TW201506078A - 液晶聚酯組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明係含有液晶聚酯、氟樹脂、碳纖維及粒狀填充材之液晶聚酯組成物。

Description

液晶聚酯組成物
本發明係有關含有液晶聚酯及氟樹脂之液晶聚酯組成物。
適於高溫下使用之滑動構件之材料已研究出一種含有液晶聚酯及氟樹脂之液晶聚酯組成物(參照日本特開昭63-230756號公報及日本特開平05-105804號公報)。亦已研究出一種於液晶聚酯中進一步含有玻璃纖維或碳纖維等之填充材的液晶聚酯組成物(參照日本特開2010-003661號公報)。
本發明之目的係在於提供一種平滑性優異之液晶聚酯組成物。
本案係關於以下之發明。
[1]一種液晶聚酯組成物，其係含有液晶聚酯、氟樹脂、碳纖維及粒狀填充材。
[2]如[1]記載之液晶聚酯組成物，其中，前述液晶聚酯係具有以式(1)所示之重複單元、以式(2)所示之重複單元、及以式(3)所示之重複單元的液晶聚酯。
(1)-O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO-
(3)-X-Ar3-Y-(Ar1表示伸苯基、伸萘基或伸聯苯基。Ar2及Ar3分別獨立地表示伸苯基、伸萘基、伸聯苯基、或以式(4)所示之基。X及Y分別獨立地表示氧原子或亞胺基。以Ar1、Ar2或Ar3所示之前述基的氫原子亦可分別獨立地被鹵素原子、烷基或芳基取代。)
(4)-Ar4-Z-Ar5-(Ar4及Ar5分別獨立地表示伸苯基或伸萘基。Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基。)
[3]如[2]記載之液晶聚酯組成物，其中，前述液晶聚酯相對於前述液晶聚酯具有之全重複單元之合計量，具有以式(1)所示之重複單元30~80莫耳%、以式(2)所示之重複單元10~35莫耳%及以式(3)所示之重複單元10~35莫耳%之液晶聚酯。
[4]如[1]~[3]中任一個之液晶聚酯組成物，其中，前述粒狀填充材為選自由氧化鋁、氧化矽及氧化鈦所成之群中選出至少1種之粒狀填充材。
[5]如[1]~[4]中任一個之液晶聚酯組成物，其中，前述粒狀填充材之體積平均粒徑為1μm以下。
[6]如[1]~[5]中任一個之液晶聚酯組成物，其中，前述氟樹脂之含量相對於前述液晶聚酯100質量份為5~20質量份。
[7]如[1]~[6]中任一個之液晶聚酯組成物，其中，前述碳纖維之含量相對於前述液晶聚酯100質量份為15~30質量份。
[8]如[1]~[7]中任一個之液晶聚酯組成物，其中，前述粒狀填充材之含量相對於前述液晶聚酯100質量份為5~20質量份。
[9]如[1]~[8]中任一個之液晶聚酯組成物，其中，更含有板狀填充材。
[10]如[9]之液晶聚酯組成物，其中，前述板狀填充材係至少一種選自由雲母及石墨所成之群之板狀填充材。
[11]如[9]或[10]之液晶聚酯組成物，其中，前述板狀填充材之含量相對於前述液晶聚酯100質量份為5~10質量份。
[12]一種滑動構件，其係藉由使如[1]~[11]中任一個之液晶聚酯組成物成形所得到之滑動構件。
液晶聚酯係於熔融狀態顯示液晶性之聚酯，以450℃以下之溫度進行熔融為較佳。液晶聚酯可為液晶聚酯醯胺，亦可為液晶聚酯醚，亦可為液晶聚酯碳酸酯，亦可為液晶聚酯醯亞胺。液晶聚酯較佳係只使用芳香族化合物作為原料單體所得之全芳香族液晶聚酯。
液晶聚酯之典型例可舉例如藉由使選自由芳香族羥羧酸及芳香族二羧酸及芳香族二醇、芳香族羥胺 及芳香族二胺所構成之群中之至少1種之化合物進行聚合(聚縮合)所得到之聚合物、藉由使複數種之芳香族羥羧酸進行聚合所得到之聚合物、藉由使選自由芳香族二羧酸及芳香族二醇、芳香族羥胺及芳香族二胺所構成之群中之至少1種之化合物進行聚合所得到之聚合物、及聚對苯二甲酸乙二酯等之聚酯及芳香族羥羧酸進行聚合所得到之聚合物。其中，亦可將芳香族羥羧酸、芳香族二羧酸、芳香族二元醇、芳香族羥胺或芳香族二胺之可聚合的衍生物用於上述之聚合。
