TW201704494A - 多晶鎢及鎢合金燒結體以及該製造方法 - Google Patents

多晶鎢及鎢合金燒結體以及該製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明係藉由將由W粒子所構成之原料粉末、或者摻合W粒子粉末與由Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo及Mn當中所選出之1種或2種以上的合金成分粒子粉末之原料粉末或者其壓粉成形體裝入加壓燒結裝置，以施加2.55GPa以上13GPa以下之加壓力的狀態，於1200℃以上熔點以下的溫度範圍進行燒結，而得到相對密度為99%以上，以燒結體之任意剖面測定的孔隙率為0.2面積%以下，平均結晶粒徑為50μm以下，結晶粒之平均寬高比為1~2.5之高密度且於微粒組織無各向異性之多晶W燒結體、多晶W合金燒結體。

Description

多晶鎢及鎢合金燒結體以及該製造方法
此發明係關於高密度而且各向同性高之多晶鎢燒結體、多晶鎢合金燒結體、進而其製造方法。
本案係根據於2015年3月23日日本所申請之日本特願2015-60039號及於2016年3月15日日本所申請之日本特願2016-051244號來主張優先權，並將其內容援用於此。
多晶鎢及多晶鎢合金係被利用於眾多領域，例如被利用在溶接用非消耗電極、靶材料、X光遮蔽材、耐腐蝕材料等。而且於多晶鎢及多晶鎢合金一般而言正尋求高強度、硬度、高比重。
作為自以往所知悉之多晶鎢及多晶鎢合金的用途、製法，例如可列舉以下之專利文獻1~4所示者。
於專利文獻1，提案有作為重複加入加熱暨加壓之熔融溶接用的電極，為了抑制於先端部之脫粒損耗、 虧缺，穩定地提高耐久性，作為安裝電極芯材之二重構造電極的前述電極芯材，於由Cu或Cu合金所構成之電極本體的先端部，實施燒結與型鍛加工、以及退火的熱處理，該電極芯材係將W或Mo或將該等作為基材之合金來作為基材，以將橫剖面平均粒子徑成為50μm以上，且寬高比成為1.5以上的方式往軸方向延伸之具有纖維狀組織之W或Mo或將該等作為基材之合金來作為熔融溶接用電極材料使用。
於專利文獻2，提案有提高鉬、鎢或將此等作為主成分之高純度高熔點金屬或合金的純化效果，將大幅提昇材料的功能性(超傳導特性、耐腐蝕性、高溫耐熱性等)或加工性(鍛造性、軋製性、切削性等)作為目的，將選擇自由鎢、鉬或將此等作為主成分之金屬或合金所構成之純化用高熔點金屬、與由釩、鉻、錳、鐵、鈷、鎳所構成之過渡金屬元素或稀土類元素中之一種或二種以上的添加元素之粉末或小塊狀之原料預先進行沖壓成形，進而將此成形材以1000℃以上及100MPa以上的高溫高壓進行燒結後，藉由進行電子束溶解，在與雜質氣體成分的低次化合物或不定比化合物(將添加元素或者雜質金屬與雜質氣體成分間或金屬彼此之定比化合物以高壓暨高溫的條件下使其相變態者)的形態，一舉揮發被溶解物中所含有之各種雜質來進行純化，而提高雜質的去除效果。
於專利文獻3，提案有為了提高電極的耐久性，且提昇電極的耐衝撃性、耐破壞性，以藉由軋製形成 纖維狀組織之鎢與鉬之任一種的燒結合金構成電阻溶接用電極材料，將此電極材料之纖維狀組織的端面作為挾壓加工物之溶接面的電阻溶接用電極。
又，於專利文獻4，提案有將平板顯示器所使用之濺鍍靶材的高密度化、長壽命化作為目的，而使用由30~70wt%之鎢與殘餘為鉬所構成之鉬-鎢合金作為濺鍍靶材，為了將此合金的相對密度定為96%~99.9%，藉由將預定組成之鉬-鎢粉末以預先決定的沖壓壓力之沖壓成形與以預先決定的燒結條件之燒結的組合，作成具有相對密度93%~94.5%之燒結體，接著，可藉由於加熱溫度1400~1600℃進行軋製或鍛造，而實現高密度化。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本國特開2008-73712號公報(A)
[專利文獻2]日本國特開平8-165528號公報(A)
[專利文獻3]日本國特開2000-158178號公報(A)
