CN110406241A - 边料除去机构以及边料除去方法 - Google Patents
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Abstract
一种边料除去机构以及边料除去方法,虽然是利用黏着带的简单的机构但却能够可靠地只将边料部分剥下。边料除去机构构成为,包括:剥离辊(4),一边将从带供给轮(2)送到带收卷轮(3)的黏着带(M)的中间部分按压在边料表面一边移动,使边料粘接于黏着带(M)从而剥下边料;压带(5),与该剥离辊(4)相邻并平行配置,且该压带(5)一边按压基板(W1)的主体侧的表面一边移动;以及移动体(1),用于保持剥离辊(4)和压带(5),压带(5)沿行进方向延伸。
Description
技术领域
本发明涉及一种边料除去机构以及边料除去方法,在将层叠有多个基板的母基板截断成多个单位基板,并且在单位基板的周边形成用于外部连接的端子区域的基板加工装置中,将为了形成端子区域而在基板的周边部被划线(划槽)划分开的边料除去。
特别是,本发明涉及一种边料除去机构以及边料除去方法,在将在一面形成有细微电子电路的PI树脂(聚酰亚胺)基板的表面背面两面贴合了PET树脂(聚对苯二甲酸二乙酯)基板的PET-PI-PET层叠母基板截断成多个单位基板,并且在单位基板的周边形成用于外部连接的端子区域的基板加工装置中,将为了形成端子区域而在基板的周边部被划线(划槽)划分开的边料除去。
背景技术
通常,在从母基板裁切单位基板的工序中,利用使用了刀轮、激光等的截断方法。在该情况下,如图6的(a)所示,首先,通过刀轮、激光,在母基板W的预定截断位置刻上Y方向的划线(刻痕线)S1,接着,刻上X方向的划线S2。这之后,沿X方向的划线S2截断,裁切图6的(b)所示的那样的细长方形基板W1,接着,沿Y方向的划线S1截断,来裁切单位基板W2。
裁切出的单位基板W2为了使PI基板的电子电路与外部设备连接而需要将PI基板的一端部分作为端子区域露出。因此,在对母基板W刻上X方向的划线时,沿X方向将端子区域形成用的划线S3加工在PET基板上,在截断成细长方形基板W1之后,或者在截断成单位基板W2之后,如图7所示,将由划线S3划分开的部分作为边料E除去,使PI基板的端子区域T露出(另外,在图7中省略了PI基板的背面侧的PET基板)。
作为除去边料E的方法,以往,已知有例如使用专利文献1、2所示的那样的机械臂,使用如专利文献3所示的基于空气的吸引垫。
专利文献1:日本特开2014-214054号公报
专利文献2:日本特开2016-095179号公报
专利文献3:国际公开WO2002/057192号公报
发明内容
但是,在使用了上述的机械臂、吸引垫的方法中,存在如下这样的课题:其机构、结构复杂,成本高,并且边料除去所需的时间也变长,作业效率不好。因此,也有如通过辊将黏着带按压在边料表面而一边剥离(剥拉)边料一边收卷的方法,但在该方法中,存在如下较大的问题点:在剥下边料时,有时也会使基板的主体侧被提拉而扯起,对连续的剥离作业造成妨碍,并且基板被提拉向上方弯折而对细微电子电路部分造成损坏。
本发明谋求解决这样的以往问题,目的在于提供一种边料除去机构以及边料除去方法,虽然是利用黏着带的简单的机构,但却能够可靠地只将边料部分剥下。
为了实现上述目的,在本发明中采取了如下技术方法。即,在本发明中,提供一种边料除去机构,用于剥下在基板形成的用于露出端子的边料部分,所述边料除去机构构成为,包括:剥离辊,一边将从带供给轮送到带收卷轮的黏着带的中间部分按压在边料的表面一边移动,使所述边料粘接于所述黏着带从而剥下所述边料;压带,与所述剥离辊相邻并平行配置,且所述压带一边按压所述基板的主体侧的表面一边移动;以及移动体,用于保持所述剥离辊和所述压带,所述压带形成为沿行进方向延伸。
此外,本发明提供一种边料除去方法,用于剥下形成在基板的用于露出端子的边料部分,其特征在于,通过安装于移动体的剥离辊一边将从带供给轮送到带收卷轮的黏着带的中间部分按压在边料的表面一边移动,从而通过所述黏着带剥下所述边料,同时通过安装于所述移动体的压带一边按压与所述边料相邻的所述基板的主体侧的表面一边移动,从而除去所述边料。
由于本发明为上述的结构,因此在通过剥离辊剥下边料时,由于通过压带按压住与边料相邻的基板主体侧,因此能够阻止与边料一起被提拉或者浮起,由此能够不损伤基板主体而可靠地只将边料除去。
此外,由于压带沿行进方向延伸形成,因此在剥下边料期间,能够在压带的长度的范围内持续按压基板主体,由此起到能够更可靠地防止使基板主体与边料一并地被提拉的这样的效果。
在本发明中,可以构成为,所述压带由剖面形状为圆形的绳带形成,并且通过弹簧向按压方向弹性施力。
由此,能够通过线接触使压带的弹性推压力对基板主体集中载荷,能够通过较轻的力有效进行按压。
此外,在本发明中,可以构成为,所述带供给轮和所述带收卷轮安装于所述移动体。
由此,能够将兼具有黏着带的供给功能和收卷功能的边料除去功能作为一个单元小型地形成,并且也能够简单地进行向基板加工装置的装入。
附图说明
图1是示出本发明的边料除去机构的侧视图。
图2是图1所示的边料除去机构的主要部分的立体图。
图3是图1所示的边料除去机构的主要部分的侧视图。
图4是示出图1所示的边料除去机构的动作状态的局部剖面主视图。
图5是图1所示的边料除去机构中的压带部分的说明图。
图6是用于说明基板的截断工序的说明图。
