TW201336662A - 導熱性片材之製造方法 - Google Patents

導熱性片材之製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201336662A
TW201336662A TW102105412A TW102105412A TW201336662A TW 201336662 A TW201336662 A TW 201336662A TW 102105412 A TW102105412 A TW 102105412A TW 102105412 A TW102105412 A TW 102105412A TW 201336662 A TW201336662 A TW 201336662A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
sheet
conductive sheet
less
thermally conductive
calender
Prior art date
Application number
TW102105412A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiharu Hatakeyama
Saori Yamamoto
Miho Yamaguchi
Seiji Izutani
Kenichi Fujikawa
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of TW201336662A publication Critical patent/TW201336662A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/22—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of indefinite length
    • B29C43/24—Calendering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/22—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of indefinite length
    • B29C43/26—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of indefinite length in several steps
    • B29C43/265—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of indefinite length in several steps for making multilayered articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/22—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of indefinite length
    • B29C43/30—Making multilayered or multicoloured articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2063/00—Use of EP, i.e. epoxy resins or derivatives thereof, as moulding material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/06—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts
    • B29K2105/16—Fillers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2509/00—Use of inorganic materials not provided for in groups B29K2503/00 - B29K2507/00, as filler
    • B29K2509/02—Ceramics
    • B29K2509/04—Carbides; Nitrides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0012—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular thermal properties
    • B29K2995/0013—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0037—Other properties
    • B29K2995/0094—Geometrical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2007/00—Flat articles, e.g. films or sheets
    • B29L2007/002—Panels; Plates; Sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3406—Components, e.g. resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本發明之課題在於提供一種導熱性片材之製造方法，其可一面有效地防止板狀之氮化硼粒子之破碎，一面以優異之製造效率製造可充分地降低空隙率且面方向之導熱性及柔軟性優異之導熱性片材。導熱性片材100之製造方法係調製含有板狀之氮化硼粒子23及聚合物基質24之原料成分27，利用軋光機1，由原料成分27形成長條片材20，並對長條片材20壓製。

Description

導熱性片材之製造方法
本發明係關於一種導熱性片材之製造方法，詳細而言係關於一種可用於電力電子技術之導熱性片材之製造方法。
近年來，於混合型器件、高亮度LED(Light Emitting Diode，發光二極體)器件、電磁感應加熱器件等中採用藉由半導體元件而轉換、控制電力之電力電子技術。於電力電子技術中，為了將大電流轉換為熱等，對配置於半導體元件上之材料要求較高之散熱性(高導熱性)。
作為此種材料，例如提出有含有板狀氮化硼粉末及丙烯酸酯共聚合樹脂之導熱片材(例如參照專利文獻1)。
於專利文獻1中，藉由對含有氮化硼粉末及丙烯酸酯共聚合樹脂之組合物進行壓製而將其成形為片材狀。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2008-280496號公報
但是，藉由專利文獻1所提出之方法而獲得之導熱性片材由於空隙率較高，故而存在無法充分提高導熱性之不良情況。
又，專利文獻1之導熱性片材由於空隙率較高，故而柔軟性降 低，因此存在無法追隨半導體元件之外形形狀、容易破損之不良情況。
又，專利文獻1之方法由於係僅對組合物壓製之方法，故而存在板狀氮化硼粉末容易破碎，特定方向之導熱性降低之不良情況。
進而，專利文獻1之方法由於係僅對組合物壓製之方法，故而存在無法充分提高製造效率之不良情況。
本發明之目的在於提供一種導熱性片材之製造方法，該導熱性片材之製造方法可一面有效地防止板狀之氮化硼粒子之破碎，一面以優異之製造效率製造可充分地降低空隙率且面方向之導熱性及柔軟性優異之導熱性片材。
為了達成上述目的，本發明之導熱性片材之製造方法之特徵在於包括調製含有板狀之氮化硼粒子及聚合物基質之原料成分之步驟、利用軋光機由上述原料成分而形成長條片材之步驟、及對上述長條片材壓製之步驟。
又，於導熱性片材之製造方法中，上述軋光機具備以形成複數個夾持部分之方式配置之複數個輥，於沿著上述長條片材之搬送方向相互鄰接之上游側之夾持部分與下游側之夾持部分中，較佳為上述下游側之夾持部分之間隔小於上述上游側之夾持部分之間隔。
又，於導熱性片材之製造方法中，上述上游側之夾持部分與上述下游側之夾持部分之兩個夾持部分中，較佳為上述下游側之夾持部分之間隙相對於上述上游側之夾持部分之間隔為0.9倍以下。
又，於本發明之導熱性片材之製造方法中，較佳為上述軋光機中至少設置有3個夾持部分。
又，於本發明之導熱性片材之製造方法中，較佳為上述導熱性片材之空隙率為3.0體積%以下。
又，於本發明之導熱性片材之製造方法中，較佳為上述軋光機沿著上述搬送方向具備複數對相互對向配置之輥。
又，於本發明之導熱性片材之製造方法中，較佳為上述導熱性片材依據JIS K7244-10(2005年)，藉由頻率10 Hz、升溫速度2℃/min之動態黏彈性測定而獲得之溫度20~150℃中之任意溫度下之複剪切黏度(complex shear viscosity)η*為300 Pa．s以上、10000 Pa．s以下。
又，於本發明之導熱性片材之製造方法中，較佳為上述氮化硼粒子之藉由動態光散射法測得之平均粒徑為20 μm以上，上述導熱性片材中之上述氮化硼粒子之體積比率為60體積%以上。
又，於本發明之導熱性片材之製造方法中，較佳為上述導熱性片材之相對於厚度方向之正交方向上之導熱率為6 W/m．K以上。
又，本發明之導熱性片材之特徵在於：其具備調製含有板狀之氮化硼粒子及聚合物基質之原料成分之步驟、藉由利用至少具備1對輥之軋光機壓延上述原料成分而形成長條片材之步驟、及對上述長條片材壓製之步驟，並且形成上述長條片材之步驟具備藉由利用1對輥壓延上述原料成分而形成上述長條片材之步驟、及於厚度方向上積層複數個上述長條片材並利用1對輥進行壓延之步驟。
又，於本發明之導熱性片材之製造方法中，較佳為上述軋光機具備複數個包含1對相互對向配置之輥之壓延構件，並且上述複數個壓延構件與配置於上述長條片材之搬送方向上游側之第1壓延構件、及配置於上述第1壓延構件之上述搬送方向下游側之第2壓延構件中之任一者相對應，上述第2壓延構件與複數個上述第1壓延構件相對應而設置有1個，於形成上述長條片材之步驟中，利用上述複數個第1壓延構件，形成上述長條片材，利用上述第2壓延構件，將利用上述複數個第1壓延構件所形成之複數個上述長條片材一併壓延。
又，較佳為本發明之導熱性片材之製造方法之特徵在於將積層 複數個上述長條片材之步驟實施2次以上。
於本發明之導熱性片材之製造方法中，由於利用軋光機由原料成分形成長條片材，故而可以優異之製造效率獲得導熱性片材。
並且由於利用軋光機形成長條片材，故而可有效地防止板狀之氮化硼粒子之破碎。
進而，由於利用軋光機由原料成分形成長條片材並對長條片材壓製，故而可一面在聚合物基質中沿著與厚度方向正交之面方向使板狀氮化硼配向，一面降低導熱性片材之空隙率。
因此，可以優異之製造效率製造面方向之導熱性及柔軟性優異之導熱性片材。
1‧‧‧軋光機
2‧‧‧夾持部分
3‧‧‧輥
4‧‧‧壓延構件
5‧‧‧第1輥
6‧‧‧第2輥
7‧‧‧第1壓延構件
8‧‧‧第2壓延構件
9‧‧‧第3壓延構件
10‧‧‧第4壓延構件
11‧‧‧第5壓延構件
20‧‧‧長條片材
21‧‧‧片材
23‧‧‧氮化硼粒子
24‧‧‧聚合物基質
26‧‧‧原料片材
27‧‧‧原料成分
28‧‧‧空隙
30‧‧‧試驗裝置
31‧‧‧第1平板
32‧‧‧第2平板
33‧‧‧心軸
34‧‧‧止動部
44‧‧‧脫模片材
100‧‧‧導熱性片材
B1‧‧‧軋光機
B2‧‧‧第1長條片材
B3‧‧‧片材形成部
B4‧‧‧片材積層部
B5‧‧‧壓延構件
B6‧‧‧第1輥
B7‧‧‧第2輥
B8‧‧‧第1夾持部分
B9‧‧‧原料成分
B10‧‧‧第1片材積層部
B11‧‧‧第2片材積層部
B12‧‧‧第3片材積層部
B13‧‧‧第4片材積層部
B14‧‧‧第2夾持部分
B15‧‧‧第2長條片材
B16‧‧‧第3長條片材
B17‧‧‧第4長條片材
B18‧‧‧第5長條片材
B20‧‧‧長條片材
B21‧‧‧片材
B23‧‧‧氮化硼粒子
B24‧‧‧聚合物基質
B26‧‧‧原料片材
B100‧‧‧導熱性片材
G1‧‧‧厚度
G2‧‧‧厚度
G3‧‧‧厚度
G4‧‧‧厚度
G5‧‧‧厚度
G6‧‧‧厚度
LD‧‧‧長度方向
PD‧‧‧面方向
TD‧‧‧厚度方向
T0‧‧‧厚度
T1‧‧‧間隔
T2‧‧‧間隔
T3‧‧‧間隔
T4‧‧‧間隔
T5‧‧‧間隔
T6‧‧‧間隔
TB1‧‧‧厚度
TB2‧‧‧厚度
TB3‧‧‧厚度
TB4‧‧‧厚度
TB5‧‧‧厚度
α‧‧‧配向角度
圖1表示本發明之第1實施形態之導熱性片材之製造方法的長條片材形成步驟(以垂直型配置而具備5個壓延構件之態樣)所使用之軋光機之概略構成圖。
圖2表示本發明之第1實施形態之導熱性片材之製造方法之壓製步驟的概略立體圖。
圖3表示藉由本發明之第1實施形態之導熱性片材之製造方法而獲得之導熱性片材的立體圖。
圖4表示耐彎曲性試驗之I型試驗裝置(耐彎曲性試驗前)之立體圖。
圖5表示耐彎曲性試驗之I型試驗裝置(耐彎曲性試驗過程中)之立體圖。
圖6表示本發明之導熱性片材之製造方法的長條片材形成步驟之其他實施形態所使用之軋光機之概略構成圖(以橫置配置而具備5個壓延構件之態樣)。
圖7表示本發明之導熱性片材之製造方法的長條片材形成步驟之其他實施形態所使用之軋光機之概略構成圖(直立配置3個輥之態樣)。
圖8表示本發明之導熱性片材之製造方法的長條片材形成步驟之其他實施形態所使用之軋光機之概略構成圖(直立配置4個輥之態樣)。
圖9表示本發明之導熱性片材之製造方法的長條片材形成步驟之其他實施形態所使用之軋光機之概略構成圖(直立配置5個輥之態樣)。
圖10表示本發明之導熱性片材之製造方法的長條片材形成步驟之其他實施形態所使用之軋光機之概略構成圖(以傾斜狀配置3個輥之態樣)。
