TWI735507B - 黏著薄片 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種黏著薄片，其係於基材上直接層合包含黏著性樹脂及增黏劑的黏著劑層而成的黏著薄片。該黏著薄片具有之前述黏著劑層係由至少具有層(Xβ)與層(Xα)的多層構造體構成，前述層(Xβ)包含與前述基材直接層合之表面(β)，前述層(Xα)包含具有黏著性之表面(α)，自藉由拉曼分光法測定而得之層(Xα)及層(Xβ)之拉曼光譜所算出之層(Xα)及層(Xβ)之特定強度比係調整為特定範圍者。

Description

黏著薄片

本發明係有關黏著薄片。

一般之黏著薄片係由基材、形成於該基材上之黏著劑層及根據需要設置於該黏著劑層上之剝離材所構成，於使用時，在設有剝離材之情況下，剝離該剝離材，將露出之黏著劑層表面抵接於被黏著體並貼附。

不過，於此種黏著薄片中，為了對被黏著體展現高黏著力，而有於黏著劑層之形成材料的黏著劑組成物中，與黏著性樹脂一起含有寡聚物成分的增黏劑。

例如於專利文獻1中揭示一種感熱性黏著薄片，其係於基材上塗佈感熱性黏著劑而成，該感熱性黏著劑含有具有羧基之丙烯酸系聚合物與特定量之增黏劑、固體可塑劑、及環氧化合物。

又，專利文獻2中皆是一種黏著薄片，其係於特定之氯化乙烯樹脂製薄片基材上，層合包含由特定單體構成之丙烯酸系共聚物與增黏劑之黏著劑層。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

專利文獻1：日本特開平08-060128號公報

專利文獻2：日本特開平10-017830號公報

然而，如專利文獻1及2中記載之基材上具有包含寡聚物成分的增黏劑之黏著劑層之黏著薄片，會有基材與黏著劑層之層間密著性經時降低，而於基材與黏著劑層之界面產生剝離之情況。

依據本發明人等之檢討，判知該黏著薄片之黏著劑層中之增黏劑有因經時而易於偏向存在於基材側之情況，此情況下，基材與黏著劑層之層間密著性降低，易於基材與黏著劑層之界面產生剝離。

本發明係鑑於上述問題點而完成者，目的在於提供具有良好黏著力，同時可維持基材與黏著劑層之優異層間密著性之黏著薄片。

本發明人等發現下述黏著薄片可解決上述課題，因而完成本發明，該黏著薄片係於基材上直接層合包含黏著性樹脂及增黏劑的黏著劑層而成的黏著薄片，該黏 著劑層設為2層以上之多層構造體，表示構成多層構造體之各層中之增黏劑分佈之特定參數係調整為適當範圍。

亦即，本發明係提供下述[1]~[13]者。

[1]一種黏著薄片，其係於基材上直接層合包含黏著性樹脂及增黏劑的黏著劑層而成的黏著薄片，前述黏著劑層係由至少具有層(Xα)與層(Xβ)的多層構造體構成，前述層(Xα)包含具有黏著性之表面(α)，前述層(Xβ)包含與前述基材直接層合之表面(β)，且層(Xα)及層(Xβ)滿足下述要件(I)及(II)，．要件(I)：藉由拉曼分光法測定而得之層(Xα)之拉曼光譜中，由下述式(1)所算出之層(Xα)的強度比I(Xα)為0.30~20.00，．要件(II)：藉由拉曼分光法測定而得之層(Xβ)之拉曼光譜中，由下述式(1)所算出之層(Xβ)的強度比I(Xβ)較層(Xα)的強度比I(Xα)小，式(1)：強度比I=[源自前述增黏劑之波峰的波峰高度]/[源自前述增黏劑以外成分之波峰的波峰高度]。

[2]如上述[1]之黏著薄片，其中層(Xβ)的強度比I(Xβ)為0~15.0。

[3]如上述[1]或[2]之黏著薄片，其中層(Xβ)的強度比I(Xβ)相對於層(Xα)的強度比I(Xα)的比率[I(Xβ)/I(Xα)]為0~0.90。

[4]如上述[1]~[3]中任一項之黏著薄片，其中層(Xβ)之形成材料即組成物(xβ)包含前述黏著性樹脂，且實質上 不含前述增黏劑。

[5]如上述[1]~[4]中任一項之黏著薄片，其中層(Xα)之形成材料即組成物(xα)包含前述黏著性樹脂100質量份，與前述增黏劑1質量份以上。

[6]如上述[1]~[5]中任一項之黏著薄片，其中前述黏著劑層係依序至少層合層(Xβ)、層(Y1)、及層(Xα)而成之多層構造體。

[7]如上述[6]之黏著薄片，其中藉由拉曼分光法測定而得之層(Y1)之拉曼光譜中，由前述式(1)所算出之層(Y1)的強度比I(Y1)為0~15.0。

[8]如上述[6]或[7]之黏著薄片，其中藉由拉曼分光法測定而得之層(Y1)之拉曼光譜中，由前述式(1)所算出之層(Y1)的強度比I(Y1)相對於層(Xα)的強度比I(Xα)的比率[I(Y1)/I(Xα)]為0~0.90。

[9]如上述[6]~[8]中任一項之黏著薄片，其中層(Y1)為包含微粒子之層。

[10]如上述[9]之黏著薄片，其中層(Y1)之形成材料即組成物(y1)包含前述微粒子15~100質量%。

[11]如上述[9]或[10]之黏著薄片，其中層(Xα)之表面(α)具有無定形之凹部。

[12]如上述[9]~[11]中任一項之黏著薄片，其中層(Xα)之表面(α)存在有凹部，前述凹部係藉由同時乾燥至少由層(Xα)之形成材料即組成物(xα)而成之塗膜(xα’)與由層(Y1)之形成材料即組成物(y1)而成之塗膜(y1’)而在黏著劑 層之自律性的形成過程中自然做出無序形狀之自我形成化而形成者。

[13]如上述[1]~[12]中任一項之黏著薄片，其中前述增黏劑包含選自松香系增黏劑、萜烯系增黏劑、苯乙烯系增黏劑、及源自石油之增黏劑中之1種以上。

本發明之黏著薄片具有良好黏著力，同時可良好地維持基材與黏著劑層之層間密著性。

1、1a、1b:黏著薄片

2:易貼附性黏著薄片

11:基材

12:黏著劑層

12a:表面(α)

12b‧‧‧表面(β)

121‧‧‧剖面

13‧‧‧凹部

14‧‧‧平坦面

15‧‧‧微粒子

50‧‧‧雷射照射裝置

51‧‧‧激發雷射

52‧‧‧拉曼散射光

圖1係顯示本發明之黏著薄片之構成之一例的該黏著薄片之剖面示意圖。

圖2係用以說明對於黏著薄片之黏著劑層之各層藉由拉曼分光法獲得拉曼光譜之操作的剖面示意圖。

圖3係顯示本發明一樣態的易貼附性黏著薄片之構成的一例之該易貼附性黏著薄片之剖面示意圖。

圖4係顯示自表面(α)側觀察本發明一樣態的易貼附性黏著薄片所具有之黏著劑層時之表面(α)之俯視示意圖。

圖5係顯示於實施例1製作之黏著薄片所具有之黏著劑層中，測定位置(與表面(β)之距離)與該測定位置之強度比I之關係的圖表。

圖6係使用數位顯微鏡，自黏著劑層之表面(α)側拍攝實施例1製作之黏著薄片所具有之黏著劑層之露出表面(α)上之任意選擇之長8mm×寬10mm之長方形所包圍之區域(D)之圖像之二值化圖像。且該二值化圖像之黑色部分相當於平坦面，白色部分相當於凹部。

圖7係使用數位顯微鏡，自黏著劑層之表面(α)側拍攝實施例2製作之黏著薄片所具有之黏著劑層之露出表面(α)上之任意選擇之長8mm×寬10mm之長方形所包圍之區域(D)之圖像之二值化圖像。且該二值化圖像之黑色部分相當於平坦面，白色部分相當於凹部。

圖8係使用數位顯微鏡，自黏著劑層之表面(α)側拍攝實施例3製作之黏著薄片所具有之黏著劑層之露出表面(α)上之任意選擇之長8mm×寬10mm之長方形所包圍之區域(D)之圖像之二值化圖像。且該二值化圖像之黑色部分相當於平坦面，白色部分相當於凹部。

本發明中，例如「作為主成分含有XX成分之YY」或「主要由XX成分所構成之YY」之記載意指「YY所含之成分中含量最多之成分為XX成分」。作為該記載之具體XX成分之含量相對於YY之總量(100質量%)，通常為50質量%以上，較好為65~100質量%，更好為75~100質量%，又更好為85~100質量%。

且本發明中，例如「(甲基)丙烯酸」表示「丙烯酸」 與「甲基丙烯酸」兩者，其他類似用語亦相同。

再者，關於較佳之數值範圍(例如含量等之範圍)，階段性記載之下限值及上限值可分別獨立組合。例如基於「較好為10~90，更好30~60」之記載，亦可組合「較佳之下限值(10)」與「更佳之上限值(60)」而成為「10~60」。

[本發明之黏著薄片之構成]

本發明之黏著薄片係於基材上直接層合包含黏著性樹脂及增黏劑的黏著劑層，該黏著劑層係由至少具有層(Xα)與層(Xβ)的多層構造體構成，前述層(Xα)包含具有黏著性之表面(α)，前述層(Xβ)包含與前述基材直接層合之表面(β)。

首先，針對本發明之黏著薄片之構成加以說明。圖1係顯示本發明之黏著薄片之構成之一例的剖面示意圖。

作為本發明之一樣態之黏著薄片，舉例為例如如圖1(a)所示，於基材11上直接層合黏著劑層12之黏著薄片1a。圖1(a)之黏著薄片1a所具有之黏著劑層12係由具有層(Xα)與層(Xβ)之兩層的多層構造體構成，前述層(Xα)包含具有與被黏著體貼附之黏著性之表面(α)12a，前述層(Xβ)包含與前述基材11直接層合之表面(β)12b。

又，本發明之一樣態中，如圖1(b)所示，亦可作為具有自基材11側起以層(Xβ)、層(Y1)及層(Xα)之 順序層合之三層的多層構造體所成之黏著劑層12的黏著薄片1b。

又，基於處理性之觀點，圖1所示之黏著薄片1a、1b亦可為於黏著劑層12之具有黏著性之表面(α)12a上進而層合剝離材之構成。

又，藉由將構成黏著劑層12之多層構造體之各層設為相鄰之2層由互為不同之組成物形成者，而形成區分該2層之邊界。

例如，圖1(a)之黏著薄片1a中，層(Xα)之形成材料即組成物(xα)與層(Xβ)之形成材料即組成物(xβ)互為不同。

且，圖1(b)之黏著薄片1b中，層(Y1)之形成材料即組成物(y1)與層(Xα)之形成材料即組成物(xα)及層(Xβ)之形成材料即組成物(xβ)兩者為不同者。惟，如黏著薄片1b之構成中，組成物(xα)與組成物(xβ)可互為不同，亦可相同。

又，多層構造體所含之鄰接2層，可為該2層之邊界之一部分混層之狀態。

亦即，圖1(a)之黏著薄片1a之黏著劑層12中，可為層(Xα)與層(Xβ)之邊界之一部分混層之狀態，圖1(b)之黏著薄片1b之黏著劑層12中，可為層(Xα)與層(Y1)之邊界、及層(Y1)與層(Xβ)之邊界之至少一者邊界之一部分混層之狀態。

又，基於成為耐爆裂性提高之黏著薄片之觀 點，層(Y1)較好為含微粒子之層。

層(Y1)中之微粒子之含量相對於層(Y1)之總質量(100質量%)較好為15~100質量%，更好為20~95質量%，更好25~90質量%，又更好為30~85質量%，再更好為35~80質量%。

另一方面，層(Xα)及層(Xβ)中，亦可含有微粒子，基於黏著力提高之觀點及基材與黏著劑層之層間密著性提高之觀點，層(Xα)及層(Xβ)中所含之微粒子含量越少越好。

層(Xβ)及層(Xα)中之微粒子含量分別獨立相對於層(Xβ)或層(Xα)之總質量(100質量%)，較好未達15質量%，更好為0~13質量%，更好0~10質量%，又更好為0~5質量%，再更好為0質量%。

[黏著劑層]

本發明之黏著薄片所具有之黏著劑層為包含黏著性樹脂及增黏劑者，但較好進而含有交聯劑。且該黏著劑層在不損及本發明效果之範圍內，亦可根據需要含有通用添加劑。

再者，基於成為耐爆裂性提高之黏著薄片之觀點，本發明之黏著薄片所具有之黏著劑層較好進而含有微粒子。

本發明之黏著薄片所具有之黏著劑層厚度較好為1~300μm，更好為5~150μm，又更好為10~75μm。

本發明之黏著薄片所具有之黏著劑層之100℃ 下之剪切儲存彈性模數較好為9.0×10³Pa以上，更好為1.0×10⁴Pa以上，又更好為2.0×10⁴Pa以上。

又本發明中，黏著劑層之100℃下之剪切儲存彈性模數意指使用黏彈性測定裝置(例如Rheometrics公司製，裝置名「DYNAMIC ANALYZER RDA II」)，於頻率1Hz測定所得之測定值。