图7是用于说明除去边料并使端子区域露出的工序的剖视图。
附图标记说明:
E…边料;M…黏着带;W…母基板;W1…细长方形基板;W2…单位基板;1…移动体;2…带供给轮;3…带收卷轮;4…剥离辊;5…压带;8…弹簧。
具体实施方式
在以下,根据在图1~5中示出的实施例对本发明的边料除去机构的详情进行说明。
本发明的边料除去机构具有移动体1,在该移动体1安装有输送黏着带M的带供给轮2和对所输送出的黏着带M进行收卷的带收卷轮3。带收卷轮3通过伺服电机(未图示)进行驱动。
此外,在移动体1的下端设置有剥离辊4和压带5,其中,该剥离辊4一边将从带供给轮2送到带收卷轮3的黏着带M的中间部分的粘接面按压在形成于基板W1、W2的边料E的表面一边移动,使边料E粘接于黏着带M来剥下边料E,该压带5与该剥离辊4平行地相邻,并一边按压基板W1、W2主体侧的表面一边移动。
剥离辊4转动自如地保持于支承板6,支承板6能够上下调节位置地安装于移动体1。
压带5保持于保持架7,保持架7保持于臂9的前端,枢轴9a固定于支承板6,所述臂9通过弹簧8以枢轴9a为支点在图3的逆时针方向上施加有弹力。由此,压带5始终被朝向下方弹性按压。
此外,压带5由剖面形状为圆形的绳带形成,且形成为沿皮带的行进方向较长地延伸。如图5所示,优选其长度L2以与沿从单位基板W2剥下的各个边料E的皮带行进方向的长度L1大致相同尺寸而形成。
另外,黏着带M在从带供给轮2经过剥离辊4至到达带收卷轮3之间,通过多个张力辊10a、10b、10c、10d、10e、10f、10g、10h保持张紧状态。
上述的边料除去机构的移动体1安装于基板加工装置而使用,该基板加工装置将母基板W截断成多个单位基板W2并且对用于外部连接的端子区域T(参照图7)进行加工。并不限定向基板加工装置的组装方法,例如,如图1所示,可以以如下方式形成:能够移动地安装于配置于基板加工装置的吸附台11上方的梁(横梁)12的引导件13,并能够通过驱动机构(未图示)沿引导件13移动。
接下来,对使用了上述的边料除去机构的本发明的边料除去方法进行说明。
首先,以使边料E朝向上的方式,将细长方形基板W1载置在吸附台11上。此时,使划线S3(参照图6)的朝向与移动体1的移动方向一致。然后,如图4、5所示,以使剥离辊4位于边料E上并且压带5位于细长方形基板W1的主体侧上表面的方式,一边将黏着带M向剥离辊4供给一边使移动体1移动。由此,能够通过黏着带M依次将细长方形基板W1的边料E剥下并收卷在带收卷轮3。
此时,由于细长方形基板W1的主体侧被压带5弹性按压,因此在剥下边料E时不会将细长方形基板W1主体提拉而扯起。此外,由于压带5沿行进方向延伸形成,因此在剥下边料E的期间,能够在压带5的长度L2的范围内持续按压细长方形基板W1主体,由此能够更可靠地防止与边料一并地提拉基板主体。
进而,由于由剖面形状为圆形的绳带形成压带5,因此能够通过线接触使压带5对基板主体侧的弹性推压力集中载荷,能够通过较轻的力有效进行按压。
此外,在本实施例中,由于构成为使带供给轮2以及带收卷轮3的双方安装于移动体1并兼具有黏着带M的供给功能以及收卷功能,因此能够使边料除去机构小型地形成,并且也能够容易进行向基板加工装置的装入。
以上,对本发明的代表性的实施例进行了说明,但本发明并非限定于上述的实施方式。例如,也能够将带供给轮2以及带收卷轮3的任一方或其双方安装并形成于移动体1以外的部件,例如形成于基板加工装置的支承部件。此外,代替绳带,压带5也可以为平皮带。此外,在本发明中,实现其目的,并在不脱离本发明的权利要求的范围内能够适当修改、变更。
工业上的可利用性
本发明能够在将层叠有多个基板的母基板截断成多个单位基板并且对在单位基板的周边用于外部连接的端子区域进行加工的基板加工装置中利用。
Claims (4)
1.一种边料除去机构,用于剥下形成在基板的露出端子用的边料部分,其中,
所述边料除去机构包括:
剥离辊,一边将从带供给轮送到带收卷轮的黏着带的中间部分按压在边料的表面一边移动,使所述边料粘接于所述黏着带从而剥下所述边料;
压带,与所述剥离辊相邻并平行配置,且所述压带一边按压所述基板的主体侧的表面一边移动;以及
移动体,用于保持所述剥离辊和所述压带,
所述压带形成为沿行进方向延伸。
2.根据权利要求1所述的边料除去机构,其中,
所述压带由剖面形状为圆形的绳带形成,并且通过弹簧向按压方向弹性施力。
3.根据权利要求1或2所述的边料除去机构,其中,
所述带供给轮和所述带收卷轮安装于所述移动体。
4.一种边料除去方法,用于剥下形成在基板的露出端子用的边料部分,其中,
通过安装于移动体的剥离辊一边将从带供给轮送到带收卷轮的黏着带的中间部分按压在边料的表面一边移动,从而通过所述黏着带剥下所述边料,同时通过安装于所述移动体的压带一边按压与所述边料相邻的所述基板的主体侧的表面一边移动,从而除去所述边料。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1871692A (zh) * | 2003-10-27 | 2006-11-29 | 琳得科株式会社 | 片材剥离装置及剥离方法 |
CN101226876A (zh) * | 2007-01-15 | 2008-07-23 | 日东电工株式会社 | 粘贴带粘贴方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置 |
