TW201602304A - 黏著片材 - Google Patents

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Takashi Imoto
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Abstract

本案發明之目的在於提供一種即便經歷加熱處理(尤其加熱加壓處理)亦不易產生層剝離之黏著片材。 本案發明之黏著片材之特徵在於：其係具有凹凸層、基材及黏著劑層者，且上述凹凸層設於上述基材之一面側，上述黏著劑層設於上述基材之另一面側，上述凹凸層之表面之算術平均粗糙度(Ra)為0.1μm以上。上述凹凸層之玻璃轉移溫度較佳為20℃以上。

Description

黏著片材
本發明係關於一種黏著片材。
於包括將製品(亦包括原材料、半成品、在製品)搭載於搬送治具進行搬送之步驟的製品製造中，就製造中之製品管理、製造後之製品追蹤能力之觀點而言，有將印刷有條碼等之黏著片材(黏著標籤)貼附於製品而管理製品之情形。作為此種黏著標籤，已知具有耐熱性之黏著標籤(專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開昭62-198490號公報
然而，於使用此種黏著標籤之情形時，有黏著標籤之表層(條碼印刷層等)附著於搬送治具而黏著標籤之表層剝離之情形。
作為包括將製品搭載於搬送治具進行搬送之步驟的製品製造，例如可列舉電子電路基板之製造。電子電路基板例如經由以下步驟製造(圖1)。
i)將製品管理用之黏著標籤15(例如具有黏著劑層11、基材12、印刷受容層13、印刷層14之黏著標籤15等)以黏著標籤15之黏著劑層11與基板16相接之方式貼附。(圖1(a))。
ii)使黏著標籤15之印刷層14與用於電子電路基板製造之搬送治具17相接，將基板16搭載於搬送治具17(圖1(a))。
iii)將基板16搬送至助焊劑噴霧裝置，對基板16噴霧助焊劑，設置助焊劑層18(圖1(b))。
iv)將基板16搬送至焊接裝置，於助焊劑層18進行焊接(圖1(c))。
v)將基板16搬送至加熱裝置，藉由加熱(例如於260℃下加熱1分鐘)使焊料19固定(圖1(d))。
vi)將基板16自搬送治具17取下(圖1(e))。
於將先前之黏著片材(黏著標籤)用於上述電子電路基板製造步驟之情形時，有於將基板自搬送治具取下時黏著標籤之印刷層及印刷受容層之一部分或全部殘留(剝離)(有時稱為「層剝離」)於搬送治具，而由黏著標籤之標籤圖案之消失、搬送治具之污染等導致生產性降低之情況。
於包括於搬送治具搭載製品而進行搬送之步驟的製品製造中，存在各種步驟。本發明者等人就產生層剝離之原因進行研究時，發現施加瞬間之力不產生層剝離，但若持續地施加荷重(例如若搭載放置砝碼)，則發生輕微層剝離。進一步推進研究發現，藉由於加熱條件下施加持續之荷重，而顯著地產生層剝離。
經過此種詳細之研究，本發明者等人發現：經歷包括加熱處理之步驟所製造之製品存在層剝離之問題，尤其經歷於一定加壓下進行加熱之步驟所製造之製品顯著地產生層剝離。
黏著標籤之層剝離並不限定於電子電路基板之製造。於經歷包含加熱處理之步驟所製造之製品之製造時可見。
因此，本發明之目的在於提供一種即便經歷加熱處理(尤其加熱加壓處理)亦不易產生層剝離之黏著片材。
因此，本發明者等人努力研究，結果發現，為了解決上述問題，相較於以產生層剝離之層之耐熱性之提高、產生層剝離之層與基材之密接性之提高為目的而改變產生層剝離之層之組成，減少產生層剝離之層對搬送治具之接觸面積尤其有效。並且，發現，藉由使用具有特定之構成，且至少一表面之算術平均粗糙度(Ra)為0.1μm以上之黏著片材，可解決上述問題，從而完成本發明。
即，本發明提供一種黏著片材，其特徵在於：其係具有凹凸層、基材及黏著劑層者，並且上述凹凸層設於上述基材之一面側，上述黏著劑層設於上述基材之另一面側，上述凹凸層之表面之算術平均粗糙度(Ra)為0.1μm以上。
較佳為，上述凹凸層之玻璃轉移溫度為20℃以上。
較佳為，上述凹凸層表面之水接觸角為85°以下。
較佳為，上述凹凸層含有選自由聚酯系樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、及芳族聚醯胺所組成之群中之至少一種黏合劑樹脂。
較佳為，上述基材之玻璃轉移溫度為20℃以上。
較佳為，上述基材表面之水接觸角為85°以下。
較佳為，上述基材為聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、或聚醯亞胺膜。
較佳為，上述凹凸層含有無機粒子。
較佳為，上述無機粒子之平均粒徑為0.05μm以上。
較佳為，下述試驗之捲曲為30mm以下。
(試驗)
於黏著片材片(長度100mm、寬度100mm)之黏著劑層表面進行粉末處理使黏著性消失，以黏著片材片之黏著劑層表面與載玻片表面相接之方式將黏著片材片搭載於載玻片上，製作試樣。
對於上述試樣，測定黏著片材片之黏著劑層表面之頂點(4頂點)與載玻片表面之距離，將4個值之平均值設為「加熱前之捲曲」(mm)。其後，將試樣投入熱風乾燥器內，以溫度260℃加熱3分鐘，對於加熱後之試樣，亦測定黏著片材片之黏著劑層表面之頂點(4頂點)與載玻片表面之距離，並將4個值之平均值設為「加熱後之捲曲」(mm)。並且，根據以下計算式算出「捲曲」(mm)。
{捲曲(mm)}={加熱後之捲曲(mm)}-{加熱前之捲曲(mm)}
較佳為，本發明之黏著片材為貼附於電子電路基板而使用之印刷用黏著片材。
進而，本發明提供一種黏著標籤，其特徵在於：其具有上述黏著片材，且於上述凹凸層之算術平均粗糙度(Ra)為0.1μm以上之表面之至少一部分具有印刷層。
本發明之黏著片材具有上述構成，故即便經歷加熱處理(尤其加熱加壓處理)亦不易產生層剝離。
11‧‧‧黏著劑層
12‧‧‧基材
13‧‧‧印刷受容層
14‧‧‧印刷層
15‧‧‧黏著標籤
16‧‧‧基板
17‧‧‧搬送治具
18‧‧‧助焊劑層
19‧‧‧焊料
21‧‧‧片材片
22‧‧‧載玻片
23‧‧‧片材片之黏著劑層表面之頂點與載玻片表面之距離
圖1(a)~(e)係表示電子電路基板之製造步驟之一例之概略剖視圖。
圖2係捲曲性之評價之說明圖(剖視圖)。
[黏著片材]
本發明之黏著片材至少具有凹凸層、基材及黏著劑層。本發明之黏著片材係於上述基材之一面側設置有上述凹凸層，於上述基材之另一面側(與設有凹凸層之面為相反側之面側)設置有黏著劑層，為將上述凹凸層及上述黏著劑層設為表層之單面黏著片材。又，上述黏著劑層表面亦可由隔離件(剝離襯墊)保護。又，亦可於不損本發明之效 果之範圍內，於凹凸層與基材之間、基材與黏著劑層之間設置其他層(例如底塗層等)。
作為本發明之黏著片材，例如可列舉：凹凸層/基材/黏著劑層(包含凹凸層、基材、黏著劑層3層之黏著片材)、凹凸層/基材/黏著劑層/隔離件(僅由凹凸層、基材、黏著劑層、隔離件所構成之黏著片材)等構成之黏著片材。
再者，本說明書中，「黏著片材」設為亦包含「黏著帶」之含義者。即，本發明之黏著片材亦可為具有帶狀形態之黏著帶。
又，本發明之黏著片材除減小被黏著體與黏著片材之一表面之接觸面積以外，亦改變黏著片材之各層之組成，藉此變得不易產生一層層剝離。
(凹凸層)
上述凹凸層為至少一表面之算術平均粗糙度(Ra)為0.1μm以上之層。本發明之黏著片材為將凹凸層之算術平均粗糙度(Ra)為0.1μm以上之面設為一表面之黏著片材。