芳香族羥羧酸及芳香族二羧酸等之具有羧基的化合物之可聚合的衍生物之例可舉例如將羧基轉換成烷氧基羰基或芳基氧羰基所得到之酯、將羧基轉換成鹵醯基所得到之酸鹵化物、及將羧基轉換成醯基氧羰基所得到之酸酐。芳香族羥羧酸、芳香族二醇及芳香族羥胺等之具有羥基的化合物之可聚合的衍生物之例係可舉例如將羥基進行醯化而轉換成醯基氧基所得到之醯化物。芳香族羥胺及芳香族二胺等之具有胺基之化合物之可聚合的衍生物之例可舉例如使胺基進行醯化而轉換成醯基胺基所得到之醯化物。
液晶聚酯以具有下記式(1)所示之重複單元(以下有時稱為「重複單元(1)」。)為較佳，以具有重複單元(1)及下記式(2)所示之重複單元(以下有時稱為「重複單元(2)」。)及下記式(3)所示之重複單元(以下有時稱為「重複單元(3)」。)為更佳。
(1)-O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO-
(3)-X-Ar3-Y-(Ar1係表示伸苯基、伸萘基或伸聯苯基。Ar2及Ar3分別獨立地表示伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下記式(4)所示之基。X及Y分別獨立地表示氧原子或亞胺基(-NH-)。Ar1、Ar2或Ar3所示之前述基的氫原子分別獨立地表示亦可被鹵素原子、烷基或芳基取代。)
(4)-Ar4-Z-Ar5-(Ar4及Ar5分別獨立地表示伸苯基或伸萘基。Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或亞烷基。)
前述鹵素原子可舉例如氟原子、氯原子、溴原子及碘原子。前述烷基之例可舉例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正己基、2-乙基己基、正辛基及正癸基、其碳數一般為1~10。前述芳基之例可舉例如苯基、o-甲苯基、m-甲苯基、p-甲苯基、1-萘基及2-萘基、其碳數一般為6~20。
Ar1、Ar2或Ar3所示之各基中，前述氫原子被取代時，其被取代之基之數一般為2個以下，較佳為1個以下。
前述亞烷基之例可舉例如亞甲基、亞乙基、亞丙基、正亞丁基及2-乙基亞己基，其碳數一般為1~10。
重複單元(1)係源自特定之芳香族羥羧酸的 重複單元。重複單元(1)較佳係Ar1為p-伸苯基之重複單元(源自p-羥安息香酸之重複單元)、及Ar1為2,6-伸萘基之重複單元(源自6-羥-2-萘甲酸之重複單元)。
重複單元(2)係源自特定之芳香族二羧酸的重複單元。重複單元(2)較佳係Ar2為p-伸苯基之重複單元(源自對酞酸之重複單元)、Ar2為m-伸苯基之重複單元(源自異酞酸之重複單元)、及Ar2為2,6-伸萘基之重複單元(源自2,6-萘二羧酸之重複單元)。
重複單元(3)係源自特定之芳香族二醇、芳香族羥胺或芳香族二胺之重複單元。重複單元(3)較佳係Ar3為p-伸苯基之重複單元(源自氫醌、p-胺酚或p-伸苯二胺之重複單元)、及Ar3為4,4’-伸聯苯基之重複單元(源自4,4’-二羥聯苯基、4-胺-4’-羥聯苯基或4,4’-二胺聯苯基之重複單元)。
重複單元(1)之含量係相對於全重複單元之合計量，一般為30莫耳%以上，較佳係30~80莫耳%，更佳係40~70莫耳%，再更佳係45~65莫耳%。重複單元(2)之含量係相對於全重複單元之合計量，一般35莫耳%以下，較佳係10~35莫耳%，更佳係15~30莫耳%，再更佳係17.5~27.5莫耳%。重複單元(3)之含量係相對於全重複單元之合計量，一般為35莫耳%以下，較佳係10~35莫耳%，更佳係15~30莫耳%，再更佳係17.5~27.5莫耳%。
