CN108138005A - 粘合片及粘合片的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种粘合片,其具有树脂层,所述树脂层是至少依次叠层有层(Xβ)、层(Y1)及层(Xα)而成的多层结构体,且层(Xα)的表面(α)具有粘合性,其中,至少层(Y1)所含的构成成分与层(Xα)及层(Xβ)所含的构成成分不同,在该粘合片的给定的截面(P1)中,任意选择的水平方向250μm的范围中的层(Xα)的厚度的最大值与最小值之差为3.00μm以上,层(Y1)的厚度的最大值与最小值之差为5.00μm以上。
Description
技术领域
本发明涉及粘合片及粘合片的制造方法。
背景技术
通常的粘合片由基材、形成在该基材上的粘合剂层、以及根据需要设置于该粘合剂层上的剥离材料构成,在使用时,在设置有剥离材料的情况下,将该剥离材料剥离,使粘合剂层与被粘附物抵接而进行粘贴。
但是,出于提高粘合片的粘合性能及赋予特定功能的目的,有时将粘合片所具有的粘合剂层设为两层以上的多层结构体。
例如,专利文献1中,公开了一种即使对于实施了拒水加工处理的织物等被粘附材料也能够粘接的热压粘型标记膜(marking film),该热压粘型标记膜具有粘接剂层,该粘接剂层由粘合剂层和表面处理层的2层结构构成,所述粘合剂层由丙烯酸类粘合剂、聚酯类粘合剂形成,所述表面处理层由低熔点热熔粘接剂形成。
专利文献1中记载的热压粘型标记膜由于在由2层结构构成的粘接剂层的被粘附物侧设置有由低熔点热熔粘接剂形成的表面处理层,因此,即使对于实施了拒水加工处理的织物等被粘附材料也能够粘接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平11-115090号公报
发明内容
发明要解决的问题
一般来说,如专利文献1的热压粘型标记膜等那样,粘合片的粘合剂层为2层以上的多层结构体的情况下,容易产生在构成作为多层结构体的粘合剂层的2层间的层间密合性(界面强度)差的问题。另外,还存在粘合剂层的膜强度差的问题。
本发明是鉴于上述问题而进行的,其目的在于提供一种粘合片及该粘合片的制造方法,该粘合片具有多层结构体的树脂层,所述多层结构体的树脂层具有优异的粘合力,并且层间密合性也良好。
解决问题的方法
本发明人发现,下述粘合片可解决上述课题,所述粘合片具有树脂层,所述树脂层是至少依次叠层有层(Xβ)、层(Y1)及层(Xα)而成的多层结构体,且层(Xα)的表面具有粘合性,其中,将由该树脂层的给定的截面测定的层(Xα)的厚度的最大值与最小值之差、以及层(Y1)的厚度的最大值与最小值之差调整为特定值以上,从而完成了本发明。
即,本发明提供下述[1]~[15]。
[1]一种粘合片,其在基材或剥离材料上具有树脂层,所述树脂层是至少依次叠层有层(Xβ)、层(Y1)及层(Xα)而成的多层结构体,且至少该树脂层的层(Xα)的表面(α)具有粘合性,其中,
至少层(Y1)所含的构成成分与层(Xα)所含的构成成分及层(Xβ)所含的构成成分不同,
任意选择表面(α)上的边长5mm的正方形所包围的区域(P),以通过该正方形的2条对角线中的各对角线且相对于表面(α)上的区域(P)垂直的平面沿厚度方向将所述粘合片切断而得到的2个截面中,在至少1个截面(P1)中,
该截面(P1)的任意选择的水平方向250μm的范围中的层(Xα)及层(Y1)的厚度满足下述要件(Xα-I)及(Y1-I),
要件(Xα-I):层(Xα)的厚度的最大值(HMAX(xα))与层(Xα)的厚度的最小值(HMIN(xα))之差[HMAX(xα)-HMIN(xα)]为3.00μm以上;
要件(Y1-I):层(Y1)的厚度的最大值(HMAX(Y1))与层(Y1)的厚度的最小值(HMIN(Y1))之差[HMAX(Y1)-HMIN(Y1)]为5.00μm以上。
[2]上述[1]所述的粘合片,其中,所述树脂层包含含有树脂的树脂部分(X)和由微粒构成的粒子部分(Y),
层(Xβ)主要包含树脂部分(X),
层(Y1)包含粒子部分(Y),
层(Xα)主要包含树脂部分(X)。
[3]上述[1]或[2]所述的粘合片,其中,所述截面(P1)的任意选择的水平方向250μm的范围中的层(Xα)及层(Y1)的厚度进一步满足下述要件(Xα-II)及(Y1-II),
要件(Xα-II):相对于层(Xα)的厚度的平均值的标准偏差为1.00以上;
要件(Y1-II):相对于层(Y1)的厚度的平均值的标准偏差为2.00以上。
[4]上述[1]~[3]中任一项所述的粘合片,其中,所述截面(P1)的任意选择的水平方向250μm的范围中的层(Xβ)的厚度满足下述要件(Xβ-I),
要件(Xβ-I):层(Xβ)的厚度的最大值(HMAX(Xβ))与层(Xβ)的厚度的最小值(HMIN(Xβ))之差[HMAX(Xβ)-HMIN(Xβ)]为3.00μm以上。
[5]上述[1]~[4]中任一项所述的粘合片,其中,所述截面(P1)的任意选择的水平方向250μm的范围中的层(Xβ)的厚度满足下述要件(Xβ-II),
要件(Xβ-II):相对于层(Xβ)的厚度的平均值的标准偏差为1.00以上。
[6]上述[1]~[5]中任一项所述的粘合片,其中,在表示所述截面(P1)的任意选择的水平方向250μm的范围内使水平距离从0μm变化至250μm时各位置的层(Y1)的厚度的图表中,将该范围中的层(Y1)的厚度的算术平均值设为Ra(μm)时,存在1个部位以上的包含满足下述要件(III)的极大值(Q)的水平方向的范围,
要件(III):在所述图表中,使水平距离从0μm变化至250μm时各位置的层(Y1)的厚度的值超过Ra(μm)后,继续超过Ra+3(μm),在达到极大值(Q)后,低于Ra+3(μm),直至进一步低于Ra(μm)的水平方向的范围。
[7]上述[1]~[6]中任一项所述的粘合片,其中,在叠层于所述截面(P1)的任意选择的水平方向250μm的范围中达到层(Y1)的厚度的最小值(HMIN(Y1))的层(Y1)内的部位的垂直上方的层(Xα)的表面(α)存在凹部。
[8]上述[2]~[7]中任一项所述的粘合片,其中,在800℃下将所述树脂层加热30分钟后的质量保持率为3~90质量%。
[9]上述[2]~[8]中任一项所述的粘合片,其中,树脂部分(X)所含的所述树脂包含粘合性树脂。
[10]上述[2]~[9]中任一项所述的粘合片,其中,树脂部分(X)进一步包含选自金属螯合物类交联剂及环氧类交联剂中的1种以上。
[11]上述[2]~[10]中任一项所述的粘合片,其中,所述微粒为选自二氧化硅粒子、金属氧化物粒子及蒙脱石中的1种以上。
[12]上述[1]~[11]中任一项所述的粘合片,其中,设有所述基材或剥离材料一侧的所述树脂层的表面(β)具有粘合性。
[13]上述[1]~[12]中任一项所述的粘合片,其中,层(Xβ)是由包含树脂、且微粒的含量低于15质量%的组合物(xβ)形成的层,
层(Y1)是由包含15质量%以上的微粒的组合物(y)形成的层,
层(Xα)是由包含树脂、且微粒的含量低于15质量%的组合物(xα)形成的层。
[14]一种粘合片的制造方法,其是制造上述[1]~[13]中任一项所述的粘合片的方法,该方法至少具有下述工序(1A)及(2A),
工序(1A):在基材或剥离材料上依次叠层并形成涂膜(xβ’)、涂膜(y’)及涂膜(xα’)的工序,所述涂膜(xβ’)由包含树脂、且微粒的含量低于15质量%的组合物(xβ)形成,所述涂膜(y’)由包含15质量%以上的所述微粒的组合物(y)形成,所述涂膜(xα’)由包含树脂、且微粒的含量低于15质量%的组合物(xα)形成;
工序(2A):使工序(1A)中形成的涂膜(xβ’)、涂膜(y’)及涂膜(xα’)同时干燥的工序。
[15]一种粘合片的制造方法,其是制造上述[1]~[13]中任一项所述的粘合片的方法,该方法至少具有下述工序(1B)及(2B),
工序(1B):在设于基材或剥离材料上的主要包含树脂部分(X)的层(Xβ)上依次叠层并形成涂膜(y’)及涂膜(xα’)的工序,所述涂膜(y’)由包含15质量%以上的所述微粒的组合物(y)形成,所述涂膜(xα’)由包含树脂、且微粒的含量低于15质量%的组合物(xα)形成;
工序(2B):使工序(1B)中形成的涂膜(y’)及涂膜(xα’)同时干燥的工序。发明的效果
本发明的粘合片具有优异的粘合力,并且,虽然具有树脂层(该树脂层为多层结构体),但该多层结构体的层间密合性也良好。
附图说明
[图1]是示出本发明的粘合片的构成的一例的该粘合片的剖面示意图。
[图2]是用于说明获取本发明规定的“粘合片的2个截面”的方法的图,其是本发明的一个方式的粘合片的立体图。
[图3]是以图2所示的截面61为例用来说明从截面61中选择“水平方向250μm的范围”的方法的图。
[图4]是示出作为本发明的一个方式的、对于实施例1中制作的粘合片的树脂层的截面(P1)任意选择的水平方向250μm的范围内使水平距离从0μm变化至250μm时各位置的层(Xα)、层(Y1)及层(Xβ)的厚度的图表。
[图5]是从图4的示出各层的厚度变化的图表中仅摘选出示出截面(P1)任意选择的水平方向250μm的范围内使水平距离从0μm变化至250μm时各位置的层(Y1)的厚度的图表。
[图6]是使用扫描型电子显微镜对实施例1中制作的粘合片的截面进行观察而获取的截面图像。
符号说明
1a、11a、1b、2a、2b 粘合片
11 基材
12 树脂层
12a 表面(α)
12b 表面(β)
(X) 树脂部分(X)
(y) 粒子部分(Y)
13 凹部
14 平坦面
21、22 剥离材料
50 正方形
51、52 对角线
61、62 截面
70 范围
具体实施方式
在本发明中,例如“包含XX成分作为主成分的YY”、“主要包含XX成分的YY”这样的记载是指,“YY所含的成分中,含量最多的成分为XX成分”之意。作为该记载中的具体的XX成分的含量,相对于YY的总量(100质量%)通常为50质量%以上、优选为65~100质量%、更优选为75~100质量%、进一步优选为85~100质量%。
另外,在本发明中,例如“(甲基)丙烯酸”表示的是“丙烯酸”和“甲基丙烯酸”两者的含义,其它类似用语也同样。
此外,关于优选的数值范围(例如含量等的范围),逐级地记载的下限值及上限值可以分别独立地进行组合。例如,“优选为10~90,更优选为30~60”这样的记载也可以将“优选的下限值(10)”与“更优选的上限值(60)”组合而得到“10~60”。
〔本发明的粘合片的构成〕
本发明的粘合片在基材或剥离材料上具有树脂层,所述树脂层是至少依次叠层有层(Xβ)、层(Y1)及层(Xα)而成的多层结构体,且至少该树脂层的层(Xα)的表面(α)具有粘合性。
图1是示出本发明的粘合片的构成的一例的该粘合片的剖面示意图。
作为本发明的一个方式的粘合片,可以举出例如如图1(a)所示那样的在基材11上具有树脂层12的粘合片1a、如图1(b)所示那样的在剥离材料21上具有树脂层12的粘合片1b。
本发明的粘合片中,至少树脂层12的层(Xα)的表面(α)12a具有粘合性。
因此,从操作性的观点考虑,作为本发明的另一方式的粘合片,优选图1(c)或(d)所示那样的具有粘合片2a、2b这样的结构的粘合片,它们是对于图1所示的粘合片1a、1b在树脂层12的层(Xα)的表面(α)12a上进一步设置了剥离材料22而成的。
另外,在作为本发明的一个方式的粘合片中,设置有基材11或剥离材料21一侧的树脂层12的层(Xβ)的表面(β)12b也可以具有粘合性。
通过使表面(β)也具有粘合性,如果为图1(a)及(c)所示的粘合片1a、2a,则树脂层12与基材11的密合性良好,如果是图1(b)及(d)所示的粘合片1b、2b,则可以制成双面粘合片。
如图1所示的粘合片1a等那样,作为本发明的一个方式的粘合片优选树脂层12的表面(α)存在凹部13及平坦面14。
存在于表面(α)的凹部13承担作为空气排出通路的作用,以用于将“残留空气”排出到外部,所述“残留空气”是在将本发明的粘合片的树脂层表面(α)粘贴于被粘附物时产生的。因此,表面(α)存在凹部13的粘合片具有优异的除气性。
另一方面,存在于表面(α)的平坦面14是在与被粘附物贴合时与被粘附物直接接触而密合的面,是对粘合片的粘合力带来影响的部位。
另外,本发明的粘合片中,至少层(Y1)所含的构成成分与层(Xα)所含的构成成分及层(Xβ)所含的构成成分不同。
虽然也依赖于构成多层结构体的各层的形成材料,但一般来说,相互接触的2层形成材料互不相同的情况下,该2层的层间密合性容易降低。
另一方面,本发明的粘合片由于将层(Xα)的厚度的最大值与最小值之差、以及层(Y1)的厚度的最大值与最小值之差调整为给定值以上,因此层(Xα)及层(Y1)的厚度不均匀。另外,树脂层的厚度均匀的情况下,如果层(Xα)及层(Y1)的厚度不均匀,则层(Xβ)的厚度也变得不均匀。
由此,树脂层即使是相互接触的2层形成材料互不相同的多层结构体,邻接的2层的层间密合性也优异。
即,对于本发明的粘合片而言,任意选择表面(α)上的边长5mm的正方形所包围的区域(P),以通过该正方形的2条对角线中的各对角线且相对于表面(α)上的区域(P)垂直的平面沿厚度方向将所述粘合片切断而得到的2个截面中,在至少1个截面(P1)中,该截面(P1)的任意选择的水平方向250μm的范围中的层(Xα)及层(Y1)的厚度满足下述要件(Xα-I)及(Y1-I)。
·要件(Xα-I):层(Xα)的厚度的最大值(HMAX(xα))与层(Xα)的厚度的最小值(HMIN(xα))之差[HMAX(xα)-HMIN(xα)]为3.00μm以上。
·要件(Y1-I):层(Y1)的厚度的最大值(HMAX(Y1))与层(Y1)的厚度的最小值(HMIN(Y1))之差[HMAX(Y1)-HMIN(Y1)]为5.00μm以上。
本发明的粘合片由于满足上述要件(Xα-I)及(Y1-I),即使树脂层是相互接触的2层的形成材料互不相同的多层结构体,邻接的2层的层间密合性也优异。另外,能够成为所形成的树脂层的膜强度也优异的粘合片。