[專利文獻4]日本國特開平9-3635號公報(A)
[專利文獻5]日本國特開2003-226964號公報(A)
如前述專利文獻1~4所示，作為多晶鎢及多晶鎢合金的製造方法，眾所周知有粉末冶金法(參照專利 文獻1、3、4、5)或者溶解法(參照專利文獻2)。
因此，以粉末冶金法製造之多晶鎢燒結體及多晶鎢合金燒結體由於密度低(比重較小)，作為企圖高密度化之手段，一般進行鍛造暨軋製等之後加工(參照專利文獻3、4)。惟，進行軋製暨鍛造等之後加工的情況下，由於藉由該加工於結晶組織產生各向異性，故於加工後之燒結體特性(例如強度)產生各向異性。
另一方面，直接以低密度的狀態使用時，例如作為專利文獻5所記載之濺鍍用鎢靶材使用時，增大濺鍍成膜時之微粒缺陷等靶材的品質上具有重大課題。
於此所謂「各向異性」，係意指構成燒結體之結晶粒的結晶組織中大量包含寬高比高之結晶粒的狀態，更具體而言係意指結晶粒之平均寬高比超過2.5的情況。
作為多晶鎢燒結體及多晶鎢合金燒結體的燒結體特性，各向異性產生時，於由該多晶鎢燒結體及多晶鎢合金燒結體所製造之構件的使用時，局部性顯示偏向於依存結晶粒之方向的行為(例如偏向一個方向之損耗)。
而且偏向於依存結晶粒之方向的行為成為使由多晶鎢燒結體及多晶鎢合金燒結體所製造之構件在中長期之耐久性、信賴性等降低的原因。例如作為電阻溶接用電極材(參照專利文獻3)重複使用時，沿著軋製方向，易產生於粒界之裂縫，作為結果顯示比較短的壽命。經軋製加工之鎢雖具有纖維組織，但藉由殘留應力的累積，易引發沿著組織之裂縫。
另一方面，在將多晶鎢及多晶鎢合金以溶解法製得者(參照專利文獻2)，雖企圖高密度化(比重大)，與以粉末冶金法製得者相比較，結晶粒較大，又，在冷卻時之凝固過程，藉由冷卻溫度梯度，由於結晶的成長速度不同而產生各向異性，微粒且均勻組織之多晶鎢、多晶鎢基合金的製作困難。
藉由構件之使用用途，有由高密度，無各向異性之(或各向異性低)微細組織所構成之多晶鎢及多晶鎢合金為必須的情況。由以上尋求高密度且微粒組織，無各向異性之多晶鎢及多晶鎢合金。
本案發明者們將得到高密度，且於微粒組織無各向異性之多晶鎢及多晶鎢合金作為目的，對於各種的製造方法進行研究。其結果發現，對於多晶鎢粉末、多晶鎢合金粉末或者此等之壓粉成形體，藉由以2.5GPa以上之超高壓且1200℃以上之高溫條件進行燒結，而得到高密度且於微粒組織無各向異性(或各向異性低)之多晶鎢燒結體及多晶鎢合金燒結體。
而且發現上述之多晶鎢燒結體及多晶鎢合金燒結體係強度、硬度優異，同時具備均質之材質暨特性。
本案發明係根據上述發現而完成者，具有以下之態樣。
(1)一種高密度且於微粒組織無各向異性之多晶鎢燒結 體，其特徵為在多晶鎢燒結體，前述燒結體之相對密度為99%以上，以前述燒結體之任意剖面測定的孔隙率為0.2面積%以下，平均結晶粒徑為50μm以下，結晶粒之平均寬高比為1~2.5。
(2)如前述(1)之多晶鎢結晶體，其中，前述孔隙率為0.02面積%~0.19面積%。
(3)如前述(1)之多晶鎢結晶體，其中，前述孔隙率為0.02面積%~0.15面積%。
(4)如前述(1)之多晶鎢結晶體，其中，前述平均結晶粒徑為0.8μm~33.4μm。
(5)如前述(1)之多晶鎢結晶體，其中，前述平均結晶粒徑為0.8μm~18.3μm。
(6)如前述(1)之多晶鎢結晶體，其中，前述平均寬高比為1.0~2.2。
(7)如前述(1)之多晶鎢結晶體，其中，前述平均寬高比為1.0~1.4。
(8)一種高密度且於微粒組織無各向異性之多晶鎢基合金燒結體，其特徵為在含有25質量%以上鎢之多晶鎢基合金燒結體，該鎢基合金為含有由Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo及Mn當中所選出之1種或2種以上之合金成分的鎢基合金，前述燒結體之相對密度為99%以上，以前述燒結體之任意剖面測定的孔隙率為0.2面積%以下，平均結晶粒徑為50μm以下，結晶粒之平均寬高比為1~2.5。
(9)如前述(8)之多晶鎢基合金燒結體，其中，前述孔隙率為0.02面積%~0.19面積%。