本說明書中，全重複單元之合計量係意指藉由構成液晶聚酯之各重複單元之質量除以其各重複單元 之式量，求出各重複單元之物質量相當量(莫耳)，合計所得之各物質相當量的值。
重複單元(1)之含量愈多，熔融流動性或耐熱性或強度/剛性愈易提高。若該含量在上述之一般範圍，可使熔融溫度或熔融黏度調節至適度範圍，故可避免成形溫度太高。
重複單元(2)之含量及重複單元(3)之含量之比率係以[重複單元(2)之含量]/[重複單元(3)之含量](莫耳/莫耳)表示，一般為0.9/1~1/0.9，較佳係0.95/1~1/0.95，更佳係0.98/1~1/0.98。
液晶聚酯亦可分別獨立地具有重複單元(1)~(3)2種以上。液晶聚酯亦可具有重複單元(1)~(3)以外之重複單元，但其含量相對於全重複單元之合計量，一般為10莫耳%以下，較佳係5莫耳%以下。
液晶聚酯係就重複單元(3)而言，X及Y分別具有氧原子之重複單元，亦即具有源自特定之芳香族二醇的重複單元，其熔融黏度易變低，較佳係就重複單元(3)而言，以X及Y分別只具有氧原子之重複單元更佳。
液晶聚酯較佳係藉由使對應於構成其之重複單元的原料單體熔融聚合所得之聚合物(以下，有時稱為「預聚物」。)固相聚合來製造。藉此，可使耐熱性或強度/剛性高之高分子量之液晶聚酯操作性佳地製造。熔融聚合係亦可在觸媒之存在下進行，就此觸媒之例係可舉例如酢酸鎂、酢酸第一錫、四丁基鈦酸酯、酢酸鉛、酢酸鈉、酢 酸鉀、三氧化銻等之金屬化合物、或4-(二甲基胺)吡啶、1-甲基嘧啶等之含氮雜環式化合物，以含氮雜環式化合物為較佳。
液晶聚酯係其流動開始溫度一般為270℃以上，較佳係270~400℃，更佳係280~380℃。流動開始溫度愈高，耐熱性或強度/剛性愈易提高。若流動開始溫度在上述之一般之範圍內，因可使熔融溫度或熔融黏度調節至適度範圍，故可避免使成形溫度太高。
流動開始溫度係亦被稱為flow溫度或流動溫度，一邊使用毛細管流變計，在9.8MPA(100kg/cm2)之荷重下，以4℃/分之速度昇溫，一邊使液晶聚酯熔融，從內徑1mm及長度10mm之噴嘴押出時，為顯示4800PA‧s(48000poise)之黏度的溫度，成為液晶聚酯之分子量之標準者(參照小出直之編、「液晶聚合物-合成‧成形‧應用-」、股份公司CMC，1987年6月5日、p.95)。
氟樹脂之例可舉例如聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚三氯氟乙烯及四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物。本發明之組成物亦可含有2種以上之氟樹脂。
液晶聚酯組成物中之氟樹脂之含量相對於液晶聚酯100質量份，一般為5~30質量份，較佳係5~20質量份。氟樹脂之含量愈多，液晶聚酯組成物之平滑性愈易提高。若該含量在上述之一般之範圍內，可使液晶聚酯組成物之熔融流動性或強度/剛性調節至適度範圍。
碳纖維亦可為以聚丙烯腈作為原料之PAN系碳纖維，亦可為以煤焦或石油瀝青作為原料之瀝青系碳纖維，亦可為以黏液嫘縈或酢酸纖維素等作為原料之纖維素系碳纖維，亦可為以烴等作為原料之氣相成長系碳纖維，亦可使用其等之2種以上。又，碳纖維係亦可為短股碳纖維，亦可為中股碳纖維，亦可使用其等之2種以上。
碳纖維之數目平均纖維徑一般為5~20μm，較佳係5~15μm，碳纖維之數目平均長寬比(數目平均纖維長/數目平均纖維徑)一般為10~200，較佳為20~100。碳纖維之數目平均纖維徑及數目平均纖維長係可藉由電子顯微鏡觀察來測定。
碳纖維係藉熔融混練等調配於液晶聚酯時，一般來說會折損，故例如使用數目平均長寬比為500以上之長碳纖維作為原料時，亦可在調配時使之折損而可使其長寬比為前述範圍內。
