KR102565068B1

KR102565068B1 - 점착 시트, 및 점착 시트의 제조 방법

Info

Publication number: KR102565068B1
Application number: KR1020187008673A
Authority: KR
Inventors: 가즈에 우에무라; 가이스케 야나기모토; 기이치로 가토
Original assignee: 린텍 가부시키가이샤
Priority date: 2015-09-28
Filing date: 2016-09-27
Publication date: 2023-08-08
Also published as: JPWO2017057406A1; CN108138005A; TW201730302A; TWI727973B; US10696873B2; US20180273810A1; EP3357979A1; EP3357979A4; KR20180061193A; WO2017057406A1; JP7056886B2; CN108138005B

Abstract

적어도 층 (Xβ), 층 (Y1), 및 층 (Xα) 를 이 순서로 적층한 다층 구조체인 수지층을 갖고, 층 (Xα) 의 표면 (α) 가 점착성을 갖는 점착 시트로서, 적어도 층 (Y1) 에 포함되는 구성 성분이, 층 (Xα) 및 층 (Xβ) 에 포함되는 구성 성분과 상위하고, 당해 점착 시트의 소정의 단면 (P1) 에 있어서, 임의로 선택한 수평 방향 250 ㎛ 의 범위에서의 층 (Xα) 의 두께의 최대값과 최소값의 차가 3.00 ㎛ 이상이고, 층 (Y1) 의 두께의 최대값과 최소값의 차가 5.00 ㎛ 이상인 점착 시트를 제공한다.

Description

점착 시트, 및 점착 시트의 제조 방법

본 발명은 점착 시트, 및 점착 시트의 제조 방법에 관한 것이다.

일반적인 점착 시트는, 기재와, 그 기재 상에 형성된 점착제층과, 필요에 따라 그 점착제층 상에 형성된 박리재로 구성되어 있고, 사용 시에는, 박리재가 형성되어 있는 경우에는, 그 박리재를 박리하고, 점착제층을 피착체에 맞닿게 하여 첩부 (貼付) 한다.

그런데, 점착 시트의 점착 성능 향상이나 특정 기능을 부여할 목적으로, 점착 시트가 갖는 점착제층을, 2 층 이상의 다층 구조체로 하는 경우가 있다.

예를 들어, 특허문헌 1 에는, 발수 가공 처리가 실시된 포지 등의 피착재에도 접착할 수 있도록 하기 위해, 아크릴계 점착제나 폴리에스테르계 점착제로 형성된 점착제층과, 저융점 핫멜트 접착제로 형성된 표면 처리층의 2 층 구조로 이루어지는 접착제층을 갖는 열압착형 마킹 필름이 개시되어 있다.

특허문헌 1 에 기재된 열압착형 마킹 필름은, 2 층 구조로 이루어지는 접착제층의 피착체측에, 저융점 핫멜트 접착제로 형성된 표면 처리층을 형성했으므로, 발수 가공 처리가 실시된 포지 등의 피착재에도 접착할 수 있도록 하고 있다.

일본 공개특허공보 평11-115090호

일반적으로, 특허문헌 1 의 열압착형 마킹 필름 등과 같이, 점착 시트의 점착제층이, 2 층 이상의 다층 구조체인 경우, 다층 구조체인 점착제층을 구성하는 2 층 사이에서의 층간 밀착성 (계면 강도) 이 열등하다는 문제가 생기기 쉽다. 또, 점착제층의 막강도가 열등하다는 문제도 있다.

본 발명은, 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 우수한 점착력을 가짐과 함께, 층간 밀착성도 양호한 다층 구조체의 수지층을 갖는 점착 시트, 및 당해 점착 시트의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자는, 적어도 층 (Xβ), 층 (Y1), 및 층 (Xα) 를 이 순서로 적층한 다층 구조체인 수지층을 갖고, 층 (Xα) 의 표면이 점착성을 갖는 점착 시트에 있어서, 당해 수지층의 소정의 단면으로부터 측정되는, 층 (Xα) 의 두께의 최대값과 최소값의 차, 및 층 (Y1) 의 두께의 최대값과 최소값의 차를 특정값 이상으로 조정한 점착 시트가, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시켰다.

즉, 본 발명은, 하기 [1] ∼ [15] 를 제공하는 것이다.

[1] 기재 또는 박리재 상에, 적어도 층 (Xβ), 층 (Y1), 및 층 (Xα) 를 이 순서로 적층한 다층 구조체인 수지층을 갖고, 적어도 당해 수지층의 층 (Xα) 의 표면 (α) 가 점착성을 갖는 점착 시트로서,

적어도 층 (Y1) 에 포함되는 구성 성분이, 층 (Xα) 에 포함되는 구성 성분 및 층 (Xβ) 에 포함되는 구성 성분과 상위하고,

표면 (α) 상의 한 변 5 mm 의 정방형으로 둘러싸인 영역 (P) 를 임의로 선택하고, 당해 정방형의 2 개의 대각선의 각각을 지나고, 표면 (α) 상의 영역 (P) 에 대해 수직이 되는 평면으로 두께 방향으로 상기 점착 시트를 절단하여 얻어지는 2 개의 단면 중, 적어도 1 개의 단면 (P1) 에 있어서,

당해 단면 (P1) 의 임의로 선택한 수평 방향 250 ㎛ 의 범위에서의 층 (Xα) 및 층 (Y1) 의 두께가, 하기 요건 (Xα-I) 및 (Y1-I) 을 만족하는, 점착 시트.

요건 (Xα-I) : 층 (Xα) 의 두께의 최대값 (H_MAX(Xα)) 과, 층 (Xα) 의 두께의 최소값 (H_MIN(Xα)) 의 차 [H_MAX(Xα) - H_MIN(Xα)] 가 3.00 ㎛ 이상이다.

요건 (Y1-I) : 층 (Y1) 의 두께의 최대값 (H_MAX(Y1)) 과, 층 (Y1) 의 두께의 최소값 (H_MIN(Y1)) 의 차 [H_MAX(Y1) - H_MIN(Y1)] 이 5.00 ㎛ 이상이다.

[2] 상기 수지층이, 수지를 포함하는 수지 부분 (X) 와, 미립자로 이루어지는 입자 부분 (Y) 를 포함하고,

층 (Xβ) 가, 주로 수지 부분 (X) 를 포함하고,

층 (Y1) 이, 입자 부분 (Y) 를 포함하고,

층 (Xα) 가, 주로 수지 부분 (X) 를 포함하는,

상기 [1] 에 기재된 점착 시트.

[3] 상기 단면 (P1) 의 임의로 선택한 수평 방향 250 ㎛ 의 범위에서의 층 (Xα) 및 층 (Y1) 의 두께가, 추가로 하기 요건 (Xα-II) 및 (Y1-II) 를 만족하는, 상기 [1] 또는 [2] 에 기재된 점착 시트.

요건 (Xα-II) : 층 (Xα) 의 두께의 평균값에 대한 표준 편차가 1.00 이상이다.

요건 (Y1-II) : 층 (Y1) 의 두께의 평균값에 대한 표준 편차가 2.00 이상이다.

[4] 상기 단면 (P1) 의 임의로 선택한 수평 방향 250 ㎛ 의 범위에서의 층 (Xβ) 의 두께가, 하기 요건 (Xβ-I) 을 만족하는, 상기 [1] ∼ [3] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.

요건 (Xβ-I) : 층 (Xβ) 의 두께의 최대값 (H_MAX(Xβ)) 과, 층 (Xβ) 의 두께의 최소값 (H_MIN(Xβ)) 의 차 [H_MAX(Xβ) - H_MIN(Xβ)] 가 3.00 ㎛ 이상이다.

[5] 상기 단면 (P1) 의 임의로 선택한 수평 방향 250 ㎛ 의 범위에서의 층 (Xβ) 의 두께가, 하기 요건 (Xβ-II) 를 만족하는, 상기 [1] ∼ [4] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.

요건 (Xβ-II) : 층 (Xβ) 의 두께의 평균값에 대한 표준 편차가 1.00 이상이다.

[6] 상기 단면 (P1) 의 임의로 선택한 수평 방향 250 ㎛ 의 범위에서, 수평 거리를 0 ㎛ 부터 250 ㎛ 까지 변화시켰을 때의 각 위치에 있어서의 층 (Y1) 의 두께를 나타내는 그래프에 있어서, 당해 범위에서의 층 (Y1) 의 두께의 산술평균값을 Ra (㎛) 로 했을 때, 하기 요건 (III) 을 만족하는 극대값 (Q) 을 포함하는 수평 방향에 있어서의 범위가 1 지점 이상 존재하는, 상기 [1] ∼ [5] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.

요건 (III) : 상기 그래프에 있어서, 수평 거리를 0 ㎛ 부터 250 ㎛ 까지 변화시켰을 때의 각 위치에 있어서의 층 (Y1) 의 두께의 값이, Ra (㎛) 를 초과한 후, 계속해서 Ra ＋ 3 (㎛) 을 초과하고, 극대값 (Q) 에 도달한 후, Ra ＋ 3 (㎛) 을 하회하고, 또한 Ra (㎛) 를 하회할 때까지의 수평 방향에 있어서의 범위.

[7] 상기 단면 (P1) 의 임의로 선택한 수평 방향 250 ㎛ 의 범위에서, 층 (Y1) 의 두께의 최소값 (H_MIN(Y1)) 이 되는 층 (Y1) 내의 지점의 연직 상방에 적층하는 층 (Xα) 의 표면 (α) 에 오목부가 존재하는, 상기 [1] ∼ [6] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.

[8] 상기 수지층을 800 ℃ 에서 30 분간 가열한 후의 질량 유지율이 3 ∼ 90 질량％ 인, 상기 [2] ∼ [7] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.

[9] 수지 부분 (X) 에 포함되는 상기 수지가, 점착성 수지를 포함하는, 상기 [2] ∼ [8] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.

[10] 수지 부분 (X) 가, 추가로 금속 킬레이트계 가교제 및 에폭시계 가교제에서 선택되는 1 종 이상을 포함하는, 상기 [2] ∼ [9] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.

[11] 상기 미립자가, 실리카 입자, 산화금속 입자, 및 스멕타이트에서 선택되는 1 종 이상인, 상기 [2] ∼ [10] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.

[12] 상기 기재 또는 박리재가 형성된 측의 상기 수지층의 표면 (β) 가 점착성을 갖는, 상기 [1] ∼ [11] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.

[13] 층 (Xβ) 가, 수지를 포함하고, 미립자의 함유량이 15 질량％ 미만인 조성물 (xβ) 로 형성된 층이고,

층 (Y1) 이, 미립자를 15 질량％ 이상 포함하는 조성물 (y) 로 형성된 층이고,

층 (Xα) 가, 수지를 포함하고, 미립자의 함유량이 15 질량％ 미만인 조성물 (xα) 로 형성된 층인, 상기 [1] ∼ [12] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.

[14] 상기 [1] ∼ [13] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트를 제조하는 방법으로서, 적어도 하기 공정 (1A) 및 (2A) 를 갖는, 점착 시트의 제조 방법.

공정 (1A) : 기재 또는 박리재 상에, 수지를 포함하고, 미립자의 함유량이 15 질량％ 미만인 조성물 (xβ) 로 이루어지는 도막 (xβ'), 상기 미립자를 15 질량％ 이상 포함하는 조성물 (y) 로 이루어지는 도막 (y'), 및 수지를 포함하고, 미립자의 함유량이 15 질량％ 미만인 조성물 (xα) 로 이루어지는 도막 (xα') 를 이 순서로 적층하여 형성하는 공정

공정 (2A) : 공정 (1A) 에서 형성한 도막 (xβ'), 도막 (y'), 및 도막 (xα') 를 동시에 건조시키는 공정

[15] 상기 [1] ∼ [13] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트를 제조하는 방법으로서, 적어도 하기 공정 (1B) 및 (2B) 를 갖는, 점착 시트의 제조 방법.

공정 (1B) : 기재 또는 박리재 상에 형성된, 주로 수지 부분 (X) 를 포함하는 층 (Xβ) 상에, 상기 미립자를 15 질량％ 이상 포함하는 조성물 (y) 로 이루어지는 도막 (y'), 및 수지를 포함하고, 미립자의 함유량이 15 질량％ 미만인 조성물 (xα) 로 이루어지는 도막 (xα') 를 이 순서로 적층하여 형성하는 공정

공정 (2B) : 공정 (1B) 에서 형성한 도막 (y') 및 도막 (xα') 를 동시에 건조시키는 공정

본 발명의 점착 시트는, 우수한 점착력을 가짐과 함께, 다층 구조체인 수지층을 갖지만, 당해 다층 구조체의 층간 밀착성도 양호하다.

도 1 은 본 발명의 점착 시트의 구성의 일례를 나타내는, 그 점착 시트의 단면 모식도이다.
도 2 는 본 발명에서 규정하는 「점착 시트의 2 개의 단면」을 취득하는 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 본 발명의 일 양태의 점착 시트의 사시도이다.
도 3 은 도 2 에 나타낸 단면 (61) 을 예로, 단면 (61) 으로부터 「수평 방향 250 ㎛ 의 범위」의 선택하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4 는 본 발명의 일 양태인, 실시예 1 에서 제작한 점착 시트의 수지층의 단면 (P1) 에 대해, 임의로 선택한 수평 방향 250 ㎛ 의 범위에서, 수평 거리를 0 ㎛ 부터 250 ㎛ 까지 변화시켰을 때의 각 위치에 있어서의 층 (Xα), 층 (Y1), 및 층 (Xβ) 의 두께를 나타내는 그래프이다.
도 5 는 도 4 의 각 층의 두께의 변화를 나타내는 그래프 중, 단면 (P1) 의 임의로 선택한 수평 방향 250 ㎛ 의 범위에서, 수평 거리를 0 ㎛ 부터 250 ㎛ 까지 변화시켰을 때의 각 위치에 있어서의 층 (Y1) 의 두께를 나타내는 그래프만을 발췌한 것이다.
도 6 은 실시예 1 에서 제작한 점착 시트의 단면을 주사형 전자현미경을 사용하여 관찰해 취득한 단면 화상이다.

본 발명에 있어서, 예를 들어 「주성분으로서 XX 성분을 포함하는 YY」나 「주로 XX 성분으로 이루어지는 YY」라는 기재는, 「YY 에 포함되는 성분 중, 가장 함유량이 많은 성분은 XX 성분이다」라는 것을 의미하고 있다. 당해 기재에 있어서의 구체적인 XX 성분의 함유량으로는, YY 의 전체량 (100 질량％) 에 대해, 통상 50 질량％ 이상, 바람직하게는 65 ∼ 100 질량％, 보다 바람직하게는 75 ∼ 100 질량％, 더욱 바람직하게는 85 ∼ 100 질량％ 이다.

또, 본 발명에 있어서, 예를 들어 「(메트)아크릴산」이란, 「아크릴산」과「메타크릴산」 쌍방을 나타내고, 다른 유사 용어도 동일하다.

또한, 바람직한 수치 범위 (예를 들어, 함유량 등의 범위) 에 대해, 단계적으로 기재된 하한값 및 상한값은, 각각 독립적으로 조합할 수 있다. 예를 들어, 「바람직하게는 10 ∼ 90, 보다 바람직하게는 30 ∼ 60」이라는 기재로부터, 「바람직한 하한값 (10)」과「보다 바람직한 상한값 (60)」을 조합하여, 「10 ∼ 60」으로 할 수도 있다.

〔본 발명의 점착 시트의 구성〕

본 발명의 점착 시트는, 기재 또는 박리재 상에, 적어도 층 (Xβ), 층 (Y1), 및 층 (Xα) 를 이 순서로 적층한 다층 구조체인 수지층을 갖고, 적어도 당해 수지층의 층 (Xα) 의 표면 (α) 가 점착성을 갖는다.

도 1 은, 본 발명의 점착 시트의 구성의 일례를 나타내는, 당해 점착 시트의 단면 모식도이다.

본 발명의 일 양태의 점착 시트로는, 예를 들어 도 1 (a) 에 나타내는 바와 같은, 기재 (11) 상에, 수지층 (12) 을 갖는 점착 시트 (1a) 나, 도 1 (b) 에 나타내는 바와 같은, 박리재 (21) 상에, 수지층 (12) 을 갖는 점착 시트 (1b) 를 들 수 있다.

본 발명의 점착 시트는, 적어도 수지층 (12) 의 층 (Xα) 의 표면 (α)(12a) 가 점착성을 가지고 있다.

그 때문에, 취급성의 관점에서, 본 발명의 다른 일 양태의 점착 시트로는, 도 1 에 나타내는 점착 시트 (1a, 1b) 에 대해, 수지층 (12) 의 층 (Xα) 의 표면 (α)(12a) 상에, 추가로 박리재 (22) 를 형성한, 도 1 (c) 또는 (d) 에 나타내는 바와 같은, 점착 시트 (2a, 2b) 와 같은 구성을 갖는 것이 바람직하다.

또, 본 발명의 일 양태인 점착 시트에 있어서, 기재 (11) 또는 박리재 (21)가 형성된 측의 수지층 (12) 의 층 (Xβ) 의 표면 (β)(12b) 도 점착성을 가지고 있어도 된다.

표면 (β) 도 점착성을 가짐으로써, 도 1 (a) 및 (c) 에 나타내는 점착 시트 (1a, 2a) 이면, 수지층 (12) 과 기재 (11) 의 밀착성이 양호해지고, 도 1 (b) 및 (d) 에 나타내는 점착 시트 (1b, 2b) 이면, 양면 점착 시트로 할 수 있다.

도 1 에 나타내는 점착 시트 (1a) 등과 같이, 본 발명의 일 양태인 점착 시트는, 수지층 (12) 의 표면 (α) 에, 오목부 (13) 및 평탄면 (14) 이 존재하고 있는 것이 바람직하다.

표면 (α) 에 존재하는 오목부 (13) 는, 본 발명의 점착 시트의 수지층의 표면 (α) 를 피착체에 첩부할 때에 생기는 「공기 고임」을 외부로 빠져나가게 하기 위한 공기 배출 통로로서의 역할을 담당하는 것이다. 그 때문에, 표면 (α) 에 오목부 (13) 가 존재하는 점착 시트는, 우수한 에어 방출성을 갖는 것이 된다.