圖11表示本發明之導熱性片材之製造方法的長條片材形成步驟之其他實施形態所使用之軋光機之概略構成圖(3個輥中上側2個以傾斜狀配置之態樣)。
圖12表示本發明之導熱性片材之製造方法的長條片材形成步驟之其他實施形態所使用之軋光機之概略構成圖(4個輥以倒L字形狀配置之態樣)。
圖13表示本發明之導熱性片材之製造方法的長條片材形成步驟之其他實施形態所使用之軋光機之概略構成圖(4個輥以L字形狀配置之態樣)。
圖14表示本發明之導熱性片材之製造方法的長條片材形成步驟之其他實施形態所使用之軋光機之概略構成圖(4個輥以Z字形狀配置之態樣)。
圖15表示本發明之導熱性片材之製造方法的長條片材形成步驟之其他實施形態所使用之軋光機之概略構成圖(4個輥以S字形狀配置 之態樣)。
圖16表示本發明之導熱性片材之製造方法的長條片材形成步驟之其他實施形態所使用之軋光機之概略構成圖(5個輥以倒L字形狀配置之態樣)。
圖17表示本發明之導熱性片材之製造方法的長條片材形成步驟之其他實施形態所使用之軋光機之概略構成圖(5個輥以7字形狀配置之態樣)。
圖18表示本發明之導熱性片材之製造方法的長條片材形成步驟之其他實施形態所使用之軋光機之概略構成圖(5個輥以M字形狀配置之態樣)。
圖19表示本發明之導熱性片材之製造方法的長條片材形成步驟之其他實施形態所使用之軋光機之概略構成圖(1對輥於左右方向對向配置之態樣)。
圖20表示本發明之導熱性片材之製造方法的長條片材形成步驟之其他實施形態所使用之軋光機之概略構成圖(1對輥於上下方向對向配置之態樣)。
圖21表示實施例1之導熱性片材之SEM照片之圖像處理圖。
圖22表示實施例4之導熱性片材之SEM照片之圖像處理圖。
圖23表示氮化硼粒子之SEM照片之圖像處理圖。
圖B1表示本發明之第2實施形態之導熱性片材之製造方法之長條片材形成步驟所使用之軋光機之概略構成圖。
圖B2為圖B1之軋光機之變化例，表示片材積層部為單階之態樣。
圖B3表示實施例B10之導熱性片材之SEM照片之圖像處理圖。
圖B4表示氮化硼粒子之SEM照片之圖像處理圖。
圖B5表示比較例B8、比較例B13及比較例B15之軋光機之概略構 成圖。
例示第1實施形態及第2實施形態對本發明進行說明。以下，分別對各實施形態進行詳細說明。
[第1實施形態]
第1實施形態之導熱性片材之製造方法之第1實施形態具備調製原料成分之步驟(原料調製步驟)、利用軋光機由原料成分形成長條片材之步驟(長條片材形成步驟)、及對長條片材壓製之步驟(壓製步驟)。
以下對各步驟進行詳述。
<原料調製步驟>
原料成分含有氮化硼粒子及聚合物基質。
氮化硼粒子係形成為板狀(或鱗片狀)。又，板狀至少包含有縱橫比之平板狀之形狀即可，自板之厚度方向觀察包含圓板狀、及六角形平板狀。又，板狀亦可積層為多層，於進行積層之情形時，包含將大小不同之板狀之結構積層成為階梯狀之形狀、及端面劈開之形狀。又，板狀包含自與板之厚度方向正交之方向(面方向)觀察為直線形狀(參照圖3)、進而直線形狀中途稍有彎曲之形狀。
氮化硼粒子中以體積比計占60%以上之粒子之長度方向長度(相對於板之厚度方向之正交方向上之最大長度)之平均值例如為5 μm以上，較佳為10 μm以上，進而較佳為20 μm以上，尤佳為30 μm以上，最佳為40 μm以上，又，例如為300 μm以下。
又，氮化硼粒子之以體積比計占60%以上之粒子之厚度(板之厚度方向長度，即粒子之短邊方向長度)之平均值例如為0.01 μm以上，較佳為0.1 μm以上，又，例如為20 μm以下，較佳為15 μm以下。
又，氮化硼粒子之以體積比計占60%以上之粒子之縱橫比(長度 方向長度/厚度)例如為2以上，較佳為3以上，更佳為4以上，又，例如為10,000以下，較佳為5,000以下，進而較佳為2,000以下。
氮化硼粒子之形態、厚度、長度方向之長度及縱橫比係藉由圖像解析方法而測定及算出。例如可藉由SEM(scanning electron microprobe，掃描式電子顯微鏡)、X射線CT(Computed Tomography，電腦斷層攝影)、粒度分佈圖像解析法等求出。
並且，氮化硼粒子藉由光散射法而測得之平均粒徑例如為5 μm以上，較佳為10 μm以上，進而較佳為20 μm以上，尤佳為30 μm以上，最佳為40 μm以上，又，例如為200 μm以下。
再者，藉由光散射法而測得之平均粒徑係藉由使用動態光散射式粒度分佈測定裝置之動態光散射法而測得之體積平均粒徑。
若氮化硼粒子之藉由光散射法而測得之平均粒徑不滿足上述範圍，則即便於混合相同體積之氮化硼粒子之情形時亦存在導熱率降低之情形。
又，氮化硼粒子之鬆密度(JIS K 5101、視密度)例如為0.1 g/cm3以上，較佳為0.15 g/cm3以上，進而較佳為0.2 g/cm3以上，尤佳為0.2 g/cm3，又，例如為2.3 g/cm3以下，較佳為2.0 g/cm3以下，更佳為1.8 g/cm3以下，進而較佳為1.5 g/cm3以下。
又，氮化硼粒子可使用市售品或對其進行加工之加工品。作為氮化硼粒子之市售品，可列舉例如Momentive Performance Materials Japan公司製造之「PT」系列(例如「PT-110」等)、昭和電工公司製造之「SHO BN-UHP」系列(例如「SHO BN-UHP-1」等)等。
又，原料成分除上述氮化硼粒子以外，亦可含有其他無機微粒子。作為其他無機微粒子，可列舉：例如碳化矽等碳化物，例如氮化矽等氮化物(氮化硼除外)，例如氧化矽(二氧化矽)、氧化鋁等氧化物，例如銅、銀等金屬，例如碳黑等碳系粒子。其他無機微粒子亦可 為具有例如阻燃性能或蓄冷性能、抗靜電性能、磁性、折射率調節性能、介電常數調節性能等之功能性粒子。
又，原料成分亦可含有例如上述氮化硼粒子中未含之微細之氮化硼或異形狀之氮化硼粒子。
該等其他無機微粒子可以適當之比率單獨使用或併用2種以上。
作為聚合物基質，可列舉例如熱硬化性樹脂成分、熱塑性樹脂成分、橡膠成分等聚合物成分。
作為熱硬化性樹脂成分，可列舉例如環氧樹脂、熱硬化性聚醯亞胺樹脂、酚系樹脂、脲樹脂、三聚氰胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、聚矽氧樹脂、熱硬化性胺基甲酸酯樹脂等。
熱硬化性樹脂成分中，較佳為環氧樹脂。
環氧樹脂於常溫下為液狀、半固體狀及固體狀中之任一形態。
具體而言，作為環氧樹脂，可列舉：例如雙酚型環氧樹脂(例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂(包括晶質雙酚型環氧樹脂)、雙酚S型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、二聚酸改性雙酚型環氧樹脂等)、酚醛清漆型環氧樹脂(例如苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂等)、萘型環氧樹脂、茀型環氧樹脂(例如雙芳基茀型環氧樹脂等)、三苯甲烷型環氧樹脂(例如三羥基苯基甲烷型環氧樹脂等)等芳香族系環氧樹脂，例如異氰尿酸三環氧丙酯(異氰尿酸三縮水甘油酯)、乙內醯脲環氧樹脂等含氮環之環氧樹脂，例如脂肪族系環氧樹脂、脂環式環氧樹脂(例如二環戊二烯型環氧樹脂等二環型環氧樹脂等)、縮水甘油醚型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂等。
該等環氧樹脂可單獨使用或併用2種以上。較佳可列舉單獨使用半固體狀之環氧樹脂，或併用固體狀之環氧樹脂及液體狀之環氧樹脂。
較佳可列舉芳香族系環氧樹脂、脂環式環氧樹脂。
又，環氧樹脂之環氧當量例如為100 g/eqiv.以上，較佳為180 g/eqiv.以上，又，為1000 g/eqiv.以下，較佳為700 g/eqiv.以下。
又，可使環氧樹脂中含有例如硬化劑及硬化促進劑而調製環氧樹脂組合物。
硬化劑係可藉由加熱使環氧樹脂硬化之潛在性硬化劑(環氧樹脂硬化劑)，可列舉例如咪唑化合物、胺化合物、酸酐化合物、醯胺化合物、醯肼化合物、咪唑啉化合物、酚化合物等。又，除上述以外，亦可列舉脲化合物、聚硫醚化合物等。
作為咪唑化合物，可列舉例如2-苯基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑等。
作為胺化合物，可列舉例如乙二胺、丙二胺、二乙三胺、三乙四胺等多胺，或該等之胺加成物等，例如間苯二胺、二胺基二苯甲烷、二胺基二苯基碸等。
作為酸酐化合物，可列舉例如鄰苯二甲酸酐、順丁烯二酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、4-甲基-六氫鄰苯二甲酸酐、甲基耐地酸酐、均苯四甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐、二氯琥珀酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、氯茵酸酐等。
作為醯胺化合物，可列舉例如雙氰胺、聚醯胺等。
作為醯肼化合物，可列舉例如己二酸二醯肼等。
作為咪唑啉化合物，可列舉例如甲基咪唑啉、2-乙基-4-甲基咪唑啉、乙基咪唑啉、異丙基咪唑啉、2,4-二甲基咪唑啉、苯基咪唑啉、十一烷基咪唑啉、十七烷基咪唑啉、2-苯基-4-甲基咪唑啉等。
作為酚化合物，可列舉例如於酸性觸媒下使酚與甲醛縮合而獲得之酚醛清漆型酚系樹脂，例如由酚與二甲氧基對二甲苯或雙(甲氧基甲基)聯苯合成之酚-芳烷基樹脂等。
該等硬化劑可單獨使用或併用2種以上。
作為硬化劑，較佳可列舉咪唑化合物、酚化合物。
作為硬化促進劑，可列舉例如三乙二胺、2,4,6-三[(二甲胺基)甲基]苯酚等3級胺化合物，例如三苯基膦、四苯基硼酸四苯基鏻、o,o-二乙基二硫代磷酸四正丁基鏻等磷化合物，例如2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三異三聚氰酸加成物等三化合物，例如4級銨鹽化合物，例如有機金屬鹽化合物，例如該等之衍生物等。該等硬化促進劑可單獨使用或併用2種以上。較佳可列舉三化合物。
環氧樹脂組合物中之硬化劑之調配比例相對於環氧樹脂100質量份，例如為0.5質量份以上，較佳為1質量份以上，又，例如為1000質量份以下，較佳為500質量份以下，硬化促進劑之調配比例例如為0.1質量份以下，較佳為0.2質量份以下，又，例如為10質量份以下，較佳為5質量份以下。
上述硬化劑及/或硬化促進劑可視需要調製成利用溶劑溶解及/或分散之溶劑溶液及/或溶劑分散液而使用。
作為溶劑，可列舉例如丙酮、甲基乙基酮等酮，例如乙酸乙酯等酯，例如N,N-二甲基甲醯胺等醯胺等有機溶劑等。又，作為溶劑，亦可列舉例如水，例如甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇等醇等水系溶劑。作為溶劑，較佳可列舉有機溶劑，進而較佳可列舉酮。
作為熱塑性樹脂成分，可列舉例如聚烯烴(例如聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等)、丙烯酸系樹脂(例如聚甲基丙烯酸甲酯等)、聚乙酸乙烯酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚醯胺(尼龍(註冊商標))、聚碳酸酯、聚縮醛、聚對苯二甲酸乙二酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚碸、聚醚碸、聚醚醚酮、聚芳碸、熱塑性聚醯亞胺、熱塑性胺基甲酸酯樹脂、聚胺基雙順丁烯二醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、雙順丁烯二醯亞胺三樹脂、 聚甲基戊烯、氟化樹脂、液晶聚合物、烯烴-乙烯醇共聚物、離子聚合物、聚芳酯、丙烯腈-乙烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-苯乙烯共聚物等。
橡膠成分係表現出橡膠彈性之聚合物，例如包括彈性體，具體而言可列舉胺基甲酸酯橡膠、丙烯酸系橡膠、聚矽氧橡膠、乙烯基烷基醚橡膠、聚乙烯醇橡膠、聚乙烯吡咯啶酮橡膠、聚丙烯醯胺橡膠、纖維素橡膠、天然橡膠、丁二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)、丙烯腈-丁二烯橡膠(NBR)、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯橡膠、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯橡膠、苯乙烯-異丁烯橡膠、異戊二烯橡膠、聚異丁烯橡膠、丁基橡膠等。
作為橡膠成分，較佳可列舉丙烯酸系橡膠。
丙烯酸系橡膠係藉由含有(甲基)丙烯酸烷基酯之單體之聚合而獲得之合成橡膠。
(甲基)丙烯酸烷基酯係甲基丙烯酸烷基酯及/或丙烯酸烷基酯，可列舉例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯等烷基部分為碳數1~10之直鏈狀或支鏈狀之(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳可列舉烷基部分為碳數2~8之直鏈狀之(甲基)丙烯酸烷基酯。
(甲基)丙烯酸烷基酯之調配比例相對於單體，例如為50質量%以上，較佳為75質量%以上，且例如為99質量%以下。
單體亦可包含可與(甲基)丙烯酸烷基酯聚合之共聚合性單體。
共聚合性單體含有乙烯基，可列舉例如(甲基)丙烯腈等含氰基之乙烯基單體，例如苯乙烯等芳香族乙烯基單體等。
共聚合性單體之調配比例相對於單體，例如為50質量%以下，較佳為25質量%以下，且例如為1質量%以上。
該等共聚合性單體可單獨使用或併用2種以上。
為了增大接著力，丙烯酸系橡膠亦可含有鍵結於主鏈之末端或中間之官能基。作為官能基，可列舉例如羧基、羥基、環氧基、醯胺基等，較佳可列舉環氧基。