液晶聚酯組成物中之碳纖維之含量係相對於液晶聚酯100質量份，一般為10~40質量份，較佳係15~30質量份。碳纖維之含量愈多，液晶聚酯組成物之耐摩耗性或強度/剛性愈易提高。若該含量在上述之一般之範圍內，可抑制互相滑動之對象材的磨耗。
粒狀填充材為具有纖維狀及板狀以外之形狀的填充材，為具有球狀其他之形狀的填充材。粒狀填充材係以粒狀無機填充材為較佳，其較佳例係可舉例如氧化鋁、氧化矽及氧化鈦，亦可使用其等之2種以上。
粒狀填充材之體積平均粒徑係從液晶聚酯組成物之平滑性或液晶聚酯組成物之耐摩耗性或互相滑動之對象材的難磨耗性之觀點，一般為20μm以下，較佳係5μm以下，更佳係1μm以下。又，粒狀填充材之體積平均粒徑一般為0.1μm以上。
粒狀填充材之體積平均粒徑係可藉雷射繞射散射法來測定。例如，將適量之粒狀填充材投入溶劑(六偏磷酸鈉水溶液等)，藉超音波洗淨裝置等以10分鐘使粒狀填充材分散於該溶劑之後，照射雷射光線，從穿過之繞射求出粒狀填充材之體積平均粒徑。此等之操作係可使用MT-3000II(日機裝股份公司製)等之微軌跡粒度分析計來進行。
粒狀填充材之數平均長寬比(數目平均最長徑/數目平均最短徑)一般為1~2，較佳係1~1.5，略為1，亦即粒狀填充材係以略球狀為較佳。
液晶聚酯組成物中之粒狀填充材之含量相對於液晶聚酯100質量份，一般為5~30質量份，較佳係5~20質量份，更佳係5~15質量份。粒狀填充材之含量愈多，液晶聚酯組成物之平滑性愈易提高。
若該含量為上述之一般之範圍內，可得到耐磨耗性佳之組成物。
液晶聚酯組成物從平滑性之觀點，係以更含有板狀填充材為較佳。
板狀填充材係以板狀無機填充材為較佳， 其較佳例係可舉例如使用雲母及石墨，亦可使用其等之2種以上。
板狀填充材之體積平均粒徑一般為1~80μm，較佳係3~50μm。板狀填充材之體積平均粒徑係可藉由雷射繞射散射法來測定。例如將適量之板狀填充材投入於乙醇等之溶劑中，藉由超音波洗淨裝置等以10分間使板狀填充材分散於該溶劑中之後，照射雷射光線，對於來自視野方向之板填充材之投影像求出面積，讀取設想與此面積相同的圓時之圓之直徑(相當面積圓之徑)作為板狀填充材之粒徑，可算出算術平均值，以求出板狀填充材之體積平均粒徑。此等之操作可使用MT-3000II(日機裝股份公司製)等之微軌跡粒度分析計來進行。
板狀填充材之數平均長寬比(數目平均板面徑(相當面積圓之徑)/數目平均板厚)一般為5~200，較佳係10~100。
板狀填充材之數目平均板面徑及數目平均板厚係可藉由電子顕微鏡觀察來測定。
液晶聚酯組成物中之板狀填充材之含量相對於液晶聚酯100質量份，一般為5~20質量份，較佳係5~10質量份。
若板狀填充材之含量在上述之一般之範圍內，可使液晶聚酯組成物之耐磨耗性變佳。
液晶聚酯組成物係亦可視需要而含有他之成分，例如液晶聚酯及氟樹脂以外之樹脂、碳纖維以外之 纖維狀填充材、及抗氧化劑、熱安定劑、紫外線吸収劑、抗靜電劑、界面活性劑、難燃劑、著色劑等之添加劑，但其含量係相對於液晶聚酯100質量份，含有多個時其合計一般為10質量份以下。
液晶聚酯組成物較佳係藉押出機使液晶聚酯、氟樹脂、碳纖維、粒狀填充材及視需要而使用之板狀填充材其他之成分進行熔融混練，押出成股狀，並膠粒化來調製。
押出機較佳係可使用具有缸筒及配置於缸筒內之1根以上之螺桿及設於缸筒之1處以上之供給口之押出機，更佳係可使用具有設於缸筒之1處以上的排氣孔之押出機。
本發明之液晶聚酯組成物係因平滑性優異，故適宜使用來作為滑動構件之材料。滑動構件之例係可舉例如軸承、滑軌、齒輪、曲桿及密封環。液晶聚酯組成物對滑動構件之成形較佳係藉由熔融成形來進行，更佳係藉由射出成形來進行。
實施例
〔液晶聚酯之製造〕