本發明之黏著薄片之黏著劑層的表面(α)之黏著力較好為0.5N/25mm以上，更好為2.0N/25mm以上，又更好為3.0N/25mm以上，再更好為4.0N/25mm以上，又再更好為7.0N/25mm以上。

又，該黏著薄片之該黏著力之值具體而言意指藉由實施例中記載之方法測定之值。

以下，針對本發明一樣態之黏著薄片所具有之黏著劑層中所含之各成分加以說明。

(黏著性樹脂)

作為黏著劑層中所含之黏著性樹脂，只要具有黏著性即可，舉例為例如丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、橡膠系樹脂、聚矽氧系樹脂等。

該等黏著性樹脂可單獨使用，亦可組合2種以上使用。

該等中，基於黏著特性及耐候性良好之觀點，作為黏著性樹脂較好包含丙烯酸系樹脂及橡膠系樹脂，更好包含丙烯酸系樹脂。

且，黏著劑層包含交聯劑時，作為黏著性樹脂，較好包含具有官能基之樹脂，更好包含具有官能基之丙烯酸系樹脂。

該官能基係成為與交聯劑之交聯起點之基，舉例為例如羥基、羧基、環氧基、胺基、氰基、酮基、烷氧基矽烷基等，但較好為羧基。

再者，基於不隨使用環境而變而能保持良好黏著特性之觀點，作為黏著性樹脂，較好為紫外線非硬化型黏著性樹脂，更好為紫外線非硬化型丙烯酸系樹脂。

又，所謂「紫外線非硬化型黏著性樹脂」意指不具有可與紫外線反應之聚合性官能基之黏著性樹脂。

作為黏著性樹脂之質量平均分子量(Mw)通常為1萬以上，較好為1萬~200萬，更好為3萬~150萬，又更好為5萬~130萬，再更好為10萬~110萬。

黏著劑層中之黏著性樹脂之含量，以黏著劑層總量(100質量%)基準，較好為10質量%以上，更好20質量%以上，更好為30質量%以上，又更好為40質量%以上，且較好為99.9質量%以下，更好99.0質量%以下。

尤其，微粒子含量未達3質量%之黏著劑層中，黏著性樹脂之含量，以該黏著劑層總量(100質量%)基準，較好為50質量%以上，更好60質量%以上，更好為70質量%以上，且較好為99.9質量%以下，更好99.0質量%以下。

又，本說明書中，上述「黏著劑層總量」之用語可改 讀為「黏著劑層之形成材料即組成物之有效成分總量」。且，所謂「組成物之有效成分」係指組成物之成分中，稀釋溶劑除外之成分。

(增黏劑)

本發明所用之增黏劑係輔助提高黏著性樹脂具有之黏著特性之成分，係指質量平均分子量(Mw)通常未達1萬之寡聚物，係與上述黏著性樹脂有所區別者。

增黏劑之質量平均分子量(Mw)通常未達1萬，但較好為400~8000，更好為500~5000，更好為800~3500。

作為增黏劑較好包含選自松香系增黏劑、萜烯系增黏劑、苯乙烯系增黏劑、源自石油之增黏劑中之1種以上。

又，該等增黏劑可單獨使用，亦可組合軟化點或構造不同之2種以上而使用。

作為松香增黏劑舉例為例如松香樹脂、松香酯樹脂、松香改性酚樹脂等之松香系樹脂，及將該等松香系樹脂氫化之氫化松香系樹脂等。

作為萜烯系增黏劑舉例為例如萜烯樹脂、芳香族改性萜烯樹脂、萜烯酚系樹脂等之萜烯系樹脂，及使該等萜烯系樹脂氫化之氫化萜烯系樹脂等。

作為苯乙烯系增黏劑舉例為例如α-甲基苯乙烯或β-甲基苯乙烯等之苯乙烯系單體與脂肪族單體共聚合而得之苯乙烯系樹脂，及此該等苯乙烯系樹脂氫化之氫化 苯乙烯系樹脂等。

作為源自石油之增黏劑舉例為例如藉石油腦之熱裂解而生成之戊烯、異戊二烯、胡椒鹼、1,3-戊二烯等之C5餾分共聚合而得之C5系石油樹脂及該C5系石油樹脂之氫化石油樹脂；藉石油腦之熱裂解而生成之茚、乙烯基甲苯等之C9餾分共聚合而得之C9系石油樹脂及該C9系石油樹脂之氫化石油樹脂等。

作為增黏劑之軟化點較好為80℃以上，更好為80~180℃，又更好為83~170℃，再更好85~150℃。

又，本發明中，增黏劑之「軟化點」意指依據JIS K2531測定之值。

且，使用2種以上之複數增黏劑時，較好以使該等複數增黏劑之軟化點之加權平均屬於上述範圍之方式，調製複數增黏劑之含量比。

增黏劑含量，相對於黏著劑層所含之黏著性樹脂100質量份，較好為1質量份以上，更好1~200質量份，又更好為3~150質量份，再更好為5~90質量份。

(交聯劑)

本發明之一樣態之黏著薄片所具有之黏著劑層較好進而含有交聯劑，尤其作為黏著性樹脂，更好與具有官能基之樹脂一起含有該交聯劑。

作為該交聯劑舉例為例如異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。

又，該等交聯劑可單獨使用，亦可組合2種以上使用。

異氰酸酯系交聯劑舉例為例如甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等之芳香族聚異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等之脂肪族聚異氰酸酯；異佛酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等之脂環式聚異氰酸酯；以及該等化合物之縮脲體、異氰尿酸酯體及與低分子含活性氫之化合物(乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等)之反應物的加成體；等。

作為環氧交聯劑舉例為例如乙二醇二縮水甘油醚、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、N,N,N’,N’-四縮水甘油基-間-二甲苯二胺、1,6-己烷二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷二縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二縮水甘油胺等。

作為氮丙啶系交聯劑舉例為例如二苯基甲烷-4,4’-雙(1-氮丙啶羧醯胺)、三羥甲基丙烷三-β-氮丙啶丙酸酯、四羥甲基甲烷三-β-氮丙啶丙酸酯、甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶羧醯胺)、三伸乙基三聚氰胺、雙間苯二甲醯基-1-(2-甲基氮丙啶)、三-1-(2-甲基氮丙啶)膦、三羥甲基丙烷三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等。

金屬螯合物系交聯劑舉例為金屬原子為鋁、鋯、鈦、鋅、鐵、錫等之螯合化合物，但基於容易於黏著劑層之表面(α)形成凹部之觀點，較好為鋁螯合物系交聯 劑。

作為鋁螯合物系交聯劑舉例為例如二異丙氧基鋁單油基乙醯乙酸酯、單異丙氧基鋁雙油基乙醯乙酸酯、單異丙氧基鋁單油酸酯單乙基乙醯乙酸酯、二異丙氧基鋁單月桂基乙醯乙酸酯、二異丙氧基鋁單硬脂基乙醯乙酸酯、二異丙氧基鋁單異硬脂基乙醯乙酸酯等。

黏著劑層中含有交聯劑時，該交聯劑含量，相對於黏著劑層中所含之黏著性樹脂100質量份，較好為0.01~15質量份，更好為0.1~10質量份，又更好為0.3~7.0質量份。

(通用添加劑)

本發明之一樣態之黏著薄片所具有之黏著劑層亦可含有一般黏著劑中使用之通用添加劑。

作為該通用添加劑舉例為例如抗氧化劑、軟化劑(可塑劑)、防銹劑、顏料，染料、延遲劑、反應促進劑、紫外線吸收劑等。

又，該等通用添加劑分別可單獨使用，亦可組合2種以上使用。

黏著劑層中含有該等通用添加劑時，各通用添加劑之含量相對於黏著劑層中含有之黏著性樹脂100質量份，較好為0.0001~60質量份，更好0.001~50質量份。

(微粒子)

本發明之一樣態之黏著薄片所具有之黏著劑層，基於成為耐爆裂性提高之黏著薄片之觀點，較好進而含有微粒子。

藉由成為含有微粒子之黏著劑層，可提升於將所得黏著薄片貼附於被黏著體時之該黏著劑層之形狀維持性，且該黏著薄片於高溫下使用時，可有效抑制爆裂之發生。

該微粒子之平均粒徑，較好為0.01~100μm，更好為0.05~25μm，又更好為0.1~10μm。

作為該微粒子並未特別限制，舉例為二氧化矽粒子、氧化金屬粒子、硫酸鋇、碳酸鈣、碳酸鎂、玻璃珠、膨潤石等之無機粒子，或丙烯酸珠等之有機粒子等。

該等微粒子可單獨使用，亦可組合2種以上使用。

該等微粒子中，較好為選自二氧化矽粒子、氧化金屬粒子及膨潤石之1種以上，更好為二氧化矽粒子。

本發明之一樣態所用之二氧化矽粒子可為乾式二氧化矽及濕式二氧化矽之任一者。

且，本發明之一樣態所用之二氧化矽粒子亦可為以具有反應性官能基之有機化合物等表面修飾之有機修飾二氧化矽、以鋁酸鈉或氫氧化鈉等無機化合物表面處理之無機修飾二氧化矽、及以該等有機化合物及無機化合物表面處理之有機無機修飾二氧化矽、以矽烷偶合劑等之有機無機混成材料表面處理之有機無機修飾二氧化矽等。

又，該等二氧化矽粒子亦可為2種以上之混合物。

作為氧化金屬粒子，舉例為例如選自氧化 鈦、氧化鋁、勃姆石、氧化鉻、氧化鎳、氧化銅、氧化鈦、氧化鋯、氧化銦、氧化鋅及該等之複合氧化物之氧化金屬所成之粒子等，亦包含由該等氧化金屬所成之溶膠粒子。

作為膨潤石舉例為例如蒙脫石、鋁膨潤石、針鈉鈣石、皂石、滑鎂皂石、綠脫石、鋅膨潤石等。

黏著劑層中含有微粒子時，該微粒子之含量，以該黏著劑層之總量(100質量%)為基準，較好為3~90質量%，更好為5~80質量%，又更好為7~70質量%，再更好為9~60質量%。

<黏著劑層之層構成>

本發明之黏著薄片所具有之黏著劑層係由至少具有層(Xα)與層(Xβ)的多層構造體，且層(Xα)及層(Xβ)滿足下述要件(I)及(II)者。

．要件(I)：藉由拉曼分光法測定而得之層(Xα)之拉曼光譜中，由下述式(1)所算出之層(Xα)的強度比I(Xα)為0.30~20.00。

．要件(II)：藉由拉曼分光法測定而得之層(Xβ)之拉曼光譜中，由下述式(1)所算出之層(Xβ)的強度比I(Xβ)較層(Xα)的強度比I(Xα)小。

式(1)：強度比I=[源自前述增黏劑之波峰的波峰高度]/[源自前述增黏劑以外成分之波峰的波峰高度]。

本說明書中，所謂「藉由拉曼分光法測定而 得之拉曼光譜」意指以拉曼散射強度為縱軸，以拉曼位移為橫軸，顯示拉曼位移與拉曼散射強度之關係的圖表。

作為具體取得該拉曼光譜之方法，可藉由如圖2所示，對於成為測定對象之黏著薄片1所具有之黏著劑層12之表面(α)12a及表面(β)12b正交之黏著劑層12之剖面121，自雷射照射裝置50垂直照射激發雷射51時產生之拉曼散射光52利用檢測器檢測而獲得拉曼光譜。

上述式(1)中所謂「源自增黏劑之波峰」意指以拉曼散分光法測定成為對象之層所得之拉曼光譜中，因增黏劑之存在所產生之波峰。

同樣所謂「源自增黏劑以外成分之波峰」意指與上述同樣以拉曼散分光法測定成為對象之層所得之拉曼光譜中，因增黏劑以外成分之存在所產生之波峰。

又，所謂「增黏劑以外成分」意指黏著劑層中所含之增黏劑以外成分，不僅為黏著性樹脂，亦包含根據需要添加之交聯劑等之通用添加劑。

惟，與黏著性樹脂相比，交聯劑等之通用添加劑含量較少。因此，測定由增黏劑除外之黏著劑組成物形成之黏著劑層時，所觀測之拉曼光譜中，源自通用添加劑之波峰強度與源自黏著性樹脂之波峰相比相對較弱。因此，該拉曼光譜中之較強波峰與主成分的黏著性樹脂大致一致。因此，事實上「源自增黏劑以外成分之波峰」可認為係源自黏著性樹脂之波峰。

