JP2020186346A - 液晶ポリエステル樹脂組成物のペレット及び液晶ポリエステル樹脂組成物のペレットの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】成形体のブリスターの発生が少ない液晶ポリエステル樹脂組成物のペレット及び液晶ポリエステル樹脂組成物のペレットの製造方法の提供。【解決手段】液晶ポリエステル樹脂（Ａ）と、無機充填材（Ｂ）と、を含む液晶ポリエステル樹脂組成物のペレットであって、前記ペレット中に、球相当径が１０μｍ以上１０００μｍ以下の空隙を内包しており、前記空隙の合計量のうち、球相当径が４００μｍ未満の空隙の存在率が、４０％以上９０%以下であることを特徴とするペレット。【選択図】なし

Description

本発明は、液晶ポリエステル樹脂組成物のペレット及び液晶ポリエステル樹脂組成物のペレットの製造方法に関する。

液晶ポリエステルは、一般に溶融液晶型（サーモトロピック液晶）ポリマーと呼ばれている。
液晶ポリエステルは、溶融流動性に極めて優れる、分子構造によっては３００℃以上の耐熱変形性を有するといった特異的な挙動を有する。
液晶ポリエステルは、高流動性、高耐熱性を生かして、電子部品をはじめ、自動車部品、ＯＡ部品、耐熱食器等の用途での成形体に用いられている。

近年では、電子機器の小型化、薄肉化が進んでいる。なかでもコネクター等の電子部品において、小型化、薄肉化の傾向が顕著であり、液晶ポリエステルの採用が拡大している。
電子部品用途では、ハンダの鉛フリー化により、リフロー温度が高温化している。そうしたなか、液晶ポリエステルの成形体を高温でリフロー処理することにより成形体表面の膨れ（以下、ブリスターと呼ぶことがある）が発生する。ブリスターは外観不良や製品の寸法不良の原因となる。
ブリスターの発生の要因としては、樹脂に内包される分解ガスや、成形機内で溶融可塑化時に巻き込んだ空気や水分が原因であると考えられている。

液晶ポリエステルの成形体のブリスターの問題を解消する方法については、多数の方法が提案されている。
具体的には、液晶ポリエステル樹脂と無機充填材を溶融混練する場合のスクリュー噛合率を調整する方法（特許文献１参照）や、シリンダーの長さや径、スクリュー径を調整する方法（特許文献２参照）がある。

特開２００３−２１１４４３号公報 特開２０１２−０７２３７０号公報

上記特許文献に記載の方法はブリスターの発生を抑制する点で、改良の余地があった。
本発明の目的は、成形時や高温のリフロー工程時において、成形体のブリスターの発生が少ない液晶ポリエステル樹脂組成物のペレット及び液晶ポリエステル樹脂組成物のペレットの製造方法を提供することにある。

本発明者らは、鋭意検討の結果、液晶ポリエステル樹脂組成物のペレットにおいて、特定の球相当径を有する空隙を特定量内包させることにより、得られる機械的強度などの物性を維持しつつ、成形体の耐ブリスター性が著しく改善されることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は下記［１］〜［７］の発明を包含する。
［１］液晶ポリエステル樹脂（Ａ）と、無機充填材（Ｂ）と、を含む液晶ポリエステル樹脂組成物のペレットであって、前記ペレット中に、球相当径が１０μｍ以上１０００μｍ以下の空隙を内包しており、前記空隙の合計量のうち、球相当径が４００μｍ未満の空隙の存在率が、４０％以上９０％以下であることを特徴とするペレット。
［２］長さが１ｍｍ以上５ｍｍ以下、最大径が１ｍｍ以上３ｍｍ以下の大きさのペレット１個当たりが有する前記空隙の平均個数が、４個以上９個以下である、［１］に記載のペレット。
［３］前記ペレット中の前記空隙の球相当径のＤ５０が、２００μｍ以上５００μｍ以下である、［１］又は［２］に記載のペレット。
［４］１ペレット中の１空隙の平均体積比率が、０．０４０％以上０．１２％以下である、［１］〜［３］のいずれか１つに記載のペレット。
［５］前記空隙の合計量のうち、球相当径が４００μｍ未満の空隙の存在率が、７０％以上９０％以下である、［１］〜［４］のいずれか１つに記載のペレット。
［６］前記無機充填材（Ｂ）が、チョップドガラス繊維、ミルドガラス繊維、タルクおよびマイカからなる群から選ばれる少なくとも一種である、［１］〜［５］のいずれか１つに記載のペレット。
［７］液晶ポリエステル樹脂（Ａ）と、無機充填材（Ｂ）と、を含む液晶ポリエステル樹脂組成物のペレットの製造方法であって、押出機を用いて、前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）と前記無機充填材（Ｂ）とを溶融混練する工程を有し、前記押出機は、押出方向下流に向かって、メインフィード口と、下流側隣接部と、第１サイドフィード口とをこの順で備え、前記メインフィード口から前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）を供給し、前記第１サイドフィード口から前記無機充填材（Ｂ）を供給し、前記下流側隣接部および前記第１サイドフィード口はそれぞれヒーターを備え、前記下流側隣接部の備えるヒーターの設定温度よりも、前記第１サイドフィード口の備えるヒーターの設定温度を５０℃以上１００℃以下高く設定することを特徴とする、液晶ポリエステル樹脂組成物のペレットの製造方法。

本発明によれば、機械的強度などの物性を維持しつつ、成形体のブリスターの発生が少ない液晶ポリエステル樹脂組成物のペレット及び液晶ポリエステル樹脂組成物のペレットの製造方法を提供することができる。

液晶ポリエステル樹脂組成物のペレットの製造方法で用いる押出機の一例を示す概略断面図である。

＜ペレット＞
本実施形態は、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）と、無機充填材（Ｂ）と、を含む液晶ポリエステル樹脂組成物のペレットである。本実施形態のペレットは、球相当径が１０μｍ以上１０００μｍ以下の空隙を内包している。本実施形態のペレットは、前記空隙の合計量のうち、球相当径が４００μｍ未満の空隙の存在率が４０％以上９０％以下であることを特徴とする。

本実施形態のペレットに内包される空隙の球相当径、球相当径の存在率、ペレット１個当たりが有する空隙の平均個数、および球相当径のＤ１０、Ｄ５０、Ｄ９０は、Ｘ線コンピュータートモグラフィー（以下、Ｘ線ＣＴと呼ぶことがある）によって測定もしくは規定される数値である。

本実施形態において、ペレット中に内包される空隙とは、ペレット内部に完全に閉じ込められ、ペレットを構成する樹脂成分以外で占められた空間を指す。
ここで、「ペレットを構成する樹脂成分」とは、液晶ポリエステル樹脂組成物由来の成分を意味する。この空間は、空気やガスが存在する。また、その空間は、ペレットの外部とは連通していない独立した空間である。ここで、ペレットの外部と連通する細孔は、本明細書における空隙には含まないものとする。

本実施形態のペレットの長さ及び形状は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択できる。例えば、押出機等から混練物をストランド状に押し出して、回転刃を有するカッターでペレット化することにより得られる。
好ましいペレットの長さは、１〜５ｍｍであるものが好ましく、２〜４ｍｍであるものがより好ましい。ペレットの長さは、回転刃の速度で調節できる。
好ましいペレットの形状としては、球状、短冊状、回転楕円体状、正確な回転楕円体から多少変形したもの、円柱状等が挙げられ、なかでも、断面が略楕円形状で、円柱状のペレットであることが好ましい。

本実施形態のペレットの最大径は、ペレットの正面の投影像に対して外接する長方形の短径として示される長さである。
本実施形態のペレットの最大径は、発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、１ｍｍ以上５ｍｍ以下が好ましく、１ｍｍ以上４ｍｍ以下がより好ましく、１ｍｍ以上３ｍｍ以下がさらに好ましく、２ｍｍ以上３ｍｍ以下が特に好ましい。

本実施形態のペレットの短径は、ペレットの断面において、前記最大径に対し垂直であり、ペレット断面外周の最も離れた２点を結ぶ直線で示される長さである。
本実施形態のペレットの短径は、本実施形態の効果を損なわない限り特に限定されないが、最大径と短径との比（最大径／短径）が０．３〜４であることが好ましい。
切断面が円形でないペレットの場合には、断面中央部分の最大幅が最大径に相当し、最小幅が短径に相当する。
本実施形態のペレットの最大径及び短径は、例えば押出機等のノズルの径を調整することにより、ストランドの径を変更することで調整できる。

例えば、ペレットの長さが１ｍｍ以上５ｍｍ以下であり、最大径が１ｍｍ以上３ｍｍ以下の大きさのペレットの場合、前記ペレット１個当たりの体積は、７．５×１０^８μｍ^３以上４．０×１０^１０μｍ^３以下が好ましいが、これに限定されない。

本実施形態において、「ペレットの体積」とは、ペレットを構成する樹脂成分の体積と、ペレット中に内包される空隙の体積との合計量を意味する。

本実施形態のペレットにおける、１ペレット中の１空隙の平均体積比率は、機械的強度および成形体の耐ブリスター性の点から、０．０４０％以上０．１２％以下であることが好ましく、０．０４０％以上０．１１％以下がより好ましく、０．０４０％以上０．０８０％以下がさらに好ましい。
１ペレット中の１空隙の平均体積比率（％）は、測定された全てのペレットの総空隙体積を、同じく測定された全てのペレットの総体積で除した値（ペレット体積に対する空隙体積比率（％））に対する、ペレット１個当たりが有する平均空隙個数［測定された全てのペレットの総空隙個数を、測定された全てのペレットの総数（測定ペレット総数）で除した値（個／１ペレット）］の比率により得られる。

