TWI727973B - 黏著薄片、及黏著薄片之製造方法 - Google Patents

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柳本海佐
加藤揮一郎
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Abstract

本發明提供一種黏著薄片，其係具有至少依照層(Xβ)、層(Y1)、及層(Xα)之順序進行層合而成之多層構造物即樹脂層，且層(Xα)之表面(α)具有黏著性之黏著薄片，並且至少層(Y1)所包含之構成成分係與層(Xα)及層(Xβ)所包含之構成成分相異，在該黏著薄片之特定剖面(P1)之經任意選擇之水平方向250μm之範圍內之層(Xα)之厚度之最大值與最小值之差為3.00μm以上，層(Y1)之厚度之最大值與最小值之差為5.00μm以上。

Description

黏著薄片、及黏著薄片之製造方法
本發明係有關黏著薄片及黏著薄片之製造方法。
一般之黏著薄片係由基材、形成於該基材上之黏著劑層及根據需要設置於該黏著劑層上之剝離材所構成，於使用時，在設有剝離材之情況下，剝離該剝離材，將黏著劑層抵接於被黏著體並貼附。
不過，基於賦予黏著薄片之黏著性能提高或特定機能之目的，而有將黏著薄片具有之黏著劑層設為兩層以上之多層構造物之情況。
例如，專利文獻1中為了對施以撥水加工處理之布料等之被黏著體亦可接著，而揭示具有由自丙烯酸系黏著劑或聚酯系黏著劑形成之黏著劑層與由低熔點熱熔融接著劑形成之表面處理層之2層構造所成之接著劑層之熱壓著型標記薄膜。
專利文獻1中記載之熱壓著型標記薄膜由於於由2層構造所成之接著劑層之被接著體側設置由低熔點熱熔融接 著劑形成之表面處理層，故對於施以撥水加工處理之布料等之被黏著體亦可接著。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開平11-115090號公報
一般如專利文獻1之熱壓著型標記薄膜等之黏著薄片之黏著劑層為2層以上之多層構造物時，會發生構成多層構造體的黏著劑層之2層間之層間密著性(界面強度)差之問題。且亦有黏著劑層之膜強度差的問題。
本發明係鑑於上述問題點而完成者，目的在於提供含有具有優異黏著力並且層間密著性亦良好之多層構造物之樹脂層之黏著薄片及該黏著薄片之製造方法。
本發明人發現下述黏著薄片可解決上述課題，因而完成本發明，該黏著薄片係具有至少依照層(Xβ)、層(Y1)、及層(Xα)之順序進行層合而成之多層構造物即樹脂層，且層(Xα)之表面(α)具有黏著性之黏著薄片，並且自該樹脂層之特定剖面測定之層(Xα)之厚度之最大值與最小值之差及層(Y1)之厚度之最大值與最小值之差係調 整為特定值以上。
亦即，本發明係提供下述[1]~[15]者。
[1]一種黏著薄片，其係為在基材或剝離材上具有至少依照層(Xβ)、層(Y1)、及層(Xα)之順序進行層合而成之多層構造物即樹脂層，且至少該樹脂層之層(Xα)之表面(α)具有黏著性之黏著薄片，並且至少層(Y1)所包含之構成成分係與層(Xα)所包含之構成成分及層(Xβ)所包含之構成成分相異，任意選擇表面(α)上之由一邊5mm之正方形所包圍之區域(P)，在分別通過該正方形之2條對角線，且相對於表面(α)上之區域(P)呈如垂直之平面上，朝厚度方向切斷前述黏著薄片而得之在2個剖面中之至少1個剖面(P1)中，在該剖面(P1)之經任意選擇之水平方向250μm之範圍內之層(Xα)及層(Y1)之厚度為滿足下述要件(Xα-I)及(Y1-I)；要件(Xα-I)：層(Xα)之厚度之最大值(HMAX(Xα))，與層(Xα)之厚度之最小值(HMIN(Xα))之差[HMAX(Xα)-HMIN(Xα)]為3.00μm以上；要件(Y1-I)：層(Y1)之厚度之最大值(HMAX(Y1))，與層(Y1)之厚度之最小值(HMIN(Y1))之差[HMAX(Y1)-HMIN(Y1)]為5.00μm以上。
[2]如上述[1]之黏著薄片，其中前述樹脂層包含含有樹脂之樹脂部分(X)，與由微粒子所構成之粒子部 分(Y)，層(Xβ)主要包含樹脂部分(X)，層(Y1)包含粒子部分(Y)，層(Xα)主要包含樹脂部分(X)。
[3]如上述[1]或[2]之黏著薄片，其中前述剖面(P1)之經任意選擇之水平方向250μm之範圍內之層(Xα)及層(Y1)之厚度更滿足下述要件(Xα-II)及(Y1-II)；要件(Xα-II)：層(Xα)之相對於厚度之平均值之標準偏差為1.00以上；要件(Y1-II)：層(Y1)之相對於厚度之平均值之標準偏差為2.00以上。
[4]如上述[1]~[3]中任一項之黏著薄片，其中在前述剖面(P1)之經任意選擇之水平方向250μm之範圍內之層(Xβ)之厚度為滿足下述要件(Xβ-I)；要件(Xβ-I)：層(Xβ)之厚度之最大值(HMAX(Xβ))與層(Xβ)之厚度之最小值(HMIN(Xβ))之差[HMAX(Xβ)-HMIN(Xβ)]為3.00μm以上。
[5]如上述[1]~[4]中任一項之黏著薄片，其中在前述剖面(P1)之經任意選擇之水平方向250μm之範圍內之層(Xβ)之厚度為滿足下述要件(Xβ-II)；要件(Xβ-II)：層(Xβ)之相對於厚度之平均值之標準偏差為1.00以上。
[6]如上述[1]~[5]中任一項之黏著薄片，其中在表示在前述剖面(P1)之經任意選擇之水平方向250μm之範圍 內，使水平距離從0μm變化成250μm時之各位置上之層(Y1)之厚度的圖表中，將該範圍內之層(Y1)之厚度之算術平均值設成Ra(μm)時，在包含滿足下述要件(III)之極大值(Q)之水平方向上之範圍係存在1處以上；要件(III)：前述圖表中，使水平距離從0μm變化成250μm時之各位置上之層(Y1)之厚度之值在超過Ra(μm)後，隨後超過Ra+3(μm)而到達極大值(Q)後，跌至低於Ra+3(μm)，更跌至低於Ra(μm)為止之水平方向上之範圍。
[7]如上述[1]~[6]中任一項之黏著薄片，其中在前述剖面(P1)之經任意選擇之水平方向250μm之範圍，且為層(Y1)之厚度之最小值(HMIN(Y1))之層(Y1)內之處之鉛垂上方所層合之層(Xα)之表面(α)存在凹部。
[8]如上述[2]~[7]中任一項之黏著薄片，其中以800℃加熱前述樹脂層30分鐘後之質量保持率為3~90質量%。
[9]如上述[2]~[8]中任一項之黏著薄片，其中樹脂部分(X)所包含之前述樹脂含有黏著性樹脂。
[10]如上述[2]~[9]中任一項之黏著薄片，其中樹脂部分(X)更包含選自金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑之1種以上。
[11]如上述[2]~[10]中任一項之黏著薄片，其中前述微粒子為選自二氧化矽粒子、氧化金屬粒子、及膨潤石之1種以上。
[12]如上述[1]~[11]中任一項之黏著薄片，其中在設置有前述基材或剝離材之側之前述樹脂層之表面(β)具有黏著性。
[13]如上述[1]~[12]中任一項之黏著薄片，其中層(Xβ)係由包含樹脂且微粒子之含量未滿15質量%之組成物(xβ)所形成之層，層(Y1)係由包含微粒子15質量%以上之組成物(y)所形成之層，層(Xα)係由包含樹脂且微粒子之含量未滿15質量%之組成物(xα)所形成之層。
[14]一種黏著薄片之製造方法，其係製造如上述[1]~[13]中任一項之黏著薄片之方法，且至少具有下述步驟(1A)及(2A)：步驟(1A)：於基材或剝離材上，依照由包含樹脂且微粒子之含量未滿15質量%之組成物(xβ)所構成之塗膜(xβ’)、由前述包含微粒子15質量%以上之組成物(y)所構成之塗膜(y’)、及由包含樹脂且微粒子之含量未滿15質量%之組成物(xα)所構成之塗膜(xα’)之順序進行層合而形成之步驟；步驟(2A)：同時使以步驟(1A)形成之塗膜(xβ’)、塗膜(y’)、及塗膜(xα’)進行乾燥之步驟。
[15]一種黏著薄片之製造方法，其係製造如上述[1]~[13]中任一項之黏著薄片之方法，且至少具有下述步驟(1B)及(2B)： 步驟(1B)：在基材或剝離材上所設置之主要包含樹脂部分(X)之層(Xβ)上，依照由前述包含微粒子15質量%以上之組成物(y)所構成之塗膜(y’)、及由包含樹脂且微粒子之含量未滿15質量%之組成物(xα)所構成之塗膜(xα’)之順序進行層合而形成之步驟；步驟(2B)：同時使以步驟(1B)形成之塗膜(y’)及塗膜(xα’)進行乾燥之步驟。
本發明之黏著薄片含有具有優異之黏著力且為多層構造物之樹脂層，該多層構造物之層間密著性亦良好。
1a、11a、1b、2a、2b‧‧‧黏著薄片
11‧‧‧基材
12‧‧‧樹脂層
12a‧‧‧表面(α)
12b‧‧‧表面(β)
(X)‧‧‧樹脂部分(X)
(Y)‧‧‧粒子部分(Y)
13‧‧‧凹部
14‧‧‧平坦面
21、22‧‧‧剝離材
50‧‧‧正方形
51、52‧‧‧對角線
61、62‧‧‧剖面
70‧‧‧範圍
圖1係顯示本發明之黏著薄片之構成之一例的該黏著薄片之剖面示意圖。
圖2係用以說明本發明規定之取得「黏著薄片之2個剖面」之方法的圖，且係本發明一樣態之黏著薄片之立體圖。
圖3係用以說明以圖2所示之剖面61為例，自剖面61選擇「水平方向250μm之範圍」之方法之圖。
圖4係針對本發明之一樣態之實施例1製作之黏著薄片之樹脂層之剖面(P1)，於經任意選擇之水平方向250μm 之範圍內，使水平距離從0μm變化成250μm時之各位置上之層(Xα)、層(Y1)及層(Xβ)之厚度的圖表。
圖5係自圖4之表示各層厚度變化之圖表中，於剖面(P1)之經任意選擇之水平方向250μm之範圍內，僅摘錄使水平距離從0μm變化成250μm時之各位置上之層(Y1)之厚度的圖表者。
圖6係使用掃描型電子顯微鏡觀察實施例1製作之黏著薄片之剖面而取得之剖面圖像。
本發明中，例如「作為主成分含有XX成分之YY」或「主要由XX成分所構成之YY」之記載意指「YY所含之成分中含量最多之成分為XX成分」。作為該記載之具體XX成分之含量相對於YY之總量(100質量%)，通常為50質量%以上，較好為65~100質量%，更好為75~100質量%，又更好為85~100質量%。
且本發明中，例如「(甲基)丙烯酸」表示「丙烯酸」與「甲基丙烯酸」兩者，其他類似用語亦相同。
再者，關於較佳之數值範圍(例如含量等之範圍)，階段性記載之下限值及上限值可分別獨立組合。例如基於「較好為10~90，更好30~60」之記載，亦可組合「較佳之下限值(10)」與「更佳之上限值(60)」而成為「10~60」。
[本發明之黏著薄片之構成]
本發明之黏著薄片係在基材或剝離材上具有至少依照層(Xβ)、層(Y1)、及層(Xα)之順序進行層合而成之多層構造物即樹脂層，且至少該樹脂層之層(Xα)之表面(α)具有黏著性。
圖1係顯示本發明之黏著薄片之構成之一例的該黏著薄片之剖面示意圖。
作為本發明之一樣態之黏著薄片，舉例為例如如圖1(a)所示，於基材11上具有樹脂層12之黏著薄片1a，或如圖1(b)所示，於剝離材21上具有樹脂層12之黏著薄片1b。
本發明之黏著薄片至少在樹脂層12之層(Xα)之表面(α)12a具有黏著性。
因此，基於處理性之觀點，作為本發明之另一樣態，較好為具有相對於圖1所示之黏著薄片1a、1b，於樹脂層12之層(Xα)之表面(α)12a上進而設置剝離材22，而成為如圖1(c)或(d)所示之黏著薄片2a、2b之構成者。
又，本發明之一樣態之黏著薄片中，於設置有基材11或剝離材21之側的樹脂層12之層(Xβ)之表面(β)12b亦可具有黏著性。
藉由使表面(β)亦具有黏著性，依據圖1(a)及(c)所示之黏著薄片1a、2a，樹脂層12與基材11之密著性良好，依據圖1(b)及(d)所示之黏著薄片1b、2b，可成為雙面黏著薄片。
如圖1所示之黏著薄片1a等，本發明之一樣態之黏著薄片較好於樹脂層12之表面(α)存在凹部13及平坦面14。
存在於表面(α)之凹部13係擔負用以使將本發明之黏著薄片之樹脂層之表面(α)貼附於被黏著體時產生之「空氣積存」釋離至外部之作為空氣排出通路之角色者。因此，於表面(α)存在凹部13之黏著薄片成為具有優異脫氣性者。