於具備攪拌裝置、扭力計、氮氣體導入管、溫度計及回流冷卻器之反應器中，加入6-羥-2-萘甲酸1034.99g(5.5莫耳)、2,6-萘二羧酸378.33g(1.75莫耳)、對酞酸83.07g(0.5莫耳)、氫醌272.52g(2.475莫耳：相對於2,6-萘二羧酸及對酞酸之合計量為0.225莫耳過剩)、酢酸酐1226.87g(12莫 耳)、及作為觸媒之1-甲基嘧啶0.17g，使反應器內之氣體以氮氣體取代後，在氮氣體氣流下，進行攪拌，同時並從室溫花15分昇溫至145℃，以145℃回流1小時。然後，一邊餾去副生酢酸及未反應之無水酢酸，一邊花費3時間30分鐘從145℃昇溫至310℃，以310℃保持3小時後，取出內容物，冷卻至室溫。將所得之固形物以粉碎機粉碎至粒徑約0.1~1mm後，於氮環境下，花費1小時從室溫升溫至250℃，花費10小時從250℃升溫至310℃，以310℃保持5小時，藉此進行固相聚合。固相聚合後，進行冷卻，得到粉末狀之液晶聚酯。
此液晶聚酯係相對於全重複單元之合計量，具有Ar1為2,6-伸萘基之重複單元(1)55莫耳%、Ar2為2,6-伸萘基之重複單元(2)17.5莫耳%、Ar2為1，4-伸苯基之重複單元(2)5莫耳%、及Ar3為1，4-伸苯基且X及Y分別為氧原子之重複單元(3)22.5%，其流動開始溫度為333℃。
〔氟樹脂〕
使用聚四氟乙烯(住友3M(股)之「DyneonTF9205」)作為氟樹脂。
〔碳纖維〕
使用數目平均纖維徑為7μm、且數目平均纖維長為6mm之短股碳纖維(三菱Rayon(股)之「TR06 U B4E」)作為碳纖維。
〔粒狀填充材〕
使用如下者作為粒狀填充材。
粒狀填充材(1)：體積平均粒徑為0.3μm之球狀氧化鋁(住友化學(股)之「Sumicorundum AA-03」。
粒狀填充材(2)：體積平均粒徑為2μm之球狀氧化鋁(住友化學(股)之「Sumicorundum AA-2」。
粒狀填充材(3)：體積平均粒徑為18μm之球狀氧化鋁(住友化學(股)之「Sumicorundum AA-18」。
〔板狀填充材〕
使用如下者作為板狀填充材。
板狀填充材(1)：體積平均粒徑為24μm之雲母((股)山口雲母之「AB25S」)。
板狀填充材(2)：體積平均粒徑為5μm之石墨(日本黑鉛工業(股)之「J-CPB」)。
板狀填充材(3)：體積平均粒徑為19μm之石墨(日本黑鉛工業(股)之「CPB」)。
板狀填充材(4)：體積平均粒徑為40μm之石墨(日本黑鉛工業(股)之「CB-150」)。
實施例1~10、比較例1
將液晶聚酯、氟樹脂、碳纖維、粒狀填充材及板狀填充材以表1所示之比率藉同方向2軸擠出機(池貝鐵工(股)之「PCM-30HS」)於320℃進行熔融混練，膠粒化。所得之膠粒使用射出成形機(日精樹脂工業(股)之「UH-1000型：)以缸筒噴嘴溫度320℃、模具溫度130℃、射出速度530cm3/s進行射出成形，得到縱126mm、橫12.5mm、厚3.2mm之成形體。
從所得之成形體的長軸端面之澆道在50mm之位置中，朝長軸及垂直方向切出寬4mm之平板狀之試驗片。對於此試驗片，使最小面積部(4mm×3.2mm)作為滑動面，使用Pin-On-Disk型滑動試驗機(Institut furVerbundwerkstoffe GmbH)，以高碳鉻軸承鋼(DIN[德國工業規格]100Cr6(表面粗度RA0.2μm))作為對象材，以20℃、施加圧力4MPA、速度1m/s進行摩擦/磨耗試驗20小時，求出試驗片之摩擦係數及比磨耗率以及對象材之磨耗程度。
就試驗片之摩擦係數而言，求出摩擦/磨耗試驗開始後15小時至20小時之間的摩擦係數之平均值。
就試驗片之比磨耗率而言，使用摩擦/磨耗試驗開始後15小時至20小時之間的試驗片之高度的差、及滑動面的面積之積的磨耗體積除以施加荷重及滑動距離而求得其值。
