TW201726389A - 積層光學薄膜、積層光學薄膜之製造方法、光學構件及影像顯示裝置 - Google Patents

積層光學薄膜、積層光學薄膜之製造方法、光學構件及影像顯示裝置 Download PDF

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Abstract

本發明之目的在於提供一種能夠兼具高空隙率(空孔率)及優良耐擦傷性的積層光學薄膜。 本發明之積層光學薄膜，係於樹脂薄膜上形成空隙層，再於前述空隙層上直接形成披覆層，並且前述空隙層之水接觸角為90°以上，且空隙率為30體積%以上。

Description

積層光學薄膜、積層光學薄膜之製造方法、光學構件及影像顯示裝置
發明領域 本發明係有關於積層光學薄膜、積層光學薄膜之製造方法、光學構件及影像顯示裝置。
發明背景 將2個基板用一定的間隔配置，則兩基板間的空隙即成為空氣層。如此，在前述基板間形成的空氣層係例如有將光全反射之低折射層的機能。因此，例如像光學薄膜，係將稜鏡、偏光薄膜及偏光板等構件保留一定的距離予以配置，從而在前述構件間設置成為低折射率層的空氣層。不過這樣形成空氣層必須將各構件配置為保持一定的距離，因此構件無法依序積層且製造費工。又，一旦為了維持空氣層而透過間隔件(壁)等組合光學構件，則整體厚度就會變大，也會與薄型輕量化的需求背道而馳。
為了解決這樣的問題，現正嘗試應用具低折射性之空隙層，來代替利用構件間空隙而形成的空氣層。(例如參考非專利文獻1)。 先前技術文獻 非專利文獻
非專利文獻1：J.Mater. Chem., 2011, 21, 14830-14837
發明概要 發明欲解決之課題 前述構件開發時，為了展現低折射性需要作提高空隙率的設計。然而，一旦提高了前述空隙率，前述構件的粗密度就會降低故強度顯著低落，而有耐擦傷性變低的問題。在非專利文獻1中也有所得空隙層的膜強度差而耐擦傷性低的問題。如是兼具高空隙率(空孔率)及優良耐擦傷性的積層光學薄膜的開發尚無人提出。
因此，本發明之目的在於提供一種可兼具高空隙率(空孔率)及優良耐擦傷性的積層光學薄膜、積層光學薄膜之製造方法、光學構件及影像顯示裝置。 用以解決課題之手段
為達成前述目的，本發明之積層光學薄膜，係於樹脂薄膜上形成空隙層，再於前述空隙層上直接形成披覆層，並且前述空隙層之水接觸角為90°以上，且空隙率為30體積%以上。
本發明之積層光學薄膜之製造方法，係前述本發明之積層光學薄膜的製造方樣，其包括下述步驟： 空隙層形成步驟，於前述樹脂薄膜上形成前述空隙層；以及 披覆層形成步驟，在前述空隙層上直接形成前述披覆層或經由轉印而形成前述披覆層。
本發明之光學構件包含前述本發明之積層光學薄膜。
本發明之影像顯示裝置包含前述本發明之光學構件。 發明效果
本發明之積層光學薄膜可兼具高空隙率(空孔率)及優良的耐擦傷性。又，依據本發明之積層光學薄膜之製造方法，可製造出兼具高空隙率(空孔率)及優良耐擦傷性之本發明之積層光學薄膜。本發明之積層光學薄膜可用於例如本發明之光學構件及影像顯示裝置上，惟不限於此，用於何種用途均可。
較佳實施例之詳細說明 本發明之積層光學薄膜係例如前述披覆層的空隙率在10體積%以下。
本發明之積層光學薄膜或本發明之積層光學薄膜之製造方法中，前述披覆層例如可為藉由塗覆水性塗料而形成的層。又，前述披覆層例如可為具耐擦傷性之層。
本發明之積層光學薄膜中，前述披覆層係例如包含水溶性交聯物及水溶性聚合物中之至少一者。
本發明之積層光學薄膜或本發明之積層光學薄膜之製造方法中，前述披覆層可例如將含前述披覆層原料的披覆層原料液在前述空隙層上直接塗覆成膜或在另一基材上塗覆成膜後轉印而形成。將前述披覆層積層在前述空隙層上後，進一步可進行加熱及光照射中至少一者。前述披覆層原料液例如可包含利用加熱或光照射而分解產生鹼之化合物的液體，例如可為包含水溶性烷氧基矽烷之單體及寡聚物中至少一者的液體，可為包含由水溶性烷氧基矽烷之單體及寡聚物中至少一者所形成之交聯物的液體。
本發明之積層光學薄膜中，前述空隙層及披覆層係例如可包含水溶性烷氧基矽烷的單體及/或寡聚物，或包含由水溶性烷氧基矽烷之單體及/或寡聚物所形成之交聯物。
本發明之積層光學薄膜中，前述空隙層係例如可為由含微細孔粒子之多孔體所形成的層及/或由奈米纖維等纖維狀物質所形成的層。
本發明之積層光學薄膜中，前述空隙層的折射率例如為1.3以下。
本發明之積層光學薄膜之製造方法中，前述披覆層形成步驟係例如包含：披覆層原料液塗覆步驟，將含有前述披覆層原料的披覆層原料液在前述空隙層上直接塗覆成膜；或轉印步驟，將前述披覆層原料液在另一基材上塗覆成膜製成披覆層，再將其轉印至前述空隙層上。將前述披覆層原料液直接在前述空隙層上或在另一基材上塗覆製膜的步驟中，可例如在塗覆後將前述披覆層原料液乾燥。前述乾燥可例如利用加熱來進行。即是在前述披覆層原料液塗覆步驟或前述轉印步驟後可經由例如進一步追加加熱及光照射中至少一者來形成前述披覆層。前述披覆層原料液可為例如進一步包含可利用加熱或光照射而分解產生鹼之化合物的液體。前述披覆層原料液乾燥步驟後可例如再於80℃以下加熱1hr以上形成前述披覆層。
本發明之積層光學薄膜之製造方法中，前述披覆層原料液係例如包含水溶性烷氧矽烷之單體及寡聚物中之至少一者的液體。
本發明之積層光學薄膜之製造方法中，前述空隙層為例如微細孔粒子彼此化學結合的多孔體，在前述空隙層形成步驟係例如令前述微細孔粒子彼此化學結合。不過，在本發明中，「粒子」(例如，前述微細孔粒子等)之形狀並無特別限定，例如可為球狀亦可為其他形狀。又，在本發明中，前述微細孔粒子例如亦可為溶膠凝膠串珠狀粒子，奈米粒子(中空奈米二氧化矽，奈米球粒子)等。本發明之積層光學薄膜之製造方法中，前述微細孔粒子係例如矽化合物之微細孔粒子，前述多孔體為聚矽氧多孔體。前述矽化合物之微細孔粒子含有例如凝膠狀氧化矽化合物的粉碎物。又，前述空隙層的其他形態有由奈米纖維等纖維狀物質構成，且前述繊維狀物質交纏而以含空隙的形態形成層的空隙層。如是空隙層之製造方法沒有特別限定，惟例如和前述微細孔粒子彼此化學結合之多孔體的空隙層相同。再者其他也包含：使用了中空奈米粒子或奈米黏土的空隙層，使用了中空奈米球或氟化鎂形成的空隙層。又，該等空隙層可為由單一構成物質構成的空隙層，又可為由多個構成物質構成的空隙層。空隙層的形態亦可為單一的前述形態，或多個前述形態所構成的空隙層。以下，主要針對前述微細孔粒子彼此化學結合之多孔體的空隙層加以說明。
本發明之積層光學薄膜之製造方法中，前述多孔體的多孔質結構為例如孔結構連續的連泡結構體。
本發明之積層光學薄膜之製造方法例如進一步包括有下述步驟：含有液作製步驟，製作含前述微細孔粒子的含有液；塗覆步驟，將前述含有液塗覆在前述樹脂薄膜上；及乾燥步驟，將已塗覆之前述含有液乾燥；而前述空隙層形成步驟中係例如將前述微細孔粒子彼此化學結合而形成前述多孔體。前述空隙層形成步驟之中，係例如利用觸媒的作用使前述微細孔粒子彼此化學結合而形成前述空隙層。前述觸媒例如為鹼性觸媒，前述含有液包含例如為利用光或熱產生前述鹼性觸媒的鹼產生劑。前述空隙層形成步驟之中，係例如藉由光照射使前述微細孔粒子彼此化學結合而形成前述空隙層。前述空隙層形成步驟之中，係例如藉由光照射使前述微細孔粒子彼此化學結合而形成前述空隙層。
以下舉例進一步具體說明本發明。惟，本發明不受以下說明限定及限制。
本發明之積層光學薄膜，如前所述其特徵在於：於樹脂薄膜上形成空隙層，再於前述空隙層上直接形成披覆層，並且前述空隙層之水接觸角為90°以上，且空隙率為30體積%以上。
本發明之積層光學薄膜如前所述可兼具高空隙率(空孔率)與優良的耐擦傷性。其理由(機制)不明，惟由例如以下說明來推測。首先，藉由在前述空隙層上直接形成前述披覆層，前述空隙的耐擦傷性會提高。而且前述空隙層水接觸角在90°以上，撥水性非常高。因此，即便在前述空隙層直接形成披覆層，仍可利用前述空隙層的撥水效果，而使前述披覆層的形成材料沒入前述空隙層之空隙結構的情形受到抑制。又，前述空隙層的空隙率為30體積%以上，具有高空隙率。由此推測本發明之積層光學薄膜能夠兼具高空隙率與優良耐擦傷性。惟，該原因(機制)僅為所推測原因(機制)之一例，不以其限定本發明。
此外，於下述中，有時會將不為捲狀的本發明之積層光學薄膜與捲狀的本發明之積層光學薄膜(前述「本發明積層光學薄膜捲」)合併簡稱為「本發明の積層光學薄膜」。亦即於下述中提及「本發明之積層光學薄膜」時，在未先特別敘明的情況下，視為亦包含本發明之積層光學薄膜捲體。此外，不為捲狀的本發明之積層光學薄膜也可能是例如從本發明之積層光學薄膜捲體之一部分切出而得者。
[1. 積層光學薄膜] 本發明之積層光學薄膜例如包含前述空隙層及前述披覆層與前述樹脂薄膜，前述空隙層積層在前述樹脂薄膜上，而且披覆層直接形成在前述空隙層上。前述積層光學薄膜亦可為特徵在於具有前述特性的低折射材。
[樹脂薄膜] 本發明之積層光學薄膜中，前述樹脂薄膜沒有特別限制，前述樹脂的種類可舉例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、丙烯酸、乙酸丙酸纖維素(CAP)、環烯烴聚合物(COP)、三醋酸纖維素(TAC)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)等透明性優良的熱可塑性樹脂。
本發明之積層光學薄膜中的前述空隙層(以下稱為「本發明之空隙層」)例如可於前述樹脂薄膜上直接積層，亦可隔著其他層而積層。
[空隙層] 本發明之空隙層，其水接觸角的下限値為90°以上、例如95°以上、例如100°以上，前述水接觸角的上限値為例如150°以下、例如145°以下、例如140°以下，其範圍為例如90°以上且150°以下、例如95°以上且145°以下、例如100°以上且140°以下。前述接觸角為例如使用協和界面科學(股)製「全自動接觸角計DM700」來測定的値。
前述空隙層其空隙率的下限値為例如30體積%以上、40體積%以上、45體積%以上、50體積%以上，前述空隙率的上限値為例如80體積%以下、70體積%以下、65體積%以下，其範圍為例如30體積%以上80體積%以下、例如40體積%以上80體積%以下、例如45體積%以上70體積%以下、例如50體積%以上65體積%以下。前述空隙率可基於前述空隙層之膜密度而利用以下方法來測定。
(膜密度，空孔率之評估) 於基材(丙烯酸薄膜)上形成空隙層(本發明之空隙層)後，針對該積層體的前述空隙層使用X射線繞射裝置(RIGAKU公司製：RINT-2000)測定全反射區的X射線反射率。接著在調配好Intensity(強度)與2θ以後，自前述積層體(空隙層・基材)的全反射臨界角算出膜密度(g/cm3 )，再以下式算出空孔率(P%)。 　空孔率(P%)＝45.48×膜密度(g/cm3 )＋100(%)
