JPS62130770A - リフロ−型はんだ付け装置 - Google Patents
リフロ−型はんだ付け装置Info
- Publication number
- JPS62130770A JPS62130770A JP27007785A JP27007785A JPS62130770A JP S62130770 A JPS62130770 A JP S62130770A JP 27007785 A JP27007785 A JP 27007785A JP 27007785 A JP27007785 A JP 27007785A JP S62130770 A JPS62130770 A JP S62130770A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- sides
- solvent
- pair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Framework For Endless Conveyors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、クリームはんだを利用するリフロー型はんだ
付け装置に関するものである。
付け装置に関するものである。
一般的にリフロー型はんだ付け装置は、プリント配線基
板を搬送しながらこのプリント配線基板と電子部品との
間に介在するクリームはんだを、赤外線または蒸気相の
熱により加熱して溶融することにより、７プリント配線
基板に電子部品をはんだ付けするようにしている。
板を搬送しながらこのプリント配線基板と電子部品との
間に介在するクリームはんだを、赤外線または蒸気相の
熱により加熱して溶融することにより、７プリント配線
基板に電子部品をはんだ付けするようにしている。
その場合、赤外線加熱の場合はステンレス製の網状帯か
らなるネットコンベヤ上にプリント配線基板を載せて、
また蒸気相による加熱の場合はグラスファイバにテフロ
ンコーティングを施した材質の網状帯からなるネットコ
ンベヤ上にプリント配線基板を載せてこのプリント配線
基板を搬送するようにしている。
らなるネットコンベヤ上にプリント配線基板を載せて、
また蒸気相による加熱の場合はグラスファイバにテフロ
ンコーティングを施した材質の網状帯からなるネットコ
ンベヤ上にプリント配線基板を載せてこのプリント配線
基板を搬送するようにしている。
しかしこの従来のネットコンベヤでは上下両面に電子部
品を搭載してなるプリント配線基板に対応できず、プリ
ント配線基板の下面に接着された電子部品がネットコン
ベヤとの摩擦により位置ずれを起すおそれがあり、また
蒸気相を利用したはんだ付けの場合はネットコンベヤに
蒸気相を形成する溶剤が付着しやすく、外部への持出し
量が多いから高価な溶剤の消費量が多い問題がある。
品を搭載してなるプリント配線基板に対応できず、プリ
ント配線基板の下面に接着された電子部品がネットコン
ベヤとの摩擦により位置ずれを起すおそれがあり、また
蒸気相を利用したはんだ付けの場合はネットコンベヤに
蒸気相を形成する溶剤が付着しやすく、外部への持出し
量が多いから高価な溶剤の消費量が多い問題がある。
本発明の目的は、電子部品を両面に搭載したプリント配
線基板に対応でき、かつ気相式はんだ付けに適用した場
合は溶剤の持出しを少なくできるリフロー型はんだ付け
装置を提供することにある。
線基板に対応でき、かつ気相式はんだ付けに適用した場
合は溶剤の持出しを少なくできるリフロー型はんだ付け
装置を提供することにある。
本発明は、プリント配線基板Ｐを搬送しながらこのプリ
ント配線基板Ｐと電子部品Ｗとの間に介在するクリーム
はんだＳを加熱して溶融することにより、プリント配線
基板Ｐに電子部品Ｗをはんだ付けするリフロー型はんだ
付け装置において、プリント配線基板Ｐを搬送する搬送
コンペへ７３３は、同期して回行駆動される一対の無端
チェン６１を平行に設け、この一対の無端チェン６１に
プリント配線基板Ｐの両側部を直接支持する支持部７５
を全長にわたって設けものである。
ント配線基板Ｐと電子部品Ｗとの間に介在するクリーム
はんだＳを加熱して溶融することにより、プリント配線
基板Ｐに電子部品Ｗをはんだ付けするリフロー型はんだ
付け装置において、プリント配線基板Ｐを搬送する搬送
コンペへ７３３は、同期して回行駆動される一対の無端
チェン６１を平行に設け、この一対の無端チェン６１に
プリント配線基板Ｐの両側部を直接支持する支持部７５
を全長にわたって設けものである。
本発明は、プリント配Ｉ！基板Ｐの両側部を一対の無端
チェン６１の支持部１５によって直接支持し、この無端