また、本実施形態のペレットにおける、空隙１個当たりの平均体積は、機械的強度および成形体の耐ブリスター性の点から、４．０×１０^６〜１．０×１０^７（μｍ^３／１空隙）であることが好ましく、４．０×１０^６〜９．５×１０^６（μｍ^３／１空隙）であることがより好ましく、４．１×１０^６〜６．０×１０^７（μｍ^３／１空隙）であることがさらに好ましい。

・空隙の球相当径の算出方法
空隙の球相当径は、ある空隙の体積（Ｖ）を完全な球に換算した時の球の直径（Φ）を指し、以下の計算式で求められる。
球相当径（Φ） ＝ ２ × ^３√（（３／４×Ｖ／π））

・空隙の球相当径の存在率の算出方法
空隙の球相当径の存在率は、ある空隙の体積、または一定範囲の球相当径を有する各空隙の体積の和を全空隙の体積の和で除したものを指す。

・空隙の平均個数の算出方法
１ペレット当たりが有する前記空隙の平均個数（平均空隙個数）は、総空隙個数を測定ペレット総数で除したものを指す。

本実施形態において空隙のＤ１０とは、空隙の体積を、小さい球相当径から順次積算して得られる体積基準の累積粒度分布曲線において、全体を１００％としたときに、小さい球相当径側から累積体積が１０％となるときの球相当径をＤ１０（単位：μｍ）とする。
本実施形態において空隙のＤ５０とは、空隙の体積を、小さい球相当径から順次積算して得られる体積基準の累積粒度分布曲線において、全体を１００％としたときに、小さい球相当径側から累積体積が５０％となるときの球相当径をＤ５０（単位：μｍ）とする。
本実施形態において空隙のＤ９０とは、空隙の体積を、小さい球相当径から順次積算して得られる体積基準の累積粒度分布曲線において、全体を１００％としたときに、小さい球相当径側から累積体積が９０％となるときの球相当径をＤ９０（単位：μｍ）とする。

ペレット中に内包される空隙は、公知のＸ線ＣＴ装置を用いて非破壊で測定することができる。

本実施形態のペレットは、球相当径が１０μｍ以上１０００μｍ以下の空隙を内包している。

前記球相当径Ｄ５０は、２００μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、２５０μｍ以上４５０μｍ以下がより好ましい。

前記球相当径Ｄ１０は、１５０μｍ以上２４０μｍ以下であることが好ましく、１６０μｍ以上２３９μｍ以下がより好ましく、１６５μｍ以上２３８μｍ以下が特に好ましい。

また、前記球相当径Ｄ９０は、４２０μｍ以上６００μｍ以下であることが好ましく、４２５μｍ以上５９０μｍ以下がより好ましく、４３０μｍ以上５８０μｍ以下が特に好ましい。

本実施形態においては、ペレット中の全空隙のうち、球相当径が４００μｍ未満の空隙の存在率が４０％以上９０％以下であり、好ましくは６０％以上９０％以下であり、特に好ましくは７０％以上９０％以下である。
球相当径が４００μｍ未満の空隙の存在率は、体積基準の累積粒度分布曲線において球相当径が４００μｍ未満の空隙の累積体積（％）として求めることができる。

本実施形態においては、好ましいペレットの長さが１ｍｍ以上５ｍｍ以下、より好ましくは長さが２ｍｍ以上４ｍｍ以下であり、好ましいペレットの最大径が１ｍｍ以上４ｍｍ以下、より好ましくは最大径が２ｍｍ以上３ｍｍ以下の大きさのペレット１個当たりが有する前記空隙の平均個数が、４個以上９個以下であることが好ましく、５個以上９個以下であることがより好ましい。

本実施形態のペレットは、空隙の球相当径、球相当径が４００μｍ未満の空隙の存在率、および空隙の平均個数が上記の範囲であることにより、射出成形機を用いて可塑化（溶融）させる際に、空気を巻き込みにくくなり、ブリスターの発生を低減できる。

これは、空隙が存在しても、空隙の大きさが小さいため、溶融時の加熱により膨張する空気が少ないまたは微量であることにより、成形体に空気を巻き込みにくくブリスターが発生しにくいためと推察される。さらに、射出成形機の可塑化時の背圧により、脱泡されやすくなると推察される。

また、成形体中に空隙が存在しても、空隙が小さいため、空隙が成形体中に微分散することにより、ブリスターの発生が抑制されると推察される。

本実施形態においては、２００個以上のペレットについて、Ｘ線ＣＴを用いて取得した画像を３Ｄ画像解析することにより、空隙個数、ペレット体積、空隙体積を測定できる。

前記ペレットを充填する容器は、種々の容器が使用できるが、Ｘ線が十分透過できる程度のものが好ましい。本実施形態では、ポリプロピレン製バイアル瓶（外寸２０〜２５ｍｍ、厚さ約１ｍｍ）を使用し、１回のＸ線ＣＴ測定で２００個以上のペレットを測定する。

下記の測定条件にてＸ線ＣＴ測定を行う。
Ｘ線ＣＴ装置：株式会社ブルカー製「ｓｋｙｓｃａｎ１２７２」
管電圧：９０ｋＶ
管電流：１１１μＡ
フィルター：Ａｌ０．５ｍｍ＋Ｃｕ０．０３８ｍｍ
積算回数：２回
ローテーションステップ：０．４ｄｅｇｒｅｅ
回転：１８０ ｄｅｇｒｅｅ ｓｃａｎｎｉｎｇ
積算回数画素数：１３４４ｘ８９６ｐｉｘｅｌ
視野サイズ：約２６８０ｍｍ（横幅）約１７９０ｍｍｈ（高さ）
解像度：２０μｍ／ｐｉｘｅｌ

［ペレットが有する空隙等の測定方法］
本実施形態においては、得られたペレットを２００個以上、ポリプロピレン容器に充填し、Ｘ線ＣＴスキャナーを用いて取得した画像を３Ｄ画像解析することにより、空隙個数、ペレット体積、空隙体積を測定できる。

・３Ｄ画像解析方法
得られたＸ線ＣＴ像はｓｋｙｓｃａｎ１２７２付属のソフト「ＮＲｅｃｏｎ．ｅｘｅ；Ｖｅｒｓｉｏｎ１．６．１０．１」にて画像の中心調整、輝度の調整を行い、再構成を行う。
実際の手順はマニュアルに従う。以下に一例を記載する。
まず、Ｘ線ＣＴスキャナーを用いて取得した３次元再構成画像を、ＴＩＦ形式で作成して保存する。

上記ＴＩＦファイルを定量解析ソフト「ＴＲＩ／３Ｄ−ＢＯＮ−ＦＣＳ：Ｒ１０．０１．１０．２９−Ｈ−６４（ラトックシステムエンジニアリング製）」にて３次元解析を行う。

上記定量解析ソフトの具体的操作は解析ソフトのマニュアルに従い、解析する。本操作は、ペレットの総体積、空隙の個数および各体積を算出するものである。

ペレット長さ、ペレット最大径は、以下の手順により求められる。

ペレット１００個以上を、それぞれのペレットの断面方向が平板に対して垂直方向になるように並べる。ペレットの断面が楕円に近い場合は、その断面の長径が平板に対して水平方向となるようにペレットを静置する。
これらの並べられたペレットについて、株式会社キーエンス製の「ＶＲ−３２００ワンショット３Ｄ形状測定機」を使用し、ペレットを静置した平板に対して垂直方向で、且つ、静置したペレットの上方よりペレットの投影像（正面の投影像）を撮影する。
撮影されたペレットの正面の投影像を用いて、付属の解析ソフトにより、ペレット１個毎に解析を実施し、ペレットの水平フェレ径（正面の投影像に外接する長方形の長辺）および垂直フェレ径（正面の投影像に外接する長方形の長辺）を測定する。それぞれのペレットのこの水平フェレ径の平均値をペレット長さとし、垂直フェレ径の平均値をペレット最大径とする。さらに、ペレットの断面の短径は、ペレットの断面の最大高さの平均値として測定できる。

≪液晶ポリエステル樹脂（Ａ）≫
本実施形態に用いる液晶ポリエステル樹脂（Ａ）は、溶融状態で液晶性を示す液晶ポリエステルであり、４５０℃以下の温度で溶融するものであることが好ましい。なお、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）は、液晶ポリエステルアミドであってもよいし、液晶ポリエステルエーテルであってもよいし、液晶ポリエステルカーボネートであってもよいし、液晶ポリエステルイミドであってもよい。液晶ポリエステル樹脂（Ａ）は、原料モノマーとして芳香族化合物のみを用いてなる全芳香族液晶ポリエステルであることが好ましい。

