TW201625758A - 黏著片材 - Google Patents

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Shuuhei Yamamoto
Kiichiro Matsushita
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Nitto Denko Corp
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Abstract

本發明提供一種可獲得良好之排氣性、且可實現進一步高品質化之黏著片材。根據本發明，提供一種具備膜狀基材、及設置於該膜狀基材之至少一表面上之黏著劑層之黏著片材。該黏著片材進而具備部分地覆蓋上述黏著劑層之表面之塗層。上述黏著片材之接著面包含上述黏著劑層及上述塗層。上述塗層具有自上述接著面之一端朝向另一端線狀延伸之部分。又，上述線狀延伸之部分具有構成上述黏著片材之接著面之第1面、及相對於該第1面而位於該黏著劑層側之第2面。此外，上述線狀延伸之部分之第2面於與該線狀延伸之部分之長度方向正交之剖面中整體由平緩之曲線構成。

Description

黏著片材
本發明係關於一種黏著片材。
本申請案主張基於2014年11月28日提出申請之日本專利申請2014-242183號及2015年8月21日提出申請之日本專利申請2015-164269號之優先權，並將該等申請之全部內容作為參照而併入本說明書中。
通常，黏著劑(亦稱為感壓接著劑，以下相同)於室溫附近之溫度區域呈現柔軟之固體(黏彈性體)之狀態，具有藉由壓力而簡單地接著於被接著體之性質。黏著劑運用此種性質，以於基材之至少一表面設置有黏著劑層之附基材之黏著片材之形態，例如以固定各種物品、或者獲得各種物品之表面保護、或裝飾等所需之外觀等目的而被廣泛利用。作為揭示此種先前技術之文獻，可列舉專利文獻1及2。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利申請公開2006-70273號公報
[專利文獻2]日本專利申請公開2000-160117號公報
於先前之黏著片材中，於將黏著片材貼附於被接著體時，存在空氣等流動性雜質殘留於黏著片材與被接著體之間，該雜質成為氣泡 等(空氣積存等)而引起外觀品質降低之情形。如上所述之氣泡等在接著力之降低等對黏著特性造成不良影響之方面亦不理想。以賦予預防此種氣泡等之產生、或去除產生之氣泡等之性質(以下亦稱為「排氣性」)為目的，已知有於保護黏著片材之黏著面之剝離襯墊之表面形成凸條，利用該凸條於該片材之黏著劑層表面形成槽之技術(專利文獻1)。可將會殘留於上述黏著面與被接著體之間之空氣等自形成於黏著劑層之表面之槽去除。然而，如專利文獻1所記載之於黏著劑層表面形成槽之方法有如下問題：根據黏著劑層之厚度，成為空氣等之通路之槽之深度受到限制，去除剝離襯墊等而露出黏著面後，若貼合於被接著體前需要花費時間，則因黏著劑層之黏彈性導致槽減少或消失而無法獲得排氣性。又，於將黏著片材自被接著體剝離時，亦擔憂有以槽為起點而容易產生糊劑殘留之傾向。專利文獻2記載有於黏著劑層之表面部分地積層非黏著性層，藉由將該非黏著性層之表面設為空氣等之通路，而確保排氣性。然而，關於非黏著性層與黏著劑層之接觸狀態、或該接觸狀態可能對黏著片材之品質造成之影響尚未進行研究。
本發明者等人對具備部分地覆蓋黏著劑層之表面之塗層之黏著片材的高品質化進行研究，著眼於上述塗層之厚度方向之形狀(剖面形狀)，從而完成本發明。即，本發明係關於將作為排氣機構之塗層部分地配置於黏著劑層之表面上之黏著片材之改良，其目的在於提供一種藉由具備具有黏著劑易適配之新穎之剖面形狀之塗層而獲得良好之排氣性，並且實現進一步高品質化之黏著片材。
根據本發明，提供一種具備膜狀基材、及設置於該膜狀基材之至少一表面上之黏著劑層之黏著片材。該黏著片材進而具備部分地覆蓋上述黏著劑層之表面之塗層。上述黏著片材之接著面包含上述黏著 劑層及上述塗層。上述塗層具有自上述接著面之一端朝向另一端線狀延伸之部分。又，上述線狀延伸之部分具有構成上述黏著片材之接著面之第1面、及相對於該第1面而位於該黏著劑層側之第2面。此外，上述線狀延伸之部分之第2面於與該線狀延伸之部分之長度方向正交之剖面中整體由平緩之曲線構成。
構成黏著劑層之黏彈性體易適配於具有如上所述之剖面形狀之塗層。因此，即便例如塗層之表面圖案或厚度相同，具備具有上述剖面形狀之塗層者與不具備該塗層者相比，可成為黏著劑層之表面狀態、或黏著劑層與塗層之密接狀態優異者。因此，根據上述構成，於具備部分地覆蓋黏著劑層之表面之塗層之黏著片材中，獲得良好之排氣性，並且實現進一步高品質化。又，並非特別限定性解釋，但由於本發明之效果係藉由塗層之新穎之剖面形狀而獲得，因此黏著劑成分或塗層材料並無限制。由此可獲得消除例如專利文獻1中為了保持槽之形狀而使用相對較硬之材料作為黏著劑之類的使用材料之限制之效果。
再者，於本說明書中，所謂「整體由平緩之曲線構成」意指作為整體而言描繪平緩之曲線，亦可一部分(例如塗層之底面等)具有直線。又，意指於以倍率1萬倍進行觀察時(具體而言，於以倍率1萬倍觀察塗層之線狀延伸之部分之SEM(scanning electron microscope，掃描式電子顯微鏡)或TEM(transmission electron microscope，穿透式電子顯微鏡)剖面圖像時)，其整體中不存在角，較佳為不具有反曲點。換言之，於次微米(0.1μm)級別不存在角，較佳為不具有反曲點。
於此處所揭示之黏著片材之較佳之一態樣中，上述線狀延伸之部分之第2面於與該線狀延伸之部分之長度方向正交之剖面中，具有隨著以該線狀延伸之部分之一端為起點朝向中央，以平緩之曲線向上述黏著劑層之深度方向延伸之部分。上述一端典型而言為兩端，上述 以平緩之曲線向上述黏著劑層之深度方向延伸之部分可換言之為端部或兩端部(一端部及另一端部)。藉由以上述方式構成線狀延伸之部分之寬度方向之端部，黏著劑良好地適配於塗層。由於上述端部基本上可構成黏著片材之接著面，因此上述端部為高品質相當於接著面為高品質。
本說明書中之「隨著以線狀延伸之部分之一端為起點朝向中央，以平緩之曲線向上述黏著劑層之深度方向延伸」並不限定於具體之傾斜角度或曲線形狀，典型而言，包含具有始終滿足如下情形之程度之平緩之傾斜：於與線狀延伸之部分之長度方向正交之剖面中，於構成線狀延伸之部分之第2面之線段上，以線狀延伸之部分之一端為起始點，自該一端朝中央前進X μm之位置中之上述第2面之深度未達1/√2X μm(較佳為未達1/√3X μm，更佳為未達1/2X μm，例如未達1/3X μm)。上述線狀延伸之部分之第2面之深度係指相對於黏著劑層外表面(嚴格而言係由黏著劑層外表面形成之假想平面)之上述第2面之深度。又，X為正整數，其上限為上述線狀延伸之部分之寬度之1/2。例如，於塗層之線狀延伸之部分之厚度未達3μm之情形時，較佳為始終滿足如下情形：於上述X為10μm以下之範圍(進一步限定而言為5μm以下之範圍)內，於構成線狀延伸之部分之第2面之線段上，以線狀延伸之部分之一端為起始點，自該一端朝中央前進X μm之位置中之上述第2面之深度未達1/√3X μm(較佳為未達1/2X μm，更佳為未達1/3X μm，例如未達1/4X μm)。
於此處所揭示之黏著片材之較佳之一態樣中，上述線狀延伸之部分之第2面於與該線狀延伸之部分之長度方向正交之剖面中，具有自該線狀延伸之部分之一端向上述黏著劑層之深度方向延伸之傾斜部、及包含該線狀延伸之部分之最深部且大致平行於上述接著面之平坦部。藉由具有上述傾斜部，可較佳地實現本發明之效果。再者，上 述一端典型而言為兩端，於該情形時，傾斜部存在於線狀延伸之部分之寬度方向之兩端部。
於此處所揭示之黏著片材之較佳之一態樣中，上述傾斜部向上述黏著劑層側凸狀彎曲。藉由以上述方式構成，可較佳地實現本發明之效果。
於此處所揭示之黏著片材之較佳之一態樣中，上述線狀延伸之部分，其寬度W相對於厚度T之比(W/T)為50以上。針對此種構成，可更佳地發揮本發明之效果。
於此處所揭示之黏著片材之較佳之一態樣中，上述線狀延伸之部分之寬度為100μm以上。針對此種構成，可更佳地發揮本發明之效果。
又，根據本發明，提供一種具備此處所揭示之任一黏著片材、及保護該黏著片材之接著面之剝離襯墊之附剝離襯墊之黏著片材。該剝離襯墊之表面中上述接著面側之表面較佳為平滑地形成。藉由以上述方式構成，有黏著特性提高之傾向。又，根據此處所揭示之技術，於採用上述構成，利用剝離襯墊作為塗層轉印用膜之情形時，可實現良好之塗層轉印性。
又，根據本發明，提供一種具備至少一表面為剝離性表面之剝離性支持體之黏著片材用剝離襯墊。於上述剝離性支持體之剝離性表面上設置有可轉印至黏著片材之塗層。上述塗層具有自上述剝離性表面之一端朝向另一端線狀延伸之部分。上述線狀延伸之部分具有位於上述剝離性表面側之第1面、及於該剝離性表面上構成外表面之第2面。上述線狀延伸之部分之第2面於與該線狀延伸之部分之長度方向正交之剖面中整體由平緩之曲線構成。藉由使用此種剝離襯墊將塗層轉印至黏著片材之黏著劑層表面，可實現具有良好之排氣性之高品質之黏著片材。
1‧‧‧黏著片材
1A‧‧‧接著面
1B‧‧‧非接著面
2‧‧‧黏著片材
10‧‧‧膜狀基材
20‧‧‧黏著劑層
20A‧‧‧黏著劑層表面
21‧‧‧黏著劑層
22‧‧‧黏著劑層
30‧‧‧塗層
40‧‧‧塗層圖案(格子狀圖案)
42‧‧‧第1條紋狀圖案部
44‧‧‧第2條紋狀圖案部
50‧‧‧線狀延伸之部分(帶狀部分)
52‧‧‧第1面
54‧‧‧第2面
56‧‧‧線狀延伸之部分之寬度方向之一端(左端)
58‧‧‧線狀延伸之部分之寬度方向之另一端(右端)
60‧‧‧傾斜部
62‧‧‧平坦部
70‧‧‧塗層配置部
72‧‧‧塗層非配置部
100‧‧‧剝離襯墊
101‧‧‧剝離襯墊
102‧‧‧剝離襯墊
110‧‧‧附塗層之剝離襯墊
120‧‧‧剝離性支持體
120A‧‧‧剝離性表面
T‧‧‧厚度
W‧‧‧寬度
W1‧‧‧寬度
W2‧‧‧間隔
圖1係示意性表示一實施形態之黏著片材之俯視圖。
圖2係圖1之II-II線之剖視圖。
圖3係放大表示一實施形態之塗層之線狀延伸之部分之剖面(與長度方向正交之剖面)的示意性剖視圖。
圖4係進一步放大表示圖3之塗層之左端部之示意性剖視圖。
圖5係進一步放大表示圖3之塗層之右端部之示意性剖視圖。
圖6係示意性表示一實施形態之附剝離襯墊之黏著片材之剖視圖。
圖7係示意性表示另一實施形態之附剝離襯墊之黏著片材之剖視圖。
圖8係示意性表示一實施形態之黏著片材用剝離襯墊之剖視圖。
圖9係實施例之黏著片材之SEM剖面圖像。
圖10係實施例之黏著片材之SEM剖面圖像，放大表示圖9之塗層之一端(左端)。
圖11係實施例之黏著片材之SEM剖面圖像，放大表示圖9之塗層中央之平坦部。
圖12係實施例之黏著片材之SEM剖面圖像，放大表示圖9之塗層之另一端(右端)。
