TW201534192A - 用於波焊機器的預熱鎖存及密封機制及相關之方法 - Google Patents

Abstract

一種波焊機器，該波焊機器包含預加熱站、波焊站及輸送帶以將基板傳送經過通道，該通道通過該預加熱站與該波焊站。該通道具有幾乎無氧的環境。該預加熱站包含預加熱器，該預加熱器包含支撐框組件，及由該支撐框組件所支撐的預加熱器組件。該加熱器組件在運作位置與非運作位置之間滑動地耦合至該支撐框組件。該預加熱器進一步包含密封件，該密封件設置於該加熱器組件與該支撐框組件之間。當該加熱器組件於該運作位置中時，該密封件提供氣密密封，以防止大氣進入該通道，從而保存該通道內的該幾乎無氧的環境。

Description

用於波焊機器的預熱鎖存及密封機制及相關之方法

此申請案一般有關於藉由採用波焊(wave solder)處理而將電子元件表面安裝至印刷電路板，且更具體而言有關於鎖存與密封機制，該機制經配置以確保於該波焊處理時的無氧環境。

在印刷電路板的製造中，電子元件可藉由稱為「波焊」的處理而安裝至印刷電路板。在典型的波焊機器中，印刷電路板係藉由傾斜路徑上的輸送帶而移動通過助焊劑站、預熱站，且最終波焊站。在波焊站上，造成了焊料的波向上湧(藉由泵的方式)通過波焊噴嘴及將被焊接的該印刷電路板之接觸部分。如茲使用地，「電路板」或「印刷電路板」的術語，如茲使用地，包含任何種類的電子元件之基板組件，包含，舉例而言，晶圓基板。

該波焊處理最近藉由從傳統錫鉛焊料轉換至無鉛材料而改進。該等新的焊料將處理窗口減少到的程度使得某些處理現在要求在無氧環境中預熱以防止在該焊接處理之前的 焊點上之氧化物形成。先前預加熱器組件缺乏向下樞轉以解壓縮並移除該預加熱器與該密封件之間接觸的能力。先前密封件通常由黏著劑或機械扣件而被附接，且因此不易被替換。

本揭示的一個實施例係針對波焊機器，該波焊機器經配置以在電子基板上行使波焊運作。一個實施例中，該波焊機器包括預熱站，該預熱站經配置以加熱該電子基板、經配置以用焊料將電子元件附接至該電子基板的波焊站，及經配置以將基板傳輸經過通道的輸送帶，該通道通過該預熱站及該波焊站。該通道具有幾乎無氧的環境。該預熱站包含至少一個預加熱器，該預加熱器包含支撐框組件，及由形成部分之該通道的該支撐框組件所支撐的加熱器組件。該加熱器組件係滑動地耦合至運作位置與非運作位置之間的該支撐框組件。該預加熱器進一步包含至少一個密封件，該密封件設置於該加熱器組件與該支撐框組件之間。該至少一個密封件在該加熱器組件於該運作位置中時提供了氣密密封，以防止大氣進入該通道，從而保存該通道內的幾乎無氧之環境。

該波焊機器的實施例進一步包含該預加熱器的密封固定器，該密封固定器經配置以將該至少一個密封件固定至該支撐框組件。該密封固定器可為矩形形狀且尺寸經設計以在其內接收該至少一個密封件。該至少一個密封件在剖面可為三角形形狀。每個密封固定器可包含基座部分及於該基座部分之相對兩側、從該基座部分向上延伸的兩個臂部分，該等臂部分經配置以接合該至少一個密封件並固定該至少一個 密封件使得該至少一個密封件係坐落於該基座部分上。該至少一個密封件可由矽膠材料製成。該預加熱器進一步可包含耦合至加熱器組件的鎖存器，以可釋放地將該加熱器組件固定於運作位置以壓縮該至少一個密封件。

