TW201135757A - Conductive film and method for manufacturing same - Google Patents

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TW201135757A TW100101966A TW100101966A TW201135757A TW 201135757 A TW201135757 A TW 201135757A TW 100101966 A TW100101966 A TW 100101966A TW 100101966 A TW100101966 A TW 100101966A TW 201135757 A TW201135757 A TW 201135757A
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Ko Higashitani
Yasuhiro Tsudo
Masaki Nakayama
Shinji Kake
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Nat Univ Corp Kyoto Univ
Sanyo Chemical Ind Ltd
Mitsubishi Rayon Co
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201135757 J / 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於-種透明性、導電性優異的導電膜及 其製造方法。 【先前技術】 -透明性優異的導電膜廣泛地用於電聚顯示器、液晶顯 示器等平板顯示器的顯示電極;觸摸面板用透明電極;太 陽電池用透明電極;電磁波屏蔽膜等用途。 作為形成透明性優異的導電膜的材料,廣為人知的有 推錫氧化麵(Indium Tin Oxide,以下稱為「ΙΤ〇」)β IT〇 膜是藉,雜法、真空蒸鑛法等氣相法來製造,但氣相法 必需有尚真空裝置,而需要極大的設備投資。尤其,於需 ,大面積的用途中,該設備投資及維持費變得巨大。另外, 每當製造ΙΤΟ膜時,必需精密地控制製造裝置内的成分氣 壓’因此於製造成本與量產性方面存在課題。 作為解決該課題的方法,報告有塗佈ΙΤ0微粒子分散 ,並進行乾燥,藉此形成ΙΤ0膜的方法(專利文獻但 疋,ITO膜存在如下等許多應解決的課題:銦的價格高、 難以於維持透明性的狀態下提昇導電性、不耐彎曲。 近年來,業界正進行使用代替ITO的導電材料的導電 膜的開發。尤其,提出有如下方法:利用網版印刷、噴墨 印刷、或自我組織現象,使將金屬微粒子或極細線分散於 溶液中而成者形成網眼狀等的圖案(專利文獻2〜專女 獻6)。 4 201135757f 但是,於印刷法中,存在由篩孔或喷嘴的堵塞所引起 的生產性的下降、或者難以製作線寬為6 μιη以下的微細 的圖案之類的課題。於喷墨印刷中,雖然有可製作2 左右的圖案的報告,但由於塗佈量為極微量,因此需要大 量的時間,而無法應對工業規模下的生產。另外,於自我 組織現象中,利用基板與溶液的親水性/疏水性相互作用 力,因此存在無法自由地選擇基板、圖案形狀的控制較困 難等課題。 除此以外,亦&出有光微影法、或使用電鑛加工篩孔 的方法等。 於光微影法中’提出有將銅结貼合於透明基板上,並 利用光微影法進行軸加工的方法(專利文獻該方法 可進行微細的加卫’可製作高開孔率(高穿透率)的筛孔, 導電性亦較向。但是’光微景彡法是驗微小面積的加工的 方法’大面積化並不容易。 於使用電鑛加工筛孔的方法中,提出有將於電鍵基板 上使用金屬的電解液進行魏而賴篩孔狀金屬電鍍層黏 接並轉印至透板上的方法(專敎獻8)。於專利文獻 8中,揭示有線寬為30 的篩孔。於該方法中,線寬較 寬’可容易地識㈣孔形狀。使線寬變細並不容易。 如此,藉由先前的技術所製造的表面具有金屬篩孔的 導電膜的導雜比較高,但於微細圖案的形成及大面積化 的任'^方面均存在課題。 [先前技術文獻] 201135757t [專利文獻] [專利文獻l]日本專购L332134號公 [專利文獻2]日本專利特開2004 55363號公報 [專利文獻3]日本專利特開2〇〇3_266583號公 [專利文獻4]曰本專利特開2〇〇9167〇〇號公報 [專利文獻5]日本專利特開2〇〇4-296424號公報 [專利文獻6]曰本專利特開2〇〇8_41445號公報 [專利文獻7]日本專利特開2〇〇3_46293號公報 [專利文獻8]日本專利特開平u_2698〇號公報 【發明内容】 本發明的課題在於提供一種用於以可大面積化的簡便 的方法製造透雜、導紐優異的導賴的製造方法。 本發明者等人為獲得如上所述的導電膜而努力研究的 結果’發現於基板表祕置與欲形成的圖案姻形狀的鑄 模後,使分散有金屬等導電材料的分散液於基板表面散 開,並對分散媒進行乾燥,藉此以較鑄模的線寬更微細的 線寬於基板表面上形成與鑄模相同形狀的圖案。進而,發 現可藉由轉印法而容易地將所形成的圖案轉印至膜等基板 上,從而完成本發明。 即,本發明是一種導電膜的製造方法,其包括如下步 驟.於基板(A)的表面上配置具有貫穿與基板(A)接觸 的面及其背面的網眼構造的開口部的鑄模(B),使導電性 粒子(P)的分散液(D)於配置有鑄模(B)的基板(A) 的表面散開並進行乾燥,藉此於基板(A)與鑄模(B)的 6 201135757 連接點附近形成由導電性粒子(p)所形成的網眼狀構造 ()後將鑄模(B)自基板(A)上卸除,藉此使由導 電性粒子(P)卿成的罐狀構造(C)形躲基板(A) 的表面上。 另外,本發明是包括如下步驟的上述的導電膜的製造 方法.使由導電性粒子(P)所形成的網眼狀構造(C)形 成,基板(A)的表面上後,進而於基板(A)的表面上形 成樹脂層’於其上配置基板(E)後’將基板(A)剝離, 藉此將由導電性粒子(p)所形成的網眼狀構造(c)轉印 至基板(E)的表面。 另外,本發明是一種導電膜’其是於基板表面上藉由 導體而形成有微細圖案的導電膜,其具有下述(1 )〜下 述(ΠΙ )的特徵: (I )上述微細圖案具有網眼構造。 (U )上述微細圖案的線寬為〇.5 μιη〜6 μιη。 (ΠΙ )上述微細圖案的細線的剖面的形狀具有上方書 有弧形的弓形構造。 [發明的效果] 本發明的製造方法能夠以可大面積化的方法簡便地製 造透明性、導電性優異的導電膜,因此工業價值大。 另外,本發明的導電膜的透明性、導電性優異,進而 町簡單地製造,因此工業價值大。 *為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 易懂’下文特舉較佳實施例’並配合所附圖式,作詳細說 201135757 明如下。 【實施方式】 對本發明的導電膜的製造方法進行說明。 本發明的導電膜可藉由包括如下步驟來製造:於基板 (A)的表面上配置具有貫穿與基板(a)接觸的面及其背 面的網眼構造的開口部的鑄模(B),使導電性粒子(p) 的分散液(D)於配置有鑄模(b)的基板(A)的表面散 開並進行乾燥,藉此於基板(A)與鑄模(B)的連接點附 近形成由導電性粒子(p)所形成的網眼狀構造(c)後, 將鑄模(B)自基板(A)上卸除,藉此使由導電性粒子(p) 所形成的網眼狀構造(C)形成於基板(A)的表面上。 另外,本發明的導電膜亦可藉由包括如下步驟來製 造:使導電性粒子〇>)的分散液⑼於基板⑷的表 面上散開,自於基板(A)的表面散開的分散液(D)的上 方,配置具有貫穿與基板(A)接觸的面及其背面的網眼 構造的開口部的鑄模(B)並進行乾燥,藉此於基板(A) 與鑄模(B)的連接點附近形成由導電性粒子所形成 的網眼狀構造(C)後,將鑄模(B)自基板(A)上卸除, 藉此使由導電性粒子(P)所形成的網眼狀構造(c)形成 於基板(A)的表面上。 <基板(A) > 本發明中所使用的基板(A)的表面與後述的導電性 粒子(P)的分散液(D)的接觸角較佳為〇丨。〜5〇。,接 觸角更佳為0.1°〜30。,接觸角進而更佳為〇丨。〜2〇。。 8 201135757 行表面處理。作為表面處理的=對基板⑷進 照射處理、電晕放電處=子=射處理、編 等有機溶劑的清洗處理。子束處理等;利用丙酮、醇 若考的形狀,例如可列舉:平板狀、膜狀。 右考慮彳呆作的谷易性,則較佳為平板狀。 铭箄2基的材質’例如可列舉:玻璃;不鏽鋼、 鋁等金屬’聚§曰树脂、丙烯酸樹脂等樹脂。 ^將形成有後述的網眼狀構造(c)的基板(a)用作 透,導電構件時,可選擇玻勉透师丨脂⑽透明基板作 為基板(A)。 當使用透明樹脂作為基板⑷肖,楊式模數較佳為 0.5 GPa以上,130〇c下的熱收縮率較佳為1%以下,溶點 較佳為70°C以上,膜厚較佳為15μιη以上。 作為透明樹脂,例如可列舉··聚對苯二曱酸乙二酯、 聚對苯二甲酸丁二g旨、聚萘二曱酸乙二醋等聚醋樹脂;聚 曱基丙烯酸曱酯等丙烯酸樹脂;聚碳酸酯;聚醚砜;聚砜; 聚烯烴;聚醯亞胺;聚醯胺;聚醯胺醯亞胺;聚苯乙烯。 當需要網眼狀構造(C)的煅燒步驟時,可考慮煅燒 度來選擇基板(A)的素材。 〈鑄模(Β) > 本發明中所使用的鑄模(Β)具有貫穿與基板(Α)接 9 201135757 觸的面(s)及其背面(r)的網眼構造的開口部。可通過 該開口部而使後述的導電性粒子(P)的分散液(D)的分 散媒蒸發。另外,於並非開口部的部分(鑄模的網眼的邊 部女),可藉由表面張力而使導電性粒子(P)自我组織地 聚集° … 當藉由表面張力而使導電性粒子(p)自我組織地聚 集於鑄模的網眼的邊部分時,較佳為與基板(A)對向的 鑄模的各邊全部未密接於基板⑷。再者,即使當基板(A) 與鑄模+(B) *接時’於後述的步驟1_步驟3的乾燥步驟 中,亦藉由分散液(D)的表面張力而將鑄模(B)向上推。 作為銹模⑻’例如刊料_製、料的金網。 ^丄利用不脑製、崎的細線進行傾織或斜紋織而 成的金網_眼邊的交㈣起’若將其載置於基板 上’則網賴各邊不密接於基板(A),故較佳。 相ηΓ二較= 與上述基板(A)的預備的表面處理 相冋的方法,亦賴模⑻預先實施表面處理。 當使用此種金㈣,料發明㈣ 眼狀構造(C )的線寬、開口部 :所&作的網 的線圖)的直徑、二:=由=該金網 r可r圓形、方形等任上=:用= :金_距’是指自 止的間隔。 主綠的中心為 利用電成形法所製作的網目艮構造的鑄模、或微筛亦可 201135757 用作鎊模(Β )。當使驗篩時,較佳為使微細粒子(例如, 奈米或微小尺寸的二氧化雜子)_或熔接於表面,炎 使二氧化帅子麟著或熔接的面與紐(Α)對向 後载置於基板(Α)上使用。 根據本發明的製造方法,可於基板(Α)上形成線寬 為用於鑄模(Β)的金網的線的直徑的·〜1/3左右的網 眼狀構造(C)。 線+的直徑較佳為5 μηι〜6〇 μιη,更佳為1〇叫〜3〇 μ^η若線的直控為5 μιη〜6〇 μιη,則所形成的網眼狀構造 C)的線寬亦較細,因此所獲得的導電膜的透明性變高。 田將微筛麟鑄模時,其網眼各邊的寬度較佳為與上述線 的直徑相同程度。 μ若鑄模⑻為無缺陷的有規則的網眼構造,則使用 j模所製作的導電膜的圖案成為有規則的網眼構造。所 :規則的網眼構造,是指各個網眼為相同形狀的網 造。 _ 如’當正方形的網眼、長方形的網眼、正六角形的 有各自的邊*連續時,該些為有規則的網眼構造。 二規貞丨的網眼構造相連續,導電性變得均勻。即,於 任何部位均錢$補的導電性。 <導電性粒子(P) > 2本發明中所使用的導電 例如 子、導電性聚合物的微粒子、碳。 *.、、、屬微粒子’例如可列舉:Au、Ag、Cu、Ni、 201135757
Pt、Pd、Fe、Cr、Zn、Sn 等务屈斗 L ^ 哥金屬,该些的氧化物,以及該 些的合金。該些之中,就導雷祕古二_ ^ ^ _ 电性冋而舌,較佳為Au、Ag、
Cu、Pt。另外,就成本方面 , 处人a · 。較佳為Ag、Cu、銅鎳 辞。金(Cu、Ζη、Νι的合金)。金屬 種,亦可個兩_上。衫錄子可早獨使用一 作為導電性聚合物,例如可列舉:聚苯胺、聚嘆吩、 該些騎生物。導聚合物可單獨使用 亦可併用兩種以上。 導電性粒子(P)的質量平均粒徑較佳為1聰〜誦 邮,更佳為i励〜議nm,進而更佳為i麵〜3〇唧,特 佳為1 nm〜20 nm。導電性粒子⑺的質量平均粒徑越小, 對於鑄模(B)的圖案形狀的追隨性變得越高。 <分散液(D) > 導電性粒子⑺的分散液⑼的固體成分較佳為〇 〇1 質量°/❶〜80質量%,更佳為0.01質量%〜1〇質量%,進而 更佳為〇.〇1質量%〜5質量%’特佳為0.01質量。/❶〜3質量 扁。分散液(D)的固體成分越低,網眼狀構造(匚)的線 寬變得越細,因此可獲得色調淺、透明性高的導電獏。 作為分散液(D)的分散媒,例如可列舉:水;醇等 有機溶劑。