TW202000761A - 樹脂發泡體片 - Google Patents

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TW202000761A
TW202000761A TW108119704A TW108119704A TW202000761A TW 202000761 A TW202000761 A TW 202000761A TW 108119704 A TW108119704 A TW 108119704A TW 108119704 A TW108119704 A TW 108119704A TW 202000761 A TW202000761 A TW 202000761A
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stretching
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TW108119704A
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浜田晶啓
佐藤健人
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日商積水化學工業股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種樹脂發泡體片,其具有良好之柔軟性,並且即便反覆彎折等亦不易產生損傷及性能降低。 本發明之樹脂發泡體片具有伸縮性,且200%拉伸後之片伸長率為10%以下。

Description

樹脂發泡體片
本發明係關於一種樹脂發泡體片,例如關於一種用於顯示器用緩衝材等緩衝材料之樹脂發泡體片。
於筆記型個人電腦、行動電話、智慧型手機、平板終端、電視等電子機器中,為了緩衝施加於顯示器等之衝擊而使用緩衝材料。於該等電子機器中,就儘管厚度較薄亦可表現出較高之緩衝性能之方面而言,廣泛地使用聚烯烴系樹脂發泡體片作為緩衝材料。於聚烯烴系樹脂發泡體片中,一般而言使用聚乙烯系樹脂及聚丙烯系樹脂,但以進一步提高性能為目的,而嘗試使用各種各樣之樹脂。
例如,於專利文獻1中揭示有一種聚烯烴樹脂發泡體片,其含有:熔點為115℃以上且熔融指數(MI)為0.1〜40 g/10 分鐘(190℃)之烯烴系嵌段共聚物、及MI為0.1〜25 g/10 分鐘(230℃)之聚丙烯系樹脂(B)。於專利文獻1中,認為藉由使用此種樹脂組成,可獲得機械性強度、耐熱性、柔軟性、及伸長性等之物性平衡性優異且形狀複雜之成形品。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1:日本特開2015-187232號公報
[發明所欲解決之課題]
且說,近年來,對於上述電子機器、尤其是智慧型手機、平板終端、薄型電視,正進行可摺疊及可捲曲等之開發。於本用途中,有由於電子機器之彎折等,用作緩衝材料之樹脂發泡體片產生較強之應力,而於樹脂發泡體片產生損傷,或產生性能降低等之虞。
因此,本發明之課題在於:提供一種可用作緩衝材料等之具有良好之柔軟性,並且即便反覆彎折等亦不易產生損傷及性能降低之樹脂發泡體片。 [解決課題之技術手段]
本發明人經過努力研究,結果發現,藉由使200%拉伸後之片伸長率成為規定之範圍,可解決上述課題,從而完成以下之本發明。即,本發明提供以下[1]〜[12]。 [1]一種樹脂發泡體片,其具有伸縮性,且200%拉伸後之片伸長率為10%以下。 [2]如上述[1]所記載之樹脂發泡體片,其300%拉伸後之片伸長率為10%以下。 [3]如上述[1]或[2]所記載之樹脂發泡體片,其利用下式所算出之900%拉伸後之片回復率為90%以上, 900%拉伸後之片回復率(%)={1-(x-y)/((y×9)-y)}×100 (其中,x係將樹脂發泡體片以900%進行拉伸,於拉伸解除後所測得之樹脂發泡體片之長度,y係拉伸前之樹脂發泡體片之原本長度)。 [4]如上述[1]至[3]中任一項所記載之樹脂發泡體片,其20%壓縮強度為500 kPa以下。 [5]如上述[1]至[4]中任一項所記載之樹脂發泡體片,其獨立發泡率為80%以上。 [6]如上述[1]至[5]中任一項所記載之樹脂發泡體片,其中,上述樹脂發泡體片之MD之平均氣泡直徑與TD之平均氣泡直徑的平均值為5 μm以上且500 μm以下。 [7]如上述[1]至[6]中任一項所記載之樹脂發泡體片,其中,上述樹脂發泡體片之玻璃轉移點(Tg)為-20℃以下。 [8]如上述[1]至[7]中任一項所記載之樹脂發泡體片,其中,構成上述樹脂發泡體片之樹脂含有彈性體。 [9]如上述[8]所記載之樹脂發泡體片,其中,上述彈性體於主骨架不具有親水基,且具有結晶構造。 [10]如上述[8]或[9]所記載之樹脂發泡體片,其藉由包含2層以上之發泡層、或包含1層以上之發泡層與1層以上之非發泡層而成為多層,且上述發泡層及非發泡層分別包含彈性體。 [11]如上述[1]至[10]中任一項所記載之樹脂發泡體片,其係顯示器用緩衝材料。 [12]一種黏著帶,其具備上述[1]至[11]中任一項所記載之樹脂發泡體片、及設置於上述樹脂發泡體片之至少一面之黏著材料。 [發明之效果]
