TW201414383A - 電路基板之製造方法 - Google Patents

Abstract

一種電路基板之製造方法，其特徵在於包括：於支撐體10上形成由光阻而成的光阻圖案20，以得到附光阻圖案支撐體的步驟；於前述附光阻圖案支撐體的前述光阻圖案20上，形成硬化性樹脂組合物所構成的硬化性樹脂組合物層30的步驟；於前述硬化性樹脂組合物層30上積層基板40的步驟；將構成前述硬化性樹脂組合物層30的前述硬化性樹脂組合物硬化，以使該硬化性樹脂組合物層30成為硬化樹脂層30a的步驟；在將前述硬化性樹脂組合物硬化前或後，將前述支撐體10從前述硬化性樹脂組合物層30或前述硬化樹脂層30a以及前述光阻圖案20剝離的步驟；藉由將前述光阻圖案20剝離或溶解，將前述光阻圖案20從前述硬化樹脂層30a去除，以形成具有凹凸結構的硬化樹脂層的步驟；於前述硬化樹脂層30a所形成的前述凹凸結構的凹部中，藉由鍍覆形成細微配線50的步驟。

Description

電路基板之製造方法

本發明是有關於一種電路基板之製造方法。

伴隨著近來的電子部件、電子機器的小型化、薄膜化，用於此些的電路基板等亦要求小型化、薄膜化。因此，伴隨於此，電路基板除了優良的電氣特性之外，還必需要形成更高密度的電路配線圖案。

為了形成此種高密度的電路配線圖案，檢討有電路配線圖案的細微化。例如是，專利文獻1揭示有如下方法：藉由雷射剝蝕或是壓印，於基板形成溝渠，並藉由進行化學藥品處理或電漿處理，將溝渠形成所致的殘存物去除後，藉由於基板的表面或是溝渠的內面形成無電解鍍覆層，以製造具有規定的配線圖案的電路基板。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

專利文獻1：日本專利公開2009-49364號公報

但是，如同上述專利文獻1的技術，在藉由準分 子雷射等的雷射形成溝渠的方法中，所形成的溝渠的尺寸依存於雷射的特性，因此，藉由雷射形成溝渠的方法，細微配線化具有極限。而且，在使用藉由雷射形成溝渠之方法的情形，具有製造成本變高的問題。

而且，於藉由壓印形成溝渠的方法中，用於形成細微配線圖案的模具在從基板剝離時，良好的保持由模具所形成的細微圖案並剝離是極為困難的，因此，藉由壓印形成溝渠的方法，在細微配線化亦存在有極限。而且，於使用藉由壓印形成溝渠的方法的情形，必須在用於形成細微配線圖案的模具進行脫膜處理，亦具有步驟變得煩雜的問題。

本發明的目的在於提供一種用於製造電路基板的方法，能夠薄化及細微配線化、且具有優良電氣特性(特別是電氣絕緣性)。

本發明者們發現在形成具備有用於形成細微配線的凹凸圖案之硬化樹脂層時，作為用於形成凹凸圖案的模具，藉由使用對應凹凸圖案的光阻所構成的模具，從而能夠達成上述的目的，完成本發明。特別是，本發明者等藉由使用光阻所構成的模具，在細微配線形成後進行去除之時，藉由對光阻利用可剝離處理或是溶解的溶液進行處理，由於能夠將光阻所構成的模具去除，藉此配線的細微化成為可能，從而完成本發明。

亦即是，依照本發明，

〔1〕一種電路基板之製造方法，其特徵在於包括：於支撐體上形成由光阻而成的光阻圖案(resist pattern)，以得到附 光阻圖案支撐體的步驟；於前述附光阻圖案支撐體的前述光阻圖案上，形成硬化性樹脂組合物所構成的硬化性樹脂組合物層的步驟；於前述硬化性樹脂組合物層上積層基板的步驟；將構成前述硬化性樹脂組合物層的前述硬化性樹脂組合物硬化，以使該硬化性樹脂組合物層成為硬化樹脂層的步驟；在將前述硬化性樹脂組合物硬化前或後，將前述支撐體從前述硬化性樹脂組合物層或前述硬化樹脂層以及前述光阻圖案剝離的步驟；藉由將前述光阻圖案剝離或溶解，將前述光阻圖案從前述硬化樹脂層去除，以形成具有凹凸結構的硬化樹脂層的步驟；以及於前述硬化樹脂層所形成的前述凹凸結構的凹部中，藉由鍍覆形成細微配線的步驟。

〔2〕一種電路基板之製造方法，其特徵在於包括：於支撐體上形成由光阻而成的光阻圖案，以得到附光阻圖案支撐體的步驟；將硬化性樹脂組合物所構成的硬化性樹脂組合物層形成於基板上，以得到硬化性樹脂組合物基板的步驟；將前述附光阻圖案支撐體的前述光阻圖案與前述硬化性樹脂組合物基板的硬化性樹脂組合物層抵接，以將前述光阻圖案埋入前述硬化性樹脂組合物層的方式進行積層的步驟；將構成前述硬化性樹脂組合物層的前述硬化性樹脂組合物硬化，以使該硬化性樹脂組合物層成為硬化樹脂層的步驟；在將前述硬化性樹脂組合物硬化前或後，將前述支撐體從前述硬化性樹脂組合物層或前述硬化樹脂層以及前述光阻圖案剝離的步驟；藉由將前述光阻圖案剝離或溶解，將前述光阻圖案從前述硬化樹脂層去除，以形成具有凹凸結構的硬化樹脂層的步驟；以及於前述硬化樹脂 層所形成的凹凸結構的凹部中，藉由鍍覆形成細微配線的步驟。

〔3〕如前述〔1〕或〔2〕所記載的電路基板之製造方法，其中前述硬化性樹脂組合物為包含脂環式烯烴聚合物作為硬化性樹脂的硬化性樹脂組合物。

〔4〕如前述〔1〕~〔3〕的任一項所記載的電路基板之製造方法，其中前述基板為具有電氣絕緣層、且於該電氣絕緣層的一側的面或兩側的面形成有導體電路層的基板。

〔5〕如前述〔1〕~〔4〕的任一項所記載的電路基板之製造方法，其中進而具備在剝離或溶解前述光阻圖案的同時，或是在剝離或溶解前述光阻圖案後，進行前述硬化樹脂層的表面粗糙化處理的步驟。

〔6〕如前述〔1〕~〔5〕的其中一項所記載的電路基板之製造方法，其中前述各步驟對前述基板的兩面進行，於前述基板的兩面形成在具有凹凸結構的硬化樹脂層的凹部形成配線圖案而成的層。

〔7〕一種電路基板，藉由如前述〔1〕~〔6〕的其中一項所記載的電路基板之製造方法而得。

如依本發明，能夠提供一種電路基板，其能夠薄化及細微配線化、且具有優良電氣特性(特別是電氣絕緣性)。

10‧‧‧支撐體

20‧‧‧光阻圖案

30‧‧‧硬化性樹脂組合物層

30a‧‧‧硬化樹脂層

40‧‧‧基板

50‧‧‧細微配線

第1圖為本發明的一實施型態的電路基板之製造方法的示 意圖。

第2圖為本發明的一實施型態的電路基板之製造方法的示意圖。

第3圖為本發明的其他實施型態的電路基板之製造方法的示意圖。

第4圖為本發明的實施例的電路基板之製造方法的示意圖。

以下參照第1圖、第2圖，並對本發明的電路基板之製造方法進行說明。

本發明的電路基板之製造方法，是用於製造在基板40上具備有以規定的圖案形成有細微配線50而成的硬化樹脂層30a的電路基板(請參照第2(C圖))之方法。

本發明的電路基板之製造方法，具有以下的步驟。

(步驟A)於支撐體10上形成由光阻而成的光阻圖案20，以得到附光阻圖案支撐體的步驟(參照第1(A)圖)。

(步驟B)於前述附光阻圖案支撐體的前述光阻圖案20上，形成硬化性樹脂組合物所構成的硬化性樹脂組合物層30的步驟(參照第1(B)圖)。

(步驟C)於前述硬化性樹脂組合物層30上積層基板40的步驟(參照第1(C)圖)。

(步驟D)將構成前述硬化性樹脂組合物層30的前述硬化性樹脂組合物硬化，以使該硬化性樹脂組合物層30成為硬化樹脂層30a的步驟(參照第2(A)圖)。

(步驟E)在將前述硬化性樹脂組合物硬化前或後，將前述支撐體10從前述硬化性樹脂組合物層30或前述硬化樹脂層30a以及前述光阻圖案20剝離的步驟(參照第2(A)圖)。

