TWI637019B - 滑動構件用樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

一種滑動構件用樹脂組成物，其係含有非晶性樹脂與鱗片狀石墨與碳纖維，其中，前述鱗片狀石墨之含量相對於前述非晶性樹脂100質量份為5至40質量份，前述碳纖維之含量相對於前述非晶性樹脂100質量份為5至60質量份。

Description

滑動構件用樹脂組成物
本發明係關於滑動構件用樹脂組成物。
就滑動構件之材料而言，含有非晶性樹脂與鱗片狀石墨之樹脂組成物正被研究。此樹脂組成物係因成形收縮率低，故尺寸精度優異，且因摩擦係數小，故平滑性優異。關於此樹脂組成物，於特開平10-182872号公報中係記載著相對於玻璃轉移溫度為140℃以上之非晶性樹脂100質量份，含有融點為200℃以上之結晶性樹脂0至150重量份及平均粒徑為5至100μm之鱗片狀石墨5至100質量份之滑動構件用樹脂組成物。
本發明之目的係在於提供一種耐摩耗性優，成形收縮率更低，進一步係不易刮傷互相滑動之對象材的滑動構件用樹脂組成物。
本案係關於以下之發明。
[1]一種滑動構件用樹脂組成物，其係含有非晶性樹脂與鱗片狀石墨與碳纖維，其中，前述鱗片狀石墨之含量相對於前述非晶性樹脂100質量份為5至40質量份，前述 碳纖維之含量相對於前述非晶性樹脂100質量份為5至60質量份。
[2]如[1]項所述之滑動構件用樹脂組成物，其中前述非晶性樹脂為選自由聚碸、聚碳酸酯、聚醯亞胺、聚芳酸酯及聚伸芳基醚所構成之群中之至少1種之非晶性樹脂。
[3]如[1]或[2]項所述之滑動構件用樹脂組成物，其係進一步含有液晶聚酯。
[4]如[3]項所述之滑動構件用樹脂組成物，其中前述液晶聚酯之含量相對於前述非晶性樹脂100質量份為1至100質量份。
[5]如[1]至[4]項中任一項所述之滑動構件用樹脂組成物，其係進一步含有前述鱗片狀石墨以外之板狀填充材。
[6]如[5]項所述之滑動構件用樹脂組成物，其中前述板狀填充材之含量相對於前述非晶性樹脂100質量份為1至100質量份。
[7]如[5]或[6]項所述之滑動構件用樹脂組成物，其中前述板狀填充材為選自由滑石及雲母所構成之群中之至少1種之板狀填充材。
[8]一種滑動構件，其係使如[1]至[7]項中任一項所述之滑動構件用樹脂組成物成形而構成者。
本發明之滑動構件用樹脂組成物(以下，有 時將此滑動構件用樹脂組成物稱為「樹脂組成物」)係含有非晶性樹脂及鱗片狀石墨及碳纖維。
非晶性樹脂之例係可舉例如聚碸、聚碳酸酯、聚醯亞胺、聚芳酸酯及聚伸芳基醚，亦可使用其等之2種以上。其中，以聚碸為較佳。
非晶性樹脂係從提升耐熱性之觀點，以玻璃轉移溫度為140℃以上較佳。此玻璃轉移溫度係依據JIS K7121：1987而藉示差掃描熱量測定(DSC)所求出之中間點玻璃轉移溫度。
聚碸典型上係具有含有2價之芳香族基(從芳香族化合物除去結合於其芳香環之2個氫原子而成之残基)及亞碸基(-SO2-)及氧原子之重複單元的樹脂。
聚碸係從提升耐熱性或耐薬品性之觀點，以具有下述式(1)所表示之重複單元(以下，有時稱為「重複單元(1)」。)為較佳，進一步亦可具有以下述式(2)所示之重複單元(以下，有時稱為「重複單元(2)」。)或以下述式(3)所示之重複單元(以下，有時稱為「重複單元(3)」。)等之其他之重複單元1種以上。