本發明之空隙層係例如具有孔結構。前述孔之空隙尺寸係定為意指空隙(孔)之長軸直徑及短軸直徑中前述長軸的直徑。理想的空孔大小例如為2nm~500nm。前述空隙大小中，其下限例如為2nm以上、5nm以上、10nm以上、20nm以上，其上限例如為500nm以下、200nm以下、100nm以下，其範圍則例如為2nm~500nm、5nm~500nm、10nm~200nm、20nm~100nm。空隙大小係因應使用空隙結構之用途來決定適當的空隙大小，例如必須因應目的調整成期望的空隙大小。空隙大小例如可以下述方法作評估。
(空隙大小之評估) 本發明中，前述空隙大小可藉由BET試驗法予以定量。具體上，係於比表面積測定裝置( Micromeritics Co‧製：ASAP2020)之毛細管投入試樣(本發明之空隙層)0‧1g後，在室溫下進行減壓乾燥24小時，將空隙結構內之氣體脫氣。然後使氮氣吸附於前述試樣上，繪出吸附等溫線以求算細孔分布。藉此可評估空隙大小。
在本發明之空隙結構薄膜中，表示透明性的霧度沒有特別限制，其上限為例如低於5%、低於3%。又，其下限為例如0.1%以上、0.2%以上，其範圍為例如0.1%以上且低於5%、0.2%以上且低於3%。
前述霧度例如可以下述方法測定。
(霧度之評估) 將空隙層(本發明之空隙層)裁切成50mm×50mm的大小並設置於霧度計(村上色彩技術研究所公司製：HM-150)上，測定霧度。關於霧度値可以下式算出。   　　　霧度(%)=[擴散透射率(%)/全光線透光率(%)]×100(%)
前述折射率一般係以真空中光波面的傳達速度與在介質內的傳播速度之比，稱作其介質之折射率。本發明之空隙層的折射率，其上限為例如1.3以下，1.25以下，1.2以下，1.15以下；其下限為例如1.05以上，1.06以上，1.07%以上；其範圍為例如1.05以上，1.3以下，1.06以上，1.25以下，1.07以上，1.2以下。
本發明中，在未特別說明的前提下，前述折射率係指在波長550nm下測得的折射率。又，折射率之測定方法並無特別限定，例如可藉由下述方法測定。
(折射率之評估) 於丙烯酸薄膜形成空隙層(本發明之空隙結構薄膜)後，裁切成50mm×50mm的大小並將之以黏著層貼合於玻璃板(厚：3mm)的表面。將前述玻璃板的背面中央部(直徑20mm左右)以黑色麥克筆塗黑調製出不會在前述玻璃板之背面反射的試樣。將前述試樣安裝於橢圓偏光儀(J.A. Woollam Japan公司製：VASE)上，在波長500nm且入射角50~80度之條件下測定折射率，並以其平均値作為折射率。
本發明之空隙層的厚度並無特別限制，其下限例如為0.                 01μm以上，0.05μm以上，0.1μm以上，0.3μm以上；其上限例如為1000μm以下，100μm以下，80μm以下，50μm以下，10μm以下；其範圍例如為0.01~100μm。
在本發明之積層光學薄膜中前述空隙層亦可含有例如下述部分：一種或多種可形成微細空隙結構之構成單元彼此直接或間接性化學結合的部分。又例如在前述空隙層中，亦可存在即使構成單元彼此相互接觸仍未化學結合的部分。又，在本發明中，構成單元彼此「間接結合」意指構成單元彼此係透過構成單元量以下的少量黏結劑成分而結合。構成單元彼此「直接結合」意指構成單元彼此未透過黏結劑成分等即直接結合。前述構成單元彼此的結合亦可例如透過觸媒作用來結合。前述構成單元彼此的結合亦可含有例如氫鍵或共價鍵。本發明中，形成前述空隙層的前述構成單元亦可由例如具粒子狀，纖維狀，平板狀之至少一種形狀的結構構成。前述粒子狀及平板狀之構成單元例如可由無機物構成。此外，前述粒子狀構成單元之構成元素例如可含有選自於由Si，Mg，Al，Ti，Zn及Zr所構成群組中之至少一項元素。形成粒子狀之結構體(構成單元)可為實心粒子亦可為中空粒子，具體上可列舉聚矽氧粒子或具有微細孔之聚矽氧粒子，二氧化矽中空奈米粒子或二氧化矽中空奈米球(Nanoballoon)等。纖維狀之構成單元例如係直徑為奈米尺寸之奈米纖維，具體上可列舉纖維素奈米纖維或氧化鋁奈米纖維等。平板狀之構成單元可舉如奈米黏土，具體上可列舉奈米尺寸之膨土(例如Kunipia F[商品名])等。前述纖維狀之構成單元無特別限定，例如可為選自於由碳奈米纖維，纖維素奈米纖維，氧化鋁奈米纖維，甲殼質奈米纖維，甲殼素奈米纖維，聚合物奈米纖維，玻璃奈米纖維及二氧化矽奈米纖維所構成群組中之至少一種纖維狀物質。又，前述構成單元亦可為例如微細孔粒子。例如，前述空隙層為微細孔粒子彼此化學結合的多孔體，前述空隙層形成步驟之中可為例如令前述微細孔粒子彼此直接或間接性化學結合。此時的間接性係如前述可指例如少量黏結劑成分的狀況，粒子透過微細孔粒子量以下的黏結劑彼此結合。不過，在本發明中，「粒子」(例如，前述微細孔粒子等)之形狀並無特別限定，例如可為球狀亦可為其他形狀。又，在本發明中，前述微細孔粒子例如可如前述為溶膠凝膠串珠狀粒子，奈米粒子(中空奈米二氧化矽・奈米球粒子)，奈米纖維等。本發明之積層薄膜之製造方法中，前述微細孔粒子係例如矽化合物之微細孔粒子，前述多孔體為聚矽氧多孔體。前述矽化合物之微細孔粒子含有例如凝膠狀氧化矽化合物的粉碎物。又，作為前述空隙層之另一形態，係由奈米纖維等纖維狀物質構成的空隙層並以含有前述繊維狀物質交纏的空隙的形式形成層。此種空隙層的製造方法沒有特別限制，惟例如和前述微細孔粒子彼此化學結合的多孔體之空隙層相同。再者其他亦如前述包含：使用了中空奈米粒子或奈米黏土的空隙層，使用了中空奈米球或氟化鎂形成的空隙層。又，該等空隙層可為由單一構成物質構成的空隙層，又可為由多個構成物質構成的空隙層。空隙層的形態亦可為單一的前述形態，或多個前述形態構成的空隙層。
本發明之空隙層為例如由含微細孔粒子之多孔體所形成的層。前述微細孔粒子可舉例如凝膠狀化合物之粉碎物。前述多孔體係例如前述粉碎物彼此化學結合。在本發明之空隙層中，前述粉碎物彼此的化學結合(化學鍵)形態並無特別限制，前述化學鍵之具體例可舉如交聯鍵結等。另外，使前述粉碎物彼此行化學結合之方法將在本發明之製造方法中詳述。
前述凝膠狀化合物之凝膠形態並無特別限制。一般而言，「凝膠」係指溶質具有因相互作用失去獨立的運動性而集結成之結構，且呈現固化狀態。此外，凝膠中一般而言，濕凝膠係指含有分散介質且在分散介質中溶質採一樣的結構者，乾凝膠則指去除溶劑且溶質採具有空隙之網目結構者。在本發明中，前述凝膠狀化合物可為例如濕凝膠，亦可為乾凝膠。
前述凝膠狀化合物可舉如使單體化合物凝膠化而成的凝膠化物。前述凝膠狀化合物可為例如凝膠狀矽化合物。具體上，前述凝膠狀矽化合物可舉例如前述單體矽化合物已相互結合的凝膠化物，具體例方面，可舉如前述單體矽化合物彼此已形成氫鍵或經分子間力結合的凝膠化物。前述結合可舉如藉脫水縮合所行之結合。前述凝膠化之方法將在本發明之製造方法中後述。
本發明之空隙層中，表示前述微細孔粒子之粒度偏差的體積平均粒子徑沒有特別限制，其下限為例如0.1μm以上，0.2μm以上，0.4μm以上；其上限為例如2μm以下，1.5μm以下，1μm以下；其範圍為例如0.1μm~2μm，0.2μm~1.5μm，0.4μm~1μm。前述體積平均粒徑例如可藉由動態光散射法，雷射繞射法等粒度分布評估裝置及掃描型電子顯微鏡(SEM)，穿透型電子顯微鏡(TEM)等電子顯微鏡等進行測定。
又，表示前述微細孔粒子之粒度偏差的粒度分布沒有特別限制，例如粒徑0.4μm~1μm之粒子為50~99.9重量%、80~99.8重量%、90~99.7重量%，或粒徑1μm~2μm之粒子為0.1~50重量%、0.2~20重量%、0.3~10重量%。前述粒度分布例如可藉由粒度分布評估裝置或電子顯微鏡測定。
本發明之空隙層中，前述凝膠狀化合物之種類並無特別限制。前述凝膠狀化合物可例示為例如凝膠狀矽化合物。以下，以凝膠狀化合物為凝膠狀矽化合物的情形作為範例予以說明，惟本發明不受限於此。
前述交聯鍵例如為矽氧烷鍵。矽氧烷鍵可舉如以下所示T2鍵，T3鍵，T4鍵。本發明之空隙層具有矽氧烷鍵時，例如可具有其中任一種鍵，可具有其中任二種鍵，也可具有三種全部的鍵。前述矽氧烷鍵中，T2及T3之比率愈多，愈富可撓性，也就愈可期待凝膠本來的特性，但膜強度會變弱。另一方面，前述矽氧烷鍵中T4比率一多，雖易於顯現膜強度，但空隙大小會變小且可撓性變弱。因此，宜因應例如用途來改變T2、T3、T4比率。
[化1]
本發明之空隙層具有前述矽氧烷鍵時，T2，T3及T4的比例例如在相對以「1」表示T2時，T2：T3：T4=1：[1~100]：[0~50]，1：[1~80]：[1~40]，1：[5~60]：[1~30]。
此外，本發明之空隙層以例如所含矽原子呈矽氧烷鍵結為佳。就具體例而言，前述空隙層中所含總矽原子中未鍵結之矽原子(亦即殘留矽醇)的比率為例如低於50%，30%以下，15%以下。
前述凝膠狀化合物在前述凝膠狀矽化合物的情形時，前述單體之矽化合物沒有特別限制。前述單體矽化合物可舉如下述式(1)所示化合物。前述凝膠狀矽化合物當如前述為單體矽化合物彼此氫鍵或分子間力結合而成的凝膠化物時，式(1)之單體間可透過例如各個羥基行氫鍵結。
[化2]
前述式(1)中，例如X為2、3或4，R1 為直鏈烷基或分枝烷基。前述R1 之碳數例如為1~6、1~4、1~2。前述直鏈烷基可舉如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等，前述分枝烷基可舉如異丙基、異丁基等。前述X例如為3或4。
前述式(1)所示矽化合物的具體例可舉如X為3之下述式(1’)所示化合物。下述式(1’)中，R1 與前述式(1)相同，例如為甲基。R1 為甲基時，前述矽化合物即為參(羥)甲基矽烷。前述X為3時，前述矽化合物例如為具有3個官能基的3官能矽烷。
[化3]
又，前述式(1)所示矽化合物之具體例可舉如X為4之化合物。此時，前述矽化合物例如為具有4個官能基的4官能矽烷。
前述單體矽化合物例如亦可為矽化合物前驅物之水解物。作為前述矽化合物前驅物，例如只要是可藉水解生成前述矽化合物者即可，就具體例而言可列舉下述式(2)所示化合物。
[化4]
前述式(2)中，例如X為2，3或4， R1 及R2 分別為直鏈烷基或分枝烷基， R1 及R2 可相同亦可互異， X為2時，R1 可彼此相同亦可互異， R2 可彼此相同亦可互異。
前述X及R1 例如與前述式(1)之X及R1 相同。此外，前述R2 例如可沿用式(1)之R1 之示例。