한편, 표면 (α) 에 존재하는 평탄면 (14) 은, 피착체와의 첩합 (貼合) 시에, 피착체와 직접 접촉하여 밀착하는 면이고, 점착 시트의 점착력에 영향을 미치는 지점이다.

또, 본 발명의 점착 시트는, 적어도 층 (Y1) 에 포함되는 구성 성분이, 층 (Xα) 에 포함되는 구성 성분 및 층 (Xβ) 에 포함되는 구성 성분과 상위하다.

다층 구조체를 구성하는 각 층의 형성 재료 따라 다르기도 하지만, 일반적으로 서로 접촉하는 2 층의 형성 재료가 서로 상이한 경우, 이 2 층의 층간 밀착성은 저하하기 쉽다.

한편, 본 발명의 점착 시트는, 층 (Xα) 의 두께의 최대값과 최소값의 차, 및 층 (Y1) 의 두께의 최대값과 최소값의 차가 소정값 이상으로 조정되어 있으므로, 층 (Xα) 및 층 (Y1) 의 두께가 불균일하다. 또, 수지층의 두께가 균일한 경우, 층 (Xα) 및 층 (Y1) 의 두께가 불균일하면, 층 (Xβ) 의 두께도 불균일해진다.

그것에 의해, 수지층이, 서로 접촉하는 2 층의 형성 재료가 서로 상이한 다층 구조체인 수지층이어도, 인접하는 2 층의 층간 밀착성이 우수하다.

요컨대, 본 발명의 점착 시트는, 표면 (α) 상의 한 변 5 mm 의 정방형으로 둘러싸인 영역 (P) 를 임의로 선택하고, 당해 정방형의 2 개의 대각선의 각각을 지나고, 표면 (α) 상의 영역 (P) 에 대해 수직이 되는 평면으로 두께 방향으로 상기 점착 시트를 절단하여 얻어지는 2 개의 단면 중, 적어도 1 개의 단면 (P1) 에 있어서, 당해 단면 (P1) 의 임의로 선택한 수평 방향 250 ㎛ 의 범위에서의 층 (Xα) 및 층 (Y1) 의 두께가, 하기 요건 (Xα-I) 및 (Y1-I) 을 만족한다.

·요건 (Xα-I) : 층 (Xα) 의 두께의 최대값 (H_MAX(Xα)) 과, 층 (Xα) 의 두께의 최소값 (H_MIN(Xα)) 의 차 [H_MAX(Xα) - H_MIN(Xα)] 가 3.00 ㎛ 이상이다.

·요건 (Y1-I) : 층 (Y1) 의 두께의 최대값 (H_MAX(Y1)) 과, 층 (Y1) 의 두께의 최소값 (H_MIN(Y1)) 의 차 [H_MAX(Y1) - H_MIN(Y1)] 가 5.00 ㎛ 이상이다.

본 발명의 점착 시트는, 상기 요건 (Xα-I) 및 (Y1-I) 을 만족하므로, 서로 접촉하는 2 층의 형성 재료가 서로 상이한 다층 구조체인 수지층이어도, 인접하는 2 층의 층간 밀착성이 우수하다. 또, 형성되는 수지층의 막강도도 우수한 것이 될 수 있다.

＜점착 시트의 단면의 선택 방법＞

여기서, 도 2 를 적절히 참조하여, 상기 서술한 「점착 시트의 2 개의 단면」을 취득할 때까지의 흐름에 대해 설명한다.

도 2 는, 본 발명에서 규정하는 「점착 시트의 2 개의 단면」을 취득하는 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 본 발명의 일 양태의 점착 시트의 사시도이다. 도 2 에서는, 일례로서 기재 (11) 상에 수지층 (12) 을 갖는 점착 시트 (11a) 의 사시도를 나타내고 있다.

또한, 본 발명의 점착 시트의 수지층 (12) 의 표면 (α)(12a) 에는 오목부 및 평탄면이 존재하고 있어도 되지만, 도 2 에서는, 그들의 기재는 생략하고 있다.

처음에, 수지층 (12) 의 표면 (α)(12a) 상에, 한 변 5 mm 의 정방형 (50) 으로 둘러싸인 영역 (P) 를 임의로 선택한다. 이때, 선택하는 영역 (P) 에 대해, 표면 (α)(12a) 상에서의 선택 위치나 선택한 영역 (P) 를 구성하는 정방형 (50) 의 방향 등의 제한은 없다.

그리고, 영역 (P) 를 구성하는 정방형 (50) 의 2 개의 대각선 (51, 52) 의 각각을 지나고, 표면 (α)(12a) 에 대해 수직이 되는 평면으로, 두께 방향으로 점착 시트를 절단한 경우, 2 개의 단면 (61, 62) 이 얻어진다.

요컨대, 대각선 (51) 을 지나도록, 두께 방향 A 를 따라, 표면 (α)(12a) 에 대해 수직이 되는 평면으로, 점착 시트를 절단한 경우에는, 단면 (61) 이 얻어진다.

한편, 대각선 (52) 을 지나도록, 두께 방향 A 를 따라, 표면 (α)(12a) 에 대해 수직이 되는 평면으로, 점착 시트를 절단한 경우에는, 단면 (62) 이 얻어진다.

여기서, 본 발명에서는, 점착 시트의 2 개의 단면 (61, 62) 에 대해, 적어도 하나의 단면이, 임의로 선택한 수평 방향 250 ㎛ 의 범위에서의 층 (Xα) 및 층 (Y1) 의 두께가, 상기 요건 (Xα-I) 및 (Y1-I) 을 만족할 필요가 있다.

요컨대, 본 명세서에 있어서, 상기와 같이 취득한 2 개의 단면 (61, 62) 중, 상기 요건 (Xα-I) 및 (Y1-I) 을 만족하는 단면을 「단면 (P1)」로 표기한다.

도 3 은, 도 2 에 나타낸 단면 (61) 을 예로, 단면 (61) 으로부터 「수평 방향 250 ㎛ 의 범위」를 선택하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명에 있어서, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 선택한 단면에 있어서, 기재 또는 박리재와 수지층 (12) 의 경계선과 평행한 방향을 「수평 방향 Wx」로 하고, 수평 방향 Wx 와 수직인 방향을 「연직 방향 Wy」로 한다. 연직 방향 Wy 는, 점착 시트의 두께 방향과 일치한다.

도 3 에 나타내는 단면 (61) 에 있어서, 시점 S₀ 과 종점 S₂₅₀ 의 거리가 250 ㎛ 가 되는 「수평 방향 250 ㎛ 의 폭」을 임의로 선택함으로써, 수평 방향 250 ㎛ 의 폭을 포함하는 단면의 범위 (70) 가 「수평 방향 250 ㎛ 의 범위」가 된다.

또한, 본 발명에 있어서, 2 개의 단면 (61, 62) 이, 상기 요건 (Xα-I) 및 (Y1-I) 을 만족하는 단면 (P1) 에 해당하는지 여부의 판단이나, 단면 (P1) 이 후술하는 각종 요건을 만족하고 있는지 여부의 판단은, 대상이 되는 단면을 주사형 전자현미경 (배율 : 100 ∼ 1000 배) 을 사용하여 취득한 화상으로부터 판단할 수 있다.

＜요건 (Xα-I), 요건 (Y1-I), 요건 (Xβ-I)＞

도 4 는, 본 발명의 일 양태인, 후술하는 실시예 1 에서 제작한 점착 시트의 수지층의 단면 (P1) 에 대해, 임의로 선택한 수평 방향 250 ㎛ 의 범위에서, 수평 거리를 0 ㎛ 부터 250 ㎛ 까지 변화시켰을 때의 각 위치에 있어서의 층 (Xα), 층 (Y1), 및 층 (Xβ) 의 두께를 나타내는 그래프이다.

또한, 「임의로 선택한 수평 방향 250 ㎛ 의 범위에서, 수평 거리를 0 ㎛ 부터 250 ㎛ 까지 변화시킨다」란, 도 3 에 나타내는 시점 S₀ 부터 종점 S₂₅₀ 까지 수평 방향을 따라 변화시키는 것을 의미한다.

도 4 에 나타낸 그래프로부터, 본 발명의 점착 시트에서는, 층 (Xα), 층 (Y1), 및 층 (Xβ) 의 어느 두께도, 수평 방향에 대해 균일하지 않고, 불균일하며, 특히 각 층의 두께의 최대값과 최소값의 차가 큰 것을 알 수 있다.

본 발명에 있어서는, 상기 요건 (Xα-I) 에서, 층 (Xα) 의 두께의 최대값 (H_MAX(Xα)) 과, 층 (Xα) 의 두께의 최소값 (H_MIN(Xα)) 의 차 [H_MAX(Xα) - H_MIN(Xα)] 가 3.00 ㎛ 이상인 취지를 규정한다.

또, 요건 (Y1-I) 에서는, 층 (Y1) 의 두께의 최대값 (H_MAX(Y1)) 과, 층 (Y1) 의 두께의 최소값 (H_MIN(Y1)) 의 차 [H_MAX(Y1) - H_MIN(Y1)] 가 5.00 ㎛ 이상인 취지를 규정한다.

층 (Xα) 의 두께의 최대값과 최소값의 차가 3.00 ㎛ 미만이면, 층 (Y1) 과 층 (Xα) 의 층간 밀착성이 열등하여, 층 (Y1) 과 층 (Xα) 사이에서 박리되어 버리는 경우도 있다.

한편, 층 (Y1) 의 두께의 최대값과 최소값의 차가 5.00 ㎛ 미만인 경우, 층 (Y1) 과 층 (Xα) 의 층간 밀착성도 열등하지만, 층 (Y1) 과 층 (Xβ) 의 층간 밀착성도 동일하게 열등하다.

또한, 당해 요건 (Xα-1) 및 (Y1-I) 을 함께 만족함으로써, 각 층의 층간 밀착성이 향상될 뿐만 아니라, 막강도 및 점착력이 향상된 수지층을 형성할 수 있다.

예를 들어, 층 (Y1) 이 입자 부분 (Y) 를 포함하는 층인 경우에는, 층 (Y1) 의 두께가 클수록, 막강도는 향상되는 경향이 있고, 또 표면 (α) 에 점착성을 갖는 층 (Xα) 의 두께가 클수록, 점착력이 향상되는 경향이 있다. 이 경우, 요건 (Xα-1) 및 (Y1-I) 을 만족하도록, 층 (Xα) 및 층 (Y1) 의 각 층의 두께의 최대값과 최소값의 차가 일정 이상이면, 막강도가 매우 우수한 지점과, 점착력이 매우 우수한 지점이, 넓게 분포한 수지층이 형성되어 있다고 할 수 있고, 막강도 및 점착력의 밸런스가 우수한 점착 시트로 할 수 있다.

상기 관점에서, 요건 (Xα-I) 에서 규정하는, 층 (Xα) 의 두께의 최대값과 최소값의 차 [H_MAX(Xα) - H_MIN(Xα)] 로는, 3.00 ㎛ 이상이지만, 바람직하게는 4.00 ㎛ 이상, 보다 바람직하게는 5.00 ㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 6.00 ㎛ 이상, 보다 더욱 바람직하게는 8.00 ㎛ 이상이며, 또 바람직하게는 80 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 40 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 30 ㎛ 이하, 보다 더욱 바람직하게는 25 ㎛ 이하이다.

상기 관점에서, 요건 (Y1-I) 에서 규정하는, 층 (Y1) 의 두께의 최대값과 최소값의 차 [H_MAX(Y1) - H_MIN(Y1)] 로는, 5.00 ㎛ 이상이지만, 바람직하게는 7.00 ㎛ 이상, 보다 바람직하게는 9.00 ㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 10.50 ㎛ 이상, 보다 더욱 바람직하게는 12.00 ㎛ 이상이며, 또 바람직하게는 100 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 50 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 40 ㎛ 이하, 보다 더욱 바람직하게는 30 ㎛ 이하이다.

본 발명의 일 양태의 점착 시트는, 상기 단면 (P1) 의 임의로 선택한 수평 방향 250 ㎛ 의 범위에서의 층 (Xβ) 의 두께가, 하기 요건 (Xβ-I) 을 만족하면 바람직하다.

요건 (Xβ-I) 에서 규정한 바와 같이, 층 (Xβ) 의 두께의 최대값과 최소값의 차가 3.00 ㎛ 이상임으로써, 층 (Y1) 과 층 (Xβ) 의 층간 밀착성을 양호하게 할 수 있다.

또, 층 (Y1) 이 입자 부분 (Y) 를 포함하는 층인 경우에는, 층 (Xβ) 의 두께가 최소값 부근의 지점에서는, 층 (Y1) 의 두께가 크기 때문에, 막강도가 양호해진다.

한편, 층 (Xβ) 가 점착성 수지를 포함하는 경우, 층 (Xβ) 의 두께가 최대값 부근의 지점에서는, 우수한 점착성이 발현하기 쉽다. 그 때문에, 기재가 부착된 점착 시트의 양태에 있어서는, 기재와의 밀착성이 보다 우수한 점착 시트로 할 수 있고, 기재가 없는 양면 점착 시트의 양태에 있어서는, 점착력이 우수한 양면 점착 시트로 할 수 있다.

상기 관점에서, 요건 (Xβ-I) 에서 규정하는, 층 (Xβ) 의 두께의 최대값과 최소값의 차 [H_MAX(Xβ) - H_MIN(Xβ)] 로는, 3.00 ㎛ 이상이지만, 바람직하게는 4.00 ㎛ 이상, 보다 바람직하게는 5.00 ㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 6.00 ㎛ 이상, 보다 더욱 바람직하게는 8.00 ㎛ 이상이며, 또 바람직하게는 80 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 40 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 30 ㎛ 이하, 보다 더욱 바람직하게는 25 ㎛ 이하이다.

＜요건 (Xα-II), 요건 (Y1-II), 요건 (Xβ-II)＞

본 발명의 일 양태의 점착 시트는, 상기 단면 (P1) 의 임의로 선택한 수평 방향 250 ㎛ 의 범위에서의 층 (Xα) 및 층 (Y1) 의 두께가, 하기 요건 (Xα-II) 및 (Y1-II) 를 만족하는 것이 바람직하고, 요건 (Xα-II) 및 (Y1-II) 와 함께, 또한 층 (Xβ) 의 두께가, 하기 요건 (Xβ-II) 를 만족하는 것이 보다 바람직하다.

·요건 (Xα-II) : 층 (Xα) 의 두께의 평균값에 대한 표준 편차가 1.00 이상이다.

·요건 (Y1-II) : 층 (Y1) 의 두께의 평균값에 대한 표준 편차가 2.00 이상이다.

·요건 (Xβ-II) : 층 (Xβ) 의 두께의 평균값에 대한 표준 편차가 1.00 이상이다.

상기 요건 (Xα-II), (Y1-II), 및 (Xβ-II) 에서는, 각 층의 평균 두께에 대한 각 층의 두께의 값의 분포가 광범위한 취지를 나타내고 있다.

각 층의 두께의 평균값에 대한 표준 편차가 클수록, 요컨대 각 층의 두께의 값의 분포가 광범위함으로써, 인접하는 2 층의 층간 밀착성이 향상됨과 함께, 막밀도가 우수한 지점과, 우수한 점착성이 발현된 지점이, 빈틈없이 분포한 수지층으로 할 수 있다.

요컨대, 이들 요건을 만족하는 점착 시트는, 층간 밀착성이 보다 우수하고, 막강도 및 점착력의 밸런스가 보다 우수한 것이 될 수 있다.

상기 관점에서, 요건 (Xα-II) 에서 규정하는, 층 (Xα) 의 두께의 평균값에 대한 표준 편차는, 1.00 이상이지만, 바람직하게는 1.20 이상, 보다 바람직하게는 1.35 이상, 더욱 바람직하게는 1.50 이상, 보다 더욱 바람직하게는 1.65 이상이며, 또 바람직하게는 10.00 이하, 보다 바람직하게는 8.00 이하, 더욱 바람직하게는 5.00 이하이다.

상기 관점에서, 요건 (Y1-II) 에서 규정하는, 층 (Y1) 의 두께의 평균값에 대한 표준 편차는, 2.00 이상이지만, 바람직하게는 2.30 이상, 보다 바람직하게는 2.50 이상, 더욱 바람직하게는 2.70 이상, 보다 더욱 바람직하게는 2.85 이상이며, 또 바람직하게는 10.00 이하, 보다 바람직하게는 8.00 이하, 더욱 바람직하게는 6.00 이하이다.

상기 관점에서, 요건 (Xβ-II) 에서 규정하는, 층 (Xβ) 의 두께의 평균값에 대한 표준 편차는, 1.00 이상이지만, 바람직하게는 1.20 이상, 보다 바람직하게는 1.35 이상, 더욱 바람직하게는 1.50 이상, 보다 더욱 바람직하게는 1.65 이상이며, 또 바람직하게는 10.00 이하, 보다 바람직하게는 8.00 이하, 더욱 바람직하게는 5.00 이하이다.

＜요건 (III) 을 만족하는 극대값 (Q)＞

본 발명의 일 양태의 점착 시트에 있어서, 상기 단면 (P1) 의 임의로 선택한 수평 방향 250 ㎛ 의 범위에서, 수평 거리를 0 ㎛ 부터 250 ㎛ 까지 변화시켰을 때의 각 위치에 있어서의 층 (Y1) 의 두께를 나타내는 그래프에 있어서, 당해 범위에서의 층 (Y1) 의 두께의 산술평균값을 Ra (㎛) 로 했을 때, 하기 요건 (III) 을 만족하는 극대값 (Q) 을 포함하는 수평 방향에 있어서의 범위가 1 지점 이상 존재하는 것이 바람직하다.

·요건 (III) : 상기 그래프에 있어서, 수평 거리를 0 ㎛ 부터 250 ㎛ 까지 변화시켰을 때의 각 위치에 있어서의 층 (Y1) 의 두께의 값이, Ra (㎛) 를 초과한 후, 계속해서 Ra ＋ 3 (㎛) 을 초과하고, 극대값 (Q) 에 도달한 후, Ra ＋ 3 (㎛) 을 하회하고, 또한 Ra (㎛) 를 하회할 때까지의 수평 방향에 있어서의 범위.