丙烯酸系橡膠之重量平均分子量例如為10,000以上，較佳為50,000以上，更佳為100,000以上，又，例如為10,000,000以下，較佳為5,000,000以下，更佳為3,000,000以下，最佳為1,000,000以下。丙烯酸系橡膠之重量平均分子量(標準聚苯乙烯換算值)係藉由GPC(Gel Permeation Chromatography，凝膠滲透層析法)算出。
丙烯酸系橡膠之玻璃轉移溫度例如為-100℃以上，較佳為-80℃以上，更佳為-50℃以上，進而較佳為-40℃以上，又，例如為200℃以下，較佳為100℃以下，更佳為100℃以下，進而較佳為50℃以下，最佳為40℃以下。
丙烯酸系橡膠之玻璃轉移溫度係基於例如JIS K7121-1987進行測定之熱處理後之中間點玻璃轉移溫度或藉由理論上之計算值而算出。於基於JIS K7121-1987進行測定之情形時，具體而言，玻璃轉移溫度係於示差掃描熱量測定(熱流速DSC)中以升溫速度10℃/min而算出。
該等橡膠成分可單獨使用或併用2種以上。
再者，橡膠成分可視需要而調製成利用上述溶劑溶解而成之橡膠成分溶液而使用。
於將橡膠成分調製成橡膠成分溶液之情形時，橡膠成分之含有比率相對於橡膠成分溶液，例如為1質量%以上，較佳為2質量%以上，進而較佳為5質量%以上，又，例如為99質量%以下，較佳為90質量%以下，更佳為80質量%以下。
該等聚合物成分可單獨使用或併用2種以上。
聚合物成分中，較佳可列舉熱硬化性樹脂成分、橡膠成分。
熱硬化性樹脂成分之調配比例相對於聚合物基質，例如為0.1質 量%以上，較佳為1質量%以上，進而較佳為5質量%以上，又，例如為100質量%以下，較佳為99.9質量%以下，進而較佳為99質量%以下。
橡膠成分之調配比例相對於聚合物基質，例如為0.1質量%以上，較佳為1質量%以上，進而較佳為5質量%以上，又，例如為100質量%以下，較佳為99.9質量%以下，進而較佳為99質量%以下。
原料成分中氮化硼粒子相對於總量(固形物成分總量)100質量份之質量基準之調配比例例如為40質量份以上，較佳為65質量份以上，又，例如為95質量份以下，較佳為90質量份以下，原料成分中聚合物基質相對於總量100質量份之質量基準之調配比例例如為5質量份以上，較佳為10質量份以上，又，例如為60質量份以下，較佳為35質量份以下。再者，氮化硼粒子之相對於聚合物基質100質量份之質量基準的調配比例例如為60質量份以上，較佳為185質量份以上，又，例如為1900質量份以下，較佳為900質量份以下。
再者，聚合物基質中除上述各成分(聚合物)以外，例如亦包括聚合物前驅物(例如含有低聚物之低分子量聚合物等)、及/或單體。
調製原料成分時，可調配上述各成分(含有氮化硼粒子及聚合物基質之成分)與溶劑，攪拌後，將其乾燥，而將原料成分製成原料粉體。
作為溶劑，可列舉例如與上述硬化劑及/或硬化促進劑中所調配之溶劑相同之溶劑。溶劑之調配比例相對於氮化硼粒子及聚合物基質之總量100質量份，例如為20質量份以上，較佳為50質量份以上，又，例如為2000質量份以下，較佳為500質量份以下。
作為乾燥方法，可採用例如於0℃以上、較佳為10℃以上，且為80℃以下、較佳為40℃以下，例如於0.01 Pa以上、較佳為0.1 Pa以上，且例如為300 Pa以下、較佳為100 Pa以下進行真空加熱之真空乾 燥方法。
或者亦可藉由公知之滾動流動層造粒法等，由原料成分調製原料粉體。
<長條片材形成步驟>
繼而，於該方法中，利用軋光機，由上述原料成分形成導熱性片材。
其次，參照圖1對長條片材形成步驟所使用之軋光機進行說明。
圖1中，軋光機1係具備以形成複數個夾持部分2之方式配置之複數個輥3的軋光機成形裝置。
具體而言，軋光機1具備壓延構件4，該壓延構件4包含沿著與長條片材20(具體而言為藉由壓製而成形為導熱性片材100前之長條片材20)之搬送方向(圖1中之上下方向、鉛垂方向)正交之方向(圖1中之左右方向)相互對向配置之1對輥5及6。
壓延構件4沿著搬送方向空開間隔而排列配置複數個。即，壓延構件4係沿著搬送方向分別配置複數對輥5及6。
又，複數之壓延構件4各自具備第1輥5及與其對向之第2輥6，並形成有該等之夾持部分2(即第1輥5及第2輥6間之間隙)。
第1輥5及第2輥6包含例如不鏽鋼、鐵、銅等金屬製之輥。較佳為包含不鏽鋼。
第1輥5及第2輥6於該等之夾持部分2中，以向相同方向(下方)旋轉之方式設置，以便可將長條片材20搬送至搬送方向下游側(下方)。
第1輥5及第2輥6之旋轉速度例如設定為50 m/min以下，較佳為10 m/min以下，又，例如為0.01 m/min以上之範圍。
又，第1輥5及第2輥6視需要藉由未圖示之熱源進行加熱，例如於聚合物基質含有熱硬化性樹脂成分之情形時，其表面溫度設定為該等成為B階狀態之溫度。具體而言，第1輥5及第2輥6之表面溫度例如 設定為20℃以上，較佳為40℃以上之範圍，又，例如設定為150℃以下，較佳為80℃以下之範圍。
又，第1輥5及第2輥6之直徑例如設為80 mm以上，較佳為100 mm以上，又，例如設為1000 mm以下，較佳為700 mm以下，其軸方向長度例如設為100 mm以上，較佳為200 mm以上，又，例如設為3000 mm以下，較佳為2000 mm以下而形成。
複數個壓延構件4具體而言分為：第1壓延構件7、於第1壓延構件7之搬送方向下游側空開間隔而配置之第2壓延構件8、於第2壓延構件8之搬送方向下游側空開間隔而配置之第3壓延構件9、於第3壓延構件9之搬送方向下游側空開間隔而配置之第4壓延構件10、於第4壓延構件10之搬送方向下游側空開間隔而配置之第5壓延構件11。
第1壓延構件7、第2壓延構件8、第3壓延構件9、第4壓延構件10及第5壓延構件11係配置為沿著搬送方向(上下方向)延伸之直線狀(I字形狀)。
又，複數之各壓延構件4中之第1輥5及第2輥6之間的夾持部分2之間隔G係以朝向搬送方向下游側依序變小之方式設定。
具體而言，第1壓延構件7之夾持部分2之間隔G1、第2壓延構件8之夾持部分2之間隔G2、第3壓延構件9之夾持部分2之間隔G3、第4壓延構件10之夾持部分2之間隔G4、及第5壓延構件11之夾持部分2之間隔G5例如滿足下式(1)。
G1>G2>G3>G4>G5 (1)
又，於搬送方向上鄰接之上游側之壓延構件4與下游側之壓延構件4中，下游側之壓延構件4之夾持部分2之間隔(間距，下同)G'相對於上游側之壓延構件4之夾持部分2之間隔G，例如為0.99倍以下，較佳為0.95倍以下，進而較佳為0.9倍以下，且例如為0.1倍以上。
換言之，下游側之壓延構件4之夾持部分2的間隔G'相對於上游側 之壓延構件4之夾持部分2的間隔G之比R(G'/G)為0.99以下，較佳為0.95以下，進而較佳為0.9以下，且例如為0.1倍以上。
詳細而言，第2壓延構件8之夾持部分2之間隔G2相對於第1壓延構件7之夾持部分2之間隔G1的比R2/1、第3壓延構件9之夾持部分2之間隔G3相對於第2壓延構件8之夾持部分2之間隔G2的比R3/2、第4壓延構件10之夾持部分2之間隔G4相對於第3壓延構件9之夾持部分2之間隔G3的比R4/3、及第5壓延構件11之夾持部分2之間隔G5相對於第3壓延構件11之夾持部分2之間隔G4的比R5/4例如滿足下式(2)。
R2/1≧R3/2≧R4/3≧R5/4 (2)
(式中，R2/1為G2/G1，R3/2為G3/G2，R4/3為G4/G3，R5/4為G5/G4)。
較佳為滿足下式(3)。
R2/1>R3/2>R4/3>R5/4 (3)
(式中，R2/1、R3/2、R4/3及R5/4與上述之含義相同)。
具體而言，第1壓延構件7之夾持部分2之間隔G1例如為0.2 mm以上，較佳為0.3 mm以上，又，例如為5 mm以下，較佳為3 mm以下。又，第2壓延構件8之夾持部分2之間隔G2例如為0.1 mm以上，又，例如為4 mm以下，較佳為3 mm以下。又，第3壓延構件9之夾持部分2之間隔G3例如為0.1 mm以上，又，例如為3 mm以下，較佳為2 mm以下。又，第4壓延構件10之夾持部分2之間隔G4例如為0.1 mm以上，又，例如為2 mm以下，較佳為1 mm以下。又，第5壓延構件11之夾持部分2之間隔G5例如為0.1 mm以上，又，例如為1 mm以下，較佳為0.8 mm以下。
又，R2/1、R3/2、R4/3及R5/4例如為0.1以上，較佳為0.2以上，又，例如為0.9以下，較佳為0.8以下。
再者，軋光機1中視需要於第5壓延構件11之搬送方向下游側空開間隔而設置有捲取輥(未圖示)。
並且，於長條片材形成步驟中，利用軋光機1由原料成分形成長條片材20時，首先，自第1壓延構件7之夾持部分2之上方投入原料成分27。
原料成分27之投入量例如為0.01 kg/min以上，較佳為0.02 kg/min以上，又，例如為50 kg/min以下，較佳為5 kg/min以下。
繼而，投入至第1壓延構件7之夾持部分2中之原料成分27於第1壓延構件7之夾持部分2中，藉由第1輥5及第2輥6之旋轉，一面被搬送至搬送方向下游側(下側)一面被壓延而成形為長條片材20，長條片材20係自第1壓延構件7朝向第2壓延構件8送出。
藉由第1壓延構件7而成形之長條片材20之厚度T1例如為0.2 mm以上，較佳為0.25 mm以上，又，例如為5 mm以下，較佳為4 mm以下。
繼而，自第1壓延構件7送出之長條片材20其後藉由第2壓延構件8之第1輥5及第2輥6之旋轉而到達並進入第2壓延構件8之夾持部分2，藉由第2壓延構件8之第1輥5及第2輥6之旋轉，一面被搬送至搬送方向下游側(下側)一面被壓延，並自第2壓延構件8之夾持部分2送出。
藉由第2壓延構件8而成形之長條片材20之厚度T2與藉由第1壓延構件7之壓延而成形之長條片材20之厚度T1相比較薄，相對於厚度T1，例如為99%以下，較佳為95%以下，進而較佳為90%以下，又，為10%以上。
具體而言，藉由第2壓延構件8而成形之長條片材20之厚度T2例如為0.1 mm以上，較佳為0.2 mm以上，又，例如為4 mm以下，較佳為3 mm以下。
繼而，自第2壓延構件8送出之長條片材20其後藉由第3壓延構件9之旋轉而到達並進入第3壓延構件9之夾持部分2，藉由第3壓延構件9之第1輥5及第2輥6之旋轉，一面被搬送至搬送方向下游側(下側)一面 被壓延，並自第3壓延構件9之夾持部分2送出。
藉由第3壓延構件9而成形之長條片材20之厚度T3與藉由第2壓延構件8之壓延而成形之長條片材20之厚度T2相比較薄，相對於厚度T2，例如為99%以下，較佳為95%以下，進而較佳為90%以下，又，為10%以上。
具體而言，藉由第3壓延構件9而成形之長條片材20之厚度T3例如為0.1 mm以上，又，例如為3 mm以下，較佳為2 mm以下。
繼而，自第3壓延構件9送出之長條片材20其後藉由第4壓延構件10之旋轉而到達並進入第4壓延構件10之夾持部分2，藉由第4壓延構件10之第1輥5及第2輥6之旋轉，一面被搬送至搬送方向下游側(下側)一面被壓延，並自第4壓延構件10之夾持部分2送出。
藉由第4壓延構件10而成形之長條片材20之厚度T4與藉由第3壓延構件9之壓延而成形之長條片材20之厚度T3相比較薄，相對於厚度T3，例如為99%以下，較佳為95%以下，進而較佳為90%以下，又，為10%以上。
具體而言，藉由第4壓延構件10而成形之長條片材20之厚度T4例如為0.1 mm以上，又，例如為2 mm以下，較佳為1 mm以下。
繼而，自第4壓延構件10送出之長條片材20其後藉由第5壓延構件11之旋轉而到達並進入第5壓延構件11之夾持部分2，藉由第5壓延構件11之第1輥5及第2輥6之旋轉，一面被搬送至搬送方向下游側(下側)一面被壓延，並自第5壓延構件11之夾持部分2送出。
藉由第5壓延構件11而成形之長條片材20之厚度T5與藉由第4壓延構件10之壓延而成形之長條片材20之厚度T4相比較薄，相對於厚度T4，例如為99%以下，較佳為95%以下，進而較佳為90%以下，又，為10%以上。
具體而言，藉由第5壓延構件11而成形之長條片材20之厚度T5例 如為0.05 mm以上，較佳為0.1 mm以上，又，例如為1 mm以下，較佳為0.8 mm以下。
其後，藉由未圖示之捲取輥捲取自第5壓延構件11送出之長條片材20。
藉此可獲得長條片材20。
再者，雖然於圖1中未圖示，但於長條片材20之表面(左面及右面)例如亦可設置有脫模片材，且利用軋光機1而壓延。具體而言，以2片脫模片材(未圖示)夾持原料成分27，利用軋光機1對含有該等之積層體進行壓延。
作為脫模片材，可列舉例如聚酯(具體而言為聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等)片材、聚烯烴片材、聚矽氧橡膠片材等樹脂片材，例如不鏽鋼、鐵等金屬箔等。較佳可列舉樹脂片材。又，亦可對脫模片材之表面實施公知之脫模處理。
脫模片材之厚度例如為10 μm以上，較佳為30 μm以上，又，例如為300 μm以下，較佳為250 μm以下。
脫模片材亦可使用市售品，例如，作為PET片材，具體而言，可使用Diafoil MRF系列、Diafoil MRX系列、Diafoil MRN系列(以上為三菱樹脂公司製造)、PANA-PEEL系列、SG系列(以上為PANAC公司製造)等。
<壓製步驟>
於長條片材形成步驟後實施壓製步驟。
具體而言，將藉由長條片材形成步驟而成形之長條片材20裁割為特定大小而成形為片材21，其後，如圖2所示，例如藉由真空壓製機等壓製機對片材21壓製，從而獲得導熱性片材。
具體而言，例如，將長條片材20切割為矩形狀而成形為片材21，視需要將未圖示之脫模片材自片材21剝離，其後，插入其他脫模 片材44(與長條片材形成步驟所使用之脫模片材不同之脫模片材)，將長條片材20夾持，視需要於真空下壓製。再者，脫模片材44亦可直接利用長條片材形成步驟中所使用之脫模片材(未圖示)。
或者脫模片材44亦可積層複數層而使用。
進而，壓製中，亦可於片材21之周圍設置框狀之間隔件。間隔件例如含有金屬，厚度例如為0.05~1 mm。