(10)如前述(8)之多晶鎢基合金燒結體，其中，前述孔隙率為0.02面積%~0.15面積%。
(11)如前述(8)之多晶鎢基合金燒結體，其中，前述平均結晶粒徑為0.8μm~33.4μm。
(12)如前述(8)之多晶鎢基合金燒結體，其中，前述平均結晶粒徑為0.8μm~18.3μm。
(13)如前述(8)之多晶鎢基合金燒結體，其中，前述平均寬高比為1.0~2.2。
(14)如前述(8)之多晶鎢基合金燒結體，其中，前述平均寬高比為1.0~1.4。
(15)一種高密度且於微粒組織無各向異性之多晶鎢燒結體或者多晶鎢基合金燒結體的製造方法，其特徵為將由平均粒徑50μm以下之鎢粒子所構成之原料粉末、或者摻合平均粒徑50μm以下之鎢粒子粉末與由平均粒徑50μm以下之Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo及Mn當中所選出之1種或2種以上的合金成分粒子粉末之原料粉末或者其壓粉成形體裝入加壓燒結裝置，以於該原料粉末或者其壓粉成形體施加2.55GPa以上13GPa以下之加壓力的狀態，於1200℃以上熔點以下的溫度範圍燒結。
本案發明之一態樣即W燒結體及W合金燒結 體(以下稱為「本案發明之W燒結體」及「本案發明之W合金燒結體」)，其係相對密度為99%以上，以燒結體之任意剖面測定的孔隙率為0.2面積%以下，平均結晶粒徑為50μm以下，結晶粒之平均寬高比為1~2.5，與以往之W燒結體及W合金燒結體相比較，由於為高密度，且於微粒組織無各向異性為均質，故在靶材、電極材等之各種利用領域，可通過長期發揮優異之特性。
[圖1]係表示本案發明之W燒結體的組織相片之一例。
[圖2]係表示用傳統方法(粉末冶金法與軋製的組合)製作之W燒結體的組織相片之一例。
[圖3]係表示用傳統方法(溶解法)製作之W燒結體的組織相片之一例。
[圖4]係表示本案發明之W合金(W：50質量%、Mo：50質量%)燒結體的組織相片之一例。
[圖5]係對於圖4之本案發明之W合金(W：50質量%、Mo：50質量%)燒結體表示測定(使用軟體：Image J)之孔隙檢出結果之一例。於本孔隙檢出結果，孔隙率為檢出限界以下。
[圖6]係表示用傳統方法(HIP法)製作之W合金(W：50質量%、Mo：50質量%)燒結體的組織相片之一例。
[圖7]係對於用圖6之傳統方法(HIP法)製作之W合金(W：50質量%、Mo：50質量%)燒結體表示測定(使用軟體：Image J)之孔隙檢出結果之一例。於本孔隙檢出結果，孔隙率為0.659%area。
於此，所謂在本案發明之「相對密度」，係意指藉由阿基米德法所測定之多晶鎢燒結體的密度之相對於鎢的理論密度之比率，又，意指多晶鎢合金燒結體的密度之相對於藉由鎢與其合金成分元素的含有比率所求得之合金的理論密度之比率。
又，在燒結體之「孔隙率(面積%)」、「平均結晶粒徑(μm)」及「結晶粒之平均寬高比(結晶粒之長邊/結晶粒之短邊)」皆意指對於燒結體之任意的剖面，從使用掃描型電子顯微鏡(SEM)及電子束後方散射繞射裝置(EBSD)所進行之組織觀察所測定之數值的平均值。
於藉由上述EBSD之組織觀察，將燒結體之任意剖面的210μm×140μm(縱橫尺寸)定為觀察視野，將於此觀察視野中所包含之全部結晶粒子作為用以得到平均值之觀察對象。此情況下，對於存在於觀察視野邊界部，僅結晶之一部分包含在觀察視野中者則從觀察對象排除。
又，所謂原料粉末之「平均粒徑」，係意指對於燒結前之粉末藉由雷射繞射暨散射法(微磁道法)所求得之在粒度分布之積算值50%的粒徑(累積中位徑：中位徑、d50)。
又，於本案發明所謂「多晶鎢合金燒結體」，係指由含有25質量%以上鎢之鎢合金所構成之燒結體。
對於本案發明，於以下進行詳細說明。
尚，本案發明雖為關於多晶鎢燒結體及多晶鎢合金燒結體與其製造方法者，但於以下，將多晶鎢燒結體簡稱為「W燒結體」，又，將多晶鎢合金燒結體簡稱為「W合金燒結體」，又，鎢簡稱為「W」。