另一方面，存在於表面(α)之平坦面14係與被黏著體貼合時，與被黏著體直接接觸並密著之面，係不對黏著薄片之黏著力造成影響之部位。
又，本發明之黏著薄片係至少層(Y1)所包含之構成成分係與層(Xα)所包含之構成成分及層(Xβ)所包含之構成成分相異。
雖亦根據構成多層構造物之各層之形成材料而定，但一般相互接觸之2層之形成材料互為相異時，該2層之層間密著性易於降低。
另一方面，本發明之黏著薄片由於將層(Xα)之厚度之最大值與最小值之差及層(Y1)之厚度之最大值與最小值之差調整為特定值以上，故層(Xα)及層(Y1)之厚度不均一。且樹脂層厚度均一時，若層(Xα)及層(Y1)之厚度不均一，則層(Xβ)之厚度一不均一。
藉此，即使是樹脂層之相互接觸之2層形成材料互為相異之多層構造物即樹脂層，鄰接之2層之層間密著性仍 優異。
亦即，本發明之黏著薄片，任意選擇表面(α)上之由一邊5mm之正方形所包圍之區域(P)，在分別通過該正方形之2條對角線，且相對於表面(α)上之區域(P)呈如垂直之平面上，朝厚度方向切斷前述黏著薄片而得之在2個剖面中之至少1個剖面(P1)中，在該剖面(P1)之經任意選擇之水平方向250μm之範圍內之層(Xα)及層(Y1)之厚度滿足下述要件(Xα-I)及(Y1-I)。
．要件(Xα-I)：層(Xα）之厚度之最大值(HMAX(Xα))，與層(Xα)之厚度之最小值(HMIN(Xα))之差[HMAX(Xα)-HMIN(Xα)]為3.00μm以上。
．要件(Y1-I)：層(Y1)之厚度之最大值(HMAX(Y1))，與層(Y1)之厚度之最小值(HMIN(Y1))之差[HMAX(Y1)-HMIN(Y1)]為5.00μm以上。
本發明之黏著薄片由於滿足上述要件(Xα-I)及(Y1-I)，故即使是樹脂層之相互接觸之2層形成材料互為相異之多層構造物即樹脂層，鄰接之2層之層間密著性仍優異。且可成為形成之樹脂層之膜強度亦優異者。
<黏著薄片之剖面選擇方法>
此處，適當參考圖2，針對取得上述之「黏著薄片之2個剖面」之前之流程加以說明。
圖2係用以說明取得本發明規定之「黏著薄片之2個剖面」之方法的圖，且係本發明一樣態之黏著薄片之立體 圖。圖2中，作為一例，係顯示於基材11上具有樹脂層12之黏著薄片11a之立體圖。
又，本發明之黏著薄片之樹脂層12之表面(α)12a亦可存在凹部及平坦面，但圖2中該等記載則省略。
最初，於樹脂層12之表面(α)12a上，任意選擇由一邊5mm之正方形50所包圍之區域(P)。此時，關於所選擇之區域(P)，於表面(α)12a上之選擇位置或構成選擇區域(P)之正方形50之朝向等並未限制。
因此，將分別通過構成區域(P)之正方形50之2條對角線51、52，且相對於表面(α)12a呈如垂直之平面上，沿厚度方向切斷該黏著薄片時，獲得2個剖面61、62。
亦即，以通過對角線51之方式，沿厚度方向A，以相對於表面(α)12a呈如垂直之平面上切斷黏著薄片時，獲得剖面61。
另一方面，以通過對角線52之方式，沿厚度方向A，以相對於表面(α)12a呈如垂直之平面上切斷黏著薄片11a時，獲得剖面62。
此處，本發明中，針對黏著薄片之2個剖面61、62中，至少一個剖面係經任意選擇之水平方向250μm之範圍內之層(Xα)及層(Y1)之厚度必須滿足上述要件(Xα-I)及(Y1-I)。
亦即，本說明書中，將如上述取得之2個剖面61、62中，滿足上述要件(Xα-I)及(Y1-I)者標記為「剖面(P1)」。
圖3係用以說明以圖2所示之剖面61為例，自剖面61選擇「水平方向250μm之範圍」之方法之圖。
本發明中，如圖3所示，於選擇之剖面中，將與基材或剝離材及樹脂層12之邊界線平成之方向設為「水平方向Wx」，與水平方向Wx垂直之方向設為「鉛垂方向Wy」。鉛垂方向Wy與黏著薄片之厚度方向一致。
圖3所示之剖面61中，藉由選擇起點S0與終點S250之距離成為250μm之「水平方向250μm之寬度」，而使包含水平方向250μm之寬度之剖面之範圍70成為「水平方向250μm之範圍」。
又，本發明中，2個剖面61、62是否相當為滿足上述要件(Xα-I)及(Y1-I)之剖面(P1)之判斷與剖面(P1)是否滿足後述各種要件之判斷，係自使用掃描型電子顯微鏡(倍率：100~1000倍)取得成為對象之剖面之圖像加以判斷。
<要件(Xα-I)、要件(Y1-I)及要件(Xβ-I)>
圖4係針對本發明之一樣態之後述實施例1製作之黏著薄片之樹脂層之剖面(P1)，於經任意選擇之水平方向250μm之範圍內，使水平距離從0μm變化成250μm時之各位置上之層(Xα)、層(Y1)及層(Xβ)之厚度的圖表。
又，所謂「經任意選擇之水平方向250μm之範圍內，使水平距離從0μm變化成250μm」意指圖3所示之自起點S0至終點S250之沿著水平方向變化。
由圖4所示之圖表可知，本發明之黏著薄片層(Xα)、層(Y1)及層(Xβ)之任一厚度相對於水平方向均非均一，而為不均一，尤其各層之厚度之最大值與最小值之差較大。
本發明中，上述要件(Xα-I)旨在規定層(Xα)之厚度之最大值(HMAX(Xα))，與層(Xα)之厚度之最小值(HMIN(Xα))之差[HMAX(Xα)-HMIN(Xα)]為3.00μm以上。
且，要件(Y1-I)旨在規定層(Y1)之厚度之最大值(HMAX(Y1))，與層(Y1)之厚度之最小值(HMIN(Y1))之差[HMAX(Y1)-HMIN(Y1)]為5.00μm以上。
若層(Xα)之厚度之最大值與最小值之差未滿3.00μm，則層(Y1)與層(Xα)之層間密著性差，亦有層(Y1)與層(Xα)之間會剝離之情況。
另一方面，若層(Y1)之厚度之最大值與最小值之差未滿5.00μm時，層(Y1)與層(Xα)之層間密著性亦差，層(Y1)與層(Xβ)之層間密著性亦同樣差。
再者，藉由同時滿足該要件(Xα-1)及(Y1-I)，不僅可提高各層之層間密著性，亦可形成膜強度及黏著力提高之樹脂層。
例如，層(Y1)為包含粒子部分(Y)之層時，層(Y1)之厚度越大，有膜強度越提高之傾向，且表面(α)具有黏著性之層(Xα)之厚度越大，有黏著力越提高之傾向。該情況下，若以滿足要件(Xα-1)及(Y1-I)之方式，使層(Xα)及層(Y1)之各層厚度之最大值與最小值之差為一定以上，則形成膜強度非常優異之處與黏著力非常優異之處廣泛分布之 樹脂層，而可成為膜強度及黏著力之均衡優異之黏著薄片。
基於上述觀點，作為以要件(Xα-I)規定之層(Xα)之厚度之最大值與最小值之差[HMAX(Xα)-HMIN(Xα)]為3.00μm以上，但較好為4.00μm以上，更好為5.00μm以上，又更好為6.00μm以上，又再更好為8.00μm以上，且較好為80μm以下，更好為40μm以下，又更好為30μm以下，再更好為25μm以下。
基於上述觀點，作為以要件(Y1-I)規定之層(Y1)之厚度之最大值與最小值之差[HMAX(Y1)-HMIN(Y1)]為5.00μm以上，但較好為7.00μm以上，更好為9.00μm以上，又更好為10.50μm以上，又再更好為12.00μm以上，且較好為100μm以下，更好為50μm以下，又更好為40μm以下，再更好為30μm以下。
本發明之一樣態之黏著薄片中，前述剖面(P1)之經任意選擇之水平方向250μm之範圍內之層(Xβ)之厚度較好滿足下述要件(Xβ-I)。
要件(Xβ-I)：層(Xβ)之厚度之最大值(HMAX(Xβ))與層(Xβ)之厚度之最小值(HMIN(Xβ))之差[HMAX(Xβ)-HMIN(Xβ)]為3.00μm以上。
如要件(Xβ-I)所規定，藉由使層(Xβ)之厚度之最大值與最小值之差為3.00μm以上，可使層(Y1)與層(Xβ)之層間密著性良好。
又，層(Y1)為包含粒子部分(Y)之層時，於層(Xβ)之 厚度為最小值之處，層(Y1)之厚度較大，故膜強度良好。
另一方面，於層(Xβ)含黏著性樹脂時，層(Xβ)之厚度為最大值附近之處，容易展現優異黏著性。因此，於附基材之黏著薄片之樣態，可成為與基材之密著性更優異之黏著薄片，於無基材之雙面黏著膠帶之樣態，可成為黏著力優異之雙面黏著膠帶。
基於上述觀點，作為以要件(Xβ-I)規定之層(Xβ)之厚度之最大值與最小值之差[HMAX(Xβ)-HMIN(Xβ)]為3.00μm以上，但較好為4.00μm以上，更好為5.00μm以上，又更好為6.00μm以上，又再更好為8.00μm以上，且較好為80μm以下，更好為40μm以下，又更好為30μm以下，再更好為25μm以下。
<要件(Xα-II)、要件(Y1-II)及要件(Xβ-II)>
本發明之一樣態之黏著薄片中，前述剖面(P1)之經任意選擇之水平方向250μm之範圍內之層(Xα)及層(Y1)之厚度較好滿足下述要件(Xα-II)及(Y1-II)，更好滿足要件(Xα-II)及(Y1-II)且進而層(Xβ)之厚度為滿足下述要件(Xβ-II)。
．要件(Xα-II)：層(Xα)之相對於厚度之平均值之標準偏差為1.00以上。
．要件(Y1-II)：層(Y1)之相對於厚度之平均值之標準偏差為2.00以上。
．要件(Xβ-II)：層(Xβ)之相對於厚度之平均值之標準偏差為1.00以上。
上述(Xα-II)、(Y1-II)及(Xβ-II)係旨在表示各層之厚度值相對於各層平均厚度之分布為廣範圍。
各層之相對於厚度之平均值之標準偏差越大，亦即各層之厚度之值的分布為廣範圍，可成為鄰接之2層之層間密著性提高並且膜密度優異之處與展現優異黏著性之處到處地分布之樹脂層。
亦即，滿足該等要件之黏著薄片可成為層間密著性更優異、膜強度及黏著力之均衡更優異者。
基於上述觀點，以要件(Xα-II)規定之層(Xα)之相對於厚度之平均值之標準偏差為1.00以上，但較好為1.20以上，更好為1.35以上，又更好為1.50以上，再更好為1.65以上，且較好為10.00以下，更好為8.00以下，再更好為5.00以下。
基於上述觀點，以要件(Y1-II)規定之層(Y1)之相對於厚度之平均值之標準偏差為2.00以上，但較好為2.30以上，更好為2.50以上，又更好為2.70以上，再更好為2.85以上，且較好為10.00以下，更好為8.00以下，再更好為6.00以下。
基於上述觀點，以要件(Xβ-II)規定之層(Xβ)之相對於厚度之平均值之標準偏差為1.00以上，但較好為1.20以上，更好為1.35以上，又更好為1.50以上，再更好為1.65以上，且較好為10.00以下，更好為8.00以下，再更好為5.00以下。
<滿足要件(III)之極大值(Q)>
本發明之一樣態之黏著薄片中，在表示在前述剖面(P1)之經任意選擇之水平方向250μm之範圍內，使水平距離從0μm變化成250μm時之各位置上之層(Y1)之厚度的圖表中，將該範圍內之層(Y1)之厚度之算術平均值設成Ra(μm)時，在包含滿足下述要件(III)之極大值(Q)之水平方向上之範圍較好存在1處以上。
．要件(III)：前述圖表中，使水平距離從0μm變化成250μm時之各位置上之層(Y1)之厚度之值在超過Ra(μm)後，隨後超過Ra+3(μm)而到達極大值(Q)後，跌至低於Ra+3(μm)，更跌至低於Ra(μm)為止之水平方向上之範圍。
圖5係自圖4之表示各層厚度變化之圖表中，僅摘錄展示已觀察於剖面(P1)之經任意選擇之水平方向上從0μm至250μm為止之範圍之層(Y1)之厚度變化圖表者。
關於要件(III)規定之「極大值(Q)」及「範圍」使用圖5加以說明。
若著眼於圖5中之範圍(a)，則水平距離從0μm變化成250μm時之各位置上之層(Y1)之厚度之值，於點p1超過Ra(μm)後，隨後亦超過Ra+3(μm)，而到達點q1。接著若朝水平方向進一步進行，則層(Y1)之厚度之值下降，低於Ra+3(μm)，進而到達點p2後，亦低於Ra(μm)。
此時，自上述點p1至點p2變化時之層(Y1)之厚度之 值變化若適用要件(III)之規定，則圖5中「點q1」相當於要件(III)規定之「極大值(Q)」，自點p1至點p2之變化於水平方向之「範圍(a)」相當於以要件(III)規定之範圍。
