TWI549989B - Liquid crystal polyester amide, liquid crystal polyesteramide resin composition and molded body - Google Patents

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TWI549989B TW102103828A TW102103828A TWI549989B TW I549989 B TWI549989 B TW I549989B TW 102103828 A TW102103828 A TW 102103828A TW 102103828 A TW102103828 A TW 102103828A TW I549989 B TWI549989 B TW I549989B
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Description

液晶聚酯醯胺、液晶聚酯醯胺樹脂組合物及成形體
本發明係關於一種液晶聚酯醯胺、液晶聚酯醯胺樹脂組合物及成形體。
於製作移動終端之連接器等表面安裝零件之情形時，要求薄壁成形性與焊錫耐熱性之兩者，因此使用具有高強度、高耐熱性、高流動性之全芳香族液晶聚酯(例如參照下述專利文獻1)。然而，全芳香族液晶聚酯雖剛性較高但柔軟性較低，又韌性亦較低，因此於用於如移動之電源端子等般於插拔時樹脂部分變形之零件之情形時，有容易產生裂縫或裂紋等之弱點。
另一方面，製作設想有變形之零件時，使用耐變形、具有充分之強度與耐熱性之耐熱聚醯胺等樹脂(例如參照下述專利文獻2)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開平10-219085號公報
專利文獻2：日本專利特開平07-228690號公報
然而，於最近之終端零件之輕薄短小化之潮流中，業界要求外部連接器等零件亦薄壁地成形。於該情形時，需要除耐熱性或耐變形性以外薄壁成形性亦優異之樹脂。然而，上述耐熱聚醯胺流動性較 低，因而不適合薄壁成形。全芳香族液晶聚酯係如上所述般柔軟性或韌性較低。
本發明係鑒於上述情況而成者，目的在於提供一種流動性優異並且可形成具有充分之耐熱性、韌性及強度且亦耐變形之成形體的液晶聚酯醯胺、以及液晶聚酯醯胺樹脂組合物及其成形體。
為解決上述課題，本發明者等人已進行潛心研究，結果發現，使對羥基苯甲酸(HBA)、胺基苯乙酮(AAP)、1,4-環己烷二羧酸(CHDA)、特定之芳香族二醇及特定之芳香族二羧酸以特定之比率共聚合所獲得的液晶聚酯醯胺顯示較高之熔點與良好之流動性，並且可形成具有充分之荷重撓曲溫度、拉伸強度、彎曲強度、拉伸伸長率及艾氏衝擊強度的成形體，從而完成本發明。
本發明提供一種液晶聚酯醯胺，其含有下述式(1)所表示之結構單元10~65莫耳%、下述式(2)所表示之結構單元3~17.5莫耳%、下述式(3)所表示之結構單元5~20莫耳%、下述式(4-1)所表示之結構單元及下述式(4-2)所表示之結構單元中之至少一種合計7.5~42莫耳%、以及下述式(5-1)所表示之結構單元及下述式(5-2)所表示之結構單元中之至少一種合計2.5~40莫耳%，且熔點為300℃以上。
根據本發明之液晶聚酯醯胺，其流動性優異，並且可形成具有充分之耐熱性、韌性及強度且亦耐變形之成形體。藉此，外部連接器等零件亦可同時實現薄壁成形與充分之耐久性兩者。
又，本發明提供一種液晶聚酯醯胺樹脂組合物，其包含上述液晶聚酯醯胺及無機填充材，且無機填充材之含量相對於液晶聚酯醯胺100質量份為5~250質量份。
根據本發明之液晶聚酯醯胺樹脂組合物，可形成具有充分之耐熱性、韌性及強度且亦耐變形之成形體，而且亦可使該成形體薄壁化。
又，本發明提供一種成形體，其包含上述本發明之液晶聚酯醯胺樹脂組合物。本發明之成形體係由本發明之液晶聚酯醯胺樹脂組合 物形成，因此可成為具有充分之耐熱性、韌性及強度且亦耐變形者。又，本發明之成形體可製成薄壁。
又，本發明提供一種射出成形體，其包含上述本發明之液晶聚酯醯胺樹脂組合物，且包括厚度為0.05 mm~0.5 mm之薄壁部。本發明之射出成形體係由本發明之液晶聚酯醯胺樹脂組合物形成，因此可成為包括厚度為0.05 mm~0.5 mm之薄壁部、但兼具韌性及強度之成形體。
根據本發明，可提供一種流動性優異、並且可形成具有充分之耐熱性、韌性及強度且亦耐變形之成形體的液晶聚酯醯胺、以及液晶聚酯醯胺樹脂組合物及其成形體。根據本發明，尤其是於將包括0.05 mm~0.5 mm之薄壁部之構件射出成形之情形時，可獲得兼具變形時之優異之韌性與強度之成形體。藉由利用該效果，可獲得近年來需求提高之薄壁但兼具韌性與強度之移動終端連接器等中所使用的射出成形體。
圖1係表示實施例及比較例中獲得之成形體之艾氏衝擊強度與拉伸伸長率之關係之圖。
圖2係表示實施例及比較例中獲得之成形體之艾氏衝擊強度與拉伸強度之關係之圖。
圖3係表示實施例及比較例中獲得之0.5 mm厚射出成形體之彎曲位移與彎曲強度之關係之圖。
本實施形態之液晶聚酯醯胺含有下述式(1)所表示之結構單元10~65莫耳%、下述式(2)所表示之結構單元3~17.5莫耳%、下述式(3)所表示之結構單元5~20莫耳%、下述式(4-1)所表示之結構單元及下 述式(4-2)所表示之結構單元中之至少一種合計7.5~42莫耳%、以及下述式(5-1)所表示之結構單元及下述式(5-2)所表示之結構單元中之至少一種合計2.5~40莫耳%作為必需之結構單元，且熔點為300℃以上。
根據本實施形態之液晶聚酯醯胺，其流動性優異，並且可形成具有充分之耐熱性、韌性及強度且亦耐變形之成形體。
若式(1)所表示之結構單元之比率未達10莫耳%，則聚酯醯胺於 熔融狀態下不會成為均勻之液晶，若超過65莫耳%，則艾氏衝擊強度等物性下降。若式(2)所表示之結構單元之比率未達3莫耳%，則無法獲得充分之強度，若超過17.5莫耳%，則聚酯醯胺於熔融狀態下不會成為均勻之液晶。若式(3)所表示之結構單元之比率未達5莫耳%，則無法獲得充分之韌性，若超過20莫耳%，則耐熱性不足，而製造變困難。
若式(4-1)所表示之結構單元及式(4-2)所表示之結構單元中之至少一種之合計比率未達7.5莫耳%，則式(2)所表示之結構單元相對變多，因此於熔融狀態下不會成為均勻之液晶，若超過42莫耳%，則式(2)所表示之結構單元相對變少，因此無法獲得充分之強度。
若式(5-1)所表示之結構單元及式(5-2)所表示之結構單元中之至少一種之合計比率未達2.5莫耳%，則式(3)所表示之結構單元相對變多，因此耐熱性不足，而製造變困難，若超過40莫耳%，則式(3)所表示之結構單元相對變少，因此無法獲得充分之韌性。
本實施形態之液晶聚酯醯胺較佳為具有如下結構：上述式(1)所表示之結構單元、上述式(2)所表示之結構單元、上述式(3)所表示之結構單元、上述式(4-1)所表示之結構單元及上述式(4-2)所表示之結構單元、以及上述式(5-1)所表示之結構單元及上述式(5-2)所表示之結構單元的莫耳%之合計為100莫耳%以內。於該情形時，可以上述式(2)所表示之結構單元以及上述式(4-1)所表示之結構單元及上述式(4-2)所表示之結構單元的合計莫耳%、與上述式(3)所表示之結構單元以及上述式(5-1)所表示之結構單元及上述式(5-2)所表示之結構單元的合計莫耳%相等之方式進行設定。
本實施形態之液晶聚酯醯胺較佳為含有上述必需之結構單元合計99.5莫耳%以上，更佳為含有99.9莫耳%以上，最佳為含有100莫耳%。
又，於本實施形態中，就耐熱性或強度之觀點而言，較佳為式(1)所表示之結構單元以外之源自羥基羧酸化合物之結構單元的含有比率為0.5莫耳%以下，更佳為0莫耳%。尤其是就耐熱性之觀點而言，較佳為將源自具有萘環之羥基羧酸化合物之結構單元設為0.5莫耳%以下，最佳為不含有。
於本實施形態中，就液晶性或艾氏衝擊強度之觀點而言，較佳為液晶聚酯醯胺中之上述式(1)所表示之結構單元的含量為15~65莫耳%，更佳為20~60莫耳%。
又，就強度及製造之容易性之觀點而言，較佳為液晶聚酯醯胺中之上述式(2)所表示之結構單元的含量為4~12莫耳%，更佳為5~8莫耳%。
又，就柔軟性、韌性及耐熱性之觀點而言，較佳為液晶聚酯醯胺中之上述式(3)所表示之結構單元的含量為7~18莫耳%，更佳為10~15莫耳%。
又，就強度及製造之容易性之觀點而言，較佳為液晶聚酯醯胺中之式(4-1)所表示之結構單元及式(4-2)所表示之結構單元中之至少一種的合計含量為9~40莫耳%，更佳為12~35莫耳%。進而，就耐熱性及艾氏衝擊強度之觀點而言，較佳為液晶聚酯醯胺中之式(4-1)所表示之結構單元的含量為5~20莫耳%，更佳為7.5~15莫耳%。
