201139152 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明系關於機能性層積板，可以使厚度薄化同時堅 韌，模切（衝軋後取出所要模樣之成品，die cutting)處理 時，可以防止塑膠膜由黏接層剝離。此外，本發明係關於 重量輕無破損之虞，適加工性（模切處理性）優異的觸控面 板用之透明導電性層積板，及使用彼之觸控面板。 【先前技術】 近年來，有電磁波遮蔽膜、熱輻射線反射膜、氣體障 蔽膜、光反射膜、光透過調整膜、防模糊膜等種種機能性 膜面世。這些機能性膜單獨使用下強韌性很差，所以貼合 於塑膠板等補強板而使用。 但是，把機能性膜貼合於塑膠板之機能性層積板，雖 然變得強韌性良好但是另一方面厚度變厚而欠缺柔軟性， 進而在使其成爲所要的尺寸之模切加工時會有破裂的問題 。於塑膠板直接形成機能層之機能性塑膠板也有同樣的問 題。 爲了避免模切加工時之前述問題，可以考慮預先在成 爲特定尺寸的塑膠板上貼附機能性膜或者形成機能性層， 但是這個場合會有作業性低劣的問題。 另一方面’在靜電電容式觸控面板或電阻膜式觸控面 板’使用在透明基材形成透明導電膜之電極。作爲透明基 材亦有使用塑膠膜的，但在重視耐久性或強韌性的場合使 -5- 201139152 用玻璃。 但是，作爲透明基材使用玻璃的場合，會有重量變重 ，同時在破損之際會飛散開的問題。爲了解決此問題，考 慮作爲透明基材使用充分厚的塑膠板。 但是，作爲透明基材使用了充分厚的塑膠板之透明導 電性層積板，雖然強韌性充分，但是因爲韌性太強而欠缺 壓下感（觸碰之感觸），進而，在使其成爲所要的尺寸之模 切加工時會有破裂的問題。 .在此場合，爲了避免模切加工時之前述問題，可以考 慮預先在形成爲特定尺寸的透明塑膠板上形成透明導電層 ，但是這個場合會有作業性低劣的問題。 本案發明人，提案出相關於作爲適於表面保護膜等之 材料，將2枚以上的塑膠膜，中介著黏接層而貼合之層稂 板之技術（專利文獻1)。此層積板，具有把厚度抑制得很薄 ，同時韌性很強的特性，爲了解決前述之問題，考慮作爲 形成機能性膜或透明導電層之基底來使用。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]W0200 7/0 8 07 74號公報（申請專利範圍） 【發明內容】 [發明所欲解決之課題] 但是，專利文獻1之層積板，在施以模切處理時，可 以防止破裂的發生，但是在塑膠膜與黏接層之間會有產生 -6- ⑤ 201139152 浮起或剝離的情形。 在此，本發明之目的在於提供即使進行模切處理也不 會在塑膠膜與黏接層之間產生浮起或剝離，很薄而具有柔 軟性且韌性很強的機能性層積板，此外，提供很輕同時有 韌性與壓下感（觸碰之感觸），操作時沒有破損之虞之觸控 面板用透明導電性層積板。 [供解決課題之手段] 本案之發明人等，發現在把層積板施以模切處理時發 生的塑膠膜與黏接層之間的浮起或剝離，僅僅藉著提高塑 膠膜與黏接層之黏接性是無法改善的，黏接層的硬度，與 此浮起或剝離有關，以至於完成本發明。 亦即’本發明特徵爲將至少2枚以上之塑膠膜，中介 著黏接層貼合而成’於前述塑膠膜之至少1枚具備機能層 之機能性層積板，前述黏接層之馬氏（Martens)硬度爲 260N/mm2以下。又，於本發明，所謂機能層，意味著對使 用的塑膠膜’賦予該塑膠膜所沒有的物理性機能，例如光 學機能、電氣機能、熱力學機能、對熱輻射線或氣體等之 遮蔽機能等機能之層。 本發明之機能性層積板之第一態樣，特徵係將至少2 枚以上之塑膠膜，中介著黏接層貼合而成之層積板，塑膠 膜與塑膠膜之間之至少一具有機能層’前述黏接層之馬氏 (Martens)硬度爲 260N/mm2 以下。 本發明之機能性層積板之第二態樣，特徵係將至少2 201139152 枚以上之塑膠膜，中介著黏接層貼合而成之層積板，至少 逾最表面的塑膠膜之一方之面具有機能層，前述黏接層之 馬氏（Martens)硬度爲260N/mm2以下》 本發明之機能性層積板之第三態樣，係觸控面板用透 明導電性層積板，具體而言，特徵係將至少2枚以上之塑 膠膜以馬氏（Martens)硬度260N/mm2以下的黏接層貼合而 成的透明層積板之至少一方之面上具有透明導電層。 於第一態樣之機能性層積板，機能層，例如具有由電 磁波遮蔽機能、熱輻射線反射機能、氣體障蔽機能、面狀 發熱機能所選出之機能之層。 於第二態樣之機能性層稂板，機能層，例如具有由光 反射機能、光透過調整機能、防模糊機能所選出之機能之 層。 本發明之機能性層積板，較佳者爲，特徵爲前述塑膠 膜與黏接層之合計厚度爲250〜700μιη，塑膠膜之各個的厚 度爲50〜400μηι。 此外，本發明之機能性層積板，較佳者爲，特徵爲構 成前述黏接層的樹脂，包含熱硬化型樹脂或電離放射線硬 化型樹脂。 進而本發明之觸控面板，特徵爲使用前述觸控面板用 透明導電性層積板。 亦即，本發明之觸控面板之第一態樣，具備於透明甚 材之至少單面具有透明導電層而成的透明導電性基材之靜 電電容式觸控面板，特徵爲：前述透明基材，係將至少2 -8- ⑤ 201139152 枚以上之透明塑膠膜以馬氏（Martens)硬度260N/mm2以下 的黏接層貼合而成的透明層積板》 本發明之觸控面板之第二態樣，係使於透明基材上具 有透明導電層而成的上部電極，與於透明基材上具有透明 導電層而成的下部電極，以透明導電層彼此對向的方式中 介配置著間隔件而成的電阻膜方式觸控面板，特徵爲：前 述上部電極之透明基材及/或前述下部電極之透明基材， 係將至少2枚以上之塑膠膜以馬氏（Martens)硬度260N/mm2 以下的黏接層貼合而成的透明層積板。 [發明之效果] 本發明之機能性層積板，藉由使至少將2枚以上之塑 膠膜，爲中介黏接層而貼合的構造，可以使塑膠膜與黏接 層之間不產生浮起或剝離，使厚度很薄而韌性很強，成爲 模切處理性優異的層積板。此外，本發明之機能性層積板 ，與具有同樣厚度的1枚塑膠膜相比韌性很強，可以防止 模切處理時之破裂。可使機能性層積板不容易破裂的理由 ，應該是構成層積板的塑膠膜可以使用容易模切的程度之 厚度者，且黏接層吸收模切時的衝擊的緣故。 本發明之觸控面板用透明導電性層積板，很輕而取用 時沒有破損之虞。藉此，很輕同時也有韌性與壓下感（觸 碰之感觸），可以提供取用時沒有玻璃飛散之虞的觸控面 板。 201139152 【實施方式】 以下，說明本發明之實施型態。 #發明之機能性層積板及觸控面板用透明導電性層積 板（以下，在沒有特別區別時，亦總稱爲機能性層積板）， 作爲共通的構造，具有把至少2枚以上的塑膠膜以黏接層 貝占合之層積體構造。首先，說明各實施型態共通的層積體 的材料與其構成。 作爲塑膠膜，可以使用聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯 二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯（Polyethylene NaphthaUte，PEN)等聚酯系膜，或是聚乙烯、聚丙烯、三 醋酸纖維素、聚氯乙烯、丙烯酸樹脂等所構成的各種塑膠 膜。其中，由延伸加工，特別是二軸延伸加工的聚對苯二 甲酸乙二酯（PET)膜，韌性強而模切時不容易破裂所以較 佳。此外，使用3枚以上塑膠膜的場合，把被二軸延伸加 工的聚對苯二甲酸乙二酯膜配置於兩表面，以夾入其他塑 膠膜的方式來使用爲較佳。又，於塑膠膜的表面，亦可施 以電3：放電處理，或底易黏接處理等之易黏接處理。 機能性層積板，在觸控面板用透明導電性層積板，或 於層積板的內部存在機能層有透光性的必要的用途，塑膠 膜使用透明性高的材料。隨著機能層的性質，在不要求透 明性的用途，塑膠膜爲不透過光者亦可，例如，可以使用 發泡膜或白色或黑色膜。 塑膠膜之各個的膜厚，以50〜4〇〇μπι爲佳，又以100〜 3 5 0μιπ更佳，尤以150〜300μιη又更佳。藉由使各個塑膠膜 -10- ⑤ 201139152 的厚度在這樣的範圍，模切處理很容易’此外可容易防止 模切時之破裂。於觸控面板用透明導電型層積板’可以使 壓下感變得良好。此外，爲了防止捲曲的發生，而使機能 性層積板由2枚塑膠膜來構成時，以使2枚塑膠模爲相同厚 度爲較佳，機能性層積板由3枚以上的塑膠膜來構成的場 合，最好使位於表面側的2枚塑膠膜的厚度爲相同會比較 好。例如，可以在400μιη的塑膠膜的兩面貼合厚度相同的 塑膠膜。 機能性層積板之塑膠膜與黏接層之合計厚度（由機能 性層積板扣除機能層之厚度）以200μπι〜1mm爲較佳，下限 値較佳者爲250μηι以上，更佳者爲300μηι以上。第一、第 三態樣的機能性層積板的場合，特佳者爲350μπι以上。藉 由使厚度爲25 Ομιη以上，可以使其成爲不容易撓曲之韌性 。上限値，較佳者爲7〇〇μιη以下。藉由使厚度爲1mm以下 ，可以容易進行模切處理。於觸控面板用透明導電型層積 板，可以使強韌度變成適度而使壓下感變得良好。 黏接層，係由樹脂與因應需要而添加的添加劑所構成 。作爲構成黏接層的樹脂較佳者爲使用藉由加熱及/或電 離放射線照射等而架橋硬化的熱硬化型樹脂或是電離放射 線硬化型樹脂。這些樹脂，藉由進行架橋硬化提高對塑膠 膜之黏接性，同時可以使機能性層積板之韌性變強。 熱硬化型樹脂，由將含有熱硬化型樹脂的塗佈液塗佈 於塑膠膜上後，藉由熱使其架橋硬化之製法上的要求，以 可以藉由塑膠膜的耐熱溫度以下之熱就可以進行架橋硬化 -11 - 201139152 之熱硬化型樹脂爲較佳。