又，若著眼於圖5中之沿水平方向自點p7變化至點p8之範圍(d)，則變化為「點p7」→「層(Y1)之厚度值上升」→「層(Y1)之厚度值超過Ra(μm)」→「層(Y1)之厚度值超過Ra+3(μm)」→「到達點q6」→「層(Y1)之厚度值下降」→「層(Y1)之厚度值低於Ra+3(μm)」→「點p8」→「層(Y1)之厚度值低於Ra(μm)」。
因此，圖5中之「點q7」相當於要件(III)規定之「極大值(Q)」，自點p7變化至點p8之水平方向之「範圍(d)」相當於要件(III)規定之範圍。
又，圖5中之沿水平方向之自點p3變化至點p4之範圍(b)，相當於「點q2」及「點q3」兩者均為要件(III)規定之極大值(Q)。
所謂要件(III)規定之「範圍」係自「層(Y1)之厚度值超過Ra(μm)」之狀態至「層(Y1)之厚度值低於Ra(μm)」於水平方向之範圍。
圖5中之沿水平方向之自點p3變化至點p4之範圍(b)，係層(Y1)之厚度值自點p3一旦到達至超過Ra+3(μm)之「點q2」後，下降，低於Ra+3(μm)後，再度上升，超過Ra+3(μm)，而到達至成為圖表之極值之「點q3」。該情形下，相當於「點q2」及「點q3」兩者均為要件(III)規定之「極大值(Q)」。
惟，直至「點q3」之間，層(Y1)之厚度值由於一次也沒低於Ra(μm)，故仍無法特定出由要件(III)規定之範圍「終點」。
隨後，層(Y1)之厚度值自點q3下降，到達點p4，低於Ra(μm)。
亦即，圖5中之「點q2」及「點q3」相當於極大值(Q)，點p3變化至點p4之水平方向之「範圍(b)」，相當於要件(III)規定之範圍。
又，基於同樣理由，圖5中之「點q4」及「點q5」相當於極大值(Q)，點p5變化至點p6之水平方向之「範圍(c)」，相當於要件(III)規定之範圍。
由以上，於圖5所示之層(Y1)厚度值之圖表中，以要件(III)規定之範圍存在有4處(亦即範圍(a)~(d))。
藉由於層(Y1)厚度值之圖表中存在以要件(III)規定之「範圍」，意指水平方向之層(Y1)厚度變大時與變小時之落差急遽。
此雖有助於層間密著性之提高，但於層(Y1)之厚度變大之處膜強度提高，於層(Y1)之厚度變小之處，由於層(Xα)與層(Xβ)之厚度變大，故有黏著力提高之傾向。
其結果，具有1處以上之以要件(III)規定之範圍的黏著薄片，成為層間密著性更優異、膜強度及黏著力之均衡更良好者。
作為以要件(III)規定之範圍數，基於上述觀點，較好為2處以上，更好為3處以上，又更好為4處以 上，且較好為10處以下，更好為8處以下。
<含樹脂部分(X)及粒子部分(Y)之樹脂層之樣態>
本發明之一樣態之黏著薄片中，較好為樹脂層包含含樹脂之樹脂部分(X)及由微粒子構成之粒子部分(Y)，層(Xβ)主要包含樹脂部分(X)，層(Y1)包含粒子部分(Y)，層(Xα)主要包含樹脂部分(X)之多層構造物。
藉由成為如此含粒子部分(Y)之樹脂層，可提高該樹脂層之膜強度。
上述樣態中，層(Xβ)及層(Xα)係主要包含樹脂部分(X)之層，但亦可含有粒子部分(Y)。
惟，層(Xβ)或層(Xα)中之粒子部分(Y)之含量分別獨立為相對於層(Xβ)或層(Xα)之總質量(100質量%)，為未滿15質量%，且少於層(Xβ)或層(Xα)中之樹脂含量。
亦即，該樣態中，基於粒子部分(Y)之含量方面，層(Xβ)及層(Xα)與層(Y1)有所區別。
又，層(Xβ)及層(Xα)除了樹脂部分(X)及粒子部分(Y)以外，亦可進而具有上述之空隙部分(Z)。
上述樣態中，層(Xβ)及層(Xα)中之樹脂部分(X)之含量分別獨立相對於層(Xβ)或層(Xα)之總質量(100質量%)通常為超過85質量%，較好為87~100質量%，更好90~100質量%，又更好95~100質量%，再更好為100質量%。
又，上述之「樹脂部分(X)之含量」意指構成層(Xβ) 或層(Xα)中所含之樹脂部分(X)之樹脂、黏著賦予劑、交聯劑及通用添加劑等之微粒子以外之成分之合計含量。
上述樣態中，構成層(Xβ)及層(Xα)中之粒子部分(Y)之微粒子含量分別獨立相對於層(Xβ)或層(Xα)之總質量(100質量%)為未滿15質量%，較好為0~13質量%，更好0~10質量%，又更好為0~5質量%，再更好為0質量%。
又，本發明中，「層(Xβ)及層(Xα)中之微粒子含量」亦可視為該層(Xβ)及層(Xα)之形成材料的樹脂組成物之總量(100質量%(但稀釋溶劑除外))中之微粒子含量。
上述樣態中，作為層(Xα)中之樹脂含量，相對於層(Xα)之總質量(100質量%)通常為30~100質量%，較好為40~100質量%，更好為50~100質量%，又更好為60~100質量%。
另一方面，作為層(Xβ)中之樹脂含量，相對於層(Xβ)之總質量(100質量%)通常為50~100質量%，較好為65~100質量%，更好為75~100質量%，又更好為85~100質量%。
又，本說明書中，「層(Xβ)及層(Xα)中之樹脂含量」亦可視為該層(Xβ)或層(Xα)之形成材料的樹脂組成物之總量(100質量%(但稀釋溶劑除外))中之樹脂含量。
上述樣態中，層(Y1)亦可為僅由粒子部分(Y)所成之層，亦可為與粒子部分(Y)一起包含樹脂部分(X)之層，進而亦可為具有空隙部分(Z)之層。
上述樣態中，構成層(Y1)中之粒子部分(Y)之微粒子含量相對於層(Y1)之總質量(100質量%)通常為15質量%以上，較好為20~100質量%，更好25~90質量%，又更好為30~85質量%，再更好為35~80質量%。
上述樣態中，構成層(Y1)中之樹脂含量相對於層(Y1)之總質量(100質量%)通常為0~85質量%，較好為1~80質量%，更好5~75質量%，又更好為10~70質量%，再更好為20~65質量%。
又，本說明書中，「層(Y1)中之微粒子含量」及「層(Y1)中之樹脂含量」亦可視為該層(Y1)之形成材料的樹脂組成物之總量(100質量%(但稀釋溶劑除外))中之微粒子或樹脂含量。
本發明之上述樣態中，層(Xα)較好係由包含樹脂且微粒子含量未滿15質量%之組成物(xα)形成之層。
同樣，層(Xβ)亦較好係由包含樹脂且微粒子含量未滿15質量%之組成物(xβ)形成之層。
又，上述層(Y1)較好為由包含15質量%以上之微粒子之組成物(y)形成之層。
又，關於組成物(xα)、組成物(xβ)及組成物(y)之較佳樣態(含有成分、含量等)如後述。
本發明之一樣態中，基於形成具有滿足上述要件之層(Xα)、層(Y1)及層(Xβ)之多層構要體即樹脂層之觀點，樹脂層較好為藉由自己形成化而形成者。
本發明中，所謂「自己形成化」意指於樹脂層自律形 成之過程中，作出自然無秩序之形狀之現象，更詳言之，意指使自樹脂層之形成材料的組成物形成之塗膜乾燥，於樹脂層自律形成之過程中，作出自然無秩序之形狀之現象。
又，構成藉由自己形成化所形成之樹脂層之各層厚度容易成為不均一，而容易形成滿足上述要件之層(Xα)、層(Y1)及層(Xβ)。
又，如圖1所示之黏著薄片，樹脂層之自己形成化之過程中，層(Xα)之表面(α)12a易於形成無定形之凹部13，形成該凹部13之同時，各層厚度亦更易成為不均一。
藉由樹脂層之自己形成化所形成之各層厚度不均一之樹脂層及凹部之形成過程認為係如下。
首先，於不同構成成分之至少2層樹脂層之形成過程中，使由相互不同之組成物形成之複數塗膜乾燥之步驟中，於塗膜內部發生收縮應力，於樹脂之結合力變弱之部分，複數塗膜內之構成成分移動時，進而於表面(α)上產生龜裂。因此，認為藉由進而周邊存在之構成成分朝構成成分之經移動部分之移動，而使各層厚度變不均一，且於該龜裂部分周邊存在之樹脂流入因龜裂暫時產生之空間內，而於樹脂層之表面(α)上形成凹部。
亦即，與凹部形成同時引起大規模樹脂移動後，各層厚度更成為不均一，容易形成滿足上述要件之層(Xα)、層(Y1)及層(Xβ)。
認為形成樹脂之構成成分不同之2層塗膜後，藉由使該2層塗膜同時乾燥，而於乾燥時於塗膜內部發生收縮應力差，而使各層厚度變不均一並且於表面(α)上易產生龜裂。
又，基於容易於表面(α)形成凹部、容易形成滿足上述要件之層(Xα)、層(Y1)及層(Xβ)之觀點，較好適當考慮以下事項予以調整。認為因該等事項所致之要因複合作用而使形成凹部變容易，使形成滿足上述要件之層(Xα)、層(Y1)及層(Xβ)變容易。附帶而言，為了容易形成凹部之各事項之較佳樣態係如後述該項目中所記載。
．塗膜形成材料的組成物中所含之樹脂種類、構成單體、分子量、含量。
．塗膜形成材料的組成物中所含之交聯劑種類、溶劑種類。
．塗膜形成材料的組成物之黏度、固體成分濃度。
．形成之塗膜厚度(多層之情況下為各塗膜之厚度)。
．形成之塗膜之乾燥溫度、乾燥時間。
上述事項較好考慮形成之塗膜中所含之樹脂之流動性等而適當設定。
例如組成物中包含微粒子時，藉由將由含較多微粒子之組成物所成之塗膜之黏度調整至適度範圍，可維持塗膜中之微粒子之特定流動性並且可適度抑制與其他塗膜(含較多樹脂之塗膜)之互混。藉由如此調整，於含較多樹脂之塗膜中，有於水平方向產生龜裂，易形成凹部，並形成 滿足上述要件之層(Xα)、層(Y1)及層(Xβ)之傾向。
又，上述事項中，較好以使含較多樹脂之塗膜中所含之樹脂具有適度黏彈性之方式，適當調整該樹脂之種類、構成單體、分子量、樹脂含量。
亦即，藉由使塗膜硬度(由樹脂之黏彈性、塗佈液之黏度等因子所決定之硬度)適度硬，可增強樹脂部分(X)之收縮應力，易形成凹部，並形成滿足上述要件之層(Xα)、層(Y1)及層(Xβ)。
該塗膜之硬度越硬收縮應力越強，易於發生凹部，但過硬時塗佈適性降低。又，樹脂彈性過於提高時，有由塗膜形成之樹脂層之黏著力降低之傾向。考慮該方面時，較好適度調整樹脂之黏彈性。
又，組成物或塗膜中含微粒子時，藉由使微粒子之分散狀態適切化，認為可易於調整微粒子所致之樹脂層厚度鼓起程度，或容易調節凹部之自己形成力，結果易於於表面(α)上形成凹部，並形成滿足上述要件之層(Xα)、層(Y1)及層(Xβ)。
再者，較好考慮形成之塗膜(或形成材料的組成物)之交聯速度，適當設定上述事項。
亦即，塗膜之交聯速度過快時，會有於形成凹部之前，塗膜即硬化之虞。且，對塗膜之龜裂大小及凹部大小亦造成影響。
塗膜之交聯速度可藉由適當設定形成材料的組成物中之交聯劑種類及溶劑種類、或塗膜之乾燥時間及乾燥溫度 而調整。
又，樹脂層為包含含樹脂之樹脂部分(X)與由微粒子所成之粒子部分(Y)之層時，藉由上述自己形成化所形成之樹脂層中，如圖1(a)~(d)所示，粒子部分(Y)有成為在表面(α)上存在凹部13之處，粒子部分(Y)所佔之比例比其他處更少之分布的傾向。
此認為係於樹脂層之自己形成化之過程中，於樹脂層表面(α)形成凹部時，於形成凹部之位置存在之微粒子移動，而成如此分布者。
亦即，若為藉由自己形成化形成之樹脂層，該樹脂層容易成為滿足下述要件(IV)者。
．要件(IV)：在前述剖面(P1)之經任意選擇之水平方向250μm之範圍，且為層(Y1)之厚度之最小值(HMIN(Y1))之層(Y1)內之處之鉛垂上方所層合之層(Xα)之表面(α)存在凹部。
又，如上述藉由樹脂層之自己形成化所形成之凹部形狀，藉由調整乾燥條件或樹脂層之形成材料的組成物中之成分種類或含量，而可某程度進行調整，但與藉由壓紋圖型之轉印形成之溝槽不同，可說是「事實上無法再現完全相同之形狀者」。
因此，該凹部13之形狀易成為無定形，且藉由形成無定形之凹部，平坦面14之形狀亦成為無定形。
<關於表面(α)可存在之凹部>
本發明之一樣態之黏著薄片，如圖1所示，於構成樹脂層之層(Xα)之表面(α)亦可存在凹部13及平坦面14。
存在於表面(α)之凹部13係擔負用以使貼附於被黏著體時產生之「空氣積存」釋離至外部之作為空氣排出通路之角色者。因此，於表面(α)存在凹部13之黏著薄片可成為脫氣性優異者。
且，存在於表面(α)之平坦面14係與被黏著體貼合時，與被黏著體直接接觸並密著之面，係不對黏著薄片之黏著力造成影響之處。