液晶ポリエステル樹脂（Ａ）の典型的な例としては、芳香族ヒドロキシカルボン酸と芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンからなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物との重合体；複数種の芳香族ヒドロキシカルボン酸との重合体；芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンからなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物との重合体；及びポリエチレンテレフタレート等のポリエステルと芳香族ヒドロキシカルボン酸との重合体が挙げられる。
ここで、製造が容易である点で芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミン等のモノマーは、それぞれ独立に、モノマーの一部又は全部に代えて、モノマーが重合可能な誘導体が用いられてもよい。

芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸のような、カルボキシル基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、カルボキシル基をアルコキシカルボニル基又はアリールオキシカルボニル基に変換したもの（エステル）、カルボキシル基をハロホルミル基に変換したもの（酸ハロゲン化物）、及びカルボキシル基をアシルオキシカルボニル基に変換したもの（酸無水物）が挙げられる。
芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール及び芳香族ヒドロキシアミンのようなヒドロキシル基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、ヒドロキシル基をアシル化してアシルオキシル基に変換したもの（アシル化物）が挙げられる。
芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンのようなアミノ基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、アミノ基をアシル化してアシルアミノ基に変換したもの（アシル化物）が挙げられる。
例示した重合可能な誘導体の中でも、液晶ポリエステルの原料モノマーとしては、フェノール性水酸基が低級カルボン酸類とエステルを形成している重合可能な誘導体、すなわち、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジオールをアシル化して得られるアシル化物が好ましい。

液晶ポリエステル樹脂（Ａ）は、下記式（１）で表される繰返し単位（以下、「繰返し単位（１）」ということがある。）を有することが好ましく、繰返し単位（１）と、下記式（２）で表される繰返し単位（以下、「繰返し単位（２）」ということがある。）と、下記式（３）で表される繰返し単位（以下、「繰返し単位（３）」ということがある。）と、を有することがより好ましい。
（１）−Ｏ−Ａｒ^１−ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ^２−ＣＯ−
（３）−Ｘ−Ａｒ^３−Ｙ−

（式（１）〜式（３）中、Ａｒ^１は、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表す。Ａｒ^２及びＡｒ^３は、それぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は下記式（４）で表される基を表す。Ｘ及びＹは、それぞれ独立に、酸素原子又はイミノ基（−ＮＨ−）を表す。Ａｒ^１、Ａｒ^２又はＡｒ^３で表される前記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。）

（４）−Ａｒ^４−Ｚ−Ａｒ^５−

（Ａｒ^４及びＡｒ^５は、それぞれ独立に、フェニレン基又はナフチレン基を表す。Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキリデン基を表す。Ａｒ^４又はＡｒ^５で表される前記基に含まれる水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、炭素数１〜１０のアルキル基又は炭素数６〜２０のアリール基で置換されていてもよい。）

水素原子と置換可能な前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
水素原子と置換可能な前記炭素数1〜１０のアルキル基の例としては、メチル基、エチル基、１−プロピル基、イソプロピル基、１−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、１−ヘキシル基、２−エチルヘキシル基、１−オクチル基及び１−デシル基が挙げられる。
水素原子と置換可能な前記炭素数６〜２０のアリール基の例としては、フェニル基、オルトトリル基、メタトリル基、パラトリル基等のような単環式芳香族基や、１−ナフチル基及び２−ナフチル基等のような縮環式芳香族基が挙げられる。
Ａｒ^１、Ａｒ^２、Ａｒ^３、Ａｒ^４又はＡｒ^５で表される前記基中の１個以上の水素原子が前記ハロゲン原子、前記炭素数1〜１０のアルキル基又は前記炭素数６〜２０のアリール基で置換されている場合、前基水素原子を置換する基の数は、Ａｒ^１、Ａｒ^２、Ａｒ^３、Ａｒ^４又はＡｒ^５で表される基毎に、互いに独立に、好ましくは１個又は２個であり、より好ましくは１個である。

前記アルキリデン基の例としては、メチレン基、エチリデン基、イソプロピリデン基、１−ブチリデン基及び２−エチルヘキシリデン基が挙げられ、その炭素数は通常１〜１０である。

繰返し単位（１）は、所定の芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰返し単位である。
前記芳香族ヒドロキシカルボン酸としては、例えば、４−ヒドロキシ安息香酸、メタヒドロキシ安息香酸、２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸、２−ヒドロキシ−３−ナフトエ酸、１−ヒドロキシ−５−ナフトエ酸、４−ヒドロキシ−４’−カルボキシジフェニルエーテルや、これらの芳香族ヒドロキシカルボン酸の芳香環にある。水素原子の一部が、アルキル基、アリール基及びハロゲン原子からなる群より選ばれる置換基で置換されてなる芳香族ヒドロキシカルボン酸が挙げられる。前記芳香族ヒドロキシカルボン酸は、液晶ポリエステルの製造において、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
繰返し単位（１）としては、Ａｒ^１が１，４−フェニレン基であるもの（４−ヒドロキシ安息香酸に由来する繰返し単位）、及びＡｒ^１が２，６−ナフチレン基であるもの（６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸に由来する繰返し単位）が好ましい。

繰返し単位（２）は、所定の芳香族ジカルボン酸に由来する繰返し単位である。
前記芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ビフェニル−４，４’−ジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエーテル−４，４’−ジカルボン酸、ジフェニルチオエーテル−４，４’−ジカルボン酸や、これらの芳香族ジカルボン酸の芳香環にある水素原子の一部が、アルキル基、アリール基及びハロゲン原子からなる群より選ばれる置換基で置換されてなる芳香族ジカルボン酸が挙げられる。
前記芳香族ジカルボン酸は、液晶ポリエステルの製造において、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
繰返し単位（２）としては、Ａｒ^２が１，４−フェニレン基であるもの（例えば、テレフタル酸に由来する繰返し単位）、Ａｒ^２が１，３−フェニレン基であるもの（例えば、イソフタル酸に由来する繰返し単位）、Ａｒ^２が２，６−ナフチレン基であるもの（例えば、２，６−ナフタレンジカルボン酸に由来する繰返し単位）、及びＡｒ^２がジフェニルエーテル−４，４’−ジイル基であるもの（例えば、ジフェニルエーテル−４，４’−ジカルボン酸に由来する繰返し単位）が好ましい。

繰返し単位（３）は、所定の芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族ジアミンに由来する繰返し単位である。
芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族ジアミンとしては、としては、例えば、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、レゾルシン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルケトン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルチオエーテル、２，６−ジヒドロキシナフタレン、１，５−ジヒドロキシナフタレン、４−アミノフェノール、１，４−フェニレンジアミン、４−アミノ−４’−ヒドロキシビフェニル、４，４’−ジアミノビフェニルが挙げられる。
前記芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族ジアミンは、液晶ポリエステルの製造において、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
繰返し単位（３）としては、Ａｒ^３が１，４−フェニレン基であるもの（例えば、ヒドロキノン、４−アミノフェノール又は１，４−フェニレンジアミンに由来する繰返し単位）、及びＡｒ^３が４，４’−ビフェニリレン基であるもの（例えば、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、４−アミノ−４’−ヒドロキシビフェニル又は４，４’−ジアミノビフェニルに由来する繰返し単位）が好ましい。

本明細書において「由来」とは、原料モノマーが重合するために化学構造が変化し、その他の構造変化を生じないことを意味する。

次に、上述した構造単位を誘導するモノマーの好適な組み合わせについて説明する。
本実施形態では、上述した液晶ポリエステル樹脂（Ａ）の構造単位を、下記［ａ］〜［ｐ］のいずれかに示した組み合わせで使用することが好ましい。

［ａ］：４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／イソフタル酸／４,４'−ジヒドロキシビフェニルの組み合わせ。
［ｂ］：４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／４,４'−ジヒドロキシビフェニルの組み合わせ。
［ｃ］：４−ヒドロキシ安息香酸／２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸の組み合わせ。
［ｄ］：４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／イソフタル酸／４,４'−ジヒドロキシビフェニル／ハイドロキノンの組み合わせ。
［ｅ］：４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／２,６−ナフタレンジカルボン酸／ハイドロキノン／４,４'−ジヒドロキシビフェニルの組み合わせ。
［ｆ］：４−ヒドロキシ安息香酸／テレフタル酸／２,６−ナフタレンジカルボン酸／ハイドロキノンの組み合わせ。
［ｇ］：４−ヒドロキシ安息香酸／２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸／テレフタル酸／４,４'−ジヒドロキシビフェニルの組み合わせ。
［ｈ］：４−ヒドロキシ安息香酸／２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸／テレフタル酸／イソフタル酸／４,４'−ジヒドロキシビフェニルの組み合わせ。
［ｉ］：４−ヒドロキシ安息香酸／２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸／テレフタル酸／４−アミノフェノール／４,４'−ジヒドロキシビフェニルの組み合わせ。
［ｊ］：４−ヒドロキシ安息香酸／２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸／テレフタル酸／ハイドロキノンの組み合わせ。
［ｋ］：４−ヒドロキシ安息香酸／２,６−ナフタレンジカルボン酸／テレフタル酸／ハイドロキノン／４,４'−ジヒドロキシビフェニルの組み合わせ。
［ｌ］：４−ヒドロキシ安息香酸／２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸／２,６−ナフタレンジカルボン酸／ハイドロキノンの組み合わせ。
［ｍ］：２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸／テレフタル酸／４−アミノフェノールの組み合わせ。
［ｎ］：２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸／テレフタル酸／２,６−ナフタレンジカルボン酸／４,４'−ジヒドロキシビフェニル／ハイドロキノンの組み合わせ。
［ｏ］：４−ヒドロキシ安息香酸２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸／テレフタル酸／２,６−ナフタレンジカルボン酸／ハイドロキノンの組み合わせ。
［ｐ］：２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸／テレフタル酸／イソフタル酸／２,６−ナフタレンジカルボン酸／ハイドロキノンの組み合わせ。