具體而言，可以使用把三聚氰胺 系、環氧系、氨基醇酸系、氨基甲酸乙酯系、丙烯酸系、 聚醋系、苯酚系等之架橋性樹脂藉由熱使其架橋硬化者。 特別是作爲機能性層積板時之韌性可以很強，與塑膠膜之 黏接性良好的丙烯酸系熱硬化型樹脂爲較佳。這些亦可單 獨使用’但爲了更爲提高架橋性、架橋硬化塗膜的硬度， 以添加硬化劑爲較佳。又，於本發明，於熱硬化型樹脂， 亦包含在常溫（5〜35°C )就會硬化的常溫硬化型樹脂。 作爲硬化劑’可以將聚異氰酸酯 '氨基樹脂、環氧樹 脂、羧酸等化合物配合於樹脂而適當地使用。 作爲電離放射線硬化型樹脂，以使用至少可以藉由電 離放射線（紫外線或者電子線）之照射而進行架橋硬化的塗 料來形成者爲較佳。作爲道樣的電離放射線硬化塗料，可 以使用可進行光陽離子聚合的光陽離子聚合性樹脂，或可 進行光自由基聚合的光聚合性預聚物或者光聚合性單體等 之1種或混合2種以上者。於這樣的電離放射線硬化塗料， 可以添加種種添加劑，但在硬化時使用紫外線的場合，最 好添加光聚合開始劑、紫外線增感劑等。 黏接層，除了前述之硬化性樹脂以外，亦可包含丙烯 酸系黏接性樹脂等之熱塑性樹脂。藉由混合熱塑性樹脂， 可以對黏接層賦予常溫之感壓黏接性，可容易黏貼塑膠膜 彼此。此外藉由混合熱塑性樹脂，可以使馬氏（Martens)硬 度調節爲較低，在進行模切處理時，變得不容易在塑膠膜 與黏接層之間產生浮起或剝離。爲了得到韌性強的機能性 -12- ⑤ 201139152 層積板，熱塑性樹脂，最好是構成黏接層的樹脂的60%以 下。 於黏接層中，在不妨礙後述的機能層之機能的範圍， 除了前述樹脂以外，亦可添加流平劑（leveling agent)、紫 外線吸收劑、防氧化劑、防帶電劑、顏料、染料等添加劑 。此外，於黏接層中，進行加入添加劑賦予其他機能亦可 。例如，於黏接層中，可以藉由使含有光擴散劑，而賦予 作爲光擴散板的機能，或者作爲透過型螢幕的機能。 黏接層，藉由加熱及/或電離放射線照射前述之熱硬 化型樹脂或電離放射線硬化塗料而進行硬化。此處所稱之 硬化，係指由在常溫下具有流動性的塗料的狀態變化爲失 去流動性的狀態之變化，於硬化的程度亦可有一幅度。硬 化的程度可以隨照射量而調整。 硬化後的黏接層的厚度以1〜50μιη爲佳。作爲黏接層 的下限進而更佳者爲2μιη以上，更佳者爲5μηι以上，特佳 者爲ΙΟμηι以上，作爲上限進而更佳者爲40μιη以下，又更 佳者爲30μηι以下。藉由使爲Ιμηι以上可得充分的韌性與黏 接力。使其爲50μιη以下，是因爲即使達到50μπι以上也不 太能獲得起因於厚度而增強韌性的效果，只會使機能性層 積板的厚度太厚的緣故。此外，藉由增厚黏接層的厚度， 使得對塑膠膜之電離放射線的照射量變多，所以也會招致 塑膠膜的劣化。 硬化後的黏接層的硬度，作爲馬氏（Martens)硬度在 260N/mm2以下，較佳者爲200N/mm2以下，特佳者爲 -13- 201139152 100N/mm2以下。馬氏（Martens)硬度，表示藉由維氏硬度 壓子壓入黏接層的表面時之試驗荷重與壓入表面積來求得 之黏接層的硬度（凹陷難度），成爲黏接層的硬度的指標。 於本說明書，馬氏（Martens)硬度係在溫度20°C，相對溼度 60%的氛圍下，依據ISO- 1 45 7 7 - 1標準之方法來測定之値。 藉由使黏接層的馬氏（Martens)硬度爲260N/mm2以下 ，在進行模切處理時，可以防止在塑膠膜與機能層以及與 黏接層之間產生浮起或剝離。其理由應該是使馬氏 (Martens)硬度比260N/mm2更大的話，爲了以刀刃裁斷塑 膠膜必須要很大的力Μ，塑膠膜的反作用力變得太大，所 以使得塑膠膜與機能層，以及與黏接層之間會產生浮起或 剝離所致。又，至於馬氏（Martens)硬度的下限，較佳者爲 lN/mm2以上，更佳者爲2N/mm2以上。藉由使馬氏硬度爲 lN/mm2以上，可以維持韌性的強度，即使於層積體被施加 部分的壓力的場合，也可以防止壓痕殘留。 作爲使黏接層的馬氏硬度爲260N/mm2以下的方法，可 以舉出調整構成使用於黏接層的樹脂之單體或寡聚體之配 合’或使用於黏接層的樹脂或添加劑的配合（組合馬氏硬 度不同的樹脂或添加熱塑性樹脂等）之手段。特別是作爲 光聚合性單體以使用具有羥基或氨基的丙烯酸單體爲較佳 。藉由使用具有羥基或氨基的丙烯酸單體可以增加黏接力 ’藉由調整其含量可以調整馬氏硬度。具體而言，可以舉 出丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥丙酯、丙烯酸-2-羥丁酯、丙嫌 酸-4-羥丁酯等之附有羥基之丙烯酸酯，甲基丙烯酸羥乙醋 •14- ⑤ 201139152 、甲基丙烯酸羥丙酯、甲基丙烯酸-2-羥丁酯等 基丙烯酸酯，二甲基丙烯醯胺、丙烯醯胺丙基 二乙基丙烯醯胺、羥乙基丙烯醯胺等丙烯醯胺 丙嫌酸二甲胺基乙醋、丙稀醯嗎啉（acryloyl 等。 其他，藉由如前所述之熱塑性樹脂的添加 層硬化時之電離放射線的照射量之增減，也可 硬度。 至於黏接層的黏接力，在黏接層之硬化後 與黏接層之間，或者是塑膠膜與黏接層之間最 易剝離的適度的黏接力。因爲在容易剝離的場 模切處理時，會由於塑膠膜的反彈力而產生浮 此外，即使是不容易剝離的場合若是黏接層的 的，也會由於模切時塑膠膜的反彈力而產生浮 具體而言，塑膠膜或機能層與黏接層之黏接 5N/25mm寬幅以上，又以10N/25mm寬幅以上爲 ’難以剝拉的15N/25mm寬幅以上又更佳。 黏接力的調整，可以藉由調整構成使用於 脂之單體或寡聚體之種類，或者調整樹脂的配 行調整。 黏接層的鉛筆硬度（JIS-K5600-5-4 : 1999) 觀點來看以Η B以上爲較佳》 其次，說明機能層之具體構成。在以下之 能層分爲設於構成前述的層積體之塑膠膜與塑 附羥基之甲 二甲基胺、 ，其他還有 morpholine) ，或使黏接 以調整馬氏 ，在機能層 好是有不容 合，在進行 起或剝離， 黏接力很小 起或剝離。 力最好是在 更佳。此外 黏接層的樹 合比例而進 ，由韌性的 說明，將機 膠膜之間的 -15- 201139152 構成（第一實施型態）、作爲層積體的最表面層來設置的構 成（第二贲施型態），以及觸控面板用透明導電性層積板的 構成（第三實施型態）而依序說明。 <第一 1Ϊ施型態> 第一實施型態之機能性厨積板，於塑膠膜與塑膠膜之 間之至少有一具有機能層。其具體例顯示於圖1〜圖4。圖 1及圖2，顯示塑膠膜爲2枚的場合，圖3及圖4顯示塑膠膜 爲3枚的場合。層積板1之機能層13的位置，隨著機能層的 目的或形成手法而不同，但如圖1或圖3所示那樣在塑膠膜 1 1與黏接層12之間亦可，或如圖2或圖4所示那樣在黏接層 1 2之間亦可。本實施型態之機能性層積板，因機能層存在 於層積體的內部，所以可防止機能層之損傷，提高耐久性 〇 作爲本實施型態之機能層，可以舉出具有由電磁波遮 蔽機能、熱輻射線反射機能、氣體障蔽機能、面狀發熱機 能所選出之機能之層。 電磁波遮蔽機能層，可以藉由把導電性材料設爲格子 狀，或把導電層設於一面而形成。 導電性格子圖案，其間距爲4〇〜25〇目（mesh)[每1英吋 (2.54mm)之格子數目]程度，格子之線寬幅爲1〇〇μηι以下爲 較佳，進而更佳者爲間距5〇〜200目，格子之線寬幅爲 70μιη以下。格子的間距超過250目時有可見光之透過率降 低的傾向，另一方面，未達40目的話有格子圖案容易被肉 -16- ⑧ 201139152 眼看到的傾向。此外，格子的線寬幅超過1 ΟΟμιη時，有格 子容易被肉眼看到的傾向。 導電性格子圖案，可以藉由把導電性網目貼合於塑膠 膜，或是於塑膠膜上格子圖案狀地塗佈導電性糊使其乾燥 •硬化，或是藉由電鍍或蝕刻使金屬形成爲格子圖案狀等 方式來設置。 導電層，可以藉由在塑膠膜之一面塗佈導電性糊使其 乾燥•硬化，或是把金屬箔貼合於塑膠膜，·或是於塑膠膜 上濺鍍或蒸鍍金屬或者金屬氧化物而設置。此外，導電層 ，以交互層積金屬層與介電體層者，或交互層積高折射率 物質層與低折射率物質層者爲較佳。這樣的導電層可以使 透明\生良好。 此外，作爲形成電磁波遮蔽機能層的手段，亦可舉出 把進行自我組織化的金屬微粒子溶液塗佈/乾燥爲塑膠膜 狀的手段，根據該手段，可以形成不規則的網目圖案，所 以可以防止波紋（moire)的發生。進行自我組織化的金屬微 粒子溶液，例如可以使用記載於日本專利特表2008 -546 1 65號公報的材料。 熱輻射線反射機能層，至少由金屬層所構成。熱輻射 線反射機能層，由於使透明性良好的理由，以採依序層積 介電體層、金屬層及介電體層的構成爲較佳。 金屬層，可以使用金、銀、銅、鋁、鎳、鈀、錫等金 屬或其合金，其中以使用了幾乎不吸收可見光的銀或其合 金之薄膜爲較佳。此外，這樣的金屬層，除了真空蒸鍍法 -17- 201139152 、濺鍍法、離子佈植法、熱CVD法、電漿CVD法、光CVD 法等氣相成長法以外，還可以使用電鍍法等來成膜。 介電體層’可以使用氧化鈦、氧化鉅、氧化锆、氧化 鋅、氧化錫、氧化矽、氧化銦、氧氮化鈦' 氧化鈮、氧化 銦錫（ITO)、氮化鈦、氧氮化矽、氮化矽等金屬氧化物或 金屬氮化物。此外’這樣的介電體層，除了真空蒸鍍法、 濺鍍法、離子佈植法、熱CVD法、電漿CVD法、光CVD法 等氣相成長法以外’還可以使用溶膠凝膠法等之塗佈法來 成膜。 作爲氣體障蔽機能層，可以舉出無機薄膜或樹脂層。 