도 5 는, 도 4 의 각 층의 두께의 변화를 나타내는 그래프 중, 단면 (P1) 의 임의로 선택한 수평 방향으로 0 ㎛ 부터 250 ㎛ 까지의 범위를 관찰한 층 (Y1) 의 두께의 변화를 나타내는 그래프만을 발췌한 것이다.

요건 (III) 에서 규정한 「극대값 (Q)」및 「범위」에 대해, 도 5 를 사용하여 설명한다.

도 5 중의 범위 (a) 에 주목하면, 수평 거리를 0 ㎛ 부터 250 ㎛ 까지 변화시켰을 때의 각 위치에 있어서의 층 (Y1) 의 두께의 값이, 점 p1 에서 Ra (㎛) 를 초과한 후, 계속해서 Ra ＋ 3 (㎛) 도 초과하고, 점 q1 에 도달한다. 그리고, 수평 방향으로 더욱 진행하면, 층 (Y1) 의 두께의 값은, 하강하고, Ra ＋ 3 (㎛) 을 하회하고, 또한 점 p2 에 도달한 후, Ra (㎛) 도 하회한다.

이때, 상기 점 p1 부터 점 p2 까지 변화했을 때의 층 (Y1) 의 두께의 값의 변화를, 요건 (III) 의 규정에 적용시키면, 도 5 중의 「점 q1」은, 요건 (III) 에서 규정한 「극대값 (Q)」에 해당하고, 점 p1 부터 점 p2 까지의 변화한 수평 방향에 있어서의 「범위 (a)」는 요건 (III) 에서 규정한 범위에 해당한다.

또, 도 5 중의 수평 방향을 따라 점 p7 부터 점 p8 까지 변화한 범위 (d) 에 주목하면, 「점 p7」→「층 (Y1) 의 두께의 값이 상승」→「층 (Y1) 의 두께의 값이 Ra (㎛) 를 초과한다」→「층 (Y1) 의 두께의 값이 Ra ＋ 3 (㎛) 을 초과한다」→「점 q6 에 도달」→「층 (Y1) 의 두께의 값이 하강」→「층 (Y1) 의 두께의 값이 Ra ＋ 3 (㎛) 을 하회한다」→「점 p8」→「층 (Y1) 의 두께의 값이 Ra (㎛) 를 하회한다」로 변화한다.

그 때문에, 도 5 중의 「점 q7」은, 요건 (III) 에서 규정한 「극대값 (Q)」에 해당하고, 점 p7 부터 점 p8 까지의 변화한 수평 방향에 있어서의 「범위 (d)」는 요건 (III) 에서 규정한 범위에 해당한다.

또한, 도 5 중의 수평 방향을 따라 점 p3 부터 점 p4 까지 변화한 범위 (b) 에서는, 「점 q2」와「점 q3」이, 양쪽 모두 요건 (III) 에서 규정한 극대값 (Q) 에 해당한다.

요건 (III) 에서 규정한 「범위」란, 「층 (Y1) 의 두께의 값이 Ra (㎛) 를 초과한다」 상태부터, 「층 (Y1) 의 두께의 값이 Ra (㎛) 를 하회한다」 까지의 수평 방향에 있어서의 범위이다.

도 5 중의 수평 방향을 따라 점 p3 부터 점 p4 까지 변화한 범위 (b) 에서는, 층 (Y1) 의 두께의 값은, 점 p3 부터, 일단 Ra ＋ 3 (㎛) 을 초과하고 「점 q2」까지 도달한 후, 하강하고, Ra ＋ 3 (㎛) 을 하회한 후, 재차 상승하고, Ra ＋ 3 (㎛) 을 초과하고, 그래프의 극값이 되는 「점 q3」에 도달하고 있다. 이 경우, 「점 q2」및 「점 q3」은, 양쪽 모두 요건 (III) 에서 규정한 「극대값 (Q)」에 해당한다.

단, 「점 q3」에 이를 때까지의 동안, 층 (Y1) 의 두께의 값은, 한번도 Ra (㎛) 를 하회하고 있지 않기 때문에, 여전히 요건 (III) 에서 규정한 「범위」의 종점은 특정되어 있지 않다.

그 후, 층 (Y1) 의 두께의 값은, 점 q3 부터 하강하고, 점 p4 에 도달하고, Ra (㎛) 를 하회하고 있다.

요컨대, 도 5 중의 「점 q2」및 「점 q3」은 극대값 (Q) 에 해당하고, 점 p3 부터 점 p4 까지의 변화한 수평 방향에 있어서의 「범위 (b)」는 요건 (III) 에서 규정한 범위에 해당한다.

또, 동일한 이유로부터, 도 5 중의 「점 q4」및 「점 q5」는 극대값 (Q) 에 해당하고, 점 p5 부터 점 p6 까지의 변화한 수평 방향에 있어서의 「범위 (c)」는 요건 (III) 에서 규정한 범위에 해당한다.

이상으로부터, 도 5 에 나타내는 층 (Y1) 의 두께의 값의 그래프에 있어서는, 요건 (III) 에서 규정한 「범위」는 4 지점 (요컨대, 범위 (a) ∼ (d)) 존재 하고 있는 것이 된다.

층 (Y1) 의 두께의 값의 그래프에 있어서, 요건 (III) 에서 규정하는 「범위」가 존재함으로써, 수평 방향에 있어서의 층 (Y1) 의 두께는, 커지는 경우와 작아지는 경우의 낙차가 극심한 것을 의미하고 있다.

그것은, 층간 밀착성의 향상에도 기여하지만, 층 (Y1) 의 두께가 커지는 지점에서는 막강도가 향상되고, 층 (Y1) 의 두께가 작아지는 지점에서는, 층 (Xα) 나 층 (Xβ) 의 두께가 커지기 때문에, 점착력이 향상되는 경향이 있다.

그 결과, 요건 (III) 에서 규정한 범위를 1 지점 이상 갖는 점착 시트는, 층간 밀착성이 보다 우수하고, 막강도 및 점착력의 밸런스가 보다 우수한 것이 될 수 있다.

요건 (III) 에서 규정한 범위의 수로는, 상기 관점에서, 바람직하게는 2 지점 이상, 보다 바람직하게는 3 지점 이상, 더욱 바람직하게는 4 지점 이상이고, 또 바람직하게는 10 지점 이하, 보다 바람직하게는 8 지점 이하이다.

＜수지 부분 (X) 및 입자 부분 (Y) 를 포함하는 수지층의 양태＞

본 발명의 일 양태의 점착 시트에 있어서, 수지층이, 수지를 포함하는 수지 부분 (X) 와, 미립자로 이루어지는 입자 부분 (Y) 를 포함하고, 층 (Xβ) 가, 주로 수지 부분 (X) 를 포함하고, 층 (Y1) 이, 입자 부분 (Y) 를 포함하고, 층 (Xα) 가, 주로 수지 부분 (X) 를 포함하는 다층 구조체인 것이 바람직하다.

이와 같이 입자 부분 (Y) 를 포함하는 수지층으로 함으로써, 당해 수지층의 막강도를 향상시킬 수 있다.

상기 양태에 있어서, 층 (Xβ) 및 층 (Xα) 는, 주로 수지 부분 (X) 를 포함하는 층이지만, 입자 부분 (Y) 를 포함하고 있어도 된다.

단, 층 (Xβ) 및 층 (Xα) 중의 입자 부분 (Y) 의 함유량은, 각각 독립적으로, 층 (Xβ) 또는 층 (Xα) 의 전체 질량 (100 질량％) 에 대해, 15 질량％ 미만이고, 또한 층 (Xβ) 또는 층 (Xα) 중의 수지의 함유량보다 적다.

요컨대, 당해 양태에 있어서는, 입자 부분 (Y) 의 함유량의 점에 있어서, 층 (Xβ) 및 층 (Xα) 와, 층 (Y1) 은 구별된다.

또한, 층 (Xβ) 및 층 (Xα) 는, 수지 부분 (X) 및 입자 부분 (Y) 이외에, 추가로 공극 부분 (Z) 를 가져도 된다.

상기 양태에 있어서의, 층 (Xβ) 및 층 (Xα) 중의 수지 부분 (X) 의 함유량으로는, 각각 독립적으로 층 (Xβ) 또는 층 (Xα) 의 전체 질량 (100 질량％) 에 대해, 통상 85 질량％ 초과이고, 바람직하게는 87 ∼ 100 질량％, 보다 바람직하게는 90 ∼ 100 질량％, 더욱 바람직하게는 95 ∼ 100 질량％, 보다 더욱 바람직하게는 100 질량％ 이다.

또한, 상기 「수지 부분 (X) 의 함유량」은, 층 (Xβ) 또는 층 (Xα) 중에 포함되는 수지 부분 (X) 를 구성하는, 수지, 점착 부여제, 가교제, 및 범용 첨가제 등의 미립자 이외의 성분의 합계 함유량을 의미한다.

상기 양태에 있어서의, 층 (Xβ) 및 층 (Xα) 중의 입자 부분 (Y) 를 구성하는 미립자의 함유량으로는, 각각 독립적으로 층 (Xβ) 또는 층 (Xα) 의 전체 질량 (100 질량％) 에 대해, 15 질량％ 미만이지만, 바람직하게는 0 ∼ 13 질량％, 보다 바람직하게는 0 ∼ 10 질량％, 더욱 바람직하게는 0 ∼ 5 질량％, 보다 더욱 바람직하게는 0 질량％ 이다.

또한, 본 명세서에 있어서 「층 (Xβ) 및 층 (Xα) 중의 미립자의 함유량」은, 당해 층 (Xβ) 또는 층 (Xα) 의 형성 재료인 수지 조성물의 전체량 (100 질량％ (단, 희석 용매를 제외한다)) 중의 미립자의 함유량으로 간주할 수도 있다.

상기 양태에 있어서의, 층 (Xα) 중의 수지의 함유량으로는, 층 (Xα) 의 전체 질량 (100 질량％) 에 대해, 통상 30 ∼ 100 질량％, 바람직하게는 40 ∼ 100 질량％, 보다 바람직하게는 50 ∼ 100 질량％, 더욱 바람직하게는 60 ∼ 100 질량％ 이다.

한편, 층 (Xβ) 중의 수지의 함유량으로는, 층 (Xβ) 의 전체 질량 (100 질량％) 에 대해, 통상 50 ∼ 100 질량％, 바람직하게는 65 ∼ 100 질량％, 보다 바람직하게는 75 ∼ 100 질량％, 더욱 바람직하게는 85 ∼ 100 질량％ 이다.

또한, 본 명세서에 있어서, 「층 (Xβ) 및 층 (Xα) 중의 수지의 함유량」은, 당해 층 (Xβ) 또는 층 (Xα) 의 형성 재료인 수지 조성물의 전체량 (100 질량％ (단, 희석 용매를 제외한다)) 중의 수지의 함유량으로 간주할 수 있다.

상기 양태에 있어서의, 층 (Y1) 은, 입자 부분 (Y) 만으로 이루어지는 층이어도 되고, 입자 부분 (Y) 와 함께 수지 부분 (X) 를 포함하는 층이어도 되고, 추가로 공극 부분 (Z) 를 갖는 층이어도 된다.

상기 양태에 있어서의, 층 (Y1) 중의 입자 부분 (Y) 를 구성하는 미립자의 함유량으로는, 층 (Y1) 의 전체 질량 (100 질량％) 에 대해, 통상 15 질량％ 이상이지만, 바람직하게는 20 ∼ 100 질량％, 보다 바람직하게는 25 ∼ 90 질량％, 더욱 바람직하게는 30 ∼ 85 질량％, 보다 더욱 바람직하게는 35 ∼ 80 질량％ 이다.

상기 양태에 있어서의, 층 (Y1) 중의 수지의 함유량으로는, 층 (Y1) 의 전체 질량 (100 질량％) 에 대해, 통상 0 ∼ 85 질량％, 바람직하게는 1 ∼ 80 질량％, 보다 바람직하게는 5 ∼ 75 질량％, 더욱 바람직하게는 10 ∼ 70 질량％, 보다 더욱 바람직하게는 20 ∼ 65 질량％ 이다.

또한, 본 명세서에 있어서, 「층 (Y1) 중의 미립자의 함유량」 및 「층 (Y1) 중의 수지의 함유량」은, 당해 층 (Y1) 의 형성 재료인 조성물의 전체량 (100 질량％ (단, 희석 용매를 제외한다)) 중의 미립자 또는 수지의 함유량으로 간주할 수도 있다.

본 발명의 상기 양태에 있어서, 층 (Xα) 는, 수지를 포함하고, 미립자의 함유량이 15 질량％ 미만인 조성물 (xα) 로 형성된 층인 것이 바람직하다.

마찬가지로, 층 (Xβ) 도, 수지를 포함하고, 미립자의 함유량이 15 질량％ 미만인 조성물 (xβ) 로 형성된 층인 것이 바람직하다.

또, 상기 층 (Y1) 은, 미립자를 포함하는 조성물 (y) 로 형성된 층인 것이 바람직하고, 미립자를 15 질량％ 이상 포함하는 조성물 (y) 로 형성된 층인 것이 보다 바람직하다.

또한, 조성물 (xα), 조성물 (xβ), 및 조성물 (y) 의 바람직한 양태 (함유 성분, 함유량 등) 에 대해서는, 후술하는 바와 같다.

본 발명의 일 양태에 있어서, 상기 서술한 요건을 만족하는 층 (Xα), 층 (Y1) 및 층 (Xβ) 를 갖는 다층 구조체인 수지층을 형성하는 관점에서, 수지층이, 자기 형성화에 의해 형성된 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서 「자기 형성화」란, 수지층의 자율적인 형성 과정에 있어서, 자연스럽게 무질서한 형상을 만들어 내는 현상을 의미하고, 보다 상세하게는 수지층의 형성 재료인 조성물로 형성된 도막을 건조시키고, 수지층의 자율적인 형성 과정에 있어서, 자연스럽게 무질서한 형상을 만들어 내는 현상을 의미한다.

이 자기 형성화에 의해 형성된 수지층을 구성하는 각 층의 두께는, 불균일해지기 쉬워, 상기 서술한 요건을 만족하는 층 (Xα), 층 (Y1) 및 층 (Xβ) 가 형성되기 쉽다.

또, 도 1 에 나타내는 점착 시트와 같이, 수지층의 자기 형성화의 과정에 있어서, 층 (Xα) 의 표면 (α)(12a) 에는, 부정형의 오목부 (13) 가 형성되고 쉽고, 당해 오목부 (13) 의 형성과 함께, 각 층의 두께도 보다 불균일해지기 쉽다.

수지층의 자기 형성화에 의해 형성된 각 층의 두께가 불균일한 수지층 및 오목부의 형성 과정은, 이하와 같이 생각된다.

먼저, 상위한 구성 성분인 적어도 2 층의 수지층의 형성 과정에 있어서, 서로 상이한 조성물로 형성된 복수의 도막을 건조시키는 공정에서, 도막 내부에 수축 응력이 발생하여, 수지의 결합력이 약해진 부분에서, 복수의 도막 내에서의 구성 성분의 이동과, 나아가서는 표면 (α) 상에 균열이 생긴다. 그리고, 구성 성분의 이동한 부분으로의 추가적인 주변에 존재하고 있던 구성 성분의 이동에 의해, 각 층의 두께가 불균일해지고, 또 당해 균열 부분의 주변에 존재하고 있던 수지가, 균열에 의해 일시적으로 생긴 공간으로 유입됨으로써, 수지층의 표면 (α) 상에 오목부가 형성된다고 생각된다.

요컨대, 오목부의 형성과 동시에 대규모의 수지의 이동이 일어나는 점에서, 보다 각 층의 두께가 불균일해져, 상기 서술한 요건을 만족하는 층 (Xα), 층 (Y1) 및 층 (Xβ) 가 형성되기 쉽다.

수지의 구성 성분이 상이한 2 층의 도막을 형성한 후, 당해 2 층의 도막을 동시에 건조시킴으로써, 건조시킬 때에 도막 내부에 수축 응력차가 발생하여, 각 층의 두께가 불균일해짐과 함께, 표면 (α) 상에 균열을 일으키기 쉬워진다고 생각된다.

표면 (α) 에 오목부를 형성하고, 상기 서술한 요건을 만족하는 층 (Xα), 층 (Y1) 및 층 (Xβ) 가 형성되기 쉽게 하는 관점에서, 이하의 사항을 적절히 고려 후, 조정하는 것이 바람직하다. 이들 사항에 의한 요인이 복합적으로 작용하여, 오목부가 형성되기 쉬워지고, 상기 서술한 요건을 만족하는 층 (Xα), 층 (Y1) 및 층 (Xβ) 가 형성되기 쉬워지는 것이라고 생각된다. 덧붙여서, 오목부를 형성하기 쉽게 하기 위한 각 사항의 바람직한 양태는, 후술하는 해당 항목에서 기재한 바와 같다.

·도막의 형성 재료인 조성물 중에 포함되는 수지의 종류, 구성 모노머, 분자량, 함유량.

·도막의 형성 재료인 조성물 중에 포함되는 가교제의 종류, 용매의 종류.

·도막의 형성 재료인 조성물의 점도, 고형분 농도.

·형성하는 도막의 두께. (복층인 경우에는, 각 도막의 두께)

·형성한 도막의 건조 온도, 건조 시간.

상기 사항은, 형성되는 도막 중에 포함되는 수지의 유동성 등을 고려하여, 적절히 설정되는 것이 바람직하다.

예를 들어, 조성물 중에 미립자를 포함하는 경우, 미립자를 많이 포함하는 조성물로 이루어지는 도막의 점도를 적당한 범위로 조정함으로써, 도막 중에서의 미립자의 소정의 유동성을 유지하면서도, 다른 도막 (수지를 많이 포함하는 도막) 과의 뒤섞임을 적당히 억제할 수 있다. 이와 같이 조정함으로써, 수지를 많이 포함하는 도막에 있어서, 수평 방향으로 균열이 생겨, 오목부가 형성되기 쉬워져, 상기 서술한 요건을 만족하는 층 (Xα), 층 (Y1) 및 층 (Xβ) 가 형성되는 경향이 있다.