<粘合片的截面的选择方法>
在此,适宜参照图2来对获取上述的“粘合片的2个截面”之前的流程进行说明。
图2是用于说明获取本发明规定的“粘合片的2个截面”的方法的图,其是本发明的一个方式的粘合片的立体图。图2示出的是作为一例的在基材11上具有树脂层12的粘合片11a的立体图。
需要说明的是,本发明的粘合片的树脂层12的表面(α)12a存在有凹部及平坦面,但在图2中,省略了关于它们的记载。
首先,在树脂层12的表面(α)12a上,任意选择被边长5mm的正方形50所包围的区域(P)。此时,对于待选择的区域(P)而言,对于在表面(α)12a上的选择位置、所选择的构成区域(P)的正方形50的方向等没有限制。
然后,以通过构成区域(P)的正方形50的2根对角线51、52中的各对角线且相对于表面(α)12a垂直的平面沿厚度方向将粘合片切断时,得到2个截面61、62。
即,沿着厚度方向A以通过对角线51且垂直于表面(α)12a的平面将粘合片切断时,可得到截面61。
另一方面,沿着厚度方向A以通过对角线52且垂直于表面(α)12a的平面将粘合片切断时,可得到截面。
在此,本发明中,对于粘合片的2个截面61、62而言,至少一个截面在任意选择的水平方向250μm的范围内的层(Xα)及层(Y1)的厚度需要满足上述要件(Xα-I)及(Y1-I)。
即,在本说明书中,如上述那样获取的2个截面61、62中,满足上述要件(Xα-I)及(Y1-I)的截面标记为“截面(P1)”。
图3是以图2所示的截面61为例用来说明从截面61中选择“水平方向250μm的范围”的方法的图。
在本发明中,如图3所示,在所选择的截面中,将与基材或剥离材料和树脂层12的边界线平行的方向设为“水平方向Wx”、将与水平方向Wx垂直的方向设为“竖直方向Wy”。竖直方向Wy与粘合片的厚度方向一致。
在图3所示的截面61中,任意选择起点S0与终点S250之间的距离为250μm的“水平方向250μm的宽度”,由此,包括水平方向250μm的宽度在内的截面的范围70为“水平方向250μm的范围”。
需要说明的是,在本发明中,2个截面61、62是否相当于满足上述要件(Xα-I)及(Y1-I)的截面(P1)的判断、以及截面(P1)是否满足后面叙述的各种要件的判断可以基于使用扫描型电子显微镜(倍率:100~1000倍)获取作为对象的截面的图像来进行判断。
<要件(Xα-I)、要件(Y1-I)、要件(Xβ-I)>
图4是示出作为本发明的一个方式的、对于后面叙述的实施例1中制作的粘合片的树脂层的截面(P1)任意选择的水平方向250μm的范围内使水平距离从0μm变化至250μm时各位置的层(Xα)、层(Y1)及层(Xβ)的厚度的图表。
需要说明的是,“任意选择的水平方向250μm的范围内使水平距离从0μm变化至250μm”是指,从图3所示的起点S0至终点S250沿水平方向变化的意思。
由图4所示的图表可知,对于本发明的粘合片而言,层(Xα)、层(Y1)及层(Xβ)中任一层的厚度相对于水平方向均不是均匀的,是不均匀的,特别是各层的厚度的最大值与最小值之差较大。
在本发明中,上述要件(Xα-I)规定层(Xα)的厚度的最大值(HMAX(xα))与层(Xα)的厚度的最小值(HMIN(xα))之差[HMAX(xα)-HMIN(xα)]为3.00μm以上。
另外,要件(Y1-I)规定层(Y1)的厚度的最大值(HMAX(Y1))与层(Y1)的厚度的最小值(HMIN(Y1))之差[HMAX(Y1)-HMIN(Y1)]为5.00μm以上。
层(Xα)的厚度的最大值与最小值之差小于3.00μm时,层(Y1)与层(Xα)之间的层间密合性差,有时会在层(Y1)与层(Xα)之间发生剥离。
另一方面,层(Y1)的厚度的最大值与最小值之差小于5.00μm的情况下,层(Y1)与层(Xα)之间的层间密合性也差,层(Y1)与层(Xβ)之间的层间密合性同样也差。
此外,通过同时满足该要件(Xα-1)及(Y1-I),可以形成不仅各层的层间密合性提高、而且膜强度及粘合力也得到提高的树脂层。
例如,层(Y1)为包含粒子部分(Y)的层的情况下,层(Y1)的厚度越大,越是存在膜强度提高的倾向,另外,表面(α)具有粘合性的层(Xα)的厚度越大,越是存在粘合力提高的倾向。该情况下,只要使层(Xα)及层(Y1)的各层厚度的最大值与最小值之差为一定值以上以满足要件(Xα-1)及(Y1-I),就可以说形成了广泛地分布有膜强度非常优异的部位和粘合力非常优异的部位的树脂层,从而可以形成膜强度及粘合力的平衡性优异的粘合片。
从上述观点考虑,要件(Xα-I)所规定的层(Xα)的厚度的最大值与最小值之差[HMAX(xα)-HMIN(xα)]为3.00μm以上、优选为4.00μm以上、更优选为5.00μm以上、进一步优选为6.00μm以上、更进一步优选为8.00μm以上,并且,优选为80μm以下、更优选为40μm以下、进一步优选为30μm以下、更进一步优选为25μm以下。
从上述观点考虑,要件(Y1-I)所规定的层(Y1)的厚度的最大值与最小值之差[HMAX(Y1)-HMIN(Y1)]为5.00μm以上、优选为7.00μm以上、更优选为9.00μm以上、进一步优选为10.50μm以上、更进一步优选为12.00μm以上,并且,优选为100μm以下、更优选为50μm以下、进一步优选为40μm以下、更进一步优选为30μm以下。
对于本发明的一个方式的粘合片而言,优选在上述截面(P1)的任意选择的水平方向250μm的范围中的层(Xβ)的厚度满足下述要件(Xβ-I)。
要件(Xβ-I):层(Xβ)的厚度的最大值(HMAX(Xβ))与层(Xβ)的厚度的最小值(HMIN(Xβ))之差[HMAX(Xβ)-HMIN(Xβ)]为3.00μm以上。
如要件(Xβ-I)所规定那样使层(Xβ)的厚度的最大值与最小值之差为3.00μm以上,可以使层(Y1)与层(Xβ)之间的层间密合性良好。
另外,层(Y1)为包含粒子部分(Y)的层的情况下,在层(Xβ)的厚度为最小值附近的部位,层(Y1)的厚度大,因此,膜强度变得良好。
另一方面,层(Xβ)包含粘合性树脂的情况下,在层(Xβ)的厚度为最大值附近的部位,容易表现出优异的粘合性。因此,在带有基材的粘合片的方式中,可以制成与基材的密合性更优异的粘合片,在无基材的双面粘合片的方式中,可以制成粘合力优异的双面粘合片。
从上述观点考虑,要件(Xβ-I)所规定的层(Xβ)的厚度的最大值与最小值之差[HMAX(Xβ)-HMIN(Xβ)]为3.00μm以上、优选为4.00μm以上、更优选为5.00μm以上、进一步优选为6.00μm以上、更进一步优选为8.00μm以上,并且,优选为80μm以下、更优选为40μm以下、进一步优选为30μm以下、更进一步优选为25μm以下。
<要件(Xα-II)、要件(Y1-II)、要件(Xβ-II)>
对于本发明的一个方式的粘合片而言,优选在上述截面(P1)的任意选择的水平方向250μm的范围的层(Xα)及层(Y1)的厚度满足下述要件(Xα-II)及(Y1-II),更优选在满足要件(Xα-II)及(Y1-II)的同时,层(Xβ)的厚度还满足下述要件(Xβ-II)。
·要件(Xα-II):相对于层(Xα)的厚度的平均值的标准偏差为1.00以上。
·要件(Y1-II):相对于层(Y1)的厚度的平均值的标准偏差为2.00以上。
·要件(Xβ-II):相对于层(Xβ)的厚度的平均值的标准偏差为1.00以上。
上述要件(Xα-II)、(Y1-II)及(Xβ-II)表示的是各层的厚度值相对于各层的平均厚度的分布为宽范围。
相对于各层的厚度的平均值的标准偏差越大,也就是使各层的厚度值的分布为宽范围,可以形成邻接的2层的层间密合性提高、且没有遗漏地分布有膜密度优异的部位与表现出优异的粘合性的部位的树脂层。
即,满足这些要件的粘合片能够形成为层间密合性更优异、且膜强度及粘合力的平衡也更优异的粘合片。
从上述观点考虑,要件(Xα-II)所规定的相对于层(Xα)的厚度的平均值的标准偏差为1.00以上、优选为1.20以上、更优选为1.35以上、进一步优选为1.50以上、更进一步优选为1.65以上,并且,优选为10.00以下、更优选为8.00以下、进一步优选为5.00以下。
从上述观点考虑,要件(Y1-II)所规定的相对于层(Y1)的厚度的平均值的标准偏差为2.00以上、优选为2.30以上、更优选为2.50以上、进一步优选为2.70以上、更进一步优选为2.85以上,并且,优选为10.00以下、更优选为8.00以下、进一步优选为6.00以下。
从上述观点考虑,要件(Xβ-II)所规定的相对于层(Xβ)的厚度的平均值的标准偏差为1.00以上、优选为1.20以上、更优选为1.35以上、进一步优选为1.50以上、更进一步优选为1.65以上,并且,优选为10.00以下、更优选为8.00以下、进一步优选为5.00以下。
<满足要件(III)的极大值(Q)>
本发明的一个方式的粘合片中,优选在表示上述截面(P1)的任意选择的水平方向250μm的范围内使水平距离从0μm变化至250μm时各位置的层(Y1)的厚度的图表中,将该范围中的层(Y1)的厚度的算术平均值设为Ra(μm)时,存在1个部位以上的包含满足下述要件(III)的极大值(Q)的水平方向的范围。
·要件(III):在上述图表中,使水平距离从0μm变化至250μm时各位置的层(Y1)的厚度的值超过Ra(μm)后,继续超过Ra+3(μm),在达到极大值(Q)后,低于Ra+3(μm),直至进一步低于Ra(μm)的水平方向的范围。
图5是从图4的示出各层的厚度变化的图表中仅摘选出示出截面(P1)任意选择的水平方向250μm的范围内使水平距离从0μm变化至250μm时各位置的层(Y1)的厚度的图表。
使用图5对要件(III)所规定的“极大值(Q)”及“范围”进行说明。
着眼于图5中的范围(a)时,使水平距离从0μm变化至250μm时各位置的层(Y1)的厚度的值在点p1超过Ra(μm)后,继续超过Ra+3(μm)而到达点q1。然后,进一步沿水平方向行进时,层(Y1)的厚度的值下降而低于Ra+3(μm),进而到达点p2后而低于Ra(μm)。
此时,如果将从上述的点p1变化至点p2时的层(Y1)的厚度值的变化与要件(III)的规定相对应的话,则图5中的“点q1”相当于要件(III)所规定的“极大值(Q)”,从点p1至点p2的变化的水平方向中的“范围(a)”相当于要件(III)中规定的范围。
另外,如果着眼于沿图5中的水平方向从点p7变化至点p8的范围(d),则按照“点p7”→“层(Y1)的厚度值升高”→“层(Y1)的厚度值超过Ra(μm)”→“层(Y1)的厚度值超过Ra+3(μm)”→“到达点q6”→“层(Y1)的厚度值下降”→“层(Y1)的厚度值低于Ra+3(μm)”→“点p8”→“层(Y1)的厚度值低于Ra(μm)”的顺序变化。
因此,图5中的“点q7”相当于要件(III)中规定的“极大值(Q)”、从点p7至点p8的变化的水平方向的“范围(d)”相当于要件(III)中规定的范围。
需要说明的是,沿图5中的水平方向从点p3变化至点p4的范围(b)中,“点q2”和“点q3”两者均相当于要件(III)中规定的极大值(Q)。
要件(III)中规定的“范围”是指,从“层(Y1)的厚度值超过Ra(μm)”的状态直至“层(Y1)的厚度值低于Ra(μm)”的水平方向的范围。
沿图5中的水平方向从点p3变化至点p4的范围(b)中,层(Y1)的厚度值从点p3一度超过Ra+3(μm)而到达“点q2”,然后下降而低于Ra+3(μm),然后再度升高而超过Ra+3(μm),到达作为图表的极值的“点q3”。该情况下,“点q2”及“点q3”两者均相当于要件(III)中规定的“极大值(Q)”。
其中,在达到“点q3”之前的期间层(Y1)的厚度值由于一次也未低于Ra(μm),因此,要件(III)中规定的“范围”的终点仍未被确定。
然后,层(Y1)的厚度值从点q3开始下降而达到点p4,低于Ra(μm)。
即,图5中的“点q2”及“点q3”相当于极大值(Q),从点p3至点p4的变化的水平方向的“范围(b)”相当于要件(III)中规定的范围。
另外,基于同样的理由,图5中的“点q4”及“点q5”相当于极大值(Q),从点p5至点p6的变化的水平方向的“范围(c)”相当于要件(III)中规定的范围。
由以上可知,在图5所示的层(Y1)的厚度值的图表中,存在有4个要件(III)中规定的“范围”(即,范围(a)~(d))。
通过在层(Y1)的厚度值的图表中存在要件(III)所规定那样的“范围”,意味着水平方向的层(Y1)的厚度变大时和变小时的落差大。
该情况虽然也有助于提高层间密合性,但层(Y1)的厚度增大的部位中膜强度提高,层(Y1)的厚度变小的部位中,层(Xα)、层(Xβ)的厚度变大,因此存在粘合力提高的倾向。
其结果,具有1个以上要件(III)中规定的范围的粘合片能够成为层间密合性更优异、膜强度及粘合力的平衡也更优异的粘合片。
作为要件(III)所规定的范围的数量,从上述观点考虑,优选为2个以上、更优选3个以上、进一步优选4个以上,另外,优选为10个以下、更优选8个以下。
<包含树脂部分(X)及粒子部分(Y)的树脂层的方式>
在本发明的一个方式的粘合片中,优选树脂层为包含含有树脂的树脂部分(X)和由微粒构成的粒子部分(Y),且层(Xβ)主要包含树脂部分(X)、层(Y1)包含粒子部分(Y)、层(Xα)主要包含树脂部分(X)的多层结构体。
通过上述那样形成包含粒子部分(Y)的树脂层,可以提高该树脂层的膜强度。
在上述方式中,层(Xβ)及层(Xα)为主要包含树脂部分(X)的层,但也可以包含有粒子部分(Y)。
其中,相对于层(Xβ)或层(Xα)的总质量(100质量%),层(Xβ)及层(Xα)中的粒子部分(Y)的含量分别独立为低于15质量%、且少于层(Xβ)或层(Xα)中的树脂含量。
即,在该方式中,在粒子部分(Y)的含量这点上,层(Xβ)及层(Xα)与层(Y1)是相区别的。