作爲構成無機薄膜之無機物，可以舉出矽、鋁、鈦、 硒（Se)、鎂、鋇、鋅、錫、銦、鈣、钽、鉻、钍（Thorium) 、鉈（Thallium)等之氧化物或鹵化物之純物質或混合物等 之無機金屬化合物，玻璃等之陶瓷》 作爲構成樹脂層的有機物，可以舉出偏二氯乙烯-氯 乙烯共聚合物、偏二氯乙烯一丙烯腈共聚合物、偏二氯乙 烯—丙烯酸共聚合物、二軸延伸聚丙烯（OPP)、無延伸聚 丙烯（CPP)、環狀聚烯烴、聚氯三氟乙烯（PCTFE)、四氟乙 烯一六氟丙烯共聚合物（FEP)、四氟乙烯-全氟代烷基乙 烯基醚共聚合物（PFA)等之合成樹脂。 作爲面狀發熱機能層，可以舉出配置了成爲發熱體的 導電電路或銅線者，或使碳等之導電性粉末分散於合成橡 膠等黏結劑樹脂而成的發熱層等。 於成爲面狀發熱機能層的導電電路、銅線、發熱層被 -18- ⑧ 201139152 連接著電極’此外導電電路、銅線、發熱層被夾入塑膠膜 或黏接層等之絕緣層之間。導電電路，可以藉著在塑膠膜 上貼合金屬箔後進行鈾刻、或蒸鍍金屬、或濺鍍金屬、或 者印刷導電糊等習知的方法來形成。 前述之機能層以外，本實施型態之機能性層積板，亦 可設置被印刷於最表面之層或層間的層（印刷層）或者其他 之層。印刷層，因應於本實施型態之機能性層積板的使用 用途’例如爲了達成隱蔽存在於機能性層積板的下側的構 造之目的或者顯示必要的資訊之目的而製作的，於構成層 積板的塑膠膜，直接印刷框線、文字、格線、模樣等亦可 ’亦可印刷於具有適合印刷性的膜、紙等材料。 本實施型態之機能性層積板，可以藉由透過黏接層貼 合設置了機能層的塑膠膜與塑膠膜，貼合依序設黏接層及 機能層的塑膠膜與設置了黏接層的塑膠膜，或是透過黏接 層來貼合塑膠膜、機能層（可以單獨使用的場合）以及塑膠 膜等方式來製作。作爲黏接層的形成方法，可以舉出把熱 硬化型樹脂或電離放射線硬化型樹脂之構成成分溶解或分 散於適當的溶媒調製塗佈液，或是不使用溶媒而藉由混合 黏接層的構成成分調整塗佈液來調整塗佈液，使該塗佈液 藉由輥塗法、棒式塗佈法、噴塗法、氣刀塗佈法等習知的 方法塗佈於塑膠膜上，因應需要進行加熱或電離放射線照 射的方法。電離放射線的照射量爲500〜1 500mJ程度。 本實施型態之機能性層積板，可以因應於用途模切處 理爲所要的形狀。模切處理，例如可以使用湯姆遜刃模（ -19- 201139152 維克刃模）之模切機等以從前習知的方法來進行。 如此般藉由進行使用模切機之模切處理，使得複數枚 或大面積之同時加工成爲可能，即使機能性層積板的厚度 增厚也可以縮短加工時間，與根據雷射之切削加工相比可 以提高生產效率。此外，如前所述，因爲是特定的構造’ 具有硬化後之馬氏硬度在特定範圍內之黏接層，所以模切 時機能性層積板不會破裂，塑膠膜或者機能層與黏接層之 界面不會產生剝離或浮起。 本實施型態之機能性層積板，在機能層具有電磁波遮 蔽機能的場合，可以作爲液晶顯示裝置、電漿顯示裝置、 EL(電致發光）顯示裝置等的表面保護板來使用。此外，機 能層具有熱輻射線反射機能的場合，可以嵌入框（例如紗 窗之框），設置於窗之滑軌而使用。此外，機能層具有氣 體障蔽機能的場合，可以組裝爲箱形作爲氣體障蔽箱來使 用。此外，機能層具有面狀發熱機能的場合，可以嵌入框 內，作爲薄型加熱器來使用。 <第二13施型態> 第二實施型態之機能性層積板，至少於最表面的塑膠 膜之一方之面具有機能層。其實施例顯示於圖5〜圖7。圖 5及圖6顯示機能層13設於機能性層積板1的一方之最表面 的場合，圖7顯示被設於機能性層積板1的最表面之雙面的 場合。此外，除了被設於最表面的機能層13以外，如圖6 所示於層積板的內部設置機能層13亦可。又，圖5〜圖7顯 -20- ⑤ 201139152 示由2枚塑膠膜1 1構成的層積板，但如第一實施型態所示 之圖3、圖4那樣，以3枚或者更多之塑膠膜構成層積板亦 爲可能。此外，使機能層透過黏接層12黏接於最上層的塑 膠膜亦爲可能。 作爲本實施型態之機能層，可以舉出具有由光反射機 能、光透過調整機能、防模糊機能所選出的機能之層。 光反射機能層，只要可以反射光（包含紅外線）者即可 ，可舉出白色層、金屬薄膜層等。 作爲白色層，可以使用發泡白色膜、被添加白色顏料 之二氧化鈦或硫酸鋇等的白色樹脂層。 作爲金屬薄膜層，可以使用藉由物理性蒸鍍方法 (PVD)層積者，例如真空蒸鍍法、離子佈植法、濺鍍法、 離子束蒸鍍法等來形成的銀或鋁等之金屬薄膜等。金屬薄 膜層的厚度最好在50nm以上lOOOnm以下，進而以80nm以 上3 00nm以下爲更佳。 此外，未被設置光反射機能層的面（被設有黏接層的 面，或其他之塑膠膜之一方之面）上，可以設置其他相同 的光反射機能層或其他的機能層。例如，可以爲了使未藉 由光反射機能層反射的光進而進行光反射，而設置光反射 機能層’或是爲了使未藉由光反射機能層反射的光被吸收 ’而設置黑色等有色樹脂層。此外，藉由於其他面設光擴 散機能’可以作爲反射型螢幕來使用。 此外’藉由組合光反射防止機能層與光反射機能層， 使可見光透過而反射紅外線亦爲可能。 -21 - 201139152 光反射防止機能層，只要是可以防止光的反射者即可 ，可舉出折射率調整層或賦予凹凸層等。 折射率調整層，係層積複數折射率不同的膜，或者低 折射率或高折射率之單層膜，防止或者減輕在空氣或塑膠 膜、折射率調整層等之界面發生的反射光之用的層。 作爲這樣的折射率調整層，可以舉出適當選擇黏結劑 樹脂，或是於黏結劑樹脂添加顏料之樹脂層或金屬之薄膜 層等。 作爲調整折射率的顏料，例如可以使用氧化矽、氧化 鋁、氧化銻、氧化錫、氧化鈦、氧化鉻、氧化鉅等。顏料 之平均粒徑，以0.1 μπι以下爲較佳。藉由使平均粒徑爲 0.1 μΐΏ以下，可以防止折射率調整層之光的散射反射，防 止透明度的降低。 作爲使用於折射率調整曆的金屬，可以使用氧化鈦、 氧化鉅、氧化锆、氧化鋅、氧化錫、氧化矽、氧化銦、氧 氮化鈦、氮化鈦、氧氮化矽、氮化矽等金屬氧化物或金屬 氮化物。這樣的金屬的薄膜，可以藉著與光反射機能層之 金屬薄膜層同樣的方法來設置。 賦予凹凸層，可以藉由設在機能性層積板的最表面， 而防止塑膠膜表面的反射。這樣的賦予凹凸層，可以藉由 黏結劑樹脂與顏料來形成，或是藉由對塑膠膜施以噴砂處 理等而設置。 防模糊機能層，係供防止水滴導致的模糊之用的層。 作爲适樣的防模糊機能層，可舉出親水性層與斥水層等。 -22- ⑤ 201139152 於親水性層，以使用親水性聚合物爲佳。親水性聚合 物的主鏈構造沒有特別限定。較佳之主鏈構造，可以舉出 丙烯酸樹脂、甲基丙烯酸樹脂、聚乙烯醇縮醛（polyvinyl acetal)樹脂、聚氨基甲酸乙酯樹脂、聚脲（p〇lyurea)樹脂 、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、環氧樹脂、聚苯乙烯樹脂 、酚醛清漆型苯酚樹脂、聚酯樹脂等以外，還有纖維素、 澱粉醣（amylose)、幾丁糖（chitosan)等天然物環狀聚合物 樹脂、合成橡膠、天然橡膠等，特別是丙烯酸樹脂、甲基 丙烯酸樹脂爲較佳。親水性聚合物亦可爲共聚合物。 作爲親水性基，較佳者爲羧基（carboxyl)、羧基之鹼 金族金屬鹽、磺胺酸基、磺胺酸基之鹼金族金屬鹽、羥基 、氨基、氨基甲醯基（carbamoyl)、擴胺基（sulfonamide)、 氨磺基（sulfamoyl )等官能基。這些基，存在於聚合物中的 哪個位置都可以。由聚合物主鏈直接或者是透過連接基來 結合，或是結合於聚合物側鏈或嫁接（graft)側鏈中，存在 複數個的聚合物構造爲較佳。 此外，親水性層，亦可爲在無機系之黏結劑內混合具 有光觸媒機能的銳鈦礦（Anatase)型氧化鈦、金紅石 (Rutile)型氧化鈦、板鈦礦（Brookite)型氧化鈦、氧化鋅、 氧化錫、氧化亞鐵、三氧化二鉍、三氧化鎢、鈦酸緦等者 〇 這樣的親水性層之對水的接觸角以20°以下爲較佳。 此外，於親水性層表面’賦予凹凸爲較佳。藉由這樣的親 水性層，即使於表面附著水滴的場合，也可以在瞬間使水 -23- 201139152 滴濕潤擴開，所以可發揮防模糊效果。 斥水層，可以使用丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂、聚矽 氧系樹脂、氟系樹脂等，作爲斥水性基，可以舉出苯基、 院基、藏院基、乙酸基（acetoxy)、肟（oxime)基、甲氧基、 氨基、丙嫌氧（propenoxy)基、甲基等。 斥水性層之對水的接觸角以90°以上爲較佳》藉由這 樣的斥水性層，即使附著水滴的場合，也可以使水滴流掉 ，所以可發揮防模糊效果。 防模糊機能層，亦可以採親水性層與多孔質斥水性層 之層積構造。藉由如此般於親水性層上設多孔質的斥水性 層，即使親水性層含著水，於親水性層表面呈現黏接性的 場合，也因爲親水性層不位在最表面，所以不會產生黏接 性導致的不良情形，或者是在水滴附著於斥水性層表面時 ，水滴容易由斥水性層的孔洞部分滲入親水性層，水滴不 會停留在防模糊機能層表面，所以提高防模糊效果。 對於本實施型態之機能性層積板，與第一實施型態同 樣’亦可設置被印刷於最表面之層或層間的層（印刷層）或 者其他之層。 本贲施型態之層積板，係把至少2枚以上之塑膠膜， 透過黏接層貼合而製作。例如’藉由於一方之塑膠膜形成 黏接層’於其塗佈面貼合另一方之塑膠膜後，加熱或電離 放射線照射而使黏接層硬化而製作的。黏接層之形成方法 ，可以採用與第一實施型態同樣的方法。 機能層’與黏接層同樣’可以藉由把包含構成機能層 -24 - ⑤ 201139152 的材料之塗佈液藉由輥塗法、棒式塗佈法、噴塗法、氣刀 塗佈法等習知的方法塗佈於塑膠膜上，因應必要進行加熱 或電離放射線照射而形成。這些機能層中，添加流平劑 (leveling agent)、紫外線吸收劑、防氧化劑等添加劑亦可 〇 本實施型態之層積板’是適於顯示裝置的表面保護板 之材料’但也可以使用於表面保護板以外的用途，可以因 應於用途模切處理爲所要的形狀。 