以下，對本發明之較佳之實施形態進行說明。再者，關於本說明書中特別提及之事項以外且為本發明之實施所必需之事項，業者基於本說明書所記載之關於發明實施之教示及提出申請時之技術常識可理解。本發明可基於本說明書所揭示之內容及該領域中之技術常識而實施。又，於以下之圖式中，存在對發揮相同作用之構件、部位標註相同符號進行說明之情況，亦存在省略或簡化重複之說明之情況。 又，為了清楚地說明本發明而將圖式所記載之實施形態模式化，未必準確表示實際作為製品所提供之本發明之黏著片材之尺寸或比例尺。
又，本說明書中之黏著片材之概念包含可稱為膠帶、黏著標籤、黏著膜等者。又，此處所揭示之黏著片材可為輥狀，亦可為單片狀。或可為進一步加工成各種形狀之形態之片材。
圖1係示意性表示一實施形態之黏著片材之俯視圖，圖2係圖1之II-II線之剖視圖。一面參照圖式，一面對該實施形態之黏著片材進行說明。
如圖1、2所示，該實施形態之黏著片材1具有膜狀基材10與黏著劑層20之積層結構。膜狀基材10支持黏著劑層20。於黏著片材1中，黏著劑層20側之表面20A構成接著面1A。黏著片材1之另一表面(膜狀基材10側之表面)1B係非接著面。
於黏著劑層20之表面20A部分地配置有塗層30。換言之，黏著劑層表面20A由塗層30部分地覆蓋。塗層30於黏著片材1貼合於被接著體時，於黏著片材1與被接著體之間成為空氣等通過之通路，而賦予排氣性。
塗層30於黏著片材1之接著面1A呈現出特定之圖案(塗層圖案)40。於該實施形態中，塗層30呈現出格子狀圖案40。具體而言，塗層30之格子狀圖案40於黏著片材1之接著面1A包含第1條紋狀圖案部42、及以與第1條紋狀圖案部42交叉之方式配置之第2條紋狀圖案部44。
第1條紋狀圖案部42包含自接著面1A之一端向另一端直線狀延伸之複數個部分(線狀延伸之部分，於本實施形態中為帶狀部分)50，該等複數個線狀延伸之部分50於其寬度方向上隔開間隔而平行配置。於該實施形態中，線狀延伸之部分50係以其長度方向與黏著片材1之寬度方向之端部交叉之角度配置，分別到達接著面1A之兩端。
第2條紋狀圖案部44亦與第1條紋狀圖案部42同樣地，包含自接著面1A之一端向另一端直線狀延伸之複數個部分(線狀延伸之部分，於本實施形態中為帶狀部分)50，該等複數個線狀延伸之部分50於其寬度方向上隔開間隔而平行配置。於該實施形態中，線狀延伸之部分50係以其長度方向與黏著片材1之寬度方向之端部交叉之角度配置，分別到達接著面1A之兩端。再者，於該實施形態中，線狀延伸之部分50係直線狀之帶狀部分，但並不限定於此，各線狀延伸之部分亦可為曲線狀延伸者。於該情形時，複數個線狀延伸之部分可形成之條紋狀圖案可為波狀等。又，由於線狀延伸之部分之條數可由與黏著片材之接著面之形狀或尺寸等之關係所決定，因此並不限制為特定之條數。
又，於該實施形態中，第1條紋狀圖案部42與第2條紋狀圖案部44以第1條紋狀圖案部42之線狀延伸之部分50與第2條紋狀圖案部44之線狀延伸之部分50大致正交之方式交叉。因此，第1條紋狀圖案部42之線狀延伸之部分50與第2條紋狀圖案部44之線狀延伸之部分50部分地重疊。
再者，於本說明書中，所謂格子狀圖案，典型而言係指包含互相交叉之兩個條紋狀圖案部之圖案，不僅包含如本實施形態之斜方格子，而且包含正方格子、三角格子等各種格子形狀。於線狀延伸之部分為直線狀之情形時，兩個條紋狀圖案部之交叉角度(銳角側)可於10度~90度(較佳為45度~90度，典型而言為60度~90度)之範圍內進行設定。又，此處所揭示之格子狀圖案亦包含例如六角格子之類的圖案，該圖案含有包含反覆彎曲之複數個線狀延伸之部分之條紋狀圖案部。該種圖案可為相鄰之線狀延伸之部分彼此以一部分連接而成者。就排氣性之觀點而言，塗層較佳為具有1個或2個以上之條紋狀圖案部。塗層圖案(典型而言為格子狀圖案)可為具有第3條紋狀圖案部 者。
繼而，對塗層30之剖面形狀進行說明。圖3係放大表示一實施形態之塗層之線狀延伸之部分之剖面(與長度方向正交之剖面)的示意性剖視圖，圖4係進一步放大表示圖3之塗層之左端部的示意性剖視圖，圖5係進一步放大表示圖3之塗層之右端部的示意性剖視圖。
如圖3所示，塗層30之線狀延伸之部分50係部分地積層於黏著劑層20之表面20A之較薄之層，具有構成黏著片材1之接著面1A之第1面52、及相對於第1面52而位於黏著劑層20側之第2面54。具體而言，線狀延伸之部分50之表面包含第1面(外表面)52、及作為第1面52之相反面之第2面(內表面)54。
線狀延伸之部分50之第1面52與黏著劑層20之外表面處於同一平面，或與黏著劑層20之外表面相比略微隆起。就排氣性之觀點而言，線狀延伸之部分50之第1面52較佳為與黏著劑層20之外表面相比略微隆起。線狀延伸之部分之第1面之隆起高度(相對於黏著劑層外表面(嚴格而言係由黏著劑層外表面形成之假想平面)之高度)較佳為未達線狀延伸之部分之厚度的30%(例如未達10%)。再者，線狀延伸之部分之厚度與塗層之厚度基本相同。
線狀延伸之部分50之第2面54於與線狀延伸之部分50之長度方向正交之剖面中，整體由平緩之曲線構成。具體而言，如圖4所示，線狀延伸之部分50之第2面54於上述剖面中，具有隨著以線狀延伸之部分50之一端(圖中為左端)56為起點而朝向中央，以平緩之曲線以嵌入至黏著劑層20之深度方向(黏著劑層20之厚度方向)之方式延伸之部分。同樣地，如圖5所示，線狀延伸之部分50之第2面54於上述剖面中，具有隨著以線狀延伸之部分50之另一端(圖中為右端)58為起點而朝向中央，以平緩之曲線以嵌入至黏著劑層20之深度方向(黏著劑層20之厚度方向)之方式延伸之部分。再者，上述一端56及另一端58分 別為線狀延伸之部分50之寬度方向之一端及另一端。
更具體而言，線狀延伸之部分50之第2面54具有傾斜部60、及自傾斜部60起連續之平坦部62。傾斜部60於上述剖面中具有自線狀延伸之部分50之一端56起向黏著劑層20之深度方向延伸之形狀。又，上述第2面54之平坦部62係包含線狀延伸之部分50之最深部之區域，於該實施形態中，於上述剖面中大致平行於黏著片材1之接著面1A。
於該實施形態中，傾斜部60形成於自線狀延伸之部分50之寬度方向上之一端56起朝寬度方向中央側約10μm之區域內、及自線狀延伸之部分50之寬度方向上之另一端58起朝寬度方向中央側約10μm之區域內。第2面54中之該區域以外之區域(亦可稱為塗層30之底部)成為平坦部62。又，傾斜部60向黏著劑層20側凸狀彎曲。
再者，形成傾斜部之區域並不限定於上述區域，傾斜部於將塗層之線狀延伸之部分之最深部的深度設為D μm時，亦可形成於自線狀延伸之部分之寬度方向上之一端或另一端起朝寬度方向中央側10×D μm(典型而言為7×D μm，例如4×D μm)之區域內。例如，於塗層之線狀延伸之部分之最深部的深度為0.5~2μm之範圍內之情形時，傾斜部可形成於自線狀延伸之部分之寬度方向上之一端或另一端起朝寬度方向中央側20μm(典型而言為14μm，例如8.0μm)為止之區域內、進而5.0μm(典型而言為3.5μm，例如2.0μm)為止之區域內。再者，上述線狀延伸之部分之深度係上述線狀延伸之部分之第2面之深度，指相對於黏著劑層外表面(嚴格而言係由黏著劑層外表面形成之假想平面)之上述線狀延伸之部分之深度。最深部之深度亦為同樣。
又，傾斜部60自線狀延伸之部分50之寬度方向上之一端56及另一端58起朝寬度方向中央側至至少約1μm(例如2μm，典型而言為3μm)之位置，具有相對於黏著片材1之接著面1A，可藉由倍率1萬倍之 剖面圖像(例如SEM剖面圖像)識別之程度之傾斜(具體而言，於上述剖面中接著面1A與傾斜部60形成之角成為例如5度以上、典型而言為10度以上之傾斜)。傾斜部60之傾斜之程度為於上述剖面中接著面1A與傾斜部60形成之角成為大致60度以下(例如45度以下，典型而言為30度以下)之範圍內較為適當。
又，該實施形態中之塗層30之線狀延伸之部分50之最深部的深度約為1.5μm，但上述最深部之深度並不限定於此。塗層之線狀延伸之部分之最深部之深度較佳為設為黏著劑層之厚度之一半以下(例如1/3以下，典型而言為1/5以下)左右。具體而言，就排氣性之觀點而言，塗層之線狀延伸之部分之最深部之深度較佳為設為0.1μm以上(例如0.5μm以上，典型而言為1μm以上)。又，上述最深部之深度較佳為設為10μm以下，更佳為設為5μm以下(例如3μm以下，典型而言為2μm以下)。於塗層之第1面與黏著劑層之外表面大致處於同一平面之情形時，塗層之線狀延伸之部分之最深部之深度與塗層之厚度大致相同。再者，塗層之線狀延伸之部分之最深部之深度可藉由利用SEM或TEM觀察黏著片材之剖面而掌握。
塗層30之各線狀延伸之部分50之寬度(W1)於本實施形態中約為200μm，但並不限定於此。於較佳之一態樣中，塗層之各線狀延伸之部分之寬度(W1)係於0.1~2mm之範圍內進行設定。藉此，可同時實現較高之經時接著力與良好之排氣性。就提高排氣性之觀點而言，上述線狀延伸之部分之寬度(W1)更佳為0.2mm以上，進而較佳為0.3mm以上，尤佳為0.5mm以上。於其他較佳之一態樣中，塗層之各線狀延伸之部分之寬度(W1)大致為10μm以上。就排氣性之觀點而言，塗層之各線狀延伸之部分之寬度(W1)較佳為50μm以上，更佳為100μm以上，進而較佳為150μm以上。又，就接著力或外觀等觀點而言，上述線狀延伸之部分之寬度(W1)更佳為1.2mm以下，進而較佳 為1.0mm以下，尤佳為0.7mm以下，進而尤佳為0.5mm以下，最佳為0.4mm以下。第1條紋狀圖案部之線狀延伸之部分之寬度(W1)與第2條紋狀圖案部之線狀延伸之部分之寬度(W1)可相同，亦可不同。
於較佳之一態樣中，就排氣性之觀點而言，線狀延伸之部分之其寬度W相對於厚度T之比(W/T)大致為50以上。上述比(W/T)更佳為大致為80以上，進而較佳為100以上(典型而言為120以上)。又，就排氣性與接著性之平衡之觀點而言，上述比(W/T)較佳為大致為500以下(例如200以下，典型而言為165以下)。
塗層30之構成第1條紋狀圖案部42之線狀延伸之部分50之間隔(W2)於本實施形態中約為1.8mm，構成第2條紋狀圖案部44之線狀延伸之部分50之間隔(W2)亦為同樣，但並不限定於此。構成第1條紋狀圖案部之線狀延伸之部分之間隔(W2)較佳為設定於1.0~10mm之範圍內。藉此，平衡性良好地同時實現較高之經時接著力與排氣性之傾向得以提高。此處所謂線狀延伸之部分之間隔(W2)係指於黏著片材之接著面存在於相鄰之兩個線狀延伸之部分之間的部分之寬度。就提高經時接著力等觀點而言，上述線狀延伸之部分之間隔(W2)更佳為1.5mm以上，進而較佳為2.5mm以上。上述線狀延伸之部分之間隔(W2)可為8mm以下(例如5mm以下，典型而言為3mm以下)左右。構成第2條紋狀圖案部之線狀延伸之部分之間隔(W2)亦可根據上述作為構成第1條紋狀圖案部之線狀延伸之部分之間隔(W2)而例示之範圍內較佳地設定。上述間隔(W2)較佳為間隔相等。再者，構成第1條紋狀圖案部之線狀延伸之部分之間隔(W2)與構成第2條紋狀圖案部之線狀延伸之部分之間隔(W2)可相同，亦可不同。
就平衡性良好地同時實現較高之經時接著力與排氣性之觀點而言，線狀延伸之部分之間距較佳為設為1~20mm之範圍內。上述線狀延伸之部分之間距更佳為1.5mm以上，進而較佳為2mm以上(例如 2.5mm以上)，且更佳為15mm以下(例如12mm以下)，進而較佳為5mm以下。再者，上述間距係指上述線狀延伸之部分之寬度方向之中心線間的距離(間隔)。