需要说明的是,层(Xβ)及层(Xα)除了树脂部分(X)及粒子部分(Y)以外还可以具有上述的空隙部分(Z)。
在上述方式中,作为层(Xβ)及层(Xα)中的树脂部分(X)的含量,相对于层(Xβ)或层(Xα)的总质量(100质量%)通常分别独立地为超过85质量%、优选为87~100质量%、更优选为90~100质量%、进一步优选为95~100质量%、更进一步优选为100质量%。
需要说明的是,上述的“树脂部分(X)的含量”是指层(Xβ)或层(Xα)中所含的构成树脂部分(X)的树脂、增粘剂、交联剂、及通用添加剂等微粒以外的成分的总含量。
在上述方式中,作为层(Xβ)及层(Xα)中构成粒子部分(Y)的微粒的含量,相对于层(Xβ)或层(Xα)的总质量(100质量%)分别独立地为低于15质量%、优选为0~13质量%、更优选为0~10质量%、进一步优选为0~5质量%、更进一步优选为0质量%。
需要说明的是,在本说明书中,“层(Xβ)及层(Xα)中的微粒含量”也可以看作是作为该层(Xβ)或层(Xα)的形成材料的树脂组合物的总量(100质量%(其中,稀释溶剂除外))中的微粒含量。
在上述方式中,作为层(Xα)中的树脂含量,相对于层(Xα)的总质量(100质量%)通常为30~100质量%、优选为40~100质量%、更优选为50~100质量%、进一步优选为60~100质量%。
另一方面,作为层(Xβ)中的树脂含量,相对于层(Xβ)的总质量(100质量%)通常为50~100质量%、优选为65~100质量%、更优选为75~100质量%、进一步优选为85~100质量%。
需要说明的是,在本说明书中,“层(Xβ)及层(Xα)中的树脂含量”也可以看作是作为该层(Xβ)或层(Xα)的形成材料的树脂组合物的总量(100质量%(其中,稀释溶剂除外))中的树脂含量。
在上述方式中,层(Y1)可以是仅由粒子部分(Y)构成的层,也可以是包含粒子部分(Y)和树脂部分(X)的层,还可以是进一步具有空隙部分(Z)的层。
在上述方式中,作为层(Y1)中构成粒子部分(Y)的微粒含量,相对于层(Y1)的总质量(100质量%)通常为15质量%以上、优选为20~100质量%、更优选为25~90质量%、进一步优选为30~85质量%、更进一步优选为35~80质量%。
在上述方式中,作为层(Y1)中的树脂含量,相对于层(Y1)的总质量(100质量%)通常为0~85质量%、优选为1~80质量%、更优选为5~75质量%、进一步优选为10~70质量%、更进一步优选为20~65质量%。
需要说明的是,在本说明书中,“层(Y1)中的微粒含量”及“层(Y1)中的树脂含量”也可以看作是作为该层(Y1)的形成材料的组合物的总量(100质量%(其中,稀释溶剂除外))中的微粒或树脂的含量。
在本发明的上述方式中,层(Xα)优选为由包含树脂、且微粒的含量低于15质量%的组合物(xα)形成的层。
同样地,层(Xβ)也优选为由包含树脂、且微粒的含量低于15质量%的组合物(xβ)形成的层。
另外,上述层(Y1)优选为由包含微粒的组合物(y)形成的层,更优选为由包含15质量%以上微粒的组合物(y)形成的层。
需要说明的是,组合物(xα)、组合物(xβ)及组合物(y)的优选方式(含有成分、含量等)如后面所叙述。
在本发明的一个方式中,从形成满足上述要件的具有层(Xα)、层(Y1)及层(Xβ)的多层结构体的树脂层的观点考虑,优选树脂层通过自形成而形成。
在本发明中,“自形成”是指在树脂层的自主的形成过程中,自然地形成无秩序的形状的现象,更详细而言,对由作为树脂层的形成材料的组合物形成的涂膜进行干燥,在树脂层的自主的形成过程中,自然地形成无秩序的形状的现象。
构成通过该自形成而形成的树脂层的各层的厚度容易变得不均匀,从而容易形成满足上述要件的层(Xα)、层(Y1)及层(Xβ)。
另外,如图1所示的粘合片那样,在树脂层的自形成过程中,容易在层(Xα)的表面(α)12a上形成无定形的凹部13,在该凹部13形成的同时,各层的厚度也容易变得更加不均匀。
通过树脂层的自形成而形成的各层的厚度不均匀的树脂层及凹部的形成过程可认为如以下所述。
首先,在作为不同的构成成分的至少2层树脂层的形成过程中,在对由互不相同的组合物形成的多个涂膜进行干燥的工序中,在涂膜内部产生收缩应力,从而在树脂的键合力变弱的部分产生在多个涂膜内的构成成分的移动,进而在表面(α)上产生破裂。而且可认为,由于存在于构成成分发生了移动的部分的更加周边的构成成分的移动,各层的厚度变得不均匀,另外,存在于该破裂部分的周边的树脂流入到因破裂而暂时产生的空间中,由此在树脂层的表面(α)上形成凹部。
即,在形成凹部的同时产生大规模的树脂的移动,由此,各层的厚度变得更加不均匀,容易形成满足上述要件的层(Xα)、层(Y1)及层(Xβ)。
可认为:在形成了树脂的构成成分不同的2层涂膜之后,通过同时对该2层涂膜进行干燥,干燥时涂膜内部产生收缩应力差,各层的厚度变得不均匀,同时容易在表面(α)上产生破裂。
从在表面(α)上形成凹部,从而容易形成满足上述要件的层(Xα)、层(Y1)及层(Xβ)的观点考虑,优选在适宜考虑以下事项的基础上来进行调整。认为由这些事项产生的要因的综合作用而容易形成凹部,从而容易形成满足上述要件的层(Xα)、层(Y1)及层(Xβ)。即,为了容易形成凹部,各事项的优选形式如后面叙述的该项目中的记载所述。
·作为涂膜的形成材料的组合物中所含的树脂的种类、构成单体、分子量、含量。
·作为涂膜的形成材料的组合物中所含的交联剂的种类、溶剂的种类。
·作为涂膜的形成材料的组合物的粘度、固体成分浓度。
·待形成的涂膜的厚度。(多层的情况下,为各涂膜的厚度)
·所形成的涂膜的干燥温度、干燥时间。
上述事项优选考虑形成的涂膜中所含的树脂的流动性等来进行适宜设定。
例如,组合物中包含微粒的情况下,通过将由包含较多微粒的组合物形成的涂膜的粘度调整为适度的范围,可保持微粒在涂膜中的给定的流动性,并且还可以适度地抑制与其它涂膜(包含大量树脂的涂膜)的混杂。通过这样地进行调整,在包含较多树脂的涂膜中,容易在水平方向产生破裂而形成凹部,从而存在形成满足上述要件的层(Xα)、层(Y1)及层(Xβ)的倾向。
另外,在上述事项中,优选对该树脂的种类、构成单体、分子量、树脂的含量进行适当调整,使得含有树脂较多的涂膜所含有的树脂具有适度的粘弹性。
即,通过使涂膜的硬度(由树脂的粘弹性、涂布液的粘度等因素决定的硬度)适度地变硬,可以增强树脂部分(X)的收缩应力,容易形成凹部,从而可形成满足上述要件的层(Xα)、层(Y1)及层(Xβ)。
该涂膜的硬度越硬,收缩应力越强,越容易产生凹部,但如果过硬,则涂布适应性降低。另外,树脂的弹性过于提高时,由涂膜形成的树脂层的粘合力具有降低的倾向。优选考虑这一点来适度地调整树脂的粘弹性。
另外可认为,在组合物、涂膜中含有微粒的情况下,通过优化微粒的分散状态,可以对由微粒引起的树脂层厚度的膨胀程度、凹部的自形成力进行调节,结果可以调整得易于在表面(α)上形成凹部,从而可形成满足上述要件的层(Xα)、层(Y1)及层(Xβ)。
进而,优选考虑形成的涂膜(或者作为形成材料的组合物)的交联速度而对上述事项进行适当设定。
即,在涂膜的交联速度过快时,有可能在凹部形成之前涂膜就发生了固化。而且对涂膜的破裂的大小及凹部的大小也有很大影响。
对于涂膜的交联速度而言,可以通过适当设定作为形成材料的组合物中的交联剂的种类及溶剂的种类、涂膜的干燥时间及干燥温度来进行调整。
需要说明的是,树脂层为包含含有树脂的树脂部分(X)、以及由微粒构成的粒子部分(Y)的层的情况下,在通过上述的自形成而形成的树脂层中,如图1(a)~(d)所示,粒子部分(Y)存在成为以下分布的倾向:与其它部分相比,在表面(α)上存在凹部13的部位中粒子部分(Y)所占的比例较少。
认为这是由于,在树脂层的自形成过程中,在树脂层的表面(α)形成凹部时,通过存在于形成有凹部的位置的微粒移动而成为这样的分布。
即,如果为通过自形成而形成的树脂层,则该树脂层容易满足下述要件(IV)。
·要件(IV):在叠层于上述截面(P1)的任意选择的水平方向250μm的范围中达到层(Y1)的厚度的最小值(HMIN(Y1))的层(Y1)内的部位的垂直上方的层(Xα)的表面(α)存在凹部。
需要说明的是,对于如上述那样通过树脂层的自形成而形成的凹部的形状而言,虽然可以通过调整干燥条件、作为树脂层的形成材料的组合物中的成分种类及含量来进行某种程度的调整,但与通过压花图案的转印来形成的槽不同,可以说是“事实上无法再现完全相同的形状”。
因此,该凹部13的形状容易成为无定形,另外,通过形成无定形的凹部,平坦面14的形状也成为无定形。
<关于能够存在于表面(α)的凹部>
本发明的一个方式的粘合片如图1所示那样,可以在构成树脂层的层(Xα)的表面(α)存在凹部13及平坦面14。
存在于表面(α)的凹部13可以承担作为空气排出通路的作用,以用于将“残留空气”排出到外部,所述“残留空气”排出到外部是将表面(α)与被粘附物粘贴时产生的。因此,表面(α)存在凹部13的粘合片的除气性优异。
另外,存在于表面(α)的平坦面14是在与被粘附物贴合时直接与被粘附物接触而密合的面,是对粘合片的粘合力带来影响的部位。
需要说明的是,上述的存在于表面(α)的凹部及平坦面优选是在树脂层的自形成过程中作为形成满足上述要件的层(Xα)、层(Y1)及层(Xβ)时的副产物而形成的。
即,存在于表面(α)的凹部及平坦面优选不是使用具有压花图案的剥离材料而形成的。
在本发明的一个方式中,从制成除气性优异的粘合片的观点考虑,存在于表面(α)的凹部13优选为无定形的凹部,更优选为通过肉眼能够辨识为无定形的凹部。通过为无定形的凹部,即使施加来自一定方向的压力,也可以防止所有的凹部13被破坏而使除气的通路消失。
另外,在本发明的一个方式中,从制成粘合特性优异的粘合片的观点考虑,优选在从树脂层12的表面(α)12a侧观察时,存在于表面(α)的平坦面14为无定形的平坦面,更优选是通过肉眼能够辨识为无定形的平坦面。
需要说明的是,通过树脂层的自形成而形成的凹部及平坦面容易成为通过肉眼能够辨识为无定形的凹部或平坦面。
需要说明的是,如图1(c)或(d)所示那样的在树脂层12的表面(α)12a上叠层有剥离材料22的粘合片2a、2b中,在除去了该剥离材料22时,可以通过肉眼观察露出的表面(α)。
在本发明中,所谓“形状为无定形”是指,不具有圆、椭圆等能够以中心作图可能的图形、以及多边形等这样的定形的形状,而是形状不具有规则性、各个形状未见到类似性的形状。
需要说明的是,这里所说的不属于无定形形状的“多边形”是指,能够在其内部作图对角线(不露出到外部)的图形,其内角之和为180×n(度)(n为自然数)的由直线所围成的图形。该多边形也包括其角部为弧状的弯曲形状。
以下,对本发明的粘合片的各构成进行说明。
〔基材〕
作为本发明的一个方式中使用的基材,没有特别限制,可以列举例如:纸基材、树脂膜或片、用树脂层压纸基材而得到的基材等,可以根据本发明的一个方式的粘合片的用途而适当选择。
作为构成纸基材的纸,可以列举例如:薄页纸、中级纸、全化浆纸、浸渍纸、涂料纸、铜版纸、硫酸纸、玻璃纸等。
作为构成树脂膜或片的树脂,可以列举例如:聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃树脂;聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚乙烯醇、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等乙烯基类树脂;聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对萘二甲酸乙二醇酯等聚酯类树脂;聚苯乙烯;丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物;三乙酸纤维素;聚碳酸酯;聚氨酯、丙烯酸改性聚氨酯等聚氨酯树脂;聚甲基戊烯;聚砜;聚醚醚酮;聚醚砜;聚苯硫醚;聚醚酰亚胺、聚酰亚胺等聚酰亚胺类树脂;聚酰胺类树脂;丙烯酸树脂;氟树脂等。
作为用树脂层压纸基材而得到的基材,可以列举用聚乙烯等热塑性树脂层压上述纸基材而得到的层压纸等。
在这些基材之中,优选树脂膜或片、更优选由聚酯类树脂形成的膜或片、进一步优选由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)构成的膜或片。
另外,在将本发明的粘合片用于要求耐热性的用途时,优选由选自聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚酰亚胺类树脂的树脂构成的膜或片;在用于要求耐候性的用途时,优选由选自聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、丙烯酸树脂和氟树脂中的树脂构成的膜或片。
基材的厚度可以根据本发明的粘合片的用途而适当设定,从操作性和经济性的观点考虑,优选为5~1000μm,更优选为10~500μm,进一步优选为12~250μm,更进一步优选为15~150μm。
需要说明的是,基材中还可以进一步含有紫外线吸收剂、光稳定剂、抗氧剂、防静电剂、滑爽剂、抗粘连剂、着色剂等各种添加剂。
另外,从提高得到的粘合片的耐起泡性的观点考虑,本发明的一个方式中使用的基材优选为非透气性基材,具体而言,优选为在上述树脂膜或片的表面上具有金属层的基材。
作为形成该金属层的金属,可以列举例如:铝、锡、铬、钛等具有金属光泽的金属。
作为该金属层的形成方法,可以例举例如:利用真空蒸镀、溅射、离子镀等PVD法蒸镀上述金属的方法、或者使用通常的粘合剂粘贴由上述金属制成的金属箔的方法等,优选利用PVD法蒸镀上述金属的方法。
此外,在使用树脂膜或片作为基材的情况下,从提高与叠层于这些树脂膜或片上的树脂层的密合性的观点考虑,优选对树脂膜或片的表面实施利用氧化法、凹凸化法等的表面处理、或者底涂处理。