(1)-Ph1-SO2-Ph2-O-(Ph1及Ph2係分別獨立地表示伸苯基。前述伸苯基中之氫原子係分別獨立地亦可被烷基、芳基或鹵素原子取代。)
(2)-Ph3-R-Ph4-O-(Ph3及Ph4係分別獨立地表示伸苯基。前述伸苯基中之氫原子係分別獨立地亦可被烷基、芳基或鹵素原子取代。R係 表示亞烷基、氧原子或硫黄原子。)
(3)-(Ph5)n-O-(Ph5係表示伸苯基。前述伸苯基中之氫原子係分別獨立地表示亦可被烷基、芳基或鹵素原子取代。n係表示1至3之整數。n為2以上時，複數存在之Ph5係可為互相同一，亦可為相異。)
Ph1至Ph5之任一者所示之伸苯基係可為對-伸苯基，亦可為間-伸苯基，亦可為鄰-伸苯基，但以對-伸苯基為較佳。
前述伸苯基亦可具有之烷基之例係可舉例如甲基、乙基、正-丙基、異丙基、正-丁基、異丁基、第二-丁基、第三-丁基、正-己基、2-乙基己基、正-辛基及正-癸基等碳數1至10之烷基。
前述伸苯基亦可具有之芳基之例係可舉例如苯基、鄰-甲苯基、間-甲苯基、對-甲苯基、1-萘基及2-萘基等碳數6至20之芳基。前述伸苯基具有取代基時，其取代基之數係一般為2個以下，較佳係1個以下。
以R所示之亞烷基之例係可舉例如亞甲基、亞乙基、異亞丙基及1-亞丁基等碳數1至5之亞烷基。
聚碸較佳係相對於全部重複單元之合計具有重複單元(1)50莫耳%以上，以具有80莫耳%以為更佳，實質上只具有重複單元(1)作為重複單元為最佳。
聚碸係亦可分別獨立地具有2種以上之重複單元(1)至(3)。
聚碸係可藉由使對應於其重複單元之二鹵化碸化合物及二羥基化合物聚縮合來製造。
具有重複單元(1)之樹脂係可使用以下述式(4)所示之化合物(以下，有時稱為「化合物(4)」)作為二鹵化碸化合物，並藉由使用以下述式(5)所示之化合物(以下，有時稱為「化合物(5)」。)作為二羥基化合物來製造。
具有重複單元(1)及重複單元(2)之樹脂係可使用化合物(4)作為二鹵化碸化合物，使用以下述式(6)所示之化合物(以下，有時稱為「化合物(6)」。)作為二羥基化合物來製造。具有重複單元(1)及重複單元(3)之樹脂係可使用化合物(4)作為二鹵化碸化合物，使用以下述式(7)所示之化合物(以下，有時稱為「化合物(7)」。)作為二羥基化合物來製造。
(4)X1-Ph1-SO2-Ph2-X2(X1及X2係分別獨立地表示鹵素原子。Ph1及Ph2係與前述相同意義。)
(5)HO-Ph1-SO2-Ph2-OH(Ph1及Ph2係與前述相同意義。)
(6)HO-Ph3-R-Ph4-OH(Ph3、Ph4及R係與前述相同意義。)
(7)HO-(Ph5)n-OH(Ph5及n係與前述相同意義。)
前述聚縮合係以使用碳酸之鹼金屬鹽，在溶劑中進行為較佳。
碳酸之鹼金屬鹽係可為正鹽之碳酸鹼，亦可為酸性鹽之重碳酸鹼(碳酸氫鹼)，亦可為兩者之混合物。碳酸鹼係以碳酸鈉或碳酸鉀為較宜使用。重碳酸鹼係以重碳酸鈉或重碳酸鉀較宜使用。
溶劑係較宜使用二甲基亞碸、1-甲基-2-吡咯啶酮、環丁碸(1,1-二氧四氫噻吩)、1,3-二甲基-2-咪唑啶酮、1,3-二乙基-2-咪唑啶酮、二甲基碸、二乙基碸、二異丙基碸、二苯基碸等有機極性溶劑。
聚碸係以其還原黏度為0.25至0.60dl/g為佳。
所得到之成形體的機械強度或耐薬品性或、抑制氣體之發生係以還原黏度不小者為佳。另一方面，為免聚碸之溶融黏度上昇而損及成形時之流動性，係以還原黏度不太大者為較佳。