且，上述式(1)中「源自增黏劑之波峰」及 「源自增黏劑以外成分之波峰」係指經過下述(i)~(iv)所選擇之波峰。

又，關於利用拉曼分光法測定後，到算出「各層之強度比I」之具體例方法可如後述實施例中之記載。

(i)準備成為測定對象之具有由含有黏著性樹脂及增黏劑，且根據需要含有交聯劑等之通用添加劑之組成物形成之黏著劑層(a)之黏著薄片，與圖2所示之黏著薄片1同樣設置。接著，對於該黏著薄片中之黏著劑層(a)之剖面121，如圖2所示，自表面(β)12b側起，朝向表面(α)12a側，沿著方向P，邊自0.5~1μm之範圍選擇之每隔一定間隔偏移測定位置，邊自雷射照射裝置50於垂直方向照射激發雷射51，測定各測定位置之黏著劑層(a)之拉曼光譜(Ra)。

(ii)準備具有由除「增黏劑」以外與黏著劑層(a)之形成材料的組成物相同成分及含量之組成物所形成之黏著劑層(b)之黏著薄片，對於黏著劑層(b)之剖面任意位置，以與上述(i)相同條件，藉由拉曼分光法，測定黏著劑層(b)之拉曼光譜(Rb)。

(iii)針對拉曼光譜(Ra)及(Rb)，對每拉曼位移進行拉曼散射強度比對。此時，拉曼光譜(Ra)之特定拉曼位移(r)之波峰(p_a)之拉曼散射強度超過拉曼光譜(Rb)之相同拉曼位移(r)之波峰(p_b)之拉曼散射強度之10倍時，拉曼光譜(Ra)之該波峰(p_a)判斷為「源自增黏劑之波峰」。且該波峰(p_a)中算出之波峰高度為「源自增黏劑之波峰的波峰高 度」。

又，(iii)中，存在複數之該波峰時，拉曼光譜(Ra)中，係選擇該波峰中拉曼散射強度最強之波峰者。

(iv)拉曼光譜(Ra)中，上述(iii)中並非判斷為「源自增黏劑之波峰」之其他波峰設為「源自增黏劑以外成分之波峰」，且該波峰中算出之波峰高度為「源自增黏劑以外成分之波峰的波峰高度」。

又，(iv)中，存在複數之該波峰時，拉曼光譜(Rb)中，係選擇該波峰中因增黏劑之存在有無對拉曼散射強度影響較小，拉曼散射強度更強之波峰者，但若為相同程度則可任意選擇。

又，上述(i)中，鄰接之2個層之邊界係指定測定部位時所用，可藉由黏著劑層12之剖面121之光學顯微鏡像而特定出。

且，針對基材11與層(Xβ)之邊界線以及層(Xα)與空氣層之邊界線，可藉由光學顯微鏡像之判斷，同時亦可基於利用拉曼分光法所得之拉曼光譜，藉由有無源自黏著性樹脂及增黏劑之形成黏著劑層之成分之波峰而判斷。

經過上述(i)~(iv)選擇之「源自增黏劑之波峰」之拉曼位移可藉由如以下之增黏劑種類而某程度地特定出。

．苯乙烯系增黏劑：3100cm^-1、1670cm^-1、1660cm^-1、1650cm^-1、1600cm^-1~1610cm^-1、1380cm^-1、1000cm^-1

．萜烯系增黏劑：3100cm^-1、1670cm^-1、1660cm^-1、 1650cm^-1、1600cm^-1~1610cm^-1、1380cm^-1、1000cm^-1

．松香系增黏劑：1670cm^-1、1660cm^-1、1650cm^-1、1600cm^-1~1610cm^-1、1380cm^-1

基於經過上述(i)~(iv)所得之「源自增黏劑之波峰的波峰高度」及「源自增黏劑以外成分之波峰的波峰高度」之值，由前述式(1)，可算出黏著劑層之剖面121中測定位置個別之「強度比I」。

本發明中，「各層之強度比I」意指成為對象之層中所含之所有測定位置之強度比I的平均值。例如，「層(Xβ)的強度比I(Xβ)」係指層(Xβ)中所含之所有測定位置之強度比I的平均值。「層(Xα)的強度比I(Xα)」或「層(Y1)的強度比I(Y1)」亦為同樣意義。

上述要件(I)及(II)中，使用藉由拉曼分光法測定構成黏著劑層之多層構造體之各層所得之拉曼光譜自上述式(I)算出之「強度比I」係間接表示各測定位置所含之增黏劑以外成分(主要為黏著性樹脂)之增黏劑存在量比。

亦即，「各層之強度比I」係表示成為對象之層中增黏劑之存在程度之指標，值越大之層，意指為增黏劑較多偏於存在之層。

如上述，本發明人等認為該黏著薄片中之黏著劑層中之增黏劑有經時易偏向存在於基材側之情況，此情況下會使基材與黏著劑層之層間密著性降低。

因此，本發明之黏著薄片係以構成黏著劑層之層(Xα)及層(Xβ)之強度比I(Xα)及(Xβ)滿足要件(I)及(II)之方式， 適當調整構成層(Xα)及層(Xβ)之黏著性樹脂及增黏劑之種類及含量者。

為此，本發明之黏著薄片藉由滿足要件(I)，可抑制貼附於被黏著體之表面因經時而黏著力降低，且展現優異黏著力。

且，本發明之黏著薄片由於係以滿足要件(II)之方式，設計於基材側難以偏向存在增黏劑，故可長期間維持基材與黏著劑層之優異層間密著性。

本發明中，如上述要件(I)所規定，包含具有黏著性之表面(α)之層(Xα)之強度比I(Xα)為0.30~20.00。 藉由為該範圍，可成為可抑制經時之黏著力降低且可展現優異黏著力，同時暫時貼附於被黏著體後剝離時，於被黏著體可能產生之霧濁可被抑制之黏著薄片。

基於上述觀點，作為以上述要件(I)規定之層(Xα)之強度比I(Xα)較好為0.32~15.00，更好為0.35~10.00，又更好為0.40~8.00，再更好為0.50~5.00，特佳為0.80~3.00。

又，本發明中，如上述要件(II)所規定，層(Xβ)的強度比I(Xβ)較層(Xα)的強度比I(Xα)小。

如滿足要件(II)般，設計層(Xβ)及層(Xα)，可成為可長時間維持基材與黏著劑層之優異層間密著性之黏著薄片。

又，基於上述觀點，作為以上述要件(II)規定之層(Xβ)之強度比I(Xβ)較好為0~15.0，更好為0~10.0，又更好為0~8.0，再更好為0~5.0，又再更好為0~3.0，特 佳為0~1.5。

本發明中，所謂層(Xβ)之強度比I(Xβ)較好為0意指於層(Xβ)所含之測定位置藉由拉曼分光法測定所得之層(Xβ)之拉曼光譜中，未見到「源自增黏劑之波峰」。

且，基於上述觀點，層(Xβ)的強度比I(Xβ)相對於層(Xα)的強度比I(Xα)的比率[I(Xβ)/I(Xα)]較好為0~0.90，更好為0~0.80，又更好為0~0.70，再更好為0~0.50。

作為本發明一樣態之黏著薄片，亦可為如圖1(b)所示之黏著薄片1b般，黏著劑層12係至少以層(Xβ)、層(Y1)及層(Xα)與依序層合而成之多層構造體的黏著薄片。

黏著劑層為由層(Xβ)、層(Y1)及層(Xα)所構成之多層構造體時，更好為層(Xα)及層(Xβ)滿足上述要件(I)及(II)，同時層(Y1)滿足下述要件(III-1)及(III-2)之至少一者，更好層(Y1)滿足下述要件(III-1)及(III-2)之兩者。

．要件(III-1)：藉由拉曼分光法測定而得之層(Y1)之拉曼光譜中，由前述式(1)所算出之層(Y1)的強度比I(Y1)為0~15.0。

．要件(III-2)：藉由拉曼分光法測定而得之層(Y1)之拉曼光譜中，由前述式(1)所算出之層(Y1)的強度比I(Y1)相對於層(Xα)的強度比I(Xα)的比率[I(Y1)/I(Xα)]為0~0.90。

上述要件(III-1)及(III-2)係黏著劑層之不含表面(α)及 表面(β)的中間層即層(Y1)之規定。

且，較好層(Y1)的強度比I(Y1)大於層(Xβ)的強度比I(Xβ)，更好層(Y1)的強度比I(Y1)大於層(Xβ)的強度比I(Xβ)，且小於層(Xα)的強度比I(Xα)。

藉由滿足要件(III-1)，可成為可長期間維持基材與黏著劑層之層間密著性之黏著薄片。

基於該觀點，作為以要件(III-1)規定之層(Y1)的強度比I(Y1)，較好為0~15.0，更好為0~10.0，又更好為0~8.0，再更好為0~5.0，又再更好為0~3.0，特佳為0~1.5。

又，藉由滿足要件(III-2)，可成為可長期間維持基材與黏著劑層之層間密著性同時提高黏著力之黏著薄片。

基於該觀點，作為以要件(III-2)規定之層(Y1)的強度比I(Y1)相對於層(Xα)的強度比I(Xα)的比率[I(Y1)/I(Xα)]較好為0~0.90，更好為0~0.85，又更好為0~0.80，再更好為0~0.70。

又上述之「各層之強度比I」(具體為「層(Xα)的強度比I(Xα)」、「層(Xβ)的強度比I(Xβ)」及「層(Y1)的強度比I(Y1)」)之值可藉由適當選擇成為對象之層的形成材料即組成物中之黏著性樹脂及增黏劑等之成分種類或含量而調整。

以下，針對各層的形成材料即組成物中所含之成分種類及含量加以說明，同時針對「各層之強度比I」之調整 劑加以說明。

<層(Xα)之形成材料即組成物(xα)>

本發明一樣態中，基於調整層(Xα)的強度比I(Xα)，容易形成滿足要件(I)及(II)之層(Xα)之觀點，層(Xα)之形成材料即組成物(xα)較好為包含黏著性樹脂100質量份與增黏劑1質量份以上之組成物。

基於上述觀點，作為組成物(xα)中之增黏劑含量，相對於組成物(xα)中之黏著性樹脂100質量份，較好為3質量份以上，更好為5質量份以上，又更好為10質量份以上，再更好為15質量份以上。

且，基於容易形成滿足要件(I)及(II)之層(Xα)，並且將層(Xβ)的強度比I(Xβ)之值以及層(Y1)的強度比I(Y1)之值調整於上述較佳範圍之觀點，組成物(xα)中之增黏劑含量，相對於組成物(xα)中之黏著性樹脂100質量份，較好為400質量份以下，更好為150質量份以下，又更好為80質量份以下，再更好為60質量份以下，特佳為50質量份以下。

作為組成物(xα)中之黏著性樹脂之含量，基於將各層之強度比I調整於上述較佳範圍之觀點，相對於組成物(xα)之有效成分總量(100質量%)較好為25質量%以上，更好為40質量%以上，又更好為50質量%以上，再更好為60質量%以上，且較好為99質量%以下，更好為97質量%以下，又更好為95質量%以下，再更好為90質 量%以下，特佳為87質量%以下。

又，組成物(xα)較好進而含有交聯劑，於對於要件(I)所規定之層(Xα)之強度比I(Xα)不造成影響之範圍內，亦可含有上述通用添加劑。

又組成物(xα)亦可含有上述微粒子。

惟，組成物(xα)中之微粒子含量，相對於組成物(xα)之有效成分總量(100質量%)，通常未達15質量%，較好為0~13質量%，更好為0~10質量%，又更好為0~5質量%，再更好為0質量%。

作為組成物(xα)中之黏著性樹脂及增黏劑之合計含量，相對於組成物(xα)之有效成分總量(100質量%)，較好為70~100質量%，更好為80~99.9質量%，又更好為90~99.5質量%，再更好為95~99.0質量%。

作為組成物(xα)中之增黏劑，舉例為上述者，但基於抑制增黏劑朝層(Xα)以外之其他層移行、將各層之強度比I調整於上述較佳範圍之觀點，較好包含選自松香系增黏劑、萜烯系增黏劑及苯乙烯系增黏劑中之1種以上，更好包含選自松香系增黏劑及萜烯系增黏劑中之1種以上。

作為選自松香系增黏劑及萜烯系增黏劑中之1種以上之增黏劑含量，相對於組成物(xα)之增黏劑總量(100質量%)，較好為60~100質量%，更好為70~100質量%，又更好為80~100質量%，再更好為90~100質量%。

作為組成物(xα)中之黏著性樹脂，基於展現優 異黏著力、抑制增黏劑朝層(Xα)以外之其他層移行、將各層之強度比I調整於上述較佳範圍之觀點，較好包含丙烯酸系樹脂，更好為具有官能基之丙烯酸系樹脂。