チェ２６１間では基板上面の電子部品は勿論のこと基板
下面の電子部品に対してもなんら接触するものがない。
チェン６１の支持部１５によって直接支持し、この無端
チェ２６１間では基板上面の電子部品は勿論のこと基板
下面の電子部品に対してもなんら接触するものがない。
以下、本発明を図面に示す一実施例を参照して詳細に訳
明する。
明する。
第１図は気相式はんだ付け装置を示し、装置本体１０の
内部に蒸気槽１１を設け、この蒸気Ｍ１１１の下部に内
槽１２を設け、この内槽１２の周囲に外槽１３を設け、
この外槽１３の内部にヒータ１４を設け、そして前記内
槽１２にフッ素系不活性溶剤１５を収容するとともに、
前記外槽１３にグリセリン、オイル、はんだ等の伝熱媒
体１６を収容する。このように伝熱媒体１６を介して前
記溶剤を間接加熱するようにしたのは溶剤１５の加熱む
らを防止して溶剤１５を全体的に均一に加熱するためで
あり、仮に前記ヒータ１４を溶剤１５中に設けた場合は
このヒータ１４に塵埃等が付着して加熱むらが生じたと
ぎに集中的な加熱を受けた溶剤部分から有毒ガス、金属
腐蝕物質が発生するので、それを防止するためにこのよ
うな間接加熱方式とした。
内部に蒸気槽１１を設け、この蒸気Ｍ１１１の下部に内
槽１２を設け、この内槽１２の周囲に外槽１３を設け、
この外槽１３の内部にヒータ１４を設け、そして前記内
槽１２にフッ素系不活性溶剤１５を収容するとともに、
前記外槽１３にグリセリン、オイル、はんだ等の伝熱媒
体１６を収容する。このように伝熱媒体１６を介して前
記溶剤を間接加熱するようにしたのは溶剤１５の加熱む
らを防止して溶剤１５を全体的に均一に加熱するためで
あり、仮に前記ヒータ１４を溶剤１５中に設けた場合は
このヒータ１４に塵埃等が付着して加熱むらが生じたと
ぎに集中的な加熱を受けた溶剤部分から有毒ガス、金属
腐蝕物質が発生するので、それを防止するためにこのよ
うな間接加熱方式とした。
さらに前記蒸気槽１１の一側部に搬入口部２１を設ける
とともに他側部に搬出口部２２を設け、この搬入出口部
２１．２２の内壁および蒸気槽１１の上部内壁に冷却コ
イル２３を設け、蒸気相を凝縮させるようにする。
とともに他側部に搬出口部２２を設け、この搬入出口部
２１．２２の内壁および蒸気槽１１の上部内壁に冷却コ
イル２３を設け、蒸気相を凝縮させるようにする。
また装置本体１０の内部に、前記搬入出口部２１゜２２
の間口から外部に流出しようとする溶剤蒸気相を強制的
に吸引して回収する回収ユニット２４と、その回収した
溶剤を濾過して前記内槽１２に戻すフィルタリングユニ
ット２５と、コントロールボックス２６と、４基のプリ
ヒータ２１とを配設する。
の間口から外部に流出しようとする溶剤蒸気相を強制的
に吸引して回収する回収ユニット２４と、その回収した
溶剤を濾過して前記内槽１２に戻すフィルタリングユニ
ット２５と、コントロールボックス２６と、４基のプリ
ヒータ２１とを配設する。
第２図に示されるように前記装置本体１０の両端部の上
面を切欠いてプリント配線基板搬入部３１とプリント配
線基板搬出部３２とを設置ノ、この搬入部３１から搬出
部３２にわたってプリント配線基板を搬送する搬送コン
ベヤ３３を設ける。この搬送コンベヤ３３は第１図に示
されるように上下に配置された前記ブリヒータ２７間を
通し、さらに前記蒸気槽１１の搬入口部２１から搬出口
部２２を通して配設する。
面を切欠いてプリント配線基板搬入部３１とプリント配
線基板搬出部３２とを設置ノ、この搬入部３１から搬出
部３２にわたってプリント配線基板を搬送する搬送コン
ベヤ３３を設ける。この搬送コンベヤ３３は第１図に示
されるように上下に配置された前記ブリヒータ２７間を
通し、さらに前記蒸気槽１１の搬入口部２１から搬出口
部２２を通して配設する。
第３図に示されるように前記搬送コンベヤ３３は、固定
設置されたスライドガイド４１に対してスライド部４２
を介して左右のコンベヤフレーム４３．４４をそれぞれ
接離方向に摺動自在に設け、このコンベヤフレーム４３
．４４の端部に一対の軸受４５により回転自在に支持さ
れた駆動軸４６を回転自在かつ軸方向に摺動自在に挿通
する。そしてこの駆動軸４６に各コンベヤフレーム４３
．４４の端部内で一体的に回動する一対の駆動スプロケ
ット４７を設りる。この各駆動スプロケット４７は前記
駆動軸４６に対し軸方向にはコンベヤフレーム４３．４
４とともに移動する。
設置されたスライドガイド４１に対してスライド部４２
を介して左右のコンベヤフレーム４３．４４をそれぞれ
接離方向に摺動自在に設け、このコンベヤフレーム４３
．４４の端部に一対の軸受４５により回転自在に支持さ
れた駆動軸４６を回転自在かつ軸方向に摺動自在に挿通
する。そしてこの駆動軸４６に各コンベヤフレーム４３
