TW201502264A - 抗靜電劑、抗靜電劑組成物、抗靜電性樹脂組成物及成形體 - Google Patents

抗靜電劑、抗靜電劑組成物、抗靜電性樹脂組成物及成形體 Download PDF

Info

Publication number
TW201502264A
TW201502264A TW103110676A TW103110676A TW201502264A TW 201502264 A TW201502264 A TW 201502264A TW 103110676 A TW103110676 A TW 103110676A TW 103110676 A TW103110676 A TW 103110676A TW 201502264 A TW201502264 A TW 201502264A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
acid
antistatic
antistatic agent
compound
carboxyl group
Prior art date
Application number
TW103110676A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI613286B (zh
Inventor
Tatsuhito Nakamura
Kazukiyo Nomura
Original Assignee
Adeka Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Adeka Corp filed Critical Adeka Corp
Publication of TW201502264A publication Critical patent/TW201502264A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI613286B publication Critical patent/TWI613286B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/66—Polyesters containing oxygen in the form of ether groups
    • C08G63/668—Polyesters containing oxygen in the form of ether groups derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/02—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/12—Polyesters derived from hydroxycarboxylic acids or from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/46—Polyesters chemically modified by esterification
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/66—Polyesters containing oxygen in the form of ether groups
    • C08G63/668—Polyesters containing oxygen in the form of ether groups derived from polycarboxylic acids and polyhydroxy compounds
    • C08G63/672—Dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/10—Homopolymers or copolymers of propene
    • C08L23/12—Polypropene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08L25/06—Polystyrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C08L67/025—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds containing polyether sequences
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/04—Antistatic

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Polyesters Or Polycarbonates (AREA)

Abstract

本發明提供一種藉少的添加量即可賦予優異抗靜電效果，且具備充分之持續性及耐擦除性之抗靜電劑、抗靜電劑組成物、抗靜電性樹脂組成物及成形體。 本發明之抗靜電劑，係由高分子化合物(E)所成，該高分子化合物(E)具有使具有於兩末端具有羧基之構造之嵌段聚合物(C)與具有3個以上羥基之多元醇化合物(D)透過藉由嵌段聚合物(C)之羧基與多元醇化合物(D)之羥基所形成之酯鍵鍵結而成之構造，該具有於兩末端具有羧基之構造之嵌段聚合物(C)係使由兩末端具有羧基之聚酯(A)所構成之嵌段，及由兩末端具有羥基之化合物(B)所構成之嵌段透過由羧基與羥基所形成之酯鍵重複交互鍵結而成。

