入介面。處理器係藉由讀出並執行儲存於記憶體的程式或配方，經由輸出入介面對處理系統100之各部進行控制。例如控制裝置80藉由讀出並執行儲存於記憶體的程式或配方，經由輸出入介面對搬送室10內之搬送裝置70之動作進行控制。
[搬送裝置70之動作] 圖3係對搬送裝置70之動作之一例進行說明之圖。本實施形態中，搬送裝置70係將處理前之基板S從裝載鎖定室20取出並搬送至任一之第1處理室30。接著，搬送裝置70係將在第1處理室30中已進行第1處理的基板S從第1處理室30搬送至任一之第2處理室40。搬送裝置70係將在第2處理室40中已進行第2處理的基板S從第2處理室40搬送至裝載鎖定室20。
搬送裝置70之底座71係藉由驅動部74在俯視狀態下沿著順時針之方向(CW)或反時針之方向(CCW)旋轉。將進行基板S之搬出或搬入時之底座71之方向，從底座71之旋轉中心分別朝向裝載鎖定室20、第1處理室30及第2處理室40的底座71之方向定義為第1徑向D。又，本實施形態中，底座71之旋轉可能範圍無限制。例如底座71可於除了圖3所示角度範圍90以外的角度之範圍旋轉。因此本實施形態之搬送室10中，從裝載鎖定室20往第1處理室30搬送基板S時之搬送裝置70之旋轉方向，及從第1處理室30往第2處理室40搬送基板S時之搬送裝置70之旋轉方向被限定於1方向。
具體言之，處理前之基板S從裝載鎖定室20往任一之第1處理室30搬送的情況下，搬送裝置70朝CW旋轉。另一方面，第1處理室30中已進行第1處理的基板S被搬送至任一之第2處理室40的情況下，搬送裝置70朝CCW旋轉。
第1處理室30與第2處理室40之每一組合之搬送裝置70之旋轉角度θ之資訊例如事先儲存於控制裝置80之記憶體內之表格81。圖4係表示儲存有基板搬送時之底座71之旋轉角度之資訊的表格81之一例之圖。圖4所示的各別之底座71之旋轉角度θ中，CW以「+」，CCW以「-」表示。
例如基板S從裝載鎖定室20搬送至第1處理室30-1的情況下，如圖4所示，底座71之旋轉角度θ，若以基板S從裝載鎖定室20被搬出時之底座71之方向作為基準時成為「+θL1 」。亦即基板S從裝載鎖定室20搬送至第1處理室30-1的情況下，底座71係以搬出時之底座71之方向作為基準時而朝CW旋轉「θL1 」。「θL1 」例如為60˚。
又，例如第1處理後之基板S從第1處理室30-1被搬送至第2處理室40-1的情況下，如圖4所示，底座71之旋轉角度θ，以基板S從第1處理室30-1被搬出時之底座71之方向作為基準時成為「-θ11 」。亦即基板S從第1處理室30-1被搬送至第2處理室40-1的情況下，底座71係以搬出時之底座71之方向作為基準往CCW旋轉「θ11 」。「θ11 」例如為240˚。
於此，驅動部74係藉由從馬達等之動力源經由齒輪傳動的動力，經由支撐軸73使底座71及手臂72旋轉。因此基於齒輪之齒隙，底座71之旋轉角度些微偏移。FPD用之玻璃基板這樣的大型之基板S，存在數m正方形之大小者。這樣的基板S藉由搬送裝置70搬送的情況下，從支撐軸73之中心軸至基板S被搬入的裝載鎖定室20、第1處理室30、或第2處理室40為止之距離亦變長。因此基於齒輪之齒隙引起的底座71之旋轉角度之偏移，依基板S之場所不同而存在從所期待之位置偏移1mm以上之情況。又，在複數個處理室之間藉由搬送裝置70搬送基板S的情況下，齒輪之齒隙引起的旋轉角度之偏移量累積，致使從所期待之位置之偏移進一步擴大。
於此，本實施形態之搬送裝置70中，基板S被搬送至處理室的情況下，驅動部74係以手臂72之方向從與該處理室對應的第1徑向D變為往CW偏移規定角度α的方向亦即第2徑向D’的方式使底座71旋轉。第1徑向D係從底座71之旋轉中心朝向對應的處理室的方向。之後，驅動部74以手臂72之方向從第2徑向D’變為第1徑向D的方式使底座71朝CCW旋轉規定角度α。規定角度α在基板S被搬送至任一之處理室的情況下均為同一角度。CCW為第1旋轉方向之一例，CW為第2旋轉方向之一例。