上述凹凸層並無特別限定，例如較佳為含有黏合劑樹脂。上述凹凸層進而亦可含有無機粒子、硬化劑、交聯劑、其他添加劑。
作為上述凹凸層之黏合劑樹脂，並無特別限定，例如可列舉：聚醯亞胺、聚醚醚酮、聚醚碸、聚醚醯亞胺、聚碸、聚苯硫醚、聚醯胺醯亞胺、聚酯醯亞胺、非芳香族系聚醯胺、乙二醯脲系樹脂、氟系樹脂、環氧系樹脂、聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯系樹脂、芳族聚醯胺、烴系樹脂、乙烯系樹脂、縮醛系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、橡膠系樹脂、醇酸系樹脂、纖維素系樹脂等。其中，就易與基材(尤其聚醯亞胺膜)親和、不易產生層剝離、且易設置條碼等印刷層之觀點而言，較佳為選自由聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯系樹脂、芳族聚醯胺所組成之群中 之至少一種樹脂。尤其就印字性之觀點、及對聚醯亞胺膜之密接性之觀點而言，較佳為聚酯系樹脂。又，就耐熱性或耐溶劑性優異之觀點而言，較佳為芳族聚醯胺(尤其由間苯二胺及氯化間苯二甲酸共縮聚合而獲得之間系芳族聚醯胺)。上述黏合劑樹脂可為1種，亦可將2種以上組合使用。
再者，聚乙烯系樹脂有即便表面之算術平均粗糙度(Ra)為0.1μm以上亦產生層剝離之情形，故而欠佳。
上述凹凸層中之黏合劑樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)並無特別限定，就加熱後(例如溫度230~350℃、時間0.1~30分鐘之加熱後等)亦易維持凹凸層之凹凸形狀之觀點而言，例如較佳為10℃以上，更佳為20℃以上，進而較佳為50℃以上。上述凹凸層中之黏合劑樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)之上限值並無特別限定，例如較佳為300℃，更佳為250℃，進而較佳為200℃，尤佳為100℃。再者，本說明書中所謂玻璃轉移溫度，意指利用以下測定方法所測定之玻璃轉移溫度。
(玻璃轉移溫度之測定方法)
將試樣(例如黏合劑樹脂)稱量約1~2mg置於鋁製之敞口槽，使用溫度調變DSC(商品名「Q-2000」、TA instruments公司製造)，於50ml/min之氮氣環境下以升溫速度10℃/min獲得試樣(例如黏合劑樹脂)之Reversing Heat Flow(比熱成分)行為。以JIS-K-7121為參考，將距把所獲得之Reversing Heat Flow之低溫側之基準線及高溫側之基準線延長而得之直線於縱軸方向為等距離之直線與玻璃轉移之階段狀變化部分之曲線相交點之溫度設為試樣(例如黏合劑樹脂)之玻璃轉移溫度(Tg)。再者，於發生玻璃轉移前試樣發生分解之情形時，將發生分解之溫度設為玻璃轉移溫度。
作為上述聚酯系樹脂，例如可列舉：商品名「Vylon29SS」(東洋紡股份有限公司製造)、商品名「S-140」(高松油脂股份有限公司製 造)、商品名「TP-220」(日本合成化學工業股份有限公司製造)等。作為丙烯酸系樹脂，例如可列舉：商品名「A-817」(DIC股份有限公司製造)、商品名「A-814」(DIC股份有限公司製造)、商品名「A-829」(DIC股份有限公司製造)等。作為丙烯酸胺基甲酸酯系樹脂，例如可列舉：商品名「UV-3610ID80」(日本合成化學工業股份有限公司製造)、商品名「HY-364」(DIC股份有限公司製造)等。作為芳族聚醯胺，例如可列舉：商品名「Conex」(帝人股份有限公司製造)、商品名「255-A」(T&K TOKA股份有限公司製造)等。
上述凹凸層中之黏合劑樹脂之含量並無特別限定，例如相對於凹凸層總量(或於形成凹凸層時所使用之塗敷液總量)(100重量%)，較佳為50重量%以上，更佳為70重量%以上，進而較佳為75重量%以上。藉由黏合劑樹脂之含量為上述範圍，耐熱性優異，易維持凹凸層表面之凹凸形狀。
作為上述凹凸層中之無機粒子，並無特別限定，例如可列舉：氧化鈦、碳化矽、氮化矽、氮化硼、氧化鋁、氧化鋯、氧化矽、鈦酸鋇等陶瓷粉末；碳酸鈣、滑石、CoO‧Al2O3、NiO2‧CrO3、CoO‧MnO2‧CrO‧Fe2O3、MnO2‧Cr2O3等顏料；鋁粉、不鏽鋼粉、鐵粉、鎳粉、鉻粉、銀粉、金粉等金屬粉末等。其中，就易控制粒子之大小(粒徑)、又設於凹凸層表面之印刷層易讀取之觀點、成本之觀點、無機粒子易分散於黏合劑樹脂中之觀點而言，較佳為氧化鈦。又，就避免剝離帶電之觀點而言，亦可使用金屬粉末。上述無機粒子可為1種，亦可組合2種以上使用。
上述無機粒子之平均粒徑(average grain diameter)並無特別限定，例如較佳為0.05μm以上(例如為0.05~5.00μm等)，更佳為0.05~4.00μm，進而較佳為0.05~3.00μm。藉由上述平均粒徑為5μm以下，印刷層之顯示變得鮮明，印刷層之資訊讀取變得容易。藉由上述 平均粒徑為0.05μm以上，而易維持凹凸層之凹凸形狀。
本說明書中，無機粒子之平均粒徑為利用以下方法所測定之值。
利用掃描式電子顯微鏡(SEM，商品名「S-4800」，Hitachi High-Technologies股份有限公司製造、以30000倍觀察)觀察含有無機粒子之凹凸層剖面，求出任意15個無機粒子之粒徑，將其平均值設為平均粒徑。
上述凹凸層中之無機粒子之含量並無特別限定，例如相對於上述黏合劑樹脂100重量份，較佳為10~2000重量份，更佳為10~1000重量份，進而較佳為10~500重量份，進而較佳為15~100重量份，尤佳為20~50重量份。藉由無機粒子之含量為10重量份以上，而易維持凹凸層表面之凹凸形狀。藉由無機粒子之含量為2000重量份以下，而無機粒子易分散於凹凸層中。
作為上述凹凸層中之硬化劑，並無特別限定，就一層凹凸層變得堅固、易維持凹凸形狀之觀點而言，例如可列舉異氰酸酯系硬化劑、三聚氰胺系硬化劑、環氧系硬化劑等。
作為上述凹凸層中之交聯劑，並無特別限定，例如可列舉異氰酸酯系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、環氧系交聯劑。
作為上述凹凸層中之其他添加劑，並無特別限定，例如可列舉抗氧化劑、抗老化劑、紫外線吸收劑等。
上述凹凸層之厚度並無特別限定，例如較佳為1~500μm，更佳為3~300μm，尤佳為5~100μm。
上述凹凸層可為單層構造，亦可為積層構造。再者，所謂積層構造之凹凸層，僅至少最外層之表面之中至少一表面之算術平均粗糙度(Ra)為0.1μm以上即可，例如，可全部層之分別至少一表面之算術平均粗糙度(Ra)為0.1μm以上，亦可最外層之表面之中僅一表面之算 術平均粗糙度(Ra)為0.1μm以上。於凹凸層為積層構造之情形時，各層可為相同組成，亦可為不同組成。作為積層構造之凹凸層，例如可列舉成為與空氣之界面(黏著片材之一表面)之最外層為易維持凹凸形狀之層、與基材相接之面為與基材之密接性優異之層的積層構造等。
關於上述凹凸層，可僅一表面(單面)之算術平均粗糙度(Ra)為0.1μm以上，亦可兩表面(兩面)之算術平均粗糙度(Ra)為0.1μm以上。即，關於本發明之黏著片材之表層即上述凹凸層，可僅與空氣之界面之算術平均粗糙度(Ra)為0.1μm以上，亦可與空氣之界面及與基材或者其他層之界面之算術平均粗糙度(Ra)為0.1μm以上。其中，較佳為上述凹凸層之一表面之算術平均粗糙度(Ra)為0.1μm以上，另一表面為平坦(例如算術平均粗糙度(Ra)為0.05μm以下)。於兩面之算術平均粗糙度(Ra)為0.1μm以上之情形時，各面之算術平均粗糙度可相同，亦可不同。
