KR102284922B1 - 점착 시트 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기재 또는 박리재 상에, 주성분으로서 수지를 포함하는 수지 부분 (X)와, 미립자를 포함하는 입자 부분 (Y)를 포함하는 수지층을 갖고, 적어도 상기 기재 또는 박리재가 설치된 측과는 반대측의 상기 수지층의 표면 (α)가 점착성을 갖는 점착 시트이며, 표면 (α) 상의 소정의 영역 (P) 내에, 최대 0.5㎛ 이상의 고저차를 갖는 오목부가 복수 존재하고, 당해 영역 (P) 내에 존재하는 당해 복수의 오목부의 95％ 이상이 각각 서로 다른 형상을 갖고 있으며, 또한 상기 수지층의 표면 (α)와, 평활면을 갖는 투광성 피착체의 당해 평활면을 부착했을 때에, 표면 (α)에 있어서의 당해 투광성 피착체의 평활면과의 부착 부분의 면적 비율이 10 내지 95％인, 점착 시트를 제공한다. 당해 점착 시트는 피착체에 부착했을 때에, 발생할 수 있는 공기 고임을 용이하게 제거할 수 있는 우수한 에어 방출성을 가짐과 함께, 내블리스터성 및 점착 특성도 양호하다.

Description

점착 시트{ADHESIVE SHEET}

본 발명은 점착 시트에 관한 것이다.

일반적인 점착 시트는 기재와, 해당 기재 상에 형성된 점착제층과, 필요에 따라 해당 점착제층 상에 설치된 박리재로 구성되어 있고, 사용 시에는, 박리재가 설치되어 있는 경우에는 그 박리재를 박리하고, 점착제층을 피착체에 접촉시켜 부착한다.

그런데, 예를 들어 식별·장식용, 도장 마스킹용, 금속판 등의 표면 보호용 등에 사용하는, 부착 면적이 큰 점착 시트는 피착체에 부착할 때에 점착제층과 피착체 사이에 공기 고임이 발생하기 쉬워, 그 부분이 「팽창」이 되어, 점착 시트를 피착체에 깨끗하게 부착하기 어렵다는 문제가 있다.

이러한 문제를 해결하기 위하여, 예를 들어 특허문헌 1에는 점착제층의 표면에, 미세한 엠보싱 패턴을 갖는 박리재를 접촉시켜, 점착제층의 표면에, 특정 형상의 홈을 소정 패턴으로 인공적으로 배치시켜 이루어지는 점착 시트가 개시되어 있다.

이러한 점착 시트를 사용함으로써 피착체와의 부착 시에 발생한 「공기 고임」은 점착제층의 표면에 인공적으로 형성된 홈을 통하여 외부로 빠져나갈 수 있게 되어 있다.

일본 특허 공표 제2001-507732호 공보

그러나, 특허문헌 1 등에 기재된 바와 같은, 특정 형상의 홈이 소정 패턴으로 배치된 점착제층을 갖는 점착 시트는 홈의 폭이 좁으면 공기가 방출되기 어렵고, 홈의 폭이 넓으면 표면 기재가 움푹 꺼져 외관이 떨어질 뿐만 아니라, 점착력이 저하된다는 문제가 있다.

또한, 당해 점착 시트는 홈이 소정 패턴으로 배치되어 있기 때문에, 홈이 배치된 개소의 점착력은 국소적으로 떨어져, 당해 점착 시트를 피착체에 부착했을 때, 당해 개소로부터 박리가 발생할 가능성이 있다.

한편, 당해 점착 시트를 피착체에 부착 후에 재박리할 때, 당해 점착 시트의 점착 특성이 국소적으로 상이하기 때문에, 점착 시트가 박리되는 방향에 따라서는, 피착체에 점착제 잔류가 생길 우려가 있다. 예를 들어, 격자 형상으로 홈이 배치된 점착제층을 갖는 점착 시트의 경우, 경사 방향으로 박리하면, 피착체에 점착제 잔류가 발생할 가능성이 있다.

또한, 당해 점착 시트에 대하여 펀칭 가공을 행하는 경우, 홈의 배치 패턴과 펀칭 가공의 패턴이 겹칠 우려가 있다. 그 경우, 절입 깊이에 변동이 생겨, 적절하게 점착 시트에 절입을 형성할 수 없는 등의 문제가 있다.

또한, 일반적으로 점착 시트에 설치된 박리재를 박리하기 쉽게 하기 위하여, 박리재에만 절입을 실시하여, 박리의 계기를 마련하는 공정(소위 균열 가공)을 행하는 경우가 있다. 당해 공정을 행하는 경우, 점착 시트로부터 박리재를 일단 박리하고, 박리재에 절입을 실시한 후, 다시 박리재와 점착 시트의 점착제층을 라미네이트하는 것이 일반적이다.

그러나, 특허문헌 1에 기재된 점착 시트에서는, 엠보싱 라이너를 박리재로서 사용하고 있기 때문에, 다시 박리재와 점착제층을 라미네이트할 때에 박리재의 엠보싱 패턴에 추종하기 어렵기 때문에, 엠보싱 가공이 실시되어 있지 않은 별도의 박리재를 준비할 필요가 생긴다.

또한, 특허문헌 1에서는, 점착제층에 미세 구조를 형성하기 위하여, 한번 엠보싱 라이너에 점착제를 도포하여 점착제층을 형성하고 나서, 당해 점착제층과 기재를 라미네이트하는 방법(소위 전사 도포법)을 채용하고 있다. 그러나, 상기 기재로서, 폴리올레핀계 기재 등의 저극성 표면을 갖는 기재를 사용하면, 당해 방법에서는, 기재와 점착제층과의 계면에 충분한 밀착성이 얻어지지 않는다.

게다가, 종이를 포함하는 박리재와 달리, 수지 필름을 포함하는 박리재에서는, 점착제층에 대하여 미세한 엠보싱 패턴의 형성이 어렵다.

그 밖에도, 특허문헌 1에 기재된 점착 시트는 내블리스터성이 떨어지기 때문에, 고온 하에서 사용한 경우에, 블리스터가 발생하기 쉽다는 등의 문제가 있다.

본 발명은, 피착체에 부착되었을 때에, 발생할 수 있는 공기 고임을 용이하게 제거할 수 있는 우수한 에어 방출성을 가짐과 함께, 내블리스터성 및 점착 특성도 양호한, 점착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자는, 주성분으로서 수지를 포함하는 수지 부분과, 미립자를 포함하는 입자 부분을 포함하는 수지층을 갖고, 당해 수지층의 점착성을 갖는 표면 상의 임의로 선택된 소정의 영역 내에, 최대 0.5㎛ 이상의 고저차를 갖고, 서로 다른 형상을 갖는 복수의 오목부가 소정의 비율로 존재하고, 또한, 당해 표면에 있어서의 투광성 피착체의 평활면과의 부착 부분의 면적 비율이 특정한 범위가 되는 점착 시트가 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명을 완성시켰다.

즉, 본 발명은 하기 [1] 내지 [19]를 제공하는 것이다.

[1] 기재 또는 박리재 상에, 주성분으로서 수지를 포함하는 수지 부분 (X)와, 미립자를 포함하는 입자 부분 (Y)를 포함하는 수지층을 갖고, 적어도 상기 기재 또는 박리재가 설치된 측과는 반대측의 상기 수지층의 표면 (α)가 점착성을 갖는 점착 시트이며,

표면 (α) 상의 임의로 선택된 1변 5mm의 정사각형으로 둘러싸인 영역 (P) 내에, 최대 0.5㎛ 이상의 고저차를 갖는 오목부가 복수 존재하고, 당해 영역 (P) 내에 존재하는 당해 복수의 오목부의 95％ 이상이 각각 서로 다른 형상을 갖고 있고, 또한

상기 수지층의 표면 (α)와, 평활면을 갖는 투광성 피착체의 당해 평활면을 부착했을 때에, 표면 (α)에 있어서의 당해 투광성 피착체의 평활면과의 부착 부분의 면적 비율이 10 내지 95％인, 점착 시트.

[2] 표면 (α) 상에, 상기 복수의 오목부가 불규칙하게 존재하는, 상기 [1]에 기재된 점착 시트.

[3] 상기 부착 부분의 형상이 부정형인, 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 점착 시트.

[4] 수지 부분 (X)에 포함되는 상기 수지가 점착성 수지를 포함하는, 상기 [1] 내지 [3] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.

[5] 수지 부분 (X)에 포함되는 상기 수지가 관능기를 갖는 수지를 포함하는, 상기 [1] 내지 [4] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.

[6] 상기 관능기를 갖는 수지가 관능기를 갖는 아크릴계 수지인, 상기 [5]에 기재된 점착 시트.

[7] 상기 관능기가 카르복시기인, 상기 [5] 또는 [6]에 기재된 점착 시트.

[8] 수지 부분 (X)가 추가로 금속 킬레이트계 가교제, 에폭시계 가교제 및 아지리딘계 가교제로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는, 상기 [5] 내지 [7] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.

[9] 수지 부분 (X)가 금속 킬레이트계 가교제 및 에폭시계 가교제를 모두 포함하는, 상기 [5] 내지 [8] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.

[10] 상기 미립자가 실리카 입자, 산화금속 입자 및 스멕타이트로부터 선택되는 1종 이상인, 상기 [1] 내지 [9] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.

[11] 상기 기재 또는 박리재가 설치된 측의 상기 수지층의 표면 (β)가 점착성을 갖는, 상기 [1] 내지 [10] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.

[12] 상기 박리재 상에 상기 수지층을 갖는, 상기 [11]에 기재된 점착 시트.

[13] 상기 수지층을 800℃에서 30분간 가열한 후의 질량 유지율이 3 내지 90질량％인, 상기 [1] 내지 [12] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.

[14] 상기 오목부가 엠보싱 패턴의 전사에 의해 형성된 것이 아닌, 상기 [1] 내지 [13] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.

[15] 상기 수지층이 기재 또는 박리재가 설치된 측으로부터, 주로 수지 부분 (X)를 포함하는 층 (Xβ), 입자 부분 (Y)를 15질량％ 이상 포함하는 층 (Y1), 및 주로 수지 부분 (X)를 포함하는 층 (Xα)를 이 순으로 적층한 다층 구조를 갖는, 상기 [1] 내지 [14] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트.

[16] 층 (Xβ)가 주성분으로서 수지를 포함하는 조성물 (xβ)로 형성된 층이고,

층 (Y1)이 미립자를 15질량％ 이상 포함하는 조성물 (y)로 형성된 층이고,

층 (Xα)가 주성분으로서 수지를 포함하는 조성물 (xα)로 형성된 층인, 상기 [15]에 기재된 점착 시트.

[17] 상기 [1] 내지 [16] 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트를 제조하는 방법이며, 적어도 하기 공정 (1) 및 (2)를 갖는, 점착 시트의 제조 방법.

공정 (1): 주성분으로서 수지를 포함하는 조성물 (x)를 포함하는 도막 (x') 및 상기 미립자를 15질량％ 이상 포함하는 조성물 (y)를 포함하는 도막 (y')을 형성하는 공정

공정 (2): 공정 (1)에서 형성한 도막 (x') 및 도막 (y')을 동시에 건조시키는 공정

[18] 상기 [16]에 기재된 점착 시트를 제조하는 방법이며, 적어도 하기 공정 (1A) 및 (2A)를 갖는, 점착 시트의 제조 방법.

공정 (1A): 기재 또는 박리재 상에, 주성분으로서 수지를 포함하는 조성물 (xβ)를 포함하는 도막 (xβ'), 상기 미립자를 15질량％ 이상 포함하는 조성물 (y)를 포함하는 도막 (y'), 및 주성분으로서 수지를 포함하는 조성물 (xα)를 포함하는 도막 (xα')을 이 순으로 적층하여 형성하는 공정

공정 (2A): 공정 (1A)에서 형성한 도막 (xβ'), 도막 (y') 및 도막 (xα')을 동시에 건조시키는 공정

[19] 상기 [16]에 기재된 점착 시트를 제조하는 방법이며, 적어도 하기 공정 (1B) 및 (2B)를 갖는, 점착 시트의 제조 방법.

공정 (1B): 기재 또는 박리재 상에 설치된, 주로 수지 부분 (X)를 포함하는 층 (Xβ) 상에, 상기 미립자를 15질량％ 이상 포함하는 조성물 (y)를 포함하는 도막 (y'), 및 주성분으로서 수지를 포함하는 조성물 (xα)를 포함하는 도막 (xα')을 이 순으로 적층하여 형성하는 공정

공정 (2B): 공정 (1B)에서 형성한 도막 (y') 및 도막 (xα')을 동시에 건조시키는 공정

본 발명의 점착 시트는 피착체에 부착했을 때에, 발생할 수 있는 공기 고임을 용이하게 제거할 수 있는 우수한 에어 방출성을 가짐과 함께, 내블리스터성 및 점착 특성도 양호하다.

도 1은 본 발명의 점착 시트의 구성의 일례를 나타내는, 해당 점착 시트의 단면 모식도이다.
도 2는 본 발명의 점착 시트가 갖는 수지층의 표면 (α)측의 형상의 일례를 나타내는, 해당 수지층의 단면 모식도이다.
도 3은 본 발명의 점착 시트가 갖는 수지층의 표면 (α)의 일례를 나타내는, 표면 (α)의 평면 모식도이다.
도 4는 수지층의 표면 (α)와, 평활면을 갖는 투광성 피착체의 당해 평활면을 부착했을 때에, 표면 (α)에 있어서의 당해 투광성 피착체의 평활면과의 부착 부분의 면적 비율의 측정 방법을 도시하는 모식도이다.
도 5는 실시예 1에서 제작한 점착 시트를 주사형 전자 현미경으로 관찰했을 때의 화상이며, (a)는 당해 점착 시트의 단면 화상, (b)는 당해 점착 시트의 수지층의 표면 (α)의 사시 화상이다.
도 6은 실시예 10에서 제작한 점착 시트를 주사형 전자 현미경으로 관찰했을 때의 화상이며, (a)는 당해 점착 시트의 단면 화상, (b)는 당해 점착 시트의 수지층의 표면 (α)의 사시 화상이다.
도 7은 비교예 1에서 제작한 점착 시트를 주사형 전자 현미경으로 관찰했을 때의 화상이며, (a)는 당해 점착 시트의 단면 화상, (b)는 당해 점착 시트의 수지층의 표면 (α)의 사시 화상이다.
도 8은 실시예 1에서 제작한 점착 시트의 수지층의 표면 (α)와, 평활면을 갖는 투광성 피착체의 당해 평활면을 부착하고, 투광성 피착체측에서 표면 (α)를 관찰했을 때의 디지털 화상을 취득하고, 당해 디지털 화상의 임의로 선택된 1변 2mm의 정사각형으로 둘러싸인 영역에 대하여 화상 처리(2치화 처리)를 실시하여 얻은, 2치화 화상이다.
도 9는 실시예 10에서 제작한 점착 시트의 수지층의 표면 (α)와, 평활면을 갖는 투광성 피착체의 당해 평활면을 부착하고, 투광성 피착체측에서 표면 (α)를 관찰했을 때의 디지털 화상을 취득하고, 당해 디지털 화상의 임의로 선택된 1변 2mm의 정사각형으로 둘러싸인 영역에 대하여 화상 처리(2치화 처리)를 실시하여 얻은, 2치화 화상이다.
도 10은 비교예 1에서 제작한 점착 시트의 수지층의 표면 (α)와, 평활면을 갖는 투광성 피착체의 당해 평활면을 부착하고, 투광성 피착체측에서 표면 (α)를 관찰했을 때의 디지털 화상을 취득하고, 당해 디지털 화상의 임의로 선택된 1변 2mm의 정사각형으로 둘러싸인 영역에 대하여 화상 처리(2치화 처리)를 실시하여 얻은, 2치화 화상이다.

본 발명에 있어서, 예를 들어 「주성분으로서 XX 성분을 포함하는 YY」나 「주로 XX 성분을 포함하는 YY」라는 기재는 「YY에 포함되는 성분 중, 가장 함유량이 많은 성분은 XX 성분이다」라는 것을 의미하고 있다. 당해 기재에 있어서의 구체적인 XX 성분의 함유량으로서는, YY의 전량(100질량％)에 대하여, 통상 50질량％ 이상, 바람직하게는 65 내지 100질량％, 보다 바람직하게는 75 내지 100질량％, 더욱 바람직하게는 85 내지 100질량％이다.

또한, 본 발명에 있어서, 예를 들어 「(메트)아크릴산」이란, 「아크릴산」과 「메타크릴산」의 양쪽을 나타내고, 다른 유사 용어도 마찬가지이다.

또한, 바람직한 수치 범위(예를 들어, 함유량 등의 범위)에 대하여, 단계적으로 기재된 하한값 및 상한값은 각각 독립적으로 조합할 수 있다. 예를 들어, 「바람직하게는 10 내지 90, 보다 바람직하게는 30 내지 60」이라는 기재로부터, 「바람직한 하한값(10)」과 「보다 바람직한 상한값(60)」을 조합하여 「10 내지 60」으로 할 수도 있다.

〔점착 시트의 구성〕

먼저, 본 발명의 점착 시트의 구성에 대하여 설명한다.

본 발명의 점착 시트는, 기재 또는 박리재 상에, 주성분으로서 수지를 포함하는 수지 부분 (X)와, 미립자를 포함하는 입자 부분 (Y)를 포함하는 수지층을 갖는 것이다.

도 1은, 본 발명의 점착 시트의 구성 일례를 나타내는, 해당 점착 시트의 단면 모식도이다.

본 발명의 일 형태인 점착 시트의 구체적인 구성으로서, 예를 들어 도 1의 (a)에 도시한 바와 같은, 기재(11) 상에 수지층(12)을 갖는 점착 시트(1a)나, 도 1의 (b)에 도시한 바와 같은, 박리재(14) 상에 수지층(12)을 갖는 점착 시트(1b)를 들 수 있다.

또한, 본 발명의 점착 시트는, 적어도 기재(11) 또는 박리재(14)가 설치된 측과는 반대측의 수지층(12)의 표면 (α)(12a)(이하, 간단히 「표면 (α)」라고도 함)는 점착성을 갖는다.

그로 인해, 본 발명의 일 형태의 점착 시트로서는, 취급성의 관점에서, 도 1에 도시하는 점착 시트(1a) 또는 (1b)에 대하여 수지층(12)의 표면 (α)(12a) 상에 추가로 박리재(14a)를 설치한, 도 1의 (c) 또는 (d)에 도시한 바와 같은, 점착 시트(2a, 2b)와 같은 구성을 갖는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 일 형태의 점착 시트에 있어서, 기재(11) 또는 박리재(14)가 설치된 측의 수지층(12)의 표면 (β)(12b)(이하, 간단히 「표면 (β)」라고도 함)도 점착성을 갖고 있을 수도 있다. 표면 (β)도 점착성을 가짐으로써, 도 1의 (a) 및 (c)에 도시한 점착 시트(1a, 2a)이면, 수지층(12)과 기재(11)의 밀착성이 양호해지고, 도 1의 (b) 및 (d)에 나타내는 점착 시트(1b, 2b)이면, 양면 점착 시트로 할 수 있다.

본 발명의 점착 시트가 갖는 수지층(12)은, 주성분으로서 수지를 포함하는 수지 부분 (X)와, 미립자를 포함하는 입자 부분 (Y)를 포함하는 층이고, 수지층(12)의 표면 (α)(12a) 상에는, 오목부(13)가 존재한다.