또, 상기 사항 중에서도, 수지를 많이 포함하는 도막에 포함되는 수지가 적당한 점탄성을 갖도록, 당해 수지의 종류, 구성 모노머, 분자량, 수지의 함유량을 적절히 조정하는 것이 바람직하다.

요컨대, 도막의 경도 (수지의 점탄성, 도포액의 점도 등의 인자에 의해 정해지는 경도) 를 적당히 단단하게 함으로써, 수지 부분 (X) 의 수축 응력이 강해져, 오목부가 형성되기 쉬워져, 상기 서술한 요건을 만족하는 층 (Xα), 층 (Y1) 및 층 (Xβ) 가 형성된다.

당해 도막의 경도가 단단할수록 수축 응력이 강해져, 오목부가 발생하기 쉬워지지만, 지나치게 단단하면 도포 적성이 저하한다. 또, 수지의 탄성을 지나치게 높이면, 도막으로 형성되는 수지층의 점착력이 저하하는 경향이 있다. 그 점을 고려하여, 수지의 점탄성을 적당히 조정하는 것이 바람직하다.

또, 조성물이나 도막 중에 미립자를 포함하는 경우, 미립자의 분산 상태를 적절화함으로써, 미립자에 의한 수지층의 두께의 부풀어오름의 정도나, 오목부의 자기 형성력을 조절하여, 결과적으로 표면 (α) 상에 오목부를 형성하기 쉽게 조정해, 상기 서술한 요건을 만족하는 층 (Xα), 층 (Y1) 및 층 (Xβ) 가 형성된다고 생각된다.

또한, 형성한 도막 (혹은 형성 재료인 조성물) 의 가교 속도를 고려하여, 상기의 사항을 적절히 설정하는 것이 바람직하다.

요컨대, 도막의 가교 속도가 지나치게 빠른 경우에는, 오목부가 형성되기 전에 도막이 경화하여 버릴 우려가 있다. 또, 도막의 균열의 크기 및 오목부의 크기에도 영향을 미친다.

도막의 가교 속도는, 형성 재료인 조성물 중의 가교제의 종류 및 용매의 종류나, 도막의 건조 시간 및 건조 온도를 적절히 설정함으로써 조정 가능하다.

또한, 수지층이, 수지를 포함하는 수지 부분 (X) 와, 미립자로 이루어지는 입자 부분 (Y) 를 포함하는 층인 경우, 상기 서술한 자기 형성화에 의해 형성된 수지층에 있어서, 도 1 (a) ∼ (d) 에 나타내는 바와 같이, 입자 부분 (Y) 는, 표면 (α) 상에 오목부 (13) 가 존재하는 지점에 있어서는, 입자 부분 (Y) 가 차지하는 비율이 다른 곳에 비하여 적어지는 분포가 되는 경향이 있다.

이것은, 수지층의 자기 형성화의 과정에 있어서, 수지층의 표면 (α) 에 오목부가 형성될 때에, 오목부가 형성된 위치에 존재하고 있던 미립자가 이동함으로써, 이와 같은 분포가 된 것이라고 생각된다.

요컨대, 자기 형성화에 의해 형성된 수지층이면, 당해 수지층은, 하기 요건 (IV) 를 만족하는 것이 되기 쉽다.

·요건 (IV) : 상기 단면 (P1) 의 임의로 선택한 수평 방향 250 ㎛ 의 범위에서, 층 (Y1) 의 두께의 최소값 (H_MIN(Y1)) 이 되는 층 (Y1) 내의 지점의 연직 상방에 적층하는 층 (Xα) 의 표면 (α) 에 오목부가 존재한다.

또한, 상기와 같이 수지층의 자기 형성화에 의해 형성된 오목부의 형상은, 건조 조건이나 수지층의 형성 재료인 조성물 중의 성분의 종류나 함유량을 조정함으로써, 어느 정도의 조정은 가능하기는 하지만, 엠보스 패턴의 전사에 의해 형성되는 홈과는 달리, 「완전히 동일한 형상의 것을 재현하는 것은 사실상 가능하지 않다」고 할 수 있다.

그 때문에, 당해 오목부 (13) 의 형상은, 부정형이 되기 쉽고, 또 부정형의 오목부가 형성됨으로써, 평탄면 (14) 의 형상도 부정형이 된다.

＜표면 (α) 에 존재할 수 있는 오목부에 대해＞

본 발명의 일 양태의 점착 시트는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 수지층을 구성하는 층 (Xα) 의 표면 (α) 에 오목부 (13) 및 평탄면 (14) 이 존재하고 있어도 된다.

표면 (α) 에 존재하는 오목부 (13) 는, 표면 (α) 를 피착체에 첩부할 때에 생기는 「공기 고임」을 외부로 빠져나가게 하기 위한 공기 배출 통로로서의 역할을 담당할 수 있다. 그 때문에, 표면 (α) 에 오목부 (13) 가 존재하는 점착 시트는, 에어 방출성이 우수한 것이 될 수 있다.

또, 표면 (α) 에 존재하는 평탄면 (14) 은, 피착체와의 첩합 시에, 피착체와 직접 접촉하여 밀착하는 면이고, 점착 시트의 점착력에 영향을 미치는 지점이다.

또한, 상기 표면 (α) 에 존재하는 오목부 및 평탄면은, 수지층의 자기 형성화의 과정에 있어서, 상기 서술한 요건을 만족하는 층 (Xα), 층 (Y1) 및 층 (Xβ) 가 형성될 때의 부산물로서 형성되는 것이 바람직하다.

요컨대, 표면 (α) 에 존재하는 오목부 및 평탄면은, 엠보스 패턴을 갖는 박리재를 사용하여 형성된 것이 아닌 것이 바람직하다.

본 발명의 일 양태에 있어서, 에어 방출성이 우수한 점착 시트로 하는 관점에서, 표면 (α) 에 존재하는 오목부 (13) 는, 부정형의 오목부인 것이 바람직하고, 육안에 의해 부정형이라고 인식할 수 있는 오목부인 것이 보다 바람직하다. 부정형의 오목부임으로써, 일정 방향으로부터의 압력을 가해도 모든 오목부 (13) 가 찌그러져 에어 방출의 경로가 소실되는 것을 방지할 수 있다.

또, 본 발명의 일 양태에 있어서, 점착 특성이 우수한 점착 시트로 하는 관점에서, 수지층 (12) 의 표면 (α)(12a) 측으로부터 관찰했을 때에, 표면 (α) 에 존재하는 평탄면 (14) 은, 부정형의 평탄면인 것이 바람직하고, 육안에 의해 부정형이라고 인식할 수 있는 평탄면인 것이 보다 바람직하다.

또한, 수지층의 자기 형성화에 의해 형성되는 오목부 및 평탄면은, 육안에 의해 부정형이라고 인식할 수 있는 오목부 또는 평탄면이 되기 쉽다.

또한, 도 1 (c) 또는 (d) 에 나타내는 바와 같은, 수지층 (12) 의 표면 (α)(12a) 상에 박리재 (22) 가 적층된 점착 시트 (2a, 2b) 에 있어서는, 당해 박리재 (22) 를 제거했을 때에, 표출된 표면 (α) 를 육안으로 관찰하는 것으로 한다.

본 발명에 있어서, 「형상이 부정형」이란, 원이나 타원 등의 중심을 작도 가능한 도형, 및 다각형 등과 같은 정형의 형상을 갖지 않고, 형태에 규칙성이 없고, 개개의 형상에 유사성이 보이지 않는 형상인 것을 의미한다.

또한, 여기서 말하는, 부정형의 형상으로부터 제외하고 있는 「다각형」이란, 그 내부에 (외부로 돌출되지 않고) 대각선을 작도 가능한 도형으로서, 내각의 합이 180 × n (도)(n 은 자연수) 의 직선으로 둘러싸인 도형을 가리킨다. 당해 다각형은, 그 각부 (角部) 가 라운드상의 만곡 형상인 것도 포함된다.

이하, 본 발명의 점착 시트의 각 구성에 대해 설명한다.

〔기재〕

본 발명의 일 양태에서 사용하는 기재로는, 특별히 제한은 없고, 예를 들어 종이 기재, 수지 필름 또는 시트, 종이 기재를 수지로 라미네이트한 기재 등을 들 수 있고, 본 발명의 일 양태의 점착 시트의 용도에 따라 적절히 선택할 수 있다.

종이 기재를 구성하는 종이로는, 예를 들어 박엽지, 중질지, 상질지, 함침지, 코트지, 아트지, 황산지, 글라신지 등을 들 수 있다.

수지 필름 또는 시트를 구성하는 수지로는, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 수지 ; 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐알코올, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-비닐알코올 공중합체 등의 비닐계 수지 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지 ; 폴리스티렌 ; 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 ; 3 아세트산셀룰로오스 ; 폴리카보네이트 ; 폴리우레탄, 아크릴 변성 폴리우레탄 등의 우레탄 수지 ; 폴리메틸펜텐 ; 폴리술폰 ; 폴리에테르에테르케톤 ; 폴리에테르술폰 ; 폴리페닐렌술파이드 ; 폴리에테르이미드, 폴리이미드 등의 폴리이미드계 수지 ; 폴리아미드계 수지 ; 아크릴 수지 ; 불소계 수지 등을 들 수 있다.

종이 기재를 수지로 라미네이트한 기재로는, 상기 종이 기재를, 폴리에틸렌 등의 열가소성 수지로 라미네이트한 라미네이트지 등을 들 수 있다.

이들 기재 중에서도, 수지 필름 또는 시트가 바람직하고, 폴리에스테르계 수지로 이루어지는 필름 또는 시트가 보다 바람직하며, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 로 구성되는 필름 또는 시트가 더욱 바람직하다.

또, 본 발명의 점착 시트를 내열성이 요구되는 용도에 사용하는 경우에는, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 폴리이미드계 수지에서 선택되는 수지로 구성되는 필름 또는 시트가 바람직하고, 내후성이 요구되는 용도에 사용하는 경우에는, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 아크릴 수지, 및 불소 수지에서 선택되는 수지로 구성되는 필름 또는 시트가 바람직하다.

기재의 두께는, 본 발명의 점착 시트의 용도에 따라 적절히 설정되지만, 취급성 및 경제성의 관점에서, 바람직하게는 5 ∼ 1000 ㎛, 보다 바람직하게는 10 ∼ 500 ㎛, 더욱 바람직하게는 12 ∼ 250 ㎛, 보다 더욱 바람직하게는 15 ∼ 150 ㎛ 이다.

또한, 기재에는, 추가로 자외선 흡수제, 광 안정제, 산화 방지제, 대전 방지제, 슬립제, 안티 블로킹제, 착색제 등의 각종 첨가제를 함유하고 있어도 된다.

또, 본 발명의 일 양태에서 사용하는 기재는, 얻어지는 점착 시트의 내블리스터성 향상의 관점에서, 비통기성 기재인 것이 바람직하고, 구체적으로는 상기 서술한 수지 필름 또는 시트의 표면 상에 금속층을 갖는 기재가 바람직하다.

당해 금속층에 포함되는 금속으로는, 예를 들어 알루미늄, 주석, 크롬, 티탄 등의 금속 광택을 갖는 금속 등을 들 수 있다.

당해 금속층의 형성 방법으로는, 예를 들어 상기 금속을 진공 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅 등의 PVD 법에 의해 증착하는 방법, 또는 상기 금속으로 이루어지는 금속박을 일반적인 점착제를 사용하여 첩부하는 방법 등을 들 수 있지만, 상기 금속을 PVD 법에 의해 증착하는 방법이 바람직하다.

또한, 기재로서 수지 필름 또는 시트를 사용하는 경우, 이들 수지 필름 또는 시트 상에 적층하는 수지층과의 밀착성을 향상시키는 관점에서, 수지 필름 또는 시트의 표면에 대해, 산화법이나 요철화법 등에 의한 표면 처리, 혹은 프라이머 처리를 실시해도 된다.

산화법으로는, 예를 들어 코로나 방전 처리, 플라즈마 방전 처리, 크롬산 처리 (습식), 열풍 처리, 오존, 및 자외선 조사 처리 등을 들 수 있고, 요철화법으로는, 예를 들어 샌드 블라스트 법, 용제 처리법 등을 들 수 있다.

〔박리재〕

본 발명의 일 양태에서 사용하는 박리재로는, 양면 박리 처리가 된 박리 시트나, 편면 박리 처리된 박리 시트 등이 이용되고, 박리재용의 기재 상에 박리제를 도포한 것 등을 들 수 있다.

또한, 당해 박리 처리면은, 요철 형상이 형성되어 있지 않고, 평탄한 박리재 (예를 들어, 엠보스 패턴이 실시되어 있지 않은 박리재) 가 바람직하다.

박리재용의 기재로는, 예를 들어 본 발명의 일 양태의 점착 시트가 갖는 기재로서 사용되는 상기 서술한 종이 기재, 수지 필름 또는 시트, 종이 기재를 수지로 라미네이트한 기재 등을 들 수 있다.

박리제로는, 예를 들어 실리콘계 수지, 올레핀계 수지, 이소프렌계 수지, 부타디엔계 수지 등의 고무계 엘라스토머, 장사슬 알킬계 수지, 알키드계 수지, 불소계 수지 등을 들 수 있다.

박리재의 두께는, 특별히 제한 없지만, 바람직하게는 10 ∼ 200 ㎛, 보다 바람직하게는 25 ∼ 170 ㎛, 더욱 바람직하게는 35 ∼ 80 ㎛ 이다.

〔수지층〕

도 1 에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 점착 시트가 갖는 수지층 (12) 은, 수지를 포함하는 수지 부분 (X) 와, 미립자로 이루어지는 입자 부분 (Y) 를 포함하는 것이 바람직하다.

수지 부분 (X) 는, 수지층 중에 포함되는 미립자 이외의 성분을 포함하는 부분을 나타낸다. 요컨대, 수지층 중에 포함되는, 수지뿐만 아니라, 점착 부여제, 가교제, 범용 첨가제 등의 미립자 이외의 성분은 「수지 부분 (X)」에 포함된다.

한편, 입자 부분 (Y) 는, 수지층 중에 포함되는 미립자로 이루어지는 부분을 나타낸다.

수지층 중에 입자 부분 (Y) 가 포함됨으로써, 첩부 후의 형상 유지성을 향상시킬 수 있고, 얻어지는 점착 시트를 고온하에서 사용한 경우에, 블리스터의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다.

수지층 (12) 중의 수지 부분 (X) 와 입자 부분 (Y) 의 분포의 구성으로는, 수지 부분 (X) 와 입자 부분 (Y) 가 대략 균등하게 분포한 구성이어도 되고, 국소 적으로 주로 수지 부분 (X) 로 이루어지는 지점과, 주로 입자 부분 (Y) 로 이루어지는 지점으로 나누어지는 구성이어도 된다.

본 발명의 일 양태의 점착 시트가 갖는 수지층은, 수지 부분 (X) 및 입자 부분 (Y) 이외에, 추가로 공극 부분 (Z) 를 갖는 것이 바람직하다. 수지층 중에 공극 부분 (Z) 를 가짐으로써, 점착 시트의 내블리스터성을 향상시킬 수 있다.

이 공극 부분 (Z) 는, 상기 미립자끼리의 사이에 존재하는 공극이나, 상기 미립자가 2 차 입자인 경우, 당해 2 차 입자 내에 존재하는 공극 등도 포함된다.

또한, 당해 수지층이 다층 구조를 갖는 경우, 수지층의 형성 과정이나 형성 직후에 있어서, 공극 부분 (Z) 가 존재하고 있었다고 해도, 공극 부분 (Z) 에 수지 부분 (X) 가 유입되고, 공극이 소실되어, 공극 부분 (Z) 가 없는 수지층이 되는 경우도 있다.

또한, 이와 같이 수지층 중에 일시기 존재하고 있던 공극 부분 (Z) 가 소실된 경우라도, 수지층의 표면 (α) 에 오목부가 존재하는 경우에는, 오목부가 존재함으로써 에어 방출성뿐만 아니라 내블리스터성도 양호하게 할 수 있다.

또, 본 발명의 일 양태의 점착 시트가 갖는 수지층의 100 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률은, 점착 시트의 에어 방출성 및 내블리스터성 향상의 관점에서, 바람직하게는 9.0 × 10³ Pa 이상, 보다 바람직하게는 1.0 × 10⁴ Pa 이상, 더욱 바람직하게는 2.0 × 10⁴ Pa 이상이다.

또한, 본 발명에 있어서, 수지층의 100 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률은, 점탄성 측정 장치 (예를 들어, Rheometrics 사 제조, 장치명 「DYNAMIC ANALYZER RDA II」) 를 사용하여, 주파수 1 Hz 로 측정함으로써 측정한 값을 의미한다.

수지층의 두께는, 바람직하게는 1 ∼ 300 ㎛, 보다 바람직하게는 5 ∼ 150 ㎛, 더욱 바람직하게는 10 ∼ 75 ㎛ 이다.

본 발명의 점착 시트는, 적어도 기재 또는 박리재가 형성된 측과는 반대측의 당해 수지층의 표면 (α) 가 점착성을 가지고 있지만, 기재 또는 박리재가 형성된 측의 당해 수지층의 표면 (β) 도 점착성을 가지고 있어도 된다.

본 발명의 일 양태의 점착 시트의 수지층의 표면 (α) 에 있어서의 점착력으로는, 바람직하게는 0.5 N/25 mm 이상, 보다 바람직하게는 2.0 N/25 mm 이상, 보다 바람직하게는 3.0 N/25 mm 이상, 더욱 바람직하게는 4.0 N/25 mm 이상, 보다 더욱 바람직하게는 7.0 N/25 mm 이상이다.

또, 수지층의 표면 (β) 도 점착성을 갖는 경우, 표면 (β) 에 있어서의 점착력은, 상기 범위에 속하는 것이 바람직하다.

또한, 점착 시트의 당해 점착력의 값은, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정된 값을 의미한다.

＜수지 부분 (X)＞

수지층을 구성하는 수지 부분 (X) 는, 수지층 중에 포함되는 미립자 이외의 성분을 포함하는 부분으로서, 그 점에서 입자 부분 (Y) 와는 구별된다.

수지 부분 (X) 는, 수지와 함께, 점착 부여제, 가교제, 범용 첨가제 등이 포함되어 있어도 된다.