前記組み合わせ［ａ］〜［ｐ］の中でも、組み合わせ［ａ］である、４−ヒドロキシ安息香酸に対する４，４’−ジヒドロキシビフェニルのモル比率（モル比率４，４’−ジヒドロキシビフェニル／４−ヒドロキシ安息香酸）が０．２〜１．０であり、４，４’−ジヒドロキシビフェニルに対するテレフタル酸とイソフタル酸との合計量のモル比率（モル比率（テレフタル酸＋イソフタル酸）／４，４’−ジヒドロキシビフェニル）が０．９〜１．１であり、テレフタル酸に対するイソフタル酸のモル比率（モル比率イソフタル酸／テレフタル酸）が０より大きく１以下であるものが好ましい。このような構造単位の組み合わせ及びそのモル比率を満たすことで、液晶ポリエステル樹脂組成物の溶融流動性をより良好とすることに加え、得られる成形体の耐衝撃性を良好にすることができる。

繰返し単位（１）の含有量は、全繰返し単位の合計量（液晶ポリエステルを構成する各繰返し単位の質量をその各繰返し単位の式量で割ることにより、各繰返し単位の物質量相当量（モル）を求め、それらを合計した値）に対して、通常３０モル％以上、好ましくは３０〜８０モル％、より好ましくは３５〜７０モル％、更に好ましくは３５〜６５モル％である。
繰返し単位（２）の含有量は、全繰返し単位の合計量に対して、通常３５モル％以下、好ましくは１０〜３５モル％、より好ましくは１５〜３０モル％、更に好ましくは１７．５〜２７．５モル％である。
繰返し単位（３）の含有量は、全繰返し単位の合計量に対して、通常３５モル％以下、好ましくは１０〜３５モル％、より好ましくは１５〜３０モル％、更に好ましくは１７．５〜２７．５モル％である。

繰返し単位（２）の含有量と繰返し単位（３）の含有量との割合は、［繰返し単位（２）の含有量］／［繰返し単位（３）の含有量］（モル／モル）で表して、通常０．９／１〜１／０．９、好ましくは０．９５／１〜１／０．９５、より好ましくは０．９８／１〜１／０．９８である。

なお、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）は、繰返し単位（１）〜（３）を、それぞれ独立に、２種以上有してもよい。また、液晶ポリエステルは、繰返し単位（１）〜（３）以外の繰返し単位を有してもよいが、その含有量は、全繰返し単位の合計量に対して、通常１０モル％以下、好ましくは５モル％以下である。

液晶ポリエステル樹脂（Ａ）は、繰返し単位（３）として、Ｘ及びＹがそれぞれ酸素原子であるものを有すること、すなわち、所定の芳香族ジオールに由来する繰返し単位を有することが、溶融粘度が低くなり易いので、好ましく、繰返し単位（３）として、Ｘ及びＹがそれぞれ酸素原子であるもののみを有することが、より好ましい。

液晶ポリエステル樹脂（Ａ）は、それを構成する繰返し単位に対応する原料モノマーを溶融重合させ、得られた重合物（以下、「プレポリマー」ということがある。）を固相重合させることにより、製造することが好ましい。これにより、耐熱性や強度・剛性が高い高分子量の液晶ポリエステルを操作性良く製造することができる。
溶融重合は、触媒の存在下に行ってもよく、この触媒の例としては、酢酸マグネシウム、酢酸第１錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモン等の金属化合物や、４−（ジメチルアミノ）ピリジン、１−メチルイミダゾール等の含窒素複素環式化合物が挙げられ、１−メチルイミダゾールが好ましい。

液晶ポリエステル樹脂（Ａ）の流動開始温度は、２７０℃〜４００℃であることが好ましく、２８０℃〜３８０℃であることがさらに好ましい。流動開始温度がこのような範囲にある場合、液晶ポリエステル樹脂組成物の流動性が良好になるとともに、耐熱性が良好となりやすい。更に、流動開始温度が上述の範囲である場合、液晶ポリエステルから成形体を得るための溶融成形を行う際に、熱劣化が生じ難くなる。

なお、流動開始温度は、フロー温度又は流動温度とも呼ばれ、毛細管レオメーターを用いて、９．８ＭＰａの荷重下、４℃／分の速度で昇温しながら、液晶ポリエステルを溶融させ、内径１ｍｍ及び長さ１０ｍｍのノズルから押し出すときに、４８００Ｐａ・ｓの粘度を示す温度であり、液晶ポリエステルの分子量の目安となるものである（小出直之編、「液晶ポリマー−合成・成形・応用−」、株式会社シーエムシー、１９８７年６月５日、ｐ．９５参照）。

液晶ポリエステルは一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組合せ及び比率は、任意に設定できる。

≪無機充填材（Ｂ）≫
本実施形態に用いる無機充填材（Ｂ）は、繊維状充填材であってもよいし、板状充填材であってもよいし、繊維状及び板状以外で、球状その他の粒状充填材であってもよい。
繊維状無機充填材の例としては、ガラス繊維；パン系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維等の炭素繊維；シリカ繊維、アルミナ繊維、シリカアルミナ繊維等のセラミック繊維；及びステンレス繊維等の金属繊維が挙げられる。また、チタン酸カリウムウイスカ、チタン酸バリウムウイスカ、ウォラストナイトウイスカ、ホウ酸アルミニウムウイスカ、窒化ケイ素ウイスカ、炭化ケイ素ウイスカ等のウイスカも挙げられる。なかでも、ガラス繊維が好ましい。

板状無機充填材の例としては、タルク、マイカ、グラファイト、ウォラストナイト、ガラスフレーク、硫酸バリウム及び炭酸カルシウムが挙げられる。なかでも、タルクまたはマイカが好ましい。
粒状無機充填材の例としては、シリカ、アルミナ、酸化チタン、ガラスビーズ、ガラスバルーン、窒化ホウ素、炭化ケイ素及び炭酸カルシウムが挙げられる。

本実施形態で使用する前記無機充填材（Ｂ）は、ガラス繊維、タルク、マイカが好ましい。これらの中でも、チョップドガラス繊維、ミルドガラス繊維、タルクおよびマイカからなる群から選ばれる少なくとも一種が好ましい。

前記無機充填材（Ｂ）の含有量は、前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して、５質量部以上が好ましく、１０質量部以上がより好ましく、２０質量部以上がさらに好ましい。また、前記無機充填材（Ｂ）の含有量は、前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１００質量部以下が好ましく、８０質量部以下がより好ましく、７０質量部以下がさらに好ましい。
上記の上限値と下限値とは任意に組み合わせることができる。

・ガラス繊維
前記ガラス繊維の例としては、長繊維タイプのチョップドガラス繊維、短繊維タイプのミルドガラス繊維等、種々の方法で製造されたものが挙げられ、これらのうち２種以上を併用して使用することもできる。

前記ガラス繊維の種類としては、Ｅ−ガラス、Ａ−ガラス、Ｃ−ガラス、Ｄ−ガラス、ＡＲ−ガラス、Ｒ−ガラス、Ｓ−ガラス等や、これらの混合物が挙げられ、中でもＥ−ガラスが強度や入手性の観点から好ましい。

前記ガラス繊維としては、弱アルカリ性のものが機械的強度の点で優れており、好ましく使用できる。特に酸化ケイ素含有量が５０〜８０重量％のガラス繊維が好ましく用いられ、より好ましくは６５〜７７重量％のガラス繊維である。

前記ガラス繊維は、必要に応じてシラン系カップリング剤、又はチタン系カップリング剤等のカップリング剤で処理されたものでもよい。

前記ガラス繊維は、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン／酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で被覆もしくは収束剤で処理されていてもよい。

溶融混練に供する原料であるガラス繊維の平均繊維長は、５０μｍから３５００μｍであることが好ましい。ガラス繊維の平均繊維長が５０μｍ以上である場合、平均繊維長が５０μｍ未満である場合よりも、ガラス繊維を含有する前記樹脂組成物から得られた成形体における強化材としての効果がより向上する。ガラス繊維の平均繊維長は、６０μｍ以上がより好ましく、７０μｍが更に好ましい。
また、ガラス繊維の平均繊維長が３５００μｍ以下である場合、平均繊維長が３５００μｍを超える場合よりも、前記樹脂組成物中の数平均繊維長の調整が容易になり、薄肉流動性がより向上する。ガラス繊維の平均繊維長は、３０００μｍ以下がより好ましい。

溶融混練に供する原料であるガラス繊維の繊維径（単繊維径）は、５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。ガラス繊維の繊維径が５μｍ以上である場合、繊維径が５μｍ未満である場合よりも、成形品への補強効果を高めることができる。ガラス繊維の繊維径は、６μｍ以上がさらに好ましい。また、ガラス繊維の繊維径が２０μｍ以下である場合、繊維径が２０μｍを超える場合よりも、前記樹脂組成物の流動性が向上し、成形体の強化材としてのガラス繊維の効果がより向上する。ガラス繊維の繊維径は、１７μｍ以下がより好ましく、１５μｍ以下がより好ましい。
なお、ガラス繊維径については、溶融混練後も実質的に変化しない。

