JP2023051882A - 多層発泡体シート及び粘着テープ - Google Patents

Abstract

【課題】ガス封止性及び段差追従性に優れる多層発泡体シート、及びその発泡体シートを用いた粘着テープを提供する。【解決手段】本発明の多層発泡体シートは、発泡体層又は樹脂フィルムからなる基材層と、前記基材層の少なくとも一方の面に積層された発泡体層又は樹脂フィルムからなる表面層とを備え、前記基材層及び前記表面層の少なくともいずれかが発泡体層である多層発泡体であって、２５％圧縮強度が１２５ｋＰａ以下であり、透湿度が１５ｇ／ｍ２・２４ｈｒ以下である。【選択図】なし

Description

本発明は、多層発泡体シート及びその多層発泡体シートを備えた粘着テープに関する。

携帯電話、カメラ、ディスプレイ、ゲーム機器、電子手帳、パーソナルコンピュータ等の電子機器では、発泡体シートがシール材又は衝撃吸収材として広く使用されている。また、発泡体シートは、電子機器内部において、例えば少なくとも一方の面に粘着剤を塗布して、粘着テープにして使用されることもある。従来、これら用途において使用される発泡体シートとしては、熱分解型発泡剤を含む発泡性ポリオレフィン系樹脂シートを発泡かつ架橋させて得られる架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１４－２８９２５号公報

電子機器に搭載されるハードディスクは、書き込み容量が増加しつつある。ハードディスクの書き込み又は読み込みの環境が大気中であると、ディスク回転時に大気中の分子が当たることでディスクが振動し、書き込み又は読み込みの容量が減少してしまう。そこで、ハードディスクの書き込み又は読み込みの環境は、真空であることが好ましいが、真空環境を維持することは困難であるので、ディスク回転への影響が低い分子量が小さいヘリウム等でパージしたガスパージ環境下で使用されることがある。ガスパージされたハードディスクは、ガスパージ環境を維持することを要するが、運搬時等においてパージしたガスが放出してしまいガスパージ環境を維持することができないことがあった。ハードディスクのガスパージ環境を維持するために、ハードディスクの筐体外周にシール材として発泡体シートが使用されることがある。しかし、電子機器であるハードディスクの筐体外周の封止に使用されている従来の発泡体シートは、ガス封止性及び段差追従性が十分でなく、ガスパージ環境を維持することが困難である。

そこで、本発明は、ガス封止性及び段差追従性に優れる多層発泡体シート、及びその発泡体シートを用いた粘着テープを提供することを課題とする。

本発明者らは、上記課題を解決するため、鋭意検討した。その結果、発泡体層又は樹脂フィルムからなる基材層と、前記基材層の少なくとも一方の面に積層された発泡体層又は樹脂フィルムからなる表面層とを備える多層発泡体シートであって、所定の２５％圧縮強度及び透湿度を有する多層発泡体シートにより、上記課題を解決できることを見出し、以下の本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、以下の［１］～［１１］を提供するものである。

［１］発泡体層又は樹脂フィルムからなる基材層と、前記基材層の少なくとも一方の面に積層された発泡体層又は樹脂フィルムからなる表面層とを備え、前記基材層及び前記表面層の少なくともいずれかが発泡体層である多層発泡体であって、２５％圧縮強度が１２５ｋＰａ以下であり、透湿度が１５ｇ／ｍ^２・２４ｈｒ以下である、多層発泡体シート。
［２］前記表面層が、前記基材層の両面に積層された上記［１］に記載の多層発泡体シート。
［３］密度が０．０７～０．６０ｇ／ｃｍ^３である、上記［１］又は［２］に記載の多層発泡体シート。
［４］表面層の厚みに対する基材層の厚みの比（基材層の厚み／表面層の厚み）が２．０以上である、上記［１］～［３］のいずれかに記載の多層発泡体シート。
［５］厚みが３０～２０００μｍである、上記［１］～［４］のいずれかに記載の多層発泡体シート。
［６］基材層の平均気泡径が２０～５００μｍである、上記［１］～［５］のいずれかに記載の多層発泡体シート。
［７］独立気泡率が９０％以上である、上記［１］～［６］のいずれかに記載の多層発泡体シート。
［８］ゲル分率が１５～８０％である、上記［１］～［７］のいずれかに記載の多層発泡体シート。
［９］前記基材層が、オレフィン系熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマーからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含む、上記［１］～［８］のいずれか１つに記載の多層発泡体シート。
［１０］上記［１］～［９］のいずれかに記載の多層発泡体シートと、前記多層発泡体シートの少なくとも一方の面に設けられる粘着材とを備える粘着テープ。
［１１］ガスパージ環境を維持するための仮固定に使用される、上記［１０］に記載の粘着テープ。

本発明によれば、ガス封止性及び段差追従性に優れる多層発泡体シート、及びその発泡体シートを用いた粘着テープを提供することができる。

以下、本発明について実施形態を用いて詳細に説明する。
［発泡体シート］
本発明の多層発泡体シートは、発泡体層又は樹脂フィルムからなる基材層と、基材層の少なくとも一方の面に積層された発泡体層又は樹脂フィルムからなる表面層とを備え、基材層及び表面層の少なくともいずれかが発泡体層である多層発泡体であって、２５％圧縮強度が１２５ｋＰａ以下であり、透湿度が１５ｇ／ｍ^２・２４ｈｒ以下である。これにより、多層発泡体シートは、ガス封止性及び段差追従性に優れるものとなる。なお、段差追従性をさらに改善するという観点から、表面層は発泡体層であることが好ましい。

（２５％圧縮強度）
本発明の多層発泡体シートの２５％圧縮強度は１２５ｋＰａ以下である。多層発泡体シートの２５％圧縮強度が１２５ｋＰａよりも大きいと、多層発泡体シートの段差追従性が悪くなる。このような観点から、多層発泡体シートの２５％圧縮強度は、好ましくは１１０ｋＰａ以下であり、より好ましくは１００ｋＰａ以下であり、さらに好ましくは９０ｋＰａ以下である。本発明の発泡体シートの２５％圧縮強度の範囲の下限値は特に限定されないが、例えば、２０ｋＰａである。なお、多層発泡体シートの２５％圧縮強度は後述の実施例に記載の方法により測定できる。

（透湿度）
本発明の多層発泡体シートの透湿度は、１５ｇ／ｍ^２・２４ｈｒ以下である。透湿度が１５ｇ／ｍ^２・２４ｈｒよりも大きいと、多層発泡体シートのガス封止性が不十分となる。このような観点から、多層発泡体シートの透湿度は、好ましくは１０ｇ／ｍ^２・２４ｈｒ以下であり、より好ましくは８ｇ／ｍ^２・２４ｈｒ以下であり、さらに好ましくは５ｇ／ｍ^２・２４ｈｒ以下である。本発明の発泡体シートの透湿度の範囲の下限値は特に限定されないが、例えば、２ｇ／ｍ^２・２４ｈｒである。なお、多層発泡体シートの２５％圧縮強度は後述の実施例に記載の方法により測定できる。
なお、透湿度は、各層の樹脂の種類、独立気泡率、ゲル分率、各層の発泡の有無、各層の発泡倍率、各層の厚み、平均気泡径、各層の結晶化度などを調整することにより上記範囲内とすることができる。