又，就柔軟性、韌性及耐熱性之觀點而言，較佳為液晶聚酯醯胺中之式(5-1)所表示之結構單元及式(5-2)所表示之結構單元中之至少一種的合計含量為2.5~35莫耳%，更佳為5~30莫耳%。進而，就耐熱性及製造之容易性之觀點而言，較佳為液晶聚酯醯胺中之式(5-2)所表示之結構單元的含量為1~14莫耳%，更佳為3~10莫耳%。
本實施形態之液晶聚酯醯胺就焊錫耐熱性之觀點而言，熔點為300℃以上，就充分之耐熱性與製造之容易性之觀點而言，熔點較佳 為310~400℃，更佳為320~380℃。
液晶聚酯醯胺之熔點可利用精工電子工業(股)製造之示差掃描熱量計(DSC)使用α-氧化鋁作為參考進行測定。此時，以升溫速度20℃/min自室溫升溫至400℃使聚合物完全熔解後，以速度10℃/min降溫至80℃，進而以20℃/min之速度升溫至420℃，將此時所獲得之吸熱波峰之頂點作為熔點。
本實施形態之液晶聚酯醯胺例如可使對羥基苯甲酸、胺基苯乙酮、1,4-環己烷二羧酸、4,4'-二羥基聯苯及/或對苯二酚、以及對苯二甲酸及/或間苯二甲酸共聚合而獲得。於所獲得之液晶聚酯醯胺中，上述式(1)所表示之結構單元係源自對羥基苯甲酸並被導入，上述式(2)所表示之結構單元係源自胺基苯乙酮並被導入，上述式(3)所表示之結構單元係源自1,4-環己烷二羧酸並被導入，上述式(4-1)所表示之結構單元係源自4,4'-二羥基聯苯并被導入，上述式(4-2)所表示之結構單元係源自對苯二酚並被導入，上述式(5-1)所表示之結構單元係源自對苯二甲酸並被導入，上述式(5-2)所表示之結構單元係源自間苯二甲酸並被導入。此時之各單體比係以上述式(1)所表示之結構單元、上述式(2)所表示之結構單元、上述式(3)所表示之結構單元、上述式(4-1)所表示之結構單元及/或上述式(4-2)所表示之結構單元、以及上述式(5-1)所表示之結構單元及/或上述式(5-2)所表示之結構單元於液晶聚酯醯胺中之莫耳%分別成為上述範圍之方式進行設定。
於本實施形態中，可使用對胺基苯酚、4'-乙醯氧基乙醯苯胺等可獲得式(2)所表示之結構單元之其他化合物替代胺基苯乙酮。
於本實施形態之液晶聚酯醯胺中，可於無損本發明之目的之範圍內，使可獲得上述式(1)~(3)、(4-1)、(4-2)、(5-1)及(5-2)所表示之結構單元之化合物以外的可共聚合之單體共聚合。作為此種單體之例，例如作為二羥基化合物，可列舉：雙酚A、雙酚S、4,4'-二羥基二 苯甲酮、第三丁基對苯二酚、3,3',5,5'-四甲基-4,4'-二羥基聯苯、苯基對苯二酚，4,4'-二羥基二苯基醚等。又，作為胺化合物，可列舉：1,4-苯二胺、1,3-苯二胺、1,6-己二胺、1,4-丁二胺、哌等。又，作為二羧酸化合物，可列舉：二苯甲酮-4,4'-二羧酸、4,4'-聯苯二羧酸、4,4'-二苯醚二羧酸、己二酸等。
作為本實施形態之液晶聚酯醯胺之製備方法，例如可列舉：將上述各化合物以液晶聚酯醯胺中之單體組成成為上述範圍之比率添加並進行熔融聚縮合之方法。
於製造液晶聚酯醯胺時，為縮短熔融聚縮合時間降低步驟中之熱歷程之影響，較佳為使用如乙醯胺基苯酚等般將胺基或羥基進行乙醯化而成之單體，或將上述單體之羥基及胺基預先乙醯化後進行熔融聚縮合。於預先進行乙醯化之情形時，為簡化步驟，乙醯化較佳為對反應槽中之單體供給乙酸酐而進行，較佳為使用與熔融聚縮合步驟相同之反應槽進行該乙醯化步驟。即，較佳為於反應槽中進行利用乙酸酐之原料單體之乙醯化反應，反應結束後進行升溫而轉移至聚縮合反應。又，乙酸酐較佳為以乙酸酐過剩量相對於單體之羥基及胺基之合計莫耳數成為1~10莫耳%之方式進行供給。若乙酸酐過剩量未達1莫耳%，則存在反應速度變慢而液晶聚酯醯胺發生著色之傾向，若超過10莫耳%，則存在由於殘存乙酸酐之影響而液晶聚酯醯胺發生著色之傾向。
羥乙醯化之單體可一面伴隨脫乙酸反應一面進行熔融聚縮合反應。作為反應槽，較佳為使用具備單體供給機構、乙酸排出機構、熔融聚酯醯胺抽出機構及攪拌機構之反應槽。此種反應槽(聚縮合裝置)可自公知之反應槽中適當選擇。聚合溫度較佳為150℃~350℃。乙醯化反應結束後，升溫至聚合起始溫度開始聚縮合，較佳為以0.1℃/min~5℃/min之範圍進行升溫，且上升至280~350℃作為最終 溫度。如此，較佳為與由進行聚縮合生成之聚合體之熔融溫度上升對應地，聚縮合溫度亦上升。於聚縮合反應中，可使用公知之觸媒作為聚酯之聚縮合觸媒。作為觸媒，可列舉：乙酸鎂、乙酸亞錫、鈦酸四丁酯、乙酸鉛、乙酸鈉、乙酸鉀等金屬觸媒；N-甲基咪唑等有機化合物觸媒等。
於熔融聚縮合中，於該反應槽中之熔融聚合體之溫度到達200℃以上、較佳為到達220℃~330℃時，將低聚合度之液晶聚酯醯胺以熔融狀態直接自聚合槽中抽出，向鋼帶或鼓式冷卻機等冷卻機供給，使其冷卻而固化。
繼而，將固化之低聚合度之液晶聚酯醯胺粉碎為適於後續之固相聚縮合反應之大小。粉碎方法並無特別限定，例如可列舉使用Hosokawa Micron公司製造之Feather Mill、Victory Mill、Coroplex、Pulverizer、Contraplex、Scroll Mill、ACM Pulverizer等衝擊式粉碎機、Matsubo公司製造之架碎式粉碎機即輥式造粒機等裝置的方法作為較佳之例。尤佳為使用Hosokawa Micron(股)製造之Feather Mill之方法。於本發明中，粉碎物之粒徑並無特別限制，以工業篩(泰勒篩目)計較佳為通過4篩目~不通過2000篩目之範圍，若於5篩目~2000篩目(0.01~4 mm)之範圍內則更佳，若於9篩目~1450篩目(0.02~2 mm)之範圍內則最佳。
繼而，將粉碎步驟中獲得之粉碎物(預聚物)供於固相聚縮合步驟而進行固相聚縮合。固相聚縮合步驟中所使用之裝置、運行條件並無特別限制，可使用公知之裝置及方法。
本實施形態之液晶聚酯醯胺就可獲得著色較少者方面而言，較佳為藉由熔融聚縮合及固相聚縮合之2階段聚合所獲得者。
於本實施形態中，熔融聚縮合溫度較佳為設為不超過320℃，更佳為設為315℃以下，進而更佳為290℃~310℃。若該溫度未達 290℃，則存在無法獲得足夠聚合度之預聚物之傾向，若超過315℃，則存在變得容易著色之傾向。再者，所謂上述熔融聚縮合溫度，係指可利用設置於反應槽內部之熱電偶檢測之熔融聚合體之溫度。
熔融聚縮合溫度之升溫速度較佳為以0.1~5.0℃/min之範圍進行升溫。進而佳為0.3~3.0℃/min之範圍。若該升溫速度為0.1℃/min以下，則生產效率顯著下降，若為5.0℃/min以上，則未反應成分變多，有造成固相聚縮合中之著色之虞。
於本實施形態中，乙醯化反應結束後進行升溫而開始聚縮合，以0.1℃/min~2℃/min之範圍進行升溫，作為最終到達溫度，較佳為上升至290~320℃，更佳為上升至300~310℃。
又，固相聚縮合溫度較佳為設為不超過330℃，更佳為設為325℃以下，進而佳為290℃~320℃。若該溫度未達290℃，則存在不易獲得足夠聚合度之液晶聚酯醯胺之傾向，若超過320℃，則存在變得容易著色之傾向。再者，所謂上述固相聚縮合溫度，係指可利用設置於反應槽內部之熱電偶檢測之聚合物粉體之溫度。
可以上述方式獲得本實施形態之液晶聚酯醯胺。
本實施形態之液晶聚酯醯胺為於熔融狀態下呈現液晶性(光學各向異性)之熱致型液晶，該情況可藉由以下程序確認。使用具備Japan High Tech(股)製造之顯微鏡用冷卻加熱台10002型之Olympus(股)公司製造之偏光顯微鏡BH-2，使聚酯醯胺試樣於顯微鏡加熱台上加熱熔融。並且，於熔融時利用100倍、200倍之倍率進行觀察，藉此可確認光學各向異性之有無。
其次，對本發明之液晶聚酯醯胺樹脂組合物進行說明。
本實施形態之液晶聚酯醯胺樹脂組合物包含上述本實施形態之液晶聚酯醯胺及無機填充材，且無機填充材之含量相對於液晶聚酯醯胺100質量份為5~250質量份。
若上述無機填充材之含量未達5質量份，則成形品之各向異性較強，不易獲得實用之成形品，若超過250質量份，則難以獲得充分之強度、韌性。就成形性、強度及韌性之平衡之觀點而言，無機填充材之含量相對於液晶聚酯醯胺100質量份較佳為15~250質量份，更佳為30~120質量份，進而更佳為40~80質量份。
作為無機填充材，例如可列舉：玻璃纖維、氧化鋁纖維、碳纖維、矽灰石、氧化鈦、硫酸鋇、氧化鋅、氧化鎂、碳酸鎂、鈦酸鋇、二氧化矽、滑石、雲母、碳黑、玻璃氣球等。
於本實施形態中，就獲得充分強度之觀點而言，較佳為包含玻璃纖維、氧化鋁纖維、碳纖維、矽灰石等纖維狀無機填充材，就獲得容易性或成本之觀點而言，更佳為包含玻璃纖維。此情形之樹脂組合物較佳為相對於液晶聚酯醯胺100質量份含有纖維狀無機填充材5~85質量份。