なお、本明細書において「原料であるガラス繊維の平均繊維長」とは、特に断りのない限り、ＪＩＳ Ｒ３４２０「７．８ チョップドストランドの長さ」に記載の方法で測定された値を意味する。
また、「原料であるガラス繊維の繊維径」とは、特に断りのない限り、ＪＩＳ Ｒ３４２０「７．６ 単繊維直径」に記載の方法のうち、「Ａ法」で測定された値を意味する。

前記ガラス繊維の含有量は、前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対し、５質量部以上が好ましく、１０質量部以上がより好ましく、１５質量部以上が特に好ましい。また、前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対し、１００質量部以下が好ましく、８０質量部以下がより好ましく、６０質量部以下が特に好ましい。
上記上限値と下限値は任意に組み合わせることができる。

本発明の実施形態のペレット中のガラス繊維の数平均繊維長は、３０μｍ以上が好ましく、５０μｍ以上がより好ましく、６０μｍ以上が特に好ましい。一方、液晶ポリエステル樹脂組成物の流動性の観点から、３００μｍ以下が好ましく、２００μｍ以下がより好ましく、１５０μｍ以下が特に好ましい。

ここで、ペレット中のガラス繊維の数平均繊維長は、以下の方法により測定することができる。ガラス繊維を含有する組成物からなるペレット５ｇをマッフル炉の空気中において６００℃で８時間加熱して樹脂を除去し、マイクロスコープ（株式会社キーエンス製「ＶＨＸ−１０００」）を用いて残存したガラス繊維の無作為の５００個以上の繊維長を倍率１００倍にて測定した。ここで、数平均繊維長Ｌｎは、次式により計算することができる。
Ｌｎ＝Σ（Ｎｉ×Ｌｉ）／Σ（Ｎｉ）
Ｌｉは、ガラス繊維の繊維長の測定値である。Ｎｉは、（繊維長がＬｉに含まれるガラス繊維の本数）／（測定したガラス繊維の全本数）で算出される。

・タルク
本実施形態で使用するタルクは、水酸化マグネシウムとケイ酸塩鉱物からなる鉱物の粉砕物である。４原子のケイ素（Ｓｉ）酸化物が形成する４個の四面体構造間に、３個のマグネシウム（Ｍｇ）酸化・水酸化物が構成する八面体構造を挟み込んだ構造を形成したものである。

前記タルクの製造方法としては、例えば、ローラーミル、レイモンドミル等による摩砕式粉砕法、アドマイザー、ハンマーミル、ミクロンミル等による衝撃式粉砕法、ジェットミル、ボールミル等による衝突式粉砕法等の乾式粉砕法が挙げられる。
また、粉砕されたタルク粉末を水と接触させ、流動可能な粘度のスラリー状として状態で、ボールミル、ビーズミル、湿式ジェットミル、ディスコプレックス等により粉砕を行う湿式粉砕を用いてもよい。前記製造方法の中でも、乾式粉砕法が経済性や入手性の観点から好ましい。

前記タルクは、タルクと樹脂との濡れ性を向上させる目的でタルクの表面カップリング剤などで処理してもよい。また、不純物の除去、タルクの硬質化を目的として熱処理加工をしたタルクを用いてもよい。また、ハンドリング性の向上を目的として圧縮したタルクを用いてもよい。

前記タルクは、４５μｍ篩残分は１．０質量％以下であることが好ましい。１．０質量％以下であると、成形時の薄肉部でのつまりを抑制して、成形性を向上させ、薄肉強度を向上することができる。前記４５μｍ篩残分は、タルク全量に対して０．８質量％以下が好ましく、０．６質量％以下がより好ましい。

前記タルクは、強熱減量（Iｇ.Ｌｏｓｓ）が、７％以下であることが好ましく、６％以下がよりに好ましく、５％以下が特に好ましい。Iｇ.Ｌｏｓｓが低いほど、液晶ポリエステルの分解が抑制され、耐ハンダ性が良好になる。なお、本発明においてIｇ.Ｌｏｓｓは、ＪＩＳ Ｍ８８５３に準拠し測定する値とする。

本実施形態においては、タルクの体積平均粒径が５．０μｍ以上であることが好ましく、５．５μｍ以上であることがより好ましく、６．０μｍ以上であることが特に好ましい。
また、体積平均粒径が２５μｍ以下であることが好ましく、２４．５μｍ以下であることがより好ましく、２４μｍ以下であることが特に好ましい。
上記上限値と下限値は任意に組み合わせることができる。

本実施形態において、タルクの体積平均粒径はレーザー回折法により測定方法することができる。測定装置として、散乱式粒径分布測定装置（株式会社堀場製作所製「ＬＡ−９５０Ｖ２」）を用い、タルクを水に分散させた状態で、以下の測定条件にて、体積平均粒子径を算出することができる。
[測定条件]
粒子屈折率：１．５９−０．１ｉ
分散媒：水
分散媒屈折率：１．３３

本発明において、タルクの含有量は、前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対し、５質量部以上が好ましく、１０質量部以上がより好ましく、３０質量部以上が特に好ましい。また、前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対し、１００質量部以下が好ましく、８０質量部以下がより好ましく、６０質量部以下が特に好ましい。
上記上限値と下限値は任意に組み合わせることができる。

・マイカ
マイカとは、アルミニウム、カリウム、マグネシウム、ナトリウム、鉄等を含んだケイ酸塩鉱物の粉砕物である。３原子のケイ素（Ｓｉ）と１原子のアルミニウム（Ａｌ）の酸化物が形成する４個の四面体構造間に、２個もしくは３個の金属酸化・水酸化物が構成する八面体構造を挟み込んだ構造を形成した鉱物である。
本実施形態で使用するマイカは、白雲母、金雲母、フッ素金雲母、四ケイ素雲母及び人工的に製造される合成マイカのいずれもよい。これらを２種類以上含んでもよい。

本実施形態で使用するマイカは、実質的に白雲母のみからなることが好ましい。

マイカの製造方法としては、例えば、水流式ジェット粉砕、湿式粉砕、乾式ボールミル粉砕、加圧ローラーミル粉砕、気流式ジェットミル粉砕、アトマイザー等の衝撃粉砕機による乾式粉砕などがあげられる。マイカを薄く細かく粉砕することができるため、湿式粉砕法より製造されたマイカを使用するのが好ましい。

湿式粉砕を行う場合には、粉砕物を水に分散させることが必要となるため、粉砕物の分散効率を高めるため、ポリ塩化アルミニウム、硫酸アルミニウム、硫酸アルミニウム、硫酸第１鉄、硫酸第２鉄、塩化コッパラス、ポリ硫酸鉄、ポリ塩化第２鉄、鉄−シリカ無機高分子凝集剤、塩化第２鉄−シリカ無機高分子凝集剤、消石灰（Ｃａ（ＯＨ）_２）、苛性ソーダ（ＮａＯＨ）、ソーダ灰（Ｎａ_２ＣＯ_３）等の凝集沈降剤・沈降助剤を加えることが一般的であるが、液晶ポリエステルの分解を引き起こす場合があるため、本発明で使用するマイカは、湿式粉砕する際に凝集沈降剤・沈降助剤を使用していないものが好ましい。

本実施形態においては、マイカの体積平均粒径が２０μｍ以上であることが好ましく、２１μｍ以上であることがより好ましく、２２μｍ以上であることが特に好ましい。また、体積平均粒径が４５μｍ以下であることが好ましく、４４μｍ以下がより好ましく、４３μｍ以下が特に好ましい。
上記上限値と下限値は任意に組み合わせることができる。

本実施形態において、マイカの体積平均粒径はレーザー回折法により測定方法することができる。測定装置として、散乱式粒径分布測定装置株式会社堀場製作所製「ＬＡ−９５０Ｖ２」）を用い、マイカを水に分散させた状態で、以下の測定条件にて、体積平均粒子径を算出することができる。
[測定条件]
粒子屈折率：１．５７−０．１ｉ
分散媒：水
分散媒屈折率：１．３３
このような体積平均粒径を有するマイカは、液晶ポリエステルとの混和性が良好になって、本実施形態の液晶ポリエステル樹脂組成物の流動性を更に良好にすることができる。

前記マイカの含有量は、前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して、５質量部以上が好ましく、１０質量部以上がより好ましく、３０質量部以上が特に好ましい。また、前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１００質量部以下が好ましく、８０質量部以下がより好ましく、６０質量部以下がより好ましい。
上記上限値と下限値は任意に組み合わせることができる。

また、前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）に対する前記マイカの含有量がこのような範囲である液晶ポリエステル樹脂組成物は、成形体の耐熱性が高くなり、ブリスターの発生を抑制できる。

液晶ポリエステル樹脂組成物は、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）及び無機充填材（Ｂ）以外に、他の成分（添加剤成分）を１種以上含んでもよい。

≪添加剤成分≫
本実施形態に用いる液晶ポリエステル樹脂組成物に含まれうる添加剤成分としては、例えば、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）以外の樹脂や、当技術分野で周知の添加剤が挙げられる。