本揭示的另一個態樣係針對波焊機器，該波焊機器包括經配置以加熱該電子基板的預加熱站、經配置以用焊料將電子元件附接至該電子基板的波焊站，及經配置以將基板傳輸經過通道的輸送帶，該通道通過該預加熱站及該波焊站。一個實施例中，該預加熱站包含至少一個預加熱器，該預加熱器包含支撐框組件及支撐托架，該支撐托架滑動地耦合至該支撐框組件。該支撐托架可移動於關閉位置與開啟位置之間，在該關閉位置中該支撐托架係滑動至該支撐框組件中，且在該開啟位置中該支撐托架係滑出該支撐框組件。該預加熱器進一步包含設置於該支撐托架中的加熱器及鎖存機制，該鎖存機制經配置以可釋放地將該支撐托架固定於該關閉位置中。

該波焊機器的實施例進一步可包含固定至該通道的該支撐框組件之樞軸支架。該支撐框組件進一步可包含兩個側板，每個側板於其一個端點藉由樞軸銷被固定至該樞軸支架。該支撐框組件進一步可包含固定至側板的鎖存及導引支架。該預加熱器進一步可包含設置於該加熱器與該支撐框組件之間的密封件，當該支撐托架在其關閉位置時，該密封件被壓縮。該支撐框組件進一步可包含兩個抽屜滑件，每個側板各一個，該等抽屜滑件經配置以致使支撐托架滑動於其關 閉位置與開啟位置之間。該鎖存機制可包含固定至該支撐框組件的鎖存器，該鎖存機制經配置以可釋放地固定該支撐托架。該支撐框組件進一步可包含滑件檔器，該滑件檔器可釋放地固定至該支撐框組件，該滑件檔器經配置以於該支撐托架移動至其開啟位置時防止該支撐托架意外地滑出。

本揭示的另一個態樣係針對一種從波焊機器內之預加熱器密封通道的方法，該波焊機器之種類係包括預加熱站，該預加熱站包含至少一個預加熱器，且該預加熱站經配置以加熱該電子基板、波焊站，該波焊站經配置以用焊料將電子元件附接至該電子基板；及輸送帶，該輸送帶經配置以將基板傳輸經過通道，該通道通過該預加熱站與該波焊站，該通道具有幾乎無氧環境。一個實施例中，該方法包括：將至少一個密封件定位於該預加熱器之加熱器組件與支撐框組件之間；及利用固定器將該至少一個密封件固定至該支撐框組件，其中該至少一個密封件在該加熱器組件係於運作位置中時提供了氣密密封，以防止大氣進入該通道，從而保存在該通道內的該幾乎無氧環境。

該方法的實施例可進一步包括滑動地將該加熱器組件的支撐托架耦合至該預加熱器的支撐框組件，該支撐托架經配置以支撐電子加熱器元件且可移動於關閉位置與開啟位置之間，在該關閉位置中該支撐托架係滑動至該支撐框組件中，且在該開啟位置中該支撐托架係滑出該支撐框組件。該方法進一步可包括以鎖存機制將該支撐托架固定於該關閉位置中，該鎖存機制耦合至該支撐托架與該支撐框組件。該方 法可進一步包括在該支撐托架的關閉位置與開啟位置之間導引該支撐托架的該移動。該至少一個密封件在剖面中可為三角形狀。該固定器包含基座部分與兩個臂部分，該等臂部分於該基座部分之相對側邊而從該基座部分向上延伸，該等臂部分經配置以接合該至少一個密封件並固定該至少一個密封件，使得該至少一個密封件係坐落於該基座部分上。