本案發明之W燒結體雖將平均粒徑50μm以下之W粒子粉末藉由燒結製作，但W粒子之純度未滿99.9質量%的情況下，藉由在高溫燒結溫度下之W中所含有之雜質成分，於W燒結體之燒結性易產生變異，又，由於W燒結體之組織、材質、特性易成為不均質，故期望作為原料粉末使用之W粒子的純度能成為99.9質量%以上。
又，進行燒結時，雖可將W粒子粉末直接裝入加壓燒結裝置來進行燒結，但亦可預先將W粒子粉末作為壓粉成形體製作，再將此裝入加壓燒結裝置來進行燒結。
原料粉末之W粒子的平均粒徑超過50μm的情況下，由於藉由燒結時之粒成長，無法得到燒結體之平均結晶粒徑為50μm以下之微粒組織，故原料粉末之W粒子的平均粒徑成為50μm以下，平均粒徑更佳為0.25~50μm。
對於本案發明之W燒結體，藉由阿基米德法測定其相對密度時，所測定之相對密度皆為99%以上，實現高密度化。
尚，相對密度未滿99%時，由於燒結體的緻密化無法說已足夠，而因此無法將孔隙率減低至0.2面積%以下，而將W燒結體之相對密度定為99%以上。
於圖1雖表示本案發明之W燒結體的組織相片之一例，但在此組織相片所示之W燒結體，瞭解到無法確認孔隙的存在(孔隙率≒0面積%)，滿足平均結晶粒徑為50μm以下，結晶粒之平均寬高比為1~2.5之微粒組織，且具備各向同性之結晶組織。圖1所示之本案發明W燒結體為以施加6.1GPa之加壓力的狀態，於1700℃燒結20分鐘者，藉由阿基米德法所測定之相對密度：99.69%(比重：19.24)之高密度W燒結體，且具有維克氏硬度HV：460之高硬度。
維克氏硬度HV可用JIS規格Z2244所決定之方法測定。
於本案發明燒結體，將孔隙率定為0.2面積%以下，係因為孔隙率超過0.2面積%時，不僅無法說是緻密且比重大之高密度的W燒結體、或例如將孔隙率超過0.2面積%之W燒結體作為溶接用電極使用的情況下，僅孔隙的部分成為絕緣狀態，尤其是於高電壓的溶接易成為破壞起點。又，將孔隙率超過0.2面積%之W燒結體作為靶材使用的情況下，成為如有孔隙之部分引起異常放電、或顯示不均勻減低方式。
雖並非特別必須之構成，但較佳為孔隙率的範圍超過0面積%至0.2面積%。更佳為孔隙率的範圍為從0.02面 積%至0.19面積%。再更佳為孔隙率的範圍為從0.02面積%至0.15面積%。又再更佳為孔隙率的範圍為從0.02面積%至0.12面積%。
又，於本案發明燒結體，將平均結晶粒徑定為50μm以下，係因為平均粒徑超過50μm的情況下，成為粗大結晶粒組織，於強度、硬度得不到優異之微粒組織。
雖並非特別必須之構成，但較佳為平均結晶粒徑的範圍為從0.8μm至33.4μm。更佳為平均結晶粒徑的範圍為從0.8μm至18.3μm。再更佳為平均結晶粒徑的範圍為從2.6μm至14.0μm。
又，於本案發明燒結體，將結晶粒之平均寬高比(=結晶粒之長邊/結晶粒之短邊)定為1~2.5，係因為平均寬高比脫離此範圍時，於結晶組織產生各向異性，得不到均質之材質暨特性。亦即，於本說明書中對於結晶組織所謂「無各向異性」，係意指以成為對象之燒結體，結晶粒之平均寬高比定為1~2.5的範圍內。相反所謂「有各向異性」，係意指上述平均寬高比為1~2.5的範圍外。
雖並非特別必須之構成，但較佳為平均寬高比的範圍為從1至2.2。更佳為平均寬高比的範圍為從1至1.4。
瞭解到本案發明之W燒結體由於並非特定之剖面，而是以燒結體之任意剖面測定的孔隙率、平均結晶粒徑及結晶粒之平均寬高比皆為前述的範圍內，具備於燒結體組織無各向異性，有各向同性之組織。
作為圖2、圖3，係表示藉由傳統方法所製作 之W燒結體的組織相片。
圖2係組合粉末冶金法與軋製，在沿著製作之W燒結體(參照專利文獻3、4)的軋製方向的面之組織相片之一例。
以粉末冶金法製作W燒結體後，藉由實施軋製等之加工，可使燒結體某程度之高密度化，於圖2得到相對密度：99.48%(比重：19.2)，又，得到維克氏硬度HV：500。
惟，另一方面，由於因加工導致於燒結體的結晶組織產生各向異性(圖2中，觀察縱縞狀或者纖維狀之結晶組織，在沿著軋製方向的面之平均寬高比成為6.5以上)，得不到微粒且均勻組織之燒結體，其結果於此W燒結體無法期望各向同性之特性。
圖3為以溶解法製作之W燒結體(參照專利文獻2)的組織相片之一例。