CN102894063A (zh) * | 2012-10-24 | 2013-01-30 | 湛江市正大食品机械有限公司 | 全自动剥鱼皮机 |
CN104070779A (zh) * | 2013-03-26 | 2014-10-01 | 大日本网屏制造株式会社 | 剥离装置以及剥离方法 |
CN205240901U (zh) * | 2015-11-12 | 2016-05-18 | 微科智能自动化(深圳)有限公司 | 一种手机辅料自动剥离装置 |
CN205283945U (zh) * | 2015-12-01 | 2016-06-01 | 阳程科技股份有限公司 | 撕膜装置 |
CN205736327U (zh) * | 2016-05-30 | 2016-11-30 | 东莞市沃德精密机械有限公司 | 自动剥料装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3151630B2 (ja) * | 1991-10-22 | 2001-04-03 | ローム株式会社 | 基板の分割装置 |
JPH10296700A (ja) * | 1997-04-22 | 1998-11-10 | Rohm Co Ltd | セラミックス基板のブレーク装置 |
JP2006227105A (ja) | 2005-02-15 | 2006-08-31 | St Lcd Kk | 表示パネルの不要部除去方法及び不要部除去装置 |
KR100723421B1 (ko) | 2006-03-13 | 2007-05-30 | 삼성전자주식회사 | 포인트 보간에 의한 렌더링 방법, 포인트 보간에 의한 렌더링 장치 및 기록매체 |
US9434644B2 (en) * | 2010-09-30 | 2016-09-06 | Avanstrate Inc. | Cover glass and method for producing cover glass |
JP2014214055A (ja) | 2013-04-25 | 2014-11-17 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板加工システムおよび基板加工方法 |
JP2014214054A (ja) | 2013-04-25 | 2014-11-17 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 貼り合わせ基板の加工装置 |
JP2017177452A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 端材除去装置及び端材除去方法 |
-
2018
- 2018-04-27 JP JP2018086932A patent/JP7033310B2/ja active Active
-
2019
- 2019-03-12 TW TW108108194A patent/TWI794443B/zh active
- 2019-04-03 CN CN201910265593.7A patent/CN110406241B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1871692A (zh) * | 2003-10-27 | 2006-11-29 | 琳得科株式会社 | 片材剥离装置及剥离方法 |
CN101226876A (zh) * | 2007-01-15 | 2008-07-23 | 日东电工株式会社 | 粘贴带粘贴方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置 |
CN102894063A (zh) * | 2012-10-24 | 2013-01-30 | 湛江市正大食品机械有限公司 | 全自动剥鱼皮机 |
CN104070779A (zh) * | 2013-03-26 | 2014-10-01 | 大日本网屏制造株式会社 | 剥离装置以及剥离方法 |
CN205240901U (zh) * | 2015-11-12 | 2016-05-18 | 微科智能自动化(深圳)有限公司 | 一种手机辅料自动剥离装置 |
CN205283945U (zh) * | 2015-12-01 | 2016-06-01 | 阳程科技股份有限公司 | 撕膜装置 |
CN205736327U (zh) * | 2016-05-30 | 2016-11-30 | 东莞市沃德精密机械有限公司 | 自动剥料装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190125167A (ko) | 2019-11-06 |
JP7033310B2 (ja) | 2022-03-10 |
CN110406241B (zh) | 2022-09-09 |
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TW201945305A (zh) | 2019-12-01 |
JP2019188571A (ja) | 2019-10-31 |
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