真空壓製機之真空壓例如為100 Pa以下，較佳為50 Pa以下，更佳為20 Pa以下，進而較佳為10 Pa以下，且例如為0.01 Pa以上。
真空壓製中，將片材21設置於真空壓製機中，使真空壓製機內成為真空，其後，可開始壓製，於該情形時，使真空壓製機內成為真空後，直至開始壓製為止之時間例如為0.1分鐘以上，較佳為0.5分鐘以上，更佳為1分鐘以上，進而較佳為2分鐘以上，又，例如為1小時以下，較佳為30分鐘以下，更佳為10分鐘以下，進而較佳為5分鐘以下。
又，壓製壓強以有效壓力計，例如為0.5 MPa以上，較佳為1 MPa以上，更佳為3 MPa以上，進而較佳為5 MPa以上，尤佳為10 MPa以上，又，例如為100 MPa以下。
又，壓製時間例如為1分鐘以上，較佳為3分鐘以上，更佳為5分鐘以上，進而較佳為10分鐘以上，且例如為5小時以下，較佳為2小時以下，更佳為1小時以下，進而較佳為30分鐘以下。
又，亦可一面加熱一面實施壓製，即，進行熱壓製。
熱壓製之溫度例如為20℃以上，較佳為30℃以上，更佳為40℃以上，又，例如為150℃以下，較佳為120℃以下，更佳為80℃以下。
於聚合物基質含有熱硬化性樹脂成分之情形時，藉由壓製步驟而獲得之導熱性片材100為B階。
所得之導熱性片材100之厚度T0(參照圖3)例如為0.05 mm以上， 較佳為0.1 mm以上，又，例如為1 mm以下，較佳為0.8 mm以下，更佳為0.6 mm以下，進而較佳為0.4 mm以下。
導熱性片材100中之氮化硼粒子23之體積基準的含有比率例如為35體積%以上，較佳為50體積%以上，更佳為60體積%以上，進而較佳為65體積%以上，又，例如為95體積%以下，較佳為90體積%以下。
於氮化硼粒子23之含有比率未達上述範圍之情形時，存在無法將氮化硼粒子23配向為導熱性片材100中之面方向PD(下文敍述)之情形。又，於氮化硼粒子之含有比率超過上述範圍之情形時，存在導熱性片材100之柔軟性降低之情形。
然後，以上述方式獲得之導熱性片材100中，參照圖3，氮化硼粒子23之長度方向LD沿著與導熱性片材100之厚度方向TD交叉(正交)之面方向PD而配向。
又，氮化硼粒子23之長度方向LD相對於導熱性片材100之面方向PD而成之角度之算術平均值(氮化硼粒子23相對於導熱性片材100之配向角度α)例如為25度以下，較佳為20度以下，且例如為0度以上。
藉此，導熱性片材100之面方向PD之導熱率例如為6 W/m．K以上，較佳為10 W/m．K以上，進而較佳為15 W/m．K以上，尤佳為20 W/m．K以上，且例如為200 W/m．K以下。
又，導熱性片材100之面方向PD之導熱率於下文敍述之熱硬化(完全硬化)前後實質上相同。
若導熱性片材100之面方向PD之導熱率不滿足上述範圍，則面方向PD之導熱性不足，故而存在無法用於要求該面方向PD之導熱性之散熱用途之情形。
再者，導熱性片材100之面方向PD之導熱率係藉由脈衝加熱法而測定。脈衝加熱法可使用氙燈閃光法導熱分析儀「LFA-447型」 (NETZSCH公司製造)。
又，導熱性片材100之厚度方向TD之導熱率例如為0.5 W/m．K以上，較佳為1 W/m．K以上，又，例如為15 W/m．K以下，較佳為10 W/m．K以下。
再者，導熱性片材100之厚度方向TD之導熱率係藉由脈衝加熱法、雷射閃光法或TWA(temperature wave analysis，溫度波分析)法而測定。脈衝加熱法可使用與上述相同者，雷射閃光法可使用「TC-9000」(Ulvac Riko公司製造)，TWA法可使用「ai-Phase mobile」(ai-Phase公司製造)。
藉此，導熱性片材100之面方向PD之導熱率相對於導熱性片材100之厚度方向TD之導熱率的比(面方向PD之導熱率/厚度方向TD之導熱率)例如為1.5以上，較佳為3以上，進而較佳為4以上，又，例如為50以下。
又，導熱性片材100之密度例如為1.5 g/cm2以上，較佳為1.55 g/cm2以上，進而較佳為1.6 g/cm2以上，尤佳為1.65 g/cm2以上、最佳為1.7 g/cm2以上，且例如為4 g/cm2以下。
又，參照圖21，存在於導熱性片材100中例如形成空隙(間隙)28之情形。
導熱性片材100中之空隙28之比率、即空隙率P例如為3.0體積%以下，較佳為2.5體積%以下，更佳為2.0體積%以下，進而較佳為1.5體積%以下，又，例如為0體積%以上。
關於上述之空隙率P，例如，假設氮化硼粒子之理論密度為2.28 g/cm3、聚合物基質之理論密度為1.2 g/cm3，算出理論密度(ρA、1.956 g/cm3)，進而，算出根據利用直徑25 mm之打孔機將導熱性片材100衝頭時之厚度與切片之面積、重量而算出之密度ρB。繼而，藉由上述所測定、算出之密度算出空隙率P=100×(ρB/ρA)。
又，關於空隙率P，例如，首先，沿厚度方向藉由截面拋光儀(CP，cross section polisher)對導熱性片材100進行切割加工，利用掃描式電子顯微鏡(SEM)，以200倍觀察由此而露出之剖面，獲得像，根據所得之像對空隙28部分與其以外之部分進行二值化處理，繼而，藉由算出相對於導熱性片材100整體之剖面積之空隙28部分之面積比而測定。
空隙率P之測定中使用B階(半硬化)狀態之導熱性片材100。
若導熱性片材100之空隙率P處於上述範圍內，則可提高導熱性片材100之導熱性或階差追隨性(將導熱性片材100設於有階差之設置對象上時，以沿其階差而密接之方式追隨之特性)。
又，導熱性片材100之複剪切黏度η*至少於藉由動態黏彈性測定而獲得之溫度20~150℃之溫度範圍中之任意溫度下(尤佳為於70℃下)例如為300 Pa．s以上，較佳為500 Pa．s以上，更佳為800 Pa．s以上，又，例如為5×104 Pa．s以下，較佳為3×104 Pa．s以下，進而較佳為1×104 Pa．s以下。
再者，動態黏彈性測定係依據JIS K7244-10(2005年)，於頻率10 Hz、升溫速度2℃/min之剪切模式下測定。
若導熱性片材100之複剪切黏度η*處於上述範圍內，則可提高原料成分之加工性(成形性)。
又，導熱性片材100於依據JIS K 5600-5-1之圓筒形心軸法之耐彎曲性試驗中，於下述試驗條件下進行評價時，例如未觀察到斷裂。
試驗條件
試驗裝置：I型
心軸：直徑1 mm、5 mm、10 mm
彎曲角度：90度~180度
導熱性片材100之厚度：0.1~2 mm(具體而言為0.2 mm)
將I型試驗裝置之立體圖示於圖4及圖5，以下對I型試驗裝置進行說明。
圖4及圖5中，I型試驗裝置30具備第1平板31、與第1平板31並排配置之第2平板32、及為使第1平板31及第2平板32相對轉動而設置之心軸(旋轉軸)33。
第1平板31係形成為大致矩形平板狀。又，於第1平板31之一個端部(自由端部)設置有止動部34。止動部34係於第1平板31之表面上以沿第1平板31之一個端部延伸之方式形成。
第2平板32呈大致矩形平板狀，以其1條邊與第1平板31之1條邊(與設置有止動部34之一個端部相反之側之另一端部(基端部)之1條邊)鄰接之方式配置。
心軸33係以沿相互鄰接之第1平板31及第2平板32之1條邊延伸之方式形成。
該I型試驗裝置30如圖4所示，於開始耐彎曲性試驗前，使第1平板31之表面與第2平板32之表面處於同一平面。
繼而，實施耐彎曲性試驗時，將導熱性片材100載置於第1平板31之表面與第2平板32之表面。再者，將導熱性片材100以其1條邊抵接於止動部34之方式載置。
繼而，如圖5所示，使第1平板31及第2平板32相對轉動。具體而言，使第1平板31之自由端部與第2平板32之自由端部以心軸33為中心僅轉動特定角度。詳細而言，使第1平板31及第2平板32以該等之自由端部之表面接近(對向)之方式轉動。
由此，導熱性片材100追隨於第1平板31及第2平板32之轉動，並且以心軸33為中心彎曲。
較佳為導熱性片材100即便於上述試驗條件下將彎曲角度設定為180度時，亦未觀察到斷裂。
於在上述彎曲角度下之耐彎曲性試驗中觀察到導熱性片材100斷裂之情形時，存在無法對導熱性片材100賦予優異之柔軟性之情形。
再者，於聚合物基質含有熱硬化性樹脂成分之情形時，耐彎曲性試驗中使用B階狀態之導熱性片材100。
繼而，將該導熱性片材100貼合於成為被黏著體之散熱對象，其後，於聚合物基質含有熱硬化性樹脂成分之情形時，藉由加熱使其熱硬化(使其成為C階狀態)，藉此使其接著於散熱對象。
使導熱性片材100熱硬化時，於例如60℃以上、較佳為80℃以上，又，例如250℃以下、較佳為200℃以下，將導熱性片材100加熱例如5分鐘以上，較佳為10分鐘以上，又，例如300分鐘以下，較佳為200分鐘以下。
繼而，於本發明之導熱性片材之製造方法中，由於利用軋光機1，由原料成分27形成導熱性片材100，故而可以優異之製造效率獲得導熱性片材100。
並且，可有效地防止板狀之氮化硼粒子23之破碎。
又，使原料成分27通過於上下方向相互鄰接之上游側之夾持部分2與下游側之夾持部分2、即壓延構件4。繼而，軋光機1中，將下游側之夾持部分2之間隔G'設定為小於上游側之夾持部分之間隔G。
即，軋光機1中，將第2壓延構件8之夾持部分2之間隔G2設定為小於第1壓延構件7之夾持部分2之間隔G1，將第3壓延構件9之夾持部分2之間隔G3設定為小於第2壓延構件8之夾持部分2之間隔G2，將第4壓延構件10之夾持部分2之間隔G4設定為小於第3壓延構件9之夾持部分2之間隔G3，將第5壓延構件8之夾持部分2之間隔G5設定為小於第1壓延構件7之夾持部分2之間隔G4。
重要的是壓延構件4之夾持部分2之間隔G1~G5係以朝向搬送方向下游側依序變小之方式設定。
因此，可使板狀之氮化硼粒子23於聚合物基質24中沿面方向PD而有效地配向，且可降低空隙率P。
由此可以優異之製造效率製造面方向PD之導熱性及柔軟性優異之導熱性片材100。
其結果，製成柔軟性及面方向PD之導熱性優異之導熱性片材100，可用於各種散熱用途。
具體而言，若藉由導熱性片材100覆蓋電子元件，則可保護該電子元件，且可高效地傳導電子元件之熱。
再者，作為由導熱性片材100覆蓋之電子元件，並無特別限定，例如可列舉IC(integrated circuit，積體電路)晶片、電容器、線圈、電阻器、發光二極體等。該等電子元件通常設置於基板上，沿著面方向(基板之面方向)相互空開間隔而配置。
尤其是，若藉由導熱性片材100將用於電力電子之電子零件及/或安裝有該電子零件之安裝基板覆蓋，則可防止導熱性片材100之因熱導致之劣化，並且藉由導熱性片材100，可使電子零件及/或安裝基板之熱沿面方向PD擴散。
作為用於電力電子之電子零件，例如可列舉IC(積體電路)晶片(尤其是IC晶片中之較窄之電極端子部分)、閘流體(整流器)、馬達零件、反相器、送電用零件、電容器、線圈、電阻器、發光二極體等。
又，於安裝基板上，上述電子零件安裝於表面(其中一面)，該安裝基板上，電子零件於面方向(安裝基板之面方向)上相互空開間隔而配置。
又，亦可將耐熱性優異之導熱性片材100設置於例如LED散熱基板、電池用散熱材料上。
再者，圖1之實線之實施形態中，將含有溶劑之原料成分乾燥而調製成原料粉體，將其投入至軋光機1中，但例如亦可以如圖1之假想 線所示之方式，藉由擠出機等使含有溶劑之原料成分成形為原料片材26後，將原料片材26投入至軋光機1中。
繼而，參照圖6~圖18，對本發明之長條片材形成步驟之軋光機的其他實施形態進行說明。
再者，關於與上述各部相對應之構件，下文之各圖式中標註相同之參照符號，並省略其之詳細說明。
圖1之實施形態中，軋光機1係複數個壓延構件4以沿上下方向延伸之方式垂直型地串聯配置之垂直型配置，例如亦可如圖6所示，設為複數個壓延構件4以沿左右方向延伸之方式橫置式地串聯配置之橫置配置。
使用圖6之軋光機1之導熱性片材之製造方法發揮與使用圖1之軋光機1之導熱性片材之製造方法相同之作用效果。
又，圖1之實施形態中，壓延構件4中，分別將第1輥5及第2輥6配置為沿著搬送方向之I字形狀，但該配置並不限定於此。
例如，如圖7~圖18所示，亦可由包含以各種配置而形成之輥3之壓延構件4構成軋光機1。
圖7~圖18所示之軋光機1中，由於長條片材20之路徑形成為彎曲狀，故一面使長條片材20彎曲一面進行壓延，從而製造導熱性片材100。
具體而言，圖7~圖9之軋光機1中，複數(圖7中為3個，圖8、圖9中為4個)之輥3以沿上下方向直立之方式排列配置為密接狀。
圖10之軋光機1中，複數(3個)之輥3相對於上下方向而傾斜地排列配置。
圖11之軋光機1中，複數(3個)之輥3中，上側2個輥3於相對於上下方向為傾斜之方向上對向配置。
圖8及圖12~圖15中，壓延構件4包含4個輥3，圖12中，輥3配置 為倒L字形狀，圖13中，輥3配置為L字形狀，圖14中，輥3配置為Z字形狀，圖15中，輥3配置為S字形狀。
圖9及圖16~圖18中，壓延構件4包含5個輥3，圖16中，輥3配置為倒L字形狀，圖17中，輥3配置為7字形狀，圖18中，輥3配置為M字形狀。
使用圖7~圖18之軋光機1之導熱性片材100之製造方法可發揮與使用如圖1所示之軋光機1之導熱性片材100之製造方法相同的作用效果。
較佳可列舉使用如圖1及圖6所示之軋光機1之導熱性片材100之製造方法。藉由該方法，壓延構件4配置為直線狀，長條片材20之路徑以沿直線狀延伸之方式形成，故而可防止產生使板狀之氮化硼粒子23彎曲之應力，藉此可更進一步有效地防止氮化硼粒子23之破碎。
又，圖1之實施形態設置有5個壓延構件，該數只要為複數個以形成複數個夾持部分2，則並無特別限定，例如亦可設定為2~10個(5個除外)，較佳為3~7個(5個除外)。
較佳為設置3個以上壓延構件4。藉此可充分高效地壓延長條片材20。
進而，圖1中，長條片材形成步驟中，作為軋光機1，使用具備複數個壓延構件4之軋光機成形裝置，但例如亦可如圖19所示，使用具備單數之壓延構件4之軋光機成形裝置。
圖19中，1對輥3構成單數之壓延構件4，於左右方向上相互對向配置。