Description

抗靜電劑、抗靜電劑組成物、抗靜電性樹脂組成物及成形體
本發明係關於抗靜電劑、抗靜電劑組成物、抗靜電性樹脂組成物(以下亦簡稱為「樹脂組成物」)及成形體之改良。
熱可塑性樹脂不僅輕量且容易加工，且具有可依據用途設計基材等之優異特性，故為當代不可或缺之重要材料。且，熱可塑性樹脂具有電絕緣性優異之特性，故經常利用於電氣製品之組件等。然而，熱可塑性樹脂由於絕緣性過高，故有因摩擦等而容易帶電之問題。
帶電之熱可塑性樹脂由於吸附周圍之塵埃或灰塵，故產生損及樹脂成形品外觀之問題。且，電子製品中，例如電腦等精密設備存在有因帶電使電路無法正常作動之情況。再者，亦存在因電擊產生之問題。自樹脂對人體產生電擊時，不僅對人造成不舒服感，且於有可燃性氣體或粉塵時亦有引發爆炸事故之可能性。
為解決該問題，以往係對合成樹脂施以防止 帶電之處理。最普遍之抗靜電處理方法係將抗靜電劑添加於合成樹脂中之方法。該等抗靜電劑有塗佈於樹脂成型體表面之塗佈型者，與樹脂加工成型時添加之混練型者，塗佈型者除了持續性差以外，由於表面塗佈有大量有機物，故有與其表面接觸者受污染之問題。
基於該觀點，以往主要檢討混練型之抗靜電劑，例如，提案有對聚烯烴系樹脂賦予抗靜電性用之聚醚酯醯胺(專利文獻1、2)。且，已提案具有聚烯烴之嵌段與親水性聚合物之嵌段重複交替鍵結而成之構造的嵌段聚合物(專利文獻3)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開昭58-118838號公報
專利文獻2：日本特開平3-290464號公報
專利文獻3：日本特開2001-278985號公報
然而，該等以往之抗靜電劑對樹脂未大量添加時無法獲得充分之抗靜電性能，且，抗靜電效果之持續性亦不足。且，亦有因擦拭樹脂成形品之表面，而使抗靜電效果降低之問題。
因此本發明之目的係提供一種可藉少的添加量而賦予抗靜電效果，同時具備充分之持續性與耐擦拭性之抗靜電劑。且，本發明之其他目的係提供一種具備充分之持續性與耐擦拭性、抗靜電效果優異之熱可塑性樹脂組成物。再者，本發明之其他一目的係提供一種不易因靜電所致之表面污染或塵埃附著造成商品價值降低之由熱可塑性樹脂所成之成形體。
本發明人等欲解決上述課題而積極檢討之結果，因而完成本發明。亦即，本發明之抗靜電劑之特徵係由高分子化合物(E)所成者，該高分子化合物(E)具有使具有於兩末端具有羧基之構造之嵌段聚合物(C)與具有3個以上羥基之多元醇化合物(D)透過藉由前述嵌段聚合物(C)之羧基與前述多元醇化合物(D)之羥基所形成之酯鍵鍵結而成之構造，該具有於兩末端具有羧基之構造之嵌段聚合物(C)係使由兩末端具有羧基之聚酯(A)所構成之嵌段，及由兩末端具有羥基之化合物(B)所構成之嵌段透過由前述羧基與前述羥基所形成之酯鍵重複交互鍵結而成。
本發明之抗靜電劑中，前述高分子化合物(E)較好進一步含有藉由前述於兩末端具有羧基之聚酯(A)之羧基與前述多元醇化合物(D)之羥基所形成之酯鍵。且，本發明之抗靜電劑中，前述聚酯(A)具有使 去除脂肪族二羧酸之羧基的殘基與去除二醇之羥基的殘基透過酯鍵重複交互鍵結之構造，且前述兩末端具有羥基之化合物(B)較好具有一個以上之以下述通式(1)表示之基：
再者，本發明之抗靜電劑中，前述兩末端具有羥基之化合物(B)較好為聚乙二醇。又進而，本發明之抗靜電劑中，較好由前述聚酯(A)所構成之嵌段之數平均分子量以聚苯乙烯換算為800~8,000，由前述兩末端具有羥基之化合物(B)所構成之嵌段之數平均分子量以聚苯乙烯換算為400~6,000，且前述嵌段聚合物(C)之數平均分子量以聚苯乙烯換算為5,000~25,000。
又，本發明之抗靜電劑組成物之特徵係對於上述本發明之抗靜電劑進一步調配選自由鹼金屬之鹽及第2族元素之鹽所組成之群之1種以上。
再者，本發明之抗靜電性樹脂組成物之特徵係對熱可塑性樹脂調配上述本發明之抗靜電劑，或調配上述本發明之抗靜電劑組成物而成者。
本發明之抗靜電性樹脂組成物中，前述熱可塑性樹脂較好係選自由聚烯烴系樹脂及聚苯乙烯系樹脂所組成之群之一種以上。又，本發明之抗靜電性樹脂組成物中，較好前述熱可塑性樹脂與前述抗靜電劑之質量比，或前述熱可塑性樹脂與前述抗靜電劑組成物之質量比為99/1~40/60之範圍。
另外，本發明之成形體之特徵係由上述本發明之抗靜電性樹脂組成物所成者。
依據本發明，可提供一種可藉少的添加量而賦予抗靜電效果，同時具備充分之持續性與耐擦拭性之抗靜電劑。且，依據本發明可提供一種具備充分之持續性與耐擦拭性、抗靜電效果優異之熱可塑性樹脂組成物。進而，依據本發明可提供一種不易因靜電所致之表面污染或塵埃附著造成商品價值降低之由熱可塑性樹脂所成之成形體。
以下，針對本發明之實施形態加以詳細說明。
本發明之高分子化合物(E)具有使具有於兩末端具有羧基之構造之嵌段聚合物(C)與具有3個以上羥基之多元醇化合物(D)透過藉由嵌段聚合物(C)之羧基與多元醇化合物(D)之羥基所形成之酯鍵鍵結而成之構造，該具有於兩末端具有羧基之構造之嵌段聚合物(C)係使由兩末端具有羧基之聚酯(A)所構成之嵌段，及由兩末端具有羥基之化合物(B)所構成之嵌段透過藉由各自嵌段之羧基與羥基所形成之酯鍵重複交互鍵結而成。
首先，針對構成具有兩末端具有羧基之構造 之嵌段聚合物(C)之兩末端具有羧基之聚酯(A)之嵌段加以說明。該聚酯(A)只要是兩末端具有羧基者即可，但較好為以下述通式(2)表示之具有去除脂肪族二羧酸之羧基之殘基，與去除二元醇之羥基之殘基透過酯鍵重複交互鍵結而成之構造者。
上述通式(2)中，A1表示去除脂族二羧酸之羧基之殘基，A2表示去除二醇之羥基之殘基，n表示1~50之數。以上述通式(2)表示之兩末端具有羧基之聚酯係藉由例如使脂肪族二羧酸與二醇進行聚縮合反應而得。
脂肪族二羧酸亦可為脂肪族二羧酸之衍生物(例如，酸酐、烷酯、鹼金屬鹽、醯鹵等)，使用衍生物獲得聚酯時，只要最終將兩末端處理成羧基即可，亦可直接以該狀態，接著進行用以獲得具有於兩末端具有羧基之構造之嵌段聚合物(C)之反應。另外，脂肪族二羧酸及其衍生物亦可為2種以上之混合物。
脂肪族二羧酸列舉較好者為碳原子數2~20之脂肪族二羧酸，列舉為例如，草酸、丙二酸、琥珀酸、富馬酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、2,5-呋喃二羧酸、衣康酸、1,10-癸二羧酸、1,4-環己烷二羧酸、二聚酸(dimer acid)、馬來酸、富馬酸等。該等脂肪族二羧酸中，基於熔點或耐熱性方面，以碳原子 數4~16之二羧酸較佳，更好為碳原子數6~12之二羧酸。
至於二醇列舉為脂肪族二醇、含芳香族基之二醇。且，二醇亦可為2種以上之混合物。脂肪族二醇列舉為例如1,2-乙烷二醇(乙二醇)、1,2-丙烷二醇(丙二醇)、1,3-丙烷二醇、1,2-丁烷二醇、1,3-丁烷二醇、2-甲基-1,3-丙烷二醇、1,4-丁烷二醇、1,5-戊烷二醇、2,2-二甲基-1,3-丙烷二醇(新戊二醇)、2,2-二乙基-1,3-丙烷二醇(3,3-二羥甲基丙烷)、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙烷二醇(3,3-二羥甲基庚烷)、3-甲基-1,5-戊烷二醇、1,6-己烷二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊烷二醇、2-乙基-1,3-己烷二醇、2-甲基-1,8-辛烷二醇、1,9-壬烷二醇、1,10-癸烷二醇、1,12-十八烷二醇、1,4-環己烷二甲醇、氫化雙酚A、1,2-、1,3-或1,4-環己烷二醇、環癸烷二醇、二聚物二醇、異山梨酯(isosorbide)、氫化二聚物二醇、二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、聚乙二醇等。該等脂肪族二醇中，就與熱可塑性樹脂之相溶性與抗靜電性之觀點而言較好為1,4-環己烷二甲醇、氫化雙酚A。
且，以上述通式(2)表示之兩末端具有羧基之聚酯較好具有疏水性，故脂肪族二醇中，具有親水性之聚乙二醇並不佳。但，與該等以外之二醇一起使用時則不受其限制。
含芳香族基之二醇列舉為例如雙酚A、1,2-羥基苯、1,3-羥基苯、1,4-羥基苯、1,4-苯二甲醇、雙酚A之環氧乙烷加成物、雙酚A之環氧丙烷加成物、1,4-雙 (2-羥基乙氧基)苯、間苯二酚、焦兒茶酚(pyrocatechol)等之單核二元酚化合物之聚羥基乙基加成物等。該等具有芳香族基之二醇中，以雙酚A之環氧乙烷加成物、1,4-雙(β-羥基乙氧基)苯較佳。
兩末端具有羧基之聚酯(A)可藉由例如使上述脂肪族二羧酸或其衍生物與上述二醇進行聚縮合反應而得。脂肪族二羧酸或其衍生物與二醇之反應比，較好以使兩末端成為羧基之方式，過量使用脂肪族二羧酸或其衍生物，莫耳比較好相對於二醇多於1莫耳過量使用。
聚縮合反應亦可使用促進酯化反應之觸媒，至於觸媒可使用二丁基氧化錫、鈦酸四烷酯、乙酸鋯、乙酸鋅等以往習知者。
且，使用羧酸酯、羧酸金屬鹽、羧醯鹵等衍生物替代脂肪族二羧酸時，亦可在彼等與二醇反應後，將兩末端處理成二羧酸，亦可以該狀態接著進行用以獲得具有兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)之反應。
兩末端具有羧基之聚酯(A)只要能與(B)成分反應形成酯鍵，而形成嵌段聚合物(C)之構造者即可，兩末端之羧基可經保護，亦可經修飾，且，亦可為前驅物之形態。又，反應時為了抑制產物之氧化，亦可於反應系中添加酚系抗氧化劑等抗氧化劑。
接著，針對構成具有兩末端具有羧基之構造的嵌段聚合物(C)之兩末端具有羥基之化合物(B)之嵌段加以說明。
兩末端具有羥基之化合物(B)較好為具有親水性之化合物，更好為具有一個以上之以前述通式(1)表示之基之化合物，又更好為具有以前述通式(1)表示之基之聚醚，最好為以下述通式(3)表示之聚乙二醇。
上述通式(3)中，m表示5~250之數。m就耐熱性或相溶性之觀點而言，較好為20~150。
作為兩末端具有羥基，且具有一個以上之以前述通式(1)表示之基之化合物，除了使環氧乙烷進行加成反應所得之聚乙二醇以外，列舉為使環氧乙烷與其他環氧烷(例如，環氧丙烷、1,2-、1,4-、2,3-或1,3-環氧丁烷等)之一種以上進行加成反應之聚醚，該聚醚可為無規亦可為嵌段。
進一步列舉兩末端具有羥基且具有一個以上之以前述通式(1)表示之基之化合物之例對含活性氫原子之化合物加成環氧乙烷而成之構造之化合物，或加成環氧乙烷及其他環氧烷，例如環氧丙烷、1,2-、1,4-、2,3-或1,3-環氧丁烷等1種以上而成之構造之化合物。該等可為無規加成、嵌段加成之任一種。
含活性氫原子之化合物列舉為二醇、2元酚、1級單胺、2級二胺及二羧酸。
作為二醇列舉為碳原子數2~20之脂肪族二醇、碳原子數5~12之脂環式二醇及碳原子數8~26之芳香脂肪族二醇等。
脂肪族二醇列舉為例如乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,3-己二醇、1,4-己二醇、1,6-己二醇、2,5-己二醇、1,2-辛二醇、1,8-辛二醇、1,10-癸二醇、1,18-十八烷二醇、1,20-二十烷二醇、二乙二醇、三乙二醇及硫代二乙二醇等。
脂環式二醇列舉為例如1-羥基甲基-1-環丁醇、1,2-環己烷二醇、1,3-環己烷二醇、1,4-環己烷二醇、1-甲基-3,4-環己烷二醇、2-羥基甲基環己醇、4-羥基甲基環己醇、1,4-環己烷二甲醇及1,1’-二羥基-1,1’-二環己基等。
芳香族二醇列舉為例如二羥基甲基苯、1,4-雙(β-羥基乙氧基)苯、2-苯基-1,3-丙二醇、2-苯基-1,4-丁二醇、2-苄基-1,3-丙二醇、三苯基乙二醇、四苯基乙二醇及苯并頻那醇等。
2元酚可使用碳數6~30之酚，例如，兒茶酚、間苯二酚、1,4-二羥基苯、氫醌、雙酚A、雙酚F、雙酚S、二羥基二苯基醚、二羥基二苯基硫醚、頻那醇及該等之烷基(碳原子數1~10)或鹵素取代物等。
1級單胺列舉為碳原子數1~20之脂肪族1級單胺，例如，甲胺、乙胺、正丙胺、異丙胺、正丁胺、第二丁胺、異丁胺、正戊胺、異戊胺、正己胺、正庚胺、正辛胺、正癸胺、正十八基胺及正二十烷基胺等。
2級二胺列舉為碳原子數4~18之脂肪族2級二胺、碳原子數4~13之雜環式2級二胺、碳原子數6~14 之脂環式2級二胺、碳原子數8~14之芳香族2級二胺及碳原子數3~22之2級烷醇二胺等。
脂肪族2級二胺列舉為N,N’-二甲基乙二胺、N,N’-二乙基乙二胺、N,N’-二丁基乙二胺、N,N’-二甲基丙二胺、N,N’-二乙基丙二胺、N,N’-二丁基丙二胺、N,N’-二甲基四亞甲基二胺、N,N’-二乙基四亞甲基二胺、N,N’-二丁基四亞甲基二胺、N,N’-二甲基六亞甲基二胺、N,N’-二乙基六亞甲基二胺、N,N’-二丁基六亞甲基二胺、N,N’-二甲基十亞甲基二胺、N,N’-二乙基十亞甲基二胺及N,N’-二丁基十亞甲基二胺。
雜環式2級二胺列舉為例如哌啶、1-胺基哌啶等。
脂環式2級二胺列舉為例如N,N’-二甲基-1,2-環丁烷二胺、N,N’-二乙基-1,2-環丁烷二胺、N,N’-二丁基-1,2-環丁烷二胺、N,N’-二甲基-1,4-環己烷二胺、N,N’-二乙基-1,4-環己烷二胺、N,N’-二丁基-1,4-環己烷二胺、N,N’-二甲基-1,3-環己烷二胺、N,N’-二乙基-1,3-環己烷二胺、N,N’-二丁基-1,3-環己烷二胺等。
芳香族2級二胺列舉為例如N,N’-二甲基-苯二胺、N,N’-二甲基-二甲苯二胺、N,N’-二甲基-二苯基甲烷二胺、N,N’-二甲基-二苯基醚二胺、N,N-二甲基-聯苯胺、N,N’-二甲基-1,4-萘二胺等。
2級烷醇二胺列舉為例如N-甲基二乙醇胺、N-辛基二乙醇胺、N-硬脂基二乙醇胺及N-甲基二丙醇胺 等。
二羧酸列舉為碳原子數2~20之二羧酸，列舉為例如脂肪族二羧酸、芳香族二羧酸及脂環式二羧酸等。
脂肪族二羧酸列舉為例如，草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、甲基琥珀酸、二甲基丙二酸、β-甲基戊二酸、乙基琥珀酸、異丙基丙二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二羧酸、十二烷二羧酸、十三烷二羧酸、十四烷二羧酸、十六烷二羧酸、十八烷二羧酸及二十烷二羧酸等。
芳香族二羧酸列舉為例如對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、苯基丙二酸、均苯二甲酸、苯基琥珀酸、β-苯基戊二酸α-苯基己二酸、β-苯基己二酸、聯苯-2,2’-二羧酸、聯苯-4,4’-二羧酸、萘二羧酸、3-磺基間苯二甲酸鈉及3-磺基間苯二甲酸鉀等。