關於上述凹凸層之表面之算術平均粗糙度(Ra)，就不易產生層剝離之觀點而言，為0.1μm以上(例如0.1~7.0μm)。其中，就更不易產生層剝離、易設置印刷層之觀點而言，較佳為0.5~5.0μm，進而較佳為0.6~4.5μm。尤其就印刷層之顯示變得鮮明、並且進一步不易產生層剝離之觀點而言，較佳為0.8~4.0μm，更佳為1~3.5μm，進而較佳為2~3μm。於上述凹凸層之兩面為凹凸之情形時，兩面之算術平均粗糙度(Ra)可相同，亦可不同。
關於本說明書中之算術平均粗糙度(Ra)，具體而言，意指根據下述[評價]之「(算術平均粗糙度(Ra))」所記載之方法所測定之值。
凹凸層表面之算術平均粗糙度例如可藉由無機粒子之種類或粒徑、邁爾棒之種類、用於凹版印刷之版孔、凹凸層形成後之後處理(電暈處理(進行電暈處理時之電壓或速度等)、噴砂處理等)而進行調整。
上述凹凸層之玻璃轉移溫度(Tg)並無特別限定，例如較佳為20℃以上(例如20~300℃)，更佳為50~300℃，進而較佳為60~300℃，尤佳為70~300℃。藉由凹凸層之玻璃轉移溫度為上述範圍，而凹凸層之耐熱性提高，易維持凹凸形狀。
上述凹凸層表面之水接觸角(凹凸層之算術平均粗糙度(Ra)為0.1μm以上之面表面之水接觸角)並無特別限定，例如較佳為85°以下(大於0°且為85°以下)，更佳為65°以下，進而較佳為64°以下，尤佳為60°以下。藉由凹凸層之水接觸角為上述範圍，可易設置印刷層而形成更鮮明之印刷層。
關於本說明書中之水接觸角，具體而言，意指根據下述[評價]之「(水接觸角(°))」所記載之方法所測定之值。
(基材)
作為上述基材，並無特別限定，例如較佳為包含聚醯亞胺、聚醚醚酮、聚醚碸、聚醚醯亞胺、聚碸、聚苯硫醚、聚醯胺醯亞胺、聚酯醯亞胺、非芳香族系聚醯胺、乙二醯脲系樹脂、氟系樹脂、環氧系樹脂、烴系樹脂、乙烯系樹脂、縮醛系樹脂、丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、橡膠系樹脂、醇酸系樹脂、纖維素系樹脂等之膜。上述基材可為包含1種樹脂之膜，亦可為包含2種以上樹脂之膜。其中，較佳為聚酯系樹脂(聚酯系膜)、聚醯亞胺(聚醯亞胺系膜)、烴系樹脂(烴系樹脂膜，尤其聚烯烴系膜)、聚胺基甲酸酯系樹脂(聚胺基甲酸酯系膜)、聚醚醯亞胺(聚醚醯亞胺膜)、苯乙烯系樹脂(聚苯乙烯系膜)，更佳為聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚醯亞胺膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚丙烯膜、聚胺基甲酸酯膜、聚醚醯亞胺膜、聚苯乙烯膜，進而較佳為聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、或聚醯亞胺膜。尤其就耐熱性優異、與凹凸層中之黏合劑樹脂之抓固性優異之觀點而言，較佳 為聚醯亞胺膜。上述基材可為單層，亦可為複層。
作為上述聚酯系膜，例如可列舉：商品名「Lumirror S10」(Toray股份有限公司製造、聚對苯二甲酸乙二酯膜)、商品名「Teonex Film」(Teijin Dupont Films股份有限公司製造、聚萘二甲酸乙二酯膜)、商品名「G2」(Teijin Dupont Films股份有限公司製造)等。作為聚醯亞胺膜，例如可列舉：商品名「100H」(Toray股份有限公司製造)、商品名「Kapton H type」(Toray-Dupont股份有限公司製造)、商品名「Apical type」(Kaneka股份有限公司製造)等。
上述基材例如亦可實施有表面處理。作為上述表面處理，並無特別限定，例如可列舉：電暈放電處理、電漿處理、砂墊加工處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化放射線處理等物理性處理、鉻酸處理等化學性處理、利用塗佈劑(底塗劑)之易接著處理(塗佈處理)等。
上述基材較佳為耐熱性優異之基材。其中，上述基材之熔點並無特別限定，例如較佳為150℃以上。
(熔點之測定方法)
上述熔點意指使用商品名「Q-2000」(TA instruments公司製造)，於50ml/min之氮氣環境下，以升溫速度10℃/min之條件所測定之溫度。再者，於在熔點出現前產生熱分解之情形時，將該分解溫度設為熔點。
上述基材較佳為熱尺寸穩定性良好之基材。其中，上述基材之熱收縮率並無特別限定，例如較佳為5%以下，更佳為3%以下。
(熱收縮率之測定方法)
上述熱收縮率為使用TMA裝置(商品名「TMA/SS7100」、Hitachi High-Tech Science股份有限公司製造)，根據以下條件及式求出之尺寸之變化率(因加熱而收縮之比率)。
測定模式：拉伸法
測定荷重：19.6mN
升溫速度：5℃/min
熱收縮率={(溫度23℃下之尺寸(mm))-(溫度260℃下之尺寸(mm))}/(溫度23℃下之尺寸(mm))×100
上述基材之熱膨脹率並無特別限定，例如較佳為未達3%，更佳為未達1.5%，尤佳為未達1%。
(熱膨脹率之測定方法)
上述熱膨脹率為使用TMA裝置(商品名「TMA/SS7100」、Hitachi High-Tech Science股份有限公司製造)，利用以下條件所測定之值。
測定模式：壓縮膨脹法
測定荷重：50mN
探針徑：3.5mmΦ
升溫速度：5℃/min
上述基材較佳為柔軟之基材。上述基材之彈性模數並無特別限定，例如較佳為5000MPa以下，更佳為4000MPa以下。
(彈性模數之測定方法)
上述彈性模數意指使用黏彈性測定裝置(DMS)(商品名「DMS6100」、Hitachi High-Tech Science股份有限公司製造)，利用以下條件所測定之值。
測定模式：拉伸法
夾頭間：20mm
升溫速度：2℃/min
上述基材之厚度並無特別限定，例如較佳為500μm以下(例如1~500μm)，更佳為5~200μm，尤佳為5~150μm，尤佳為5~100μm。
上述基材之玻璃轉移溫度(Tg)並無特別限定，例如較佳為20℃以 上(例如20~350℃)，更佳為60~350℃，進而較佳為70~350℃，進而較佳為80~350℃，進而較佳為100~350℃，進而較佳為120~350℃，尤佳為170~350℃。藉由基材之玻璃轉移溫度為上述範圍，而基材之耐熱性提高，可抑制基材因熱而軟化引起凹凸層表面與被黏著體之接觸面積增加。
上述基材表面之水接觸角並無特別限定，例如較佳為85°以下(大於0°且為85°以下)，更佳為80°以下，進而較佳為75°以下。藉由基材之水接觸角為上述範圍，而易設置與基材之密接性優異之凹凸層、黏著劑層等層。
(黏著劑層)
上述黏著劑層為由含有基礎聚合物作為黏著成分之黏著劑所形成之層。上述黏著劑進而亦可含有交聯劑、黏著賦予樹脂、交聯促進劑、抗老化劑、填充劑、著色劑(顏料或染料等)、紫外線吸收劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑等。