且如上述，該丙烯酸系樹脂較好為紫外線非硬化型之丙烯酸系樹脂。

該丙烯酸系樹脂可為溶劑型、乳液型之任一者。

丙烯酸系樹脂之含量，相對於組成物(xα)所含之黏著性樹脂總量(100質量%)，較好為25~100質量%，更好為50~100質量%，又更好為70~100質量%，再更好為80~100質量%，又再更好為100質量%。

組成物(xα)較好含有具有官能基之丙烯酸樹脂同時進而含有交聯劑。

作為交聯劑舉例為上述者，但較好包含選自金屬螯合物系交聯劑、環氧系交聯劑及氮丙啶系交聯劑之1種以上。

交聯劑含量，相對於組成物(xα)中所含之黏著性樹脂(或具有官能基之丙烯酸系樹脂或後述之丙烯酸系共聚物(P))100質量份，較好為0.01~15質量份，更好為0.1~10質量份，又更好為0.3~7.0質量份。

作為丙烯酸系樹脂，舉例為例如具有源自具有直鏈或分支鏈之烷基之(甲基)丙烯酸烷酯之構成單位之聚合物、源自具有環狀構造之(甲基)丙烯酸酯之構成單位之聚合物等。

作為丙烯酸系樹脂之質量平均分子量(Mw)較好為5 萬~150萬，更好為15萬~130萬，又更好為25萬~110萬，再更好為35萬~90萬。

丙烯酸系樹脂中，基於展現優異黏著力、抑制增黏劑朝層(Xα)以外之其他層移行、將各層之強度比I調整於上述較佳範圍之觀點，較好為具有源自具有碳數1~18之烷基之(甲基)丙烯酸烷酯(p1’)(以下亦稱為「單體(p1’)」)之構成單位(p1)及源自含官能基單體(p2’)(以下亦稱為「單體(p2’)」)之構成單位(p2)之丙烯酸系共聚物(P)(以下亦稱為「丙烯酸系共聚物(P)」)。

以下針對丙烯酸系樹脂中之較佳「丙烯酸系共聚物(P)」加以說明。

(丙烯酸系共聚物(P))

丙烯酸系共聚物(P)之共聚合形態並未特別限制，可為嵌段共聚物、無規共聚物、接枝共聚物之任一種。

惟，如上述，丙烯酸系共聚物(P)較好為紫外線非硬化型。

關於丙烯酸系共聚物(P)之合成方法並未特別限定，例如可藉由將原料單體溶解於溶劑中，在聚合起始劑、鏈轉移劑等之存在下溶液聚合之方法，或在乳化劑、聚合起始劑、鏈轉移劑、分散劑等之存在下，使用原料單體以水系乳液聚合之方法而製造。

作為單體(p1’)具有之烷基之碳數，基於提高黏著特性之觀點，較好為4~12，更好為4~8，又更好為 4~6。

作為單體(p1’)，舉例為例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。

該等中，較好為(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，更好為(甲基)丙烯酸丁酯。

構成單位(p1)之含量，相對於丙烯酸系共聚物(P)之全部構成單位(100質量%)，較好為50~99.5質量%，更好為60~99質量%，又更好為70~97質量%，再更好為80~95質量%。

作為單體(p2’)，舉例為例如含羥基單體、含羧基單體、含環氧基單體、含胺基單體、含氰基單體、含酮基單體、含烷氧基矽烷基單體等。

該等中，更好為含羧基單體。

作為含羧基單體舉例為(甲基)丙烯酸、馬來酸、富馬酸、依康酸等，較好為(甲基)丙烯酸。

構成單位(p2)之含量，相對於丙烯酸系共聚物(P)之全部構成單位(100質量%)，較好為0.5~50質量%，更好為1~40質量%，又更好為1.5~30質量%，再更好為2~20質量%。

又，丙烯酸系共聚物(P)亦可含有源自上述單體(p1’)及(p2’)以外之其他單體(p3’)之構成單位(p3)。

作為其他單體(p3’)舉例為例如(甲基)丙烯酸環己酯、 (甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯、醯亞胺(甲基)丙烯酸酯等之具有環狀構造之(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等。

構成單位(p3)之含量，相對於丙烯酸系共聚物(P)之全部構成單位(100質量%)，較好為0~30質量%，更好為0~20質量%，又更好為0~10質量%，再更好為0~5質量%。

又，上述單體(p1’)~(p3’)可單獨使用亦可組合2種以上使用。

<層(Xβ)之形成材料即組成物(xβ)>

本發明之一樣態中，層(Xβ)之形成材料即組成物(xβ)較好為含有前述黏著性樹脂，且實質上不含前述增黏劑之組成物。

各層之形成材料即組成物中之增黏劑含量，係使成為對象之層的強度比I上升之一要因。亦即，藉由使層(Xβ)為由實質上不含有增黏劑之組成物(xβ)形成之層，可使層(Xβ)之強度比I(Xβ)之值變低，容易調整為上述較佳範圍，並且易形成滿足要件(II)之層(Xβ)。

又，本說明書中，所謂「實質上不含有增黏劑」意指增黏劑含量，對於成為對象的組成物之有效成分總量(100質量%)，未達0.01質量%(較好未達0.001質量%，更好未達0.0001質量%)。

又，組成物(xβ)較好進而含有交聯劑，於對於層(Xβ)之強度比I(Xβ)之值不造成影響之範圍內，亦可含有上述通用添加劑。

又組成物(xβ)亦可含有上述微粒子。

惟，組成物(xβ)中之微粒子含量，相對於組成物(xβ)之有效成分總量(100質量%)，通常未達15質量%，較好為0~13質量%，更好為0~10質量%，又更好為0~5質量%，再更好為0質量%。

作為組成物(xβ)中之黏著性樹脂含量，相對於組成物(xβ)之有效成分總量(100質量%)，通常為65質量%以上，較好為70質量%以上，更好為75質量%以上，再更好為80質量%以上，又再更好為85質量%以上，且通常為100質量%以下，較好為99.9質量%以下，更好為99.0質量%以下。

又，本發明中，將層(Xβ)之強度比I(Xβ)調整為上述較佳範圍，成為滿足要件(II)之層(Xβ)時，不僅考慮層(Xβ)之形成材料即組成物(xβ)中之增黏劑存在，亦有必要以抑制層(Xα)等之其他層中所含之增黏劑移行之方式，檢討多層之形成材料即組成物中之成分。

考慮該點時，例如於層(Xα)中含萜烯系增黏劑時，作為組成物(xβ)中之黏著性樹脂，較好為丙烯酸系樹脂。

亦即，對應於層(Xα)中所含之增黏劑種類，適當選擇層(Xβ)之形成材料即組成物(xβ)中所含之黏著性樹脂，藉此可抑制來自層(Xα)之增黏劑之移行，可將層(Xβ)之強度 比I(Xβ)之值調整為較低。

作為組成物(xβ)中作為黏著性樹脂所含之丙烯酸系樹脂，較好為具有官能基之丙烯酸系樹脂，更好為丙烯酸系共聚物(P)。

關於「丙烯酸系樹脂」、「具有官能基之丙烯酸系樹脂」及「丙烯酸系共聚物(P)」之細節係如上述。

組成物(xβ)較好含有具有官能基之丙烯酸樹脂同時含有交聯劑，更好同時含有丙烯酸系共聚物(P)與交聯劑。

作為該交聯劑舉例為上述者，但較好包含選自金屬螯合物系交聯劑、環氧系交聯劑及氮丙啶系交聯劑之1種以上。

交聯劑含量，相對於組成物(xβ)中所含之具有官能基之丙烯酸系樹脂(或丙烯酸系共聚物(P))100質量份，較好為0.01~15質量份，更好為0.1~10質量份，又更好為0.3~7.0質量份。

<層(Y1)之形成材料即組成物(y1)>

本發明一樣態中，層(Y1)之形成材料即組成物(y1)若為與組成物(xα)及(xβ)不同者即可，但較好為以滿足上述要件(III-1)及(III-2)之方式適當調整各成分種類及含量之組成物。

又，對應於層(Xα)中所含之增黏劑種類，適當選擇層(Y1)之形成材料即組成物(y1)中所含之黏著性樹 脂，藉此亦可將來自層(Xα)移行之增黏劑滯留在層(Y1)而抑制朝層(Xβ)之移行，結果可將層(Xβ)之強度比I(Xβ)之值調整為較低。

例如層(Xα)中含有萜烯系增黏劑時，組成物(y1)較好含有丙烯酸系樹脂作為黏著性樹脂，更好含有具有官能基之丙烯酸系樹脂，更好為丙烯酸系共聚物(P)。

又，關於上述之「丙烯酸系樹脂」、「具有官能基之丙烯酸系樹脂」及「丙烯酸系共聚物(P)」之細節係如上述。

組成物(y1)含有具有官能基之丙烯酸系樹脂或丙烯酸系共聚物(P)作為黏著性樹脂時，較好進而含有交聯劑。

作為該交聯劑舉例為上述者，但較好包含選自金屬螯合物系交聯劑、環氧系交聯劑及氮丙啶系交聯劑之1種以上。

交聯劑含量，相對於組成物(y1)中所含之具有官能基之丙烯酸系樹脂(或丙烯酸系共聚物(P))100質量份，較好為0.01~15質量份，更好為0.1~10質量份，又更好為0.3~7.0質量份。

又，於對於層(Y1)之強度比I(Y1)之值或層(Y1)以外之層的強度比I之值不造成影響之範圍內，組成物(y1)亦可含有上述通用添加劑。

又，本發明一樣態中，基於成為耐爆裂性提高之黏著薄片之觀點，層(Y1)較好係由含微粒子15~100 質量%之組成物(y1)形成之層。

組成物(y1)亦可為不含黏著性樹脂及增黏劑，而僅含微粒子之組成物，但較好為含微粒子與黏著性樹脂之組成物。

組成物(y1)中之微粒子含量，相對於組成物(y1)之有效成分總量(100質量%)，為15~100質量%，但較好為20~95質量%，更好為20~90質量%，又更好為30~85質量%，再更好為35~80質量%。

又，微粒子含量為100質量%之組成物(y1)中，黏著性樹脂與增黏劑含量均為0質量%，任意添加之通用添加劑含量亦為0質量%。

組成物(y1)中之黏著性樹脂含量，相對於組成物(y1)之有效成分總量(100質量%)，較好為0~85質量%，更好為1~80質量%，又更好為5~75質量%，再更好為10~70質量%，又再更好為20~60質量%。

於與微粒子一起含有黏著性樹脂之組成物(y1)中，增黏劑含量，相對於組成物(y1)之該黏著性樹脂100質量份，較好為0~150質量份，更好為0~90質量份，又更好為0~60質量份，再更好為0~45質量份，又再更好為0~10質量份。

該組成物(y1)中之增黏劑含量若為上述範圍，則易形成滿足要件(III-1)及(III-2)之層(Y1)。且，易將層(Xβ)的強度比I(Xβ)調整為上述較佳範圍，可形成含有滿足要件(II)之層(Xβ)之黏著劑層。

又，基於上述觀點，作為相對於組成物(xα)所含之增黏劑100質量份之組成物(y1)中所含之增黏劑含量，較好為0~100質量份，更好為0~80質量份，又更好為0~65質量份，再更好為0~20質量份。

[基材]

作為本發明所用之基材，並未特別限制，舉例為例如紙基材、樹脂薄膜或薄片、以樹脂層合紙基材而成之基材等，可根據本發明之一樣態之黏著薄片之用途適當選擇。

作為構成紙基材之紙舉例為薄片紙、中質紙、上等紙、含浸紙、塗層紙、銅版紙、硫酸紙、玻璃紙等。

作為構成樹脂薄膜或薄片之樹脂舉例為例如聚乙烯、聚丙烯等之聚烯烴樹脂；聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚乙烯醇、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等之乙烯系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯系樹脂；聚苯乙烯；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物；三乙酸纖維素；聚碳酸酯；聚胺基甲酸酯、丙烯酸改性聚胺基甲酸酯等之胺基甲酸酯樹脂；聚甲基戊烯；聚碸；聚醚醚酮；聚醚碸；聚苯硫醚；聚醚醯亞胺、聚醯亞胺等之聚醯亞胺系樹脂；聚醯胺系樹脂；丙烯酸樹脂；氟系樹脂等。

作為以樹脂層合紙基材而成之基材，舉例為將上述紙基材以聚乙烯等之熱塑性樹脂層合而成之層合紙等。

該等基材中，較好為樹脂薄膜或薄片，更好 為由聚酯系樹脂所成之薄膜或薄片，更好為由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)構成之薄膜或薄片。

又，本發明之黏著薄片使用於要求耐熱性之用途之情況時，較好為由選自聚萘二甲酸乙二酯及聚醯亞胺系樹脂之樹脂構成之薄膜或薄片，使用於要求耐候性之用途之情況時，較好為由選自聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、丙烯酸樹脂及氟樹脂之樹脂構成之薄膜或薄片。