圖19中，於左右方向上相互對向配置有1對輥3，但亦可例如如圖20所示，於左右方向上相互對向配置。
[第2實施形態]
第2實施形態之導熱性片材之製造方法包括調製原料成分之步驟 (原料調製步驟)、藉由利用軋光機壓延原料成分而形成長條片材之步驟(長條片材形成步驟)、及對長條片材壓製之步驟(壓製步驟)。
以下對各步驟進行詳述。
<原料調製步驟>
第2實施形態之原料調製步驟與第1實施形態之原料調製步驟相同。
<長條片材形成步驟>
繼而，該方法中，利用軋光機壓延上述原料成分，藉此形成導熱性片材。
然後，參照圖B1對長條片材形成步驟所使用之軋光機進行說明。
圖B1中，軋光機B1具備由原料成分B9形成第1長條片材B2之片材形成部B3、及於厚度方向(第1長條片材B2之厚度方向，下同)上積層複數層第1長條片材B2之片材積層部B4。
片材形成部B3係配置於軋光機B1中之第1長條片材B2之搬送方向(圖B1中之上下方向，以下僅稱為搬送方向)最上游側，具備複數個壓延構件B5。
片材積層部B4與片材形成部B3相對而配置於搬送方向下游側。片材積層部B4於搬送方向上以多階或單階(n階(n為1以上之整數)、例如1~9階、較佳為2~6階(具體而言為4階)構成。
片材形成部B3具備複數個(2n個，具體而言為16個)在與搬送方向正交之方向上並排配置之壓延構件B5。
各壓延構件B5具備以形成夾持部分(以下，於片材形成部中設為第1夾持部分B8，於片材積層部中設為第2夾持部分B14)之方式而相互對向配置之1對輥。1對輥包括配置於並排方向(與搬送方向交叉之方向)其中一側之第1輥B6、及與第1輥B6相對而對向配置於並排方向 另一側之第2輥B7。
第1輥B6及第2輥B7例如由不鏽鋼、鐵、銅等金屬製之輥形成。第1輥B6及第2輥B7較佳為由不鏽鋼形成。又，亦可對第1輥B6及第2輥B7之表面進行脫模處理。
又，第1輥B6及第2輥B7係以如下尺寸形成：其直徑例如為80 mm以上，較佳為100 mm以上，又，例如為1000 mm以下，較佳為700 mm以下，其軸方向長度例如為100 mm以上，較佳為200 mm以上，又，例如為3000 mm以下，較佳為2000 mm以下。
又，第1輥B6及第2輥B7之第1夾持部分B8之間隔G1例如為0.05 mm以上，較佳為0.1 mm以上，又，例如為10 mm以下，較佳為0.5 mm以下。
第1輥B6及第2輥B7之旋轉速度係設定為例如50 m/min以下、較佳為10 m/min以下之範圍，又，設定為例如0.01 m/min以上之範圍。
又，第1輥B6及第2輥B7視需要而藉由未圖示之熱源加熱，其表面溫度係設定為例如20℃以上、較佳為40℃以上之範圍，且設定為例如150℃以下、較佳為80℃以下之範圍。
第1輥B6及第2輥B7於該等之第1夾持部分B8中，以向相同方向旋轉之方式而設置，以可將第1長條片材B2搬送至搬送方向下游側。
壓延構件B5藉由將原料成分B9壓延而成形為片材狀，藉此形成第1長條片材B2。
片材積層部B4具備最初階積層部，且視需要而具備複數之中階積層部及最終階積層部。於片材積層部B4由n階構成之情形時，具備例如第1片材積層部(最初階積層部)，且視需要而具備第2片材積層部(中階積層部)、……、及第n片材積層部(最終階積層部)。具體而言，圖B1中，片材積層部B4具備第1片材積層部B10(最初階積層部)、第2片材積層部B11(中階積層部)、第3片材積層部B12(中階積層部)、及 第4片材積層部B13(最終階積層部)。
第1片材積層部B10與片材形成部B3相對而配置於搬送方向下游側，且配置於片材積層部B4中之搬送方向最上游側。又，第1片材積層部B10具備1個壓延構件B5(相當於第2壓延構件)，其與配置於搬送方向上游側之片材形成部B3中之複數個壓延構件B5(相當於第1壓延構件)相對，於搬送方向下游側，並排配置於與搬送方向正交之方向上。
具體而言，第1片材積層部B10之壓延構件B5與片材形成部B3中之2個壓延構件B5相對應而設置有1個。換言之，第1片材積層部B10之壓延構件B5相對於片材形成部B3之壓延構件B5之個數，設置有該個數之一半。於片材積層部B4以n階構成之情形時，第1片材積層部B10具備2n-1個(具體而言為8個)壓延構件B5。
形成第1片材積層部B10中之各壓延構件B5之第1輥B6及第2輥B7之材料、尺寸、旋轉速度、表面溫度及旋轉方向與片材形成部B3中之壓延構件B5之該等相同。
第1片材積層部B10中之第1輥B6及第2輥B7之第2夾持部分B14之間隔G2相對於片材形成部B3中之第1夾持部分B8之第1間隔G1，例如為50%以上，較佳為70%以上，進而較佳為80%以上，又，例如為150%以下，較佳為130%，進而較佳為120%。具體而言，第1片材積層部B10中之第2夾持部分B14之間隔G2例如為0.05 mm以上，較佳為0.05 mm以上，更佳為0.1 mm以上，進而較佳為0.15 mm以上，又，例如為1.5 mm以下，較佳為1 mm以下，更佳為0.8 mm以下，進而較佳為0.6 mm以下。
第2片材積層部B11與第1片材積層部B10相對而配置於搬送方向下游側。又，第2片材積層部B11具備1個壓延構件B5(相當於第2壓延構件)，其與配置於搬送方向上游側之第1片材積層部B10中之複數個 壓延構件B5(相當於第1壓延構件)相對，於搬送方向下游側，並排配置於與搬送方向正交之方向上。
具體而言，第2片材積層部B11之壓延構件B5與第1片材積層部B10中之2個壓延構件B5相對應而設置有1個。換言之，第2片材積層部B11之壓延構件B5相對於第1片材積層部B10之壓延構件B5之個數，設置有該個數之一半。於片材積層部B4由n階構成之情形時，第2片材積層部B11具備2n-2個(具體而言為4個)壓延構件B5。
關於形成第2片材積層部B11中之各壓延構件B5之第1輥B6及第2輥B7，與第1片材積層部B10中之該等相同。
第3片材積層部B12與第2片材積層部B11相對，配置於搬送方向下游側。又，第3片材積層部B12具備1個壓延構件B5(相當於第2壓延構件)，其相對於配置於搬送方向上游側之第2片材積層部B11中之複數個壓延構件B5(相當於第1壓延構件)，於搬送方向下游側，並排配置於與搬送方向正交之方向上。
具體而言，第3片材積層部B12之壓延構件B5與第2片材積層部B11中之2個壓延構件B5相對應而設置有1個。換言之，第3片材積層部B12之壓延構件B5相對於第2片材積層部B11之壓延構件B5之個數，設置有該個數之一半。於片材積層部B4由n階構成之情形時，第3片材積層部B12具備2n-3個(具體而言為2個)壓延構件B5。
關於形成第3片材積層部B12中之各壓延構件B5之第1輥B6及第2輥B7，與第1片材積層部B10中之該等相同。
第4片材積層部B13與第3片材積層部B12相對，配置於搬送方向下游側，且於片材積層部B4中，配置於搬送方向最下游側。又，第4片材積層部B13具備1個壓延構件B5(相當於第2壓延構件)，其相對於配置於搬送方向上游側之第3片材積層部B12中之複數個壓延構件B5(相當於第1壓延構件)，於搬送方向下游側，並排配置於與搬送方 向正交之方向上。
具體而言，第4片材積層部B13之壓延構件B5與第3片材積層部B12中之2個壓延構件B5相對應而設置有1個。換言之，第4片材積層部B13之壓延構件B5相對於第3片材積層部B12之壓延構件B5之個數，設置有該個數之一半。於片材積層部B4由n階構成之情形時，第4片材積層部B13具備2n-4個(具體而言為1個)壓延構件B5。
關於形成第4片材積層部B13中之各壓延構件B5之第1輥B6及第2輥B7，與第1片材積層部B10中之該等相同。
再者，於軋光機B1中，捲取輥(未圖示)視需要而空開間隔設置於第4片材積層部B13(於片材積層部B4由n階構成之情形時為第n片材積層部)中之壓延構件B5之搬送方向下游側。
並且，藉由利用軋光機B1壓延原料成分B9而形成長條片材B20時，藉由利用片材形成部B3中之第1輥B6及第2輥B7壓延原料成分B9，形成第1長條片材B2，繼而，於厚度方向積層複數層第1長條片材B2，利用片材積層部B4中之第1輥B6及第2輥B7進行壓延。
具體而言，將原料成分B9投入片材形成部B3中之複數個壓延構件B5之各第1夾持部分B8中。
原料成分B9之投入量例如為0.01 kg/min以上，較佳為0.02 kg/min以上，又，例如為50 kg/min以下、5 kg/min以下。
繼而，投入片材形成部B3中之複數個壓延構件B5之各第1夾持部分B8中之原料成分B9於第1夾持部分B8中，藉由第1輥B6及第2輥B7之旋轉而搬送至搬送方向下游側並壓延，分別形成第1長條片材B2，各第1長條片材B2自片材形成部B3中之各壓延構件B5送出。
藉由片材形成部B3中之壓延構件B5而形成之第1長條片材B2之厚度TB1例如為0.05 mm以上，較佳為0.1 mm以上，又，例如為1 mm以下，較佳為0.8 mm以下，更佳為0.6 mm以下，進而較佳為0.4 mm以 下。
藉由片材形成部B3中之於並排方向相互鄰接之2個壓延構件B5而壓延之2片第1長條片材B2朝向與其2者相對應之第1片材積層部B10中之1個壓延構件B5而送出。繼而，2片第1長條片材B2於其後，到達第1片材積層部B10中之壓延構件B5之第2夾持部分B14，合併而積層，並進入第1片材積層部B10中之第2夾持部分B14中。繼而，進入第2夾持部分B14中之2片第1長條片材B2藉由第1輥B6及第2輥B7之旋轉而搬送至搬送方向下游側(下側)，並且一併壓延，形成含有2層之1片第2長條片材B15，自第1片材積層部B10中之壓延構件B5送出。
藉由第1片材積層部B10中之壓延構件B5而成形之第2長條片材B15之厚度TB2相對於藉由片材形成部B3中之壓延構件B5之壓延而成形之第1長條片材B2之厚度TB1，例如為150%以下，較佳為130%以下，進而較佳為120%以下，又，例如亦為50%以上，較佳為70%以上，進而較佳為80%以上。
具體而言，藉由第1片材積層部B10中之壓延構件B5而成形之第2長條片材B15之厚度TB2例如為0.05 mm以上，較佳為0.1 mm以上，又，例如為1 mm以下，較佳為0.8 mm以下，更佳為0.6 mm以下，進而較佳為0.4 mm以下。
藉由第1片材積層部B10中之於並排方向相互鄰接之2個壓延構件B5而壓延之2片第2長條片材B15朝向與其2者相對應之第2片材積層部B11中之1個壓延構件B5而送出。繼而，2片第2長條片材B15於其後，到達第2片材積層部B11中之壓延構件B5之第2夾持部分B14，合併而積層，並且進入第2片材積層部B11中之第2夾持部分B14中。繼而，進入第2夾持部分B14中之2片第2長條片材B15藉由第1輥B6及第2輥B7之旋轉而搬送至搬送方向下游側(下側)，並且一併壓延，形成含有4層之1片第3長條片材B16，自第2片材積層部B11中之壓延構件B5送 出。
藉由第2片材積層部B11中之壓延構件B5而成形之第3長條片材B16之厚度TB3相對於藉由第1片材積層部B10中之壓延構件B5之壓延而成形之第2長條片材B15之厚度TB2，例如為150%以下，較佳為130%以下，進而較佳為120%以下，又，例如亦為50%以上，較佳為70%以上，進而較佳為80%以上。
具體而言，藉由第2片材積層部B11中之壓延構件B5而成形之第3長條片材B16之厚度TB3例如為0.05 mm以上，較佳為0.1 mm以上，又，例如為1 mm以下，較佳為0.8 mm以下，更佳為0.6 mm以下，進而較佳為0.4 mm以下。
藉由第2片材積層部B11中之於並排方向相互鄰接之2個壓延構件B5而壓延之2片第3長條片材B16朝向與其2者相對應之第3片材積層部B12中之1個壓延構件B5而送出。繼而，2片第3長條片材B16於其後，到達第3片材積層部B12中之壓延構件B5之第2夾持部分B14，合併而積層，並且進入第3片材積層部B12中之第2夾持部分B14。繼而，進入第2夾持部分B14之2片第3長條片材B16藉由第1輥B6及第2輥B7之旋轉而搬送至搬送方向下游側(下側)，並且一併壓延，形成含有8層之1片第4長條片材B17，自第3片材積層部B12中之壓延構件B5送出。
藉由第3片材積層部B12中之壓延構件B5而成形之第4長條片材B17之厚度TB4相對於藉由第2片材積層部B11中之壓延構件B5之壓延而成形之第3長條片材B16之厚度TB3，例如為150%以下，較佳為130%以下，進而較佳為120%以下，又，例如亦為50%以上，較佳為70%以上，進而較佳為80%以上。
具體而言，藉由第3片材積層部B12中之壓延構件B5而成形之第4長條片材B17之厚度TB4例如為0.05 mm以上，較佳為0.1 mm以上，又，例如為1 mm以下，較佳為0.8 mm以下，更佳為0.6 mm以下，進 而較佳為0.4 mm以下。
藉由第3片材積層部B12中之於並排方向相互鄰接之2個壓延構件B5而壓延之2片第4長條片材B17朝向與其2者相對應之第4片材積層部B13中之1個壓延構件B5而送出。繼而，2片第4長條片材B17於其後，到達第4片材積層部B13中之壓延構件B5之第2夾持部分B14，合併而積層，並且進入第4片材積層部B13中之第2夾持部分B14中。繼而，進入第2夾持部分B14中之2片第4長條片材B17藉由第1輥B6及第2輥B7之旋轉而搬送至搬送方向下游側(下側)，並且一併壓延，形成含有16層之1片第5長條片材B18，自第4片材積層部B13中之壓延構件B5送出。
藉由第4片材積層部B13中之壓延構件B5而成形之第5長條片材B18之厚度TB5相對於藉由第3片材積層部B12中之壓延構件B5之壓延而成形之第4長條片材B17之厚度TB4，例如為150%以下，較佳為130%以下，進而較佳為120%以下，又，例如亦為50%以上，較佳為70%以上，進而較佳為80%以上。
具體而言，藉由第4片材積層部B13中之壓延構件B5而成形之第5長條片材B18之厚度TB5例如為0.05 mm以上，較佳為0.1 mm以上，又，例如為1 mm以下，例如為0.8 mm以下，更佳為0.6 mm以下，進而較佳為0.4 mm以下。