수지층 중에 입자 부분 (Y)가 포함됨으로써, 얻어지는 점착 시트를 고온 하에서 사용한 경우에, 블리스터의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다.

또한, 표면 (α) 상에 존재하는 오목부(13)는, 본 발명의 점착 시트의 수지층의 표면 (α)를 피착체에 부착할 때에 발생하는 「공기 고임」을 외부로 빠져나가게 하기 위한 공기 배출 통로로서의 역할을 담당하는 것이다.

또한, 표면 (α) 상에 존재하는 오목부(13)를 평면시한 경우에 있어서의 당해 오목부(13)의 길이는 특별히 제한은 없다. 즉, 오목부(13)는 비교적 긴 홈 형상의 것이나, 비교적 짧은 오목부의 형상의 것이 포함된다.

수지층(12) 중의 수지 부분 (X)와 입자 부분 (Y)의 분포의 구성으로서는, 수지 부분 (X)와 입자 부분 (Y)가 거의 균등하게 분포한 구성일 수도 있고, 국소적으로 주로 수지 부분 (X)를 포함하는 개소와, 주로 입자 부분 (Y)를 포함하는 개소로 나뉘어지는 구성일 수도 있다.

또한, 도 1의 (a) 내지 (d)에 도시한 바와 같이, 수지층(12) 중, 표면 (α) 상에 오목부(13)가 존재하는 개소에 있어서는, 입자 부분 (Y)가 차지하는 비율이 다른 것과 비교하여 적어지는 것과 같은 분포일 수도 있고, 입자 부분 (Y)가 부분적으로 존재하지 않을 수도 있다.

또한, 본 발명의 점착 시트가 갖는 수지층의 표면 (α) 상의 오목부는, 예를 들어 수지층의 표면에 엠보싱 패턴이 실시된 박리재를 가압하여 형성하는 등의 엠보싱 패턴의 전사에 의해 형성되는 것과 같은, 사전에 설계한 형상을 갖는 홈과는 상이하다.

상기 오목부는, 상기 수지층의 자기 형성화에 의해 형성된 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 「자기 형성화」란, 수지층의 자율적인 형성 과정에 있어서, 자연스럽게 무질서한 형상을 만들어 내는 현상을 의미하고, 보다 상세하게는, 수지층의 형성 재료인 조성물로 형성된 도막을 건조하여, 수지층의 자율적인 형성 과정에 있어서, 자연스럽게 무질서한 형상을 만들어 내는 현상을 의미한다.

즉, 수지층의 자기 형성화에 의해 형성된 오목부는, 수지층의 형성 재료인 조성물을 포함하는 도막의 건조 공정으로 형성된 것이다.

또한, 이와 같이 수지층의 자기 형성화에 의해 형성된 오목부의 형상은 건조 조건이나 수지층의 형성 재료인 조성물 중의 성분의 종류나 함유량을 조정함으로써, 어느 정도의 조정은 가능하지만, 엠보싱 패턴의 전사에 의해 형성되는 홈과는 달리, 「완전히 동일한 형상의 것을 재현하는 것은 사실상 불가능하다」라고 할 수 있다.

또한, 당해 오목부는, 엠보싱 패턴이 실시된 박리재 등을 사용한 엠보싱 패턴의 전사에 의해 형성되는 홈과 같은, 미리 결정된 위치에 형성되는 것은 아니다.

본 발명의 점착 시트가 갖는 수지층의 표면 (α) 상에 오목부가 형성되는 과정은, 이하와 같이 생각된다.

먼저, 입자 부분 (Y)의 형성 재료가 되는 미립자를 포함하는 조성물을 포함하는 도막의 형성 시에 있어서, 당해 도막 중에는 무작위로 미립자가 존재하고 있다.

여기서, 도막을 건조시키는 공정에서, 도막 내부에 수축 응력이 발생하여, 미립자의 존재에 기인한다고 생각되는 수지의 결합력이 약해진 부분에서, 도막 내에서 균열이 발생한다. 그리고, 이 균열 부분의 주변 수지가, 균열에 의해 일시적으로 발생한 공간에 유입함으로써, 수지층의 표면 (α) 상에 오목부가 형성된다고 생각된다.

또한, 도막의 건조 과정에 있어서, 도막 내에서 균열이 발생했을 때, 당초 존재하고 있던 미립자가 다른 부분으로 밀어내어지기 때문에, 오목부가 형성된 개소의 입자 부분 (Y)가 차지하는 비율이 다른 것에 비교하여 적어지는 것은 아닐까 생각된다.

당해 오목부는, 예를 들어 미립자의 함유량이 많고, 수지의 함유량이 적은 조성물을 포함하는 도막과, 주성분으로서 수지를 포함하는 조성물을 포함하는 도막을 따로따로 형성하고, 이들 2개의 도막을 동시에 건조시킴으로써, 형성되기 쉽다.

수지의 함유량이 상이한 2층의 도막을 형성한 후, 당해 2층의 도막을 동시에 건조시킴으로써, 건조할 때에 도막 내부에 수축 응력차가 발생하여, 도막의 균열을 발생시키기 쉬워진다고 생각된다.

또한, 오목부를 형성하기 쉽게 하는 관점에서, 이하의 사항을 적절히 고려한 후, 조정하는 것이 바람직하다. 이들 사항에 의한 요인이 복합적으로 작용하여, 오목부가 형성되기 쉬워지는 것으로 생각된다. 덧붙여 말하자면, 오목부를 형성하기 쉽게 하기 위한 각 사항의 적합한 형태는, 후술하는 해당 항목에서 기재한 바와 같다.

·도막의 형성 재료인 조성물 중에 포함되는 수지의 종류, 구성 단량체, 분자량, 함유량.

·도막의 형성 재료인 조성물 중에 포함되는 가교제의 종류, 용매의 종류.

·도막의 형성 재료인 조성물의 점도, 고형분 농도.

·미립자의 형상, 종류, 질량 농도.

·도막의 형성 재료인 조성물 및 도막 중의 미립자의 분산 상태, 미립자의 함유량.

·형성하는 도막의 두께.(복층의 경우에는, 각 도막의 두께)

·형성한 도막의 건조 온도, 건조 시간.

또한, 일반적인 점착 시트의 점착제층의 형성에 있어서는, 평탄한 표면을 갖는 점착제층을 형성하는 것을 목적으로 하여, 상기한 사항을 적절히 설정하고 있는 경우가 많다.

한편, 본 발명에서는, 점착 시트의 에어 방출성의 향상에 기여할 수 있는 오목부가 의도적으로 형성되도록 상기한 사항을 설정하고 있어, 일반적인 점착 시트의 점착제층의 설계 방법과는, 전혀 다르다.

상기한 사항은, 형성되는 도막 중에 포함되는 미립자나 수지의 유동성을 고려하여, 적절히 설정되는 것이 바람직하다.

예를 들어, 미립자를 많이 포함하는 조성물을 포함하는 도막의 점도를 적당한 범위로 조정함으로써, 도막 중에서의 미립자의 소정의 유동성을 유지하면서도, 다른 도막(수지를 많이 포함하는 도막)과의 뒤섞임을 적절하게 억제할 수 있다. 이와 같이 조정함으로써, 수지를 많이 포함하는 도막에 있어서, 수평 방향으로 균열이 발생하여, 오목부가 형성되기 쉬워지는 경향이 있다.

그 결과, 표면 (α) 상에 있어서의, 형성되는 오목부가 차지하는 비율을 증가시킬 수 있음과 함께, 서로 연결되어 있는 오목부의 비율도 증가시켜, 보다 우수한 에어 방출성을 갖는 점착 시트로 할 수 있다.

또한, 상기의 사항 중에서도, 수지를 많이 포함하는 도막에 포함되는 수지가 적당한 점탄성을 갖도록, 당해 수지의 종류, 구성 단량체, 분자량, 수지의 함유량을 적절히 조정하는 것이 바람직하다.

즉, 도막의 경도(수지의 점탄성, 도포액의 점도 등의 인자로 결정되는 경도)를 적절하게 단단하게 함으로써, 수지 부분 (X)의 수축 응력이 강해져, 오목부가 형성되기 쉬워진다. 당해 도막의 경도가 단단할수록 수축 응력이 강해져, 오목부가 발생하기 쉬워지지만, 너무 단단하면 도포 적성이 저하된다. 또한, 수지의 탄성을 지나치게 올리면, 도막으로 형성되는 수지층의 점착력이 저하되는 경향이 있다. 그 점을 고려하여, 수지의 점탄성을 적절하게 조정하는 것이 바람직하다.

또한, 미립자나 수지 등을 적절하게 선택하고, 미립자의 분산 상태를 적절화함으로써, 미립자에 의한 수지층의 두께의 증가 정도나, 오목부의 자기 형성력을 조절하여, 결과적으로 표면 (α) 상에 오목부를 형성하기 쉽게 조정할 수 있는 것으로 생각된다.

또한, 형성한 도막(또는 형성 재료인 조성물)의 가교 속도를 고려하여, 상기의 사항을 적절히 설정하는 것이 바람직하다.

즉, 도막의 가교 속도가 지나치게 빠른 경우에는 오목부가 형성되기 전에 도막이 경화되어 버릴 우려가 있다. 또한, 도막의 균열의 크기에도 영향을 미친다.

도막의 가교 속도는 형성 재료인 조성물 중의 가교제의 종류 및 용매의 종류나, 도막의 건조 시간 및 건조 온도를 적절히 설정함으로써 조정 가능하다.

또한, 본 발명의 점착 시트가 갖는 수지층의 표면 (α) 상에 존재하는 오목부는 소정의 패턴을 갖는 것이 아닌 것이 바람직하다. 여기서, 「소정 패턴」이란, 하나의 오목부의 형상에 주목할 때에, 당해 오목부가 갖는 일정한 반복 단위가 되는 형상을 의미한다.

또한, 에어 방출성을 향상시킨 점착 시트로 하는 관점에서, 본 발명의 점착 시트가 갖는 수지층의 표면 (α) 상에 존재하는 오목부가, 표출한 수지층의 표면 (α)측으로부터 육안에 의해 시인할 수 있는 것이 바람직하다.

본 발명의 점착 시트는, 도 1의 (a) 내지 (d)에 도시한 바와 같이, 기재(11) 또는 박리재(14)가 설치된 측과는 반대측의 수지층(12)의 표면 (α) 상에는, 오목부(13)를 복수 갖는다.

그리고, 본 발명의 점착 시트는, 표면 (α) 상에 갖는 복수의 오목부(13)가 하기 요건 (I) 내지 (III)을 만족하는 것이다.

요건 (I): 표면 (α) 상의 임의로 선택된 1변 5mm의 정사각형으로 둘러싸인 영역 (P) 내에, 최대 0.5㎛ 이상의 고저차를 갖는 오목부가 복수 존재한다.

요건 (II): 표면 (α) 상의 임의로 선택된 1변 5mm의 정사각형으로 둘러싸인 영역 (P) 내에 존재하는, 최대 0.5㎛ 이상의 고저차를 갖는 복수의 오목부의 95％ 이상이 각각 서로 다른 형상을 갖고 있다.

요건 (III): 상기 수지층의 표면 (α)와, 평활면을 갖는 투광성 피착체의 당해 평활면을 부착했을 때에, 표면 (α)에 있어서의 당해 투광성 피착체의 평활면과의 부착 부분의 면적 비율이 10 내지 95％이다.

또한, 본 발명의 일 형태의 점착 시트가, 추가로 하기 요건 (IV)를 만족하는 것이 바람직하다.

요건 (IV): 표면 (α) 상에, 최대 0.5㎛ 이상의 고저차를 갖는 복수의 오목부가 불규칙하게 존재한다.

이하, 상기 요건 (I) 내지 (IV)에 대하여 상세하게 설명한다.

<요건 (I)>

도 2는, 본 발명의 점착 시트가 갖는 수지층의 표면 (α)측의 형상의 일례를 나타내는, 해당 수지층의 단면 모식도이다.

도 2의 (a)에 도시한 오목부(13)와 같이, 통상적인 오목부의 형상으로서는, 2개의 산 부분(M₁), (M₂)과 골 부분(N)을 갖는다. 본 발명에 있어서 오목부의 「고저차」란, 수지층(12)의 두께 방향에 대하여, 2개의 산 부분(M₁), (M₂) 중 가장 높은 위치(m)(도 2의 (a)에서는 산 부분(M₁)의 극대점)와, 가장 낮은 위치(n)(도 2의 (a)에서는 골 부분(N)의 극소점)의 차(h)의 길이를 의미한다.

또한, 도 2의 (b)와 같은 경우는 2개의 산 부분(M₁₁), (M₁₂)과, 골 부분(N₁)을 갖는 오목부(131)와, 2개의 산 부분(M₁₂), (M₁₃)과 골 부분(N₂)을 갖는 오목부(132)의 2개의 오목부를 갖고 있다고 생각된다. 이 경우, 산 부분(M₁₁)의 극대점과 골 부분(N₁)의 극소점과의 차(h₁)의 길이가 오목부(131)의 고저차를 나타내고, 산 부분(M₁₃)의 극대점과 골 부분(N₂)의 극소점과의 차(h₂)의 길이가 오목부(132)의 고저차를 나타낸다.

또한, 본 발명에 있어서, 표면 (α) 상에 존재하는 「오목부」는 최대 0.5㎛ 이상의 고저차를 갖는 오목부를 가리킨다. 본 발명에 있어서 정의하는 「오목부」로서는, 0.5㎛ 이상의 고저차를 갖는 개소가 오목부의 어느 하나의 부분에서 존재하고 있으면 되고, 당해 오목부의 전체 영역에 걸쳐 당해 고저차를 갖고 있을 필요는 없다.

또한, 당해 요건 (I)을 만족하는 오목부가 복수 존재하고 있는지 여부의 판단은, 점착 시트의 수지층의 표면 (α) 상의 임의로 선택된 1변 5mm의 정사각형으로 둘러싸인 영역 (P) 내를 전자 현미경으로 관찰함으로써 판단하지만, 보다 구체적으로는 실시예에 기재된 방법에 의해 판단한다.

당해 1개의 오목부의 고저차의 최대값으로서는, 점착 시트의 에어 방출성의 향상의 관점, 점착 시트의 외관을 양호하게 유지하는 관점, 및 점착 시트의 형상 안정성의 관점에서, 바람직하게는 1.0㎛ 이상 수지층의 두께 이하이고, 보다 바람직하게는 3.0㎛ 이상 수지층의 두께 이하, 더욱 바람직하게는 5.0㎛ 이상 수지층의 두께 이하이다.

또한, 영역 (P) 내에 존재하는 복수의 오목부의 고저차의 값 중 최댓값과 수지층의 두께와의 비〔고저차의 최댓값/수지층의 두께〕로서는 바람직하게는 1/100 내지 100/100, 보다 바람직하게는 5/100 내지 99/100, 더욱 바람직하게는 10/100 내지 96/100, 보다 더욱 바람직하게는 15/100 내지 90/100이다.

또한, 당해 오목부의 폭의 평균값으로서는, 점착 시트의 에어 방출성의 향상의 관점, 및 점착 시트의 점착성을 양호하게 하는 관점에서, 바람직하게는 1 내지 500㎛, 보다 바람직하게는 3 내지 400㎛, 더욱 바람직하게는 5 내지 300㎛이다.

또한, 본 발명에 있어서, 당해 오목부의 폭이란, 2개의 산 부분의 극대점간의 거리를 의미하고, 도 2의 (a)에 도시한 오목부(13)에 있어서는, 산 부분(M₁)과 산 부분(M₂)의 거리 L을 가리킨다. 또한, 도 2의 (b)에 도시한 오목부(131)에 있어서는, 산 부분(M₁₁)과 산 부분(M₁₂)과의 거리 L₁을 가리키고, 오목부(132)에 있어서는, 산 부분(M₁₃)과 산 부분(M₁₂)과의 거리 L₂를 가리킨다.

또한, 본 발명의 점착 시트를 평면시했을 때(바로 위로부터 볼 때), 오목부가 긴 변과 짧은 변을 갖는 경우는, 짧은 변을 폭이라고 한다.

당해 1개의 오목부의 고저차의 최댓값과 폭의 평균값과의 비〔고저차의 최댓값/폭의 평균값〕(도 2의 (a)에 나타난 오목부(13)에 있어서는, 「h/L」을 가리킨다)로서는, 점착 시트의 에어 방출성의 향상의 관점, 및 점착 시트의 점착성을 양호하게 하는 관점에서, 바람직하게는 1/500 내지 100/1, 보다 바람직하게는 3/400 내지 70/3, 더욱 바람직하게는 1/60 내지 10/1이다.

<요건 (II)>

본 발명의 점착 시트는 상기 요건 (II) 대로, 표면 (α) 상의 임의로 선택된 1변 5mm의 정사각형으로 둘러싸인 영역 (P) 내에 존재하는, 최대 0.5㎛ 이상의 고저차를 갖는 복수의 오목부의 95％ 이상이 각각 서로 다른 형상을 갖고 있다.

도 3은, 본 발명의 점착 시트가 갖는 수지층의 표면 (α)의 평면 모식도의 일례를 나타낸 것이다. 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 점착 시트에 있어서는, 수지층(12)의 표면 (α)(12a) 상에 존재하는 복수의 오목부(13) 중, 각각 서로 다른 형상을 갖는 오목부의 비율은 매우 많다.

요건 (II)를 만족하는지의 여부라는 점에서, 예를 들어 상기 특허문헌 1에 기재된 바와 같은, 점착제층의 표면 상에, 미리 설계한 형상으로 결정된 소정 패턴으로 배치된 홈을 갖는 점착 시트와, 본 발명의 점착 시트는 명확하게 구별된다.

종래부터 알려져 있는, 점착제층의 표면 상에, 미리 설계한 형상이고, 결정된 소정 패턴으로 표면 상에 배치된 홈을 갖는 점착 시트는, 홈의 형상이나 홈의 배치에 의해, 에어 방출성, 외관, 점착 특성, 펀칭 가공성 등에서 선택되는 1개의 특성을 향상시키려고 해도, 그 이외의 특성이 저하되어 버리는 경우가 많다.

본 발명자들은, 예를 들어 에어 방출성의 향상에 기여하는 홈의 형상과, 점착 특성의 향상에 기여하는 홈의 형상은 서로 상이하다는 점에 착안하여, 당해 요건 (II)를 만족하는 것의 기술적 의의를 발견하였다.

즉, 본 발명의 점착 시트는, 수지층의 표면 (α) 상의 영역 (P) 내에 존재하는 서로 다른 형상을 갖는 복수의 오목부는 에어 방출성, 외관, 점착 특성 및 펀칭 가공성 등의 향상에의 기여도도 각각 상이하다. 그로 인해, 각종 특성에의 기여도가 상이한 오목부가 복수 형성됨으로써, 이들의 특성을 균형있게 향상시킨 점착 시트로 할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 형태의 점착 시트에 있어서, 수지층의 표면 (α) 상의 영역 (P) 내에 존재하는 서로 다른 형상을 갖는 복수의 오목부의 비율로서는, 영역 (P) 내에 존재하는 오목부의 총수(100％)에 대하여, 바람직하게는 98％ 이상, 보다 바람직하게는 100％이다.