上述實施形態之構成若著眼於黏著劑層20之表面20A，則可表現為黏著劑層20之表面20A具有配置有塗層30之塗層配置部70、及未配置塗層30而黏著劑層20露出至外表面之塗層非配置部72。該黏著劑層表面20A中之塗層配置部70之構成(形狀、配置狀態、配置關係、尺寸等)與黏著片材1之接著面1A中之塗層30之構成相同。因此，塗層配置部70具有構成與塗層圖案40相同之圖案(格子狀圖案)，具有構成與第1條紋狀圖案部42相同之第1條紋狀圖案部，具有構成與第2條紋狀圖案部44相同之第2條紋狀圖案部。又，塗層配置部70之第1條紋狀圖案部具有構成與第1條紋狀圖案部42所具有之線狀延伸之部分50相同之線狀延伸之部分，塗層配置部70之第2條紋狀圖案部具有構成與塗層30之第2條紋狀圖案部44所具有之線狀延伸之部分50相同之線狀延伸之部分。因此，此處省略與該等塗層配置部70及塗層非配置部72之構成相關之說明。
如圖6所示，黏著片材1於使用前可為具有接著面1A側由成為剝離面之剝離襯墊100保護之構成之附剝離襯墊之黏著片材1之形態。又，或者可為膜狀基材10之背面(與黏著劑層20側之表面為相反側之面)成為剝離面，藉由捲繞黏著片材1使黏著劑層20抵接於該背面，從而黏著劑層20由膜狀基材10之背面保護之構成。此種僅單面具有接著性之單面接著性之黏著片材(單面黏著片材)例如於對與接著面為相反側之表面要求裝飾性、表面保護性等特性之情形時、或用作塗料代替片材之情形時較佳。
又，於此處所揭示之黏著片材為如圖7所示之雙面接著型之附基材之黏著片材(雙面黏著片材)之情形時，黏著片材2可為具有於膜狀 基材10之各面(均為非剝離性)分別設置黏著劑層21、22，該等黏著劑層21、22係至少該黏著劑層側分別由成為剝離面之剝離襯墊101、102保護之構成者。再者，於該黏著片材2中，僅於黏著劑層21之表面部分地配置有塗層30，於黏著劑層22之表面未設置塗層。或並未特別圖示，但雙面黏著片材亦可具有於膜狀基材之各面(均為非剝離性)分別設置黏著劑層，該等中一黏著劑層係雙面由成為剝離面之剝離襯墊保護之構成。此種黏著片材成為藉由捲繞該黏著片材，使另一黏著劑層抵接於剝離襯墊之背面，從而兩個黏著劑層由一個剝離襯墊保護之構成。上述雙面黏著片材例如可較佳地用於接合固定用途等。
<黏著片材之特性等>
此處所揭示之黏著片材較佳為其黏著劑層表面之塗層非配置部之面積比率(亦可為黏著片材之接著面中之塗層之面積比率)為70%以上。藉此，可確保較高之經時接著力。上述面積比率更佳為75%以上，進而較佳為80%以上。就獲得良好之排氣性之觀點而言，上述面積比率較佳為90%以下，更佳為85%以下。
於較佳之一態樣中，黏著片材之接著面(典型而言包含黏著劑層之外表面與塗層表面)表現出13N/25mm以上之經過24小時後之180度剝離強度(以下亦稱為「經過24小時後之接著力」)。藉由上述黏著片材，可具有良好之空氣等排除性，並且發揮特定以上之經時接著力。上述經過24小時後之接著力較佳為14N/25mm以上(例如16N/25mm以上)。於其他較佳之一態樣中，黏著片材之接著面表現出2N/20mm以上(較佳為5N/20mm以上，更佳為8N/20mm以上)之經過24小時後之接著力。再者，上述經過24小時後之接著力藉由下述方法測定即可。具體而言，對於將黏著片材切割成寬20mm或25mm、長100mm之尺寸而得之測定樣品，於23℃、50%RH之環境下，使2kg之輥往返一次而將上述測定樣品之接著面壓合於不鏽鋼板(SUS304BA板)之表 面。將其於相同環境下放置24小時後，使用萬能拉伸壓縮試驗機，依照JIS Z 0237：2000，於拉伸速度300mm/min、剝離角度180度之條件下，測定剝離強度(N/20mm或N/25mm)。
於較佳之一態樣中，黏著片材係透明性(包含半透明)之黏著片材。於此種黏著片材中，若氣泡等混入至黏著片材與被接著體之間，則隔著黏著片材可視認到該氣泡等而外觀性容易受損。根據此處所揭示之技術，可防止黏著片材與被接著體之間之氣泡等之產生，因此於具有透明性之黏著片材中，可獲得優異之外觀性。再者，黏著片材為透明意指黏著片材之構成要素(黏著劑層、膜狀基材及塗層)為透明。於本說明書中，黏著片材或其構成要素(黏著劑層、膜狀基材及塗層)為透明意指黏著片材或其構成要素表現出50%以上之全光線透過率，具體而言，可為表現出80%以上(例如90%以上，典型而言為95%以上)之全光線透過率者。又，黏著片材之霧值較佳為10%以下(例如5%以下)。上述全光線透過率及霧值依據JIS K 7136：2000，使用市售之透過率計(例如，商品名「HAZEMETER HM-150」，村上色彩技術研究所公司製造)測定即可。下文所述之膜狀基材之全光線透過率及霧值亦藉由同樣之方法而測定。
此處所揭示之黏著片材(包含黏著劑層與基材，但不含剝離襯墊)之總厚度並無特別限定，大致設為2~1000μm之範圍較為適當，較佳為5~500μm(例如10~300μm，典型而言為30~100μm)。於較佳之一態樣中，黏著片材之總厚度為50μm以下，更佳為30μm以下(例如15μm以下，典型而言為5μm以下)。根據此處所揭示之技術，即便為如上述般總厚度受到限制之黏著片材，亦可獲得良好之排氣性。又，總厚度受到限制之黏著片材可成為於應用該黏著片材之製品之小型化、輕量化、省資源化等方面有利者。
此處所揭示之黏著片材之厚度公差較佳為50%以下。藉由厚度公 差較小之黏著片材，可發揮更優異之黏著特性。上述厚度公差更佳為40%以下，進而較佳為30%以下，尤佳為20%以下。黏著片材之厚度公差係藉由下文所述之實施例所記載之方法進行測定。
<膜狀基材>
作為此處所揭示之膜狀基材，例如可使用樹脂膜、紙、布、橡膠膜、發泡體膜、金屬箔、該等之複合體或積層體等。其中，就貼附性或外觀性之觀點而言，較佳為含有樹脂膜層。就尺寸穩定性、厚度精度、加工性、拉伸強度等觀點而言，含有樹脂膜層亦有利。作為樹脂膜之例，可列舉：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烴系樹脂膜；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂膜；氯乙烯系樹脂膜；乙酸乙烯酯系樹脂膜；聚醯亞胺系樹脂膜；聚醯胺系樹脂膜；氟系樹脂膜；塞璐芬(cellophane)等。作為較佳例，可列舉由PE、PP、PET形成之樹脂膜。樹脂膜中更佳為聚酯膜，其中進而較佳為PET膜。膜狀基材可為單層結構，亦可具有兩層或三層以上之多層結構。
於較佳之一態樣中，膜狀基材係具備發泡體膜之基材(含發泡體之基材)。藉此，可對黏著片材賦予減震功能。此處，所謂發泡體膜係指具備具有氣泡(氣泡結構)之部分之膜狀結構體。含發泡體之基材可為含有發泡體膜之單層結構體，亦可為兩層以上之多層結構中之至少一層含有發泡體膜(發泡體層)之多層結構體。作為含發泡體之基材之構成例，可列舉積層發泡體膜(發泡體層)與非發泡體膜(非發泡體層)而成之複合基材。所謂非發泡體膜(非發泡體層)係指未進行用以製成發泡體之刻意處理(例如氣泡導入處理)之膜狀結構體，指實質上不具有氣泡結構之膜。作為非發泡體膜之典型例，可列舉發泡倍率未達1.1倍(例如未達1.05倍，典型而言為未達1.01倍)之樹脂膜(例如PET等聚酯系樹脂膜)。於膜狀基材含有兩層以上之發泡體層之情形時，該 等發泡體層之材質或結構可相同，亦可不同。又，於發泡體膜具有含有發泡體層之多層結構之情形時，就提高層間密接性之觀點而言，亦可於各層之間配置接著層。
上述發泡體膜之平均氣泡直徑並無特別限定，通常為10μm~200μm較為適當，較佳為20μm~180μm，進而較佳為30μm~150μm。藉由將平均氣泡直徑設為10μm以上，有減震性提高之傾向。另一方面，藉由將平均氣泡直徑設為200μm以下，有操作性或防水性(止水性)提高之傾向。
發泡體膜之平均氣泡直徑(μm)可藉由使用市售之低真空掃描電子顯微鏡掃描發泡體剖面之放大圖像並進行圖像解析而求出。解析之氣泡數設為10~20個左右即可。作為低真空掃描電子顯微鏡，例如可使用Hitachi High-Tech Science Systems公司製造之商品名「S-3400N型掃描電子顯微鏡」。
上述發泡體膜之密度(視密度)並無特別限定，通常設為0.01g/cm3以上較為適當，較佳為0.01~0.7g/cm3，進而較佳為0.02~0.5g/cm3。藉由將密度設為0.01g/cm3以上，有發泡體膜之強度(進而黏著片材之強度)提高、耐衝擊性或操作性提高之傾向。另一方面，藉由將密度設為0.7g/cm3以下，有柔軟性不會過度降低、階差追隨性提高之傾向。
發泡體膜之密度(視密度)係依據JIS K 7222：1999所記載之方法而測定。具體而言，將發泡體膜沖裁為100mm×100mm之尺寸而製作試樣，並測定該試樣之尺寸。又，使用測定端子之直徑為20mm之1/100針盤量規測定試樣之厚度。根據該等值算出發泡體膜試樣之體積。又，藉由最小刻度0.01g以上之上皿天平測定上述試樣之重量。根據該等值可求出發泡體膜之視密度(g/cm3)。
上述發泡體膜之50%壓縮荷重並無特別限定。就耐衝擊性之觀點 而言，發泡體膜表現出0.1N/cm2以上之50%壓縮荷重較為適當。藉由50%壓縮荷重為特定值以上，例如即便於發泡體膜厚度較薄(例如100μm左右之厚度)之情形時，亦可於被壓縮時表現出充分之阻力(被壓縮時欲回彈之力)，而保持良好之耐衝擊性。上述50%壓縮荷重較佳為0.2N/cm2以上，更佳為0.5N/cm2以上。又，就平衡性良好地同時實現柔軟性與耐衝擊性之觀點而言，上述50%壓縮荷重為8N/cm2以下較為適當，較佳為6N/cm2以下，更佳為3N/cm2以下。
發泡體膜之50%壓縮荷重(硬度)係依據JIS K 6767：1999而測定。具體而言，將發泡體膜裁切為100mm×100mm，以總厚度成為2mm以上之方式進行積層，以其作為測定樣品。於室溫條件下，使用壓縮試驗機，對上述測定樣品以10mm/min之速度進行壓縮，於壓縮率達到50%時(相對於初始厚度，厚度被壓縮至50%之時間點)，記錄保持10秒後之值(反彈應力：N/cm2)作為50%壓縮荷重。關於其他條件(例如夾具或計算方法等)，依據JIS K 6767：1999即可。
此處所揭示之構成發泡膜之發泡體之氣泡結構並無特別限制。作為氣泡結構，可為連續氣泡結構、獨立氣泡結構、半連續半獨立氣泡結構之任一種。就減震性之觀點而言，較佳為連續氣泡結構、半連續半獨立氣泡結構。
發泡體膜之材質並無特別限制。典型而言，發泡體膜可由含有聚合物成分(例如熱塑性聚合物)之材料形成。通常較佳為由塑膠材料之發泡體(塑膠發泡體)形成之發泡體膜。用以形成塑膠發泡體之塑膠材料(為包含橡膠材料之含義)並無特別限制，可自公知之塑膠材料中適當進行選擇。塑膠材料(典型而言為熱塑性聚合物)可單獨使用一種，或可適當組合兩種以上而使用。再者，以下存在將膜狀基材或發泡體膜所含之聚合物成分之主成分(典型而言，含有超過50重量%之成分)稱為「基礎聚合物」之情況。