10‧‧‧波焊機器

12‧‧‧印刷電路板

14‧‧‧殼體

16‧‧‧輸送帶

18‧‧‧通道

20‧‧‧助焊劑站

22‧‧‧預加熱站

24‧‧‧波焊站

24a‧‧‧儲存器

26‧‧‧控制器

30‧‧‧預加熱器

32‧‧‧支撐框組件

34‧‧‧加熱器組件

36‧‧‧蓋

38‧‧‧頂蓋框

39‧‧‧底蓋框

40‧‧‧鎖存器

42‧‧‧支撐托架

44‧‧‧加熱器元件

46‧‧‧矩形框

48‧‧‧前壁

50‧‧‧樞軸支架

52‧‧‧後軌道

54‧‧‧側板

56‧‧‧側板

58‧‧‧樞軸銷

60‧‧‧導引支架

62‧‧‧前軌道

64‧‧‧導引銷

66‧‧‧延長槽

68‧‧‧滑件

70‧‧‧滑件

72‧‧‧鎖存器

74‧‧‧分離軌道

76‧‧‧滑件檔器

78‧‧‧第二密封件

80‧‧‧密封固定器

82‧‧‧基座部分

84‧‧‧臂部分

86‧‧‧臂部分

附圖並非意於按比例繪製。在該等繪圖中，各種圖式中所繪示的每個相同或幾乎相同的元件係由相同符號來代表。為了清晰的目的，並非每個元件皆可在每個繪圖中標示。在該等繪圖中：第1圖為波焊機器的透視圖；第2圖為該波焊機器的側邊正視圖，外部包裝被移除以揭示該波焊機器的內部元件，包含多個預加熱器組件；第3圖為本揭示之一個實施例的預加熱器組件的透視圖；第4圖為預加熱器組件的爆炸視圖；第5圖為該預加熱器組件之密封元件的爆炸視圖；第6A及6B圖為該預加熱器組件之密封件與密封固定器的放大視圖；第7圖為該預加熱器組件的透視圖，該預加熱器組件的該鎖存器顯示於非鎖存或脫離位置中；第8圖為該預加熱器組件的透視圖，該預加熱器組件的滑件檔器從側板位於收回位置中，該預加熱器組件的支 撐托架顯示為開啟位置中；第9圖為該預加熱器組件的端視圖，該預加熱器組件的鎖存器顯示於鎖存或接合位置中；第10圖為該預加熱器組件的端視圖，該預加熱器組件的該鎖存器顯示於非鎖存位置中；第11圖為該預加熱器組件的端視圖，該預加熱器組件的支撐托架顯示於開啟位置中，及第12圖為該支撐托架與該預加熱器組件之電子加熱器的透視圖。

僅為了例示之目的，且並非為了限制概論，本揭示現將參考附圖而詳細描述。此揭示之應用並非限制於以下描述所闡述或該等繪圖中繪示的建構之細節與元件之安排。此揭示中所闡述的原則能夠用於其他實施例且以各種方式而施行或實現。此外於此使用的用語及術語係為了描述之目的且不應被當作係限制性的。「包含」、「包括」、「具有」、「含有」、「涉及」與其在此之變化的使用係意於涵括其後列出的物件與其等同物以及額外的物件。

波焊機器通常被設計以結合一系列的預加熱器，該等預加熱器用於在印刷電路板(printed circuit board,「PCB」)接觸熔融焊料浴之前，加熱該印刷電路板之目的。某些處理要求此加熱在無氧環境中完成。為了該等處理，該等預加熱器必須相對於印刷電路板傳送通過的輸送帶通道而密封，以為了不允許外部空氣滲入。本揭示之實施例的該預加熱器組 件結合了獨特的鎖存器，該鎖存器致使該預加熱器能夠輕易地從該輸送帶通道滑出以用於維護活動。該預加熱器組件進一步結合密封方法，該方法允許大氣密封件在達到使用壽命終點時能被輕易地替換。

為了例示之目的，並參考第1圖，本揭示的實施例現將參考大致指示於10的波焊機器而描述，該波焊機器用以在印刷電路板12上行使焊接應用，該印刷電路板在此可被稱為電子基板。波焊機器10為印刷電路板製造/組合線中之多種機器的其中一種。如所顯示地，該波焊機器10包含殼體14，該殼體經適配以收納該機器的該等元件。該安排係使輸送帶16傳遞將要由波焊機器10處理的印刷電路板。當進入波焊機器10時，每個印刷電路板12沿著傾斜路徑沿著輸送帶16通過通道18而前進，該通道包含大致指示於20的助焊劑站，及大致指示於22的預加熱站，以調節該印刷電路板用於波焊。一旦調節(亦即，加熱)，印刷電路板12前進至大致指示於24的波焊站，以將焊接材料施加至該印刷電路板。控制器26係提供以自動化波焊機器10的數個站之運作，該波焊機器包含但不限制於所熟知的助焊劑站20、預加熱站22及波焊站24。