（密度）
本発明の多層発泡体シートの密度は、例えば０．０７～０．６０ｇ／ｃｍ^３であり、好ましくは０．０９～０．５０ｇ／ｃｍ^３であり、より好ましくは０．１１～０．４０ｇ／ｃｍ^３であり、さらに好ましくは０．１３～０．３０ｇ／ｃｍ^３である。多層発泡体シートの密度がこのような範囲であると、上記した２５％圧縮強度を所望の値に調整しやすくなる。ここで密度は見掛け密度を意味し、ＪＩＳ Ｋ ７２２２（２００５）に準拠して測定した値である。

（厚み）
本発明の多層発泡体シートの厚みは、特に限定されないが、好ましくは３０～２０００μｍであり、より好ましくは１００～１７００μｍであり、さらに好ましくは２００～１３００μｍである。厚みがこのような範囲であると、薄型の電子機器に使用しやすくなり、適切な段差追従性及びリワーク性を確保しやすくなる。
また、基材層の厚み及び表面層の厚みは、ガス封止性及び段差追従性を良好にする観点から、以下のとおりとすることが好ましい。

本発明の多層発泡体シートにおける基材層の厚みは、特に制限されないが、好ましくは２０～１，４００μｍであり、より好ましくは４０～１，２００μｍであり、さらに好ましくは８０～１，０００μｍである。

本発明の多層発泡体シートにおける表面層の厚みは、特に制限されないが、好ましくは５～３００μｍであり、より好ましくは１０～２５０μｍであり、さらに好ましくは１５～１５０μｍである。基材の両面に表面層を備えた多層発泡体シートの場合は、少なくとも一方の、好ましくは両方の表面層の厚みが上記範囲であることが好ましい。

多層発泡体シートのガス封止性及び段差追従性を優れたものとする観点から、基材層及び表面層の厚みを共に上記範囲内とすることが好ましい。
また、同様の観点から、表面層の厚みに対する基材層の厚みの比（基材層の厚み／表面層の厚み）は、例えば０．２以上であり、好ましくは２．０以上であり、より好ましくは３．０以上であり、さらに好ましくは４．０以上であり、さらに好ましくは５．０以上であり、そして、好ましくは３０以下である。なお、基材層の両面に表面層を備える多層発泡体シートの場合において、上記厚みの比を求める際の表面層の厚みは、両面の表面層の厚みの平均値とする。

（ゲル分率）
本発明の多層発泡体シートのゲル分率は、好ましくは１５～８０質量％である。多層発泡体シートのゲル分率が１５～８０質量％であると、多層発泡体シートのガス封止性及び段差追従性を良好にしやすくなる。このような観点から、多層発泡体シートのゲル分率は、より好ましくは２０～７０質量％であり、さらに好ましくは３０～５０質量％である。なお、多層発泡体シートのゲル分率は実施例に記載の方法により測定することができる。

（平均気泡径）
本発明の多層発泡体シートは基材層が発泡体層である場合、基材層の平均気泡径は、２０～５００μｍであることが好ましい。平均気泡径が上記範囲であると、透湿度を上記した所望の範囲に調整しやすくなり、多層発泡体シートのガス封止性が向上する。
以上の観点から、平均気泡径は３０～４００μｍであることがより好ましく、４０～３００μｍであることがさらに好ましい。
なお、本発明における平均気泡径は、機械方向（ＭＤ：Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）の気泡径の平均値と、ＭＤに垂直な方向（ＴＤ：Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）の気泡径の平均値のうち、大きい方の値である。
また、平均気泡径は、実施例に記載の方法により測定することができる。

（独立気泡率）
本発明の多層発泡体シートは、独立気泡率が９０％以上であることが好ましい。独立気泡率が９０％以上であることで、ガス封止性及び段差追従性を良好にすることができる。以上の観点から、発泡体シートの独立気泡率は、９２％以上であることがさらに好ましい。独立気泡率は、高ければ高いほどよく、１００％以下であればよい。
なお、独立気泡率は、実施例に記載の方法により測定することができる。

＜発泡倍率＞
本発明の多層発泡体シートにおいて、基材層は、発泡体層又は樹脂フィルムからなる層であり、表面層は発泡体層又は樹脂フィルムからなる層であり、基材層又は表面層のいずれかが発泡体層である。なお、樹脂フィルムは、非発泡体の樹脂層である。
基材層は、段差追従性を改善する観点からは、発泡体層であることが好ましく、ガス封止性を改善する観点からは、樹脂フィルムであることが好ましい。そして、ガス封止性及び段差追従性を共に改善する観点からは、発泡倍率が低い発泡体層であることが好ましい。基材層の発泡倍率は、好ましくは１．０以上であるが、発泡倍率が低い発泡体層である場合、１．４以上であってもよいし、１．８以上であってもよく、また、１０以下が好ましく、８以下がより好ましく、６以下がさらに好ましい。
基材層が上記低倍発泡体層又は樹脂フィルムである場合には、少なくとも一方の表面層は、基材層よりも発泡倍率が高い発泡体層（高倍発泡体層）であることが好ましく、両方の表面層が、高倍発泡体層であることがより好ましい。このように発泡倍率を調節することにより、ガス封止性及び段差追従性に優れる多層発泡体シートを得やすくなる。
表面層が高倍発泡体層である場合、表面層の発泡倍率は、ガス封止性及び段差追従性の観点から、好ましくは３～４０であり、より好ましくは５～３０であり、さらに好ましくは７～２５である。

また、基材層は、発泡倍率が高い発泡体層（高倍発泡体層）であってもよい。基材層が高倍発泡体層である場合、基材層の発泡倍率は、好ましくは３～４０であり、より好ましくは５～３０であり、さらに好ましくは７～２５である。
基材層が上記高倍発泡体層である場合には、表面層は、樹脂フィルム又は基材層よりも発泡倍率が低い発泡体層（低倍発泡体層）であることが好ましく、中でも段差追従性の観点から低発泡体層であることがより好ましい。表面層が低倍発泡体層である場合、表面層の発泡倍率は、ガス封止性及び段差追従性の観点から、好ましくは１．０以上であるが、発泡倍率が低い発泡体層である場合、１．４以上であってもよいし、１．８以上であってもよく、また、１０以下が好ましく、８以下がより好ましく、６以下がさらに好ましい。

また、本発明の多層発泡体シートの発泡倍率（シート全体の発泡倍率）は、好ましくは１．０～２０であり、より好ましくは１．４～１５であり、さらに好ましくは１．８～１０である。