脂環族二羧酸列舉為例如1,3-環戊烷二羧酸、1,2-環戊烷二羧酸、1,4-環己烷二羧酸、1,2-環己烷二羧酸、1,3-環己烷二羧酸、1,4-環己烷二乙酸、1,3-環己烷二乙酸、1,2-環己烷二乙酸及二環己基-4,4-二羧酸等。
該等含活性氫原子之化合物可使用1種亦可以2種以上之混合物使用。
兩末端具有羥基之化合物(B)只要能與(A)成分反應形成酯鍵，而形成嵌段聚合物(C)之構造者即可，兩末端之羥基可經保護，亦可經修飾，且，亦可為前驅物之形態。
本發明之具有兩末端具有羧基之構造之嵌段聚合物(C)係具有由上述聚酯(A)構成之嵌段，與由上述化合物(B)構成之嵌段，且該等嵌段透過藉由羧基與羥基形成之酯鍵重複交互鍵結而成之構造。該嵌段聚合物(C)具有以下述通式(4)表示之構造。
上述通式(4)中，(A)表示由兩末端具有羧基之聚酯(A)構成之嵌段，(B)表示由兩末端具有羥基之化合物(B)構成之嵌段，t表示重複單位之重複數，較好表示1~10之數。t更好為1~7之數，最好為1~5之數。
具有於兩末端具有羧基之構造之嵌段聚合物(C)可藉由使兩末端具有羧基之聚酯(A)與兩末端具有羥基之化合物(B)進行聚縮合反應而得，但上述聚酯(A)與上述化合物(B)只要具有與透過藉由羧基與羥基形成之酯鍵重複交互鍵結所成之構造者相同的構造者即可，未必必定由上述聚酯(A)與上述化合物(B)合成。
上述聚酯(A)與上述化合物(B)之反應比，若相對於上述化合物(B)為X莫耳，以使上述聚酯(A)成為X+1莫耳之方式調整，則可較好地獲得兩末端具有羧基之嵌段聚合物(C)。
反應時，上述聚酯(A)之合成反應完成後， 亦可不單離上述聚酯(A)，將上述化合物(B)添加於反應系中，直接進行反應。
聚縮合反應亦可使用促進酯化反應之觸媒，至於觸媒可使用二丁基氧化錫、鈦酸四烷酯、乙酸鋯、乙酸鋅等以往習知者。且，反應時為抑制產物之氧化，亦可於反應系中添加酚系抗氧化劑等抗氧化劑。
接著，針對具有3個以上羥基之多元醇化合物(D)加以說明。
本發明中使用之多元醇化合物(D)只要是具有3個以上羥基者即無特別限制，列舉為例如丙三醇、1,2,3-丁烷三醇、1,2,4-丁烷三醇、2-甲基-1,2,3-丙烷三醇、1,2,3-戊烷三醇、1,2,4-戊烷三醇、1,3,5-戊烷三醇、2,3,4-戊烷三醇、2-甲基-2,3,4-丁烷三醇、三羥甲基乙烷、2,3,4-己烷三醇、2-乙基-1,2,3-丁烷三醇、三羥甲基丙烷、4-丙基-3,4,5-戊烷三醇、2,4-二甲基-2,3,4-戊烷三醇、三乙醇胺、三異丙醇胺、1,3,5-參(2-羥基乙基)異氰尿酸酯等三元醇；季戊四醇、1,2,3,4-戊烷四醇、2,3,4,5-己烷四醇、1,2,4,5-戊烷四醇、1,3,4,5-己烷四醇、二丙三醇、二-三羥甲基丙烷、山梨糖醇酐、N,N,N’,N’-肆(2-羥基丙基)乙二胺、N,N,N’,N’-肆(2-羥基乙基)乙二胺等4元醇；核糖醇(adonitol)、阿拉伯糖醇(arabitol)、木醣醇、三丙三醇等之5元醇；二季戊四醇、山梨糖醇、甘露糖醇、艾杜糖醇(iditol)、肌醇(inositol)、半乳糖醇(dulcitol)、塔羅糖(talose)、阿洛糖(allose)等之6 元醇；以及三季戊四醇、聚季戊四醇等。該多元醇化合物(D)亦可使用2種以上。
本發明之高分子化合物(E)具有使具有兩末端具有羧基之構造之嵌段聚合物(C)、與具有3個以上之嵌基之多元醇化合物(D)透過藉由嵌段聚合物(C)之末端之羧基與多元醇化合物(D)之羥基形成之酯鍵鍵結之構造。且，該高分子化合物(E)亦可進而含有藉由上述聚酯(A)之羧基與上述多元醇化合物(D)之羥基形成之酯鍵。
為了獲得高分子化合物(E)，只要使上述嵌段聚合物(C)之羧基與上述多元醇化合物(D)之羥基反應即可。欲反應之多元醇化合物之羥基數較好為欲反應之嵌段聚合物(C)之羧基數之0.1~4.0當量，更好為0.5~3.0當量。且，上述反應可在各種溶劑中進行，亦可以熔融狀態進行。
反應時，亦可在上述嵌段聚合物(C)之合成反應完成後，不單離嵌段聚合物(C)，而將多元醇化合物(D)添加於反應系中，直接進行反應。該情況下，合成嵌段聚合物(C)時過量使用之未反應聚酯(A)之羧基，與多元醇化合物(D)之一部分羥基反應，亦可形成酯鍵。
本發明之高分子化合物(E)只要是具有與具有使具有兩末端具有羧基之構造之嵌段聚合物(C)與具有3個以上羥基之多元醇化合物(D)透過藉由各自之羧 基與羥基形成之酯鍵鍵結之構造者相同之構造者即可，未必必定由上述嵌段聚合物(C)與上述多元醇化合物(D)合成。
本發明中，高分子化合物(E)中之由聚酯(A)構成之嵌段之數平均分子量較好以聚苯乙烯換算為800~8,000，更好為1,000~6,000，進而更好為2,000~4,000。且，高分子化合物(E)中之由兩末端具有羥基之化合物(B)構成之嵌段之數平均分子量較好以聚苯乙烯換算為400~6,000，更好為1,000~5,000，又更好為2,000~4,000。再者，高分子化合物(E)中之由具有兩末端具有羧基之構造之嵌段聚合物(C)構成之嵌段之數平均分子量較好以聚苯乙烯換算為5,000~25,000，更好為7,000~17,000，又更好為9,000~13,000。
本發明之抗靜電劑亦較好作成進而調配有由鹼金屬鹽及第2族元素之鹽所組成之群選出之1種以上而成之抗靜電劑組成物。
鹼金屬之鹽及第2族元素之鹽列舉為有機酸或無機酸之鹽，鹼金屬之例列舉為鋰、鈉、鉀、銫、銣等，第2族金屬之例列舉為鈹、鎂、鈣、鍶、鋇等，有機酸之例列舉為甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、乳酸等碳原子數1~18之脂肪族單羧酸；草酸、丙二酸、琥珀酸、富馬酸、馬來酸、己二酸等碳原子數1~12之脂肪族二羧酸；苯甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、水楊酸等芳香族羧酸；甲烷磺酸、對-甲苯磺酸、十二烷基苯磺 酸、三氟甲烷磺酸等碳原子數1~20之磺酸等，無機酸之例列舉為鹽酸、氫溴酸、硫酸、亞硫酸、磷酸、亞磷酸、聚磷酸、硝酸、過氯酸等。其中，就抗靜電性方面而言，以鹼金屬之鹽較佳，更好為鋰、鈉、鉀，最好為鋰。且，就抗靜電性方面而言，以乙酸之鹽、過氯酸之鹽、對-甲苯磺酸之鹽、十二烷基苯磺酸之鹽較佳。
鹼金屬之鹽及第2族之鹽之具體例列舉為例如乙酸鋰、乙酸鈉、乙酸鉀、氯化鋰、氯化鈉、氯化鉀、氯化鎂、氯化鈣、磷酸鋰、磷酸鈉、鄰酸鉀、硫酸鋰、硫酸鈉、硫酸鎂、硫酸鈣、過氯酸鋰、過氯酸鈉、過氯酸鉀、對-甲苯磺酸鋰、對-甲苯磺酸鈉、對-甲苯磺酸鉀、十二烷基苯磺酸鋰、十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基苯磺酸鉀等。該等中較好為乙酸鋰、乙酸鉀、對-甲苯磺酸鋰、對-甲苯磺酸鈉、氯化鋰等。
鹼金屬之鹽及/或第2族金屬之鹽亦可調配於本發明之抗靜電劑中所使用之高分子化合物(E)中，亦可與高分子化合物(E)一起調配於熱可塑性樹脂中使用。鹼金屬之鹽及/或第2族金屬之鹽之調配量相對於高分子化合物(E)100質量份，較好為0.01~20質量份，更好為0.1~15質量份，最好為1~10質量份。
此外，本發明之抗靜電劑亦可調配界面活性劑作成抗靜電劑組成物使用。界面活性劑可使用非離子性、陰離子性、陽離子性或兩性界面活性劑。非離子性界面活性劑列舉為高級醇環氧乙烷加成物、脂肪酸環氧乙烷 加成物、高級烷基胺環氧乙烷加成物、聚丙二醇環氧乙烷加成物等之聚乙二醇型非離子界面活性劑；聚環氧乙烷、丙三醇之脂肪酸酯、季戊四醇之脂肪酸酯、山梨糖醇或山梨糖醇酐之脂肪酸酯、多元醇之烷基醚、烷醇胺之脂肪族醯胺等多元醇型非離子界面活性劑等，陰離子性界面活性劑列舉為例如高級脂肪酸之鹼金屬鹽等之羧酸鹽；高級醇硫酸酯鹽、高級烷基醚硫酸酯鹽等之硫酸酯鹽、烷基苯磺酸鹽、烷基磺酸鹽、鏈烷磺酸鹽等之磺酸鹽；高級醇磷酸酯鹽等磷酸酯鹽等，陽離子性界面活性劑列舉為烷基三甲基銨鹽等之4級銨鹽等。作為兩性界面活性劑列舉為高級烷基胺基丙酸鹽等之胺基酸型兩性界面活性劑、高級烷基二甲基甜菜鹼、高級烷基二羥基乙基甜菜鹼等之甜菜鹼型兩性界面活性劑等，該等可單獨使用或組合2種以上使用。本發明中，上述界面活性劑中以陰離子性界面活性劑較佳，最好為烷基苯磺酸鹽、烷基磺酸鹽、鏈烷磺酸鹽等之磺酸鹽。
界面活性劑亦可調配於本發明之抗靜電劑中所使用之高分子化合物(E)中，亦可與高分子化合物(E)一起調配於熱可塑性樹脂中使用。界面活性劑之調配量相對於高分子化合物(E)100質量份，較好為0.01~20質量份，更好為0.1~15質量份，最好為1~10質量份。
另外，本發明之抗靜電劑亦可調配高分子型抗靜電劑作成抗靜電劑組成物使用。作為高分子抗靜電劑 可使用例如習知之聚醚酯醯胺等之高分子型抗靜電劑，習知之聚醚酯醯胺列舉為例如日本特開平7-10989號公報所記載之由雙酚A之聚氧伸烷基加成物所成之聚醚酯醯胺。且，可使用具有聚烯烴嵌段與親水性聚合物嵌段之鍵結單位為2~50之重複構造之嵌段聚合物，可列舉為例如美國專利第6552131號公報所記載之嵌段聚合物。
高分子型抗靜電劑亦可調配於本發明之抗靜電劑中所使用之高分子化合物(E)中，亦可與高分子化合物(E)一起調配於熱可塑性樹脂中使用。高分子型抗靜電劑之調配量相對於高分子化合物(E)100質量份，較好為0~50質量份，更好為5~20質量份。
此外，本發明之抗靜電劑亦可調配離子性液體作成抗靜電組成物使用。作為離子性液體之例係具有於室溫以下之熔點，且構成離子性液體之陽離子或陰離子中至少一者為有機物離子，初期導電度為1~200mS/cm，較好為10~200mS/cm之常溫熔融鹽，列舉為例如國際公開95/15572號公報所記載之常溫熔融鹽。
構成離子性液體之陽離子舉例為由脒鎓(amidinium)、吡啶鎓、吡唑鎓及胍鎓陽離子所組成之群選出之陽離子。其中，脒鎓陽離子列舉為下述者。
(1)咪唑鎓陽離子
列舉為碳原子數5~15者，例如1,2,3,4-四甲基咪唑鎓、1,3-二甲基咪唑鎓；
(2)咪唑鎓陽離子
列舉為碳原子數5~15者，例如1,3-二甲基咪唑鎓、1-乙基-3-甲基咪唑鎓；
(3)四氫嘧啶鎓陽離子
列舉為碳原子數6~15者，例如1,3-二甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓、1,2,3,4-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓；
(4)二氫嘧啶鎓陽離子
列舉為碳原子數6~20者，例如，1,3-二甲基-1,4-二氫嘧啶鎓、1,3-二甲基-1,6-二氫嘧啶鎓、8-甲基-1,8-二氮雜雙環[5.4.0]-7,9-十一碳二烯鎓、8-甲基-1,8-二氮雜雙環[5.4.0]-7,10-十一碳二烯鎓。
吡啶鎓陽離子列舉為碳原子數6~20者，列舉為例如3-甲基-1-丙基吡啶鎓、1-丁基-3,4-二甲基吡啶鎓。吡唑鎓陽離子列舉為碳原子數5~15者，例如1,2-二甲基吡唑鎓、1-正丁基-2-甲基吡唑鎓。胍鎓陽離子列舉為下述者。
(1)具有咪唑鎓骨架之胍鎓陽離子
列舉為碳原子數8~15者，例如2-二甲胺基-1,3,4-三甲基咪唑鎓、2-二乙胺基-1,3,4-三甲基咪唑鎓；
(2)具有咪唑鎓骨架之胍鎓陽離子
列舉為碳原子數8~15者，例如2-二甲胺基-1,3,4-三甲基咪唑鎓、2-二乙胺基-1,3,4-三甲基咪唑鎓；
(3)具有四氫嘧啶鎓骨架之胍鎓陽離子
列舉為碳原子數10~20者，例如2-二甲胺基-1,3,4-三甲基-1,4,5-三甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓、2-二乙胺基-1,3-二甲基-4-乙基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓；
(4)具有二氫嘧啶鎓骨架之胍鎓陽離子
列舉為碳原子數10~20者，例如2-二甲胺基-1,3,4-三甲基-1,4-二氫嘧啶鎓、2-二甲胺基-1,3,4-三甲基-1,6-二氫嘧啶鎓、2-二乙胺基-1,3-二甲基-4-乙基-1,4-二氫嘧啶鎓、2-二乙胺基-1,3-二甲基-4-乙基-1,6-二氫嘧啶鎓。
上述陽離子可單獨使用1種，且亦可併用2種以上之任一種。該等中，就抗靜電性之觀點而言較好為脒鎓陽離子，更好為咪唑鎓陽離子，最好為1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子。
離子性液體中，構成陰離子之有機酸或無機酸列舉為下述者。有機酸列舉為例如羧酸、硫酸酯、磺酸及磷酸酯；無機酸列舉為例如超強酸(例如，硼氟酸、四氟化硼酸、過氯酸、六氟化磷酸、六氟化銻酸及六氟化砷酸)、磷酸及硼酸。上述有機酸及無機酸可單獨使用1種，且亦可併用2種以上，可為任一者。
上述有機酸及無機酸中，就離子性液體之抗靜電性之觀點而言，較好構成離子性液體之陰離子之Hamett酸度函數(-H0)為12~100，係形成超強酸之共軛鹼、超強酸之共軛鹼以外之陰離子之酸及該等之混合物。
超強酸之共軛鹼以外之陰離子列舉為例如鹵素(例如，氟、氯及溴)離子、烷基(碳原子數1~12)苯磺酸(例如，對-甲苯磺酸及十二烷基苯磺酸)離子及多(n=1~25)氟烷磺酸(例如十一氟戊烷磺酸)離子。
且，超強酸列舉為由質子酸及質子酸與路易斯酸之組合而衍生者，及該等之混合物。超強酸之質子酸列舉為例如雙(三氟甲基磺醯基)醯亞胺酸、雙(五氟乙基磺醯基)醯亞胺酸、參(三氟甲基磺醯基)甲烷、過氯酸、氟磺酸、烷(碳原子數1~30)磺酸(例如，甲烷磺酸、十二烷磺酸等)、多(n=1~30)氟烷(碳原子數1~30)磺酸(例如，三氟甲烷磺酸、五氟乙烷磺酸、七氟丙烷磺酸、九氟丁烷磺酸、十一氟戊烷磺酸及十三氟己烷磺酸)、硼氟酸及四氟化硼酸。該等中，就合成容易之觀點而言，較好為硼氟酸、三氟甲烷磺酸，雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺酸及雙(五氟乙烷磺醯基)醯亞胺酸。
與路易斯酸組合使用之質子酸列舉為例如鹵化氫(例如，氟化氫、氯化氫、溴化氫及碘化氫)、過氯酸、氟磺酸、甲烷磺酸、三氟甲烷磺酸、五氟乙烷磺酸、九氟丁烷磺酸、十一氟戊烷磺酸、十三氟己烷磺酸及該等之混合物。該等中，就離子性液體之初期導電度之觀點而 言較好為氟化氫。
路易士酸列舉為例如三氟化硼、五氟化磷、五氟化銻、五氟化砷、五氟化鉭及該等之混合物。該等中，就離子性液體之初期導電度之觀點而言較好為三氟化硼及五氟化磷。
質子酸與路易斯酸之組合為任意，但作為由該等組合而成之超強酸列舉為例如四氟硼酸、六氟磷酸、六氟化鉭酸、六氟化銻酸、六氟化鉭磺酸、四氟化硼酸、六氟化磷酸、氯化三氟化硼酸、六氟化砷酸及該等之混合物。