參考第2圖，助焊劑站20經配置以隨著該印刷電路板在輸送帶16上前進通過波焊機器10而將助焊劑施加至該印刷電路板。預加熱站22包含數個預加熱器，該等預加熱器經設計以增量地隨著該印刷電路板前進沿著輸送帶16通過通道18而增加該印刷電路板的該溫度，以準備該印刷電路板用 於該波焊處理。如所顯示地，波焊站24包含波焊噴嘴，該波焊噴嘴與焊接材料之儲存器24a流體溝通。泵係提供於該儲存器內以從該儲存器傳遞熔融焊接材料至該波焊噴嘴。一旦焊接，該印刷電路板透過輸送帶16離開波焊機器10至該生產線中提供的另一個站，例如拾放機器。某些實施例中，波焊機器10可進一步經配置以包含助焊劑管理系統以移除來自該波焊機器之通道18的揮發污染物。

參考第3圖，預加熱站22的該預加熱器組件或預加熱器係大致指示於30。如以上所述，一個實施例中，預加熱站22包含三個預加熱器30，該等預加熱器可經配置以增量地隨著印刷電路板12前進通過通道18以準備在該印刷電路板上行使之波焊運作，而增加該印刷電路板的該溫度。應理解到，預加熱站22可經配置以採用任何數量的預加熱器，且仍落於本揭示的範疇內。特定的實施例中，預加熱器30包含大致指示於32的支撐框組件，及大致指示於34的加熱器組件，該加熱器組件設置於該支撐框組件中且由該支撐框組件支撐。如所顯示地，預加熱器30的支撐框組件32包含蓋36，該蓋可藉由四個鎖存器而可釋放地耦合至支撐框組件32的頂蓋框38，每個該等鎖存器指示於40並提供於該蓋的角落。預加熱器30進一步包含底蓋框39，該底蓋框以類似於頂部蓋38的方式而建構。蓋36可移動於關閉或閉合位置與開啟或移除位置之間，於該關閉或閉合位置中，該蓋係藉由鎖存器40而固定至頂蓋框38以封閉加熱器組件34並防止進出預加熱器30的內部，而於該開啟或移除位置中，該蓋係從該頂蓋框 移除以致使進出該預加熱器。一個實施例中，蓋36係相對於頂蓋框38而密封以防止含氧氣體進入通道18。該安排使得當蓋36定位於其頂蓋框38上的關閉位置時，該蓋與頂蓋框產生該通道的頂部，隨著該印刷電路板通過波焊機器10朝向波焊站24，該頂部在所有側邊包封印刷電路板12。當以蓋36蓋住頂部且加熱器組件34於底部時，通道18產生腔室使得當氮注入時產生無氧環境。如以上所述，蓋36從通道18上方致使進出加熱器組件34。

參考第4圖，預加熱器30的加熱器組件34進一步包含支撐托架42，該支撐托架滑動地耦合至支撐框組件32。如所顯示地，支撐托架42之尺寸與形狀經設計以接收該支撐托架內的電子加熱器元件44。支撐托架42包含矩形框46，該矩形框經配置以接收電子加熱器元件44與定位於該矩形框前方的前壁48。支撐托架42可移動於支撐框組件32內介於關閉、運作位置與開啟、非運作位置之間，在該關閉、運作位置中該支撐托架係滑動至該支撐框組件中，且在該開啟、非運作位置中該支撐托架係滑出該支撐框組件。支撐托架42被提供以提供簡易進出至電子加熱器元件44以用於維護或替換。支撐框組件32包含樞軸支架50，該樞軸支架固定至輸送帶16的後軌道52並定位於通道18的背部以當該支撐托架於其關閉位置時接合支撐托架42的矩形框46之背側。

