TW201945305A - 邊材除去機構以及邊材除去方法 - Google Patents

邊材除去機構以及邊材除去方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201945305A
TW201945305A TW108108194A TW108108194A TW201945305A TW 201945305 A TW201945305 A TW 201945305A TW 108108194 A TW108108194 A TW 108108194A TW 108108194 A TW108108194 A TW 108108194A TW 201945305 A TW201945305 A TW 201945305A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
sapwood
substrate
adhesive tape
tape
end material
Prior art date
Application number
TW108108194A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI794443B (zh
Inventor
西尾仁孝
高松生芳
上野勉
酒井敏行
Original Assignee
日商三星鑽石工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商三星鑽石工業股份有限公司 filed Critical 日商三星鑽石工業股份有限公司
Publication of TW201945305A publication Critical patent/TW201945305A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI794443B publication Critical patent/TWI794443B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • B32B38/105—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically on edges
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本發明之課題在於提供一種使用黏著膠帶之簡單之機構而可確實地僅剝除邊材部分的邊材除去機構以及邊材除去方法。
本發明係採用如下構成，其包含：剝離輥4，其將自膠帶供給滑輪2輸送至膠帶捲取滑輪3之黏著膠帶M之中間部分按壓於邊材表面並一面移動，使邊材黏著於黏著膠帶M而加以剝除；按壓帶5，其與該剝離輥4相鄰而平行配置，一面按壓基板W1之本體側之表面一面移動；及行走體1，其保持剝離輥4以及按壓帶5；且按壓帶5沿行進方向延伸。