該些之中,就蒸發速度適度,不存在揮發性有 機物(Volatile Organic Compounds ’ VOC)而言,較佳為 水。分散媒可單獨使用一種,亦可併用兩種以上。 另外’為了導電性粒子(P)的分散穩定化,亦可使 用分散助劑。 12 201135757 <網眼狀構造(c)的形成> 本發明的網眼狀構造(c)可藉由改變使導電性粒 〇>)的分散液(D)於基板U)的表面散開的順序 以下述的製造方法1或製造方法2來製作。於該方法中, 使用具有網眼構造的開口部的鑄模(網眼狀的鑄模),因 可容易地獲得網眼狀的圖案的導電膜。 、 再者,於本發曰月中,所謂「導電膜」,是指包含由 性粒子⑺所形成的網眼狀構造(c)或對其進行導電化 處理而成者(以下,將其總稱為網眼狀構造物)、以及基 或樹脂層的具有導電性的膜或板狀(片材狀)物。土 另外,於本發明中,為便於說明,亦存在將「導電膜 稱為網眼狀構造(C)或網眼狀構造物的情況。 、」 藉由使用本發明的製造方法,例如即便是米量級的大 面積的導電膜,亦可簡便地製造。 以下’對各製造方法進行說明。 <製造方法1> 步驟1-1 :將鑄模(B)以不會因步驟u〜步驟L3 的操作而偏移的方式配置於基板(A)的表面上。(圖υ 步驟1-2 :於配置有鑄模(Β)的基板(Α)上,自鑄 模(Β)的上表面起使導電性粒子(ρ)的分散液(D)散 開。(圖2 ) 步驟1-3 :對分散液(d)的分散媒進行乾燥,藉此使 如下的網眼狀構造(C)自我組織地形成,該網眼狀構造 (c)是使導電性粒子(P)於基板(A)與鑄模的 13 201135757 連接點附近凝結而成者。 步驟1-4 ·•卸除鑄模(B),藉此於基板(A)的表面上 形成由導電性粒子(P)所形成的網眼狀構造(C),從而 獲得網眼狀構造物。(圖3) <製造方法2> 步驟2-1 :使導電性粒子(P)的分散液(D)於基板 (A)的表面上散開。(圖4) 步驟2-2 :將鑄模(B)以不會因步驟2-3的操作而偏 移的方式配置於散開有分散液(D)的基板(A)的表面。 (圖5) 步驟2-3 :對分散液(D)的分散媒進行乾燥,藉此使 如下的網眼狀構造(C)自我組織地形成,該網眼狀構造 (C)是使導電性粒子(p)於基板(A)與鑄模(B)的 連接點附近凝結而成者。 步驟2-4 :卸除鑄模(B),藉此於基板(A)的表面上 形成由導電性粒子(P)所形成的網眼狀構造,從而 獲得網眼狀構造物。(圖6) 藉由製造方法1或製造方法2,可容易地獲得網眼狀 構造物,但就良率良好而言,較佳為製造方法1。 藉由本發明的製造方法,能夠以較鑄模(B)的線寬 更細的線寬,於基板(A)的表面上形成與鑄模(B)相同 形狀的圖案。例如,若將不鏽鋼製的金網用作鑄模(B), 則藉由導電性粒子(P)而使線寬為構成該金網的不鏽鋼 線的直徑的1/1〇〜1/3左右的網眼狀構造物形成於基板 201135757 M * 一 · w ^ (A)的表面上。 網眼狀構造物的職㈣成鑄模⑻的線 外細的現象是由本發明者等人所發現的現象。k件格 該現象的原因推測如下··於上述步驟Μ或 中’在使分散液(D)乾燥的過程巾,藉由分散液 表面張力而將鑄模⑻向上推,伴隨乾燥的進行,於= 成鑄模(Β)的細線的下方,導電性粒子(ρ)在基板(Α〕 的表面上凝結。 於本發明的製造方法中,可容易地形成網眼狀構造物 的線的剖面形狀為如上方晝有弧形的弓形(凸型)的網眼 狀構造物。藉由線的剖面形狀躬形,表面電阻值變小, 於其後的轉印步驟中,轉印變得容易。 以下’對製造方法1的各步驟進行詳細說明。 <步驟1-1 > 本步驟是於基板(Α)的表面上配置鑄模(Β)的步驟。 田以批量操作來實施製造方法丨時,只要於將鑄模(Β) 自基板(Α)上卸除的步騍^4之前的期間内,兩者的位 置不偏^卩可,可使用公知的黏接劑或歸帶等。 但是,若於基板(Α)的表面進行黏接,則就該部分 無法形成網眼狀構造物而言,黏接部分較理想的是基板的 角。 基板(Α)與鑄模(Β)無需密接。鑄模(Β)的與基 板(Α)接觸的面(s)與基板⑷的間隔較佳為〇〇1 μΐη 〜20 μιη,更佳為o.oi μηι〜2 μιη。若面(s)與基板(Α) 15 201135757 的間隔為該範圍内’則可獲得使矯模(B)的圖案形狀幾 乎完全再現的網眼狀構造物。 〈步驟1-2〉 本步驟是使成為網眼狀構造物的原料的導電性粒子 (P)的分散液(D)於配置有鑄模(B)的基板(A)上 散開的步驟。於本步驟中,只要使分散液(D)於形成網 眼狀構造物的部分的一面上散開即可,且只要是可不使鑄 模(B)偏離基板(A) ’而將分散液(D)均勻地導入至 鑄模(B)的開口部的方法,則並無限定。 作為將分散液(D)導入至開口部的方法,例如可列 旋塗法、刮刀法、浸塗法、喷霧法、剪切塗佈法。 如上所述,預先對基板⑷進行表面處理,藉·“