作為發泡體之具體例，可列舉：PE製發泡體、PP製發泡體等聚烯烴製樹脂發泡體；PET製發泡體、聚萘二甲酸乙二酯製發泡體、聚對苯二甲酸丁二酯製發泡體等聚酯系樹脂製發泡體；聚氯乙烯製發泡體等聚氯乙烯系樹脂製發泡體；乙酸乙烯酯系樹脂製發泡體；丙烯酸系樹脂製發泡體；聚苯硫醚樹脂製發泡體；聚醯胺(尼龍)樹脂製發泡體、全芳香族聚醯胺(芳族聚醯胺)樹脂製發泡體等醯胺系樹脂製發泡體；聚醯亞胺系樹脂製發泡體；聚醚醚酮(PEEK)製發泡體；聚苯乙烯製發泡體等苯乙烯系樹脂製發泡體；聚胺基甲酸酯樹脂製發泡體等胺基甲酸酯系樹脂製發泡體等。又，作為發泡體，亦可使用聚氯丁二烯橡膠製發泡體等橡膠系樹脂製發泡體。
於較佳之一態樣中，使用丙烯酸系樹脂發泡體(丙烯酸系樹脂製發泡體)作為發泡體。此處，所謂丙烯酸系樹脂發泡體係指含有丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之發泡體。本說明書中之丙烯酸系聚合物之定義如下文所述。作為構成丙烯酸系聚合物之(甲基)丙烯酸烷基酯，可較佳地使用具有碳原子數1~20(較佳為1~8，典型而言為1~4)之鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之一種或兩種以上。作為(甲基)丙烯酸烷基酯之較佳例，可列舉丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯及丙烯酸2-乙基己酯。作為主單體之(甲基)丙烯酸烷基酯之量設為丙烯酸系聚合物之全部單體成分中之70重量%以上較為適當，較佳為75重量%以上(例如80重量%以上)。又，上述(甲基)丙烯酸烷基酯之量為全部單體成分中之98重量%以下較為適當，較佳為97重量%以下(例如96重量%以下)。
與作為主單體之(甲基)丙烯酸烷基酯具有共聚合性之副單體可於在丙烯酸系聚合物中導入交聯點、或提高丙烯酸系聚合物之凝聚力之方面發揮作用。作為副單體，例如可使用含羧基之單體、含羥基之單體、含酸酐基之單體、含醯胺基之單體、含胺基之單體、含氰基之單 體、具有含氮原子環之單體等含官能基之單體之一種或兩種以上。又，副單體可為乙酸乙烯酯等乙烯酯系單體、苯乙烯等芳香族乙烯化合物、含磺酸基之單體、含磷酸基之單體等。上述副單體之量設為丙烯酸系聚合物之全部單體成分中之0.5重量%以上較為適當，較佳為1重量%以上。又，副單體之量為全部單體成分中之30重量%以下較為適當，較佳為10重量%以下。
於使用乳液型之樹脂組合物，採用攪拌等以機械方式混入空氣等氣體之發泡方法形成發泡體之情形時，較佳為於構成丙烯酸系聚合物之單體成分中含有含氮原子之單體作為副單體。藉此，可發揮如下作用：於發泡時容易產生氣泡，又，於形成發泡體時(典型而言，上述樹脂組合物之乾燥時)，上述組合物之黏度上升，容易將氣泡保持於發泡體內。
作為上述含氮原子之單體，例如可列舉：丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基之單體；N-乙烯基-2-吡咯啶酮等含內醯胺環之單體；(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺等含醯胺基之單體等。該等可單獨使用一種，或可組合兩種以上而使用。其中，較佳為丙烯腈等含氰基之單體、N-乙烯基-2-吡咯啶酮等含內醯胺環之單體。
上述含氮原子之單體之量設為丙烯酸系聚合物之全部單體成分中之2重量%以上較為適當，較佳為3重量%以上(例如4重量%以上)。又，上述含氮原子之單體之量為全部單體成分中之30重量%以下較為適當，較佳為25重量%以下(例如20重量%以下)。
獲得丙烯酸系聚合物之方法並無特別限定，可適當採用溶液聚合法、乳液聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法、活性能量線聚合法(例如UV(ultraviolet，紫外線)聚合法)等已知作為丙烯酸系聚合物之合 成方法之各種聚合方法。例如，使單體混合物溶解或分散於適當之聚合溶劑(甲苯、乙酸乙酯、水等)中，使用偶氮系聚合起始劑或過氧化物系起始劑等聚合起始劑進行聚合操作，藉此可獲得所需之丙烯酸系聚合物。就起泡性或環境方面而言，可較佳地使用藉由乳液聚合法獲得之丙烯酸系樹脂發泡體(乳液型丙烯酸系樹脂發泡體)。
就提高凝聚力之觀點而言，丙烯酸系樹脂發泡體形成用組合物較佳為含有交聯劑。交聯劑之種類並無特別限制，可適當選擇各種交聯劑之一種或兩種以上而使用。作為交聯劑之較佳例，可列舉異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、唑啉系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、金屬氧化物系交聯劑。其中，較佳為唑啉系交聯劑。交聯劑之使用量並無特別限制，相對於丙烯酸系聚合物100重量份而自大致10重量份以下(例如大致0.005~10重量份，較佳為大致0.01~5重量份)之範圍中選擇較為適當。
於其他較佳之一態樣中，使用聚烯烴系樹脂發泡體(聚烯烴製樹脂發泡體)作為發泡體。作為構成上述聚烯烴系發泡體之塑膠材料，可無特別限定地使用公知或慣用之各種聚烯烴系樹脂。例如可列舉：低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、茂金屬觸媒系直鏈狀低密度聚乙烯等聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。此種聚烯烴系樹脂可單獨使用一種，或可適當組合兩種以上而使用。
作為此處所揭示之技術中之發泡體膜之較佳例，就耐衝擊性或防水性等觀點而言，可列舉實質上含有聚乙烯系樹脂之發泡體之聚乙烯系發泡體膜、實質上含有聚丙烯系樹脂之發泡體之聚丙烯系發泡體膜等。此處，所謂聚乙烯系樹脂係指以乙烯作為主單體(即，單體中之主成分)之樹脂，除了HDPE、LDPE、LLDPE等以外，可包含乙烯之共聚合比率超過50重量%之乙烯-丙烯共聚物或乙烯-乙酸乙烯酯共 聚物等。同樣地，所謂聚丙烯系樹脂係指以丙烯作為主單體之樹脂。作為此處所揭示之技術中之發泡體膜，可較佳地採用聚丙烯系發泡體膜。
發泡體膜之發泡方法並無特別限定，可根據目的或操作性等單獨或組合採用化學方法、物理方法等方法。就污染性等觀點而言，較佳為物理發泡法。具體而言，可列舉：於膜形成材料中預先含有烴等低沸點化合物或熱膨脹微小球等發泡劑而由該發泡劑形成氣泡之發泡方法；以機械方式混入空氣等氣體之發泡方法；利用水等溶劑之去除之溶劑去除發泡法、利用超臨界流體之發泡法等。又例如，亦可較佳地採用於加壓條件下向發泡體膜形成用聚合物中注入惰性氣體(例如二氧化氧)並將其減壓，藉此形成發泡體膜之方法。藉由該方法，容易將平均氣泡直徑限制為特定以下，且容易將發泡體膜低密度化。
藉由採用如上所述之發泡方法，而製作發泡體膜。發泡體膜之形成並無特別限制，例如，於採用以機械方式混入空氣等氣體之發泡方法之情形時，其後，將含有氣泡之樹脂組合物(例如乳液型樹脂組合物)塗佈於基材或剝離紙等上並加以乾燥，藉此可獲得發泡體膜。就氣泡穩定性等觀點而言，乾燥較佳為包括50℃以上且未達125℃之預乾燥步驟、及125℃~200℃之正式乾燥步驟。或亦可使用軋光機或擠出機、傳送帶流延法等連續形成膜狀之發泡體，亦可採用以分批方式將發泡體形成材料之混練物發泡成形之方法。於形成發泡體膜時，可藉由切片加工去除表層部分，以成為所需之厚度、發泡特性之方式進行調整。
於上述發泡體膜可含有之熱塑性聚合物(例如聚烯烴系聚合物)中可含有於常溫下表現作為橡膠之性質、於高溫下表現熱塑性之熱塑性彈性體。就柔軟性或追隨性之觀點而言，例如可使用如下熱塑性彈性體中之一種或兩種以上：乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物、 乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丁烯、聚異丁烯、氯化聚乙烯等烯烴系彈性體；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物等苯乙烯系彈性體；熱塑性聚酯系彈性體；熱塑性聚胺基甲酸酯系彈性體；熱塑性丙烯酸系彈性體等，其中，可較佳地使用玻璃轉移溫度為室溫以下(例如20℃以下)之熱塑性彈性體。上述發泡體膜中之熱塑性彈性體之含有比率較佳為設為發泡體膜中之熱塑性聚合物之大致10~90重量%(例如20~80重量%)左右。
就氣泡形成氣體之混入性或氣泡之穩定性之觀點而言，發泡體膜形成材料(例如乳液型丙烯酸系樹脂組合物)中可使用例如陰離子性界面活性劑、陽離子性界面活性劑、非離子性界面活性劑、兩性界面活性劑等各種界面活性劑作為起泡劑。亦可使用烴系或氟系之界面活性劑。其中，就氣泡直徑之微細化或氣泡穩定性之觀點而言，較佳為陰離子系界面活性劑，更佳為硬脂酸銨等脂肪酸銨(典型而言為高級脂肪酸銨)系界面活性劑。上述界面活性劑可單獨使用一種，或可組合使用兩種以上。上述界面活性劑之含量較佳為相對於發泡體膜之基礎聚合物100重量份，設為0.1~10重量份(例如0.5~8重量份)左右。再者，本說明書中之起泡劑中不僅含有表現起泡作用之劑，而且含有將氣泡直徑微細化之氣泡直徑調整劑、或整泡劑等氣泡穩定劑。
於發泡體膜形成材料為水性分散液(例如丙烯酸乳液)之情形時，較佳為使用聚矽氧系化合物作為上述起泡劑。藉此，有壓縮後之厚度回復性(回復之程度或速度)提高之傾向。作為聚矽氧系化合物，較佳為矽氧烷鍵為2000個以下之聚矽氧系化合物。作為聚矽氧系化合物，例如，可列舉聚矽氧油、改性聚矽氧油、聚矽氧樹脂等。其中，較佳為二甲基聚矽氧油、甲基苯基聚矽氧油。作為聚矽氧系化合物，亦可使用聚矽氧改性聚合物(例如，聚矽氧改性丙烯酸系聚合物、聚矽氧改性胺基甲酸酯系聚合物等)。該等可單獨使用一種，或可組合兩種 以上而使用。聚矽氧系化合物之含量較佳為相對於發泡體膜之基礎聚合物100重量份，設為0.01~5重量份(例如0.05~4重量份，典型而言為0.1~3重量份)左右。
又，就氣泡穩定性、成膜性提高之觀點而言，發泡體膜形成材料(例如乳液型丙烯酸系樹脂組合物)亦可含有增黏劑。作為增黏劑，並無特別限制，例如，可列舉丙烯酸系增黏劑、胺基甲酸酯系增黏劑、聚乙烯醇系增黏劑等。其中，較佳為聚丙烯酸系增黏劑、胺基甲酸酯系增黏劑。增黏劑之含量較佳為相對於發泡體膜之基礎聚合物100重量份，設為0.1~10重量份(例如0.1~5重量份)左右。
於使用含發泡體之基材作為上述膜狀基材之情形時，發泡體膜較佳為含有例如金屬氫氧化物(例如氫氧化鎂)等氣泡成核劑。藉此，有發泡體膜中之平均氣泡直徑之調整變得容易，容易獲得所需之減震性或柔軟性等之傾向。氣泡成核劑可為金屬氧化物、複合氧化物、金屬碳酸鹽、金屬硫酸鹽等。氣泡成核劑之含量較佳為相對於發泡體膜之基礎聚合物100重量份，設為0.5~125重量份(例如1~120重量份)左右。
於使用含發泡體之基材作為上述膜狀基材之情形時，就抑制氣泡形成時氣體成分自發泡體透過之觀點而言，發泡體膜較佳為含有脂肪醯胺等氣體透過抑制劑。更佳為脂肪醯胺具有雙醯胺結構。氣體透過抑制劑亦可為脂肪酸金屬鹽。氣體透過抑制劑之含量較佳為相對於發泡體膜之基礎聚合物100重量份，設為0.5~10重量份(例如0.7~8重量份，典型而言為1~6重量份)左右。