以下、基材層及び表面層についてより詳細に説明する。
＜基材層＞
基材層が発泡体層である場合について説明する。発泡体層からなる基材層を構成する樹脂の種類は特に限定されないが、オレフィン系熱可塑性樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、及び熱可塑性エラストマー等が挙げられる。これらは１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。発泡体層からなる基材層は、オレフィン系熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマーからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含むことが好ましく、オレフィン系熱可塑性樹脂を含むことがより好ましい。オレフィン系熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーを使用することで、発泡性等を良好にしつつ、基材層の柔軟性及び機械強度等を確保しやすくなる。発泡体層からなる基材層に使用する樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。中でも、オレフィン系熱可塑性樹脂を使用することで、基材層が低倍発泡層である場合には、透湿度を良好にしやすくなる。

オレフィン系熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体等が挙げられ、これらの中ではポリエチレン樹脂が好ましい。
ポリエチレン樹脂としては、チーグラー・ナッタ化合物、メタロセン触媒、酸化クロム化合物等の重合触媒で重合されたポリエチレン樹脂が挙げられ、好ましくは、メタロセン触媒で重合されたポリエチレン樹脂が用いられる。

（メタロセン触媒）
メタロセン触媒としては、遷移金属をπ電子系の不飽和化合物で挟んだ構造を有するビス（シクロペンタジエニル）金属錯体等の化合物を挙げることができる。より具体的には、チタン、ジルコニウム、ニッケル、パラジウム、ハフニウム、及び白金等の四価の遷移金属に、１又は２以上のシクロペンタジエニル環又はその類縁体がリガンド（配位子）として存在する化合物を挙げることができる。
このようなメタロセン触媒は、活性点の性質が均一であり各活性点が同じ活性度を備えている。メタロセン触媒を用いて合成した重合体は、分子量、分子量分布、組成、組成分布等の均一性が高いため、メタロセン触媒を用いて合成した重合体を含むシートを架橋した場合には、架橋が均一に進行する。均一に架橋されたシートは、均一に発泡されるため、物性を安定させやすくなる。また、均一に延伸できるため、発泡体の厚さを均一にできる。

リガンドとしては、例えば、シクロペンタジエニル環、インデニル環等を挙げることができる。これらの環式化合物は、炭化水素基、置換炭化水素基又は炭化水素－置換メタロイド基により置換されていてもよい。炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、各種プロピル基、各種ブチル基、各種アミル基、各種ヘキシル基、２－エチルヘキシル基、各種ヘプチル基、各種オクチル基、各種ノニル基、各種デシル基、各種セチル基、フェニル基等が挙げられる。なお、「各種」とは、ｎ－、ｓｅｃ－、ｔｅｒｔ－、ｉｓｏ－を含む各種異性体を意味する。
また、環式化合物をオリゴマーとして重合したものをリガンドとして用いてもよい。
さらに、π電子系の不飽和化合物以外にも、塩素や臭素等の一価のアニオンリガンド又は二価のアニオンキレートリガンド、炭化水素、アルコキシド、アリールアミド、アリールオキシド、アミド、アリールアミド、ホスフィド、アリールホスフィド等を用いてもよい。

四価の遷移金属やリガンドを含むメタロセン触媒としては、例えば、シクロペンタジエニルチタニウムトリス（ジメチルアミド）、メチルシクロペンタジエニルチタニウムトリス（ジメチルアミド）、ビス（シクロペンタジエニル）チタニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシクロペンタジエニル－ｔ－ブチルアミドジルコニウムジクロリド等が挙げられる。
メタロセン触媒は、特定の共触媒（助触媒）と組み合わせることにより、各種オレフィンの重合の際に触媒としての作用を発揮する。具体的な共触媒としては、メチルアルミノキサン（ＭＡＯ）、ホウ素系化合物等が挙げられる。なお、メタロセン触媒に対する共触媒の使用割合は、１０～１００万モル倍が好ましく、５０～５，０００モル倍がより好ましい。

また、ポリエチレン樹脂としては、直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。直鎖状低密度ポリエチレンは、エチレン（例えば、全モノマー量に対して７５質量％以上、好ましくは９０質量％以上）と必要に応じて少量のα－オレフィンとを共重合することにより得られる直鎖状低密度ポリエチレンがより好ましい。α－オレフィンとして、具体的には、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、及び１－オクテン等が挙げられる。なかでも、炭素数４～１０のα－オレフィンが好ましい。
ポリエチレン樹脂、例えば上記した直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、柔軟性の観点から、０．８７０～０．９２５ｇ／ｃｍ^３が好ましく、０．８９０～０．９２５ｇ／ｃｍ^３がより好ましく、０．９１０～０．９２５ｇ／ｃｍ^３がさらに好ましい。ポリエチレン樹脂としては、複数のポリエチレン樹脂を用いることもでき、また、上記した密度範囲以外のポリエチレン樹脂を加えてもよい。

オレフィン系熱可塑性樹脂として使用するエチレン－酢酸ビニル共重合体は、例えば、エチレンを５０質量％以上含有するエチレン－酢酸ビニル共重合体が挙げられる。
また、ポリプロピレン樹脂としては、例えば、ホモポリプロピレン、プロピレンを５０質量％以上含有するプロピレン－α－オレフィン共重合体等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。プロピレン－α－オレフィン共重合体を構成するα－オレフィンとしては、具体的には、エチレン、１－ブテン、１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン等が挙げることができ、これらの中では、炭素数６～１２のα－オレフィンが好ましい。

熱可塑性エラストマーとしては、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。熱可塑性エラストマーは、これら成分を１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの中では、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマーが好ましく、スチレン系熱可塑性エラストマーがより好ましい。

オレフィン系熱可塑性エラストマーとしては、ブレンド型、動的架橋型、重合型のものが挙げられ、より具体的には、ハードセグメントにポリプロピレンやポリエチレン等の熱可塑性結晶性ポリオレフィンを使用し、ソフトセグメントに完全加硫又は部分加硫したゴムを使用した熱可塑性エラストマーが挙げられる。
熱可塑性結晶性ポリオレフィンとしては、例えば、１～４個の炭素原子を有するα－オレフィンのホモポリマー又は二種以上のα－オレフィンの共重合体が挙げられ、ポリエチレン又はポリプロピレンが好ましい。ソフトセグメント成分は、プチルゴム、ハロブチルゴム、ＥＰＤＭ、ＥＰＭ、アクリロニトリル／ブタジエンゴム、ＮＢＲ、天然ゴム等が挙げられ、これらの中ではＥＰＤＭが好ましい。

また、オレフィン系熱可塑性エラストマーとしては、ブロックコポリマータイプも挙げられる。ブロックコポリマータイプとしては、結晶性ブロックと、ソフトセグメントブロックとを有するものが挙げられ、より具体的には、結晶性オレフィンブロック－エチレン・ブチレン共重合体－結晶性オレフィンブロックコポリマー（ＣＥＢＣ）が例示される。ＣＥＢＣにおいて、結晶性オレフィンブロックは、結晶性エチレンブロックであることが好ましく、そのようなＣＥＢＣの市販品としては、ＪＳＲ株式会社製の「ＤＹＮＡＲＯＮ ６２００Ｐ」等が挙げられる。