基材之厚度，係根據本發明之黏著薄片之用途適當設定，但基於處理性及經濟性之觀點，較好為5~1000μm，更好為10~500μm，又更好為12~250μm，再更好為15~150μm。

又，基材中亦可進而含有紫外線吸收劑、光安定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、滑劑、防黏連劑、著色劑等之各種添加劑。

又，本發明所用之基材，基於提高所得黏著薄片之耐爆裂性之觀點，較好為非通氣性基材，具體為於上述樹脂薄膜或薄片之表面上具有金屬層之基材。

作為該金屬層所含之金屬舉例為例如鋁、錫、鉻、鈦等之具有金屬光澤之金屬等。

作為該金屬層之形成方法舉例為例如藉由真空蒸鍍、濺鍍、離子電鍍等之PVD法蒸鍍上述金屬之方法，或使用一般黏著劑貼附由上述金屬所成之金屬箔之方法等，但較好為藉由PVD法蒸鍍上述金屬之方法。

再者，使用樹脂薄膜或薄片作為基材時，基 於提高與層合於該等樹脂薄膜或薄片上之黏著劑層之密著性之觀點，亦可對於樹脂薄膜或薄片表面施以利用氧化法或凹凸化法等之表面處理或底塗處理。

作為氧化法舉例為例如電暈放電法、電漿放電處理、鉻酸處理(濕式)、熱風處理、臭氧及紫外線照射處理等，作為凹凸化法舉例為例如噴砂法、溶劑處理法等。

[剝離材]

作為本發明所用之剝離材舉例為使用兩面經剝離處理之剝離薄片、單面經剝離處理之剝離薄片等，將剝離劑塗佈於剝離材用之基材上者等。

又，該剝離處理面較好不形成凹凸形狀，而為平坦之剝離材(例如未施以壓紋圖型之剝離材)。

作為剝離材用之基材舉例為例如作為本發明之一樣態之黏著薄片具有之基材而使用之上述之紙基材、樹脂薄膜或薄片、以樹脂層合紙基材而成之基材等。

作為剝離劑舉例為例如聚矽氧系樹脂、烯烴系樹脂、異戊二烯系樹脂、丁二烯系樹脂等之橡膠系彈性體、長鏈烷基系樹脂、醇酸系樹脂、氟系樹脂等。

剝離材之厚度並未特別限制，較佳為10~200μm，更好為25~170μm，又更好為35~80μm。

[本發明一樣態之易貼附性黏著薄片]

作為本發明一樣態之黏著薄片，如圖3所示，可為於 多層構造體的黏著劑層12所具有之層(Xα)之表面(α)上存在凹部13及平坦面14之易貼附性黏著薄片2。

存在於表面(α)上之凹部13係擔負用以將表面(α)貼附於被黏著體時產生之「空氣積存」釋離至外部之作為空氣排出通路之角色者。因此表面(α)上存在凹部13之易貼附性黏著薄片2可成為空氣脫除性優異者。

又，存在於表面(α)上之平坦面14係與被黏著體貼合時，與被黏著體直接接觸並密著之面，係對易貼附性黏著薄片2之黏著力造成影響之部位。

圖4係顯示自表面(α)側觀察本發明一樣態的易貼附性黏著薄片之黏著劑層時之表面(α)之表面示意圖。

本發明一樣態的易貼附性黏著薄片中，基於成為空氣脫除性優異之黏著薄片之觀點，如圖4所示，存在於表面(α)上之凹部13較好係無定形凹部，更好為可藉由目視辨識為無定形之凹部。

藉由於表面(α)存在無定形凹部，即使施加來自一定方向之壓力而使全部凹部13崩潰，亦可防止氣體脫除之路徑消失。

又，本發明一樣態的易貼附性黏著薄片中，基於成為黏著特性優異之黏著薄片之觀點，如圖4所示，存在於表面(α)上之平坦面14較好係無定形平坦面，更好為可藉由目視辨識為無定形之平坦面。

本發明中所謂「形狀為無定形」意指不具有 圓或橢圓等之可以中心作圖之圖形及多邊形等之定形形狀，意指形狀無規則性，各個形狀未見到類似性之形狀，具體而言，相當於圖4所示之凹部13及平坦面14之形狀。

又，此處，自無定形之形狀除外之所謂「多邊形」係指於其內部(未突出至外部)可作圖對角線之圖形，且內角之和為180×n(度)(n為自然數)之以直線包圍之圖形。該多邊形亦包含其角部為曲面狀彎曲形狀者。

又，表面(α)上存在之凹部及平坦面是否為無定形之判斷原則上係以目視或數位顯微鏡或電子顯微鏡(倍率：30~100倍)自表面(α)測觀察本發明一樣態之易貼附性黏著薄片之黏著劑層而判斷。

惟，亦可於表面(α)上經任意選擇之長8mm×寬10mm之區域(D)選擇1~10個區域，自表面(α)側以目視或數位顯微鏡(倍率：30~100倍)觀察所選擇之各區域(D)內存在之凹部或平坦面形狀而判斷。亦即所選擇之區域中若存在無定形之凹部或平坦面，則亦可視為「表面(α)上存在無定形之凹部或平坦面」。

又，亦可代替數位顯微鏡，而使用例如線上感測相機，以線上進行「凹部及平坦面是否為無定形」之判斷。藉由線上進行測定，亦可兼具量產時之製品檢驗品。

本發明之一樣態之易貼附性黏著薄片中，相對於於表面(α)之全部面積100%，存在於表面(α)之平坦面所佔之面積比例較好為20~95%，更好為30~90%，又更好 為40~85%，再更好為45~80%。

又上述之「平坦面所佔之面積比例」可使用數位顯微鏡(倍率：30~100倍)，取得表面(α)之圖像，對該圖像進行圖像處理(2值化處理)而算出。

又，亦可於表面(α)上經任意選擇之長8mm×寬10mm之區域(D)選擇1~10個區域，使用數位顯微鏡(倍率：30~100倍)，取得該區域之圖像，自該圖像算出各區域之「平坦面所佔之面積比例」之值，將選擇之1~10個區域之該值之平均視為成為對象之黏著薄片之黏著劑層表面(α)存在之「平坦面所佔之面積比例」。

又，亦可代替數位顯微鏡，而使用例如線上感測相機，以線上進行「平坦面所佔之面積比例」之測定。

本發明之一樣態之易貼附性黏著薄片中，基於成為空氣脫除性及黏著特性之均衡優異之黏著薄片之觀點，較好並非於表面(α)存在之凹部及平坦面係使用具有壓紋圖型之剝離材而形成者。

具體而言，於表面(α)存在之凹部及平坦面較好藉由黏著劑層之自我形成化而形成者。亦即，較好該凹部及平坦面係在黏著劑層之自我形成化之過程中，於形成黏著劑層時作為副產物而形成者。

又，藉由黏著劑層之自我形成化而形成之凹部及平坦面，亦成為可藉由目視辨識為無定形之凹部或平坦面。

尤其，本發明之一樣態之易貼附性黏著薄片中，表面(α)存在之凹部及平坦面較好係藉由依序使由上 述之組成物(xβ)形成之層(Xβ)、由包含上述微粒子15~100質量%之組成物(y1)形成之層(Y1)、及由上述組成物(xα)形成之層(Xα)層合而成之多層構造體即黏著劑層之自我形成化而形成者。

本發明中，所謂「自我形成化」意指於黏著劑層自律形成之過程中，自然作出無序之形狀之現象，更詳言之，意指使自黏著劑層之形成材料即組成物形成之塗膜乾燥，於黏著劑層自律形成之過程中，自然作出無序之形狀之現象。

又，如圖3所示之易貼附性黏著薄片2般，黏著劑層12之自我形成化之過程中，於層(Xα)之表面(α)12a上易形成無定形之凹部13，與該凹部13形成之同時，各層厚度亦易變得更不均一。

藉由黏著劑層之自我形成化所形成之各層厚度不均一之黏著劑層及凹部之形成過程認為如下。

首先，於不同構成成分的至少2層黏著劑層之形成過程中，藉由使由相互不同之組成物形成之複數塗膜乾燥之步驟，而於塗膜內部發生收縮應力，於樹脂結合力較弱之部分，若複數塗膜內之構成成分移動，則進而於表面(α)產生龜裂。因此認為，藉由存在於更周邊之構成成分朝構成成分之移動部分之移動，而使各層厚度變不均一，且存在於該龜裂部分之周邊的樹脂流入因龜裂而暫時產生之空間內，而於黏著劑層表面(α)上形成凹部。

亦即，由於與凹部形成之同時引起大規模樹脂移動， 故使各層厚度更不均一，而容易形成滿足上述要件之層(Xα)、層(Y1)及層(Xβ)。

認為於形成樹脂之構成成分不同的2層塗膜後，使該2層塗膜同時乾燥，於乾燥時塗膜內部發生收縮應力差，而使各層厚度變不均一，同時易於表面(α)產生龜裂。

例如，於圖3所示之易貼附性黏著薄片2所具有之黏著劑層之表面(α)上存在凹部，該凹部係藉由同時乾燥至少由層(Xα)之形成材料即組成物(xα)而成之塗膜(xα’)與由層(Y1)之形成材料即組成物(y1)而成之塗膜(y1’)而在黏著劑層之自律性的形成過程中自然做出無序形狀之自我形成化而形成者。

基於於表面(α)形成凹部、容易形成滿足上述要件之層(Xα)、層(Y1)及層(Xβ)之觀點，較好適當考慮以下事項而調整。認為因該等事項所致之要因複合作用，容易形成凹部、容易形成滿足上述要件之層(Xα)、層(Y1)及層(Xβ)者。

．塗膜形成材料即組成物中所含之樹脂種類、構成單體、分子量、含量。

．塗膜形成材料即組成物中所含之交聯劑種類、溶劑種類。

．塗膜形成材料即組成物之黏度、固體成分濃度。

．形成之塗膜厚度(多層之情況下為各塗膜之厚度)

．形成之塗膜之乾燥溫度、乾燥時間。

上述事項較好考慮形成之塗膜中所含之樹脂 之流動性等而適當設定。

例如組成物中包含微粒子時，藉由將由含較多微粒子之組成物所成之塗膜之黏度調整至適度範圍，可維持塗膜中之微粒子之特定流動性並且可適度抑制與其他塗膜(含較多樹脂之塗膜)之互混。藉由如此調整，於含較多樹脂之塗膜中，有於水平方向產生龜裂，易形成凹部，且形成滿足上述要件之層(Xα)、層(Y1)及層(Xβ)之傾向。

又，上述事項中，較好以使含較多樹脂之塗膜中所含之樹脂具有適度黏彈性之方式，適當調整該樹脂之種類、構成單體、分子量、樹脂含量。

亦即，藉由使塗膜硬度(由樹脂之黏彈性、塗佈液之黏度等因子所決定之硬度)適度硬，可增強樹脂部分之收縮應力，易形成凹部，且形成滿足上述要件之層(Xα)、層(Y1)及層(Xβ)。

該塗膜之硬度越硬收縮應力越強，易於發生凹部，但過硬時塗佈適性降低。又，樹脂彈性過於提高時，有由塗膜形成之黏著劑層之黏著力降低之傾向。考慮該方面時，較好適度調整樹脂之黏彈性。

又，組成物或塗膜中含微粒子時，藉由使微粒子之分散狀態適切化，認為可易於調整微粒子所致之黏著劑層厚度鼓起程度，或容易調節凹部之自我形成力，結果易於於表面(α)上形成凹部，形成滿足上述要件之層(Xα)、層(Y1)及層(Xβ)。

再者，較好考慮形成之塗膜(或形成材料即組 成物)之交聯速度，適當設定上述事項。

亦即，塗膜之交聯速度過快時，會有於形成凹部之前，塗膜即硬化之虞。且，對塗膜之龜裂大小亦造成影響。

塗膜之交聯速度可藉由適當設定形成材料即組成物中之交聯劑種類及溶劑種類、或塗膜之乾燥時間及乾燥溫度而調整。

<易於表面(α)形成無定形凹部之具體策略>

作為更具體之策略，藉由使用如滿足以下事項之組成物(xα)、(y1)及(xβ)，於黏著劑層之自我形成化之過程中，易於表面(α)形成無定形凹部。

(1)各組成物中之黏著性樹脂之選擇

組成物(xα)、(y1)及(xβ)較好含有丙烯酸系樹脂或橡膠系樹脂作為黏著性樹脂，更好含有丙烯酸系樹脂。

作為該丙烯酸系樹脂，較好包含具有上述官能基之丙烯酸系樹脂，更好包含上述之丙烯酸系共聚物(P)。又，丙烯酸系樹脂、具有官能基之丙烯酸系樹脂及丙烯酸系共聚物(P)之細節如上述。