본 발명에 있어서, 상기 요건 (II)를 만족하고 있는지 여부의 판단은, 대상이 되는 점착 시트의 수지층의 표면 (α) 상의 임의로 선택된 1변 5mm의 정사각형으로 둘러싸인 영역 (P) 내에 존재하는, 최대 0.5㎛ 이상의 고저차를 갖는 복수의 오목부의 형상을 각각 전자 현미경(배율: 30 내지 100배)으로 관찰하고, 당해 영역 (P) 내에 존재하는 당해 복수의 오목부의 총수(100％)에 대하여, 서로 다른 형상을 갖는 오목부의 개수가 95％ 이상(바람직하게는 98％ 이상, 보다 바람직하게는 100％)이면, 상기 요건 (II)를 만족하는 오목부가 표면 (α) 상에 존재하는 수지층을 갖는 점착 시트라고 판단한다. 또한, 상술한 복수의 오목부의 형상의 관찰은, 상기 배율로 직접 전자 현미경으로 관찰하는 방법일 수도 있고, 상기 배율로 전자 현미경을 사용하여 화상을 취득하여, 당해 화상에 나타난 복수의 오목부의 형상을 육안으로 관찰하는 방법일 수도 있다. 또한, 보다 구체적으로는, 실시예에 기재된 방법에 기초하여 판단한다.

여기서, 「서로 상이한 형상을 갖는 오목부의 개수가 100％」란, 「영역 (P) 내에서 관찰된 복수의 오목부 모두가 서로 상이한 형상을 갖고 있다」는 것을 의미한다.

또한, 본 명세서에 있어서, 선택한 영역 내에서 도중에 끊어지는 일 없이 연속하여 연결되어 있는 오목부는 「1개의 오목부」로서 센다. 단, 예를 들어 선택한 영역 내에 존재하는 2개의 오목부가, 당해 영역과 인접하는 다른 영역에서 결합하고 있어 1개의 오목부로서 형성되어 있었다고 해도, 선택한 당해 영역 내에서는, 그 2개의 오목부는 각각 독립된 것으로서 센다.

<요건 (III)>

상기 요건 (III) 대로, 본 발명의 점착 시트의 상기 수지층의 표면 (α)와, 평활면을 갖는 투광성 피착체의 당해 평활면을 부착했을 때에, 표면 (α)에 있어서의 당해 투광성 피착체의 평활면과의 부착 부분(이하, 간단히 「부착 부분」 또는 「표면 (α)에 있어서의 부착 부분」이라고도 함)의 면적 비율이 10 내지 95％이다.

여기서, 당해 부착 부분의 면적 비율이 10％ 미만이면, 수지층의 표면 (α)와 피착체와의 접착면을 충분히 확보할 수 없고, 점착 특성이 저하되고, 박리가 발생할 가능성이 있다. 또한, 얻어지는 점착 시트의 외관도 떨어진다.

한편, 당해 부착 부분의 면적 비율이 95％를 초과하면, 점착 시트의 에어 방출성이 불충분해지고, 피착체에 부착시에 발생할 수 있는 공기 고임을 제거하기 어려워진다.

상기 관점에서, 상술한 피착체와의 부착 면적의 비율은, 바람직하게는 20 내지 93％, 보다 바람직하게는 30 내지 90％, 보다 바람직하게는 35 내지 85％, 더욱 바람직하게는 40 내지 75％, 보다 더욱 바람직하게는 45 내지 70％이다.

또한, 요건 (III)에 기재된 「평활면을 갖는 투광성 피착체」는, 동 요건에서 규정한 표면 (α)에 있어서의 부착 부분의 면적 비율의 측정 시에 사용되는 피 착체를 규정하고 있는 것에 지나지 않고, 본 발명의 점착 시트의 부착 대상이 되는 피착체를 규정하고 있는 것은 아니다.

본 발명의 점착 시트의 부착 대상이 되는 피착체는 평활면의 유무나, 투광성의 유무는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 곡면을 포함하는 비투광성의 피착체일 수도 있다.

상기 요건 (III)에 기재된 「평활면」이란, JIS B0601:2001에서 규정하는 중심선 평균 조도(Ra₇₅)가 0.1㎛ 이하인 면을 의미한다.

상기 요건 (III)에 기재된 「투광성」이란, JIS K7105에 준거하여 측정되는 전체 광선 투과율이 70％ 이상인 특성을 의미한다.

요건 (III)에 기재된 투광성 피착체의 형성 재료는, 특별히 제한은 없지만, 상기 규정의 평활면을 갖는 투광성 피착체로 하기 쉽다는 관점에서, 유리가 바람직하다.

또한, 본 발명에 있어서는, 표면 (α) 상에 있어서 「임의로 선택된 1변이 1 내지 10mm인 정사각형으로 둘러싸인 영역」을 10 영역 선택하고, 각 영역에서의 부착 부분의 면적 비율의 값을 이하의 조작 (i) 내지 (iii)에 의해 산출하고, 얻어진 부착 부분의 면적 비율의 값의 평균값을, 측정 대상의 점착 시트의 「표면 (α)에 있어서의 부착 부분의 면적 비율」이라고 간주할 수도 있다. 또한, 보다 구체적으로는 실시예에 기재된 방법에 의해 산출된 부착 부분의 면적 비율의 값의 평균값을, 측정 대상의 점착 시트의 「표면 (α)에 있어서의 부착 부분의 면적 비율」이라고 간주할 수도 있다.

조작 (i): 도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 유리 등을 포함하는 투광성 피 착체(101)의 평활면(101a) 상에, 대상이 되는 점착 시트가 갖는 수지층(12)의 표면 (α)(12a)가 접하도록 정치한다. 그리고, 당해 점착 시트의 기재 또는 박리재측에 대하여 2kg 롤러(JIS Z 0237:2000 10.2.4로 규정된 압착 장치)로 5 왕복하고, 수지층(12)의 표면 (α)(12a)와 투광성 피착체(101)의 평활면(101a)과의 부착을 행한다. 그리고, 도 4의 (a)에 도시한 바와 같은 방향으로 설치한 적층체(100)를 얻는다.

조작 (ii): 조작 (i)에서 얻은 적층체(100)의 투광성 피착체(101)측으로부터, 표면 (α)(12a) 상의 임의로 선택한 영역 내를, 디지털 현미경을 사용하여, 도 4의 (a)의 W 방향으로부터, 투광성 피착체(101)의 평활면(101a)과 수지층의 표면 (α)(12a)와의 계면을 촬영하여, 선택한 당해 영역의 디지털 화상을 얻는다.

조작 (iii): 얻어진 디지털 화상에 대해서, 화상 해석 소프트웨어를 사용하여, 화상 처리(2치화 처리)를 실시하고, 2치화 화상을 얻는다. 그리고, 당해 2치화 화상을 기초로, 선택한 당해 영역의 전체 면적 중의 투광성 피착체의 평활면과 접촉하고 있는 부착 부분의 면적 S를 구한다. 그리고, 계산식 「[부착 부분의 면적 비율(％)]=S/선택한 당해 영역의 전체 면적×100」에 기초하여, 선택한 당해 영역에서의 투광성 피착체와의 부착 부분의 면적 비율을 산출한다.

또한, 측정에 사용하는 투광성 피착체의 종류나, 조작 (i) 내지 (iii)의 구체적인 방법은 실시예에 기재된 대로이다.

디지털 현미경으로서는, 예를 들어 키엔스사제의 제품명 「디지털 현미경 VHX-1000」이나 「디지털 현미경 VHX-5000」을 사용할 수 있다. 또한 디지털 현미경의 측정 가능한 배율에 따라 관찰하는 면적을 증가시켜, 면적 1㎟당의 부착 부분의 면적 비율(％)을 산출할 수도 있다.

여기서, 부착 부분의 형상의 일례에 대하여 설명한다.

도 3에 도시하는 수지층의 표면 (α)(12a) 상의 임의로 선택된 1변 1mm의 정사각형(50)으로 둘러싸인 영역 (Q)에 대해서, 도 4의 (a)에 도시하는 바와 같이 표면 (α)(12a)와 투광성 피착체(101)의 평활면(101a)을 부착하여, 투광성 피착체(101)측의 W 방향으로부터 평면시했을 때의, 도 3의 1변 1mm의 정사각형(50)으로 둘러싸인 영역 (Q) 내의 부착 부분의 형상을 일례로 생각한다. 도 4의 (b)는 그의 선택한 영역 (Q) 내의 부착 부분의 형상의 일례를 모식적으로 도시한 도면이다.

도 4의 (b)에 도시된, 투광성 피착체와 부착 후에 있어서의 영역 (Q) 내의 모식도와, 도 3에 도시하는 1변 1mm의 정사각형(50)으로 둘러싸인 영역 (Q) 내의 모식도를 비교하면, 도 4의 (b) 중의 투광성 피착체와의 비부착 부분(121)은, 도 3의 영역 (Q) 내의 오목부(13)가 차지하는 부분보다도 작아지고 있는 것을 알 수 있었다. 이것은, 표면 (α)는 점착성을 갖고 있지만, 표면 (α)를 투광성 피착체에 부착했을 때에, 오목부(13)의 비교적 고저차가 작은 개소가, 투광성 피착체의 평활면과 접촉하여 부착되었기 때문이다.

즉, 도 4의 (b)에 나타내는 투광성 피착체의 평활면과의 비부착 부분(121)의 형상은, 도 3에 도시하는 복수의 오목부(13)가 차지하는 부분의 형상과는 반드시 일치하지는 않는다.

또한, 도 4의 (b)에 있어서, 투광성 피착체의 평활면과의 비부착 부분(121)은, 오목부(13)의 구성 중에서도 고저차가 큰 개소이다. 그로 인해, 비부착 부분(121)의 비율이 많을수록, 「공기 고임」을 외부로 빠져나가게 하는 에어 방출성의 발현 효과는 높다고 할 수 있다.

또한, 도 4의 (b)에 있어서, 에어 방출성을 향상시킨 점착 시트로 하는 관점에서, 상기 수지층의 표면 (α)와, 평활면을 갖는 투광성 피착체의 당해 평활면을 부착했을 때에, 상기 수지층의 표면 (α)에 있어서의 투광성 피착체의 평활면과의 부착 부분(122)의 형상(이하, 간단히 「부착 부분의 형상」이라고도 함)을 투광성 피착체측에서 육안에 의해 시인할 수 있는 것이 바람직하다.

또한, 상기 부착 부분의 형상을 육안에 의해 시인할 수 있는지 여부의 판단은, 상술한 조작 (i)에서 얻어지는, 도 4의 (a)의 적층체(100)를 W 방향으로부터 육안에 의해 관찰하고, 오목부를 확인할 수 있는지 여부에 의해 판단할 수 있다.

또한, 에어 방출성, 외관, 점착 특성 및 펀칭 가공성 등의 특성을 균형있게 향상시킨 점착 시트로 하는 관점에서, 본 발명의 일 형태의 점착 시트에 있어서, 상기 수지층의 표면 (α)와, 평활면을 갖는 투광성 피착체의 당해 평활면을 부착했을 때에, 상기 수지층의 표면 (α)에 있어서의 피착체의 평활면과의 부착 부분의 형상이 부정형인 것이 바람직하다.

또한, 「부착 부분의 형상이 부정형」이란, 도 4의 (b)의 부착 부분(122)의 형상, 부착 부분의 형상을 평면시했을 때의 부착 부분의 형상이, 원이나 직선만으로 둘러싸인 형태(삼각형, 사각형 등) 등의 특정 형태를 갖지 않고, 형태에 규칙성이 없고, 개개의 부착 부분의 형상에 유사성이 보이지 않는 형상을 의미한다. 즉, 엠보싱 패턴을 갖는 박리재를 수지층의 표면에 가압하는 등의 엠보싱 패턴의 전사에 의해 형성되는 부착면의 형상은 「부정형」이라고는 할 수 없다.

또한, 상기 부착 부분의 형상이 부정형인지 여부의 판단은, 상술한 조작 (i)에 의해 얻은 적층체(100)를, 도 4의 (a)의 W 방향으로부터 육안 또는 디지털 현미경에 의해 관찰하여 판단하는 것이 원칙이다.

단, 부착 부분의 면적 비율의 산출 방법과 마찬가지로, 표면 (α) 상에 있어서 「임의로 선택된 1변 1 내지 10mm의 정사각형으로 둘러싸인 영역」을 10 영역 선택하고, 상술한 조작 (i) 및 (ii)에 의해 취득한 10종의 디지털 화상을 기초로 판단할 수도 있다. 즉, 각 디지털 화상에 나타난 각 영역 내의 부착 부분의 형상을 관찰하고, 10 영역의 디지털 화상의 어느 것에서도, 부착 부분의 형상이 부정형이라고 판단되면, 「당해 점착 시트의 부착 부분의 형상이 부정형이다」라고 간주할 수도 있다.

<요건 (IV)>

본 발명의 일 형태의 점착 시트는 상기 요건 (IV) 대로, 수지층의 표면 (α) 상에, 최대 0.5㎛ 이상의 고저차를 갖는 복수의 오목부가 불규칙하게 존재하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 「복수의 오목부가 불규칙하게 존재한다」란, 복수의 오목부가 존재하는 위치가 동일한 반복 패턴을 갖지 않고, 불규칙(랜덤)한 상태(복수의 오목부가 형성된 위치에 주기성을 갖지 않은 상태)를 의미한다. 즉, 특허문헌 1에 기재된 홈, 즉, 엠보싱 패턴을 갖는 박리재를 수지층의 표면에 가압하는 등의 엠보싱 패턴의 전사에 의해 형성된 홈과 같이, 일정한 규칙성에 기초하여 「배치」된 상태와는 상이하다.

복수의 오목부가 불규칙하게 존재함으로써, 에어 방출이나 점착 특성 등의 각종 특성을 균형있게 향상시킨 점착 시트로 할 수 있다.

또한, 「복수의 오목부가 불규칙하게 존재하는」지 여부의 판단은 대상이 되는 점착 시트의 수지층의 표면 (α) 상에 존재하는 복수의 오목부의 위치를 육안 또는 디지털 현미경이나 전자 현미경(배율: 30 내지 100배)으로 관찰하여 판단하는 것이 원칙이다.

단, 표면 (α) 상의 임의로 선택된 1변 1 내지 10mm의 정사각형으로 둘러싸인 영역(바람직하게는, 1변 5mm의 정사각형으로 둘러싸인 영역 (P))을 선택하고, 당해 영역 내에 존재하는 복수의 오목부의 위치를 디지털 현미경 또는 전자 현미경(배율: 30 내지 100배)으로 관찰하여 판단할 수도 있다. 즉, 선택한 당해 영역 내에 존재하는 「복수의 오목부의 위치」에 일정한 규칙성이 없는 경우에는, 대상이 되는 점착 시트는 요건 (IV)를 만족하는 것으로 간주할 수 있다.

또한, 상술한 복수의 오목부의 형성 위치의 관찰은, 상기 배율로 직접 전자 현미경으로 관찰하는 방법일 수도 있고, 상기 배율로 전자 현미경을 사용하여 화상을 취득하여, 당해 화상에 나타난 복수의 오목부의 형성 위치를 육안으로 관찰하는 방법일 수도 있다.

이하, 본 발명의 점착 시트의 각 구성에 대하여 설명한다.

〔기재〕

본 발명의 일 형태에서 사용하는 기재로서는, 특별히 제한은 없으며, 예를 들어 종이 기재, 수지 필름 또는 시트, 종이 기재를 수지로 라미네이트한 기재 등을 들 수 있고, 본 발명의 일 형태인 점착 시트의 용도에 따라 적절히 선택할 수 있다.

종이 기재를 구성하는 종이로서는, 예를 들어 박엽지, 중질지, 상질지, 함침지, 코팅지, 아트 페이퍼, 황산지, 글라신지 등을 들 수 있다.

수지 필름 또는 시트를 구성하는 수지로서는, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 수지; 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐알코올, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-비닐알코올 공중합체 등의 비닐계 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 폴리스티렌; 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체; 삼아세트산셀룰로오스; 폴리카르보네이트; 폴리우레탄, 아크릴 변성 폴리우레탄 등의 우레탄 수지; 폴리메틸펜텐; 폴리술폰; 폴리에테르에테르케톤; 폴리에테르술폰; 폴리페닐렌술피드; 폴리에테르이미드, 폴리이미드 등의 폴리이미드계 수지; 폴리아미드계 수지; 아크릴 수지; 불소계 수지 등을 들 수 있다.

종이 기재를 수지로 라미네이트한 기재로서는, 상기의 종이 기재를, 폴리에틸렌 등의 열 가소성 수지로 라미네이트한 라미네이트지 등을 들 수 있다.

이들 기재 중에서도 수지 필름 또는 시트가 바람직하고, 폴리에스테르계 수지를 포함하는 필름 또는 시트가 보다 바람직하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)로 구성되는 필름 또는 시트가 더욱 바람직하다.

또한, 본 발명의 점착 시트를 내열성이 요구되는 용도로 사용하는 경우에는, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 폴리이미드계 수지로부터 선택되는 수지로 구성되는 필름 또는 시트가 바람직하고, 내후성이 요구되는 용도로 사용하는 경우에는, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 아크릴 수지 및 불소 수지로부터 선택되는 수지로 구성되는 필름 또는 시트가 바람직하다.

기재의 두께는 본 발명의 점착 시트의 용도에 따라 적절히 설정되지만, 취급성 및 경제성의 관점에서, 바람직하게는 5 내지 1000㎛, 보다 바람직하게는 10 내지 500㎛, 더욱 바람직하게는 12 내지 250㎛, 보다 더욱 바람직하게는 15 내지 150㎛이다.

또한, 기재는 자외선 흡수제, 광 안정제, 산화 방지제, 대전 방지제, 슬립제, 안티 블로킹제, 착색제 등의 각종 첨가제를 더 함유하고 있을 수도 있다.

또한, 본 발명의 일 형태에서 사용하는 기재는 얻어지는 점착 시트의 내블리스터성 향상의 관점에서, 비통기성 기재인 것이 바람직하고, 구체적으로는, 상술한 수지 필름 또는 시트의 표면 상에 금속층을 갖는 기재가 바람직하다.

당해 금속층을 형성하는 금속으로서는, 예를 들어 알루미늄, 주석, 크롬, 티타늄 등의 금속 광택을 갖는 금속을 들 수 있다.

당해 금속층의 형성 방법으로서는, 예를 들어 상기 금속을 진공 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅 등의 PVD법에 의해 증착하는 방법, 또는, 상기 금속을 포함하는 금속박을 일반적인 점착제를 사용하여 부착하는 방법 등을 들 수 있고, 상기 금속을 PVD법에 의해 증착하는 방법이 바람직하다.

또한, 기재로서 수지 필름 또는 시트를 사용하는 경우, 이들 수지 필름 또는 시트 상에 적층하는 수지층과의 밀착성을 향상시키는 관점에서, 수지 필름 또는 시트의 표면에 대하여, 산화법이나 요철화법 등에 의한 표면 처리, 또는 프라이머 처리를 실시할 수도 있다.

산화법으로서는, 예를 들어 코로나 방전 처리, 플라즈마 방전 처리, 크롬산 처리(습식), 열풍 처리, 오존 및 자외선 조사 처리 등을 들 수 있고, 요철화법으로서는, 예를 들어 샌드 블라스트법, 용제 처리법 등을 들 수 있다.

