JP6363769B1 - カバーフィルム - Google Patents
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Abstract
Description
透明の基材フィルムと、
前記透明基材フィルムの少なくとも一方の面に形成されたハードコート層と、
を備え、
前記ハードコート層は、電離放射線硬化型樹脂で形成され、
前記ハードコート層は厚みが2μm以下である、カバーフィルム。
本発明に係る基材フィルムは、透明の種々の材料で形成することができ、例えば、セルロースアシレート、シクロオレフィンポリマー、ポリカーボネート、アクリレート系ポリマー、ポリエステル、ポリイミドなどで形成することができる。特に、ポリイミドは、屈曲に対して強く、また、屈曲しても癖が付きにくいため、好ましい。また、この基材フィルムには、必要に応じて種々の添加剤を添加することができる。例えば、可塑剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤等の各種添加剤が添加されていてもよい。
マルテンス硬さ[N/mm2]=荷重[μN]/(24.5×(深さ最大値hmax(μm)2)
次に、ハードコート層について説明する。ハードコート層は、電離放射線硬化型樹脂、光重合開始剤などを含有するハードコート層形成用樹脂組成物を硬化させたものである。また、この組成物には、必要に応じて、後述する添加剤を配合することもできる。
電離放射線硬化型樹脂とは、電離放射線(紫外線または電子線)により高分子化または架橋反応するラジカル重合性を有する化合物を含み、例えば、構造単位中にエチレン性の不飽和結合を少なくとも1個以上含む化合物、またはこれらの混合物とすることができる。
重合開始剤としては、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン等のベンジルメチルケタール類、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン等のα−ヒドロキシケトン類、2−メチル−1[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)ブタノン−1等のα−アミノケトン類、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド等のビスアシルフォスフィンオキサイド類、2,2‘−ビス(o−クロロフェニル)−4,4‘,5,5‘−テトラフェニル−1,1‘−ビイミダゾール、ビス(2,4,5−トリフェニル)イミダゾール等のビスイミダゾール類、N−フェニルグリシン等のN−アリールグリシン類、4,4‘−ジアジドカルコン等の有機アジド類、3,3‘,4,4‘−テトラ(tert−ブチルペルオキシカルボキシル)ベンゾフェノン等の有機過酸化物類をはじめ、J.Photochem.Sci.Technol.,2,283(1987).に記載される化合物を挙げることができる。
ハードコート層形成用樹脂組成物には、必要に応じて添加剤を配合することができる。例えば、レベリング、表面スリップ性、低水接触角性等を付与するシリコーン系、フッ素系の添加剤(例えば、レベリング剤)を挙げることができる。このような添加剤を配合することにより、ハードコート層の表面の耐擦傷性を向上することができる。また、光重合の際に、紫外線を利用する場合は、上述した添加剤の空気界面へのブリードによって、酸素による樹脂の硬化阻害を低下させることができる。したがって、低照射強度条件下においても有効な硬化度合を得ることができる。これらの添加剤の配合量は、ハードコート層形成用樹脂組成物100重量部に対し、0.01〜0.5重量部とすることができる。
ハードコート層の厚みは、0.25μmより大きく、3.0μm未満であり、0.5μm以上1.5μm以下であることが好ましく、0.75μm以上1.25μm以下であることがさらに好ましい。これは、0.25μm以下であると、十分な耐擦傷性能が得られず、また、3.0μm以上であると屈曲性の点で好ましくないからである。
本発明に係るカバーフィルムの製造方法は、特には限定されないが、例えば、上記基材フィルムに、ハードコート層形成用樹脂組成物を塗布し、これを乾燥させた後、光重合により硬化させることで、カバーフィルムを得ることができる。
本実施形態に係るカバーフィルムによれば、ハードコート層の厚みを2.5μm以下にしているため、屈曲耐久性を向上することができる。すなわち、屈曲させても、ハードコート層にクラックが生じるのを防止することができる。したがって、屈曲ディスプレイ用のカバーフィルムとして好適に用いることができる。
以下では、実施例1〜3及び比較例1、2に係るカバーフィルムの作製について説明する。実施例1〜3及び比較例1、2は、ハードコート層の厚みが相違する以外は、同じ構成を有する。
上記のように作製した実施例及び比較例から、レーザーカット装置(GCC社製SpiritGX 30W)を用いて2×10cmの小片を切り出し、円筒形マンドレル法(JISK5600−5−1)に基づき屈曲させた後、ハードコート層にクラックが生じているか否かを目視で観察した。用いた円筒の径は、2mm,3mm,4mm,5mm,6mm,10mmであり、ハードコート層にクラックが生じなかったものをA,生じたものをBとした。
実施例及び比較例のハードコート層の表面に60gf/cm2の荷重がかかるようにスチールウール#0000を配置し、3cm/secの速度で1往復させた。これを試験1とした。その後、スチールウールを往復させた箇所の傷の有無を目視で確認した。そして、傷が生じなかったものをA,生じたものをBとした。また、試験条件を変更した試験2も実施した。試験2では、実施例及び比較例のハードコート層の表面に600gf/cm2の荷重がかかるようにスチールウール#0000を配置し、6cm/secの速度で1往復させた。そして、試験1と同様に、傷の有無を目視で確認し、評価した。結果は、以下の通りである。
上記のように、耐屈曲性評価試験においては、実施例はいずれも直径が6mm以上の円筒を用いた試験でハードコート層にクラックが生じなかった。したがって、実施例に係るカバーフィルムは、曲率半径の小さい曲面を有する屈曲ディスプレイにおいても好適に用いることができることが分かった。特に、実施例2,3は、直径が2mmの円筒を用いた試験でもハードコート層にクラックが生じなかった。したがって、ハードコート層の厚みが小さいと耐屈曲性能が高くなることが分かった。
Claims (5)
- 屈曲ディスプレイ用のカバーフィルムであって、
透明の基材フィルムと、
前記透明基材フィルムの少なくとも一方の面に形成されたハードコート層と、
を備え、
前記基材フィルムの厚さが、25〜300μmであり、
前記ハードコート層は、電離放射線硬化型樹脂で形成され、
前記ハードコート層は厚みが0.5〜1.0μmであり、
前記ハードコート層のマルテンス硬さが、500N/mm2以上であり、
前記基材フィルムのマルテンス硬さに対する前記ハードコート層のマルテンス硬さが、0.8〜2.6である、カバーフィルム。 - 屈曲ディスプレイ用のカバーフィルムであって、
透明の基材フィルムと、
前記透明基材フィルムの少なくとも一方の面に形成されたハードコート層と、
を備え、
前記基材フィルムの厚さが、25〜300μmであり、
前記ハードコート層は、電離放射線硬化型樹脂で形成され、
前記ハードコート層は厚みが2.0μm以下であり、
前記ハードコート層のマルテンス硬さが、500N/mm2以上であり、
前記基材フィルムのマルテンス硬さに対する前記ハードコート層のマルテンス硬さが、0.8〜2.6である、カバーフィルム。 - 前記ハードコート層は、フッ素系の添加剤が含有されている、請求項1または2に記載のカバーフィルム。
- 前記ハードコート層は、JIS5006−5−1に規定する円筒形マンドレル法により、前記ハードコート層にクラックが生じるマンドレルの最小径が、6mm未満である、請求項1から3のいずれかに記載のカバーフィルム。
- 前記ハードコート層は、60gf/cm2の荷重で、スチールウール#0000を3cm/secで1往復以上したときに、傷が生じない、請求項1から4のいずれかに記載のカバーフィルム。
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