作為上述基礎聚合物，並無特別限定，就初期黏著性、耐熱性、耐溶劑性之觀點而言，例如較佳為(甲基)丙烯酸系聚合物、聚矽氧系聚合物、環氧系聚合物等。該等之中，尤其就黏著性優異之觀點而言，較佳為(甲基)丙烯酸系聚合物。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物較佳為以具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯為必需單體成分(monomer成分)而構成之(甲基)丙烯酸系聚合物。又，構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分亦可進而含有含極性基之單體、多官能性單體、其他共聚性單體等共聚性單體作為單體成分。藉由使用該等共聚性單體成分，例如可增加對被黏著體之黏著性、或提高黏著劑層之凝聚力。再者，上述所謂「(甲基)丙烯酸」，表示「丙烯酸」及/或「甲基丙烯酸」(「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」之中任一者或兩者)，其他亦相同。
作為上述具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(以下有時簡稱為「(甲基)丙烯酸烷基酯」)，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等烷基之碳數為1~20之(甲基)丙烯酸烷基酯。其中，較佳為烷基之碳數為2~10之(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為烷基之碳數為4~8之(甲基)丙烯酸烷基酯，尤佳為丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)。上述(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用，或可組合2種以上使用。
上述(甲基)丙烯酸烷基酯之含量並無特別限定，相對於構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)，較佳為50重量%以上(例如50~99重量%)，更佳為80~98重量%，進而較佳為85~95重量%。藉由將含量設為50重量%以上，可發揮作為(甲基)丙烯酸系聚合物之特性(黏著性等)。
作為上述含極性基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、亞甲基丁二酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等含羧基單體(亦包括順丁烯二酸酐、亞甲基丁二酸酐等含酸酐基之單體)；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；乙烯醇、 烯丙醇等含羥基(hydroxyl)之單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基丙烯醯胺等含醯胺基之單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等含胺基之單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含縮水甘油基之單體；丙烯腈或甲基丙烯腈等含氰基單體；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯啉、以及乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、乙烯基唑等含雜環之乙烯系單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基單體；2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯等含磷酸基單體；環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含醯亞胺基單體；2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯等含異氰酸酯基單體等。其中，較佳為含羧基單體，更佳為丙烯酸(AA)。上述含極性基之單體可單獨使用，或可組合2種以上而使用。
上述含極性基之單體之含量並無特別限定，就黏著性或凝聚性之觀點而言，例如相對於構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)，較佳為1~50重量%，更佳為2~20重量%，進而較佳為5~15重量%。又，上述含極性基之單體之比率並無特別限定，就黏著性或凝聚性之觀點而言，例如相對於上述(甲基)丙烯酸烷基酯100重量份，較佳為5~20重量份，更佳為10~15重量份。
上述多官能性單體為於分子中(1分子中)具有2個以上乙烯性不飽和基(含有碳-碳雙鍵之有機基)之單體。作為上述乙烯性不飽和基，並無特別限定，例如可列舉：(甲基)丙烯醯基、烯基(乙烯基(ethenyl)、烯丙基(2-丙烯基)、丁烯基、戊烯基、己烯基等)等。作為上述多官能性單體，具體而言，例如可列舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇 二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯等。上述多官能性單體可單獨使用，或可組合2種以上而使用。
上述多官能性單體之含量並無特別限定，就黏著性或凝聚性之觀點而言，相對於構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)，較佳為0.5重量%以下(例如多於0重量%且為0.5重量%以下)，更佳為多於0重量%且為0.3重量%以下。
又，作為上述含極性基之單體或上述多官能性單體以外之其他共聚性單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異基酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯等(甲基)丙烯酸芳基酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯醚類；氯乙烯等。
上述(甲基)丙烯酸系聚合物可利用公知或慣用之聚合方法使上述單體成分聚合而製備。作為(甲基)丙烯酸系聚合物之聚合方法，例如可列舉：溶液聚合方法、乳化聚合方法、塊狀聚合方法、或藉由活性能量線照射之聚合方法(活性能量線聚合方法)等。上述之中，就透明性、耐水性、成本等方面而言，較佳為溶液聚合方法、活性能量線聚合方法，更佳為溶液聚合方法。
作為上述溶液聚合所用之溶劑，並無特別限定，例如可列舉：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類；甲苯、苯等芳香族烴類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類；甲基乙基 酮、甲基異丁基酮等酮類等有機溶劑。上述溶劑可單獨使用，或組合2種以上而使用。