上述陰離子中，就離子性液體之抗靜電性之觀點而言較好為超強酸之共軛鹼(由質子酸所成之超強酸及質子酸與路易斯酸之組成所成之超強酸)，更好為由質子酸所成之超強酸及質子酸與三氟化硼及/或五氟化磷所成之超強酸之共軛鹼。
離子性液體中，就抗靜電性之觀點而言較好為具有咪唑鎓陽離子之離子性液體，更好為具有1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子之離子性液體，最好為1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲烷磺醯基)醯亞胺。
離子性液體之調配量相對於高分子化合物(E)100質量份，較好為0.01~20質量份，更好為0.1~15質量份，最好為1~10質量份。
進而，本發明之抗靜電劑亦可調配相溶化劑作成抗靜電劑組成物。藉由調配相溶化劑，可提高抗靜電 劑成分與其他成分或熱可塑性樹脂之相溶性。該相溶化劑列舉為具有由羧基、環氧基、胺基、羥基及聚氧伸烷基所組成之群選出之至少1種官能基(極性基)之改質乙烯聚合物，例如日本特開平3-258850號公報所記載之聚合物，或日本特開平6-345927號公報所記載之具有磺醯基之改質乙烯聚合物，或具有聚烯烴部分與芳香族乙烯聚合物部分之嵌段聚合物等。
相溶化劑亦可調配於本發明之抗靜電劑所使用之高分子化合物(E)中，亦可與高分子化合物(E)一起調配於熱可塑性樹脂中使用。相溶化劑之調配量相對於高分子化合物(E)100質量份，較好為0.1~15質量份，更好為1~10質量份。
本發明之抗靜電劑及抗靜電劑組成物最好可調配於熱可塑性樹脂中，作成抗靜電性樹脂組成物使用。作為熱可塑性樹脂之例列舉為聚丙烯、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、直鏈低密度聚乙烯、交聯聚乙烯、超高分子量聚乙烯、聚丁烯-1、聚-3-甲基戊烯、聚-4-甲基戊烯等之α-烯烴聚合物或乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯共聚物等之聚烯烴系樹脂及該等之共聚物；聚氯化乙烯、聚偏氯化乙烯、氯化聚乙烯、氯化聚丙烯、聚偏氟化乙烯、氯化橡膠、氯化乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、氯化乙烯-乙烯共聚物、氯化乙烯-偏氯化乙烯共聚物、氯化乙烯-偏氯化乙烯-乙酸乙烯酯三元共聚物、氯化乙烯-丙烯酸酯共聚物、氯化乙烯-馬來酸酯共聚 物、氯化乙烯-環己基馬來醯亞胺共聚物等之含鹵樹脂；石油樹脂、香豆素樹脂、聚苯乙烯、聚乙酸乙烯酯、丙烯酸樹脂、苯乙烯及/或α-甲基苯乙烯與其他單體(例如，馬來酸酐、苯基馬來醯亞胺、甲基丙烯酸甲酯、丁二烯、丙烯腈等)之共聚物(例如，AS樹脂、ABS樹脂、ACS樹脂、SBS樹脂、MBS樹脂、耐熱ABS樹脂等)；聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯醇、聚乙烯甲醛、聚乙烯丁醛；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚環己烷二亞甲基對苯二甲酸酯等之聚對苯二甲酸烷二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯等之聚萘二甲酸烷二酯等芳香族聚酯及聚四亞甲基對苯二甲酸酯等之直鏈聚酯；聚羥基丁酸酯、聚己內酯、聚丁二酸丁二酯、聚丁二酸乙二酯、聚乳酸、聚蘋果酸、聚乙醇酸、聚二噁烷、聚(2-氧雜環丁烷)等之分解性脂肪族聚酯；聚苯醚(polyphenylene oxide)、聚己內醯胺及聚六亞甲基己二醯胺等之聚醯胺、聚碳酸酯、聚碳酸酯/ABS樹脂、分支聚碳酸酯、聚乙縮醛、聚苯硫醚、聚胺基甲酸酯、纖維素系樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚碸、聚苯醚(polyphenylene ether)、聚醚酮、聚醚醚酮、液晶聚合物等之熱可塑性樹脂及該等之摻合物等。且，熱可塑性樹脂亦可為異戊二烯橡膠、丁二烯橡膠、丙烯睛-丁二烯共聚合橡膠、苯乙烯-丁二烯共聚合橡膠、氟橡膠、聚矽氧橡膠、烯烴系彈性體、苯乙烯系彈性體、聚酯系彈性體、腈系彈性體、尼龍系彈性體、氯化乙烯系彈性體、聚醯胺系彈性體、聚胺基甲酸酯系彈性體 等之彈性體。本發明中該等熱可塑性樹脂可單獨使用，亦可併用2種以上使用。又，熱可塑性樹脂亦可經合金化。
該等熱可塑性樹脂不管分子量、聚合度、密度、軟化點、對溶劑之不溶分之比例、立體規則性之程度、觸媒殘渣之有無、作為原料之單體種類或調配比率、聚合觸媒之種類(例如，齊格勒(Ziegler)觸媒、茂金屬觸媒等)等為何均可使用。該等熱可塑性樹脂中，就抗靜電性之觀點而言，較好為聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂及彼等之共聚物所組成之群選出之一種以上。
本發明之抗靜電性樹脂組成物中之熱可塑性樹脂與抗靜電劑之質量比，較好為99/1~40/60。且，將本發明之抗靜電劑組成物添加於熱可塑性樹脂時，熱可塑性樹脂與抗靜電組成物之質量比，較好為99/1~40/60之範圍。
高分子化合物(E)對熱可塑性樹脂之調配方法並無特別限制，可使用通常使用之任意方法，例如，只要藉由輥混練、緩衝混練、擠出機、捏合機等予以混合、混練而調配即可。且，高分子化合物(E)可直接添加於熱可塑性樹脂中，但亦可視需要含浸於擔體後添加。含浸於擔體時可直接加熱混合，亦可視需要以有機溶劑稀釋後含浸於擔體中，隨後去除溶劑之方法。該擔體可使用作為合成樹脂之填料或填充劑而已知者，或常溫下為固體之難燃劑或光安定劑，列舉為例如矽酸鈣粉末、二氧化矽粉末、滑石粉末、氧化鋁粉末、氧化鈦粉末、或該等擔體之 表面經化學修飾者，下述列舉之難燃劑或抗氧化劑中為固體者等。該等擔體中以擔體表面經化學修飾者較佳，更好為二氧化矽粉末之表面經化學修飾者。該等擔體之平均粒徑較好為0.1~100μm者，更好為0.5~50μm者。
高分子化合物(E)對熱可塑性樹脂之調配方法可邊同時使嵌段聚合物(C)及多元醇化合物(D)與熱可塑性樹脂混練，邊合成高分子化合物(E)而調配，且，亦可以在射出成型等之成型時混合高分子化合物(E)與熱可塑性樹脂獲得成形品之方法而調配，此外，亦可預先製造與熱可塑性樹脂之母批料，且調配該母料。
本發明之抗靜電性樹脂組成物中可視需要進一步調配酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫醚系抗氧化劑、紫外線吸收劑、受阻胺系光安定劑等各種添加劑，藉此，可使本發明之樹脂組成物安定化。
上述酚系抗氧化劑列舉為例如2,6-二第三丁基-對-甲酚、2,6-二苯基-4-十八烷氧基酚、二硬脂基(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)膦酸酯、1,6-六亞甲基雙[(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸醯胺]、4,4’-硫基雙(6-第三丁基-間-甲酚)、2,2’-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基酚)、2,2’-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基酚)、4,4’-亞丁基雙(6-第三丁基-間-甲酚)、2,2’-亞乙基雙(4,6-二第三丁基酚)、2,2’-亞乙基雙(4-第二丁基-6-第三丁基酚)、1,1,3-參(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、1,3,5-參(2,6-二甲基-3-羥基-4-第三丁基苄基)異 氰尿酸酯、1,3,5-參(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)異氰尿酸酯、1,3,5-參(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)-2,4,6-三甲基苯、2-第三丁基-4-甲基-6-(2-丙烯醯氧基-3-第三丁基-5-甲基苄基)酚、硬脂基(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯、肆[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸甲酯]甲烷、硫基二乙二醇雙[(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、1,6-六亞甲基雙[(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、雙[3,3-雙(4-羥基-3-第三丁基苯基)丁酸]二醇酯、雙[2-第三丁基-4-甲基-6-(2-羥基-3-第三丁基-5-甲基苄基)苯基]對苯二甲酸酯、1,3,5-參[(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙醯氧基乙基]異氰尿酸酯、3,9-雙[1,1-二甲基-2-{(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基}乙基]-2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷、三乙二醇雙[(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酸酯]等。該等酚系抗氧化劑之添加量相對於熱可塑性樹脂100質量份，較好為0.001~10質量份，更好為0.05~5質量份。
上述磷系抗氧化劑列舉為例如參壬基苯基亞磷酸酯、參[2-第三丁基-4-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯硫基)-5-甲基苯基]亞磷酸酯、三癸基亞磷酸酯、辛基二苯基亞磷酸酯、二(癸基)單苯基亞磷酸酯、二(十三烷基)季戊四醇二亞磷酸酯、二(壬基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4-二第三苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,6-二第三丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4,6-三第三丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,4- 二異丙苯基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、四(十三烷基)異亞丙基二酚二亞磷酸酯、四(十三烷基)-4,4’-正亞丁基雙(2-第三丁基-5-甲基酚)二亞磷酸酯、六(十三烷基)-1,1,3-參(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷三亞磷酸酯、肆(2,4-二第三丁基苯基)聯苯基二亞磷酸酯、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、2,2’-亞甲基雙(4,6-第三丁基苯基)-2-乙基己基亞磷酸酯、2,2’-亞甲基雙(4,6-第三丁基苯基)-十八烷基亞磷酸酯、2,2’-亞乙基雙(4,6-二第三丁基苯基)氟亞磷酸酯、參(2-[(2,4,8,10-四第三丁基苯并[d,f][1,3,2]二氧雜磷雜環庚烷-6-基)氧基]乙基)胺、2-乙基-2-丁基丙二醇與2,4,6-三第三丁基酚之亞磷酸酯等。該等磷系抗氧化劑之添加量相對於熱可塑性樹脂100質量份較好為0.001~10質量份，更好為0.05~5質量份。
上述硫醚系抗氧化劑列舉為例如硫代二丙酸二月桂酯、硫代二丙酸二肉荳蔻酯、硫代二丙酸二硬脂酯等之硫代二丙酸二烷酯類，及季戊四醇四(β-烷基硫代丙酸)酯類。該等硫醚系抗氧化劑之添加量相對於熱可塑性樹脂100質量份，較好為0.001~10質量份，更好為0.05~5質量份。
上述紫外線吸收劑列舉為例如2,4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮、5,5’-亞甲基雙(2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮)等之2-羥基二苯甲酮類；2-(2’-羥基-5’-甲基苯基)苯并三 唑、2-(2’-羥基-3’,5’-二第三丁基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羥基-3’-第三丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羥基-5’-第三辛基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-3’,5’-二異丙苯基苯基)苯并三唑、2,2’-亞甲基雙(4-第三辛基-6-(苯并三唑基)酚)、2-(2’-羥基-3’-第三丁基-5’-羧基苯基)苯并三唑等之2-(2’-羥基苯基)苯并三唑類；苯基水楊酸酯、間苯二酚單苯甲酸酯、2,4-二第三丁基苯基-3,5-二第三丁基-4-羥基苯甲酸酯、2,4-二第三戊基苯基-3,5-二第三丁基-4-羥基苯甲酸酯、十六烷基-3,5-二第三丁基-4-羥基苯甲酸酯等之苯甲酸酯類；2-乙基-2’-乙氧基草醯替苯胺、2-乙氧基-4’-十二烷基草醯替苯胺等之經取代草醯替苯胺類；乙基-α-氰基-β,β-二苯基丙烯酸酯、甲基-2-氰基-3-甲基-3-(對-甲氧基苯基)丙烯酸酯等之氰基丙烯酸酯類；2-(2-羥基-4-辛氧基苯基)-4,6-雙(2,4-二第三丁基苯基)-s-三嗪、2-(2-羥基-4-甲氧基苯基)-4,6-二苯基-s-三嗪、2-(2-羥基-4-丙氧基-5-甲基苯基)-4,6-雙(2,4-二第三丁基苯基)-s-三嗪等三芳基三嗪類。該等紫外線吸收劑之添加量相對於熱可塑性樹脂100質量份，較好為0.001~30質量份，更好為0.05~10質量份。