根據本發明,可提供一種具有良好之柔軟性,並且即便反覆彎折等亦不易產生損傷及性能降低之樹脂發泡體片。
[樹脂發泡體片] 本發明之樹脂發泡體片具有伸縮性,且200%拉伸後之片伸長率為10%以下。本發明之樹脂發泡體片藉由具有伸縮性,且200%拉伸後之片伸長率較低,回復性較高,而即便用於可摺疊等反覆進行彎折等,樹脂發泡體片亦不易損傷,或產生性能降低等。
另一方面,若200%拉伸後之片伸長率大於10%則回復性變低,從而若反覆彎折等,則樹脂發泡體片容易產生損傷及性能降低。就更為提高回復性之觀點而言,200%拉伸後之片伸長率較佳為8%以下,更佳為6%以下。又,200%拉伸後之片伸長率越低則越佳,只要為0%以上即可。
(300%拉伸後之片伸長率) 本發明之樹脂發泡體片進而較佳為300%拉伸後之片伸長率亦為10%以下。若300%拉伸後之片伸長率為10%以下,則即便於以較高之延伸度被拉伸後,回復性亦變高。因此,例如即便以較強之力被反覆彎折,樹脂發泡體片亦變得不易損傷,或產生性能降低等。 就進一步提昇高度延伸時之回復性之觀點而言,300%拉伸後之片伸長率較佳為9%以下。300%拉伸後之片伸長率越低則越佳,只要為0%以上即可。 再者,所謂200%、300%、及下述之500%、900%拉伸係指使樹脂發泡體片擴展直至拉伸後之片之長度相對於原本之長度成為200%、300%、500%、900%。
(片回復率) 本發明之樹脂發泡體片較佳為利用下式所算出之500%拉伸後之片回復率為90%以上。 500%拉伸後之片回復率={1-(x-y)/((y×5)-y)}×100 (其中,x係將樹脂發泡體片以500%拉伸,於拉伸解除後所測得之樹脂發泡體片之長度,y係拉伸前之樹脂發泡體片之原本之長度)。
關於樹脂發泡體片,若500%拉伸後之片回復率為90%以上,則即便片被局部地擴展,亦維持較高之回復性,而樹脂發泡體片變得不易損傷、或產生性能降低等。為了進一步提高被局部地擴展時之回復性,500%拉伸後之片回復率較佳為93%以上,更佳為96%以上。500%拉伸後之片回復率越接近於100%則越佳,只要為100%以下即可。
又,本發明之樹脂發泡體片較佳為利用下式所算出之900%拉伸後之片回復率為90%以上。 900%拉伸後之片回復率(%)={1-(x-y)/((y×9)-y)}×100 (其中,x係將樹脂發泡體片以900%拉伸,於拉伸解除後所測得之樹脂發泡體片之長度,y係拉伸前之樹脂發泡體片之原本之長度)。
關於樹脂發泡體片,若900%拉伸後之片回復率為90%以上,則即便被局部地大幅擴展,亦維持較高之回復性,而變得不易產生樹脂發泡體片之損傷及性能降低。為了更為提高被局部地大幅擴展時之回復性,900%拉伸後之片回復率較佳為92%以上,更佳為95%以上。900%拉伸後之片回復率越接近於100%則越佳,只要為100%以下即可。
本發明之樹脂發泡體片具有伸縮性,但所謂具有伸縮性,係指具有如下程度之彈性,亦即,即便如上述般以片長度成為原本長度之200〜300%左右之方式施加拉伸應變,該應變解除後之伸長率亦成為10%以下左右。
(20%壓縮強度) 本發明之樹脂發泡體片較佳為20%壓縮強度為500 kPa以下。關於樹脂發泡體片,若20%壓縮強度為500 kPa以下,則作為緩衝材料所需之柔軟性得到確保,而樹脂發泡體片之衝擊吸收性變得優異。又,追隨性優異,例如將樹脂發泡體片用於黏著帶時,接著力提高。 為了更為提高柔軟性,使衝擊吸收性、及追隨性進一步提高,20%壓縮強度更佳為420 kPa以下,進而較佳為200 kPa以下,進而更佳為120 kPa以下。 又,20%壓縮強度較佳為10 kPa以上,更佳為15 kPa以上,進而較佳為25 kPa以上。藉由將20%壓縮強度設為該等下限值以上,而可對樹脂發泡體片賦予適度之機械強度。
(獨立氣泡率) 樹脂發泡體片之獨立氣泡率較佳為80%以上,更佳為85%以上,進而較佳為90%以上。若獨立氣泡率為80%以上,則即便受到較強之衝擊,回復性亦變高,即便藉由彎折等反覆進行伸縮後,亦變得不易產生損傷及性能降低。又,亦可提高樹脂發泡體片之防水性能及耐油性能。獨立氣泡率越高則越佳,只要為100%以下即可。
(表觀密度) 樹脂發泡體片之表觀密度較佳為0.08 g/cm3 以上且0.8 g/cm3 以下,更佳為0.10 g/cm3 以上且0.7 g/cm3 以下,進而較佳為0.12 g/cm3 以上且0.6 g/cm3 以下。若表觀密度為上述範圍內,則樹脂發泡體片之柔軟性易變得良好,而衝擊吸收性及追隨性等易變得良好。又,對樹脂發泡體片賦予一定之機械強度,而耐衝擊性等亦變得良好。
(發泡率) 樹脂發泡體片之發泡率較佳為1.1倍以上且15倍以下,更佳為1.4倍以上且10倍以下,進而較佳為1.6倍以上且8倍以下。若發泡率為上述範圍內,則使樹脂發泡體片適度地發泡,藉此柔軟性變得良好,衝擊吸收性及追隨性等易變得良好。又,對樹脂發泡體片賦予一定之機械強度,而耐衝擊性等亦變得良好。
(交聯度) 本發明之樹脂發泡體片較佳為被交聯。又,本發明之樹脂發泡體片之交聯度較佳為10質量%以上且60質量%以下。關於樹脂發泡體片,藉由使交聯度為上述範圍內,而變得易確保一定之回復性及伸縮性。就該等觀點而言,交聯度更佳為20質量%以上,又,更佳為60質量%以下,進而較佳為50質量%以下。