作為玻璃纖維，可較佳地使用切股、磨碎纖維等用作通常之樹脂加強材者，較佳為切股。所使用之玻璃纖維之纖維長以數量平均長度計為100 μm~10 mm，較佳為200 μm~5 mm，進而佳為200 μm~3 mm。玻璃纖維之粗度就射出成形時之流動性方面而言，較佳為數量平均直徑為5~20 μm，進而佳為數量平均直徑為7~15 μm。作為玻璃纖維之較佳具體例，例如可列舉Owens Corning Japan(股)製造之「PX-1」(數量平均纖維直徑10 μm，數量平均纖維長3 mm)等。
本實施形態之液晶聚酯醯胺樹脂組合物中，本實施形態之液晶聚酯醯胺之含量以樹脂組合物總量基準計較佳為50~85質量%，更佳為55~75質量%。
本實施形態之液晶聚酯醯胺樹脂組合物中，可於無損本發明之目的之範圍內調配各種添加劑之一種或兩種以上。作為添加劑，例如可列舉：抗氧化劑及熱穩定劑(例如，受阻酚、對苯二酚、亞磷酸酯 類及該等之取代體等)、紫外線吸收劑(例如，間苯二酚、水楊酸酯、苯并三唑、二苯甲酮等)、潤滑劑及脫模劑(例如，褐煤酸及其鹽、其酯、其半酯、硬脂醇、硬脂醯胺及聚乙烯蠟等)、阻燃劑(例如，鹵素系、磷酸酯系、縮合磷酸酯系、紅磷系、聚矽氧系等)、塑化劑、抗靜電劑等通常之添加劑或其他熱塑性樹脂。添加該等添加劑可對樹脂組合物賦予所期望之特性。
本實施形態之液晶聚酯醯胺樹脂組合物就焊錫耐熱性之觀點而言，較佳為成形體之荷重撓曲溫度(DTUL)為240℃以上者，更佳為250℃以上者，進而更佳為260℃以上者。若DTUL未達240℃，則尤其是薄壁之成形體(零件等)之焊錫耐熱性不充分。再者，成形體之DTUL為使用依據ASTM D790製作之彎曲試驗片依照ASTM D648所測定之值。
本實施形態之液晶聚酯醯胺樹脂組合物就成形體之柔軟性、韌性之觀點而言，較佳為成形體之艾氏衝擊強度成為60 kJ/m2以上者，更佳為成為63 kJ/m2以上者，進而更佳為成為65 kJ/m2以上者。若艾氏衝擊強度未達60 kJ/m2，則柔軟性或韌性不充分，尤其如薄壁之連接器般之成形體(零件等)之情形時，有反覆插拔中產生裂紋等脆性成為問題之傾向。成形體之艾氏衝擊強度為使用依據ASTM D790製作之彎曲試驗片依照ASTM D256(無缺口)所測定之值。
本實施形態之液晶聚酯醯胺樹脂組合物就成形體之柔軟性、韌性之觀點而言，較佳為成形體之拉伸伸長率成為3.0%以上者，更佳為成為3.3%以上者，進而更佳為成為3.5%以上者。若拉伸伸長率未達3.0%，則柔軟性或韌性不充分，尤其如薄壁之連接器般之成形體(零件等)之情形時，有反覆插拔時產生裂縫等耐久性成為問題之傾向。成形體之拉伸伸長率為使用依據ASTM D638製作之拉伸試驗片依照ASTM D638所測定之值。
本實施形態之液晶聚酯醯胺樹脂組合物就成形體之強度之觀點而言，較佳為成形體之拉伸強度成為110 MPa以上者，更佳為成為120 MPa以上者，進而更佳為成為125 MPa以上者。若拉伸強度未達110 MPa，則尤其是薄壁之成形體(零件等)之強度不充分。成形體之拉伸強度為使用依據ASTM D638製作之拉伸試驗片依照ASTM D638所測定之值。
本實施形態之液晶聚酯醯胺樹脂組合物就成形體之柔軟性、韌性之觀點而言，較佳為成形體之拉伸彈性模數成為15000 MPa以下者，更佳為成為14000 MPa以下者，進而更佳為成為13000 MPa以下者。若拉伸彈性模數超過15000 MPa，則尤其是薄壁之成形體(零件等)之柔軟性、韌性不充分，有容易因外力而變形之傾向。成形體之拉伸彈性模數為使用依據ASTM D638製作之拉伸試驗片依照ASTM D638所測定之值。
本實施形態之液晶聚酯醯胺樹脂組合物就成形體之柔軟性、韌性之觀點而言，較佳為成形體之彎曲模量成為13000 MPa以下者，更佳為成為12000 MPa以下者，進而更佳為成為11500 MPa以下者。若彎曲模量超過13000 MPa，則尤其是薄壁之成形體(零件等)之柔軟性、韌性不充分，有容易因外力而變形之傾向。成形體之彎曲模量為使用依據ASTM D790製作之彎曲試驗片依照ASTM D790所測定之值。
本實施形態之液晶聚酯醯胺樹脂組合物就成形體之強度之觀點而言，較佳為成形體之彎曲強度成為140 MPa以上者，更佳為成為150 MPa以上者，進而更佳為成為155 MPa以上者。成形體之彎曲強度為使用依據ASTM D790製作之彎曲試驗片依照ASTM D790所測定之值。
根據本實施形態之液晶聚酯醯胺樹脂組合物，藉由含有本實施 形態之液晶聚酯醯胺，可使成形體之艾氏衝擊強度、拉伸伸長率、及拉伸強度均成為上述較佳之水準(等級)以上。根據此種液晶聚酯樹脂組合物，可形成具有充分之耐熱性、韌性及強度且亦耐變形之成形體，而且亦可將該成形體薄壁化。
本實施形態之液晶聚酯醯胺樹脂組合物可藉由將上述各成分(液晶聚酯醯胺、無機填充材、及視需要之其他添加劑)熔融混練而獲得。作為用以進行熔融混練之裝置，可使用雙軸混練機。更佳為具有成一對之兩條螺桿之連續擠出式雙軸混練機，其中較佳為藉由具有回擊機構而可使填充材均勻分散之同方向旋轉式。若使用下述雙軸混練機，則可效率良好地獲得本實施形態之樹脂組合物，該雙軸混練機具有容易吞入填充材之滾筒-螺桿間之空隙較大之40 mmΦ以上的料缸直徑，螺桿間距離較大且咬合率為1.45以上，且可自料缸側身供給填充劑。又，於調配玻璃纖維等纖維狀無機填充材之情形時，亦可使用具有用以將纖維狀無機填充材之至少一部分向料缸側身供給之設備者。
液晶聚酯醯胺及無機填充材較佳為使用公知之固體混合設備進行混合，例如帶型混合機、滾筒混合機、亨舍爾混合機等，視需要利用熱風乾燥器、減壓乾燥器等進行乾燥，自雙軸混練機之料斗進行供給。
於含有玻璃纖維等纖維狀無機填充材之樹脂組合物之製造中，亦可自雙軸混練機之料缸側身供給(所謂側進料)調配之玻璃纖維之至少一部分。藉此，與將所有玻璃纖維與其他原料一併自料斗供給(所謂頂部進料)之情形相比，有所獲得之樹脂組合物射出成形而成之成形體之接縫部機械強度進一步提高的傾向。調配之玻璃纖維總量中設為側進料之比率較佳為50%以上，最佳為100%。於設為側進料之比率未達上述下限之情形時，有複合(調配、混合)變困難而無法獲得均質之樹脂組合物之傾向。
本實施形態之液晶聚酯醯胺樹脂組合物可較佳地用作移動終端之連接器等表面安裝零件成形用之樹脂組合物。
其次，對本發明之成形體進行說明。本實施形態之成形體係使上述本實施形態之液晶聚酯樹脂組合物成形而成者。作為成形方法，有射出成形、擠出成形、加壓成形等，就成形之容易性、量產性、成本等方面而言，較佳為使用射出成形機之射出成形。
本實施形態之成形體係使本實施形態之液晶聚酯醯胺樹脂組合物成形而成者，藉此可滿足上述荷重撓曲溫度(DTUL)、艾氏衝擊強度、拉伸伸長率、拉伸強度、拉伸彈性模數、彎曲模量或彎曲強度。
於要求耐熱性、韌性及強度、以及對變形之耐久性的用途之情形時，本實施形態之成形體較佳為艾氏衝擊強度、拉伸伸長率及拉伸強度均為上述較佳之水準(等級)以上。
實施例
以下，藉由實施例對本發明進一步具體地進行說明，但本發明並不限定於以下實施例。
<聚酯醯胺、聚酯之製造>
首先，將聚合物之製造例示於下文。又，將所製造之各聚合物之單體組成(莫耳%)及熔點示於表1及2中。
(實施例1：液晶聚酯醯胺(A)之製造)
於以SUS316作為材質、且具有雙螺旋攪拌翼之內容積6 L之聚合槽(日東高壓股份有限公司製造)中，添加對羥基苯甲酸(上野製藥股份有限公司製造)1325.95 g(9.6莫耳)、乙醯胺基苯酚(Mallinckrodt公司製造)120.94 g(0.80莫耳)、4,4'-二羥基聯苯(本州化學工業股份有限公司製造)446.90 g(2.40莫耳)、1,4-環己烷二羧酸(Eastman Chemical公司製造)275.49 g(1.60莫耳)、對苯二甲酸(三井化學股份有限公司製造)186.07 g(1.12莫耳)、間苯二甲酸(A.G.International公司製造)79.74 g(0.48莫耳)、作為觸媒之乙酸鉀(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.16 g、及乙酸鎂(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.48 g，進行三次聚合槽之減壓-氮氣注入而進行氮氣置換後，進而添加乙酸酐1629.36 g(15.96莫耳)，將攪拌翼之旋轉速度設為70 rpm，歷時1.5小時升溫至150℃，於回流狀態下進行兩小時乙醯化反應。
乙醯化結束後，將處於乙酸蒸餾狀態之聚合槽以0.5℃/min進行升溫，於反應器溫度成為305℃時將聚合物自反應器下部之抽出口取出並進行冷卻固化。利用Hosokawa Micron股份有限公司製造之粉碎機將所獲得之聚合物粉碎成通過網眼2.0 mm之篩之大小而獲得預聚物。