スチレン系熱可塑性エラストマーとしては、スチレンの重合体又は共重合体ブロックと、共役ジエン化合物の重合体又は共重合体ブロックとを有するブロックコポリマーなどが挙げられる。共役ジエン化合物としては、イソプレン、ブタジエンなどが挙げられる。
本発明に用いるスチレン系熱可塑性エラストマーは、水素添加していてもよいし、していなくてもよい。水素添加する場合、水素添加は公知の方法で行うことができる。

スチレン系熱可塑性エラストマーとしては、通常ブロック共重合体であり、スチレン－イソプレンブロック共重合体、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体、スチレン－ブタジエンブロック共重合体、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体、スチレン－エチレン／ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン－エチレン／プロピレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン－エチレン／ブチレンブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレン－エチレン／プロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレン－エチレン／ブチレン－結晶性オレフィンブロック共重合体（ＳＥＢＣ）などが挙げられる。
上記したスチレン系熱可塑性エラストマーとしては、ブロック共重合体が好ましく、中でもＳＥＢＳ、ＳＥＢＣがより好ましい。

なお、スチレン系熱可塑性エラストマーの市販品としては、株式会社ＪＳＲ製、商品名「ＤＹＮＡＲＯＮ ８６００Ｐ」（スチレン含有量１５質量％）、商品名「ＤＹＮＡＲＯＮ ４６００Ｐ」（スチレン含有量２０質量％）、商品名「ＤＹＮＡＲＯＮ １３２１Ｐ」（スチレン含有量１０質量％）、株式会社クラレ製、商品名「ハイブラー７３１１」などが挙げられる。

〔添加剤〕
本発明において用いる発泡体層からなる基材層は、好ましくは、上記樹脂と、発泡剤とを含む発泡性樹脂組成物を発泡することで得られる。発泡剤としては、熱分解型発泡剤が好ましい。
熱分解型発泡剤としては、有機発泡剤、無機発泡剤が使用可能である。有機発泡剤としては、アゾジカルボンアミド、アゾジカルボン酸金属塩（アゾジカルボン酸バリウム等）、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物、Ｎ，Ｎ’－ジニトロソペンタメチレンテトラミン等のニトロソ化合物、ヒドラゾジカルボンアミド、４，４’－オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、トルエンスルホニルヒドラジド等のヒドラジン誘導体、トルエンスルホニルセミカルバジド等のセミカルバジド化合物等が挙げられる。
無機発泡剤としては、炭酸アンモニウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、無水クエン酸モノソーダ等が挙げられる。
これらの中では、微細な気泡を得る観点、及び経済性、安全面の観点から、アゾ化合物が好ましく、アゾジカルボンアミドがより好ましい。
熱分解型発泡剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

発泡体層からなる基材層を形成するための発泡性樹脂組成物における発泡剤の配合量は、樹脂１００質量部に対して、発泡体層が高倍発泡体層である場合、１～２０質量部が好ましく、３～１５質量部がより好ましく、５～１０質量部がさらに好ましい。発泡剤の配合量を１質量部以上にすることで、発泡体層の発泡倍率を高くして一定の柔軟性を発泡体シートに付与することが可能になる。また、発泡剤の配合量を２０質量部以下にすることで、発泡体層が必要以上に発泡することが防止され、発泡体層の機械強度等を良好にすることができる。また、発泡体層が低倍発泡体層である場合、該低倍発泡体層を形成するための発泡性樹脂組成物における発泡剤の配合量は、樹脂１００質量部に対して、０．１～１０質量部が好ましく、０．５～５質量部がより好ましく、１～３質量部がさらに好ましい。発泡剤の量がこのような範囲であれば、発泡体層の発泡倍率を上記した所望の範囲に調整しやすくなる。

発泡性樹脂組成物には、分解温度調整剤が配合されていてもよい。分解温度調整剤は、熱分解型発泡剤の分解温度を低くしたり、分解速度を速めたり調節するものとして配合されるものであり、具体的な化合物としては、酸化亜鉛、ステアリン酸亜鉛、尿素等が挙げられる。分解温度調整剤は、発泡体層の表面状態等を調整するために、例えば樹脂１００質量部に対して０．０１～５質量部配合される。

発泡性樹脂組成物には、酸化防止剤が配合されていてもよい。酸化防止剤としては、２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾール等のフェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤等が挙げられる。酸化防止剤は、例えば樹脂１００質量部に対して０．０１～５質量部配合される。

発泡体層からなる基材層において、樹脂は主成分となるものであり、樹脂の含有量は、発泡体層全量基準で、例えば７０質量％以上、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上である。
発泡性樹脂組成物は、必要に応じて、上記以外にも、熱安定剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、充填材等の発泡体に一般的に使用する添加剤を含有していてもよい。

次に、基材層が樹脂フィルムである場合について説明する。
基材層において、樹脂フィルムを構成する樹脂の種類は、特に限定されない。樹脂フィルムを構成する樹脂には、例えば、オレフィン系熱可塑性樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、及び熱可塑性エラストマー等が挙げられる。また、これら以外にも、シリコーン系樹脂、塩ビ系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、アイオノマー系樹脂などを使用してもよい。
樹脂フィルムからなる基材層において、樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上併用してもよい。また、基材層が２層以上である場合、それぞれの層に使用する樹脂は、互いに同種の樹脂であってもよいし、異なる樹脂であってもよいが、生産性の観点、及びそれぞれの層の物性を同じ又は類似にしやすい観点から、互いに同種であることが好ましい。

樹脂フィルムからなる基材層を構成する樹脂は、熱可塑性樹脂が好ましく、熱可塑性樹脂を使用することで、基材層を、容易に表面層に接着させることが可能になる。
また、基材層の樹脂フィルムとして使用する樹脂としては、上記した中では、オレフィン系熱可塑性樹脂が好ましい。オレフィン系熱可塑性樹脂を使用することで、発泡体シートのリワーク性をさらに良好にすることができる。また、基材層に、オレフィン系熱可塑性樹脂を使用した場合に、透湿度が低くなりやすく、ガス封止性も良好にできる。

オレフィン系熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等が挙げられる。また、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－エチルアクリレート共重合体等でもよい。
ポリエチレン樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン（密度：０．９３０ｇ／ｃｍ^３未満）、中密度ポリエチレン（密度：０．９３０ｇ／ｃｍ^３以上０．９４２ｇ／ｃｍ^３未満）、高密度ポリエチレン（密度：０．９４２ｇ／ｃｍ^３以上）が挙げられる。
ここで、低密度ポリエチレンとしては、好ましくは直鎖状低密度ポリエチレンが挙げられる。直鎖状低密度ポリエチレンの詳細は、上述した通りであるので、その詳細は省略する。また、ポリプロピレン樹脂の詳細も、上述した通りであるので、その詳細は省略する。