支撐框組件32進一步包含兩個側板54、56，支撐托架42的每側各一個。最佳地顯示於第4圖中，每個側板54、56的一個端點係藉由樞軸銷58而固定至樞軸支架50。支撐 框組件32進一步包含鎖存與導引支架60，該鎖存與導引支架固定至輸送帶16的前軌道62並耦合至側板54、56的其他端點，並定位於該支撐托架42之前壁48上方的通道18之前方。每個側板54、56係藉由導引銷64而樞轉地固定至鎖存與導引支架60，該導引銷接收於延長槽66內，該延長槽提供於該側板中。該安排使得側板54、56能夠在預加熱器30前方樞轉，以致使支撐托架42被移動至其開啟位置。支撐框組件32進一步包含兩個抽屜滑件68、70，每個側板54、56各一個，該等抽屜滑件固定至其分別的側板。滑件68、70經配置以致使支撐托架42以滑動於其關閉位置與開啟位置之間。頂蓋框38與底蓋框39係安裝於後軌道與前軌道52、62，其中該等蓋框與軌道環繞輸送帶16並形成通道18，該通道產生用於該無氧大氣的屏障。

支撐框組件32進一步包含鎖存機制，該鎖存機制經配置以可釋放地將支撐托架42固定於該關閉位置中。在此位置中，該預加熱器可經運作以將熱提供至在該輸送帶上前進通過通道18的印刷電路板。一個實施例中，該鎖存機制包含固定至鎖存與導引支架60的鎖存器72，該鎖存器經配置以可釋放地接合並固定形成於分離軌道74上的邊緣。分離軌道74係機械地固定至側板54、56且提供鎖存器72所接合的形成之邊緣74。支撐框組件32進一步包含滑件檔器76，該滑件檔器可釋放地固定至該等側板的其中之一(例如，側板56)以防止支撐托架42於該組件以以下描述之方式向下絞合時意外地滑出。

額外參考第5、6A、6B圖，預加熱器30進一步包含密封件78，該密封件設置於蓋36與頂蓋框38之間。密封件78經定位以於蓋36係於關閉位置時提供氣密密封，以防止大氣進入通道18，從而保存該幾乎無氧的環境。在所顯示的實施例中，密封件78係藉由密封固定器80而在頂蓋框38上保持定位，該密封固定器經配置以將該密封件固定至頂蓋框38。其他實施例中，密封固定器80可被固定至蓋36而非頂蓋框38。相似地，另一個密封件78係設置於底蓋框39與電子加熱器元件44之間。第二密封件78係藉由另一個密封固定器80而在底蓋框39上保持定位，該密封固定器經配置以將該密封件固定至底蓋框39。應理解到，密封固定器80可被固定至電子加熱器元件44而非底蓋框39。如第5圖中所顯示，密封固定器80形狀為矩形，經尺寸經設計以在其中接收密封件78。某些實施例中，密封固定器80可從分離部份或部件而配置。

最佳地顯示於第6B圖中，密封件78在剖面為三角形狀。然而，其他適用於提供緊密密封的形狀亦可被採用。每個密封固定器80包含基座部分82及兩個臂部分84、86，該等臂部分於該基座部分的相對側邊而從該基座部分向上延伸。密封固定器80的臂部分84、86經配置以接合密封件78並固定該密封件，使得該密封件係坐落於該密封固定器的基座部分82上。一個實施例中，密封件78係由矽膠材料製成；然而，其他合適的材料可被選擇。密封固定器80經配置以在不需要黏著劑或扣件的情況下固定密封件78。

參考第7圖，當預加熱器30於運作位置中時，支撐托架42係於該關閉位置中，而鎖存器72被採用以將該支撐托架保持於該關閉位置中。蓋36係由鎖存器40固定至頂蓋框38。為了將支撐托架42移動至開啟位置，鎖存器72被釋放，此舉允許該組件的側板54、56向下絞合至樞轉銷58直到導引銷64到達該等側板中的槽66之底部。

接著參考第8圖，滑件檔器76接著從側板56撤回且預加熱器支撐托架42被允許滑出該維護位置。藉由抽屜滑件68、70的協助，支撐托架42從支撐框組件32輕易地滑出。

參考第9圖，顯示了預加熱器30的端視圖。在此鎖存位置中，預加熱器30的加熱器組件34係壓縮大氣密封件78以針對底蓋框39形成緊密密封。在此位置中，通道18係氣密的，以隨著印刷電路板12前進通過波焊機器10而保存通過該通道的惰性大氣。