(步驟F)藉由將前述光阻圖案20剝離或溶解，將前述光阻圖案20從前述硬化樹脂層30a去除，藉此形成具有凹凸結構的硬化樹脂層30a的步驟(參照第2(B)圖)。

(步驟G)於前述硬化樹脂層30a所形成的凹凸結構的凹部中，藉由鍍覆形成細微配線50的步驟(參照第2(C)圖)。

以下對各步驟進行詳述。

(步驟A)

步驟A是在支撐體10上形成由光阻而成的光阻圖案20，如第1(A)圖所示的得到具有光阻圖案20的支撐體10，亦即是附光阻圖案支撐體的步驟。

作為步驟A所使用的支撐體10並沒有特別的限制，可舉出膜狀或板狀等的部件，例如是聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚丙烯膜、聚乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚芳酯膜、耐綸膜、聚四氟乙烯膜等的高分子膜，或板狀．膜狀的玻璃基材等。尚且，支撐體10為了從後續的步驟中剝離，亦可以在形成光阻圖案20的面施加剝離處理。

而且，作為在支撐體10上形成光阻圖案20的方法並沒有特別的限制，例如是可舉出如下的方法。亦即是，在支撐體10上塗布光阻組合物，或是積層光阻組合物所構成的乾膜，以在支撐體10上形成光阻膜。其次，經由罩幕圖案對光阻膜照射活性光線，以在光阻膜中形成潛像圖案，並藉由接 觸鹼顯影液而使圖案顯影，藉此形成光阻圖案20。尚且，作為於此情形使用的光阻組合物，可使用正型的組合物，亦可使用負型的組合物。

作為本發明所使用的光阻組合物，可舉出含有鹼可溶性樹脂以及感光劑者。鹼可溶性樹脂只要是於鹼性水溶液等所構成的顯影液中可溶性的樹脂即可，並沒有特別的限制。

鹼可溶性樹脂只要是於鹼性水溶液等所構成的顯影液中可溶性的樹脂即可，並沒有特別的限制，公知的使用於光阻組合物的樹脂，例如是可舉出酚醛清漆樹脂、可溶酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚乙烯基醇、苯乙烯-丙烯酸共聚物、羥基苯乙烯共聚物、聚乙烯基羥基苯甲酸酯等。

而且，作為感光劑，在正型的組合物的情形，可舉出含有二疊氮醌基為代表者。或是在負型的組合物的情形，作為感光劑可使用產生酸的化合物(酸產生劑)或產生自由基的化合物(自由基產生劑)。作為酸產生劑，例如是可舉出鎓鹽、含鹵素化合物、重氮酮、碸基化合物、磺酸化合物等。作為自由基產生劑，例如是可舉出苯烷基酮系光聚合起始劑、醯基膦氧化物系光聚合起始劑等公知的化合物。

於支撐體10上形成光阻膜時，在藉由塗佈光阻組合物而形成的情形，可將在鹼可溶性樹脂以及感光劑中添加溶劑而成的光阻組合物塗佈於支撐體10上後，藉由使溶劑乾燥而於支撐體10上形成光阻膜。或者是，在藉由積層光阻組合物所構成的乾膜以形成光阻膜的情形，可藉由將市售的乾膜以較佳80~120℃、更佳90~110℃加熱壓著於支撐體10上，以於 支撐體10上形成光阻膜。尚且，作為市售的乾膜，例如是可使用「SRF SS7200」(東亞合成公司製)等作為正型的乾膜。而且，作為負型的乾膜，可使用「SUNFORT UFG」(旭化成E-Materials公司製)、「NIT3025」(Nichigo-Morton公司製)、「SU-8 3000」(日本化藥公司製)。

其次，經由罩幕圖案而對形成於支撐體10上的光阻膜照射活性光線，形成對應所希望的細微配線之潛像圖案。活性光線的曝光量並沒有特別的限制，因應所使用的光阻組合物的種類而適當選擇即可。尚且，於本發明的製造方法中，於使用負型的組合物作為光阻組合物的情形，亦可以從支撐體10側照射活性光線。

此處，作為罩幕圖案如使用具有半透過部的罩幕，由於曝光量可以因應罩幕圖案的光透過率進行控制，因此能夠形成對應所希望的細微配線之潛像圖案，其中上述細微配線具有照射活性光線後的光阻膜的厚度接近初期膜厚的部分、膜厚變薄的部分以及光阻被去除的部分等不同的光阻膜厚。依此，能夠於硬化樹脂層一次形成貫通孔、非貫通孔等。

作為在光罩上形成半透過部的方法，可使用將細微圖案暈渲(shading)以製作半透過部的方法，或進一步積層具有任意的透過率的膜、並藉由蝕刻以形成半透過部的方法等。

其次，藉由將形成有潛像圖案的光阻膜與鹼顯影液接觸而使圖案顯影，以形成光阻圖案20，如第1(A)圖所示的得到附光阻圖案支撐體(具有光阻圖案20的支撐體10)。作為顯影所使用的鹼顯影液，例如是可使用鹼金屬鹽、胺、銨 鹽，具體而言為氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、矽酸鈉、偏矽酸鈉等鹼金屬鹽；氨水；乙胺、正丙胺等一級胺；二乙胺、二正丙基胺等二級胺；三乙胺、甲基二乙基胺等三級胺；四甲基氫氧化銨、四乙基氫氧化銨、四丁基氫氧化銨、膽鹼等四級銨鹽；二甲基乙醇胺、三乙醇胺等醇胺；吡咯、哌啶、1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一-7-烯、1,5-二氮雜雙環[4.3.0]壬-5-烯、N-甲基吡咯啶酮等環狀胺類；等。

而且，作為使形成有潛像的光阻膜接觸鹼顯影液的方法，例如是浸置(puddle)法、噴塗法、浸泡法等方法。進行顯影時的條件，通常於0~100℃，較佳為5~55℃，更佳為10~30℃的範圍，通常在30~180秒的範圍適當設定。

而且，依此得到的附光阻圖案支撐體，為了將顯影殘渣除去，視需要可以沖洗液沖洗。於此情形，沖洗處理後，將殘存的沖洗液利用壓縮空氣或壓縮氮氣去除。

(步驟B)

步驟B是在步驟A所得的附光阻圖案支撐體的光阻圖案20(參照第1(A)圖)上，形成含有硬化性樹脂以及硬化劑的硬化性樹脂組合物所構成的硬化性樹脂組合物層30，如第1(B)圖所示的得到具有光阻圖案20以及硬化性樹脂組合物層30的支撐體10的步驟。硬化性樹脂組合物層30，如同後述的硬化而得到硬化樹脂層30a(參照第2(C)圖)，藉此在電路基板中形成成為電氣絕緣層的層。

於本發明的製造方法中，硬化性樹脂組合物層30較佳為作為未硬化或硬化的樹脂層而形成。未硬化的樹脂層為 在能夠溶解構成樹脂層的熱硬化性樹脂之溶劑中，實質上樹脂層全部為可溶解狀態者。半硬化的樹脂層為硬化至經由加熱可進一步硬化程度之狀態者，且在能夠溶解構成樹脂層的熱硬化性樹脂之溶劑中部分溶解之狀態者。