為了使膜形成材料具有所需之流動性而改善柔軟性等特性，上述膜狀基材(例如發泡體膜)亦可含有軟化劑。又，藉由使發泡體膜含有軟化劑，可較佳地調節膜延伸性或發泡倍率等特性。例如，可較佳地使用液態石蠟、石蠟、微晶石蠟、聚乙烯石蠟等烴系軟化劑、或硬 脂酸單甘油酯等酯系軟化劑、脂肪酸系軟化劑之一種或兩種以上。軟化劑之含量較佳為相對於膜狀基材(例如發泡體膜)之基礎聚合物100重量份，設為0.5~50重量份(例如0.8~40重量份，典型而言為1~30重量份)左右。
又，於使用乳液型丙烯酸系樹脂發泡體之情形時，為了防止與發泡體膜鄰接之金屬構件之腐蝕，亦可含有任意之防銹劑。作為防銹劑，較佳為含唑環之化合物。藉由使用含唑環之化合物，可以較高之水準同時實現防金屬腐蝕性及對被接著體之密接性。其中，較佳為唑環與苯環等芳香環形成縮合環之化合物，尤佳為苯并三唑系化合物、苯并噻唑系化合物。防銹劑之含量較佳為相對於發泡體膜之基礎聚合物100重量份，設為0.2~5重量份(例如0.3~2重量份)左右。
於較佳之一態樣中，膜狀基材具有透明性(包含半透明)。於具備此種膜狀基材之黏著片材中，若氣泡等混入至黏著片材與被接著體之間，則隔著黏著片材可視認到該氣泡等而外觀性容易受損。根據此處所揭示之技術，可防止黏著片材與被接著體之間之氣泡等之產生，因此於具備透明性基材之構成中，可獲得優異之外觀性。具體而言，上述膜狀基材可為表現出80%以上(例如90%以上，典型而言為95%以上)之全光線透過率者。又，膜狀基材之霧值較佳為10%以下(例如5%以下)。
為了賦予所需之設計性或光學特性，上述膜狀基材(例如樹脂膜)可含有各種著色劑(例如顏料)而被著色為黑色、白色及其他顏色。作為黑色系著色劑，較佳為碳黑。又，亦可採用藉由印刷等於膜狀基材之至少一表面(單面或雙面)積層一層或兩層以上之著色層(例如黑色層或白色層)之方法。
可視需要而進一步於上述膜狀基材(例如樹脂膜基材或發泡體膜基材)中調配填充劑(無機填充劑、有機填充劑等)、防老化劑、抗氧化 劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、潤滑劑、塑化劑等各種添加劑。
於黏著片材為單面黏著片材之情形時，膜狀基材之表面中與設置黏著劑層之面為相反側之表面(背面)較佳為平滑地形成。由於上述平滑表面可成為黏著片材之外表面，因此於將具有該平滑表面之黏著片材用作例如裝飾片材或表面保護片材之情形時，可賦予更良好之外觀性(設計性)。於較佳之一態樣中，就黏著特性、外觀性(設計性)之觀點而言，膜狀基材之背面之算術平均表面粗糙度可為1μm以下(例如大致為0.05~0.75μm，典型而言大致為0.1~0.5μm)。再者，於本說明書中，算術平均表面粗糙度可使用通常之表面粗糙度測定裝置(例如，Veeco公司製造之非接觸三維表面形狀測定裝置，型式「Wyko NT-3300」)進行測定。
又，於捲繞單面黏著片材而使黏著劑層之表面抵接於膜狀基材之背面之情形時，可視需要對該膜狀基材之背面(與設置黏著劑層之面為相反側之面)實施藉由聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系等剝離處理劑進行之剝離處理。藉由實施剝離處理，可獲得使將黏著片材捲繞成輥狀而成之捲繞體之回捲變得容易等效果。另一方面，以提高基材與黏著劑層之密接性等為目的，亦可對上述膜狀基材之黏著劑層側表面實施電暈放電處理、底塗劑之塗佈等先前公知之表面處理。
膜狀基材之厚度並無特別限定，可根據目的適當進行選擇。通常，上述厚度通常設為1μm以上(例如2~500μm左右)較為適當，較佳為設為5~500μm(例如10~200μm，典型而言為15~100μm)左右。於較佳之一態樣中，膜狀基材之厚度大致為30μm以下，更佳為12μm以下，進而較佳為未達10μm(例如未達5μm，典型而言為未達3μm)。對膜狀基材之厚度進行限制就黏著片材之薄膜化、小型化、輕量化、省資源化等方面而言有利。
於膜狀基材含有發泡體膜之情形時，含發泡體之基材(例如發泡 體膜基材)之厚度可根據黏著片材之強度或柔軟性、使用目的等而適當設定。就減震性等觀點而言，將含發泡體之基材之厚度設為30μm以上較為適當，較佳為50μm以上，更佳為60μm以上(例如80μm以上)。就黏著片材之薄膜化、小型化、輕量化、省資源化等觀點而言，通常將含發泡體之基材之厚度設為1mm以下較為適當。藉由使用此處所揭示之發泡體膜，即便上述厚度為350μm以下(更佳為250μm以下，例如180μm以下)左右，亦可發揮優異之減震功能。再者，含發泡體之基材中之發泡體膜(可為發泡體層)之厚度亦可自上述作為含發泡體之基材之厚度而例示之範圍中較佳地選定。
<黏著劑層>
典型而言，此處所揭示之黏著劑層係指含有於室溫附近之溫度區域呈現柔軟之固體(黏彈性體)之狀態、具有藉由壓力而簡單地接著於被接著體之性質之材料(黏著劑)之層。此處所謂之黏著劑如「C.A.Dahlquist,“Adhesion：Fundamental and Practice”,McLaren & Sons,(1966)P.143」所定義般，通常為具有滿足複拉伸彈性模數E*(1Hz)<107dyne/cm2之性質之材料(典型而言，於25℃下具有上述性質之材料)。
此處所揭示之黏著劑層可含有黏著劑之領域公知之丙烯酸系聚合物、橡膠系聚合物、聚酯系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、聚醚系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚醯胺系聚合物、氟系聚合物等之一種或兩種以上作為基礎聚合物。就黏著特性(例如剝離強度或耐反斥性)或分子設計等觀點而言，可較佳地採用丙烯酸系聚合物。換言之，黏著劑層較佳為含有丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑層。再者，所謂黏著劑之「基礎聚合物」係指該黏著劑所含之聚合物成分之主成分(典型而言，含有超過50重量%之成分)。
作為上述丙烯酸系聚合物，較佳為例如含有(甲基)丙烯酸烷基酯 作為主單體、進而可含有與該主單體具有共聚合性之副單體之單體原料之聚合物。此處所謂主單體係指上述單體原料中占單體組成超過50重量%之成分。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可較佳地使用下述式(1)所表示之化合物。
CH2=C(R1)COOR2 (1)
此處，上述式(1)中之R1為氫原子或甲基。又，R2為碳原子數1~20之鏈狀烷基(以下有時將此種碳原子數之範圍表示為「C1-20」)。就黏著劑之儲存模數等觀點而言，較佳為R2為C1-12(例如C2-10，典型而言為C4-8)之鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。上述R2為C1-20之鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用一種，或可組合使用兩種以上。作為較佳之(甲基)丙烯酸烷基酯，可列舉丙烯酸正丁酯及丙烯酸2-乙基己酯。
與作為主單體之(甲基)丙烯酸烷基酯具有共聚合性之副單體可於在丙烯酸系聚合物中導入交聯點、或提高丙烯酸系聚合物之凝聚力之方面發揮作用。作為副單體，例如可使用含羧基之單體、含羥基之單體、含酸酐基之單體、含醯胺基之單體、含胺基之單體、具有含氮原子環之單體等含官能基之單體之一種或兩種以上。又，副單體可為乙酸乙烯酯等乙烯酯系單體、苯乙烯等芳香族乙烯化合物、含磺酸基之單體、含磷酸基之單體等。例如，就提高凝聚力之觀點而言，較佳為作為上述副單體而使含羧基之單體、含羥基之單體共聚合而成之丙烯酸系聚合物。作為含羧基之單體之較佳例，可列舉丙烯酸、甲基丙烯酸。作為含羥基之單體之較佳例，可列舉丙烯酸2-羥基乙酯或丙烯酸4-羥基丁酯。
上述副單體之量設為丙烯酸系聚合物之全部單體成分中之0.5重量%以上較為適當，較佳為1重量%以上。又，副單體之量為全部單體 成分中之30重量%以下較為適當，較佳為10重量%以下(例如5重量%以下)。於使含羧基之單體與丙烯酸系聚合物共聚合之情形時，就同時實現黏著力與凝聚力之觀點而言，含羧基之單體之含量較佳為於丙烯酸系聚合物之合成所使用之全部單體成分中大致為0.1~10重量%(例如0.2~8重量%，典型而言為0.5~5重量%)之範圍內。於使含羥基之單體與丙烯酸系聚合物共聚合之情形時，就同時實現黏著力與凝聚力之觀點而言，含羥基之單體之含量較佳為於丙烯酸系聚合物之合成所使用之全部單體成分中大致為0.001~10重量%(例如0.01~5重量%，典型而言為0.02~2重量%)之範圍內。又，於作為上述副單體而使乙酸乙烯酯等乙烯酯系單體共聚合之情形時，上述乙烯酯系單體之含量較佳為於丙烯酸系聚合物之合成所使用之全部單體成分中大致設為30重量%以下(典型而言為0.01~30重量%、例如0.1~10重量%)。
獲得丙烯酸系聚合物之方法並無特別限定，可適當採用溶液聚合法、乳化聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法等已知作為丙烯酸系聚合物之合成方法之各種聚合方法。亦可採用照射UV等進行之活性能量線照射聚合。例如，使單體混合物溶解或分散於適當之聚合溶劑(甲苯、乙酸乙酯、水等)中，使用偶氮系聚合起始劑或過氧化物系起始劑等聚合起始劑進行聚合操作，藉此可獲得所需之丙烯酸系聚合物。
就平衡性良好地同時實現黏著力與凝聚力之觀點而言，此處所揭示之丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)較佳為處於10×104以上且100×104以下之範圍內。藉由Mw為20×104以上且70×104以下(例如30×104以上且50×104以下)之丙烯酸系聚合物，可實現更良好之結果。再者，於本說明書中，所謂Mw係指藉由GPC(凝膠滲透層析法)獲得之標準聚苯乙烯換算之值。
就提高凝聚力之觀點而言，黏著劑組合物較佳為含有交聯劑。 交聯劑之種類並無特別限制，可適當選擇使用先前公知之交聯劑之一種或兩種以上。作為交聯劑之較佳例，可列舉異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑。交聯劑之使用量並無特別限制，例如，可相對於丙烯酸系聚合物100重量份而自大致10重量份以下(例如大致0.005~10重量份，較佳為大致0.01~5重量份)之範圍中選擇。
此處所揭示之黏著劑層可為含有黏著賦予劑之組成。作為黏著賦予劑，並無特別限制，例如可使用松脂系黏著賦予樹脂、萜系黏著賦予樹脂、烴系黏著賦予樹脂、環氧系黏著賦予樹脂、聚醯胺系黏著賦予樹脂、彈性體系黏著賦予樹脂、酚系黏著賦予樹脂、酮系黏著賦予樹脂等各種黏著賦予樹脂。此種黏著賦予樹脂可單獨使用一種，或可組合兩種以上而使用。