수지 부분 (X) 중의 수지의 함유량은, 수지 부분 (X) 의 전체량 (100 질량％) 에 대해, 통상 30 질량％ 이상, 바람직하게는 40 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 50 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 55 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 60 질량％ 이상, 보다 더욱 바람직하게는 70 질량％ 이상이며, 또 바람직하게는 100 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 99.9 질량％ 이하이다.

또한, 본 발명에 있어서, 수지 부분 (X) 의 형성 재료가 되는 수지 조성물 중의 수지의 함유량의 값을, 상기 「수지 부분 (X) 중의 수지의 함유량」이라고 간주할 수도 있다.

수지 부분 (X) 에 포함되는 상기 수지로는, 형성되는 수지층의 표면 (α) 에 점착성을 발현시키는 관점에서, 점착성 수지를 포함하는 것이 바람직하다.

특히, 도 1 (a) 의 점착 시트 (1a) 등과 같이, 수지층이, 기재 또는 박리재가 형성된 측으로부터, 층 (Xβ), 층 (Y1), 및 층 (Xα) 를 이 순서로 적층한 다층 구조를 갖는 경우에는, 상기 관점에서, 적어도 층 (Xα) 는, 점착성 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 또, 양면 점착 시트의 구성으로 하는 관점, 그리고 기재와의 밀착성을 향상시키는 관점에서, 적어도 층 (Xα) 및 층 (Xβ) 가, 점착성 수지를 포함하는 것이 바람직하다.

당해 점착성 수지로는, 예를 들어 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 고무계 수지, 실리콘계 수지 등을 들 수 있다.

이들 점착성 수지 중에서도, 점착 특성 및 내후성이 양호하고, 수지층의 표면 (α) 에 오목부를 형성하기 쉽게 하는 관점에서, 아크릴계 수지를 포함하는 것이 바람직하다.

아크릴계 수지의 함유량은, 수지 부분 (X) 에 포함되는 상기 수지의 총량 (100 질량％) 에 대해, 바람직하게는 25 ∼ 100 질량％, 보다 바람직하게는 50 ∼ 100 질량％, 더욱 바람직하게는 70 ∼ 100 질량％, 더욱 바람직하게는 80 ∼ 100 질량％, 보다 더욱 바람직하게는 100 질량％ 이다.

또, 수지층의 표면 (α) 에 오목부를 형성하기 쉽게 하는 관점에서, 수지 부분 (X) 가, 관능기를 갖는 수지를 포함하는 것이 바람직하고, 관능기를 갖는 아크릴계 수지를 포함하는 것이 보다 바람직하다.

특히, 상기 관점에서 적어도 층 (Y1) 은, 관능기를 갖는 수지를 포함하는 것이 바람직하다.

당해 관능기는, 가교제와의 가교 기점이 되는 기로서, 예를 들어 하이드록시기, 카르복시기, 에폭시기, 아미노기, 시아노기, 케토기, 알콕시실릴기 등을 들 수 있지만, 카르복시기가 바람직하다.

수지 부분 (X) 는, 상기 관능기를 갖는 수지와 함께, 추가로 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 특히, 수지층이 상기 서술한 다층 구조체인 경우에는, 적어도 층 (Y1) 은, 상기 관능기를 갖는 수지와 함께, 가교제를 함유하는 것이 바람직하다.

당해 가교제로는, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아지리딘계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다.

이소시아네이트계 가교제는, 예를 들어 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트 ; 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트 ; 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트 등의 지환식 폴리이소시아네이트 ; 그리고, 이들 화합물의 뷰렛체, 이소시아누레이트체, 및 저분자 활성 수소 함유 화합물 (에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 트리메틸올프로판, 피마자유 등) 과의 반응물인 어덕트체 ; 등을 들 수 있다.

에폭시계 가교제로는, 예를 들어 에틸렌글리콜글리시딜에테르, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-자일릴렌디아민, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판디글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, 디글리시딜아민 등을 들 수 있다.

아지리딘계 가교제로는, 예를 들어 디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카복사미드), 트리메틸올프로판트리-β-아지리디닐프로피오네이트, 테트라메틸올메탄트리-β-아지리디닐프로피오네이트, 톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카복사미드), 트리에틸렌멜라민, 비스이소프탈로일-1-(2-메틸아지리딘), 트리스-1-(2-메틸아지리딘)포스핀, 트리메틸올프로판트리-β-(2-메틸아지리딘)프로피오네이트 등을 들 수 있다.

금속 킬레이트계 가교제에는, 금속 원자가 알루미늄, 지르코늄, 티타늄, 아연, 철, 주석 등인 킬레이트 화합물을 들 수 있지만, 수지층의 표면 (α) 에 오목부를 형성하기 쉽게 하는 관점에서, 알루미늄 킬레이트계 가교제가 바람직하다.

알루미늄 킬레이트계 가교제로는, 예를 들어 디이소프로폭시알루미늄모노올레일아세토아세테이트, 모노이소프로폭시알루미늄비스올레일아세토아세테이트, 모노이소프로폭시알루미늄모노올리에이트모노에틸아세토아세테이트, 디이소프로폭시알루미늄모노라우릴아세토아세테이트, 디이소프로폭시알루미늄모노스테아릴아세토아세테이트, 디이소프로폭시알루미늄모노이소스테아릴아세토아세테이트 등을 들 수 있다.

또한, 이들 가교제는, 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

이들 중에서도, 수지층의 표면 (α) 에 오목부를 형성하기 쉽게 하는 관점에서, 수지 부분 (X) 가, 금속 킬레이트계 가교제, 에폭시계 가교제에서 선택되는 1 종 이상을 포함하는 것이 바람직하고, 금속 킬레이트계 가교제를 포함하는 것이 보다 바람직하며, 알루미늄 킬레이트계 가교제를 포함하는 것이 더욱 바람직하다.

수지 부분 (X) 중의 가교제의 함유량은, 수지 부분 (X) 에 포함되는 관능기를 갖는 수지 100 질량부에 대해, 바람직하게는 0.01 ∼ 15 질량부, 보다 바람직하게는 0.1 ∼ 10 질량부, 더욱 바람직하게는 0.3 ∼ 7.0 질량부이다.

또, 본 발명의 일 양태로는, 수지층의 표면 (α) 에 오목부를 형성하기 쉽게 하는 관점에서, 수지 부분 (X) 가, 금속 킬레이트계 가교제 및 에폭시계 가교제를 함께 포함하는 것이 바람직하다.

수지 부분 (X) 가 금속 킬레이트계 가교제 및 에폭시계 가교제를 함께 포함하는 경우, 상기 관점에서, 수지 부분 (X) 중의 금속 킬레이트계 가교제와 에폭시계 가교제의 함유비 [금속 킬레이트계 가교제/에폭시계 가교제] 로는, 질량비로, 바람직하게는 10/90 ∼ 99.5/0.5, 보다 바람직하게는 50/50 ∼ 99.0/1.0, 더욱 바람직하게는 65/35 ∼ 98.5/1.5, 보다 더욱 바람직하게는 75/25 ∼ 98.0/2.0 이다.

수지 부분 (X) 는, 표면 (α) 의 점착 특성을 보다 향상시키는 관점에서, 점착성 수지와 함께, 추가로 점착 부여제를 함유하는 것이 바람직하다. 특히, 수지층이 상기 서술한 다층 구조체인 경우에는, 층 (Xα) 가, 점착성 수지 및 점착 부여제를 함유하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에서 사용하는 점착 부여제는, 점착성 수지의 점착력을 보조적으로 향상시키는 성분으로서, 질량 평균 분자량 (Mw) 이 통상 1 만 미만인 올리고머를 가리키고, 상기 서술한 점착성 수지와는 구별되는 것이다.

점착 부여제의 질량 평균 분자량 (Mw) 은, 바람직하게는 400 ∼ 8000, 보다 바람직하게는 500 ∼ 5000, 보다 바람직하게는 800 ∼ 3500 이다.

점착 부여제로는, 예를 들어 로진 수지, 로진에스테르 수지, 로진 변성 페놀 수지 등의 로진계 수지 ; 이들 로진계 수지를 수소화한 수소화로진계 수지 ; 테르펜 수지, 방향족 변성 테르펜 수지, 테르펜페놀계 수지 등의 테르펜계 수지 ; 이들 테르펜계 수지를 수소화한 수소화테르펜계 수지 ; α-메틸스티렌 또는 β-메틸스티렌 등의 스티렌계 모노머와 지방족계 모노머를 공중합하여 얻어지는 스티렌계 수지 ; 이들 스티렌계 수지를 수소화한 수소화스티렌계 수지 ; 석유 나프타의 열분해로 생성되는 펜텐, 이소프렌, 피페린, 1,3-펜타디엔 등의 C5 유분을 공중합하여 얻어지는 C5 계 석유 수지 및 이 C5 계 석유 수지의 수소화석유 수지 ; 석유 나프타의 열분해로 생성되는 인덴, 비닐톨루엔 등의 C9 유분을 공중합하여 얻어지는 C9 계 석유 수지 및 이 C9 계 석유 수지의 수소화석유 수지 ; 등을 들 수 있다.

본 발명에서 사용하는 점착 부여제는, 단독으로 또는 연화점이나 구조가 상이한 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

점착 부여제의 연화점으로는, 바람직하게는 80 ℃ 이상, 보다 바람직하게는 80 ∼ 180 ℃, 더욱 바람직하게는 83 ∼ 170 ℃, 보다 더욱 바람직하게는 85 ∼ 150 ℃ 이다.

또한, 본 발명에 있어서, 점착 부여제의 「연화점」은, JIS K 2531 에 준거하여 측정한 값을 의미한다.

또, 2 종 이상의 복수의 점착 부여제를 사용하는 경우, 그것들 복수의 점착 부여제의 연화점의 가중평균이, 상기 범위에 속하는 것이 바람직하다.

수지 부분 (X) 중에 점착 부여제를 함유하는 경우에 있어서의, 점착 부여제의 함유량은, 수지 부분 (X) 에 포함되는 점착성 수지 100 질량부에 대해, 바람직하게는 1 질량부 이상, 보다 바람직하게는 1 ∼ 200 질량부, 더욱 바람직하게는 3 ∼ 150 질량부, 보다 더욱 바람직하게는 5 ∼ 90 질량부이다.

또, 수지 부분 (X) 에는, 상기 서술한 가교제나 점착 부여제 이외의 범용 첨가제를 함유하고 있어도 된다.

범용 첨가제로는, 예를 들어 산화 방지제, 연화제 (가소제), 방청제, 안료, 염료, 지연제, 반응 촉진제, 자외선 흡수제 등을 들 수 있다.

또한, 이들 범용 첨가제는, 각각 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

이들 범용 첨가제를 함유하는 경우, 각각의 범용 첨가제의 함유량은, 수지 100 질량부에 대해, 바람직하게는 0.0001 ∼ 60 질량부, 보다 바람직하게는 0.001 ∼ 50 질량부이다.

수지 부분 (X) 에 포함되는 상기 수지는, 1 종만이라도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

본 발명의 점착 시트가 갖는 수지층의 수지 부분 (X) 의 형성 재료로는, 관능기를 갖는 점착성 수지를 포함하는 점착제인 것이 바람직하고, 관능기를 갖는 아크릴계 수지 (A)(이하, 간단히 「아크릴계 수지 (A)」라고도 한다) 를 포함하는 아크릴계 점착제인 것이 보다 바람직하며, 관능기를 갖는 아크릴계 수지 (A) 및 가교제 (B) 를 포함하는 아크릴계 점착제인 것이 더욱 바람직하다.

당해 아크릴계 점착제는, 용매형, 에멀션형 중 어느 것이라도 된다.

이하, 수지 부분 (X) 를 형성 재료로서 바람직한, 상기 아크릴계 점착제에 대해 설명한다.

당해 아크릴계 점착제 중에 포함되는 아크릴계 수지 (A) 로는, 예를 들어 직사슬 또는 분기 사슬의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 갖는 중합체, 고리형 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 갖는 중합체 등을 들 수 있다.

아크릴계 수지 (A) 의 질량 평균 분자량 (Mw) 으로는, 바람직하게는 5 만 ∼ 150 만, 보다 바람직하게는 15 만 ∼ 130 만, 더욱 바람직하게는 25 만 ∼ 110 만, 보다 더욱 바람직하게는 35 만 ∼ 90 만이다.

아크릴계 수지 (A) 로는, 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트 (a1')(이하, 「모노머 (a1')」라고도 한다) 에서 유래하는 구성 단위 (a1), 및 관능기 함유 모노머 (a2')(이하, 「모노머 (a2')」라고도 한다) 에서 유래하는 구성 단위 (a2) 를 갖는 아크릴계 공중합체 (A1) 을 포함하는 것이 바람직하고, 아크릴계 공중합체 (A1) 인 것이 보다 바람직하다.

아크릴계 공중합체 (A1) 의 함유량은, 아크릴계 점착제 중의 아크릴계 수지 (A) 의 전체량 (100 질량％) 에 대해, 바람직하게는 50 ∼ 100 질량％, 보다 바람직하게는 70 ∼ 100 질량％, 더욱 바람직하게는 80 ∼ 100 질량％, 보다 더욱 바람직하게는 90 ∼ 100 질량％ 이다.

또한, 아크릴계 공중합체 (A1) 의 공중합의 형태는, 특별히 한정되지 않고, 블록 공중합체, 랜덤 공중합체, 그래프트 공중합체 중 어느 것이라도 된다.

모노머 (a1') 가 갖는 알킬기의 탄소수로는, 점착 특성 향상의 관점에서, 보다 바람직하게는 4 ∼ 12, 더욱 바람직하게는 4 ∼ 8, 보다 더욱 바람직하게는 4 ∼ 6 이다.

모노머 (a1') 로는, 예를 들어 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 트리데실(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트가 바람직하고, 부틸(메트)아크릴레이트가 보다 바람직하다.

구성 단위 (a1) 의 함유량은, 아크릴계 공중합체 (A1) 의 전체 구성 단위 (100 질량％) 에 대해, 바람직하게는 50 ∼ 99.5 질량％, 보다 바람직하게는 60 ∼ 99 질량％, 더욱 바람직하게는 70 ∼ 95 질량％, 보다 더욱 바람직하게는 80 ∼ 93 질량％ 이다.

모노머 (a2') 로는, 예를 들어 하이드록시기 함유 모노머, 카르복시기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 아미노기 함유 모노머, 시아노기 함유 모노머, 케토기 함유 모노머, 알콕시실릴기 함유 모노머 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 카르복시기 함유 모노머가 보다 바람직하다.

카르복시기 함유 모노머로는, (메트)아크릴산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등을 들 수 있고, (메트)아크릴산이 바람직하다.

구성 단위 (a2) 의 함유량은, 아크릴계 공중합체 (A1) 의 전체 구성 단위 (100 질량％) 에 대해, 바람직하게는 0.5 ∼ 50 질량％, 보다 바람직하게는 1 ∼ 40 질량％, 더욱 바람직하게는 5 ∼ 30 질량％, 보다 더욱 바람직하게는 7 ∼ 20 질량％ 이다.

또한, 아크릴계 공중합체 (A1) 은, 상기 모노머 (a1') 및 (a2') 이외의 기타 모노머 (a3') 에서 유래하는 구성 단위 (a3) 을 가지고 있어도 된다.

기타 모노머 (a3') 으로는, 예를 들어 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 이미드(메트)아크릴레이트 등의 고리형 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트, 아세트산비닐, 아크릴로니트릴, 스티렌 등을 들 수 있다.

구성 단위 (a3) 의 함유량은, 아크릴계 공중합체 (A1) 의 전체 구성 단위 (100 질량％) 에 대해, 바람직하게는 0 ∼ 30 질량％, 보다 바람직하게는 0 ∼ 20 질량％, 더욱 바람직하게는 0 ∼ 10 질량％, 보다 더욱 바람직하게는 0 ∼ 5 질량％ 이다.

또한, 상기 서술한 모노머 (a1') ∼ (a3') 는, 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용해도 된다.

아크릴계 공중합체 (A1) 성분의 합성 방법에 대해서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 원료 모노머를 용매 중에 용해하고, 중합 개시제, 연쇄 이동제 등의 존재하에서 용액 중합하는 방법이나, 유화제, 중합 개시제, 연쇄 이동제, 분산제 등의 존재하에서, 원료 모노머를 사용하여 수계로 에멀션 중합하는 방법으로 제조된다.

상기 아크릴계 점착제 중에 포함되는 가교제 (B) 로는, 상기 서술한 것을 들 수 있지만, 점착 특성을 양호하게 하는 관점, 그리고 수지층의 표면 (α) 에 오목부를 형성하기 쉽게 하는 관점에서, 금속 킬레이트계 가교제 및 에폭시계 가교제에서 선택되는 1 종 이상을 포함하는 것이 바람직하고, 금속 킬레이트계 가교제를 포함하는 것이 보다 바람직하며, 알루미늄 킬레이트계 가교제를 포함하는 것이 더욱 바람직하다.

또, 본 발명의 일 양태로는, 수지층의 표면 (α) 에 존재하는 복수의 오목부의 형상 유지성을 향상시키는 관점에서, 가교제 (B) 로는, 금속 킬레이트계 가교제 및 에폭시계 가교제를 함께 포함하는 것이 바람직하다.

가교제 (B) 의 함유량은, 상기 아크릴계 점착제 중의 아크릴계 수지 (A) 100 질량부에 대해, 바람직하게는 0.01 ∼ 15 질량부, 보다 바람직하게는 0.1 ∼ 10 질량부, 더욱 바람직하게는 0.3 ∼ 7.0 질량부이다.

금속 킬레이트계 가교제 및 에폭시계 가교제를 병용하는 경우, 금속 킬레이트계 가교제와 에폭시계 가교제의 함유비 [금속 킬레이트계 가교제/에폭시계 가교제] 로는, 질량비로, 바람직하게는 10/90 ∼ 99.5/0.5, 보다 바람직하게는 50/50 ∼ 99.0/1.0, 더욱 바람직하게는 65/35 ∼ 98.5/1.5, 보다 더욱 바람직하게는 75/25 ∼ 98.0/2.0 이다.