上述之表面(α)存在之凹部及平坦面於樹脂層之自己形成化過程中，較好作為形成滿足上述要件之層(Xα)、層(Y1)及層(Xβ)時之副產物而形成者。
亦即，表面(α)存在之凹部及平坦面較好並非使用具有壓紋圖型之剝離材形成者。
本發明之一樣態中，基於成為脫氣性優異之黏著薄片之觀點，表面(α)存在之凹部13較好為無定形之凹部，更好為可藉目視辨識無定形之凹部。藉由為無定形凹部，即使於自一定方向施加壓力而使全部凹部13崩壞，亦可防止脫氣之路徑消失。
又，本發明一樣態中，基於成為黏著特性優異之黏著薄片之觀點，自樹脂層12之表面(α)12a觀察時，存在於表面(α)之平坦面14較好為無定形之平坦面，更好為可藉目視辨識無定形之平坦面。
又，藉由樹脂層之自己形成化形成之凹部及平坦面容 易成為可藉目視辨識為無定形之凹部或平坦面。
又，如圖1(c)或(d)所示，於樹脂層12之表面(α)12a上層合剝離材22之黏著薄片2a、2b中，除去該剝離材22之際，露出之表面(α)成為可藉目視觀察者。
又，本發明中，所謂「形狀為無定形」係指不具有圓或橢圓等之可以中心作圖之圖形及多邊形等之定形形狀，係指形狀無規則性，各個形狀未見到類似性之形狀。
又，此處所謂自無定形之形狀除外之「多邊形」係指於其內部(未突出至外部)可作圖對角線之圖形，且內角之和為180×n(度)(n為自然數)之以直線包圍之圖形。該多邊形亦包含其角部為曲面狀彎曲形狀者。
以下針對本發明之黏著薄片之各構成加以說明。
[基材]
作為本發明之一樣態所用之基材並無特別限制，舉例為例如紙基材、樹脂薄膜或薄片、以樹脂層合紙基材而成之基材等，可根據本發明之一樣態之黏著薄片之用途適當選擇。
作為構成紙基材之紙舉例為薄片紙、中質紙、上等紙、含浸紙、塗層紙、銅版紙、硫酸紙、玻璃紙等。
作為構成樹脂薄膜或薄片之樹脂舉例為例如聚乙烯、聚丙烯等之聚烯烴樹脂；聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚乙烯 醇、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等之乙烯系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯系樹脂；聚苯乙烯；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物；三乙酸纖維素；聚碳酸酯；聚胺基甲酸酯、丙烯酸改性聚胺基甲酸酯等之胺基甲酸酯樹脂；聚甲基戊烯；聚碸；聚醚醚酮；聚醚碸；聚苯硫醚；聚醚醯亞胺、聚醯亞胺等之聚醯亞胺系樹脂；聚醯胺系樹脂；丙烯酸樹脂；氟系樹脂等。
作為以樹脂層合紙基材而成之基材，舉例為將上述紙基材以聚乙烯等之熱塑性樹脂層合而成之層合紙等。
該等基材中，較好為樹脂薄膜或薄片，更好為由聚酯系樹脂所成之薄膜或薄片，又更好為由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)構成之薄膜或薄片。
又，本發明之黏著薄片使用於要求耐熱性之用途之情況時，較好為由選自聚萘二甲酸乙二酯及聚醯亞胺系樹脂之樹脂構成之薄膜或薄片，使用於要求耐候性之用途之情況時，較好為由選自聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、丙烯酸樹脂及氟樹脂之樹脂構成之薄膜或薄片。
基材厚度係根據本發明之黏著薄片之用途而適當設定，但基於處理性及經濟性之觀點，較好為5~1000μm，更好為10~500μm，又更好為12~250μm，再更好為15~150μm。
又，基材中亦可進而含有紫外線吸收劑、光安定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、滑劑、防黏連劑、著色劑等之各種 添加劑。
又，本發明之一樣態所用之基材，基於所得黏著薄片之耐爆裂性提高之觀點，較好為非通氣性基材，具體而言，較好為於上述樹脂薄膜或薄片之表面上具有金屬層之基材。
作為該金屬層所含之金屬舉例為例如鋁、錫、鉻、鈦等之具有金屬光澤之金屬等。
作為該金屬層之形成方法舉例為例如藉由真空蒸鍍、濺鍍、離子電鍍等之PVD法蒸鍍上述金屬之方法，或使用一般黏著劑貼附由上述金屬所成之金屬箔之方法等，但較好為藉由PVD法蒸鍍上述金屬之方法。
再者，使用樹脂薄膜或薄片作為基材時，基於提高與層合於該等樹脂薄膜或薄片上之樹脂層之密著性之觀點，亦可對於樹脂薄膜或薄片表面施以利用氧化法或凹凸化法等之表面處理或底塗處理。
作為氧化法舉例為例如電暈放電法、電漿放電處理、鉻酸處理(濕式)、熱風處理、臭氧及紫外線照射處理等，作為凹凸化法舉例為例如噴砂法、溶劑處理法等。
[剝離材]
作為本發明之一樣態之剝離材舉例為使用兩面經剝離處理之剝離薄片、單面經剝離處理之剝離薄片等，將剝離劑塗佈於剝離材用之基材上者等。
又，該剝離處理面較好不形成凹凸，而為平坦之剝離 材(例如未施以壓紋圖型之剝離材)。
作為剝離材用之基材舉例為例如作為本發明之一樣態之黏著薄片具有之基材而使用之上述之紙基材、樹脂薄膜或薄片、以樹脂層合紙基材而成之基材等。
作為剝離劑舉例為例如聚矽氧系樹脂、烯烴系樹脂、異戊二烯系樹脂、丁二烯系樹脂等之橡膠系彈性體、長鏈烷基系樹脂、醇酸系樹脂、氟系樹脂等。
剝離材之厚度並未特別限制，較佳為10~200μm，更好為25~170μm，又更好為35~80μm。
[樹脂層]
如圖1所示，本發明之黏著薄片所具有之樹脂層12較好為包含含樹脂之樹脂部分(X)與由微粒子所成之粒子部分(Y)者。
樹脂部分(X)表示含有樹脂層中所含之微粒子以外之成分之部分。亦即，樹脂層中所含之不僅是樹脂，且黏著賦予劑、交聯劑、通用添加劑等之微粒子以外之成分均包含於「樹脂部分(X)」。
另一方面，粒子部分(Y)表示由樹脂層中所含之微粒子所成之部分。
藉由於樹脂層中含粒子部分(Y)，可提高貼附後之形狀維持性，所得黏著薄片於高溫下使用時，可有效地抑制爆裂發生。
作為樹脂層12中之樹脂部分(X)與粒子部分(Y)之分 布之構成，可為樹脂部分(X)與粒子部分(Y)大致均等分布之構成，亦可分為局部主要由樹脂部分(X)所成之處與主要由粒子部分(Y)所成之處之構成。
本發明之一樣態之黏著薄片所具有之樹脂層除樹脂部分(X)與粒子部分(Y)以外，較好進而具有空隙部分(Z)。藉由於樹脂層中具有空隙部分(Z)，可提高黏著薄片之耐爆裂性。
該空隙部分(Z)亦包含存在於前述微粒子彼此之間之空隙、或前述粒子為二次粒子時存在於該二次粒子內之空隙等。
又，該樹脂層具有多層構造時，於樹脂層形成過程或剛形成後，即使存在空隙部分(Z)，亦有樹脂部分(X)流入空隙部分(Z)而使空隙消失，成為無空隙部分(Z)之樹脂層之情況。
然而，即使如此於樹脂層中短期間存在之空隙部分(Z)消失之情況，本發明之一樣態之黏著薄片由於於樹脂層之表面(α)存在凹部，故脫氣性良好，且由於樹脂層具有粒子部分(Y)，故耐爆裂性亦良好。
又，本發明之一樣態之黏著薄片所具有之樹脂層之100℃下之剪切儲存彈性模數，基於黏著薄片之脫氣性及耐爆裂性提高之觀點，較好為9.0×103Pa以上，更好為1.0×104Pa以上，又更好為2.0×104Pa以上。
又，本發明中，之樹脂層之100℃下之剪切儲存彈性模數意指使用黏彈性測定裝置(例如Rheometrics公司製， 裝置名「DYNAMIC ANALYZER RAD II」)，於頻率1Hz測定所得之測定值。
樹脂層總厚較好為1~300μm，更好為5~150μm，又更好為10~75μm。
本發明之黏著薄片至少在與設置有基材或剝離材之側為反對側之該樹脂層之表面(α)具有黏著性，但於設置有基材或剝離材之側的該樹脂層之表面(β)亦可具有黏著性。
本發明之一樣態之黏著薄片之樹脂層的表面(α)之黏著力較好為0.5N/25mm以上，更好為2.0N/25mm以上，又更好為3.0N/25mm以上，再更好為4.0N/25mm以上，又再更好為7.0N/25mm以上。
且樹脂層之表面(β)亦具有黏著性時，表面(β)之黏著力較好屬於上述範圍。
又，黏著薄片之該黏著力之值意指藉由實施例中記載之方法測定之值。
<樹脂部分(X)>
構成樹脂層之樹脂部分(X)係包含樹脂層中所含之微粒子以外之成分之部分，該方面與粒子部分(Y)有所區別。
樹脂部分(X)亦可與樹脂一起含有黏著賦予劑、交聯劑、通用添加劑等。
樹脂部分(X)中之樹脂含量相對於樹脂部分(X) 之總量(100質量%)通常為30質量%以上，較好為40質量%以上，更好50質量%以上，又更好為55質量%以上，又更好為60質量%以上，再更好為70質量%以上，且較好為100質量%以下，更好為99.9質量%以下。
又，本發明中，樹脂部分(X)之成為形成材料之樹脂組成物中之樹脂含量之值亦可視為「樹脂部分(X)中之樹脂含量」。
作為樹脂部分(X)中所含之前述樹脂，基於對形成之樹脂層表面(α)展現黏著性之觀點，較好含黏著性樹脂。
尤其，如圖1(a)之黏著薄片1a等，樹脂層具有從設置有基材或剝離材之側，依照層(Xβ)、層(Y1)及層(Xα)之順序層合而成之多層構造時，基於上述觀點，較好至少層(Xα)包含黏著性樹脂。且，成為雙面黏著薄片之構成之觀點，以及基於提高與基材之密著性之觀點，較好至少層(Xα)及層(Xβ)包含黏著性樹脂。
作為該黏著性樹脂舉例為例如丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、橡膠系樹脂、聚矽氧系樹脂等。
該等黏著性樹脂中，基於黏著特性及耐候性良好，且容易於樹脂層之表面(α)形成凹部之觀點，較好包含丙烯酸系樹脂。
丙烯酸系樹脂之含量，相對於樹脂部分(X)所含之前述樹脂總量(100質量%)，較好為25~100質量%，更好為50~100質量%，又更好為70~100質量%，再更好為80 ~100質量%，又再更好為100質量%。
又，基於容易於樹脂層之表面(α)形成凹部之觀點，樹脂部分(X)較好包含具有官能基之樹脂，更好包含具有官能基之丙烯酸系樹脂。
尤其，基於上述觀點，較好至少層(Y1)包含具有官能基之樹脂。
該官能基係成為與交聯劑之交聯起點之基，舉例為例如羥基、羧基、環氧基、胺基、氰基、酮基、烷氧基矽烷基等，但較好為羧基。
樹脂部分(X)較好含有具有前述官能基之樹脂同時進而含有交聯劑。尤其樹脂層為上述多層構造物時，較好至少層(Y1)含有具有前述官能基之樹脂同時進而含有交聯劑。
作為該交聯劑舉例為例如異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。
異氰酸酯系交聯劑舉例為例如甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等之芳香族聚異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等之脂肪族聚異氰酸酯；異佛酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等之脂環式聚異氰酸酯；以及該等化合物之縮脲體、異氰尿酸酯體及與低分子含活性氫之化合物(乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等)之反應物的加成體；等。
作為環氧交聯劑舉例為例如乙二醇二縮水甘 油醚、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、N,N,N’,N’-四縮水甘油基-間-二甲苯二胺、1,6-己烷二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷二縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二縮水甘油胺等。