前述式(2)所示矽化合物前驅物之具體例可舉如X為3之下述式(2’)所示化合物。下述式(2’)中，R1 及R2 分別與前述式(2)相同。R1 及R2 為甲基時，前述矽化合物前驅物即為三甲氧(甲基)矽烷(以下亦稱「MTMS」)。
[化5]
從低折射率性優良的觀點來看，前述單體矽化合物以前述3官能矽烷為宜。又，從強度(例如耐擦傷性)優良的觀點來看，前述單體矽化合物以前述4官能矽烷為宜。此外，為前述凝膠狀矽化合物之原料的前述單體矽化合物例如可僅使用一種，亦可將二種以上併用。就具體例而言，作為前述單體矽化合物例如可僅含有前述3官能矽烷，亦可僅含有前述4官能矽烷，或可含有前述3官能矽烷及前述4官能矽烷兩者，更可含有其它的矽化合物。使用二種以上矽化合物作為前述單體矽化合物時，其比率並無特別限制，可適宜設定。
前述空隙層例如可含有觸媒，該觸媒係用以使一種或多種可形成前述微細空隙結構之構成單元彼此行化學結合。前述觸媒之含有率並無特別限定，相對於前述構成單元的重量，例如為0.01~20重量%，0.05~10重量%，或0.1~5重量%。
又，前述空隙層例如更可含有交聯輔助劑，該交聯輔助劑係用以使一種或多種可形成前述微細空隙結構之構成單元彼此間接結合。前述交聯輔助劑之含有率並無特別限定，例如相對於前述構成單元的重量為0.01~20重量%，0.05~15重量%，或0.1~10重量%。
[披覆層] 本發明中，前述披覆層沒有特別限定。本發明中，「披覆層」為例如將前述空隙層覆蓋的層(被覆層)，例如具耐擦傷性的層(保護層)。
本發明中，前述披覆層係直接形成在前述空隙層上。在此所謂的「直接形成」可例如像後述般藉由將前述披覆層塗佈在前述空隙層上來形成；也包含例如分別製作前述空隙層與前述披覆層，並將披覆層轉印到前述空隙層上。
前述披覆層，舉例而言，由於前述空隙層的耐溶劑性低，從抑制對前述耐溶劑性之影響的觀點來看，為己烷等烴系溶劑或水作為溶劑的披覆層組成液。前述空隙層為例如以水作為溶劑的披覆層組成液。作為前述組成液中的組成物可為例如在前述空隙層之組成物(形成材料)所例示者。
前述披覆層為例如藉由塗覆水性塗料而形成的層。從而，因前述披覆層為水溶性，故藉著空隙層的高撥水性，可更進一步避免前述披覆層形成材料沒入前述空隙層的構造中。前述水性塗料為例如水溶劑的塗覆液，前述水溶劑的塗覆液可為溶液或分散液的形態。前述水性塗料的具體形成材料沒有特別限制，例如亦可為作為前述空隙層形成材料所例示者。
前述披覆層尤以包含水溶性交聯物及水溶性聚合物中至少一者的形態為佳。由於空隙層的高撥水性，一旦作為披覆層原料的水性塗料僅由單體或寡聚物構成而為低黏度，就會有塗覆時出現縮孔而無法在空隙層上形成披覆層之虞。另一方面，藉由含有水溶性交聯物或水溶性聚合物，就能讓前述水性塗料高黏度化而難以出現縮孔。前述水溶性交聯物及水溶性聚合物沒有特別限制，例如亦可為作為前述空隙層之形成材料而例示的水溶性交聯物及水溶性聚合物。前述水溶性交聯物可舉例如由有機無機混成之水溶性烷氧基矽烷的單體及寡聚物中至少一者所形成的交聯物(以下亦稱「水溶性矽烷交聯物」)等。前述水溶性矽烷交聯物沒有特別限制，可舉例如透過前述矽氧烷鍵交聯的氧化矽化合物等，可舉例如具有前述T2之結合，前述T3之結合，前述T4之結合的氧化矽化合物。
[化6]
前述水溶性聚合物可舉如丙烯酸系，乙烯醇系，聚矽氧系，聚酯系，聚胺甲酸酯系，聚醚系等聚合物，例如聚矽氧系聚合物，前述聚矽氧系聚合物可舉例如前述式(2)所示烷氧基矽烷的聚合物等。尤其是聚乙烯醇系或者聚胺甲酸乙酯系自我交聯型丙烯酸乳膠等從聚合物水溶液的安定性或能夠高黏度化的觀點來看是理想的。
[化7]
藉由在前述披覆層包含前述水溶性交聯物及水溶性聚合物中至少一者，得以例如在前述空隙層之構成物質之間形成氫鍵，使前述空隙層與前述披覆層的密著性提升。進言之，藉由使前述披覆層中含有矽烷單體及/或矽烷寡聚物，亦能使披覆層與空隙層相溶而提升密著性。
該等水溶性交聯物及水溶性聚合物中至少一者是可僅使用1種，亦可將複數種類併用(例如混合，積層等)。
前述披覆層是例如將含有前述披覆層之原料的披覆層原料液塗覆在前述空隙層上並使其乾燥後，實施加熱及光照射之至少一者而形成的層。前述披覆層原料液是例如進一步包含利用加熱或光照射分解產生鹼之化合物的液體(以下簡稱「鹼產生化合物」)，或者是包含有機無機混成水溶性烷氧基矽烷之單體及寡聚物中至少一者的液體，亦可為前述鹼發生化合物以及前述水溶性烷氧基矽烷之單體及寡聚物中至少一者兩種均含的液體。
前述鹼發生化合物沒有特別限制，亦可為作為前述空隙層之形成材料而例示者，具體而言可舉例如利用熱來產生鹼性觸媒的物質(熱鹼產生劑)，利用光照射來產生鹼性觸媒的物質(光鹼產生劑)等，例如光鹼產生劑。前述熱鹼產生劑可舉例如尿素等。前述光鹼產生劑可舉例如9-蒽基甲基-N，N-二乙基胺甲酸酯(9-anthrylmethyl　N，N-diethylcarbamate，商品名WPBG-018)，(E)-1-[3-(2-羥基苯基)-2-丙烯氧基]哌啶((E)-1-[3-(2-hydroxyphenyl)-2-propenoyl]piperidine，商品名WPBG-027)，1-(蒽醌-2-基)乙基咪唑羧酸酯(1-(anthraquinon-2-yl)ethyl　imidazolecarboxylate，商品名WPBG-140)，2-硝基苯甲基-4-甲基丙醯氧基哌啶-1-羧酸酯(商品名WPBG-165)，1,2-二異丙基-3-[雙(二甲基胺基)亞甲基鈲]-2-(3-苯甲醯基苯基)丙酸鹽(商品名WPBG-266)，1,2-二環己基-4,4,5,5-四甲基二鈲正丁基三苯基硼酸鹽(商品名WPBG-300)，及2-(9-側氧基二苯并哌喃(xanthene)-2-基)丙酸-1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]葵-5-烯(東京化成製)，含4-哌啶甲醇之化合物(商品名HDPD-PB100：Heraeus公司製)等。另外，前述含有「WPBG」之商品名均為和光純藥工業股份有限公司之商品名。
前述水溶性烷氧基矽烷的單體沒有特別限制，可為作為前述空隙層之形成材料而例示者，具體而言可舉例如前述式(2)所示矽化合物等，前述水溶性烷氧基矽烷之寡聚物可舉例如前述式(2)所示矽化合物的寡聚物等。
[化8]
藉著在前述披覆層含有例如前述鹼產生化合物，經由例如使用了前述光鹼產生劑的觸媒反應，而促進前述披覆層中的化合物(例如，前述水溶性烷氧基矽烷之單體及寡聚物等)與前述空隙層之前述微細孔粒子的化學性結合(例如交聯反應)，則前述披覆層與前述空隙層的密著性就更為增進。
在前述空隙層及前述披覆層形成時，亦可例如像後述般，對前述已形成之空隙層實施強度提升步驟(空隙層強度提升步驟)後，形成前述披覆層，並對前述已形成之披覆層實施強度提升步驟(披覆層強度提升步驟)。如此，可分別進行空隙層強度提升步驟及披覆層強度提升步驟，但亦可例如在前述空隙層強度提升步驟之前形成前述披覆層，而在實施前述披覆層強度提升步驟時並行前述空隙層強度提升步驟。亦即，前述兩步驟可分別實施，亦可同時實施兩步驟。從而，由於同時實施前述空隙層及前述披覆層的強度提升步驟(蝕刻步驟)，故可例如使前述披覆層中的化合物及前述空隙層的前述微細孔粒子同時膠化，而前述披覆層與前述空隙層的密著性提升，同時前述披覆層的耐擦傷性也更為提高。
前述覆蓋層之厚度並無特別限制，例如為50nm~10000nm、100nm~5000nm、150nm~4000nm、或200nm~3000nm。
前述披覆層的空隙率沒有特別限制，例如從提高耐擦傷性的觀點來看，係例如10體積%以下，並宜為9體積%以下，8體積%以下。前述空隙率可利用前述之基於前述空隙層膜密度的方法來測定。
本發明之積層光學薄膜係例如為卷材。又，本發明之積層光學薄膜可例如係前述般進一步包含樹脂薄膜，而在長條的前述樹脂薄膜上形成前述空隙層。此情形時，本發明之積層光學薄膜可積層在另一長條薄膜，亦可在包含前述樹脂薄膜與前述空隙層之本發明之積層光學薄膜上積層另一長條樹脂薄膜(例如隔離紙，離型薄膜，表面保護薄膜等)後，捲成卷材的形態。
本發明之積層光學薄膜的製造方法並無特別限制，例如可藉由以下顯示之本發明之製造方法來製造。
[2.積層光學薄膜製造方法的概要及詳細說明] 本發明之積層光學薄膜的製造方法，如前所述其特徵在於包含以下步驟：在前述樹脂薄膜上形成前述空隙層的空隙層形成步驟，以及在前述空隙層上直接形成前述披覆層的前述披覆層形成步驟。本發明之製造方法在未特別記述的前提下，可沿用前述本發明之積層光學薄膜的說明。
[2.1　空隙層形成步驟的概要] 本發明之積層光學薄膜之製造方法中，前述空隙層為例如微細孔粒子彼此化學結合的多孔體，前述空隙層形成步驟之中可為例如令前述微細孔粒子彼此化學結合。本發明之積層光學薄膜之製造方法係例如進一步包括下述步驟：含有液製作步驟，製作含前述微細孔粒子的含有液；塗覆步驟，將前述含有液塗覆在前述樹脂薄膜上；及乾燥步驟，將已塗覆之前述含有液乾燥；而前述空隙層形成步驟中係例如將前述微細孔粒子彼此化學結合而形成前述多孔體。又，前述空隙層形成步驟之中，可利用觸媒的作用使前述微細孔粒子彼此化學結合而形成前述空隙層。此情形時，前述觸媒例如為鹼性觸媒，前述含有液包含利用光或熱產生前述鹼性觸媒的鹼產生劑。又，前述空隙層形成步驟中，亦可包含化學處理步驟，利用光照射或加熱使前述微細孔粒子彼此化學結合而形成前述空隙層；亦可進行強度提升步驟(蝕刻步驟)，藉由加熱前述空隙層等使強度提升。又，前述空隙層的其他形態有由奈米纖維等纖維狀物質構成，且前述繊維狀物質交纏而以含空隙的形態形成層的空隙層。製造方法方面與前述微細孔粒子相同。進一步其他亦含有使用了中空奈米粒子或奈米黏土的空隙層，使用中空奈米球或氟化鎂所形成的空隙層。
含前述微細孔粒子之含有液(以下有時稱為「微細孔粒子含有液」或簡稱「含有液」)沒有特別限定，惟例如為含前述微細孔粒子的懸濁液。此外，以下主要就前述微細孔粒子為凝膠狀化合物粉碎物而前述空隙層為含凝膠狀化合物粉碎物的多孔體(宜為聚矽氧多孔體)的情形予以說明。惟本發明即便在前述微細孔粒子是凝膠狀化合物粉碎物以外的情形亦同樣可以實施。
依據本發明之製造方法，係形成例如展現優良低折射率的空隙層。其理由例如可作如下推測，惟本發明不受此推測限制。