(2)各組成物中之交聯劑之選擇

組成物(xα)、(y1)及(xβ)較好與具有官能基之丙烯酸系樹脂(或丙烯酸系共聚物(P))一起含有交聯劑。

作為組成物(xα)、(y1)及(xβ)中所含之交聯劑，基於容易於黏著劑層之表面(α)形成無定形凹部及平坦面之觀點，較好含有選自金屬螯合物系交聯劑、環氧系交聯劑及氮丙啶系交聯劑中之1種以上，更好含有金屬螯合物系交聯劑，又更好含有鋁螯合物系交聯劑。

又，基於容易於黏著劑層之表面(α)形成無定形凹部之觀點，層(Xα)之形成材料即組成物(xα)中較好同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑。

同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑時，組成物(xα)中之金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑之含有比[金屬螯合物系交聯劑/環氧系交聯劑]以質量比計，較好為10/90~99.5/0.5，更好為50/50~99.0/1.0，又更好為65/35~98.5/1.5，再更好為75/25~98.0/2.0。

(3)組成物(y1)中之微粒子之選擇

基於容易於黏著劑層之表面(α)形成無定形凹部之觀點，組成物(y1)較好含有二氧化矽粒子作為微粒子。

組成物(y1)中之二氧化矽粒子含量，相對於組成物(y1)之有效成分總量(100質量)，較好為15~100質量%，更好為20~95質量%，又更好為25~90質量%，再更好為30~85質量%，又再更好為35~80質量%。

二氧化矽粒子中二氧化矽之質量濃度，相對於組成物(y1)中之二氧化矽粒子總量(100質量%)，較好為70~100質量%，更好為85~100質量%，又更好為90~100 質量%。

又，本發明之一樣態所用之二氧化矽粒子之體積平均二次粒徑，基於提高黏著薄片之空氣脫除性及耐爆裂性之觀點以及基於容易於黏著劑層之表面(α)形成凹部及平坦面之觀點，較好為0.5~10μm，更好為1~8μm，又更好為1.5~5μm。

又，本發明中，二氧化矽粒子之體積平均二次粒徑之值係使用Multisizer 3機等，藉由庫爾特(Coulter)計數法進行粒度分佈測定而求得之值。

此處，作為微粒子，藉由如二氧化矽粒子之複數粒子凝集並使用形成二次粒子之微粒子，而易使形成之黏著劑層成為包含空隙部分者。藉由於黏著劑層中存在空隙部分，可提高黏著薄片之耐爆裂性。

該空隙部分亦包含存在於前述微粒子彼此之間之空隙、或前述微粒子為二次粒子時存在於該二次粒子內之空隙等。

又，於多層構造體即黏著劑層形成過程或剛形成後，即使存在空隙部分，亦有黏著性樹脂流入空隙部分而使空隙消失，成為無空隙部分之黏著劑層之情況。

然而，即使如此於黏著劑層中短期間存在之空隙部分消失之情況，本發明之一樣態之易貼附性黏著薄片，由於黏著劑層之表面(α)上存在凹部，故空氣脫除性，且若黏著劑層中存在微粒子，則耐爆裂性亦優異。

(黏著劑層之質量保持率)

本發明之一樣態之易貼附性黏著薄片所具有之黏著劑層在800℃加熱30分鐘後之質量保持率較好為3~90質量%(更好為5~80質量%，更好為7~70質量%，又更好為9~60質量%)。

該質量保持率若為3質量%以上，則可成為空氣脫除性及耐爆裂性優異之黏著薄片。且，本發明之黏著薄片之製造時，容易於黏著劑層表面(α)形成凹部。另一方面，該質量保持率若為90質量%以下，則可成為黏著劑層之膜強度高、耐水性及耐藥品性優異、於黏著劑層表面(α)容易形成平坦面。

又，該質量保持率可視為表示黏著劑層中所含之微粒子含量(質量%)，可藉由變更各組成物中所含之微粒子含量而調整。

<黏著劑層中之微粒子分佈>

本發明之一樣態之易貼附性黏著薄片中，於黏著劑層之具有藉由自我形成化所形成之凹部的黏著劑層，如圖3所示，有成為如下分佈之傾向：表面(α)上存在凹部13之部位的微粒子15存在之比例少於表面(α)上存在平坦部14之部位的微粒子15存在之比例。

此認為係於黏著劑層之自我形成化之過程中，於黏著劑層之表面(α)形成凹部時，因存在於形成凹部之位置的微粒子移動而成為此種分佈。

又，藉由如上述之黏著劑層之自我形成化所形成之凹部形狀，藉由調整乾燥條件或黏著劑層之形成材料即組成物中之成分種類或含量，而可某程度進行調整，但與使用具有壓紋圖型之剝離材形成之溝槽不同，可說是「事實上無法再現完全相同之形狀者」。

因此，該凹部13之形狀易成為無定形，且，藉由於表面(α)形成無定形之凹部，平坦面14之形狀亦成為無定形。

[本發明之黏著薄片之製造方法]

作為本發明之黏著薄片之製造方法，並未特別限制，可於基材上形成由多層構造體的黏著劑層之形成材料即各組成物所成之塗膜，使該塗膜乾燥並形成各層而製造。

例如作為圖1(a)所示之黏著薄片1a之製造方法，舉例為具有於基材11上，使用組成物(xβ)形成層(Xβ)後，於該層(Xα)上，使用組成物(xα)形成層(Xα)之步驟的製造方法。

又，於上述之製造方法中，亦可於基材11上形成由組成物(xβ)所成之塗膜(xβ’)及由組成物(xα)所成之塗膜(xα’)後，同時使該等塗膜乾燥，同時形成層(Xβ)及層(Xα)。

又，圖1(a)所示之黏著薄片1a，亦可於基材11上貼附使用組成物(xβ)形成之層(Xβ)，與另外準備之使用組成物(xα)於剝離材上形成之層(Xα)而製造。

又，作為圖1(b)所示之黏著薄片1b之製造方法，舉例為具有於基材11上，使用組成物(xβ)形成層(Xβ)，於該層(Xβ)上，使用組成物(y1)形成層(Y1)，於層(Y1)上使用組成物(xα)形成層(Xα)之步驟的製造方法。

又，於上述之黏著薄片1b之製造方法中，亦可於基材11上形成由組成物(xβ)所成之塗膜(xβ’)、組成物(y1)所成之塗膜(y1’)及由組成物(xα)所成之塗膜(xα’)後，同時使該等塗膜乾燥，同時形成層(Xβ)、層(y1)及層(Xα)。

再者，亦可分別形成層(Xβ)、層(y1)及層(Xα)後，依序將該等進行貼附而製造。

形成塗膜時，為了容易形成塗膜，較好於各層之形成材料即組成物中進而調配溶劑，作成組成物之溶液形態。

作為此種溶劑舉例為水或有機溶劑等。

作為該有機溶劑舉例為例如甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、甲醇、乙醇、異丙醇、第三丁醇、第二丁醇、乙醯基丙酮、環己酮、正己烷、環己烷等。又，該等溶劑可單獨使用或併用2種以上。

作為於基材上或剝離材上之塗佈方法可使用習知方法。

又，作為複數塗膜之形成方法，可為形成一個塗膜後，於所形成之塗膜上，形成另外塗膜之逐次形成方法。

逐次形成時所用之塗佈器舉例為例如旋轉塗佈器、噴霧塗佈器、棒塗佈器、刮刀塗佈器、輥塗佈器、刀輥塗佈 器、刮板塗佈器、凹版塗佈器、簾流塗佈器、模嘴塗佈器等。

以多層塗佈器同時塗佈時所用之塗佈器舉例為例如簾流塗佈器、模嘴塗佈器等，但該等中，基於操作性之觀點，較好為模嘴塗佈器。

[本發明一樣態之易貼附性黏著薄片之製造方法]

作為本發明一樣態之易貼附性黏著薄片之製造方法並未特別限制，但基於生產性之觀點，以及於黏著劑層之表面(α)上，更易於形成藉由黏著劑層之自我形成化所形成之凹部及平坦面之觀點，較好為至少具有下述步驟(1A)及步驟(2A)之第1樣態之製造方法，或至少具有下述步驟(1B)及步驟(2B)之第2樣態之製造方法。

第1樣態之製造方法：至少具有下述步驟(1A)及步驟(2A)之易貼附性黏著薄片之製造方法。

．步驟(1A)：於基材上，依照由組成物(xβ)所成之塗膜(xβ’)、由前述包含微粒子15質量%以上之組成物(y1)所成之塗膜(y1’)、及由組成物(xα)所成之塗膜(xα’)之順序進行層合而形成之步驟；．步驟(2A)：同時使以步驟(1A)形成之塗膜(xβ’)、塗膜(y1’)及塗膜(xα’)乾燥之步驟。

第2樣態之製造方法：至少具有下述步驟(1B)及步驟(2B)之易貼附性黏著薄片之製造方法。

．步驟(1B)：在基材上所設之由組成物(xβ)所成之層 (Xβ)上，依照由前述包含微粒子15質量%以上之組成物(y1)所成之塗膜(y1’)、及由組成物(xα)所成之塗膜(xα’)之順序進行層合而形成之步驟；．步驟(2B)：同時使以步驟(1B)形成之塗膜(y1’)及塗膜(xα’)乾燥之步驟。

步驟(1A)及步驟(1B)所用之組成物(xβ)、組成物(y1)及組成物(xα)之細節如上述。

又，形成塗膜時，為了容易形成塗膜，較好於組成物(xβ)、(xα)及(y1)中進而調配溶劑，作成組成物之溶液形態。

作為此種溶劑舉例為水或有機溶劑等，可使用之有機溶劑如上述。

又，作為塗膜(xβ’)、(y1’)及(xα’)之形成方法，可為逐次形成各塗膜之方法，且基於生產性之觀點，亦可以多層塗佈器同時塗佈各塗膜而形成之方法。

逐次形成時所用之塗佈器及以多層塗佈器同時塗佈時所用之塗佈器如上述。

(第1樣態之製造方法)

步驟(1A)中，較好亦於組成物(xβ)、組成物(y1)及組成物(xα)中調配上述溶劑，作成組成物之溶液形態後進行塗佈。

塗膜(xβ’)、塗膜(y1’)及塗膜(xα’)之形成方法，可為以於基材上形成塗膜(xβ’)後，於塗膜(xβ’)上形成塗膜 (y1’)，進而於塗膜(y1’)上形成塗膜(xα’)之方式，使用上述之塗佈器逐次形成之方法，亦可為使用上述多層塗佈器同時塗佈形成塗膜(xβ’)、塗膜(y1’)及塗膜(xα’)之方法。

塗膜(xα’)、塗膜(y1’)及塗膜(xβ’)之塗佈量，基於提高空氣脫除性及黏著特性之觀點，較好為1.5~800g/m²，更好為5~500g/m²，又更好為10~300g/m²，再更好為20~200g/m²。

作為相對於塗膜(xα’)之塗佈量100，塗膜(y1’)之塗佈量之比，基於提高空氣脫除性及黏著特性之觀點，較好為5~2000，更好為50~1500，又更好為100~1000。

又，本步驟(1A)中，形成塗膜(xβ’)、塗膜(y1’)及塗膜(xα’)之1層以上塗膜後，進行至步驟(2A)之前，亦可施以不使該塗膜進行硬化反應之程度之預乾燥處理。

例如形成塗膜(xβ’)、塗膜(y1’)及塗膜(xα’)之任一塗膜後，亦可每次進行上述預乾燥處理，亦可形成塗膜(xβ’)及塗膜(y1’)後一起進行上述預乾燥步驟後，形成塗膜(xα’)。

本步驟(1A)中，進行該預乾燥處理時之乾燥溫度，通常在不使形成之塗膜進行硬化之程度之溫度範圍適當設定，但較好未達步驟(2A)之乾燥溫度。作為表示規定為「未達步驟(2A)之乾燥溫度」之具體乾燥溫度較好為10~45℃，更好為10~34℃，又更好為15~30℃。

步驟(2A)係同時使以步驟(1A)形成之塗膜(xβ’)、塗膜(y1’)及塗膜(xα’)進行乾燥之步驟。

作為本步驟之乾燥溫度，基於容易於黏著劑層之表面(α)形成凹部及平坦面之觀點，宜為35~200℃，較好為60~180℃，更好為70~160℃，又更好為80~140℃。

(第2樣態之製造方法)

作為層(Xβ)之形成方法，可於基材上，形成由組成物(xβ)所成之塗膜(xβ’)，使該塗膜(xβ’)乾燥而形成。

此時之乾燥溫度並未特別限制，較好為35~200℃，更好為60~180℃，又更好為70~160℃，再更好為80~140℃。

又，本樣態中，並非於塗膜(xβ’)上，而是於乾燥後所得之層(Xβ)上按照塗膜(y1’)及塗膜(xα’)之順序形成之方面，與上述第1樣態不同。

步驟(1B)中，亦較好於組成物(y1)及組成物(xα)中調配上述溶劑，作成組成物之溶液形態後進行塗佈。

塗膜(y1’)及塗膜(xα’)之形成方法，可為於層(Xβ)上，形成塗膜(y’)後，於塗膜(y1’)上形成塗膜(xα’)之方式，使用上述之塗佈器逐次形成之方法，亦可為使用上述多層塗佈器同時塗佈形成塗膜(y1’)及塗膜(xα’)之方法。