作為氮丙啶系交聯劑舉例為例如二苯基甲烷-4,4’-雙(1-氮丙啶羧醯胺)、三羥甲基丙烷三-β-氮丙啶丙酸酯、四羥甲基甲烷三-β-氮丙啶丙酸酯、甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶羧醯胺)、三伸乙基三聚氰胺、雙間苯二甲醯基-1-(2-甲基氮丙啶)、三-1-(2-甲基氮丙啶)膦、三羥甲基丙烷三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等。
金屬螯合物系交聯劑舉例為金屬原子為鋁、鋯、鈦、鋅、鐵、錫等之螯合化合物，但基於容易於樹脂層之表面(α)形成凹部之觀點，較好為鋁螯合物系交聯劑。
作為鋁螯合物系交聯劑舉例為例如二異丙氧基鋁單油基乙醯乙酸酯、單異丙氧基鋁雙油基乙醯乙酸酯、單異丙氧基鋁單油酸酯單乙基乙醯乙酸酯、二異丙氧基鋁單月桂基乙醯乙酸酯、二異丙氧基鋁單硬脂基乙醯乙酸酯、二異丙氧基鋁單異硬脂基乙醯乙酸酯等。
又，該等交聯劑可單獨使用或組合2種以上使用。
該等中，基於容易於樹脂層之表面(α)形成凹部之觀點，樹脂部分(X)較好含有選自金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑之1種以上，更好含有金屬螯合物系交聯劑， 又更好含有鋁螯合物系交聯劑。
樹脂部分(X)中之交聯劑含量，相對於樹脂部分(X)所含之具有官能基之樹脂100質量份，較好為0.01~15質量份，更好為0.1~10質量份，又更好為0.3~7.0質量份。
又，作為本發明之一樣態，基於容易於樹脂層之表面(α)形成凹部之觀點，樹脂部分(X)較好同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑。
樹脂部分(X)同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑時，基於上述觀點，樹脂部分(X)中之金屬螯合物系交聯劑與環氧系交聯劑之含有比[金屬螯合物系交聯劑/環氧系交聯劑]以質量比計，較好為10/90~99.5/0.5，更好為50/50~99.0/1.0，又更好為65/35~98.5/1.5，再更好為75/25~98.0/2.0。
基於更提高表面(α)之黏著特性之觀點，樹脂部分(X)較好含有黏著性樹脂同時進而含有黏著賦予劑。尤其，樹脂層為上述多層構造物時，層(Xα)較好含有黏著性樹脂及黏著賦予劑。
又，本發明所用之黏著賦予劑係指輔助提高黏著性樹脂之黏著力的成分，質量平均分子量(Mw)通常未滿1萬之寡聚物，係與上述黏著性樹脂有所區別者。
黏著賦予劑之質量平均分子量(Mw)較好為400~8000，更好為5000~5000，又更好為800~3500。
作為黏著賦予劑舉例為例如松脂樹脂、松脂 酯樹脂、松脂改性酚樹脂等之松脂系樹脂；該等松脂系樹脂經氫化之氫化松脂系樹脂；萜烯樹脂、芳香族改性萜烯樹脂、萜烯酚系樹脂等之萜烯系樹脂；該等萜烯系樹脂經氫化之氫化萜烯系樹脂；α-甲基苯乙烯或β-甲基苯乙烯等之苯乙烯系單體與脂肪族單體共聚合而得之苯乙烯系樹脂；該等苯乙烯系樹脂經氫化之氫化苯乙烯系樹脂；使石油腦之熱分解所生成之戊烯、異戊二烯、胡椒鹼、1,3-戊二烯等之C5餾分共聚合而得之C5系石油樹脂及該C5系石油樹脂之氫化石油樹脂；使石油腦之熱分解所生成之茚、乙烯基甲苯等之C9餾分共聚合而得之C9系石油樹脂及該C9系石油樹脂之氫化石油樹脂；等。
本發明所用之黏著賦予劑可單獨使用或可組合軟化點或構造不同之2種以上而使用。
黏著賦予劑之軟化點較好為80℃以上，更好為80~180℃，又更好為83~170℃，再更好為85~150℃。
又本發明中，黏著賦予劑之「軟化點」意指根據JIS K 2531測定之值。
又，使用2種以上之複數黏著賦予劑時，該等複數之黏著賦予劑之軟化點之加權平均較好屬於上述範圍。
樹脂部分(X)中含有黏著賦予劑時，黏著賦予劑之含量，相對於樹脂部分(X)所含之黏著性樹脂100質量份，較好為1質量份以上，更好1~200質量份，又更好3~150質量份，再更好5~90質量份。
又，樹脂部分(X)亦可含有上述交聯劑或黏著賦予劑以外之通用添加劑。
作為通用添加劑舉例為例如抗氧化劑、軟化劑(可塑劑)、防鏽劑、顏料，染料、延遲劑、反應促進劑、紫外線吸收劑等。
又，該等通用添加劑分別可單獨使用或組合2種以上使用。
含有該等通用添加劑時，各通用添加劑之含量相對於樹脂100質量份，較好為0.0001~60質量份，更好0.001~50質量份。
樹脂部分(X)所含之前述樹脂可僅為1種，亦可組合2種以上使用。
作為本發明之黏著薄片具有之樹脂層之樹脂部分(X)之形成材料，較好為含有具有官能基之黏著性樹脂之黏著劑，更好為含有具有官能基之丙烯酸系樹脂(A)(以下亦僅稱為「丙烯酸系樹脂(A)」)之丙烯酸系黏著劑，又更好為含有具有官能基之丙烯酸系樹脂(A)及交聯劑(B)之丙烯酸系黏著劑。
該丙烯酸系黏著劑可為溶劑型、乳液型之任一者。
以下針對作為形成樹脂部分(X)之材料之較佳之上述丙烯酸系黏著劑加以說明。
作為該丙烯酸系黏著劑中所含之丙烯酸系樹脂(A)舉例為例如具有源自具有直鏈或分支鏈之烷基之(甲基)丙烯酸烷酯之構成單位之聚合物、源自具有環狀構造 之(甲基)丙烯酸酯之構成單位之聚合物等。
作為丙烯酸系樹脂(A)之質量平均分子量(Mw)較好為5萬~150萬，更好為15萬~130萬，又更好為25萬~110萬，再更好為35萬~90萬。
作為丙烯酸系樹脂(A)較好包含具有源自具有碳數1~18之烷基之(甲基)丙烯酸烷酯(a1’)(以下亦稱為「單體(a1’)」)之構成單位(a1)及源自含官能基單體(a2’)(以下亦稱為「單體(a2’)」)之構成單位(a2)之丙烯酸系共聚物(A1)，更好為丙烯酸系共聚物(A1)。
丙烯酸系共聚物(A1)之含量，相對於丙烯酸系黏著劑中之丙烯酸系樹脂(A)之總量(100質量%)，較好為50~100質量%，更好為70~100質量%，又更好為80~100質量%，再更好為90~100質量%。
又，丙烯酸系共聚物(A1)之共聚合形態並未特別限制，可為嵌段共聚物、無規共聚物、接枝共聚物之任一種。
作為單體(a1’)具有之烷基之碳數，基於提高黏著特性之觀點，較好為4~12，更好為4~8，又更好為4~6。
作為單體(a1’)，舉例為例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。
該等中，較好為(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2- 乙基己酯，更好為(甲基)丙烯酸丁酯。
構成單位(a1)之含量，相對於丙烯酸系共聚物(A1)之全部構成單位(100質量%)，較好為50~99.5質量%，更好為60~99質量%，又更好為70~95質量%，再更好為80~93質量%。
作為單體(a2’)，舉例為例如含羥基單體、含羧基單體、含環氧基單體、含胺基單體、含氰基單體、含酮基單體、含烷氧基矽烷基單體等。
該等中，更好為含羧基單體。
作為含羧基單體舉例為(甲基)丙烯酸、馬來酸、富馬酸、依康酸等，較好為(甲基)丙烯酸。
構成單位(a2)之含量，相對於丙烯酸系共聚物(A1)之全部構成單位(100質量%)，較好為0.5~50質量%，更好為1~40質量%，又更好為5~30質量%，再更好為7~20質量%。
又，丙烯酸系共聚物(A1)亦可含有源自上述單體(a1’)及(a2’)以外之其他單體(a3’)之構成單位(a3)。
作為其他單體(a3’)舉例為例如(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二還戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯、醯亞胺(甲基)丙烯酸酯等之具有環狀構造之(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等。
構成單位(a3)之含量，相對於丙烯酸系共聚物(A1)之全部構成單位(100質量%)，較好為0~30質量%， 更好為0~20質量%，又更好為0~10質量%，再更好為0~5質量%。
又，上述單體(a1’)~(a3’)可單獨使用亦可組合2種以上使用。
關於丙烯酸系共聚物(A1)成分之合成方法並未特別限制，例如可藉由將原料單體溶解於溶劑中，在聚合起始劑、鏈轉移劑等之存在下溶液聚合之方法，或在乳化劑、聚合起始劑、鏈轉移劑、分散劑等之存在下，使用原料單體以水系乳液聚合之方法而製造。
作為前述丙烯酸系黏著劑中所含之交聯劑(B)舉例為上述者，但基於黏著特性變良好，以及容易於樹脂層表面(α)形成凹部之觀點，較好含有選自金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑之1種以上，更好含有金屬螯合物系交聯劑，又更好含有鋁螯合物系交聯劑。
又，作為本發明之一樣態，基於提高樹脂層表面(α)存在之複數凹部之形狀維持性之觀點，作為交聯劑(B)，較好一起含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑。
交聯劑(B)之含量，相對於前述丙烯酸系黏著劑中之丙烯酸系樹脂(A)100質量%，較好為0.01~15質量%，更好為0.1~10質量%，又更好為0.3~7.0質量%。
併用金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑時，作為金屬螯合物系交聯劑與環氧系交聯劑之含有比「金屬螯合物系交聯劑/環氧系交聯劑」以質量比計，較好為10/90~99.5/0.5，更好為50/50~99.0/1.0，又更好為 65/35~98.5/1.5，再更好為75/25~98.0/2.0。
本發明之一樣態所用之丙烯酸系黏著劑中，在不損及本發明效果之範圍內，亦可含有通用添加劑。作為通用添加劑舉例為上述者，且該通用添加劑之含量亦如上述。
又，本發明之一樣態所用之丙烯酸系黏著劑，基於更提高表面(α)之黏著特性之觀點，較好進而含有黏著賦予劑。作為黏著賦予劑舉例為上述者，且該黏著賦予劑之含量亦如上述。
本發明之一樣態所用之丙烯酸系黏著劑中，在不損及本發明效果之範圍內，亦可含有丙烯酸系樹脂(A)以外之黏著性樹脂(例如胺基甲酸酯系樹脂、橡膠系樹脂、聚矽氧系樹脂等)。
丙烯酸系黏著劑中之丙烯酸系樹脂(A)含量，相對於丙烯酸系黏著劑中所含之黏著性樹脂總量(100質量%)，較好為50~100質量%，更好為70~100質量%，又更好為80~100質量%，再更好為100質量%。
<粒子部分(Y)>
本發明之一樣態之黏著薄片具有之樹脂層中，較好含有由微粒子所成之粒子部分(Y)。
微粒子之平均粒徑，基於提高黏著薄片之脫氣性及耐爆裂性之觀點以及基於容易於樹脂層表面(α)形成凹部及平坦面之觀點，較好為0.01~100μm，更好為0.05~ 25μm，又更好為0.1~10μm。
作為本發明之一樣態所用之微粒子並未特別限制，舉例為二氧化矽粒子、氧化金屬粒子、硫酸鋇、碳酸鈣、碳酸鎂、玻璃珠、膨潤石等之無機粒子，或丙烯酸珠等之有機粒子等。
該等微粒子中，較好為選自二氧化矽粒子、氧化金屬粒子及膨潤石之1種以上，更好為二氧化矽粒子。
本發明之一樣態所用之二氧化矽粒子可為乾式二氧化矽粒子及濕式二氧化矽粒子之任一者。
且，本發明之一樣態所用之二氧化矽粒子亦可為以具有反應性官能基之有機化合物等表面修飾之有機修飾二氧化矽、以鋁酸鈉或氫氧化鈉等無機化合物表面處理之無機修飾二氧化矽、及以該等有機化合物及無機化合物表面處理之有機無機修飾二氧化矽、以矽烷偶合劑等之有機無機混成材料表面處理之有機無機修飾二氧化矽等。
又，該等二氧化矽粒子亦可為2種以上之混合物。
二氧化矽粒子中二氧化矽之質量濃度，相對於二氧化矽粒子總量(100質量%)，較好為70~100質量%，更好為85~100質量%，又更好為90~100質量%。
又，本發明之一樣態所用之二氧化矽粒子之體積平均二次粒徑，基於提高黏著薄片之脫氣性及耐爆裂性之觀點以及基於容易於樹脂層表面(α)形成凹部及平坦面之觀點，較好為0.5~10μm，更好為1~8μm，又更好為1.5~5μm。