作為上述(甲基)丙烯酸系聚合物之聚合所使用之上述聚合起始劑，並無特別限定，例如可較佳地例示：2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮二(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮二(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮二(2-甲基丁腈)、1,1'-偶氮二(環己烷-1-甲腈)、2,2'-偶氮二(2,4,4-三甲基戊烷)、二甲基-2,2'-偶氮二(丙酸2-甲酯)等偶氮系聚合起始劑；過氧化苯甲醯、氫過氧化第三丁基、過氧化二第三丁基、第三丁基過氧化苯甲酸酯、過氧化二異丙苯、1,1-雙(過氧化第三丁基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(過氧化第三丁基)環十二烷等過氧化物系聚合起始劑等油溶性聚合起始劑。上述聚合起始劑可單獨使用，或可組合2種以上而使用。
上述聚合起始劑之含量並無特別限定，就黏著性及凝聚性之觀點而言，例如相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量份)，較佳為0.1~10重量份，更佳為0.4~2重量份。
作為上述交聯劑，並無特別限定，就使構成黏著劑層之基礎聚合物(例如(甲基)丙烯酸系聚合物)交聯，可進一步增大黏著劑層之凝聚力之觀點而言，例如可列舉：多官能性三聚氰胺化合物(三聚氰胺系交聯劑)、多官能性環氧化合物(環氧系交聯劑)、多官能性異氰酸酯化合物(異氰酸酯系交聯劑)等。其中，就反應性之觀點而言，較佳為異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑，更佳為異氰酸酯系交聯劑。上述交聯劑可單獨使用，或可混合2種以上而使用。
作為上述異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉：1,2-伸乙基二異氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂環 族聚異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物[Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造、商品名「Coronate L」]、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物[Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造、商品名「Coronate HL」]等。
作為上述環氧系交聯劑，例如可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三縮水甘油基-三(2-羥基乙基)異氰尿酸酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚、以及於分子內具有2個以上環氧基之環氧系樹脂等。作為市售品，例如可使用商品名「Tetrad C」(三菱瓦斯化學股份有限公司製造)。
上述交聯劑之含量並無特別限定，就黏著劑層不變得過硬、凝聚性優異之觀點而言，相對於上述黏著劑總量(100重量%)，較佳為0.1~5重量%，更佳為0.3~1重量%。又，上述交聯劑之比率並無特別限定，就黏著劑層不變得過硬、凝聚性優異之觀點而言，例如相對於上述基礎聚合物(例如(甲基)丙烯酸系聚合物)100重量份，較佳為0.1~5重量份，更佳為0.3~1重量份。
作為上述黏著賦予樹脂，並無特別限定，就黏著性提高之觀點而言，例如可列舉：萜烯系黏著賦予樹脂、酚系黏著賦予樹脂、松香系黏著賦予樹脂、石油系黏著賦予樹脂等。上述黏著賦予樹脂可單獨 使用，或可組合2種以上而使用。
上述黏著劑層之厚度並無特別限定，較佳為5~200μm，更佳為3~100μm，進而較佳為5~50μm，尤佳為10~40μm。
(隔離件)
作為上述隔離件，並無特別限定，例如可列舉：藉由聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系、硫化鉬等剝離劑進行過表面處理之塑膠膜或紙等具有剝離層之基材；包含聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系聚合物之低接著性基材；包含烯烴系樹脂(例如聚乙烯、聚丙烯等)等無極性聚合物之低接著性基材等。再者，所謂隔離件，為使用黏著片材時(例如於貼附於被黏著體時)剝離者。
本發明之黏著片材之製造方法並無特別限定，例如可列舉包括形成凹凸層之步驟、形成黏著劑層之步驟之製造方法。
作為上述形成凹凸層之步驟，並無特別限定，例如可列舉：使用噴注式塗佈機、逆輥塗佈機、缺角輪塗佈機、凹版塗佈機、邁爾棒塗佈機(桿式塗佈機)等塗敷含有黏合劑樹脂之塗敷液之步驟等。然而，於利用該等方法無法獲得所需凹凸之情形時，亦可進而併用增大凸凹之方法。
作為增大凹凸之方法，例如，於如噴注式塗佈機或逆輥塗佈機或缺角輪塗佈機般對於面均勻地塗佈塗敷液之方法中，可列舉進行塗佈並使塗敷液乾燥後，對塗敷面進行噴砂處理之方法。於如凹版塗佈機、邁爾棒塗佈機(桿式塗佈機)般塗佈機具有塗敷液塗佈部分及不塗佈部分之塗佈方法中，可列舉為了獲得充分凸凹而加深凹版之版孔(墨液積存，亦稱為承杯)之方法、或於邁爾棒塗佈機中增大捲繞於棒之線之直徑或捲曲週期(間距)之方法等。又，若降低印刷時之基材線速度，則任意一處之塗佈量增大，故可使凸凹進而增大。
進而，不論塗佈方法，若增大溶劑揮發速度，則於藉由調平效果而產生塗敷面平滑化前樹脂固化，故凹凸變大。作為增大揮發速度之方法，例如可列舉：提高乾燥溫度、增大乾燥風量、減緩乾燥塔內之線速度等各種方法。增大揮發速度之方法可使用該等中之任一種以上，可考慮黏合劑樹脂之黏度、溶劑沸點等而決定。
上述凹版印刷中所使用之版之版孔深度並無特別限定，例如較佳為0.05~1000μm，更佳為0.1~100μm。又，作為版孔之形狀，並無特別限定，例如可列舉：斜線、龜甲、角錐形、梯形等。
作為上述形成凹凸層之步驟中之乾燥條件，並無特別限定，可列舉溫度70~150℃、時間0.1~100分鐘之乾燥。
上述形成黏著劑層之步驟並無特別限定，例如可列舉藉由使用噴注式塗佈機、逆輥塗佈機、缺角輪塗佈機、凹版塗佈機、邁爾棒塗佈機(桿式塗佈機)等塗敷均勻地混合而成之上述黏著劑，並進行乾燥而形成之方法。上述黏著劑可對基材表面之中未設凹凸層之表面塗佈，亦可於在隔離件上將黏著劑塗佈、乾燥後對基材表面之中未設凹凸層之表面貼合。
作為上述形成黏著劑層之步驟中之乾燥條件，並無特別限定，例如可列舉：溫度100~170℃、時間0.1~100分鐘。
本發明之黏著片材較佳為不易因加熱(例如溫度230~350℃、0.1~30分鐘之加熱等)而捲曲(例如不易自貼附於被黏著體之狀態而端部上浮)。具體而言，本發明之黏著片材並無特別限定，捲曲較佳為50mm以下(例如為1~50mm)，更佳為30mm以下，進而較佳為20mm以下，尤佳為10mm以下。
捲曲意指利用下述[評價]之「(捲曲性)」記載之方法所測定之值。
本發明之黏著片材中，若凹凸層與基材之熱膨脹率不同，則黏 著片材易因加熱而捲曲。就不易因加熱而捲曲之觀點而言，凹凸層之熱膨脹率與基材之熱膨脹率之差較佳為5%以下，更佳為2%以下，進而較佳為1%以下。上述熱膨脹率意指藉由下述方法所測定之值。
(熱膨脹率之測定方法)
上述熱膨脹率係使用TMA裝置(商品名「TMA/SS7100」、Hitachi High-Tech Science股份有限公司製造)，利用以下條件所測定之值。
測定模式：壓縮膨脹法
測定荷重：50mN
探針徑：3.5mmΦ
升溫速度：5℃/min