Description

邊材除去機構以及邊材除去方法
本發明係關於將複數片基板積層而成之母板分斷成複數片單位基板、且於單位基板之周邊形成外部連接用之端子區域之基板加工裝置中，除去為了形成端子區域而於基板之周邊部藉由劃線(劃線槽)區分之邊材的邊材除去機構以及邊材除去方法。
本發明尤其係關於將於其中一面形成有微細之電子電路之PI樹脂(聚醯亞胺)基板之正反兩面貼合PET樹脂(聚對苯二甲酸乙二酯)基板而成之PET-PI-PET積層母板分斷成複數片單位基板、且於單位基板之周邊形成外部連接用之端子區域之基板加工裝置中，除去為了形成端子區域而於基板之周邊部藉由劃線(劃線槽)區分之邊材的邊材除去機構以及邊材除去方法。
一般，於自母板切出單位基板之步驟中，利用使用銑磨輪或雷射光之分斷方法。於該情形時，如圖6(a)所示，首先，於母板W之分斷預定位置以銑磨輪或雷射光刻劃Y方向之劃線(切入線)S1，其次刻劃X方向之劃線S2。其後，沿X方向之劃線S2分斷，切出如圖6(b)所示之短條狀基板W1，其次沿Y方向之劃線S1分斷而切出單位基板W2。
為了將PI基板之電子電路連接於外部機器，經切出之單位基板W2必須使PI基板之一端部分作為端子區域而露出。因此，於母板W雕刻X方向之劃線時，預先於PET基板沿X方向加工出端子區域形成用之劃線S3，且分斷成短條狀基板W1後，或分斷成單位基板W2後，如圖7所示，將藉由劃線S3區分之部分作為邊材E而除去，使PI基板之端子區域T露出(另，於圖7中省略PI基板之背面側之PET基板。)
作為除去邊材E之方法，先前，已知使用例如如專利文獻1或2所示之機械臂者，或如專利文獻3所示之藉由空氣吸附之吸附墊者。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2014-214054號公報
[專利文獻2]日本特開2016-095179號公報
[專利文獻3]國際公開WO2002／057192號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，於使用上述之機械臂或吸附墊之方法中，有其機構或構成複雜因而成本變高、且邊材除去所需之時間亦變多作業效率不佳之問題。對此，亦有以輥將黏著膠帶按壓於邊材表面而將邊材一面剝離(剝除)一面捲取之方法，但於該方法中，有於剝除邊材時基板之本體側亦被牽拉而提起之情形，而有對連續之剝離作業造成阻礙、且因基板被牽拉而向上方彎折因而對微細之電子電路部分造成損傷等較大之問題點。
本發明係謀求解決此種先前之課題，其目的在於提供一種使用黏著膠帶之簡單之機構而可確實地僅剝除邊材部分的邊材除去機構以及邊材除去方法。
[解決問題之技術手段]
為了達成上述目的，於本發明中講求如下之技術性方法。即，本發明係將形成於基板之端子露出用之邊材部分剝除之邊材除去機構，其採用如下構成：包含：剝離輥，其將自膠帶供給滑輪輸送至膠帶捲取滑輪之黏著膠帶之中間部分按壓於邊材之表面並一面移動，使上述邊材接著於上述黏著膠帶而加以剝除；按壓帶，其與上述剝離輥相鄰而平行配置，一面將上述基板之本體側之表面按壓一面移動；及行走體，其保持上述剝離輥以及上述按壓帶；且上述按壓帶沿行進方向延伸而形成。
又，本發明之特徵亦在於一種邊材除去方法，其係將形成於基板之端子露出用之邊材部分剝除者，且為一面將自膠帶供給滑輪輸送至膠帶捲取滑輪之黏著膠帶之中間部分以安裝於行走體之剝離輥按壓於邊材之表面並一面移動而以上述黏著膠帶剝除上述邊材，一面以安裝於上述行走體之按壓帶將與上述邊材相鄰之上述基板之本體側之表面按壓並一面移動而除去上述邊材。
[發明之效果]
由於本發明採用上述之構成，故以剝離輥剝除邊材時，因與邊材相鄰之基板本體側由按壓帶按壓，故可阻止與邊材一起被牽拉或翹起，因而不會損傷基板本體而確實地僅除去邊材。
又，由於按壓帶沿行進方向延伸而形成，故剝除邊材之期間，可於按壓帶之長度範圍內持續按壓基板本體，因而有可更確實地防止基板本體與邊材一起被牽拉之效果。
於本發明中，亦可採用如下構成：上述按壓帶由剖面圓形之繩帶形成，且經由彈簧彈性地向按壓方向彈壓。
藉此，按壓帶之彈性按壓力可對基板本體以線接觸集中荷重，能夠以較輕之力有效地按壓。
又，於本發明中，亦可採用如下構成：上述膠帶供給滑輪以及膠帶捲取滑輪安裝於上述行走體。
藉此，可將兼具黏著膠帶供給功能以及黏著膠帶捲取功能之邊材除去功能小型化地形成為1個單元，且亦可簡單地進行對基板加工裝置之組入。
以下，基於圖1～5所示之實施例說明本發明之邊材除去機構之詳細內容。
本發明之邊材除去機構具有行走體1，於該行走體1安裝有放出黏著膠帶M之膠帶供給滑輪2、及捲取經放出之膠帶M之膠帶捲取滑輪3。膠帶捲取滑輪3藉由伺服馬達(未圖示)驅動。
又，於行走體1之下端，設置有：剝離輥4，其將自膠帶供給滑輪2輸送至膠帶捲取滑輪3之黏著膠帶M之中間部分之接著面按壓於形成於基板W1、W2之邊材E之表面並一面移動，使邊材E接著於黏著膠帶M而加以剝除；及按壓帶5，其與該剝離輥4平行相鄰且一面將基板W1、W2之本體側之表面按壓一面移動。
將剝離輥4旋動自如地保持於支持板6，支持板6可調整上下位置地安裝於行走體1。
將按壓帶5保持於支持座7，將支持座7保持於藉由彈簧8以樞軸9a為支點向圖3之逆時針方向施加彈性力之臂9之前端，樞軸9a固定於支持板6。藉此，按壓帶5始終向下方彈性地按壓。
又，按壓帶5由剖面圓形之繩帶形成，且沿帶體之行進方向長狀延伸而形成。如圖5所示，其長度L2較佳為以與沿自單位基板W2剝除之各個邊材E之帶體行進方向之長度L1大致相同之尺寸形成。
另，黏著膠帶M在自膠帶供給滑輪2經由剝離輥4到達膠帶捲取滑輪3之期間，藉由複數個張緊輥10a、10b、10c、10d、10e、10f、10g、10h保持張緊狀態。
上述之邊材除去機構之行走體1安裝於將母板W分斷為複數個單位基板W2且對外部連接用之端子區域T(參照圖7)進行加工之基板加工裝置而使用。對基板加工裝置之安裝方法並未限定，但較佳為例如如圖1所示，以可移動地安裝於配置於基板加工裝置之吸附台11之上方之樑(橫樑)12之導軌13，且可藉由驅動機構(未圖示)沿導軌13移動之方式形成。
其次，對使用上述之邊材除去機構之本發明之邊材除去方法進行說明。
首先，於吸附台11上，以邊材E朝上之方式載置短條狀基板W1。此時，使劃線S3(參照圖6)之朝向與行走體1之行進方向一致。且，如圖4、5所示，使剝離輥4位於邊材E上，使按壓帶5位於短條狀基板W1之本體側上表面，將黏著膠帶M供給至剝離輥4並一面使行走體1行走。藉此，可以黏著膠帶M依次剝除短條狀基板W1之邊材E而捲取於膠帶捲取滑輪3。
此時，由於短條狀基板W1之本體側由按壓帶5彈性地按壓，故於剝除邊材E時，短條狀基板W1本體不會被牽拉而提起。又，由於按壓帶5沿行進方向延伸而形成，故剝除邊材E之期間，可於按壓帶5之長度L2之範圍內持續按壓短條狀基板W1本體，藉此可更確實地防止基板本體側與邊材一起被牽拉。
進而，由於以剖面圓形之繩帶形成按壓帶5，故可使按壓帶5對基板本體側之彈性按壓力以線接觸集中荷重，能夠以較輕之力有效地按壓。
又，於本實施例中，由於將膠帶供給滑輪2以及膠帶捲取滑輪3兩者設為安裝於行走體1並兼具黏著膠帶M之供給功能以及捲取功能之構成，故可小型化地形成邊材除去機構，且對基板加工裝置之組入亦可容易地進行。
以上，雖已說明本發明之代表性實施例，但本發明未必特定為上述實施形態。例如，亦可將膠帶供給滑輪2以及膠帶捲取滑輪3之任一者或其中一者安裝並形成於與行走體1不同之構件、例如形成於基板加工裝置之支持構件。又，按壓帶5亦可取代繩帶而為平帶體。於其他本發明中，可於不脫離申請專利範圍之範圍內進行適當修正、變更而達成其目的。
[產業上之可利用性]
本發明可利用於將複數個基板積層而成之母板分斷成複數個單位基板且於單位基板之周邊加工外部連接用之端子區域之基板加工裝置。
1‧‧‧行走體
2‧‧‧膠帶供給滑輪
3‧‧‧膠帶捲取滑輪
4‧‧‧剝離輥
5‧‧‧按壓帶
6‧‧‧支持板
7‧‧‧支持座
8‧‧‧彈簧
9‧‧‧臂
9a‧‧‧樞軸
10a、10b、10c、10d、10e、10f、10g、10h‧‧‧張緊輥
11‧‧‧吸附台
12‧‧‧樑(橫樑)
13‧‧‧導軌
E‧‧‧邊材
M‧‧‧黏著膠帶
L1‧‧‧長度
L2‧‧‧長度
S1‧‧‧劃線
S2‧‧‧劃線
S3‧‧‧劃線
T‧‧‧端子區域
W‧‧‧母板
W1‧‧‧短條狀基板
W2‧‧‧單位基板
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
圖1係顯示本發明之邊材除去機構之側視圖。
圖2係圖1所示之邊材除去機構之主要部分之立體圖。
圖3係圖1所示之邊材除去機構之主要部分之側視圖。
圖4係顯示圖1所示之邊材除去機構之動作狀態之部分剖面前視圖。
圖5係圖1所示之邊材除去機構中之按壓帶部分之說明圖。
圖6(a)、(b)係用以說明基板之分斷步驟之說明圖。
圖7(a)、(b)係以說明除去邊材而使端子區域露出之步驟。