〔박리재〕

본 발명의 일 형태에서 사용하는 박리재로서는, 양면 박리 처리를 한 박리 시트나, 편면 박리 처리된 박리 시트 등이 사용되고, 박리재용의 기재 상에 박리제를 도포한 것 등을 들 수 있다. 또한, 당해 박리 처리면은 요철 형상이 형성되어 있지 않아, 평탄한 박리재(예를 들어, 엠보싱 패턴이 실시되어 있지 않은 박리재)가 바람직하다.

박리재용의 기재로서는, 예를 들어 본 발명의 일 형태의 점착 시트가 갖는 기재로서 사용되는 상술한 종이 기재, 수지 필름 또는 시트, 종이 기재를 수지로 라미네이트한 기재 등을 들 수 있다.

박리제로서는, 예를 들어 실리콘계 수지, 올레핀계 수지, 이소프렌계 수지, 부타디엔계 수지 등의 고무계 엘라스토머, 장쇄 알킬계 수지, 알키드계 수지, 불소계 수지 등을 들 수 있다.

박리재의 두께는 특별히 제한은 없지만, 바람직하게는 10 내지 200㎛, 보다 바람직하게는 25 내지 170㎛, 더욱 바람직하게는 35 내지 80㎛이다.

〔수지층〕

본 발명의 점착 시트가 갖는 수지층은, 주성분으로서 수지를 포함하는 수지 부분 (X)와, 미립자를 포함하는 입자 부분 (Y)를 포함한다.

또한, 본 발명의 점착 시트는, 적어도 기재 또는 박리재가 설치된 측과는 반대측의 당해 수지층의 표면 (α)가 점착성을 갖고 있지만, 기재 또는 박리재가 설치된 측의 당해 수지층의 표면 (β)도 점착성을 갖고 있을 수도 있다.

수지층으로서는, 도 1의 점착 시트(1a) 등과 같이, 기재 또는 박리재측에서, 주로 수지 부분 (X)를 포함하는 층 (Xβ), 입자 부분 (Y)를 15질량％ 이상 포함하는 층 (Y1), 및 주로 수지 부분 (X)를 포함하는 층 (Xα)를 이 순으로 적층한 다층 구조를 형성하여 이루어지는 층의 구성을 들 수 있다.

또한, 상기의 다층 구조체의 구성은, 층 (Xβ)와 층 (Y1)과의 경계, 및/또는, 층 (Y1)과 층 (Xα)와의 경계를 판별할 수 없이, 혼층한 구성일 수도 있다.

층 (Xβ) 및 층 (Xα)는 주로 수지 부분 (X)를 포함하는 층이지만, 입자 부분 (Y)를 포함하고 있을 수도 있다. 단, 층 (Xβ) 및 층 (Xα) 중의 입자 부분 (Y)의 함유량은, 각각 독립적으로 층 (Xβ) 또는 층 (Xα)의 전체 질량(100질량％)에 대하여, 15질량％ 미만이고, 또한 수지 부분 (X)를 구성하는 수지의 함유량보다도 적다.

또한, 층 (Xβ) 및 층 (Xα)는 수지 부분 (X) 및 입자 부분 (Y) 이외에, 후술하는 공극 부분 (Z)를 더 가질 수도 있다.

층 (Xβ) 및 층 (Xα) 중의 수지의 함유량으로서는, 각각 독립적으로, 층 (Xβ) 또는 층 (Xα)의 전체 질량(100질량％)에 대하여, 통상 50 내지 100질량％, 바람직하게는 65 내지 100질량％, 보다 바람직하게는 75 내지 100질량％, 더욱 바람직하게는 85 내지 100질량％, 보다 더욱 바람직하게는 90 내지 100질량％이다.

또한, 본 발명에 있어서, 「층 (Xβ) 및 층 (Xα) 중의 수지의 함유량」은, 당해 층 (Xβ) 또는 층 (Xα)의 형성 재료인 수지 조성물의 전량(100질량％(단, 희석 용매를 제외함)) 중의 수지의 함유량으로 간주할 수 있다.

또한, 층 (Xβ) 및 층 (Xα) 중의 입자 부분 (Y)를 구성하는 미립자의 함유량으로서는, 각각 독립적으로, 층 (Xβ) 또는 층 (Xα)의 전체 질량(100질량％)에 대하여, 15질량％ 미만이지만, 바람직하게는 0 내지 13질량％, 보다 바람직하게는 0 내지 10질량％, 더욱 바람직하게는 0 내지 5질량％, 보다 더욱 바람직하게는 0질량％이다.

또한, 본 발명에 있어서, 「층 (Xβ) 및 층 (Xα) 중의 미립자의 함유량」은, 당해 층 (Xβ) 또는 층 (Xα)의 형성 재료인 수지 조성물의 전량(100질량％(단, 희석 용매를 제외함)) 중의 미립자의 함유량으로 간주할 수도 있다.

또한, 상기 층 (Xβ) 및 층 (Xα)는 각각 후술하는 주성분으로서 수지를 포함하는 조성물 (xβ) 또는 (xα)로 형성된 층인 것이 바람직하다.

입자 부분 (Y)를 15질량％ 이상 포함하는 층 (Y1)은 입자 부분 (Y)만을 포함하는 층일 수도 있고, 입자 부분 (Y)와 함께 수지 부분 (X)를 포함하는 층일 수도 있고, 또한 후술하는 공극 부분 (Z)를 가질 수도 있다.

층 (Y1) 중의 입자 부분 (Y)를 구성하는 미립자의 함유량으로서는, 층 (Y1)의 전체 질량(100질량％)에 대하여, 15질량％ 이상이지만, 바람직하게는 20 내지 100질량％, 보다 바람직하게는 25 내지 90질량％, 더욱 바람직하게는 30 내지 85질량％, 보다 더욱 바람직하게는 35 내지 80질량％이다.

또한, 본 발명에 있어서, 「층 (Y1) 중의 미립자의 함유량」은, 당해 층 (Y1)의 형성 재료인 조성물의 전량(100질량％(단, 희석 용매를 제외함)) 중의 미립자의 함유량으로 간주할 수도 있다.

또한, 층 (Y1) 중의 수지의 함유량으로서는, 층 (Y1)의 전체 질량(100질량％)에 대하여, 통상 1 내지 85질량％, 바람직하게는 5 내지 80질량％, 보다 바람직하게는 10 내지 75질량％, 더욱 바람직하게는 20 내지 70질량％, 보다 더욱 바람직하게는 25 내지 65질량％이다.

또한, 본 발명에 있어서, 「층 (Y1) 중의 수지의 함유량」은, 당해 층 (Y1)의 형성 재료인 조성물의 전량(100질량％(단, 희석 용매를 제외함)) 중의 수지의 함유량으로 간주할 수도 있다.

또한, 상기 층 (Y1)은 후술하는 미립자를 15질량％ 이상 포함하는 조성물 (y)로 형성된 층인 것이 바람직하다.

본 발명의 일 형태의 점착 시트가 갖는 수지층은, 수지 부분 (X) 및 입자 부분 (Y) 이외에, 공극 부분 (Z)를 더 갖는 것이 바람직하다. 수지층 중에 공극 부분 (Z)를 가짐으로써, 점착 시트의 내블리스터성을 향상시킬 수 있다.

이 공극 부분 (Z)는 상기 미립자끼리의 사이에 존재하는 공극이나, 상기 미립자가 2차 입자인 경우, 당해 2차 입자 내에 존재하는 공극 등도 포함된다.

또한, 당해 수지층이 다층 구조를 갖는 경우, 수지층의 형성 과정이나 형성 직후에 있어서, 공극 부분 (Z)가 존재하고 있었다고 해도, 공극 부분 (Z)에 수지 부분 (X)가 유입되어 공극이 소실되어, 공극 부분 (Z)가 없는 수지층이 되는 경우도 있다.

그러나, 이와 같이 수지층 중에 한 시기 존재하고 있던 공극 부분 (Z)가 소실된 경우에도 본 발명의 일 형태인 점착 시트가 갖는 수지층은 표면 (α) 상에 오목부를 갖기 때문에, 에어 방출성 및 내블리스터성이 우수한 것이 될 수 있다.

또한, 본 발명의 일 형태의 점착 시트가 갖는 수지층의 100℃에서의 전단 저장 탄성률은, 점착 시트의 에어 방출성 및 내블리스터성의 향상의 관점에서, 바람직하게는 9.0×10³Pa 이상, 보다 바람직하게는 1.0×10⁴Pa 이상, 더욱 바람직하게는 2.0×10⁴Pa 이상이다.

또한, 본 발명에 있어서, 수지층의 100℃에서의 전단 저장 탄성률은, 점탄성 측정 장치(예를 들어, 레오메트릭스(Rheometrics)사제, 장치명 「다이나믹 애널라이저(DYNAMIC ANALYZER) RDA II」)를 사용하여, 주파수 1Hz로 측정함으로써 측정한 값을 의미한다.

수지층의 두께는, 바람직하게는 1 내지 300㎛, 보다 바람직하게는 5 내지 150㎛, 더욱 바람직하게는 10 내지 75㎛이다.

본 발명의 일 형태의 점착 시트의 수지층의 표면 (α)에 있어서의 점착력으로서는 바람직하게는 0.5N/25mm 이상, 보다 바람직하게는 2.0N/25mm 이상, 보다 바람직하게는 3.0N/25mm 이상, 더욱 바람직하게는 4.0N/25mm 이상, 보다 더욱 바람직하게는 7.0N/25mm 이상이다.

또한, 수지층의 표면 (β)도 점착성을 갖는 경우, 표면 (β)에 있어서의 점착력은 상기의 범위에 속하는 것이 바람직하다.

또한, 점착 시트의 당해 점착력의 값은, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정된 값을 의미한다.

<수지 부분 (X)>

수지층을 구성하는 수지 부분 (X)는, 주성분으로서 수지를 포함한다.

또한, 본 발명에 있어서, 수지 부분 (X)는, 수지층 중에 포함되는 미립자 이외의 성분을 포함하는 부분이며, 그 점에서 입자 부분 (Y)와는 구별된다.

수지 부분 (X)는 수지를 주성분으로 하고, 수지 이외에도, 가교제나 범용 첨가제가 포함되어 있을 수도 있다.

수지 부분 (X) 중의 수지의 함유량은, 수지 부분 (X)의 전량(100질량％)에 대하여, 통상 40질량％ 이상, 바람직하게는 50질량％ 이상, 보다 바람직하게는 65질량％ 이상, 보다 바람직하게는 75질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 85질량％ 이상, 보다 더욱 바람직하게는 90질량％ 이상이며, 또한, 바람직하게는 100질량％ 이하, 보다 바람직하게는 99.9질량％ 이하이다.

또한, 본 발명에 있어서, 수지 부분 (X)의 형성 재료가 되는 수지 조성물 중의 수지의 함유량 값을, 상기 「수지 부분 (X) 중의 수지의 함유량」이라고 간주할 수도 있다.

수지 부분 (X)에 포함되는 상기 수지로서는, 형성되는 수지층의 표면 (α)에 점착성을 발현시키는 관점에서, 점착성 수지를 포함하는 것이 바람직하다.

특히, 도 1의 (a)의 점착 시트(1a) 등과 같이, 수지층이 기재 또는 박리재가 설치된 측으로부터, 층 (Xβ), 층 (Y1) 및 층 (Xα)를 이 순으로 적층한 다층 구조를 갖는 경우에는, 상기 관점에서, 적어도 층 (Xα)는 점착성 수지를 포함하는 것이 바람직하다.

당해 점착성 수지로서는, 예를 들어 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 고무계 수지, 실리콘계 수지 등을 들 수 있다.

이들 점착성 수지 중에서도, 점착 특성 및 내후성이 양호하고, 형성되는 수지층의 표면 (α)에, 상술한 요건 (I) 내지 (III)을 만족하는 복수의 오목부를 형성하기 쉽게 하는 관점에서, 아크릴계 수지를 포함하는 것이 바람직하다.

아크릴계 수지의 함유량은, 수지 부분 (X)에 포함되는 상기 수지의 총량(100질량％)에 대하여, 바람직하게는 25 내지 100질량％, 보다 바람직하게는 50 내지 100질량％, 더욱 바람직하게는 70 내지 100질량％, 더욱 바람직하게는 80 내지 100질량％, 보다 더욱 바람직하게는 100질량％이다.

또한, 형성되는 수지층의 표면 (α)에, 상술한 요건 (I) 내지 (III)을 만족하는 복수의 오목부를 형성하기 쉽게 하는 관점에서, 수지 부분 (X)가 관능기를 갖는 수지를 포함하는 것이 바람직하고, 관능기를 갖는 아크릴계 수지를 포함하는 것이 보다 바람직하다.

특히, 도 1의 (a)의 점착 시트(1a) 등과 같이, 수지층이 기재 또는 박리재가 설치된 측으로부터, 층 (Xβ), 층 (Y1), 및 층 (Xα)를 이 순으로 적층한 다층 구조를 갖는 경우에는, 상기 관점에서, 적어도 층 (Y1)은 관능기를 갖는 수지를 포함하는 것이 바람직하다.

당해 관능기는, 가교제와의 가교 기점이 되는 기이며, 예를 들어 히드록시기, 카르복시기, 에폭시기, 아미노기, 시아노기, 케토기, 알콕시실릴기 등을 들 수 있지만, 카르복시기가 바람직하다.

또한, 수지 부분 (X)가 상기 관능기를 갖는 수지와 함께 가교제를 더 함유하는 것이 바람직하다. 특히, 수지층이 상기 다층 구조를 갖는 경우에는, 적어도 층 (Y1)은 상기 관능기를 갖는 수지와 함께, 가교제를 함유하는 것이 바람직하다.

당해 가교제로서는, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아지리딘계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다.

이소시아네이트계 가교제는, 예를 들어 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트; 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트; 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트 등의 지환식 폴리이소시아네이트; 및 이들 화합물의 뷰렛체, 이소시아누레이트체 및 저분자 활성 수소 함유 화합물(에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 트리메틸올프로판, 피마자유 등)과의 반응물인 어덕트체; 등을 들 수 있다.

에폭시계 가교제로서는, 예를 들어 에틸렌글리콜글리시딜에테르, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판디글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, 디글리시딜아민 등을 들 수 있다.

아지리딘계 가교제로서는, 예를 들어 디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복사미드), 트리메틸올프로판트리-β-아지리디닐프로피오네이트, 테트라메틸올메탄트리-β-아지리디닐프로피오네이트, 톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사미드), 트리에틸렌멜라민, 비스이소프탈로일-1-(2-메틸아지리딘), 트리스-1-(2-메틸아지리딘)포스핀, 트리메틸올프로판트리-β-(2-메틸아지리딘)프로피오네이트 등을 들 수 있다.

금속 킬레이트계 가교제에는, 금속 원자가 알루미늄, 지르코늄, 티타늄, 아연, 철, 주석 등인 킬레이트 화합물을 들 수 있지만, 상술한 요건 (I) 내지 (III)을 만족하는 복수의 오목부를 형성하기 쉽게 하는 관점에서, 알루미늄 킬레이트계 가교제가 바람직하다.

알루미늄 킬레이트계 가교제로서는, 예를 들어 디이소프로폭시알루미늄모노올레일아세토아세테이트, 모노이소프로폭시알루미늄비스올레일아세토아세테이트, 모노이소프로폭시알루미늄모노올레에이트모노에틸아세토아세테이트, 디이소프로폭시알루미늄모노라우릴아세토아세테이트, 디이소프로폭시알루미늄모노스테아릴아세토아세테이트, 디이소프로폭시알루미늄모노이소스테아릴아세토아세테이트 등을 들 수 있다.

또한, 이들 가교제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.

이들 중에서도, 형성되는 수지층의 표면 (α)에, 상술한 요건 (I) 내지 (III)을 만족하는 복수의 오목부를 형성하기 쉽게 하는 관점에서, 수지 부분 (X)가 금속 킬레이트계 가교제, 에폭시계 가교제 및 아지리딘계 가교제로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것이 바람직하고, 금속 킬레이트계 가교제를 포함하는 것이 보다 바람직하고, 알루미늄 킬레이트계 가교제를 포함하는 것이 더욱 바람직하다.

가교제의 함유량은, 관능기를 갖는 수지 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01 내지 15질량부, 보다 바람직하게는 0.1 내지 10질량부, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 7.0질량부이다.

또한, 수지층의 표면 (α) 상의 복수의 오목부의 형상 유지성을 양호하게 하는 관점에서, 수지 부분 (X)가 금속 킬레이트계 가교제 및 에폭시계 가교제를 모두 포함하는 것이 바람직하다.

수지 부분 (X)가 금속 킬레이트계 가교제 및 에폭시계 가교제를 모두 포함하는 경우, 상기 관점에서, 수지 부분 (X) 중의 금속 킬레이트계 가교제와 에폭시계 가교제와의 함유비[금속 킬레이트계 가교제/에폭시계 가교제]로서는, 질량비로, 바람직하게는 10/90 내지 99.5/0.5, 보다 바람직하게는 50/50 내지 99.0/1.0, 더욱 바람직하게는 65/35 내지 98.5/1.5, 보다 더욱 바람직하게는 75/25 내지 98.0/2.0이다.

또한, 수지 부분 (X)는 범용 첨가제를 함유하고 있을 수도 있다.

범용 첨가제로서는, 예를 들어 점착 부여제, 산화 방지제, 연화제(가소제), 방청제, 안료, 염료, 지연제, 반응 촉진제, 자외선 흡수제 등을 들 수 있다.

또한, 이들 범용 첨가제는, 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.

이들 범용 첨가제를 함유하는 경우, 각각의 범용 첨가제의 함유량은, 수지 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.0001 내지 60질량부, 보다 바람직하게는 0.001 내지 50질량부이다.

수지 부분 (X)에 포함되는 상기 수지는, 1종뿐일 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.

본 발명의 점착 시트가 갖는 수지층의 수지 부분 (X)의 형성 재료로서는, 관능기를 갖는 점착성 수지를 포함하는 점착제인 것이 바람직하고, 관능기를 갖는 아크릴계 수지 (A)(이하, 간단히 「아크릴계 수지 (A)」라고도 함)를 포함하는 아크릴계 점착제인 것이 보다 바람직하고, 관능기를 갖는 아크릴계 수지 (A) 및 가교제 (B)를 포함하는 아크릴계 점착제인 것이 더욱 바람직하다.

당해 아크릴계 점착제는 용매형, 에멀전형 중 어느 것이어도 된다.

이하, 수지 부분 (X)를 형성 재료로서 적합한, 상기한 아크릴계 점착제에 대하여 설명한다.

당해 아크릴계 점착제 중에 포함되는 아크릴계 수지 (A)로서는, 예를 들어 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 갖는 중합체, 환상 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 갖는 중합체 등을 들 수 있다.

아크릴계 수지 (A)의 질량 평균 분자량(Mw)으로서는 바람직하게는 5만 내지 150만, 보다 바람직하게는 15만 내지 130만, 더욱 바람직하게는 25만 내지 110만, 보다 더욱 바람직하게는 35만 내지 90만이다.