<步驟1-3>
、減壓至大氣壓以下的方法。乾焊你 桑時間達到秒以μ _ v 乂上,較佳為達到 201135757 30秒以上二更佳為達到1分鐘以上的方式決定。 於對为散媒進行乾燥的過程中,導電性粒子(P)自 我組織地向鎮植、 缚模(B)與基板(A)所密接或接近的部分聚 集。^結果’形成與鑄模⑻相同形狀的圖案。 /θ右其他條件相同’則乾燥溫度變得越低,乾燥速度變 jit H成對於鑄模(Β)的圖案形狀的追隨性高、 密度高的線。 .於該步驟中自我組織地形成網眼狀構造物的原因在 於曰於對刀散媒進行乾燥的過程中,導電性粒子(p) 一 祕’-面藉由分散媒本身的表面張力而被吸引至 土板(A)與鑄模(B)的間隙。
於分散媒的乾燥後,亦可重複步驟〜步驟U。藉 此’亦可進-步提昇導麵的導紐。 ,S <步驟1-4> ^驟是將鑄模⑻自基板(A)上卸除的步驟 要不$所形成的_狀構造物,則方法並無特別限定。 人,對製造方法2的各步驟進行詳細說明。 <步驟2-1> 本步驟是使成為網眼狀構造物的原料的導電 的分躲(D)於練⑷咐面 子 邱八沾 I液(D)於形成網眼狀構造物的 邛分的一面上散開即可。 丹故切的 =為使分散液⑼散開的方法,例 法、刮刀法、浸塗法、儒法、剪切塗佈法。+知塗 17 201135757 〈步驟2-2> 本步驟是自步驟2-1中於基板(A)上散開的分散液 (D)的上方,將鑄模(B)配置於基板(A)上的步驟。 於^步驟中,只要步驟2-1中所散開的分散液(D)得到 乾燥、或者不會因表面張力而產生無分散液的部分,則配 置鑄模(B)的方法並無特別限定。作為配置鑄模(B)的 方法’可列舉步驟M中所例示的方法。 <步驟2-3> 本步驟是與步驟1_3相同的步驟。 乾燥後’亦可再次使導電性粒子(P)的分散液(£)) 進一步散開,並進行步驟2-3。藉此,亦可進一步提昇具 備網眼狀構造物的導電膜的導電性。 <步驟2-4> 本步驟是與步驟1-4相同的步驟。 <網眼狀構造物> 本發明令所獲得的網眼狀構造物可使線寬變成鑄模 (B)的線寬的1/1〇〜1/3左右。網眼狀構造物的線寬較佳 為 0.5 μιη〜6 μιη。 網眼狀構造物的透明性可藉由改變鑄模(Β)的開口 部的寬度而自由地變更。當使用微篩作為鑄模(Β)時, 由於微篩的規則性高,因此所獲得的網眼狀構造物的圖案 亦成為規則性優異的圖案。 當網眼狀構造物的線寬為〇.5 μιη〜6 μιη時,藉由調整 網眼狀構造物的開口部的寬度,可將例如於1 mm厚的玻
1S 201135757 璃基板(光線穿透率:90%〜93%)上形成導電膜時的光 線穿透率設定為80%以上。 本發明的網眼狀構造物可使線寬變成先前未曾有的細 度’因此可使開口部的寬度變小。 於為先前技術的較粗的線寬的情況下,為了提高網眼 狀構造物的透明性,必需使開口部的寬度變寬。由於開口 部為絕緣部分,因此若提高透明性,則絕緣部分變大,作 為透明導電膜的性能並不充分。 <導電化處理> 本發明中所獲得的網眼狀構造物可於形成由導電性粒 子(Ρ)所形成的網眼狀構造(C)後,藉由公知的方法進 行導電化處理。例如,作為導電化處理,可例示:使用煅 燒爐的方法、利用雷射或電子束的加熱、利用藥液的分散 劑的去除等方法。進行加熱來緞燒的方法較簡便,故較佳。 <锻燒處理> 通常,金屬微粒子為分散於水或有機溶劑中的分散液 的狀態,且表面吸附有用於維持分散穩定性的分散劑。當 使用金屬微粒子作為導電性粒子(ρ)時,於形成由金屬 微粒子所形成_眼狀構造(C)後,進行輯,藉此可 使金屬微粒子彼此熔接,而形成導電性高的導電膜。 煅燒時的加熱溫度較佳為5〇t>c〜6〇〇〇c,更佳為i〇〇£>c 〜450°c °锻燒時間根據加熱溫度或分散液⑼的物性而 不同’但難為5分鐘〜3Q分鐘左右。 锻燒可於藉由步驟丨_4或步驟2_4將戦⑻卸除後 201135757 進行,亦可於卸除前進行。 <電鍍> 本發明中所獲得的導電膜亦可於形成由導電性粒子 (P)所形成的網眼狀構造(c)後,將所形成的導電膜作 為電極來進行電鍍。藉此,金屬的細線的密度得到提昇, 因此可提昇導電性。 但是’於此情況下’由於電鍍的形成速度快,導電膜 的線寬及膜厚急遽增加,因此需要進行電鍍槽的金屬離子 濃度、電壓、電流值的調整等。 <表面保護> 於本發明中,亦可不實施後述的轉印步驟,而藉由透 ,樹脂等來塗佈(固定化)導電膜。當基板(A)為玻璃 等透明基板時,藉由上述方法可麟透明導電基板。 但疋,於此情況下,若使塗佈層較導電膜更厚,則導 ,電臈完全被透明樹脂等包覆,基板表面的導電性消失。去 欲一面維持透明導電基板的表面的導電性,一面提昇導$ 膜的對於基板的密接性時,必需調整塗佈層的厚度。 <其他> & 的所獲得料電膜亦可藉醜化鋅、氧化錫等 亦且;ίίΐΓ來塗佈。藉此,可使原本為絕緣層的開口部 ‘錫、摻錫Α化銦、軸氧化鋅、摻嫁氧 為透明導電膜,例如可列舉··氧化鋅 氧化錫、摻氟氧化:一 化鋅。 作為透明導電膜的形成方法,可使用先前已知的方 201135757 i解t如可列舉:真空蒸鍍法、濺鍍法、離子電鍍法、熱 噴霧化學氣相沈積(Chemical Vapor Deposition, CVD)法、膠體法、溶膠凝膠法。 〈轉印步驟> ;本發明的製造方法中,可於使網眼狀構造物形成在 ^板(A)的表面上後,進而於基板(A)的表面上形成樹 脂層’然後將所獲得的樹脂層自基板(A)上剝離,藉此 將網眼狀構造物轉印至樹脂層的表面(轉印方法1)。 例如’可於使網眼狀構造物形成在基板(A)的表面 上後’進而於基板(A)的表面上塗佈單體組成物(X)並 進行聚合’藉此形成樹脂層,然後將所獲得的樹脂層自基 板(A)上剝離’藉此將網眼狀構造物轉印至樹脂層的表 面。作為其他方法’亦可代替單體組成物(X),將樹脂組 成物(Y)塗佈於基板(A)的表面上,藉此形成樹脂層。 另外,於本發明的製造方法中,可於使網眼狀構造物 形成在基板(A)的表面上後,進而於基板(a)的表面上 塗佈早體組成物(X )或樹脂組成物(γ ),於其上配置夷 板(E)後,形成樹脂層,繼而將基板自基板 上剝離,藉此將網眼狀構造物轉印至基板(E)的表面(轉 印方法2)。例如,可於在基板(A)的表面上所塗佈的單 體組成物(X)上配置基板(E)後,使單體組成物(X) 聚合,藉此形成樹脂層,繼而將基板(E)自基板(a)上 剝離,藉此將單體組成物(X)的聚合物作為黏合劑而將 網眼狀構造物轉印至基板(E)的表面。作為他方法, 21 201135757 亦可於使基板(A)的表面上所塗佈的單體組成物(χ)半 硬化後,將基板(E)配置於經半硬化的單體組成物 ’繼而使經半硬化的單體組成物(χ)聚合,藉此形成 樹脂層,進而將基板⑻自基板(Α)上剝離,藉此將單 體組成物(X)的聚合物作為黏合劑而將網眼狀構造物轉 印至基板(Ε)的表面。 Α較佳為於塗佈單體組成物(X)或樹脂組成物⑺之 1藉由UV照射處理、準分子照射處理、電㈣射處理、 處理、電子束處理等預先對形成有網眼狀構造物 偏Ϊ/Α)的表面進行處理。藉由該操作,網眼狀構造 物的轉印變得容易。 <單體組成物(X) > H'i發财所使㈣單體組錢(χ)為光硬化性單體 3 或熱硬化性單體組成物(x2),該些可單獨 使用一種,亦可併用兩種以上。 另外,當使用透明的基板作為基板⑻時 得的聚合物(樹脂層)與基板(E)的折射率Ϊ變 .以下。聚合物(樹脂層)與基板⑺ 小,透明性轡俱抵古$ . ^射旱差越 f生支传越同。再者,折射率可根據瓜 利用光學工業(股份)製造的咖 = <光硬化性單體組成物(χι) > 仃涮疋。 當使用光硬化性單體組成物(χι)時, =Α)的表面上的光硬化性單體組成物(昭 線專活性能量射線來進行聚合,藉此轉印導電丄:、射紫外 22 201135757 料ίΐί性單體組成物(X1)含有乙⑽單體r n由 先聚合起始劑(X2)。 ^示早體(xl)與 其混合比率就硬化速度適度而言 ⑻⑽質量份,《合起始劑 系單體 若光聚合起始劑⑽為1〇質量份:二:2 ::外, 物的著色得到抑制。 丨所獲侍的聚合 〈乙烯系單體(xl) > 作為乙烯系單體(xl),例如可 烯基的乙烯系單體(χ1·υ、 舉^有至少2個乙