本發明之製造方法中使用的前述微細孔粒子係例如將前述凝膠狀矽化合物粉碎後的成品，因此前述粉碎前的凝膠狀矽化合物之三維結構係變成分散為三維基本結構的狀態。而且，在本發明之製造方法中係藉由將前述凝膠狀矽化合物之粉碎物塗覆於前述基材上來形成以前述三維基本結構為主體之多孔性結構的前驅物。亦即，藉由本發明之製造方法可形成一種與前述凝膠狀矽化合物之三維結構殊異且由前述三維基本結構的前述粉碎物形成的新穎多孔結構。因此，最終獲得的前述空隙層係例如能夠實現機能與空氣層同程度的低折射率。此外，在本發明之製造方法中，例如為了進一步使前述微細孔粒子彼此行化學結合，會將前述新穎三維結構固定化。因此，最終獲得的前述空隙層雖為具有空隙之結構，仍可維持充分的強度及可撓性。如是，由本發明之製造方法獲得的空隙層，係例如作為前述空氣層的替代品而在低折射性上的機能方面有效用，並且在強度與可撓性方面亦有效用。又，就前述空氣層的情形，必須例如在構件與構件兩者之間透過間隔件等來設置間隙以積層構件，從而於前述構件間形成空氣層。然而，由本發明之製造方法獲得的空隙層係例如僅僅藉由配置在目標位置上即可發揮與前述空氣層同程度功能的低折射性。因此，如前述般，能夠較形成前述空氣層更為簡便容易地將機能與前述空氣層同程度的低折射性賦與在例如光學構件上。
由本發明之製造方法形成的空隙層例如可如前述具有孔結構(多孔質結構)，可為例如前述孔結構連續構成的連泡(open-cell)結構體。前述連泡結構體例如係表示在前述矽多孔體中孔結構以三維型態連結，亦可說是前述孔結構之內部空隙連接在一起的狀態。多孔質體具有連泡結構時，雖可藉此提高在整體中所佔的空孔率，惟使用如中空二氧化矽之類的單泡粒子(close-cell)時，無法形成連泡結構。與之相對，本發明之空隙層在例如使用氧化矽溶膠粒子(形成溶膠之凝膠狀矽化合物的粉碎物)的情形時，由於前述粒子具有三維樹狀結構，所以在塗覆膜(含有前述凝膠狀矽化合物之粉碎物之溶膠的塗覆膜)中，可藉由前述樹狀粒子沈降，堆積而輕易形成連泡結構。此外，本發明之空隙層較佳係形成「連泡結構具有多個細孔分布」的單塊(monolith)結構。前述單塊結構係指例如有奈米尺寸微細空隙存在的結構，與以相同的奈米空隙集結成之連泡結構存在的階層結構。在形成前述單塊結構的情形時，係例如以微細空隙賦予膜強度同時以粗大的連泡空隙賦予高空孔率，而能夠兼顧膜強度及高空孔率。在形成該等單塊結構方面，適宜的是例如首先對於要粉碎成前述二氧化矽溶膠粒子的前階段之凝膠(凝膠狀矽化合物)，控制所生成之空隙結構的細孔分布。此外，可藉由例如在粉碎前述凝膠狀矽化合物時，將粉碎後的二氧化矽溶膠粒子之粒度分布控制在期望的大小，從而形成前述單塊結構。
前述空隙層形成步驟之中，係例如經由使用了光鹼產生劑的觸媒反應，使前述微細孔粒子彼此化學結合而形成前述空隙層。而且，例如前述光鹼產生劑所產生的鹼觸媒係殘留在前述前驅物中，故而藉著前述披覆層形成步驟中的加熱等，前述微細孔粒子彼此的化學結合(例如交聯反應)會進一步促進化。由此可想見前述空隙層的強度會提升。就具體例而言，當前述微細孔粒子為矽化合物之微細孔粒子(例如凝膠狀二氧化矽化合物之粉碎體)且前述空隙層中有殘留矽醇基(OH基)存在時，前述殘留矽醇基彼此會藉由交聯反應進行化學結合。惟，此說明亦為示例，不限制本發明。
[2.2　披覆層形成步驟的概要] 又，本發明之製造方法中，前述披覆層形成步驟係包含例如：披覆層原料液塗覆步驟，在前述空隙層上直接塗覆含前述披覆層之原料的披覆層原料液；及披覆層原料液乾燥步驟，令經塗覆之含前述披覆層原料之液體乾燥，進一步可包含：化學處理步驟，在前述披覆層原料液乾燥步驟後，利用加熱及光照射中至少一者來形成前述披覆層；強度提升步驟，在前述披覆層原料液乾燥步驟後於80℃以下加熱1小時以上加熱而形成前述披覆層。
前述披覆層原料液(以下有時簡稱為「原料液」)沒有特別限定，為例如包含利用加熱或光照射而分解產生鹼的化合物(以下簡稱「鹼產生化合物」)，或為包含水溶性烷氧基矽烷之單體及寡聚物中至少一者的液體，前述披覆層原料液亦可為前述鹼產生化合物以及前述水溶性烷氧基矽烷之單體及寡聚物中至少一者兩種均含的液體。前述鹼產生化合物可舉如在本發明之積層光學薄膜之前述披覆層中所例示的鹼產生化合物，而前述水溶性烷氧基矽烷之單體及寡聚物可舉如本發明之積層光學薄膜之前述披覆層中所例示的前述水溶性烷氧基矽烷之單體及寡聚物。
本發明之製造方法在未特別記述的前提下，可沿用前述本發明之積層光學薄膜的說明。
本發明之製造方法中，前述微細孔粒子，前述單體化合物及前述單體化合物之前驅物係沿用前述本發明之空隙層中的說明。
[2.3  積層光學薄膜之製造方法的詳細說明] 本發明之積層光學薄膜之製造方法例如可依下述方法實施，惟不受限於此。
[2.3.1　空隙層形成步驟的詳細說明] 以下先就本發明之空隙層形成步驟加以說明。雖就例如利用氧化矽粒子之多孔質體的空隙層予以說明，惟空隙層的形成方法不限於此。
[2.3.1.1　含有液製作步驟] 本發明之積層光學薄膜的製造方法係例如像前述般具有製作含前述微細孔粒子之含有液的含有液作製步驟。前述微細孔粒子為矽化合物之微細孔粒子時，係含有凝膠狀氧化矽化合物的粉碎物。前述粉碎物例如可將凝膠狀的矽化合物(凝膠狀矽化合物)粉碎而製得。藉由粉碎前述凝膠狀氧化矽化合物，如前所述，前述凝膠狀化合物的三維結構便會遭受破壞而分散成三維基本結構。
以下針對前述矽化合物藉凝膠化生成前述凝膠狀氧化矽化合物及前述凝膠狀氧化矽化合物藉粉碎調製出粉碎物的部分舉例說明，惟本發明不受以下例示限制。
前述矽化合物之凝膠化例如可藉由使前述矽化合物彼此行氫結合或行分子間力結合來實現。
前述矽化合物可舉例如前述本發明之空隙層中曾提及的前述式(1)所示矽化合物。
[化9]
前述式(1)之矽化合物具有羥基，因此前述式(1)之單體間例如可透過各自的羥基行氫結合或分子間力結合。
又，前述矽化合物如前述亦可為前述矽化合物前驅物之水解物，例如可將前述本發明之空隙層中曾提及的前述式(2)所示矽化合物前驅物予以水解而生成。
[化10]
前述矽化合物前驅物的水解方法無特別限制，例如可藉由觸媒存在下之化學反應進行。前述觸媒可舉如草酸，乙酸等之酸等。前述水解反應例如可將草酸水溶液在室溫環境下緩慢地滴下混合至前述矽化合物與二甲亞碸之混合液(例如懸浮液)中以後，在此狀態下攪拌30分左右來進行。在水解前述矽化合物前驅物時，例如可將前述矽化合物前驅物之烷氧基完全水解，以便更有效率地顯現其後之凝膠化・熟成・空隙結構形成後的加熱・固定化。
前述矽化合物之凝膠化例如可藉由前述單體間之脫水縮合反應進行。前述脫水縮合反應例如宜在觸媒存在下進行，前述觸媒可舉例如酸觸媒及鹼性觸媒等脫水縮合觸媒，前述酸觸媒有鹽酸，草酸，硫酸等，前述鹼性觸媒有氨，氫氧化鉀，氫氧化鈉，氫氧化銨等。前述脫水縮合觸媒以鹼性觸媒尤佳。在前述脫水縮合反應中，相對於前述矽化合物之前述觸媒的添加量並無特別限制，相對於前述矽化合物1莫耳，觸媒例如為0.1~10莫耳，0.05~7莫耳，0.1~5莫耳。
前述矽化合物之凝膠化例如宜在溶劑中進行。前述溶劑之前述單體化合物的比例並無特別限制。前述溶劑可舉如二甲亞碸(DMSO)，N-甲基吡咯啶酮(NMP)，N，N-二甲基乙醯胺(DMAc)，二甲基甲醯胺(DMF)，γ-丁內酯(GBL)，乙腈(MeCN)，乙二醇乙基醚(EGEE)等。前述溶劑例如可為1種亦可將2種以上併用。用來進行前述凝膠化的溶劑以下亦稱作「凝膠化用溶劑」。
前述凝膠化之條件並無特別限制。相對於含有前述單體化合物之前述溶劑的處理溫度例如為20~30℃，22~28℃，24~26℃，處理時間例如為1~60分，5~40分，10~30分。進行前述脫水縮合反應時，其處理條件並無特別限制，可沿用該等示例。藉由進行前述凝膠化，例如可使矽氧烷鍵結成長而形成氧化矽一次粒子，再藉由反應進展，使前述一次粒子彼此連接成串珠狀而生成三維結構的凝膠。
藉前述凝膠化獲得的前述凝膠狀氧化矽化合物宜於凝膠化反應後施行熟成處理。藉由前述熟成處理，例如讓藉凝膠化獲得之具有三維結構的凝膠一次粒子進一步成長，可增加粒子本身的大小，結果可使粒子彼此相互接觸之頸部的接觸狀態從點接觸擴增到面接觸。經過上述熟成處理的凝膠例如會增加凝膠本身的強度，結果便可提升粉碎後的三維基本結構之強度。藉此，例如在前述粉碎物塗覆後的乾燥步驟中，可抑制前述三維基本結構堆積而成的空隙結構之細孔大小隨乾燥過程之溶劑揮發而收縮。
前述熟成處理例如可藉由在預定溫度且預定時間內，培育前述凝膠狀氧化矽化合物而進行。前述預定溫度沒有特別限制，其下限為例如30℃以上，35℃以上，40℃以上，其上限為例如80℃以下，75℃以下，70℃以下，其範圍為例如30~80℃，35~75℃，40~70℃。前述預定時間沒有特別限制，其下限為例如5小時以上，10小時以上，15小時以上，其上限為例如50小時以下，40小時以下，30小時以下，其範圍為例如5~50小時，10~40小時，15~30小時。另外，熟成的最佳條件方面，係以例如獲得前述氧化矽一次粒子尺寸之增大及頸部接觸面積之增大的條件為主要目標。此外，宜考量使用之溶劑的沸點，例如熟成溫度一旦過高，溶劑就會過度揮發，進而可能發生因塗覆液(凝膠液)濃度之濃縮使三維空隙結構之細孔閉口等不良情況。另一方面，例如熟成溫度一旦過低，不僅無法充分獲得藉前述熟成所得的效果，量產製程的歷時溫度偏差還會增大，可能製出品質不良的製品。
前述熟成處理例如可使用與前述凝膠化處理相同的溶劑，具體上宜對前述凝膠處理後的反應物(亦即，含有前述凝膠狀氧化矽化合物之前述溶劑)直接實施。結束凝膠化後之熟成處理的前述凝膠(前述凝膠狀氧化矽化合物，例如凝膠狀矽化合物)中所含殘留矽醇基的莫耳數係像令已添加之原材料(例如前述矽化合物前驅物)的烷氧基莫耳數為100時的殘留矽醇基所佔比率，其下限例如為50%以上、40%以上、30%以上，其上限例如為1%以下，3%以下，5%以下，其範圍則例如為1~50%、3~40%、5~30%。在提高凝膠硬度之目的下，例如殘留矽醇基之莫耳數愈低愈佳。矽醇基之莫耳數一旦過高，例如可能無法將空隙結構持續保持到使聚矽氧多孔體之前驅物進行交聯。另一方面，矽醇基之莫耳數一旦過低，則例如在製作前述微細孔粒子含有液(例如懸濁液)之步驟及/或其後的步驟中，可能無法使凝膠狀化合物的粉碎物交聯，而無法賦予充份的膜強度。另外，上述為矽醇基之例，例如在單體矽化合物已以各種反應性官能基修飾過的情況下，對於各官能基亦可適用相同的現象。
使前述矽化合物在前述凝膠化用溶劑中凝膠化後，將所得凝膠狀氧化矽化合物粉碎。前述粉碎例如可對前述凝膠化用溶劑中之凝膠狀氧化矽化合物直接施行粉碎處理，或可將前述凝膠化用溶劑換成其它溶劑後，對前述其它溶劑中之凝膠狀氧化矽化合物施行粉碎處理。此外，像在凝膠化反應中所用之觸媒及所用之溶劑在熟成步驟後也會殘存，所以想降低液體歷時凝膠化(適用期)，及乾燥步驟時的乾燥效率時，宜換成其它溶劑。前述其它溶劑以下亦稱「粉碎用溶劑」。
前述粉碎用溶劑無特別限制，例如可使用有機溶劑。前述有機溶劑可舉例沸點130℃以下、沸點100℃以下、沸點85℃以下之溶劑。就具體例而言，可舉如異丙醇(IPA)、乙醇、甲醇、丁醇、丙二醇單甲基醚(PGME)、甲賽璐蘇、丙酮、二甲基甲醯胺(DMF)等。前述粉碎用溶劑例如可為1種亦可為2種以上之併用。