模切處理，與第一實施型態同樣，例如可以使用湯姆 遜刃模（維克刃模）之模切機等以從前習知的方法來進行， 可得同樣的效果。 本實施型態之機能性層積板，在機能層具有光反射機 能、光透過調整機能的場合，可以作爲液晶顯示裝置、電 漿顯示裝置、EL(電致發光）顯示裝置等的表面保護板來使 用。此外，作爲光反射機能層，採金屬薄膜層的場合，亦 可作爲不破裂的鏡子來使用。此外，機能層具有防模糊機 能的場合，可以嵌入框（例如紗窗之框），設置於窗之滑軌 而使用。此外，可以組裝爲機箱狀作爲防模糊箱來使用。 <第三實施型態> 第三實施型態，係觸控面板用透明導電性層積板’於 透明層積板之至少一方之面被設置透明導電層。其具體例 顯示於圖8〜圖1 0。 圖8係於透明層積板10之一方之面具有透明導電層2的 -25- 201139152 觸控面板用透明導電性層積板6，可以作爲電阻膜式觸控 面板的上部電極或下部電極，或者是表面型之靜電電容式 觸控面板的構件來使用。_ 9係於透明層積板1 〇之雙面具 有透明導電層2的觸控面板用透明導電性層積板6，可以作 爲投影型之靜電電容式觸控面板，或者是具備電磁波遮蔽 機能的表面型之靜電電容式觸控面板來使用。圖10係於透 明層積板10之一方之面上中介著絕緣層3而具有2個透明導 電層2的觸控面板用透明導電性層積板6，可以作爲投影型 之靜電電容式觸控面板來使用。 於透明導電層，可以使用一般廣爲人知的透明導電性 材料。例如’可以使用氧化銦、氧化錫、氧化銦錫（IT0) 、金、銀、鈀等之透明導電性物質。這些可以藉由真空蒸 鍍法、濺鍍法、離子佈植法、溶液塗佈法等，形成於層稂 板的單面或者雙面。此外，使用有機導電性材料，形成透 明導電層亦爲可能》 透明導電層的厚度，隨著適用的材料而不同所以無法 —槪而論，但一般爲表面電阻率成爲1 000Ω以下，較佳者 爲成爲500Ω以下的厚度。考慮到經濟性的話，以10nm以 上，較佳者爲20nm以上，80nm以下，較佳者爲7〇nm以下 的範圍爲適切。
透明導電層，因應需要而以蝕刻等形成圖案。例如， 圖9或圖10所示的投影型之靜電電容式觸控面板用之透明 導電性層積板的場合，一方之透明導電層係由辨識X座標 的X電極所形成，另一方之透明導電層係由辨識Y座標的Y -26- 201139152 電極來形成。此外，多點觸控式的電阻 透明導電性層積板的場合，把導電層隔 短柵狀。組入觸控面板時，使上部電極 方向直交的方式進行配置。 又，在塑膠膜與透明導電層之間， 層爲較佳。投影型的靜電電容式觸控面 電阻膜式觸控面板的場合，於塑膠膜與 藉由設置由接近於構成電極的材料的折 的折射率調整層，可以使電極的圖案變 爲折射率調整層，可以使用在第二實施 0 本發明之觸控面板用透明導電性層 枚以上之塑膠膜，透過黏接層貼合而製 於一方之塑膠膜形成黏接層，於其塗佈 膠膜後，加熱或電離放射線照射而使黏 。黏接層之形成方法，可以採用與第一 樣的方法。形成透明導電層的時間點， 彼此之前亦可於貼合之後。 觸控面板用透明導電性層積板，最 導電層之側的面，或者塑膠膜與透明導 層。藉由具有硬塗層，可以進而使韌性 容易刮傷。硬塗層，以由熱硬化型樹脂 型樹脂來形成爲較佳，由模切處理的觀 2〜15μιη是較佳的。 膜式觸控面板用之 開間隔形成爲細長 與下部電極之短柵 以具有折射率調整 板或多點觸控式的 透明導電層之間， 射率的材料所形成 得不容易醒目。作 型態所說明的材料 積板，係把至少2 作的。例如，藉由 面貼合另一方之塑 接層硬化而製作的 及第二實施型態同 可以在貼合塑膠膜 好是在不具有透明 電層之間具有硬塗 更強，同時變得不 或電離放射線硬化 點來看，以厚度爲 -27- 201139152 此外，靜電電容式觸控面板的場合，於透明導電層上 由防止刮傷的觀點來看以形成保護膜爲較佳。保護膜，可 以舉出把氧化矽等無機氧化物藉由濺鍍等方式來形成的無 機薄膜等。這樣的無機薄膜，可以作爲圖1 〇所示之絕緣層 3來使用。 本W施型態之觸控面板用透明導電性層積板，也與第 一與第二實施型態同樣，可以因應於用途而模切處理爲所 要的形狀，可以得到同樣的效果。亦即於模切處理時不會 破裂，在塑膠膜與黏接層之界面不會產生剝離或浮起。 其次，說明本發明之觸控面板之實施型態。本發明之 觸控面板，特徵爲使用前述觸控面板用透明導電性層積板 。於觸控面板，主要有靜電電容式觸控面板，與電阻膜式 觸控面板，本發明對於任何一種都可以適用。因應於觸控 面板的形式，選擇使用適切的透明導電性層積板。以下， 針對各型式之觸控面板進行說明。 靜電電容式觸控面板，可以分爲表面型（Surface Capacitive)與投影型（Projected Capacitive)。 表面型之靜電電容式觸控面板20之實施型態顯示於圖 1 1。在圖示之觸控面板，於透明基材（透明層積板）10之一 方之面具有透明導電層2、保護層4,於另一方之面具有電 磁波遮蔽層5的透明導電性層積板6上被連接著基本電路。 此外，透明基材10，係中介著黏接層12而被層積2枚塑膠 膜1 1的透明層積板。 一般而言，基本電路採用驅動訊號使用正弦波，而於 -28- ⑤ 201139152 透明導電層使極其微弱的電流同時流至四個角落之定電壓 電路。當人未觸碰時爲四角同時電位，所以於面板幾乎沒 有電流流動，在某個點有手指觸摸時，由於人體的電容改 變了流動於面板上的電流。當時的電流變化量，與四個角 與觸碰點之間的距離成反比。接著，把電流變換爲電壓而 決定座標。 投影型之靜電電容式觸控面板20的構成之實施型態顯 示於圖12。圖示之觸控面板，係於透明基材1〇之一方之面 具有透明導電層2、保護層4，而於另一方之面具有透明導 電層2、拉出電極線7、保護層4之構成。此外，透明基材 10，係中介著黏接層I2而被層積2枚塑膠膜11的透明層積 板。又，於圖12之靜電電容式觸控面板20，把透明導電性 層積板6變更爲圖9或圖10所示的透明導電性層積板6亦爲 可能。 在投影型之靜電電容式觸控面板，一方之透明導電層 係由辨識X座標的X電極所形成，另一方之透明導電層係 由辨識Y座標的Y電極來形成。觸碰點的座標，係檢測出 手指接近所產生的X-Y電極間的電壓變化，而由那裏來決 疋0 電阻膜式觸控面板，係在透明基材上使具有透明導電 層而成的上部電極及下部電極之透明導電層以彼此相對向 的方式中介著間隔件而配置者。 電阻膜式觸控面板20的構成之實施型態顯示於圖1 3。 圖示之觸控面板，具有：使於透明基材10之一方之面有透 -29- 201139152 明導電層2，另一方之面有硬塗層9之上部電極、與於透明 基材1 〇之一方之面有透明導電層2的下部電極，以上部電 極與下部電極之透明導電層2彼此相對向的方式中介著間 隔件8而進行配置的構成。 在電阻膜式觸控面板，因應於觸碰點的上部電極與下 部電極接觸而導電時之電壓値決定觸碰點的座標。多點觸 控式之電阻膜式觸控面板的場合，使上部電極與下部電極 之短柵方向直交的方式進行配置》 以上，所說明的本發明之觸控面板，構造上與從前的 靜電電容式或者電阻膜式觸控面板相同，但是作爲其透明 基材，藉由使用使至少2枚以上的透明塑膠膜以馬氏硬度 在260N/mm1 2以下的黏接層來貼合的透明層積板，可以使觸 控面板成爲很輕同時有韌性與壓下感（觸碰之感觸），操作 時沒有玻璃飛散之虞之觸控面板。 [實施例] 以下，藉由實施例進而說明本發明。又，「部」、「 %」在沒有特別說明時，是以重量爲基準。 -30- ⑤ 1 ·機能性層積板（第一態樣） 2 [實施例1] 於厚度188μηι的透明聚酯膜A(COSMOSHINE A4300 : 東洋紡續社製造）之一方之面，設厚度15nm之氧化鈦層（介 電體層：第1層）’於其上設腠度12nm之銀層（金屬層：第2 201139152 層），進而於其上設厚度25 nm之氧化鈦層（介電體層：第3 層）而形成熱輻射線反射層。又’前述3層均係在真空下 (5xlO(T5torr)以濺鍍法形成。此外，前述熱輻射線反射層 ，具有銀層，所以亦兼具有電磁波遮蔽機能。 接著，在與聚酯膜A之熱輻射線反射層相反側的面上 ，把下列組成所構成的硬塗層塗佈液，以使厚度成爲5 μπι. 的方式藉由棒式塗佈法塗佈，照射紫外線，製作具有熱輻 射線反射層及硬塗層的透明聚酯膜。 <硬塗層塗佈液> •電離放射線硬化型樹脂 58部 (DIABEAM UR653 0 ：三菱 RAYON 公司製造） •光聚合開始劑 1 · 8部 (IRGACURE 65 1： 「CIBA JAPAN」公司製造） .甲乙酮 80部 •甲苯 60部 •乙基溶纖劑（ethyl cellosolve) 7 部 接著’於透明聚酯膜A之熱輻射線反射層上，把下列 組成所構成的黏接層塗佈液S1，以成爲厚度ΙΟμιη的方式藉 由棒式塗佈法進行塗佈。接著，於黏接層上貼合厚度 188μιη的透明聚酯膜B(COSMOSHINE Α4300:東洋紡績社 製造）’照射紫外線而製作實施例1之機能性層積板。 <黏接層塗佈液S 1 > -31 - 201139152 •電離放射線硬化型樹脂 60部 (NKOLIGOU-200PA:新中村化學工業社製造） •甲基丙烯酸羥乙酯 35部 •丙烯酸-2-羥乙基酯 5部 •光聚合開始劑 5部 (IRGACURE 184 ： 「CIBA JAPAN」公司製造） [實施例2] 除了把黏接層塗佈液替換爲下列黏接層塗佈液S2以外 ，與實施例1同樣進行，製作實施例2之機能性層積板。 