(平均氣泡直徑) 本發明所使用之樹脂發泡體片之MD之平均氣泡直徑與TD之平均氣泡直徑的平均值(以下,亦簡稱為「(MD+TD)/2」)較佳為5 μm以上且500 μm以下,更佳為10 μm以上且250 μm以下。藉由將(MD+TD)/2設為該等下限值以上,而變得易確保柔軟性,又,藉由將(MD+TD)/2設為上限值以下,而變得易確保回復性,及賦予機械強度。 又,樹脂發泡體片之ZD之平均氣泡直徑較佳為5 μm以上且500 μm以下,更佳為10 μm以上且250 μm以下。藉由將ZD之平均氣泡直徑設為該等下限值以上,而變得易確保柔軟性。又,藉由將ZD之平均氣泡直徑設為該等上限值以下,當然可確保回復性、機械強度,且即便厚度較薄亦不會產生貫通孔,而可抑制伸縮時由局部之應力集中所造成之斷裂等風險。 再者,MD表示Machine direction(縱向),係與擠出方向等一致之方向,並且,TD表示Transverse direction(橫向),係與MD正交之方向,且係於樹脂發泡體片與片面平行之方向。再者,於擠出方向不明確時,將與厚度方向垂直且與片面平行之任一方向設為MD。ZD係發泡片之厚度方向,且係與MD及TD均垂直之方向。
(玻璃轉移點(Tg)) 本發明所使用之樹脂發泡體片之玻璃轉移點(Tg)較佳為-20℃以下,更佳為-30℃以下,進而較佳為-40℃以下。藉由使樹脂發泡體片之玻璃轉移點(Tg)為該等上限值以下,可確保低溫時之柔軟性,而於低溫時防止樹脂發泡體片之破裂等,可抑制於低溫環境下使用電子機器等時之異常。樹脂發泡體片之玻璃轉移點(Tg)並無特別限定,例如為-75℃以上。玻璃轉移點(Tg)例如能夠藉由適當變更下述之樹脂之種類而調整。
(厚度) 樹脂發泡體片之厚度較佳為0.03 mm以上且1.5 mm以下。若將樹脂發泡體片之厚度設為0.03 mm以上,則變得容易確保樹脂發泡體片之耐衝擊性及衝擊吸收性等。又,若將樹脂發泡體片之厚度設為1.5 mm以下,則變得能夠實現薄型化,而可較佳地用於電視、智慧型手機、平板等薄型電子機器。進而,亦變得易確保樹脂發泡體片之柔軟性。 就該等觀點而言,樹脂發泡體片之厚度更佳為0.08 mm以上且1.0 mm以下,進而較佳為0.10 mm以上且0.80 mm以下。
樹脂發泡體片較佳為由單層所構成者,於該情形時,樹脂發泡體片係由一層之發泡層所構成。但只要樹脂發泡體片作為樹脂發泡體片整體具有上述之各種物性,則亦可為多層。於為多層之情形時,可為含有2層以上之發泡層者,亦可為含有1層以上之發泡層、及1層以上之非發泡層之積層體。
於多層之樹脂發泡體片中,相鄰之層係相互不同之層。因此,例如相鄰之層係表觀密度、交聯度、發泡率等物性、或組成之至少1者相互不同。又,多層之樹脂發泡體片典型而言,可列舉由2層之發泡層所構成者、及由1層之發泡層與1層之非發泡層所構成者。再者,於多層之樹脂發泡體片中,於相鄰之層與層之間亦可適當設置底塗層、接著層等。
發泡層係例如藉由下述之發泡劑之發泡而於內部具有大量氣泡,且發泡率成為1.1倍以上者。另一方面,非發泡層係實質上於內部不具有氣泡之樹脂層,且係發泡率未達1.1倍者,但非發泡層之發泡率通常為1倍。樹脂發泡體片較佳為即便具有非發泡層,亦如上述般樹脂發泡體片整體之發泡率成為1.1倍以上。
(樹脂) 構成本發明之樹脂發泡體片之樹脂較佳為含有彈性體。樹脂發泡體片藉由含有彈性體,而於彎折等時會擴展而抑制內部之壓力上升,可降低作用於樹脂發泡體片之應力。因此,變得容易將拉伸後之片伸長率及片回復率調整為上述規定之範圍內。
樹脂發泡體片更佳為如上述般含有彈性體,且具有結晶構造。可根據藉由X射線繞射所測定之結晶度來確認樹脂發泡體片是否具有結晶構造。具體而言,將樹脂發泡體片切割為30 mm×30 mm,使用X射線繞射裝置(Rigaku公司所製造之SmartLab)對樹脂發泡體片照射X射線。於所獲得之繞射資訊(繞射分佈)中,分成源自非晶部分之散射區域與源自結晶部分之散射區域,可藉由結晶散射積分強度/全散射積分強度×100而算出結晶度(%)。 作為結晶性之指標之結晶度較佳為1%以上,更佳為3%以上。 於本發明中,如下所述,彈性體具有結晶構造且對發泡性片成形後之冷卻速度進行調整,藉此能夠使樹脂發泡體片本身亦具有結晶構造。樹脂發泡體片藉由具有結晶構造,而耐油性能變得良好。
作為彈性體,例如可列舉:丙烯腈丁二烯橡膠、乙烯-丙烯-二烯橡膠(EPDM)、乙烯-丙烯橡膠(EPM)、天然橡膠、聚丁二烯橡膠、聚異戊二烯橡膠、苯乙烯橡膠、聚矽烷橡膠、丙烯酸橡膠等。 作為彈性體,亦可列舉熱塑性彈性體。作為熱塑性彈性體,可列舉:烯烴系熱塑性彈性體、苯乙烯系熱塑性彈性體、氯乙烯系熱塑性彈性體、聚胺酯(polyurethane)系熱塑性彈性體樹脂、聚酯系熱塑性彈性體、聚醯胺系熱塑性彈性體等。 彈性體可單獨地使用1種上述成分,亦可併用2種以上。彈性體較佳為熱塑性彈性體,其中,更佳為烯烴系熱塑性彈性體、及苯乙烯系熱塑性彈性體,進而較佳為烯烴系熱塑性彈性體,其中,進而更佳為CEBC。
作為烯烴系熱塑性彈性體,可列舉摻合型、動態交聯型者,更具體而言,可列舉:硬鏈段使用聚丙烯、聚乙烯等熱塑性結晶性聚烯烴且軟鏈段使用經完全硫化或部分硫化之橡膠而成之彈性體。作為熱塑性結晶性聚烯烴,例如可列舉:具有1〜4個碳原子之α-烯烴之均聚物或兩種以上之α-烯烴之共聚物,較佳為聚乙烯、或聚丙烯。軟鏈段成分可列舉:丁基橡膠、鹵化丁基橡膠、EPDM、EPM、丙烯腈/丁二烯橡膠、NBR、天然橡膠等,其中,較佳為EPDM。