作为氧化法,可以列举例如:电晕放电处理法、等离子处理法、铬酸处理(湿法)、热风处理、臭氧和紫外线照射处理等,作为凹凸化法,可以列举例如:喷砂法、溶剂处理法等。
〔剥离材料〕
作为本发明的一个方式中使用的剥离材料,可以使用经过双面剥离处理的剥离片、经过单面剥离处理的剥离片等,可以列举在剥离材料用基材上涂布剥离剂而制成的剥离片等。
需要说明的是,优选该剥离处理面为未形成凹凸形状的平坦的剥离材料(例如,未实施压花图案的剥离材料)。
作为剥离材料用的基材,可以列举例如:作为本发明的一个方式的粘合片所具有的基材使用的上述纸基材、树脂膜或片、用树脂层压纸基材而得到的基材等。
作为剥离剂,可以列举例如:有机硅类树脂、烯烃类树脂、异戊二烯类树脂、丁二烯类树脂等橡胶类弹性体、长链烷基类树脂、醇酸类树脂、含氟类树脂等。
剥离材料的厚度没有特别限制,优选为10~200μm,更优选为25~170μm,进一步优选为35~80μm。
〔树脂层〕
如图1所示,本发明的粘合片所具有的树脂层12优选包含含有树脂的树脂部分(X)、由微粒构成的粒子部分(Y)。
树脂部分(X)表示包含树脂层中所含的微粒以外的成分的部分。即,树脂层中所含的树脂以外,增粘剂、交联剂、通用添加剂等微粒以外的成分也包含在“树脂部分(X)”中。
另一方面,粒子部分(Y)表示树脂层中所含的由微粒构成的部分。
通过在树脂层中包含粒子部分(Y),可以提高粘贴后的形状保持性,在高温下使用所得到的粘合片的情况下,可以有效地抑制发生起泡。
作为树脂层12中的树脂部分(X)和粒子部分(Y)的分布的构成,可以是树脂部分(X)和粒子部分(Y)基本均等地分布的构成,也可以是分为局部主要由树脂部分(X)构成的部位、主要由粒子部分(Y)构成的部位这样的构成。
本发明的一个方式的粘合片所具有的树脂层优选除了树脂部分(X)及粒子部分(Y)以外还具有空隙部分(Z)。通过在树脂层中具有空隙部分(Z),可以使粘合片的耐起泡性提高。
该空隙部分(Z)包括存在于上述微粒彼此之间的空隙、以及在上述微粒为次级粒子的情况下该次级粒子内存在的空隙等。
需要说明的是,在该树脂层具有多层结构的情况下,即使在树脂层的形成过程、刚形成后存在空隙部分(Z),树脂部分(X)有时也会流入空隙部分(Z),使空隙消失,形成无空隙部分(Z)的树脂层。
需要说明的是,在如上所述使树脂层中暂时存在的空隙部分(Z)消失的情况下,树脂层的表面(α)存在凹部时,通过存在凹部,不仅可以使除气性变得良好,而且耐起泡性也变得良好。
另外,从提高粘合片的除气性及耐起泡性的观点考虑,本发明的一个方式的粘合片所具有的树脂层在100℃下的剪切储能模量优选为9.0×103Pa以上、更优选为1.0×104Pa以上、进一步优选为2.0×104Pa以上。
需要说明的是,在本发明中,树脂层在100℃时的剪切储能模量是指通过使用粘弹性测定装置(例如,Rheometrics公司制造、装置名“DYNAMIC ANALYZER RDA II”)以频率1Hz进行测定而测得的值。
树脂层的厚度优选为1~300μm,更优选为5~150μm,进一步优选为10~75μm。
对于本发明的粘合片而言,至少该树脂层的与设有基材或剥离材料的一侧相反侧的表面(α)具有粘合性,但该树脂层的设有基材或剥离材料一侧的表面(β)也可以具有粘合性。
作为本发明的一个方式的粘合片的树脂层的表面(α)的粘合力,优选为0.5N/25mm以上、更优选为2.0N/25mm以上、进一步优选为3.0N/25mm以上、更进一步优选为4.0N/25mm以上、再进一步优选为7.0N/25mm以上。
另外,树脂层的表面(β)也具有粘合性的情况下,优选表面(β)的粘合力也在上述范围。
需要说明的是,粘合片的该粘合力的值是指按照实施例中记载的方法测得的值。
<树脂部分(X)>
构成树脂层的树脂部分(X)是包含树脂层中所含的微粒以外的成分的部分,在这点上与粒子部分(Y)加以区别。
树脂部分(X)可以包含树脂、以及增粘剂、交联剂、通用添加剂等。
相对于树脂部分(X)的总量(100质量%),树脂部分(X)中的树脂含量通常为30质量%以上、优选为40质量%以上、更优选为50质量%以上、进一步优选为55质量%以上、更进一步优选为60质量%以上、再进一步优选为70质量%以上,并且,优选为100质量%以下、更优选为99.9质量%以下。
需要说明的是,在本发明中,也可以将作为树脂部分(X)的形成材料的树脂组合物中的树脂含量的值看作是上述“树脂部分(X)中的树脂含量”。
从使所形成的树脂层的表面(α)表现出粘合性的观点考虑,作为树脂部分(X)所含的上述树脂,优选含有粘合性树脂。
特别是,如图1(a)的粘合片1a等那样,树脂层具有从设有基材或剥离材料侧起依次叠层了层(Xβ)、层(Y1)及层(Xα)的多层结构的情况下,从上述观点考虑,优选至少层(Xα)含有粘合性树脂。另外,从制成双面粘合片的构成的观点、以及提高与基材的密合性的观点考虑,优选至少层(Xα)及层(Xβ)含有粘合性树脂。
作为该粘合性树脂,可以列举例如:丙烯酸类树脂、氨基甲酸酯类树脂、橡胶类树脂、有机硅类树脂等。
在这些粘合性树脂中,从粘合特性及耐候性良好,且容易在形成的树脂层的表面(α)形成凹部的观点考虑,优选含有丙烯酸类树脂。
相对于树脂部分(X)所含有的上述树脂的总量(100质量%),丙烯酸类树脂的含量优选为25~100质量%、更优选为50~100质量%、进一步优选为70~100质量%、更进一步优选为80~100质量%、再进一步优选为100质量%。
另外,从容易在树脂层的表面(α)形成凹部的观点考虑,树脂部分(X)优选包含具有官能团的树脂,更优选包含具有官能团的丙烯酸类树脂。
特别是,从上述观点考虑,优选至少层(Y1)包含具有官能团的树脂。
该官能团是成为与交联剂的交联起点的基团,可以列举例如:羟基、羧基、环氧基、氨基、氰基、酮基、烷氧基甲硅烷基等,优选为羧基。
树脂部分(X)优选在包含具有上述官能团的树脂的同时还含有交联剂。特别是在树脂层为上述多层结构体的情况下,优选至少层(Y1)在包含具有上述官能团的树脂的同时还含有交联剂。
作为该交联剂,可以列举例如:异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、氮丙啶类交联剂、金属螯合物类交联剂等。
异氰酸酯类交联剂可以列举例如:甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯;六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族多异氰酸酯;异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯等脂环族多异氰酸酯;以及这些化合物的缩二脲体、异氰脲酸酯体、以及作为与含活泼氢的低分子化合物(乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羟甲基丙烷、蓖麻油等)的反应物的加合物;等等。
作为环氧类交联剂,可以列举例如:乙二醇缩水甘油醚、1,3-二(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二甲胺、1,6-己二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷二缩水甘油醚、二缩水甘油基苯胺、二缩水甘油基胺等。
作为氮丙啶类交联剂,可以列举例如:二苯基甲烷-4,4’-二(1-氮丙啶甲酰胺)、三羟甲基丙烷三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羟甲基甲烷三-β-氮丙啶基丙酸酯、甲苯-2,4-二(1-氮丙啶甲酰胺)、三乙烯三聚氰胺、二间苯二甲酰-1-(2-甲基氮丙啶)、三-1-(2-甲基氮丙啶)膦、三羟甲基丙烷三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等。
金属螯合物类交联剂可以列举:金属原子为铝、锆、钛、锌、铁、锡等的螯合物化合物,从容易在树脂层的表面(α)形成凹部的观点考虑,优选铝螯合物类交联剂。
作为铝螯合物类交联剂,可以列举例如:单乙酰乙酸油烯基铝二异丙酯、二乙酰乙酸油烯基铝单异丙酯、单油酸单乙酰乙酸乙基铝单异丙酯、单乙酰乙酸月桂基铝二异丙酯、单乙酰乙酸硬脂基铝二异丙酯、单乙酰乙酸异硬脂基铝二异丙酯等。
需要说明的是,这些交联剂可以单独使用,或组合2种以上使用。
这些当中,从容易在树脂层的表面(α)形成凹部的观点考虑,树脂部分(X)优选包含选自金属螯合物类交联剂及环氧类交联剂中的1种以上,更优选包含金属螯合物类交联剂,进一步优选包含铝螯合物类交联剂。
相对于树脂部分(X)所含的具有官能团的树脂100质量份,树脂部分(X)中的交联剂含量优选为0.01~15质量份、更优选为0.1~10质量份、进一步优选为0.3~7.0质量份。
另外,作为本发明的一个方式,从容易在树脂层的表面(α)形成凹部的观点考虑,树脂部分(X)优选同时包含金属螯合物类交联剂及环氧类交联剂。
树脂部分(X)同时包含金属螯合物类交联剂及环氧类交联剂的情况下,从上述观点考虑,作为树脂部分(X)中的金属螯合物类交联剂与环氧类交联剂的含有比[金属螯合物类交联剂/环氧类交联剂],以质量比计优选为10/90~99.5/0.5、更优选为50/50~99.0/1.0、进一步优选为65/35~98.5/1.5、更进一步优选为75/25~98.0/2.0。
从进一步提高表面(α)的粘合特性的观点考虑,树脂部分(X)优选在含有粘合性树脂的同时进一步含有增粘剂。特别是,树脂层为上述的多层结构体的情况下,层(Xα)优选含有粘合性树脂及增粘剂。
需要说明的是,本发明中使用的增粘剂是用于辅助性地提高粘合性树脂的粘合力的成分,是指重均分子量(Mw)通常低于1万的低聚物,与上述的粘合性树脂加以区别。
增粘剂的重均分子量(Mw)优选为400~8000、更优选为5000~5000、进一步优选为800~3500。
作为增粘剂,可以举出例如:松香树脂、松香酯树脂、松香改性酚醛树脂等松香类树脂;将这些松香类树脂氢化而成的氢化松香类树脂;萜烯树脂、芳香族改性萜烯树脂、萜烯苯酚类树脂等萜烯类树脂;将这些萜烯类树脂氢化而成的氢化萜烯类树脂;α-甲基苯乙烯或β-甲基苯乙烯等苯乙烯类单体和脂肪族类单体共聚而得到的苯乙烯类树脂;将这些苯乙烯类树脂氢化而成的氢化苯乙烯类树脂;由石脑油的热解而生成的戊烯、异戊二烯、间戊二烯、1,3-戊二烯等C5馏分共聚而得到的C5系石油树脂及该C5系石油树脂的氢化石油树脂;石脑油的热解而生成的茚、乙烯基甲苯等C9馏分共聚而得到的C9系石油树脂及该C9系石油树脂的氢化石油树脂;等等。
本发明中使用的增粘剂可以单独使用,或者将2种以上软化点、结构不同的增粘剂组合使用。
作为增粘剂的软化点,优选为80℃以上、更优选为80~180℃、进一步优选为83~170℃、更进一步优选为85~150℃。
需要说明的是,在本发明中,增粘剂的“软化点”是指按照JIS K 2531测得的值。
另外,使用2种以上的多种增粘剂的情况下,优选这些多种增粘剂的软化点的加权平均在上述范围。
树脂部分(X)中含有增粘剂的情况下,相对于树脂部分(X)中所含的粘合性树脂100质量份,增粘剂的含量优选为1质量份以上、更优选为1~200质量份、进一步优选为3~150质量份、更进一步优选为5~90质量份。
另外,树脂部分(X)中也可以含有上述的交联剂、增粘剂以外的通用添加剂。
作为通用添加剂,可以列举例如:抗氧剂、软化剂(增塑剂)、防锈剂、颜料、染料、阻滞剂、反应促进剂、紫外线吸收剂等。
需要说明的是,这些通用添加剂可以分别单独使用,或组合2种以上使用。
在含有这些通用添加剂的情况下,相对于树脂100质量份,各通用添加剂的含量优选为0.0001~60质量份,更优选为0.001~50质量份。
树脂部分(X)中含有的上述树脂可以仅为1种,也可以组合2种以上使用。
作为本发明的粘合片所具有的树脂层的树脂部分(X)的形成材料,优选包含具有官能团的粘合性树脂的粘合剂,更优选包含具有官能团的丙烯酸类树脂(A)(以下,也称为“丙烯酸类树脂(A)”)的丙烯酸类粘合剂,进一步优选包含具有官能团的丙烯酸类树脂(A)及交联剂(B)的丙烯酸类粘合剂。
该丙烯酸类粘合剂可以是溶剂型、乳液型中的任意形态。
以下,对作为形成树脂部分(X)的材料所优选的上述丙烯酸类粘合剂进行说明。
作为该丙烯酸类粘合剂中含有的丙烯酸类树脂(A),可以列举例如:具有源自具有直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的聚合物、具有源自具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯的结构单元的聚合物等。
作为丙烯酸类树脂(A)的重均分子量(Mw),优选为5万~150万,更优选为15万~130万,进一步优选为25万~110万,更进一步优选为35万~90万。
作为丙烯酸类树脂(A),优选包含具有结构单元(a1)和结构单元(a2)的丙烯酸类共聚物(A1),所述结构单元(a1)源自具有碳原子数1~18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(a1’)(以下,也称为“单体(a1’)”),所述结构单元(a2)源自含官能团的单体(a2’)(以下,也称为“单体(a2’)”),更优选为丙烯酸类共聚物(A1)。
相对于丙烯酸类粘合剂中丙烯酸类树脂(A)的总量(100质量%),丙烯酸类共聚物(A1)的含量优选为50~100质量%,更优选为70~100质量%,进一步优选为80~100质量%,更进一步优选为90~100质量%。
需要说明的是,丙烯酸类共聚物(A1)的共聚方式没有特别限定,可以是嵌段共聚物、无规共聚物、接枝共聚物中的任一种。
从提高粘合特性的观点考虑,作为单体(a1’)所具有的烷基的碳原子数,更优选为4~12,进一步优选为4~8,更进一步优选为4~6。