前述凝膠化用溶劑與前述粉碎用溶劑之組合無特別限制，可舉如DMSO與IPA之組合、DMSO與乙醇、DMSO與甲醇、DMSO與丁醇之組合等。如此一來，藉由將前述凝膠化用溶劑換成前述粉碎用溶劑，例如可在後述之塗膜形成中形成較均一的塗覆膜。
前述凝膠狀氧化矽化合物的粉碎方法沒有特別限制，例如可藉由以下裝置進行：超音波均質機，高速旋轉均質機，其它利用空蝕現象之粉碎裝置，或是以高壓使液體彼此斜向衝擊的粉碎裝置等。珠磨機等進行媒質粉碎的狀置在例如粉碎時會物理性破壞凝膠空隙結構，與之相對，均質機等本發明偏好的空蝕方式粉碎裝置係例如由於為無介質方式，故是以高速的剪切力將早已內包在凝膠三維結構中之結合力較微弱的氧化矽粒子接合面剝離。藉此，所得之溶膠三維結構例如可保持具有一定範圍之粒度分布的空隙結構，進而可藉由塗覆・乾燥時的堆積再形成空隙結構。前述粉碎條件無特別限制，例如宜藉由瞬間賦予高速的流動，以不使溶劑揮發的方式將凝膠粉碎。例如，宜以成為如前述之粒度偏差(例如體積平均粒徑或粒度分布)的粉碎物的方式進行粉碎。假設當粉碎時間・強度等工作量不夠時，例如不僅會殘留粗粒無法形成緻密的細孔，還可能會增加外觀缺點，無法獲得高品質。另一方面，當工作量過多時，例如可能會形成比期望的粒度分布更微細的溶膠粒子，使塗覆・乾燥後堆積而成的空隙大小變微細，而無法達成期望的空孔率。
以上述的方式可製作含有前述微細孔粒子(凝膠狀氧化矽化合物之粉碎物)之液體(例如懸浮液)。此外，可在製作出含有前述微細孔粒子的液體後或是在製作過程當中，藉由添加使前述微細孔粒子彼此行化學結合之觸媒來製作含有前述微細孔粒子及前述觸媒的含有液。前述觸媒之添加量並無特別限定，相對於前述微細孔粒子的重量，例如為0.01~20重量%，0.05~10重量%，或0.1~5重量%。前述觸媒亦可為例如促進前述微細孔粒子彼此交聯結合的觸媒。使前述微細孔粒子彼此行化學結合之化學反應宜利用氧化矽溶膠分子中所含殘留矽醇基的脫水縮合反應。藉前述觸媒促進矽醇基之羥基彼此的反應，可做到在短時間內使空隙結構硬化的連續成膜。前述觸媒可舉如光活性觸媒及熱活性觸媒。藉由前述光活性觸媒，例如在前述空隙層形成步驟中不用加熱就可讓前述微細孔粒子彼此行化學結合(例如交聯結合)。藉此，例如在前述空隙層形成步驟中就不容易因加熱產生前述空隙層全體的收縮，所以可維持較高的空隙率。此外，除了前述觸媒以外，亦可使用可產生觸媒之物質(觸媒產生劑)或取而代之。例如，除了前述光活性觸媒以外，亦可使用藉由光產生觸媒之物質(光觸媒產生劑)或取而代之；或是除了前述熱活性觸媒以外，亦可使用藉由熱產生觸媒之物質(熱觸媒產生劑)或取而代之。前述光觸媒產生劑並無特別限定，可舉如光鹼產生劑(藉由光照射產生鹼性觸媒之物質)，光酸產生劑(藉由光照射產生酸性觸媒之物質)等，且以光鹼劑為佳。前述光鹼產生劑可舉例如9-蒽基甲基-N，N-二乙基胺甲酸酯(9-anthrylmethyl　N，N-diethylcarbamate，商品名WPBG-018)，(E)-1-[3-(2-羥基苯基)-2-丙烯氧基]哌啶((E)-1-[3-(2-hydroxyphenyl)-2-propenoyl]piperidine，商品名WPBG-027)，1-(蒽醌-2-基)乙基咪唑羧酸酯(1-(anthraquinon-2-yl)ethyl　imidazolecarboxylate，商品名WPBG-140)，2-硝基苯甲基-4-甲基丙醯氧基哌啶-1-羧酸酯(商品名WPBG-165)，1,2-二異丙基-3-[雙(二甲基胺基)亞甲基鈲]-2-(3-苯甲醯基苯基)丙酸鹽(商品名WPBG-266)，1,2-二環己基-4,4,5,5-四甲基二鈲正丁基三苯基硼酸鹽(商品名WPBG-300)，及2-(9-側氧基二苯并哌喃(xanthene)-2-基)丙酸-1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]葵-5-烯(東京化成製)，含4-哌啶甲醇之化合物(商品名HDPD-PB100：Heraeus公司製)等。另外，前述含有「WPBG」之商品名均為和光純藥工業股份有限公司之商品名。前述光酸產生劑可舉例如三烯丙基磺基化合物等。此外，使前述微細孔粒子彼此行化學結合之觸媒不限於前述光活性觸媒及前述光觸媒產生劑，例如亦可為熱活性觸媒或像脲等熱觸媒產生劑。使前述微細孔粒子彼此行化學結合之觸媒可舉如氫氧化鉀，氫氧化鈉，氫氧化銨等鹼性觸媒，及鹽酸，乙酸，草酸等酸觸媒等。該等中又以鹼性觸媒為佳。使前述微細孔粒子彼此行化學結合之觸媒或觸媒產生劑係例如可在正要進行塗覆前才添加至含有前述粉碎物(微細孔粒子)之溶膠粒子液(例如懸浮液)中作使用，或可作成已將前述觸媒或觸媒產生劑混合至溶劑中之混合液來使用。前述混合液例如可為：直接添加溶解於前述溶膠粒子液的塗覆液，使前述觸媒或觸媒產生劑溶解於溶劑的溶液，或使前述觸媒或觸媒產生劑分散於溶劑的分散液。前述溶劑無特別限制，可舉如水，緩衝液，各種有機溶劑等。
此外，例如當微細孔粒子為凝膠狀矽化合物之粉碎物且該凝膠狀矽化合物係由至少含有3官能以下之飽和鍵結官能基的矽化合物製得時，可在製作出含有前述微細孔粒子的液體後或於製作步驟中進一步添加交聯輔助劑，該交聯輔助劑係用以使前述微細孔粒子彼此間接結合。該交聯輔助劑藉由進入粒子彼此之間，利用粒子與交聯輔助劑各自的相互作用或結合，可讓距離上稍顯分離的粒子彼此也得以結合，進而可有效率地提升強度。前述交聯輔助劑以多交聯矽烷單體為佳。前述多交聯矽烷單體具體上具有例如2以上且3以下之烷氧矽基，且烷氧矽基間之鏈長可為碳數1以上且10以下，並可含有碳以外之元素。前述交聯輔助劑可舉如：雙(三甲氧矽基)乙烷，雙(三乙氧矽基)乙烷，雙(三甲氧矽基)甲烷，雙(三乙氧矽基)甲烷，雙(三乙氧矽基)丙烷，雙(三甲氧矽基)丙烷，雙(三乙氧矽基)丁烷，雙(三甲氧矽基)丁烷，雙(三乙氧矽基)戊烷，雙(三甲氧矽基)戊烷，雙(三乙氧矽基)己烷，雙(三甲氧矽基)己烷，雙(三甲氧矽基)-N-丁基-N-丙基-乙烷-1,2-二胺，參-(3-三甲氧矽基丙基)三聚異氰酸酯，參-(3-三乙氧矽基丙基)三聚異氰酸酯等。該交聯輔助劑之添加量並無特別限定，例如相對於前述矽化合物之微細孔粒子的重量為0.01~20重量%、0.05~15重量%、或0.1~10重量%。
[2.3.1.2　塗覆步驟的詳細說明] 接著，在樹脂薄膜(以下有時亦稱「基材」)上塗覆含前述微細孔粒子的含有液(例如懸濁液)(塗覆步驟)。前述塗覆例如可使用後述之各種塗覆方式，惟不受該等限定。將含有前述微細孔粒子(例如凝膠狀氧化矽化合物之粉碎物)的含有液直接塗覆在前述樹脂薄膜上，藉此可形成含有前述微細孔粒子及前述觸媒的塗覆膜。前述塗覆膜亦可例如稱為塗覆層。又，以下有時將前述塗覆膜(塗覆層)稱為「未交聯膜」。藉由形成前述塗覆膜(未交聯膜)，例如可讓破壞前述三維結構的前述粉碎物沉降・堆積而構建出新的三維結構。而且，例如，含前述微細孔粒子之含有液亦可包含使前述微細孔粒子彼此化學結合的觸媒。可例如像後述般，將可使前述微細孔粒子彼此化學結合的觸媒噴附在前述塗覆膜(未交聯膜)然後進行前述空隙層形成步驟，或是一邊噴附一邊進行該步驟。不過也可以令含前述微細孔粒子之含有液包含可使前述微細孔粒子彼此化學結合的觸媒，利用前述塗覆膜(未交聯膜)中所含前述觸媒的作用，使前述微細孔粒子彼此化學結合而形成前述多孔體(空隙層)。
前述溶劑(以下亦稱「塗覆用溶劑」)無特別限制，例如可使用有機溶劑。前述有機溶劑可舉如沸點130℃以下的溶劑。就具體例而言，可舉如IPA、乙醇、甲醇、丁醇等，也可使用與前述粉碎用溶劑相同者。本發明包含粉碎前述凝膠狀氧化矽化合物之步驟時，在前述塗覆膜(未交聯膜)之形成步驟中例如可直接使用含有前述凝膠狀氧化矽化合物之粉碎物的前述粉碎用溶劑。
在前述塗覆步驟中，例如宜將已分散於前述溶劑之溶膠狀前述粉碎物(以下亦稱「溶膠粒子液」)塗覆於前述基材上。本發明之溶膠粒子液例如可在塗覆於基材上並經乾燥後，藉由進行前述化學交聯而連續成膜出具有一定程度以上之膜強度的空隙層。此外，本發明之「溶膠」係指將凝膠之三維結構予以粉碎，使保持空隙結構一部分的奈米三維結構之二氧化矽溶膠粒子分散於溶劑中並顯示流動性的狀態。
前述溶劑之前述粉碎物的濃度沒有特別限制，例如0.3~50%(v/v)、0.5~30%(v/v)、1.0~10%(v/v)。前述粉碎物之濃度一旦過高，例如前述溶膠粒子溶液之流動性可能會顯著降低而產生塗覆時的凝結物・塗痕。另一方面，前述粉碎物的濃度一旦過低，例如不僅是前述溶膠粒子液之溶劑乾燥需要耗費相當的時間，剛乾燥後的殘留溶劑也會增高，因而可能降低空孔率。
前述溶膠的物性並無特別限制。前述溶膠之剪切黏度例如在10001/s之剪切速度下，為黏度100cPa・s以下、黏度10cPa・s以下、黏度1cPa・s以下。剪切黏度一旦過高，例如可能會產生塗痕，而出現凹版塗覆之轉印率降低等不良情況。相反地，剪切黏度一旦過低，例如可能無法加厚塗佈(塗覆)時的濕式塗佈厚度而無法於乾燥後獲得期望的厚度。
前述粉碎物相對於前述基材的塗覆量無特別限制，例如可因應期望的前述聚矽氧多孔體之厚度等適宜設定。就具體例而言，在形成厚度0.1~1000μm之前述聚矽氧多孔體時，前述粉碎物相對於前述基材的塗覆量在前述基材之每面積1m2例如為0.01~60000μg、0.1~5000μg、1~50μg。前述溶膠粒子液的理想塗覆量與例如液體濃度或塗覆方式等相關，因而難以作單一定義，若考慮生產性，則以盡可能塗以薄層為佳。塗覆量(塗佈量)一旦過多，例如於溶劑揮發前在乾燥爐被乾燥的可能性會提高。藉此，奈米粉碎溶膠粒子在溶劑中沉降・堆積形成空隙結構之前，可能因溶劑乾燥而阻礙空隙形成，使空孔率大幅降低。另一方面，塗覆量一旦過薄，因基材之凹凸・親疏水性之偏差等，產生塗覆縮孔(cissing)的風險可能大增。
[2.3.1.3　乾燥步驟的詳細說明] 再者，本發明之製造方法係例如像前述般包含乾燥步驟，將塗覆微細孔粒子含有液製作成的塗覆膜(未交聯膜)予以乾燥。藉由前述乾燥步驟中的乾燥處理，例如，不僅可去除前述塗覆膜(未交聯膜)中的前述溶劑(前述溶膠粒子液中所含溶劑)，目的更在於在乾燥處理中使溶膠粒子沉降・堆積，以形成空隙結構。前述乾燥處理之溫度例如為50~250℃、60~150℃、70~130℃，前述乾燥處理之時間例如為0.1~30分、0.2~10分、0.3~3分。乾燥處理溫度及時間方面，例如在連續生產性或顯現高空孔率的關連下，以較低溫度且較短時間為佳。條件若過度嚴苛，例如在基材為樹脂薄膜的情況下，接近前述基材之玻璃轉移溫度時，前述基材會在乾燥爐中伸展而可能於剛塗覆後就在已形成的空隙結構產生裂痕等缺點。另一方面，條件若太過寬鬆，例如因為在離開乾燥爐的時間點含有殘留溶劑，所以在下一步驟中與輥件摩擦時可能發生混入刮傷等外觀上的不良情況。