本發明之黏著片材並無特別限定，利用下述[評價]之「(層剝離)」記載之方法所測定之層剝離例如較佳為30%以下，更佳為20%以下，進而較佳為10%以下，尤佳為0%。藉由層剝離為上述範圍，而不易引起標籤圖案之消失、搬送治具之污染等，生產性提高。
本發明之黏著片材中，上述凹凸層厚度(μm)相對於上述基材之厚度(μm)(上述凹凸層之厚度/上述基材之厚度)並無特別限定，就易使本發明之黏著片材貼附於被黏著體、更不易產生層剝離之觀點而言，例如較佳為0.1~1，更佳為0.15~0.5，尤佳為0.2~0.3。
於將本發明之黏著片材用於製品(例如電子電路基板等)之製造管理之情形時，將黏著片材貼附於被黏著體後，經歷30分鐘左右之製造步驟(例如加熱步驟、化學品步驟、清洗步驟等)完成製品之情況較多。因此，本發明之黏著片材較佳為於貼附於被黏著體30分鐘後黏著性亦優異。具體而言，將寬度10mm、長度100mm之黏著片材片以2kg輥進行1個往返之條件貼附於載玻片(商品名「micro slide glass」、松浪硝子工業股份有限公司製造、長度76mm、寬度26mm、厚度1.2~1.5mm)，於溫度23℃、50%RH之環境下放置30分鐘後之180°剝離 黏著力(剝離條件：溫度23℃、50%RH、拉伸速度5m/min、剝離角度180°)較佳為1N/10mm以上。
本發明之黏著片材較佳為亦可用於經歷包括溫度50~300℃之加熱處理之步驟所製造之製品(例如電子電路基板等)之製造管理。例如，較佳為於溫度50~300℃之加熱處理後不產生黏著劑層之擠出或黏著片材剝離等。具體而言，較佳為，將寬度10mm、長度100mm之黏著片材片以2kg輥進行1個往返之條件貼附於載玻片(商品名「micro slide glass」、松浪硝子工業股份有限公司製造、長度76mm、寬度26mm、厚度1.2~1.5mm)，於溫度23℃、50%RH之環境下放置30分鐘後，於溫度300℃下加熱5分鐘後，黏著劑層之擠出距黏著片材之邊緣為0.3mm以下，且加熱後黏著片材片不自載玻片剝離。再者，黏著片材片自載玻片之剝離可以目視確認。
本發明之黏著片材較佳為亦可用於在製品之製造步驟中、及/或製品之製造後包括清洗步驟之製品(例如電子電路基板等)之製造管理中。例如，本發明之黏著片材較佳為於利用溶劑(例如異丙醇等)進行清洗後亦不易自被黏著體剝離。具體而言，較佳為，將寬度10mm、長度100mm之黏著片材片以2kg輥進行1個往返之條件貼附於載玻片(商品名「micro slide glass」、松浪硝子工業股份有限公司製造、長度76mm、寬度26mm、厚度1.2~1.5mm)，於溫度23℃、50%RH之環境下放置30分鐘後，利用浸透有異丙醇之棉布對黏著片材片表面一面施加300gf之荷重一面往返100次後，黏著片材片不自載玻片剝離。再者，黏著片材片自載玻片之剝離可以目視確認。
本發明之黏著片材例如可用作印刷條碼等資訊之印刷用黏著片材(尤其條碼印刷用黏著片材)。具體而言，較佳為用於經歷包括加熱處理(例如溫度230~350℃、0.1~30分鐘等)之步驟所製造之製品(尤其為經歷包括加壓加熱處理(例如溫度230~350℃、壓力0.1~10Pa、 時間0.1~30分鐘等)之步驟所製造之製品)之管理(例如，製造時之管理、製造後之追蹤能力等)之印刷用黏著片材(例如用於電子電路基板之管理之印刷用黏著片材)。
作為經歷包括加熱處理之步驟所製造之製品，例如可列舉電子電路基板(HDD(Hard Disk Drive，硬磁碟驅動機)基板等)、電子零件之安裝等。本發明之黏著片材例如較佳為貼附於電子電路基板而使用之印刷用黏著片材。
作為經歷包括加熱處理之步驟製造時所使用之搬送治具(與本發明之黏著片材之凹凸層相接之搬送治具)，例如可列舉玻璃板、不鏽鋼板(SUS)、對木材塗佈環氧樹脂或玻璃等而成之構件等。
作為包括加熱處理之步驟中之加熱，例如可列舉溫度230~350℃(較佳為250~340℃)、時間0.1~30分鐘(較佳為1~20分鐘)。又，作為壓力，例如可列舉0.1~10Pa(較佳為0.1~5Pa)。
[黏著標籤]
本發明之黏著標籤為具有本發明之黏著片材之黏著標籤。本發明之黏著標籤於本發明之黏著片材之上述凹凸層之算術平均粗糙度(Ra)為0.1μm以上之表面之至少一部分具有印刷層。作為本發明之黏著標籤，例如可列舉印刷層/凹凸層/基材/黏著劑層、印刷層/凹凸層/基材/黏著劑層/隔離件等構成之黏著標籤。
(印刷層)
上述印刷層並無特別限定，例如較佳為由包含樹脂及著色劑之油墨形成。
作為上述油墨所含之樹脂，並無特別限定，例如可列舉：聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、丙烯酸系樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、酚系樹脂、聚烯烴系樹脂、芳族聚醯胺等。其中，就成本之觀點及易對凹凸層表面塗佈油墨之觀點而言，較佳為聚酯系 樹脂。上述樹脂可單獨使用，或可組合2種以上使用。
若上述凹凸層所含之上述黏合劑樹脂與形成上述印刷層之上述油墨所含之樹脂為相同種類，則於藉由熱轉印形成印刷層時，有樹脂互相熔融並壓接(熔融壓接)而凹凸層與印刷層進一步牢固地接著之情形。因此，較佳為，上述凹凸層所含之黏合劑樹脂與形成上述印刷層之油墨所含之樹脂為相同種類之樹脂(例如，為聚酯系樹脂及與聚酯系樹脂等具有相同種類之主骨架之樹脂)。
上述樹脂之含量並無特別限定，例如相對於油墨總量(100重量%)較佳為5~95重量%。
作為上述油墨所含之上述著色劑，並無特別限定，例如可列舉：有機系或無機系之顏料、碳、金屬粉末等。作為上述有機系顏料，並無特別限定，例如可列舉：偶氮系顏料、酞菁系顏料、三苯基甲烷系顏料、金屬錯鹽顏料、軋染染料系顏料、喹吖啶酮系顏料、異吲哚酮系顏料等。作為上述無機系顏料，並無特別限定，例如可列舉：氧化鉻-氧化鈷-氧化鐵-氧化錳、鉻酸鹽、過錳酸鹽等黑色物；氧化錳-氧化鋁、氧化鉻-氧化錫、氧化鐵、硫化鎘-硫化硒等紅色物；氧化鈷、氧化鋯-氧化釩、氧化鉻-五氧化二釩等藍色物；鋯-矽-鐠、釩-錫、鉻-鈦-銻等黃色物；氧化鉻、鈷-鉻、氧化鋁-鉻等綠色物；鋁-錳、鐵-矽-鋯等桃色物；二氧化矽、氧化鈦、氧化鋁、鋅白、氧化鋯、氧化鈣、雲母等白色物等。上述著色劑可單獨使用，或可組合2種以上而使用。
上述著色劑之含量並無特別限定，例如相對於油墨總量(100重量%)，較佳為1~90重量%。於上述油墨中含有上述樹脂及上述著色劑之情形時，上述著色劑之含量並無特別限定，例如相對於樹脂100重量份，較佳為50~500重量份。
上述油墨中視需要進而亦可含有溶劑、有機溶劑、酒精等。
上述印刷層於俯視下之形狀(花紋、圖案)並無特別限定，例如可列舉印字、圖樣、條碼等形狀。其中，就資訊量之多少、資訊管理之容易度之觀點而言，較佳為條碼。
關於上述印刷層之厚度，就與凹凸層之接著性之觀點而言，並無特別限定，例如較佳為0.1~15μm，更佳為0.4~12μm，進而較佳為0.7μm~10μm。再者，詳細原因不明，但有即便於印刷層之厚度厚於凹凸層之算術平均粗糙度(Ra)之情形時亦維持表面凹凸形狀之情形。
上述印刷層可設於上述凹凸層之表面(凹凸層表面之凹凸形狀之面)上之整個面，亦可設於一部分。上述印刷層於俯視下之形狀(花紋、圖案)並無特別限定，例如可列舉印字、圖樣、條碼等形狀。