藉由圖3所示之溶解法所得之W燒結體，無法實現充分之高密度化(相對密度：99.33%(比重：19.17))，又，硬度(維克氏硬度HV：440)亦不夠充分。進而，在溶解後之凝固過程，由冷卻溫度梯度，由於結晶的成長速度不同而產生各向異性，得不到微粒且均勻組織之W燒結體。
本案發明之W燒結體例如可藉由以下之方法製造。
如前述，藉由將純度為99.9質量%以上，且整粒至平均粒徑0.25~50μm之W粒子粉末裝入加壓燒結裝置，以 於該粉末施加2.55GPa以上13GPa以下之加壓力的狀態，以1200℃以上熔點以下(例如1200~2000℃)的溫度範圍燒結10分鐘以上，可製造具有於本案發明所規定之孔隙率、平均結晶粒徑、結晶粒之平均寬高比之高密度且於微粒組織無各向異性之W燒結體。
燒結壓力未滿2.55GPa時，未產生高密度化，另一方面，施加超過13GPa之壓力，從裝置開發成本暨實際操作的觀點來看，由於經濟性低，故燒結壓力成為2.55GPa以上13GPa以下。
又，燒結溫度未滿1200℃時，未進行固相反應，另一方面，燒結溫度超過熔點時，由於產生與藉由溶解法之製造同樣的問題點(例如結晶粒之粗大化、在凝固過程之結晶組織的各向異性)，得不到高密度微粒且均勻組織之W燒結體，故燒結溫度定為1200℃以上熔點以下之溫度範圍，較佳為定為1200℃以上2000℃以下之溫度範圍。
尚，W粒子粉末在燒結之前，已預先作為壓粉成形體製得，亦可藉由將此壓粉成形體以前述之燒結壓力、燒結溫度、燒結時間燒結，而得到本案發明之W燒結體。
作為原料粉末，使用比表面積較大之微粒W粒子粉末(例如平均粒徑0.25~4μm)的情況下，將此作為壓粉成形體，於燒結之前，例如於10-1Pa以下之真空環境中，或是於將熱處理容器以氮氣體或氬氣體等取代之環境中，以到達溫度450~1200℃進行30~180分鐘之熱處理，而清淨化W粒子表面時，由於易進行燒結反應，即 使於相對低壓條件、低溫度領域，於短時間亦可實現燒結體的高密度化。
尚，假設於W粒子粉末中，即使為氧等之雜質元素某種程度存在的情況下，亦可藉由前述之真空、或是惰性氣體環境中之熱處理進行去除暨清淨化，可將W粒子粉末的純度提高至99.9質量%以上。
又，W粒子粉末之平均粒徑雖期望作為全體為0.25~50μm的範圍內，但粒徑分布度數的峰值不需為一個(表示單峰峰值之粒度分布)，亦可使用具備多個之粒徑分布度數峰值(多峰性之頻度粒度分布)之W粒子粉末。此情況下，由於可藉由於粒徑較大之粒子間隙滲入粒徑較小之粒子，來減少空隙，即使為相對低壓條件、低溫度領域，亦進行燒結反應，實現燒結體更進一層的高密度化，同時得到於微粒組織無各向異性之W燒結體。
在任何情況下，藉由以如上述之條件燒結，給予充分之燒結時間，使高溫暨高壓下之W粒子塑性變形，又，可藉由再配列，而得到高密度之W燒結體。
對於W燒結體雖如前述，但本案發明與W粒子粉末一起，作為合金成分，可藉由使用摻合由Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo及Mn當中所選出之1種或2種以上之合金成分粒子粉末的原料粉末，而得到高密度且於微粒組織無各向異性之W合金燒結體。
於此，將由前述Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo及Mn當中所選出之1種或2種以上之各成分作為合金成 分含有之W合金燒結體，例如雖作為電阻溶接用電極材料、靶材料等使用，在任何情況下，與前述W燒結體相同，尋求高密度且於微粒組織無各向異性之W合金燒結體。
在W含量少之W合金燒結體，藉由以往之燒結體的製法，例如HIP等，雖可實現燒結體的高密度化，但對於W含量增加，例如W含量為25質量%以上之W合金燒結體，於以往方法，無法得到高密度且於微粒組織無各向異性之W合金燒結體。
惟，根據本案發明，W含量為25質量%以上，作為該合金成分，即使在含有由Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo及Mn當中所選出之1種或2種以上之W合金燒結體，與前述W燒結體相同，可得到高密度且於微粒組織無各向異性之W合金燒結體。