〈黏接層塗佈液S 2 > •電離放射線硬化型樹脂 3 0部 (NK OLIGO U-2 00PA :新中村化學工業社製造） •電離放射線硬化型樹脂 3 0部 (ARONIXM-6100:東亞合成社製造） •甲基丙烯酸羥乙酯 40部 •光聚合開始劑 5部 (IRGACURE 184 ： 「CIBA JAPAN」公司製造） [實施例3] 除了把黏接層塗佈液替換爲下列黏接層塗佈液S3以外 ，與實施例1同樣進行，製作實施例3之機能性層積板。 -32- ⑤ 201139152 〈黏接層塗佈液S3〉 •電離放射線硬化型樹脂 3 0部 (KAYARAD R-l 1 5 ：日本化藥社製造） •電離放射線硬化型樹脂 3 0部 (ARONIXM-6100:東亞合成社製造） •甲基丙烯酸羥乙酯 40部 •光聚合開始劑 5部 (IRGACURE 184 ： 「CIBA JAPAN」公司製造） [實施例4] 除了把黏接層塗佈液變更爲下列黏接層塗佈液S4以外 ，與實施例1同樣進行，製作實施例4之機能性層積板。 〈黏接層塗佈液S4> •電離放射線硬化型樹脂 60部 (KAYARAD R-1 15 ：日本化藥社製造） •甲基丙烯酸羥乙酯 4〇部 •光聚合開始劑 5部 (IRGACURE 184 ： 「CIBA JAPAN」公司製造） [實施例5 ] 除了把透明聚酯膜A及透明聚酯膜B都變換爲厚度 25 0μιη的聚酯膜（COSMOSHINE A43 00:東洋紡績社製造） 以外’與實施例1同樣進行製作實施例5之機能性層積板。 -33- 201139152 [實施例6] 除了把透明聚酯膜A及透明聚酯膜B都變換爲厚度 ΙΟΟμηι的聚酯膜（COSMOSHINE A4300 :東洋紡績社製造） 以外，與實施例1同樣進行製作實施例6之機能性層積板。 [實施例7] 替代透明聚酯膜Α而採用厚度2 5 Ομϊη的透明聚酯膜 C(COSMO SHINE A4300 ：東洋紡績社製造），與實施例1同 樣進行製作具有熱輻射線反射層及硬塗層的聚酯膜。接著 ，於該聚酯膜之熱輻射線反射層側之面，及厚度1 8 8 μιτι之 透明聚酯膜D(COSMOSHINE Α4300 :東洋紡續社製造）之 一方之面，與實施例1同樣把黏接層塗佈液S 1，以分別成 爲厚度ΙΟμηι的方式藉由棒式塗佈法進行塗佈，得到2枚黏 接膜。接著’把所得到的2枚黏接膜，與厚度250μηι的透明 聚酯膜E(COSMOSHINE Α4300 :東洋紡績社製造），以成 爲硬塗層/膜C /熱輻射線反射層/黏接層/膜〇 /黏接層 /膜E的方式貼合’照射紫外線使黏接層硬化，製作實施 例7之機能性層積板。 [實施例8] 除了把透明聚酯膜D變換爲厚度25〇pm的聚醋膜 (COSMOSHINE Α43 00 :東洋紡績社製造）以外，與實施例7 同樣進行製作實施例8之機能性層積板。 -34- 201139152 [實施例9] 除了把黏接層塗佈液替換爲下列黏接層塗佈液S 5，塗 佈、乾燥黏接層塗佈液後進行貼合、不進行紫外線照射以 外，與實施例1同樣進行，製作實施例9之機能性層積板。 〈黏接層塗佈液S5> •熱硬化型樹脂 90部 (TAKELAC A-606 :三井化學社製造） •硬化劑 10部 (ΤΑΚΕΝΑΤΕ Α-50 ：三井化學社製造） •稀釋溶劑 146部 [比較例1 ] 除了把黏接層塗佈液替換爲下列黏接層塗佈液S6以外 ，與實施例1同樣進行，製作比較例1之機能性層積板。 〈黏接層塗佈液S6> •電離放射線硬化型樹脂 50部 (KAYARAD R-l 1 5 ：日本化藥社製造） •電離放射線硬化型樹脂 3 0部 (NK ESTER A-TMM-3N :新中村化學工業社製造） •光聚合性單體 20部 (ACMO:興人社製造） -35- 201139152 •光聚合開始劑 5部 (IRGACURE 184： 「CIBA JAPAN」公司製造） [比較例2] 除了把黏接層塗佈液替換爲下列黏接層塗佈液S7以外 ，與實施例1同樣進行，製作比較例2之機能性層積板。 〈黏接層塗佈液S7> •電離放射線硬化型樹脂 1 00部 (NKOLIGOU-15HA:新中村化學工業社製造） •光聚合開始劑 5部 (IRGACURE 184： 「C IB A J A P A N」公司製造） [比較例3 ] 除了把黏接層塗佈液替換爲下列黏接層塗佈液S8以外 ，與實施例1同樣進行，製作比較例3之機能性層積板。 〈黏接層塗佈液S8> •電離放射線硬化型樹脂 1 00部 (NK ESTER A-TMM-3N :新中村化學工業社製造） •光聚合開始劑 5部 (IRGACURE 184 ： 「C IB A J A P A N」公司製造） [比較例4 ] ⑤ 201139152 除了把黏接層塗佈液替換爲下列中間層塗佈液s9以外 ，與實施例1同樣進行，製作比較例4之機能性層積板。 〈中間層塗佈液S 9 > •電離放射線硬化型樹脂 90部 (NK OLIGO U15-HA:新中村化學工業社製造） •丙烯酸丁酯 1〇部 •光聚合開始劑 5部 (IRGACURE 184 : 「CIBA JAPAN」公司製造） [比較例5 ] 於厚度2 5 0μηι的透明聚酯膜（COSMOSHINE A43 00:東 洋紡績社製造）之一方之面，設厚度15nm之氧化鈦層（介電 體層：第1層），於其上設厚度12nm之銀層（金屬層：第2層 )’進而於其上設厚度25nm之氧化鈦層（介電體層：第3層） 而形成熱輻射線反射層。又，前述3層均係在真空下（ 5><i(r5t〇rr)以濺鑛法形成。接著，在與熱輻射線反射層 相反側的面’把下列組成所構成的硬塗層塗佈液，以使厚 度成爲5μιη的方式藉由棒式塗佈法塗佈，照射紫外線，製 作比較例5之機能性膜。 <硬塗層塗佈液> •電離放射線硬化型樹脂 5 8 $ (DIABEAM UR6530 :三菱 ray〇n 公司製 ''告 -37- 201139152 •光聚合開始劑 1.8部 (IRGACURE 65 1 ： 「CIBA JAPAN」公司製造） .甲乙酮 80部 •甲苯 60部 •乙基溶纖劑（ethyl cellosolve) 7部 [比較例6] 除了把透明聚酯膜變換爲厚度188μηι的透明聚酯膜 (COSMOSHINE Α4 3 00 ：東洋紡績社製造）以外，與比較例5 同樣進行製作比較例6之機能性膜。 (1)馬氏（Martens)硬度 把實施例1〜9及比較例1〜4之黏接層塗佈液S1〜S9在 厚度188μπι的透明聚酯膜F(COSMOSHINE A4300:東洋紡 績社製造）上，以厚度成爲ΙΟμηι的方式藉由棒式塗佈法完 成塗佈。於黏接層上貼合脫模膜，照射紫外線（照射Μ 1 0 0 0 m J )，使黏接層硬化後，使脫模膜由黏接層剝離， 在溫度20°C，相對溼度60%的氛圍下，藉由超微小硬度試 驗裝置（商品名：Fischer Scope HM2000， Fischer instruments社製造），依據ISO-14577-1標準之方法測定硬 化後的黏接層的表面的硬度。其中，以最大試驗荷重： 1 mN進行測定之値。結果顯示於表1。 針對藉由實施例1〜9及比較例1〜6所得到的機能性曆 積板及機能性膜，進行下列項目的測定及評價。結果顯示 -38- 201139152 於表1。 (2)適合加工性（剝離•浮起） 根據模切機（手動衝壓機，型式：Torque pack preSS TP Series,Amada社製造）進行模切處時，當時未發生剝離 或浮起者記爲[〇]，發生剝離或浮起者記爲[X]。 (3) 黏接性 把機能性層積板之具有硬塗層的聚酯膜與構成層積板 之其他構件與T型剝離試驗同樣地於左右以lOOmm/min之 剝離速度剝離，測定剝離力。剝離所需要的力在1 〇N/2mm 寬幅以上者記爲[〇]，剝離所需要的力未達l〇N/2mm寬幅 者記爲[X]。 (4) 韌性 以手指接觸時不撓曲者記爲[◎] ’接觸時有一點撓曲 者記爲[〇]，接觸時大幅撓曲者記爲[X]。 -39- 201139152 [表i]
層積板之厚度 (扣除硬塗層） [//m] 馬氏硬度 [N/mm^] 適合加工性 (剝離·浮起） 黏接性 韌性 實施例1 386 8 〇 〇 a 實施例2 386 20 〇 〇 a 實施例3 386 180 〇 〇 ◎ 實施例4 386 258 〇 〇 <?}> 實施例5 510 8 〇 〇 (δ) 實施例6 210 8 〇 〇 〇 實施例7 708 8 〇 〇 ◎ 實施例8 770 8 〇 〇 ◎ 實施例9 386 2 〇 〇 (6) 比較例1 386 270 X 〇 ◎ 比較例2 386 354 X 〇 ◎ 比較例3 386 397 X 〇 (δ) 比較例4 Γ 386 330 X X (8) 比較你Ϊ5 250 一 一 —一 Ο 比較例6 188 一 一 一 X 又，於表所示之層積板的厚度，顯示不含硬塗層或其 他機能層的厚度的基材之厚度（對於表2、表3也相同 由以上的結果可知，實施例1〜9之機能性層積板，因 爲馬氏硬度在260N/mm2以下，所以可以防止進行模切處理 時之浮起或剝離。特別是實施例1〜5及實施例9之機能性 層積板，塑膠膜+黏接層的厚度在2 50μηι〜700μιη之範圍內 ，具有充分的韌性。 此外，實施例1之機能性層積板，黏接層的黏接力爲 15Ν/2 5 mm寬幅以上》因此，進行模切處理後，無法拉剝 開2枚塑膠膜而特別堅固地黏接著。 贲施例6的機能性層積板，塑膠膜+黏接層的厚度與w -40- ⑤ 201139152 施例1相比是比較薄的。