黏著賦予樹脂之軟化點(軟化溫度)較佳為大致60℃以上(較佳為大致80℃以上，典型而言為100℃以上)。藉此，可實現接著力更高之黏著片材。黏著賦予樹脂之軟化點之上限並無特別限制，可設為大致180℃以下(例如大致140℃以下)。再者，此處所謂之黏著賦予樹脂之軟化點係作為藉由JIS K5902：2006及JIS K2207：2006之任一者所規定之軟化點試驗方法(環球法)測定獲得之值而定義。
黏著賦予劑之使用量並無特別限制，可根據目標黏著性能(接著力等)適當進行設定。例如，較佳為以固形物成分基準計，相對於基礎聚合物(較佳為丙烯酸系聚合物)100重量份而以大致10~100重量份(更佳為20~80重量份，進而較佳為30~60重量份)之比率使用黏著賦予劑。
上述黏著劑組合物可視需要而含有調平劑、交聯助劑、塑化劑、軟化劑、填充劑、抗靜電劑、防老化劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑等黏著劑組合物之領域內通常之各種添加劑。關於此種各種添加劑，根據慣例使用先前公知者即可。
此處所揭示之黏著劑層可為由水系、溶劑型、熱熔型、活性能量線硬化型等黏著劑組合物所形成之黏著劑層。所謂水系黏著劑組合物係指於以水作為主成分之溶劑(水系溶劑)中含有黏著劑(黏著劑層形成成分)之形態之黏著劑組合物，典型而言，包括被稱為水分散型黏著劑組合物(黏著劑之至少一部分分散於水中之形態之組合物)等者。又，所謂溶劑型黏著劑組合物係指於有機溶劑中含有黏著劑之形態之黏著劑組合物。就降低環境負荷之觀點而言，可較佳地使用水系黏著劑組合物，就黏著特性等觀點而言，可較佳地使用溶劑型黏著劑組合物。
此處所揭示之黏著劑層可藉由先前公知之方法形成。例如，可較佳地採用藉由對具有剝離性之表面(剝離面)賦予黏著劑組合物並加以乾燥而於該表面上形成黏著劑層、並將該黏著劑層轉印至基材之方法(轉印法)。或亦可採用藉由對基材直接賦予(典型而言為塗佈)黏著劑組合物並加以乾燥而形成黏著劑層之方法(直接法)。作為上述剝離面，可利用剝離襯墊之表面、或經剝離處理之基材背面等。
黏著劑組合物之塗佈例如可使用凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、缺角輪塗佈機、浸漬輥塗佈機、模嘴塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴霧塗佈機等、公知或慣用之塗佈機進行。或亦可藉由含浸或淋幕式塗佈法等塗佈黏著劑組合物。
就促進交聯反應、提高製造效率等觀點而言，黏著劑組合物之乾燥較佳為於加熱下進行。乾燥溫度例如可設為40~150℃左右，通常較佳為設為60~130℃左右。將黏著劑組合物乾燥後，進而，可以調整黏著劑層內之成分轉移、進行交聯反應、緩和會存在於基材或黏著劑層內之應變等為目的而進行熟化。
此處所揭示之黏著劑層之厚度並無特別限定，可根據目的適當選擇。通常就乾燥效率等生產性或接著特性等觀點而言，設為0.5~ 200μm左右較為適當，較佳為設為2~200μm(例如5~100μm，典型而言為10~50μm)左右。於較佳之一態樣中，黏著劑層之厚度為20μm以下，更佳為10μm以下，進而較佳為7μm以下(例如5μm以下)。根據此處所揭示之技術，即便為如上述般黏著劑層之厚度受到限制之構成，亦可獲得良好之排氣性。又，限制黏著劑層之厚度就黏著片材之薄膜化、小型化、輕量化、省資源化等方面而言有利。於此處所揭示之技術以基材之雙面具備黏著劑層之雙面黏著片材之形態而實施之情形時，各黏著劑層之厚度可相同，亦可不同。
<塗層>
部分地覆蓋黏著劑層表面之塗層為可賦予排氣性者即可，只要處於該範圍，則並無特別限制。作為塗層材料之較佳例，可列舉樹脂材料。就外觀性之觀點而言，較佳為由透明或半透明之樹脂材料所形成之塗層。
作為可構成塗層之樹脂材料，例如可列舉：聚胺基甲酸酯系樹脂、酚系樹脂、環氧系樹脂、聚醯胺系樹脂、脲三聚氰胺系樹脂、聚矽氧系樹脂、聚矽氮烷系樹脂、氟系樹脂、苯氧基樹脂、甲基丙烯酸系樹脂、丙烯酸系樹脂、丙烯酸-胺基甲酸酯系樹脂、丙烯酸-苯乙烯系樹脂、聚芳酯樹脂、聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚氯乙烯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯、聚偏二氯乙烯、聚碳酸酯、纖維素類、聚縮醛等。該等樹脂可為選自熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、電子束硬化型樹脂、二液混合型樹脂等各種類型之樹脂中之一種或兩種以上之樹脂。
此處所揭示之塗層可視需要而含有填充劑、防老化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、交聯劑、潤滑劑、著色劑(顏料、染料等)、抗靜電劑、流動性調整劑(搖變性劑、增黏劑等)、造膜助劑等各種添加劑。
典型而言，塗層為非黏著性或弱黏著性。藉此，可較佳地實現良好之排氣性。此處，所謂塗層為非黏著性或弱黏著性係指塗層之180度剝離強度未達3N/25mm(典型而言未達1N/25mm，包含接著力過低而無法測定之情形)。具體而言，塗層之180度剝離強度係藉由下述方法測定。即，對於將於黏著劑層表面之整個面配置有塗層之黏著片材切割成寬25mm、長100mm之尺寸而得之測定樣品，於23℃、50%RH之環境下，使2kg之輥往返一次而將上述測定樣品之塗層表面壓合於不鏽鋼板(SUS304BA板)之表面(於未接著之情形時，於該時間點視為非黏著性)，將其於相同環境下放置30分鐘後，使用萬能拉伸壓縮試驗機，依照JIS Z 0237：2000，於拉伸速度300mm/min、剝離角度180度之條件下，測定剝離強度(N/25mm)。
於黏著劑層表面配置塗層之方法並無特別限定，典型而言，可採用如下方法。具體而言，視需要將塗層形成用組合物溶解或分散於適當之溶劑中等而進行製備。繼而，採用公知或慣用之各種印刷處理方法中適當之方法，將該組合物賦予至剝離性支持體(亦稱為「塗層轉印用膜」，典型而言為剝離襯墊)之剝離性表面並使其硬化。然後，使形成有塗層之剝離性支持體表面抵接於黏著劑層表面，將塗層轉印至黏著劑層表面。由此，可將塗層部分地配置於黏著劑層表面。例如，藉由採用平版印刷、絲網印刷、凸版印刷、柔版印刷、凹版印刷、噴墨印刷等方法，可較佳地形成格子狀圖案等所需之塗層圖案。就排氣性之觀點而言，更佳為凹版印刷。或藉由於以上述方式形成有塗層之剝離性表面上進一步以覆蓋該塗層之方式形成黏著劑層，亦可獲得與上述同樣之構成。於該情形時，其後將所形成之黏著劑層轉印至膜狀基材之表面。若為業者，則可採用如上所述之方法，基於本技術領域中之技術常識，考慮對剝離性支持體之剝離性表面之潤濕性而選擇塗層材料，將塗層形成用組合物之黏度調節為適當之範圍，進而 例如選擇適當之印刷方法，藉此形成具有此處所揭示之剖面形狀之塗層。
塗層之厚度以可獲得所需之排氣性之方式設計即可，並無特別限定，就黏著片材接著面之平滑性或於黏著劑層上之積層性之觀點而言，塗層之厚度較佳為與黏著劑層之厚度為相同程度，或薄於黏著劑層之厚度。於較佳之一態樣中，塗層之厚度TC相對於黏著劑層之厚度TA之比(TC/TA)為0.75以下，更佳為0.70以下，進而較佳為0.5以下(例如0.4以下)。例如，於黏著劑層之厚度為1μm以上(較佳為2μm以上，更佳為3μm以上)，且滿足上述比(TC/TA)之情形時，可獲得更良好之平滑性。於其他較佳之一態樣中，就同時實現排氣性與外觀性之觀點而言，塗層之厚度較佳為設為黏著劑層之厚度之一半以下(例如1/3以下，典型而言為1/5以下)。
就排氣性或生產性等觀點而言，具體之塗層之厚度較佳為設為0.1μm以上(例如0.5μm以上，典型而言為1μm以上)。又，就黏著片材接著面之平滑性或積層性、外觀性之觀點而言，塗層之厚度較佳為10μm以下，更佳為5μm以下，進而較佳為4μm以下(例如未達4μm，典型而言為3μm以下)，尤佳為未達3μm(例如2μm以下，典型而言未達2μm)。根據此處所揭示之技術，即便塗層為如上所述之薄層，亦可獲得良好之排氣性。又，如上所述之厚度較薄之塗層對於要求厚度薄化之用途(典型而言為可攜式電子機器用途)而言尤佳。再者，塗層之厚度可藉由利用SEM或TEM觀察黏著片材之剖面而掌握。
<剝離襯墊>
此處所揭示之技術可以上述具備保護黏著片材之接著面之剝離襯墊的附剝離襯墊之黏著片材之形態較佳地實施。作為剝離襯墊，可使用慣用之剝離紙等，並無特別限定。例如可使用於PET等樹脂膜或紙等襯墊基材之表面具有剝離處理層之剝離襯墊、或者含有氟系聚合 物(聚四氟乙烯等)或聚烯烴系樹脂(PE、PP等)之低接著性材料之剝離襯墊等。上述剝離處理層例如可為藉由聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系、硫化鉬等剝離處理劑對上述襯墊基材進行表面處理所形成者。
於較佳之一態樣中，上述剝離襯墊(剝離膜)之剝離性表面(與黏著片材之接著面相接之側之面)係平滑地形成。於在此種剝離襯墊之剝離性表面部分地形成塗層，並且使黏著劑層之表面抵接於部分地形成有該塗層之剝離襯墊表面而將塗層轉印至黏著劑層表面之情形時(於該情形時，剝離襯墊亦成為塗層轉印用膜(剝離膜))，可實現良好之塗層轉印性。又，藉由將剝離襯墊之平滑表面轉印至黏著劑層表面，黏著特性亦有提高之傾向。又，藉由於如上所述之剝離襯墊之剝離性表面部分地形成塗層，進而以覆蓋該塗層之方式於形成有該塗層之剝離性表面上形成黏著劑層，亦可獲得與上述同樣之效果。於該情形時，所形成之黏著劑層係被轉印至膜狀基材之表面。就如上所述之理由而言，上述剝離襯墊之剝離性表面之算術平均表面粗糙度較佳為1μm以下(例如大致為0.05~0.75μm，典型而言大致為0.1~0.5μm)。
又，此處所揭示之黏著片材之製作所使用之剝離襯墊如圖8所示，可為具備具有剝離性表面120A之剝離性支持體120之附塗層之剝離襯墊110。剝離性支持體120可為襯墊基材之至少一表面具有剝離處理層者，亦可為含有低接著性材料之支持體。於該剝離性支持體120之剝離性表面120A上設置可轉印至黏著片材之塗層30。即，塗層30係藉由黏著劑之黏著力等，以可分離之狀態配置於剝離性表面120A上。藉由使用此種表面具有可轉印之塗層30之剝離襯墊110，可較佳地製作此處所揭示之黏著片材。設置於剝離性支持體之剝離性表面上之塗層之構成(形狀、配置狀態、配置關係、尺寸、圖案等)與上述之黏著片材之接著面中之塗層之構成基本相同，因此省略說明。又，關於設置於剝離襯墊之塗層之線狀延伸之部分，除了其第1面位於剝離 性表面側，第2面於剝離性表面上構成外表面以外，基本如上所述，因此亦省略說明。
剝離襯墊之厚度(總厚度)並無特別限定，就剝離作業性或操作性、強度等觀點而言，較佳為設為10~500μm(例如15~100μm)左右。
此處所揭示之黏著片材如上述般，於貼附於被接著體時，可高效率地防止與被接著體之間產生氣泡等。因此，於藉由人工作業之貼附(手動貼附)、或使用自動貼附機等之貼附(自動貼附)之任一貼附方法中，貼附性均提高。例如，於藉由手動貼附進行貼附之情形時，由於可降低對個人能力之依賴程度，因此可獲得貼附效率或貼附品質之提高、穩定化等優點。又，於藉由自動貼附進行貼附之情形時，可實現減少氣泡之混入等貼附不良、或減少重新貼附作業。因此，於手動貼附、自動貼附之任一情形時，均可實現貼附效率或品質之提高、品質之穩定化等，藉此，使用黏著片材所構築之物品之生產性或品質亦提高。此處所揭示之技術就可實現更均勻之貼附之方面而言，作為使用自動貼附機貼附之態樣之黏著片材尤佳。