其後，藉由未圖示之捲取輥捲取自第4片材積層部B13中之壓延構件B5送出之第5長條片材B18。
藉此，可獲得長條片材B20。
<壓製步驟>
第2實施形態之壓製步驟與第1實施形態之壓製步驟相同。
又，第2實施形態之片材B21及導熱性片材B100之物性等與第1實施形態之導熱性片材100相同。
繼而，將該導熱性片材B100貼合於成為被黏著體之散熱對象上，其後，於聚合物基質含有熱硬化性樹脂成分之情形時，藉由加熱使其熱硬化(使其成為C階狀態)，藉此使其接著於散熱對象上。
於使導熱性片材B100熱硬化時，於例如60℃以上、較佳為80℃以上，又，例如250℃以下，較佳為200℃以下，將導熱性片材B100加熱例如5分鐘以上、較佳為10分鐘以上，又，例如300分鐘以下、較佳為200分鐘以下。
繼而，第2實施形態之導熱性片材之製造方法中，由於藉由利用具備第1輥B6及第2輥B7之軋光機B1壓延原料成分B9而形成第5長條片材B18，故而可以優異之製造效率獲得導熱性片材B100。
並且，由於利用軋光機B1壓延原料成分，故而可有效地防止板狀之氮化硼粒子B23之破碎。
又，藉由利用片材形成部B3中之第1輥B6及第2輥B7壓延原料成分B9，形成第1長條片材B2，其後，於片材積層部B4中之第1片材積層部B10、第2片材積層部B11、第3片材積層部B12及第4片材積層部B13之各部中，藉由第1輥B6及第2輥B7，分別於厚度方向TD積層複數層第1長條片材B2、第2長條片材B15、第3長條片材B16及第4長條片材B17並壓延。其後，進而對長條片材壓製，故而可使板狀氮化硼23於聚合物基質B24中，沿著與厚度方向TD正交之面方向PD配向，並且降低空隙率P。
因此，可使板狀之氮化硼粒子B23於聚合物基質B24中沿面方向PD而有效地配向，並且降低空隙率P。
由此，可以優異之製造效率製造面方向PD之導熱性及柔軟性優異之導熱性片材B100。
其結果，可作為柔軟性及面方向PD之導熱性優異之導熱性片材B100而用於各種散熱用途。
具體而言，若藉由導熱性片材B100覆蓋電子元件，則可保護該電子元件，並且可高效地傳導電子元件之熱。
再者，作為經導熱性片材B100覆蓋之電子元件，並無特別限定，例如可列舉IC(積體電路)晶片、電容器、線圈、電阻器、發光二極體等。該等電子元件通常設置於基板上，沿面方向(基板之面方向)相互空開間隔而配置。
尤其是，若藉由導熱性片材B100將用於電力電子之電子零件及/或安裝有該電子零件之安裝基板覆蓋，則可防止導熱性片材B100之因熱導致之劣化，並且藉由導熱性片材B100，可使電子零件及/或安裝基板之熱沿面方向PD擴散。
作為用於電力電子之電子零件，例如可列舉IC(積體電路)晶片(尤其是IC晶片中之較窄之電極端子部分)、閘流體(整流器)、馬達零件、反相器、送電用零件、電容器、線圈、電阻器、發光二極體等。
又，於安裝基板上，上述電子零件安裝於表面(其中一面)，該安裝基板上，電子零件於面方向(安裝基板之面方向)上相互空開間隔而配置。
又，亦可將耐熱性優異之導熱性片材B100設置於例如LED散熱基板、電池用散熱材料上。
再者，圖B1之實線之實施形態中，將含有溶劑之原料成分乾燥並調製成原料粉體，將其投入至軋光機B1中，但亦可例如以如圖B1之假想線所示之方式，藉由擠出成形等將含有溶劑之原料成分成形為原料片材B26後，將原料片材B26投入至軋光機B1中。
又，圖B1之實施形態中，與相對而言配置於搬送方向上游側之2個壓延構件B5相對應而設置有1個相對而言配置於搬送方向下游側之壓延構件B5，但雖然未作圖示，亦可例如與相對而言配置於搬送方向上游側之3個以上之複數個壓延構件B5相對應而設置1個相對而言 配置於搬送方向下游側之壓延構件B5。
又，圖B1之實施形態中，雖然實施有4次積層2片長條片材之步驟，但積層長條片材之步驟之次數並無特別限定，例如可實施1次(即片材積層部為單階之態樣，參照圖B2)以上，較佳為2次以上，更佳為3次以上，又，例如可實施10次以下，較佳為7次以下。
若積層長條片材之步驟之實施次數未達上述下限，則存在無法充分地降低空隙率之情形。
另一方面，若超過上述上限，則存在無法獲得優異之製造效率之情形。
[實施例]
以下例示實施例及比較例，對本發明進行進一步具體地說明，但本發明並不受該等任何限定。
以下所示之實施例之數值可代替為上述之實施形態中所記載之數值(即上限值或下限值)。
以下列舉與各實施形態相對應之實施例，對本發明進行具體地說明。
[與第1實施形態相對應之實施例1~實施例8及比較例1~比較例15] 實施例1 [原料成分調製步驟]
基於表1所記載之配方調配各成分，攪拌後，藉由25℃之真空乾燥而蒸餾除去甲基乙基酮(溶劑)，藉此將原料成分調製成原料粉體(混合、真空乾燥法)。
[長條片材形成步驟](軋光機成形：壓延構件、參照圖19)
其後，如圖19所示，準備具備單數之含有1對輥之壓延構件的軋光機。
其後，於表1所示之成形條件下操作軋光機，並且將原料成分自 上方投入至軋光機之壓延構件之夾持部分中並進行壓延，藉此製造長條片材。
再者，於將原料成分投入至壓延構件中時，利用2片長條之脫模片材(商品名「PANA-PEEL TP-03」、PET製、厚度188 μm、PANAC公司製造)夾持原料成分。再者，2片脫模片材係以該等之處理面相互對向之方式、亦即使內側相對之方式夾持原料成分。
長條片材為B階狀態。
[壓製步驟]
將長條片材切割為10 cm見方之矩形狀而成形。其後，將2片脫模片材剝離。其後，將片材配置於其他脫模片材(商品名「PANA-PEEL SG-2」、PET製、PANAC公司製造))上(上表面，具體而言為處理面)，進而，於上述脫模片材(PANA-PEEL SG-2)上，在片材之周圍配置框狀之黃銅製之200 μm的間隔件，以處理面與片材及間隔件對向之方式配置脫模片材(商品名「PANA-PEEL SG-2」、PET製、PANAC公司製造))，以可覆蓋於該等之上。即，藉由2片脫模片材夾持片材。藉此，準備包含脫模片材、片材及脫模片材之積層體。
其後，首先，將板狀聚矽氧橡膠片材(脫模片材)配置於真空壓製機中，於其上配置積層體。進而，於其上配置聚矽氧橡膠片材，繼而，藉由真空加熱壓製機，於70℃、5分鐘、50 Pa以下實施抽真空。然後，進行調整以使有效壓力達到10 MPa，實施10分鐘熱壓製後，進行洩壓，獲得導熱性片材。導熱性片材為B階狀態，其厚度為258 μm。
實施例2~8及比較例1~15
基於表1~表6所記載之配方及條件，與實施例1同樣地進行處理，獲得實施例2~8及比較例1~15之導熱性片材。
再者，關於比較例1~7，未利用軋光機實施長條片材形成步 驟。即，比較例1、3及5係對原料粉體壓製。又，比較例2及4係將原料粉體混練，其後進行壓製。進而，比較例6係將原料粉體混練擠出。又，比較例7係將原料粉體混練擠出，其後進行壓製。
另一方面，比較例8~15未實施壓製步驟。即，僅實施長條片材形成步驟，直接將所得之長條片材製成導熱性片材而獲得。
(評價) (1)導熱率
測定藉由各實施例及各比較例而獲得之導熱性片材之導熱率。
即，藉由使用氙燈閃光法導熱分析儀「LFA-447型」(NETZSCH公司製造)之脈衝加熱法測定面方向(PD)之導熱率。又，藉由使用「ai-Phase mobile」(ai-Phase公司製造)之TWA法測定厚度方向(TD)之導熱率。
將其結果示於表1~表6。
(2)利用電子顯微鏡進行之剖面觀察
藉由截面拋光儀，沿厚度方向切割實施例1及6之導熱性片材，利用電子顯微鏡(SEM)觀察其切割面。將其圖像處理圖示於圖21及圖22。
又，亦利用電子顯微鏡(SEM)觀察氮化硼粒子(PT-110)。將其圖像處理圖示於圖23。
其結果，可知圖21所示之實施例1之導熱性片材及圖22所示之實施例6之導熱性片材中之氮化硼粒子與圖23所示之氮化硼粒子相比，破碎得以有效地防止。
(3)耐彎曲性(柔軟性)
對於各實施例及各比較例之導熱性片材，實施依據JIS K 5600-5-1耐彎曲性(圓筒形心軸法)之耐彎曲性試驗。
即，於下述試驗條件下，對B階狀態之各實施例及各比較例之導 熱性片材的耐彎曲性(柔軟性)進行評價。
試驗條件
試驗裝置：I型
心軸：直徑10 mm、直徑5 mm、或直徑1 mm
繼而，使B階狀態之各導熱性片材彎曲超過90度、且為180度以下之彎曲角度，根據導熱性片材產生斷裂(損傷)之試驗裝置之心軸的直徑，按以下之方式進行評價。
將其結果示於表1~表6。
◎：以直徑1 mm之心軸進行試驗，即便彎曲亦未產生斷裂。
○：以直徑5 mm之心軸進行試驗，即便彎曲亦未產生斷裂，但若以直徑1 mm之心軸進行試驗而發生彎曲，則產生斷裂。
△：以直徑10 mm之心軸進行試驗，即便彎曲亦未產生斷裂，但若以直徑5 mm之心軸進行試驗而發生彎曲，則產生斷裂。
×：若以直徑10 mm之心軸進行試驗而發生彎曲，則產生斷裂。
(4)空隙率(P)
藉由下述之測定方法測定各實施例及各比較例之B階狀態之導熱性片材的空隙率(P)。
空隙率之測定方法：首先，測定導熱性片材之體積與重量，算出密度。進而，假定氮化硼粒子之密度為2.28 g/cm3，樹脂之密度為1.2 g/cm3，算出導熱性片材之理論密度(70 vol%時為1.956 g/cm3)。
將其結果示於表1~表6。
(5)複剪切黏度(複黏度：η*)
將實施例及比較例中之配方分類為配方1~配方3，依據JIS K7244-10(2005年)，藉由頻率10 Hz、升溫速度2℃/min之剪切模式之動態黏彈性測定，對各配方中之導熱性片材之複剪切黏度(複黏度)進行測定。
將其結果示於表7。
<各實施例及各比較例中之配方、成形條件、導熱性片材之物性>
表之氮化硼粒子一欄中，上段之數值為氮化硼粒子之調配質量(g)，下段之括弧內之數值為相對於導熱性片材之氮化硼粒子之體積百分率(體積%)。
[與第2實施形態相對應之實施例1~實施例8及比較例1~比較例15] 實施例B1 [原料成分調製步驟]
基於表B1所記載之配方調配各成分，攪拌後，藉由25℃之真空乾燥蒸餾除去甲基乙基酮(溶劑)，藉此將原料成分調製成原料粉體(混合、真空乾燥法)。
[長條片材形成步驟](軋光機成形：1階之片材形成部及2階之片材積層部、參照圖B2)
其後，如圖B2所示，準備具備包含2對輥之片材形成部、及包含1對輥之片材積層部的軋光機。
其後，於表B1所示之成形條件下操作軋光機，並且將原料成分係上方投入至片材形成部中之2個第1壓延構件之夾持部分中並進行壓延，藉由片材積層部之1對輥連續地進行積層，藉此製造長條片材。
再者，於將原料成分投入片材形成部之各壓延構件中時，利用2片長條之脫模片材(商品名「PANA-PEEL TP-03」、PET製、厚度188 μm、PANAC公司製造)夾持原料成分。再者，2片脫模片材係以該等之處理面相互對向之方式、即使內側相對之方式夾持原料成分。進而，於片材形成部及片材積層部之間，相互鄰接之脫模片材係以可自長條片材剝離之方式而構成軋光機。
長條片材為B階狀態。
[壓製步驟]
將長條片材切割為10 cm見方之矩形狀而成形。其後，將2片脫模片材剝離。其後，將片材配置於其他脫模片材(聚酯膜(商品名「PANA-PEEL SG-2」、PANAC公司製造))上(上表面，具體而言為處理面)，進而，於上述脫模片材(PANA-PEEL SG-2)之上，在片材之周圍配置框狀之黃銅製之200 μm之間隔件，以處理面與片材對向之方式配置脫模片材(聚酯膜(商品名「PANA-PEEL SG-2」、PANAC公司製造))，以可覆蓋於該等之上。即，藉由2片脫模片材夾持片材。藉此，準備包含脫模片材、片材及脫模片材之積層體。
其後，首先，於真空壓製機中配置板狀聚矽氧橡膠片材，於其上配置積層體。進而，於其上配置聚矽氧橡膠片材，然後，藉由真空加熱壓製機於70℃、5分鐘、50 Pa以下實施抽真空。繼而，進行調整以使有效壓力達到10 MPa，實施10分鐘加壓壓製後，進行洩壓，獲得導熱性片材。導熱性片材為B階狀態，其厚度為258 μm。
實施例B2~實施例B10及比較例B1~比較例B20
基於表B1~表B6所記載之配方及條件，與實施例B1同樣地進行處理，從而獲得導熱性片材。
再者，關於比較例B1~比較例B7，未利用軋光機實施長條片材形成步驟。即，比較例B1、比較例B3及比較例B5係對原料粉體壓製。又，比較例B2及比較例B4係將原料粉體混練，其後進行壓製。進而，比較例B6係將原料粉體混練擠出。又，比較例B7係將原料粉體混練擠出，其後進行壓製。
另一方面，比較例B8~比較例B20未實施壓製步驟。即，僅實施長條片材形成步驟，直接將所得之長條片材製成導熱性片材而獲得。再者，比較例B8、比較例B13及比較例B15係使用不具備片材積層部之軋光機、即如圖B5所示之僅具備包含1對輥B6及B7之片材形成部B3的軋光機B1而形成長條片材B20，直接將其製成導熱性片材而獲得。
(評價) (1)導熱率
測定藉由各實施例B及各比較例B而獲得之導熱性片材之導熱率。
即，藉由使用氙燈閃光法導熱分析儀「LFA-447型」(NETZSCH公司製造)之脈衝加熱法測定面方向(PD)之導熱率。又，藉由使用「ai-Phase mobile」(ai-Phase公司製造)之TWA法測定厚度方向(TD)之導熱率。
將其結果示於表B1。
(2)利用電子顯微鏡進行之剖面觀察
藉由截面拋光儀，沿厚度方向切割實施例B10之導熱性片材，利用電子顯微鏡(SEM)觀察其切割面。將其圖像處理圖示於圖B3。
又，亦利用電子顯微鏡(SEM)觀察氮化硼粒子(PT-110)。將其圖像處理圖示於圖B4。
其結果，可知圖B3所示之實施例B10之導熱性片材中之氮化硼粒子與圖B4所示之氮化硼粒子相比，破碎得以有效地防止。
(3)耐彎曲性(柔軟性)
對於各實施例B及各比較例B之導熱性片材，實施依據JIS K 5600-5-1耐彎曲性(圓筒形心軸法)之耐彎曲性試驗。
即，於下述試驗條件下，對B階狀態之各實施例B及各比較例B之導熱性片材之耐彎曲性(柔軟性)進行評價。
試驗條件
試驗裝置：I型
心軸：直徑10 mm、直徑5 mm、或直徑1 mm
繼而，使B階狀態之各導熱性片材彎曲超過90度、且為180度以下之彎曲角度，根據導熱性片材產生斷裂(損傷)之試驗裝置之心軸的 直徑，按以下之方式進行評價。