合計厚度（2 1 Ομπι)比較薄’所以實 施例6的機能性層積板，以手指接觸時有一些撓曲’顯示 韌性強度與比起厚度更厚的1枚塑膠（比較例5 : 25 Ομηι)爲 同等，而比同程度厚度的1枚塑膠韌性更強。 此外，實施例7〜8之機能性層積板，塑膠膜+黏接層 的厚度與實施例1相比是比較厚的。因爲厚度厚，所以韌 性變成極爲充分。但是，合計厚度很厚，所以與實施例1 〜6之機能性層積板相比於模切上需要更大的力量。 另一方面，比較例1〜3之機能性層積板，因爲馬氏硬 度比260N/mm1更大，所以在進行模切處理時發生了浮起或 剝離。 比較例4之機能性層積板，替代黏接層而設的中間層 之馬氏硬度比260N/mm1更大，2枚塑膠膜之黏接力未達 10N/25mm寬幅。因此，塑膠膜與黏接層之黏接性很差， 塑膠膜是容易被剝離的，所以模切處理時，無法抑制塑膠 膜之反彈的力量，發生了浮起或剝離。 比較例5〜6之機能性膜，係於1枚塑膠膜設熱輻射線 反射層及硬塗層者。沒有層積2枚以上的塑膠膜，塑膠膜 的厚度也比較薄，所以無法得到充分的韌性。 又，替代熱輻射線反射層，而設置其他機能層（電磁 波遮蔽層、氣體障蔽層、面狀發熱層）的場合，也得到與 前述實施例及比較例相同的結果。 -41 - 1 ·機能性層積板（第二態樣） 201139152 [實施例10](光反射防止層：LR) 於厚度188μίη的透明聚酯膜A(C〇SM〇SHINE A4 300: 東洋紡績社製造）之一方之面，把由下列組成所構成的反 射防止層塗佈液，藉由棒式塗佈法，以乾燥後的厚度成爲 Ο.ίμιη的方式塗佈、乾燥，形成折射率1.38的反射防止層 ，製作了具有反射防止層的透明聚酯膜。 <反射防止層塗佈液> •氧化矽溶膠 200部 •多孔狀氧化矽微粒子分散液 100部 (氧化矽成分：5%、平均粒徑：55nm) •異丙醇 3 50部 •正丁醇 3 5 0部 接著，於厚度188μηι之透明聚酯膜B(COSMOSHINE A4 3 00 :東洋紡績社製造）之一方之面，把由下列組成所構 成的硬塗層塗佈液，以厚度成爲5μιη的方式藉由棒式塗佈 法塗佈，照射紫外線，製作具有硬塗層的透明聚酯膜。 <硬塗層塗佈液〉 •電離放射線硬化型樹脂 5 8部 (DIABEAM UR65 30 ：三菱 RAYON 公司製造） •光聚合開始劑 1 . 8部 (IRGACURE 65 1 ： 「CIBA JAPAN」公司製造） •甲乙酮 80部 -42- ⑤. 201139152 •甲苯 60部 •乙基溶纖劑（ethyl cellosolve) 7 部 接著，於透明聚酯膜A之與反射防止層相反之面上， 把下列組成所構成的黏接層塗佈液S 1，以成爲厚度1 Ομιη的 方式藉由棒式塗佈法進行塗佈。接著，於黏接層上貼合與 具有前述硬塗層的透明聚酯膜之硬塗層相反之面，照射紫 外線而製作實施例1 0之機能性層積板。 <黏接層塗佈液S1> •電離放射線硬化型樹脂 60部 (NK OLIGO U-200PA:新中村化學工業社製造） •甲基丙烯酸羥乙酯 3 5部 •丙烯酸-2-羥乙基酯 5部 •光聚合開始劑 5部 (IRGACURE 184： 「CIBA JAPAN」公司製造） [實施例1 1](光反射機能層•塗佈） 於厚度188μιη的透明聚酯膜A(COSMOSHINE A4300 : 東洋紡績社製造）之雙面，把由下列組成所構成的黏接層 塗佈液S2’以厚度成爲ΙΟμηι的方式藉由棒式塗佈法塗佈， 於一方之面貼合75μιη的發泡白色聚酯膜b(LUMILARE-60 :TOR AY社製造），於另一方之面貼合75 μηι的透明聚酯膜 C(COSMOSHINE Α4300 :東洋防績社製造），由透明聚酯 膜C側照射紫外線，製作了層積板。 -43- 201139152 〈黏接曆塗佈液s 2 > •電離放射線硬化型樹脂 3 0部 (NK OLIGO U-200PA :新中村化學工業社製造） •光陽離子聚合性寡聚物 30部 (ARONIXM-6100:東亞合成社製造） •甲基丙烯酸羥乙酯 40部 •光聚合開始劑 5部 (IRGACURE 184: 「CIBA JAPAN」公司製造） 接著，將硫酸鋇（B-55 :堺化學工業社製造）與二氧化 鈦（Ti pure R-700 :杜邦公司），以對胺甲酸乙酯樹脂 (ADEKABONTIGHTER)U-500 ：旭電化工業社製造）之重量 比成爲硫酸鋇：二氧化鈦：樹脂=2 1 : 9 : 5的方式分散， 調製白色樹脂層用塗料。將此塗料，在位於層積板的最表 面的發泡白色聚酯膜B及透明聚酯膜C之面（最表面）使乾燥 塗膜厚度成爲單面50μηι的方式予以塗佈，製作具有白色樹 脂層（光反射機能層）的實施例1 1之機能性層基板。 [實施例1 2 ](光反射層•金屬） 於厚度188μηι的透明聚酯膜a(COSMOSHINE Α4300 : 東洋紡績社製造）之面，把由下列組成所構成的黏接層塗 佈液S3，以厚度成爲ΙΟμπι的方式藉由棒式塗佈法塗佈，於 —方之面貼合75μιη的發泡白色聚酯膜b(LUMILARE-60 : TOR AY社製造）’於另一方之面貼合75 μπι的透明聚酯膜 -44 - ⑤ 201139152 C(COSMOSHINE A 4 3 0 0 :東洋紡績社製造），由透明聚酯 膜C側照射紫外線，製作了層積板。 〈黏接層塗佈液S 3 > •電離放射線硬化型樹脂 3 0部 (KAYARAD R-1 15 ：日本化藥社製造） ，•電離放射線硬化型樹脂 3 0部 (ARONIXM-6100:東亞合成社製造） •甲基丙烯酸羥乙酯 40部 •光聚合開始劑 5部 (IRGACURE 184： 「CIBA JAPAN」公司製造） 接著，於層基板之透明聚酯膜C之一方之面，以在真 空下（5xl0_5t〇rr)的濺鍍法，設厚度12nm的鋁層，形成金 屬層（光反射機能層），製作實施例12的機能性層積板。 [實施例13](防模糊機能） 除了替代實施例10之具有硬塗層的聚酯膜，使用具有 防模糊層的聚酯膜，把黏接層塗佈液替代爲下列黏接層塗 佈液S4以外，與實施例1 〇同樣進行製作了實施例1 3的機能 性層積板。具有防模糊層的聚酯膜，係藉由在聚酯膜 (COSMOSHINE A43 00:東洋紡績社製造）之一方之面，以 使乾燥後之厚度成爲2 0 μιη的方式塗佈、乾燥下列親水性層 塗液，接著藉由超高壓水銀燈，照射紫外線形成親水性層 ，於該親水性層上，以1 8 g/m2之量塗佈 '乾燥下列處方的 -45- 201139152 表面保護層塗佈液形成表面保護層而製作 的。 <親水性層塗佈液> •環氧乙烷變性二丙烯酸酯 (NEWFRONTIERPE-600:第一工業· •光聚合開始劑 (IRGACURE 184： 「CIBA JAPAN」 •乙醇 <表面保護層塗佈液> •四乙氧基矽烷 (砂酸乙醋（Tetraethyl orthosilicate， 藥社製造） •炔屬乙二醇（Acetylenic Glycols) (Sarfinol465 : AirProductS社製造） •乙醇 • 0.01N鹽酸水溶液 混合以上而在室溫搅拌使反應1 0小時 20部 廷藥社製造） 5部 公司製造） 4部 20部 TEOS):和光純 3部 20部 5部 後，作爲塗佈液 〈黏接層塗佈液S4> •電離放射線硬化型樹脂 (KAYARAD R-1 15 ：曰本化藥社製 •甲基丙烯酸羥乙酯 60部 ) 40部 ⑤ -46- 201139152 •光聚合開始劑 5部 (IRGACURE 184 ： 「CIBA JAPAN」公司製造） [實施例14] 除了把透明聚酯膜A及透明聚酯膜B都變換爲厚度 2 50μιη的聚酯膜（COSMOSHINE A4300:東洋紡績公司製造 )以外，與實施例1 〇同樣進行製作實施例1 4之機能性層積 板。 [實施例15] 除了把透明聚酯膜Α及透明聚酯膜Β都變換爲厚度 ΙΟΟμιη的聚酯膜（COSMOSHINE A4300:東洋紡績公司製造 )以外，與實施例1 0同樣進行製作實施例1 5之機能性層積 板。 [實施例16] 替代透明聚酯膜Α而採用厚度250μπι的聚酯膜 C(COSMOSHINE A 4 3 0 0 :東洋紡績公司製造），與實施例 10同樣進行製作具有反射防止層的聚酯膜。接著，於厚度 188μηι之透明聚酯膜D(COSMOSHINE A4300:東洋紡績公 司製造）之一方之面，與實施例10同樣把黏接層塗佈液S1 ，以厚度成爲ι〇μι«的方式藉由棒式塗佈法進行塗佈’與透 明聚酯膜C的與反射層相反的面貼合。