塗膜(xα’)及塗膜(y1’)之塗佈量、及作為相對於塗膜(xα’)之塗佈量100之塗膜(y1’)之塗佈量之比，與第1樣態之製造方法之步驟(1A)相同。

又，本步驟(1B)中，形成塗膜(y1’)後、或形成塗膜(y1’)及塗膜(xα’)後，進行至步驟(2B)之前，亦可施以不使該塗膜進行硬化反應之程度之預乾燥處理。

本步驟(1B)中，進行該預乾燥處理時之乾燥溫度，通常在不使形成之塗膜進行硬化之程度之溫度範圍適當設定，但較好未達步驟(2B)之乾燥溫度。作為表示規定為「未達步驟(2B)之乾燥溫度」之具體乾燥溫度較好為10~45℃，更好為10~34℃，又更好為15~30℃。

步驟(2B)係同時使以步驟(1B)形成之塗膜(y1’)及塗膜(xα’)乾燥之步驟。

本步驟之乾燥溫度，基於容易於黏著劑層之表面(α)形成凹部及平坦面之觀點，較好為35~200℃，更好為60~180℃，又更好為70~160℃，再更好為80~140℃。

[實施例]

針對本發明，藉由以下實施例更具體說明，但本發明並非限定於以下之實施例者。又，以下之製造例及實施例中之物性值係藉由以下方法測定之值。

<質量平均分子量(Mw)>

使用凝膠滲透層析裝置(TOSOH股份有限公司製，製品名「HLC-8020」)，於下述條件下測定，使用換算為標準聚苯乙烯所測定之值。

(測定條件)

．管柱：將「TSK防護管柱HXL-L」、「TSK gel G2500HXL」、「TSK gel G2000HXL」、「TSK gel G1000HXL」(均為TOSOH股份有限公司製)依序連結者

．管柱溫度：40℃

．展開溶劑：四氫呋喃

．流速：1.0mL/min

<二氧化矽粒子之體積平均二次粒徑之測定>

二氧化矽粒子之體積平均二次粒徑係使用Multisizer 3機等(Beckman Coulter公司製)，藉由庫爾特(Coulter)計數法進行粒度分佈測定而求得。

<黏著劑層之厚度測定>

使用TECLOCK股份有限公司製之定壓厚度測定器(型號：「PG-02J」，依據標準規格：JIS K6783、JIS Z1702、JIS Z1709)測定。

具體而言，係測定測定對象之黏著薄片之總厚度並減去預先測定之基材或剝離薄片之厚度所得之值作為「黏著劑層之厚度」。

製造例x-1~x-5

(樹脂組成物之溶液(xβ-1)~(xβ-3)及(xα-1)~(xα-2)之調製)

對於表1中記載之種類及固體成分量之黏著性樹脂即丙烯酸系樹脂之溶液，添加表1中記載之種類及調配量之交聯劑及增黏劑。接著，進而使用表1中記載之稀釋溶劑進行稀釋，分別調製具有表1中記載之固體成分濃度之樹脂組成物之溶液(xβ-1)~(xβ-3)及(xα-1)~(xα-2)。

樹脂組成物之溶液(xβ-1)~(xβ-3)及(xα-1)~(xα-2)之調製所使用之表1中記載之各成分細節如下。

<丙烯酸系樹脂之溶液>

．溶液(i)：含有丙烯酸系樹脂(x-i)(具有源自由BA/AA=90/10(質量%)所成之原料單體之構成單位的丙烯酸系共聚物，Mw：47萬)之固體成分濃度37.0質量%之甲苯與乙酸乙酯之混合溶液。

．溶液(ii)：含有丙烯酸系樹脂(x-ii)(具有源自由2EHA/VAc/AA=75/23/2(質量%)所成之原料單體之構成單位的丙烯酸系共聚物，Mw：66萬)之固體成分濃度37.0質量%之甲苯與乙酸乙酯之混合溶液。

．溶液(iii)：含有丙烯酸系樹脂(x-iii)(具有源自由2EHA/BA/VAc/AA=70/20/5/5(質量%)所成之原料單體之構成單位的丙烯酸系共聚物，Mw：63萬)之固體成分濃度33.5質量%之甲苯與乙酸乙酯之混合溶液。

．溶液(iv)：含有丙烯酸系樹脂(x-iv)(具有源自由BA/AA/HEA=94/3/3(質量%)所成之原料單體之構成單位的丙烯酸系共聚物，Mw：100萬)之固體成分濃度37.0質 量%之甲苯與乙酸乙酯之混合溶液。

又，上述之丙烯酸系共聚物之構成原料單體之簡稱如以下。

．BA：丙烯酸正丁酯

．2EHA：丙烯酸2-乙基己酯

．AA：丙烯酸

．VAc：乙酸乙烯酯

．HEA：丙烯酸羥基乙酯

<交聯劑>

．Al系交聯劑：製品名「M-5A」，綜研化學股份有限公司製，鋁螯合物系交聯劑，固體成分濃度=4.95質量%。

．環氧系交聯劑：「TETRAD(註冊商標)-C」(製品名，三菱瓦斯化學股份有限公司製)以甲苯稀釋，作成固體成分濃度5質量%之環氧系交聯劑之溶液。

<增黏劑>

．松香酯系TF：松香酯系增黏劑，Mw：未達1萬，軟化點：135℃

．苯乙烯系TF：苯乙烯系增黏劑，Mw：未達1萬，軟化點：95℃

．萜烯系TF：芳香族改性萜烯系增黏劑，Mw：未達1萬，軟化點：115℃

．氫化萜烯系TF：芳香族改性萜烯系增黏劑之氫化物，Mw：未達1萬，軟化點：100℃

<稀釋溶劑>

．混合溶劑(1)：由甲苯/異丙醇(IPA)=35/65(質量比)混合而成之混合溶劑。

．混合溶劑(2)：由乙酸乙酯/IPA=86/14(質量比)混合而成之混合溶劑。

．混合溶劑(3)：由甲苯/IPA=40/60(質量比)混合而成之混合溶劑。

[表1]

製造例f-1

(微粒子分散液(f-1)之調製)

使用含有上述丙烯酸系樹脂(x-i)之溶液(i)(具有源自BA/AA=90/10(質量%)所成之原料單體的構成單位之丙烯酸系共聚物(Mw：47萬)之固體成分濃度37.0質量%之甲苯與乙酸乙酯之混合溶液)。

對於該溶液(i)100質量份(固體成分：37.0質量%)，添加作為微粒子之二氧化矽粒子(製品名「NIPSIL E-200A」，TOSOH SILICA公司製，體積平均二次粒徑：3μm)55.5質量份(固體成分：55.5質量份)及甲苯，使微粒子分散，調製含有丙烯酸系樹脂(x-i)及二氧化矽粒子之固體成分濃度30質量%之微粒子分散液(f-1)。

製造例y-1~y-3

(塗膜(y1’)形成用塗佈液(y-1)~(y-3)之調製)

添加表2中記載之種類及調配量之微粒子分散液、丙烯酸系樹脂之溶液、交聯劑、增黏劑及稀釋溶劑，調製表2中記載之固體成分濃度之塗膜(y’)形成用之組成物的塗佈液(y-1)~(y-3)。

又，塗膜(y’)形成用之組成物的塗佈液(y-1)~(y-3)之調製中使用之表2記載之各成分細節如下。

<微粒子分散液>

．分散液(f-1)：製造例f-1中調製之含有丙烯酸系樹脂(x-i)及二氧化矽粒子之固體成分濃度30質量%之微粒子分散液(f-1)。

<丙烯酸系樹脂之溶液>

．溶液(i)：含有丙烯酸系樹脂(x-i)(具有源自由BA/AA=90/10(質量%)所成之原料單體之構成單位的丙烯酸系共聚物，Mw：47萬)之固體成分濃度37.0質量%之甲苯與乙酸乙酯之混合溶液。

<交聯劑>

．Al系交聯劑：製品名「M-5A」，綜研化學股份有限公司製，鋁螯合物系交聯劑，固體成分濃度=4.95質量%。

<增黏劑>

．松香酯系TF：松香酯系增黏劑，Mw：未達1萬，軟化點：135℃

．萜烯系TF：芳香族改性萜烯系增黏劑，Mw：未達1萬，軟化點：115℃

．氫化萜烯系TF：芳香族改性萜烯系增黏劑之氫化物，Mw：未達1萬，軟化點：100℃

．苯乙烯系TF：苯乙烯系增黏劑，Mw：未達1萬，軟化點：95℃

<稀釋溶劑>

．混合溶劑(4)：由IPA/CHN：異丙醇(IPA)及環己酮(CHN)所成之混合溶劑(IPA/CHN=95/5(質量比))。

[表2]

實施例1~3、比較例1

(1)塗膜之形成

於單面設有鋁蒸鍍層之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(LINTEC股份有限公司製，「FNS MATT N50」，厚50μm)作為基材。

於該PET薄膜之鋁蒸鍍層上，使用多層模嘴塗佈器(寬：250mm)，以表3中記載之塗佈速度依序同時塗佈表3中記載之製造例x-1~x-3調製之樹脂組成物之溶液(xβ-1)~(xβ-3)之任一者、表3中記載之製造例y-1~y-3調製之塗膜(y1’)形成用組成物之塗佈液(y-1)~(y-3)之任一者、及表3中記載之製造例x-4~x-5調製之樹脂組成物之溶液(xα-1)~(xα-2)之任一者，同時形成塗膜(xβ’)、塗膜(y1’)及塗膜(xα’)。

又，用以形成塗膜(xβ’)、塗膜(y1’)及塗膜(xα’)之各溶液(塗佈液)之塗佈量如表3所記載。

(2)乾燥處理

使形成之3層的塗膜(xβ’)、塗膜(y1’)及塗膜(xα’)以乾燥溫度100℃同時乾燥2分鐘，形成使層(Xβ)、層(Y1)及層(Xα)依序層合而成之多層構造體之黏著劑層。且形成之該黏著劑層厚度如表3所示。

接著，於形成之黏著劑層表面(α)，以與剝離材即剝離薄膜(LINTEC股份有限公司製，製品名「SP-PET 381031」)之剝離處理面貼合之方式層合，製作附基材黏著薄片。

使用實施例及比較例製作之附基材黏著薄片，針對該黏著薄片所具有之黏著劑層及該黏著薄片之特性，藉由以下方法進行算出、測定或觀察。該等結果示於表4。

<構成黏著劑層之各層的強度比I之算出方法>

藉由以下順序，算出構成黏著劑層之各層的強度比I。

(i)拉曼光譜(Ra)之測定

實施例及比較例所製作之附基材之黏著薄片在23℃、相對濕度50%之環境下靜置7天後，與圖2所示之黏著薄片1同樣設置。

接著，對該附基材之黏著薄片中之黏著劑層(以下稱為「黏著劑層(a)」)之剖面121，如圖2所示，自表面 (β)12b側起朝向表面(α)12a側，沿方向P，邊以每隔自0.5~1μm之範圍選擇之一定間隔偏移測定位置，邊自雷射照射裝置50於垂直方向照射激發雷射51，測定各測定位置之該黏著劑層(a)之拉曼光譜(Ra)。

又，各測定位置係基於使用雷射照相裝置中內建之光學顯微鏡，觀察黏著劑層12之剖面121而取得之光學顯微鏡像而設定。

且，構成該黏著劑層(a)之層(Xβ)、層(Y1)及層(Xα)之鄰接之2層之邊界係自於指定測定位置時使用之黏著劑層12之剖面121之光學顯微鏡像及所得之拉曼光譜(Ra)中特定出。

用以測定拉曼光譜使用之裝置及測定條件顯示如下。

．雷射照射裝置：Thermo Fisher Scientific股份有限公司製，製品名「Nicolet Almega XR」

．雷射波長：532nm

．孔徑：25μm針孔

．透鏡倍率：50倍

．輸出：100%

．曝光時間：2秒

．曝光次數：4次

(ii)拉曼光譜(Rb)之測定

針對各實施例及比較例，除增黏劑以外，與黏著劑層 (a)之形成方法同樣，製作具有不含增黏劑之黏著劑層(b)之黏著薄片。

接著，對黏著劑層(b)之剖面任意位置，藉由拉曼分光法以前述測定條件測定黏著劑層(b)之拉曼光譜(Rb)。

(iii)源自增黏劑之波峰的波峰高度之算出

針對拉曼光譜(Ra)及(Rb)，對每個拉曼位移，比對拉曼散射強度。

具體而言，於拉曼光譜(Ra)之特定拉曼位移(r)之波峰(p_a)的拉曼散射強度超過拉曼光譜(Rb)之同樣拉曼位移(r)之波峰的拉曼散射強度之10倍時，判斷拉曼光譜(Ra)之該波峰(p_a)為「源自增黏劑之波峰」。且該波峰(p_a)中算出之波峰高度設為「源自增黏劑之波峰的波峰高度」。