作為形成上述印刷層之方法，並無特別限定，可採用熱轉印方式(熱轉印)、噴墨方式、凹版印刷方式等各種印刷方法。又，亦可為如下方法：於凹凸層表面設置2層印刷層(例如包含凹凸層/黑色之印刷層/白色之印刷層之2層印刷層)，照射雷射使表面之印刷層(例如白色之印刷層)飛散，以使另一印刷層(例如黑色之印刷層)可見。
本發明之黏著標籤於加熱後(例如溫度230~350℃、0.1~30分鐘之加熱等)後亦可視認印刷層(例如若印刷層為條碼，則可利用條碼讀取器讀取)。關於本發明之黏著標籤，較佳為於溫度230~350℃、0.1~30分鐘加熱後，亦可使用條碼驗證機(例如商品名「AUTOSCAN」、RJS公司製造)進行讀取。具體而言，於溫度260℃、時間3分鐘之加熱後之PCS值例如較佳為70%以上，更佳為80%以上。
上述所謂PCS值，為條碼之對比之指標，為由條碼之空處反射率及條之反射率導出之值。上述PCS值為空處之反射率減去條之反射率而得之值除以空處之反射率獲得之值。即，上述PCS值為由以下之式算出之值。
PCS={(空處之反射率)-(條之反射率)}/(空處之反射率)
例如，若為包含白色空處及黑色條之條碼，則可由{(白色空處之反射率)-(黑色條之反射率)}/(白色空處之反射率)算出。再者，PCS值越接近1，空處之反射率與條之反射率差距越大，故成為對比更大(易讀取)之條碼。
上述反射率意指將例如波長660nm之紅色光自入射角度90°之方向照射時之反射率。反射率之測定例如可使用條碼驗證機(商品名「AUTOSCAN」、RJS公司製造)進行。
本發明之黏著標籤例如可用於經歷包括加熱處理(例如溫度230~350℃、0.1~30分鐘等)之步驟所製造之製品(尤其經歷包括加壓加熱處理(例如溫度230~350℃、壓力0.1~10Pa、時間0.1~30分鐘等)之步驟所製造之製品)之管理(例如電子電路基板製造時之管理、製造後之追蹤能力等)。
[實施例]
以下，就本發明列舉實施例及比較例進一步具體地進行說明，但本發明並不受該等之任何限定。
(實施例1)
將聚酯系樹脂(商品名「Vylon29SS」、東洋紡股份有限公司製造)100重量份、二氧化鈦(商品名「TITONE R-42」、堺化學工業股份有限公司製造、平均粒徑0.3μm)30重量份混合而製備塗敷液。其後，於聚醯亞胺膜(商品名「100H」、Toray股份有限公司製造、厚度25μm)上，使用邁爾棒#2塗敷塗敷液，而於表面設置具有凹凸形狀之凹凸層，並於溫度100℃、時間1分鐘之條件下使其乾燥，形成厚度7μm、算術平均粗糙度(Ra)0.15μm之凹凸層。
又，將丙烯酸系聚合物(以2EHA/AA/Nyper BW(日本油脂股份有限公司製造)/乙酸乙酯/甲苯=90/10/0.6/200/130(重量份)之組成使其 等聚合而得之聚合物)100重量份、異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate L」、Nippon Polyurethane股份有限公司製造)0.5重量份混合，製備黏著劑。其後，於上述聚醯亞胺膜之與形成有凹凸層之面為相反側之表面上，使用敷料器塗敷黏著劑，以溫度140℃、時間2分鐘之條件進行乾燥，形成厚度30μm之黏著劑層，製作具有凹凸層/基材/黏著劑層之構成之黏著片材。
(實施例2)
使用凹版版孔(版孔之深度2.0μm)進行凹版印刷而設置凹凸層，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。凹凸層之厚度為7μm，算術平均粗糙度(Ra)為0.21μm。
(實施例3)
使用邁爾棒#5，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。凹凸層之厚度為7μm，算術平均粗糙度(Ra)為1.01μm。
(實施例4)
使用邁爾棒#8，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。凹凸層之厚度為7μm，算術平均粗糙度(Ra)為2.35μm。
(實施例5)
使用邁爾棒#11，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。凹凸層之厚度為7μm，算術平均粗糙度(Ra)為3.32μm。
(實施例6)
使用聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名「Lumirror S10」、Toray股份有限公司製造、厚度25μm)代替聚醯亞胺膜作為基材，使用邁爾棒#8，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。凹凸層之厚度為7μm，算術平均粗糙度(Ra)為2.33μm。
(實施例7)
使用聚萘二甲酸乙二酯膜(商品名「Teonex膜」、Teijin Dupont Films股份有限公司製造、厚度25μm)代替聚醯亞胺膜作為基材，使用邁爾棒#8，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。凹凸層之厚度為7μm，算術平均粗糙度(Ra)為2.41μm。
(實施例8)
使用將聚酯系樹脂(商品名「Vylon29SS」、東洋紡股份有限公司製造)100重量份、氧化鐵(商品名「AM-200」、鈦工業股份有限公司製造、平均粒徑3.0μm)混合而成之塗敷液作為塗敷液，使用邁爾棒#8，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。凹凸層之厚度為7μm，算術平均粗糙度(Ra)為2.35μm。
(實施例9)
使用將丙烯酸系樹脂(商品名「A-817」、DIC股份有限公司製造)100重量份、二氧化鈦(商品名「TITONE R-42」、堺化學工業股份有限公司製造、平均粒徑0.3μm)30重量份混合而成之塗敷液作為塗敷液，使用邁爾棒#8，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。凹凸層之厚度為7μm，算術平均粗糙度(Ra)為2.45μm。
(實施例10)
使用將丙烯酸胺基甲酸酯系樹脂(商品名「UV-3610ID80」、日本合成化學工業股份有限公司製造)100重量份、二氧化鈦(商品名「TITONE R-42」、堺化學工業股份有限公司製造、平均粒徑0.3μm)30重量份混合而成之塗敷液作為塗敷液，使用邁爾棒#8，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。凹凸層之厚度為7μm，算術平均粗糙度(Ra)為2.32μm。
(實施例11)
使用將芳族聚醯胺(商品名「Conex」、帝人股份有限公司製造)100重量份、二氧化鈦(商品名「TITONE R-42」、堺化學工業股份有限公司製造、平均粒徑0.3μm)30重量份混合而成之塗敷液作為塗 敷液，使用邁爾棒#8，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。凹凸層之厚度為7μm，算術平均粗糙度(Ra)為2.22μm。
(比較例1)
使用敷料器塗敷與實施例1相同之塗敷液，設置凹凸形狀，除此以外，以與實施例1相同之方式製作黏著片材。凹凸層之厚度為7μm，算術平均粗糙度(Ra)為0.05μm。
[評價]
就實施例及比較例所獲得之黏著片材，藉由下述測定方法或評價方法進行評價。
將評價結果示於表1。
(算術平均粗糙度(Ra))
使用非接觸三維表面形狀粗糙度測定系統(形式「Wyko NT9100」、Veeco公司製造)藉由垂直掃描型干涉方式，利用以下條件測定實施例及比較例所獲得之黏著片材之凹凸層表面之算術平均粗糙度(Ra)，設為各黏著片材之「凹凸層表面之算術平均粗糙度(μm)」。