接著，於厚度25 0μιη的透明聚酯膜E(COSMOSHINE -47- 201139152 A4300 :東洋紡績公司製造）之一方之面與實施例10同樣進 行而製作具有硬塗層的透明聚酯膜。接著，在與硬塗層相 反之面上，把實施例1〇之黏接層塗佈液S1以厚度成爲ΙΟμιη 的方式藉由棒式塗佈法塗佈，以成爲硬塗層/膜Ε /黏接 層/膜D/黏接層/膜C/反射防止層的方式貼合，照射紫 外線而使黏接層硬化，製作實施例1 6之機能性層積板。 [實施例I7] 除了把透明聚酯膜D變換爲厚度250μιη的聚酯膜 (COSMOSHINE Α4300:東洋紡績公司製造）以外，與實施 例1 6同樣進行製作實施例1 7之機能性層積板。 [Η施例18] 除了把黏接層塗佈液替換爲下列黏接層塗佈液S 5，塗 佈、乾燥黏接層塗佈液後進行貼合、不進行紫外線照射以 外，與實施例1 〇同樣進行，製作實施例1 8之機能性層積板 〈黏接層塗佈液S5> •熱硬化型樹脂 90部 (TAKELAC A-606 :三井化學社製造） .硬化劑 10部 (ΤΑΚΕΝΑΤΕ Α-50 ：三井化學社製造） .稀釋溶劑 I46部 ⑤ 201139152 [比較例7] 除了把黏接層塗佈液替換爲下列黏接層塗佈液S 6以外 ，與實施例1 〇同樣進行，製作比較例7之機能性層積板。 〈黏接層塗佈液S6〉 •電離放射線硬化型樹脂 5 0部 (KAYARAD R- 1 1 5 ：日本化藥社製造） •電離放射線硬化型樹脂 3 0部 (NK ESTER A-TMM-3N :新中村化學工業社製造） •光陽離子聚合性單體 20部 (ACMO :興人社製造） •光聚合開始劑 5部 (IRGACURE 184 ： 「CIBA JAPAN」公司製造） [比較例8 ] 除了把黏接層塗佈液替換爲下列黏接層塗佈液S 7以外 ，與實施例1 〇同樣進行，製作比較例8之機能性層積板。 〈黏接層塗佈液S7> •電離放射線硬化型樹脂 1〇〇部 (NKOLIGOU-15HA:新中村化學工業社製造） •光聚合開始劑 5部 (IRGACURE 184 ： 「CIB A J AP AN」公司製造） -49- 201139152 [比較例9] 除了把黏接層塗佈液替換爲下列黏接層塗佈液S 8以外 ，與實施例1 〇同樣進行， 製作比較例9之機能性層積板。 〈黏接層塗佈液S8〉 •電離放射線硬化型樹脂 1 〇〇部 (NK ESTER A-TMM-3N :新中村化學工業社製造） •光聚合開始劑 5部 (IRGACURE 184： 「CIBA JAPAN」公司製造） [比較例10] 除了把黏接層塗佈液替換爲下列中間層塗佈液S 9以外 ，與實施例1 〇同樣進行， 製作比較例1 〇之機能性層積板。 <中間層塗佈液〉 •電離放射線硬化型樹脂 90部 (NKOLIGOU15-HA:新中村化學工業社製造） •丙烯酸丁酯 10部 •光聚合開始劑 5部 (IRGACURE 184 ： 「CIBAJAPAN」公司製造） [比較例1 1 ] 於厚度250μιη的透明聚酯膜（COSMOSHINE A4300 :東 -50- ⑤ 201139152 洋紡績公司製造）之一方之面與實施例1 0同樣進行而形成 厚度0 · 2 μ m之反射防止層。接著’在與反射防止層相反側 的面’把與實施例10同樣的硬塗層塗佈液，以使厚度成爲 5 μιη的方式藉由棒式塗佈法塗佈，照射紫外線，製作比較 例1 1之機能性膜。 [比較例1 2 ] 除了把透明聚酯膜變換爲厚度188 μιη的聚酯膜 (COSMOSHINE Α43 00:東洋紡績公司製造）以外，與比較 例1 1同樣進行製作比較例1 2之機能性膜。 (1) 馬氏（Martens)硬度 把實施例1 〇〜1 8及比較例7〜1 2之黏接層塗佈液S 1〜 S9在厚度188μηι的透明聚酯膜F(COSMOSHINE A4300:東 洋紡績社製造）上，以厚度成爲1 Ο μ m的方式藉由棒式塗佈 法完成塗佈。於黏接層上貼合脫模膜，照射紫外線（照射 量lOOOmJ)，使黏接層硬化後，使脫模膜由黏接層剝離， 與實施例1〜9同樣地測定硬化後的黏接層的表面的硬度。 結果顯示於表2。 針對藉由實施例1 〇〜1 8及比較例7〜1 2所得到的機能 性層積板及機能性膜，與實施例1〜9同樣，進行下列項目 的測定及評價。結果顯示於表2。 (2) 適合加工性（剝離•浮起）：與實施例1〜9同樣 -51 - 201139152 (3)黏接性 剝離被形成機能層的最上層之聚酯膜，與構成該層積 板的其他構件，與實施例1〜9同樣地測定、評價其間之黏 接性。 (4)韌性：與實施例1〜9同樣 [表2]
層積板之厚度 (扣除硬塗層） C//m] 馬氏硬度 [N/mm^] 適合加工性 (剝離•浮起） 黏接性 韌性 386 8 〇 〇 ◎ 358 20 〇 〇 ◎ 358 180 〇 〇 ◎ 386 258 〇 〇 ◎ 510 8 〇 〇 ◎ 210 8 〇 〇 〇 708 8 〇 〇 ◎ 770 8 〇 〇 ◎ 386 2 〇 〇 © 386 270 X 〇 ◎ 386 354 X 〇 ◎ 386 397 X 〇 ◎ 386 330 X X ◎ 250 一 一 — 〇 188 一 一 — X
由以上的結果可知，實施例1 0〜1 8之機能性層積板， 因爲馬氏硬度在260N/mm2以下，所以可以防止進行模切處 理時之浮起或剝離。特別是實施例1 0〜1 4及實施例1 8之機 能性層積板，塑膠膜+黏接層的厚度在250μηι〜700μτη之範 圍內，具有充分的韌性。 ⑤ -52- 201139152 此外，實施例1 〇之機能性層積板，黏接層的黏接力爲 1 5Ν/25mm寬幅以上。因此，進行模切處理後，無法拉剝 開2枚塑膠膜而特別堅固地黏接著。 實施例15的機能性層積板，塑膠膜+黏接層的厚度與 實施例10相比是比較薄的。合計厚度（2 10Km)比較薄’所 以實施例1 5的機能性層積板，以手指接觸時有一些撓曲’ 顯示韌性強度與比起厚度更厚的1枚塑膠（比較例1 1 : 25 Ομηι)爲同等，而比同程度厚度的1枚塑膠韌性更強。 此外，實施例1 6、1 7之機能性層積板’塑膠膜+黏接 層的厚度與實施例1 〇相比是比較厚的。因爲厚度厚，所以 韌性變成極爲充分。但是，合計厚度很厚’所以與實施例 1 0〜1 5之機能性層積板相比於模切上需要更大的力量。 另一方面，比較例7〜9之機能性層積板，因爲馬氏硬 度比260N/mm2更大，所以在進行模切處理時發生了浮起或 剝離。 比較例1 〇之機能性層積板，替代黏接層而設的中間層 之馬氏硬度比2 60N/mm2更大，2枚塑膠膜之黏接力未達 10N/2 5 mm寬幅。因此，塑膠膜與黏接層之黏接性很差， 塑膠膜是容易被剝離的，所以模切處理時，無法抑制塑膠 膜之反彈的力量，發生了浮起或剝離。 比較例1 1、1 2之機能性膜，係於1枚塑膠膜設反射防 止層及硬塗層者。沒有層積2枚以上的塑膠膜，塑膠膜的 厚度也比較薄，所以無法得到充分的韌性。 -53- 201139152 3 .透明導電性層積板（第三態樣） 3 · 1透明基材（透明層積板或透明膜）之製作 [實施例19] 於厚度188μιη之透明聚酯膜A(COSMOSHINE A4300 : 東洋紡績社製造）上，把由下列組成所構成的硬塗層塗佈 液，以厚度成爲5μηι的方式藉由棒式塗佈法塗佈，照射紫 外線，製作具有硬塗層的透明聚酯膜。 <硬塗層塗佈液> •電離放射線硬化型樹脂 5 8部 (DIABEAMUR6530:三菱 RAYON公司製造） •光聚合開始劑 1 · 8部 (IRGACURE 65 1： 「CIBA JAPAN」公司製造） •甲乙酮 80部 •甲苯 60部 •乙基溶纖劑 7部 接著’於透明聚酯膜A之與硬塗層相反側之面上，把 下列組成所構成的黏接層塗佈液S 1，以成爲厚度1 〇μιη的方 式藉由棒式塗佈法進行塗佈。接著，於黏接層上貼合厚度 188μηι的透明聚酯膜B(COSMOSHINE Α4300:東洋紡績公 司製造），照射紫外線而得透明層積板a。 <黏接層塗佈液S 1 > •電離放射線硬化型樹脂 60部 -54 - 201139152 (NK OLIGO U-200PA :新中村化學工業社製造） •甲基丙烯酸羥乙酯 35部 •丙烯酸-2-羥乙基酯 5部 •光聚合開始劑 5部 (IRGACURE 184 ： 「C IB A J A P A N」公司製造） [實施例2 0 ] 除了把黏接層塗佈液替換爲下列黏接層塗佈液S2以外 ，與實施例1 9同樣進行，得到透明層積板b。 〈黏接層塗佈液S2> •電離放射線硬化型樹脂 30部 (NK OLIGO U-200PA:新中村化學工業社製造） •電離放射線硬化型樹脂 30部 (ARONIXM-6100:東亞合成社製造） •甲基丙烯酸羥乙酯 40部 •光聚合開始劑 5部 (IRGACURE 184 ： 「C IB A J AP AN」公司製造） [實施例21] 除了把黏接層塗佈液替換爲下列黏接層塗佈液S 3以外 ，與實施例1 9同樣進行，得到透明層積板c。 〈黏接層塗佈液S3〉 -55- 201139152 •電離放射線硬化型樹脂 3 0部 (KAYARAD R-1 1 5 ：日本化藥社製造） •電離放射線硬化型樹脂 3 0部 (ARONIXM-6100:東亞合成社製造） •甲基丙烯酸羥乙酯 40部 •光聚合開始劑 5部 (IRGACURE 184： 「CIBA JAPAN」公司製造） [實施例22] 除了把黏接層塗佈液變更爲下列黏接層塗佈液S4以外 ，與實施例1 9同樣進行，得到透明層積板d。 〈黏接層塗佈液S4> •電離放射線硬化型樹脂 60部 (KAYARAD R-1 15 ：日本化藥社製造） •甲基丙烯酸羥乙酯 40部 •光聚合開始劑 5部 (IRGACURE 184 ： 「CIBA JAPAN」公司製造） [實施例23] 除了把透明聚酯膜A及透明聚酯膜B都變換爲厚度 250μιη的聚酯膜（COSMOSHINE A4300:東洋紡績公司製造 )以外’與實施例1 9同樣進行得到透明層積板e。 ⑤ 201139152
