JP2019188571A - 端材除去機構並びに端材除去方法 - Google Patents
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Abstract
Description
特に本発明は、微細な電子回路を一面に形成したPI樹脂(ポリイミド)基板の表裏両面にPET樹脂(ポリエチレンテレフタレート)基板を貼り合わせたPET−PI−PET積層マザー基板を複数の単位基板に分断するとともに、単位基板の周辺に外部接続用の端子領域を形成するようにした基板加工装置において、端子領域を形成するために基板の周辺部でスクライブライン(スクライブ溝)により区分けされた端材を除去する端材除去機構並びに端材除去方法に関する。
また、押さえベルトが進行方向に沿って延長して形成されているので、端材が剥ぎ取られる間、押さえベルトの長さの範囲内で基板本体を押さえ続けることができ、これにより基板本体が端材と一緒に引きずられることをより確実に防止することができるといった効果がある。
これにより、押さえベルトの弾性押圧力が基板本体に対して線接触で集中荷重させることができ、軽い力で効果的に押さえることができる。
これにより、粘着テープの供給機能並びに巻き取り機能を併せ持った端材除去機能を1つのユニットとしてコンパクトに形成することができるとともに、基板加工装置への組み込みも簡単に行うことができる。
本発明の端材除去機構は、走行体1を有し、この走行体1に、粘着テープMを繰り出すテープ供給プーリ2と、繰り出されたテープMを巻き取るテープ巻き取りプーリ3が取り付けられている。テープ巻き取りプーリ3はサーボモータ(図示外)により駆動するようにしてある。
また、押さえベルト5は、断面円形の紐ベルトで形成されており、かつ、ベルトの進行方向に沿って長く延長して形成されている。図5に示すように、その長さL2は、単位基板W2から剥ぎ取られる個々の端材Eのベルト進行方向に沿った長さL1と略同じ寸法で形成するのが好ましい。
まず、吸着テーブル11上に、端材Eが上向きになるようにして短冊状基板W1を載置する。この際、スクライブラインS3(図6参照)の向きを走行体1の走行方向と一致させるようにする。そして、図4、5に示すように、端材E上にピーリングローラ4が位置し、短冊状基板W1の本体側上面に押さえベルト5が位置するようにして、粘着テープMをピーリングローラ4に供給しながら走行体1を走行させる。これにより、短冊状基板W1の端材Eを粘着テープMで順次剥ぎ取ってテープ巻き取りプーリ3に巻き取ることができる。
M 粘着テープ
W マザー基板
W1 短冊状基板
W2 単位基板
1 走行体
2 テープ供給プーリ
3 テープ巻き取りプーリ
4 ピーリングローラ
5 押さえベルト
8 スプリング
Claims (4)
- 基板に形成された端子露出用の端材部分を剥ぎ取る端材除去機構であって、
テープ供給プーリからテープ巻き取りプーリに送られる粘着テープの中間部分を端材の表面に押し付けながら移動して、前記端材を前記粘着テープに接着させて剥ぎ取るピーリングローラと、
前記ピーリングローラに隣接して平行に配置され、前記基板の本体側の表面を押し付けながら移動する押さえベルトと、
前記ピーリングローラ並びに前記押さえベルトを保持する走行体とからなり、
前記押さえベルトは、進行方向に沿って延長して形成されている端材除去機構。 - 前記押さえベルトが断面円形の紐ベルトで形成され、かつ、スプリングを介して弾力的に押し付け方向に付勢されている請求項1に記載の端材除去機構。
- 前記テープ供給プーリ並びに前記テープ巻き取りプーリが前記走行体に取り付けられている請求項1または2に記載の端材除去機構。
- 基板に形成された端子露出用の端材部分を剥ぎ取る端材除去方法であって、
テープ供給プーリからテープ巻き取りプーリに送られる粘着テープの中間部分を、走行体に取り付けたピーリングローラで端材の表面に押し付けながら移動させて前記端材を前記粘着テープで剥ぎ取りながら、前記端材に隣接する前記基板の本体側の表面を前記走行体に取り付けた押さえベルトで押さえながら移動して前記端材を除去するようにした端材除去方法。
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