參考第10圖，預加熱器30的端視圖被顯示，其中當鎖存器72釋放時，側板54、56係向下絞合狀態。如所顯示的，加熱器組件34的電子加熱器元件44不再與大氣密封件78接觸，此舉允許支撐托架42與該電子加熱器元件單位在不損傷該密封件的情況下滑出。

參考第11圖，預加熱器30的端視圖被顯示，其中預加熱器支撐托架42滑出以暴露電子加熱器元件44以用於維護及/或替換。第12圖繪示支撐托架42，其中電子加熱器元件42提供於該支撐托架中。

該預加熱器的實施例可進一步包含修改該等鎖存 器、該保存器尺寸與材料，及該密封件尺寸與材料。應顯示到用於該波焊預加熱器的該鎖存系統致使了維護的便易，而仍提供密封方法以維持無氧環境。此外，該鎖存系統改善了該密封方法，使得一旦密封件退化，該密封件的替換可輕易地移除並替換。

因此，應觀察到本揭示的實施例之該預加熱器減少了機器為了維護的停工時間，該維護可能對於印刷電路板製造商而言係極為昂貴的。藉由提供快速且有效的方法以滑出預加熱器以用於維護程序且替換大氣密封件，此預加熱器大幅地減少了此停工時間的長度。

因此，描述了此揭示之至少一個實施例的數個態樣，應意識到各種改變、修改及改善將對於技藝人士輕易地發生。這樣的改變、修改及改善係意於成為此揭示的一部分，且意於為本揭示之精神與範疇內。從而，前述的描述與繪圖僅通過範例之方式。

10‧‧‧波焊機器

12‧‧‧印刷電路板

14‧‧‧殼體

16‧‧‧輸送帶

18‧‧‧通道

20‧‧‧助焊劑站

22‧‧‧預加熱站

24‧‧‧波焊站

26‧‧‧控制器

Claims (20)