樹脂フィルムからなる基材層にて使用するエチレン－酢酸ビニル共重合体は、例えば、エチレン由来の構成単位を５０質量％以上含有するエチレン－酢酸ビニル共重合体が挙げられる。
また、エチレン－エチルアクリレート共重合体は、エチレン由来の構成単位を５０質量％以上含有するエチレン－エチルアクリレート共重合体が挙げられる。
上記したなかでは、発泡体層との接着性、曲げ応力、及び引張強度の観点から、エチレン樹脂、特に、直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。また、同様の観点から、エチレン－酢酸ビニル共重合体も好ましい。

樹脂フィルムからなる基材層において、樹脂は主成分となるものであり、樹脂の含有量は、各層全量基準で、例えば７０質量％以上、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上である。基材層には、上記樹脂以外にも、酸化防止剤、熱安定剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、充填材等の添加剤を含有してもよい。
基材層は、架橋されていてもよい。基材層は、後述する製造方法１で述べるように、基材層が架橋されるのに合わせて架橋されるとよく、したがって、電離性放射線により架橋されることが好ましい。

＜表面層＞
表面層は、基材層の少なくとも一方の面に積層される。すなわち、表面層は基材層の一方の面に積層されていてもよいし、基材層の両面に積層されていてもよい。中でも、リワーク性を改善する観点から、表面層は、基材層の両面に積層されることが好ましい。

表面層は、発泡体層又は樹脂フィルムからなる層である。樹脂フィルムは、非発泡体の樹脂層である。表面層は、段差追従性を改善する観点からは、発泡体層であることが好ましい。

表面層は、上記したように樹脂フィルムからなる層とすることができる。表面層において、樹脂フィルムを構成する樹脂の種類は、特に限定されない。樹脂フィルムを構成する樹脂には、例えば、上記基材層の樹脂と同様に、オレフィン系熱可塑性樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、及び熱可塑性エラストマー等が挙げられる。基材の両面に樹脂フィルムからなる表面層を備えた多層発泡体シートの場合では、例えば、基材の両面の表面層として、熱可塑性エラストマーを採用することができる。また、これら以外にも、シリコーン系樹脂、塩ビ系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、アイオノマー系樹脂などを使用してもよい。
表面層において、樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上併用してもよい。また、表面層が発泡体層の両方の面に積層されている場合、２層の表面層にそれぞれ使用する樹脂は、互いに同種の樹脂であってもよいし、異なる樹脂であってもよいが、生産性の観点、及び両層の物性を同じ又は類似にしやすい観点から、互いに同種であることが好ましい。

表面層を構成する樹脂は、熱可塑性樹脂が好ましく、熱可塑性樹脂を使用することで、表面層を、容易に基材層に接着させることが可能になる。
また、表面層に使用する樹脂としては、上記した中では、オレフィン系熱可塑性樹脂が好ましい。オレフィン系熱可塑性樹脂を使用することで、発泡体シートのリワーク性をさらに良好にすることができる。また、基材層に、オレフィン系熱可塑性樹脂や、熱可塑性エラストマーを使用した場合に、表面層の発泡体層に対する接着性を特に良好にできる。また、オレフィン系熱可塑性樹脂を使用することで、透湿度が低くなりやすく、ガス封止性も良好にできる。

オレフィン系熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等が挙げられる。また、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－エチルアクリレート共重合体等でもよい。
ポリエチレン樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン（密度：０．９３０ｇ／ｃｍ^３未満）、中密度ポリエチレン（密度：０．９３０ｇ／ｃｍ^３以上０．９４２ｇ／ｃｍ^３未満）、高密度ポリエチレン（密度：０．９４２ｇ／ｃｍ^３以上）が挙げられる。
ここで、低密度ポリエチレンとしては、好ましくは直鎖状低密度ポリエチレンが挙げられる。直鎖状低密度ポリエチレンの詳細は、基材層の説明において述べた通りであるので、その詳細は省略する。また、ポリプロピレン樹脂の詳細も、基材層の説明において述べた通りであるので、その詳細は省略する。

表面層にて使用するエチレン－酢酸ビニル共重合体は、例えば、エチレン由来の構成単位を５０質量％以上含有するエチレン－酢酸ビニル共重合体が挙げられる。
また、エチレン－エチルアクリレート共重合体は、エチレン由来の構成単位を５０質量％以上含有するエチレン－エチルアクリレート共重合体が挙げられる。
上記したなかでは、発泡体層との接着性、曲げ応力、及び引張強度の観点から、エチレン樹脂、特に、直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。また、同様の観点から、エチレン－酢酸ビニル共重合体も好ましい。

表面層において、樹脂は主成分となるものであり、樹脂の含有量は、各層全量基準で、例えば７０質量％以上、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上である。表面層には、上記樹脂以外にも、酸化防止剤、熱安定剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、充填材等の添加剤を含有してもよい。
表面層は、架橋されていてもよい。表面層は、後述する製造方法１で述べるように、基材層が架橋されるのに合わせて架橋されるとよく、したがって、電離性放射線により架橋されることが好ましい。

表面層は、上記したように発泡体からなる層とすることができる。表面層を発泡体層とする場合には、例えば、上記した表面層において使用できる樹脂に、基材層で説明したように発泡剤などを配合した発泡性樹脂組成物を発泡させればよい。該表面層を形成するための発泡性樹脂組成物における発泡剤の配合量は、上記基材層において説明したとおりである。

（接着層）
本発明では、基材層と表面層は、直接積層されてもよいし、他の層を介して積層されてもよい。他の層としては、例えば接着層が挙げられる。接着層としては、公知の接着剤、粘着剤などが使用されるとよい。また、基材の両面に粘着剤層が設けられた両面粘着テープなどであってもよい。
なお、接着層は、多層発泡体シートにおいて、機械強度、柔軟性などの物性に対して、大きく影響を与えない程度の厚さを有すればよい。したがって、基材層と表面層とを接着する接着層の厚みは、表面層よりも薄いことが好ましく、表面層の１／２以下の厚みであることがより好ましい。

＜発泡体シートの製造方法＞
（製造方法１）
本発明の多層発泡体シートは、特に限定されないが、例えば、樹脂組成物からなる層を複数積層して、多層積層体シートを得て、その後、多層積層体シートを発泡することにより得る方法（以下、「製造方法１」ともいう）により製造できる。なお、本明細書において「樹脂組成物」という用語は、１種の樹脂単独からなる場合も概念として含むものである。

製造方法１は、より具体的には、以下の工程Ｉ～ＩＩを含む。
（Ｉ）発泡性樹脂組成物からなる層と、該層の片面又は両面に形成された表面層とを備えた多層積層体シートを得る工程
（ＩＩ）多層積層体シートの発泡性樹脂組成物からなる層を発泡させることにより、多層発泡体シートを得る工程