還原黏度係若考量機械強度或耐薬品性、發生氣體等之成形體物性、及成形體物性之安定性與加工性之均衡，更較佳係0.30至0.55dl/g，更佳係0.35至0.55dl/g。
在前述聚縮合中，若不產生副反應，二鹵化碸化合物與二羥基化合物之莫耳比愈接近1：1，碳酸之鹼金屬鹽之使用量愈多，聚縮合溫度愈高，且聚縮合時間愈長，所得到之聚碸之聚合度越容易變高，故易得到還原黏度高之聚碸。但，實際上在前述聚縮合中，藉由副生成之氫氧化鹼等，會產生鹵基對羥基之取代反應或分解聚合 等之副反應，其結果為所得到之聚碸之聚合度易降低，故易得到還原黏度低之聚碸。亦考量此副反應之情形，為得到所希望之還原黏度的聚碸，較佳係調整二鹵化碸化合物與二羥基化合物之莫耳比、碳酸之鹼金屬鹽之使用量、聚縮合溫度及聚縮合時間。
鱗片狀石墨係可為天然鱗片狀石墨，亦可為人造鱗片狀石墨，亦可使用其等之2種以上。
鱗片狀石墨係以固定碳成分高者為較佳。
在鱗片狀石墨中，氧化矽等之灰分係以少者為較佳。
鱗片狀石墨係以結晶性高者為較佳。
鱗片狀石墨之體積平均粒徑一般為5至100μm，較佳係5至80μm，更佳係5至60μm。
鱗片狀石墨之體積平均粒徑係可依雷射繞射散射法測定。
鱗片狀石墨之數目平均長寬比(數目平均板面徑(面積圓相當徑)/數目平均板厚)一般為5至200，較佳係10至100。鱗片狀石墨之數目平均板面徑及數目平均板厚係可藉電子顯微鏡觀察測定。
樹脂組成物中之鱗片狀石墨之含量係相對於非晶性樹脂100質量份，為5至40質量份，較佳係10至30質量份。
鱗片狀石墨之含量愈多，樹脂組成物之平滑性愈易提升，又，樹脂組成物之成形收縮率愈易降低， 但若太多，樹脂組成物之耐摩耗性易降低。
碳纖維係可為以聚丙烯腈為原料之PAN系碳纖維，亦可為煤焦或石油瀝青為原料之瀝青系碳纖維，黏液縲縈或醋酸纖維素等為原料之纖維素系碳纖維，以碳化氫等為原料之氣相成長系碳纖維，亦可使用其等之2種以上。碳纖維係亦可使用短碳纖維、中碳纖維、使用其等之2種以上。
碳纖維之數目平均纖維徑一般為5至20μm，較佳係5至15μm，碳纖維之數目平均長寬比(數目平均纖維長/數目平均纖維徑)一般為10至200，較佳係20至100。
碳纖維之數目平均纖維徑及數目平均纖維長係可藉電子顯微鏡觀察測定。又，碳纖維係於非晶性樹脂以溶融混練等調配之際，一般會折損，故亦可使用例如數目平均長寬比為500以上之長碳纖維作為原料，於調配時使其折損，而使其長寬比為前述範圍內。
樹脂組成物中之碳纖維之含量係相對於非晶性樹脂100質量份為5至60質量份，較佳係15至60質量份。碳纖維之含量愈多，樹脂組成物之耐摩耗性愈易提升，但若太多，亦損傷互相滑動之對象材。
樹脂組成物係從溶融流動性提升之觀點，以進一步含有液晶聚酯為較佳。
液晶聚酯係於溶融狀態顯示液晶性之液晶聚酯，以450℃以下之溫度溶融者為較佳。
液晶聚酯係可為液晶聚酯醯胺，亦可為液晶聚酯醚，亦可為液晶聚酯碳酸酯，亦可為液晶聚酯醯亞胺。液晶聚酯係只使用芳香族化合物作為原料單體而成之全芳香族液晶聚酯為較佳。
液晶聚酯之典型的例係可舉例如：使選自芳香族羥基羧酸、芳香族二羧酸、芳香族二醇、芳香族羥基胺及芳香族二胺所構成之群中之至少1種之化合物聚合(聚縮合)而成之聚酯、使複數種之芳香族羥基羧酸聚合而成之聚酯、使選自芳香族二羧酸、芳香族二醇、芳香族羥基胺及芳香族二胺所構成之群中之至少1種之化合物聚合而成之聚酯、及使聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯與芳香族羥基羧酸聚合而成之聚酯。