본 발명의 일 양태에서 사용하는 아크릴계 점착제에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에 있어서, 범용 첨가제를 함유해도 된다. 범용 첨가제로는, 상기 서술한 것을 들 수 있고, 또 당해 범용 첨가제의 함유량도, 상기 서술한 바와 같다.

또, 본 발명의 일 양태에서 사용하는 아크릴계 점착제는, 표면 (α) 의 점착 특성을 보다 향상시키는 관점에서, 추가로 점착 부여제를 함유하는 것이 바람직하다. 점착 부여제로는, 상기 서술한 것을 들 수 있고, 또 당해 점착 부여제의 함유량도, 상기 서술한 바와 같다.

본 발명의 일 양태에서 사용하는 아크릴계 점착제에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에 있어서, 아크릴계 수지 (A) 이외의 점착성 수지 (예를 들어, 우레탄계 수지, 고무계 수지, 실리콘계 수지 등) 를 함유하고 있어도 된다.

아크릴계 점착제 중의 아크릴계 수지 (A) 의 함유량은, 아크릴계 점착제에 포함되는 점착성 수지의 총량 (100 질량％) 에 대해, 바람직하게는 50 ∼ 100 질량％, 보다 바람직하게는 70 ∼ 100 질량％, 더욱 바람직하게는 80 ∼ 100 질량％, 보다 더욱 바람직하게는 100 질량％ 이다.

＜입자 부분 (Y)＞

본 발명의 일 양태의 점착 시트가 갖는 수지층에 있어서는, 미립자로 이루어지는 입자 부분 (Y) 를 포함하는 것이 바람직하다.

미립자의 평균 입경으로는, 점착 시트의 에어 방출성 및 내블리스터성 향상의 관점, 그리고 수지층의 표면 (α) 에 오목부 및 평탄면을 형성하기 쉽게 하는 관점에서, 바람직하게는 0.01 ∼ 100 ㎛, 보다 바람직하게는 0.05 ∼ 25 ㎛, 더욱 바람직하게는 0.1 ∼ 10 ㎛ 이다.

본 발명의 일 양태에서 사용하는 미립자로는, 특별히 제한은 없고, 실리카 입자, 산화금속 입자, 황산바륨, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 유리 비즈, 스멕타이트 등의 무기 입자나, 아크릴 비즈 등의 유기 입자 등을 들 수 있다.

이들 미립자 중에서도, 실리카 입자, 산화금속 입자, 및 스멕타이트에서 선택되는 1 종 이상이 바람직하고, 실리카 입자가 보다 바람직하다.

본 발명의 일 양태에서 사용하는 실리카 입자는, 건식 실리카 및 습식 실리카 중 어느 것이어도 된다.

또, 본 발명의 일 양태에서 사용하는 실리카 입자는, 반응성 관능기를 갖는 유기 화합물 등으로 표면 수식된 유기 수식 실리카, 알루민산나트륨이나 수산화나트륨 등의 무기 화합물로 표면 처리된 무기 수식 실리카, 그리고 이들 유기 화합물 및 무기 화합물로 표면 처리된 유기 무기 수식 실리카, 실란 커플링제 등의 유기 무기 하이브리드 재료로 표면 처리된 유기 무기 수식 실리카 등이어도 된다.

또한, 이들 실리카 입자는, 2 종 이상으로 이루어지는 혼합물이어도 된다.

실리카 입자 중에 있어서의 실리카의 질량 농도는, 실리카 입자의 전체량 (100 질량％) 에 대해, 바람직하게는 70 ∼ 100 질량％, 보다 바람직하게는 85 ∼ 100 질량％, 더욱 바람직하게는 90 ∼ 100 질량％ 이다.

또, 본 발명의 일 양태에서 사용하는 실리카 입자의 체적 평균 2 차 입자경은, 점착 시트의 에어 방출성 및 내블리스터성 향상의 관점, 그리고 수지층의 표면 (α) 에 오목부 및 평탄면을 형성하기 쉽게 하는 관점에서, 바람직하게는 0.5 ∼ 10 ㎛, 보다 바람직하게는 1 ∼ 8 ㎛, 더욱 바람직하게는 1.5 ∼ 5 ㎛ 이다.

또한, 본 발명에 있어서, 실리카 입자의 체적 평균 2 차 입자경의 값은, 멀티사이저 쓰리기 등을 사용하여, 쿨터 카운터법에 의한 입도 분포의 측정을 실시함으로써 구한 값이다.

산화금속 입자로는, 예를 들어 산화티탄, 알루미나, 베마이트, 산화크롬, 산화니켈, 산화구리, 산화티탄, 산화지르코늄, 산화인듐, 산화아연, 및 이들의 복합 산화물에서 선택되는 산화금속으로 이루어지는 입자 등을 들 수 있고, 이들 산화금속으로 이루어지는 졸 입자도 포함된다.

스멕타이트로는, 예를 들어 몬모릴로나이트, 바이델라이트, 헥토라이트, 사포나이트, 스티븐사이트, 논트로나이트, 소코나이트 등을 들 수 있다.

본 발명의 일 양태의 점착 시트가 갖는 수지층을 800 ℃ 에서 30 분간 가열한 후의 질량 유지율은, 바람직하게는 3 ∼ 90 질량％, 보다 바람직하게는 5 ∼ 80 질량％, 더욱 바람직하게는 7 ∼ 70 질량％, 보다 더욱 바람직하게는 9 ∼ 60 질량％ 이다.

당해 질량 유지율은, 수지층 중에 포함되는 미립자의 함유량 (질량％) 을 나타낸다고 간주할 수 있다.

당해 질량 유지율이 3 질량％ 이상이면, 에어 방출성 및 내블리스터성이 우수한 점착 시트가 될 수 있다. 또, 본 발명의 점착 시트의 제조 시에 있어서, 수지층의 표면 (α) 에 오목부가 형성되기 쉬워진다. 한편, 당해 질량 유지율이 90 질량％ 이하이면, 막강도가 높아, 내수성이나 내약품성이 우수한 수지층이 형성되기 쉬워진다. 또한, 질량 유지율이 상기 범위임으로써, 수지층의 자기 형성화 과정에서, 표면 (α) 에 오목부가 형성되기 쉬워진다.

〔점착 시트의 제조 방법〕

다음으로, 본 발명의 점착 시트의 제조 방법에 대해 설명한다.

본 발명의 점착 시트의 제조 방법으로는, 특별히 제한은 없지만, 생산성의 관점, 그리고 수지층의 표면 (α) 에 오목부 및 평탄면을 형성하기 쉽게 하는 관점에서, 적어도 하기 공정 (1A) 및 (2A) 를 갖는 제 1 양태의 제조 방법, 혹은 적어도 하기 공정 (1B) 및 (2B) 를 갖는 제 2 양태의 제조 방법이 바람직하다.

제 1 또는 제 2 양태의 제조 방법에서 사용하는 조성물 (xβ) 및 (xα) 는, 수지 부분 (X) 의 형성 재료이고, 상기 서술한 수지와 함께, 가교제를 함유하는 것이 바람직하고, 추가로 점착 부여제나 상기 서술한 범용 첨가제를 함유해도 된다.

또, 조성물 (y) 는, 입자 부분 (Y) 의 형성 재료가 되지만, 추가로 수지나 가교제, 점착 부여제, 및 상기 서술한 범용 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 이들의 수지 등의 미립자 이외의 성분이 포함되어 있는 조성물 (y) 는, 입자 부분 (Y) 의 형성 재료임과 함께, 수지 부분 (X) 의 형성 재료로도 된다.

(조성물 (xβ) 및 (xα))

조성물 (xβ), (xα) 중에 함유하는 수지로는, 상기 서술한 수지 부분 (X) 를 구성하는 수지를 들 수 있고, 관능기를 갖는 점착성 수지가 바람직하고, 상기 서술한 관능기를 갖는 아크릴계 수지 (A) 가 보다 바람직하며, 상기 서술한 아크릴계 공중합체 (A1) 이 더욱 바람직하다.

조성물 (xβ), (xα) 중의 수지의 함유량은, 조성물 (xβ) 또는 (xα) 의 전체량 (100 질량％ (단, 희석 용매를 제외한다)) 에 대해, 통상 30 질량％ 이상, 바람직하게는 40 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 50 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 55 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 60 질량％ 이상, 보다 더욱 바람직하게는 70 질량％ 이상이며, 또 바람직하게는 100 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 99.9 질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 95 질량％ 이하이다.

또, 조성물 (xβ), (xα) 중에 함유하는 가교제로는, 상기 서술한 수지 부분 (X) 중에 함유하는 가교제를 들 수 있지만, 조성물 (xβ), (xα) 가, 금속 킬레이트계 가교제 및 에폭시계 가교제에서 선택되는 1 종 이상을 포함하는 것이 바람직하고, 금속 킬레이트계 가교제를 포함하는 것이 보다 바람직하다.

또한, 본 발명의 일 양태로는, 조성물 (xβ), (xα) 가, 금속 킬레이트계 가교제 및 에폭시계 가교제를 함께 포함하는 것이 바람직하다.

조성물 (xβ), (xα) 가 금속 킬레이트계 가교제 및 에폭시계 가교제를 함께 포함하는 경우, 조성물 (xβ) 또는 (xα) 중의 금속 킬레이트계 가교제와 에폭시계 가교제의 함유비 [금속 킬레이트계 가교제/에폭시계 가교제] 로는, 질량비로, 바람직하게는 10/90 ∼ 99.5/0.5, 보다 바람직하게는 50/50 ∼ 99.0/1.0, 더욱 바람직하게는 65/35 ∼ 98.5/1.5, 보다 더욱 바람직하게는 75/25 ∼ 98.0/2.0 이다.

가교제의 함유량은, 조성물 (xβ) 또는 (xα) 중에 함유하는 수지 100 질량부에 대해, 바람직하게는 0.01 ∼ 15 질량부, 보다 바람직하게는 0.1 ∼ 10 질량부, 더욱 바람직하게는 0.3 ∼ 7.0 질량부이다.

조성물 (xβ), (xα) 로는, 상기 서술한 관능기를 갖는 아크릴계 수지 (A) 및 가교제 (B) 를 포함하는 아크릴계 점착제인 것이 바람직하고, 상기 서술한 아크릴계 공중합체 (A1) 및 가교제 (B) 를 포함하는 아크릴계 점착제인 것이 보다 바람직하다. 또, 당해 아크릴계 점착제는, 추가로 점착 부여제나 범용 첨가제를 함유해도 된다.

또한, 상기 아크릴계 점착제의 자세한 것은, 상기 서술한 바와 같다.

조성물 (xβ), (xα) 는, 상기 서술한 미립자를 함유하고 있어도 된다.

단, 조성물 (xβ), (xα) 중의 당해 미립자의 함유량은, 15 질량％ 미만이며, 또한 조성물 (xβ), (xα) 중에 포함되는 수지의 함유량보다 적다.

구체적인 조성물 (xβ), (xα) 중의 미립자의 함유량으로는, 조성물 (xβ) 또는 (xα) 의 전체량 (100 질량％ (단, 희석 용매를 제외한다)) 에 대해, 15 질량％ 미만이지만, 바람직하게는 0 ∼ 13 질량％, 보다 바람직하게는 0 ∼ 10 질량％, 더욱 바람직하게는 0 ∼ 5 질량％, 보다 더욱 바람직하게는 0 질량％ 이다.

(조성물 (y))

조성물 (y) 는, 입자 부분 (Y) 의 형성 재료이고, 적어도 상기 서술한 미립자를 15 질량％ 이상 포함하지만, 미립자 분산성의 관점에서, 미립자와 함께, 수지를 함유하는 것이 바람직하고, 추가로 당해 수지와 함께 가교제를 함유하는 것이 보다 바람직하다. 또, 조성물 (y) 는, 추가로 점착 부여제나 범용 첨가제를 포함해도 된다.

또한, 조성물 (y) 중에 포함되는, 미립자 이외의 성분 (수지, 가교제, 점착 부여제 및 범용 첨가제) 은, 수지 부분 (X) 의 형성 재료가 된다.

조성물 (y) 중에 포함되는 미립자로는, 상기 서술한 것을 들 수 있지만, 수지층 중에 공극 부분 (Z) 를 형성하고, 내블리스터성을 향상시킨 점착 시트로 하는 관점에서, 실리카 입자, 산화금속 입자, 및 스멕타이트에서 선택되는 1 종 이상이 바람직하다.

조성물 (y) 중의 미립자의 함유량은, 수지층의 표면 (α) 상에, 수지층의 자기 형성화에 의해 형성되는 부정형의 오목부 및 평탄면을 형성하기 쉽게 하는 관점에서, 조성물 (y) 의 전체량 (100 질량％ (단, 희석 용매를 제외한다)) 에 대해, 통상 15 질량％ 이상이지만, 바람직하게는 20 ∼ 100 질량％, 보다 바람직하게는 25 ∼ 90 질량％, 더욱 바람직하게는 30 ∼ 85 질량％, 보다 더욱 바람직하게는 35 ∼ 80 질량％ 이다.

조성물 (y) 중에 포함되는 수지로는, 상기 서술한 조성물 (x) 에 포함되는 수지와 동일한 것을 들 수 있고, 조성물 (x) 와 동일한 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 이들 수지는, 단독으로 또는 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

또, 조성물 (y) 중에 포함되는 보다 구체적인 수지로는, 관능기를 갖는 수지가 바람직하고, 상기 서술한 관능기를 갖는 아크릴계 수지 (A) 가 보다 바람직하며, 상기 서술한 아크릴계 공중합체 (A1) 이 더욱 바람직하다.

조성물 (y) 중의 수지의 함유량은, 조성물 (y) 의 전체량 (100 질량％ (단, 희석 용매를 제외한다)) 에 대해, 통상 0 ∼ 85 질량％, 바람직하게는 1 ∼ 80 질량％, 보다 바람직하게는 5 ∼ 75 질량％, 더욱 바람직하게는 10 ∼ 70 질량％, 보다 더욱 바람직하게는 20 ∼ 65 질량％ 이다.

또, 조성물 (y) 중에 함유하는 가교제로는, 상기 서술한 수지 부분 (X) 중에 함유하는 가교제와 동일한 것을 들 수 있다. 이들 중에서도, 조성물 (y) 는, 금속 킬레이트계 가교제 및 에폭시계 가교제에서 선택되는 1 종 이상을 포함하는 것이 바람직하고, 금속 킬레이트계 가교제를 포함하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 본 발명의 일 양태로는, 조성물 (y) 가, 금속 킬레이트계 가교제 및 에폭시계 가교제를 함께 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 조성물 (y) 가 금속 킬레이트계 가교제 및 에폭시계 가교제를 함께 포함하는 경우, 조성물 (y) 중의 금속 킬레이트계 가교제와 에폭시계 가교제의 바람직한 함유비 (질량비) 의 범위는, 상기 서술한 조성물 (x) 와 동일하다.

조성물 (y) 중의 가교제의 함유량은, 조성물 (y) 중에 함유하는 수지 100 질량부에 대해, 바람직하게는 0.01 ∼ 15 질량부, 보다 바람직하게는 0.1 ∼ 10 질량부, 더욱 바람직하게는 0.3 ∼ 7.0 질량부이다.

(도막 (xβ'), (xα'), (y') 의 형성 방법)

또한, 도막을 형성할 때에, 도막을 형성하기 쉽게 하기 위해, 조성물 (xβ), (xα) 및 (y) 에, 용매를 배합하여, 조성물의 용액의 형태로 하는 것이 바람직하다.

이와 같은 용매로는, 물이나 유기 용매 등을 들 수 있다.

당해 유기 용매로는, 예를 들어 톨루엔, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올, t-부탄올, s-부탄올, 아세틸아세톤, 시클로헥산온, n-헥산, 시클로헥산 등을 들 수 있다. 또한, 이들 용매는, 단독으로 또는 2 종 이상을 병용해도 된다.

도막 (xβ'), (xα'), 및 (y') 의 형성 방법으로는, 각 도막을 축차 형성하는 방법이라도 되고, 또 생산성의 관점에서, 각 도막을 다층 코터로 동시 도포하여 형성하는 방법이라도 된다.

축차 형성할 때에 사용하는 코터로는, 예를 들어, 스핀 코터, 스프레이 코터, 바 코터, 나이프 코터, 롤 코터, 나이프 롤 코터, 블레이드 코터, 그라비어 코터, 커튼 코터, 다이 코터 등을 들 수 있다.

다층 코터로 동시 도포할 때에 사용하는 코터로는, 예를 들어 커튼 코터, 다이 코터 등을 들 수 있지만, 이들 중에서도 조작성의 관점에서 다이 코터가 바람직하다.

(제 1 양태의 제조 방법)

공정 (1A) 에서는, 조성물 (xβ), 조성물 (y), 및 조성물 (xα) 에는, 상기 서술한 용매를 배합하여, 조성물 용액의 형태로 한 후, 도포하는 것이 바람직하다.

도막 (xβ'), 도막 (y'), 및 도막 (xα') 의 형성 방법으로는, 기재 또는 박리재 상에, 도막 (xβ') 를 형성한 후, 도막 (xβ') 상에 도막 (y') 를 형성하고, 또한 도막 (y') 상에 도막 (xα') 를 형성한다고 한 바와 같이, 상기 서술한 코터를 사용하여 축차 형성하는 방법이라도 되고, 도막 (xβ'), 도막 (y') 및 도막 (xα') 를, 상기 서술한 다층 코터를 사용하여 동시 도포하여 형성하는 방법이라도 된다.

또한, 본 공정 (1A) 에 있어서, 도막 (xβ'), 도막 (y'), 및 도막 (xα') 의 1 층 이상의 도막을 형성 후에, 공정 (2A) 로 이행하기 전에, 당해 도막의 경화 반응이 진행되지 않을 정도의 프리건조 처리를 실시해도 된다.

예를 들어, 도막 (xβ'), 도막 (y'), 및 도막 (xα') 의 각각의 도막의 형성 후에, 그때마다 상기 프리건조 처리를 실시해도 되고, 도막 (xβ') 및 도막 (y') 의 형성 후에, 일괄하여 상기 프리건조 처리를 실시한 후, 도막 (xα') 를 형성해도 된다.