前述乾燥處理例如可為自然乾燥，可為加熱乾燥，亦可為減壓乾燥。前述乾燥方法無特別限制，例如可使用一般的加熱機構。前述加熱機構可舉如熱風器，加熱輥，遠紅外線加熱器等。其中，在以工業上連續生產為前提下，宜使用加熱乾燥。又，關於可使用的溶劑，當目的為抑制乾燥時隨溶劑揮發而產生的收縮應力以及隨之而來的空隙層(前述聚矽氧多孔體)之裂痕現象時，以表面張力低的溶劑為佳。前述溶劑可舉如以異丙醇(IPA)為代表之低級醇，己烷，全氟己烷等，惟不受該等限定。又，亦可在上述IPA等少量添加全氟系界面活性劑或矽系界面活性劑降低表面張力。
再者，本發明之積層光學薄膜之製造方法係例如經由使前述微細孔粒子彼此利用前述觸媒的作用行化學結合而形成前述多孔體(空隙層)(空隙層形成步驟)。藉此，例如前述塗覆膜(未交聯膜)中前述粉碎物的三維結構係經固定化。以習知之燒結進行固定化時，例如係以施行200℃以上之高溫處理來激發矽醇基之脫水縮合，形成矽氧烷鍵結。在本發明中，藉由使催化上述脫水縮合反應之各種添加劑進行反應，而得以例如不損及前述基材(樹脂薄膜)，並可在100℃前後之較低的熱風乾燥溫度及僅數分鐘的短暫處理時間下連續形成空隙結構並進行固定化。
前述行化學結合之方法並無特別限制，例如可因應前述凝膠狀矽化合物之種類適宜決定。就具體例來說，前述化學結合例如可藉由前述粉碎物彼此的化學交聯結合來進行，其它例如在將氧化鈦等無機粒子等添加於前述粉碎物的情況下，可使前述無機粒子與前述粉碎物進行化學交聯結合。此外，在提供酵素等生物觸媒的情況下，亦有可能使與觸媒活性點不同的部位與前述粉碎物行化學交聯結合。因此，本發明不僅只例如以前述溶膠粒子彼此形成的空隙層(聚矽氧多孔體)，也可擴展應用於有機無機混成空隙層，主客(host-guest)空隙層等，惟不受該等限定。
前述觸媒存在下的化學反應(空隙層形成步驟)並無限制是在本發明之製造方法中哪個階段進行(起反應)。例如，本發明之積層光學薄膜之製造方法中，前述乾燥步驟可兼行前述空隙層形成步驟。又，亦可例如在前述乾燥步驟後再進行前述空隙層形成步驟，利用前述觸媒的作用使前述微細孔粒子彼此化學結合。例如，亦可如前所述，前述觸媒為光活性觸媒，而在前述空隙層形成步驟之中藉由光照射使前述微細孔粒子彼此化學結合，形成前述多孔體(空隙層)。又，亦可為前述觸媒係熱活性觸媒，而在前述空隙層形成步驟之中藉由加熱使前述微細孔粒子彼此化學結合，形成前述多孔體(空隙層)。
前述化學反應可藉由下述方式進行，例如：對含有事先已添加在前述溶膠粒子液(例如懸濁液)之前述觸媒或觸媒產生劑的前述塗覆膜進行光照射或加熱；或對前述塗覆膜噴附前述觸媒或觸媒產生劑後進行光照射或加熱；又或是在噴附前述觸媒或觸媒產生劑的同時進行光照射或加熱。前述光照射之累積光量並無特別限定，在＠360nm換算下例如為200~800mJ/cm2、250~600mJ/cm2或300~400mJ/cm2。為了防止因為照射量不足使利用觸媒產生劑之光吸收的分解無法進展而效果不彰，以200mJ/cm2以上之累積光量為佳。此外，基於防止空隙層下之基材受損傷產生熱皺痕的觀點，以800mJ/cm2以下之累積光量為佳。前述加熱處理之條件無特別限制，前述加熱溫度例如為50~250℃、60~150℃、70~130℃，前述加熱時間例如為0.1~30分、0.2~10分、0.3~3分。抑或，如前述般令已塗覆之前述溶膠粒子液(例如懸濁液)乾燥的步驟亦可兼行在前述觸媒存在下進行化學反應的步驟。亦即，在令已塗覆之前述溶膠粒子液(例如懸濁液)乾燥的步驟中，亦可利用在前述觸媒存在下的化學反應來使前述粉碎物(微細孔粒子)彼此化學結合。在此情形時，可藉由在前述乾燥步驟後進一步加熱前述塗覆膜，而使前述粉碎物(微細孔粒子)彼此進一步強固地結合。再者，前述觸媒存在下的化學反應，推測在前述製作微細孔粒子含有液(例如懸濁液)的步驟中以及塗覆前述微細孔粒子含有液的步驟中也會起反應。不過此一推測不會對本發明造成任何限制。此外，關於可使用的溶劑，例如當目的為抑制乾燥時隨溶劑揮發而產生的收縮應力，及隨之而來的空隙層之裂痕現象時，以低表面張力的溶劑為佳。可舉如以異丙醇(IPA)為代表的低級醇，己烷，全氟己烷等，惟不受該等限定。
[2.3.1.4　強度提升步驟(蝕刻步驟)的詳細說明] 此外，亦可對本發明之空隙層進行例如行加熱熟化等處理以提升強度的強度提升步驟(熟化步驟)。在前述強度提升步驟(熟化步驟)中，例如可將本發明之空隙層加熱。前述強度提升步驟(蝕刻步驟)中的溫度係例如30~80℃，35~70℃，40~60℃，或50~60℃。進行前述蝕刻步驟的時間係例如1~50hr，3~40hr，5~30hr，或7~25hr。在前述熟化步驟中，例如藉由將加熱溫度設為低溫，可抑制前述空隙層的收縮的同時可提升黏著剝離強度，進而達成兼具高空隙率及強度兩者。
[2.3.2　披覆層形成步驟的詳細說明] 接著，在前述空隙層上直接形成前述披覆層(披覆層形成步驟)。前述披覆層形成步驟中，可藉由將前述披覆層貼合在前述空隙層上而在前述空隙層上形成前述披覆層。前述披覆層形成步驟沒有特別限定，例如包含前述披覆層原料液塗覆步驟，前述披覆層原料液乾燥步驟，及前述披覆層強度提升步驟(蝕刻步驟)。
[2.3.2.1　披覆層原料液塗覆步驟的詳細說明] 首先，例如在前述空隙層上直接塗覆含前述披覆層原料的前述披覆層原料液(披覆層原料液塗覆步驟)。前述披覆層原料液塗覆步驟可使用和前述空隙層形成步驟中的塗覆步驟相同的塗覆方式。前述披覆層原料液塗覆步驟中，塗覆用溶劑可使用和前述空隙層形成步驟中塗覆用溶劑所例示的溶劑。
[2.3.2.2　披覆層原料液乾燥步驟的詳細說明] 接著，例如，令前述已塗覆之含前述披覆層原料之液乾燥(披覆層原料液乾燥步驟)。前述乾燥處理的溫度及時間，可為前述空隙層形成步驟中乾燥步驟所例示的溫度及時間。
前述披覆層形成步驟中，係於前述披覆層原料液乾燥步驟後，利用加熱及光照射中至少一者來形成前述披覆層。前述披覆層形成步驟中，可例如利用光照射使前述披覆層中的化合物與前述空隙層的前述微細孔彼此化學結合，亦可前述觸媒為熱活性觸媒而在前述披覆層形成步驟中利用加熱使前述披覆層中的化合物與前述微細孔粒子化學結合。前述光照射時的光照射量，前述加熱處理之溫度，前述加熱時間係無特別限制，可和前述空隙層形成步驟中所例示者相同。
[2.3.2.3　強度提升步驟的詳細說明] 前述披覆層形成步驟中，可進一步例如在80℃以下加熱1小時以上而使前述所形成之披覆層的強度提升(強度提升步驟(蝕刻步驟))。前述加熱溫度的上限例如為80℃以下、例如70℃以下、例如60℃以下，前述加熱溫度的下限例如30℃以上、例如35℃以上、例如40℃以上，其範圍例如30℃以上且80℃以下、例如35℃以上且70℃以下、例如40℃以上且60℃以下。前記加熱時間的下限係1hr(小時)以上、例如3hr(小時)以上、例如4hr(小時)以上，其上限例如50hr以下、例如40hr以下、例如30hr以下，其範圍例如1hr以上且50hr以下、例如3hr以上且40hr以下、例如4hr以上且30hr以下。
依上述可實施本發明之積層光學薄膜之製造方法。由本發明之製造方法製造的積層光學薄膜有例如可作成捲狀的多孔體，製造效率良好，操作容易等優點。
以上述方式製得之本發明之積層光學薄膜(空隙層)例如可進一步與其它薄膜(層)積層而形成含有前述多孔質結構的積層結構體。此時，在前述積層結構體中，各構成要素例如可藉黏著劑或接著劑積層。
[2.4  使用了長條薄膜之積層光學薄膜之製造方法的詳細說明] 基於效率，前述各構成要素之積層例如可藉由使用長條薄膜的連續處理(所謂的捲對捲(Roll to Roll)等)進行積層，當基材為成形物・元件等時，亦可將經過分批處理者予以積層。
以下針對在基材(樹脂薄膜)上形成前述本發明之空隙層及披覆層的方法，使用圖1~3舉例說明連續處理步驟。圖2係顯示製出前述聚矽氧多孔體後貼合保護薄膜並予以捲取之步驟，在對另一機能性薄膜進行積層時可使用上述手法，亦可在塗覆另一機能性薄膜並予以乾燥後，於正要捲取前才貼合上述成膜後的前述聚矽氧多孔體。另外，圖示之製膜方式僅為一例，不受該等限定。
此外，前述基材可為本發明之積層光學薄膜之說明中述及之樹脂薄膜。此情形時，藉由對前述基材上之前述空隙層的形成，獲得本發明之空隙層。又可藉由在前述基材上形成前述空隙層後，將前述空隙層積層在本發明之空隙層的說明中述及之樹脂薄膜，而獲得本發明之空隙層。
圖1的剖面圖示意性表示本發明之製造方法中的步驟之一例，即在前述基材(樹脂薄膜)上依前述順序積層前述空隙層及前述披覆層。圖1中，前述空隙層之形成方法包括下述步驟：塗覆步驟(1)，於基材(樹脂薄膜)10上塗覆前述微細孔粒子之溶膠粒子液20’’而形成塗覆膜；乾燥步驟(2)，使溶膠粒子液20’’乾燥以形成乾燥後的塗覆膜20’；化學處理步驟(例如交聯步驟)(3)，對塗覆膜20’進行化學處理(例如交聯處理)而形成空隙層20；強度提升步驟(4)，提升空隙層20的強度而作成強度經提升的空隙層21；披覆層塗覆步驟(披覆層原料液塗覆步驟)(5)，在空隙層21上直接塗覆披覆層原料液22’’；乾燥步驟(6)，使已塗覆之披覆層原料液22’’乾燥，形成乾燥後的塗覆膜22’；化學處理步驟(例如交聯步驟)(7)，在前述乾燥步驟後進行化學處理(例如交聯處理)，形成披覆層22；強度提升步驟(8)，使披覆層22的強度提升而作成強度經提升的披覆層23。經由以上步驟(1)~(8)，可製造出如圖示般在樹脂薄膜10上依前述順序積層了空隙層21，披覆層23的積層光學薄膜。再者，本發明之積層光學薄膜之製造方法可適宜包含亦可不包含前述步驟(1)~(8)以外的步驟。又，前述步驟(4)可兼行披覆層之步驟(8)。亦即，可在前述披覆層之強度提升步驟(8)同時使空隙層的強度提升。
在塗覆步驟(1)中，溶膠粒子液20’’之塗覆方法並無特別限定，可採用一般的塗覆方法。塗覆方法(1)可舉如狹縫式模塗(slot die)法，反向凹版塗佈(reverse gravure coat)法，微凹版(micro gravure)法(微凹版塗佈(micro gravure coat)法)，浸漬法(浸漬塗佈法)，旋塗法，刷塗法，輥塗法，柔版印刷法，線棒塗佈法，噴塗法，擠壓塗佈法，淋幕式塗佈法，反向塗佈法等。該等中，基於生產性，塗膜之平滑性等觀點，以擠壓塗佈法，淋幕式塗佈法，輥塗法，微凹版塗佈法等為佳。前述溶膠粒子液20’’之塗覆量並無特別限定，可例如以使空隙層20成為適當厚度的方式予以適宜設定。空隙層21之厚度並無特別限定，例如可如同前述。