作为单体(a1’),可以列举例如:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。
其中,优选(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯,更优选(甲基)丙烯酸丁酯。
相对于丙烯酸类共聚物(A1)的全部结构单元(100质量%),结构单元(a1)的含量优选为50~99.5质量%,更优选为60~99质量%,进一步优选为70~95质量%,更进一步优选为80~93质量%。
作为单体(a2’),可以列举例如:含羟基单体、含羧基单体、含环氧基单体、含氨基单体、含氰基单体、含酮基单体、含烷氧基甲硅烷基单体等。
其中,更优选含羧基单体。
作为含羧基单体,可以列举:(甲基)丙烯酸、马来酸、富马酸、衣康酸等,优选(甲基)丙烯酸。
相对于丙烯酸类共聚物(A1)的全部结构单元(100质量%),结构单元(a2)的含量优选为0.5~50质量%,更优选为1~40质量%,进一步优选为5~30质量%,更进一步优选为7~20质量%。
需要说明的是,丙烯酸类共聚物(A1)还可以具有源自上述单体(a1’)和(a2’)以外的其它单体(a3’)的结构单元(a3)。
作为其它单体(a3’),可以列举例如:(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊基酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯基氧基乙酯、亚氨基(甲基)丙烯酸酯等具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等。
相对于丙烯酸类共聚物(A1)的全部结构单元(100质量%),结构单元(a3)的含量优选为0~30质量%,更优选为0~20质量%,进一步优选为0~10质量%,更进一步优选为0~5质量%。
需要说明的是,上述单体(a1’)~(a3’)可以单独使用,或组合2种以上使用。
对于丙烯酸类共聚物(A1)成分的合成方法,没有特别限定,例如,可以通过将原料单体溶解于溶剂中并在聚合引发剂、链转移剂等的存在下进行溶液聚合的方法、在乳化剂、聚合引发剂、链转移剂、分散剂等的存在下使用原料单体在水体系中进行乳液聚合的方法来制造。
作为上述丙烯酸类粘合剂中含有的交联剂(B),可以列举上述物质,从使粘合特性良好的观点、以及容易在树脂层的表面(α)形成凹部的观点考虑,优选含有选自金属螯合物类交联剂及环氧类交联剂中的1种以上,更优选含有金属螯合物类交联剂,进一步优选含有铝螯合物类交联剂。
另外,作为本发明的一个方式,从提高存在于树脂层的表面(α)上的多个凹部的形状保持性的观点考虑,作为交联剂(B),优选同时含有金属螯合物类交联剂及环氧类交联剂。
相对于上述丙烯酸类粘合剂中的丙烯酸类树脂(A)100质量份,交联剂(B)的含量优选为0.01~15质量份,更优选为0.1~10质量份,进一步优选为0.3~7.0质量份。
在组合使用金属螯合物类交联剂及环氧类交联剂的情况下,作为金属螯合物类交联剂与环氧类交联剂的含量比[金属螯合物类交联剂/环氧类交联剂],以质量比计优选为10/90~99.5/0.5,更优选为50/50~99.0/1.0,进一步优选为65/35~98.5/1.5,更进一步优选为75/25~98.0/2.0。
在不损害本发明效果的范围内,本发明的一个方式中使用的丙烯酸类粘合剂中还可以含有通用添加剂。作为通用添加剂,可以列举上述添加剂,而且该通用添加剂的含量也如上所述。
另外,从进一步提高表面(α)的粘合特性的观点考虑,本发明的一个方式中使用的丙烯酸类粘合剂优选进一步含有增粘剂。作为增粘剂,可以列举上述的增粘剂,而且该增粘剂的含量也如上所述。
在不损害本发明效果的范围内,本发明的一个方式中使用的丙烯酸类粘合剂中还可以含有丙烯酸类树脂(A)以外的粘合性树脂(例如,氨基甲酸酯类树脂、橡胶类树脂、有机硅类树脂等)。
相对于丙烯酸类粘合剂中含有的粘合性树脂的总量(100质量%),丙烯酸类粘合剂中的丙烯酸类树脂(A)的含量优选为50~100质量%,更优选为70~100质量%,进一步优选为80~100质量%,更进一步优选为100质量%。
<粒子部分(Y)>
在本发明的一个方式的粘合片所具有的树脂层中,优选包含由微粒构成的粒子部分(Y)。
作为微粒的平均粒径,从提高粘合片的除气性及耐起泡性的观点、以及容易在树脂层的表面(α)形成凹部及平坦面的观点考虑,优选为0.01~100μm、更优选为0.05~25μm、进一步优选为0.1~10μm。
作为本发明的一个方式中使用的微粒,没有特别限制,可以列举:二氧化硅粒子、金属氧化物粒子、硫酸钡、碳酸钙、碳酸镁、玻璃珠、蒙皂石(smectite)等无机粒子、丙烯酸有机玻璃珠等有机粒子等。
这些微粒当中,优选选自二氧化硅粒子、金属氧化物粒子及蒙皂石中的1种以上,更优选二氧化硅粒子。
本发明的一个方式中使用的二氧化硅粒子可以是干法二氧化硅及湿法二氧化硅中的任一种。
另外,本发明的一个方式中使用的二氧化硅粒子可以是用具有反应性官能团的有机化合物等进行了表面修饰而得到的有机修饰二氧化硅、用铝酸钠、氢氧化钠等无机化合物进行了表面处理而得到的无机修饰二氧化硅、以及用这些有机化合物和无机化合物进行了表面处理而得到的有机无机修饰二氧化硅、用硅烷偶联剂等有机无机混合材料进行了表面处理而得到的有机无机修饰二氧化硅等。
需要说明的是,这些二氧化硅粒子可以是由2种以上形成的混合物。
相对于二氧化硅粒子的总量(100质量%),二氧化硅粒子中的二氧化硅的质量浓度优选为70~100质量%,更优选为85~100质量%,进一步优选为90~100质量%。
另外,从提高粘合片的除气性及耐起泡性的观点、以及容易在树脂层的表面(α)形成凹部及平坦面的观点考虑,本发明的一个方式中使用的二氧化硅粒子的体积平均次级粒径优选为0.5~10μm,更优选为1~8μm,进一步优选为1.5~5μm。
需要说明的是,在本发明中,二氧化硅粒子的体积平均次级粒径的值是使用Multisizer III机等、并通过利用库尔特计数法的粒度分布测定而求出的值。
作为氧化金属粒子,可以列举例如由选自氧化钛、氧化铝、勃姆石、氧化铬、氧化镍、氧化铜、氧化钛、氧化锆、氧化铟、氧化锌、以及它们的复合氧化物中的氧化金属形成的粒子等,也包括由这些氧化金属形成的溶胶粒子。
作为蒙皂石,可以列举例如:蒙脱石(montmorillonite)、贝得石、水辉石、皂石(saponite)、硅镁石(Stevensite)、绿脱石、锌蒙脱石等。
将本发明的一个方式的粘合片所具有的树脂层在800℃下加热30分钟后的质量保持率优选为3~90质量%,更优选为5~80质量%,进一步优选为7~70质量%,更进一步优选为9~60质量%。
该质量保持率可以视为表示树脂层中含有的微粒的含量(质量%)的值。
在该质量保持率为3质量%以上时,可以得到除气性和耐起泡性优异的粘合片。另外,在制造本发明的粘合片时,容易在树脂层的表面(α)上形成凹部。另一方面,在该质量保持率为90质量%以下时,容易形成膜强度高、耐水性及耐药品性优异的树脂层。需要说明的是,通过使质量保持率为上述范围,在树脂层的自形成过程中,容易在表面(α)上形成凹部。
〔粘合片的制造方法〕
接着,对本发明的粘合片的制造方法进行说明。
作为本发明的粘合片的制造方法,没有特别限制,从生产性的观点、以及容易在树脂层的表面(α)形成凹部及平坦面的观点考虑,优选至少具有下述工序(1A)及(2A)的第1方式的制造方法、或者至少具有下述工序(1B)及(2B)的第2方式的制造方法。
工序(1A):在基材或剥离材料上依次叠层并形成涂膜(xβ’)、涂膜(y’)及涂膜(xα’)的工序,所述涂膜(xβ’)由包含树脂、且微粒的含量低于15质量%的组合物(xβ)形成,所述涂膜(y’)由包含15质量%以上的所述微粒的组合物(y)形成,所述涂膜(xα’)由包含树脂、且微粒的含量低于15质量%的组合物(xα)形成;
工序(2A):使工序(1A)中形成的涂膜(xβ’)、涂膜(y’)及涂膜(xα’)同时干燥的工序。
工序(1B):在设于基材或剥离材料上的主要包含树脂部分(X)的层(Xβ)上依次叠层并形成涂膜(y’)及涂膜(xα’)的工序,所述涂膜(y’)由包含15质量%以上的所述微粒的组合物(y)形成,所述涂膜(xα’)由包含树脂作为主成分的组合物(xα)形成;
工序(2B):使工序(1B)中形成的涂膜(y’)及涂膜(xα’)同时干燥的工序。
第1或第2方式的制造方法中使用的组合物(xβ)及(xα)是树脂部分(X)的形成材料,优选同时含有上述的树脂和交联剂,也可以进一步含有增粘剂、上述的通用添加剂。
另外,组合物(y)为粒子部分(Y)的形成材料,也可以进一步含有树脂、交联剂、增粘剂、及上述的通用添加剂。这些包含树脂等微粒以外的成分的组合物(y)为粒子部分(Y)的形成材料,同时也成为树脂部分(X)的形成材料。
(组合物(xβ)及(xα))
作为组合物(xβ)、(xα)中含有的树脂,可以举出构成上述的树脂部分(X)的树脂,优选具有官能团的粘合性树脂,更优选上述的具有官能团的丙烯酸类树脂(A),进一步优选上述的丙烯酸类共聚物(A1)。
相对于组合物(xβ)或(xα)的总量(100质量%(其中,稀释溶剂除外)),组合物(xβ)、(xα)中的树脂含量通常为30质量%以上、优选为40质量%以上、更优选为50质量%以上、进一步优选为55质量%以上、更进一步优选为60质量%以上、再进一步优选为70质量%以上,并且,优选为100质量%以下、更优选为99.9质量%以下、进一步优选为95质量%以下。
另外,作为组合物(xβ)、(xα)中含有的交联剂,可以举出上述的树脂部分(X)中所含有的交联剂,组合物(xβ)、(xα)优选含有选自金属螯合物类交联剂及环氧类交联剂中的1种以上,更优选含有金属螯合物类交联剂。
此外,作为本发明的一个方式,组合物(xβ)、(xα)优选同时含有金属螯合物类交联剂及环氧类交联剂。
组合物(xβ)、(xα)同时含有金属螯合物类交联剂及环氧类交联剂的情况下,作为组合物(xβ)或(xα)中的金属螯合物类交联剂与环氧类交联剂的含有比[金属螯合物类交联剂/环氧类交联剂],以质量比计优选为10/90~99.5/0.5、更优选为50/50~99.0/1.0、进一步优选为65/35~98.5/1.5、更进一步优选为75/25~98.0/2.0。
相对于组合物(xβ)或(xα)中含有的树脂100质量份,交联剂的含量优选为0.01~15质量份、更优选为0.1~10质量份、进一步优选为0.3~7.0质量份。
作为组合物(xβ)、(xα),优选为上述的包含具有官能团的丙烯酸类树脂(A)及交联剂(B)的丙烯酸类粘合剂,更优选为上述的包含丙烯酸类共聚物(A1)及交联剂(B)的丙烯酸类粘合剂。另外,该丙烯酸类粘合剂可以进一步含有增粘剂、通用添加剂。
需要说明的是,上述丙烯酸类粘合剂的详细情况如上述那样。
组合物(xβ)、(xα)可以含有上述的微粒。
其中,组合物(xβ)、(xα)中的该微粒的含量低于15质量%、且少于组合物(xβ)、(xα)中所含的树脂含量。
作为具体的组合物(xβ)、(xα)中的微粒含量,相对于组合物(xβ)或(xα)的总量(100质量%(其中,稀释溶剂除外))为低于15质量%,优选为0~13质量%、更优选为0~10质量%、进一步优选为0~5质量%、更进一步优选为0质量%。
(组合物(y))
组合物(y)是粒子部分(Y)的形成材料,其至少含有15质量%以上的上述的微粒,从微粒的分散性的观点考虑,优选同时含有微粒和树脂,更优选进一步含有该树脂和交联剂。另外,组合物(y)也可以进一步含有增粘剂、通用添加剂。
需要说明的是,组合物(y)中所含的微粒以外的成分(树脂、交联剂、增粘剂及通用添加剂)为树脂部分(X)的形成材料。
作为组合物(y)中所含的微粒,可以举出上述的微粒,从树脂层中形成空隙部分(Z)而制成耐起泡性得到提高的粘合片的观点考虑,优选选自二氧化硅粒子、金属氧化物粒子及蒙脱石中的1种以上。
从容易在树脂层的表面(α)上形成通过树脂层的自形成而形成的无定形的凹部及平坦面的观点考虑,相对于组合物(y)的总量(100质量%(其中,稀释溶剂除外)),组合物(y)中的微粒含量通常为15质量%以上,优选为20~100质量%、更优选为25~90质量%、进一步优选为30~85质量%、更进一步优选为35~80质量%。
作为组合物(y)中所含的树脂,可以举出与上述组合物(X)中所含的树脂同样的树脂,优选包含与组合物(X)同样的树脂。需要说明的是,这些树脂可以单独或组合2种以上使用。
另外,作为组合物(y)中所含的更具体的树脂,优选具有官能团的树脂,更优选上述的具有官能团的丙烯酸类树脂(A),进一步优选上述的丙烯酸类共聚物(A1)。
相对于组合物(y)的总量(100质量%(其中,稀释溶剂除外)),组合物(y)中的树脂含量通常为0~85质量%、优选为1~80质量%、更优选为5~75质量%、进一步优选为10~70质量%、更进一步优选为20~65质量%。
另外,作为组合物(y)中所含有的交联剂,可以举出与上述的树脂部分(X)中所含的交联剂同样的交联剂。这些当中,组合物(y)优选含有选自金属螯合物类交联剂及环氧类交联剂中的1种以上,更优选含有金属螯合物类交联剂。此外,作为本发明的一个方式,组合物(y)优选同时含有金属螯合物类交联剂及环氧类交联剂。
需要说明的是,组合物(y)同时含有金属螯合物类交联剂及环氧类交联剂的情况下,组合物(y)中的金属螯合物类交联剂与环氧类交联剂的优选的含有比(质量比)的范围与上述的组合物(x)相同。
相对于组合物(y)中所含有的树脂100质量份,组合物(y)中的交联剂含量优选为0.01~15质量份、更优选为0.1~10质量份、进一步优选为0.3~7.0质量份。
(涂膜(xβ’)、(xα’)、(y’)的形成方法)