此處，芳香族羥基羧酸、芳香族二羧酸、芳香族二醇、芳香族羥基胺及芳香族二胺係分別獨立地使用其可聚合之衍生物(以下，稱此衍生物為「衍生物」)取代其一部或全部。
芳香族羥基羧酸及芳香族二羧酸等具有羧基之化合物之衍生物之例係可舉例如將羧基轉換成烷氧基羰基或芳基氧羰基而成之化合物(酯)、將羧基轉換成鹵甲醯基而成之化合物(氧鹵化物)、及將羧基轉換成醯氧羰基而成之化合物(酸酐)。
就芳香族羥基羧酸、芳香族二醇及芳香族 羥基胺等具有羥基之化合物之衍生物之例而言，可舉例如使羥基醯化而轉換成醯氧基而成之化合物(醯化物)。
就芳香族羥基胺及芳香族二胺等具有胺基之化合物之衍生物之例而言，可舉例如使胺基醯化而轉換成醯胺基而成之化合物(醯化物)。
液晶聚酯較佳係具有以下述式(A)所示之重複單元(以下，有時亦稱為「重複單元(A)」。)，具有重複單元(A)、以下述式(B)所示之重複單元(以下，有時稱為「重複單元(B)」)與以下述式(C)所示之重複單元(以下，有時稱為「重複單元(C)」。)為更佳。
(A)-O-Ar1-CO-
(B)-CO-Ar2-CO-
(C)-X-Ar3-Y-(Ar1係表示伸苯基、萘基或聯苯基。Ar2及Ar3係分別獨立地表示伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或以下述式(D)所示之基。X及Y係分別獨立地表示氧原子或亞胺基(-NH-)。以Ar1、Ar2或Ar3所示之各基中之氫原子亦可分別獨立被鹵素原子、烷基或芳基取代。)
(D)-Ar4-Z-Ar5-(Ar4及Ar5係分別獨立地表示伸苯基或伸萘基。以Ar4及Ar5所示之各基中之氫原子係可分別獨立地被鹵素原子、烷基或芳基取代。Z係表示氧原子、硫原子、羰基、磺基或亞烷基。)
前述鹵素原子係可舉例如氟原子、氯原 子、溴原子及碘原子。
前述烷基之例係可舉例如甲基、乙基、正-丙基、異丙基、正-丁基、異丁基、第二-丁基、第三-丁基、正-己基、2-乙基己基、正-辛基及正-癸基等碳數1至10之烷基。
前述芳基之例係可舉例如苯基、鄰-甲苯基、間-甲苯基、對-甲苯基、1-萘基及2-萘基等碳數6至20之芳基。
Ar1、Ar2以及Ar3中之取代基之數係分別獨立一般為2個以下，較佳係1個以下。
Ar4及Ar5係以分別獨立之伸苯基或伸萘基為較佳。
前述亞烷基之例係可舉例如亞甲基、亞乙基、異亞丙基、正-亞丁基及2-乙基亞己基等碳數1至10之亞烷基。
重複單元(A)係源自特定之芳香族羥基羧酸之重複單元。重複單元(A)係以Ar1為對-伸苯基之重複單元(源自對-羥基安息香酸之重複單元)、及Ar1為2,6-伸萘基之重複單元(源自6-羥基-2-萘甲酸之重複單元)為較佳。
重複單元(B)係源自特定之芳香族二羧酸的重複單元。重複單元(B)係以Ar2為對-伸苯基之重複單元(源自對酞酸之重複單元)、Ar2為間-伸苯基之重複單元(源自異酞酸之重複單元)、Ar2為2,6-伸萘基之重複單元(源自2,6-萘二羧酸之重複單元)、及Ar2為二苯基醚-4,4’-二基 之重複單元(源自二苯基醚-4,4’-二羧酸之重複單元)為佳。
重複單元(C)係源自特定之芳香族二醇、芳香族羥基胺或芳香族二胺之重複單元。
重複單元(C)係以Ar3為對-伸苯基之重複單元(源自氫醌、對-胺基酚或對-伸苯基二胺之重複單元)、及Ar3為4,4’-伸聯苯基之重複單元(源自4,4’-二羥基聯苯基、4-胺基-4’-羥基聯苯基或4,4’-二胺基聯苯基之重複單元)為佳。