在乾燥步驟(2)中，將溶膠粒子液20’’乾燥(即去除溶膠粒子液20’’中所含分散介質)而形成乾燥後的塗覆膜(空隙層之前驅物)20’。乾燥處理之條件並無特別限定，就如同前述。
此外，在化學處理步驟(3)中，對塗覆前所添加之含有前述觸媒(例如，光活性觸媒，光觸媒產生劑，熱活性觸媒或熱觸媒產生劑)的塗覆膜20’進行光照射或加熱，使塗覆膜20’中之前述微細孔粒子彼此行化學結合(例如進行交聯)而形成空隙層20。前述化學處理步驟(3)之光照射或加熱條件無特別限定，就如同前述。
再於強度提升步驟(4)中使空隙層20的強度提升。強度提升步驟(4)中的處理溫度及處理時間沒有特別限制，就如同前述。又，本步驟(4)可和後述的步驟(8)同時進行，亦可在剛經過步驟(3)的處理步驟後進行披覆層塗覆步驟(5)。此時，可在步驟(5)前暫時加以捲取，亦可不捲取而連續進行塗覆步驟(5)。
而且，於塗覆步驟(5)中，披覆層原料液22’’的塗覆方法沒有特別限定，可使用塗覆步驟(1)所例示的方法。又，披覆層原料液22’’之塗覆量並無特別限定，可依使空隙層22成為適當厚度的方式予以適宜設定。披覆層22之厚度並無特別限定，可如同前述。
再者，於乾燥步驟(6中，使披覆層原料液22’’乾燥用的乾燥處理條件並無特別限定，可為與乾燥步驟(2)相同的乾燥處理條件。
再者，於化學處理步驟(7)中，係利用光照射或加熱使空隙層21之微細孔粒子與披覆層原料液22’’中的化合物化學結合(例如使其交聯)，形成披覆層22。化學處理步驟(7)中的光照射或加熱條件無特別限定，可與化學處理步驟(3)相同。
再於強度提升步驟(8)中使披覆層22的強度提升。強度提升步驟(8)中的處理溫度及處理時間沒有特別限制，例如就如同前述。
接著，於圖2示意顯示狹縫式模塗法之塗覆裝置及使用其之前述空隙層之形成方法之一例。另外，圖2雖為剖面圖，但為了易讀性省略了影線。
如圖示，使用該裝置之方法的各步驟係一邊以輥件單方向輸送基材10一邊進行。輸送速度無特別限定，例如為1~100m/分、3~50m/分、5~30m/分。
首先，一邊從送出輥101輸出基材10一邊進行輸送，並在塗覆輥102進行於基材10上塗覆溶膠粒子液20’’的塗覆步驟(1)後，接著在烘箱區110內過渡到乾燥步驟(2)。在圖2之塗覆裝置中，係於塗覆步驟(1)後在乾燥步驟(2)前先進行預乾燥步驟。預乾燥步驟可不經過加熱，在室溫下進行。在乾燥步驟(2)中會使用加熱機構111。加熱機構111如同前述，可適宜使用熱風器，加熱輥，遠紅外線加熱器等。此外，例如可將乾燥步驟(2)分成多個步驟，令乾燥溫度隨著後續的乾燥步驟愈來愈高。
於乾燥步驟(2)後，在化學處理區120內進行化學處理步驟(3)。在化學處理步驟(3)中，例如當乾燥後之塗覆膜20’含有光活性觸媒時，係以配置在基材10上下的燈(光照射機構)121進行光照射。或者，例如在乾燥後之塗覆膜20’含有熱活性觸媒時，使用熱風器(加熱機構)取代燈(光照射裝置)121，以配置在基材10上下的熱風器121將基材10加熱。藉由此交聯處理，可引發塗覆膜20’中前述微細孔粒子彼此的化學結合，使空隙層20硬化・強化。此外，在本例中係於乾燥步驟(2)後進行化學處理步驟(3)，惟如前述，並未特別限定在本發明之製造方法何階段發生前述微細孔粒子彼此的化學結合。例如，如同前述，乾燥步驟(2)可兼行化學處理步驟(3)。又，即便在乾燥步驟(2)發生前述化學結合的情形亦可再進行化學處理步驟(3)使前述微細孔粒子彼此的化學結合更為強固。又，在乾燥步驟(2)之前的步驟(例如預乾燥步驟，塗覆步驟(1)，製作塗覆液(例如懸濁液)之步驟等)中，亦可發生前述粉碎物彼此的化學結合。
於化學處理步驟(3)後在強度提升區130內進行強度提升步驟(4)。在強度提升步驟(4)內可例如使用配置在基材10上的熱風器(加熱機構)131來加熱空隙層20。加熱溫度，時間等並無特別限定，如同前述。
在強度提升步驟(4)後，於披覆層塗覆區140內進行塗覆步驟(5)。塗覆步驟(5)中係例如利用披覆層塗覆機構141在空隙層20上直接塗佈(塗覆)披覆層原料液。又，如同前述，可用具有披覆層的膠帶等的貼合(貼付)來代替披覆層原料液的塗布(塗覆)。
於塗覆步驟(5)後在烘箱區150內使用加熱機構151進行乾燥步驟(6)。在乾燥步驟(6)之前可在室溫下進行預乾燥步驟，乾燥步驟(6)亦可分成多個步驟，令乾燥溫度隨著後續的乾燥步驟愈來愈高。加熱機構151可使用乾燥步驟(2)中所例示的加熱機構111。
於乾燥步驟(6)後，在化學處理區160內使用光照射機構或加熱機構161來進行化學處理步驟(7)。化學處理步驟(7)中，係例如經由披覆層中的化合物與空隙層中的前述微細孔粒子彼此的化學結合而進行交聯。
於化學處理步驟(7)後在強度提升區170內利用加熱機構171進行強度提升步驟(8)。強度提升步驟(8)中的加熱溫度及處理時間如同前述。
前述空隙層及前述披覆層的形成過程中，例如可在強度提升步驟(蝕刻步驟)(4)前實施塗覆步驟(5)，乾燥步驟(6)及化學處理步驟(7)後而在實施強度提升步驟(蝕刻步驟)(8)時，利用加熱機構171提升披覆層強度並同時利用加熱機構讓171空隙層再加熱，藉此實施空隙層的強度提升步驟(蝕刻步驟)(4)。從而，可例如使前述披覆層中的化合物及前述空隙層的前述微細孔粒子同時凝膠化，而前述披覆層與前述空隙層的密著性提升，同時前述披覆層的耐擦傷性也更為提高。
然後，在強度提升步驟(8)後利用捲取輥105捲取積層體。此外，例如可於積層體進一步披覆從輥件106輸出的保護片材，或者亦可披覆由長條薄膜形成的另一層，代替前述保護片。
於圖3示意顯示微凹版法(微凹版塗佈法)之塗覆裝置及使用其之前述空隙層的形成方法之一例。另外，同圖雖為剖面圖，但為了易讀性省略了影線。
如圖示，使用該裝置之方法的各步驟係與圖2同樣一邊進行一邊以輥件朝單方向輸送基材10。輸送速度無特別限定，例如為1~100m/分，3~50m/分，5~30m/分。
首先，一邊從送出輥201輸出基材10進行輸送一邊實施塗覆步驟(1)，將溶膠粒子液20’’塗覆在於基材10上。溶膠粒子液20’’之塗覆如圖示，係利用儲液區202，刮刀(doctor knife)203及微凹版204進行。具體上，使儲留在儲液區202中的溶膠粒子液20’’附著於微凹版204表面，再以刮刀203控制成預定的厚度並同時以微凹版204塗覆於基材10表面。另外，微凹版204為例示，不受此限，亦可使用其它任意的塗覆機構。
接下來進行乾燥步驟(2)。具體上，如圖示在烘箱區210中輸送已塗覆溶膠粒子液20’’之基材10並藉由烘箱區210內之加熱機構211加熱，使溶膠粒子液20’’乾燥。加熱機構211例如亦可與圖2相同。又，例如亦可藉由將烘箱區210分成多個區塊，使乾燥步驟(2)分成多個步驟，令乾燥溫度隨著後續的乾燥步驟愈來愈高。於乾燥步驟(2)後，在化學處理區220內進行化學處理步驟(3)。在化學處理步驟(3)中，例如當乾燥後之塗覆膜20’含有光活性觸媒時，係以配置在基材10上下的燈(光照射機構)221進行光照射。或者，例如在乾燥後之塗覆膜20’含有熱活性觸媒時，使用熱風器(加熱機構)取代燈(光照射裝置)221，以配置在基材10上下的熱風器(加熱機構)221將基材10加熱。藉由該交聯處理，可讓塗覆膜20’中之前述粉碎物彼此的化學結合發生，形成空隙層20。
於化學處理步驟(3)後在強度提升區230內進行強度提升步驟(4)。在強度提升步驟(4)內可例如使用配置在基材10上的熱風器(加熱機構)231來加熱空隙層20。加熱溫度，時間等並無特別限定，如同前述。
在強度提升步驟(4)後，於披覆層塗覆區240內進行塗覆步驟(5)。塗覆步驟(5)中係例如利用披覆層塗覆機構241在空隙層20上直接塗佈(塗覆)披覆層原料液。又，如同前述，可用具有披覆層的膠帶等的貼合(貼付)來代替披覆層原料液的塗布(塗覆)。
於塗覆步驟(5)後在烘箱區250內使用加熱機構251進行乾燥步驟(6)。在乾燥步驟(6)之前可在室溫下進行預乾燥步驟，乾燥步驟(6)亦可分成多個步驟，令乾燥溫度隨著後續的乾燥步驟愈來愈高。加熱機構251可使用乾燥步驟(2)中所例示的加熱機構211。
於乾燥步驟(6)後，在化學處理區260內使用光照射機構或加熱機構261來進行化學處理步驟(7)。化學處理步驟(7)中，係例如經由披覆層中的化合物與空隙層中的前述微細孔粒子彼此的化學結合而進行交聯。
於化學處理步驟(7)後在強度提升區270內進行強度提升步驟(8)。強度提升步驟(8)中的加熱溫度及處理時間如同前述。
[3.光學構件] 本發明之光學構件如同前述，特徵在於包含本發明之積層光學薄膜。本發明之光學構件，其特徵在於含有本發明之積層光學薄膜，其它結構則不受任何限制。本發明之光學構件例如可進一步包含除了前述本發明之積層光學薄膜外的其他層。
本發明之光學構件係例如包含前述本發明之積層光學薄膜以作為低反射層。本發明之光學構件例如可進一步包含除了前述本發明之積層光學薄膜外的其他層。本發明之光學構件例如為捲狀。
[4.影像顯示裝置] 本發明之影像顯示裝置如同前述，特徵在於包含前述本發明之光學構件。本發明之影像顯示裝置，其特徵在於含有本發明之光學構件，其它結構則不受任何限制。本發明之影像顯示裝置例如可進一步包含除了前述本發明之光學構件外的其他結構。實施例
接下來，就本發明之實施例加以說明。惟，本發明不受以下實施例限定。
實施例 在本實施例中，係以下述方式製造本發明之積層光學薄膜。此外，製造時所用物質的份數，在未特別聲明下為重量份(質量份)。又，濃度(%)在未特別聲明下為重量%。
[參考例1：空隙層的形成] 於18份的DMSO中使8份的甲基三甲氧基矽烷溶解。於前述混合液中添加4份的0.01mol/L草酸水溶液，在室溫下攪拌30分鐘，藉此使甲基三甲氧基矽烷水解。再添加65份的DMSO及3份的28%濃度氨水以及2份純水後，在室溫下攪拌15分鐘，於40℃進行20hr加熱蝕刻，獲得凝膠狀化合物。將該凝膠狀化合物打碎成數mm~數cm尺寸的顆粒狀添加IPA為凝膠量的4倍量，輕輕攪拌後，在室溫靜置6小時，將凝膠中的溶劑及觸媒傾析。同樣的傾析處理重複3次後，結束溶劑置換。對凝膠狀化合物進行高壓無媒質粉碎(均質機(商品名UH-50，SMT公司製))，製作溶膠液。以動態光散射式Nanotrac粒度分析計(日機裝公司製，UPA-EX150型)確認體積平均粒徑，其係表示前述混合液中所含前述粉碎物之粒度偏差，結果為0.50~0.70。其次，準備1.5重量%之光鹼產生觸媒(和光純藥工業股份公司：商品名WPBG266)的IPA(異丙醇)溶液，以相對於前述溶膠粒子液0.75份添加0.031份添加，並添加5%的雙(三甲氧基矽基)乙烷0.018份，調製塗覆液。再將前述塗覆液塗覆在聚對苯二甲酸乙二酯基材(樹脂薄膜)的表面，形成塗覆膜。將前述塗覆膜於溫度100℃下進行1分鐘處理使其乾燥，形成厚度1μm的聚矽氧多孔體膜。然後，對前述多孔體膜施加UV照射(350mJ/cm2 (＠360nm))，再進行60℃下的加熱蝕刻20hr，獲得空隙層。