以下、各工程について説明する。
（工程（Ｉ））
工程（Ｉ）において多層積層体シートを得る方法としては、特に限定されないが、共押出成形により行うことが好ましい。
具体的には、発泡性樹脂組成物からなる層の両面に表面層を形成させる場合は、表面層を形成するための樹脂、その他必要に応じて配合される添加剤を第１及び第３の押出機にそれぞれ供給して溶融混練して、表面層を形成するための樹脂組成物を得る。また、基材層を形成するための樹脂、熱分解型発泡剤などの発泡剤、及び必要に応じて配合される添加剤を第２の押出機に供給して溶融混練して、基材層を形成するための発泡性樹脂組成物を得る。
次いで、第１～第３の押出機から供給された樹脂組成物を、第２の押出機から供給された組成物が中層になるように合流させて、Ｔダイ等によりシート状に押出すことにより、３層構造の多層積層体シートを得ることができる。

また、発泡性樹脂組成物からなる層の片面に表面層を形成させる場合は、表面層を形成するための樹脂、その他必要に応じて配合される添加剤を第１の押出機に供給して溶融混練して、表面層を形成するための樹脂組成物を得る。また、基材層を形成するための樹脂、熱分解型発泡剤などの発泡剤、及び必要に応じて配合される添加剤を第２の押出機に供給して溶融混練して、基材層を形成するための発泡性樹脂組成物を得る。
次いで、第１の押出機から供給された樹脂組成物を、第２の押出機から供給された組成物に合流させて、Ｔダイ等によりシート状に押出すことにより、２層構造の多層積層体シートを得ることができる。共押出成形においては、フィードブロック法、マルチマニホールド法のいずれでもよいが、フィードブロック法が好ましい。

工程（Ｉ）では、上記で得られた多層積層体シートをさらに架橋することが好ましい。架橋方法としては、予め有機過酸化物を配合しておき、工程（Ｉ）で得られた多層積層体シートを加熱して架橋する方法もあるが、多層積層体シートに電離性放射線を照射して架橋させることが好ましい。なお、電離性放射線としては、電子線、β線等が挙げられるが、電子線であることが好ましい。
電離性放射線の照射量は、１～１０Ｍｒａｄが好ましく、１．５～５Ｍｒａｄがより好ましい。

（工程（ＩＩ））
工程（ＩＩ）では、工程（Ｉ）で得られた多層積層体シートを発泡処理して、発泡性樹脂組成物からなる層を発泡させる。発泡性樹脂組成物からなる層は、発泡剤が発泡するように処理すればよいが、発泡剤が熱分解型発泡剤である場合には、多層積層体シートを加熱することで発泡する。加熱温度は、熱分解型発泡剤が分解する温度以上であればよいが、例えば、１５０～３２０℃程度である。
多層積層体シートを加熱する方法は、特に制限はなく、例えば、多層積層体シートを熱風により加熱する方法、赤外線により加熱する方法、塩浴により加熱する方法、オイルバスにより加熱する方法等が挙げられ、これらは併用してもよい。
また、多層積層体シートは、発泡させながら、または発泡させた後に適宜延伸などしてもよい。
なお、以上の説明は、表面層が、樹脂フィルム（非発泡体）である場合の例を説明したが、表面層が発泡体である場合には、表面層を形成するための樹脂組成物にも添加剤として熱分解型発泡剤などの発泡剤を配合しておき、工程（ＩＩ）にて発泡させるとよい。
また、以上の説明は、基材層が発泡体である場合の例を説明したが、基材が樹脂フィルム（非発泡体）である場合には、基材層を形成するための樹脂組成物に、熱分解型発泡剤を配合しなければよい。

（第２の製造方法）
本発明の発泡体シートの製造方法は、別の方法でも製造することができる。具体的には、基材層を構成する発泡体層を予め製造し、その発泡体層の片面又は両面に、表面層を構成する樹脂フィルム又は発泡体層を重ね合わせて、接着させる方法（「第２の製造方法」ともいう）が挙げられる。

第２の製造方法において発泡体を得る方法としては、基材層を形成するための樹脂、熱分解型発泡剤、及び必要に応じて配合される添加剤を溶融混練して、基材層を形成するための発泡性樹脂組成物を得て、その発泡性樹脂組成物をシート状（発泡性樹脂組成物シート）に成形するとよい。発泡性樹脂組成物を溶融混錬して、シート状に成形する方法は特に限定されないが、押出機を用いて行うことが好ましい。

得られた発泡性樹脂組成物シートは、後述する発泡前にさらに架橋することが好ましい。架橋方法としては、予め有機過酸化物を配合しておき、発泡性樹脂組成物シートを加熱して架橋する方法もあるが、発泡性樹脂組成物シートに電離性放射線を照射して架橋させることが好ましい。なお、電離性放射線の種類、照射量は、上記した第１の製造方法で記載したとおりである。

次に、発泡性樹脂組成物シートは発泡させるとよい。発泡性樹脂組成物からなる層は、発泡剤が発泡するように処理すればよいが、発泡剤が熱分解型発泡剤である場合には、多層積層体シートを加熱することで発泡する。加熱温度、加熱方法は、上記した第１の製造方法で記載したとおりである。また、発泡性樹脂組成物シートは、発泡させながら、または発泡させた後に適宜延伸などしてもよい。

その後、別途準備した表面層を構成するための樹脂フィルム、又は発泡体を、基材層を構成する発泡体層の片面又は両面に重ね合わせ、接着することで、多層発泡体シートを得ることができる。具体的にはプレス機等により加熱及び加圧して、熱圧着してもよい。あるいは、発泡体層と表面層の間の接着面に、粘着剤、接着剤等を塗布し、または両面粘着テープを貼着して、粘着剤、接着剤、両面粘着テープ等により貼り合わせてもよい。また、基材層が非発泡体である場合も同様に製造できる。

［粘着テープ］
本発明の多層発泡体シートは、多層発泡体シートを基材とする粘着テープに使用してもよい。粘着テープは、例えば、多層発泡体シートと、該多層発泡体シートの少なくとも一方の面に設けられる粘着材とを備えるものである。粘着テープは、粘着材を介して他の部材に接着することが可能になる。粘着テープは、多層発泡体シートの両面に粘着材を設けたものでもよいし、片面に粘着材を設けたものでもよいが、両面に粘着材を設けたものが好ましい。

また、粘着材は、少なくとも粘着剤層を備えるものであればよく、多層発泡体シートの表面に積層された粘着剤層単体であってもよいし、多層発泡体シートの表面に貼付された両面粘着シートであってもよいが、粘着剤層単体であることが好ましい。なお、両面粘着シートは、基材と、基材の両面に設けられた粘着剤層とを備えるものである。両面粘着シートは、一方の粘着剤層を多層発泡体シートに接着させるとともに、他方の粘着剤層を他の部材に接着させるために使用する。
粘着剤層を構成する粘着剤としては、特に制限はなく、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤等を用いることができる。また、粘着材の上には、さらに離型紙等の剥離シートが貼り合わされてもよい。
粘着材の厚さは、５～２００μｍであることが好ましく、より好ましくは７～１５０μｍであり、さらに好ましくは１０～１００μｍである。