．４４の端部内で一体的に回動する一対の駆動スプロケ
ット４７を設りる。この各駆動スプロケット４７は前記
駆動軸４６に対し軸方向にはコンベヤフレーム４３．４
４とともに移動する。
そうして前記駆動軸４６の一端部に駆動モータ４８の回
転をチェン伝動機構４９を介し伝達する。
転をチェン伝動機構４９を介し伝達する。
さらに図示しない軸受により回転自在に支持された一方
のねじ棒５１を一側のコンベヤフレーム４３のめねじ部
５２に螺合するとともに他側のコンベヤフレーム４４の
挿通穴５３を通して引出し、また図示しない軸受により
回転自在に支持された他方のねじ棒５４を他側のコンベ
ヤフレーム４４のめねじ部５５に螺合する。そして各ね
じ棒５１．５４に相互に噛合するギヤ５６．５７を一体
的に嵌着し、一方のねじ棒５１に設けたハンドル５８に
より一方のねじ棒５１を一方向に回転するとともに他方
のねじ棒５４を他方向に回転することにより、左右のコ
ンベヤフレーム４３、４４はお互いに接近する方向かま
たは離間する方向に移動し、コンベヤフレーム４３．４
４間の幅調整がなされる。
のねじ棒５１を一側のコンベヤフレーム４３のめねじ部
５２に螺合するとともに他側のコンベヤフレーム４４の
挿通穴５３を通して引出し、また図示しない軸受により
回転自在に支持された他方のねじ棒５４を他側のコンベ
ヤフレーム４４のめねじ部５５に螺合する。そして各ね
じ棒５１．５４に相互に噛合するギヤ５６．５７を一体
的に嵌着し、一方のねじ棒５１に設けたハンドル５８に
より一方のねじ棒５１を一方向に回転するとともに他方
のねじ棒５４を他方向に回転することにより、左右のコ
ンベヤフレーム４３、４４はお互いに接近する方向かま
たは離間する方向に移動し、コンベヤフレーム４３．４
４間の幅調整がなされる。
この２本のねじ棒５１．５４を主とするコンベヤフレー
ム４３．４４の一端側部の幅調整磯構はコンベヤフレー
ム４３．４４の図示しない他端側部にも設け、そしてそ
の両端側部のねじ棒５４の回転をチェン伝動橢構５９に
より連動することにより、コンベヤフレーム４３．４４
の両端部を等しく幅調整し、コンベヤフレーム４３．４
４の平行を常に保つようにする。
ム４３．４４の一端側部の幅調整磯構はコンベヤフレー
ム４３．４４の図示しない他端側部にも設け、そしてそ
の両端側部のねじ棒５４の回転をチェン伝動橢構５９に
より連動することにより、コンベヤフレーム４３．４４
の両端部を等しく幅調整し、コンベヤフレーム４３．４
４の平行を常に保つようにする。
このような幅調整可能の左右一対のコンベヤフレーム４
３．４４の内部に同期して回行駆動される左右一対の無
端チェン６１を平行に設ける。この無端チェン６１は、
前記駆動スプロケット４７から第１図に示される従動ス
ブロケッ１−６２にわたって巻掛けるとともに、前記蒸
気槽１１内の搬送に対応する下側中間部をスプロケット
６３．６４により上側部に接近させるようにする。
３．４４の内部に同期して回行駆動される左右一対の無
端チェン６１を平行に設ける。この無端チェン６１は、
前記駆動スプロケット４７から第１図に示される従動ス
ブロケッ１−６２にわたって巻掛けるとともに、前記蒸
気槽１１内の搬送に対応する下側中間部をスプロケット
６３．６４により上側部に接近させるようにする。
第４図に示されるように前記左右一対の無端ヂエン６１
は、前記コンベヤフレーム４３．４４およびこのフレー
ムに取付【プたアングル材７１に設けたガイドレール７
２によって移動案内されるローラチェンであり、ビン７
３により順次連結された各リンクプレート７４の上部に
支持部７５を一体成形してなり、そして左右両側に位置
する複数の支持部７５の先端７６の上面にてプリント配
線基板Ｐの左右両側部を直接支持し、さらに各支持部７
５に螺着して突設したねじ７７によりプリント配線基板
Ｐの左右両端面を規制する。
は、前記コンベヤフレーム４３．４４およびこのフレー
ムに取付【プたアングル材７１に設けたガイドレール７
２によって移動案内されるローラチェンであり、ビン７
３により順次連結された各リンクプレート７４の上部に
支持部７５を一体成形してなり、そして左右両側に位置
する複数の支持部７５の先端７６の上面にてプリント配
線基板Ｐの左右両側部を直接支持し、さらに各支持部７
５に螺着して突設したねじ７７によりプリント配線基板
Ｐの左右両端面を規制する。
このプリント配線基板Ｐの上面および下面には面実装型
集積回路等の電子部品Ｗが搭載されている。この電子部
品Ｗは本体パッケージを接着剤によりプリント配線基板
Ｐに固着され、そのリードＬと基板Ｐとの間にはディス
ペンサにより基板面に塗布されたクリームはんだＳが介
在されている。