作為形成硬化性樹脂組合物層30的方法，並沒有特別的限制，例如是可舉出在附光阻圖案支撐體的形成有光阻圖案20的面，塗佈硬化性樹脂組合物並使其乾燥，藉此形成硬化性樹脂組合物層30。

用以形成硬化性樹脂組合物層30的硬化性樹脂組合物，通常含有硬化性樹脂與硬化劑。作為硬化性樹脂，只要是與硬化劑組合顯示熱硬化性且具有電氣絕緣性者，並沒有特別的限制，例如是環氧樹脂、馬來醯亞胺樹脂、(甲基)丙烯酸酯樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯、三嗪樹脂、脂環式烯烴聚合物、芳香族聚醚聚合物、苯幷環丁烯聚合物、氰酸酯聚合物以及聚醯亞胺等。此些樹脂可個別單獨或組合2種以上使用。此些之中，較佳為脂環式烯烴聚合物、芳香族聚醚聚合物、苯幷環丁烯聚合物、氰酸酯聚合物以及聚醯亞胺，更佳為脂環式烯烴聚合物以及芳香族聚醚聚合物，特佳為脂環式烯烴聚合物。除了此些聚合物以外，液晶高分子亦可較佳作為熱硬化性樹脂組合物使用。作為液晶高分子，例如是可舉出芳香族或脂肪族二羥基化合物的聚合物、芳香族或脂肪族二羧酸的聚合物、芳香族二胺、芳香族羥基胺或芳香族氨基羧酸的聚合物等。尚且，本說明書中的「(甲基)丙烯酸」是表示甲基丙烯酸或丙烯酸。

硬化性樹脂的重量平均分子量(Mw)並沒有特別的限制，通常為3,000~1,000,000，較佳為4,000~500,000。於本說明書中，重量平均分子量(Mw)為以四氫呋喃作為溶離液的凝膠滲透層析(GPC)所測定的以聚苯乙烯換算分子量。

脂環式烯烴聚合物為具有脂環式結構的不飽和烴的聚合物。作為脂環式結構，例舉環烷結構或環烯結構等，但由考慮到能夠提高所得的硬化樹脂層30a的機械強度或耐熱性等的觀點，較佳為環烷結構。而且，作為脂環式結構，單環及多環(縮合多環、交聯環、此些所組成的多環)的其中任一皆可。構成脂環式結構的碳原子數並沒有特別的限制，但在通常為4~30個，較佳為5~20個，更佳為5~15個的範圍時，硬化性樹脂組合物的成形性或所得的硬化樹脂層30a的機械強度以及耐熱性的諸特性高度的平衡，因而較佳。

而且，作為脂環式烯烴聚合物，較佳為具有極性基，作為極性基可舉出羥基、羧基、烷氧基、環氧基、環氧丙基、氧基羰基、羰基、氨基、酯基以及羧酸酐基等，特別是，較佳為羧基以及羧酸酐基。構成脂環式烯烴聚合物的全重複單位100莫耳%中，具有極性基的重複單位的含有率並沒有特別的限制，通常為5~60莫耳%，較佳為10~50莫耳%。尚且，各重複單位中所存在的極性基的數目並沒有特別的限制，通常1~2個為佳。

脂環式烯烴聚合物，通常是脂環式烯烴單體加成聚合或開環聚合，藉由將依所希望的不飽和鍵部分氫化，或是藉由加成聚合芳香族烯烴單體，使所得的聚合物的芳香環部分 氫化以得到。而且，具有極性基的脂環式烯烴聚合物，例如是藉由(1)在前述脂環式烯烴聚合物中藉由改質反應導入極性基，(2)將含有極性基的單體作為共聚合成分而共聚合，或是(3)將酯基等的含有極性基的成分的單體作為共聚合成分而共聚合後，將酯基等水解以得到。上述(1)的情形，調整極性基的導入量，上述(2)以及(3)的情形，在聚合時適當使用不具有所希望極性基的單體，藉此能夠調整脂環式烯烴聚合物中的具有極性基重複單位的含有率。尚且，於本說明書中，「脂環式烯烴單體」是指脂環式結構中具有碳-碳雙鍵的單體，「芳香族烯烴單體」是指具有芳香族基以及碳-碳雙鍵的鏈式烴所構成的單體。

作為用以形成脂環式烯烴聚合物的脂環式烯烴單體，例如是可舉出：雙環[2.2.1]庚-2-烯(慣用名：降莰烯)、5-甲基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5,5-二甲基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-丁基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-己基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-辛基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-十八烷基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-亞乙基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-亞甲基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙烯基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-丙烯基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲氧基-羰基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-氰基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-甲基-5-甲氧基羰基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、5-乙氧基羰基-雙環[2.2.1]庚-2-烯、雙環[2.2.1]庚-5-烯基-2-甲基丙酸酯、雙環[2.2.1]庚-5-烯基-2-甲基辛酸酯、雙環[2.2.1]庚-5-烯-5,6-二羧酸酐、5-羥基甲基雙 環[2.2.1]庚-5-烯、5,6-二(羥基甲基)-雙環[2.2.1]庚-5-烯、5-羥基-雙環[2.2.1]庚-5-烯、5,6-二羧基-雙環[2.2.1]庚-5-烯、雙環[2.2.1]庚-5-烯-5,6-二羧酸醯胺、5-環戊基-雙環[2.2.1]庚-5-烯、5-環己基-雙環[2.2.1]庚-5-烯、5-環己烯基-雙環[2.2.1]庚-5-烯、5-苯基-雙環[2.2.1]庚-5-烯、三環[4.3.0.1^2,5]癸-3,7-二烯(慣用名：二環戊二烯)、三環[4.3.0.1^2,5]癸-3-二烯、三環[4.4.0.1^2,5]十一-3,7-二烯、三環[4.4.0.1^2,5]十一-3,8-二烯、三環[4.4.0.1^2,5]十一-3-二烯、四環[7.4.0.1^10,1.3.0^2,7]十三-2,4,6-11-四烯(別名：1,4-橋亞甲基(methano)-1,4,4a,9a-四氫茀)、四環[8.4.0.1^11,1.4.03,⁸]-十四-3,5,7,12,11-四烯(別名：1,4-橋亞甲基-1,4,4a,5,10,10a-六氫蒽)、四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯(慣用名：四環十二烯)、8-甲基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯、8-乙基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯、8-亞甲基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯、8-亞乙基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯、8-乙烯基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯、8-丙烯基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯、8-甲氧基羰基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯、8-甲基-8-甲氧基羰基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯、8-羥基甲基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯、8-羧基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯、8-環庚基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯、8-環己基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯、8-環己烯基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二-3-烯、8-苯基-四環[4.4.0.1^2,5.1^7,10]-十二 -3-烯、五環[6.5.1.1^3,6.0^2,7.0^9,13]-十五-3,10-二烯以及五環[7.4.0.1^3,6.0^10,13.0^2,7]-十五-4,11-二烯等的降莰烯系單體；環丁烯、環戊烯、環己烯、3,4-二甲基環戊烯、3-甲基環己烯、2-(2-甲基丁基)-1-環己烯、環辛烯、3a,5,6,7a-四氫-4,7-橋亞甲基-1H-茚以及環庚烯等的單環環烷烯系單體；乙烯基環己烯以及乙烯基環己烷等的乙烯基系脂環式烴系單體；環戊二烯以及二環己二烯等的脂環式共軛二烯系單體；等。