物鏡：2.5倍
視場(FOV，Field of view)：1
(玻璃轉移溫度(℃))
自實施例及比較例所獲得之黏著片材採取試樣(凹凸層或基材)，稱量約1~2mg置於鋁製之敞口槽，使用溫度調變DSC(商品名「Q-2000」、TA instruments公司製造)於50ml/min之氮氣環境下以升溫速度10℃/min獲得試樣(凹凸層或基材)之Reversing Heat Flow(比熱成分)行為。以JIS-K-7121為參考，將距把所獲得之Reversing Heat Flow之低溫側之基準線及高溫側之基準線延長而得之直線於縱軸方向為等距離之直線與玻璃轉移之階段狀變化部分之曲線相交點的溫度設為各試樣之「玻璃轉移溫度(℃)」。
再者，於發生玻璃轉移前試樣分解之情形時，將分解之溫度設為玻璃轉移溫度。
(熔點(℃))
使用商品名「Q-2000」(TA instruments公司製造)，於50ml/min之氮氣環境下以升溫速度10℃/min之條件測定基材之熔點。再者，於在熔點出現前產生熱分解之情形時，將該分解溫度設為熔點。
(水接觸角(°))
利用以下之方法測定實施例及比較例所獲得之黏著片材之凹凸層表面之水接觸角、實施例及比較例所使用之基材之水接觸角。
使用自動接觸角計(形式FACE CA-X型、協和界面化學股份有限公司製造)，藉由FAMAS液滴法，於溫度23℃、濕度30%RH之環境下，對凹凸層表面、或基材表面滴加2μL之水滴(蒸餾水)，測定滴加1秒後之接觸角(由表面與滴加水滴端部之切線所構成之角度)，設為「水接觸角(°)」。
(捲曲性)
圖2為捲曲性之評價之說明圖(剖視圖)。
將實施例及比較例所獲得之黏著片材切下為長度100mm、寬度100mm(正方形狀)，準備片材片21。關於片材片21，對黏著劑層表面進行粉末處理(商品名「Siccarol-Hi」和光堂股份有限公司製造)，使黏著性消失。以上述片材片21之黏著劑層表面與載玻片22(商品名「micro slide glass」、松浪硝子工業股份有限公司製造、長度76mm、寬度26mm、厚度1.2~1.5mm)表面相接之方式，將片材片21搭載於載玻片22上，製作試樣。
關於上述試樣，測定片材片之黏著劑層表面之頂點(4頂點)與載玻片表面之距離23，將4個值之平均值設為「加熱前之捲曲」(mm)。
其後，將試樣投入熱風乾燥器內，以溫度260℃加熱3分鐘。關 於加熱後之試樣，亦測定片材片之黏著劑層表面之頂點(4頂點)與載玻片表面之距離23，將4個值之平均值設為「加熱後之捲曲」(mm)。並且，根據以下計算式算出「捲曲」(mm)。
{捲曲(mm)}={加熱後之捲曲(mm)}-{加熱前之捲曲(mm)}
(層剝離)
將實施例及比較例所獲得之黏著片材切下為長度40mm、寬度20mm，將黏著劑層表面與載玻片(商品名「micro slide glass」、松浪硝子工業股份有限公司製造、長度76mm、寬度26mm、厚度1.2~1.5mm)表面以溫度23℃、2kg輥進行1個往返之條件貼合，並於溫度23℃下靜置1小時。其後，於凹凸層表面搭載載玻片(商品名「micro slide glass」、松浪硝子工業股份有限公司製造、長度76mm、寬度26mm、厚度1.2~1.5mm)，並於載玻片上搭載重量5kg之砝碼(長度100mm、寬度100mm)。其後，以300℃加熱10分鐘，冷卻至室溫後，自黏著片材剝除搭載於凹凸層表面之載玻片，拍攝載玻片表面，以目視確認拍攝後之照片，利用以下之基準進行評價。
優異(◎)：無凹凸層之層剝離(載玻片表面無凹凸層之附著。附著於載玻片表面之凹凸層之面積相對於黏著片材之凹凸層表面積(100%)之比率為0%)
良好(○)：凹凸層剝離一部分(附著於載玻片表面之凹凸層之面積相對於黏著片材之凹凸層表面積(100%)之比率為30%以下)
不良(×)：凹凸層整體剝離(附著於載玻片表面之凹凸層之面積相對於黏著片材之凹凸層表面積(100%)之比率大於30%)
[產業上之可利用性]
本發明之黏著片材例如可用作印刷條碼等資訊之印刷用黏著片材(尤其條碼印刷用黏著片材)。具體而言，較佳為用於經歷包括加熱處理(例如溫度230~350℃、0.1~30分鐘等)之步驟所製造之製品(尤其經歷包括加壓加熱處理(例如溫度230~350℃、壓力0.1~10Pa、時間0.1~30分鐘等)之步驟所製造之製品)之管理(例如製造時之管理、製造後之追蹤能力等)之印刷用黏著片材(例如電子電路基板之管理所使用之印刷用黏著片材)。又，本發明之黏著標籤可用於例如經歷包括加熱處理(例如溫度230~350℃、0.1~30分鐘等)之步驟所製造之製品(尤其包括經歷加壓加熱處理(例如溫度230~350℃、壓力0.1~10Pa、時間0.1~30分鐘等)之步驟所製造之製品)之管理(例如電子電路基板之製造時之管理、製造後之追蹤能力等)。

Claims (12)

  1. 一種黏著片材，其特徵在於：其係具有凹凸層、基材、及黏著劑層者，且上述凹凸層設於上述基材之一面側，上述黏著劑層設於上述基材之另一面側，上述凹凸層之表面之算術平均粗糙度(Ra)為0.1μm以上。
  2. 如請求項1之黏著片材，其中上述凹凸層之玻璃轉移溫度為20℃以上。
  3. 如請求項1或2之黏著片材，其中上述凹凸層表面之水接觸角為85°以下。
  4. 如請求項1至3中任一項之黏著片材，其中上述凹凸層含有選自由聚酯系樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、及芳族聚醯胺所組成之群中之至少一種黏合劑樹脂。
  5. 如請求項1至4中任一項之黏著片材，其中上述基材之玻璃轉移溫度為20℃以上。
  6. 如請求項1至5中任一項之黏著片材，其中上述基材表面之水接觸角為85°以下。
  7. 如請求項1至6中任一項之黏著片材，其中上述基材為聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、或聚醯亞胺膜。
  8. 如請求項1至7中任一項之黏著片材，其中上述凹凸層含有無機粒子。
  9. 如請求項8之黏著片材，其中上述無機粒子之平均粒徑為0.05μm以上。
  10. 如請求項1至9中任一項之黏著片材，其中下述試驗中之捲曲為30mm以下， (試驗)於黏著片材片(長度100mm、寬度100mm)之黏著劑層表面進行粉末處理使黏著性消失，以黏著片材片之黏著劑層表面與載玻片表面相接之方式將黏著片材片搭載於載玻片上，製作試樣；對於上述試樣，測定黏著片材片之黏著劑層表面之頂點(4頂點)與載玻片表面之距離，將4個值之平均值設為「加熱前之捲曲」(mm)；其後，將試樣投入熱風乾燥器內，以溫度260℃加熱3分鐘，對於加熱後之試樣，亦測定黏著片材片之黏著劑層表面之頂點(4頂點)與載玻片表面之距離，將4個值之平均值設為「加熱後之捲曲」(mm)；並且，根據以下計算式算出「捲曲」(mm)，{捲曲(mm)}={加熱後之捲曲(mm)}-{加熱前之捲曲(mm)}。
  11. 如請求項1至10中任一項之黏著片材，其係貼附於電子電路基板而使用之印刷用黏著片材。
  12. 一種黏著標籤，其特徵在於：其具有如請求項1至11中任一項之黏著片材，且於凹凸層之算術平均粗糙度(Ra)為0.1μm以上之表面之至少一部分具有印刷層。
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