又,作為烯烴系熱塑性彈性體,亦可列舉嵌段共聚物類型。作為嵌段共聚物類型,可列舉:具有結晶性嵌段、與軟鏈段嵌段者,更具體而言,例示有結晶性烯烴嵌段-乙烯‧丁烯共聚物-結晶性烯烴嵌段共聚物(CEBC)。CEBC中,結晶性烯烴嵌段較佳為結晶性乙烯嵌段,作為此種CEBC之市售品,可列舉JSR股份有限公司所製造之「DYNARON6200P」等。
作為苯乙烯系熱塑性彈性體,可列舉:具有苯乙烯之聚合物或共聚物嵌段、與共軛二烯化合物之聚合物或共聚物嵌段之嵌段共聚物、及其氫化物等。作為共軛二烯化合物,可列舉:異戊二烯、丁二烯等。 作為苯乙烯系熱塑性彈性體之具體例,可列舉:苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯-乙烯/丁烯嵌段共聚物(SEB)、苯乙烯-乙烯/丙烯嵌段共聚物(SEP)、苯乙烯-乙烯/丁烯-結晶性烯烴嵌段共聚物(SEBC)等。SEBC中,結晶性烯烴嵌段較佳為結晶性乙烯嵌段,作為此種SEBC之市售品,可列舉JSR股份有限公司所製造之商品名「DYNARON4600P」等。 再者,苯乙烯系熱塑性彈性體較佳為SEBS,作為SEBS之市售品,可列舉JSR股份有限公司所製造之商品名「DYNARON8300P」、商品名「DYNARON8600P」等。
又,作為彈性體,較佳為使用於主骨架不具有親水基,且具有結晶構造者。作為親水基,係羥基、胺基、羧基等具有極性之基。又,所謂於主骨架不具有親水基,意指不具有直接鍵結於主鏈之親水基,但彈性體更佳為於主骨架以外之任何位置均不具有親水基。 又,具有結晶構造之彈性體具有以下兩個部分,即具有結晶性之部分、及具有非晶性之部分。彈性體藉由在主骨架不具有親水基而耐水性變得良好,且藉由具有結晶構造而耐油性變高。因此,藉由使用於主骨架不具有親水基且具有結晶構造之彈性體,而防水性能及耐油性能變得良好。 進而,關於樹脂發泡體片,由於如上述般使獨立氣泡率提高,並且彈性體於主骨架不具有親水基且具有結晶構造,從而變得易進一步提高防水性能及耐油性能。 作為於主骨架不具有親水基且具有結晶構造之彈性體,上述之彈性體中,較佳為可列舉烯烴系熱塑性彈性體,其中,更佳為CEBC。
構成樹脂發泡體片之樹脂可由彈性體單一成分所構成,亦可由彈性體與其他樹脂成分所構成。作為此種樹脂成分,並無特別限定,可列舉:聚烯烴樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、尼龍樹脂等,其中,較佳為聚烯烴樹脂。藉由使用聚烯烴樹脂,可使發泡性等變得良好,並且變得易確保樹脂發泡體片之柔軟性及機械強度等。
作為聚烯烴樹脂,可列舉:聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等,其中,較佳為聚乙烯樹脂。 作為聚乙烯樹脂,可列舉:藉由戚格勒-納他化合物、茂金屬化合物、氧化鉻化合物等聚合觸媒進行聚合而成之聚乙烯樹脂,較佳為使用藉由茂金屬化合物之聚合觸媒進行聚合而成之聚乙烯樹脂。
又,作為聚乙烯樹脂,較佳為直鏈狀低密度聚乙烯。直鏈狀低密度聚乙烯更佳為藉由使乙烯(例如相對於全部單體量為75質量%以上、較佳為90質量%以上)、與視需要之少量之α-烯烴共聚而獲得之直鏈狀低密度聚乙烯。作為α-烯烴,具體而言,可列舉:丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、及1-辛烯等。其中,較佳為碳數4〜10之α-烯烴。 關於聚乙烯樹脂,例如上述之直鏈狀低密度聚乙烯之密度較佳為0.870〜0.925 g/cm3 ,更佳為0.890〜0.925 g/cm3 ,進而較佳為0.910〜0.925 g/cm3 。作為聚乙烯樹脂,可使用多種聚乙烯樹脂,又,亦可添加上述之密度範圍以外之聚乙烯樹脂。
作為聚烯烴樹脂而使用之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物,例如可列舉:含有50質量%以上之乙烯的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。 又,作為聚丙烯樹脂,例如可列舉:均聚丙烯、含有50質量%以上之丙烯之丙烯-α-烯烴共聚物等。該等可單獨地使用1種,亦可併用2種以上。作為構成丙烯-α-烯烴共聚物之α-烯烴,具體而言,可列舉:乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等,該等之中,較佳為碳數6〜12之α-烯烴。
構成本發明之樹脂發泡體片之樹脂較佳為以彈性體為主成分,具體而言,相對於樹脂總量,樹脂發泡體片中之彈性體之含量例如為50質量%以上,較佳為70質量%以上,更佳為90質量%以上,尤佳為100質量%。如上所述,藉由大量地使用彈性體成分,而變得容易將上述之片伸長率、片回復率調整至所需之範圍。
於樹脂發泡體片由多層所構成之情形時,各層(即各發泡層及各非發泡層)較佳為含有彈性體,又,較佳為於各層中彈性體如上述般成為主成分,各層中之彈性體之含量相對於樹脂總量之比率係如上所述。即便於樹脂發泡體片由多層所構成之情形時,亦可藉由各層含有彈性體,而使得樹脂發泡體片整體如上述般以彈性體為主成分。