上述受阻胺系光安定劑列舉為例如2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基硬脂酸酯、1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基硬脂酸酯、2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基苯甲酸酯、雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、雙(1,2,2,6,6-四甲基-4-哌啶 基)癸二酸酯、雙(1-辛氧基-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、肆(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、肆(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)．二(十三烷基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)．二(十三烷基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、雙(1,2,2,4,4-五甲基-4-哌啶基)-2-丁基-2-(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)丙二酸酯、1-(2-羥基乙基)-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶醇/琥珀酸二乙酯聚縮合物、1,6-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基胺基)己烷/2,4-二氯-6-嗎啉基-s-三嗪聚縮合物、1,6-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基胺基)己烷/2,4-二氯-6-第三辛基胺基-s-三嗪聚縮合物、1,5,8,12-肆[2,4-雙(N-丁基-N-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)胺基)-s-三嗪-6-基]-1,5,8,12-四氮雜十二烷、1,5,8,12-肆[2,4-雙(N-丁基-N-(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)胺基)-s-三嗪-6-基]-1,5,8,12-四氮雜十二烷、1,6,11-參[2,4-雙(N-丁基-N-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)胺基)-s-三嗪-6-基]胺基十一烷、1,6,11-參[2,4-雙(N-丁基-N-(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)胺基)-s-三嗪-6-基]胺基十一烷等之受阻胺化合物。該等受阻胺系光安定劑之添加量相對於熱可塑性樹脂100質量份，較好為0.001~30質量份，更好為0.05~10質量份。
且，使用聚烯烴系樹脂作為熱可塑性樹脂時，較好視需要進一步添加用以中和聚烯烴樹脂中之殘留 觸媒之習知中和劑。作為中和劑列舉為例如硬脂酸鈣、硬脂酸鋰、硬脂酸鈉等之脂肪酸金屬鹽，或伸乙基雙(硬脂醯胺)、伸乙基雙(12-羥基硬脂醯胺)、硬脂酸醯胺等之脂肪酸醯胺化合物，該等中和劑亦可混合使用。
本發明之抗靜電性樹脂組成物亦可視需要進一步添加芳香族羧酸金屬鹽、脂環式烷基羧酸金屬鹽、對-第三丁基苯甲酸鋁、芳香族磷酸酯金屬鹽、二亞苄基山梨糖醇類等之造粒劑，金屬皂、水滑石(hydrotalcite)、含三嗪環之化合物、金屬氫氧化物、磷酸酯系難燃劑、縮合磷酸酯系難燃劑、磷酸酯(phosphate)系難燃劑、無機磷系難燃劑、(聚)磷酸鹽系難燃劑、鹵系難燃劑、矽系難燃劑、三氧化銻等之氧化銻、其他無機系難燃助劑、其他有機系難燃助劑、填充劑、顏料、滑劑、發泡劑等。
上述含三嗪環之化合物列舉為三聚氰胺、氰脲二醯胺(ammeline)、苯胍、乙醯胍、酞醯二胍、三聚氰胺氰尿酸酯、焦磷酸三聚氰胺、伸丁基二胍、降冰片烯二胍、亞甲基二胍、伸乙基二-三聚氰胺、三亞甲基二-三聚氰胺、四亞甲基二-三聚氰胺、六亞甲基二-三聚氰胺、1,3-伸己基二-三聚氰胺等。
上述金屬氫氧化物列舉為例如氫氧化鎂、氫氧化鋁、氫氧化鈣、氫氧化鋇、氫氧化鋅、KISUMA-5A(氫氧化鎂：協和化學工業(股)製)等。
上述磷酸酯系難燃劑列舉為例如磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三丁酯、磷酸三丁氧基乙酯、磷酸 參(氯乙基)酯、磷酸參(二氯丙基)酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸甲苯酯二苯酯、磷酸三(二甲苯基)酯、磷酸辛酯二苯酯、磷酸二甲苯酯二苯酯、磷酸參異丙酯苯酯、磷酸2-乙基己酯二苯酯、磷酸第三丁基苯酯二苯酯、磷酸雙-(第三丁基苯基)酯苯酯、磷酸參-(第三丁基苯基)酯、磷酸異丙基苯酯二苯酯、磷酸雙-(異丙基苯基)酯二苯酯、磷酸參-(異丙基苯基)酯等。
上述縮合磷酸酯系難燃劑之例列舉為1,3-伸苯基雙(二苯基磷酸酯)、1,3-伸苯基雙(二(二甲苯基)磷酸酯)、雙酚A雙(二苯基磷酸酯)等。
上述(聚)磷酸鹽系難燃劑之例列舉為聚磷酸銨、聚磷酸三聚氰胺、聚磷酸哌啶、焦磷酸三聚氰胺、焦磷酸哌啶等之(聚)磷酸之銨鹽或胺鹽。
其他無機系難燃助劑列舉為例如氧化鈦、氧化鋁、氧化鎂、水滑石、滑石、蒙脫土等無機化合物，及其表面處理品，可使用例如TIPAQUE R-680(氧化鈦：石原產業(股)製)、KYOWAMAG 150(氧化鎂：協和化學工業(股)製)、DHT-4A(水滑石：協和化學工業(股)製)、ALCAMIZER 4(鋅改質水滑石：協和化學工業(股)製)等各種市售品。此外，其他有機系難燃助劑列舉為例如季戊四醇。
另外，本發明之抗靜電樹脂組成物在不損及本發明效果之範圍內亦可視需要調配通常合成樹脂所使用之添加劑，例如交聯劑、防霧劑、防滲出劑、表面處理 劑、可塑劑、滑劑、難燃劑、螢光劑、防黴劑、殺菌劑、發泡劑、金屬惰性劑、脫模劑、顏料、加工助劑、抗氧化劑、光安定劑等。
本發明之抗靜電性樹脂組成物中所調配之添加劑可直接添加於熱可塑性樹脂中，亦可調配於本發明之抗靜電劑或抗靜電劑組成物後，添加於熱可塑性樹脂中。
藉由形成本發明之抗靜電性樹脂組成物，可獲得抗靜電性樹脂成形體。成形方法並無特別限制，列舉為擠出加工、軋光加工、射出成形、輥、壓縮成形、吹塑成形、旋轉成形等，可製造樹脂板、薄片、薄膜、瓶子、纖維、異形品等各種形狀之成形品。利用本發明之抗靜電性樹脂組成物所得之成形體為抗靜電性能及其持續性優異者。且，對於擦拭亦具有耐性。
本發明之抗靜電性樹脂組成物及使用其之成形體可使用於電氣．電子．通訊、農林水產、礦業、建設、食品、纖維、衣類、醫療、煤、石油、橡膠、皮革、汽車、精密機器、木材、建材、土木、家具、印刷、樂器等之廣泛產業領域中。
更具體而言，本發明之抗靜電性樹脂組成物及其成形體係用於印表機、電腦、文字處理機、鍵盤、PDA(小型資訊終端機)、電話機、影印機、傳真機、ECR(Efficient Consumer Response)(電子式金錢登錄機)、計算機、電子記事本、卡片、夾具、文具等之事務、OA機器、洗衣機、冰箱、吸塵器、微波爐、照明器 具、遊戲機、電熨斗、被爐等之家電機器、TV、VTR、攝影機、收錄音機、卡帶錄音機、小型光碟、CD播放器、喇叭、液晶顯示器等之AV機器、連接器、繼電器、電容器、開關、印刷基板、繞線軸、半導體密封材料、LED密封材料、電線、電纜、變壓器、偏轉磁軛、分電盤、時鐘等之電氣．電子零件及通訊機器、汽車用內外裝材、製版用薄膜、黏著薄膜、瓶子、食品用容器、食品包裝用薄膜、製藥．醫藥用包裹薄膜、製品包裝薄膜、農業用薄膜、農業用薄片、溫室用薄膜等用途中。
此外，本發明之抗靜電性樹脂組成物及其成形體可使用於座墊(填充物、表面材料等)、皮帶、天花板、敞篷車頂(convertible top)、扶手、門飾板、後置物盤、地毯、墊子、遮陽帽、輪蓋、床罩、安全氣囊、絕緣材、拉環、拉環帶、電線被覆材、電絕緣材、塗料、塗覆材、貼合材、地板材、角落牆、地毯、壁紙、壁裝材、外裝材、內裝材、屋頂材、甲板材、壁材、柱材、墊板、圍牆材料、骨架及飾板、窗及門框材、木瓦板、板壁、涼亭、陽台、隔音板、隔熱板、窗材等之汽車、車輛、船舶、飛機、建物、住宅及建築用材料或土木材料、衣料、窗簾、床單、不織布、合板、合纖板、絨毯、玄關墊、椅墊、水桶、水管、容器、眼鏡、皮包、盒子、擋風鏡、滑雪板、球拍、帳篷、樂器等之生活用品、運動用品等各種用途中。
實施例
以下，以實施例具體說明本發明。又，以下之實施例等中，「%」及「ppm」若無特別記載則為質量基準。
依照下述製造例，製造抗靜電劑。又，下述製造例中，數平均分子量係以下述分子量測定方法測定。
<分子量測定方法>
數平均分子量(以下稱為「Mn」)係利用凝膠滲透層析(GPC)法測定。Mn之測定條件如下。
裝置：日本分光(股)製之GPC裝置
溶劑：四氫呋喃
基準物質：聚苯乙烯
量測器：示差折射計(RI偵測器)
管柱固定相：昭和電工(股)製Shodex KF-804L
管柱溫度：40℃
樣品濃度：1mg/1mL
流量：0.8mL/min
注入量：100μL
[製造例1]
於可分離燒瓶中饋入420g之1,4-環己烷二甲醇、485g之己二酸、0.5g之抗氧化劑(肆[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙醯氧基甲基]甲烷，ADEKASTAB AO- 60，ADEKA(股)製)、0.5g之乙酸鋯，邊自160℃緩慢升溫至200℃邊在常壓下聚合4小時，隨後在200℃、減壓下聚合3小時，獲得聚酯(A)-1。聚酯(A)-1之酸價為56，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為3,200。
接著，饋入600g之所得聚酯(A)-1、400g之數平均分子量2,000之聚乙二醇作為兩末端具有羥基之化合物(B)-1、0.5g之抗氧化劑(ADEKASTAB AO-60)、0.5g之乙酸鋯，且在200℃、減壓下聚合7小時，獲得具有兩末端具有羧基之構造之嵌段聚合物(C)-1。該嵌段聚合物(C)-1之酸價為11，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為10,000。
饋入300g之所得嵌段聚合物(C)-1、5.6g之作為多元醇化合物(D)-1之三羥甲基丙烷，在200℃、減壓下聚合7小時，獲得本發明之抗靜電劑(E)-1。
[製造例2]
於可分離燒瓶中饋入360g之1,4-雙(β-羥基乙氧基)苯、310g之己二酸、0.4g之抗氧化劑(ADEKASTAB AO-60)、0.4g之乙酸鋯，邊自160℃緩慢升溫至220℃邊在常壓下4聚合小時，隨後在220℃、減壓下聚合3小時，獲得聚酯(A)-2。聚酯(A)-2之酸價為56，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為2,500。
接著，饋入300g之所得聚酯(A)-2、150g 之數平均分子量2,000之聚乙二醇作為兩末端具有羥基之化合物(B)-1、0.5g之抗氧化劑(ADEKASTAB AO-60)、0.5g之乙酸鋯，且在200℃、減壓下聚合9小時，獲得具有兩末端具有羧基之構造之嵌段聚合物(C)-2。該嵌段聚合物(C)-2之酸價為11，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為10,000。
饋入300g之所得嵌段聚合物(C)-2、5.6g之作為多元醇化合物(D)-1之三羥甲基丙烷，在200℃、減壓下聚合6小時，獲得本發明之抗靜電劑(E)-2。
[製造例3]
於可分離燒瓶中饋入413g之雙酚A之環氧乙烷加成物、235g之己二酸、0.5g之抗氧化劑(ADEKASTAB AO-60)、0.5g之乙酸鋯，邊自160℃緩慢升溫至200℃邊在常壓下聚合4小時，隨後在200℃、減壓下聚合5小時，獲得聚酯(A)-3。聚酯(A)-3之酸價為56，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為2,100。
接著，饋入300g之所得聚酯(A)-3、150g之數平均分子量2,000之聚乙二醇作為兩末端具有羥基之化合物(B)-1、0.5g之抗氧化劑(ADEKASTAB AO-60)、0.5g之乙酸鋯，且在200℃、減壓下聚合7小時，獲得具有兩末端具有羧基之構造之嵌段聚合物(C)-3。該嵌段聚合物(C)-3之酸價為11，數平均分子量Mn以 聚苯乙烯換算為10,500。
饋入300g之所得嵌段聚合物(C)-3、4.9g之作為多元醇化合物(D)-2之季戊四醇，在200℃、減壓下聚合8小時，獲得本發明之抗靜電劑(E)-3。
[製造例4]
於可分離燒瓶中饋入382g之氫化雙酚A、276g之己二酸、0.4g之抗氧化劑(ADEKASTAB AO-60)、0.4g之乙酸鋯，邊自160℃緩慢升溫至200℃邊在常壓下聚合4小時，隨後在200℃、減壓下聚合4小時，獲得聚酯(A)-4。聚酯(A)-4之酸價為56，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為2,900。
接著，饋入300g之所得聚酯(A)-4、150g之數平均分子量2,000之聚乙二醇作為兩末端具有羥基之化合物(B)-1、0.5g之抗氧化劑(ADEKASTAB AO-60)、0.5g之乙酸鋯，且在200℃、減壓下聚合5小時，獲得具有兩末端具有羧基之構造之嵌段聚合物(C)-4。該嵌段聚合物(C)-4之酸價為11，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為9,300。
饋入300g之所得嵌段聚合物(C)-4、6.0g之作為多元醇化合物(D)-3之二-三羥甲基丙烷，在200℃、減壓下聚合8小時，獲得本發明之抗靜電劑(E)-4。
[製造例5]
於可分離燒瓶中饋入300g之以製造例1記載之方法獲得之嵌段聚合物(C)-1、5.3g之作為多元醇化合物(D)-2之季戊四醇，在200℃、減壓下聚合8小時，獲得本發明之抗靜電劑(E)-5。
[製造例6]
於可分離燒瓶中饋入300g之以製造例1記載之方法獲得之嵌段聚合物(C)-1、9.9g之作為多元醇化合物(D)-4之二季戊四醇，在200℃、減壓下聚合8小時，獲得本發明之抗靜電劑(E)-6。
[製造例7]
於可分離燒瓶中饋入188g之1,4-環己烷二甲醇、259g之1,4-環己烷二羧酸、0.3g之抗氧化劑(ADEKASTAB AO-60)、0.3g之乙酸鋯，邊自160℃緩慢升溫至200℃邊在常壓下聚合4小時，隨後在200℃、減壓下聚合5小時，獲得聚酯(A)-5。聚酯(A)-5之酸價為56，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為3,200。