又，本發明中，二氧化矽粒子之體積平均二次粒徑之值係使用Multisizer 3機等，藉由庫爾特(Coulter)計數法進行粒度分布測定而求得之值。
作為氧化金屬粒子，舉例為例如選自氧化鈦、氧化鋁、勃姆石、氧化鉻、氧化鎳、氧化銅、氧化鈦、氧化鋯、氧化銦、氧化鋅及該等之複合氧化物之氧化金屬所成之粒子等，亦包含由該等氧化金屬所成之溶膠粒子。
作為膨潤石舉例為例如蒙脫石、鋁膨潤石、針鈉鈣石、皂石、滑鎂皂石、綠脫石、鋅膨潤石等。
本發明之一樣態之黏著薄片具有之樹脂層在800℃加熱30分鐘後之質量保持率較好為3~90質量%，更好為5~80質量%，更好為7~70質量%，又更好為9~60質量%。
該質量保持率可視為表示樹脂層中所含之微粒子含量(質量%)。
該質量保持率若為3質量%以上，則可成為脫氣性及耐爆裂性優異之黏著薄片。且，本發明之黏著薄片之製造時，容易於樹脂層表面(α)形成凹部。另一方面，該質量保持率若為90質量%以下，則可成為樹脂層之膜強度高、耐水性或耐藥品性優異之黏著薄片。且，本發明之黏著薄片之製造時，容易於樹脂層表面(α)形成平坦面。
[黏著薄片之製造方法]
其次，針對本發明之黏著薄片之製造方法加以說明。
作為本發明之黏著薄片之製造方法，並未特別限制，但基於生產性之觀點，以及基於容易於樹脂層表面(α)形成凹部及平坦面之觀點，較好為至少具有下述步驟(1A)及(2A)之第1樣態之製造方法或至少具有下述步驟(1B)及(2B)之第2樣態之製造方法。
步驟(1A)：於基材或剝離材上依照由包含樹脂且微粒子之含量未滿15質量%之組成物(xβ)所構成之塗膜(xβ’)、由前述包含微粒子15質量%以上之組成物(y)所構成之塗膜(y’)、及由包含樹脂且微粒子之含量未滿15質量%之組成物(xα)所構成之塗膜(xα’)之順序進行層合而形成之步驟；步驟(2A)：同時使以步驟(1A)形成之塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’)進行乾燥之步驟。
步驟(1B)：在設置於基材或剝離材上之主要包含樹脂部分(X)之層(Xβ)上，依照由前述包含微粒子15質量%以上之組成物(y)所構成之塗膜(y’)、及由包含樹脂為主成分之組成物(xα)所構成之塗膜(xα’)之順序進行層合而形成之步驟；步驟(2B)：同時使以步驟(1B)形成之塗膜(y’)及塗膜(xα’)進行乾燥之步驟。
第1或第2樣態之製造方法所用之組成物(xβ)及(xα)為樹脂部分(X)之形成材料，較好與上述樹脂一起含有交聯劑，亦可進而含有黏著賦予劑或上述通用添加劑。
且，組成物(y)係粒子部分(Y)之形成材料，亦可進而含有樹脂或交聯劑、黏著賦予劑及上述之通用添加劑。含該等樹脂等之微粒子以外之成分之組成物(y)亦粒子部分(Y)之形成材料同時亦成為樹脂部分(X)之形成材料。
(組成物(xβ)及(xα))
作為組成物(xβ)、(xα)中含有之樹脂舉例為構成上述之樹脂部分(X)之樹脂，較好為具有官能基之黏著性樹脂，更好為具有上述官能基之丙烯酸系樹脂(A)，又更好為上述之丙烯酸系共聚物(A1)。
組成物(xβ)、(xα)中之樹脂含量，相對於組成物(xβ)、(xα)之總量(100質量%(但稀釋溶劑除外))，通常為30質量%以上，較好40質量%以上，更好50質量%以上，又更好55質量%以上，再更好為60質量%以上，又再更好為70質量%以上，且較好為100質量%以下，更好99.9質量%以下，再更好為95質量%以下。
又，作為組成物(xβ)、(xα)中含有之交聯劑舉例為上述樹脂部分(X)中含有之交聯劑，但組成物(xβ)、(xα)較好含有選自金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑之1種以上，更好含有金屬螯合物系交聯劑。
再者，作為本發明之一樣態，組成物(xβ)、(xα)較好同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑。
組成物(xβ)、(xα)同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑時，作為組成物(xβ)、(xα)中之金屬螯合物系 交聯劑與環氧系交聯劑之含有比「金屬螯合物系交聯劑/環氧系交聯劑」以質量比計，較好為10/90~99.5/0.5，更好為50/50~99.0/1.0，又更好為65/35~98.5/1.5，再更好為75/25~98.0/2.0。
交聯劑之含量，相對於組成物(xβ)、(xα)中含有之樹脂100質量份，較好為0.01~15質量份，更好0.1~10質量份，又更好0.3~7.0質量份。
作為組成物(xβ)、(xα)，較好為含有具有上述官能基之丙烯酸系樹脂(A)及交聯劑(B)之丙烯酸系黏著劑，更好為含有上述丙烯酸系共聚物(A1)及交聯劑(B)之丙烯酸系黏著劑。且，該丙烯酸系黏著劑亦可進而含有黏著賦予劑或通用添加劑。
又，上述丙烯酸系黏著劑之細節如上述。
組成物(xβ)、(xα)亦可含有上述微粒子。
惟，組成物(xβ)、(xα)中之該微粒子含量係未滿15質量%，且少於組成物(xβ)、(xα)中所含之樹脂含量。
具體之組成物(xβ)、(xα)中之微粒子含量，相對於組成物(xβ)、(xα)總量(100質量%(但稀釋溶劑除外))，為未滿15質量%，較好0~13質量%，更好0~10質量%，又更好0~5質量%，再更好為0質量%。
(組成物(y))
組成物(y)係粒子部分(Y)之形成材料，至少含15質量%以上之上述微粒子，但基於微粒子之分散性之觀點，較 好與微粒子一起含有樹脂，再者更好與該樹脂一起含有交聯劑。又，組成物(y)亦可進而含有黏著賦予劑或通用添加劑。
又，組成物(y)中所含之微粒子以外之成分(樹脂、交聯劑、黏著賦予劑及通用添加劑)成為樹脂部分(X)之形成材料。
作為組成物(y)中所含之微粒子舉例為上述者，但基於於樹脂層中形成空隙部分(Z)，成為耐爆裂性提高之黏著薄片之觀點，較好係選自二氧化矽粒子、氧化金屬粒子及膨潤石之1種以上。
組成物(y)中之微粒子含量，基於容易於樹脂層表面(α)上形成藉由樹脂層之自己形成化而形成之無定形凹部及平坦面之觀點，相對於組成物(y)總量(100質量%(但稀釋溶劑除外))，為15質量%以上，較好20~100質量%，更好25~90質量%，又更好30~85質量%，再更好為35~80質量%。
作為組成物(y)中所含之樹脂，舉例與上述組成物(x)所含之樹脂相同者，但較好含有與組成物(x)相同之樹脂。又，該等樹脂可單獨使用或可組合2種以上使用。
又，作為組成物(y)中所含之更具體樹脂，較好為具有官能基之樹脂，更好具有上述官能基之丙烯酸系樹脂(A)，又更好為上述丙烯酸系共聚物(A1)。
組成物(y)中之樹脂含量，相對於組成物(y)總 量(100質量%(但稀釋溶劑除外))，通常為0~85質量%，較好1~80質量%，更好5~75質量%，又更好10~70質量%，再更好為20~65質量%。
又，作為組成物(y)中含有之交聯劑舉例為與上述樹脂部分(X)中含有之交聯劑相同者。該等中，組成物(y)較好含有選自金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑之1種以上，更好含有金屬螯合物系交聯劑。再者，作為本發明之一樣態，組成物(y)較好同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑。
又，組成物(y)同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑時，組成物(y)中之金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑之含有比(質量比)之範圍與上述組成物(x)相同。
組成物(y)中之交聯劑含量，相對於組成物(y)中含有之樹脂100質量份，較好為0.01~15質量份，更好0.1~10質量份，又更好0.3~7.0質量份。
(塗膜(xβ’)、(xα’)、(y’)之形成方法)
又，形成塗膜時，為了容易形成塗膜，較好於組成物(xβ)、(xα)及(y)中調配溶劑，作成組成物之溶液形態。
作為此種溶劑舉例為水或有機溶劑等。
作為該有機溶劑舉例為例如甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、甲醇、乙醇、異丙醇、第三丁醇、第二丁醇、乙醯基丙酮、環己酮、正己烷、環己烷等。又，該等溶劑可單獨使用或併用2種以上。
塗膜(xβ’)、(xα’)、(y’)之形成方法可為逐次形成各塗膜之方法，且基於生產性之觀點，以多層塗佈器同時塗佈各塗膜而形成之方法亦可。
逐次形成時所用之塗佈器舉例為例如旋轉塗佈器、噴霧塗佈器、棒塗佈器、刮刀塗佈器、輥塗佈器、刀輥塗佈器、刮板塗佈器、凹版塗佈器、簾流塗佈器、模嘴塗佈器等。
以多層塗佈器同時塗佈時所用之塗佈器舉例為例如簾流塗佈器、模嘴塗佈器等，但該等中，基於操作性之觀點，較好為模嘴塗佈器。
(第1樣態之製造方法)
步驟(1A)中，較好亦於組成物(xβ)、組成物(y)及組成物(xα)中調配上述溶劑，作成組成物之溶液形態後進行塗佈。
塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’)之形成方法，可為以於基材或剝離材上形成塗膜(xβ’)後，於塗膜(xβ’)上形成塗膜(y’)，進而於塗膜(y’)上形成塗膜(xα’)之方式，使用上述之塗佈器逐次形成之方法，亦可為使用上述多層塗佈器同時塗佈形成塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’)之方法。
又，本步驟(1A)中，形成塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’)之1層以上塗膜後，進行至步驟(2A)之前，亦可施以不使該塗膜進行硬化反應之程度之預乾燥處理。
例如形成塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’)之任一塗膜 後，亦可每次進行上述預乾燥步驟，亦可形成塗膜(xβ’)及塗膜(y’)後一起進行上述預乾燥步驟後，形成塗膜(xα’)。
本步驟(1A)中，進行該預乾燥處理時之乾燥溫度，通常在不使形成之塗膜進行硬化之程度之溫度範圍適當設定，但較好未滿步驟(2A)之乾燥溫度。作為規定為「未滿步驟(2A)之乾燥溫度」之具體乾燥溫度較好為10~45℃，更好為10~34℃，又更好為15~30℃。
步驟(2A)係同時使以步驟(1A)形成之塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’)進行乾燥之步驟。
本步驟之乾燥溫度，基於容易於樹脂層之表面(α)形成凹部及平坦面之觀點，較好為35~200℃，更好為60~180℃，又更好為70~160℃，又更好為80~140℃。
藉由本步驟，形成包含樹脂部分(X)及粒子部分(Y)之樹脂層。
又，由本步驟所形成之樹脂層之粒子部分(Y)之周邊易於形成空隙部分(Z)。
藉由使用選自二氧化矽粒子、氧化金屬粒子及膨潤石之1種以上作為上述組成物(y)中含有之微粒子，可容易地形成空隙部分(Z)。
[第2樣態之製造方法]
步驟(1B)中，「主要包含樹脂部分(X)之層(Xβ)」可使由含樹脂作為上述主成分之組成物(xβ)所成之塗膜(xβ’)乾燥而形成。
為了自組成物(xβ)形成層(Xβ)，層(Xβ)中除樹脂以外，亦可含有交聯劑或通用添加劑等。層(Xβ)中之樹脂部分(X)之含量如上述。
作為層(Xβ)之形成方法，可於基材或剝離材上，形成含樹脂作為主成分之組成物(xβ)所成之塗膜(xβ’)，使該塗膜(xβ’)乾燥而形成。
此時之乾燥溫度並未特別限制，較好為35~200℃，更好為60~180℃，又更好為70~160℃，再更好為80~140℃。
又，本樣態中，並非於塗膜(xβ’)上，而是於乾燥後所得之層(Xβ)上按照塗膜(y’)及塗膜(xα’)之順序形成之方面，與上述第1樣態不同。