又，於黏著片材與被接著體之間，不僅貼附時，而且貼附後隨著時間經過而存在產生氣泡等之情形。典型而言，於貼附黏著片材後在相對高溫(例如35℃以上)環境下保管、使用等情形時，上述氣泡等會產生於黏著片材與被接著體之間，而引起外觀性之降低。例如，夏季之工廠內或室外、電子機器內部等容易成為如上所述之高溫狀態。根據此處所揭示之技術，即便用於暴露於如上所述之高溫環境下之用途，亦可防止氣泡等之產生。
此處所揭示之黏著片材可活用如上所述之特徵，而較佳地用於貼附於各種物品之表面之用途。於較佳之一態樣中，可用作各種裝飾片材或表面保護片材、柔版印刷等之印刷板之固定片材、遮光片材 等。例如，作為車輛之外裝或貼附於住宅建材等之裝飾片材(典型而言為塗裝代替片材)較佳。又，於顯示器(典型而言為電視之顯示器)等電子機器之內部，例如作為以提高底板外表面之平滑性之目的、或覆蓋各種構件表面之螺絲孔等不均勻部分之目的而使用之被覆片材亦較佳。藉由使用此種被覆片材，可實現被接著體外表面之外觀不均之減少或尺寸精度之均勻化。又，亦可較佳地用作重視外觀性之電池組之外裝片材。
又，此處所揭示之黏著片材即便於厚度較薄地構成之情形時，亦可防止貼附後之外觀品質之降低，並且維持良好之黏著特性。因此，可較佳地應用於要求厚度薄化或輕量化，且期待省資源化之用途(例如可攜式電子機器用途)。具體而言，可較佳地應用於行動電話、智慧型手機、平板型電腦、筆記型電腦、各種可穿戴機器(例如，如手錶般佩戴於手腕之腕戴型、藉由夾具或條帶等佩戴於身體之一部分之模組型、包含眼鏡型(單眼型或雙眼型，亦包括頭戴型)之眼戴型、例如以飾品之形態安裝於襯衫或襪子、帽子等上之衣服型、如耳機般佩戴於耳上之耳戴型等)、數位相機、數位攝錄影機、聲頻設備(隨身聽、IC(integrated circuit，積體電路)錄音機等)、計算機(計算器等)、可攜式遊戲機、電子字典、電子記事本、電子書、車載用資訊裝置、可攜式收音機、可攜式電視、可攜式印表機、可攜式掃描儀、可攜式數據機等可攜式電子機器之表面保護片材、上述可攜式電子機器之液晶顯示裝置中之接合固定用途、保護上述可攜式電子機器之顯示部之保護面板(透鏡)固定、行動電話之關鍵模組構件固定、邊緣片材固定、裝飾面板固定、電池固定、其他各種構件之固定、標識(設計文字)或各種設計等顯示物(包括各種標章)之固定等用途。於使用上述可攜式電子機器之情形時，黏著片材可為根據目的等而具有框狀(邊框狀)、帶狀(條狀)等形狀者。再者，於本說明書中，所謂「可攜式」僅 為可攜帶並不充分，其意指具有個人(標準成人)可相對容易地搬運之級別之攜帶性。
藉由本說明書所揭示之事項包括以下者。
(1)一種黏著片材，其具備膜狀基材、及設置於該膜狀基材之至少一表面上之黏著劑層，且進而具備部分地覆蓋上述黏著劑層之表面之塗層，上述黏著片材之接著面包含上述黏著劑層與上述塗層，上述塗層具有自上述接著面之一端向另一端線狀延伸之部分，上述線狀延伸之部分具有構成上述黏著片材之接著面之第1面、及相對於該第1面而位於該黏著劑層側之第2面，上述線狀延伸之部分之第2面於與該線狀延伸之部分之長度方向正交之剖面中整體由平緩之曲線構成。
(2)如上述(1)所記載之黏著片材，其中上述線狀延伸之部分之第2面於與該線狀延伸之部分之長度方向正交之剖面中，具有隨著以該線狀延伸之部分之一端為起點朝向中央，以平緩之曲線向上述黏著劑層之深度方向延伸之部分。
(3)如上述(1)或(2)所記載之黏著片材，其中上述線狀延伸之部分之第2面於與該線狀延伸之部分之長度方向正交之剖面中，具有自該線狀延伸之部分之一端向上述黏著劑層之深度方向延伸之傾斜部、及包含該線狀延伸之部分之最深部且大致平行於上述接著面之平坦部。
(4)如上述(3)所記載之黏著片材，其中上述傾斜部向上述黏著劑層側凸狀彎曲。
(5)如上述(1)至(4)中任一項記載之黏著片材，其中上述線狀延伸之部分，其寬度W相對於厚度T之比(W/T)為50以上。
(6)如上述(1)至(5)中任一項記載之黏著片材，其中上述線狀延伸之部分之寬度為100μm以上。
(7)如上述(1)至(6)中任一項記載之黏著片材，其中上述黏著劑層以超過該黏著劑層所含之聚合物成分之50重量%之比率含有丙烯酸系聚合物，上述丙烯酸系聚合物以超過50重量%之比率含有式(1)：CH2=C(R1)COOR2 (1)
(上述式(1)中之R1為氫原子或甲基；又，R2為碳原子數1~20之鏈狀烷基)所表示之(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體成分。
(8)如上述(7)所記載之黏著片材，其中上述(甲基)丙烯酸烷基酯為丙烯酸正丁酯及/或丙烯酸2-乙基己酯。
(9)如上述(7)或(8)中任一項記載之黏著片材，其中上述丙烯酸系聚合物係作為副單體而使含羧基之單體及/或含羥基之單體共聚合而成之丙烯酸系聚合物。
(10)如上述(7)至(9)中任一項記載之黏著片材，其中上述丙烯酸系聚合物係使選自由丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸2-羥基乙酯及丙烯酸4-羥基丁酯所組成之群中之至少一種副單體共聚合而成之丙烯酸系聚合物。
(11)如上述(7)至(10)中任一項記載之黏著片材，其中於上述丙烯酸系聚合物中共聚合有含羧基之單體，且上述含羧基之單體之共聚合比率於上述丙烯酸系聚合物之合成所使用之全部單體成分中為0.1~10重量%。
(12)如上述(7)至(11)中任一項記載之黏著片材，其中於上述丙烯酸系聚合物中共聚合有含羥基之單體， 上述含羥基之單體之共聚合比率於上述丙烯酸系聚合物之合成所使用之全部單體成分中為0.001~10重量%。
(13)如上述(7)至(12)中任一項記載之黏著片材，其中上述黏著劑層含有異氰酸酯系交聯劑及/或環氧系交聯劑。
(14)如上述(7)至(13)中任一項記載之黏著片材，其中上述黏著劑層以相對於上述丙烯酸系聚合物100重量份為30~60重量份之比率含有軟化點為100℃~140℃之黏著賦予樹脂， 上述黏著賦予樹脂係選自由松脂系黏著賦予樹脂、萜系黏著賦予樹脂及烴系黏著賦予樹脂所組成之群中之至少一種。
(15)如上述(1)至(14)中任一項記載之黏著片材，其中上述塗層含有透明樹脂。
(16)如上述(1)至(15)中任一項記載之黏著片材，其中上述塗層含有選自由聚胺基甲酸酯系樹脂、酚系樹脂、環氧系樹脂、聚醯胺系樹脂、脲三聚氰胺系樹脂、聚矽氧系樹脂、聚矽氮烷系樹脂、氟系樹脂、苯氧基樹脂、甲基丙烯酸系樹脂、丙烯酸系樹脂、丙烯酸-胺基甲酸酯系樹脂、丙烯酸-苯乙烯系樹脂、聚芳酯樹脂、聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚氯乙烯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯、聚偏二氯乙烯、聚碳酸酯、纖維素類及聚縮醛所組成之群中之至少一種樹脂。
(17)如上述(1)至(16)中任一項記載之黏著片材，其中上述塗層係聚胺基甲酸酯系樹脂。
(18)如上述(1)至(17)中任一項記載之黏著片材，其中上述塗層係二液混合硬化型之聚胺基甲酸酯系樹脂。
(19)如上述(1)至(18)中任一項記載之黏著片材，其中上述膜狀基材係聚烯烴系樹脂膜、聚酯系樹脂膜、氯乙烯系樹脂膜、乙酸乙烯酯系樹脂膜、聚醯亞胺系樹脂膜、聚醯胺系樹脂膜、氟系樹脂膜或塞璐芬膜。
(20)如上述(1)至(19)中任一項記載之黏著片材，其中上述膜狀基材係聚酯膜。
(21)如上述(1)至(20)中任一項記載之黏著片材，其中上述膜狀基 材係聚對苯二甲酸乙二酯膜。
(22)如上述(1)至(21)中任一項記載之黏著片材，其中上述膜狀基材表現出80%以上之全光線透過率。
(23)如上述(1)至(18)中任一項記載之黏著片材，其中上述膜狀基材係發泡體膜。
(24)如上述(23)所記載之黏著片材，其中上述發泡體膜之平均氣泡直徑為10~200μm，密度為0.01~0.7g/cm3。
(25)如上述(23)或(24)所記載之黏著片材，其中上述發泡體膜係丙烯酸系樹脂發泡體或聚烯烴系樹脂發泡體。
(26)如上述(1)至(25)中任一項記載之黏著片材，其中上述塗層之厚度未達3μm。
(27)如上述(1)至(26)中任一項記載之黏著片材，其係用於可攜式電子機器。
(28)如上述(1)至(27)中任一項記載之黏著片材，其中上述黏著劑層之厚度為20μm以下。
(29)如上述(1)至(28)中任一項記載之黏著片材，其中上述塗層之厚度TC相對於上述黏著劑層之厚度TA之比(TC/TA)為0.75以下。
(30)如上述(1)至(29)中任一項記載之黏著片材，其具備設置於上述膜狀基材之第1表面上之第1黏著劑層、及設置於上述膜狀基材之第2表面上之第2黏著劑層作為上述黏著劑層，且 於上述第1黏著劑層及第2黏著劑層之至少一黏著劑層之表面部分地配置有上述塗層。
(31)如上述(1)至(30)中任一項記載之黏著片材，其中上述膜狀基材之厚度未達5μm。
(32)如上述(1)至(31)中任一項記載之黏著片材，其總厚度為50μm以下。
(33)如上述(1)至(32)中任一項記載之黏著片材，其中上述黏著劑層表面具有塗層配置部與塗層非配置部，且上述黏著劑層表面中之上述塗層非配置部之面積比率為70%以上。
(34)如上述(33)所記載之黏著片材，其中上述線狀延伸之部分之寬度為0.1~2mm之範圍內。
(35)如上述(33)或(34)所記載之黏著片材，其中於上述黏著劑層表面配置有複數個上述線狀延伸之部分，且上述複數個線狀延伸之部分中構成一群之複數個線狀延伸之部分係於其寬度方向上隔開間隔而配置，藉此，上述塗層配置部具有條紋狀圖案。
(36)如上述(35)所記載之黏著片材，其中上述塗層配置部包含第1條紋狀圖案部、及以與該第1條紋狀圖案部交叉之方式配置之第2條紋狀圖案部，藉此，上述塗層配置部具有格子狀圖案。
(37)如上述(35)或(36)所記載之黏著片材，其中於上述塗層配置部中構成一條紋狀圖案之複數個線狀延伸之部分之間隔為1.0~10mm之範圍內。
(38)如上述(33)至(37)中任一項記載之黏著片材，其中部分地配置有上述塗層之接著面表現出13N/25mm以上之經過24小時後之180度剝離強度。
(39)一種附剝離襯墊之黏著片材，其具備如上述(1)至(38)中任一項記載之黏著片材、及保護該黏著片材之接著面之剝離襯墊。
(40)如上述(39)所記載之附剝離襯墊之黏著片材，其中上述剝離襯墊之表面中上述接著面側之表面係平滑地形成。
(41)一種剝離襯墊，其係具備至少一表面為剝離性表面之剝離性支持體之黏著片材用剝離襯墊，且 於上述剝離性支持體之剝離性表面上設置有此處所揭示之任一可轉印至黏著片材之塗層。
(42)如上述(41)所記載之剝離襯墊，其中上述塗層具有自上述剝離性表面之一端朝向另一端線狀延伸之部分，上述線狀延伸之部分具有位於上述剝離性表面側之第1面、及於該剝離性表面上構成外表面之第2面，上述線狀延伸之部分之第2面於與該線狀延伸之部分之長度方向正交之剖面中整體由平緩之曲線構成。