当技術分野で周知の添加剤としては、例えば、高級脂肪酸エステル、金属石鹸類等の離型改良剤、染料や顔料等の着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤、難燃剤及び可塑剤が挙げられる。また、高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸金属塩、フルオロカーボン系界面活性剤等の外部滑剤効果を有する添加剤も挙げられる。これらの添加剤は、本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物の優れた耐ブリスター性を極端に損なわないようにして、その種類及び使用量が決定される。
これらの添加剤の含有量は、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して、通常０．０１〜５質量部である。

・カーボンブラック
本実施形態では、上記添加剤成分として記載した着色剤として、カーボンブラックを使用することが好ましい。
本実施形態に用いられるカーボンブラックとしては、例えば、チャネルブラック系、ファーネスブラック系、ランプブラック系、サーマルブラック系、ケッチェンブラック系、ナフタレンブラック系などが挙げられ、これらを２種以上含有してもよい。これらのうち、特にファーネスブラック系、ランプブラック系のものが好ましく使用できるが、前記に示した所望の特性を有するカーボンブラックであれば、一般に市販されている着色用カーボンブラックを使用することができる。カーボンブラックの含有量は、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して、通常、０．１〜２．５質量部であり、より好ましくは０．２〜２．０質量部である。

・離型剤
本実施形態では、上記添加剤成分として、さらに離型剤を添加することで、成形加工性を向上させることが可能である。離型剤として、例えば、テトラフルオロエチレン、モンタン酸およびその塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステアラミドおよびポリエチレンワックスなどが挙げられ、好ましくは、テトラフルオロエチレンまたは、ペンタエリスリトールの脂肪酸エステルが挙げられる。離型剤の含有量は、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して、通常、０．１〜１．０質量部であり、より好ましくは０．２〜０．７質量部である。離型剤の含有量が前記の範囲にあると、金型汚染や成形品のブリスターなどが起こりにくい傾向があり、また離型効果が得られる。

・液晶ポリエステル樹脂（Ａ）以外に含んでいてもよい樹脂
液晶ポリエステル樹脂（Ａ）以外の樹脂の例としては、ポリプロピレン、ポリアミド、液晶ポリエステル以外のポリエステル、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルイミド等の液晶ポリエステル以外の熱可塑性樹脂；及びフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。
液晶ポリエステル樹脂（Ａ）以外の樹脂の含有量は、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対して、通常０．１〜２０質量部である。

＜液晶ポリエステル樹脂組成物のペレットの製造方法＞
本実施形態の、液晶ポリエステル樹脂組成物のペレットの製造方法は、押出機を用いて、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）と無機充填材（Ｂ）とを溶融混練する工程を有する。

前記液晶ポリエステル樹脂組成物は、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）、無機充填材（Ｂ）及び必要に応じて用いられる他の成分（以下、これらをまとめて原料成分と呼ぶことがある）を押出機に供給し、溶融混練して混練物を押し出して、液晶ポリエステル樹脂組成物のペレットとすることが好ましい。

前記押出機は、シリンダーと、シリンダー内に配置された１本以上のスクリューと、を有し、前記シリンダーの２箇所以上にフィード（供給）口が設けられたものが好ましく、さらにシリンダーの１箇所以上にベント部が設けられたものがより好ましい。そして、前記シリンダーは、メインフィード口と、このメインフィード口よりも押出方向下流側にサイドフィード口と、が設けられたものが好ましい。

［溶融混練］
図１は、本実施形態の溶融混練する工程で用いる押出機の一例を示す概略断面図である。以下、図１に示す押出機を用いて液晶ポリエステル樹脂組成物のペレットを製造する場合について説明する。

本実施形態の液晶ポリエステル樹脂組成物のペレットの製造方法では、図１に示す押出機を用いて、液晶ポリエステル樹脂（Ａ）と無機充填材（Ｂ）と原料成分とを溶融混練して液晶ポリエステル樹脂組成物のペレットを製造することとして説明する。

図１に示す押出機１０は、モーターボックス１ａに収容されたモーター１と、モーターボックス１ａに隣接して設けられたシリンダー２と、シリンダー２内に挿入され、モーター１と接続されたスクリュー３と、を有している。図１に示す押出機１０は、シリンダー２内に２本のスクリュー３が挿入された二軸押出機である。

図１では、シリンダー２には、その内部に液晶ポリエステル樹脂（Ａ）、無機充填材（Ｂ）及び原料成分を供給するためのメインフィード口５と、メインフィード口５よりも押出方向下流側（後方）で、シリンダー２の内部に必要に応じて前記原料成分の一部を供給するための第１サイドフィード口７と、シリンダー２の内部に必要に応じて前記原料成分の一部を供給するための第２サイドフィード口８と、シリンダー２内で生じた揮発成分（分解ガス等）を排出するための第１ベント部４及び第２ベント部６と、溶融混練して得られた混練物を成形する吐出ダイ９と、が設けられている。また、吐出ダイ９はノズル穴９ａを備えている。

シリンダー２において、ベント部を減圧にすることにより、シリンダー２内を減圧脱気することができる。また、ベント部は、単にシリンダー２内の分解ガスを大気中に開放する目的で用いてもよい。
図１では、シリンダー２内で生じた揮発成分（分解ガス等）を排出するための第１ベント部４及び第２ベント部６により、脱気を十分に行うことができる。第１ベント部４及び第２ベント部６は、大気に開放されたオープンベント方式であってもよいし、水封式ポンプ、ロータリーポンプ、油拡散ポンプ、ターボポンプ等に接続して真空に保持する真空ベント方式であってもよい。

ベント部の開口長さは、スクリュー３の径の０．５〜５倍であることが好ましく、ベント部の開口幅は、スクリュー３の径の０．３〜１．５倍であることが好ましい。ベント部の開口長さ、開口幅がこの範囲であると、脱気効果を十分に確保しながら、ベント部からの異物混入やベントアップ（溶融樹脂がベント部より上昇すること）を防止することができる。

メインフィード口５、第１サイドフィード口７及び第２サイドフィード口８は、シリンダー２の内部に接続されたホッパーと、前記原料成分を定質量又は定容量で供給する供給装置と、を有する。供給装置の供給方式の例としては、ベルト式、スクリュー式、振動式、テーブル式が挙げられる。

スクリュー３は、液晶ポリエステル樹脂組成物を搬送するための搬送部を備えている。また、スクリュー３は、メインフィード口５と第１サイドフィード口７との間に前記液晶ポリエステル樹脂組成物の可塑化およびニーディングを行う第１混練部１１を備えている。
また、スクリュー３は、第１サイドフィード口７と第１ベント部４との間に、前記液晶ポリエステル樹脂組成物の可塑化およびニーディングを行う第２混練部１２を備えている。
さらに、スクリュー３は、第１ベント部４と第２ベント部６との間に、前記液晶ポリエステル樹脂組成物の混練を行う第３混練部１３を備えている。
なお、第１ベント部４と第２ベント部６との間に、さらに第４混練部、第５混練部を備えていてもよい。この際、せん断発熱によるシリンダー温度の上昇に対して充分な温度制御を行うことが好ましい。

本実施形態においては、メインフィード口５の下流側に隣接する下流側隣接部１４、並びに、第１サイドフィード口７および第２サイドフィード口８にそれぞれヒーターを備え、各フィード部分で加熱温度を制御することが好ましい。
具体的には、下流側隣接部１４が備えるヒーターの設定温度よりも、第１サイドフィード口７が備えるヒーターの設定温度を、５０℃以上１００℃以下高く設定することが好ましい。さらには、下流側隣接部１４が備えるヒーターの設定温度よりも、第１サイドフィード口７が備えるヒーターの設定温度を、５０℃以上９０℃以下高く設定することがより好ましく、６０℃以上８０℃以下高く設定することが特に好ましい。

サイドフィード口から室温の無機充填材（Ｂ）等を供給すると、サイドフィード口上流部よりも、溶融した樹脂の温度が下がる傾向にある。温度が低下すると、樹脂の溶融粘度が高くなり、空気をかみ込みやすくなると考えられる。本実施形態においては、サイドフィード口の設定温度を特定の温度に設定することにより、無機充填材（Ｂ）の供給に伴うシリンダーの温度の低下を防止できる。これにより、空気のかみ込みを抑え、ペレットの空隙の球相当径、空隙の存在率、及び空隙の個数を上記の本実施形態の範囲内に制御できる。

また、第１サイドフィード口７が備えるヒーターの設定温度よりも、第２サイドフィード口８が備えるヒーターの設定温度は、１０℃以上３０℃以下低く設定することが好ましい。これにより、吐出ダイ９のノズル穴９ａから押し出される組成物のストランドが安定化され、ペレット加工時の作業性が向上する。

スクリュー３は、スクリューエレメントを適宜組み合わせて構成される。搬送部は順フライト（フルフライト）のスクリューエレメント、混練部１１、１２、１３は、フルフライト、逆フライト、シールリング、順ニーディングディスク、ニュートラルニーディングディスク、逆ニーディングディスク等のスクリューエレメントが組み合わされて構成されるのが一般的である。