重複單元(A)之含量係相對於全部重複單元之合計量，一般為30莫耳%以上，以30至80莫耳%為佳，較佳係40至70莫耳%，更佳係45至65莫耳%。
重複單元(B)之含量係相對於全部重複單元之合計量，一般為35莫耳%以下，以10至35莫耳%為佳，較佳係15至30莫耳%，更佳係17.5至27.5莫耳%。
重複單元(C)之含量係相對於全部重複單元之合計量，一般為35莫耳%以下，以10至35莫耳%為佳，較佳係15至30莫耳%，更佳係17.5至27.5莫耳%。
上記「全部重複單元之合計量」係藉由構成液晶聚酯之各重複單元之質量除以其各重複單元之式量，求取各重複單元之物質量當量(莫耳)，總計其等之值。
重複單元(A)之含量愈多，溶融流動性或耐熱性或強度、剛性愈易提升。該含量係為避免溶融溫度、溶融黏度或成形所需之溫度太高，以在上記範圍內為較佳。
重複單元(B)之含量與重複單元(C)之含量之比率係以[重複單元(B)之含量]/[重複單元(C)之含量](莫耳/莫耳)表示，一般為0.9/1至1/0.9，較佳係0.95/1至1/0.95，更佳係0.98/1至1/0.98。
液晶聚酯係亦可分別獨立地具有2種以上之重複單元(A)至(C)。液晶聚酯係亦可具有重複單元(A)至(C)以外之重複單元，但其含量係相對於全部重複單元之合計量，一般為10莫耳%以下，較佳係5莫耳%以下。
液晶聚酯係就重複單元(C)而言，X及Y分別為具有氧原子之重複單元，亦即，具有源自特定之芳香族二醇的重複單元，因溶融黏度易變低，故較佳，就重複單元(C)而言，以X及Y分別為只具有氧原子之重複單元更佳。
液晶聚酯較佳係藉由使對應於其重複單元之原料單體溶融聚合，並使所得之聚合物(以下，有時亦稱為「預聚物」。)固相聚合來製造。藉此，可操作性良好地製造耐熱性或強度、剛性高之高分子量之液晶聚酯。溶融聚合係亦可在觸媒之存在下進行，此觸媒之例係可舉例如醋酸鎂、醋酸第一錫、四丁基鈦酸酯、醋酸鉛、醋酸鈉、醋酸鉀、三酸化銻等金屬化合物、或4-(二甲基胺基)吡啶、1-甲基咪唑等含氮雜環式化合物，以含氮雜環式化合物較宜使用。
液晶聚酯係其流動開始溫度一般為270℃以上，較佳係270至400℃，更佳係280至380℃。流動開 始溫度愈高，耐熱性或強度、剛性愈易提高。流動開始溫度係為避免溶融溫度、溶融黏度或成形所需之溫度太高，以在上記範圍內為較佳。
流動開始溫度係亦被稱為flow溫度或流動溫度，使用毛細管流變計，在9.8MPa(100kg/cm2)之荷重下、以4℃/分之速度一邊昇溫，一邊使液晶聚酯溶融，從內徑1mm及長度10mm之噴嘴押出時，顯示4800Pa‧s(48000poise)之黏度的溫度，成為液晶聚酯之分子量之標準者(參照小出直之編、「液晶聚合物-合成/成形/應用-」、股份公司CMC、1987年6月5日、p.95)。
樹脂組成物中之液晶聚酯之含量係相對於非晶性樹脂100質量份，一般為1至100質量份，較佳係5至50質量份。
液晶聚酯之含量愈多，樹脂組成物之溶融流動性愈易提升。另外，該含量係為降低樹脂組成物之MD(Machine direction：成形時之流動方向)之成形收縮率及樹脂組成物之TD方向(Transverse Direction：垂直於成形時之流動方向的方向)之成形收縮率之兩者，以在上記範圍內為較佳。