接著，饋入300g之所得聚酯(A)-5、150g之數平均分子量2,000之聚乙二醇作為兩末端具有羥基之化合物(B)-1、0.5g之抗氧化劑(ADEKASTAB AO-60)、0.5g之乙酸鋯，且在200℃、減壓下聚合7小時，獲得具有兩末端具有羧基之構造之嵌段聚合物(C)-5。 該嵌段聚合物(C)-5之酸價為11，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為11,000。
饋入300g之所得嵌段聚合物(C)-5、155g之作為多元醇化合物(D)-5之聚季戊四醇(羥基價13)，在200℃、減壓下聚合5小時，獲得本發明之抗靜電劑(E)-7。
[製造例8]
於可分離燒瓶中饋入300g之以製造例7記載之方法獲得之嵌段聚合物(C)-5、5.0g之作為多元醇化合物(D)-6之丙三醇，在200℃、減壓下聚合7小時，獲得本發明之抗靜電劑(E)-8。
[製造例9]
於可分離燒瓶中饋入394g之1,4-環己烷二甲醇、405g之琥珀酸、0.6g之抗氧化劑(ADEKASTAB AO-60)、0.6g之乙酸鋯，邊自160℃緩慢升溫至200℃邊在常壓下聚合4小時，隨後在200℃、減壓下聚合6小時，獲得聚酯(A)-6。聚酯(A)-6之酸價為112，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為1,600。
接著，饋入300g之所得聚酯(A)-6、200g之數平均分子量1,000之聚乙二醇作為兩末端具有羥基之化合物(B)-2、0.5g之抗氧化劑(ADEKASTAB AO-60)、0.5g之乙酸鋯，且在200℃、減壓下聚合7小時， 獲得具有兩末端具有羧基之構造之嵌段聚合物(C)-6。該嵌段聚合物(C)-6之酸價為22，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為5,200。
饋入300g之所得嵌段聚合物(C)-6、9.0g之作為多元醇化合物(D)-7之三乙醇胺，在200℃、減壓下聚合5小時，獲得本發明之抗靜電劑(E)-9。
[製造例10]
於可分離燒瓶中饋入461g之氫化雙酚A、309g之琥珀酸、0.4g之抗氧化劑(ADEKASTAB AO-60)、0.4g之乙酸鋯，邊自160℃緩慢升溫至200℃邊在常壓下聚合4小時，隨後在200℃、減壓下聚合4小時，獲得聚酯(A)-7。聚酯(A)-7之酸價為112，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為1,700。
接著，饋入300g之所得聚酯(A)-7、240g之數平均分子量1,000之聚乙二醇作為兩末端具有羥基之化合物(B)-2、0.5g之抗氧化劑(ADEKASTAB AO-60)、0.5g之乙酸鋯，且在200℃、減壓下聚合6小時，獲得具有兩末端具有羧基之構造之嵌段聚合物(C)-7。該嵌段聚合物(C)-7之酸價為13，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為8,200。
饋入300g之所得嵌段聚合物(C)-7、12.1g之作為多元醇化合物(D)-8之山梨糖醇，在200℃、減壓下聚合12小時，獲得本發明之抗靜電劑(E)-10。
[製造例11]
於可分離燒瓶中饋入479g之1,4-環己烷二甲醇、439g之琥珀酸、0.6g之抗氧化劑(ADEKASTAB AO-60)、0.6g之乙酸鋯，邊自160℃緩慢升溫至200℃邊在常壓下聚合4小時，隨後在200℃、減壓下聚合4小時，獲得聚酯(A)-8。聚酯(A)-8之酸價為56，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為3,100。
接著，饋入300g之所得聚酯(A)-8、150g之數平均分子量2,000之聚乙二醇作為兩末端具有羥基之化合物(B)-1、0.5g之抗氧化劑(ADEKASTAB AO-60)、0.5g之乙酸鋯，且在200℃、減壓下聚合5小時，獲得具有兩末端具有羧基之構造之嵌段聚合物(C)-8。該嵌段聚合物(C)-8之酸價為19，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為7,300。
饋入300g之所得嵌段聚合物(C)-8、17g之作為多元醇化合物(D)-2之季戊四醇，在200℃、減壓下聚合38小時，獲得本發明之抗靜電劑(E)-11。
[製造例12]
於可分離燒瓶中饋入297g之1,4-雙(β-羥基乙氧基)苯、364g之癸二酸、0.5g之抗氧化劑(ADEKASTAB AO-60)、0.5g之乙酸鋯，在220℃、減壓下聚合4小時，獲得聚酯(A)-9。聚酯(A)-9之酸價為56，數平 均分子量Mn以聚苯乙烯換算為2,100。
接著，饋入400g之所得聚酯(A)-9、300g之數平均分子量2,000之聚乙二醇作為兩末端具有羥基之化合物(B)-1、0.5g之抗氧化劑(ADEKASTAB AO-60)、0.5g之乙酸鋯，且在200℃、減壓下聚合8小時，獲得具有兩末端具有羧基之構造之嵌段聚合物(C)-9。該嵌段聚合物(C)-9之酸價為8，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為14,000。
饋入300g之所得嵌段聚合物(C)-9、3.6g之作為多元醇化合物(D)-6之丙三醇，在200℃、減壓下聚合9小時，獲得本發明之抗靜電劑(E)-12。
[製造例13]
於可分離燒瓶中饋入354g之1,4-環己烷二甲醇、538g之癸二酸、0.6g之抗氧化劑(ADEKASTAB AO-60)、0.6g之乙酸鋯，邊自160℃緩慢升溫至200℃邊在常壓下聚合4小時，隨後在200℃、減壓下聚合4小時，獲得聚酯(A)-10。聚酯(A)-10之酸價為28，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為5,200。
接著，饋入400g之所得聚酯(A)-10、200g之數平均分子量4,000之聚乙二醇作為兩末端具有羥基之化合物(B)-3、0.5g之抗氧化劑(ADEKASTAB AO-60)、0.5g之乙酸鋯，且在200℃、減壓下聚合8小時，獲得具有兩末端具有羧基之構造之嵌段聚合物(C)-10。 該嵌段聚合物(C)-10之酸價為9，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為13,000。
饋入300g之所得嵌段聚合物(C)-10、5.4g之作為多元醇化合物(D)-1之三羥甲基丙烷，在200℃、減壓下聚合10小時，獲得本發明之抗靜電劑(E)-13。
[製造例14]
於可分離燒瓶中饋入300g之以製造例13所記載之方法獲得之聚酯(A)-10、200g之數平均分子量4,000之聚乙二醇作為兩末端具有羥基之化合物(B)-3、0.5g之抗氧化劑(ADEKASTAB AO-60)、0.5g之乙酸鋯，且在220℃、減壓下聚合6小時，獲得具有兩末端具有羧基之構造之嵌段聚合物(C)-11。該嵌段聚合物(C)-11之酸價為5.6，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為18,000。
饋入300g之所得嵌段聚合物(C)-11、5.2g之作為多元醇化合物(D)-6之丙三醇，在200℃、減壓下聚合11小時，獲得本發明之抗靜電劑(E)-14。
[製造例15]
於可分離燒瓶中饋入323g之1,4-環己烷二甲醇、478g之癸二酸、0.6g之抗氧化劑(ADEKASTAB AO-60)、0.6g之乙酸鋯，邊自160℃緩慢升溫至200℃邊在 常壓下聚合4小時，隨後在200℃、減壓下聚合4小時，獲得聚酯(A)-11。聚酯(A)-11之酸價為19，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為6,900。
接著，饋入400g之所得聚酯(A)-11、200g之數平均分子量6,000之聚乙二醇作為兩末端具有羥基之化合物(B)-4、0.5g之抗氧化劑(ADEKASTAB AO-60)、0.5g之乙酸鋯，且在200℃、減壓下聚合8小時，獲得具有兩末端具有羧基之構造之嵌段聚合物(C)-12。該嵌段聚合物(C)-12之酸價為6.2，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為17,500。
饋入300g之所得嵌段聚合物(C)-12、7.3g之作為多元醇化合物(D)-2之季戊四醇，在240℃、減壓下聚合3小時，獲得本發明之抗靜電劑(E)-15。
[比較製造例1]
以製造例1所記載之方法，合成具有兩末端具有羧基之構造之嵌段聚合物(C)-1。以此作為比較抗靜電劑(1)使用於比較例中。
[比較製造例2]
於可分離燒瓶中饋入328g之1,4-環己烷二甲醇、354g之己二酸、0.5g之抗氧化劑(ADEKASTAB AO-60)、0.5g之乙酸鋯，邊自160℃緩慢升溫至200℃邊在常壓下聚合4小時，隨後在200℃、減壓下聚合3小時， 獲得比較聚酯-1。比較聚酯-1之酸價為28，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為5,300。
接著，饋入400g之所得聚酯-1、200g之數平均分子量4,000之聚乙二醇、0.5g之抗氧化劑(ADEKASTAB AO-60)、0.5g之乙酸鋯，且在200℃、減壓下聚合7小時，獲得兩末端具有羧基之比較聚酯-1。該比較聚酯-1之酸價為9，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為12,200。以此作為比較抗靜電劑(2)使用於比較例中。
[比較製造例3]
於可分離燒瓶中饋入300g之以製造例1所記載之方法獲得之嵌段聚合物(C)-1、11.4g之雙酚A之環氧乙烷加成物，在200℃、減壓下聚合9小時，獲得比較抗靜電劑(3)。將其使用於比較例中。
[比較製造例4]
於可分離燒瓶中饋入300g之以製造例1所記載之方法獲得之嵌段聚合物(C)-1、3.3g之1,4-丁二醇，在200℃、減壓下聚合11小時，獲得比較抗靜電劑(4)。將其使用於比較例中。
[比較製造例5]
於可分離燒瓶中饋入300g之以製造例1所記載之方 法獲得之嵌段聚合物(C)-1、7.1g之1,4-雙(β-羥基乙氧基)苯，在200℃、減壓下聚合8小時，獲得比較抗靜電劑(5)。將其使用於比較例中。
[比較製造例6]
於可分離燒瓶中饋入300g之以製造例2所記載之方法獲得之嵌段聚合物(C)-2、5.2g之1,4-環己烷二甲醇，在200℃、減壓下聚合8小時，獲得比較抗靜電劑(6)。將其使用於比較例中。
[比較製造例7]
於可分離燒瓶中饋入300g之以製造例1記載之方法獲得之聚酯(A)-1、300g之數平均分子量2,000之聚乙二醇、0.5g之抗氧化劑(ADEKASTAB AO-60)、0.5g之乙酸鋯，且在200℃、減壓下聚合8小時，獲得一端具有羥基之比較聚醚酯-2。該比較聚醚酯-2之酸價為5.6，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為10,200。將其作為比較抗靜電劑(7)使用於比較例中。
[比較製造例8]
於可分離燒瓶中饋入300g之以比較製造例7所記載之方法獲得之一端具有羥基之比較聚醚酯-2、4.8g之三羥甲基丙烷，在240℃、減壓下聚合3小時，獲得比較抗靜電劑(8)。將其使用於比較例中。
[比較製造例9]
於可分離燒瓶中饋入400g之以製造例1記載之方法獲得之聚酯(A)-1、600g之數平均分子量2,000之聚乙二醇、0.6g之抗氧化劑(ADEKASTAB AO-60)、0.6g之乙酸鋯，且在200℃、減壓下聚合5小時，獲得兩末端具有羥基之比較聚醚酯-3。該比較聚醚酯-3之酸價為11，數平均分子量Mn以聚苯乙烯換算為10,000。
饋入300g之所得比較聚醚酯-3、4.8g之三羥甲基丙烷，在200℃、減壓下聚合8小時，獲得比較抗靜電劑(9)。將其使用於比較例中。
[實施例1~27、比較例1~11]
使用基於下述表1~4所記載之調配量摻合而成之抗靜電性樹脂組成物，根據下述所示之試驗片製作條件，獲得試驗片。使用所得試驗片，根據下述，進行表面固有電阻值(SR值)之測定及耐水擦拭性評價試驗。同樣的，藉由下述表5~6所示之調配，調製比較例之樹脂組成物，且進行各評價。
<衝擊共聚物聚丙烯樹脂組成物試驗片製作條件>
使用池貝(股)製之2軸擠出機(PCM30，裝有60網目)，以200℃、6kg/小時之條件將基於下述表中所示之調配量摻合之抗靜電性樹脂組成物進行造粒，獲得顆 粒。所得顆粒使用橫型射出成形機(NEX80：日精樹脂工業(股)製)，以樹脂溫度200℃、模具溫度40℃之加工條件成形，獲得100mm×100mm×3mm之試驗片。
<均聚丙烯樹脂組成物試驗片製作條件>
使用池貝(股)製之2軸擠出機(PCM30，裝有60網目)，以230℃、6kg/小時之條件將基於下述表中所示之調配量摻合之抗靜電性樹脂組成物進行造粒，獲得顆粒。所得顆粒使用橫型射出成形機(NEX80：日精樹脂工業(股)製)，以樹脂溫度230℃、模具溫度40℃之加工條件成形，獲得100mm×100mm×3mm之試驗片。
<ABS樹脂組成物試驗片製作條件>
使用池貝(股)製之2軸擠出機(PCM30，裝有60網目)，以230℃、6kg/小時之條件將基於下述表中所示之調配量摻合之抗靜電性樹脂組成物進行造粒，獲得顆粒。所得顆粒使用橫型射出成形機(NEX80：日精樹脂工業(股)製)，以樹脂溫度230℃、模具溫度50℃之加工條件成形，獲得100mm×100mm×3mm之試驗片。
<表面固有電阻值(SR值)測定方法>
將所得試驗片在剛加工成形後、在溫度25℃、濕度60%RH之條件下保存、在成形加工之1天及30天保存後，在相同之環境下，使用ADVANTEST公司製之R8340 電阻計，以施加電壓100V、施加時間1分鐘之條件，測定表面固有電阻值(Ω/□)。測定係針對5點進行，求得其平均值。
<耐水擦拭性評價試驗>
使所得試驗片表面在水流中以綿紗布擦拭50次後，在溫度25℃、濕度60%之條件下保存2小時，隨後，在相同環境下，使用ADVANTEST公司製之R8340電阻計，以施加電壓100V、施加時間1分鐘之條件，測定表面固有電阻值(Ω/□)。測定係針對5點進行，求得其平均值。
如上述表中所示可知，依據實施例之抗靜電性樹脂組成物，以較少的抗靜電劑或抗靜電劑組成物之添加量即可獲得優異之抗靜電效果，即使經過時間或以水擦拭，抗靜電效果亦不會降低。