繼而，將上述獲得之預聚物1000 g填充至入江商會製造之固相聚合裝置中，使氮氣以0.1 Nm3/hr之流速流通，於旋轉速度5 rpm下，歷時45分鐘將加熱溫度自室溫升溫至150℃後，歷時4小時升溫至250℃，進而歷時3小時升溫至結束溫度即300℃，此後於300℃保持1小時進行固相聚縮合。以此種方式，獲得粉末狀之熱致型液晶聚酯醯胺(A)約970 g。所獲得之熱致型液晶聚酯醯胺(A)之熔點為325℃。
(實施例2：液晶聚酯醯胺(B)之製造)
於以SUS316作為材質、且具有雙螺旋攪拌翼之內容積6 L之聚合槽(日東高壓股份有限公司製造)中，添加對羥基苯甲酸(上野製藥股份有限公司製造)1325.95 g(9.60莫耳)、乙醯胺基苯酚(Mallinckrodt公司製造)193.50 g(1.28莫耳)、4,4'-二羥基聯苯(本州化學工業股份有限公司製造)357.52 g(1.92莫耳)、1,4-環己烷二羧酸(Eastman Chemical公司製造)275.49 g(1.60莫耳)、對苯二甲酸(三井化學股份有限公司製造)132.90 g(0.80莫耳)、間苯二甲酸(A.G.International公司製造)132.90 g(0.80莫耳)、作為觸媒之乙酸鉀(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.16 g、及乙酸鎂(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.48 g， 進行三次聚合槽之減壓-氮氣注入而進行氮氣置換後，進而添加乙酸酐1577.90 g(15.46莫耳)，將攪拌翼之旋轉速度設為70 rpm，歷時1.5小時升溫至150℃，於回流狀態下進行兩小時乙醯化反應。
繼而，以與實施例1相同之方式(取出時反應器溫度為300℃)獲得預聚物後，進行固相聚合(結束溫度為300℃)，獲得熱致型液晶聚酯醯胺(B)。所獲得之熱致型液晶聚酯醯胺之熔點為335℃。
(實施例3：液晶聚酯醯胺(C)之製造)
於以SUS316作為材質、且具有雙螺旋攪拌翼之內容積6 L之聚合槽(日東高壓股份有限公司製造)中，添加對羥基苯甲酸(上野製藥股份有限公司製造)441.98 g(3.20莫耳)、乙醯胺基苯酚(Mallinckrodt公司製造)193.50 g(1.28莫耳)、4,4'-二羥基聯苯(本州化學工業股份有限公司製造)297.94 g(1.60莫耳)、對苯二酚(宇部興產股份有限公司製造)387.59 g(3.52莫耳)、1,4-環己烷二羧酸(Eastman Chemical公司製造)275.49 g(1.60莫耳)、對苯二甲酸(三井化學股份有限公司製造)584.78 g(3.52莫耳)、間苯二甲酸(A.G.International公司製造)212.65 g(1.28莫耳)、作為觸媒之乙酸鉀(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.32 g、及乙酸鎂(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.96 g，進行三次聚合槽之減壓-氮氣注入而進行氮氣置換後，進而添加乙酸酐1622.99 g(15.90莫耳)，將攪拌翼之旋轉速度設為70 rpm，歷時1.5小時升溫至150℃，於回流狀態下進行兩小時乙醯化反應。
繼而，以與實施例1相同之方式(取出時反應器溫度為310℃)獲得預聚物後，進行固相聚合(結束溫度為320℃)，獲得熱致型液晶聚酯醯胺(C)。所獲得之熱致型液晶聚酯醯胺之熔點為360℃。
(實施例4：液晶聚酯醯胺(D)之製造)
於以SUS316作為材質、且具有雙螺旋攪拌翼之內容積6 L之聚合槽(日東高壓股份有限公司製造)中，添加對羥基苯甲酸(上野製藥股份 有限公司製造)1325.95 g(9.60莫耳)、乙醯胺基苯酚(Mallinckrodt公司製造)120.94 g(0.80莫耳)、4,4'-二羥基聯苯(本州化學工業股份有限公司製造)446.90 g(2.40莫耳)、1,4-環己烷二羧酸(Eastman Chemical公司製造)137.74 g(0.80莫耳)、對苯二甲酸(三井化學股份有限公司製造)265.81 g(1.60莫耳)、間苯二甲酸(A.G.International公司製造)132.90 g(0.80莫耳)、作為觸媒之乙酸鉀(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.16 g、及乙酸鎂(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.32 g，進行三次聚合槽之減壓-氮氣注入而進行氮氣置換後，進而添加乙酸酐1629.36 g(15.96莫耳)，將攪拌翼之旋轉速度設為70 rpm，歷時1.5小時升溫至150℃，於回流狀態下進行兩小時乙醯化反應。
繼而，以與實施例1相同之方式(取出時反應器溫度為310℃)獲得預聚物後，進行固相聚合(結束溫度為310℃)，獲得熱致型液晶聚酯醯胺(D)。所獲得之熱致型液晶聚酯醯胺之熔點為340℃。
(實施例5：液晶聚酯醯胺(E)之製造)
於以SUS316作為材質、且具有雙螺旋攪拌翼之內容積6 L之聚合槽(日東高壓股份有限公司製造)中，添加對羥基苯甲酸(上野製藥股份有限公司製造)1436.45 g(10.40莫耳)、乙醯胺基苯酚(Mallinckrodt公司製造)120.94 g(0.80莫耳)、4,4'-二羥基聯苯(本州化學工業股份有限公司製造)372.42 g(2.00莫耳)、1,4-環己烷二羧酸(Eastman Chemical公司製造)275.49 g(1.60莫耳)、對苯二甲酸(三井化學股份有限公司製造)119.61 g(0.72莫耳)、間苯二甲酸(A.G.International公司製造)79.74 g(0.48莫耳)、作為觸媒之乙酸鉀(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.16 g、及乙酸鎂(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.48 g，進行三次聚合槽之減壓-氮氣注入而進行氮氣置換後，進而添加乙酸酐1629.36 g(15.96莫耳)，將攪拌翼之旋轉速度設為70 rpm，歷時1.5小時升溫至150℃，於回流狀態下進行兩小時乙醯化反應。
繼而，以與實施例1相同之方式(取出時反應器溫度為305℃)獲得預聚物後，進行固相聚合(結束溫度為300℃)，獲得熱致型液晶聚酯醯胺(E)。所獲得之熱致型液晶聚酯醯胺之熔點為325℃。
(實施例6：液晶聚酯醯胺(F)之製造)
於以SUS316作為材質、且具有雙螺旋攪拌翼之內容積6 L之聚合槽(日東高壓股份有限公司製造)中，添加對羥基苯甲酸(上野製藥股份有限公司製造)220.99 g(1.60莫耳)、乙醯胺基苯酚(Mallinckrodt公司製造)193.50 g(1.28莫耳)、4,4'-二羥基聯苯(本州化學工業股份有限公司製造)297.94 g(1.60莫耳)、對苯二酚(宇部興產股份有限公司製造)475.68 g(4.32莫耳)、1,4-環己烷二羧酸(Eastman Chemical公司製造)275.49 g(1.60莫耳)、對苯二甲酸(三井化學股份有限公司製造)664.52 g(4.00莫耳)、間苯二甲酸(A.G.International公司製造)265.81 g(1.60莫耳)、作為觸媒之乙酸鉀(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.32 g、及乙酸鎂(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.96 g，進行三次聚合槽之減壓-氮氣注入而進行氮氣置換後，進而添加乙酸酐1622.99 g(15.90莫耳)，將攪拌翼之旋轉速度設為70 rpm，歷時1.5小時升溫至150℃，於回流狀態下進行兩小時乙醯化反應。
繼而，以與實施例1相同之方式(取出時反應器溫度為310℃)獲得預聚物後，進行固相聚合(結束溫度為320℃)，獲得熱致型液晶聚酯醯胺(F)。所獲得之熱致型液晶聚酯醯胺之熔點為350℃。
(實施例7：液晶聚酯醯胺(G)之製造)
於以SUS316作為材質、且具有雙螺旋攪拌翼之內容積6 L之聚合槽(日東高壓股份有限公司製造)中，添加對羥基苯甲酸(上野製藥股份有限公司製造)1104.96 g(8.00莫耳)、乙醯胺基苯酚(Mallinckrodt公司製造)423.28 g(2.80莫耳)、4,4'-二羥基聯苯(本州化學工業股份有限公司製造)223.45 g(1.20莫耳)、1,4-環己烷二羧酸(Eastman Chemical公司 製造)550.98 g(3.20莫耳)、間苯二甲酸(A.G.International公司製造)132.90 g(0.80莫耳)、作為觸媒之乙酸鉀(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.16 g、及乙酸鎂(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.32 g，進行三次聚合槽之減壓-氮氣注入而進行氮氣置換後，進而添加乙酸酐1414.97 g(13.86莫耳)，將攪拌翼之旋轉速度設為70 rpm，歷時1.5小時升溫至150℃，於回流狀態下進行兩小時乙醯化反應。