아크릴계 수지 (A)로서는, 탄소수 1 내지 18의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트(a1')(이하, 「단량체 (a1')」이라고도 함)에서 유래하는 구성 단위 (a1) 및 관능기 함유 단량체 (a2')(이하, 「단량체 (a2')」이라고도 함)에서 유래하는 구성 단위 (a2)를 갖는 아크릴계 공중합체 (A1)을 포함하는 것이 바람직하고, 아크릴계 공중합체 (A1)인 것이 보다 바람직하다.

아크릴계 공중합체 (A1)의 함유량은, 아크릴계 점착제 중의 아크릴계 수지 (A)의 전량(100질량％)에 대하여, 바람직하게는 50 내지 100질량％, 보다 바람직하게는 70 내지 100질량％, 더욱 바람직하게는 80 내지 100질량％, 보다 더욱 바람직하게는 90 내지 100질량％이다.

또한, 아크릴계 공중합체 (A1)의 공중합의 형태는 특별히 한정되지 않고 블록 공중합체, 랜덤 공중합체, 그래프트 공중합체 중 어느 것이어도 된다.

단량체 (a1')이 갖는 알킬기의 탄소수로서는, 점착 특성의 향상의 관점에서, 보다 바람직하게는 4 내지 12, 더욱 바람직하게는 4 내지 8, 보다 더욱 바람직하게는 4 내지 6이다.

단량체 (a1')으로서는, 예를 들어 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 트리데실(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트가 바람직하고, 부틸(메트)아크릴레이트가 보다 바람직하다.

구성 단위 (a1)의 함유량은, 아크릴계 공중합체 (A1)의 전체 구성 단위(100질량％)에 대하여, 바람직하게는 50 내지 99.5질량％, 보다 바람직하게는 60 내지 99질량％, 더욱 바람직하게는 70 내지 95질량％, 보다 더욱 바람직하게는 80 내지 93질량％이다.

단량체 (a2')으로서는, 예를 들어 히드록시기 함유 단량체, 카르복시기 함유 단량체, 에폭시기 함유 단량체, 아미노기 함유물 단량체, 시아노기 함유 단량체, 케토기 함유 단량체, 알콕시실릴기 함유 단량체 등을 들 수 있다.

이들 중에서도, 카르복시기 함유 단량체가 보다 바람직하다.

카르복시기 함유 단량체로서는, (메트)아크릴산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등을 들 수 있고, (메트)아크릴산이 바람직하다.

구성 단위 (a2)의 함유량은, 아크릴계 공중합체 (A1)의 전체 구성 단위(100질량％)에 대하여, 바람직하게는 0.5 내지 50질량％, 보다 바람직하게는 1 내지 40질량％, 더욱 바람직하게는 5 내지 30질량％, 보다 더욱 바람직하게는 7 내지 20질량％이다.

또한, 아크릴계 공중합체 (A1)은, 상기 단량체 (a1') 및 (a2') 이외의 그 밖의 단량체 (a3')에서 유래하는 구성 단위 (a3)을 갖고 있을 수도 있다.

그 밖의 단량체 (a3')으로서는, 예를 들어 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 이미드(메트)아크릴레이트 등의 환상 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트, 아세트산비닐, 아크릴로니트릴, 스티렌 등을 들 수 있다.

구성 단위 (a3)의 함유량은, 아크릴계 공중합체 (A1)의 전체 구성 단위(100질량％)에 대하여, 바람직하게는 0 내지 30질량％, 보다 바람직하게는 0 내지 20질량％, 더욱 바람직하게는 0 내지 10질량％, 보다 더욱 바람직하게는 0 내지 5질량％이다.

또한, 상술한 단량체 (a1') 내지 (a3')은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수도 있다.

아크릴계 공중합체 (A1) 성분의 합성 방법에 대해서는, 특별히 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 원료 단량체를 용매 중에 용해하여, 중합 개시제, 연쇄 이동제 등의 존재 하에서 용액 중합하는 방법이나, 유화제, 중합 개시제, 연쇄 이동제, 분산제 등의 존재 하에서, 원료 단량체를 사용하여 수계로 에멀전 중합하는 방법으로 제조된다.

상기 아크릴계 점착제 중에 포함되는 가교제 (B)로서는, 상술한 것을 들 수 있지만, 점착 특성을 양호하게 하는 관점 및 형성되는 수지층의 표면 (α)에, 상술한 요건 (I) 내지 (III)을 만족하는 복수의 오목부를 형성하기 쉽게 하는 관점에서, 금속 킬레이트계 가교제, 에폭시계 가교제 및 아지리딘계 가교제로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것이 바람직하고, 금속 킬레이트계 가교제를 포함하는 것이 보다 바람직하고, 알루미늄 킬레이트계 가교제를 포함하는 것이 더욱 바람직하다.

또한, 수지층의 표면 (α) 상의 복수의 오목부의 형상 유지성을 양호하게 하는 관점에서, 가교제 (B)로서는, 금속 킬레이트계 가교제 및 에폭시계 가교제를 모두 포함하는 것이 바람직하다.

가교제 (B)의 함유량은, 상기 아크릴계 점착제 중의 아크릴계 수지 (A) 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01 내지 15질량부, 보다 바람직하게는 0.1 내지 10질량부, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 7.0질량부이다.

금속 킬레이트계 가교제 및 에폭시계 가교제를 병용하는 경우, 금속 킬레이트계 가교제와 에폭시계 가교제와의 함유비[금속 킬레이트계 가교제/에폭시계 가교제]로서는, 질량비로, 바람직하게는 10/90 내지 99.5/0.5, 보다 바람직하게는 50/50 내지 99.0/1.0, 더욱 바람직하게는 65/35 내지 98.5/1.5, 보다 더욱 바람직하게는 75/25 내지 98.0/2.0이다.

본 발명의 일 형태에서 사용하는 아크릴계 점착제는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 범용 첨가제를 함유할 수도 있다. 범용 첨가제로서는, 상술한 것을 들 수 있고, 또한 당해 범용 첨가제의 함유량도 상술한 바와 같다.

본 발명의 일 형태에서 사용하는 아크릴계 점착제에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 아크릴계 수지 (A) 이외의 점착성 수지(예를 들어, 우레탄계 수지, 고무계 수지, 실리콘계 수지 등)를 함유하고 있을 수도 있다.

아크릴계 점착제 중의 아크릴계 수지 (A)의 함유량은, 아크릴계 점착제에 포함되는 점착성 수지의 총량(100질량％)에 대하여, 바람직하게는 50 내지 100질량％, 보다 바람직하게는 70 내지 100질량％, 더욱 바람직하게는 80 내지 100질량％, 보다 더욱 바람직하게는 100질량％이다.

<입자 부분 (Y)>

수지층을 구성하는 입자 부분 (Y)는 미립자를 포함한다.

미립자의 평균 입자 직경으로서는, 점착 시트의 에어 방출성 및 내블리스터성의 향상의 관점 및 형성되는 수지층의 표면 (α)에, 상술한 요건 (I) 내지 (III)을 만족하는 복수의 오목부를 형성하기 쉽게 하는 관점에서, 바람직하게는 0.01 내지 100㎛, 보다 바람직하게는 0.05 내지 25㎛, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 10㎛이다.

본 발명의 일 형태에서 사용하는 미립자로서는, 특별히 제한은 없고, 실리카 입자, 산화금속 입자, 황산바륨, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 유리 비즈, 스멕타이트 등의 무기 입자나, 아크릴 비즈 등의 유기 입자 등을 들 수 있다.

이들 미립자 중에서도, 실리카 입자, 산화금속 입자 및 스멕타이트로부터 선택되는 1종 이상이 바람직하고, 실리카 입자가 보다 바람직하다.

본 발명의 일 형태에서 사용하는 실리카 입자는, 건식 실리카 및 습식 실리카 중 어느 것이어도 된다.

또한, 본 발명의 일 형태에서 사용하는 실리카 입자는, 반응성 관능기를 갖는 유기 화합물 등으로 표면 수식된 유기 수식 실리카, 알루민산나트륨이나 수산화나트륨 등의 무기 화합물로 표면 처리된 무기 수식 실리카, 및 이들 유기 화합물 및 무기 화합물로 표면 처리된 유기 무기 수식 실리카, 실란 커플링제 등의 유기 무기 혼성체 재료로 표면 처리된 유기 무기 수식 실리카 등일 수도 있다.

또한, 이들 실리카 입자는 2종 이상을 포함하는 혼합물일 수도 있다.

실리카 입자 중에 있어서의 실리카의 질량 농도는 실리카 입자의 전량(100질량％)에 대하여, 바람직하게는 70 내지 100질량％, 보다 바람직하게는 85 내지 100질량％, 더욱 바람직하게는 90 내지 100질량％이다.

또한, 본 발명의 일 형태에서 사용하는 실리카 입자의 부피 평균 2차 입자 직경은, 점착 시트의 에어 방출성 및 내블리스터성의 향상의 관점, 및 형성되는 수지층의 표면 (α)에, 상술한 요건 (I) 내지 (III)을 만족하는 복수의 오목부를 형성하기 쉽게 하는 관점에서, 바람직하게는 0.5 내지 10㎛, 보다 바람직하게는 1 내지 8㎛, 더욱 바람직하게는 1.5 내지 5㎛이다.

또한, 본 발명에 있어서, 실리카 입자의 부피 평균 2차 입자 직경의 값은 멀티사이저·쓰리(Multisizer 3)기 등을 사용하여, 코울터 카운터법에 의한 입도 분포의 측정을 행함으로써 구한 값이다.

산화금속 입자로서는, 예를 들어 산화티타늄, 알루미나, 베마이트, 산화크롬, 산화니켈, 산화구리, 산화티타늄, 산화지르코늄, 산화인듐, 산화아연 및 이들의 복합 산화물로부터 선택되는 산화금속을 포함하는 입자 등을 들 수 있고, 이들 산화금속을 포함하는 졸 입자도 포함된다.

스멕타이트로서는, 예를 들어 몬모릴로나이트, 바이델라이트, 헥토라이트, 사포나이트, 스티븐사이트, 논트로나이트, 소코나이트 등을 들 수 있다.

본 발명의 일 형태의 점착 시트가 갖는 수지층을 800℃에서 30분간 가열한 후의 질량 유지율은 바람직하게는 3 내지 90질량％, 보다 바람직하게는 5 내지 80질량％, 더욱 바람직하게는 7 내지 70질량％, 보다 더욱 바람직하게는 9 내지 60질량％이다.

당해 질량 유지율은, 수지층 중에 포함되는 미립자의 함유량(질량％)을 나타내는 것으로 간주할 수 있다.

당해 질량 유지율이 3질량％ 이상이면, 에어 방출성 및 내블리스터성이 우수한 점착 시트가 될 수 있다. 또한, 본 발명의 점착 시트의 제조 시에 있어서, 형성되는 수지층의 표면 (α)에, 상술한 요건 (I) 내지 (III)을 만족하는 복수의 오목부가 형성되기 쉬워진다. 한편, 당해 질량 유지율이 90질량％ 이하이면 수지층의 막 강도가 높고, 내수성이나 내약품성이 우수한 점착 시트가 될 수 있다.

〔점착 시트의 제조 방법〕

이어서, 본 발명의 점착 시트의 제조 방법에 대하여 설명한다.

본 발명의 점착 시트의 제조 방법으로서는, 특별히 제한은 없지만, 생산성의 관점 및 형성되는 수지층의 표면 (α)에, 상술한 요건 (I) 내지 (III)을 만족하는 복수의 오목부를 형성하기 쉽게 하는 관점에서, 적어도 하기 공정 (1) 및 (2)를 갖는 방법이 바람직하다.

공정 (1): 주성분으로서 수지를 포함하는 조성물 (x)를 포함하는 도막 (x') 및 상기 미립자를 15질량％ 이상 포함하는 조성물 (y)를 포함하는 도막 (y')을 형성하는 공정

공정 (2): 공정 (1)에서 형성한 도막 (x') 및 도막 (y')을 동시에 건조시키는 공정

<공정 (1)>

공정 (1)은, 주성분으로서 수지를 포함하는 조성물 (x)를 포함하는 도막 (x') 및 상기 미립자를 15질량％ 이상 포함하는 조성물 (y)를 포함하는 도막 (y')을 형성하는 공정이다.

조성물 (x)는, 수지 부분 (X)의 형성 재료이며, 상술한 수지와 함께, 가교제를 함유하는 것이 바람직하고, 상술한 범용 첨가제를 더 함유할 수도 있다.

또한, 조성물 (y)는, 입자 부분 (Y)의 형성 재료이지만, 수지나 가교제, 상술한 범용 첨가제가 더 포함되어 있을 수도 있다. 이들 수지 등의 성분이 포함되어 있는 조성물 (y)는 수지 부분 (X)의 형성 재료도 된다.

(조성물 (x))

조성물 (x) 중에 함유하는 수지로서는, 상술한 수지 부분 (X)를 구성하는 수지를 들 수 있고, 관능기를 갖는 점착성 수지가 바람직하고, 상술한 관능기를 갖는 아크릴계 수지 (A)가 보다 바람직하고, 상술한 아크릴계 공중합체 (A1)이 바람직하다.

조성물 (x) 중의 수지의 함유량은, 조성물 (x)의 전량(100질량％(단, 희석 용매를 제외함))에 대하여, 통상 40질량％ 이상, 바람직하게는 50질량％ 이상, 보다 바람직하게는 65질량％ 이상, 보다 바람직하게는 75질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 85질량％ 이상, 보다 더욱 바람직하게는 90질량％ 이상이며, 또한, 바람직하게는 100질량％ 이하, 보다 바람직하게는 95질량％ 이하이다.

또한, 조성물 (x) 중에 함유하는 가교제로서는, 상술한 수지 부분 (X) 중에 함유하는 가교제를 들 수 있지만, 조성물 (x)가 금속 킬레이트계 가교제, 에폭시계 가교제 및 아지리딘계 가교제로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것이 바람직하고, 금속 킬레이트계 가교제를 포함하는 것이 보다 바람직하다.

또한, 형성되는 수지층의 표면 (α) 상의 복수의 오목부의 형상 유지성을 양호하게 하는 관점에서, 조성물 (x)가 금속 킬레이트계 가교제 및 에폭시계 가교제를 모두 포함하는 것이 바람직하다.

조성물 (x)가 금속 킬레이트계 가교제 및 에폭시계 가교제를 모두 포함하는 경우, 조성물 (x) 중의 금속 킬레이트계 가교제와 에폭시계 가교제와의 함유비[금속 킬레이트계 가교제/에폭시계 가교제]로서는, 질량비로, 바람직하게는 10/90 내지 99.5/0.5, 보다 바람직하게는 50/50 내지 99.0/1.0, 더욱 바람직하게는 65/35 내지 98.5/1.5, 보다 더욱 바람직하게는 75/25 내지 98.0/2.0이다.

가교제의 함유량은, 조성물 (x) 중에 함유하는 수지 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01 내지 15질량부, 보다 바람직하게는 0.1 내지 10질량부, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 7.0질량부이다.

조성물 (x)로서는, 상술한 관능기를 갖는 아크릴계 수지 (A) 및 가교제 (B)를 포함하는 아크릴계 점착제인 것이 바람직하고, 상술한 아크릴계 공중합체 (A1) 및 가교제 (B)를 포함하는 아크릴계 점착제인 것이 보다 바람직하다.

또한, 상기 아크릴계 점착제의 상세는 상술한 바와 같다.

조성물 (x) 중에는, 상술한 미립자를 함유하고 있을 수도 있지만, 당해 미립자의 함유량은 15질량％ 미만이면서, 또한 조성물 (x) 중에 포함되는 수지의 함유량보다도 적다.

구체적인 미립자의 함유량으로서는, 조성물 (x)의 전량(100질량％(단, 희석 용매를 제외함))에 대하여, 15질량％ 미만이지만, 바람직하게는 0 내지 13질량％, 보다 바람직하게는 0 내지 10질량％, 더욱 바람직하게는 0 내지 5질량％, 보다 더욱 바람직하게는 0질량％이다.

(조성물 (y))

조성물 (y)는 입자 부분 (Y)의 형성 재료이고, 적어도 상술한 미립자를 15질량％ 이상 포함하지만, 미립자의 분산성의 관점에서, 미립자와 함께, 수지를 함유하는 것이 바람직하고, 당해 수지와 함께 가교제를 더 함유하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 조성물 (y)는 범용 첨가제를 포함할 수도 있다.

또한, 이들 수지, 가교제 및 범용 첨가제는 수지 부분 (X)의 형성 재료가 된다.

조성물 (y) 중에 포함되는 미립자로서는, 상술한 것을 들 수 있지만, 수지층 중에 공극 부분 (Z)를 형성하고, 내블리스터성을 향상시킨 점착 시트로 하는 관점에서, 실리카 입자, 산화금속 입자 및 스멕타이트로부터 선택되는 1종 이상이 바람직하다.

조성물 (y) 중의 미립자의 함유량은, 수지층의 표면 (α) 상에 수지층의 자기 형성화에 의해 형성되는 부정형의 오목부를 형성하기 쉽게 하는 관점에서, 조성물 (y)의 전량(100질량％(단, 희석 용매를 제외함))에 대하여, 15질량％ 이상이지만, 바람직하게는 20 내지 100질량％, 보다 바람직하게는 25 내지 90질량％, 더욱 바람직하게는 30 내지 85질량％, 보다 더욱 바람직하게는 35 내지 80질량％이다.

조성물 (y) 중에 포함되는 수지로서는, 상술한 조성물 (x)에 포함되는 수지와 동일한 것을 들 수 있고, 조성물 (x)와 동일한 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 이들 수지는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.

또한, 조성물 (y) 중에 포함되는 보다 구체적인 수지로서는, 관능기를 갖는 수지가 바람직하고, 상술한 관능기를 갖는 아크릴계 수지 (A)가 보다 바람직하고, 상술한 아크릴계 공중합체 (A1)이 더욱 바람직하다.

조성물 (y) 중의 수지의 함유량은, 조성물 (y)의 전량(100질량％(단, 희석 용매를 제외함))에 대하여, 통상 1 내지 85질량％, 바람직하게는 5 내지 80질량％, 보다 바람직하게는 10 내지 75질량％, 더욱 바람직하게는 20 내지 70질량％, 보다 더욱 바람직하게는 25 내지 65질량％이다.

또한, 조성물 (y) 중에 함유되는 가교제로서는, 상술한 수지 부분 (X) 중에 함유하는 가교제를 들 수 있지만, 조성물 (y)가 금속 킬레이트계 가교제, 에폭시계 가교제 및 아지리딘계 가교제로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것이 바람직하고, 금속 킬레이트계 가교제를 포함하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 조성물 (y)가 금속 킬레이트계 가교제 및 에폭시계 가교제를 모두 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 조성물 (y)가 금속 킬레이트계 가교제 및 에폭시계 가교제를 모두 포함하는 경우, 조성물 (y) 중의 금속 킬레이트계 가교제와 에폭시계 가교제의 적합한 함유비(질량비)의 범위는 상술한 조성물 (x)와 동일하다.

가교제의 함유량은, 조성물 (y) 중에 함유하는 수지 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01 내지 15질량부, 보다 바람직하게는 0.1 내지 10질량부, 더욱 바람직하게는 0.3 내지 7.0질량부이다.

(도막 (x'), (y')의 형성 방법)

또한, 도막을 형성할 때에, 도막을 형성하기 쉽게 하기 위해서, 조성물 (x) 및 (y)에 용매를 배합하여, 조성물의 용액 형태로 하는 것이 바람직하다.