又，該波峰存在複數個時，選擇拉曼光譜(Ra)中，該波峰中拉曼散射強度最強之波峰。

(iv)源自增黏劑以外成分之波峰的波峰高度之算出

於拉曼光譜(Ra)中，上述(iii)中未判斷為「源自增黏劑之波峰」之其他波峰設為「源自增黏劑以外成分之波峰」，該波峰中算出之波峰高度設為「源自增黏劑以外成分之波峰的波峰高度」。

又，該波峰存在複數個時，選擇拉曼光譜(Rb)中，於該波峰中選擇一個因增黏劑存在之有無對拉曼散射強度之影響少，拉曼散射強度較強之波峰。

(v)各層之強度比I之算出

基於經過上述(i)~(iv)所得之「源自增黏劑之波峰的波峰高度」及「源自增黏劑以外成分之波峰的波峰高度」之值，由前述式(1)，算出黏著劑層之剖面121中之測定位置個別之「強度比I」。

圖5中顯示，於以實施例1製作之黏著薄片所具有之黏著劑層中，測定位置(與表面(β)之距離)與該測定位置之強度比I之關係的圖表。

又，實施例1中，拉曼位移為1000cm^-1之波峰設為「源自增黏劑之波峰」，拉曼位移為1730cm^-1之波峰設為「源自增黏劑以外成分之波峰」。

接著，算出層(Xβ)中所含之所有測定位置之強度比I之平均值作為「層(Xβ)之強度比I」。同樣算出層(Y1)中所含之所有測定位置之強度比I之平均值作為「層(Y1)之強度比I」，算出層(Xα)中所含之所有測定位置之強度比I之平均值作為「層(Xα)之強度比I」。

實施例及比較例製作之黏著薄片所具有之黏著劑層中之「層(Xβ)之強度比I(Xβ)」、「層(Y1)之強度比I(Y1)」及「層(Xα)之強度比I(Xα)」示於表4。

又，亦算出「層(Xβ)的強度比I(Xβ)相對於層(Xα)的強度比I(Xα)的比率[I(Xβ)/I(Xα)]」及「層(Y1)的強度比I(Y1)相對於層(Xα)的強度比I(Xα)的比率[I(Y1)/I(Xα)]」，該等亦示於表4。

<黏著劑層之表面(α)之狀態觀察>

以實施例及比較例製作之黏著薄片之黏著劑層之表面(α)上任意選擇4區域之由長8mm×寬10mm之長方形包圍之區域(D)，以數位顯微鏡(KYENCE股份有限公司製，製品名「數位顯微鏡VHX-1000」，倍率：50倍)自表面(α)側俯視(根據需要進行立體視)觀察各區域(D)內並進行拍攝。

且拍攝時，更具體而言，自圖3之方向A以目視自判斷為平坦面之部位上方依序移動焦點，將最初有焦點之部分作為平坦面予以拍攝。

再者，可使用數位顯微鏡(倍率50倍)，將表面(α)上任意選擇之相互鄰接之範圍，利用數位顯微鏡之圖像連結功能連結並取得連結圖像，對所得之連結圖像中任意選擇以長8mm×寬10mm之長方形所包圍之區域，將其設為「區域(D)之圖像」。

又，以圖像之目視無法判斷是否為平坦面時，藉由以儘可能不施加荷重之方式以橡膠刮板將具有平滑面之透光性被黏著體手貼於黏著劑層表面(α)，自圖3之方向A，拍攝透光性被黏著體之平滑面與黏著劑層12之表面(α)12a之界面，貼附部分判斷為平坦面。具有平滑面之透光性被黏著體使用無鹼玻璃(製品名「EAGLE XG」，康寧股份有限公司製)。

觀察所得區域(D)之圖像，觀察凹部存在之有無、凹 部形狀、及平坦面形狀。結果示於表4。

<區域(D)中存在之平坦面所佔之面積比例之測定>

基於上述之「黏著劑層之表面(α)之狀態觀察」之項目取得之「區域(D)之圖像」，使用與上述相同之數位顯微鏡，進行自動面積測量，分別獲得區域(D)中存在之各平坦面之面積。測定結果示於表4。

又，自動面積測定係將區域(D)存在之平坦面，藉由數位顯微鏡及根據必要而目視之圖像處理予以2值化處理後，進行所得2值化圖像之數值(面積)之測量，分別測定各平坦面之面積。平坦面分別存在複數時，進行各別平坦面面積之測量。算出所得各平坦面之面積相對於合計之區域(D)之總面積之比例即「平坦面所佔之面積比例(%)」。

自動面積測量條件如以下。

(自動面積測量條件)

．抽出模式：亮度(雜訊去除弱)

．抽出區域：以數值指定(矩形)抽出長8mm×寬10mm之長方形

．抽出區域之整形：去除粒(除去面積100μm²以下)

<黏著薄片之黏著劑層之質量保持率>

自實施例及比較例製作之附基材之黏著薄片僅取得黏著劑層後，測定加熱前之黏著劑層質量。接著，將該黏著 劑層投入馬佛盧(DENKEN股份有限公司製，製品名「KDF-P90」)內，於800℃加熱30分鐘。

接著，測定加熱後之黏著劑層之質量，藉由下述式，算出黏著劑層之質量保持率。算出之質量保持率之值示於表4。

黏著劑層之質量保持率(%)=[加熱後之黏著劑層質量]/[加熱前之黏著劑層質量]×100

<基材與黏著劑層之層間密著性>

實施例及比較例製作之附基材之黏著薄片於23℃、50%RH(相對濕度)之環境下靜置7天，貼附於被黏著體的聚碳酸酯板(三菱瓦斯化學股份有限公司製，製品名「YUPILON SHEET NF-2000VU」)。貼附後，於23℃、50%RH(相對濕度)之環境下靜置24小時，以手緩慢剝落貼附之附基材之黏著薄片時，藉由下述基準評價基材與黏著劑層之層間密著性。評價結果示於表4。

A：於被黏著體與黏著劑層之界面剝離，於基材與黏著劑層之間未見到剝離，層間密著性優異。

F：於基材與黏著劑層之界面剝離，層間密著性差。

<黏著力>

實施例及比較例所製作之附基材黏著薄片在23℃、50%RH(相對濕度)之環境下靜置7天，切斷成長25mm×寬 300mm之大小後，將該黏著薄片之黏著劑層表面(α)在相同環境下貼附於不銹鋼板(SUS304，360號研磨)，作成黏著力測定用樣品，於同樣環境下靜置24小時。

靜置後，基於JIS Z0237：2000，藉由180°剝除法，以拉伸速度300mm/分鐘，測定各附基材之黏著薄片的黏著力。黏著力之測定結果示於表4。

<空氣脫除性>

實施例及比較例所製作之附基材黏著薄片作成長50mm×寬50mm大小後，以產生空氣積存之方式貼附於被黏著體的三聚氰胺塗裝板上。接著，觀察使用橡膠刮板壓著後有無空氣積存，藉由以下基準，評價各黏著薄片之空氣脫除性。評價結果示於表4。

A：空氣積存消失，空氣脫除性優異。

F：殘留空氣積存，空氣脫除性差。

<耐爆裂性>

實施例及比較例所製作之附基材黏著薄片作成長50mm×寬50mm大小後，貼附於長70mm×寬150mm×厚2mm之聚甲基丙烯酸甲酯板(三菱縲縈股份有限公司製，製品名「ACRYLITE L001」)，使用橡膠刮板強力壓著，製作試驗樣品。

該試驗樣品於23℃靜置12小時後，於80℃之熱風乾燥機內靜置1.5小時，進而於90℃之熱風乾燥機內靜置 1.5小時，藉由目視觀察加熱促進後之爆裂發生狀態，藉由以下基準評價各黏著薄片之耐爆裂性。評價結果示於表4。

A：完全未確認到爆裂。

B：部分確認到爆裂。

C：全面確認到爆裂。

實施例1~3製作之黏著薄片，基材與黏著劑層之層間密著性優異，並且黏著力亦良好。另一方面，比較例1製作之黏著薄片，為基材與黏著劑層之層間密著性差之結果。

圖6~8分別為使用數位顯微鏡自黏著劑層之 表面(α)側拍攝實施例1~3所製作之黏著薄片所具有之黏著劑層之露出表面(α)之任意選擇之由長8mm×寬10mm之長方形包圍之區域(D)所得之圖像之2值化圖像。又，該等2值化圖像之黑色部分相當於平坦面，白色部分相當於凹部。又圖6~8之各2值化圖像之尺標為長8mm，寬10mm。

如由圖6~8所了解，實施例1~3所製作之黏著薄片，於黏著劑層之表面(α)確認存在複數之無定形凹部及平坦面。因此，該等黏著薄片之空氣脫除性良好。

又，實施例1~3所製作之黏著薄片，耐爆裂性亦良好。

[產業上之可利用性]

本發明之一樣態之黏著薄片可使用於識別或裝飾用、塗裝遮蔽用、金屬板等之表面保護用等，可作為貼附面積大之黏著薄片使用。

1a、1b‧‧‧黏著薄片

11‧‧‧基材

12‧‧‧黏著劑層

12a‧‧‧表面(α)

12b‧‧‧表面(β)

Claims (13)

1. 一種黏著薄片，其係於基材上直接層合包含黏著性樹脂及增黏劑的黏著劑層而成的黏著薄片，前述黏著性樹脂係質量平均分子量(Mw)為35萬以上150萬以下之丙烯酸系樹脂，前述黏著劑層係由至少具有層(Xα)與層(Xβ)的多層構造體構成，前述層(Xα)包含具有黏著性之表面(α)，前述層(Xβ)包含與前述基材直接層合之表面(β)，層(Xα)係由包含具有官能基之丙烯酸系樹脂及交聯劑之組成物(xα)形成，且層(Xα)及層(Xβ)滿足下述要件(I)及(II)，‧要件(I)：藉由拉曼分光法測定而得之層(Xα)的拉曼光譜中，由下述式(1)所算出之層(Xα)的強度比I(Xα)為0.30~20.00，‧要件(II)：藉由拉曼分光法測定而得之層(Xβ)的拉曼光譜中，由下述式(1)所算出之層(Xβ)的強度比I(Xβ)較層(Xα)的強度比I(Xα)小，式(1)：強度比I=〔源自前述增黏劑之波峰的波峰高度〕/〔源自前述增黏劑以外成分之波峰的波峰高度〕。
2. 如請求項1之黏著薄片，其中層(Xβ)的強度比I(Xβ)為0~15.0。
3. 如請求項1或2之黏著薄片，其中層(Xβ)的強度比I(Xβ)相對於層(Xα)的強度比I(Xα)的比率〔I(Xβ)/I(Xα)〕為0~0.90。
4. 如請求項1或2之黏著薄片，其中層(Xβ)之形成材料即組成物(xβ)包含前述黏著性樹脂，且實質上不含前述增黏劑。
5. 如請求項1或2之黏著薄片，其中層(Xα)之形成材料即組成物(xα)包含前述黏著性樹脂100質量份、與前述增黏劑1質量份以上。
6. 如請求項1之黏著薄片，其中前述黏著劑層係依序至少層合層(Xβ)、層(Y1)、及層(Xα)而成之多層構造體。
7. 如請求項6之黏著薄片，其中藉由拉曼分光法測定而得之層(Y1)的拉曼光譜中，由前述式(1)所算出之層(Y1)的強度比I(Y1)為0~15.0。
8. 如請求項6或7之黏著薄片，其中藉由拉曼分光法測定而得之層(Y1)的拉曼光譜中，由前述式(1)所算出之層(Y1)的強度比I(Y1)相對於層(Xα)的強度比I(Xα)的比率〔I(Y1)/I(Xα)〕為0~0.90。
9. 如請求項6或7之黏著薄片，其中層(Y1)為包含微粒子之層。
10. 如請求項9之黏著薄片，其中層(Y1)之形成材料即組成物(y1)包含前述微粒子15~100質量%。
11. 如請求項9之黏著薄片，其中層(Xα)之表面(α)具有不定形之凹部。
12. 如請求項9之黏著薄片，其中層(Xα)之表面(α)存在有凹部，前述凹部係藉由同時乾燥至少由層(Xα)之形成 材料即組成物(xα)而成之塗膜(xα’)與由層(Y1)之形成材料即組成物(y1)而成之塗膜(y1’)而在黏著劑層之自律性的形成過程中自然做出無序形狀之自我形成化而形成者。
13. 如請求項1或2之黏著薄片，其中前述增黏劑包含選自松香系增黏劑、萜烯系增黏劑、苯乙烯系增黏劑、及源自石油之增黏劑中之1種以上。

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