繼而，以與實施例1相同之方式(取出時反應器溫度為290℃)獲得預聚物後，進行固相聚合(結束溫度為295℃)，獲得熱致型液晶聚酯醯胺(G)。所獲得之熱致型液晶聚酯醯胺之熔點為350℃。
(比較例1：液晶聚酯(H)之製造)
於以SUS316作為材質、且具有雙螺旋攪拌翼之內容積6 L之聚合槽(日東高壓股份有限公司製造)中，添加對羥基苯甲酸(上野製藥股份有限公司製造)1325.95 g(9.60莫耳)、4,4'-二羥基聯苯(本州化學工業股份有限公司製造)595.87 g(3.20莫耳)、對苯二甲酸(三井化學股份有限公司製造)398.71 g(2.40莫耳)、間苯二甲酸(A.G.International公司製造)132.90 g(0.80莫耳)、作為觸媒之乙酸鉀(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.16 g、及乙酸鎂(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.48 g，進行三次聚合槽之減壓-氮氣注入而進行氮氣置換後，進而添加乙酸酐1715.11 g(16.80莫耳)，將攪拌翼之旋轉速度設為70 rpm，歷時1.5小時升溫至150℃，於回流狀態下進行兩小時乙醯化反應。
繼而，以與實施例1相同之方式(取出時反應器溫度為310℃)獲得預聚物後，進行固相聚合(結束溫度為320℃)，獲得熱致型液晶聚酯(H)。所獲得之熱致型液晶聚酯之熔點為355℃。
(比較例2：液晶聚酯(I)之製造)
於以SUS316作為材質、且具有雙螺旋攪拌翼之內容積6 L之聚合槽(日東高壓股份有限公司製造)中，添加對羥基苯甲酸(上野製藥股份 有限公司製造)441.98 g(3.20莫耳)、4,4'-二羥基聯苯(本州化學工業股份有限公司製造)297.94 g(1.60莫耳)、對苯二酚(宇部興產股份有限公司製造)528.53 g(4.80莫耳)、對苯二甲酸(三井化學股份有限公司製造)717.68 g(4.32莫耳)、間苯二甲酸(A.G.International公司製造)345.55 g(2.08莫耳)、作為觸媒之乙酸鉀(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.32 g、及乙酸鎂(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.96 g，進行三次聚合槽之減壓-氮氣注入而進行氮氣置換後，進而添加乙酸酐1764.12 g(17.28莫耳)，將攪拌翼之旋轉速度設為70 rpm，歷時1.5小時升溫至150℃，於回流狀態下進行兩小時乙醯化反應。
繼而，以與實施例1相同之方式獲得(取出時反應器溫度為310℃)預聚物後，進行固相聚合(結束溫度為310℃)，獲得熱致型液晶聚酯(I)。所獲得之熱致型液晶聚酯之熔點為340℃。
(比較例3：液晶聚酯(J)之製造)
於以SUS316作為材質、且具有雙螺旋攪拌翼之內容積6 L之聚合槽(日東高壓股份有限公司製造)中，添加對羥基苯甲酸(上野製藥股份有限公司製造)1325.95 g(9.60莫耳)、4,4'-二羥基聯苯(本州化學工業股份有限公司製造)595.87 g(3.20莫耳)、1,4-環己烷二羧酸(Eastman Chemical公司製造)550.98 g(3.20莫耳)、作為觸媒之乙酸鉀(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.16 g、及乙酸鎂(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.48 g，進行三次聚合槽之減壓-氮氣注入而進行氮氣置換後，進而添加乙酸酐1715.11 g(16.80莫耳)，將攪拌翼之旋轉速度設為70 rpm，歷時1.5小時升溫至150℃，於回流狀態下進行兩小時乙醯化反應。
繼而，以與製造例1相同之方式(取出時反應器溫度為310℃)獲得預聚物後，進行固相聚合(結束溫度為300℃)，獲得熱致型液晶聚酯(J)。所獲得之熱致型液晶聚酯之熔點為345℃。
(比較例4：液晶聚酯(K)之製造)
於以SUS316作為材質、且具有雙螺旋攪拌翼之內容積6 L之聚合槽(日東高壓股份有限公司製造)中，添加對羥基苯甲酸(上野製藥股份有限公司製造)1325.95 g(9.60莫耳)、4,4'-二羥基聯苯(本州化學工業股份有限公司製造)595.87 g(3.20莫耳)、1,4-環己烷二羧酸(Eastman Chemical公司製造)275.49 g(1.60莫耳)、對苯二甲酸(三井化學股份有限公司製造)186.07 g(1.12莫耳)、間苯二甲酸(A.G.International公司製造)79.74 g(0.48莫耳)、作為觸媒之乙酸鉀(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.16 g、及乙酸鎂(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.48 g，進行三次聚合槽之減壓-氮氣注入而進行氮氣置換後，進而添加乙酸酐1577.90 g(15.46莫耳)，將攪拌翼之旋轉速度設為70 rpm，歷時1.5小時升溫至150℃，於回流狀態下進行兩小時乙醯化反應。
繼而，以與實施例1相同之方式(取出時反應器溫度為310℃)獲得預聚物後，進行固相聚合(結束溫度為295℃)，獲得熱致型液晶聚酯(K)。所獲得之熱致型液晶聚酯之熔點為335℃。
(比較例5：液晶聚酯(L)之製造)
於以SUS316作為材質、且具有雙螺旋攪拌翼之內容積6 L之聚合槽(日東高壓股份有限公司製造)中，添加對羥基苯甲酸(上野製藥股份有限公司製造)441.98 g(3.20莫耳)、4,4'-二羥基聯苯(本州化學工業股份有限公司製造)1191.74 g(6.40莫耳)、1,4-環己烷二羧酸(Eastman Chemical公司製造)275.49 g(1.60莫耳)、對苯二甲酸(三井化學股份有限公司製造)398.71 g(2.40莫耳)、間苯二甲酸(A.G.International公司製造)398.71 g(2.40莫耳)、作為觸媒之乙酸鉀(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.32 g、及乙酸鎂(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.96 g，進行三次聚合槽之減壓-氮氣注入而進行氮氣置換後，進而添加乙酸酐1764.12 g(17.28莫耳)，將攪拌翼之旋轉速度設為70 rpm，歷時 1.5小時升溫至150℃，於回流狀態下進行兩小時乙醯化反應。
繼而，以與實施例1相同之方式(取出時反應器溫度為310℃)獲得預聚物後，進行固相聚合(結束溫度為300℃)，獲得熱致型液晶聚酯(L)。所獲得之熱致型液晶聚酯之熔點為325℃。
(比較例6：液晶聚酯醯胺(M)之製造)
於以SUS316作為材質、且具有雙螺旋攪拌翼之內容積6 L之聚合槽(日東高壓股份有限公司製造)中，添加對羥基苯甲酸(上野製藥股份有限公司製造)1325.95 g(9.60莫耳)、乙醯胺基苯酚(Mallinckrodt公司製造)48.37 g(0.32莫耳)、4,4'-二羥基聯苯(本州化學工業股份有限公司製造)536.28 g(2.88莫耳)、1,4-環己烷二羧酸(Eastman Chemical公司製造)275.49 g(1.60莫耳)、對苯二甲酸(三井化學股份有限公司製造)186.07 g(1.12莫耳)、間苯二甲酸(A.G.International公司製造)79.74 g(0.48莫耳)、作為觸媒之乙酸鉀(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.16 g、及乙酸鎂(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.48 g，進行三次聚合槽之減壓-氮氣注入而進行氮氣置換後，進而添加乙酸酐1680.81 g(16.46莫耳)，將攪拌翼之旋轉速度設為70 rpm，歷時1.5小時升溫至150℃，於回流狀態下進行兩小時乙醯化反應。