Claims (14)

  1. 一種抗靜電劑，係由高分子化合物(E)所成，該高分子化合物(E)具有使具有於兩末端具有羧基之構造之嵌段聚合物(C)與具有3個以上羥基之多元醇化合物(D)透過藉由前述嵌段聚合物(C)之羧基與前述多元醇化合物(D)之羥基所形成之酯鍵鍵結而成之構造，該具有於兩末端具有羧基之構造之嵌段聚合物(C)係使由兩末端具有羧基之聚酯(A)所構成之嵌段，及由兩末端具有羥基之化合物(B)所構成之嵌段透過由前述羧基與前述羥基所形成之酯鍵重複交互鍵結而成。
  2. 如申請專利範圍第1項之抗靜電劑，其中前述高分子化合物(E)進一步含有藉由前述於兩末端具有羧基之聚酯(A)之羧基，與前述多元醇化合物(D)之羥基所形成之酯鍵。
  3. 如申請專利範圍第1項之抗靜電劑，其中前述聚酯(A)具有使去除脂肪族二羧酸之羧基的殘基與去除二醇之羥基的殘基透過酯鍵重複交互鍵結之構造，且前述兩末端具有羥基之化合物(B)具有一個以上之以下述通式(1)表示之基，
  4. 如申請專利範圍第3項之抗靜電劑，其中前述兩末端具有羥基之化合物(B)係聚乙二醇。
  5. 如申請專利範圍第1項之抗靜電劑，其中由前述聚酯(A)所構成之嵌段之數平均分子量以聚苯乙烯換算為 800~8,000，由前述兩末端具有羥基之化合物(B)所構成之嵌段之數平均分子量以聚苯乙烯換算為400~6,000，且前述嵌段聚合物(C)之數平均分子量以聚苯乙烯換算為5,000~25,000。
  6. 一種抗靜電劑組成物，其特徵係對於如申請專利範圍第1項之抗靜電劑，進一步調配選自由鹼金屬之鹽及第2族元素之鹽所組成之群之1種以上。
  7. 一種抗靜電性樹脂組成物，其特徵係對熱可塑性樹脂調配如申請專利範圍第1項之抗靜電劑。
  8. 一種抗靜電性樹脂組成物，其特徵係對熱可塑性樹脂調配如申請專利範圍第6項之抗靜電劑組成物。
  9. 如申請專利範圍第7項之抗靜電性樹脂組成物，其中前述熱可塑性樹脂係選自由聚烯烴系樹脂及聚苯乙烯系樹脂所組成之群之一種以上。
  10. 如申請專利範圍第8項之抗靜電性樹脂組成物，其中前述熱可塑性樹脂係選自由聚烯烴系樹脂及聚苯乙烯系樹脂所組成之群之一種以上。
  11. 如申請專利範圍第7項之抗靜電性樹脂組成物，其中前述熱可塑性樹脂與前述抗靜電劑之質量比為99/1~40/60之範圍。
  12. 如申請專利範圍第8項之抗靜電性樹脂組成物，其中前述熱可塑性樹脂與前述抗靜電劑組成物之質量比為99/1~40/60之範圍。
  13. 一種成形體，其特徵係由如申請專利範圍第7項 之抗靜電性樹脂組成物所成。
  14. 一種成形體，其特徵係由如申請專利範圍第8項之抗靜電性樹脂組成物所成。
TW103110676A 2013-03-21 2014-03-21 抗靜電劑、抗靜電劑組成物、抗靜電性樹脂組成物及成形體 TWI613286B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013059077 2013-03-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201502264A true TW201502264A (zh) 2015-01-16
TWI613286B TWI613286B (zh) 2018-02-01