(添加劑) 本發明之發泡層(於發泡層為2層以上之情形時為各發泡層)較佳為藉由使含有上述樹脂、及發泡劑之發泡性組成物發泡而獲得。作為發泡劑,較佳為熱分解型發泡劑。 作為熱分解型發泡劑,能夠使用有機發泡劑、無機發泡劑。作為有機發泡劑,可列舉:偶氮二甲醯胺、偶氮二甲酸金屬鹽(偶氮二甲酸鋇等)、偶氮二異丁腈等偶氮化合物;N,N'-二亞硝基五亞甲基四胺等亞硝基化合物;伸肼二甲醯胺(hydrazodicarbonamide)、4,4'-氧基雙(苯磺醯肼)、甲苯磺醯肼等肼衍生物;甲苯磺醯胺脲等胺脲化合物等。 作為無機發泡劑,可列舉:碳酸銨、碳酸鈉、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亞硝酸銨、氫硼化鈉、無水檸檬酸單鈉等。 該等中,就獲得微細之氣泡之觀點、及經濟性、安全方面之觀點而言,較佳為偶氮化合物,更佳為偶氮二甲醯胺。 熱分解型發泡劑可單獨地使用1種,亦可併用2種以上。
發泡性樹脂組成物中之發泡劑之摻合量相對於樹脂100質量份,較佳為1質量份以上且20質量份以下,更佳為2質量份以上且15質量份以下,進而較佳為3質量份以上且10質量份以下。藉由將發泡劑之摻合量設為1質量份以上,而使發泡性片適度地發泡,能夠對樹脂發泡體片賦予適度之柔軟性與衝擊吸收性。又,藉由將發泡劑之摻合量設為20質量份以下,而防止樹脂發泡體片過度地發泡,可使樹脂發泡體片之機械強度等變得良好。
亦可於發泡性樹脂組成物(即各發泡層)中摻合分解溫度調整劑。分解溫度調整劑係作為使熱分解型發泡劑之分解溫度降低,或使分解速度加快來進行調節者而摻合,且作為具體之化合物,可列舉:氧化鋅、硬脂酸鋅、尿素等。為了調整樹脂發泡體片之表面狀態等,分解溫度調整劑例如相對於樹脂100質量份摻合0.01〜5質量份。
亦可於發泡性樹脂組成物(各發泡層)中摻合抗氧化劑。作為抗氧化劑,可列舉:2,6-二三級丁基對甲酚等酚系抗氧化劑、硫系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、胺系抗氧化劑等。抗氧化劑例如相對於樹脂100質量份摻合0.01〜5質量份。 於發泡性樹脂組成物(各發泡層)中,除上述以外,亦可摻合熱穩定劑、著色劑、阻燃劑、抗靜電劑、填充材等發泡體常用之添加劑。
本發明之非發泡層可為由上述樹脂所構成者,亦可為由除上述樹脂以外亦摻合有各種添加劑之樹脂組成物所構成者。作為添加劑,能夠使用通常樹脂膜所使用之添加劑,例如能夠使用:抗氧化劑、熱穩定劑、著色劑、阻燃劑、抗靜電劑、填充材等。 非發泡層係由實質上未摻合有發泡劑之非發泡性樹脂層所形成。此處,所謂實質上未摻合有發泡劑,係指於非發泡性樹脂層,除不可避免地摻合之發泡劑以外,未刻意地摻合發泡劑,且於下述之步驟(3)中未形成氣泡,或即便形成氣泡亦為微量,非發泡層係如上述般發泡率成為未達1.1倍左右。
於樹脂發泡體片中,樹脂為主成分,且樹脂之含量以樹脂發泡體片總量基準計,例如為70質量%以上,較佳為80質量%以上,更佳為90質量%以上。又,於各發泡層、及各非發泡層中,樹脂亦為主成分,其含量以各發泡層或非發泡層總量為基準,例如為70質量%以上,較佳為80質量%以上,更佳為90質量%以上。
[樹脂發泡體片之製造方法] 本發明之樹脂發泡體片並無特別限定,可藉由以下方式進行製造:使具有由至少含有樹脂及熱分解型發泡劑之發泡性組成物所構成之發泡性樹脂層之發泡性片交聯,且進行加熱而使熱分解型發泡劑發泡。更具體而言,樹脂發泡體片之製造方法較佳為包含以下步驟(1)〜(3)。 步驟(1):將具有由至少含有樹脂及熱分解型發泡劑之發泡性組成物所構成之發泡性樹脂層的發泡性片成形之步驟 步驟(2):對發泡性片照射游離輻射而使發泡性片交聯之步驟 步驟(3):對經交聯之發泡性片進行加熱,使熱分解型發泡劑發泡而獲得樹脂發泡體片之步驟
步驟(1)中,將發泡性片成形之方法並無特別限定,於樹脂發泡體片由單層所構成之情形時,例如只要藉由以下方式成形即可:將樹脂及添加劑供給至擠出機並進行熔融混練,自擠出機將發泡性組成物片狀地擠出。 於樹脂發泡體片由多層所構成之情形時,可將發泡性片亦製成多層結構。為了將發泡性片製成多層結構,可藉由共擠壓進行成形。共擠壓時,準備多個擠出機,將構成各層之成分自各擠出機擠出,使其等合流,並藉由T型模頭等片狀地擠出,藉此可獲得多層結構之發泡性片。 又,樹脂發泡體片可藉由對發泡性組成物進行加壓等而成形。此時,於樹脂發泡體片為多層之情形時,亦可於使構成各層之樹脂片重疊後進行加壓等。 於樹脂發泡體片由多層所構成之情形時,發泡性片可為1層以上之發泡性樹脂層與1層以上之非發泡性樹脂層之積層體,亦可為由2層以上之發泡性樹脂層所構成之積層體。 發泡性片之成形溫度(即擠出時之溫度、或加壓時之溫度)較佳為50℃以上且250℃以下,更佳為80℃以上且180℃以下。
步驟(1)中所成形之發泡性片較佳為於成形後加以冷卻。此處,冷卻速度例如為200℃/分鐘以下,較佳為150℃/分鐘以下,更佳為100℃/分鐘以下,進而較佳為50℃/分鐘以下。藉由將冷卻速度設為該等上限值以下,而發泡性片得以慢慢地冷卻,而變得易生長結晶。因此,如上所述,於彈性體具有結晶構造之情形時,於樹脂發泡體片中亦形成結晶構造。就更易形成結晶構造之觀點而言,又,就生產性之觀點而言,冷卻速度較佳為10℃/分鐘以上,更佳為15℃/分鐘以上。