繼而，以與實施例1相同之方式(取出時反應器溫度為310℃)獲得預聚物後，進行固相聚合(結束溫度為295℃)，獲得熱致型液晶聚酯醯胺(M)。所獲得之熱致型液晶聚酯醯胺之熔點為330℃。
(比較例7：液晶聚酯醯胺(N)之製造)
於以SUS316作為材質、且具有雙螺旋攪拌翼之內容積6 L之聚合槽(日東高壓股份有限公司製造)中，添加對羥基苯甲酸(上野製藥股份有限公司製造)1325.95 g(9.60莫耳)、乙醯胺基苯酚(Mallinckrodt公司製造)120.94 g(0.80莫耳)、4,4'-二羥基聯苯(本州化學工業股份有限公司製造)446.90 g(2.40莫耳)、1,4-環己烷二羧酸(Eastman Chemical公司 製造)55.10 g(0.32莫耳)、對苯二甲酸(三井化學股份有限公司製造)345.55 g(2.08莫耳)、間苯二甲酸(A.G.International公司製造)132.90 g(0.80莫耳)、作為觸媒之乙酸鉀(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.16 g、及乙酸鎂(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.48 g，進行三次聚合槽之減壓-氮氣注入而進行氮氣置換後，進而添加乙酸酐1629.36 g(15.96莫耳)，將攪拌翼之旋轉速度設為70 rpm，歷時1.5小時升溫至150℃，於回流狀態下進行兩小時乙醯化反應。
繼而，以與實施例1相同之方式(取出時反應器溫度為310℃)獲得預聚物後，進行固相聚合(結束溫度為315℃)，獲得熱致型液晶聚酯醯胺(N)。所獲得之熱致型液晶聚酯醯胺之熔點為355℃。
(比較例8：液晶聚酯醯胺(O)之製造)
於以SUS316作為材質，且具有雙螺旋攪拌翼之內容積6 L之聚合槽(日東高壓股份有限公司製造)中，添加對羥基苯甲酸(上野製藥股份有限公司製造)1325.95 g(9.60莫耳)、乙醯胺基苯酚(Mallinckrodt公司製造)241.87 g(1.60莫耳)、2,6-萘二醇(東京化成工業股份有限公司製造)256.27 g(1.60莫耳)、1,4-環己烷二羧酸(Eastman Chemical公司製造)275.49 g(1.60莫耳)、對苯二甲酸(三井化學股份有限公司製造)265.81 g(1.60莫耳)、作為觸媒之乙酸鉀(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.16 g、及乙酸鎂(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.48 g，進行三次聚合槽之減壓-氮氣注入而進行氮氣置換後，進而添加乙酸酐1543.60 g(15.12莫耳)，將攪拌翼之旋轉速度設為70 rpm，歷時1.5小時升溫至150℃，於回流狀態下進行兩小時乙醯化反應。
繼而，以與實施例1相同之方式(取出時反應器溫度為300℃)獲得預聚物後，進行固相聚合(結束溫度為295℃)，獲得熱致型液晶聚酯(O)。所獲得之熱致型液晶聚酯之熔點為320℃。
(比較例9：液晶聚酯醯胺(P)之製造)
於以SUS316作為材質、且具有雙螺旋攪拌翼之內容積6 L之聚合槽(日東高壓股份有限公司製造)中，添加對羥基苯甲酸(上野製藥股份有限公司製造)1546.94 g(11.20莫耳)、乙醯胺基苯酚(Mallinckrodt公司製造)120.94 g(0.80莫耳)、4,4'-二羥基聯苯(本州化學工業股份有限公司製造)297.94 g(1.60莫耳)、1,4-環己烷二羧酸(Eastman Chemical公司製造)275.49 g(1.60莫耳)、間苯二甲酸(A.G.International公司製造)132.90 g(0.80莫耳)、作為觸媒之乙酸鉀(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.16 g、及乙酸鎂(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.48 g，進行三次聚合槽之減壓-氮氣注入而進行氮氣置換後，進而添加乙酸酐1629.36 g(15.96莫耳)，將攪拌翼之旋轉速度設為70 rpm，歷時1.5小時升溫至150℃，於回流狀態下進行兩小時乙醯化反應。
繼而，以與實施例1相同之方式(取出時反應器溫度為300℃)獲得預聚物後，進行固相聚合(結束溫度為290℃)，獲得熱致型液晶聚酯醯胺(P)。所獲得之熱致型液晶聚酯醯胺之熔點為330℃。
(比較例10：液晶聚酯醯胺(Q)之製造)
於以SUS316作為材質、且具有雙螺旋攪拌翼之內容積6 L之聚合槽(日東高壓股份有限公司製造)中，添加對羥基苯甲酸(上野製藥股份有限公司製造)110.50 g(0.8莫耳)、乙醯胺基苯酚(Mallinckrodt公司製造)193.50 g(1.28莫耳)、4,4'-二羥基聯苯(本州化學工業股份有限公司製造)297.94 g(1.60莫耳)、對苯二酚(宇部興產股份有限公司製造)519.72 g(4.72莫耳)、1,4-環己烷二羧酸(Eastman Chemical公司製造)275.49 g(1.60莫耳)、對苯二甲酸(三井化學股份有限公司製造)677.81 g(4.08莫耳)、間苯二甲酸(A.G.International公司製造)318.97 g(1.92莫耳)、作為觸媒之乙酸鉀(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.32 g、及乙酸鎂(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.96 g，進行三次聚合槽之減壓-氮氣注入而進行氮氣置換後，進而添加乙酸 酐1622.99 g(15.90莫耳)，將攪拌翼之旋轉速度設為70 rpm，歷時1.5小時升溫至150℃，於回流狀態下進行兩小時乙醯化反應。
繼而，以與實施例1相同之方式(取出時反應器溫度為305℃)獲得預聚物後，利用偏光顯微鏡確認光學各向異性，於400℃殘留不熔結晶，無法獲得均勻液晶。
(比較例11：液晶聚酯醯胺(R)之製造)
於以SUS316作為材質、且具有雙螺旋攪拌翼之內容積6 L之聚合槽(日東高壓股份有限公司製造)中，添加對羥基苯甲酸(上野製藥股份有限公司製造)1104.96 g(8.00莫耳)、乙醯胺基苯酚(Mallinckrodt公司製造)193.50 g(3.20莫耳)、4,4'-二羥基聯苯(本州化學工業股份有限公司製造)297.94 g(1.60莫耳)、1,4-環己烷二羧酸(Eastman Chemical公司製造)550.98 g(3.20莫耳)、間苯二甲酸(A.G.International公司製造)132.90 g(0.80莫耳)、作為觸媒之乙酸鉀(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.16 g、及乙酸鎂(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.48 g，進行三次聚合槽之減壓-氮氣注入而進行氮氣置換後，進而添加乙酸酐1372.09 g(13.44莫耳)，將攪拌翼之旋轉速度設為70 rpm，歷時1.5小時升溫至150℃，於回流狀態下進行兩小時乙醯化反應。
繼而，以與實施例1相同之方式(取出時反應器溫度為290℃)獲得預聚物後，利用偏光顯微鏡確認光學各向異性，於400℃殘留不熔結晶，無法獲得均勻液晶。
(比較例12：液晶聚酯醯胺(S)之製造)
於以SUS316作為材質、且具有雙螺旋攪拌翼之內容積6 L之聚合槽(日東高壓股份有限公司製造)中，添加對羥基苯甲酸(上野製藥股份有限公司製造)441.98 g(3.20莫耳)、乙醯胺基苯酚(Mallinckrodt公司製造)193.50 g(1.28莫耳)、4,4'-二羥基聯苯(本州化學工業股份有限公司製造)297.94 g(1.60莫耳)、對苯二酚(宇部興產股份有限公司製 造)387.59 g(3.52莫耳)、1,4-環己烷二羧酸(Eastman Chemical公司製造)688.72 g(4.00莫耳)、對苯二甲酸(三井化學股份有限公司製造)132.90 g(0.80莫耳)、間苯二甲酸(A.G.International公司製造)265.81 g(1.60莫耳)、作為觸媒之乙酸鉀(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.32 g、及乙酸鎂(KISHIDA化學股份有限公司製造)0.96 g，進行三次聚合槽之減壓-氮氣注入而進行氮氣置換後，進而添加乙酸酐1622.99 g(15.90莫耳)，將攪拌翼之旋轉速度設為70 rpm，歷時1.5小時升溫至150℃，於回流狀態下進行兩小時乙醯化反應。