步驟(1B)中，亦較好於組成物(y)及組成物(xα)中調配上述溶劑，作成組成物之溶液形態後進行塗佈。
塗膜(y’)及塗膜(xα’)之形成方法，可為於層(Xβ)上，形成塗膜(y’)後，於塗膜(y’)上形成塗膜(xα’)之方式，使用上述之塗佈器逐次形成之方法，亦可為使用上述多層塗佈器同時塗佈形成塗膜(y’)及塗膜(xα’)之方法。
又，本步驟(1B)中，形成塗膜(y’)後、或形成塗膜(y’)及塗膜(xα’)後，進行至步驟(2B)之前，亦可施以不使該塗膜進行硬化反應之程度之預乾燥處理。
本步驟(1B)中，進行該預乾燥處理時之乾燥溫度，通常在不使形成之塗膜進行硬化之程度之溫度範圍適當設定，但較好未滿步驟(2B)之乾燥溫度。作為規定為「未滿 步驟(2B)之乾燥溫度」之具體乾燥溫度較好為10~45℃，更好為10~34℃，又更好為15~30℃。
步驟(2B)係同時使以步驟(1B)形成之塗膜(y’)及塗膜(xα’)進行乾燥之步驟。
本步驟之乾燥溫度，基於容易於樹脂層之表面(α)形成凹部及平坦面之觀點，較好為35~200℃，更好為60~180℃，又更好為70~160℃，又更好為80~140℃。
藉由本步驟，形成包含樹脂部分(X)及粒子部分(Y)之樹脂層。
又，由本步驟所形成之樹脂層之粒子部分(Y)之周邊易於形成空隙部分(Z)。
藉由使用選自二氧化矽粒子、氧化金屬粒子及膨潤石之1種以上作為上述組成物(y)中含有之微粒子，可容易地形成空隙部分(Z)。
[實施例]
針對本發明，藉由以下實施例更具體說明，但本發明並非限定於以下之實施例者。又，以下之製造例及實施例中之物性值係藉由以下方法測定之值。
<質量平均分子量(Mw)>
使用凝膠滲透層析裝置(TOSOH股份有限公司製，製品名「HLC-8020」)，於下述條件下測定，使用換算為標準聚苯乙烯所測定之值。
(測定條件)
．管柱：將「TSK防護管柱HXL-L」、「TSK gel G2500HXL」、「TSK gel G2000HXL」、「TSK gel G1000HXL」(均為TOSOH股份有限公司製)依序連結者
．管柱溫度：40℃
．展開溶劑：四氫呋喃
．流速：1.0mL/min
<二氧化矽粒子之體積平均二次粒徑之測定>
二氧化矽粒子之體積平均二次粒徑係使用Multisizer 3機等(Beckman Coulter公司製)，藉由庫爾特(Coulter)計數法進行粒度分布測定而求得。
<樹脂層之厚度測定>
使用TECLOCK股份有限公司製之定壓厚度測定器(型號：「PG-02J」，標準規格：根據JIS K6783、Z1702、Z1709)測定。
具體而言，對測定對象之黏著薄片測定總厚後，減去預先測定之基材或剝離薄片之厚度之值設為「樹脂層之厚度」。
製造例x-1~x-4 (樹脂組成物之溶液(xβ-1)~(xβ-2)及(xα-1)~(xα-2)之調 製)
對於表1中記載之種類及固體成份量之黏著性樹脂的丙烯酸系樹脂之溶液，添加表1中記載之種類及調配量之交聯劑及黏著賦予劑。接著使用表1中記載之稀釋溶劑，分別調製具有表1中記載之固體成分濃度之樹脂組成物之溶液(xβ-1)~(xβ-2)及(xα-1)~(xα-2)。
又，樹脂組成物之溶液(xβ-1)~(xβ-2)及(xα-1)~(xα-2)之調製所使用之表1中記載之各成分細節如下。
<丙烯酸系樹脂之溶液>
．溶液(i)：含有丙烯酸系樹脂(x-i)(具有源自由BA/AA=90/10(質量%)所成之原料單體之構成單位的丙烯酸系共聚物，Mw：63萬)之固體成分濃度34.0質量%之甲苯與乙酸乙酯之混合溶液。
．溶液(ii)：含有丙烯酸系樹脂(x-ii)(具有源自由BA/AA=90/10(質量%)所成之原料單體之構成單位的丙烯酸系共聚物，Mw：47萬)之固體成分濃度37.0質量%之甲苯與乙酸乙酯之混合溶液。
．溶液(iii)：含有丙烯酸系樹脂(x-iii)(具有源自由2EHA/VAc/AA=75/23/2(質量%)所成之原料單體之構成單位的丙烯酸系共聚物，Mw：66萬)之固體成分濃度37.0質量%之甲苯與異丙醇(IPA)之混合溶液。
．溶液(iv)：含有丙烯酸系樹脂(x-iv)(具有源自由 BA/AA/HEA=94/3/3(質量%)所成之原料單體之構成單位的丙烯酸系共聚物，Mw：100萬)之固體成分濃度37.0質量%之乙酸乙酯溶液。
又，上述丙烯酸系共聚物之構成原料單體之簡稱如下。
．BA：丙烯酸正丁酯
．2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
．AA：丙烯酸
．VAc：乙酸乙烯酯
．HEA：丙烯酸2-羥基乙酯
<交聯劑>
．Al系交聯劑：製品名「M-5A」，綜研化學股份有限公司製，鋁螯合物系交聯劑，固體成分濃度=4.95質量%。
．環氧系交聯劑：「TETRAD-C」(製品名，三菱瓦斯化學股份有限公司製)以甲苯稀釋，作成固體成分濃度5質量%之環氧系交聯劑之溶液。
<黏著賦予劑>
．松脂酯系TF：松脂酯系聚合物，Mw：未滿1萬，軟化點：85℃
．苯乙烯系TF：苯乙烯系單體與脂肪族系單體之共聚物，Mw：未滿1萬，軟化點：95℃
<稀釋溶劑>
．混合溶劑(1)：甲苯/異丙醇(IPA)=65/35(質量比)混合而成之混合溶劑。
．混合溶劑(2)：乙酸乙酯/IPA=86/14(質量比)混合而成之混合溶劑。
[表1]
Figure 105131346-A0202-12-0060-7
製造例f-1 (微粒子分散液(f-1)之調製)
相對於含有含上述丙烯酸系樹脂(x-i)之丙烯酸系樹脂之溶液(i)(具有源自丙烯酸丁酯(BA)及丙烯酸(AA)之構成單位之丙烯酸系共聚物，BA/AA=90/10(質量%)，Mw：63萬)之固體成分濃度34.0質量%之甲苯與乙酸乙酯之混合溶液100質量份(固體成分：34.0質量%)，添加作為微粒子之二氧化矽粒子(製品名「NIPSIL E-200A」，TOSOH SILICA公司製，體積平均二次粒徑：3μm)51.0質量份(固體成分：51.0質量份)及甲苯，使微粒子分散，調製含有丙烯酸系樹脂及二氧化矽粒子之固體成分濃度27質量%之微粒子分散液(f-1)。
製造例f-2 (微粒子分散液(f-2)之調製)
代替溶液(i)，相對於含有含上述丙烯酸系樹脂(x-ii)之溶液(ii)(具有源自丙烯酸丁酯(BA)及丙烯酸(AA)之構成單位的丙烯酸系共聚物，BA/AA=90/10(質量%)，Mw：47萬)之固體成分濃度37.0質量%之甲苯與乙酸乙酯之混合溶液100質量份(固體成分：37.0質量%)，添加作為微粒子之二氧化矽粒子(製品名「NIPSIL E-200A」，TOSOH SILICA公司製，體積平均二次粒徑：3μm)55.5質量份(固體成分：55.5質量份)及甲苯，使微粒子分散，調製含有 丙烯酸系樹脂及二氧化矽粒子之固體成分濃度30質量%之微粒子分散液(f-2)。
製造例y-1~y-2 (塗膜(y’)形成用塗佈液(y-1)~(y-2)之調製)
添加表2中記載之種類及調配量之微粒子分散液、丙烯酸系樹脂之溶液、交聯劑及稀釋溶劑，分別調製表2中記載之固體成分濃度之塗膜(y’)形成用塗佈液(y-1)~(y-2)。
又，塗膜(y’)形成用塗佈液(y-1)~(y-2)之調製中使用之表2記載之各成分細節如下。
<微粒子分散液>
．分散液(f-1)：製造例f-1中調製之含有丙烯酸系樹脂(x-i)及二氧化矽粒子之固體成分濃度27質量%之微粒子分散液(f-1)。
．分散液(f-2)：製造例f-2中調製之含有丙烯酸系樹脂(x-ii)及二氧化矽粒子之固體成分濃度30質量%之微粒子分散液(f-2)。
<丙烯酸系樹脂之溶液>
．溶液(i)：含有丙烯酸系樹脂(x-i)(具有源自由BA/AA=90/10(質量%)所成之原料單體之構成單位的丙烯酸系共聚物，Mw：63萬)之固體成分濃度34.0質量%之甲 苯與乙酸乙酯之混合溶液。
．溶液(ii)：含有丙烯酸系樹脂(x-ii)(具有源自由BA/AA=90/10(質量%)所成之原料單體之構成單位的丙烯酸系共聚物，Mw：47萬)之固體成分濃度37.0質量%之甲苯與乙酸乙酯之混合溶液。
<交聯劑>
．Al系交聯劑：製品名「M-5A」，綜研化學股份有限公司製，鋁螯合物系交聯劑，固體成分濃度=4.95質量%。
．環氧系交聯劑：「TETRAD-C」(製品名，三菱瓦斯化學股份有限公司製)以甲苯稀釋，作成固體成分濃度5質量%之環氧系交聯劑之溶液。
<稀釋溶劑>
．IPA/CHN：由異丙醇(IPA)及環己酮(CHN)所成之混合溶劑(IPA/CHN=95/5(質量比))。
[表2]
Figure 105131346-A0202-12-0064-8
實施例1~2 (1)塗膜之形成
於第1剝離材的剝離薄膜(LINTEC股份有限公司製，製品名「SP-PET381031」，厚38μm，於PET薄膜之單面上設有聚矽氧系剝離劑層者)之剝離劑層上，使用多層模嘴塗佈器(寬：250mm)自剝離劑層上起，同時塗佈如表3中記載之製造例x-1調製之樹脂組成物之溶液(xβ-1)與製造例y-1調製之塗膜(y’)形成用塗佈液(y-1)及作為塗膜(xα’)形成用之製造例x-1調製之樹脂組成物之溶液(xβ-1)，依塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’)之順序同時形成。
又，用以形成塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’)之各溶液(塗佈液)之塗佈速度及各塗膜之塗佈量係如表3所記載。
(2)乾燥處理
接著，使3層之塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’)以乾燥溫度100℃同時乾燥2分鐘，形成包含樹脂部分(X)與粒子部分(Y)之表3所示厚度之樹脂層。
又，實施例1~2之任一者，於形成之樹脂層之表面(α)上均藉由目視確認到複數凹部及平坦面。
(3)無基材之黏著薄片及附基材之黏著薄片之製作
於形成之樹脂層之表面(α)以與第2剝離材的剝離薄 膜(LINTEC股份有限公司製，製品名「SP-PET386040」)之剝離劑層表面貼合之方式予以層合，製作無基材黏著薄片。
且將同樣製作之上述無基材黏著薄片於23℃環境下靜置1週後，除去第1剝離材，以使露出之樹脂層表面(β)與基材的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(TORAY股份有限公司製，製品名「LUMIRROR T60#50」，厚50μm)貼合之方式層合，製作附基材之黏著薄片。
實施例3~4 (1)塗膜之形成
於單面設有鋁蒸鍍層之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(LINTEC股份有限公司製，「FNS MATT N50」，厚50μm)之鋁蒸鍍層表面上，使用多層模嘴塗佈器(寬：250mm)自鋁蒸鍍層上起，依序同時塗佈如表3中記載之製造例x-2調製之樹脂組成物之溶液(xβ-2)與製造例y-2調製之塗膜(y’)形成用塗佈液(y-2)及製造例x-3~x-4調製之樹脂組成物之溶液(xα-1)或(xα-2)，依塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’)之順序同時形成。
又，用以形成塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’)之各溶液(塗佈液)之塗佈速度及各塗膜之塗佈量係如表3所記載。
(2)乾燥處理
接著，使3層之塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’)以乾燥溫度100℃同時乾燥2分鐘，形成包含樹脂部分(X)與粒子部分(Y)之表3所示厚度之樹脂層。
又，實施例3~4之任一者，於形成之樹脂層之表面(α)上均藉由目視確認到複數凹部及平坦面。
(3)附基材之黏著薄片之製作
以與剝離薄膜(LINTEC股份有限公司製，製品名「SP-PET 381031」)之剝離劑層表面貼合之方式層合，製作附基材黏著薄片。