作為芳香族烯烴單體，可舉出苯乙烯、α-甲基苯乙烯以及二乙烯苯等。

脂環式烯烴單體以及/或是芳香族烯烴單體，可個別單獨或2種以上組合使用。

而且，作為脂環式烯烴單體，亦可為上述脂環式烯烴單體以及/或是芳香族烯烴單體與可與此些共聚合的其他單體共聚合所得者。

作為可共聚合的其他單體，例如是可舉出：乙烯；丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-己烯、4,4-二甲基-1-戊烯、4-乙基-1-己烯、3-乙基-1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯等碳數3~20之α-烯烴；1,4-己二烯、4-甲基-1,4-己二烯、5-甲基-1,4-己二烯以及1,7-辛二烯等非共軛二烯；等。此些單體可個別單獨使用，亦可以組合使用2種以上。

脂環式烯烴單體或芳香族烯烴單體的聚合以及依 所希望的進行氫化並沒有特別的限制，可依照公知的方法進行。

作為脂環式烯烴聚合物的具體例，可舉出降莰烯系單體的開環聚合物及其氫化物、降莰烯系單體的加成聚合物、降莰烯系單體與乙烯基化合物的加成聚合物、單環環烷烯聚合物、脂環式共軛二烯聚合物、乙烯基系脂環式烴聚合物及其氫化物、芳香族烯烴聚合物的芳香環氫化物等。此些之中，較佳為降莰烯系單體的開環聚合物及其氫化物、降莰烯系單體的加成聚合物、降莰烯系單體與乙烯基化合物的加成聚合物、芳香族烯烴聚合物的芳香環氫化物，特佳為降莰烯系單體的開環聚合物及其氫化物。此些的脂環式烯烴聚合物，可個別單獨使用，亦可以組合使用2種以上。

作為硬化性樹脂組合物中所含的硬化劑並沒有特別的限制，例如是離子性硬化劑、自由基性硬化劑或是兼具離子性與自由基性的硬化劑等。作為硬化劑的具體例，例如是1-烯丙基-3,5-二環氧丙基異氰酸酯、1,3-二烯丙基-5-環氧丙基異氰酸酯等的含有烯丙基與環氧基且不含鹵素的異氰酸酯系硬化劑等的氮系硬化劑；雙酚A雙(二乙二醇環氧丙基醚)醚、雙酚A雙(三乙二醇環氧丙基醚)醚以及雙酚A雙(丙二醇環氧丙基醚)醚等的雙酚A系環氧丙基醚型環氧化合物等的環氧丙基醚型環氧化合物，茀系環氧化合物等的脂環式環氧化合物、環氧丙基醚型環氧化合物等的多元環氧化合物；酸酐或二羧酸化合物等的二羧酸衍生物；二醇化合物、三醇化合物以及多元酚等的多醇化合物；等的硬化劑。此些的硬化劑可個別單 獨使用，亦可以組合使用2種以上。此些之中，由能夠提高所得的硬化樹脂層30a的機械強度的觀點，較佳為選自多元環氧化合物、二羧酸衍生物以及多元醇所構成組群的至少一種使用，更佳使用多元環氧化合物。

尚且，本發明所使用的硬化性樹脂組合物，除了上述硬化性樹脂以及硬化劑，亦可以含有硬化促進劑、填充劑、阻燃劑、阻燃助劑、耐熱安定劑、耐候穩定劑、抗老化劑、調平劑、抗靜電劑、滑劑、抗結塊劑、防霧劑、潤滑劑、染料、天然油、合成油、臘、乳劑、磁性體、介電特性調整劑、韌性劑等。

於本發明中，作為在附光阻圖案支撐體的形成有光阻圖案20的面塗佈硬化性樹脂組合物的方法，並沒有特別的限制，可列舉將硬化性樹脂組合物以溶液流延法或熔融流延法等成形的方法，較佳是以溶液流延法以進行製造。以溶液流延法成形的情形，製備硬化性樹脂組合物的清漆，將此些塗佈於附光阻圖案支撐體的形成有光阻圖案20的面之後，乾燥去除有機溶劑。

作為製備硬化性樹脂組合物的清漆的方法並未特別限制，可以藉由將構成硬化性樹脂組合物的各成分與有機溶劑混合以製備。作為有機溶劑，例如是甲苯、二甲苯、乙基苯、三甲基苯以及苯甲醚等芳香族烴系有機溶劑；正戊烷、正己烷以及正庚烷等脂肪族烴系有機溶劑；環戊烷或環己烷等的脂環式烴系有機溶劑；氯苯、二氯苯、三氯苯等鹵化烴系有機溶劑；甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環戊酮以及環己酮等酮系有機溶 劑。此些的有機溶劑，可個別單獨使用，亦可以組合使用2種以上。

有機溶劑的使用量可因應硬化性樹脂組合物層30的厚度的控制或提昇平坦性等的目的適當選擇，清漆的固體成分濃度通常為5~70重量%，較佳為10~65重量%，更佳為20~60重量%的範圍。

作為塗佈方法，例如是浸塗法、輥塗法、簾塗法、模塗法、縫塗法等各種方法。而且，有機溶劑的去除乾燥條件，較佳是以硬化性樹脂組合物層30為未硬化或半硬化的狀態的方式，使硬化性樹脂組合物層30為未硬化程度的溫度進行，乾燥溫度通常是20~200℃，較佳是30~150℃，乾燥時間通常為30秒~1小時，較佳為1分鐘~30分鐘。

硬化性樹脂組合物層30的厚度，通常為0.1~150μm、較佳為0.5~100μm，更佳為1~80μm。

(步驟C)。

步驟C是藉由在步驟B所得的具有光阻圖案20以及硬化性樹脂組合物層30的支撐體10之硬化性樹脂組合物層30側的面積層基板40，如第1(C)圖所示的得到由支撐體10、光阻圖案20、硬化性樹脂組合物層30以及基板40所構成的硬化前積層體的步驟。

作為基板40並沒有特別的限制，例如是舉出具有電氣絕緣層、且在該電氣絕緣層一側或兩側的面形成導體電路層者。作為此種的基板40的具體例，可舉出印刷配線基板或矽晶圓基板等。基板40的厚度通常為10μm~2mm，較佳為 30μm~1.6mm，更佳為50μm~1mm。

作為基板40，較佳是構成基板40的電氣絕緣層為具有電氣絕緣性的熱硬化性樹脂作為主成分者，作為此種熱硬化性樹脂，例如是脂環式烯烴聚合物、環氧樹脂、馬來醯亞胺樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯、三嗪樹脂、芳香族聚醚聚合物、氰酸酯聚合物以及聚醯亞胺等。通常，可由含有此些的熱硬化性樹脂與硬化劑的硬化性組合物硬化得到電氣絕緣層。而且，由提昇強度的觀點，基板亦可以為在電氣絕緣層中含有玻璃纖維或樹脂纖維等者。構成基板40的導電體電路層的材料，通常使用導電性金屬。

於本發明的製造方法中，作為在具有光阻圖案20以及硬化性樹脂組合物層30的支撐體10之硬化物樹脂組合物層30側的面，積層基板40的方法，並沒有特別的限制，可舉出將基板40加熱壓著於硬化性樹脂組合物層30的方法。加熱壓著時的溫度，通常為30~250℃，較佳為70~200℃，壓著力通常為10kPa~20MPa，較佳為100kPa~10MPa，壓著時間通常為30秒~5小時，較佳為1分鐘~3小時。而且，為了抑制氣泡等的發生，加熱壓著亦能夠以減壓氣體環境(較佳是100kPa~1Pa，更佳為40kPa~10Pa)進行。

(步驟D)

步驟D是對於由支撐體10、光阻圖案20、硬化性樹脂組合物層30以及基板40所構成的硬化前積層體，將硬化性樹脂組合物層30所構成的硬化性樹脂組合物硬化，如第2(A)圖所示的成為硬化樹脂層30a的步驟。

硬化物樹脂組合物層30硬化時的硬化的條件，因應硬化性樹脂組合物層30所含有的硬化劑的種類選擇即可，但硬化溫度通常為130~230℃，更佳為150~200℃。而且，硬化時間通常為20~300分鐘，較佳為40~150分鐘。尚且，於本發明的製造方法中，基板40於加熱壓著於硬化性樹脂組合物時，藉由以上述溫度進行加熱壓著，加熱壓著與硬化性樹脂組合物層30的硬化亦可以同時進行。