將其結果示於表B1~表B6。
◎：以直徑1 mm之心軸進行試驗，即便彎曲亦未產生斷裂。
○：以直徑5 mm之心軸進行試驗，即便彎曲亦未產生斷裂，但若以直徑1 mm之心軸進行試驗而發生彎曲，則產生斷裂。
△：以直徑10 mm之心軸進行試驗，即便彎曲亦未產生斷裂，但若以直徑5 mm之心軸進行試驗而發生彎曲，則產生斷裂。
×：若以直徑10 mm之心軸進行試驗而發生彎曲，則產生斷裂。
(4)空隙率(P)
藉由下述之測定方法測定各實施例B及各比較例B之B階狀態之導熱性片材的空隙率(P)。
空隙率之測定方法：首先，測定導熱性片材之體積與重量，算出密度。進而，假定氮化硼粒子之密度為2.28 g/cm3，樹脂之密度為1.2 g/cm3，算出導熱性片材之理論密度(70 vol%時為1.956 g/cm3)。
將其結果示於表B1~表B6。
(5)複剪切黏度(複黏度：η＊)
將實施例B及比較例B中之配方分類為配方B1~配方B3，依據JIS K7244-10(2005年)，藉由頻率10 Hz、升溫速度2℃/min之剪切模式之動態黏彈性測定，對各配方中之導熱性片材之複剪切黏度(複黏度)進行測定。
將其結果示於表B7。
<各實施例B及各比較例B中之配方、成形條件、導熱性片材之物性>
表之氮化硼粒子一欄中，上段之數值為氮化硼粒子之調配質量(g)，下段之括弧內之數值為相對於導熱性片材之氮化硼粒子之體積百分率(體積%)。
又，以下對表B1~表B6中之簡稱進行詳述。
PT-110：商品名，板狀之氮化硼粒子，平均粒徑(光散射法)45 μm，Momentive Performance Materials Japan公司製造
EG-200：商品名「OGSOL EG-200」，雙芳基茀型環氧樹脂，半固體狀，環氧當量292 g/eqiv.，常溫下為半固體狀，Osaka Gas Chemicals公司製造
EXA-1000：商品名「EPICLON EXA-4850-1000」，雙酚A型環氧樹脂，環氧當量310~370 g/eqiv.，常溫下為液體狀，黏度(25℃)100,000m Pa．s，DIC公司製造
HP-7200：商品名「EPICLON HP-7200」，二環戊二烯型環氧樹脂，環氧當量254~264 g/eqiv.，常溫下為固體狀，軟化點56~66℃，DIC公司製造
MEH-7800-SS：商品名，酚-芳烷基樹脂，硬化劑，羥基當量173~177 g/eqiv.，明和化成公司製造
2P4MHZ-PW：商品名「Curezol 2P4MHZ-PW」(硬化劑、咪唑化合物、四國化成公司製造)之5質量%甲基乙基酮分散液
SG-P3(15 mass% MEK溶液)：商品名「Teisan Resin SG-P3」，經環氧改性之丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物，溶劑為甲基乙基酮，橡膠成分之含有比率為15質量%，重量平均分子量850,000，環氧當量210 g/eqiv.，理論玻璃轉移溫度12℃，Nagase chemteX公司製造
2MAOK-PW：2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三異三聚氰酸加成物，硬化促進劑，四國化成公司製造
TP03：商品名「PANA-PEEL TP-03」，PET製脫模片材，厚度188 μm，PANAC公司製造
MRF38：商品名「Diafoil MRF38」，PET製脫模片材，厚度38 μm，Mitsubishi Chemical Polyester公司製造
再者，上述發明係作為本發明之例示之實施形態而提供，其僅為例示，並非作限定性地解釋。該技術領域之業者明瞭之本發明之變化例包含於後述之專利申請之範圍內。
[產業上之可利用性]
導熱性片材可覆蓋例如IC(積體電路)晶片、電容器、線圈、電阻器、發光二極體等電子元件而使用。
1‧‧‧軋光機
2‧‧‧夾持部分
3‧‧‧輥
4‧‧‧壓延構件
5‧‧‧第1輥
6‧‧‧第2輥
7‧‧‧第1壓延構件
8‧‧‧第2壓延構件
9‧‧‧第3壓延構件
10‧‧‧第4壓延構件
11‧‧‧第5壓延構件
20‧‧‧長條片材
21‧‧‧片材
26‧‧‧原料片材
27‧‧‧原料成分
G1‧‧‧厚度
G2‧‧‧厚度
G3‧‧‧厚度
G4‧‧‧厚度
G5‧‧‧厚度
T1‧‧‧間隔
T2‧‧‧間隔
T3‧‧‧間隔
T4‧‧‧間隔
T5‧‧‧間隔

Claims (10)

  1. 一種導熱性片材之製造方法，其特徵在於具備如下步驟：調製含有板狀之氮化硼粒子及聚合物基質之原料成分之步驟、利用軋光機由上述原料成分形成長條片材之步驟、及對上述長條片材壓製之步驟。
  2. 如請求項1之導熱性片材之製造方法，其中上述軋光機具備以形成複數個夾持部分之方式配置之複數個輥，於沿著上述長條片材之搬送方向相互鄰接之上游側之夾持部分與下游側之夾持部分中，上述下游側之夾持部分之間隔小於上述上游側之夾持部分之間隔。
  3. 如請求項2之導熱性片材之製造方法，其中於上述上游側之夾持部分與上述下游側之夾持部分2個夾持部分中，上述下游側之夾持部分之間隙相對於上述上游側之夾持部分之間隔為0.9倍以下。
  4. 如請求項1之導熱性片材之製造方法，其中於上述軋光機中至少設置有3個夾持部分。
  5. 如請求項1之導熱性片材之製造方法，其中上述軋光機沿著上述搬送方向具備複數對相互對向配置之輥。
  6. 如請求項1之導熱性片材之製造方法，其中上述導熱性片材之空隙率為3.0體積%以下。
  7. 如請求項1之導熱性片材之製造方法，其中上述導熱性片材依據JIS K7244-10(2005年)，藉由頻率10 Hz、升溫速度2℃/min之動態黏彈性測定而獲得之溫度20~150℃中之任意溫度下之複剪切黏度(complex shear viscosity)η*為300 Pa．s以上、10000 Pa．s 以下。
  8. 如請求項1之導熱性片材之製造方法，其中上述氮化硼粒子之藉由動態光散射法測得之平均粒徑為20 μm以上，上述導熱性片材中之上述氮化硼粒子之體積比率為60體積%以上。
  9. 如請求項1之導熱性片材之製造方法，其中上述導熱性片材之對於厚度方向之正交方向上之導熱率為6 W/m．K以上。
  10. 如請求項1之導熱性片材之製造方法，其中上述形成長條片材之步驟具備：藉由利用1對輥壓延上述原料成分而形成上述長條片材之步驟、及於厚度方向上積層複數層上述長條片材並利用1對輥進行壓延之步驟。
TW102105412A 2012-02-08 2013-02-08 導熱性片材之製造方法 TW201336662A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012025344 2012-02-08
JP2013012654A JP2013176981A (ja) 2012-02-08 2013-01-25 熱伝導性シートの製造方法
JP2013012655A JP2013177565A (ja) 2012-02-08 2013-01-25 熱伝導性シートの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201336662A true TW201336662A (zh) 2013-09-16

Family

ID=49269135

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102105412A TW201336662A (zh) 2012-02-08 2013-02-08 導熱性片材之製造方法
TW102105415A TW201336910A (zh) 2012-02-08 2013-02-08 導熱性片材

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102105415A TW201336910A (zh) 2012-02-08 2013-02-08 導熱性片材

Country Status (5)

Country Link
US (2) US20140367883A1 (zh)
JP (8) JP2013176981A (zh)
KR (2) KR20140127808A (zh)
CN (2) CN104114620A (zh)
TW (2) TW201336662A (zh)

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6028501B2 (ja) * 2012-10-03 2016-11-16 株式会社リコー 像担持体保護剤、保護層形成装置、及び画像形成装置
JP6180159B2 (ja) * 2013-04-04 2017-08-16 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体
JP2015088593A (ja) * 2013-10-30 2015-05-07 日東電工株式会社 通信モジュール
JP6276576B2 (ja) * 2013-12-18 2018-02-07 日東電工株式会社 半導体モジュール用熱伝導性シート
JP6364883B2 (ja) * 2014-03-31 2018-08-01 三菱ケミカル株式会社 窒化ホウ素粒子および窒化ホウ素粒子の製造方法、該窒化ホウ素粒子を含む放熱シート用塗布液、該窒化ホウ素粒子を含む放熱シート、並びにパワーデバイス装置
JP6331625B2 (ja) * 2014-04-14 2018-05-30 株式会社オートネットワーク技術研究所 リアクトルおよび注型樹脂
JP6340956B2 (ja) * 2014-07-01 2018-06-13 Dic株式会社 熱接着シート及び物品
WO2016012753A1 (en) * 2014-07-22 2016-01-28 Alpha Metals, Inc. Stretchable interconnects for flexible electronic surfaces
TWI585915B (zh) * 2014-12-12 2017-06-01 Heterogeneous bonding heat dissipation substrate with thick metal plate
JP2016124908A (ja) * 2014-12-26 2016-07-11 株式会社トクヤマ 樹脂成形体
US20160221275A1 (en) * 2015-01-29 2016-08-04 Rohr, Inc. Method of manufacturing a polyimide film
KR101924197B1 (ko) 2015-04-20 2018-11-30 주식회사 엘지화학 질화붕소 분산액
US10584228B2 (en) * 2015-05-22 2020-03-10 Hitachi Chemical Company, Ltd. Epoxy resin composition, thermally-conductive material precursor, B-stage sheet, prepreg, heat dissipation material, laminate, metal substrate, and printed circuit board
WO2016194948A1 (ja) * 2015-06-02 2016-12-08 日東電工株式会社 蛍光体樹脂シートの製造方法
WO2016194947A1 (ja) * 2015-06-02 2016-12-08 日東電工株式会社 蛍光体樹脂シート、貼着光半導体素子およびその製造方法
JP6716560B2 (ja) 2015-06-29 2020-07-01 タツタ電線株式会社 インレイ基板、及びその製造方法
EP3321325B1 (en) * 2015-07-06 2021-11-24 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, and printed circuit board
JP6581481B2 (ja) * 2015-11-19 2019-09-25 積水化学工業株式会社 窒化ホウ素ナノチューブ及び熱硬化性材料
US10294341B2 (en) * 2016-01-13 2019-05-21 Lg Chem, Ltd. Thermosetting resin composition for semiconductor package and prepreg using the same
WO2017145954A1 (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 日本ゼオン株式会社 熱伝導シートおよびその製造方法、ならびに放熱装置
CN108702857B (zh) * 2016-02-25 2020-06-02 日本瑞翁株式会社 层叠体及其制造方法以及二次片和二次片的制造方法
WO2017159689A1 (ja) * 2016-03-15 2017-09-21 株式会社カネカ 熱伝導性樹脂組成物
EP3373347A1 (en) * 2017-03-09 2018-09-12 Riccardo Raccis Conversion material
JP6399176B1 (ja) * 2017-09-15 2018-10-03 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 熱伝導性絶縁シートおよび複合部材
JP7050498B2 (ja) 2018-01-24 2022-04-08 日東電工株式会社 積層シートおよびロール体