繼而，以與實施例1相同之方式(取出時反應器溫度為305℃)獲得預聚物後，進行固相聚合，但由於中途附著於壁面上，故而無法獲得液晶聚酯醯胺(S)。
表1及2中，HBA表示對羥基苯甲酸，AAP表示胺基苯乙酮，CHDA表示1,4-環己烷二羧酸，BP表示4,4'-二羥基聯苯，HQ表示對苯二酚，TPA表示對苯二甲酸，IPA表示間苯二甲酸。
聚酯醯胺及聚酯之熔點利用以下方法測定。
(熔點之測定)
聚酯醯胺及聚酯之熔點係利用精工電子工業(股)製造之示差掃描熱量計(DSC)使用α-氧化鋁作為參考而測定。此時，以升溫速度20℃/min自室溫升溫至420℃使聚合物完全熔解後，以速度10℃/min降溫至80℃，進而以20℃/min之速度升溫至420℃，將此時所獲得之吸熱波峰之頂點作為熔點。
關於聚酯醯胺及聚酯之光學各向異性，利用以下方法確認。
(光學各向異性之確認)
使用具備Japan High Tech(股)製造之顯微鏡用冷卻加熱台10002型之Olympus(股)公司製造之偏光顯微鏡BH-2，使聚酯試樣於顯微鏡加熱台上加熱熔融，熔融時以100倍、200倍之倍率進行觀察，確認光學各向異性之有無。
<樹脂組合物之製造> (實施例8)
以相對於上述獲得之液晶聚酯醯胺(A)100質量份為玻璃纖維(Owens Corning(股)製造，PX-1)50質量份、滑石(日本滑石(股)製造，MSKY)15質量份、碳黑(Cabot公司製造，REGAL 99)1.67質量份之比例預先混合，將該混合物於空氣烘箱中以150℃乾燥兩小時。將該經乾燥之混合物供給至料缸最高溫度設定為370℃之雙軸擠出機(池貝鋼鐵(股)製造，PCM-30)之料斗中，以15 kg/hr進行熔融混練，獲得液晶聚酯醯胺樹脂組合物之顆粒物。
(實施例9~14)
除分別使用液晶聚酯醯胺(B)~(G)替代液晶聚酯醯胺(A)以外，利用與實施例8相同之設備、操作方法分別獲得液晶聚酯醯胺樹脂組合物之顆粒物。
(比較例13~17)
除分別使用液晶聚酯(H)~(L)替代液晶聚酯醯胺(A)以外，利用與實施例8相同之設備、操作方法分別獲得液晶聚酯樹脂組合物之顆粒物。
(比較例18~21)
除分別使用液晶聚酯醯胺(M)~(P)替代液晶聚酯醯胺(A)以外，利用與實施例8相同之設備、操作方法分別獲得液晶聚酯醯胺樹脂組合物之顆粒物。再者，關於液晶聚酯醯胺(Q)~(S)，由於無法獲得均勻之聚合物，故而未製造樹脂組合物之顆粒物。
<利用射出成形法之試驗片之製作>
使用射出成形機(住友重機械工業(股)製造，SG-25)，將上述實 施例及比較例中獲得之樹脂組合物之顆粒物於料缸最高溫度360℃、射出速度100 mm/sec、模具溫度80℃下進行射出成形，製作依據ASTM D638之拉伸試驗片。將其作為拉伸強度、拉伸彈性模數、及拉伸伸長率之測定用試驗片。又，於與上述相同之條件下進行射出成形，製作依據ASTM D790之彎曲試驗片，作為彎曲強度、彎曲模量、荷重撓曲溫度(DTUL)及艾氏衝擊強度之測定用試驗片。
對上述獲得之各試驗片利用下述方法測定拉伸強度、拉伸彈性模數、拉伸伸長率、彎曲強度、彎曲模量、荷重撓曲溫度(DTUL)及艾氏衝擊強度。將結果示於表3中。
(拉伸強度、拉伸彈性模數、及拉伸伸長率之測定)
使用上述所製作之拉伸試驗片，依照ASTM D638進行拉伸強度、拉伸彈性模數及拉伸伸長率之測定。
(彎曲強度、及彎曲模量之測定)
使用上述所製作之彎曲試驗之試驗片，依照ASTM D790進行彎曲強度及彎曲模量之測定。
(荷重撓曲溫度之測定)
使用上述所製作之彎曲試驗之試驗片，依照ASTM D648進行荷重撓曲溫度(DTUL)之測定。
(艾氏衝擊強度之測定)
使用上述所製作之彎曲試驗片，依照ASTM D256進行艾氏衝擊強度(無缺口)之測定。
將使用實施例8~14及比較例13~21中獲得之樹脂組合物進行射出成形而成之成形體的艾氏衝擊強度與拉伸伸長率之關係示於圖1中。又，將實施例8~14及比較例13~21中獲得之成形體之艾氏衝擊強度與拉伸強度之關係示於圖2中。圖1之區域a表示艾氏衝擊強度成為60 kJ/m2以上且拉伸伸長率成為3.0%以上之範圍。又，圖2之區域b 表示艾氏衝擊強度成為60 kJ/m2以上且拉伸強度成為110 MPa以上之範圍。
可知，實施例8~14之樹脂組合物確認為滿足上述區域a及區域b之條件者，柔軟性、韌性及強度均優異。又，如表3所示，DTUL超過240℃，耐熱性亦充分。
另一方面，可知，不具有本發明之構成之比較例13~21之樹脂組合物無法取得柔軟性、韌性及強度之平衡。比較例13、14、19、20、21之樹脂組合物係艾氏衝擊強度與拉伸伸長率之兩者較低，韌性及柔軟性均較差。又，比較例15、16、18之樹脂組合物艾氏衝擊強度與拉伸伸長率於某種程度上較高，但拉伸強度較低，雖然有韌性但強度不足。比較例17具有某種程度之伸長率，但艾氏衝擊強度及拉伸強度均較低，韌性與強度均不足。
<利用射出成形法之0.5 mm厚彎曲強度、彎曲位移試驗片之製作>
使用射出成形機(住友重機械工業(股)製造，SE30DU)，將上述實施例及比較例中獲得之樹脂組合物之顆粒物於料缸最高溫度360℃、射出速度100 mm/sec、模具溫度80℃下進行射出成形，成形為長度40 mm、寬度13 mm、厚度0.5 mm之短條狀之試驗片。將其作為0.5 mm厚彎曲強度、彎曲位移測定用試驗片。
<彎曲強度、彎曲位移之測定>
使用上述所製作之0.5 mm厚彎曲強度、彎曲位移測定用試驗片，實施如ASTM D790中所規定之三點彎曲試驗。其中，作為ASTM D790之變更部分，將支點間之距離設為25 mm，將試驗速度設為1.27 mm/min。又，將試驗片斷裂前之最大彎曲強度定義為「彎曲強度」，將斷裂前之壓頭之動作範圍定義為「彎曲位移」。將結果示於表4及圖3中。
根據表4及圖3所示之結果可知，含有本發明之液晶聚酯醯胺之厚度0.5 mm之射出成形體破裂前之「彎曲位移」較大，又，破裂前之「彎曲強度」較大，兼具韌性與強度。
[產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種流動性優異、並且可形成具有充分之耐熱性、韌性及強度且亦耐變形之具有柔軟性之成形體的液晶聚酯醯胺、以及液晶聚酯醯胺樹脂組合物。藉由使用該樹脂組合物進行射出成形，可對移動終端等外部連接器等進行薄壁成形之零件賦予充分之柔軟性、韌性及強度。

Claims (4)

  1. 一種液晶聚酯醯胺，其熔點為300℃以上，且包含下述式(1)所表示之結構單元10~65莫耳%、下述式(2)所表示之結構單元5~17.5莫耳%、下述式(3)所表示之結構單元5~20莫耳%、下述式(4-1)所表示之結構單元及下述式(4-2)所表示之結構單元中之至少一種合計7.5~37莫耳%、以及下述式(5-1)所表示之結構單元及下述式(5-2)所表示之結構單元中之至少一種合計5~35莫耳%，下述式(1)所表示之結構單元、下述式(2)所表示之結構單元、下述式(3)所表示之結構單元、下述式(4-1)所表示之結構單元、下述式(4-2)所表示之結構單元、下述式(5-1)所表示之結構單元及下述式(5-2)所表示之結構單元合計為100莫耳%， [化5]
  2. 一種液晶聚酯醯胺樹脂組合物，其包含如請求項1之液晶聚酯醯胺及無機填充材，且無機填充材之含量相對於上述液晶聚酯醯胺100質量份為5~250質量份。
  3. 一種成形體，其包括如請求項2之液晶聚酯醯胺樹脂組合物。
  4. 一種射出成形體，其包括如請求項2之液晶聚酯醯胺樹脂組合物，且包括厚度為0.05mm~0.5mm之薄壁部。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9206300B2 (en) * 2013-06-07 2015-12-08 Ticona Llc High strength thermotropic liquid crystalline polymer
JP6063373B2 (ja) * 2013-12-03 2017-01-18 Ｊｘエネルギー株式会社 液晶ポリエステルアミド樹脂組成物、およびその射出成形体を構成部材として含むカメラモジュール部品
WO2015157050A1 (en) 2014-04-09 2015-10-15 Ticona Llc Camera module
JP6619183B2 (ja) * 2015-09-09 2019-12-11 住友化学株式会社 芳香族ポリエステル、芳香族ポリエステル液状組成物、芳香族ポリエステルフィルムの製造方法及び芳香族ポリエステルフィルム
CN108026269A (zh) * 2015-10-21 2018-05-11 宝理塑料株式会社 全芳香族聚酯酰胺和其制造方法