이러한 용매로서는, 물이나 유기 용매 등을 들 수 있다.

당해 유기 용매로서는, 예를 들어 톨루엔, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올, t-부탄올, s-부탄올, 아세틸아세톤, 시클로헥사논, n-헥산, 시클로헥산 등을 들 수 있다. 또한, 이들 용매는, 단독으로 또는 2종 이상을 병용할 수도 있다.

본 공정에서 형성되는 도막 (x') 및 (y')의 적층하는 순서는 특별히 한정되지 않지만, 도막 (y') 상에 도막 (x')이 적층하도록 형성되는 것이 바람직하다.

도막 (x') 및 (y')의 형성 방법으로서는, 도막 (y')을 형성한 후, 도막 (y') 상에, 도막 (x')을 순차적으로 형성하는 방법일 수도 있고, 또한, 생산성의 관점에서, 도막 (y') 및 도막 (x')을 다층 코터로 동시 도포하여 형성하는 방법일 수도 있다.

순차적으로 형성할 때에 사용하는 코터로서는, 예를 들어 스핀 코터, 스프레이 코터, 바 코터, 나이프 코터, 롤 코터, 나이프 롤 코터, 블레이드 코터, 그라비아 코터, 커튼 코터, 다이 코터 등을 들 수 있다.

다층 코터로 동시 도포할 때에 사용하는 코터로서는, 예를 들어 커튼 코터, 다이 코터 등을 들 수 있지만, 이들 중에서도 조작성의 관점에서, 다이 코터가 바람직하다.

또한, 본 공정 (1)에 있어서, 도막 (x') 및 도막 (y') 중 적어도 한쪽의 형성 후에, 공정 (2)로 이행되기 전에 당해 도막의 경화 반응이 진행되지 않을 정도의 예비 건조 처리를 실시할 수도 있다.

본 공정 (1)에 있어서의, 당해 예비 건조 처리를 행할 때의 건조 온도로서는, 통상은, 형성된 도막의 경화가 진행되지 않을 정도의 온도 범위로 적절히 설정되지만, 바람직하게는 공정 (2)에서의 건조 온도 미만이다. 「공정 (2)에서의 건조 온도 미만」이라는 규정이 나타내는 구체적인 건조 온도로서는 바람직하게는 10 내지 45℃, 보다 바람직하게는 10 내지 34℃, 더욱 바람직하게는 15 내지 30℃이다.

<공정 (2)>

공정 (2)는 공정 (1)에서 형성한 도막 (x') 및 도막 (y')을 동시에 건조시키는 공정이다.

본 공정에서, 형성한 도막 (x') 및 도막 (y')을 동시에 건조시킴으로써, 수지 부분 (X)와 입자 부분 (Y)를 포함하는 수지층이 형성됨과 함께, 당해 수지층의 표면 (α)에는, 복수의 오목부가 형성된다.

본 공정에 있어서의 건조 온도로서는, 형성되는 수지층의 표면 (α)에, 상술한 요건 (I) 내지 (III)을 만족하는 복수의 오목부를 형성하기 쉽게 하는 관점에서, 바람직하게는 35 내지 200℃, 보다 바람직하게는 60 내지 180℃, 더욱 바람직하게는 70 내지 160℃, 보다 더욱 바람직하게는 80 내지 140℃이다.

당해 건조 온도가 35℃ 이상이면, 에어 방출성이 양호한 점착 시트를 얻을 수 있다. 한편, 당해 건조 온도가 200℃ 이하이면 점착 시트가 갖는 기재나 박리재가 수축된다는 문제를 억제할 수 있다.

또한, 당해 건조 온도가 낮을수록, 형성되는 오목부의 고저차가 커지지만, 형성되는 오목부의 수가 감소되는 경향이 있다.

또한, 본 공정에 의해 형성되는 수지층의 입자 부분 (Y)의 주변에 있어서, 공극 부분 (Z)를 형성할 수 있다.

공극 부분 (Z)는 상술한 조성물 (y) 중에 함유하는 미립자로서, 실리카 입자, 산화금속 입자 및 스멕타이트로부터 선택되는 1종 이상을 사용함으로써 용이하게 형성할 수 있다.

또한, 도 1의 (a)의 점착 시트(1a) 등과 같이, 주로 수지 부분 (X)를 포함하는 층 (Xβ), 입자 부분 (Y)를 15질량％ 이상 포함하는 층 (Y1) 및 주로 수지 부분 (X)를 포함하는 층 (Xα)를 이 순으로 적층한 다층 구조를 형성하여 이루어지는 수지층을 갖는 점착 시트를 제조하는 경우에는, 이하에 나타내는 제1 및 제2 형태 제조 방법이 바람직하다.

또한, 이하의 제1 및 제2 형태 제조 방법 기재에 있어서, 「주성분으로서 수지를 포함하는 조성물 (xβ) 또는 (xα)」는, 상술한 조성물 (x)와 동일하고, 조성물 (xβ) 또는 (xα) 중에 포함되는 각 성분의 상세(성분의 종류, 적합한 성분, 성분의 함유량 등)도 동일하다. 또한, 「미립자를 15질량％ 이상 포함하는 조성물 (y)」도, 상술한 바와 같다.

〔제1 형태의 제조 방법〕

제1 형태의 제조 방법으로서는, 적어도 하기 공정 (1A) 및 (2A)를 갖는다.

공정 (1A): 기재 또는 박리재 상에, 주성분으로서 수지를 포함하는 조성물 (xβ)를 포함하는 도막 (xβ'), 상기 미립자를 15질량％ 이상 포함하는 조성물 (y)를 포함하는 도막 (y'), 및 주성분으로서 수지를 포함하는 조성물 (xα)를 포함하는 도막 (xα')을 이 순으로 적층하여 형성하는 공정

공정 (2A): 공정 (1A)에서 형성한 도막 (xβ'), 도막 (y') 및 도막 (xα')을 동시에 건조시키는 공정

공정 (1A)에 있어서도, 조성물 (xβ), 조성물 (y) 및 조성물 (xα)에는, 상술한 용매를 배합하여, 조성물의 용액 형태로 한 후, 도포하는 것이 바람직하다.

도막 (xβ'), 도막 (y') 및 도막 (xα')의 형성 방법으로서는, 기재 또는 박리재 상에 도막 (xβ')을 형성한 후, 도막 (xβ') 상에 도막 (y')을 형성하고, 도막 (y') 상에 도막 (xα')을 더 형성하는 식으로, 상술한 코터를 사용하여 순차적으로 형성하는 방법일 수도 있고, 도막 (xβ'), 도막 (y') 및 도막 (xα')을, 상술한 다층 코터를 사용하여 동시 도포하여 형성하는 방법일 수도 있다.

또한, 본 공정 (1A)에 있어서, 도막 (xβ'), 도막 (y') 및 도막 (xα')의 1층 이상의 도막을 형성 후에, 공정 (2A)로 이행되기 전에 당해 도막의 경화 반응이 진행되지 않을 정도의 예비 건조 처리를 실시할 수도 있다.

예를 들어, 도막 (xβ'), 도막 (y') 및 도막 (xα')의 각각의 도막의 형성 후에, 그 때마다 상기의 예비 건조 처리를 행할 수도 있고, 도막 (xβ') 및 도막 (y')의 형성 후에, 합하여 상기한 예비 건조 처리를 행한 후, 도막 (xα')을 형성할 수도 있다.

본 공정 (1A)에 있어서의, 당해 예비 건조 처리를 행할 때의 건조 온도로서는, 통상은, 형성한 도막의 경화가 진행되지 않을 정도의 온도 범위에서 적절히 설정되지만, 바람직하게는 공정 (2A)에서의 건조 온도 미만이다. 「공정 (2A)에서의 건조 온도 미만」이라는 규정이 나타내는 구체적인 건조 온도로서는 바람직하게는 10 내지 45℃, 보다 바람직하게는 10 내지 34℃, 더욱 바람직하게는 15 내지 30℃이다.

공정 (2A)는, 공정 (1A)에서 형성한 도막 (xβ'), 도막 (y') 및 도막 (xα')을 동시에 건조시키는 공정이지만, 본 공정에 있어서의 건조 온도의 적합 범위는 상술한 공정 (2)와 동일하다. 본 공정에 의해, 수지 부분 (X)와 입자 부분 (Y)를 포함하는 수지층이 형성된다.

〔제2 형태의 제조 방법〕

제2 형태의 제조 방법으로서는, 적어도 하기 공정 (1B) 및 (2B)를 갖는다.

공정 (1B): 기재 또는 박리재 상에 설치된, 주로 수지 부분 (X)를 포함하는 층 (Xβ) 상에, 상기 미립자를 15질량％ 이상 포함하는 조성물 (y)를 포함하는 도막 (y') 및 주성분으로서 수지를 포함하는 조성물 (xα)를 포함하는 도막 (xα')을 이 순으로 적층하여 형성하는 공정

공정 (2B): 공정 (1B)에서 형성한 도막 (y') 및 도막 (xα')을 동시에 건조시키는 공정

공정 (1B)에 있어서, 「주로 수지 부분 (X)를 포함하는 층 (Xβ)」는, 상술한 주성분으로서 수지를 포함하는 조성물 (xβ)를 포함하는 도막 (xβ')을 건조시켜 형성할 수 있다.

층 (Xβ)가 조성물 (xβ)로 형성되기 때문에, 층 (Xβ)에는 수지 이외에도, 가교제나 범용 첨가제 등이 함유되어 있을 수도 있다. 층 (Xβ) 중의 수지 부분 (X)의 함유량으로서는, 상술한 바와 같다.

층 (Xβ)의 형성 방법으로서는, 기재 또는 박리재 상에, 주성분으로서 수지를 포함하는 조성물 (xβ)를 포함하는 도막 (xβ')을 형성하고, 해당 도막 (xβ')을 건조시켜 형성할 수 있다.

이때의 건조 온도로서는, 특별히 제한은 없고, 바람직하게는 35 내지 200℃, 보다 바람직하게는 60 내지 180℃, 더욱 바람직하게는 70 내지 160℃, 보다 더욱 바람직하게는 80 내지 140℃이다.

또한, 본 형태에 있어서는, 도막 (xβ') 상이 아니고, 건조 후에 얻어진 층 (Xβ) 상에 도막 (y') 및 도막 (xα')을 이 순으로 형성하는 점에서, 상술한 제1 형태와는 상이하다.

공정 (1B)에 있어서도, 조성물 (y) 및 조성물 (xα)에는, 상술한 용매를 배합하여, 조성물의 용액 형태로 한 후, 도포하는 것이 바람직하다.

도막 (y') 및 도막 (xα')의 형성 방법으로서는, 층 (Xβ) 상에 도막 (y')을 형성한 후, 도막 (y') 상에 도막 (xα')을 형성하는 식으로, 상술한 코터를 사용하여 순차적으로 형성하는 방법일 수도 있고, 도막 (y') 및 도막 (xα')을, 상술한 다층 코터를 사용하여 동시 도포하여 형성하는 방법일 수도 있다.

또한, 본 공정 (1B)에 있어서, 도막 (y')의 형성 후, 또는 도막 (y') 및 도막 (xα')의 형성 후에, 공정 (2B)로 이행되기 전에, 당해 도막의 경화 반응이 진행되지 않을 정도의 예비 건조 처리를 실시할 수도 있다.

본 공정 (1B)에 있어서의, 당해 예비 건조 처리를 행할 때의 건조 온도로서는, 통상은, 형성된 도막의 경화가 진행되지 않을 정도의 온도 범위로 적절히 설정되지만, 바람직하게는 공정 (2B)에서의 건조 온도 미만이다. 「공정 (2B)에서의 건조 온도 미만」이라는 규정이 나타내는 구체적인 건조 온도로서는 바람직하게는 10 내지 45℃, 보다 바람직하게는 10 내지 34℃, 더욱 바람직하게는 15 내지 30℃이다.

공정 (2B)는, 공정 (1B)에서 형성한 도막 (y') 및 도막 (xα')을 동시에 건조시키는 공정이지만, 본 공정에 있어서의 건조 온도의 적합 범위는 상술한 공정 (2)와 동일하다. 본 공정에 의해, 수지 부분 (X)와 입자 부분 (Y)를 포함하는 수지층이 형성된다.

〔본 발명의 다른 형태의 점착 시트〕

본 발명의 다른 형태의 점착 시트로서는, 예를 들어 이하의 〔1〕 내지 〔5〕에 나타내는, 점착 시트 (1) 내지 (5)를 들 수 있다. 이 점착 시트 (1) 내지 (5)의 각 구성 요건의 상세에 대해서는, 상술한 바와 같다.

〔1〕 기재 또는 박리재 상에, 주성분으로서 수지를 포함하는 수지 부분 (X)와, 미립자를 포함하는 입자 부분 (Y)를 포함하는 수지층을 갖고, 적어도 상기 기재 또는 박리재가 설치된 측과는 반대측의 상기 수지층의 표면 (α)가 점착성을 갖는 점착 시트이며,

상기 수지층의 표면 (α)와, 평활면을 갖는 투광성 피착체의 당해 평활면을 부착했을 때에, 표면 (α)에 있어서의 당해 투광성 피착체의 평활면과의 부착 부분의 면적 비율이 10 내지 95％인, 점착 시트 (1).

〔2〕 기재 또는 박리재 상에, 주성분으로서 수지를 포함하는 수지 부분 (X)와, 미립자를 포함하는 입자 부분 (Y)를 포함하는 수지층을 갖고, 적어도 상기 기재 또는 박리재가 설치된 측과는 반대측의 상기 수지층의 표면 (α)가 점착성을 갖는 점착 시트이며,

표면 (α) 상의 임의로 선택된 1변 5mm의 정사각형으로 둘러싸인 영역 (P) 내에, 최대 0.5㎛ 이상의 고저차를 갖는 오목부가 복수 존재하고, 또한

상기 수지층의 표면 (α)와, 평활면을 갖는 투광성 피착체의 당해 평활면을 부착했을 때에, 표면 (α)에 있어서의 당해 투광성 피착체의 평활면과의 부착 부분의 면적 비율이 10 내지 95％인, 점착 시트 (2).

〔3〕 기재 또는 박리재 상에, 주성분으로서 수지를 포함하는 수지 부분 (X)와, 미립자를 포함하는 입자 부분 (Y)를 포함하는 수지층을 갖고, 적어도 상기 기재 또는 박리재가 설치된 측과는 반대측의 상기 수지층의 표면 (α)가 점착성을 갖는 점착 시트이며,

표면 (α) 상에, 복수의 오목부가 불규칙하게 존재하고,

상기 수지층의 표면 (α)와, 평활면을 갖는 투광성 피착체의 당해 평활면을 부착했을 때에, 표면 (α)에 있어서의 당해 투광성 피착체의 평활면과의 부착 부분의 면적 비율이 10 내지 95％인, 점착 시트 (3).

〔4〕 기재 또는 박리재 상에, 주성분으로서 수지를 포함하는 수지 부분 (X)와, 미립자를 포함하는 입자 부분 (Y)를 포함하는 수지층을 갖고, 적어도 상기 기재 또는 박리재가 설치된 측과는 반대측의 상기 수지층의 표면 (α)가 점착성을 갖는 점착 시트이며,

상기 수지층의 표면 (α) 상에 오목부가 존재하고,

상기 수지층의 표면 (α)와, 평활면을 갖는 투광성 피착체의 당해 평활면을 부착했을 때에, 표면 (α)에 있어서의 당해 투광성 피착체의 평활면과의 부착 부분의 면적 비율이 10 내지 95％이고,

상기 부착 부분의 형상이 부정형인, 점착 시트 (4).

〔5〕 기재 또는 박리재 상에, 주성분으로서 수지를 포함하는 수지 부분 (X)와, 미립자를 포함하는 입자 부분 (Y)를 포함하는 수지층을 갖고, 적어도 상기 기재 또는 박리재가 설치된 측과는 반대측의 상기 수지층의 표면 (α)가 점착성을 갖는 점착 시트이며,

상기 수지층의 표면 (α) 상에 오목부가 존재하고,

상기 수지층의 표면 (α)와, 평활면을 갖는 투광성 피착체의 당해 평활면을 부착했을 때에, 표면 (α)에 있어서의 당해 투광성 피착체의 평활면과의 부착 부분의 면적 비율이 10 내지 95％이고,

상기 오목부가 엠보싱 패턴의 전사에 의해 형성된 것이 아닌, 점착 시트 (5).

실시예

본 발명에 대해서, 이하의 실시예에 의해 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하의 제조예 및 실시예에 있어서의 물성값은, 이하의 방법에 의해 측정한 값이다.

<수지의 질량 평균 분자량(Mw)>

겔 침투 크로마토그래프 장치(도소 가부시키가이샤 제조, 제품명 「HLC-8020」)를 사용하여, 하기의 조건 하에서 측정하고, 표준 폴리스티렌 환산으로 측정한 값을 사용하였다.

(측정 조건)

·칼럼: 「TSK guard column HXL-L」 「TSK gel G2500HXL」 「TSK gel G2000HXL」 「TSK gel G1000HXL」(모두 도소 가부시키가이샤 제조)을 순차 연결한 것

·칼럼 온도: 40℃

·전개 용매: 테트라히드로푸란

·유속: 1.0mL/분

<실리카 입자의 부피 평균 2차 입자 직경의 측정>

실리카 입자의 부피 평균 2차 입자 직경은, 멀티사이저·쓰리기(베크만·코울터사 제조)를 사용하여, 코울터 카운터법에 의한 입도 분포의 측정을 행함으로써 구하였다.

<수지층의 두께 측정>

수지층의 두께는 주사형 전자 현미경(가부시키가이샤 히타치 세이사꾸쇼 제조, 제품명 「S-4700」)을 사용하여, 대상이 되는 점착 시트의 수지층의 단면을 관찰하여, 측정하였다.

제조예 x-1 내지 6

(수지 조성물의 용액 (x-1) 내지 (x-6)의 제조)

표 1에 기재된 종류 및 고형분량의 아크릴계 수지의 용액 100질량부에 대하여, 표 1에 기재된 종류 및 배합량의 가교제 및 희석 용매를 첨가하여, 표 1에 기재된 고형분 농도의 수지 조성물 용액 (x-1) 내지 (x-6)을 각각 제조하였다.

또한, 수지 조성물의 용액 (x-1) 내지 (x-6)의 제조에 사용한 표 1에 기재된 각 성분의 상세는 이하와 같다.

<아크릴계 수지의 용액>

·용액 (i): 아크릴계 수지 (x-i)(부틸아크릴레이트(BA) 및 아크릴산(AA)에서 유래하는 구성 단위를 갖는 아크릴계 공중합체, BA/AA=90/10(질량％), Mw: 47만)을 함유하는 고형분 농도 33.6질량％의 톨루엔과 아세트산에틸과의 혼합 용액.

·용액 (ii): 아크릴계 수지 (x-ii)(부틸아크릴레이트(BA), 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA), 아세트산비닐(VAc) 및 아크릴산(AA)에서 유래하는 구성 단위를 갖는 아크릴계 공중합체, BA/2EHA/VAc/AA=46/37/10/7(질량％), Mw: 37만)을 함유하는 고형분 농도 43.0질량％의 톨루엔과 아세트산에틸과의 혼합 용액.