(步驟E)

步驟E是在上述步驟D中硬化性樹脂組合物層30硬化前或是硬化後，如第2(A)圖所示的將支撐體10從硬化前的硬化性樹脂組合物層30或是硬化後的硬化樹脂層30a以及光阻圖案20剝離的步驟。亦即是，於本發明的製造方法中，在上述步驟C之後或是上述步驟D之後將支撐體10剝離。尚且，於本發明的製造方法中，由良好地剝離支撐體10的觀點，在硬化樹脂組合物層30硬化前、硬化樹脂組合物層30硬化後的任一時間點將支撐體10剝離的情形，希望是將積層體冷卻至室溫後將支撐體10剝離。

(步驟F)

步驟F是藉由將光阻圖案20剝離或是溶解，並將光阻圖案20從硬化樹脂層30a去除，如第2(B)圖所示的形成具有凹凸結構的硬化樹脂層30a的步驟。

作為剝離光阻圖案20的方法並沒有特別的限制，可舉出將具有光阻圖案20、硬化樹脂層30a的基板40浸泡在可將光阻圖案20剝離的溶液之方法。作為用於溶解光阻圖案 20的溶液，例如是可使用胺類或氫氧化鈉等的水溶液(剝離液)。具體而言，能夠使用如下方法：在使氫氧化鈉濃度成為60g/升的方式進行調整之60~80℃水溶液中，將具有光阻圖案20、硬化樹脂層30a的基板40搖動浸泡1~50分鐘，藉此將光阻圖案20剝離。

作為溶解光阻圖案20的方法並沒有特別的限制，可舉出將具有光阻圖案20、硬化樹脂層30a的基板40浸泡在可將光阻圖案20溶解的溶液之方法。作為可將光阻圖案20溶解的溶液，例如是可使用過錳酸鹽等的氧化性化合物的溶液(除膠渣液)等。具體而言，能夠使用如下方法：在使過錳酸鈉濃度成為60g/升、氫氧化鈉濃度成為28g/升的方式進行調整之60~80℃水溶液中，將具有光阻圖案20、硬化樹脂層30a的基板40搖動浸泡1~50分鐘，藉此將光阻圖案20溶解。

而且，在將光阻圖案20使用剝離液或除膠渣液浸泡處理時，亦可以併用超音波。

而且，於本發明的製造方法中，使用此種的過錳酸鹽等的氧化性化合物(除膠渣液)溶解光阻圖案時，藉由此種的除膠渣液的作用，在溶解光阻圖案20的同時，亦可以對硬化樹脂層30a的表面進行粗糙化處理而較佳。進行硬化樹脂層30a的表面粗糙化處理時的條件，例如是可以調整於除膠渣液中搖動浸泡時的溫度與時間，藉此適當的調整。藉由進行對硬化樹脂層30a的表面進行粗糙化的表面粗糙化處理，於後述步驟G中，在硬化樹脂層30a的凹部形成細微配線50時，能夠提高硬化樹脂層30a與細微配線50的密著性。

而且，於步驟F中，在進行硬化樹脂層30a的表面粗糙化處理時，可以將光阻圖案20的剝離或溶解與硬化樹脂層30a的表面粗糙化處理同時進行，但亦可以為將光阻圖案20的剝離或溶解與硬化樹脂層30a的表面粗糙化處理分別處理的構成。亦即是，亦可為在將光阻圖案20剝離或溶解後，再進行硬化樹脂層30a的表面粗糙化處理的構成。

(步驟G)

步驟G是在硬化樹脂層30a形成的凹凸結構的凹部中，如第2(C)圖所示的藉由鍍敷而形成細微配線50，藉此得到具備硬化樹脂30a、導體所構成的細微配線50的基板40所構成的電路基板的步驟。

作為形成細微配線50的方法並沒有特別的限制，由能夠形成密著性優良的導體之觀點，較佳以無電解鍍覆法進行。

例如是，利用無電解鍍覆法形成細微配線50時，一般而言，首先在硬化樹脂層30a的表面形成金屬薄膜前，在硬化樹脂層30a上附著銀、鈀、鋅、鈷等的觸媒核。將觸媒核附著於硬化樹脂層30a的方法並沒有特別的限制，例如是浸泡於將銀、鈀、鋅、鈷等的金屬化合物或此些的鹽或錯合物以0.001~10重量%的濃度溶解於水或醇或氯仿等的有機溶劑的溶液(亦可以因應需要含有酸、鹼、錯合劑或還原劑)之後，使金屬還原的方法。

作為無電解鍍覆法所使用的無電解鍍覆液，可使用公知的自己觸媒型的無電解鍍覆液，鍍覆液中所含的金屬 種、還原劑種、錯合劑種、氫離子的濃度、溶存氧濃度等並無特別的限制。例如是可使用次磷酸銨、次磷酸、氫化硼銨、聯氨、福馬林等作為還原劑的無電解銅鍍覆液；次磷酸鈉作為還原劑的無電解鎳-磷鍍覆液；二甲基胺硼烷作為還原劑的無電解鎳-硼鍍覆液；無電解鈀鍍覆液；次磷酸鈉作為還原劑的無電解鈀-磷鍍覆液；無電解金鍍覆液；無電解銀鍍覆液；次磷酸鈉作為還原劑的無電解鎳-鈷-磷鍍覆液。

形成金屬薄膜後，可將基板表面與防鏽劑接觸以施加防鏽處理。而且，形成金屬薄膜後，為了提升密著性，可對金屬薄膜加熱。加熱溫度通常為50~350℃，較佳為80~250℃。而且，此時的加熱亦可以在加壓條件下進行。作為此時的加壓方法，例如是可舉出熱壓機、加壓加熱輥機等的使用物理性加壓手段的方法。所施加的壓力通常為0.1~20MPa，較佳為0.5~10MPa。如於此範圍，金屬薄膜與硬化樹脂層30a或基板40能夠確保高密著性。

於依此形成的金屬薄膜上藉由電解鍍覆等的濕式鍍覆而使鍍覆成長。(增厚鍍覆)

因此，依此方法形成的細微配線50，通常是由金屬薄膜與於其上成長的鍍覆所構成者。

由於無電解鍍覆是形成於樹脂全面，前述電解鍍覆在規定圖案以外亦成長，因此，有必要去除規定圖案以外的金屬薄膜。金屬薄膜的去除方法例如是舉出蝕刻或研磨等。

如上所述，如依本發明的製造方法，如第2(C)圖所示，能夠製造在基板40上具備以規定圖案形成細微配線 50而成的硬化樹脂層30a之電路基板。然後，如依此種的本發明的製造方法，如第1(A)圖所示的使用在支撐體10上形成光阻圖案20而成的模具，形成用於形成細微配線50的圖案，由於光阻圖案20能夠使用能夠剝離或溶解光阻圖案20的溶液加以去除，硬化樹脂層30a的薄化成為可能，且能夠良好的形成細微配線50。而且，如依本發明的製造方法，由於硬化樹脂層30a是使用光阻圖案20圖案化，構成硬化樹脂層30a的材料不需要賦予感光性，因此，硬化樹脂層30a可為電氣特性(特別是電氣絕緣性)優良者。特別是，作為構成硬化樹脂層30a的材料，在使用具有感光性的材料時，所得的硬化樹脂層具有電氣特性降低的問題，如使用本發明的製造方法，能夠有效的解決此種問題。