スクリュー３の径は、６０ｍｍ以下であることが好ましく、５８ｍｍ以下であることがより好ましい。また、シリンダー２の全幅（Ｄ）に対する全長（Ｌ）の割合（Ｌ／Ｄ）は、５０以上であることが好ましく、６０以上であることがより好ましい。スクリュー３の径が前記所定値以上であり、また、Ｌ／Ｄが前記所定値以上であることにより、混練を十分に行うことができる。

吐出ダイ９のノズル穴９ａから押し出された組成物のストランドは、切断されて、ペレットに加工される。例えば、ストランドの切断にあたっては、予めストランドを空冷又は水冷により固化させてもよい。切断に用いるカッターとしては、一般に、回転刃と固定刃とを組み合わせてなるカッターが用いられる。

前記液晶ポリエステル樹脂組成物のペレットは、各種成形体を製造するのに好適である。前記液晶ポリエステル樹脂組成物の成形方法は、溶融成形法が好ましく、その例としては、射出成形法；Ｔダイ法、インフレーション法等の押出成形法；圧縮成形法；ブロー成形法；真空成形法；プレス成形法等が挙げられ、射出成形法が特に好ましい。

液晶ポリエステル樹脂組成物のペレットの成形体である製品・部品の例としては、光ピックアップボビン、トランスボビン等のボビン；リレーケース、リレーベース、リレースプルー、リレーアーマチャー等のリレー部品；ＲＩＭＭ、ＤＤＲ、ＣＰＵソケット、Ｓ／Ｏ、ＤＩＭＭ、Ｂｏａｒｄ ｔｏ Ｂｏａｒｄコネクター、ＦＰＣコネクター、カードコネクター等のコネクター；ランプリフレクター、ＬＥＤリフレクター等のリフレクター；ランプホルダー、ヒーターホルダー等のホルダー；スピーカー振動板等の振動板；コピー機用分離爪、プリンター用分離爪等の分離爪；カメラモジュール部品；スイッチ部品；モーター部品；センサー部品；ハードディスクドライブ部品；オーブンウェア等の食器；車両部品；航空機部品；及び半導体素子用封止部材、コイル用封止部材等の封止部材が挙げられる。

次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。

＜液晶ポリエステル樹脂（Ａ）の製造＞
［製造例１（液晶ポリエステル樹脂（Ａ−１））］
撹拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計および還流冷却器を備えた反応器に、４−ヒドロキシ安息香酸９９４．５ｇ（７．２モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル４４６．９ｇ（２．４モル）、テレフタル酸２９９．０ｇ（１．８モル）、イソフタル酸９９．７ｇ（０．６モル）および無水酢酸１３４７．６ｇ（１３．２モル）を仕込み、触媒として１−メチルイミダゾール０．２ｇを添加し、反応器内を十分に窒素ガスで置換した。
その後、窒素ガス気流下で撹拌しながら、室温から１５０℃まで３０分かけて昇温し、同温度を保持して３０分間還流させた。

次いで、１−メチルイミダゾール２．４ｇを加えた。その後、副生酢酸と未反応の無水酢酸を留去しながら、１５０℃から３２０℃まで２時間５０分かけて昇温し、３２０℃で３０分保持した。保持後、内容物を取り出し、室温まで冷却した。
得られた固形物を、粉砕機で粒径０．１〜１ｍｍに粉砕後、窒素雰囲気下、室温から２５０℃まで１時間かけて昇温し、２５０℃から２９６℃まで５時間かけて昇温し、２９６℃で３時間保持することにより、固相重合を行った。固相重合後、冷却して、粉末状の液晶ポリエステル樹脂（Ａ−１）を得た。得られた液晶ポリエステル樹脂（Ａ−１）の流動開始温度は３２８℃であった。

［製造例２（液晶ポリエステル樹脂（Ａ−２））］
撹拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計および還流冷却器を備えた反応器に、４−ヒドロキシ安息香酸９９４．５ｇ（７．２モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル４４６．９ｇ（２．４モル）、テレフタル酸２３９．２ｇ（１．４４モル）、イソフタル酸１５９．５ｇ（０．９６モル）および無水酢酸１３４７．６ｇ（１３．２モル）を仕込み、触媒として１−メチルイミダゾール０．２ｇを添加し、反応器内を十分に窒素ガスで置換した。
その後、窒素ガス気流下で撹拌しながら、室温から１５０℃まで３０分かけて昇温し、同温度を保持して１時間還流させた。

次いで、１−メチルイミダゾール０．９ｇを加え、副生酢酸と未反応の無水酢酸を留去しながら、１５０℃から３２０℃まで２時間５０分かけて昇温し、３２０℃で３０分保持した。保持後、内容物を取り出し、これを室温まで冷却した。
得られた固形物を、粉砕機で粒径０．１〜１ｍｍに粉砕後、窒素雰囲気下、室温から２２０℃まで１時間かけて昇温し、２２０℃から２４１℃まで０．５時間かけて昇温し、２４１℃で１０時間保持することにより、固相重合を行った。固相重合後、冷却して、粉末状の液晶ポリエステル樹脂（Ａ−２）を得た。得られた液晶ポリエステル樹脂（Ａ−２）の流動開始温度は２９２℃であった。

［無機充填材（Ｂ）］
以下の実施例においては、無機充填材として下記の市販品を用いた。ただし、下記の数平均繊維長は、メーカー公称値である。なお、ガラス繊維で記載されている形状は、ガラス繊維の径方向における断面の形状を表す。
ガラス繊維（Ｂ−１）：ＰＦ７０Ｅ−００１（日東紡績株式会社製、略円形状、直径１０μｍ、数平均繊維長７０μｍ）
ガラス繊維（Ｂ−２）：ＥＦＨ５０−０１Ｓ（セントラル硝子株式会社製、略円形状、直径１０μｍ、数平均繊維長７０μｍ）
タルク（Ｃ−１）：Ｘ−５０（日本タルク株式会社製、体積平均粒径２２μｍ、Iｇ．Ｌｏｓｓ５．０％）
タルク（Ｃ−２）：ＧＨ５０（林化成株式会社製、体積平均粒径２２μｍ、Iｇ．Ｌｏｓｓ５．５％）

［その他の成分（Ｄ）］
離型剤（Ｄ−１）：ロキシオールＶＰＧ８６１（エメリーオレオケミカルズジャパン株式会社製、ペンタエリスリトールとステアリン酸とのフルエステル（テトラステアレート）および部分エステルの混合物、５％重量減少温度３１０℃）
離型剤（Ｄ−２）：セフラルルーブＩ（セントラル硝子株式会社製、低分子量テトラフルオロエチレン樹脂）
着色剤（Ｄ−３）：ＣＢ＃９６０Ｂ（三菱ケミカル株式会社製、カーボンブラック）

以下の実施例においては、二軸押出機として下記の装置を用いた。
東芝機械株式会社製「ＴＥＭ４８ＳＳ」：スクリュー径４８ｍｍ、１３バレル（シリンダー温度制御ゾーン数１３個と、アダプターおよびノズル温度制御ゾーン２個）
株式会社ステアジャパン製「ＭＥＧＡ５８」：スクリュー径５８ｍｍ、１３バレル（シリンダー温度制御ゾーン数１３個と、アダプターおよびノズル温度制御ゾーン２個）

＜液晶ポリエステル樹脂組成物のペレットの製造＞
［実施例１〜４、比較例１〜４］
表１および表２に示す原料成分の配分及び製造条件で、二軸押出機（東芝機械株式会社製「ＴＥＭ−４８ＳＳ」または、株式会社ステアジャパン製「ＭＥＧＡ５８」）を用いて溶融混練し、液晶ポリエステル樹脂組成物のペレットを得た。

ここで、二軸押出機に液晶ポリエステル樹脂を供給する供給口から、溶融押出しされる出口までの区間であるシリンダー温度制御ゾーンを、図１に示すように、Ｃ１ゾーンからＣ１３ゾーンまで区分けした。
Ｃ１ゾーンの設定温度は８０℃に設定し、常に水冷とした。Ｃ１ゾーンからＣ１３ゾーンまでのシリンダー温度の設定値を表２に示した。
図１および表２中のＡＤおよびＤは、それぞれダイスのアダプターおよびダイスを示し、アダプターとノズル温度制御ゾーン２個とし、表２に記載する各温度を設定値とした。

表２に、各ゾーンのそれぞれの温度を記載した。
図１に示すメインフィード口５から液晶ポリエステル樹脂（Ａ−１またはＡ−２）とその他の成分（Ｄ）を供給し、第１サイドフィード口７からタルク（Ｃ−１またはＣ−２）を供給した。第１ベント部４は、オープンベント位置であり、第２サイドフィード口８からガラス繊維（Ｂ−１またはＢ−２）を供給し、第２ベント部６から真空減圧を行った。
メインフィード口５の下流側に隣接する下流側隣接部１４、及び第１サイドフィード口７の設定温度は、表２中のＣ２、Ｃ５の温度がそれぞれ該当する。