Claims (4)

  1. 一種邊材除去機構，其係將形成於基板之端子露出用之邊材部分剝除之邊材除去機構，且包含： 剝離輥，其將自膠帶供給滑輪輸送至膠帶捲取滑輪之黏著膠帶之中間部分按壓於邊材之表面並一面移動，使上述邊材接著於上述黏著膠帶而加以剝除； 按壓帶，其與上述剝離輥相鄰而平行配置，一面將上述基板之本體側之表面按壓一面移動；及 行走體，其保持上述剝離輥以及上述按壓帶；且 上述按壓帶沿行進方向延伸而形成。
  2. 如請求項1之邊材除去機構，其中 上述按壓帶由剖面圓形之繩帶形成，且經由彈簧彈性地向按壓方向彈壓。
  3. 如請求項1或2之邊材除去機構，其中 上述膠帶供給滑輪以及上述膠帶捲取滑輪安裝於上述行走體。
  4. 一種邊材除去方法，其係將形成於基板之端子露出用之邊材部分剝除之邊材除去方法，且 一面將自膠帶供給滑輪輸送至膠帶捲取滑輪之黏著膠帶之中間部分以安裝於行走體之剝離輥按壓於邊材之表面並一面使其移動而以上述黏著膠帶剝除上述邊材，一面以安裝於上述行走體之按壓帶將與上述邊材相鄰之上述基板之本體側之表面按壓並一面移動而除去上述邊材。
TW108108194A 2018-04-27 2019-03-12 邊材除去機構以及邊材除去方法 TWI794443B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-086932 2018-04-27
JP2018086932A JP7033310B2 (ja) 2018-04-27 2018-04-27 端材除去機構並びに端材除去方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201945305A true TW201945305A (zh) 2019-12-01
TWI794443B TWI794443B (zh) 2023-03-01