尚且，於本發明中，藉由上述本發明的製造方法所得的電路基板，作為基板40使用，藉由重複上述步驟A~步驟G，能夠得到多層電路基板。於此時，於重複進行上述步驟A~步驟G的情形，藉由上述本發明的製造方法所得的電路基板中，例如是在形成有硬化樹脂層30a以及細微配線50的面之上，進而重複積層硬化樹脂層30a以及細微配線50，藉此形成多層電路基板。或者是，在藉由上述本發明的製造方法所得的電路基板中，在與形成有硬化樹脂層30a以及細微配線50的面之相反側的面，亦即是第2(C)圖所示的基板40露出的面上，形成硬化樹脂層30a以及細微配線50，藉此能夠以於兩面具備硬化樹脂層30a以及細微配線50的方式形成多層電路基板。而且，亦可以於依此在兩面所形成的硬化樹脂層30a以 及細微配線50之上，進一步重複積層硬化樹脂層30a以及細微配線50，以得到多層電路基板。

然後，依此所得的本發明的電路基板以及多層電路基板，例如是可以適用於行動電話、個人手持式電話系統(PHS)、筆記型電腦、PDA(攜帶資訊終端)、攜帶電視電話、個人電腦、超級電腦、伺服器、路由器、液晶投影機、工程工作站(EWS)、呼叫器、文字處理機、電視、取景型或顯示器直視型的錄影機、電子記事本、電子計算機、汽車導航裝置、二維碼驗證(POS)終端、具備觸控面板的裝置等的各種電子機器。

尚且，於本發明的製造方法中，取代上述步驟B、步驟C，亦可以採用以下說明的步驟B'、步驟C'而得到支撐體10、光阻圖案20、硬化性樹脂組合物層30以及基板所構成的硬化前積層體之方法。此處，第3圖為本發明的其他實施型態的電路基板之製造方法的示意圖。

亦即是，本發明的其他的製造方法具有以下的步驟。

(步驟A)於支撐體10上形成由光阻而成的光阻圖案20，以得到附光阻圖案支撐體的步驟(參照第3(A)圖)。

(步驟B')將硬化性樹脂組合物所構成的硬化性樹脂組合物層30形成於基板40上，以得到硬化性樹脂組合物基板的步驟(參照第3(A)圖)。

(步驟C')將前述附光阻圖案支撐體的前述光阻圖案20與前述硬化性樹脂組合物基板的硬化性樹脂組合物層30抵 接，以將前述光阻圖案20埋入前述硬化性樹脂組合物層30的方式進行積層的步驟(參照第3(B)圖)。

(步驟D)將構成前述硬化性樹脂組合物層30的前述硬化性樹脂組合物硬化，以使該硬化性樹脂組合物層30成為硬化樹脂層30a的步驟(參照第2(A)圖)。

(步驟E)在將前述硬化性樹脂組合物硬化前或後，將支撐體10從前述硬化性樹脂組合物層30或硬化樹脂層30a以及前述光阻圖案20剝離的步驟(參照第2(A)圖)。

(步驟F)藉由將前述光阻圖案20剝離或溶解，將前述光阻圖案20從前述硬化樹脂層30a去除，藉此形成具有凹凸結構的硬化樹脂層30a的步驟(參照第2(B)圖)。

(步驟G)於前述硬化樹脂層30a所形成的凹凸結構的凹部中，藉由鍍覆形成細微配線50的步驟(參照第2(C)圖)。

尚且，由於上述步驟A、步驟D~步驟G與上述的方法相同，以下對步驟B'、步驟C'進行詳述。

(步驟B')

步驟B'是藉由將硬性樹脂組合物所構成的硬性化性樹脂組合物層30形成於基板40上，如第3(A)圖所示的得到硬化性樹脂組合物基板的步驟。

作為將硬化性樹脂組合物層30形成於基板40上的方法並沒有特別的限制，可舉出在基板40上貼合硬化性樹脂組合物的膜狀或片狀的成形體的方法。尚且，於此場合，作為硬化性樹脂組合物以及基板40，可以使用與上述步驟B以及步驟C所例示相同者。

而且，硬化性樹脂組合物的膜狀或膜狀的成形體，例如是，可以藉由將硬化性樹脂組合物以溶液流延法或溶融流延法成形而得到，於此些之中，較佳是以溶液流延法而製造者。藉由溶液流延法成形的情形，將硬化性樹脂組合物的清漆塗佈於支撐體之後，藉由將有機溶劑乾燥去除，能夠得到硬化性樹脂組合物的膜狀或片狀的成形體。尚且，作為硬化性樹脂組合物的清漆，能夠與上述步驟B相同的進行調製。

作為溶液流延法所使用的支撐體，可舉出樹脂膜(載體膜)或金屬箔等。作為樹脂膜，通常使用熱可塑性樹脂膜。具體而言可舉出聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯膜、聚乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚芳酯膜以及耐綸膜等。此些樹脂膜中，由耐熱性、耐藥品性以及積層後的剝離性等優良的觀點，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯膜。作為金屬箔，例如是可舉出銅箔、鋁箔、鎳箔、鉻箔、金箔及銀箔等。由導電性良好且價廉的觀點，較佳為銅箔，特別是電解銅箔或壓延銅箔。支撐體的厚度並沒有特別的限制，由作業性等的觀點通常為1~150μm，較佳為2~100μm，更佳為3~50μm。

作為塗佈方法，例如是浸塗法、輥塗法、簾塗法、模塗法、以及縫塗法等的方法。而且，有機溶劑的去除乾燥的條件，依有機溶劑的種類適宜選擇，乾燥溫度通常為20~300℃，較佳為30~200℃，乾燥時間通常為30秒~1小時，較佳為1分鐘~30分鐘。

而且，膜狀或片狀成形物的厚度，通常為 0.1~150μm，較佳為0.5~100μm，更佳為1~80μm。

其次，將依此所得的硬化性樹脂組合物的膜狀或片狀的成形體貼合於基板40，藉此如第3(A)圖所示的得到具備硬化性樹脂組合物層30的基板40。硬化性樹脂組合物的膜狀或片狀的成形體的貼合於基板40，通常是以支撐體所附的膜狀或片狀成形體接觸基板40所具備的導體電路層的方式進行重合，使用加壓積層機、沖床、真空積層機、真空沖床以及輥積層機等的加壓機來進行加熱壓著(積層)，以基板40表面與成形物的界面實質上不存在空隙的方式將兩者結合。為了提昇基板40所具備的導體電路層對硬化性樹脂組合物層30的埋入性及抑制氣泡等的產生，加熱壓著較佳為在真空下進行。加熱壓著時的溫度，通常為30~250℃，較佳為70~200℃，壓著力通常為10kPa~20MPa，較佳為100kPa~10MPa，壓著時間通常為30秒~5小時，較佳為1分鐘~3小時，通常將氣體環境減壓為100kPa~1Pa，更佳為40kPa~10Pa。

(步驟C')

步驟C'是將如同上述步驟A所得的附光阻圖案支撐體(具備光阻圖案20的支撐體10)的前述光阻圖案20，與前述硬化性樹脂組合物基板(具備硬化性樹脂組合物層30的基板40)的前述硬化樹脂層30抵接，以將前述光阻圖案20埋入前述硬化性樹脂組合物層30的方式進行積層，如第3(B)圖所示的得到支撐體10、光阻圖案20、硬化性樹脂組合物層30以及基板40所構成的硬化前積層體的步驟。

作為以將前述光阻圖案20埋入前述硬化性樹脂組 合物層30的方式進行積層的方法並沒有特別的限制，例如可舉出如下方法：將附光阻圖案支撐體(具備光阻圖案20的支撐體10)與前述硬化性樹脂組合物基板(具備硬化性樹脂組合物層30的基板40)，以光阻圖案20與硬化樹脂層30抵接的方式進行重合，使用加壓積層機、沖床、真空積層機、真空沖床以及輥積層機等的加壓機來進行加熱壓著(積層)，以此些的界面實質上不存在空隙的方式將兩者結合。為了提昇光阻圖案20對硬化性樹脂組合物層30的埋入性及抑制氣泡等的產生，加熱壓著較佳為在真空下進行。加熱壓著時的溫度，通常為30~250℃，較佳為70~200℃，壓著力通常為10kPa~20MPa，較佳為100kPa~10MPa，壓著時間通常為30秒~5小時，較佳為1分鐘~3小時，通常將氣體環境減壓為100kPa~1Pa，更佳為40kPa~10Pa。