Ui-2)。 ,、有1個乙婦基的乙婦系單體 作為具有至少2個乙職的乙烯系單體(χΐ
Si .二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲臭)
=,酯、四乙二醇二(甲基)丙軸旨、聚丁二醇:ί J ',‘丁二醇二(甲基)丙軸、!,6-已二;二Γ甲 基)丙烯酸醋、1,9·壬二醇二(甲基)丙婦酸醋、三 烧三(曱基)丙烯酸醋、季戊四醇四(曱基)丙稀酸醋ς 一 (了基)丙稀酸醋、二季戊四醇六(甲基)丙歸酸醋。另外,$ ,舉.公知的酉旨-聚(曱基)丙烯酸酉旨、公知的胺基甲酸醋 聚(甲基)丙烯酸醋、公知的環氧-聚(曱基)丙烯酸醋、公知 的%氧乙烷改質雙酚Α二(曱基)丙烯酸酯等。 該些可單獨使用一種,亦可併用兩種以上。 作為具有1個乙烯基的乙稀系單體(χ12),例如可列 23 201135757 __ 1 舉:(甲基)丙烯酸曱酯、(曱基)丙烯酸乙酯、(曱基)丙烯酸 丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(曱基)丙烯酸環己酯、(曱基)丙 烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(曱基)丙烯酸苄酯、 (曱基)丙烯酸苯氧基乙酯、(曱基)丙烯酸異莰酯、(曱基)丙 烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸二氧磷基乙酯、苯乙烯。 該些可單獨使用一種,亦可併用兩種以上。 當併用乙烯系單體(xl-1)與乙烯系單體(χ1·2)作 為乙烯系單體(XI)時,相對於乙烯系單體1〇〇 質量份,較佳為使用乙烯系單體(xl_2) 01質量份〜20 質量伤,更佳為使用0.5質量份〜15質量份,進而更佳為 使用1質量份〜10質量份。若使用乙烯系單體(χ1_2)〇 ι 質量份以上,則可降低光硬化性單體組成物(χι)的黏度。 另外,若使用乙稀系單體(xl_2) 20質量份以下,則不會 降低所獲得的聚合物的耐熱性。 <光聚合起始劑(x2) > 作為光聚合起始劑(x2),例如可列舉:安息香單曱醚、 二苯基酮、1-羥基環己基苯基酮(Ciba japan(股份)製造, IRGACURE184 (商品名))、2-羥基_1气4-[4-(2-羥基-2-曱基 丙醯基)-苄基]-苯基}-2-甲基丙烷—μ酮(Ciba Japan (股份) 製造,IRGACURE127 (商品名))等羰基化合物;一硫化 四曱基秋蘭姆、二硫化四甲基秋蘭姆等硫化合物;2,4,6_ 二曱基苯曱醯基二苯基氧化膦、雙(2,4,6·三曱基苯曱醢基) 笨基氧化膦等醯基氧化膦類;雙(1^5_2,4_環戊二稀_丨_基)_ 雙似二氟各即-咐嘻小私笨基放⑽^坤⑽:股份) 24 201135757f 製造’ IRGACURE784 (商品名))。該些之中,就硬化性 優異而言’較佳為1-羥基環己基苯基酮、2_羥基_1{4_[4_(2_ 沒基·2_甲基丙醯基)_节基苯基}_2_甲基丙烧小嗣、2,4,卜 三曱基苯甲醯基二苯基氧化膦。 該些可單獨使用一種,亦可併用兩種以上。 〈光硬化的方法> 作為用於光硬化的活性能量射線的光源,例如可列 舉:化學燈、低壓水銀燈、高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、 無電極UV燈(Fusion UV Systems公司製造)、可見光鹵 素燈、氙氣燈、太陽光。 照射活性能量射線時的環境可為空氣中,亦可為氮 氣、氬氣等惰性氣體中》 作為活性能量射線的照射能量,較佳為以使於2 〇 〇 n m 〜600 nm,較佳為320 nm〜390 nm的波長範圍内的累計 能量達到0.01 j/cm2〜1〇 j/cm2,較佳為〇 5 J/cm2 〜8 J/cm2 的方式進行照射。 較佳為將基板(A)側作為背面,並自表面侧照射活 性能量射線。 〈熱硬化性單體組成物(X2) > 當使用熱硬化性單體組成物(X2)時,可對塗佈於基 板(A)的表面上的熱硬化性單體組成物(χ2)施加熱來 進行聚合,藉此轉印網眼狀構造物。 熱硬化性單體組成物(Χ2)含有乙烯系單體(χ1)與 熱聚合起始劑(x3)。 25 201135757 其混。