Family

ID=51580133

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103110676A TWI613286B (zh) 2013-03-21 2014-03-21 抗靜電劑、抗靜電劑組成物、抗靜電性樹脂組成物及成形體

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9580545B2 (zh)
EP (1) EP2977424B1 (zh)
JP (1) JP6309506B2 (zh)
KR (1) KR102141476B1 (zh)
CN (1) CN105051146B (zh)
BR (1) BR112015024274A2 (zh)
TW (1) TWI613286B (zh)
WO (1) WO2014148454A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107109072A (zh) * 2015-01-19 2017-08-29 株式会社Adeka 抗静电性树脂组合物以及使用了其的容器和包装材料
TWI789469B (zh) * 2018-04-09 2023-01-11 德商魯道夫公司 用於加工纖維及紡織品之組成物及其用途

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6377437B2 (ja) * 2014-07-22 2018-08-22 株式会社Adeka 帯電防止剤、帯電防止剤組成物、帯電防止性樹脂組成物および成形体
US10308852B2 (en) 2015-03-30 2019-06-04 Adeka Corporation Antistatic resin composition and polyolefin antistatic fiber for container and pipe for organic solvent
JP2016191165A (ja) * 2015-03-31 2016-11-10 株式会社Adeka ポリオレフィン系帯電防止性繊維およびそれを用いた布帛
JP2016188312A (ja) * 2015-03-30 2016-11-04 株式会社Adeka 有機溶剤の容器および管用帯電防止性樹脂組成物、並びに、これを用いた容器および管
US10323166B2 (en) 2015-03-31 2019-06-18 Adeka Corporation Resin additive composition and antistatic thermoplastic resin composition
JP6652830B2 (ja) * 2015-12-21 2020-02-26 株式会社Adeka 帯電防止性樹脂組成物
JP7252128B2 (ja) * 2017-09-29 2023-04-04 古河電気工業株式会社 成形品
CN111148798A (zh) 2017-09-29 2020-05-12 古河电气工业株式会社 成型品
JP7203743B2 (ja) 2017-09-29 2023-01-13 古河電気工業株式会社 成形品
CN111295419B (zh) 2017-10-31 2023-03-10 古河电气工业株式会社 成型品
JP7339331B2 (ja) 2019-03-29 2023-09-05 株式会社Adeka 帯電防止剤、これを含む帯電防止剤組成物、これらを含む帯電防止性樹脂組成物、およびその成形体
WO2020203619A1 (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 株式会社Adeka 帯電防止剤、これを含む帯電防止剤組成物、これらを含む帯電防止性樹脂組成物、その成形体およびフィルム
JP6861868B2 (ja) * 2019-07-10 2021-04-21 三菱電機株式会社 熱可塑性樹脂組成物、成形品および製品
DE112020003292T5 (de) 2019-07-10 2022-05-19 Mitsubishi Electric Corporation Thermoplastische Harzzusammensetzung, Formartikel und Erzeugnis
CN110628004B (zh) * 2019-09-09 2021-08-31 浙江恒澜科技有限公司 一种两亲性大分子抗静电剂及其制备方法
JP6807478B1 (ja) * 2020-05-28 2021-01-06 三洋化成工業株式会社 帯電防止剤
MY196766A (en) 2021-06-18 2023-05-03 Sanyo Chemical Ind Ltd Antistatic agent for thermoplastic resin

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2519012B1 (fr) 1981-12-29 1987-04-10 Ato Chimie Composition nouvelle formee d'un melange intime de polyolefines et de polyetheresteramides
JP2906542B2 (ja) 1990-03-06 1999-06-21 東レ株式会社 熱可塑性樹脂組成物
JPH03290464A (ja) 1990-04-05 1991-12-20 Toray Ind Inc 熱可塑性樹脂組成物
JP3135784B2 (ja) 1993-03-19 2001-02-19 三洋化成工業株式会社 樹脂組成物
JP2565846B2 (ja) 1993-04-16 1996-12-18 三洋化成工業株式会社 ポリエーテルエステルアミドおよび樹脂組成物
JP3245604B2 (ja) 1993-12-03 2002-01-15 三洋化成工業株式会社 電解液及びそれを用いた電気化学素子
JP3455670B2 (ja) * 1998-03-23 2003-10-14 帝人株式会社 永久帯電防止性に優れる熱可塑性樹脂組成物およびそれから成形されたエレクトロニクス分野の搬送用冶具
BR9916355A (pt) * 1998-12-18 2001-09-11 Eastman Chem Co Composição de copoliéster, artigo conformado, e, processo para a manufatura de uma composição de poliéster
JP3488163B2 (ja) 1999-02-10 2004-01-19 三洋化成工業株式会社 ブロックポリマー及びこれからなる帯電防止剤
WO2000047652A1 (fr) 1999-02-10 2000-08-17 Sanyo Chemical Industries, Ltd. Polymere sequence et agent antistatique contenant celui-ci
JP2000248186A (ja) * 1999-02-26 2000-09-12 Teijin Ltd 樹脂組成物およびそれからなるエレクトロニクス分野の搬送用冶具
CN1251944C (zh) * 2001-01-15 2006-04-19 西巴特殊化学品控股有限公司 抗静电柔性中间散装集装箱
US20030124367A1 (en) * 2001-12-06 2003-07-03 George Scott Ellery Antistatic polyester-polyethylene glycol compositions
EP1642934B1 (en) 2003-06-18 2012-12-12 Sanyo Chemical Industries, Ltd. Transparent resin composition
JP4541043B2 (ja) * 2003-06-18 2010-09-08 三洋化成工業株式会社 透明性樹脂組成物
JP4927449B2 (ja) * 2005-06-30 2012-05-09 三洋化成工業株式会社 帯電防止性生分解性樹脂組成物

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107109072A (zh) * 2015-01-19 2017-08-29 株式会社Adeka 抗静电性树脂组合物以及使用了其的容器和包装材料
TWI789469B (zh) * 2018-04-09 2023-01-11 德商魯道夫公司 用於加工纖維及紡織品之組成物及其用途

Also Published As

Publication number Publication date
KR102141476B1 (ko) 2020-08-05
WO2014148454A1 (ja) 2014-09-25
CN105051146B (zh) 2017-07-11
EP2977424A4 (en) 2016-11-09
BR112015024274A2 (pt) 2017-07-18
JPWO2014148454A1 (ja) 2017-02-16
EP2977424B1 (en) 2017-11-22
KR20150135376A (ko) 2015-12-02
CN105051146A (zh) 2015-11-11
US9580545B2 (en) 2017-02-28
TWI613286B (zh) 2018-02-01
US20160289375A1 (en) 2016-10-06
EP2977424A1 (en) 2016-01-27
JP6309506B2 (ja) 2018-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI613286B (zh) 抗靜電劑、抗靜電劑組成物、抗靜電性樹脂組成物及成形體
TWI645023B (zh) Antistatic agent, antistatic agent composition, antistatic resin composition and formed body
TWI591169B (zh) An antistatic agent, an antistatic agent composition, an antistatic resin composition, and a molded article
JP6453003B2 (ja) 帯電防止剤、帯電防止剤組成物、帯電防止性樹脂組成物および成形体
TWI657131B (zh) 抗靜電劑、抗靜電劑組成物、抗靜電性樹脂組成物及成形體
WO2019021944A1 (ja) 高分子化合物、これを含む組成物、これらを含む樹脂組成物、およびその成形体
JP7329934B2 (ja) 組成物、これを含有する樹脂組成物、およびその成形体
JP2022021149A (ja) 組成物、これを含有する合成樹脂組成物およびその成形体
JP6472669B2 (ja) 帯電防止剤、帯電防止剤組成物、帯電防止性樹脂組成物および成形体
JP2019006951A (ja) ブロックポリマー、これを含む組成物、これらを含む樹脂組成物およびその成型体
JP2020164711A (ja) 帯電防止剤、これを含む帯電防止剤組成物、これらを含む帯電防止性樹脂組成物およびその成形体
TW202104527A (zh) 抗靜電劑、含其之抗靜電劑組成物、含此等之抗靜電性樹脂組成物、其成形體，及薄膜
JP2019116523A (ja) 高分子化合物、これを含有する組成物、これらを含有する樹脂組成物およびその成形体
JP2022044863A (ja) 帯電防止剤、帯電防止剤組成物、帯電防止性樹脂組成物およびその成形体
WO2019021943A1 (ja) 組成物、これを含む樹脂組成物、およびその成形体
JP2019006950A (ja) 高分子化合物、これを含む組成物、これらを含む樹脂組成物およびその成型体