Family

ID=68357587

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108108194A TWI794443B (zh) 2018-04-27 2019-03-12 邊材除去機構以及邊材除去方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7033310B2 (zh)
KR (1) KR102663971B1 (zh)
CN (1) CN110406241B (zh)
TW (1) TWI794443B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112893422B (zh) * 2021-03-19 2024-08-27 翰诠特种纺织品（平湖）有限公司 一种汽车内饰原毯边料处理装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3151630B2 (ja) * 1991-10-22 2001-04-03 ローム株式会社 基板の分割装置
JPH10296700A (ja) * 1997-04-22 1998-11-10 Rohm Co Ltd セラミックス基板のブレーク装置
CN1486285B (zh) 2001-01-17 2013-01-16 三星宝石工业株式会社 划线分断设备及其系统
JP4494753B2 (ja) * 2003-10-27 2010-06-30 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP2006227105A (ja) 2005-02-15 2006-08-31 St Lcd Kk 表示パネルの不要部除去方法及び不要部除去装置
KR100723421B1 (ko) 2006-03-13 2007-05-30 삼성전자주식회사 포인트 보간에 의한 렌더링 방법, 포인트 보간에 의한 렌더링 장치 및 기록매체
JP4906518B2 (ja) * 2007-01-15 2012-03-28 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置
US9434644B2 (en) * 2010-09-30 2016-09-06 Avanstrate Inc. Cover glass and method for producing cover glass
KR20140011217A (ko) * 2012-07-18 2014-01-28 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리 장치
CN102894063A (zh) * 2012-10-24 2013-01-30 湛江市正大食品机械有限公司 全自动剥鱼皮机
JP6047439B2 (ja) * 2013-03-26 2016-12-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 剥離装置および剥離方法
JP2014214055A (ja) * 2013-04-25 2014-11-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板加工システムおよび基板加工方法
JP2014214054A (ja) 2013-04-25 2014-11-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 貼り合わせ基板の加工装置
JP2016095179A (ja) 2014-11-13 2016-05-26 三星ダイヤモンド工業株式会社 検査装置
CN205240901U (zh) * 2015-11-12 2016-05-18 微科智能自动化（深圳）有限公司 一种手机辅料自动剥离装置
CN205283945U (zh) * 2015-12-01 2016-06-01 阳程科技股份有限公司 撕膜装置
JP2017177452A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 端材除去装置及び端材除去方法
CN205736327U (zh) * 2016-05-30 2016-11-30 东莞市沃德精密机械有限公司 自动剥料装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190125167A (ko) 2019-11-06
TWI794443B (zh) 2023-03-01
CN110406241B (zh) 2022-09-09
JP7033310B2 (ja) 2022-03-10
KR102663971B1 (ko) 2024-05-07
CN110406241A (zh) 2019-11-05
JP2019188571A (ja) 2019-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20190065134A (ko) 릴리스 필름 박리 방법 및 릴리스 필름 박리 장치
JP2007310035A (ja) 基板に貼り付けられた保護フィルムの剥離装置及び剥離方法
JP2012216606A (ja) 基板転写方法および基板転写装置
JP2005159044A (ja) リングフレームへの粘着テープ貼り付け方法とその装置及びリングフレームへの基板マウント装置
WO2017154304A1 (ja) 基板転写方法および基板転写装置
JP2003051517A (ja) テープ部材貼着装置
TWI794443B (zh) 邊材除去機構以及邊材除去方法
KR20180118556A (ko) 플렉시블 디바이스의 제조 장치 및 제조 방법
CN113163699A (zh) 电路板的散热片贴合方法及其贴合装置
JP5076292B2 (ja) 異方導電膜貼付装置及び方法
JP4116509B2 (ja) テープ部材の貼着装置
JP2011243886A (ja) テープ貼着装置
JP2010149988A (ja) フィルム片剥離装置
KR102671725B1 (ko) 단재 제거 장치
CN211688818U (zh) 边料去除装置
JP2001205210A (ja) パネル材の端面処理機構及びその機構を使用したパネル材の端面処理装置。
JP6177622B2 (ja) シート貼付装置及びシート貼付方法
JP5424976B2 (ja) Ｆｐｄモジュールの組立装置
JP2005246843A (ja) 基板へのフィルム貼付装置
JP2005079275A (ja) 樹脂テープ貼付装置及び貼付方法
JP4453494B2 (ja) シート貼り付け装置及びシート貼り付け方法
KR20130092473A (ko) 점착 테이프의 점착 장치 및 점착 방법과 전자 부품의 실장 장치
KR102088799B1 (ko) 보호 동박 분리장치
TWI815370B (zh) 電子零件安裝裝置
CN221103653U (zh) 剥离设备