JP7119386B2 (ja) * 2018-01-25 2022-08-17 日本ゼオン株式会社 複合材料シートの製造方法
KR102213777B1 (ko) * 2018-02-02 2021-02-08 주식회사 엘지화학 반도체용 접착 필름
JP7257104B2 (ja) * 2018-03-01 2023-04-13 積水化学工業株式会社 積層体
JP7291118B2 (ja) * 2018-03-01 2023-06-14 積水化学工業株式会社 積層体
JP2019178264A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 日本ゼオン株式会社 粉体組成物および熱伝導シートの製造方法
JP6595035B2 (ja) * 2018-04-24 2019-10-23 高圧ガス工業株式会社 衝撃吸収用樹脂組成物
JP7387315B2 (ja) 2018-07-27 2023-11-28 日東電工株式会社 熱伝導性シート
CN112585210B (zh) * 2018-08-28 2023-06-20 大金工业株式会社 树脂组合物和成型品
CN109334180B (zh) * 2018-09-26 2020-08-07 北京茵嘉新材料科技有限公司 一种家装用蜂窝复合板及其生产线以及生产工艺
CN109263218B (zh) * 2018-09-26 2020-09-08 北京茵嘉新材料科技有限公司 一种高效隔温防火板材及其生产线以及生产工艺
TWI826621B (zh) * 2019-03-22 2023-12-21 日商帝人股份有限公司 絕緣片及其製造方法
JP7444543B2 (ja) * 2019-03-26 2024-03-06 大阪ガスケミカル株式会社 エポキシ系硬化性組成物ならびに硬化物およびその製造方法
CN111825947B (zh) * 2019-04-22 2021-08-27 广东生益科技股份有限公司 一种用于金属基板的树脂组合物、包含其的树脂胶液以及金属基覆铜箔层压板
JP7333914B2 (ja) * 2019-05-31 2023-08-28 国立研究開発法人産業技術総合研究所 熱伝導性樹脂成形体とその製造方法
JP6791412B1 (ja) * 2019-07-19 2020-11-25 日本ゼオン株式会社 耐水性に優れるアクリルゴムシート
JP7296329B2 (ja) 2019-07-19 2023-06-22 日本ゼオン株式会社 保存安定性と加工性に優れるアクリルゴムシート
JP7284110B2 (ja) 2019-07-19 2023-05-30 日本ゼオン株式会社 保存安定性と耐水性に優れるアクリルゴムベール
JP7296328B2 (ja) 2019-07-19 2023-06-22 日本ゼオン株式会社 保存安定性と加工性に優れるアクリルゴムベール
JP7233388B2 (ja) 2019-07-19 2023-03-06 日本ゼオン株式会社 保存安定性と加工性に優れるアクリルゴムベール
JP7292225B2 (ja) 2019-07-19 2023-06-16 日本ゼオン株式会社 加工性に優れるアクリルゴムシート
JP7284109B2 (ja) 2019-07-19 2023-05-30 日本ゼオン株式会社 保存安定性と耐水性に優れるアクリルゴムシート
CN114174435B (zh) * 2020-05-28 2023-04-25 迪睿合株式会社 导热片及其制造方法以及散热结构体和电子设备
JP6986648B2 (ja) * 2020-05-28 2021-12-22 デクセリアルズ株式会社 熱伝導シート及びその製造方法、並びに放熱構造体及び電子機器
CN112457625B (zh) * 2020-11-19 2023-06-02 四川依菲兰科技有限公司 一种石墨烯复合材料、石墨烯复合导热塑料及其制备方法
US11897172B2 (en) * 2021-09-02 2024-02-13 Institute of Nuclear Energy Research, Atomic Energy Council, Executive Yuan, R.O.C. Method for fabricating polar plate of flexible plastic graphite composite
KR102401004B1 (ko) 2021-10-08 2022-05-23 주식회사 딜라이트 질화붕소를 함유하는 방열성 도료 조성물 및 상기 조성물이 적용된 엘이디(led) 조명 등기구
KR102437827B1 (ko) 2021-10-27 2022-08-30 주식회사 딜라이트 탄소나노튜브를 포함하는 방열 도료 조성물 및 엘이디(led) 조명등기구
WO2024004737A1 (ja) * 2022-06-28 2024-01-04 デンカ株式会社 被覆粒子を含む無機金属酸化物粉末の製造方法
WO2024106208A1 (ja) * 2022-11-16 2024-05-23 住友ベークライト株式会社 半導体装置

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4937910B1 (zh) * 1970-06-18 1974-10-14
EP0137449B1 (en) * 1983-10-05 1992-01-22 Nippon Petrochemicals Co., Ltd. Method for producing thermoplastic resin sheet or filler-containing resin sheet
JPS60155428A (ja) * 1984-01-25 1985-08-15 Nippon Petrochem Co Ltd 積層シ−トもしくは積層フイルムの製造方法
US4563488A (en) * 1984-08-20 1986-01-07 Japan Vilene Co. Ltd. Insulator with high thermal conductivity
US6846440B2 (en) * 1998-03-17 2005-01-25 Eastman Chemical Company Polyester resin compositions for calendering
JP4115024B2 (ja) * 1999-01-26 2008-07-09 古河電気工業株式会社 導電性と熱伝導性を備えたシート
JP2002128931A (ja) * 2000-10-30 2002-05-09 Sekisui Chem Co Ltd 熱伝導性樹脂シート
JP2002167560A (ja) * 2000-12-01 2002-06-11 Sekisui Chem Co Ltd 熱伝導性樹脂シート
JP2003060134A (ja) * 2001-08-17 2003-02-28 Polymatech Co Ltd 熱伝導性シート
US20040086774A1 (en) * 2002-11-05 2004-05-06 Munoz Beth C. Gas diffusion electrodes
JP4889110B2 (ja) * 2007-02-05 2012-03-07 日東電工株式会社 熱伝導性樹脂組成物および熱伝導性シートとその製造方法
JP2009024126A (ja) * 2007-07-23 2009-02-05 Nitto Denko Corp ポリマー組成物、熱伝導性シート、金属箔付高熱伝導接着シート、金属板付高熱伝導接着シート、金属ベース回路基板ならびにパワーモジュール
JP2009149831A (ja) * 2007-11-26 2009-07-09 Hitachi Chem Co Ltd 熱伝導シート、その製造方法及び熱伝導シートを用いた放熱装置
JP2010001402A (ja) * 2008-06-20 2010-01-07 Kaneka Corp 高熱伝導性樹脂成形体
JP2010114421A (ja) * 2008-10-08 2010-05-20 Hitachi Chem Co Ltd 熱伝導シート、及びその熱伝導シートの製造方法
JP5882581B2 (ja) * 2008-10-21 2016-03-09 日立化成株式会社 熱伝導シート、その製造方法及びこれを用いた放熱装置
JP5665268B2 (ja) * 2008-11-21 2015-02-04 旭化成イーマテリアルズ株式会社 熱伝導シート
JP4848434B2 (ja) * 2009-01-30 2011-12-28 日東電工株式会社 熱伝導性粘着剤組成物および熱伝導性粘着シート
JPWO2010095601A1 (ja) * 2009-02-19 2012-08-23 日本バルカー工業株式会社 機能性成形体およびその製造方法
JP5308204B2 (ja) * 2009-03-26 2013-10-09 株式会社クラレ 放熱性シート
US20110259565A1 (en) * 2010-01-29 2011-10-27 Nitto Denko Corporation Heat dissipation structure
US20110259566A1 (en) * 2010-01-29 2011-10-27 Nitto Denko Corporation Thermal conductive sheet
TW201213972A (en) * 2010-01-29 2012-04-01 Nitto Denko Corp Backlighting assembly and liquid crystal display device
JP5651344B2 (ja) * 2010-02-04 2015-01-14 日東電工株式会社 熱伝導性両面粘着シート
JP5740097B2 (ja) * 2010-04-15 2015-06-24 株式会社カネカ ヒートシンク用高熱伝導性樹脂成形体
US20130041093A1 (en) * 2010-05-19 2013-02-14 Nitto Denko Corporation Thermally conductive adhesive sheet
JP2012012531A (ja) * 2010-07-02 2012-01-19 Nitto Denko Corp 熱伝導性補強組成物、熱伝導性補強シート、補強方法および補強構造

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013177562A (ja) 2013-09-09
JP2013176981A (ja) 2013-09-09
JP2013176979A (ja) 2013-09-09
JP2013177565A (ja) 2013-09-09
KR20140127808A (ko) 2014-11-04
US20140367883A1 (en) 2014-12-18
JP6029990B2 (ja) 2016-11-24
JP2013177564A (ja) 2013-09-09
CN104114620A (zh) 2014-10-22
US20150090922A1 (en) 2015-04-02
TW201336910A (zh) 2013-09-16
JP2013176980A (ja) 2013-09-09
CN104125976A (zh) 2014-10-29
JP2013179277A (ja) 2013-09-09
KR20140127810A (ko) 2014-11-04
JP6029991B2 (ja) 2016-11-24
JP2013177563A (ja) 2013-09-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201336662A (zh) 導熱性片材之製造方法
EP3138881B1 (en) Thermally conductive polymer composition and thermally conductive molded object
KR101936449B1 (ko) 다층 수지 시트, 수지 시트 적층체, 다층 수지 시트 경화물 및 그 제조 방법, 금속박이 형성된 다층 수지 시트, 그리고 반도체 장치
TWI492972B (zh) 熱傳導性片材
TWI507464B (zh) 熱傳導性片材
TWI480369B (zh) 熱傳導性片材
JP5698932B2 (ja) 熱伝導性シート
JP2013062379A (ja) 熱伝導性シートおよびその製造方法
TW201203477A (en) Power module
TW201333179A (zh) 導熱性片材
TW201514011A (zh) 零件封裝用薄膜之製造方法
WO2013118848A1 (ja) 熱伝導性シートの製造方法
KR101626237B1 (ko) 열전도 시트의 제조방법
JP2017143212A (ja) 複合熱伝導シート及び放熱システム
WO2013118849A1 (ja) 熱伝導性シート
JP2013199103A (ja) 積層体及び切断積層体
JP2017204572A (ja) 接着性熱伝導シート、接着性熱伝導シートの製造方法及び放熱装置
JP2012039063A (ja) 熱伝導性シート
JP2012036365A (ja) 熱伝導性シート
JP2011178008A (ja) 熱伝導シート、その製造方法及びこれを用いた放熱装置
WO2013180069A1 (ja) ロール状シート