[參考例2：空隙層的形成] 於氧化鋁溶膠液(4.9%濃度：川研精密化學公司製)20份中添加水13份，於80℃加熱後，添加3份的NH3 。再於80℃進行10hr加熱，獲得凝膠狀化合物。除了用該凝膠狀化合物來代替參考例1的凝膠狀化合物以外，進行和參考例1相同的操作，獲得折射率1.24的低折射率性空隙層。
[參考例3：空隙層的形成] 於纖維素奈米纖維溶膠液(2%濃度：SUGINO MACHINE公司製)中，使正十六基三甲基銨氯化物及尿素溶解後，加入MTMS使其水解。然後進行60℃20hr的加熱，獲得凝膠狀化合物。除了用該凝膠狀化合物來代替參考例1的凝膠狀化合物以外，進行和參考例1相同的操作，獲得折射率1.20的低折射率性空隙層。
[參考例4：空隙層的形成] 除了將參考例1的凝膠狀化合物換成針狀氧化矽凝膠IPA-ST-UP(日產化學工業股份公司的商品名)的分散液以外，進行和參考例1相同的操作，獲得折射率1.19的低折射率性空隙層。
[實施例1] 在參考例1所得前述空隙層上塗覆混合了聚乙烯醇(商品名JC40：聚合度4000)(9%水溶液)40份，甲基三甲氧基矽烷60份，尿素15份，BYK333(商品名)4份而成的披覆層組成水溶液(披覆層原料液)，於100℃加熱乾燥4min。再進行60℃20hr的蝕刻，獲得積層光學薄膜。該積層光學薄膜是在前述聚對苯二甲酸乙二酯基材(樹脂薄膜)上形成前述空隙層，並且在前述空隙層上直接形成膜厚1μm之披覆層的積層光學薄膜。該積層光學薄膜的評價結果示於表1。
[實施例2] 除了使用聚合度1000的VC-10(商品名)來替代JC40以作為披覆層原料液的聚乙烯醇以外，進行和實施例1相同的操作，獲得積層光學薄膜。該積層光學薄膜的評價結果示於表1。
[實施例3] 除了將披覆層原料液之聚乙烯醇及甲基三甲氧基矽烷的組成改成聚乙烯醇30份，甲基三甲氧基矽烷70份以外，進行和實施例1相同的操作，獲得積層光學薄膜。該積層光學薄膜的評價結果示於表1。
[實施例4] 除了將披覆層原料液之聚乙烯醇及甲基三甲氧基矽烷的組成改成聚乙烯醇70份，甲基三甲氧基矽烷30份以外，進行和實施例1相同的操作，獲得積層光學薄膜。該積層光學薄膜的評價結果示於表1。
[實施例5] 除了將披覆層原料液的尿素改成7份的β-甲吡啶外，進行和實施例1相同的操作，獲得積層光學薄膜。該積層光學薄膜的評價結果示於表1。
[實施例6] 除了將披覆層原料液的組成改成聚酯多元醇胺甲酸乙酯系聚合物(17.5%水溶液)(商品名x-7096：日華化學社製)95份，甲基三甲氧基矽烷5份，尿素3份，BYK3500(商品名)4份以外，進行和實施例1相同的操作，獲得積層光學薄膜。該積層光學薄膜的評價結果示於表1。
[實施例7] 除了將披覆層原料液改成陽離子系自交聯型奈米乳膠(商品名UW-550CS：大成精密化學)以外，進行和實施例1相同的操作，獲得積層光學薄膜。該積層光學薄膜的評價結果示於表1。
[實施例8] 除了將披覆層原料液的尿素改成7份的β-甲吡啶外，進行和實施例1相同的操作，獲得積層光學薄膜。該積層光學薄膜的評價結果示於表1。
[實施例9] 除了使用參考例2所得空隙層來代替參考例1所得空隙層以外，進行和實施例1相同的操作，獲得積層光學薄膜。該積層光學薄膜的評價結果示於表1。
[實施例10] 除了使用參考例3所得空隙層來代替參考例1所得空隙層以外，進行和實施例1相同的操作，獲得積層光學薄膜。該積層光學薄膜的評價結果示於表1。
[實施例11] 除了使用參考例4所得空隙層來代替參考例1所得空隙層以外，進行和實施例1相同的操作，獲得積層光學薄膜。該積層光學薄膜的評價結果示於表1。
[比較例1] 不在參考例1所得空隙層上形成披覆層，就其原樣進行評價。評價結果顯示於表1。
[比較例2] 不在參考例2所得空隙層上形成披覆層，就其原樣進行評價。評價結果顯示於表1。
[比較例3] 不在參考例4所得空隙層上形成披覆層，就其原樣進行評價。評價結果顯示於表1。
[比較例4] 在參考例1所得空隙層上塗覆混合了甲基三甲氧基矽烷100份之環己烷溶液(40%溶液)與Ti觸媒(商品名TA-25：松本精密化學)10份而成的組成液，於100℃進行4min加熱乾燥形成披覆層，獲得積層光學薄膜。該積層光學薄膜是在前述聚對苯二甲酸乙二酯基材(樹脂薄膜)上形成前述空隙層，並且在前述空隙層上直接形成膜厚1μm之披覆層的積層光學薄膜。該積層光學薄膜的評價結果示於表1。
[比較例5] 在參考例1所得空隙層上塗覆混合了脂環式環氧基單體(商品名Celloxide：Daicel 公司製)80份，氧呾單體(商品名OXT-221：東亞合成)20份，光陽離子起始劑(商品名CP-101A：San-Apro製)4份而成的組成液，照射UV1000mJ形成披覆層，獲得積層光學薄膜。該積層光學薄膜是在前述聚對苯二甲酸乙二酯基材(樹脂薄膜)上形成前述空隙層，並且在前述空隙層上直接形成膜厚1μm之披覆層的積層光學薄膜。該積層光學薄膜的評價結果示於表1。此外，下表1中「耐擦傷性」是披覆層的耐擦傷性。「折射率」及「空隙率」分別為空隙層的折射率及空隙率。又，「接觸角」為空隙層的水接觸角。空隙層的空隙率及水接觸角係以前述方法測定。又，空隙層的折射率及披覆層的耐擦傷性係由下述評價方法(測定方法)來測定。
(評價方法) [折射率] 於丙烯酸薄膜上形成空隙層(本發明之空隙層)後，裁切成50mm×50mm的大小並將其以黏著層貼合於玻璃板(厚：3mm)的表面。將前述玻璃板的背面中央部(直徑20mm左右)以黑色麥克筆塗黑調製出不會在前述玻璃板之背面反射的試樣。將前述試樣安裝於橢圓偏光儀(J.A.Woollam Japan公司製：VASE)上，在波長500nm且入射角50~80度之條件下測定折射率，並以其平均値作為折射率。 [耐擦傷性] 進行不銹鋼棉試驗(φ25mm)100g荷重×10次來回，目視確認是否有傷痕。
[表1]
如表1所示，依據本實施例可獲得能夠兼具高空隙率(空孔率)及優良耐擦傷性的積層光學薄膜。此外，在實施例1~11中，以和空隙層之空隙率相同的測定方法來測定披覆層的空隙率，結果均在10體積%以下。 產業上之可利用性
如以上說明，本發明之積層光學薄膜能夠兼具高空隙率(空孔率)及優良的耐擦傷性。又，依據本發明之積層光學薄膜之製造方法，可製造出兼具高空隙率(空孔率)及優良耐擦傷性之本發明之積層光學薄膜。本發明之積層光學薄膜可用於例如本發明之光學構件及影像顯示裝置上，惟不限於此，用於何種用途均可。
10‧‧‧基材
20‧‧‧空隙層
20’‧‧‧塗覆膜(乾燥後)
20’’‧‧‧溶膠粒子液
21‧‧‧強度經提升之空隙層
22‧‧‧披覆層
22’‧‧‧塗覆膜(乾燥後)
22‧‧‧披覆層原料液
23‧‧‧強度經提升之披覆層
101‧‧‧送出輥
102‧‧‧塗覆輥
105‧‧‧捲取輥
106‧‧‧輥件
110‧‧‧烘箱區
111‧‧‧熱風器(加熱機構)
120‧‧‧化學處理區
121‧‧‧燈(光照射機構)或熱風器(加熱機構)
130‧‧‧強度提升區
131‧‧‧熱風器(加熱機構)
140‧‧‧披覆層塗覆區
141‧‧‧披覆層塗覆機構
150‧‧‧烘箱區
151‧‧‧加熱機構
160‧‧‧化學處理區
161‧‧‧加熱機構
170‧‧‧強度提升區
171‧‧‧加熱機構
201‧‧‧送出輥
202‧‧‧儲液區
203‧‧‧刮刀(doctor knife)
204‧‧‧微凹版
210‧‧‧烘箱區
211‧‧‧熱風器(加熱機構)
220‧‧‧化學處理區
221‧‧‧燈(光照射機構)或熱風器(加熱機構)
230‧‧‧強度提升區
231‧‧‧熱風器(加熱機構)
240‧‧‧披覆層塗覆區
241‧‧‧披覆層塗覆機構
250‧‧‧烘箱區
251‧‧‧加熱機構
260‧‧‧化學處理區
261‧‧‧加熱機構
270‧‧‧強度提升區
271‧‧‧加熱機構
351‧‧‧捲取輥
圖1係示意性表示本發明中於樹脂薄膜上形成空隙層及披覆層的方法之一例的步驟剖面圖。 圖2係示意性表示呈捲狀之本發明之積層光學薄膜(以下有時稱為「本發明之積層光學薄膜捲體」)之製造方法中的部分步驟及其所用裝置的一例之圖。 圖3係示意性表示本發明之積層光學薄膜捲體之製造方法中的部分步驟及其所用裝置的另一例之圖。
無

Claims (14)

  1. 一種積層光學薄膜，係於樹脂薄膜上形成空隙層，再於前述空隙層上直接形成披覆層，並且前述空隙層之水接觸角為90°以上，且空隙率為30體積%以上。
  2. 如請求項1之積層光學薄膜，其中前述披覆層的空隙率為10體積%以下。
  3. 如請求項1或2之積層光學薄膜，其中前述披覆層為具耐擦傷性之層。
  4. 如請求項1至3中任一項之積層光學薄膜，其中前述披覆層含有水溶性交聯物及水溶性聚合物中之至少一者。
  5. 如請求項1至4中任一項之積層光學薄膜，其中前述空隙層的折射率為1.3以下。
  6. 如請求項1至5中任一項之積層光學薄膜，其中前述空隙層含有一種或多種可形成微細空隙結構的構成單元彼此直接或間接化學結合的部分，並且， 前述空隙層含有用於使前述構成單元彼此間接結合的交聯輔助劑。
  7. 如請求項6之積層光學薄膜，其中前述空隙層中前述交聯輔助劑的含有率是相對於前述構成單元之重量為0.01~20重量%。
  8. 一種積層光學薄膜之製造方法，該積層光學薄膜係如請求項1至7中任一項所記載者，該方法包括下述步驟： 空隙層形成步驟，於前述樹脂薄膜上形成前述空隙層；以及 披覆層形成步驟，在前述空隙層上直接形成前述披覆層或經由轉印而形成前述披覆層。
  9. 如請求項8之製造方法，其中前述披覆層形成步驟係藉由塗覆水性塗料來形成前述披覆層。
  10. 如請求項8或9之製造方法，其中前述披覆層形成步驟係將含有前述披覆層之原料的披覆層原料液在前述空隙層上直接塗覆成膜，或是在另一基材上塗覆成膜並轉印至前述空隙層上，然後進行加熱及光照射中至少一者從而形成前述披覆層。
  11. 如請求項8至10中任一項之製造方法，其中前述空隙層形成步驟係利用交聯輔助劑將一種或多種可形成微細空隙結構的構成單元彼此間接結合而形成前述空隙層。
  12. 如請求項11 之製造方法，其中前述交聯輔助劑的添加量相對於前述構成單元之重量為0.01~20重量%。
  13. 一種光學構件，係包含如請求項1至7中任一項之積層光學薄膜。
  14. 一種影像顯示裝置，係包含如請求項13之光學構件。
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