具體言之，基板S從裝載鎖定室20被搬送至第1處理室30-2的情況下，例如圖5所示，驅動部74以手臂72之方向成為與第1處理室30-2對應的第2徑向D’的方式使底座71旋轉。第1處理室30-2所對應的第2徑向D’為，從第1處理室30-2所對應的第1徑向D往CW偏移規定角度α的方向。例如圖6所示，驅動部74以手臂72之方向從第2徑向D’變為第1徑向D的方式使底座71往CCW旋轉規定角度α。
又，基板S例如從第1處理室30-2被搬送至第2處理室40-3的情況下，例如圖7所示，驅動部74以手臂72之方向成為第2處理室40-3所對應的第2徑向D’的方式使底座71旋轉。第2處理室40-3所對應的第2徑向D’為，從第2處理室40-3所對應的第1徑向D往CW偏移規定角度α的方向。例如圖8所示，驅動部74以手臂72之方向從第2徑向D’變為第1徑向D的方式使底座71往CCW旋轉規定角度α。
又，驅動部74以手臂72之方向成為第2徑向D’的方式使底座71旋轉時，按照第1旋轉速度使底座71旋轉。驅動部74以手臂72之方向從第2徑向D’變為第1徑向D的方式使底座71往CCW旋轉規定角度α時，按照比第1旋轉速度更慢的第2旋轉速度使底座71旋轉。第2旋轉速度在基板S被搬送至任一之處理室的情況下都是同一旋轉速度。
於此，本實施形態中，第2徑向D’為從第1徑向D往第2旋轉方向(亦即CW)偏移了規定角度α的方向。但是，第2徑向D’為從第1徑向往哪一旋轉方向偏移了規定角度α的方向，係對應於裝載鎖定室20、第1處理室30及第2處理室40之配置而被決定。
例如本實施形態中，於複數個處理室包含1個以上之第1處理室30及1個以上之第2處理室40。第1處理室30中，藉由驅動部74使底座71之方向成為第2徑向D’的方式旋轉底座71時，底座71係朝第3旋轉方向旋轉。第2處理室40中，藉由驅動部74使底座71之方向成為第2徑向D’的方式旋轉底座71時，底座71係朝與第3旋轉方向相反之方向亦即第4旋轉方向旋轉。
第1處理室30及第2處理室40之中，與較多之一方之處理室對應的第3旋轉方向或第4旋轉方向被決定為第1旋轉方向。接著，與第1旋轉方向相反之方向亦即第2旋轉方向被決定。
本實施形態中，從裝載鎖定室20將基板S搬送至各別之第1處理室30的情況下，手臂72之方向係成為與第1處理室30對應的第2徑向D’，因此無需使底座71朝CW旋轉。亦即本實施形態中，與第1處理室30對應的第3旋轉方向為CW。另一方面，本實施形態中，從第1處理室30將基板S搬送至各別之第2處理室40的情況下，手臂72之方向係成為與第2處理室40對應的第2徑向D’，因此無需使底座71朝CCW旋轉。亦即本實施形態中，與第2處理室40對應的第4旋轉方向為CCW。
又，於本實施形態之處理系統100設置有2個第1處理室30與3個第2處理室40。因此第1處理室30及第2處理室40之中，與較多之一方之處理室對應的旋轉方向為第4旋轉方向亦即CCW。因此，第1旋轉方向被決定為CCW，第2旋轉方向被決定為CW。
據此，以手臂72成為第2徑向D’的方式使底座71旋轉時，比起旋轉至第1徑向D的旋轉角度θ需要多旋轉規定角度α的處理室之數目，係少於比起旋轉角度θ少旋轉規定角度α即可的處理室之數目。據此，可以減低對複數片基板S的整體搬送時間，可以提升處理之生產能力。
[位置之誤差之偏差] 圖9表示基板S上之位置之誤差之實驗結果之一例之圖。圖9所示的實驗結果中，將基板S從裝載鎖定室20搬送至第1處理室30，對從底座71之旋轉中心離開約4m之基板S上之位置之誤差進行複數次測定處理，並示出該複數次測定處理之實驗結果。又，圖9所示的實驗結果中，規定角度α為0.5˚。