<가교제>

·알루미늄 킬레이트계 가교제: 제품명 「M-5A」, 소켄 가가쿠 가부시키가이샤 제조, 고형분 농도=4.95질량％.

·에폭시계 가교제: 「TETRAD-C」(제품명, 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 제조)를 톨루엔으로 희석하여, 고형분 농도 5질량％로 한 에폭시계 가교제의 용액.

·이소시아네이트계 가교제: 제품명 「코로네이트 L」, 도소 가부시키가이샤 제조, 고형분 농도=75질량％.

·아지리딘계 가교제: 제품명 「BXX5134」, 도요켐 가부시키가이샤 제조, 고형분 농도=5질량％.

<희석 용매>

·IPA: 이소프로필알코올.

·AcOEt: 아세트산에틸.

제조예 y-0

(미립자 분산액 (y-0)의 제조)

아크릴계 수지 (x-i)을 포함하는 용액 (i)(부틸아크릴레이트(BA) 및 아크릴산(AA)에서 유래하는 구성 단위를 갖는 아크릴계 공중합체(BA/AA=90/10(질량％), Mw: 47만)를 함유하는 고형분 농도 33.6질량％의 톨루엔과 아세트산에틸의 혼합 용액) 100질량부(고형분: 33.6질량부)에 대하여, 미립자로서, 실리카 입자(제품명 「닙실 E-200A」, 도소·실리카 가부시키가이샤 제조, 부피 평균 2차 입자 직경: 3㎛)을 50.4질량부(고형분: 50.4질량부) 및 톨루엔을 첨가하고, 미립자를 분산시켜, 아크릴계 수지 및 실리카 입자를 포함하는 고형분 농도 30질량％의 미립자 분산액 (y-0)을 제조하였다.

제조예 y-1 내지 8

(도막 (y') 형성용 도포액 (y-1) 내지 (y-8)의 제조)

표 2에 기재된 배합량의 제조예 y-0에서 제조한 미립자 분산액 (y-0)에 대하여, 표 2에 기재된 종류 및 배합량의 아크릴계 수지의 용액, 가교제 및 희석 용매를 첨가하여, 표 2에 기재된 고형분 농도의 도막 (y') 형성용 도포액 (y-1) 내지 (y-8)을 각각 제조하였다.

또한, 도막 (y') 형성용 도포액 (y-1) 내지 (y-8)의 제조에 사용한 표 2에 기재된 각 성분의 상세는 이하와 같다.

<아크릴계 수지의 용액>

·용액 (i): 아크릴계 수지 (x-i)(상세는 상기한 바와 같음).

<가교제>

·알루미늄 킬레이트계 가교제: 제품명 「M-5A」, 소켄 가가쿠 가부시키가이샤 제조, 고형분 농도=4.95질량％.

·에폭시계 가교제: 「TETRAD-C」(제품명, 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 제조)를 톨루엔으로 희석하여, 고형분 농도 5질량％로 한 에폭시계 가교제의 용액.

<희석 용매>

·IPA: 이소프로필알코올.

·IPA/CHN: 이소프로필알코올(IPA) 및 시클로헥사논(CHN)을 포함하는 혼합 용매(IPA/CHN=60/40(질량비)).

실시예 1 내지 8

(1) 도막의 형성

편면에 알루미늄 증착층을 형성한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(린텍 가부시키가이샤 제조, 제품명 「FNS 케시 N50」, 두께 50㎛)을 기재로서 사용하였다.

당해 PET 필름의 알루미늄 증착층 상에 어플리케이터를 사용하여, 제조예 x-1에서 제조한 수지 조성물의 용액 (x-1)을, 도포 후의 도막의 두께(비건조 상태의 도막의 두께)가 표 3에 나타내는 두께로 되도록 도포하여, 도막 (xβ')을 형성하였다.

이어서, 형성된 도막 (xβ') 상에, 어플리케이터를 사용하여, 표 3에 나타내는 종류의 도막 (y') 형성용 도포액 (y-1) 내지 (y-4) 중 어느 하나를, 덧칠한 후의 도막 (xβ')과 도막 (y')의 2층 합계의 두께(비건조 상태의 2층 합계의 두께)가 표 3에 나타내는 두께로 되도록 도포하여, 도막 (y')을 형성하였다.

그리고, 형성된 도막 (y') 상에 어플리케이터를 사용하여, 제조예 x-1에서 제조한 수지 조성물의 용액 (x-1)을, 덧칠한 후의 도막 (xβ')과 도막 (y')과 도막 (xα')의 3층 합계의 두께(비건조 상태의 3층 합계의 두께)가 표 3에 나타내는 두께로 되도록 도포하여, 도막 (xα')을 형성하였다.

(2) 건조 처리

그 후, 3층의 도막 (xβ'), 도막 (y') 및 도막 (xα')을, 건조 온도 100℃에서 2분간, 동시에 건조시켜, 수지 부분 (X)와 입자 부분 (Y)를 포함하는, 표 3에 나타내는 두께의 수지층을 갖는 기재 부착 점착 시트를 제작하였다.

실시예 9

편면에 알루미늄 증착층을 형성한 PET 필름(린텍 가부시키가이샤 제조, 제품명 「FNS 케시 N50」, 두께 50㎛)을 기재로서 사용하였다.

당해 PET 필름의 알루미늄 증착층 상에 나이프 코터를 사용하여, 제조예 x-2에서 제조한 수지 조성물의 용액 (x-2)를, 도포 후의 도막의 두께(비건조 상태의 도막의 두께)가 25㎛가 되도록 도포하여, 도막 (xβ')을 형성하였다. 그리고, 건조 온도 100℃에서 2분간, 건조시켜, 수지 부분 (X)를 포함하는 층 (Xβ)를 형성하였다.

또한, 형성한 층 (Xβ)의 표면과, 박리 필름(린텍 가부시키가이샤 제조, 제품명 「SP-PET 381031」, 편면에 실리콘계 박리제층을 형성한 PET 필름, 두께 38㎛)의 박리제층의 표면을 접합하도록 라미네이트하여, 층 (Xβ)를 갖는 적층체를 일단 제작하였다.

계속해서, 상기한 적층체의 박리 필름을 박리하여 표출된 층 (Xβ)의 표면 상에, 제조예 y-1에서 제조한 도막 (y') 형성용 도포액 (y-1) 및 제조예 x-1에서 제조한 수지 조성물의 용액 (x-1)을 다층 다이 코터(폭: 500mm)로 동시에 도포하고, 층 (Xβ) 상에, 도막 (y') 및 도막 (xα')을 이 순으로 동시에 형성하였다. 또한, 다층 다이 코터의 설정으로, 도막 (y')의 두께를 55㎛, 도막 (xα')의 두께를 65㎛로 설정하고, 각 도막을 형성하였다.

그리고, 2층의 도막 (y') 및 도막 (xα')을, 건조 온도 100℃에서 2분간, 동시에 건조시켜, 수지 부분 (X)와 입자 부분 (Y)를 포함하는, 표 3에 나타내는 두께의 수지층을 갖는 기재 부착 점착 시트를 제작하였다.

비교예 1

실시예 1에 있어서, 도막 (y') 및 도막 (xα')을 형성하지 않고, 기재로서 사용하는 PET 필름의 알루미늄 증착층 상에 나이프 코터를 사용하여, 제조예 x-1에서 제조한 수지 조성물의 용액 (x-1)을 건조 후의 막 두께가 25㎛가 되도록 도포하여, 도막 (xβ')을 형성한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 수지 부분 (X)만을 포함하는 두께 25㎛의 수지층을 갖는 기재 부착 점착 시트를 제작하였다.

비교예 2

편면에 알루미늄 증착층을 형성한 PET 필름(린텍 가부시키가이샤 제조, 제품명 「FNS 케시 N50」, 두께 50㎛)을 기재로서 사용하였다.

당해 PET 필름의 알루미늄 증착층 상에 어플리케이터를 사용하여, 제조예 x-1에서 제조한 수지 조성물의 용액 (x-1)을 도포하여 도막 (xβ')을 형성한 후, 100℃에서 2분간 건조하여, 수지 부분 (X)를 포함하는, 두께 5㎛의 층 (Xβ)를 형성하였다.

상기와는 별도로, 박리 필름(린텍 가부시키가이샤 제조, 제품명 「SP-PET 381031」, 편면에 실리콘계 박리제층을 형성한 PET 필름, 두께 38㎛)의 박리제층 상에 어플리케이터를 사용하여, 제조예 y-1에서 제조한 도막 (y') 형성용 도포액 (y-1)을 도포하여 도막 (y')을 형성한 후, 100℃에서 2분간 건조하여, 수지 부분 (X) 및 입자 부분 (Y)를 포함하는, 두께 15㎛의 층 (Y1)을 형성하였다.

또한 상기와는 별도로, 상기와 동일한 종류의 박리 필름의 박리제층 상에 어플리케이터를 사용하여, 제조예 x-1에서 제조한 수지 조성물의 용액 (x-1)을 도포하여 도막 (xα')을 형성한 후, 100℃에서 2분간 건조하여, 수지 부분 (X)를 포함하는, 두께 5㎛의 층 (Xα)를 형성하였다.

그리고, 기재인 PET 필름 상에 형성한 층 (Xβ)의 표면과, 상기한 바와 같이 형성한 층 (Y1)의 표출되어 있는 표면을 접합하도록 라미네이트하였다. 또한, 층 (Y1) 상의 박리 필름을 제거하여 표출된 층 (Y1)의 표면과, 상기한 바와 같이 형성한 층 (Xα)의 표출되어 있는 표면을 접합하도록 라미네이트하였다.

이와 같이 하여, 기재 상에 층 (Xβ), 층 (Y1) 및 층 (Xα)를 이 순으로 적층하여 이루어지고, 수지 부분 (X)와 입자 부분 (Y)를 포함하는, 두께 25㎛의 수지층을 갖는 기재 부착 점착 시트를 제작하였다.

실시예 10 내지 16

편면에 알루미늄 증착층을 형성한 PET 필름(린텍 가부시키가이샤 제조, 제품명 「FNS 케시 N50」, 두께 50㎛)을 기재로서 사용하였다.

당해 PET 필름의 알루미늄 증착층 상에 표 4에 나타내는 유량 및 도포 속도로, 제조예 x-1 내지 6에서 제조한 수지 조성물의 용액 (x-1) 내지 (x-6) 중 어느 하나 및 제조예 y-1 내지 8에서 제조한 도막 (y') 형성용 도포액 (y-1) 내지 (y-8) 중 어느 하나를 사용하여, 다층 다이 코터(폭: 250mm)에 의해 동시에 도포하여, 기재측으로부터 도막 (xβ'), 도막 (y') 및 도막 (xα')의 순으로 동시에 형성하였다.

또한, 각 도막의 형성 재료로서 사용한, 수지 조성물의 용액 및 도막 (y') 형성용 도포액의 종류는, 표 4에 기재된 바와 같다.

그리고, 3층의 도막 (xβ'), 도막 (y') 및 도막 (xα')을, 건조 온도 100℃에서 2분간, 동시에 건조시켜, 수지 부분 (X)와 입자 부분 (Y)를 포함하는, 표 4에 나타내는 두께의 수지층을 갖는 기재 부착 점착 시트를 제작하였다.

실시예 17

제1 박리재인 박리 필름(린텍 가부시키가이샤 제조, 제품명 「SP-PET 381031」, 두께 38㎛, PET 필름의 편면에 실리콘계 박리제층을 형성한 것)의 박리제층 상에 제조예 x-3에서 제조한 수지 조성물의 용액 (x-3)과, 제조예 y-5에서 제조한 도막 (y') 형성용 도포액 (y-5)와, 제조예 x-3에서 제조한 수지 조성물의 용액 (x-3)을, 표 4에 나타내는 유량 및 도포 속도로, 이 순서대로 다층 다이 코터(폭: 250mm)를 사용하여 동시에 도포하여, 박리 필름측부터 도막 (xβ'), 도막 (y') 및 도막 (xα')의 순으로 동시에 형성하였다.

그리고, 3층의 도막 (xβ'), 도막 (y'), 도막 (xα')을, 건조 온도 100℃에서 2분간, 동시에 건조시켜, 수지 부분 (X)와 입자 부분 (Y)를 포함하는, 표 4에 나타내는 두께의 수지층을 형성하였다. 그리고, 형성한 수지층의 표면 (α) 상에 제2 박리재인 박리 필름(린텍 가부시키가이샤 제조, 제품명 「SP-PET 386040」)의 박리재층의 표면을 접합하도록 라미네이트하여, 무기재 점착 시트를 제작하였다.

계속해서, 이 무기재 점착 시트를 23℃ 환경 하에서 1주일 정치한 후, 제1 박리재를 제거하여, 표출된 수지층의 표면 (β)와, 기재인 알루미늄 증착층을 형성한 PET 필름(린텍 가부시키가이샤 제조, 제품명 「FNS 케시 N50」, 두께 50㎛)의 알루미늄 증착층의 표면을 접합하도록 라미네이트하여, 기재 부착 점착 시트를 제작하였다.

실시예 18

편면에 알루미늄 증착층을 형성한 PET 필름(린텍 가부시키가이샤 제조, 제품명 「FNS 케시 N50」, 두께 50㎛)을 기재로서 사용하였다.

당해 PET 필름의 알루미늄 증착층 상에 나이프 코터를 사용하여, 제조예 x-1에서 제조한 수지 조성물의 용액 (x-1)을 도포하여, 도막 (xβ')을 형성하였다. 그리고, 건조 온도 100℃에서 2분간, 건조시켜, 수지 부분 (X)를 포함하는, 두께 8㎛의 층 (Xβ)를 형성하였다. 또한, 형성한 층 (Xβ)의 표면과, 박리 필름(린텍 가부시키가이샤 제조, 제품명 「SP-PET 381031」, 편면에 실리콘계 박리제층을 형성한 PET 필름, 두께 38㎛)의 박리제층의 표면을 접합하도록 라미네이트하여, 층 (Xβ)를 갖는 적층체를 일단 제작하였다.

계속해서, 상기의 적층체의 박리 필름을 박리하여 표출한 층 (Xβ)의 표면 상에, 제조예 y-1에서 제조한 도막 (y') 형성용 도포액 (y-1)과, 제조예 x-1에서 제조한 수지 조성물의 용액 (x-1)을, 표 4에 나타내는 유량 및 도포 속도로, 이 순서대로 다층 다이 코터(폭: 500mm)로 동시에 도포하고, 층 (Xβ)측부터 도막 (y') 및 도막 (xα')의 순으로 동시에 적층하였다.

그리고, 2층의 도막 (y') 및 (xα')을, 건조 온도 100℃에서 2분간, 동시에 건조시켜, 수지 부분 (X)와 입자 부분 (Y)를 포함하는, 표 4에 나타내는 두께의 수지층을 갖는 기재 부착 점착 시트를 제작하였다.

실시예 및 비교예에서 제작한 각 점착 시트의 수지층에 대하여, 다음의 측정 또는 관찰을 행하였다. 이들 결과를 표 3 및 표 4에 나타내었다.

<표면 (α) 상의 오목부의 형상>

실시예 및 비교예에서 제작한 점착 시트의 수지층의 표면 (α) 상의 각 요건에서 규정한 특정한 영역에서, 하기 요건 (I) 내지 (II)를 만족하는 오목부가 형성되어 있는지 여부를, 주사형 전자 현미경(가부시키가이샤 히타치 세이사쿠쇼 제조, 제품명 「S-4700」, 요건 (II)에 대해서는 배율 30배로 관찰)을 사용하여 관찰하였다.

표 3 및 표 4 중에는, 각 요건을 충족시킨 오목부가 형성되어 있다고 판단하는 경우에는 「A」, 각 요건을 충족시킨 오목부의 존재가 확인되지 않는다고 판단하는 경우에는 「F」라고 기재하고 있다.

요건 (I): 표면 (α) 상의 임의로 선택된 1변 5mm의 정사각형으로 둘러싸인 영역 (P) 내에, 최대 0.5㎛ 이상의 고저차를 갖는 오목부가 복수 존재한다.

요건 (II): 표면 (α) 상의 임의로 선택된 1변 5mm의 정사각형으로 둘러싸인 영역 (P) 내에 존재하는, 최대 0.5㎛ 이상의 고저차를 갖는 복수의 오목부의 총 수(100％)에 대하여, 서로 상이한 형상을 갖는 오목부의 개수가 95％ 이상(100％인 경우, 즉, 영역 (P) 내의 모든 오목부가 서로 상이한 형상을 갖고 있다는 경우에는, 표 중에 「A+」라고 기재함)이다.

요건 (I)의 평가 시에, 측정한 복수의 오목부의 고저차의 값 중, 가장 큰 값을 「고저차의 최댓값」으로서 표 3 및 표 4에 기재하였다.

<부착 부분의 면적 비율>

「평활면을 갖는 투광성 피착체」로서는, 무알칼리 유리(제품명 「이글 XG」, 코닝 가부시끼가이샤 제조)를 사용하였다.

이하의 조작 (i) 내지 (iii)을 거쳐 산출한 값을 10개 구하여, 이들 10개의 값의 평균값을, 대상이 되는 점착 시트의 「표면 (α)에 있어서의 부착 부분의 면적 비율」이라고 간주하였다. 각 실시예 및 비교예의 측정 결과를 표 3 및 표 4에 나타내었다.

조작 (i): 도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 투광성 피착체(101)의 평활면(101a) 상에, 실시예 및 비교예에서 제작한 점착 시트가 갖는 수지층(12)의 표면 (α)(12a)가 접하도록 정치하였다. 그리고, 당해 점착 시트의 기재(11)측에 대하여 2kg 롤러(JIS Z 0237:2000 10.2.4로 규정된 압착 장치)로 5 왕복하고, 수지층(12)의 표면 (α)(12a)와 투광성 피착체(101)의 평활면(101a)과의 부착을 행하였다. 그리고, 도 4의 (a)에 도시한 바와 같은 방향으로 설치한 적층체(100)를 얻었다.

조작 (ii): 조작 (i)에서 얻은 적층체(100)의 투광성 피착체(101)측으로부터, 표면 (α)(12a) 상의 임의로 선택된 1변 1mm의 정사각형으로 둘러싸인 영역 (Q) 내를, 디지털 현미경(키엔스사제, 제품명 「디지털 현미경 VHX-1000」)을 사용하여, 도 4의 (a)의 W 방향으로부터, 투광성 피착체(101)의 평활면(101a)과 수지층의 표면 (α)(12a)와의 계면을 촬영하여, 선택한 당해 영역 (Q)의 디지털 화상을 얻었다. 또한, 당해 영역 (Q)는 합계 10 영역 선택하고, 10종의 디지털 화상을 취득하였다.

조작 (iii): 얻어진 각 디지털 화상에 대해서, 화상 해석 소프트웨어(Media Cybernetics사제, 제품명 「Image-Pro Plus」)를 사용하여, 화상 처리(2치화 처리)를 실시하고, 2치화 화상을 얻었다. 그리고, 당해 2치화 화상을 기초로, 선택한 당해 영역 (Q)의 전체 면적 중의 투광성 피착체의 평활면과 접촉하고 있는 부착 부분의 면적 S를 구하여, 계산식 「[부착 부분의 면적 비율 (％)]=S/선택한 당해 영역 (Q)의 전체 면적×100」에 기초하여, 선택한 당해 영역 (Q)에 있어서의 투광성 피착체와의 부착 부분의 면적 비율을 산출하였다.