集積回路等の電子部品Ｗが搭載されている。この電子部
品Ｗは本体パッケージを接着剤によりプリント配線基板
Ｐに固着され、そのリードＬと基板Ｐとの間にはディス
ペンサにより基板面に塗布されたクリームはんだＳが介
在されている。
次にこの実施例の作用を説明すると、前記搬入部３１に
て左右無端チェン６１の支持部７５上かつねじ１７間に
部品搭載基板Ｐを供給すると、この部品搭載基板Ｐは、
無端チェン６１の搬送作用により装置本体１０の内部に
搬入され、先ずブリヒータ２１により予加熱され、次に
前記蒸気槽１１内で前記間接加熱方式により前記溶剤１
５上に気化形成されたフッ素系不活性溶剤蒸気相１５ａ
の内部を通過され、この段階でこの蒸気相１５ａの気化
潜熱によりほぼ２１５℃に加熱され、この加熱により前
記クリームはんだＳが溶融され、プリント配線基板Ｐに
電子部品ＷのリードＬがはんだ付けされる。この部品搭
載基板Ｐが搬出部３２に現れたらその基板Ｐを取出す。
て左右無端チェン６１の支持部７５上かつねじ１７間に
部品搭載基板Ｐを供給すると、この部品搭載基板Ｐは、
無端チェン６１の搬送作用により装置本体１０の内部に
搬入され、先ずブリヒータ２１により予加熱され、次に
前記蒸気槽１１内で前記間接加熱方式により前記溶剤１
５上に気化形成されたフッ素系不活性溶剤蒸気相１５ａ
の内部を通過され、この段階でこの蒸気相１５ａの気化
潜熱によりほぼ２１５℃に加熱され、この加熱により前
記クリームはんだＳが溶融され、プリント配線基板Ｐに
電子部品ＷのリードＬがはんだ付けされる。この部品搭
載基板Ｐが搬出部３２に現れたらその基板Ｐを取出す。
この気相式はんだ付け装置に供給されるプリント配線基
板Ｐの幅寸法が変更されたら、装置本体１０の外側にあ
る前記ハンドル５８を回動して前記左右のコンベヤフレ
ーム４３．４４および無端チェン６１を同時に幅方向に
移動調整し、左右の無端チェン６１間の間隔を可変調整
する。
板Ｐの幅寸法が変更されたら、装置本体１０の外側にあ
る前記ハンドル５８を回動して前記左右のコンベヤフレ
ーム４３．４４および無端チェン６１を同時に幅方向に
移動調整し、左右の無端チェン６１間の間隔を可変調整
する。
なお本発明は前記実施例の気相式はんだ付け装置に限定
されるものではなく、例えば赤外線等を用いてクリーム
はんだを溶融するタイプのリフロー型はんだ付け装置で
もよい。
されるものではなく、例えば赤外線等を用いてクリーム
はんだを溶融するタイプのリフロー型はんだ付け装置で
もよい。
本発明によれば、プリント配ｇｉｌｌ板の搬送コンベヤ
として、同期回行される一対の無端チェンを平行に設け
、この一対の無端チェンにプリント配ＩＩｌ板の両側部
を直接支持する支持部を全長にわたって設けたから、前
記一対の無端ヂエン間ではプリント配線基板および電子
部品に接触するものがなく、したがって電子部品を両面
に搭載したプリント配線基板に対応でき、また本発明を
蒸気相による気相式はんだ付けに適用した場合はネット
コンベヤと異なり溶剤の外部への持出しａが少なく、高
価な溶剤の消費量を節約できる。
として、同期回行される一対の無端チェンを平行に設け
、この一対の無端チェンにプリント配ＩＩｌ板の両側部
を直接支持する支持部を全長にわたって設けたから、前
記一対の無端ヂエン間ではプリント配線基板および電子
部品に接触するものがなく、したがって電子部品を両面
に搭載したプリント配線基板に対応でき、また本発明を
蒸気相による気相式はんだ付けに適用した場合はネット
コンベヤと異なり溶剤の外部への持出しａが少なく、高
価な溶剤の消費量を節約できる。
第１図は発明のリフロー型はんだ付け装置の−実施例で
ある気相式はんだ付け装置を示す断面図、第２図はその
平面図、第３図はその要部の斜視図、第４図はその要部
の拡大断面図である。 Ｐ・・プリント配線基板、Ｗ・・電子部品、Ｓ・・クリ
ームはんだ、３３・・搬送コンベヤ、６１・・無端ヂエ
ン、７５・・支持部。
ある気相式はんだ付け装置を示す断面図、第２図はその
平面図、第３図はその要部の斜視図、第４図はその要部
の拡大断面図である。 Ｐ・・プリント配線基板、Ｗ・・電子部品、Ｓ・・クリ
ームはんだ、３３・・搬送コンベヤ、６１・・無端ヂエ
ン、７５・・支持部。
Claims (2)
- （１）プリント配線基板を搬送しながらこのプリント配
線基板と電子部品との間に介在するクリームはんだを加
熱して溶融することにより、プリント配線基板に電子部
品をはんだ付けするリフロー型はんだ付け装置において
、プリント配線基板を搬送する搬送コンベヤは、同期し
て回行駆動される一対の無端チェンを平行に設け、この
一対の無端チェンにプリント配線基板の両側部を直接支
持する支持部を全長にわたって設けたことを特徴とする