然後，藉由使用依此所得的支撐體10、光阻圖案20、硬化性樹脂組合物層30以及基板40所構成的硬化前積層體，進行與上述步驟D~步驟G相同的操作，如第2(C)圖所示，能夠製造於基板40上具備以規定圖案形成細微配線50而成的硬化樹脂層30a之電路基板。然後，如依此種的本發明的其他的製造方法，由於如同上述第3(A)圖所示的使用在支撐體10上形成有光阻圖案20的模具，以形成用於形成細微配線50的圖案者，光阻圖案20能夠藉由可剝離或溶解光阻圖案20的溶液去除者，因此硬化樹脂層30a能夠薄化，且能夠良好的形成細微配線50。而且，如依本發明的其他的製造方法，由於硬化樹脂層30a為使用光阻圖案20而圖案化者，構成硬化 樹脂層30a的材料不需要賦予感光性，因此，不需要對構成硬化樹脂層30a的材料賦予感光性，因此能夠為硬化性樹脂組合物的電氣特性(特別是電氣絕緣性)優良者。

尚且，於本發明中，藉由將上述本發明的其他的製造方法所得的電路基板作為基板40使用，重複進行上述步驟A、步驟B'、步驟C'、步驟D~步驟G，藉此亦能夠得到多層電路基板。尚且，作為多層電路基板的態樣，例如是可以與上述相同者。

實施例

以下舉出實施例以及比較例以對本發明更具體的說明。尚且，各例中的份以及%，在未特別說明的情況下為重量基準。

實施例1

(成形模具的製作)

於脫膜聚對苯二甲酸乙二酯(NSL-6，藤森工業公司製)積層厚度15μm的乾膜光阻(SUNFORT UFG158，旭化成E-MATERIALS公司製)，藉此得到脫膜聚對苯二甲酸乙二酯與乾膜光阻所構成的積層體。尚且，積層是在脫膜聚對苯二甲酸乙二酯加熱至50℃的狀態，使用輥積層機以積層速度1.5m/分、輥壓力：0.3MPa、輥溫度105℃的條件進行。其次，藉由使用石英玻璃鉻罩幕對於所得的積層體進行曝光、顯影，得到第3(A)圖所示的在支撐體10上形成光阻圖案而成的成形模具(附光阻圖案支撐體)。尚且，此時的曝光條件使用接觸式曝光裝置，以曝光量60mJ/cm²的條件進行，而且，顯影使用 1%的碳酸鈉水溶液、溫度30℃、30秒的條件進行。而且，作為成形體，製作可形成L/S=3μm，高度15μm的平行線圖案者。亦即是，第3(A)圖所示之例，是藉由使光阻圖案20的高度個別相異，使一部分的光阻圖案20與基板接觸之例，但本實施例亦可以如第4(A)圖、第4(B)圖所示，光阻圖案20的高度全部為15μm而成為未與基板40接觸者。

(增層膜-基板積層體的製作)

另一方面，準備於與上述不同的作為芯基板的FR-4材(玻璃環氧樹脂基板)的兩面，形成增層膜(ZS-100，日本ZEON公司製，含羧基脂環式烯烴聚合物作為主成分的硬化性樹脂組合物膜)而成的增層膜-基板積層體。尚且，增層膜-基板積層體為第3(A)圖所示的硬化性樹脂組合物層30與基板40所構成的積層體，增層膜相當於硬化性樹脂組合物層30，作為芯基板的FR-4材相當於基板40。尚且，如第3(A)圖所示之例，僅於基板40的一面形成有硬化性樹脂組合物層30，但本實施例使用在基板的兩面形成硬化性樹脂組合物層30者。

(硬化前積層體的製作)

然後，準備2個上述所得的成形模具，對於芯基板的兩面所個別積層的增層膜，以所準備的2個成形模具(附光阻圖案支撐體)的形成有光阻圖案20之面相對向的方式，將此些進行貼合而埋入積層，藉此得到如第3(B)圖所示的支撐體10、光阻圖案20、硬化性樹脂組合物層30以及基板40所構成的硬化前積層體。尚且，第3(B)圖所例示為僅在基板40的一面形成支撐體10、光阻圖案20以及硬化性樹脂組合物層30，但 本實施例在基板40的兩面形成支撐體10、光阻圖案20以及硬化性樹脂組合物層30。而且，積層使用MVLP500(名機製作所)作為積層裝置，進行抽真空30秒，以90℃、0.7MPa、30秒的條件進行橡膠沖壓(rubber press)，其次，以100℃、0.9MPa的、60秒的條件熱沖壓以進行。

(硬化積層體的製作)

其次，將上述所得的硬化前積層體以180℃加熱30分鐘，將構成硬化性樹脂組合物層30的增層膜硬化，其次，冷卻至室溫後，將作為支撐體10的脫膜聚對苯二甲酸乙二酯剝離，得到如第2(A)圖所示的光阻圖案20、硬化性樹脂組合物層30以及基板40所構成的硬化積層體。尚且，第2(A)圖所示之例中，僅於基板40的一面形成光阻圖案20以及硬化樹脂層30a，但本實施例適於基板的兩面形成有光阻圖案20以及硬化樹脂層30a。

(光阻剝離步驟)

於剝離液(「RESIST STRIP IC-1」，Atotech公司製)的60℃的水溶液中，將所得的硬化積層體施加超音波(130W，42kHz)並搖動浸泡15分鐘後，進行水洗。

(膨潤處理步驟)

在以使膨潤液(「Swelling Dip Securiganth」，Atotech公司製，「Securiganth」為註冊商標)成為500mL/L、氫氧化鈉成為3g/L的方式所製備的60℃的水溶液中，將所得的硬化積層體搖動浸泡15分鐘之後，進行水洗。

(氧化處理步驟)

其次，在以使過錳酸鹽的水溶液(「Concentrate Compact」，Atotech公司製)成為640mL/L、氫氧化鈉濃度成為40g/L的方式所製備的80℃的水溶液中，將經由膨潤處理的積層體搖動浸泡15分鐘之後，進行水洗。藉由此氧化處理步驟去除光阻圖案20，藉此得到第2(B)圖所示的硬化樹脂層30a以及基板40所構成的積層體。尚且，第2(B)圖所示之例，是表示僅在基板40的一面形成硬化樹脂層30a，但本實施例是在基板40的兩面形成硬化樹脂層30a。而且，於氧化處理步驟中，在去除光阻圖案20的同時，亦進行硬化樹脂層30a的表面粗糙化。

(中和還原步驟)

接著，在以使硫酸羥基胺水溶液(「Reduction Securiganth」，Atotech公司製，「Securiganth」為註冊商標)成為100mL/L、硫酸成為35mL/L的方式所製備的40℃的水溶液中，將經由氧化處理的積層體搖動浸泡5分鐘之後，進行水洗。

(清潔劑．調和劑(cleaner/conditioner)步驟)

其次，在以使清潔劑．調和劑水溶液(「ALCUP MCC-6-A」，上村工業公司製，「ALCUP」為註冊商標)成為濃度50ml/L的方式所製備的50℃的水溶液中，將經由中和還原處理的積層體搖動浸泡5分鐘，以進行清潔劑．調和劑處理。其次以40℃的水洗水搖動浸泡1分鐘之後，進行水洗。

(軟蝕刻步驟)

其次，在以使硫酸濃度成為20g/L、過硫酸鈉成為100g/L 的方式所製備的水溶液中，將經由清潔劑．調和劑處理的積層體於室溫搖動浸泡2分鐘以進行軟蝕刻處理後，進行水洗。

(酸洗處理步驟)