需要说明的是,在形成涂膜时,为了容易形成涂膜,优选在组合物(xβ)、(xα)及(y)中配合溶剂而制成组合物的溶液的形态。
作为这样的溶剂,可以举出水、有机溶剂等。
作为该有机溶剂,可以列举例如:甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲乙酮、甲基异丁基酮、甲醇、乙醇、异丙醇、叔丁醇、仲丁醇、乙酰丙酮、环己酮、正己烷、环己烷等。需要说明的是,这些溶剂可以单独使用,或者组合使用2种以上。
作为涂膜(xβ’)、(xα’)及(y’)的形成方法,可以是依次形成各涂膜的方法,另外,从生产性的观点考虑,也可以是用多层涂布机同时涂布而形成各涂膜的方法。
作为依次形成时使用的涂布机,可以列举例如:旋涂机、喷涂机、棒涂机、刮刀涂布机、辊涂机、辊刀涂布机、刮板涂布机、凹印涂布机、帘涂机、模涂机等。
作为使用多层涂布机进行同时涂布时所使用的涂布机,可以列举例如:帘涂机、模涂机等,这些当中,从操作性的观点考虑,优选模涂机。
(第1方式的制造方法)
在工序(1A)中,优选在组合物(xβ)、组合物(y)及组合物(xα)中配合上述溶剂,制成组合物的溶液的形态之后进行涂布。
作为涂膜(xβ’)、涂膜(y’)及涂膜(xα’)的形成方法,可以是使用上述涂布机在基材或剥离材料上形成涂膜(xβ’)之后,在涂膜(xβ’)上形成涂膜(y’),进而在涂膜(y’)上形成涂膜(xα’)这样的依次形成的方法;也可以是使用上述的多层涂布机同时涂布并形成涂膜(xβ’)、涂膜(y’)及涂膜(xα’)的方法。
需要说明的是,在本工序(1A)中,可以在形成涂膜(xβ’)、涂膜(y’)及涂膜(xα’)的1层以上涂膜之后、且转移至工序(2A)之前实施不使该涂膜进行固化反应的程度的预干燥处理。
例如,可以在涂膜(xβ’)、涂膜(y’)及涂膜(xα’)的各个涂膜形成之后每次分别进行上述的预干燥处理,也可以在形成涂膜(xβ’)及涂膜(y’)之后集中进行上述的预干燥处理,然后形成涂膜(xα’)。
作为本工序(1A)中进行该预干燥处理时的干燥温度,通常可以在所形成的涂膜不发生固化的程度的温度范围内适当设定,优选为低于工序(2A)中的干燥温度。作为“低于工序(2A)中的干燥温度”的限定所表示的具体干燥温度,优选为10~45℃、更优选为10~34℃、进一步优选为15~30℃。
工序(2A)是使工序(1A)中形成的涂膜(xβ’)、涂膜(y’)及涂膜(xα’)同时干燥的工序。
作为本工序中的干燥温度,从容易在树脂层的表面(α)形成凹部及平坦面的观点考虑,优选为35~200℃、更优选为60~180℃、进一步优选为70~160℃、更进一步优选为80~140℃。
通过本工序,可形成包含树脂部分(X)和粒子部分(Y)的树脂层。
需要说明的是,在通过本工序形成的树脂层的粒子部分(Y)的周边,容易形成空隙部分(Z)。
通过使用选自二氧化硅粒子、金属氧化物粒子及蒙脱石中的1种以上作为上述组合物(y)中含有的微粒,可以容易地形成空隙部分(Z)。
〔第2方式的制造方法〕
在工序(1B)中,“主要含有树脂部分(X)的层(Xβ)”可以对由上述的含有树脂作为主成分的组合物(xβ)形成的涂膜(xβ’)进行干燥而形成。
层(Xβ)由组合物(xβ)形成,因此,除了树脂以外,层(Xβ)中也可以含有交联剂、通用添加剂等。作为层(Xβ)中的树脂部分(X)的含量,如上所述。
作为层(Xβ)的形成方法,可以在基材或剥离材料上形成由含有树脂作为主成分的组合物(xβ)形成的涂膜(xβ’),并使该涂膜(xβ’)干燥而形成。
作为此时的干燥温度,没有特别限制,优选为35~200℃、更优选为60~180℃、进一步优选为70~160℃、更进一步优选为80~140℃。
需要说明的是,在本方式中,不是在涂膜(xβ’)上,而是在干燥后所得到的层(Xβ)上依次形成涂膜(y’)和涂膜(xα’),在这一点上与上述第1方式不同。
在工序(1B)中,优选向组合物(y)和组合物(xα)中配合上述溶剂,在制成组合物的溶液的形态之后进行涂布。
作为涂膜(y’)和涂膜(xα’)的形成方法,可以是使用上述的涂布机在层(Xβ)上形成涂膜(y’)之后再在涂膜(y’)上形成涂膜(xα’)这样的依次形成的方法,也可以是使用上述的多层涂布机同时涂布涂膜(y’)和涂膜(xα’)而形成的方法。
需要说明的是,在本工序(1B)中,可以在形成涂膜(y’)之后或形成涂膜(y’)和涂膜(xα’)之后、且转移至工序(2B)之前实施不使该涂膜进行固化反应的程度的预干燥处理。
作为本工序(1B)中进行该预干燥处理时的干燥温度,通常可以在形成的涂膜不发生固化的程度的温度范围内适当设定,优选低于工序(2B)中的干燥温度。作为“低于工序(2B)中的干燥温度”的限定所表示的具体干燥温度,优选为10~45℃、更优选为10~34℃、进一步优选为15~30℃。
工序(2B)是使工序(1B)中形成的涂膜(y’)和涂膜(xα’)同时干燥的工序。
作为本工序中的干燥温度,从容易在树脂层的表面(α)形成凹部及平坦面的观点,优选为35~200℃、更优选为60~180℃、进一步优选为70~160℃、更进一步优选为80~140℃。
通过本工序,可形成包含树脂部分(X)和粒子部分(Y)的树脂层。
需要说明的是,在通过本工序形成的树脂层的粒子部分(Y)的周边,容易形成空隙部分(Z)。
通过使用选自二氧化硅粒子、金属氧化物粒子及蒙脱石中的1种以上作为上述组合物(y)中含有的微粒,可以容易地形成空隙部分(Z)。
实施例
通过以下的实施例对本发明进行具体说明,但本发明并不限于以下的实施例。需要说明的是,以下的制造例和实施例中的物性值是通过以下方法测得的值。
<重均分子量(Mw)>
使用凝胶渗透色谱装置(东曹株式会社制造,产品名“HLC-8020”)、在下述条件下测定并进行标准聚苯乙烯换算而测得的值。
(测定条件)
·色谱柱:将“TSK guard column HXL-L”“TSK gel G2500HXL”“TSK gelG2000HXL”“TSK gel G1000HXL”(均为东曹株式会社制造)依次连接而成的色谱柱
·柱温:40℃
·洗脱溶剂:四氢呋喃
·流速:1.0mL/min
<二氧化硅粒子的体积平均次级粒径的测定>
二氧化硅粒子的体积平均次级粒径是使用Multisizer III(Beckman Coulter公司制造)通过进行利用库尔特计数法的粒度分布的测定而求出的。
<树脂层的厚度的测定>
使用Teclock公司制造的恒压厚度测定仪(型号:“PG-02J”、标准:基于JIS K6783、Z1702、Z1709标准)进行了测定。
具体地,测定了对象的粘合片的总厚度,并减去预先测定的基材或剥离片的厚度,将得到的值作为“树脂层的厚度”。
制造例x-1~x-4
(树脂组合物的溶液(xβ-1)~(xβ-2)及(xα-1)~(xα-2)的制备)
在表1所记载的种类及固体成分量的作为粘合性树脂的丙烯酸类树脂的溶液中添加了表1所记载的种类及配合量的交联剂及增粘剂。然后,使用表1所记载的稀释溶剂进行稀释,分别制备了具有表1所记载的固体成分浓度的树脂组合物的溶液(xβ-1)~(xβ-2)及(xα-1)~(xα-2)。
需要说明的是,制备树脂组合物的溶液(xβ-1)~(xβ-2)及(xα-1)~(xα-2)时所使用的表1记载的各成分的详细情况如以下所述。
<丙烯酸类树脂的溶液>
·溶液(i):含有丙烯酸类树脂(x-i)(具有源自由BA/AA=90/10(质量%)构成的原料单体的结构单元的丙烯酸类共聚物、Mw:63万)且固体成分浓度为34.0质量%的甲苯和乙酸乙酯的混合溶液。
·溶液(ii):含有丙烯酸类树脂(x-ii)(具有源自由BA/AA=90/10(质量%)构成的原料单体的结构单元的丙烯酸类共聚物、Mw:47万)且固体成分浓度为37.0质量%的甲苯和乙酸乙酯的混合溶液。
·溶液(iii):含有丙烯酸类树脂(x-iii)(具有源自由2EHA/VAc/AA=75/23/2(质量%)构成的原料单体的结构单元的丙烯酸类共聚物、Mw:66万)且固体成分浓度为37.0质量%的甲苯和异丙醇(IPA)的混合溶液。
·溶液(iv):含有丙烯酸类树脂(x-iv)(具有源自由BA/AA/HEA=94/3/3(质量%)构成的原料单体的结构单元的丙烯酸类共聚物、Mw:100万)且固体成分浓度为37.0质量%的乙酸乙酯的溶液。
需要说明的是,上述的构成丙烯酸类共聚物的原料单体的简称如以下所述。
·BA:丙烯酸正丁酯
·2EHA:丙烯酸2-乙基己酯
·AA:丙烯酸
·VAc:乙酸乙烯酯
·HEA:丙烯酸2-羟基乙酯
<交联剂>
·Al类交联剂:产品名“M-5A”、综研化学株式会社制造、铝螯合物类交联剂、固体成分浓度=4.95质量%。
·环氧类交联剂:将“TETRAD-C”(产品名、三菱瓦斯化学株式会社制造)用甲苯稀释,制成固体成分浓度5质量%的环氧类交联剂的溶液。
<增粘剂>
·松香酯类TF:松香酯类增粘剂、Mw:低于1万、软化点:85℃。
·苯乙烯类TF:由苯乙烯类单体和脂肪族类单体的共聚物形成的苯乙烯类增粘剂、Mw:低于1万、软化点:95℃。
<稀释溶剂>
·混合溶剂(1):以甲苯/异丙醇(IPA)=65/35(质量比)混合而成的混合溶剂。
·混合溶剂(2):以乙酸乙酯/IPA=86/14(质量比)混合而成的混合溶剂。
制造例f-1
(微粒分散液(f-1)的制备)
向含有上述的包含丙烯酸类树脂(x-i)的丙烯酸类树脂的溶液(i)(具有源自丙烯酸丁酯(BA)及丙烯酸(AA)的结构单元的丙烯酸类共聚物、BA/AA=90/10(质量%)、Mw:63万)且固体成分浓度为34.0质量%的甲苯和乙酸乙酯的混合溶液100质量份(固体成分:34.0质量份)中添加作为微粒的二氧化硅粒子(产品名“Nipsil E-200A”,TOSOH SILICA公司制造,体积平均次级粒径:3μm)51.0质量份(固体成分:51.0质量份)及甲苯,使微粒分散,制备了包含丙烯酸类树脂及二氧化硅粒子且固体成分浓度为27质量%的微粒分散液(f-1)。
制造例f-2
(微粒分散液(f-2)的制备)
代替溶液(i),向含有上述的包含丙烯酸类树脂(x-ii)的溶液(ii)(具有源自丙烯酸丁酯(BA)及丙烯酸(AA)的结构单元的丙烯酸类共聚物、BA/AA=90/10(质量%)、Mw:47万)且固体成分浓度37.0质量%的甲苯和乙酸乙酯的混合溶液100质量份(固体成分:37.0质量份)中添加作为微粒的二氧化硅粒子(产品名“Nipsil E-200A”,TOSOH SILICA公司制造,体积平均次级粒径:3μm)55.5质量份(固体成分:55.5质量份)及甲苯,使微粒分散,制备了包含丙烯酸类树脂及二氧化硅粒子且固体成分浓度为30质量%的微粒分散液(f-2)。
制造例y-1~y-2
(涂膜(y’)形成用涂布液(y-1)~(y-2)的制备)
添加表2所记载的种类及配合量的微粒分散液、丙烯酸类树脂的溶液、交联剂及稀释溶剂,分别制备了表2所记载的固体成分浓度的涂膜(y’)形成用涂布液(y-1)~(y-2)。
需要说明的是,制备涂膜(y’)形成用涂布液(y-1)~(y-2)时使用的表2所记载的各成分的详细情况如以下所述。
<微粒分散液>
·分散液(f-1):制造例f-1中制备的包含丙烯酸类树脂(x-i)及二氧化硅粒子且固体成分浓度为27质量%的微粒分散液(f-1)。
·分散液(f-2):制造例f-2中制备的包含丙烯酸类树脂(x-ii)及二氧化硅粒子且固体成分浓度为30质量%的微粒分散液(f-2)。
<丙烯酸类树脂的溶液>
·溶液(i):含有丙烯酸类树脂(x-i)(具有源自由BA/AA=90/10(质量%)构成的原料单体的结构单元的丙烯酸类共聚物、Mw:63万)且固体成分浓度为34.0质量%的甲苯和乙酸乙酯的混合溶液。
·溶液(ii):含有丙烯酸类树脂(x-ii)(具有源自由BA/AA=90/10(质量%)构成的原料单体的结构单元的丙烯酸类共聚物、Mw:47万)且固体成分浓度为37.0质量%的甲苯和乙酸乙酯的混合溶液。
<交联剂>
·Al类交联剂:产品名“M-5A”、综研化学株式会社制造、铝螯合物类交联剂、固体成分浓度=4.95质量%。
·环氧类交联剂:将“TETRAD-C”(产品名、三菱瓦斯化学株式会社制造)用甲苯稀释,制成固体成分浓度为5质量%的环氧类交联剂的溶液。
<稀释溶剂>
·IPA/CHN:由异丙醇(IPA)及环己酮(CHN)构成的混合溶剂(IPA/CHN=95/5(质量比))。
实施例1~2
(1)涂膜的形成
在作为第1剥离材料的剥离膜(琳得科株式会社制造,产品名“SP-PET381031”,厚度38μm,在PET膜的单面设有有机硅类剥离剂层)的剥离剂层上,使用多层模涂布机(宽度:250mm)如表3所记载那样同时涂布制造例x-1中制备的树脂组合物的溶液(xβ-1)、制造例y-1中制备的涂膜(y’)形成用涂布液(y-1)、以及作为涂膜(xα’)形成用的制造例x-1中制备的树脂组合物的溶液(xβ-1),从剥离剂层上起依次同时形成了涂膜(xβ’)、涂膜(y’)及涂膜(xα’)。
需要说明的是,用于形成涂膜(xβ’)、涂膜(y’)及涂膜(xα’)的各溶液(涂布液)的涂布速度及各涂膜的涂布量如表3所记载。
(2)干燥处理
然后,将3层的涂膜(xβ’)、涂膜(y’)、涂膜(xα’)在干燥温度100℃下同时干燥2分钟,形成了包含树脂部分(X)和粒子部分(Y)的表3所示厚度的树脂层。
需要说明的是,在实施例1~2的任一实施例中,在所形成的树脂层的表面(α)上均通过肉眼观察确认到了多个凹部和平坦面。
(3)无基材的粘合片及带有基材的粘合片的制作
以在所形成的树脂层的表面(α)上贴合作为第2剥离材料的剥离膜(琳得科株式会社制造,产品名“SP-PET386040”)的剥离剂层的表面的方式进行层压,制作了无基材的粘合片。
另外,将同样制作的上述的无基材的粘合片在23℃环境下静置1周,然后除去第1剥离材料,将露出的树脂层的表面(β)与作为基材的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(东丽株式会社制造、产品名“Lumirror T60#50”、厚度50μm)贴合的方式进行层压,制作了带有基材的粘合片。