就對象材之磨耗程度而言，使用White Light Profilometer(FRT Microprof/Fries GmbH製)，測定對象材表面上之滑動面及非滑動面之高度之差。結果表示於表1。
產業上之利用可能性
本發明之液晶聚酯組成物係平滑性優異，且可用來作為滑動構件之材料。

Claims (12)

  1. 一種液晶聚酯組成物，其係含有液晶聚酯、氟樹脂、碳纖維及粒狀填充材。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之液晶聚酯組成物，其中，前述液晶聚酯係具有以式(1)所示之重複單元、以式(2)所示之重複單元、及以式(3)所示之重複單元的液晶聚酯；(1)-O-Ar1-CO- (2)-CO-Ar2-CO- (3)-X-Ar3-Y-Ar1表示伸苯基、伸萘基或伸聯苯基；Ar2及Ar3分別獨立地表示伸苯基、伸萘基、伸聯苯基、或式(4)所示之基；X及Y分別獨立地表示氧原子或亞胺基；以Ar1、Ar2或Ar3所示之前述基的氫原子分別獨立地亦可被鹵素原子、烷基或芳基取代；(4)-Ar4-Z-Ar5-Ar4及Ar5係分別獨立地表示伸苯基或伸萘基；Z表示酸素原子、硫原子、碳基、磺醯基或亞烷基。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之液晶聚酯組成物，其中，前述液晶聚酯相對於前述液晶聚酯具有之全重複單元之合計量，具有以式(1)所示之重複單元30~80莫耳%、以式(2)所示之重複單元10~35莫耳%、及以式(3)所示之重複單元10~35莫耳%。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之液晶聚酯 組成物，其中，前述粒狀填充材為至少一種選自氧化鋁、氧化矽及氧化鈦所成之群中的粒狀填充材。
  5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之液晶聚酯組成物，其中，前述粒狀填充材之體積平均粒徑為1μm以下。
  6. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之液晶聚酯組成物，其中，前述氟樹脂之含量相對於前述液晶聚酯100質量份為5~20質量份。
  7. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之液晶聚酯組成物，其中，前述碳纖維之含量相對於前述液晶聚酯100質量份為15~30質量份。
  8. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之液晶聚酯組成物，其中，前述粒狀填充材之含量相對於前述液晶聚酯100質量份為5~20質量份。
  9. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之液晶聚酯組成物，其中，更含有板狀填充材。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之液晶聚酯組成物，其中，前述板狀填充材為至少一種選自雲母及石墨所成之群中之板狀填充材。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之液晶聚酯組成物，其中，前述板狀填充材之含量相對於前述液晶聚酯100質量份為5~10質量份。
  12. 一種滑動構件，其係使如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之液晶聚酯組成物成形所得到者。
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