본 공정 (1A) 에 있어서의, 당해 프리건조 처리를 실시할 때의 건조 온도로는, 통상은 형성한 도막의 경화가 진행되지 않을 정도의 온도 범위에서 적절히 설정되지만, 바람직하게는 공정 (2A) 에서의 건조 온도 미만이다. 「공정 (2A) 에서의 건조 온도 미만」이라는 규정이 나타내는 구체적인 건조 온도로는, 바람직하게는 10 ∼ 45 ℃, 보다 바람직하게는 10 ∼ 34 ℃, 더욱 바람직하게는 15 ∼ 30 ℃ 이다.

공정 (2A) 는, 공정 (1A) 에서 형성한 도막 (xβ'), 도막 (y'), 및 도막 (xα') 를 동시에 건조시키는 공정이다.

본 공정에 있어서의 건조 온도로는, 수지층의 표면 (α) 에 오목부 및 평탄면을 형성하기 쉽게 하는 관점에서, 바람직하게는 35 ∼ 200 ℃, 보다 바람직하게는 60 ∼ 180 ℃, 더욱 바람직하게는 70 ∼ 160 ℃, 보다 더욱 바람직하게는 80 ∼ 140 ℃ 이다.

본 공정에 의해, 수지 부분 (X) 와 입자 부분 (Y) 를 포함하는 수지층이 형성된다.

또한, 본 공정에 의해 형성되는 수지층의 입자 부분 (Y) 의 주변에 있어서, 공극 부분 (Z) 가 형성되기 쉽다.

공극 부분 (Z) 는, 상기 서술한 조성물 (y) 중에 함유하는 미립자로서, 실리카 입자, 산화금속 입자, 및 스멕타이트에서 선택되는 1 종 이상을 사용함으로써, 용이하게 형성할 수 있다.

〔제 2 양태의 제조 방법〕

공정 (1B) 에 있어서, 「주로 수지 부분 (X) 를 포함하는 층 (Xβ)」는, 상기 서술한 주성분으로서 수지를 포함하는 조성물 (xβ) 로 이루어지는 도막 (xβ') 를 건조시켜 형성할 수 있다.

층 (Xβ) 가 조성물 (xβ) 로 형성되기 때문에, 층 (Xβ) 에는, 수지 이외에도, 가교제나 범용 첨가제 등이 함유되어 있어도 된다. 층 (Xβ) 중의 수지 부분 (X) 의 함유량으로는, 상기 서술한 바와 같다.

층 (Xβ) 의 형성 방법으로는, 기재 또는 박리재 상에, 주성분으로서 수지를 포함하는 조성물 (xβ) 로 이루어지는 도막 (xβ') 를 형성하고, 그 도막 (xβ') 를 건조시켜 형성할 수 있다.

이때의 건조 온도로는, 특별히 제한은 없고, 바람직하게는 35 ∼ 200 ℃, 보다 바람직하게는 60 ∼ 180 ℃, 더욱 바람직하게는 70 ∼ 160 ℃, 보다 더욱 바람직하게는 80 ∼ 140 ℃ 이다.

또한, 본 양태에 있어서는, 도막 (xβ') 상이 아니고, 건조 후에 얻어진 층 (Xβ) 상에, 도막 (y') 및 도막 (xα') 를 이 순서로 형성하는 점에서, 상기 서술한 제 1 양태와는 상이하다.

공정 (1B) 에 있어서도, 조성물 (y) 및 조성물 (xα) 에는, 상기 서술한 용매를 배합하여, 조성물 용액의 형태로 한 후, 도포하는 것이 바람직하다.

도막 (y') 및 도막 (xα') 의 형성 방법으로는, 층 (Xβ) 상에, 도막 (y') 를 형성한 후, 도막 (y') 상에 도막 (xα') 를 형성한다고 한 바와 같이, 상기 서술한 코터를 사용하여 축차 형성하는 방법이라도 되고, 도막 (y') 및 도막 (xα') 를, 상기 서술한 다층 코터를 사용하여 동시 도포하여 형성하는 방법이라도 된다.

또한, 본 공정 (1B) 에 있어서, 도막 (y') 의 형성 후, 혹은 도막 (y') 및 도막 (xα') 의 형성 후에, 공정 (2B) 로 이행하기 전에, 당해 도막의 경화 반응이 진행되지 않을 정도의 프리건조 처리를 실시해도 된다.

본 공정 (1B) 에 있어서의, 당해 프리건조 처리를 실시할 때의 건조 온도로는, 통상은 형성한 도막의 경화가 진행되지 않을 정도의 온도 범위로 적절히 설정되지만, 바람직하게는 공정 (2B) 에서의 건조 온도 미만이다. 「공정 (2B) 에서의 건조 온도 미만」이라는 규정이 나타내는 구체적인 건조 온도로는, 바람직하게는 10 ∼ 45 ℃, 보다 바람직하게는 10 ∼ 34 ℃, 더욱 바람직하게는 15 ∼ 30 ℃ 이다.

공정 (2B) 는, 공정 (1B) 에서 형성한 도막 (y') 및 도막 (xα') 를 동시에 건조시키는 공정이다.

실시예

본 발명에 대해, 이하의 실시예에 의해 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예로 한정되는 것이 아니다. 또한, 이하의 제조예 및 실시예에 있어서의 물성값은, 이하의 방법에 의해 측정한 값이다.

＜질량 평균 분자량 (Mw)＞

겔 침투 크로마토그래프 장치 (토소 주식회사 제조, 제품명 「HLC-8020」) 를 사용하여, 하기 조건하에서 측정하고, 표준 폴리스티렌 환산으로 측정한 값을 사용하였다.

(측정 조건)

·칼럼 : 「TSK guard column HXL-L」「TSK gel G2500HXL」「TSK gel G2000HXL」「TSK gel G1000HXL」(모두 토소 주식회사 제조) 을 순차 연결한 것

·칼럼 온도 : 40 ℃

·전개 용매 : 테트라하이드로푸란

·유속 : 1.0 mL/min

＜실리카 입자의 체적 평균 2 차 입자경의 측정＞

실리카 입자의 체적 평균 2 차 입자경은, 멀티사이저 쓰리기 (베크만 쿨터사 제조) 를 사용하여, 쿨터 카운터법에 의한 입도 분포의 측정을 실시함으로써 구하였다.

＜수지층의 두께 측정＞

주식회사 테크록 제조의 정압 두께 측정기 (모델 : 「PG-02J」, 표준 규격 : JIS K6783, Z1702, Z1709 에 준거) 를 사용하여 측정하였다.

구체적으로는, 측정 대상인 점착 시트의 총두께를 측정한 다음, 미리 측정한 기재 혹은 박리 시트의 두께를 뺀 값을 「수지층의 두께」로 하였다.

제조예 x-1 ∼ x-4

(수지 조성물의 용액 (xβ-1) ∼ (xβ-2) 및 (xα-1) ∼ (xα-2) 의 조제)

표 1 에 기재된 종류 및 고형분량의 점착성 수지인 아크릴계 수지의 용액에 대해, 표 1 에 기재된 종류 및 배합량의 가교제, 및 점착 부여제를 첨가하였다, 그리고, 표 1 에 기재된 희석 용매를 사용하여 희석하여, 표 1 에 기재된 고형분 농도를 갖는 수지 조성물의 용액 (xβ-1) ∼ (xβ-2) 및 (xα-1) ∼ (xα-2) 를 각각 조제하였다.

또한, 수지 조성물의 용액 (xβ-1) ∼ (xβ-2) 및 (xα-1) ∼ (xα-2) 의 조제에 사용한 표 1 에 기재된 각 성분의 자세한 것은 이하와 같다.

＜아크릴계 수지의 용액＞

·용액 (i) : 아크릴계 수지 (x-i)(BA/AA = 90/10 (질량％) 으로 이루어지는 원료 모노머에서 유래한 구성 단위를 갖는 아크릴계 공중합체, Mw : 63 만) 을 함유하는 고형분 농도 34.0 질량％ 의 톨루엔과 아세트산에틸의 혼합 용액.

·용액 (ii) : 아크릴계 수지 (x-ii)(BA/AA = 90/10 (질량％) 으로 이루어지는 원료 모노머에서 유래한 구성 단위를 갖는 아크릴계 공중합체, Mw : 47 만) 를 함유하는 고형분 농도 37.0 질량％ 의 톨루엔과 아세트산에틸의 혼합 용액.

·용액 (iii) : 아크릴계 수지 (x-iii)(2EHA/VAc/AA = 75/23/2 (질량％) 로 이루어지는 원료 모노머에서 유래한 구성 단위를 갖는 아크릴계 공중합체, Mw : 66 만) 을 함유하는 고형분 농도 37.0 질량％ 의 톨루엔과 이소프로필알코올 (IPA) 의 혼합 용액.

·용액 (iv) : 아크릴계 수지 (x-iv)(BA/AA/HEA = 94/3/3 (질량％) 으로 이루어지는 원료 모노머에서 유래한 구성 단위를 갖는 아크릴계 공중합체, Mw : 100 만) 를 함유하는 고형분 농도 37.0 질량％ 의 아세트산에틸의 용액.

또한, 상기 아크릴계 공중합체의 구성하는 원료 모노머의 약칭은, 이하와 같다.

·BA : n-부틸아크릴레이트

·2EHA : 2-에틸헥실아크릴레이트

·AA : 아크릴산

·VAc : 아세트산비닐

·HEA : 2-하이드록시에틸아크릴레이트

＜가교제＞

·Al 계 가교제 : 제품명 「M-5A」, 소켄 화학 주식회사 제조, 알루미늄 킬레이트계 가교제, 고형분 농도 = 4.95 질량％.

·에폭시계 가교제 : 「TETRAD-C」(제품명, 미츠비시 가스 화학 주식회사 제조) 를 톨루엔으로 희석하여, 고형분 농도 5 질량％ 로 한 에폭시계 가교제의 용액.

＜점착 부여제＞

·로진에스테르계 TF : 로진에스테르계 점착 부여제, Mw : 1 만 미만, 연화점 : 85 ℃.

·스티렌계 TF : 스티렌계 모노머와 지방족계 모노머의 공중합체로 이루어지는 스티렌계 점착 부여제, Mw : 1 만 미만, 연화점 : 95 ℃.

＜희석 용매＞

·혼합 용매 (1) : 톨루엔/이소프로필알코올 (IPA) = 65/35 (질량비) 로 혼합하여 이루어지는 혼합 용매.

·혼합 용매 (2) : 아세트산에틸/IPA = 86/14 (질량비) 로 혼합하여 이루어지는 혼합 용매.

제조예 f-1

(미립자 분산액 (f-1) 의 조제)

상기 서술한 아크릴계 수지 (x-i) 을 포함하는 아크릴계 수지의 용액 (i)(부틸아크릴레이트 (BA) 및 아크릴산 (AA) 에서 유래하는 구성 단위를 갖는 아크릴계 공중합체, BA/AA = 90/10 (질량％), Mw : 63 만) 을 함유하는 고형분 농도 34.0 질량％ 의 톨루엔과 아세트산에틸의 혼합 용액 100 질량부 (고형분 : 34.0 질량부) 에 대해, 미립자로서, 실리카 입자 (제품명 「닙실 E-200A」, 토소 실리카사 제조, 체적 평균 2 차 입자경 : 3 ㎛) 를 51.0 질량부 (고형분 : 51.0 질량부) 및 톨루엔을 첨가하고, 미립자를 분산시켜, 아크릴계 수지 및 실리카 입자를 포함하는 고형분 농도 27 질량％ 의 미립자 분산액 (f-1) 을 조제하였다.

제조예 f-2

(미립자 분산액 (f-2) 의 조제)

용액 (i) 대신에, 상기 서술한 아크릴계 수지 (x-ii) 를 포함하는 용액 (ii)(부틸아크릴레이트 (BA) 및 아크릴산 (AA) 에서 유래하는 구성 단위를 갖는 아크릴계 공중합체, BA/AA = 90/10 (질량％), Mw : 47 만) 를 함유하는 고형분 농도 37.0 질량％ 의 톨루엔과 아세트산에틸의 혼합 용액 100 질량부 (고형분 : 37.0 질량부) 에 대해, 미립자로서, 실리카 입자 (제품명 「닙실 E-200A」, 토소 실리카사 제조, 체적 평균 2 차 입자경 : 3 ㎛) 를 55.5 질량부 (고형분 : 55.5 질량부) 및 톨루엔을 첨가하고, 미립자를 분산시켜, 아크릴계 수지 및 실리카 입자를 포함하는 고형분 농도 30 질량％ 의 미립자 분산액 (f-2) 를 조제하였다.

제조예 y-1 ∼ y-2

(도막 (y') 형성용 도포액 (y-1) ∼ (y-2) 의 조제)

표 2 에 기재된 종류 및 배합량의 미립자 분산액, 아크릴계 수지의 용액, 가교제, 및 희석 용매를 첨가하여, 표 2 에 기재된 고형분 농도의 도막 (y') 형성용 도포액 (y-1) ∼ (y-2) 를 각각 조제하였다.

또한, 도막 (y') 형성용 도포액 (y-1) ∼ (y-2) 의 조제에 사용한 표 2 에 기재된 각 성분의 자세한 것은 이하와 같다.

＜미립자 분산액＞

·분산액 (f-1) : 제조예 f-1 에서 조제한, 아크릴계 수지 (x-i) 및 실리카 입자를 포함하는 고형분 농도 27 질량％ 의 미립자 분산액 (f-1).

·분산액 (f-2) : 제조예 f-2 에서 조제한, 아크릴계 수지 (x-ii) 및 실리카 입자를 포함하는 고형분 농도 30 질량％ 의 미립자 분산액 (f-2).

＜아크릴계 수지의 용액＞

＜가교제＞

＜희석 용매＞

·IPA/CHN : 이소프로필알코올 (IPA) 및 시클로헥산온 (CHN) 으로 이루어지는 혼합 용매 (IPA/CHN = 95/5 (질량비)).

실시예 1 ∼ 2

(1) 도막의 형성

제 1 박리재인 박리 필름 (린텍 주식회사 제조, 제품명 「SP-PET381031」, 두께 38 ㎛, PET 필름의 편면에 실리콘계 박리제층을 형성한 것) 의 박리제층 상에, 표 3 에 기재된 바와 같이, 제조예 x-1 에서 조제한 수지 조성물의 용액 (xβ-1) 과, 제조예 y-1 에서 조제한 도막 (y') 형성용 도포액 (y-1) 과, 도막 (xα') 형성용으로서, 제조예 x-1 에서 조제한 수지 조성물의 용액 (xβ-1) 을, 박리제층 상으로부터 이 순서로 다층 다이 코터 (폭 : 250 mm) 를 사용하여 동시에 도포하여, 도막 (xβ'), 도막 (y') 및 도막 (xα') 의 순서로 동시에 형성하였다.

또한, 도막 (xβ'), 도막 (y') 및 도막 (xα') 를 형성하기 위한 각 용액 (도포액) 의 도포 속도 및 각 도막의 도포량은, 표 3 에 기재된 바와 같다.

(2) 건조 처리

그리고, 3 층의 도막 (xβ'), 도막 (y') 및 도막 (xα') 를, 건조 온도 100 ℃ 에서 2 분간, 동시에 건조시켜, 수지 부분 (X) 와 입자 부분 (Y) 를 포함하는, 표 3 에 나타내는 두께의 수지층을 형성하였다.

또한, 실시예 1 ∼ 2 의 어느 것에 있어서도, 형성한 수지층의 표면 (α) 에는, 복수의 오목부와 평탄면이 육안에 의해서도 확인되었다.

(3) 기재가 없는 점착 시트 및 기재가 부착된 점착 시트의 제작

형성한 수지층의 표면 (α) 에, 제 2 박리재인 박리 필름 (린텍 주식회사 제조, 제품명 「SP-PET386040」) 의 박리제층의 표면과 첩합하도록 라미네이트하여, 기재가 없는 점착 시트를 제작하였다.

또, 동일하게 제작한, 상기 기재가 없는 점착 시트를 23 ℃ 환경하에서 1 주간 가만히 정지시킨 후, 제 1 박리재를 제거하고, 표출된 수지층의 표면 (β) 와, 기재인, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름 (토오레 주식회사 제조, 제품명 「루미러 T60 ＃50」, 두께 50 ㎛) 과 첩합하도록 라미네이트하여, 기재가 부착된 점착 시트를 제작하였다.

실시예 3 ∼ 4

(1) 도막의 형성

편면에 알루미늄 증착층을 형성한 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름 (린텍 주식회사 제조, 「FNS 무광 N50」, 두께 50 ㎛) 의 알루미늄 증착층의 표면 상에, 표 3 에 기재된 바와 같이, 제조예 x-2 에서 조제한 수지 조성물의 용액 (xβ-2) 와, 제조예 y-2 에서 조제한 도막 (y') 형성용 도포액 (y-2) 와, 제조예 x-3 ∼ x-4 에서 조제한 수지 조성물의 용액 (xα-1) 또는 (xα―2) 를, 알루미늄 증착층 상으로부터 이 순서로 다층 다이 코터 (폭 : 250 mm) 를 사용하여 동시에 도포하여, 도막 (xβ'), 도막 (y') 및 도막 (xα') 의 순서로 동시에 형성하였다.

(2) 건조 처리

또한, 실시예 3 ∼ 4 의 어느 것에 있어서도, 형성한 수지층의 표면 (α) 에는, 복수의 오목부와 평탄면이 육안에 의해서도 확인되었다.

(3) 기재가 부착된 점착 시트의 제작

박리 필름 (린텍 주식회사 제조, 제품명 「SP-PET381031」) 의 박리제층의 표면과 첩합하도록 라미네이트하여, 기재가 부착된 점착 시트를 얻었다.

실시예 1 ∼ 4 에서 제작한 기재가 부착된 점착 시트 또는 기재가 없는 점착 시트를 사용하여, 이하의 측정 및 평가를 실시하였다. 이들의 결과를 표 4 에 나타낸다.

＜수평 방향 0 ㎛ 부터 250 ㎛ 에 있어서의 각 층의 두께의 변화＞

(1) 측정 시료의 제작

실시예에서 제작한, 기재가 부착된 점착 시트의 박리재를 제거하여, 표면 (α) 를 표출시킨 것을 측정 시료로 하였다.