本案發明之W合金燒結體可藉由與在前述W燒結體的製造相同的條件進行燒結來製造。
惟，由原料粉末之Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo及Mn當中所選出之1種或2種以上之合金成分粒子粉末，從微細化燒結體之組織的觀點來看，皆使用平均粒徑50μm以下之金屬粒子粉末。
可將由平均粒徑50μm以下之W粒子粉末、與由平均粒徑50μm以下之Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo及Mn當中所選出之1種或2種以上的合金成分粒子粉末，藉由將在燒結體之W含量以成為25質量%以上的方式摻 合之原料粉末、或者將由原料粉末所製作之壓粉成形體裝入加壓燒結裝置，以施加2.55GPa以上13GPa以下之加壓力的狀態，於1200℃以上熔點以下的溫度範圍燒結，製造高密度且於微粒組織無各向異性之W合金燒結體。
又，作為原料粉末，於使用比表面積較大之粉末(例如平均粒徑0.25~4μm)的情況下，將此作為壓粉成形體，於燒結之前，例如於10-1Pa以下之真空環境中、或是於將熱處理容器以氮氣體或氬氣體等取代之環境中，以到達溫度450~1200℃進行30~180分鐘之熱處理，清淨化粒子表面時，即使於相對低壓條件、低溫度領域，可以短時間實現燒結體的高密度化，又，假設於粒子粉末中，即使存在氧等之雜質元素某種程度存在的情況下，亦可藉由前述之真空、或是惰性氣體環境中之熱處理進行去除暨清淨化。
決定本案發明之W合金燒結體的孔隙率、平均結晶粒徑及結晶粒之平均寬高比的理由係與前述W燒結體的情況相同，瞭解到即使在本案發明之W合金燒結體，由於並非特定之剖面，而是以燒結體之任意剖面測定的孔隙率、平均結晶粒徑及結晶粒之平均寬高比皆為規定的範圍內，具備於燒結體組織無各向異性，有各向同性之組織。
於圖4表示本案發明之W合金燒結體的組織相片之一例。
圖4所示之W合金燒結體係由W：50質量%、Mo：50質量%所構成之W-Mo合金燒結體，藉由以施加5.8 GPa之加壓力的狀態燒結500℃×20分鐘而製作者。
對於圖4之W-Mo合金燒結體，藉由阿基米德法所測定之相對密度為99.32%(比重：13.27)之高密度W-Mo合金燒結體，且具有維克氏硬度HV為330之高硬度。
尚，由W：50質量%、Mo：50質量%所構成之W-Mo合金燒結體的理論密度為13.36(W之理論密度：19.3，Mo之理論密度：10.2)。
於圖5表示對於圖4所示之本案發明之其他態樣之W-Mo合金燒結體(以下稱為「本案發明之W-Mo合金燒結體」)所測定(使用軟體：Image J)之孔隙檢出結果。
根據圖5，確認對於本案發明之W-Mo合金燒結體之孔隙率係檢出限界以下，孔隙實質上不存在。
為了比較，藉由傳統方法(HIP法)，製作與本案發明之W-Mo合金燒結體同一組成之由W：50質量%、Mo：50質量%所構成之W-Mo合金燒結體。
尚，在HIP法之製造條件為34.32MPa之加壓力、1400℃×3小時。
於圖6表示以上述傳統方法(HIP法)製作之W-Mo合金燒結體的組織相片之一例。
測定以上述傳統方法(HIP法)製作之W-Mo合金燒結體的相對密度與維克氏硬度HV時，相對密度為96.33%(比重：12.87)，維克氏硬度HV為255，相對密度、硬度一起與本案發明之W-Mo合金燒結體相比較較差。
於圖7表示對於以圖6所示之傳統方法(HIP法)製作之W-Mo合金燒結體所測定(使用軟體：Image J)之孔隙檢出結果之一例。
根據圖7，孔隙率為0.659面積%，非常清楚高密度化不夠充分。
於以下由實施例詳細說明本案發明。
[實施例1]
作為原料，準備具有表1所示之平均粒徑的W粒子粉末，藉由將此同樣以表1所示之燒結條件進行加壓燒結，製作同樣表1所示之本案發明W燒結體1~8。
尚，通過本案發明W燒結體6~8的製作，作為原料粉末，使用具備表1所示之多個粒徑分布度數峰值(多峰性之頻度粒度分布)的W粒子粉末。