作為於步驟(2)中使發泡性組成物交聯之方法,使用對發泡性片照射電子束、α線、β線、γ線等游離輻射之方法。關於上述游離輻射之照射量,只要以所獲得之樹脂發泡體片之交聯度為上述之所需範圍的方式進行調整即可,較佳為1〜12 Mrad,更佳為1.5〜8 Mrad。於發泡性片由多層所構成之情形時,可於步驟(2)中使各層交聯。
於步驟(3)中,加熱發泡性組成物,使熱分解型發泡劑發泡時之加熱溫度只要為熱分解型發泡劑之發泡溫度以上即可,較佳為200〜300℃,更佳為220〜280℃。於步驟(3)中,發泡性樹脂層係發泡形成氣泡而成為發泡層,非發泡性樹脂層係實質上未形成氣泡而成為非發泡層。
又,於本製造方法中,樹脂發泡體片可於MD或TD之任一方向或兩個方向進行延伸。樹脂發泡體片之延伸可於使發泡性片發泡而獲得樹脂發泡體片後進行,亦可同時使發泡性片發泡並進行延伸。再者,於使發泡性片發泡而獲得樹脂發泡體片後將樹脂發泡體片進行延伸之情形時,可不冷卻樹脂發泡體片而在維持發泡時之熔融狀態之情況下繼續將樹脂發泡體片進行延伸,亦可於將樹脂發泡體片冷卻後,再次對樹脂發泡體片進行加熱,於成為熔融或軟化狀態後,將樹脂發泡體片進行延伸。樹脂發泡體片藉由延伸而厚度易變薄。又,於延伸時,樹脂發泡體片例如只要加熱至100〜280℃、較佳為150〜260℃即可。
其中,本製造方法並不限定於上述,亦可藉由上述以外之方法獲得樹脂發泡體片。例如亦可代替照射游離輻射,而藉由以下方法等進行交聯:預先將過氧化物摻合至構成發泡性樹脂層之發泡性組成物、及構成非發泡性樹脂層之樹脂組成物中,對發泡性片進行加熱而使有機過氧化物分解。
[樹脂發泡體片之用途] 樹脂發泡體片之用途並無特別限定,較佳為於電子機器用途中使用。本發明之樹脂發泡體片藉由變薄,而可較佳地於供配置樹脂發泡體片之空間較小之薄型電子機器內部中使用。作為薄型電子機器,可列舉:行動電話、遊戲機、電子記事本、平板終端、筆記型個人電腦、液晶電視、有機EL電視等薄型電視等。樹脂發泡體片於電子機器內部能夠用作緩衝材料,較佳為用作顯示器用緩衝材料。
用作顯示器用緩衝材料之樹脂發泡體片例如可配置於設置於各種電子機器之顯示器之背面側,而用以緩衝作用於顯示器之衝擊。於該情形時,樹脂發泡體片可配置於顯示器用緩衝材之背面側所配置之支持構件上。 又,顯示器有時藉由嵌入至四角形之凹部,且其外周部自背面側由寬度較窄之四角框狀之支持構件所支持而安裝於電子機器。於該情形時,用作顯示器用緩衝材料之樹脂發泡體片可於支持構件上四角框狀地配置,且於該樹脂發泡體片上設置顯示器。即便於此種態樣中,樹脂發泡體片可用以緩衝作用於顯示器之衝擊。於該情形時,樹脂發泡體片係與支持部之寬度對應,例如可加工為5 mm以下之寬度、較佳為0.1 mm以上且3 mm以下之寬度、更佳為0.2 mm以上且1 mm以下之寬度。
使用樹脂發泡體片之電子機器較佳為可摺疊或可捲曲。可摺疊電子機器可自由地彎折或擴大等。又,可捲曲電子機器可自由地捲取或擴大等。因此,可摺疊或可捲曲電子機器所使用之樹脂發泡體片會被反覆彎折或捲取等。 本發明之樹脂發泡體片由於具有較高之回復性,故即便反覆彎折,或反覆捲取等,亦不易產生損傷及性能降低,因此可較佳地用於可摺疊或可捲曲電子機器。
本發明之樹脂發泡體片如上所述可提高防水性能,因此可較佳地用於具有防水功能之電子機器。又,本發明之樹脂發泡體片如上所述可使耐油性能變得良好。樹脂發泡體片若耐油性能良好,則可防止油分滲入至電子機器內部,而防止電子機器之異常、尤其是由OLED等有機材料所造成之異常。
[黏著帶] 本發明之樹脂發泡體片亦可用於將樹脂發泡體片作為基材之黏著帶。黏著帶例如具備樹脂發泡體片、及設置於樹脂發泡體片之至少任一面之黏著材料。黏著帶能夠實現經由黏著材料而接著於支持構件等其他構件。黏著帶可為於樹脂發泡體片之兩面設置有黏著材料者,亦可為於單面設置有黏著材料者。 又,黏著材料只要為至少具備黏著劑層者即可,可為積層於樹脂發泡體片之表面之黏著劑層單一成分,亦可為貼附於樹脂發泡體片之表面之兩面黏著片,較佳為黏著劑層單一成分。再者,兩面黏著片具備基材、及設置於基材之兩面之黏著劑層。兩面黏著片係用以使一黏著劑層接著於樹脂發泡體片,並且使另一黏著劑層接著於其他構件。
作為構成黏著劑層之黏著劑,並無特別限制,例如可使用丙烯酸系黏著劑、胺酯(urethane)系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等。又,亦可於黏著材料上進而貼合脫模紙等剝離片。 黏著材料之厚度較佳為5〜200 μm,更佳為7〜150 μm,進而較佳為10〜100 μm。 於使用黏著帶之情形時,亦可與樹脂發泡體片同樣地,如上述般用於電子機器用途,較佳為用於顯示器用緩衝材料。於用於顯示器用緩衝材料之情形時,可與樹脂發泡體片時同樣地,於顯示器之背面側例如配置於支持構件上,而用於緩衝作用於顯示器之衝擊。 又,黏著帶可與樹脂發泡體片同樣地,如上述般於支持構件上四角框狀地配置,且於黏著帶上設置顯示器。關於該情形時之詳細構成,除將樹脂發泡體片作為黏著帶以外係如上所述,因此省略其說明。再者,黏著帶之黏著材料例如可貼附於支持構件。又,電子機器如上所述,較佳為可摺疊或可捲曲。 實施例
以下,藉由實施例對本發明進行說明,但本發明並不受該等例任何限定。 再者,各物性之測定方法、及發泡片之評價方法如下所述。