［用途］
本発明の多層発泡体シート、及び該多層発泡体シートを備える粘着テープは、特に限定されないが、例えば、ガス封止用途、電子機器用途などに使用される。中でも電子機器に搭載されるハードディスクに使用することが好ましく、具体的には、ガスパージ環境下のハードディスクの筐体外周にシール材として使用することができる。
電子機器としては、携帯電話、カメラ、ディスプレイ、ゲーム機器、電子手帳、パーソナルコンピュータ等が挙げられる。
本発明の多層発泡体シート及びこれを備えた粘着テープは、上記した通り、ガス封止性及び段差追従性が共に優れる。そのため、多層発泡体シート及びこれを備えた粘着テープは、電子機器に搭載する部材の仮固定、特にガスパージ環境を維持するための仮固定に使用することが好ましい。中でも内部にパージガスが封入された筐体外周の仮固定に使用することがより好ましく、より具体的には、ガスパージ環境下のハードディスクの筐体外周の仮固定に使用することがさらに好ましい。ここで、本明細書における「仮固定」とは、運搬時等において筐体外周を固定することで、パージしたガスが放出してしまうことを抑制してガスパージ環境を維持し、電子機器等に搭載する際には剥離して使用することをいう。ハードディスクの筐体外周に本発明の多層発泡シート又は粘着テープを使用することで、筐体に段差があるような場合でも、ガスパージ環境下を維持することができる。

本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。

［測定方法］
各物性の測定方法及び評価方法は、次の通りである。

＜基材層及び表面層の厚み＞
デジタルマイクロスコープ（株式会社キーエンス製、製品名ＶＨＸ－９００）を用いて発泡体シートの断面を撮影し、その撮影画像から基材層及び表面層の厚みを測定した。

＜発泡倍率＞
多層発泡体シート、該多層発泡体シートを構成する基材層及び表面層のそれぞれについて、発泡前と発泡後の比容積（単位：ｃｃ／ｇ）を測定し、発泡後の比容積／発泡前の比容積によって発泡倍率を算出した。また、測定した比容積から密度を算出した。

＜密度＞
密度は見掛け密度を意味し、ＪＩＳ Ｋ ７２２２（２００５）に準拠して測定した値である。

＜多層発泡体シートの厚み＞
基材層の厚み及び表面層の厚みの合計を多層発泡体シートの厚みとした。

＜ゲル分率＞
多層発泡体シートから約１００ｍｇの試験片を採取し、試験片の質量Ａ（ｍｇ）を精秤した。次に、この試験片を１２０℃のキシレン３０ｃｍ^３中に浸漬して２４時間放置した後、２００メッシュの金網で濾過して金網上の不溶解分を採取、真空乾燥し、不溶解分の質量Ｂ（ｍｇ）を精秤した。得られた値から、下記式によりゲル分率（質量％）を算出した。なお、試験片は、多層発泡体シートの厚み方向に沿って均等に採取した。
ゲル分率（質量％）＝１００×（Ｂ／Ａ）

＜独立気泡率＞
ＡＳＴＭ Ｄ２８５６（１９９８）の方法に従って測定した。
具体的には下記の要領で測定した。
まず、多層発泡体シートから一辺が５ｃｍの平面正方形状の試験片を切り出した。そして、試験片の厚さを測定して試験片の見掛け体積Ｖ_１を算出すると共に、試験片の重量Ｗ_１を測定した。
次に、気泡の占める体積Ｖ_２を下記式に基づいて算出した。なお、試験片を構成しているマトリックス樹脂の密度はρ（ｇ／ｃｍ^３）とした。
気泡の占める体積Ｖ_２＝Ｖ_１－Ｗ_１／ρ
続いて、試験片を２３℃の蒸留水中に水面から１００ｍｍの深さに沈めて、試験片に１５ｋＰａの圧力を３分間に亘って加えた。その後、水中で加圧から解放し、１分間静置した後、試験片を水中から取り出して試験片の表面に付着した水分を除去して試験片の重量Ｗ_２を測定し、下記式に基づいて連続気泡率Ｆ₁及び独立気泡率Ｆ_２を算出した。
連続気泡率Ｆ_１（％）＝１００×（Ｗ_２－Ｗ_１）／Ｖ_２
独立気泡率Ｆ_２（％）＝１００－Ｆ_１

＜平均気泡径＞
多層発泡体シートをＭＤ及びＴＤそれぞれに沿って厚み方向に切断して、デジタルマイクロスコープ（株式会社キーエンス製、製品名「ＶＨＸ－９００」）を用いて２００倍の拡大写真を撮影した。撮影した拡大写真の基材層部分において、ＭＤ、ＴＤそれぞれにおける長さ２ｍｍ分の切断面に存在する全ての気泡についてＭＤの気泡径、及びＴＤの気泡径を測定し、その操作を５回繰り返した。そして、全ての気泡について、ＭＤ、ＴＤそれぞれの気泡径の平均値をＭＤ、ＴＤの平均気泡径とした。ＭＤの平均気泡径とＴＤの平均気泡径のうち、大きい方の値を平均気泡径とした。

＜２５％圧縮強度＞
ＪＩＳ Ｋ ６７６７（１９９９）に準拠した方法で、測定温度２３℃で測定した。

＜透湿度＞
各実施例及び比較例にて作製した多層発泡体シートを、ＪＩＳ Ｚ ０２０８（１９７６）に準拠して測定した。

＜総合評価＞
２５％圧縮強度が１２５ｋＰａ以下であり、かつ、透湿度が１５ｇ／ｍ^２・２４ｈｒ以下である多層発泡体シートを「Ｇ（Ｇｏｏｄ）」と評価した。また、２５％圧縮強度及び透湿度のいずれかが上記規定を満たさない多層発泡体シートを「Ｂ（Ｂａｄ）」と評価した。