CN108026270B (zh) * 2015-10-21 2019-03-26 宝理塑料株式会社 全芳香族聚酯酰胺和其制造方法
CA3010635A1 (en) * 2016-05-06 2017-11-09 E I Du Pont De Nemours And Company Light weight coated fabrics as trauma reducing body armor
CN109790378B (zh) * 2016-10-07 2020-09-11 宝理塑料株式会社 复合树脂组合物、及由该复合树脂组合物成形而成的连接器
WO2018074156A1 (ja) * 2016-10-21 2018-04-26 ポリプラスチックス株式会社 複合樹脂組成物、及び当該複合樹脂組成物から成形されたコネクター
CN109790380B (zh) * 2016-10-21 2020-08-25 宝理塑料株式会社 复合树脂组合物、及由该复合树脂组合物成形而成的电子部件
JP6416442B1 (ja) * 2016-12-21 2018-10-31 ポリプラスチックス株式会社 表面実装リレー用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた表面実装リレー
CN109844027B (zh) * 2016-12-22 2020-08-04 宝理塑料株式会社 表面安装继电器用液晶性树脂组合物及使用其的表面安装继电器
CN107447363B (zh) * 2017-09-28 2019-11-29 中原工学院 一种用于高温过滤的液晶高分子熔喷无纺布的制备方法
JP6652223B1 (ja) 2018-04-13 2020-02-19 東レ株式会社 液晶ポリエステル樹脂、その製造方法およびそれからなる成形品

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4758636A (en) * 1985-12-06 1988-07-19 Polyplastics Company, Ltd. Polyester composition
TW200600567A (en) * 2004-06-22 2006-01-01 Toray Industries Liquid crystal resin, method for making the same, liquid crystal resin composition, and molded article

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4351918A (en) 1981-04-06 1982-09-28 Celanese Corporation Poly(ester-amide) capable of forming an anisotropic melt phase derived from 6-hydroxy-2-naphthoic acid, other aromatic hydroxyacid, carbocyclic dicarboxylic acid, and aromatic monomer capable of forming an amide linkage
JPH024822A (ja) * 1988-06-23 1990-01-09 Chisso Corp シクロヘキサンジカルボン酸のポリエステル
GB8915844D0 (en) 1989-07-11 1989-08-31 Hedley Purvis Ltd Quick-fastening nut
DE4006403A1 (de) * 1990-03-01 1991-09-05 Bayer Ag Leichtfliessende polyamid-formmassen
US5204443A (en) * 1991-04-19 1993-04-20 Hoechst Celanese Corp. Melt processable poly(ester-amide) capable of forming an anisotropic melt containing an aromatic moiety capable of forming an amide linkage
JP2542145B2 (ja) 1992-02-27 1996-10-09 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ ポリ（アルキレンシクロヘキサンジカルボキシレ―ト）−（アルキレンテレフタレ―ト）コポリエステル
CA2137477C (en) * 1993-12-24 2002-05-07 Hideaki Oka Polyamide and polyamide composition
JP3273688B2 (ja) 1993-12-24 2002-04-08 株式会社クラレ ポリアミド
CN1185301C (zh) 1994-10-18 2005-01-19 聚塑株式会社 热塑性树脂组合物的注塑成型方法
CA2225792A1 (en) * 1996-04-30 1997-11-06 Toshihide Inoue Polyester amide copolymer and method of producing the same, polyester amide monomer and method of producing the same, and polyester amide resin composition
JP3387766B2 (ja) 1997-02-03 2003-03-17 住友化学工業株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物
US6093787A (en) * 1997-06-06 2000-07-25 Eastman Chemical Company Liquid crystalline polyesters and molding compositions prepared therefrom
JP2002363281A (ja) * 2001-04-02 2002-12-18 Polyplastics Co 液晶性ポリマーの製造方法
JP2005060455A (ja) 2003-08-20 2005-03-10 Toray Ind Inc 液晶性ポリエステルアミドおよびその製造方法
JP2008088322A (ja) * 2006-10-03 2008-04-17 Teijin Ltd 全芳香族ポリエステルアミドの製造方法
JP4227657B2 (ja) 2007-10-15 2009-02-18 生化学工業株式会社 美肌用食品添加物
JP2010199437A (ja) * 2009-02-26 2010-09-09 Kuraray Co Ltd プリント配線板用積層板
JP5726610B2 (ja) * 2011-04-15 2015-06-03 Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 液晶ポリエステルの製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4758636A (en) * 1985-12-06 1988-07-19 Polyplastics Company, Ltd. Polyester composition
TW200600567A (en) * 2004-06-22 2006-01-01 Toray Industries Liquid crystal resin, method for making the same, liquid crystal resin composition, and molded article

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Publication number Publication date
JP5909508B2 (ja) 2016-04-26
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US9340647B2 (en) 2016-05-17
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US20150010744A1 (en) 2015-01-08

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