[表觀密度] 表觀密度係依據JIS K7222(2005)所測得。 [發泡率] 發泡率係藉由將發泡前之發泡性片之密度除以發泡後之樹脂發泡體片之密度(表觀密度)而算出。 [交聯度] 自樹脂發泡體片採取約100 mg之試片,準確稱量試片之重量A(mg)。繼而,將該試片浸漬於120℃之二甲苯30 cm3 中,放置24小時後,利用200網目之金屬網進行過濾,採取金屬網上之不溶解部分,加以真空乾燥,準確稱量不溶解部分之重量B(mg)。根據所獲得之值,藉由下式算出交聯度(質量%)。 交聯度(質量%)=100×(B/A)
[平均氣泡直徑] 將樹脂發泡體片浸漬於液態氮中1分鐘後,分別沿著MD及TD於厚度方向切斷,使用數位顯微鏡(基恩斯股份有限公司製造,產品名「VHX-900」),拍攝200倍之放大照片。於所拍攝之放大照片中,對於存在於MD、TD各者之長度2 mm量之切斷面之所有氣泡,測定MD、ZD之氣泡直徑、及TD、ZD之氣泡直徑,反覆進行該操作5次。繼而,將所有氣泡之MD、TD各者之氣泡直徑的平均值設為MD、TD之平均氣泡直徑,並且將藉由以上之操作所測得之所有ZD之氣泡直徑的平均值設為ZD之平均氣泡直徑。
[獨立氣泡率] 自樹脂發泡體片切下一邊為5 cm之平面正方形狀之試片。繼而,測定試片之厚度,算出試片之表觀體積V1,並且測定試片之重量W1。繼而,基於下式算出氣泡所占之體積V2。再者,將試片之密度設為ρ(g/cm3 )。 氣泡所占之體積V2=V1-W1/ρ 繼而,將試片於23℃之蒸餾水中沉入至距水面100 mm之深度,對試片施加3分鐘之15 kPa之壓力。其後,將試片自水中取出,去除附著於試片之表面之水分,測定試片之重量W2,基於下式算出獨立氣泡率F1。 獨立氣泡率F1(%)=100-100×(W2-W1)/V2 [壓縮強度] 利用依據JIS K6767之測定方法測定20%壓縮強度。
[200%、300%拉伸後之片伸長率] 將發泡片切割成JIS K6251 4.1所規定之啞鈴狀1號形。使用其作為試樣,藉由拉力試驗機(產品名Tensilon RTF235,A&D公司製造),於溫度23℃、濕度50 RH%環境下,以500 mm/分鐘沿著鉛直方向自下側朝上側進行拉伸直至拉伸後之片之長度成為原本之長度的200%為止,於該狀態下靜止30秒。再者,拉伸方向係設為MD。其後,將試樣自拉力試驗機卸下,於溫度23℃、濕度50 RH%環境下進行1分鐘固化,測定原本之長度(Y)與固化後之長度(X),藉由以下之計算式算出伸長率,並作為200%拉伸後之片伸長率。 200%拉伸後之片伸長率(%)=(X-Y)/Y×100 又,同樣地拉伸試樣直至拉伸後之片之長度成為原本長度之300%為止,其後,進行與200%拉伸後之片伸長率同樣之操作,求出300%拉伸後之片伸長率。
[500%拉伸後之片回復率] 以與上述片伸長率之測定同樣之條件進行拉伸直至拉伸後之片之長度成為原本長度之500%為止,於該狀態靜止30秒。其後,將試樣自拉力試驗機卸下,於溫度23℃、濕度50 RH%環境下進行1分鐘之固化,測定固化後之片之長度(x),利用以下之計算式求出500%拉伸後之片回復率。 500%拉伸後之片回復率(%)={1-(x-y)/((y×5)-y)}×100 (其中,x係將樹脂發泡體片以500%進行拉伸,於拉伸解除後所測得之樹脂發泡體片之長度,y係拉伸前之樹脂發泡體片之原本長度)。
[900%拉伸後之片回復率] 以與上述片伸長率之測定同樣之條件進行拉伸直至拉伸後之片之長度變為原本長度之900%為止,其後,進行與500%拉伸後之片回復率同樣之操作,利用以下之計算式求出900%拉伸後之片回復率。 900%拉伸後之片回復率(%)={1-(x-y)/((y×9)-y)}×100 (其中,x係將樹脂發泡體片以900%進行拉伸,於拉伸解除後所測得之樹脂發泡體片之長度,y係拉伸前之樹脂發泡體片之原本長度)。
[耐油性] 依據JIS K6258進行評價,並根據以下之評價基準進行評價。浸漬條件係65℃、72小時,浸漬液係使用耐液性試驗標準油(商品名「IRM#903」,JAPAN SUN OIL股份有限公司製造)。 A:膨潤率為180%以下,且耐油性良好。 B:膨潤率大於180%,且耐油性不充分。 [耐水性] 依據JIS K6258進行評價,並根據以下之評價基準進行評價。浸漬條件係65℃、72小時,浸漬液係使用純水。 A:膨潤率為3%以下,且耐水性良好。 B:膨潤率大於3%,且耐水性不充分。
[玻璃轉移點(Tg)] 玻璃轉移點係藉由IT Meter. and Control股份有限公司所製造之商品名「DVΑ-200/L2」,並根據以下之測定條件進行測定。 (測定條件) 標線間長度:2.5 cm 樣品寬度:0.5 cm 樣品厚度:0.3〜0.5 mm 變形模式:拉伸 靜/動應力比:1.5 設定變形:0.08% 設定升溫速度:6℃/分鐘 測定頻率:10 Hz
實施例、比較例所使用之成分如下所述。 熱塑性彈性體: JSR股份有限公司製造,產品名「DYNARON 6200P」 JSR股份有限公司製造,產品名「DYNARON 8300P」 聚烯烴樹脂:藉由茂金屬化合物之聚合觸媒而獲得之直鏈狀低密度聚乙烯樹脂,日本聚乙烯股份有限公司製造,商品名「KERNEL KF283」,密度:0.921 g/cm3 熱分解型發泡劑:偶氮二甲醯胺 分解溫度調整劑:氧化鋅,堺化學工業股份有限公司製造,商品名「OW-212F」 酚系抗氧化劑:2,6-二三級丁基對甲酚