1. 一種波焊機器，該波焊機器經配置以於一電子基板上行使一波焊運作，該波焊機器包括：一預加熱站，該預加熱站經配置以加熱該電子基板；一波焊站，該波焊站經配置以用焊料將電子元件附接至該電子基板；及一輸送帶，該輸送帶經配置以將基板傳輸經過一通道，該通道通過該預加熱站與該波焊站，該通道具有一幾乎無氧環境，其中該預加熱站包含至少一個預加熱器，該預加熱器包含：形成部份之該通道的一支撐框組件，由該支撐框組件支撐的一加熱器組件，該加熱器組件係滑動地在一運作位置與一非運作位置之間而耦合至該支撐框組件，及至少一個密封件，該至少一個密封件設置於該加熱器組件與該支撐框組件之間，當該加熱器組件係於該運作位置中時，該至少一個密封件提供了一氣密密封，以防止大氣進入該通道，從而保存在該通道內的該幾乎無氧環境。
2. 如請求項1所述之波焊機器，其中該預加熱器進一步包含一密封固定器，該密封固定器經配置以將該至少一個密封件固定至該支撐框組件。
3. 如請求項2所述之波焊機器，其中該密封固定器形狀為矩形且尺寸經設計以在其內接收該至少一個密封件。
4. 如請求項2所述之波焊機器，其中該至少一個密封件在剖面係三角形狀。
5. 如請求項4所述之波焊機器，其中每個密封固定器包含一基座部分與兩個臂部分，該等臂部分於該基座部分之相對側邊而從該基座部分向上延伸，該等臂部分經配置以接合該至少一個密封件並固定該至少一個密封件，使得該至少一個密封件係坐落於該基座部分上。
6. 如請求項1所述之波焊機器，其中該至少一個密封件係以矽膠材料製成。
7. 如請求項1所述之波焊機器，其中該預加熱器進一步包含耦合至加熱器組件的一鎖存器，以可釋放地將該加熱器組件固定於該運作位置中，以壓縮該至少一個密封件。
8. 一種波焊機器，該波焊機器經配置以於一電子基板上行使一波焊運作，該波焊機器包括：一預加熱站，該預加熱站經配置以加熱該電子基板；一波焊站，該波焊站經配置以用焊料將電子元件附接至該電子基板；及 一輸送帶，該輸送帶經配置以將基板傳輸經過一通道，該通道通過該預加熱站與該波焊站，其中該預加熱站包含至少一個預加熱器，該預加熱器包含：一支撐框組件，一支撐托架，該支撐托架滑動地耦合至該支撐框組件，該支撐托架可移動於一關閉位置與一開啟位置之間，在該關閉位置中該支撐托架係滑動至該支撐框組件中，且在該開啟位置中該支撐托架係滑出該支撐框組件，設置於該支撐托架中的一加熱器，及一鎖存機制，該鎖存機制經配置以可釋放地將該支撐托架固定於該關閉位置中。
9. 如請求項8所述之波焊機器，其中該支撐框組件包含固定至該通道的一樞軸支架。
10. 如請求項9所述之波焊機器，其中該支撐框組件進一步包含兩個側板，每個側板在其一個端點藉由一樞軸銷被固定至該樞軸支架。
11. 如請求項10所述之波焊機器，其中該支撐框組件進一步包含固定至側板的一鎖存與導引支架。
12. 如請求項11所述之波焊機器，其中該預加熱器進一步包 含一密封件，該密封件設置於該加熱器與該支撐框組件之間，在該支撐托架於其關閉位置中時，該密封件被壓縮。
13. 如請求項11所述之波焊機器，其中該支撐框組件進一步包含兩個抽屜滑件，每個側板各一個，該等抽屜滑件經配置以致使該支撐托架滑動於其關閉位置與開啟位置之間。
14. 如請求項8所述之波焊機器，其中該鎖存機制包含固定至該支撐框組件的一鎖存器，該鎖存機制經配置以可釋放地固定該支撐托架。
15. 如請求項8所述之波焊機器，其中該支撐框組件進一步包含一滑件檔器，該滑件檔器可釋放地固定至該支撐框組件，該滑件檔器經配置以於該支撐托架移動至其開啟位置時防止該支撐托架意外地滑出。
16. 一種從一波焊機器內之一預加熱器密封一通道的方法，該波焊機器之種類係包括一預加熱站，該預加熱站包含至少一個預加熱器，且該預加熱站經配置以加熱該電子基板、一波焊站，該波焊站經配置以用焊料將電子元件附接至該電子基板；及一輸送帶，該輸送帶經配置以將基板傳輸經過一通道，該通道通過該預加熱站與該波焊站，該通道具有一幾乎無氧環境，該方法包括以下步驟：將至少一個密封件定位於該預加熱器之一加熱器組件與 該預加熱器之一支撐框組件之間；及利用一固定器而將該至少一個密封件固定至該支撐框組件，其中該至少一個密封件在該加熱器組件係於一運作位置中時提供了一氣密密封，以防止大氣進入該通道，從而保存在該通道內的該幾乎無氧環境。
17. 如請求項16所述之方法，該方法進一步包括以下步驟：滑動地將該加熱器組件的一支撐托架耦合至該預加熱器的一支撐框組件，該支撐托架經配置以支撐一電子加熱器元件且可移動於一關閉位置與一開啟位置之間，在該關閉位置中該支撐托架係滑動至該支撐框組件中，且在該開啟位置中該支撐托架係滑出該支撐框組件。
18. 如請求項17所述之方法，該方法進一步包括以下步驟：以一鎖存機制將該支撐托架固定於該關閉位置中，該鎖存機制耦合至該支撐托架與該支撐框組件。
19. 如請求項18所述之方法，該方法進一步包括以下步驟：在該支撐托架的關閉位置與開啟位置之間導引該支撐托架的該移動。
20. 如請求項16所述之方法，其中該至少一個密封件在剖面中係三角形狀，且其中該固定器包含一基座部分與兩個臂部 分，該等臂部分於該基座部分之相對側邊而從該基座部分向上延伸，該等臂部分經配置以接合該至少一個密封件並固定該至少一個密封件，使得該至少一個密封件係坐落於該基座部分上。