(43)如上述(41)或(42)所記載之剝離襯墊，其中上述塗層之厚度未達3μm。
(44)一種黏著片材之製造方法，其特徵在於：其係包括於剝離性支持體之剝離性表面上形成黏著劑層之步驟、及將上述黏著劑層轉印至膜狀基材之表面之步驟之製造如上述(1)至(38)中任一項記載之黏著片材之方法，且於上述剝離性支持體之剝離性表面上部分地形成塗層、且形成上述黏著劑層之步驟係於形成有上述塗層之上述剝離性表面上進而形成黏著劑層之步驟；或未於上述剝離性支持體之剝離性表面上形成塗層，而於轉印上述黏著劑層之步驟後，將上述剝離性支持體自上述黏著劑層去除，準備於剝離性表面上部分地形成有塗層之塗層形成剝離性支持體，並以將該塗層轉印至上述黏著劑層之表面之方式將上述塗層形成剝離性支持體與該黏著劑層重疊。
(45)一種黏著片材之製造方法，其係製造如上述(1)至(38)中任一項記載之黏著片材之方法，其包括：於剝離性支持體之剝離性表面上部分地形成塗層之步驟、於形成有上述塗層之上述剝離性表面上進而形成黏著劑層之步 驟、及將上述黏著劑層轉印至膜狀基材之表面之步驟。
以下，對與本發明相關之若干實施例進行說明，但無意將本發明限定於如實施例所示者。再者，於以下之說明中，只要無特別聲明，則「份」及「%」為重量基準。
<實施例>
(黏著劑組合物之製備)
於具備攪拌機、溫度計、氮氣導入管、回流冷凝器、滴加漏斗之反應容器中加入丙烯酸正丁酯70份、丙烯酸2-乙基己酯30份、丙烯酸3份、丙烯酸4-羥基丁酯0.05份、作為聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.08份、及作為聚合溶劑之甲苯，於60℃下溶液聚合6小時而獲得丙烯酸系聚合物之甲苯溶液(黏度28Pa‧s，固形物成分40%)。所得之丙烯酸系聚合物之Mw約為44萬。
相對於上述甲苯溶液所含之丙烯酸系聚合物100份而添加作為黏著賦予樹脂之聚合松脂季戊四醇酯(荒川化學工業公司製造，商品名「Pensel D-125」，軟化點125℃)30份後，添加異氰酸酯系交聯劑(Nippon Polyurethane Industry公司製造，商品名「Coronate L」)3份並加以混合，從而製備丙烯酸系黏著劑組合物。
(塗層之形成)
藉由凹版印刷對厚度75μm之剝離膜(Fujiko公司製造，商品名「FMN-75WD(C1-CA1)」)之剝離性表面賦予塗層形成材料(胺基甲酸酯系：2液混合硬化型油墨)，而形成具有格子狀圖案之塗層(塗佈厚度約1.5μm，透明)。由此獲得於剝離性表面部分地形成有塗層之塗層形成剝離膜。
(黏著片材之製作)
將上述黏著劑組合物以最終厚度成為13μm之方式塗佈於上述獲 得之塗層形成剝離膜之塗層形成剝離性表面並加以乾燥，而獲得由剝離膜支持之形態之黏著劑層。然後，準備厚度4μm之PET膜基材(商品名「Lumirror」，Toray公司製造)，將上述獲得之黏著劑層以由剝離膜支持之狀態轉印至該PET基材之第1面(電暈放電處理面)。剝離膜係直接用於保護黏著劑層表面。
又，將上述黏著劑組合物以最終厚度成為13μm之方式塗佈於厚度38μm之剝離膜(商品名「Diafoil MRF38」，三菱樹脂公司製造)之剝離處理面，於100℃下乾燥3分鐘，而獲得由剝離膜支持之形態之黏著劑層。然後，將上述獲得之黏著劑層以由剝離膜支持之狀態轉印至上述PET基材之第2面(電暈放電處理面)。剝離膜係直接用於保護黏著劑層表面。
藉由上述方法將各黏著劑層轉印至PET基材之雙面，藉此製作於PET基材之第1面配置有塗層形成黏著劑層、於另一面配置有塗層非形成黏著劑層之附基材之雙面黏著片材。該黏著片材之一接著面係如圖1所示之包含塗層之形成有格子狀圖案之塗層形成接著面，塗層之帶狀部分之寬度(線寬)約為200μm，帶狀部分之間距約為2mm，黏著片材之接著面中之塗層之面積比率為19%。將所得之黏著片材之SEM剖面圖像示於圖9~12。該剖面圖像係與塗層之線狀延伸之部分之長度方向正交之剖面之攝影圖像，圖中之塗層顯示出格子狀圖案之一個帶狀部分。上述黏著片材之另一接著面為塗層非形成接著面。
[排氣性]
使實施例之雙面黏著片材之一接著面(塗層非形成接著面)露出，利用厚度25μm之PET膜進行襯底，切割成50mm×50mm之正方形狀而製作測定樣品。使該測定樣品之塗層形成接著面露出，以上述塗層形成接著面成為被接著體側之方式將測定樣品置於水平載置之作為被接著體之不鏽鋼板(SUS板)上(並不壓合)。
繼而，準備氣泡形成用橡膠板，將其重疊於上述測定樣品上並加壓，藉此於測定樣品之接著面(塗層形成接著面)與被接著體表面之間形成氣泡。具體而言，作為氣泡形成用橡膠板，而準備具有50mm×50mm之正方形狀，且其面中央具有20mm×20mm之正方形狀之開口(貫通孔)之橡膠板。將該氣泡形成用橡膠板重疊於上述測定樣品之上表面(襯底面)，自其上方以3kgf、5秒之條件進行加壓，壓合與該橡膠板之框形狀相對應之部分之測定樣品之接著面(塗層形成接著面)與被接著體表面，從而於與橡膠板之開口相對應之非荷重區域(20mm×20mm之正方形狀區域)中之測定樣品之接著面(塗層形成接著面)與被接著體表面之間形成氣泡。
然後，卸除上述測定樣品之襯底面上之氣泡形成用橡膠板，將50mm×50mm之正方形狀之橡膠板(無開口)重疊於上述測定樣品之襯底面上，自其上方以3kgf、15秒之條件進行加壓。卸除橡膠板，以目視確認預先形成之氣泡之排除情況。再者，使用入間川橡膠公司製造之商品名「NEO-200」(厚度3mm)作為橡膠板，使用加工同種類之橡膠板而得者作為氣泡形成用橡膠板。
目視觀察之結果為，於黏著片材之接著面(塗層形成接著面)未見氣泡之殘存，確認到實施例之黏著片材具有良好之排氣性。
[黏著力表現率(接著面之表面狀態)]
使實施例之雙面黏著片材之一接著面(塗層非形成接著面)露出，利用厚度50μm之PET膜進行襯底，切割成20mm×100mm之尺寸而製作測定樣品。使該測定樣品之塗層形成接著面露出，於23℃、50%RH之環境下，使5kg之輥往返一次而將上述測定樣品之露出接著面壓合於不鏽鋼板(SUS板)之表面。於相同環境下放置24小時後，使用萬能拉伸壓縮試驗機，依照JIS Z 0237：2000，於拉伸速度300mm/min、剝離角度180度之條件下，測定剝離強度(N/20mm)(經過24 小時後之接著力)。
又，關於除了未形成塗層以外以與實施例同樣之方式製作之黏著片材(塗層非形成黏著片材)，亦以與上述同樣之方式，對自貼合於被接著體起24小時後之剝離強度PC(N/20mm)進行測定。
然後，將上述塗層非形成黏著片材(接著面中之黏著劑層之面積比率100%，塗層之面積比率0%)之剝離強度PC設為100%，減去實施例之黏著片材之接著面中之塗層之面積比率，而求出實施例之黏著片材之理論剝離強度PT(N/20mm)。於實施例中，由於黏著片材之接著面(塗層形成接著面)中之塗層之面積比率為19%，因此根據100-19=81%，而成為PT=PC×0.81。相對於該理論剝離強度PT，若實測值PM(實施例之黏著片材之於上述條件下測定而得之剝離強度)為90%以上(PM≧PT×0.9)，則可評價形成於黏著劑層表面之塗層與黏著劑層充分親和，黏著片材之接著面(塗層形成接著面)之表面狀態良好，已實現接近理論值之值。
關於實施例之黏著片材，進行上述評價之結果為，上述剝離強度之實測值PM相對於理論剝離強度PT為90%以上。
[厚度公差]
準備實施例之黏著片材，使用針盤量規，對於塗層之格子之交點10點、及格子狀圖案之由塗層圍成之矩形狀之黏著劑層露出部分之中心10點，測定厚度，將其中之最大值TM(μm)與標準厚度TS(μm)代入至式：(TM-TS)/TS×100中，將所得之值作為厚度公差(%)而使用。實施例之黏著片材之厚度公差為50%以下，可評價為合格級別。
實施例之黏著片材表現出良好之排氣性。認為其原因在於：於黏著劑層表面部分地形成之塗層作為排氣機構而充分發揮功能。又，如圖9~12所示，於實施例之黏著片材中，塗層之線狀延伸之部分(格子狀圖案之一帶狀部分)具有特定之剖面形狀。具體而言，上述線狀 延伸之部分之位於黏著劑層側之第2面於與該線狀延伸之部分之長度方向正交之剖面中整體由平緩之曲線構成。根據上述評價結果，具備具有上述之剖面形狀之塗層之黏著片材之接著面之表面狀態良好，厚度公差較小，為高品質者。
根據上述結果可知，藉由將塗層之剖面形狀設為特定之形狀，可獲得良好之排氣性，且可實現進一步高品質化。
以上已對本發明之具體例進行詳細說明，但該等僅為例示，並不限定申請專利之範圍。申請專利之範圍所記載之技術包括對以上所例示之具體例進行各種變形、變更而得者。
1A‧‧‧接著面
20‧‧‧黏著劑層
20A‧‧‧黏著劑層表面
30‧‧‧塗層
50‧‧‧線狀延伸之部分(帶狀部分)
52‧‧‧第1面
54‧‧‧第2面
T‧‧‧厚度
W‧‧‧寬度

Claims (8)

  1. 一種黏著片材，其具備膜狀基材、及設置於該膜狀基材之至少一表面上之黏著劑層，並且進而具備部分地覆蓋上述黏著劑層之表面之塗層，上述黏著片材之接著面包含上述黏著劑層與上述塗層，上述塗層具有自上述接著面之一端向另一端線狀延伸之部分，上述線狀延伸之部分具有構成上述黏著片材之接著面之第1面、及相對於該第1面而位於該黏著劑層側之第2面，上述線狀延伸之部分之第2面於與該線狀延伸之部分之長度方向正交之剖面中整體由平緩之曲線構成。
  2. 如請求項1之黏著片材，其中上述線狀延伸之部分之第2面於與該線狀延伸之部分之長度方向正交之剖面中，具有隨著以該線狀延伸之部分之一端為起點朝向中央，以平緩之曲線向上述黏著劑層之深度方向延伸之部分。
  3. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述線狀延伸之部分之第2面於與該線狀延伸之部分之長度方向正交之剖面中，具有自該線狀延伸之部分之一端向上述黏著劑層之深度方向延伸之傾斜部、及包含該線狀延伸之部分之最深部且大致平行於上述接著面之平坦部。
  4. 如請求項3之黏著片材，其中上述傾斜部向上述黏著劑層側凸狀彎曲。
  5. 如請求項1至4中任一項之黏著片材，其中上述線狀延伸之部分，其寬度W相對於厚度T之比(W/T)為50以上。
  6. 如請求項1至5中任一項之黏著片材，其中上述線狀延伸之部分 之寬度為100μm以上。
  7. 一種附剝離襯墊之黏著片材，其具備如請求項1至6中任一項之黏著片材、及保護該黏著片材之接著面之剝離襯墊。
  8. 一種剝離襯墊，其係具備至少一表面為剝離性表面之剝離性支持體的黏著片材用剝離襯墊，並且於上述剝離性支持體之剝離性表面上設置有可轉印至黏著片材之塗層，上述塗層具有自上述剝離性表面之一端朝向另一端線狀延伸之部分，上述線狀延伸之部分具有位於上述剝離性表面側之第1面、及於該剝離性表面上構成外表面之第2面，上述線狀延伸之部分之第2面於與該線狀延伸之部分之長度方向正交之剖面中整體由平緩之曲線構成。
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