圖9所示的實驗結果中，誤差之偏差之範圍收斂於±0.05mm以內。基板S從第1處理室30進一步往第2處理室40搬送的情況下，第2處理室40內的基板S之位置之誤差之偏差之範圍，成為如圖9所示的誤差之偏差之範圍之2倍。但是，即使在該情況下，第2處理室40內的基板S之位置之誤差之偏差之範圍亦收斂於±0.1mm以內。
於此，假設齒輪之齒隙引起的齒輪之角度之偏移為1/60˚=1分時，在與底座71之旋轉中心分離約4m之基板S上之位置，產生4000×tan(1/60)=1.2mm之誤差。亦即齒輪之齒隙引起的齒輪之角度之偏移為1分之情況下，基板S上之位置中，誤差之偏差之範圍成為±0.6mm。該誤差係在已進行定位的基板S從裝載鎖定室20往第1處理室30被搬送的情況下產生。基板S從第1處理室30進一步往第2處理室40搬送的情況下，第2處理室40內的基板S之位置之誤差成為2倍，因此誤差之偏差之範圍亦成為2倍。亦即基板S從裝載鎖定室20往第1處理室30搬送，進一步從第1處理室30往第2處理室40搬送的情況下之誤差之偏差之範圍將達到±1.2mm。
相對於此，本實施形態之搬送裝置70中，基板S被搬送至處理室的情況下，驅動部74係以手臂72之方向從與該處理室對應的第1徑向D變為往CW偏移規定角度α的方向亦即第2徑向D’的方式旋轉底座71。之後，驅動部74以手臂72之方向從第2徑向D’變為第1徑向D的方式使底座71往CCW旋轉規定角度α。
據此，基板S從裝載鎖定室20往第1處理室30搬送的情況下之第1處理室30內的基板S之位置之誤差之偏差之範圍可以抑制在±0.05mm以內。又，基板S從第1處理室30進一步往第2處理室40搬送的情況下之第2處理室40內的基板S之位置之誤差之偏差之範圍可以抑制在±0.1mm以內。據此，於各基板S中，在第1處理室30及第2處理室40進行的處理之偏差可以減低，各基板S之品質之偏差可以減低。
[規定角度及旋轉速度] 接著，針對規定角度α及旋轉規定角度α時之旋轉速度進行了實驗。圖10表示規定角度及旋轉速度之每一組合之誤差之值之一例之圖。又，圖10所示的旋轉速度表示進行梯形控制或S字控制等的旋轉速度中的最大值。又，圖10所示的例中，低速為21˚/sec，中速為低速之2倍之旋轉速度，高速為低速之4倍之旋轉速度。
如圖10之例示般，任一旋轉速度之情況下，誤差之偏差之範圍都收斂於約0.05mm以內。但是，參照圖10時，誤差之平均值按低速、中速、高速之順序偏低。因此，旋轉規定角度α時之旋轉速度，中速或低速比起高速為較佳。又，為了縮短搬送時間，因此使手臂72之方向成為第2徑向D’的方式旋轉底座71時之旋轉速度亦即第1旋轉速度以高速為較佳。亦即以使手臂72之方向從第2徑向D’變為第1徑向D的方式使底座71往第1旋轉方向旋轉規定角度α時之旋轉速度亦即第2旋轉速度，為第1旋轉速度之1/2以下為較佳。又，為了進一步減少齒隙的誤差時，第2旋轉速度成為第1旋轉速度之1/4以下為更好。據此，可以兼顧基板S之搬送時間之縮短以及齒輪之齒隙引起的基板S之位置偏移之抑制。
又，如圖10之例示，在任一規定角度α之情況下誤差之偏差之範圍都收斂於約0.05mm以內。又，理論上，規定角度α只要為齒輪之齒隙引起的齒輪之角度之偏移亦即1分以上即可。但是，參照圖10時，在低速之旋轉速度中，若規定角度α過小時誤差之範圍擴大至0.04mm以上。此推測為，規定角度α過小時，高精度地控制微小角度變為困難。另一方面，在低速之旋轉速度中，規定角度α只要是0.5或1.0˚，則誤差之範圍收斂於小於0.02mm。因此規定角度以0.5˚以上1.0˚以下之範圍內之角度為較佳。