其次，在以使硫酸濃度成為100g/L的方式所製備的水溶液中，將經由軟蝕刻處理的積層體於室溫搖動浸泡1分鐘以進行酸洗處理後，進行水洗。

(觸媒賦予步驟)

其次，在以使ALCUP ACTIVATOR MAT-1-A(商品名，上村工業公司製，「ALCUP」為註冊商標)成為200ml/L、ALCUP ACTIVATOR MAT-1-B(上商品名，村工業公司製，「ALCUP」為註冊商標)成為30ml/L、氫氧化鈉成為0.35g/L的方式所製備的60℃之含Pd鹽鍍覆觸媒水溶液中，將經由酸洗處理的積層體搖動浸泡5分鐘後，進行水洗。

(活性化步驟)

其次，在以使ALCUP REDUCER MAB-4-A(商品名，上村工業公司製，「ALCUP」為註冊商標)成為20mL/L、ALCUP REDUCER MAB-4-B(商品名，上村工業公司製，「ALCUP」為註冊商標)成為200mL/L的方式所製備的水溶液中，將經由觸媒賦予處理的積層體於35℃搖動浸泡3分鐘以進行觸媒還原處理後，進行水洗。

(促進劑(accelerator)處理步驟)

其次，在以使ALCUP ACCELERATOR MEL-3-A(商品名，上村工業公司製，「ALCUP」為註冊商標)成為50mL/L的方式所製備的水溶液中，將經由活性化處理的積層體於室溫浸泡 1分鐘。

(無電解鍍覆步驟)

將空氣吹入以使THRU-CUP PEA-6-A(商品名，上村工業公司製，「THRU-CUP」為註冊商標)成為100mL/L、THRU-CUP PEA-6-B-2X(商品名，上村工業公司製)成為50mL/L、THRU-CUP PEA-6-C(商品名，上村工業公司製)成為14mL/L、THRU-CUP PEA-6-D(商品名，上村工業公司製)成為15mL/L、THRU-CUP PEA-6-E(商品名，上村工業公司製)成為50mL/L、37%福馬林水溶液成為5mL/L的方式所製備的無電解銅鍍覆液，並將依此所得的積層體以溫度36℃浸泡20分鐘進行無電解鍍覆處理，以於積層體表面(硬化樹脂層30a的表面)形成無電解鍍覆膜。其次，在空氣氣體環境下以150℃、30分鐘進行退火處理。

(脫脂．酸洗步驟)

其次，在以使PB242D(商品名，荏原UDYLITE公司製)成為100g/L的方式所製備的50℃水溶液中，將經由退火處理的積層體浸泡5分鐘以進行脫脂處理，其次，在以使硫酸濃度成為100g/L的方式所製備的水溶液中，將經由脫脂處理的積層體於室溫浸泡2分鐘以進行酸洗處理後，進行水洗。

(電解鍍覆步驟)

其次，將空氣吹入以使硫酸銅成為200g/L、硫酸成為50g/L、38%的濃鹽酸成為0.05mL/L、FVF-1A(商品名，上村工業公司製)成為1mL/L、FVF-B(商品名，上村工業公司製)成為10mL/L、FVF-R(商品名，上村工業公司製)成為2mL/L 的方式所製備的水溶液(電解液)，並於室溫將經由脫脂．酸洗處理的積層體浸泡．設置在陰極側，將含磷銅板浸泡．設置在陽極側，以直流電源裝置通電施以電解銅鍍覆，以於藉由無電解鍍覆處理形成的金屬層上形成電解銅鍍覆膜。在藉由去除光阻圖案20所形成的硬化樹脂層30a的凹部內充分填充無電解銅鍍覆時(無電解銅鍍覆的填充)，該凹部以外的部分所形成的無電解銅鍍覆層的厚度為2μm。

(蝕刻步驟)

對前述凹部以外所形成的無電解銅鍍覆層(前述厚度為2μm的部分)，使用HYPERETCH「HE-500」(商品名EBRRA UDYLITE公司製)以噴灑處理進行蝕刻，並進行酸洗處理後，進行水洗。

其次，在以使AT-21(商品名，上村工業公司製)成為1mL/L的方式所製備的水溶液中，於室溫浸泡1分鐘以進行防鏽處理後，在空氣中以180℃、60分鐘進行退火處理，得到第2(C)圖所示的硬化樹脂層30a、細微配線50以及基板40所構成的電路基板。

然後，依此所得的電路基板，為硬化樹脂層30a與細微配線50良好的形成為L/S=3μm/3μm、高度15μm的平行線圖案者，依此結果，如依本發明的製造方法，能夠薄化以及細微配線化，而且，由於構成硬化樹脂層30a的材料不需要賦予感光性，確認能夠得到電氣特性(特別是電氣絕緣性)優良的電路基板。

10‧‧‧支撐體

20‧‧‧光阻圖案

30‧‧‧硬化性樹脂組合物層

40‧‧‧基板

Claims (7)

1. 一種電路基板之製造方法，其特徵在於包括：於支撐體上形成由光阻而成的光阻圖案，以得到附光阻圖案支撐體的步驟；於前述附光阻圖案支撐體的前述光阻圖案上，形成由硬化性樹脂組合物所構成的硬化性樹脂組合物層的步驟；於前述硬化性樹脂組合物層上積層基板的步驟；將構成前述硬化性樹脂組合物層的前述硬化性樹脂組合物硬化，以使該硬化性樹脂組合物層成為硬化樹脂層的步驟；在將前述硬化性樹脂組合物硬化前或後，將前述支撐體從前述硬化性樹脂組合物層或前述硬化樹脂層以及前述光阻圖案剝離的步驟；藉由將前述光阻圖案剝離或溶解，將前述光阻圖案從前述硬化樹脂層去除，以形成具有凹凸結構的硬化樹脂層的步驟；以及於前述硬化樹脂層所形成的前述凹凸結構的凹部中，藉由鍍覆形成細微配線的步驟。
2. 一種電路基板之製造方法，其特徵在於包括：於支撐體上形成由光阻而成的光阻圖案，以得到附光阻圖案支撐體的步驟；將硬化性樹脂組合物所構成的硬化性樹脂組合物層形成於基板上，以得到硬化性樹脂組合物基板的步驟；將前述附光阻圖案支撐體的前述光阻圖案與前述硬化性樹脂組合物基板的硬化性樹脂組合物層抵接，以將前述光阻 圖案埋入前述硬化性樹脂組合物層的方式進行積層的步驟；將構成前述硬化性樹脂組合物層的前述硬化性樹脂組合物硬化，以使該硬化性樹脂組合物層成為硬化樹脂層的步驟；在將前述硬化性樹脂組合物硬化前或後，將前述支撐體從前述硬化性樹脂組合物層或前述硬化樹脂層以及前述光阻圖案剝離的步驟；藉由將前述光阻圖案剝離或溶解，將前述光阻圖案從前述硬化樹脂層去除，以形成具有凹凸結構的硬化樹脂層的步驟；以及於前述硬化樹脂層所形成的凹凸結構的凹部中，藉由鍍覆形成細微配線的步驟。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載的電路基板之製造方法，其中前述硬化性樹脂組合物包含脂環式烯烴聚合物作為硬化性樹脂。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載的電路基板之製造方法，其中前述基板為具有電氣絕緣層、且於該電氣絕緣層的一側的面或兩側的面形成有導體電路層的基板。
5. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載的電路基板之製造方法，其中更包含在剝離或溶解前述光阻圖案的同時，或是在剝離或溶解前述光阻圖案後，進行前述硬化樹脂層的表面粗糙化處理的步驟。
6. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載的電路基板之製造方法，其中對前述基板的兩面進行前述各步驟，於前述基 板的兩面，形成在具有凹凸結構的硬化樹脂層的凹部形成細微配線而成的層。
7. 一種電路基板，藉由如申請專利範圍第1項或第2項所記載的電路基板之製造方法而得。