[實施例1] 將熱塑性彈性體(JSR股份有限公司製造,產品名「DYNARON 6200P」)100質量份、熱分解型發泡劑4.0質量份、分解溫度調整劑1.0質量份、及酚系抗氧化劑0.5質量份進行熔融混練後,於120℃進行加壓,藉此獲得厚度0.3 mm之發泡性片。加壓後,歷時約3分鐘將發泡性片以冷卻速度30℃/分鐘冷卻至常溫(23℃)。 其後,以加速電壓500 keV使2.5 Mrad之電子束照射至樹脂發泡體片之兩面,使樹脂發泡體片交聯。繼而,藉由將發泡性片加熱至250℃,從而使發泡性片發泡,獲得表觀密度0.5 g/cm3 、厚度0.35 mm之樹脂發泡體片。
[實施例2] 將熱分解型發泡劑之摻合量變更為7.0質量份,除此之外,以與實施例1相同之方式進行。獲得表觀密度0.15 g/cm3 、厚度0.5 mm之樹脂發泡體片。
[實施例3] 將熱塑性彈性體變更為JSR股份有限公司所製造之產品名「DYNARON 8300P」,除此之外,以與實施例1相同之方式進行。獲得表觀密度0.5 g/cm3 、厚度0.3 mm之樹脂發泡體片。
[實施例4] 熱塑性彈性體係使用JSR股份有限公司所製造之產品名「DYNARON 8300P」,且與聚烯烴「KERNEL KF283」一同進行混練,除此之外,以與實施例1相同之方式進行。獲得表觀密度0.48 g/cm3 、厚度0.32 mm之樹脂發泡體片。
[實施例5] 將聚烯烴「KERNEL KF283」與熱塑性彈性體一同進行混練,除此之外,以與實施例1相同之方式進行。獲得表觀密度0.4 g/cm3 、厚度0.42 mm之樹脂發泡體片。
[比較例1] 將聚烯烴樹脂100質量份、熱分解型發泡劑4.0質量份、分解溫度調整劑1質量份、及酚系抗氧化劑0.5質量份進行熔融混練後,於120℃進行加壓,藉此獲得厚度0.3 mm之樹脂發泡體片。加壓後,歷時約3分鐘將發泡性片以冷卻速度30℃/分鐘冷卻至常溫(23℃)。 其後,以加速電壓500 keV使2.5 Mrad之電子束照射至樹脂發泡體片之兩面,使樹脂發泡體片交聯。繼而,藉由將發泡性片加熱至250℃,而使發泡性片發泡,獲得表觀密度0.5 g/cm3 、厚度0.35 mm之樹脂發泡體片
[比較例2] 將熱塑性彈性體(JSR股份有限公司製造,產品名「DYNARON 6200P」)100質量份、及酚系抗氧化劑0.5質量份進行熔融混練後,於120℃進行加壓,藉此獲得厚度0.3 mm之樹脂片。樹脂片係於加壓後歷時約3分鐘以冷卻速度30℃/分鐘冷卻至常溫(23℃)。其後,以加速電壓500 keV使2.5 Mrad之電子束照射至樹脂片之兩面,而進行交聯。
將上述實施例1〜5、及比較例1之樹脂發泡體片、以及比較例2之樹脂片之物性及評價結果示於以下之表1。 [表1]
Figure 108119704-A0304-0001
※於實施例1〜5、及比較例1中,表示樹脂發泡體片之物性及評價結果,於比較例2中,表示樹脂片之物性及評價。
於以上之各實施例中,藉由使用特定之彈性體,壓縮強度較低而使柔軟性變得良好,並且200〜300%拉伸後之片伸長率變低,回復性變高。因此,可理解即便反覆彎折或捲取等,亦不易於樹脂發泡體片產生損傷及性能降低。

Claims (12)

  1. 一種樹脂發泡體片,其具有伸縮性,且200%拉伸後之片伸長率為10%以下。
  2. 如請求項1所述之樹脂發泡體片,其300%拉伸後之片伸長率為10%以下。
  3. 如請求項1或2所述之樹脂發泡體片,其利用下式所算出之900%拉伸後之片回復率為90%以上, 900%拉伸後之片回復率(%)={1-(x-y)/((y×9)-y)}×100 (其中,x係將樹脂發泡體片以900%進行拉伸,於拉伸解除後所測得之樹脂發泡體片之長度,y係拉伸前之樹脂發泡體片之原本長度)。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之樹脂發泡體片,其20%壓縮強度為500 kPa以下。
  5. 如請求項1至4中任一項所述之樹脂發泡體片,其獨立發泡率為80%以上。
  6. 如請求項1至5中任一項所述之樹脂發泡體片,其中,上述樹脂發泡體片之MD之平均氣泡直徑與TD之平均氣泡直徑的平均值為5 μm以上且500 μm以下。
  7. 如請求項1至6中任一項所述之樹脂發泡體片,其中,上述樹脂發泡體片之玻璃轉移點(Tg)為-20℃以下。
  8. 如請求項1至7中任一項所述之樹脂發泡體片,其中,構成上述樹脂發泡體片之樹脂含有彈性體。
  9. 如請求項8所述之樹脂發泡體片,其中,上述彈性體於主骨架不具有親水基,且具有結晶構造。
  10. 如請求項8或9所述之樹脂發泡體片,其藉由包含2層以上之發泡層、或包含1層以上之發泡層與1層以上之非發泡層而成為多層,且上述發泡層及非發泡層分別包含彈性體。
  11. 如請求項1至10中任一項所述之樹脂發泡體片,其係顯示器用緩衝材料。
  12. 一種黏著帶,其具備請求項1至11中任一項所述之樹脂發泡體片、及設置於上述樹脂發泡體片之至少一面之黏著材料。
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