[實施例2 4 J 除了把透明聚酯膜A及透明聚酯膜B都變換爲厚度 ΙΟΟμηι的聚酯膜（COSMOSHINE A43 00:東洋紡績公司製造 )以外’與實施例1 9同樣進行得到透明層積板f。 [實施例25] 替代透明聚酯膜A而採用厚度250μηι的聚酯膜 C(COSMOSHINE Α43 00 :東洋紡績公司製造），與實施例 19同樣進行製作具有硬塗層的聚酯膜。接著，於該聚酯膜 之硬塗層相反側之面，及厚度1 88μιη之透明聚酯膜 D(COSMOSHINE Α43 00 :東洋紡績公司製造）之一方之面 ，與實施例1 9同樣把黏接層塗佈液S 1，以分別成爲厚度 ΙΟμηι的方式藉由棒式塗佈法進行塗佈，得到2枚黏接膜。 接著，把所得到的2枚黏接膜，與厚度25 Ομιη的透明聚酯膜 E (COSMO SHINE A 4 3 0 0 (音譯）：東洋紡績公司製造），以成 爲硬塗層/膜C/黏接層/膜D/黏接層/膜E的方式貼合 ，照射紫外線使黏接層硬化，得到透明層積板g。 [實施例26] 除了把透明聚酯膜D變換爲厚度2 5 Ομπι的聚酯膜 (COSMOSHINE Α4300:東洋紡績公司製造）以外，與實施 例25同樣進行得到透明層積板h。 [實施例27] -57- 201139152 除了把黏接層塗佈液替換爲下列黏接層塗佈液S5，塗 佈、乾燥黏接層塗佈液後進行貼合、不進行紫外線照射以 外，與實施例1 9同樣進行，得到實施例27之透明層積板i 〈黏接層塗佈液S5> •熱硬化型樹脂 90部 (TAKELAC A-606 :三井化學社製造） •硬化劑 1 〇部 (ΤΑΚΕΝΑΤΕ A-50 :三井化學社製造） •稀釋溶劑 146部 [比較例1 3 ] 除了把黏接層塗佈液替換爲下列黏接層塗佈液S6以外 ，與實施例1 9同樣進行，得到透明層積板j。 〈黏接層塗佈液S6> •電離放射線硬化型樹脂 50部 (KAYARAD R-1 15 :日本化藥社製造） •電離放射線硬化型樹脂 3 0部 20部 (NK ESTER A-TMM-3N :新中村化學工業社製造） •光聚合性單體 (ACMO :興人社製造） 5部 •光聚合開始劑 -58- 201139152 (IRGACURE 184： 「CIBA JAPAN」公司製造） [比較例14] 除了把黏接層塗佈液替換爲下列黏接層塗佈液S 7以外 ，與實施例1 9同樣進行，得到透明層積板k。 〈黏接層塗佈液S7> •電離放射線硬化型樹脂 1 〇 〇部 (NKOLIGOU-15HA:新中村化學工業社製造） •光聚合開始劑 5部 (IRGACURE 184 ： 「CIBA JAPAN」公司製造） [比較例1 5 ] 除了把黏接層塗佈液替換爲下列黏接層塗佈液S8以外 ，與實施例1 9同樣進行，得到透明層積板1。 〈黏接層塗佈液S8> •電離放射線硬化型樹脂 1 〇〇部 (NK ESTER A-TMM-3N :新中村化學工業社製造） •光聚合開始劑 5部 (IRGACURE 184： 「CIB A J A P AN」公司製造） [比較例16] 除了把黏接層塗佈液替換爲下列中間層塗佈液S9以外 -59- 201139152 ，與實施例1 9同樣進行，得到透明層積板m。 〈中間層塗佈液S 9 > •電離放射線硬化型樹脂 9 0部 (NKOLIGOU15-HA:新中村化學工業社製造） •丙烯酸丁酯 1〇部 •光聚合開始劑 5部 (IRGACURE 184: 「CIBA JAPAN」公司製造） [比較例1 7 ] 於厚度2 5 0μηι之透明聚酯膜（COSMOSHINE A43 00:東 洋紡績社製造）之一方之面，把由下列組成所構成的硬塗 層塗佈液，以厚度成爲5μιη的方式藉由棒式塗佈法塗佈， 照射紫外線，得到透明膜η。 <硬塗層塗佈液〉 •電離放射線硬化型樹脂 5 8部 (DIABEAM UR6530 ：三菱 RAYON公司製造） •光聚合開始劑 1 . 8部 (IRGACURE 651 : 「CIBA JAPAN」公司製造） •甲乙酮 8 0部 •甲苯 60部 •乙基溶纖劑 7部 ⑤ -60- 201139152 [比較例1 8 ] 除了把透明聚酯膜變換爲厚度188 μιη的透明聚酯膜 (COSMOSHINE Α43 00:東洋紡績公司製造）以外，與比較 例1 7同樣進行得到透明膜〇。 3.2透明導電層之形成 於層積體a〜m及膜η、〇的表面（未形成硬塗層之側）， 以表面電阻率成爲約400Ω的厚度使用濺鍍法形成由氧化銦 錫（ΙΤΟ)所構成的透明導電層，得到實施例19〜27及比較 例1 3〜1 6之觸控面板用透明導電性層積板，及比較例1 7、 18之觸控面板用透明導電性膜。 (1)馬氏（Martens)硬度 把實施例1 9〜2 7及比較例1 3〜1 6之黏接層塗佈液S 1〜 S9在厚度188μηι的透明聚酯膜F(COSMOSHINE A43 00:東 洋紡績社製造）上，以厚度成爲iOgm的方式藉由棒式塗佈 法完成塗佈。於黏接層上貼合脫模膜’照射紫外線（照射 量1 0 0 0 m J )，使黏接層硬化後，使脫模膜由黏接層剝離， 與實施例1〜9同樣地測定硬化後的黏接層的表面的硬度。 結果顯示於表3。 針對藉由實施例1 9〜2 7及比較例1 3〜1 6之觸控面板用 透明導電性層積板，及比較例1 7、1 8之觸控面板用透明導 電性膜，與實施例1〜9同樣，進行下列項目的測定及評價 。結果顯示於表3。 -61 - 201139152 (2) 適合加工性（剝離•浮起）：與實施例1〜9同樣 (3) 黏接性 剝離觸控面板用透明導電性層積板之具有硬塗層$ % 酯膜，與構成該層積板的其他構件，與實施例1〜9同樣地 測定、評價其間之黏接性。 (4 )乾J性：與實施例1〜9同樣 [表3]
層積板之厚度 (扣除硬塗層） [/im] 馬氏硬度 [N/mm^] 適合加工性 (剝離暑浮起） 黏接性 韌性 實施例 386 8 〇 〇 ◎ 實施例2C 386 20 〇 〇 ◎ 實施例21 386 180 〇 〇 ◎ 實施例22 386 258 〇 〇 ◎ 實施例23 510 8 〇 〇 ◎ 實施例24 210 8 〇 〇 〇 實施例25 708 8 〇 〇 ◎ 實施例26 770 8 〇 〇 ◎ 實施例27 386 2 〇 〇 ◎ 比較例13 386 270 X 〇 ◎ 比較例14 386 354 X 〇 ◎ 比較例15 386 397 X 〇 ◎ 比較例ie 386 330 X X ◎ 比較例17 250 — 一 — 〇 比較例18 188 — 一 一 X 由以上的結果可知，實施例1 9〜2 7之觸控面板用透明 導電性層積板，因爲馬氏硬度在260N/mm2以下’所以可以 防止進行模切處理時之浮起或剝離。特別是實施例1 9〜23 及實施例27之觸控面板用透明導電性層積板’塑膠膜+黏 ⑤ -62- 201139152 接層的厚度在250μπι〜700μιη之範圍內，具有充分的韌性 〇 此外，實施例1 9之觸控面板用透明導電性層積板，黏 接層的黏接力爲〗5Ν/2 5mm寬幅以上。因此，進行模切處 理後，無法拉剝開2枚塑膠膜而特別堅固地黏接著。 實施例24的觸控面板用透明導電性層積板，塑膠膜+ 黏接層的厚度與實施例19相比是比較薄的。合計厚度 (21 Ομηι)比較薄，所以實施例24的觸控面板用透明導電性 層積板，以手指接觸時有一些撓曲，顯示韌性強度與比起 厚度更厚的1枚塑膠（比較例17: 250 μηι)爲同等，而比同程 度厚度的1枚塑膠韌性更強。 此外，實施例25、26之觸控面板用透明導電性層積板 ，塑膠膜+黏接層的厚度與實施例19相比是比較厚的》因 爲厚度厚，所以軔性變成極爲充分。但是，合計厚度很厚 ，所以與實施例1 9〜24之觸控面板用透明導電性層積板相 比於模切上需要更大的力量。 另一方面，比較例1 3〜1 5之觸控面板用透明導電性層 積板，因爲馬氏硬度比260N/mm2更大，所以在進行模切處 理時發生了浮起或剝離。 比較例1 6之觸控面板用透明導電性層積板，替代黏接 層而設的中間層之馬氏硬度比260N/mm2更大，2枚塑膠膜 之黏接力未達1 ON/2 5 mm寬幅。因此，塑膠膜與黏接層之 黏接性很差’塑膠膜是容易被剝離的，所以模切處理時， 無法抑制塑膠膜之反彈的力量，發生了浮起或剝離。 -63- 201139152 比較例1 7、1 8之機能性膜，係於1枚塑膠膜設硬塗層 者。沒有層積2枚以上的塑膠膜’塑膠膜的厚度也比較薄 ，所以無法得到充分的韌性。 4 .觸控面板之製作 把實施例19〜26及比較例13〜16之觸控面板用透明導 電性層積板，及比較例1 7、1 8之觸控面板用透明導電性膜 ，作爲市售的電阻膜式觸控面板之上部電極而組入，製作 了電阻膜式觸控面板。所得到的觸控面板很輕同時也有韌 性與壓下感（觸碰之感觸），是在取用時沒有玻璃飛散之處 者。 【圖式簡單說明】 圖1係顯示本發明之第一態樣之機能性層積板之一實 施例之剖面圖。 圖2係顯示本發明之第一態樣之機能性層積板之其他 實施例之剖面圖》 圖3係顯示本發明之第一態樣之機能性層積板之其他 實施例之剖面圖。 圖4係顯示本發明之第一態樣之機能性層積板之其他 實施例之剖面圖。 圖5係顯示本發明之第二態樣之機能性層積板之一 JX 施例之剖面圖。 圖6係顯示本發明之第二態樣之機能性層積板之其他 -64- ⑤ 201139152 實施例之剖面圖。 圖7係顯示本發明之第二態樣之機能性層積板之其他 實施例之剖面圖。 圖8係本發明之觸控面板用透明導電性層積板之一實 施例之剖面圖。 圖9係本發明之觸控面板用透明導電性層積板之其他 實施例之剖面圖。 圖1 〇係本發明之觸控面板用透明導電性層積板之其他 實施例之剖面圖。 圖〗1係本發明之靜電電容式觸控面板（表面型）之實施 例之剖面圖。 圖12係本發明之靜電電容式觸控面板（投影型）之實施 例之剖面圖。 圖1 3係本發明之電阻膜式觸控面板之實施例之剖面圖 【主要元件符號說明】 1 :機能性層積板 2 :透明導電層 3 :絕緣層 4 :保護層 5 :電磁波遮蔽層 6:觸控面板用透明導電性層積板 7 :拉出電極線 -65- 201139152 8 :間隔件 9 :硬塗層 〗〇 :透明層積板 11 :塑膠膜 1 2 :黏接層 1 3 :機能層 20 :觸控面板 -66