リフロー型はんだ付け装置。 - （２）一対の無端チェン間の間隔をプリント配線基板の
幅寸法の変更に応じて調整可能に設けたことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のリフロー型はんだ付け装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27007785A JPS62130770A (ja) | 1985-11-30 | 1985-11-30 | リフロ−型はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27007785A JPS62130770A (ja) | 1985-11-30 | 1985-11-30 | リフロ−型はんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62130770A true JPS62130770A (ja) | 1987-06-13 |
Family
ID=17481204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27007785A Pending JPS62130770A (ja) | 1985-11-30 | 1985-11-30 | リフロ−型はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62130770A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05105218A (ja) * | 1991-10-14 | 1993-04-27 | Mitsubishi Electric Corp | 搬送装置 |
| US9161459B2 (en) * | 2014-02-25 | 2015-10-13 | Illinois Tool Works Inc. | Pre-heater latch and seal mechanism for wave solder machine and related method |
| US9198300B2 (en) | 2014-01-23 | 2015-11-24 | Illinois Tool Works Inc. | Flux management system and method for a wave solder machine |
| WO2023129875A1 (en) * | 2021-12-31 | 2023-07-06 | Illinois Tool Works Inc. | Conveyor device and resistance device of its conveyor belt |
-
1985
- 1985-11-30 JP JP27007785A patent/JPS62130770A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05105218A (ja) * | 1991-10-14 | 1993-04-27 | Mitsubishi Electric Corp | 搬送装置 |
| US9198300B2 (en) | 2014-01-23 | 2015-11-24 | Illinois Tool Works Inc. | Flux management system and method for a wave solder machine |
| US9161459B2 (en) * | 2014-02-25 | 2015-10-13 | Illinois Tool Works Inc. | Pre-heater latch and seal mechanism for wave solder machine and related method |
| US9427819B2 (en) | 2014-02-25 | 2016-08-30 | Illinois Tool Works Inc. | Pre-heater latch and seal mechanism for wave solder machine and related method |
| WO2023129875A1 (en) * | 2021-12-31 | 2023-07-06 | Illinois Tool Works Inc. | Conveyor device and resistance device of its conveyor belt |
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