樹脂組成物係從進一步提升平滑性或降低成形收縮率之觀點，進一步以含有鱗片狀石墨以外之板狀填充材為較佳。
前述板狀填充材係以板狀無機填充材為較佳，其較佳例係可舉例如雲母及滑石，亦可使用其等之2 種以上。
前述板狀填充材之體積平均粒徑一般為5至100μm，較佳係5至80μm，更佳係5至60μm。
前述板狀填充材之體積平均粒徑係可藉雷射繞射散射法測定。
前述板狀填充材之數目平均長寬比(數目平均板面徑(面積圓相當徑)/數目平均板厚)一般為5至200，較佳係10至100。
前述板狀填充材之數目平均板面徑及數目平均板厚係可藉電子顯微鏡觀察測定。
樹脂組成物中之前述板狀填充材之含量係相對於非晶性樹脂100質量份一般為1至100質量份，較佳係5至50質量份。
前述板狀填充材之含量愈多，樹脂組成物之平滑性愈易提高，又，樹脂組成物之成形收縮率愈易降低。該含量係為避免所得之樹脂組成物之耐摩耗性變低，以在上記範圍內為較佳。
樹脂組成物係亦可依需要而含有其他之成分，例如非晶性樹脂及液晶聚酯以外之樹脂、碳纖維及板狀填充材以外之填充材、及抗氧化劑、熱安定劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、界面活性劑、難燃劑、著色劑等添加劑，但其含量係相對於非晶性樹脂100質量份，含有複數時係以合計來算，一般為10質量份以下。
樹脂組成物較佳係使用押出機而溶融混練 非晶性樹脂、鱗片狀石墨、碳纖維及依需要所使用之其他成分，以押出成股狀，並進行塑粒化來調製。
押出機係較宜使用具有缸筒、配置於缸筒內之1根以上之螺桿、設於缸筒之1處以上之供給口者，更宜使用進一步具有設於缸筒之1處以上之排氣部者。
本發明之滑動構件用樹脂組成物係耐摩耗性優，成形收縮率低，進一步係不易刮傷互相滑動之對象材，故可使用來作為滑動構件之材料。
使滑動構件用樹脂組成物成形而成之滑動構件亦包含於本案發明之範疇。
該滑動構件之用途之例係可舉例如光學式讀取裝置之窗框、磁碟驅動機之磁頭支持體、軸承、滑軌、齒輪、連動桿及密封件。
滑動構件之形狀之例係可舉例如圓柱狀、圓筒狀、角柱狀及角筒狀。
實施例 製造例1(液晶聚酯之製造)
於具備攪拌裝置、扭力計、氮氣導入管、溫度計及回流冷卻器之反應器中置入對-羥基安息香酸994.5g(7.2莫耳)、對酞酸299.0g(1.8莫耳)、異酞酸99.7g(0.6莫耳)、4,4’-二羥基聯苯基446.9g(2.4莫耳)、醋酸酐1347.6g(13.2莫耳)及1-甲基咪唑0.2g，以氮氣取代反應器內之氣體後，在氮氣體氣流下，一邊攪拌一邊從室溫以30分鐘昇溫至150℃ 後，以150℃回流1小時。然後，加入1-甲基咪唑0.9g後，餾去所副生成之醋酸及未反應之醋酸酐，同時以2小時50分鐘從150℃昇溫至320℃，確認出扭力之上昇的時點，從反應器取出內容物，冷卻至室溫。將所得之固形物以粉碎機進行粉碎，在氮環境氣下，以1時間從室溫昇溫至250℃，以5小時從250℃昇溫至285℃，於285℃保持3小時，藉此，使之固相聚合後，進行冷卻，得到粉末狀之液晶聚酯。此液晶聚酯之流動開始溫度係327℃。
實施例1至12及比較例1及2