[搬送控制] 圖11表示基板S之搬送方法之一例之流程圖。圖11例示的流程圖，係藉由控制裝置80對處理系統100之各部進行控制而被實施。控制裝置80例如在從搬送源之裝載鎖定室20、第1處理室30、或第2處理室40將基板S搬出之情況下，開始圖11之流程圖所示的處理。
首先，控制裝置80依據配方對基板S之搬送源之裝載鎖定室20、第1處理室30、或第2處理室40與基板S之搬送目的地之裝載鎖定室20、第1處理室30、或第2處理室40進行界定。接著，控制裝置80參照記憶體內之表格81對與已被界定的搬送源及搬送目的地對應的底座71之旋轉角度θ及旋轉方向進行界定(S100)。旋轉方向在表格81內以旋轉角度θ之符號表示。
接著，控制裝置80判斷步驟S100中已界定的旋轉角度θ是否為第1旋轉方向(S101)。第1旋轉方向係指為了使底座71之方向朝向搬送目的地之裝載鎖定室20、第1處理室30、或第2處理室40之方向而旋轉規定角度α時之旋轉方向。本實施形態中，第1旋轉方向為CCW。步驟S100中已界定的旋轉角度θ之旋轉方向為第1旋轉方向之情況下(S101：是)，控制裝置80控制驅動部74以使底座71往第1旋轉方向旋轉從旋轉角度θ減掉規定角度α後的角度量(S102)。據此，底座71往第1旋轉方向旋轉(旋轉角度θ-規定角度α)之角度量，手臂72之方向從第1徑向D變為向第2旋轉方向偏移了規定角度α的第2徑向D’。
接著，控制裝置80控制驅動部74使底座71按規定之旋轉速度往第1旋轉方向旋轉規定角度α(S103)。據此，底座71按規定之旋轉速度往第1旋轉方向旋轉規定角度α。之後，控制裝置80以使手臂72上之基板S被搬送至搬送目的地之裝載鎖定室20、第1處理室30、或第2處理室40的方式對手臂72進行控制(S104)。之後，結束圖11之流程圖所示的搬送方法。
又，步驟S100中判斷已界定的旋轉角度θ之旋轉方向非第1旋轉方向之情況下(S101：否)，控制裝置80控制驅動部74以使底座71往第2旋轉方向旋轉旋轉角度θ加上規定角度α後的角度量(S105)。第2旋轉方向係指與第1旋轉方向相反之旋轉方向。本實施形態中，第2旋轉方向為CW。據此，底座71往第2旋轉方向旋轉(旋轉角度θ+規定角度α)之角度量，手臂72之方向從第1徑向D變為向第2旋轉方向偏移了規定角度α的第2徑向D’。控制裝置80執行步驟S103所示之處理。
以上，對搬送裝置70之一實施形態進行說明。本實施形態中的搬送裝置70，係設置於周圍連接有複數個處理室的搬送室10內，且在各別之處理室之間進行基板S之搬送。搬送裝置70具備：底座71；手臂72；及驅動部74。底座71可以旋轉地設置於搬送室10內。手臂72設置於底座71上，對基板S進行支撐。驅動部74係藉由從動力源透過齒輪傳動的動力使底座71往第1旋轉方向或與第1旋轉方向相反之方向亦即第2旋轉方向旋轉。又，驅動部74，在將被手臂72支撐的基板S搬送至處理室之情況下，係以手臂72之方向從第1徑向D變為第2徑向D’的方式使底座71旋轉，該第1徑向D為從底座71之旋轉中心朝向處理室的方向，該第2徑向D’為往第2旋轉方向偏移了規定角度α的方向。之後，驅動部74以手臂72之方向從第2徑向D’變為第1徑向D的方式使底座71往第1旋轉方向旋轉規定角度α。如此般在各別之處理室之間進行基板S之搬送時，底座71往第1旋轉方向旋轉規定角度α之後停止，因此可以將剛停止之前之旋轉方向與直至停止為止之移動量設為同一條件。據此，可以抑制對驅動部74傳動動力的齒輪之齒隙引起的旋轉角度之偏移，可以抑制基板S之位置偏移。
又，上述實施形態中，規定角度α係基板S在複數個處理室之任一處理室進行搬送的情況下都是同一角度。據此，在複數個處理室之任一處理室進行基板S之處理之情況下都可以抑制齒輪之齒隙引起的基板S之位置偏移。