［多層発泡体シートの作製方法］
実施例１～４及び比較例１～４の多層発泡体シートを以下のようにして作製した。

＜実施例１＞
発泡体層である基材層を形成するための樹脂として、メタロセン触媒によって得られた直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（メタロセンＬＬＤＰＥ、日本ポリエチレン株式会社製、商品名「カーネルＫＦ２８３」）、熱分解型発泡剤としてアゾジカルボンアミドを用意した。また、分解温度調整剤として酸化亜鉛（堺化学工業株式会社製、商品名「ＯＷ－２１２Ｆ」）、酸化防止剤として、フェノール系酸化防止剤である２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾールを用意した。
直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（メタロセンＬＬＤＰＥ）１００質量部、熱分解型発泡剤７．０質量部、分解温度調整剤１質量部、及び酸化防止剤０．５質量部を第１の押出機に供給して１３０℃で溶融混練して、基材層用の樹脂組成物（発泡性樹脂組成物）１を作製した。
表面層用の樹脂、発泡剤、分解温度調整剤、酸化防止剤は、上記基材層と同様のもの用意した。直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（メタロセンＬＬＤＰＥ）１００質量部、熱分解型発泡剤１．５質量部、分解温度調整剤１質量部、及び酸化防止剤０．５質量部を、第２、第３の押出機に供給して１３０℃で溶融混練し表面層用の樹脂組成物（発泡性樹脂組成物）２を作成した。
樹脂組成物１を第１の押出機から５５０μｍ、樹脂組成物２を第２及び第３の押出機それぞれから３２０μｍずつ共押出し、基材層用の樹脂組成物１からなる層と、該層の両面に積層された表面層用の樹脂組成物２からなる層とを備えた未発泡の多層積層体シートを得た。
次に、多層積層体シートに加速電圧５００ｋＶの電子線を４．０Ｍｒａｄ照射して多層積層体シートを架橋した。その後、架橋した多層積層体シートを熱風及び赤外線ヒーターにより２５０℃に保持された発泡炉内に連続的に送り込んで加熱して発泡させ、延伸工程により目標厚みに合わせ延伸を行うことにより倍率の異なる発泡体層が積層された実施例１の多層発泡体シートを得た。

＜実施例２＞
樹脂フィルムである基材層を形成するための樹脂として、メタロセン触媒によって得られた直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（メタロセンＬＬＤＰＥ、日本ポリエチレン株式会社製、商品名「カーネルＫＦ２８３」）、高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ、日本ポリエチレン株式会社製、商品名「ノバテックＨＤ ＨＹ４２０」）を用意した。また、分解温度調整剤として酸化亜鉛（堺化学工業株式会社製、商品名「ＯＷ－２１２Ｆ」）、酸化防止剤として、フェノール系酸化防止剤である２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾールを用意した。
直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（メタロセンＬＬＤＰＥ）３５質量部、高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ）６５質量部、分解温度調整剤１質量部、及び酸化防止剤０．５質量部を第１の押出機に供給して１３０℃で溶融混練して、基材層用の樹脂組成物１を作製した。
表面層用の各成分は、実施例１と同様のものを用意した。直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（メタロセンＬＬＤＰＥ）１００質量部、熱分解型発泡剤６．０質量部、分解温度調整剤１質量部、及び酸化防止剤０．５質量部を、第２、第３の押出機に供給して１３０℃で溶融混練し表面層用の樹脂組成物（発泡性樹脂組成物）２を作成した。
樹脂組成物１を第１の押出機から６２０μｍ、樹脂組成物２を第２及び第３の押出機それぞれから２４０μｍずつ共押出し、基材層用の樹脂組成物１からなる層と、該層の両面に積層された表面層用の樹脂組成物２からなる層とを備えた未発泡の多層積層体シートを得た。
次に、多層積層体シートに加速電圧５００ｋＶの電子線を４．０Ｍｒａｄ照射して多層積層体シートを架橋した。その後、架橋した多層積層体シートを熱風及び赤外線ヒーターにより２５０℃に保持された発泡炉内に連続的に送り込んで加熱して発泡させ、延伸工程により目標厚みに合わせ延伸を行うことにより倍率の異なる発泡体層が積層された実施例１の多層発泡体シートを得た。

＜実施例３＞
樹脂組成物１の熱分解型発泡剤の量を７．０質量部から０質量部に変更し、樹脂組成物１の押出し厚みを５５０μｍから１２０μｍに変更した。樹脂組成物２の熱分解型発泡剤の量を１．５質量部から６．５質量部に変更し、樹脂組成物２の押出厚みを３２０μｍから１３０μｍにした。それ以外は、実施例１と同様にして多層発泡体シートを得た。

＜比較例１＞
第２、第３の押出機に原料を供給せず、第２、第３の押出機を使用しなかった以外は、実施例１と同様にして単層発泡体シートを得た。

＜比較例２＞
樹脂組成物１の熱分解型発泡剤の量を７．０質量部から４．５質量部に変更した以外は、比較例１と同様にして単層発泡体シートを得た。

＜比較例３＞
樹脂組成物１の熱分解型発泡剤の量を７．０質量部から１．７質量部に変更し、樹脂組成物１の押出し厚みを５５０μｍから３８０μｍに変更した以外は、比較例１と同様にして単層発泡体シートを得た。

実施例１～３及び比較例１～３の発泡体シートの構成、性能及び評価結果について表２に示す。なお、表中の表面層の厚み及び発泡倍率は、基材の両面に設けられた表面層のうち、一方の表面層の厚み及び発泡倍率を表しているが、両面の表面層は同じ厚み及び発泡倍率である。

表２の実施例１～３の多層発泡体シートは、２５％圧縮強度が１２５ｋＰａ以下であり、透湿度が１５ｇ／ｍ^２・２４ｈｒ以下であったので、ガス封止性及び段差追従性の両方が良好であった。
これに対して、比較例１～３の発泡体シートは、単層発泡体シートであったので、ガス封止性及び段差追従性の両方を良好にすることはできなかった。

Claims (11)

1. 発泡体層又は樹脂フィルムからなる基材層と、前記基材層の少なくとも一方の面に積層された発泡体層又は樹脂フィルムからなる表面層とを備え、
   前記基材層及び前記表面層の少なくともいずれかが発泡体層である多層発泡体であって、
   ２５％圧縮強度が１２５ｋＰａ以下であり、透湿度が１５ｇ／ｍ^２・２４ｈｒ以下である、多層発泡体シート。
2. 前記表面層が、前記基材層の両面に積層された請求項１に記載の多層発泡体シート。
3. 密度が０．０７～０．６０ｇ／ｃｍ^３である、請求項１又は２に記載の多層発泡体シート。
4. 前記表面層の厚みに対する前記基材層の厚みの比（基材層の厚み／表面層の厚み）が２．０以上である、請求項１又は２に記載の多層発泡体シート。
5. 厚みが３０～２０００μｍである、請求項１又は２に記載の多層発泡体シート。
6. 前記基材層の平均気泡径が２０～５００μｍである、請求項１又は２に記載の多層発泡体シート。
7. 独立気泡率が９０％以上である、請求項１又は２に記載の多層発泡体シート。
8. ゲル分率が１５～８０％である、請求項１又は２に記載の多層発泡体シート。
9. 前記基材層が、オレフィン系熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマーからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含む、請求項１又は２に記載の多層発泡体シート。
10. 請求項１又は２に記載の多層発泡体シートと、前記多層発泡体シートの少なくとも一方の面に設けられる粘着材とを備える粘着テープ。
11. ガスパージ環境を維持するための仮固定に使用される、請求項１０に記載の粘着テープ。