以表1所示之比率，使用滾筒，混合作為非晶性樹脂之聚醚碸(住友化學(股)之「Sumikaexcel PES 3600P」、玻璃轉移溫度225℃)、鱗片狀石墨(日本黑鉛工業(股)之「CSP」)、碳纖維(三菱Rayon(股)之「Pyrofil TCTR-03164」)及於製造例1所得之液晶聚酯、雲母((股)山口雲母之「AB25S」)後，使用二軸押出機(池貝鐵工(股)之「PCM-30」)，以340℃溶融混練，進行塑粒化。將所得之塑粒使用溫風循環式乾燥機，以180℃乾燥12小時後，使用射出成形機(日精樹脂工業(股)之「PS40 E-5ASE型」；模穴之大小=64mm(MD)×64mm(TD)×3mm)，以缸筒溫度350℃、模穴溫度150℃射出，得到平板狀之成形體。
對於所得之成形體，測定MD之2邊長度(μm)，求取其平均值，從此平均值與模穴之MD長度(μm)，依下述式，求出MD之收縮率。又，對於所得之成形體，測定TD之2邊長度(μm)，求取其平均值，從此平均值與 模穴之TD長度(μm)，依下述式，求取TD之收縮率。結果表示於表1中。
MD之收縮率=(模穴之MD長度-成形體之MD的2邊長度之平均值)/模穴之MD長度×100
TD之收縮率=(模穴之TD長度-成形體之TD的2邊長度之平均值)/模穴之TD長度×100
從所得之成形體之中央部切出10mm×10mm×3mm之試驗片，對於此試驗片，使用新東科學(股)之「HEIDON表面性試驗機型14DR」，以PPC用紙((股)大塚商會之「TANOSEE PPCPW-A4」作為對象材，以速度5m/分、荷重100g、移動距離50mm(往返100mm)×1000往返進行摩擦磨耗試驗，測定試驗片之減少質量，同時觀察對象材之汚染(從試驗片朝對象材之脫落物的轉移黏著)之情形(多、少、無)、及對象材之粗糙情形(多、少、無)。結果表示於表1。
(產業上之利用可能性)
本發明之滑動構件用樹脂組成物係耐摩耗性優，成形收縮率低，進一步係不易刮傷互相滑動之對象材。

Claims (7)

  1. 一種滑動構件用樹脂組成物，其係含有非晶性樹脂與鱗片狀石墨與碳纖維，其中，前述鱗片狀石墨之含量相對於前述非晶性樹脂100質量份為5至40質量份，前述碳纖維之含量相對於前述非晶性樹脂100質量份為5至60質量份，前述非晶性樹脂為選自由聚碸、聚碳酸酯及聚芳酸酯所構成之群中之至少1種之非晶性樹脂。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之滑動構件用樹脂組成物，其係進一步含有液晶聚酯。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之滑動構件用樹脂組成物，其中，前述液晶聚酯之含量相對於前述非晶性樹脂100質量份為1至100質量份。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之滑動構件用樹脂組成物，其係進一步含有前述鱗片狀石墨以外之板狀填充材。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之滑動構件用樹脂組成物，其中，前述板狀填充材之含量相對於前述非晶性樹脂100質量份為1至100質量份。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之滑動構件用樹脂組成物，其中，前述板狀填充材為選自由滑石及雲母所構成之群中之至少1種之板狀填充材。
  7. 一種滑動構件，其係使如申請專利範圍第1項所述之滑動構件用樹脂組成物成形而成者。
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