又，上述實施形態中，規定角度α為0.5˚以上1.0˚以下之範圍內之角度。據此，可以抑制齒輪之齒隙引起的基板S之位置偏移。
又，上述實施形態中，驅動部74中，以手臂72之方向從第2徑向D’變為第1徑向D的方式使底座71往第1旋轉方向旋轉規定角度α時之旋轉速度，相較於以手臂72之方向成為第2徑向D’的方式使底座71旋轉時之旋轉速度亦即第1旋轉速度，係以較慢的第2旋轉速度旋轉。據此，可以兼顧基板S之搬送時間之縮短以及齒輪之齒隙引起的基板S之位置偏移之抑制。
又，上述實施形態中，第2旋轉速度較好是第1旋轉速度之1/2以下。據此，可以兼顧基板S之搬送時間之縮短以及齒輪之齒隙引起的基板S之位置偏移之抑制。
又，上述實施形態中，第2旋轉速度在基板S在複數個處理室之任一處理室進行搬送的情況下都是同一速度。據此，在複數個處理室之任一處理室進行基板S之處理之情況下都可以抑制齒輪之齒隙引起的基板S之位置偏移。
又，上述實施形態中，複數個處理室被區分為，藉由驅動部74使手臂72之方向成為第2徑向D’的方式旋轉底座71時，使底座71朝第3旋轉方向旋轉的第1處理室30，與底座71朝與第3旋轉方向相反之方向亦即第4旋轉方向旋轉的第2處理室40。又，將第1處理室30及第2處理室40之中，與較多之一方之處理室對應的第3旋轉方向或第4旋轉方向設定為第1旋轉方向。據此，可以提升對複數片基板S的處理之整體生產能力。
又，上述實施形態中，基板S為FPD用之玻璃基板。於大型之基板S之搬送中，可以抑制齒輪之齒隙引起的基板S之位置偏移。
[其他] 又，本案揭示的技術不限定於上述實施形態，在其要旨之範圍內可以進行各種變形。
例如上述實施形態中，說明對FPD用之玻璃基板等之基板S進行搬送的搬送裝置之例，但揭示的技術不限定於此，揭示的技術亦適用於對矽晶圓等之半導體基板進行搬送的搬送裝置。
又，上述實施形態之搬送裝置70中，例如圖2所示，於底座71設置有1個手臂72，但揭示的技術不限定於此，於底座71設置有複數個手臂72亦可。
又，上述實施形態中，搬送室10之平面形狀為六角形，但揭示的技術不限定於此，搬送室10之平面形狀可以是三角形狀、四角形狀、五角形狀等六角形狀以外之其他多角形狀。
又，此次揭示的實施形態全部之點僅為例示，並非用來限定者。實際上，上述實施形態可以多樣的形態具體實現。又，上述實施形態在不脫離申請專利範圍及其趣旨之範圍內可以各樣的形態進行省略、置換、變更。
D:第1徑向 D’:第2徑向 G:閘閥 S:基板 100:處理系統 10:搬送室 20:裝載鎖定室 30:第1處理室 40:第2處理室 50:收納盒 60:搬送室 61:搬送裝置 70:搬送裝置 71:底座 72:手臂 73:支撐軸 74:驅動部 80:控制裝置 81:表格 90:角度範圍
[圖1]圖1表示本揭示之一實施形態中的處理系統之一例之概略平面圖。 [圖2]圖2表示搬送室之剖面之一例之圖。 [圖3]圖3表示對搬送裝置之動作之一例進行說明之圖。 [圖4]圖4表示儲存有基板搬送時之底座之旋轉角度之資訊的表格之一例之圖。 [圖5]圖5表示對底座之旋轉角度之一例進行說明之模式圖。 [圖6]圖6表示對底座之旋轉角度之一例進行說明之模式圖。 [圖7]圖7表示對底座之旋轉角度之一例進行說明之模式圖。 [圖8]圖8表示對底座之旋轉角度之一例進行說明之模式圖。 [圖9]圖9表示基板上之位置之誤差之實驗結果之一例之圖。 [圖10]圖10表示規定角度及旋轉速度之每一組合之誤差之值之一例之圖。 [圖11]圖11表示基板之搬送方法之一例之流程圖。
10:搬送室
100:處理系統
20:裝載鎖定室
30-1~30-2:第1處理室
40-1~40-3:第2處理室
50:收納盒
60:搬送室
61:搬送裝置