Figure 105131346-A0202-12-0067-9
使用實施例1~4製作之附基材黏著薄片或無基材黏著薄片，進行以下測定及評價。該等結果示於表4。
<自水平方向0μm至250μm之各層之厚度變化> (1)測定樣品之製作
將實施例製作之附基材黏著薄片之剝離材除去，露出樹脂層表面(α)者作為測定樣品。
(2)樹脂層之剖面圖像攝影裝置、測定條件
如圖2所示，任意選擇上述測定試料之樹脂層12之表面(α)12a上肢由一邊5mm之正方形50所包圍之區域(P)。
接著，選擇在分別通過區域(P)之正方形50之2條對角線51、52，且相對於表面(α)12a上之區域(P)呈如垂直之平面上，朝厚度方向切斷黏著薄片而得之2個剖面61、62中之一者。
此外，於選擇之剖面中，選擇如圖3所示之起點S0與終點S250之距離成為250μm之「水平方向250μm之寬度」，使用掃描型電子顯微鏡(日立製作所股份有限公司製，製品名「S-4700」)，以加速電壓5kv、倍率500倍之條件觀察包含水平方向250μm之剖面範圍70即「水平方向250μm之範圍」，取得剖面之數位圖像(JPEG形式)。
(3)各層厚度之算出
使用圖像編輯．處理軟體「GIMP」(免費軟體)對所得剖面之數位圖像(JPEG形式)之各層作成3值化灰階圖像後，以PNM形式(文件描述碼(file descriptor)：P2，類型：可攜式灰階，編碼：ASCII)轉換為圖像格式，轉換為 對應於圖像之每1像素之文字串。
其次，使用文件編輯器「秀丸編輯器」(網站企劃有限公司製)，將所得之文字串置換為與JPEG形式之原圖像同樣之矩陣，製作於與剖面之數位圖像之像素相同處保持顏色資訊之CSV形式之檔案。
基於對應於所得各層(層(Xα)、層(Y1)及層(Xβ)之任一者)之文字串之數與以上述方法測定之樹脂層總厚之值，利用表計算軟體「Microsoft Ecxel」(微軟公司製)之函數，將水平距離自從0μm變化成250μm時之各位置上之層(Xα)、層(Y1)及層(Xβ)之厚度數值化，將水平距離與各層厚度之關係圖表化。接著，分別算出各層厚度之最大值與最小值之差、相對於平均值之標準偏差、及層(Y1)之算術平均值Ra。
又，自表示各實施例之黏著薄片之水平距離自從0μm變化成250μm時之各位置上之層(Y1)之厚度變化之圖表，算出以上述要件(III)規定之「範圍」之個數。
<黏著薄片之樹脂層之質量保持率>
自黏著薄片取得樹脂層之單體後，測定加熱前之樹脂層質量。接著，將該樹脂層投入馬佛盧(DENKEN股份有限公司製，製品名「KDF-P90」)內，於800℃加熱30分鐘。接著，測定加熱後之樹脂層之質量，藉由下述式，算出樹脂層之質量保持率。其值示於表4。
樹脂層之質量保持率(%)=[加熱後之樹脂層質量]/[加 熱前之樹脂層質量]×100
<黏著力>
將實施例所製作之附基材黏著薄片切斷成長25mm×寬300mm之大小後，在23℃、50%RH(相對濕度)之環境下，將該黏著薄片之樹脂層表面(α)貼附於不鏽鋼板(SUS304，360號研磨)，於同樣環境下靜置24小時。靜置後，基於JIS Z0237：2000，藉由180°剝除法，以拉伸速度300mm/分鐘，測定各黏著薄片之黏著力。
<層間強度試驗>
將實施例所製作之附基材黏著薄片切斷成長25mm×寬300mm之大小後，在23℃、50%RH(相對濕度)之環境下，將該黏著薄片之樹脂層表面(α)與表面具有底塗層之不鏽鋼板(SUS304，360號研磨)之該底塗層貼合，於同樣環境下靜置5分鐘。
又，上述底塗層係使用刷毛將含胺基之丙烯酸系聚合物(製品名「POLYMENT NK-350」，日本觸媒股份有限公司製，固體成分33~37質量%)以甲苯/IPA=7/3之混合溶劑稀釋後之固體成分濃度2質量%之溶液塗佈於上述不鏽鋼板上，使塗膜於50℃乾燥2分鐘而形成者。
靜置後，基於JIS Z0237：2000，藉由180°剝除法，以拉伸速度300mm/分鐘，自不鏽鋼板剝離附基材之黏著薄片後，藉由目視觀察被黏著體與黏著薄片，藉以下基 準，評價各黏著薄片之層間強度。
A：於黏著薄片之樹脂層之層間以外之處剝落。
F：確認到黏著薄片之樹脂層之層間遭破壞。
Figure 105131346-A0202-12-0071-10
由表4可知，實施例1~4製作之黏著薄片成為具有優異黏著力並且多層構造體即樹脂層之鄰接2層之層間密著性亦優異之結果。
又，實施例1~4製作之黏著薄片之樹脂層表面(α)亦可藉由目視辨識，確認到存在有無定形之凹部及無定形之平坦面。
圖4係針對實施例1製作之黏著薄片之樹脂層之剖面(P1)，於經任意選擇之水平方向250μm之範圍內，使水平距離從0μm變化成250μm時之各位置上之層(Xα)、層(Y1)及層(Xβ)之厚度的圖表。由圖4所示之圖表，可知各層之厚度之最大值與最小值之差較大。
又，表示實施例2~4之水平距離從0μm變化成250μm時之各位置上之層(Xα)、層(Y1)及層(Xβ)之厚度變化之圖表亦成為同樣結果。
又，圖5係自圖4之表示各層厚度變化之圖表中，於剖面(P1)之經任意選擇之水平方向250μm之範圍內，僅摘錄使水平距離從0μm變化成250μm時之各位置上之層(Y1)之厚度的圖表者。由該圖表亦可知實施例1之黏著薄片中，存在4處以上述要件(III)規定之範圍。
此外，亦確認到如上述要件(IV)所記載，在成為層(Y1)之厚度之最小值(HMIN(Y1))之層(Y1)內之處之鉛垂上方所層合之層(Xα)之表面(α)存在凹部。
再者，圖6係使用掃描型電子顯微鏡觀察實施例1製作之黏著薄片之剖面而取得之剖面圖像。又，關於實施例2~4之黏著薄片之剖面，亦為與圖6之剖面圖像同樣之層構成。
[產業上之可利用性]
本發明之一樣態之黏著薄片可使用於識別或裝飾用、塗裝遮蔽用、金屬板等之表面保護用等，可作為貼附面積大之黏著薄片使用。
1a、1b、2a、2b‧‧‧黏著薄片
11‧‧‧基材
12‧‧‧樹脂層
12a‧‧‧表面(α)
12b‧‧‧表面(β)
(X)‧‧‧樹脂部分(X)
(Y)‧‧‧粒子部分(Y)
(Xβ)‧‧‧主要包含樹脂部分(X)之層(Xβ)
(Xα)‧‧‧主要包含樹脂部分(X)之層(Xα)
(Y1)‧‧‧含15質量%以上之粒子部分(Y)之層(Y1)
13‧‧‧凹部
14‧‧‧平坦面
21‧‧‧剝離材
22‧‧‧剝離材

Claims (15)

  1. 一種黏著薄片，其係為在基材或剝離材上具有至少依照層(Xβ)、層(Y1)、及層(Xα)之順序進行層合而成之具有多層構造之樹脂層，且至少該樹脂層之層(Xα)之表面(α)具有黏著性之黏著薄片，並且至少層(Y1)所包含之構成成分係與層(Xα)所包含之構成成分及層(Xβ)所包含之構成成分相異，任意選擇表面(α)上之由一邊5mm之正方形所包圍之區域(P)，在分別通過該正方形之2條對角線，且相對於表面(α)上之區域(P)呈垂直之平面上，朝厚度方向切斷前述黏著薄片而得之在2個剖面中之至少1個剖面(P1)中，在該剖面(P1)之經任意選擇之水平方向250μm之範圍內之層(Xα)及層(Y1)之厚度為滿足下述要件(Xα-I)及(Y1-I)；要件(Xα-I)：層(Xα)之厚度之最大值(HMAX(Xα))，與層(Xα)之厚度之最小值(HMIN(Xα))之差[HMAX(Xα)-HMIN(Xα)]為3.00μm以上；要件(Y1-I)：層(Y1)之厚度之最大值(HMAX(Y1))，與層(Y1)之厚度之最小值(HMIN(Y1))之差[HMAX(Y1)-HMIN(Y1)]為5.00μm以上。
  2. 如請求項1之黏著薄片，其中前述樹脂層包含含有樹脂之樹脂部分(X)，與由微粒子所構成之粒子部分(Y)，層(Xβ)主要包含樹脂部分(X)， 層(Y1)包含粒子部分(Y)，層(Xα)主要包含樹脂部分(X)。
  3. 如請求項1或2之黏著薄片，其中前述剖面(P1)之經任意選擇之水平方向250μm之範圍內之層(Xα)及層(Y1)之厚度更滿足下述要件(Xα-II)及(Y1-II)；要件(Xα-II)：層(Xα)之相對於厚度之平均值之標準偏差為1.00以上；要件(Y1-II)：層(Y1)之相對於厚度之平均值之標準偏差為2.00以上。
  4. 如請求項1或2之黏著薄片，其中在前述剖面(P1)之經任意選擇之水平方向250μm之範圍內之層(Xβ)之厚度為滿足下述要件(Xβ-I)；要件(Xβ-I)：層(Xβ)之厚度之最大值(HMAX(Xβ))與層(Xβ)之厚度之最小值(HMIN(Xβ))之差[HMAX(Xβ)-HMIN(Xβ)]為3.00μm以上。
  5. 如請求項1或2之黏著薄片，其中在前述剖面(P1)之經任意選擇之水平方向250μm之範圍內之層(Xβ)之厚度為滿足下述要件(Xβ-II)；要件(Xβ-II)：層(Xβ)之相對於厚度之平均值之標準偏差為1.00以上。
  6. 如請求項1或2之黏著薄片，其中在表示在前述剖面(P1)之經任意選擇之水平方向250μm之範圍內，使水平距離從0μm變化成250μm時之各位置上之層(Y1)之厚度的圖表中，將該範圍內之層(Y1)之厚度之算術平均值設 成Ra(μm)時，在包含滿足下述要件(III)之極大值(Q)之水平方向上之範圍係存在1處以上；要件(III)：前述圖表中，使水平距離從0μm變化成250μm時之各位置上之層(Y1)之厚度之值在超過Ra(μm)後，隨後超過Ra+3(μm)而到達極大值(Q)後，跌至低於Ra+3(μm)，更跌至低於Ra(μm)為止之水平方向上之範圍。
  7. 如請求項1或2之黏著薄片，其中在前述剖面(P1)之經任意選擇之水平方向250μm之範圍，且為層(Y1)之厚度之最小值(HMIN(Y1))之層(Y1)內之處之鉛垂上方所層合之層(Xα)之表面(α)存在凹部。
  8. 如請求項2之黏著薄片，其中以800℃加熱前述樹脂層30分鐘後之質量保持率為3~90質量%。
  9. 如請求項2或8之黏著薄片，其中樹脂部分(X)所包含之前述樹脂含有黏著性樹脂。
  10. 如請求項2或8之黏著薄片，其中樹脂部分(X)更包含選自金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑之1種以上。
  11. 如請求項2或8之黏著薄片，其中前述微粒子為選自二氧化矽粒子、氧化金屬粒子、及膨潤石之1種以上。
  12. 如請求項1或2之黏著薄片，其中在設置有前述基材或剝離材之側之前述樹脂層之表面(β)具有黏著性。
  13. 如請求項1或2之黏著薄片，其中層(Xβ)係由包 含樹脂且微粒子之含量未滿15質量%之組成物(xβ)所形成之層，層(Y1)係由包含微粒子15質量%以上之組成物(y)所形成之層，層(Xα)係由包含樹脂且微粒子之含量未滿15質量%之組成物(xα)所形成之層。
  14. 一種黏著薄片之製造方法，其係製造如請求項1~13中任一項之黏著薄片之方法，且至少具有下述步驟(1A)及(2A)：步驟(1A)：於基材或剝離材上，依照由包含樹脂且微粒子之含量未滿15質量%之組成物(xβ)所構成之塗膜(xβ’)、由前述包含微粒子15質量%以上之組成物(y)所構成之塗膜(y’)、及由包含樹脂且微粒子之含量未滿15質量%之組成物(xα)所構成之塗膜(xα’)之順序進行層合而形成之步驟步驟(2A)：同時使以步驟(1A)形成之塗膜(xβ’)、塗膜(y’)、及塗膜(xα’)進行乾燥之步驟。
  15. 一種黏著薄片之製造方法，其係製造如請求項1~13中任一項之黏著薄片之方法，且至少具有下述步驟(1B)及(2B)：步驟(1B)：在基材或剝離材上所設置之主要包含樹脂部分(X)之層(Xβ)上，依照由前述包含微粒子15質量%以上之組成物(y)所構成之塗膜(y’)、及由包含樹脂且微粒子之含量未滿15質量%之組成物(xα)所構成之塗膜(xα’)之順 序進行層合而形成之步驟；步驟(2B)：同時使以步驟(1B)形成之塗膜(y’)及塗膜(xα’)進行乾燥之步驟。
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