＜ペレット長さ、ペレット最大径の測定＞
ペレット１００個を、それぞれのペレットの断面方向が平板に対して垂直方向になるように並べた。ペレットの断面が楕円に近い場合は、その断面の長径が平板に対して水平方向となるようにペレットを両面テープにて固定した。これらの並べられたペレットについて、株式会社キーエンス製のＶＲ−３２００ワンショット３Ｄ形状測定機を使用して、ペレットを静置した平板に対して垂直方向で、且つ、静置したペレットの上方よりペレットの投影像（正面の投影像）を撮影した。
撮影されたペレットの正面の投影像を用いて、付属の解析ソフトにより垂直フェレ径および水平フェレ径を測定した。それぞれのペレットの水平フェレ径の平均値を算出し、ペレット長さ（ｍｍ）とした。また、垂直フェレ径の平均値を算出し、ペレット最大径（ｍｍ）とした。これらの結果を表３に示した。

＜ペレットが有する空隙の測定方法＞
得られたペレット約２００個から約７５０個を、ポリプロピレン容器（高さ２０ｍｍ、直径２４ｍｍ、厚み１ｍｍの円筒形ポリプロピレン容器）に充填し、Ｘ線ＣＴスキャナーを用いて取得した画像を３Ｄ画像解析することにより、測定に用いた全ペレット数の合計（測定ペレット総数当たり）のペレット体積（μｍ^３）、空隙個数（個）および空隙体積（μｍ^３）をそれぞれ測定した。これらの測定結果を、測定に用いた全ペレット数（測定ペレット総数／個）とともに表３に示した。
また、これらの測定結果より、ペレット体積に対する空隙体積比率（％）、平均空隙個数（個／１ペレット）、１ペレット中の１空隙の平均体積比率（％）および空隙１個当たりの平均体積（μｍ^３／１空隙）をそれぞれ以下のようにして算出し、表３に示した。

ペレット体積に対する空隙体積比率（％）＝（測定ペレット総数当たりの空隙体積）／（測定ペレット総数当たりのペレット体積）×１００

平均空隙個数（個／１ペレット）＝測定ペレット総数当たりの空隙個数／測定ペレット総数

１ペレット中の１空隙の平均体積比率（％）＝［（測定ペレット総数当たりの空隙体積）／（測定ペレット総数当たりのペレット体積）］／［（測定ペレット総数当たりの空隙個数）／（測定ペレット総数）］×１００

空隙１個当たりの平均体積（μｍ^３／１空隙）＝（測定ペレット総数当たりの空隙体積）／（測定ペレット総数当たりの空隙個数）

以下に、前記の３Ｄ画像解析条件及び手順を示した。

測定機器：Ｂｒｕｋｅｒ製、Ｓｋｙｓｃａｎ１２７２
画素数 ：１３４４×８９６
測定条件：２０μｍ／ｐｉｘｅｃ
フィルター：アルミニウムフィルター（フィルター径０．５ｍｍ）、
銅フィルター（フィルター径０．０３ｍｍ）
加速電圧：９０ｋＶ
電流値 ：１１１μＡ
積算回数：２
回転 ：ハーフスキャン
測定時間：約６０分間
画像解析：Ｓｋｙｓｃａｎ１２７２付属ソフト

この操作では、まず空間補正（２０ｕｍ／ｐｉｘｅｌ）を行い、次にメディアンフィルターでノイズ除去し、最後にペレット樹脂部と空隙部とを識別する。さらに、Ａｕｔｏ−ＬＷで画像の２階調化を実施する。このとき、隣り合うペレット間の空間と各ペレット１個に内包される空隙を画像演算機能用いて識別し、各ペレット１個の中の空隙を抽出する。

実際の手順の一例は下記の通りである。
まず、解析ソフト（Ｓｋｙｓｃａｎ１２７２付属ソフト）にて、得られた３次元観察像を読み込み、空間補正（２０ｕｍ／ｐｉｘｅｌ）を行い、次にメディアンフィルターでノイズ除去し、最後にペレット樹脂部と空隙部とを識別した。さらに、Ａｕｔｏ−ＬＷで画像の２階調化を実施した。このとき、隣り合うペレット間の空間と各ペレット１個に内包される空隙を画像演算機能用いて識別し、各ペレット１個の中の空隙を抽出した。

さらに、上記の３Ｄ画像解析により得られた、体積基準の累積粒度分布曲線から、空隙の球相当径Ｄ５０を算出した。空隙の球相当径Ｄ１０、Ｄ９０についても、空隙の球相当径Ｄ５０と同様にして算出した。これらの結果を表３に示した。
球相当径が４００μｍ未満の空隙の存在率は、体積基準の累積粒度分布曲線において球相当径が４００μｍの時の累積体積（％）として求めた。この結果を表３に示した。

［耐ハンダ試験］
射出成形機（日精樹脂工業株式会社製「ＰＮＸ４０−５Ａ」）を用い、成形温度３５０℃、金型温度１３０℃、射出速度９０ｍｍ／秒の成形条件にて厚さ１．２ｍｍ、ＪＩＳ Ｋ７１６１（１／２）号ダンベル試験片を射出成形した。
得られた試験片を、熱循環式オーブン（ヤマト科学株式会社製「ＤＮ６３Ｈ」）に３分間入れ、試験片にブリスターが生じない温度を測定した。具体的には、温度一定のオーブンに、試験片１０本を入れ、３分間保持した後に取り出し、試験片をマイクロスコープ（株式会社キーエンス社製「ＶＨＸ−１０００」）にて観察した。試験片中に０．１ｍｍ^２以上の大きさのブリスターが１本もない最大温度を、耐ハンダ温度（℃）とした。この結果を表４に示した。耐ハンダ温度は高いほど、耐ブリスター性が高いと判断できる。

［荷重たわみ温度］
射出成形機（日精樹脂工業株式会社製「ＰＮＸ４０−５Ａ」）を用い、成形温度３５０℃、金型温度１３０℃、射出速度７５ｍｍ／秒の成形条件にて作製した、長さ１２７ｍｍ、幅１２．７ｍｍ、厚さ６．４ｍｍの試験片を使用し、ＡＳＴＭ Ｄ６４８に準拠した方法により、１．８２ＭＰａの荷重下、昇温速度２℃／分で、荷重たわみ温度（℃）を測定した。この測定結果を表４に示した。

［引張強度］
射出成形機（日精樹脂工業株式会社製「ＰＮＸ４０−５Ａ」）を用い、成形温度３５０℃、金型温度１３０℃、射出速度７５ｍｍ／秒の成形条件にて作製した、ＡＳＴＭ４号試験片を使用し、ＡＳＴＭ Ｄ６３８に準拠した方法により、引張強度（ＭＰａ）を測定した。この結果を表４に示した。

上記の表４に示す結果の通り、本発明を適用した実施例１〜４は、耐ハンダ温度が比較例よりも高く、ブリスターの発生が抑制されていた。
加えて、本発明を適用した実施例１〜４は、荷重たわみ温度および引張強度について比較例よりも高く、機械的強度も良好な結果であった。

１…モーター、１ａ…モーターボックス、２…シリンダー、３…スクリュー、４…第１ベント部、５…メインフィード口、６…第２ベント部、７…第１サイドフィード口、８…第２サイドフィード口、９…吐出ダイ、９ａ…ノズル穴、１０…押出機、１１…第１混練部、１２…第２混練部、１３…第３混練部、１４…下流側隣接部

Claims (7)

1. 液晶ポリエステル樹脂（Ａ）と、無機充填材（Ｂ）と、を含む液晶ポリエステル樹脂組成物のペレットであって、
   前記ペレット中に、球相当径が１０μｍ以上１０００μｍ以下の空隙を内包しており、前記空隙の合計量のうち、球相当径が４００μｍ未満の空隙の存在率が、４０％以上９０％以下であるペレット。
2. 長さが１ｍｍ以上５ｍｍ以下、最大径が１ｍｍ以上３ｍｍ以下の大きさのペレット１個当たりが有する前記空隙の平均個数が、４個以上９個以下である、請求項１に記載のペレット。
3. 前記ペレット中の前記空隙の球相当径のＤ５０が、２００μｍ以上５００μｍ以下である、請求項１又は２に記載のペレット。
4. １ペレット中の１空隙の平均体積比率が、０．０４０％以上０．１２％以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のペレット。
5. 前記空隙の合計量のうち、球相当径が４００μｍ未満の空隙の存在率が、７０％以上９０％以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載のペレット。
6. 前記無機充填材（Ｂ）が、チョップドガラス繊維、ミルドガラス繊維、タルクおよびマイカからなる群から選ばれる少なくとも一種である、請求項１〜５のいずれか１項に記載のペレット。
7. 液晶ポリエステル樹脂（Ａ）と、無機充填材（Ｂ）と、を含む液晶ポリエステル樹脂組成物のペレットの製造方法であって、
   押出機を用いて、前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）と前記無機充填材（Ｂ）とを溶融混練する工程を有し、
   前記押出機は、押出方向下流に向かって、メインフィード口と、下流側隣接部と、第１サイドフィード口とをこの順で備え、
   前記メインフィード口から前記液晶ポリエステル樹脂（Ａ）を供給し、前記第１サイドフィード口から前記無機充填材（Ｂ）を供給し、
   前記下流側隣接部および前記第１サイドフィード口はそれぞれヒーターを備え、
   前記下流側隣接部の備えるヒーターの設定温度よりも、前記第１サイドフィード口の備えるヒーターの設定温度を５０℃以上１００℃以下高く設定する、液晶ポリエステル樹脂組成物のペレットの製造方法。

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