又，對於本案發明之W燒結體6~8，從W粒子粉末製作壓粉成形體之後，於燒結之前，於10-1Pa之真空環境中於到達溫度580~620℃實施30~40min之真空熱處理。
接著，對於此等之燒結體，藉由阿基米德法測定相對密度(比重)。其次，對於此等之燒結體，於任意之方向設定一個燒結體剖面X，設定相對於此經設定之剖面X為垂直之剖面Y、剖面Z，將在剖面X、Y、Z之孔隙率、平均結晶粒徑、結晶粒之平均寬高比藉由使用掃描型電子顯微鏡(SEM)及電子束後方散射繞射裝置(EBSD)之組織觀察求 得，進而，測定在剖面X、Y、Z之維克氏硬度HV。
尚，孔隙率係以SEM圖像之縱軸與橫軸，以如可觀察15~30個左右之W粒子的倍率(例如，W粒子徑為2~4μm的情況下為3000倍，又，W粒子徑為10~20μm的情況下為500倍)中，使用Image J進行二值化，測定孔隙與非孔隙的部分，由3視野平均求得。
平均結晶粒徑、平均寬高比在與上述相同之觀察倍率，由使用EBSD所得之粒子信息的3視野平均算出。
又，維克氏硬度HV係作為以荷重1kg測定之值的5點平均算出。
將此等之結果示於表2。
於圖1表示本案發明之W燒結體5的組織之一例。
又，為了比較，準備表3所示之平均粒徑的W粒子粉末，藉由將此同樣以表3所示之燒結條件進行燒結，製作具有表4所示之相對密度(比重)、孔隙率、平均結晶粒徑、結晶粒之平均寬高比、維克氏硬度HV之比較例W燒結體1~5。
對於此比較例W燒結體1~5，以與實施例1相同之方法求得相對密度(比重)、孔隙率、平均結晶粒徑、結晶粒之平均寬高比、維克氏硬度HV。
將此等之結果示於表4。
進而，為了參考，使用表3所示之平均粒徑的W粒子粉末，由以往的製造法製作傳統例W燒結體1、2。
又，對於傳統例W燒結體1、2，求得相對密度(比重)、孔隙率、平均結晶粒徑、結晶粒之平均寬高比、維克氏硬度HV。
將此等之結果示於表4。
尚，傳統例W燒結體1係藉由進行如專利文獻3、4所記載之軋製加工所得之W燒結體，又，傳統例W燒結體2係以如專利文獻2所記載之溶解法製作之W燒結體。
於圖2表示在沿著傳統例W燒結體1的軋製方向的面的組織之一例，又，於圖3表示傳統例W燒結體2的組織之一例。
尚，比較例W燒結體1~5與傳統例W燒結體1、2之孔隙率、平均結晶粒徑、平均寬高比及維克氏硬度HV係以與前述本案發明W燒結體1~8的情況相同之方法求得。
[實施例2]
作為原料，準備具有表5所示之平均粒徑的W粒子粉末及具有同樣表5所示之平均粒徑之由Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo及Mn當中所選出之1種 或2種以上之合金成分粒子粉末，將此以成為表5所示之組成的方式進行摻合來製作混合原料粉末，藉由將此混合原料粉末以表5所示之燒結條件進行加壓燒結，製作表6所示之本案發明W合金燒結體11~20。
尚，對於本案發明W合金燒結體18~20，從W粒子粉末與合金成分粒子粉末的混合原料粉末製作壓粉成形體後，於燒結之前，於10-1Pa之真空環境中於到達溫度580~620℃實施30~40min之真空熱處理。
而且以與實施例1相同之方法，求得本案發明W合金燒結體11~20之相對密度(比重)、孔隙率、平均結晶粒徑、結晶粒之平均寬高比及維克氏硬度HV。
將此等之結果示於表6。
又，於圖4表示本案發明W合金燒結體15的組織之一例，於圖5表示對於圖4所示之本案發明之W合金燒結體所測定(使用軟體：Image J)之孔隙檢出結果之一例。
又，為了比較，準備表7所示之平均粒徑的W粒子粉末及金屬粒子粉末，藉由將此同樣以表7所示之燒結條件進行燒結，製作具有表8所示之相對密度(比重)、孔隙率、平均結晶粒徑、結晶粒之平均寬高比、維克氏硬度HV之比較例W合金燒結體11~15。
對於此比較例W合金燒結體11~15，以與實施例1相同之方法，求得相對密度(比重)、孔隙率、平均結晶粒徑、結晶粒之平均寬高比、維克氏硬度HV。將此等之結果示於表8。