(2) 수지층의 단면 화상 촬영 장치, 측정 조건

도 2 에 나타내는 바와 같이, 상기 측정 시료의 수지층 (12) 의 표면 (α)(12a) 상의 한 변 5 mm 의 정방형 (50) 으로 둘러싸인 영역 (P) 를 임의로 선택하였다.

그리고, 영역 (P) 의 정방형 (50) 의 2 개의 대각선 (51, 52) 의 각각을 지나고, 표면 (α)(12a) 상의 영역 (P) 에 대해 수직이 되는 평면으로 두께 방향으로 점착 시트를 절단하여 얻어진 2 개의 단면 (61, 62) 중 하나를 선택하였다.

그 후에, 선택한 단면에 있어서, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 시점 S₀ 과 종점 S₂₅₀ 의 거리가 250 ㎛ 가 되는 「수평 방향 250 ㎛ 의 폭」을 임의로 선택하고, 수평 방향 250 ㎛ 를 포함하는 단면의 범위 (70) 인 「수평 방향 250 ㎛ 의 범위」를, 주사형 전자현미경 (주식회사 히타치 제작소 제조, 제품명 「S-4700」) 을 사용하여 가속 전압 5 kV, 배율 500 배의 조건에서 관찰하여, 단면의 디지털 화상 (JPEG 형식) 을 취득하였다.

(3) 각 층의 두께의 산출

얻어진 단면의 디지털 화상 (JPEG 형식) 을 화상 편집·처리 소프트 「GIMP」(프리 소프트) 를 사용하여, 각 층을 3 치화 그레이 스케일 화상으로 한 후, PNM 형식 (파일 디스크립터 : P2, 타입 : Portable Grayscale, 인코딩 : ASCII) 으로 화상 포맷을 변환하여, 화상의 1 픽셀마다 대응하는 문자열로 변환하였다.

다음으로, 텍스트 에디터 「히데마루 에디터」(유한회사 사이토 기획사 제조) 를 사용하여, 얻어진 문자열을 JPEG 형식의 원래 화상과 동일한 매트릭스가 되도록 치환하고, 단면의 디지털 화상의 픽셀과 동일한 장소에 색 정보를 유지하는 CSV 형식의 파일을 작성하였다.

얻어진 각 층 (층 (Xα), 층 (Y1) 및 층 (Xβ) 중 어느 것) 에 대응하는 문자열의 수와, 상기 서술한 방법으로 측정한 수지층의 총두께의 값을 기초로, 표 계산 소프트 「Microsoft Excel」(마이크로소프트사 제조) 의 함수를 이용하여, 수평 거리를 0 ㎛ 부터 250 ㎛ 까지 변화시켰을 때의 각 위치에 있어서의, 층 (Xα), 층 (Y1) 및 층 (Xβ) 의 두께를 수치화하고, 수평 거리와 각 층의 두께의 관계를 그래프화하였다. 그리고, 각 층의 두께의 최대값과 최소값의 차, 평균값에 대한 표준 편차, 및 층 (Y1) 의 두께의 산술평균값 Ra 를 각각 산출하였다.

또, 각 실시예의 점착 시트의 수평 거리를 0 ㎛ 부터 250 ㎛ 까지 변화시켰을 때의 각 위치에 있어서의 층 (Y1) 의 두께의 변화를 나타내는 그래프로부터, 상기 서술한 요건 (III) 에서 규정한 「범위」의 개수를 산출하였다.

＜점착 시트의 수지층의 질량 유지율＞

점착 시트로부터 수지층의 단체를 얻은 후, 가열 전의 수지층의 질량을 측정하였다. 그리고, 당해 수지층을 머플로 (덴켄 주식회사 제조, 제품명 「KDF-P90」) 내에 투입하고, 800 ℃ 에서 30 분간 가열하였다. 그리고, 가열 후의 수지층의 질량을 측정하고, 하기 식에 의해, 수지층의 질량 유지율을 산출하였다. 그 값을 표 4 에 나타낸다.

수지층의 질량 유지율 (％) = [가열 후의 수지층의 질량]/[가열 전의 수지층의 질량] × 100

＜점착력＞

실시예에서 제작한 기재가 부착된 점착 시트를 세로 25 mm × 가로 300 mm 의 크기로 절단한 후, 당해 점착 시트의 수지층의 표면 (α) 를, 23 ℃, 50 ％RH (상대습도) 의 환경하에서, 스테인리스판 (SUS304, 360 번 연마) 에 첩부하고, 동일한 환경하에서 24 시간 가만히 정지시켰다. 가만히 정지시킨 후, JISZ0237 : 2000 에 기초하고, 180°박리법에 의해, 인장 속도 300 mm/분으로, 각 점착 시트의 점착력을 측정하였다.

＜층간 강도 시험＞

실시예에서 제작한 기재가 부착된 점착 시트를 세로 25 mm × 가로 300 mm 의 크기로 절단한 후, 당해 점착 시트의 수지층의 표면 (α) 를, 23 ℃, 50 ％RH (상대습도) 의 환경하에서, 표면에 프라이머층을 갖는 스테인리스 판 (SUS304, 360 번 연마) 의 당해 프라이머층과 첩부하고, 동일한 환경하에서 5 분간 가만히 정지시켰다.

또한, 상기 프라이머층은, 아미노기 함유 아크릴계 폴리머 (제품명 「폴리먼트 NK-350」, 주식회사 닛폰 촉매 제조, 고형분 33 ∼ 37 질량％) 를 톨루엔/IPA = 7/3 의 혼합 용매로 희석한 고형분 농도 2 질량％ 의 용액을, 상기 스테인리스 판의 표면에 브러시를 사용하여 도포하고, 도막을 50 ℃ 에서 2 분간 건조시켜 형성한 것이다.

가만히 정지시킨 후, JIS Z0237 : 2000 에 근거하여, 180°박리법에 의해, 인장 속도 300 mm/분으로 기재가 부착된 점착 시트를 스테인리스 판으로부터 박리한 후의 피착체 및 점착 시트를 육안에 의해 관찰하고, 이하의 기준에 의해 각 점착 시트의 층간 강도를 평가하였다.

A : 점착 시트의 수지층의 층간 이외의 지점에서 벗겨졌다.

F : 점착 시트의 수지층의 층간에 있어서의 파괴가 확인되었다.

표 4 로부터, 실시예 1 ∼ 4 에서 제작한 점착 시트는, 우수한 점착력을 가짐과 함께, 다층 구조체인 수지층의 인접하는 2 층의 층간 밀착성도 우수한 결과가 되었다.

또한, 실시예 1 ∼ 4 에서 제작한 점착 시트의 수지층의 표면 (α) 에는, 육안으로도 인식할 수 있는, 부정형의 오목부 및 부정형의 평탄면의 존재가 확인되었다.

도 4 는, 실시예 1 에서 제작한 점착 시트의 수지층의 단면 (P1) 에 대해, 임의로 선택한 수평 방향 250 ㎛ 의 범위에서, 수평 거리를 0 ㎛ 부터 250 ㎛ 까지 변화시켰을 때의 각 위치에 있어서의 층 (Xα), 층 (Y1), 및 층 (Xβ) 의 두께를 나타내는 그래프이다. 도 4 에 나타내는 그래프로부터, 각 층의 두께의 최대값과 최소값의 차가 큰 것을 알 수 있다.

또한, 실시예 2 ∼ 4 의 수평 거리를 0 ㎛ 부터 250 ㎛ 까지 변화시켰을 때의 각 위치에 있어서의 층 (Xα), 층 (Y1), 및 층 (Xβ) 의 두께의 변화를 나타내는 그래프에 있어서도, 동일한 결과가 되었다.

또, 도 5 는, 도 4 의 각 층의 두께의 변화를 나타내는 그래프 중, 단면 (P1) 의 임의로 선택한 수평 방향 250 ㎛ 의 범위에서, 수평 거리를 0 ㎛ 부터 250 ㎛ 까지 변화시켰을 때의 각 위치에 있어서의 층 (Y1) 의 두께를 나타내는 그래프만을 발췌한 것이다. 당해 그래프로부터도, 실시예 1 의 점착 시트에 있어서, 상기 서술한 요건 (III) 에서 규정한 범위가 4 지점 존재하는 것을 알 수 있다.

또한, 상기 서술한 요건 (IV) 에 기재된 바와 같이, 층 (Y1) 의 두께의 최소값 (H_MIN(Y1)) 이 되는 층 (Y1) 내의 지점의 연직 상방에 적층하는 층 (Xα) 의 표면 (α) 에 오목부가 존재하는 것도 확인되었다.

또한, 도 6 은, 실시예 1 에서 제작한 점착 시트의 단면을 주사형 전자현미경을 사용하여 관찰하여 취득한 단면 화상이다. 또한, 실시예 2 ∼ 4 의 점착 시트의 단면에 대해서도, 도 6 의 단면 화상과 동일한 층 구성이었다.

본 발명의 일 양태의 점착 시트는, 식별 또는 장식용, 도장 마스킹용, 금속판 등의 표면 보호용 등에 사용하는, 첩부 면적이 큰 점착 시트로서 유용하다.

1a, 11a, 1b, 2a, 2b : 점착 시트
11 : 기재
12 : 수지층
12a : 표면 (α)
12b : 표면 (β)
(X) : 수지 부분 (X)
(Y) : 입자 부분 (Y)
13 : 오목부
14 : 평탄면
21, 22 : 박리재
50 : 정방형
51, 52 : 대각선
61, 62 : 단면
70 : 범위

Claims

기재 또는 박리재 상에, 적어도 층 (Xβ), 층 (Y1), 및 층 (Xα) 를 이 순서로 적층한 다층 구조체인 수지층을 갖고, 적어도 당해 수지층의 층 (Xα) 의 표면 (α) 가 점착성을 갖는 점착 시트로서,
적어도 층 (Y1) 에 포함되는 구성 성분이, 층 (Xα) 에 포함되는 구성 성분 및 층 (Xβ) 에 포함되는 구성 성분과 상위하고,
표면 (α) 상의 한 변 5 mm 의 정방형으로 둘러싸인 영역 (P) 를 임의로 선택하고, 당해 정방형의 2 개의 대각선의 각각을 지나고, 표면 (α) 상의 영역 (P) 에 대해 수직이 되는 평면으로 두께 방향으로 상기 점착 시트를 절단하여 얻어지는 2 개의 단면 중, 적어도 1 개의 단면 (P1) 에 있어서,
당해 단면 (P1) 의 임의로 선택한 수평 방향 250 ㎛ 의 범위에서의 층 (Xα) 및 층 (Y1) 의 두께가, 하기 요건 (Xα-I) 및 (Y1-I) 을 만족하는, 점착 시트.
요건 (Xα-I) : 층 (Xα) 의 두께의 최대값 (H_MAX(Xα)) 과, 층 (Xα) 의 두께의 최소값 (H_MIN(Xα)) 의 차 [H_MAX(Xα) - H_MIN(Xα)] 가 3.00 ㎛ 이상, 80 ㎛ 이하이다.
요건 (Y1-I) : 층 (Y1) 의 두께의 최대값 (H_MAX(Y1)) 과, 층 (Y1) 의 두께의 최소값 (H_MIN(Y1)) 의 차 [H_MAX(Y1) - H_MIN(Y1)] 가 5.00 ㎛ 이상, 100 ㎛ 이하이다.
제 1 항에 있어서,
상기 수지층이, 수지를 포함하는 수지 부분 (X) 와, 평균 입경이 0.01 ∼ 100 ㎛ 인 미립자로 이루어지는 입자 부분 (Y) 를 포함하고,
층 (Xβ) 가, 수지 부분 (X) 를 포함하고,
층 (Y1) 이, 입자 부분 (Y) 를 포함하고,
층 (Xα) 가, 수지 부분 (X) 를 포함하고,
상기 층 (Xβ) 중의 상기 수지 부분 (X) 의 함유량은, 상기 층 (Xβ) 의 전체 질량 (100 질량％) 에 대해 50 질량％ 이상이고, 상기 층 (Xα) 중의 상기 수지 부분 (X) 의 함유량은, 상기 층 (Xα) 의 전체 질량 (100 질량％) 에 대해 50 질량％ 이상인, 점착 시트.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 단면 (P1) 의 임의로 선택한 수평 방향 250 ㎛ 의 범위에서의 층 (Xα) 및 층 (Y1) 의 두께가, 추가로 하기 요건 (Xα-II) 및 (Y1-II) 를 만족하는, 점착 시트.
요건 (Xα-II) : 층 (Xα) 의 두께의 평균값에 대한 표준 편차가 1.00 이상이다.
요건 (Y1-II) : 층 (Y1) 의 두께의 평균값에 대한 표준 편차가 2.00 이상이다.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 단면 (P1) 의 임의로 선택한 수평 방향 250 ㎛ 의 범위에서의 층 (Xβ) 의 두께가, 하기 요건 (Xβ-I) 을 만족하는, 점착 시트.
요건 (Xβ-I) : 층 (Xβ) 의 두께의 최대값 (H_MAX(Xβ)) 과, 층 (Xβ) 의 두께의 최소값 (H_MIN(Xβ)) 의 차 [H_MAX(Xβ) - H_MIN(Xβ)] 가 3.00 ㎛ 이상, 80 ㎛ 이하이다.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 단면 (P1) 의 임의로 선택한 수평 방향 250 ㎛ 의 범위에서의 층 (Xβ) 의 두께가, 하기 요건 (Xβ-II) 를 만족하는, 점착 시트.
요건 (Xβ-II) : 층 (Xβ) 의 두께의 평균값에 대한 표준 편차가 1.00 이상이다.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 단면 (P1) 의 임의로 선택한 수평 방향 250 ㎛ 의 범위에서, 수평 거리를 0 ㎛ 부터 250 ㎛ 까지 변화시켰을 때의 각 위치에 있어서의 층 (Y1) 의 두께를 나타내는 그래프에 있어서, 당해 범위에서의 층 (Y1) 의 두께의 산술 평균값을 Ra (㎛) 로 했을 때, 하기 요건 (III) 을 만족하는 극대값 (Q) 을 포함하는 수평 방향에 있어서의 범위가 1 지점 이상 존재하는, 점착 시트.
요건 (III) : 상기 그래프에 있어서, 수평 거리를 0 ㎛ 부터 250 ㎛ 까지 변화시켰을 때의 각 위치에 있어서의 층 (Y1) 의 두께의 값이, Ra (㎛) 를 초과한 후, 계속해서 Ra ＋ 3 (㎛) 을 초과하고, 극대값 (Q) 에 도달한 후, Ra ＋ 3 (㎛) 을 하회하고, 또한 Ra (㎛) 를 하회할 때까지의 수평 방향에 있어서의 범위.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 단면 (P1) 의 임의로 선택한 수평 방향 250 ㎛ 의 범위에서, 층 (Y1) 의 두께의 최소값 (H_MIN(Y1)) 이 되는 층 (Y1) 내의 지점의 연직 상방에 적층하는 층 (Xα) 의 표면 (α) 에 오목부가 존재하는, 점착 시트.
제 2 항에 있어서,
상기 수지층을 800 ℃ 에서 30 분간 가열한 후의 질량 유지율이 3 ∼ 90 질량％ 인, 점착 시트.
제 2 항 또는 제 8 항에 있어서,
수지 부분 (X) 에 포함되는 상기 수지가, 점착성 수지를 포함하는, 점착 시트.
제 2 항 또는 제 8 항에 있어서,
수지 부분 (X) 가, 추가로 금속 킬레이트계 가교제 및 에폭시계 가교제에서 선택되는 1 종 이상을 포함하는, 점착 시트.
제 2 항 또는 제 8 항에 있어서,
상기 미립자가, 실리카 입자, 산화금속 입자, 및 스멕타이트에서 선택되는 1 종 이상인, 점착 시트.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 기재 또는 박리재가 형성된 측의 상기 수지층의 표면 (β) 가 점착성을 갖는, 점착 시트.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
층 (Xβ) 가, 수지를 포함하고, 평균 입경이 0.01 ∼ 100 ㎛ 인 미립자의 함유량이 15 질량％ 미만인 조성물 (xβ) 로 형성된 층이고,
층 (Y1) 이, 상기 미립자를 15 질량％ 이상 포함하는 조성물 (y) 로 형성된 층이고,
층 (Xα) 가, 수지를 포함하고, 상기 미립자의 함유량이 15 질량％ 미만인 조성물 (xα) 로 형성된 층인, 점착 시트.
제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 점착 시트를 제조하는 방법으로서, 적어도 하기 공정 (1A) 및 (2A) 를 갖는, 점착 시트의 제조 방법.
공정 (1A) : 기재 또는 박리재 상에, 수지를 포함하고, 평균 입경이 0.01 ∼ 100 ㎛ 인 미립자의 함유량이 15 질량％ 미만인 조성물 (xβ) 로 이루어지는 도막 (xβ'), 상기 미립자를 15 질량％ 이상 포함하는 조성물 (y) 로 이루어지는 도막 (y'), 및 수지를 포함하고, 상기 미립자의 함유량이 15 질량％ 미만인 조성물 (xα) 로 이루어지는 도막 (xα') 를 이 순서로 적층하여 형성하는 공정
공정 (2A) : 공정 (1A) 에서 형성한 도막 (xβ'), 도막 (y'), 및 도막 (xα') 를 동시에 건조시키는 공정
제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 점착 시트를 제조하는 방법으로서, 적어도 하기 공정 (1B) 및 (2B) 를 갖고,
공정 (1B) : 기재 또는 박리재 상에 형성된, 수지 부분 (X) 를 포함하는 층 (Xβ) 상에, 평균 입경이 0.01 ∼ 100 ㎛ 인 미립자를 15 질량％ 이상 포함하는 조성물 (y) 로 이루어지는 도막 (y'), 및 수지를 포함하고, 상기 미립자의 함유량이 15 질량％ 미만인 조성물 (xα) 로 이루어지는 도막 (xα') 를 이 순서로 적층하여 형성하는 공정
공정 (2B) : 공정 (1B) 에서 형성한 도막 (y') 및 도막 (xα') 를 동시에 건조시키는 공정
상기 층 (Xβ) 중의 상기 수지 부분 (X) 의 함유량은, 상기 층 (Xβ) 의 전체 질량 (100 질량％) 에 대해, 50 질량％ 이상인, 점착 시트의 제조 방법.