实施例3~4
(1)涂膜的形成
在单面设有铝蒸镀层的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(琳得科株式会社制造、“FNS MAT N50”、厚度50μm)的铝蒸镀层的表面上,使用多层模涂布机(宽度:250mm)如表3所记载那样同时涂布制造例x-2中制备的树脂组合物的溶液(xβ-2)、制造例y-2中制备的涂膜(y’)形成用涂布液(y-2)、以及制造例x-3~x-4中制备的树脂组合物的溶液(xα-1)或(xα-2),从铝蒸镀层上起依次同时形成了涂膜(xβ’)、涂膜(y’)及涂膜(xα’)。
需要说明的是,用于形成涂膜(xβ’)、涂膜(y’)及涂膜(xα’)的各溶液(涂布液)的涂布速度及各涂膜的涂布量如表3所记载。
(2)干燥处理
然后,将3层的涂膜(xβ’)、涂膜(y’)、涂膜(xα’)在干燥温度100℃下同时干燥2分钟,形成了包含树脂部分(X)和粒子部分(Y)的表3所示厚度的树脂层。
需要说明的是,在实施例3~4的任一实施例中,在所形成的树脂层的表面(α)上均通过肉眼观察确认到了多个凹部和平坦面。
(3)带有基材的粘合片的制作
与剥离膜(琳得科株式会社制造、产品名「SP-PET381031」)的剥离剂层的表面贴合地进行层压,得到了带有基材的粘合片。
[表3]
使用实施例1~4中制作的带有基材的粘合片或无基材的粘合片进行了以下的测定及评价。将它们的结果示于表4。
<从水平方向0μm至250μm的各层的厚度变化>
(1)测定试料的制作
将实施例中制作的带有基材的粘合片的剥离材料除去,使表面(α)露出,将其作为测定试料。
(2)树脂层的截面图像拍摄装置、测定条件
如图2示那样,任意地选择了上述测定试料的树脂层12的表面(α)12a上的边长5mm的正方形50所包围的区域(P)。
然后,选择了以通过区域(P)的正方形的2条对角线51、52中的各对角线且相对于表面(α)12a上的区域(P)垂直的平面沿厚度方向将粘合片切断而得到的2个截面61、62中的一个。
然后,在所选择的截面中,如图3所示那样任意地选择起点S0和终点S250之间的距离为250μm的“水平方向250μm的宽度”,使用扫描型电子显微镜(株式会社日立制作所制造、产品名“S-4700”)以加速电压5kV、倍率500倍的条件对于作为包括水平方向250μm的截面的范围70的“水平方向250μm的范围”进行观察,得到了截面的数字图像(JPEG格式)。
(3)各层厚度的计算
使用图像编集处理软件“GIMP”(免费软件)将所得到的截面的数字图像(JPEG格式)的各层形成为3值化灰色标度图像后,将图像格式转换为PNM格式(文件描述符:P2、类型:Portable Grayscale、编码:ASCII),转换为对应于图像的每1像素的文字列。
接着,使用文本编辑器“秀丸编辑器(Hidemaru Editor)”(Saito KikakuCorporation制造),对所得到的文字列进行置换,使得形成与JPEG格式的原始图像同样的矩阵,制作了在与截面的数字图像的像素相同的位置保持颜色信息的CSV格式的文件。
以所得到的对应于各层(层(Xα)、层(Y1)及层(Xβ)中的任意层)的文字列的数、以及利用上述方法测得的树脂层的总厚度的值为基础,利用表计算软件“Microsoft Excel”(微软公司制造)的函数,将水平距离从0μm变化至250μm时各位置的层(Xα)、层(Y1)及层(Xβ)的厚度进行数值化,将水平距离与各层的厚度之间的关系进行了图表化。然后,分别计算出各层的厚度的最大值与最小值之差、相对于平均值的标准偏差、以及层(Y1)的算术平均值Ra。
另外,由示出使各实施例的粘合片的水平距离从0μm变化至250μm时各位置的层(Y1)的厚度的变化的图表,计算出上述要件(III)中规定的“范围”的个数。
<粘合片的树脂层的质量保持率>
从粘合片上得到单独的树脂层之后,测定了加热前的树脂层的质量。然后,将该树脂层投入到马弗炉(Denken公司制造,产品名“KDF-P90”)内,在800℃下加热了30分钟。然后,测定了加热后的树脂层的质量,由下述式子计算出树脂层的质量保持率,将其值示于表4。
树脂层的质量保持率(%)=[加热后的树脂层的质量]/[加热前的树脂层的质量]×100
<粘合力>
将实施例中制作的带有基材的粘合片切成纵25mm×横300mm的大小,然后在23℃、50%RH(相对湿度)的环境下将该粘合片的树脂层的表面(α)粘贴于不锈钢板(SUS304、360号研磨),在相同的环境下静置了24小时。静置后,按照JISZ0237:2000、通过180°剥离法以拉伸速度300mm/分测定了各粘合片的粘合力。
<层间强度试验>
将实施例中制作的带有基材的粘合片裁切成纵25mm×横300mm的大小,然后在23℃、50%RH(相对湿度)的环境下将该粘合片的树脂层的表面(α)与表面具有底涂层的不锈钢板(SUS304、360号研磨)的该底涂层粘贴,在相同环境下静置了5分钟。
需要说明的是,上述底涂层是如下形成的:使用刷毛将用甲苯/IPA=7/3的混合溶剂对含有氨基的丙烯酸类聚合物(产品名“POLYMENT NK-350”、株式会社日本触媒制造,固体成分33~37质量%)进行稀释而得到的固体成分浓度2质量%的溶液涂布在上述不锈钢板的表面,并将涂膜在50℃下干燥了2分钟。
静置后,按照JIS Z0237:2000、通过180°剥离法以拉伸速度300mm/分将带有基材的粘合片从不锈钢板上剥离,通过肉眼观察被粘附物及粘合片,按照以下基准评价了各粘合片的层间强度。
A:在粘合片的树脂层的层间以外的部位发生了剥离。
F:确认到在粘合片的树脂层的层间的破坏。
[表4]
由表4得到了以下结果:实施例1~4中制作的粘合片具有优异的粘合力,并且作为多层结构体的树脂层的相邻的2层的层间密合性也优异。
需要说明的是,在实施例1~4中制作的粘合片的树脂层的表面(α),确认到了能够通过肉眼辨识的无定形的凹部及无定形的平坦面的存在。
图4是示出对于实施例1中制作的粘合片的树脂层的截面(P1)任意选择的水平方向250μm的范围内使水平距离从0μm变化至250μm时各位置的层(Xα)、层(Y1)及层(Xβ)的厚度的图表。由图4所示的图表可知,各层的厚度的最大值与最小值之差较大。
需要说明的是,在示出实施例2~4的使水平距离从0μm变化至250μm时各位置的层(Xα)、层(Y1)及层(Xβ)的厚度的变化的图表中,也得到了同样的结果。
另外,图5是从图4的示出各层的厚度变化的图表中仅摘选出示出截面(P1)任意选择的水平方向250μm的范围内使水平距离从0μm变化至250μm时各位置的层(Y1)的厚度的图表。由该图表还可知,在实施例1的粘合片中,存在4个上述要件(III)所规定的范围。
此外还确认到,如上述要件(IV)所记载,在叠层于达到层(Y1)的厚度的最小值(HMIN(Y1))的层(Y1)内的部位的垂直上方的层(Xα)的表面(α)上存在凹部。
此外,图6是使用扫描型电子显微镜对实施例1中制作的粘合片的截面进行观察而获取的截面图像。需要说明的是,对于实施例2~4的粘合片的截面而言,也是与图6的截面图像同样的层结构。
工业实用性
本发明的一个方式的粘合片作为用于识别或装饰用途、涂装遮挡用途、金属板等的表面保护用途等的、粘贴面积大的粘合片是有用的。
Claims (15)
1.一种粘合片,其在基材或剥离材料上具有树脂层,所述树脂层是至少依次叠层有层(Xβ)、层(Y1)及层(Xα)而成的多层结构体,且至少该树脂层的层(Xα)的表面(α)具有粘合性,其中,
至少层(Y1)所含的构成成分与层(Xα)所含的构成成分及层(Xβ)所含的构成成分不同,
任意选择表面(α)上的边长5mm的正方形所包围的区域(P),以通过该正方形的2条对角线中的各对角线且相对于表面(α)上的区域(P)垂直的平面沿厚度方向将所述粘合片切断而得到的2个截面中,在至少1个截面(P1)中,
该截面(P1)的任意选择的水平方向250μm的范围中的层(Xα)及层(Y1)的厚度满足下述要件(Xα-I)及(Y1-I),
要件(Xα-I):层(Xα)的厚度的最大值(HMAX(xα))与层(Xα)的厚度的最小值(HMIN(xα))之差[HMAX(xα)-HMIN(xα)]为3.00μm以上;
要件(Y1-I):层(Y1)的厚度的最大值(HMAX(Y1))与层(Y1)的厚度的最小值(HMIN(Y1))之差[HMAX(Y1)-HMIN(Y1)]为5.00μm以上。
2.根据权利要求1所述的粘合片,其中,所述树脂层包含含有树脂的树脂部分(X)和由微粒构成的粒子部分(Y),
层(Xβ)主要包含树脂部分(X),
层(Y1)包含粒子部分(Y),
层(Xα)主要包含树脂部分(X)。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述截面(P1)的任意选择的水平方向250μm的范围中的层(Xα)及层(Y1)的厚度进一步满足下述要件(Xα-II)及(Y1-II),
要件(Xα-II):相对于层(Xα)的厚度的平均值的标准偏差为1.00以上;
要件(Y1-II):相对于层(Y1)的厚度的平均值的标准偏差为2.00以上。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的粘合片,其中,所述截面(P1)的任意选择的水平方向250μm的范围中的层(Xβ)的厚度满足下述要件(Xβ-I),
要件(Xβ-I):层(Xβ)的厚度的最大值(HMAX(Xβ))与层(Xβ)的厚度的最小值(HMIN(Xβ))之差[HMAX(Xβ)-HMIN(Xβ)]为3.00μm以上。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的粘合片,其中,所述截面(P1)的任意选择的水平方向250μm的范围中的层(Xβ)的厚度满足下述要件(Xβ-II),
要件(Xβ-II):相对于层(Xβ)的厚度的平均值的标准偏差为1.00以上。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的粘合片,其中,在表示所述截面(P1)的任意选择的水平方向250μm的范围内使水平距离从0μm变化至250μm时各位置的层(Y1)的厚度的图表中,将该范围中的层(Y1)的厚度的算术平均值设为Ra(μm)时,存在1个部位以上的包含满足下述要件(III)的极大值(Q)的水平方向的范围,
要件(III):在所述图表中,使水平距离从0μm变化至250μm时各位置的层(Y1)的厚度的值超过Ra(μm)后,继续超过Ra+3(μm),在达到极大值(Q)后,低于Ra+3(μm),直至进一步低于Ra(μm)的水平方向的范围。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的粘合片,其中,在叠层于所述截面(P1)的任意选择的水平方向250μm的范围中达到层(Y1)的厚度的最小值(HMIN(Y1))的层(Y1)内的部位的竖直上方的层(Xα)的表面(α)存在凹部。
8.根据权利要求2~7中任一项所述的粘合片,其中,在800℃下将所述树脂层加热30分钟后的质量保持率为3~90质量%。
9.根据权利要求2~8中任一项所述的粘合片,其中,树脂部分(X)所含的所述树脂包含粘合性树脂。
10.根据权利要求2~9中任一项所述的粘合片,其中,树脂部分(X)进一步包含选自金属螯合物类交联剂及环氧类交联剂中的1种以上。
11.根据权利要求2~10中任一项所述的粘合片,其中,所述微粒为选自二氧化硅粒子、金属氧化物粒子及蒙脱石中的1种以上。
12.根据权利要求1~11中任一项所述的粘合片,其中,设有所述基材或剥离材料一侧的所述树脂层的表面(β)具有粘合性。
13.根据权利要求1~12中任一项所述的粘合片,其中,层(Xβ)是由包含树脂、且微粒的含量低于15质量%的组合物(xβ)形成的层,
层(Y1)是由包含15质量%以上的微粒的组合物(y)形成的层,
层(Xα)是由包含树脂、且微粒的含量低于15质量%的组合物(xα)形成的层。
14.一种粘合片的制造方法,其是制造权利要求1~13中任一项所述的粘合片的方法,该方法至少具有下述工序(1A)及(2A),
工序(1A):在基材或剥离材料上依次叠层并形成涂膜(xβ’)、涂膜(y’)及涂膜(xα’)的工序,所述涂膜(xβ’)由包含树脂、且微粒的含量低于15质量%的组合物(xβ)形成,所述涂膜(y’)由包含15质量%以上的所述微粒的组合物(y)形成,所述涂膜(xα’)由包含树脂、且微粒的含量低于15质量%的组合物(xα)形成;
工序(2A):使工序(1A)中形成的涂膜(xβ’)、涂膜(y’)及涂膜(xα’)同时干燥的工序。
15.一种粘合片的制造方法,其是制造权利要求1~13中任一项所述的粘合片的方法,该方法至少具有下述工序(1B)及(2B),
工序(1B):在设于基材或剥离材料上的主要包含树脂部分(X)的层(Xβ)上依次叠层并形成涂膜(y’)及涂膜(xα’)的工序,所述涂膜(y’)由包含15质量%以上的所述微粒的组合物(y)形成,所述涂膜(xα’)由包含树脂、且微粒的含量低于15质量%的组合物(xα)形成;
工序(2B):使工序(1B)中形成的涂膜(y’)及涂膜(xα’)同时干燥的工序。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112828781A (zh) * | 2021-01-29 | 2021-05-25 | 韶关辰锐研磨材料有限公司 | 耐磨砂布 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2012108083A1 (ja) * | 2011-02-07 | 2014-07-03 | 株式会社Neomaxマテリアル | 気密封止用蓋材、電子部品収納用パッケージおよび気密封止用蓋材の製造方法 |