10종의 디지털 화상 각각에 대하여 동일한 조작을 행하여 얻어진 「부착 부분의 면적 비율」의 값의 평균값을 표 3 및 표 4에 기재하였다.

<부착 부분의 형상>

실시예 및 비교예에서 제작한 점착 시트에 대해서, 상기의 부착 부분의 면적 비율의 측정 「조작 (i)」에서 제작한 적층체(100)의 투광성 피착체(101)로부터, 도 4의 (a)의 W 방향으로 육안으로, 각 점착 시트의 수지층의 표면 (α)의 모습을 관찰하였다. 이하의 기준에 의해, 표면 (α)에 있어서의 투광성 피착체의 평활면과의 부착 부분의 형상 평가를 행하였다.

A: 육안으로, 표면 (α)에 있어서의 투광성 피착체의 평활면과의 부착 부분의 형상을 시인할 수 있고, 또한, 당해 부착 부분의 형상이 부정형이라고 판단할 수 있다.

B: 육안으로, 표면 (α)에 있어서의 투광성 피착체의 평활면과의 부착 부분의 형상을 시인할 수 있지만, 부착 부분의 형상이 부정형이라고는 할 수 없다.

C: 육안으로, 표면 (α)에 있어서의 투광성 피착체의 평활면과의 부착 부분의 형상을 시인할 수 없다.

<점착 시트의 수지층의 질량 유지율>

실시예 17 이외의 실시예 및 비교예에 있어서는, 상술한 기재 대신에 박리 필름(린텍 가부시키가이샤 제조, 제품명 「SP-PET 381031」, 편면에 실리콘계 박리제층을 형성한 PET 필름, 두께 38㎛)의 박리제층의 표면 상에, 각각의 실시예 및 비교예의 방법에 따라 수지층을 형성한 후, 당해 박리 필름을 제거하여, 수지층의 단체를 얻었다.

또한, 실시예 17에 대해서는, 도중에 제작한 무기재 점착 시트의 2매의 박리 필름을 제거하여, 수지층의 단체를 얻었다.

그리고, 가열 전의 수지층 질량을 측정한 후, 당해 수지층을 머플로(덴켄사제, 제품명 「KDF-P90」) 내에 투입하고, 800℃에서 30분간 가열하였다. 그리고, 가열 후의 수지층 질량을 측정하여, 하기 식에 의해 수지층의 질량 유지율을 산출하였다.

수지층의 질량 유지율(％)=[가열 후의 수지층 질량]/[가열 전의 수지층의 질량]×100

실시예 및 비교예에서 제작한 각 점착 시트에 대하여, 이하의 방법에 기초하여, 「에어 방출성」, 「내블리스터성」 및 「점착력」을 측정 또는 평가하였다. 이들 결과를 표 3 및 표 4에 나타내었다.

<에어 방출성>

세로 50mm×가로 50mm의 크기로 한 기재 부착 점착 시트를, 공기 고임이 발생하도록, 피착체인 멜라민 도장판에 부착하였다. 그리고, 스퀴지를 사용하여 압착한 후의 공기 고임의 유무를 관찰하여, 이하의 기준에 의해 각 점착 시트의 에어 방출성을 평가하였다.

A: 공기 고임이 소실되어 있어, 에어 방출성이 우수함.

F: 공기 고임이 남아 있어, 에어 방출성이 떨어짐.

<내블리스터성>

세로 50mm×가로 50mm의 크기로 한 기재 부착 점착 시트를, 세로 70mm×가로 150mm×두께 2mm의 폴리메틸메타크릴레이트판(미츠비시 레이온 가부시키가이샤 제조, 제품명 「아크릴라이트 L001」)에 부착하고, 스퀴지를 사용하여 압착하여, 시험 샘플을 제작하였다.

이 시험 샘플을, 23℃에서 12시간 정치한 후, 80℃의 열풍 건조기 내에 1.5시간 정치하고, 또한 90℃의 열풍 건조기 내에 1.5시간 정치하고, 가열 촉진 후의 블리스터의 발생 상태를 육안에 의해 관찰하여, 이하의 기준에 의해 각 점착 시트의 내블리스터성을 평가하였다.

A: 블리스터가 전혀 확인되지 않음.

B: 부분적으로 블리스터가 확인됨.

C: 전체면에 블리스터가 확인됨.

<점착력>

실시예 및 비교예에서 제작한 기재 부착 점착 시트를 세로 25mm×가로 300mm의 크기로 절단한 후, 당해 점착 시트의 수지층의 표면 (α)를, 23℃, 50％RH(상대 습도)의 환경 하에서, 스테인리스판(SUS304, 360번 연마)에 부착하고, 동일한 환경하에서 24시간 정치하였다. 정치 후, JIS Z0237: 2000에 기초하여, 180° 박리법에 의해, 인장 속도 300mm/분으로 각 점착 시트의 점착력을 측정하였다.

표 3 및 표 4에 의해, 실시예 1 내지 18에서 제작한 점착 시트는, 표면 (α) 상에 상기 요건 (I) 내지 (II)를 만족하는 복수의 오목부가 존재하고, 표면 (α)에 있어서의 부착 부분의 면적 비율이 상술한 범위에 속하는 것이 확인되고, 에어 방출성, 내블리스터성 및 점착력의 모두가 양호하였다. 이들 점착 시트의 어느 것에서도, 표면 (α) 상에 존재하는 오목부는 육안으로도 확인되었다.

또한, 실시예 1 내지 18에서 제작한 점착 시트의 어느 것에서도, 표면 (α) 상에는 복수의 오목부가 불규칙하게 존재하고 있는 것이 확인되었다. 이것은, 도 5 및 도 6으로부터도 알 수 있다.

또한, 실시예 1 내지 15에서 제작한 점착 시트에 대해서, 표면 (α)에 있어서의 부착 부분의 면적 비율의 측정을 위해, 도 4의 (a)와 같이, 표면 (α)(12a)와 투광성 피착체(100)의 평활면(100a)을 부착한 후에, 투광성 피착체(100)측의 W 방향으로부터 표면 (α)를 육안에 의해 관찰하였다. 그 결과, 실시예 1 내지 15에서 제작한 점착 시트의 어느 것에서도, 표면 (α) 상의 오목부의 존재가 확인되고, 또한, 부착 부분의 형상이 유니크한 형상인 것이 확인되었다.

도 5 및 도 6은, 각각 실시예 1 및 10에서 제작한 점착 시트를 주사형 전자 현미경으로 관찰했을 때의 화상이며, (a)는 당해 점착 시트의 단면 화상, (b)는 당해 점착 시트의 수지층의 표면 (α)의 사시 화상이다. 또한, 도 5의 (a)의 화상에서는, 당해 화상 중의 우측 하단에 기재된 10눈금분으로 20.0㎛의 길이를 나타내고, 도 5의 (b)의 화상에서는, 당해 화상 중의 우측 하단에 기재된 10눈금분으로 1.00mm의 길이를 나타낸다. 또한, 도 6의 (a)의 화상에서는, 당해 화상 중의 우측 하단에 기재된 10눈금분으로 200㎛의 길이를 나타내고, 도 6의 (b)의 화상에서는, 당해 화상 중의 우측 하단에 기재된 10눈금분으로 1.00mm의 길이를 나타낸다.

도 5 및 도 6에 도시된 화상으로부터, 실시예 1 및 10에서 제작한 점착 시트의 수지층의 표면 (α) 상에는 복수의 오목부가 불규칙하게 존재하고 있는 것을 알 수 있었다.

도 5 및 도 6의 화상에는, 실시예 1 및 10에서 제작한 점착 시트의 수지층의 표면 (α) 상에 존재하는 오목부의 형상이 나타나 있지만, 다른 실시예의 점착 시트의 오목부 단면 형상이나 수지층의 표면 (α)측으로부터 관찰한 오목부의 형상, 부착면의 형상에 대해서도, 도 5 및 도 6에 도시하는 화상과 마찬가지였다.

한편, 비교예 1 및 2에서 제작한 점착 시트가 갖는 수지층의 표면에는 특정 오목부의 형성은 확인되지 않아, 에어 방출성이 떨어지는 결과가 되었다. 또한, 비교예 1의 점착 시트는, 내블리스터성도 더욱 떨어진 결과가 되었다.

도 7은, 비교예 1에서 제작한 점착 시트를 주사형 전자 현미경으로 관찰했을 때의 화상이며, (a)는 당해 점착 시트의 단면 화상, (b)는 당해 점착 시트의 수지층의 표면 (α)의 사시 화상이다. 또한, 도 7의 (a)의 화상에서는, 당해 화상 중의 우측 하단에 기재된 10눈금분으로 20.0㎛의 길이를 나타내고, 도 7의 (b)의 화상에서는, 당해 화상 중의 우측 하단에 기재된 10눈금분으로 1.00mm의 길이를 나타낸다.

도 7에 나타난 화상대로, 비교예 1에서 제작한 점착 시트의 수지층의 표면 (α)에는, 오목부의 형성이 보이지 않았다.

또한, 도 8, 9, 10은, 각각 실시예 1, 실시예 10, 비교예 1에서 제작한 점착 시트의 수지층의 표면 (α)와, 평활면을 갖는 투광성 피착체의 당해 평활면을 부착하고, 투광성 피착체측에서 표면 (α)를 관찰했을 때의 디지털 화상을 취득하고, 당해 디지털 화상의 임의로 선택한 1변 2mm의 정사각형으로 둘러싸인 영역에 대하여 화상 처리(2치화 처리)을 실시하여 얻은, 2치화 화상이다.

2치화 화상을 취득할 때까지의 조작은, 「부착 부분의 면적 비율」의 항목의 조작 (i) 내지 (iii)과 동일하다.

또한, 도 8 내지 10의 화상 중의 외측 프레임은 1변 2mm의 정사각형을 나타낸다. 또한, 도 8 내지 도 10의 2치화 화상에 있어서, 백색의 부분이 부착 부분을 나타내고, 검은 부분이 비부착 부분을 나타내고 있다.

비교예 10의 점착 시트에 있어서는, 수지층의 표면 (α) 상에 오목부의 형성이 보이지 않았기 때문에, 표면 (α)의 전체면이 부착 부분이 되고 있기 때문에, 도 10의 2치화 화상과 같이 되고 있다.

본 발명의 일 형태의 점착 시트는 식별 또는 장식용, 도장 마스킹용, 금속판 등의 표면 보호용 등에 사용하는, 부착 면적이 큰 점착 시트로서 유용하다.

1a, 1b, 2a, 2b 점착 시트
11 기재
12 수지층
12a 표면 (α)
12b 표면 (β)
(X) 수지 부분 (X)
(Y) 입자 부분 (Y)
(Xβ) 주로 수지 부분 (X)를 포함하는 층 (Xβ)
(Xα) 주로 수지 부분 (X)를 포함하는 층 (Xα)
(Y1) 입자 부분 (Y)를 15질량％ 이상 포함하는 층 (Y1)
13, 131, 132 오목부
14, 14a 박리재
50 1변 1mm의 정사각형
100 적층체
101 투광성 피착체
101a 평활면
121 부착 부분
122 비부착 부분

Claims (24)

1. 기재 또는 박리재 상에, 주성분으로서 수지를 포함하는 수지 부분 (X)와, 미립자를 포함하는 입자 부분 (Y)를 포함하는 수지층을 갖고, 적어도 상기 기재 또는 박리재가 설치된 측과는 반대측의 상기 수지층의 표면 (α)가 점착성을 갖는 점착 시트이며,
   표면 (α) 상의 임의로 선택된 1변 5mm의 정사각형으로 둘러싸인 영역 (P) 내에, 최대 0.5㎛ 이상의 고저차를 갖는 오목부가 복수 존재하고, 당해 영역 (P) 내에 존재하는 당해 복수의 오목부의 95％ 이상이 각각 서로 다른 형상을 갖고 있고, 또한
   상기 수지층의 표면 (α)와, 평활면을 갖는 투광성 피착체의 당해 평활면을 부착했을 때에, 표면 (α)에 있어서의 당해 투광성 피착체의 평활면과의 부착 부분의 면적 비율이 10 내지 95％이고,
   상기 미립자가 실리카 입자, 산화금속 입자 및 스멕타이트로부터 선택되는 1종 이상인, 점착 시트.
2. 제1항에 있어서, 표면 (α) 상에, 상기 복수의 오목부가 불규칙하게 존재하는, 점착 시트.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 부착 부분의 형상이 부정형인, 점착 시트.
4. 삭제
5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 수지층을 800℃에서 30분간 가열한 후의 질량 유지율이 3 내지 90질량％인, 점착 시트.
6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 오목부가 엠보싱 패턴의 전사에 의해 형성된 것이 아닌, 점착 시트.
7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 수지층이 기재 또는 박리재가 설치된 측으로부터, 주로 수지 부분 (X)를 포함하는 층 (Xβ), 입자 부분 (Y)를 15질량％ 이상 포함하는 층 (Y1), 및 주로 수지 부분 (X)를 포함하는 층 (Xα)를 이 순으로 적층한 다층 구조를 갖는, 점착 시트.
8. 제7항에 있어서, 층 (Xβ)가 주성분으로서 수지를 포함하는 조성물 (xβ)로 형성된 층이고,
   층 (Y1)이 미립자를 15질량％ 이상 포함하는 조성물 (y)로 형성된 층이고,
   층 (Xα)가 주성분으로서 수지를 포함하는 조성물 (xα)로 형성된 층인, 점착 시트.
9. 제8항에 기재된 점착 시트를 제조하는 방법이며, 적어도 하기 공정 (1A) 및 (2A)를 갖는, 점착 시트의 제조 방법.
   공정 (1A): 기재 또는 박리재 상에, 주성분으로서 수지를 포함하는 조성물 (xβ)를 포함하는 도막 (xβ'), 상기 미립자를 15질량％ 이상 포함하는 조성물 (y)를 포함하는 도막 (y'), 및 주성분으로서 수지를 포함하는 조성물 (xα)를 포함하는 도막 (xα')을 이 순으로 적층하여 형성하는 공정
   공정 (2A): 공정 (1A)에서 형성한 도막 (xβ'), 도막 (y') 및 도막 (xα')을 동시에 건조시키는 공정
10. 제8항에 기재된 점착 시트를 제조하는 방법이며, 적어도 하기 공정 (1B) 및 (2B)를 갖는, 점착 시트의 제조 방법.
    공정 (1B): 기재 또는 박리재 상에 설치된, 주로 수지 부분 (X)를 포함하는 층 (Xβ) 상에, 상기 미립자를 15질량％ 이상 포함하는 조성물 (y)를 포함하는 도막 (ｙ'), 및 주성분으로서 수지를 포함하는 조성물 (xα)를 포함하는 도막 (xα')을 이 순으로 적층하여 형성하는 공정
    공정 (2B): 공정 (1B)에서 형성한 도막 (y') 및 도막 (xα')을 동시에 건조시키는 공정
11. 기재 또는 박리재 상에, 주성분으로서 수지를 포함하는 수지 부분 (X)와, 미립자를 포함하는 입자 부분 (Y)를 포함하는 수지층을 갖고, 적어도 상기 기재 또는 박리재가 설치된 측과는 반대측의 상기 수지층의 표면 (α)가 점착성을 갖는 점착 시트이며,
    상기 수지층의 표면 (α)와, 평활면을 갖는 투광성 피착체의 당해 평활면을 부착했을 때에, 표면 (α)에 있어서의 당해 투광성 피착체의 평활면과의 부착 부분의 면적 비율이 10 내지 95％이고,
    상기 미립자가 실리카 입자, 산화금속 입자 및 스멕타이트로부터 선택되는 1종 이상인, 점착 시트.
12. 기재 또는 박리재 상에, 주성분으로서 수지를 포함하는 수지 부분 (X)와, 미립자를 포함하는 입자 부분 (Y)를 포함하는 수지층을 갖고, 적어도 상기 기재 또는 박리재가 설치된 측과는 반대측의 상기 수지층의 표면 (α)가 점착성을 갖는 점착 시트이며,
    표면 (α) 상의 임의로 선택된 1변 5mm의 정사각형으로 둘러싸인 영역 (P) 내에, 최대 0.5㎛ 이상의 고저차를 갖는 오목부가 복수 존재하고, 또한
    상기 수지층의 표면 (α)와, 평활면을 갖는 투광성 피착체의 당해 평활면을 부착했을 때에, 표면 (α)에 있어서의 당해 투광성 피착체의 평활면과의 부착 부분의 면적 비율이 10 내지 95％이고,
    상기 미립자가 실리카 입자, 산화금속 입자 및 스멕타이트로부터 선택되는 1종 이상인, 점착 시트.
13. 기재 또는 박리재 상에, 주성분으로서 수지를 포함하는 수지 부분 (X)와, 미립자를 포함하는 입자 부분 (Y)를 포함하는 수지층을 갖고, 적어도 상기 기재 또는 박리재가 설치된 측과는 반대측의 상기 수지층의 표면 (α)가 점착성을 갖는 점착 시트이며,
    표면 (α) 상에, 복수의 오목부가 불규칙하게 존재하고,
    상기 수지층의 표면 (α)와, 평활면을 갖는 투광성 피착체의 당해 평활면을 부착했을 때에, 표면 (α)에 있어서의 당해 투광성 피착체의 평활면과의 부착 부분의 면적 비율이 10 내지 95％이고,
    상기 미립자가 실리카 입자, 산화금속 입자 및 스멕타이트로부터 선택되는 1종 이상인, 점착 시트.
14. 기재 또는 박리재 상에, 주성분으로서 수지를 포함하는 수지 부분 (X)와, 미립자를 포함하는 입자 부분 (Y)를 포함하는 수지층을 갖고, 적어도 상기 기재 또는 박리재가 설치된 측과는 반대측의 상기 수지층의 표면 (α)가 점착성을 갖는 점착 시트이며,
    상기 수지층의 표면 (α) 상에 오목부가 존재하고,
    상기 수지층의 표면 (α)와, 평활면을 갖는 투광성 피착체의 당해 평활면을 부착했을 때에, 표면 (α)에 있어서의 당해 투광성 피착체의 평활면과의 부착 부분의 면적 비율이 10 내지 95％이고,
    상기 부착 부분의 형상이 부정형이고,
    상기 미립자가 실리카 입자, 산화금속 입자 및 스멕타이트로부터 선택되는 1종 이상인, 점착 시트.
15. 기재 또는 박리재 상에, 주성분으로서 수지를 포함하는 수지 부분 (X)와, 미립자를 포함하는 입자 부분 (Y)를 포함하는 수지층을 갖고, 적어도 상기 기재 또는 박리재가 설치된 측과는 반대측의 상기 수지층의 표면 (α)가 점착성을 갖는 점착 시트이며,
    상기 수지층의 표면 (α) 상에 오목부가 존재하고,
    상기 수지층의 표면 (α)와, 평활면을 갖는 투광성 피착체의 당해 평활면을 부착했을 때에, 표면 (α)에 있어서의 당해 투광성 피착체의 평활면과의 부착 부분의 면적 비율이 10 내지 95％이고,
    상기 오목부가 엠보싱 패턴의 전사에 의해 형성된 것이 아니고,
    상기 미립자가 실리카 입자, 산화금속 입자 및 스멕타이트로부터 선택되는 1종 이상인, 점착 시트.
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