進而，為了參考，使用表7所示之平均粒徑的W粒子粉末及金屬粒子粉，由以往的製造法製作傳統例W合金燒結體11、12，求得相對密度(比重)、孔隙率、平均結晶粒徑、結晶粒之平均寬高比、維克氏硬度HV。
將此等之結果示於表8。
尚，傳統例W合金燒結體11係藉由進行軋製加工所得之W合金燒結體，又，傳統例W合金燒結體12係以溶解法製作之W合金燒結體。
又，於圖6表示傳統例W合金燒結體11的組織之一例，於圖7表示對於圖6所示之傳統例的W合金燒結體所測定(使用軟體：Image J)之孔隙檢出結果之一例。
根據表2、表4、表6、表8所示之結果，本案發明W燒結體、W合金燒結體皆為相對密度為99%以上之高密度，進而具有以燒結體之任意剖面觀察之孔隙率為0.2面積%以下，平均結晶粒徑為50μm以下，結晶粒之平均寬高比為1~2.5之微粒組織，且無各向異性之燒結體。
對於此，非常清楚比較例W燒結體、傳統例W燒結體、比較例W合金燒結體、傳統例W合金燒結體為相對密度、孔隙率、平均結晶粒徑或者結晶粒之平均寬高比當中至少任一種為脫離於本案發明所決定之範圍者，無法說是高密度且無各向異性之燒結體。
[產業上之可利用性]
本案發明之W燒結體、W合金燒結體由於為高密度且無各向異性，例如可適合使用在濺鍍用之靶材、溶接用之電極材等之用途。

Claims (15)

  1. 一種高密度且於微粒組織無各向異性之多晶鎢燒結體，其特徵為在多晶鎢燒結體，前述燒結體之相對密度為99%以上，以前述燒結體之任意剖面測定的孔隙率為0.2面積%以下，平均結晶粒徑為50μm以下，結晶粒之平均寬高比為1~2.5。
  2. 如請求項1之多晶鎢結晶體，其中，前述孔隙率為0.02面積%~0.19面積%。
  3. 如請求項1之多晶鎢結晶體，其中，前述孔隙率為0.02面積%~0.15面積%。
  4. 如請求項1之多晶鎢結晶體，其中，前述平均結晶粒徑為0.8μm~33.4μm。
  5. 如請求項1之多晶鎢結晶體，其中，前述平均結晶粒徑為0.8μm~18.3μm。
  6. 如請求項1之多晶鎢結晶體，其中，前述平均寬高比為1.0~2.2。
  7. 如請求項1之多晶鎢結晶體，其中，前述平均寬高比為1.0~1.4。
  8. 一種高密度且於微粒組織無各向異性之多晶鎢基合金燒結體，其特徵為在含有25質量%以上鎢之多晶鎢基合金燒結體，該鎢基合金為含有由Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo及Mn當中所選出之1種或2種以上之合金成分的鎢基合金，前述燒結體之相對密度為99%以上，以前述燒結體之任意剖面測定的孔隙率為0.2面積% 以下，平均結晶粒徑為50μm以下，結晶粒之平均寬高比為1~2.5。
  9. 如請求項8之多晶鎢基合金燒結體，其中，前述孔隙率為0.02面積%~0.19面積%。
  10. 如請求項8之多晶鎢基合金燒結體，其中，前述孔隙率為0.02面積%~0.15面積%。
  11. 如請求項8之多晶鎢基合金燒結體，其中，前述平均結晶粒徑為0.8μm~33.4μm。
  12. 如請求項8之多晶鎢基合金燒結體，其中，前述平均結晶粒徑為0.8μm~18.3μm。
  13. 如請求項8之多晶鎢基合金燒結體，其中，前述平均寬高比為1.0~2.2。
  14. 如請求項8之多晶鎢基合金燒結體，其中，前述平均寬高比為1.0~1.4。
  15. 一種高密度且於微粒組織無各向異性之多晶鎢燒結體或者多晶鎢基合金燒結體的製造方法，其特徵為將由平均粒徑50μm以下之鎢粒子所構成之原料粉末、或者摻合平均粒徑50μm以下之鎢粒子粉末與由平均粒徑50μm以下之Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo及Mn當中所選出之1種或2種以上的合金成分粒子粉末之原料粉末或者其壓粉成形體裝入加壓燒結裝置，以於該原料粉末或者其壓粉成形體施加2.55GPa以上13GPa以下之加壓力的狀態，於1200℃以上熔點以下的溫度範圍燒結。
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