70:搬送裝置
71:底座
72:手臂
80:控制裝置
G:閘閥
S:基板

Claims (9)

  1. 一種搬送裝置，係設置於周圍連接有複數個處理室的搬送室內，且在各別之上述處理室之間進行被處理基板之搬送者，該搬送裝置具備： 底座構件，可以旋轉地設置於上述搬送室內； 手臂，設置於上述底座構件上，且將上述被處理基板進行支撐；及 驅動部，藉由從動力源透過齒輪傳動的動力，使上述底座構件在第1旋轉方向或與上述第1旋轉方向相反之方向亦即第2旋轉方向旋轉； 上述驅動部， 在將被上述手臂支撐的上述被處理基板搬送至上述處理室之情況下，係使上述底座構件旋轉以使上述手臂之方向從第1徑向變為第2徑向，該第1徑向為從上述底座構件之旋轉中心朝向上述處理室的方向，該第2徑向為往上述第2旋轉方向偏移了規定角度的方向，之後，使上述底座構件往上述第1旋轉方向旋轉上述規定角度，以使上述手臂之方向從上述第2徑向變為上述第1徑向。
  2. 如申請專利範圍第1項之搬送裝置，其中 上述規定角度，在上述被處理基板在複數個上述處理室之任一處理室進行搬送的情況下都是同一角度。
  3. 如申請專利範圍第2項之搬送裝置，其中 上述規定角度為0.5˚以上且1.0˚以下之範圍內之角度。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之搬送裝置，其中 上述驅動部中， 以使上述手臂之方向從上述第2徑向變為上述第1徑向的方式使上述底座構件往上述第1旋轉方向旋轉時之旋轉速度，相較於以使上述手臂之方向成為上述第2徑向的方式使上述底座構件旋轉時之旋轉速度亦即第1旋轉速度，係以較慢的第2旋轉速度旋轉。
  5. 如申請專利範圍第4項之搬送裝置，其中 上述第2旋轉速度為上述第1旋轉速度之1/2以下。
  6. 如申請專利範圍第4項之搬送裝置，其中 上述第2旋轉速度，在上述被處理基板在複數個上述處理室之任一處理室進行搬送的情況下都是同一速度。
  7. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之搬送裝置，其中 複數個上述處理室被區分為，藉由上述驅動部使上述手臂之方向成為上述第2徑向的方式使上述底座構件旋轉時，上述底座構件朝第3旋轉方向旋轉的第1處理室，以及上述底座構件朝與上述第3旋轉方向相反之方向亦即第4旋轉方向旋轉的第2處理室， 上述第1處理室及上述第2處理室之中，較多之一方之處理室所對應的上述第3旋轉方向或上述第4旋轉方向，係被設定為上述第1旋轉方向。
  8. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之搬送裝置，其中 上述被處理基板為FPD(Flat Panel Display)用之玻璃基板。
  9. 一種搬送方法，係藉由搬送裝置進行搬送的搬送方法，該搬送裝置具備： 底座構件，可以旋轉地設置於周圍連接有複數個處理室的搬送室內； 手臂，設置於上述底座構件上，且將在各別之上述處理室之間進行搬送的被處理基板進行支撐；及 驅動部，藉由從動力源透過齒輪傳動的動力，使上述底座構件在第1旋轉方向或與上述第1旋轉方向相反之方向亦即第2旋轉方向旋轉；： 該搬送方法包含： 在將被上述手臂支撐的上述被處理基板搬送至上述處理室之情況下，使上述底座構件旋轉以使上述手臂之方向從第1徑向變為第2徑向，該第1徑向為從上述底座構件之旋轉中心朝向上述處理室的方向，該第2徑向為往上述第2旋轉方向偏移了規定角度的方向的工程；及 使上述底座構件往上述第1旋轉方向旋轉上述規定角度，以使上述手臂之方向從上述第2徑向變為上述第1徑向的工程。
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