ES2886433T3 (es) * | 2017-12-15 | 2021-12-20 | Henkel Ag & Co Kgaa | Cinta adhesiva para unir materiales textiles |
Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0719346U (ja) * | 1993-09-03 | 1995-04-07 | 日栄化工株式会社 | 両面粘着シート |
US5650215A (en) * | 1993-10-29 | 1997-07-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Pressure-sensitive adhesives having microstructured surfaces |
US6074745A (en) * | 1996-02-15 | 2000-06-13 | Speeney; Michael J. | Method of making adhesive tape with texturized adhesive coating and adhesive tape so made |
US6127032A (en) * | 1997-12-24 | 2000-10-03 | The Dow Chemical Company | Adhesive film for glass substrates |
JP2001348544A (ja) * | 2000-06-09 | 2001-12-18 | Nitto Denko Corp | カバーシート |
JP2004115766A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 粘着シート |
JP2005298674A (ja) * | 2004-04-12 | 2005-10-27 | Oji Tac Hanbai Kk | 粘着シートおよびその製造方法 |
JP2008150431A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Lintec Corp | 粘着シート及び粘着シートの製造方法 |
CN101233203A (zh) * | 2005-08-23 | 2008-07-30 | 日东电工株式会社 | 保护玻璃用粘合片类及汽车玻璃用保护膜 |
TW200831294A (en) * | 2006-11-16 | 2008-08-01 | Mitsubishi Plastics Inc | Gas barrier film laminate |
JP2008244091A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 多層配線基板用層間接続ボンディングシート |
JP2009035609A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Nitto Denko Corp | 熱剥離型粘着シートを使用する被着体の加工方法。 |
JP2009057432A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Lintec Corp | 粘着シート及びその製造方法 |
TW201219531A (en) * | 2010-08-05 | 2012-05-16 | New Tac Kasei Co Ltd | Double-sided adhesive sheet, double-sided adhesive sheet with releasing sheet, manufacturing method thereof, and transparent laminate |
JP2012197332A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-18 | Lintec Corp | 粘着シート |
CN103930498A (zh) * | 2011-10-14 | 2014-07-16 | 3M创新有限公司 | 用于粘结玻璃基底的无底漆的多层粘合剂膜 |
CN104508798A (zh) * | 2012-07-26 | 2015-04-08 | 古河电气工业株式会社 | 半导体晶片加工用胶带的制造方法以及半导体晶片加工用胶带 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11115090A (ja) | 1997-10-16 | 1999-04-27 | Bando Chem Ind Ltd | 熱圧着型マーキングフィルム |
JP2002275433A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着フィルム |
US20130078463A1 (en) * | 2011-09-22 | 2013-03-28 | Nitto Denko Corporation | Acrylic pressure-sensitive adhesive composition, acrylic pressure-sensitive adhesive layer, and acrylic pressure-sensitive adhesive tape |
-
2016
- 2016-09-27 US US15/763,365 patent/US10696873B2/en active Active
- 2016-09-27 JP JP2017543457A patent/JP7056886B2/ja active Active
- 2016-09-27 KR KR1020187008673A patent/KR102565068B1/ko active IP Right Grant
- 2016-09-27 EP EP16851577.3A patent/EP3357979A4/en active Pending
- 2016-09-27 CN CN201680056255.7A patent/CN108138005B/zh active Active
- 2016-09-27 WO PCT/JP2016/078531 patent/WO2017057406A1/ja active Application Filing
- 2016-09-29 TW TW105131346A patent/TWI727973B/zh active
Patent Citations (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0719346U (ja) * | 1993-09-03 | 1995-04-07 | 日栄化工株式会社 | 両面粘着シート |
US5650215A (en) * | 1993-10-29 | 1997-07-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Pressure-sensitive adhesives having microstructured surfaces |
US6123890A (en) * | 1993-10-29 | 2000-09-26 | 3M Innovative Properties Company | Methods for making pressure-sensitive adhesives having microstructured surfaces |
US6315851B1 (en) * | 1993-10-29 | 2001-11-13 | 3M Innovative Properties Company | Pressure-sensitive adhesives having microstructured surface |
US6074745A (en) * | 1996-02-15 | 2000-06-13 | Speeney; Michael J. | Method of making adhesive tape with texturized adhesive coating and adhesive tape so made |
US6127032A (en) * | 1997-12-24 | 2000-10-03 | The Dow Chemical Company | Adhesive film for glass substrates |
JP2001348544A (ja) * | 2000-06-09 | 2001-12-18 | Nitto Denko Corp | カバーシート |
JP2004115766A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 粘着シート |
JP2005298674A (ja) * | 2004-04-12 | 2005-10-27 | Oji Tac Hanbai Kk | 粘着シートおよびその製造方法 |
CN101233203A (zh) * | 2005-08-23 | 2008-07-30 | 日东电工株式会社 | 保护玻璃用粘合片类及汽车玻璃用保护膜 |
TW200831294A (en) * | 2006-11-16 | 2008-08-01 | Mitsubishi Plastics Inc | Gas barrier film laminate |
JP2008150431A (ja) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Lintec Corp | 粘着シート及び粘着シートの製造方法 |
JP2008244091A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-09 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 多層配線基板用層間接続ボンディングシート |
JP2009035609A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Nitto Denko Corp | 熱剥離型粘着シートを使用する被着体の加工方法。 |
JP2009057432A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Lintec Corp | 粘着シート及びその製造方法 |
TW201219531A (en) * | 2010-08-05 | 2012-05-16 | New Tac Kasei Co Ltd | Double-sided adhesive sheet, double-sided adhesive sheet with releasing sheet, manufacturing method thereof, and transparent laminate |
JP2012197332A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-18 | Lintec Corp | 粘着シート |
CN103930498A (zh) * | 2011-10-14 | 2014-07-16 | 3M创新有限公司 | 用于粘结玻璃基底的无底漆的多层粘合剂膜 |
US20140255679A1 (en) * | 2011-10-14 | 2014-09-11 | 3M Innovative Properties Company | Primerless multilayer adhesive film for bonding glass substrates |
CN104508798A (zh) * | 2012-07-26 | 2015-04-08 | 古河电气工业株式会社 | 半导体晶片加工用胶带的制造方法以及半导体晶片加工用胶带 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
CHAI, H: "EXPERIMENTAL EVALUATION OF MIXED-MODE FRACTURE IN ADHESIVE BONDS", EXPERIMENTAL MECHANICS, vol. 32, no. 4, pages 296 - 303 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112828781A (zh) * | 2021-01-29 | 2021-05-25 | 韶关辰锐研磨材料有限公司 | 耐磨砂布 |
CN112828781B (zh) * | 2021-01-29 | 2021-12-31 | 韶关辰锐研磨材料有限公司 | 耐磨砂布 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7056886B2 (ja) | 2022-04-19 |
US10696873B2 (en) | 2020-06-30 |
CN108138005B (zh) | 2023-11-03 |
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US20180273810A1 (en) | 2018-09-27 |
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