比率就硬化速度適度而言,相對於乙稀系單體 ⑷1⑻質量份,熱聚合起始劑(χ3)較佳為〇]質量 份〜10質量份。若熱聚合起始劑(x3U() lf量份以上, 則熱硬化性單舰成物(X2)的硬化性得職昇。另外, 始Γχ3)為10質量份以下,則所獲得的聚合 物的著色付到抑制。 冉耆 奸早成物(X2)中所使㈣乙稀系 與光硬化性單體組成物(X1)巾所㈣的 系早體(xi)相同。 <熱聚合起始劑(x3) > 作為熱聚合起始劑(x3),例如可列舉:2,2,偶氛雙異 丁腈、4,4’-偶氮雙_(4·氰基戊酸)等偶氮化合物·過硫酸錄 ,,過硫酸,合物;二異丙基笨過氧化氫、過氧化氮對薄 =·元異丙|過氧化氫、第二丁基過氧化氫等有機過氧化 <熱硬化的方法> 較佳為於6Gt〜13Gt的溫度下賴硬錄單體組7 物(X2)加熱〇j小時〜2小時左右。 <樹脂組成物(Y) > 作為本發明中所使用的樹脂組成物 明,曰:為主成分,如可例示:丙烯酸系樹脂、聚3 =月=、丙烯腈系樹脂、聚_系樹脂、聚g|系樹脂 、私月曰、二聚氰胺系樹脂、環氧樹脂等透明樹脂。 進而,樹脂組成物(γ)較佳為於溶劑等令稀釋而製 26
201135757 w I 一 < W 備成清漆。作為該溶劑,例如可列舉:苯、曱苯、二甲苯、 曱基乙基_、曱基異丁基酮、丙酮、曱醇、乙醇、異丙醇、 2 丁醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙二醇單甲趟、丙二醇單 曱醚乙酸酯、二丙酮醇、N,N,-二甲基乙醯胺等。樹脂組成 物(Y)亦可含有紫外線吸收劑等添加劑。 藉由於使樹脂組成物(Y)熔融的狀態下進行,塗伟, 可形成樹脂層。另外’例如當將樹脂組成物(γ)於溶劑 中稀釋後使用時,藉由於塗佈後進行加熱(乾燥)等,可 形成樹脂層。 <基板(E) > 作為轉印方法2中所使用的基板(E),就可獲得透明 的導電構件而言,較佳為使用透明的材質。 作為透明的材質,較佳為可撓性透明樹脂膜、透明樹 脂片材’具體而言’可列舉:聚對苯二甲酸乙二酯 (Polyethylene Terephthalate,PET)等的聚醋膜;聚乙烯 或聚丙烯等的聚烯烴膜;聚碳酸酯膜;丙烯酸膜;降莰烯 膜0 <連續製程的流程> 本發明的製造方法考慮生產性,較佳為設定成連續製 程。關於連續製程,使用概略圖(圖15〜圖17)進行說明。 <導電膜形成步驟的連續化> 將連續地實施本發明中的「導電膜」的形成時所設想 的製程的概略圖示於圖15。 將基板(A) 1移送至用於調整與導電性粒子(P)的 27 201135757 分散液(D)的接觸角的表面處理步驟m # 2配置在基板(A) 1的上表面後,將基板瑪模广 送至使分散液(D)散開的步驟20、^燥步^3) 1依次移 此時,將鑄模(B) 2設定成圓筒狀或環帶【Ο,。
更高效地連續地形成導電膜。 錯此J 藉由表面處理步驟10而使基板(A)1 、⑼的接觸㈣小,藉此分散液⑼藉由表面張== 速地於基板(A) 1的上表面一致地散開。 重複2次以上,亦可 另外,藉由將步驟20〜步驟3〇 進一步提昇導電性。 於乾燥步驟之後,視需要亦可設置炮燒步驟。 <轉印步驟的連續化> & 層 將連續地實施本發明中的「轉印」時所設想的製程 一例的概略圖示於圖16«本例是代表如下型鲅的例子. 基板(E) 3配置於基板(A)丨的表面上職佈的單體 成物(X)上後,使單體組成物⑻聚合,藉此形
麻A 、視需要,於藉由表面處理步驟1〇進行表面處理後,將 形成有導電朗基板(A) 11依序移送至塗佈單體組成物 (X)的步驟40、使單體組成物⑻聚合的步驟5〇。 於步驟40之後、步,驟50之前,將基板⑻3按壓於 塗佈有單體組成物(X)的基板(A) u上並使單體組成 物(X)聚合’然後自基板(A) i上剝離基板(E) 3,藉 此可獲得導電膜被轉印至基板⑻3上的導電構件(產品) 28 201135757 31 (轉印方法2)。 =基板⑻3按壓於基板⑷n =即可。按壓輥亦承擔如下的作用 = 單體組成物(Χ)中的空^表面上擴展’一面趕走捲入至 〈導電膜形成〜轉Ϊ步驟的連續化〉 亦可將自「導電膜」的形成至「轉印」為 本發明中所獲得的形成有導 導電膜的聚合物(樹脂層)(轉印方法小二= 電膜的基板(Ε)(轉印方半从、曾奋 轉Ρ有導 為導電構件_ )料雜均«’因此作 本發明中所獲得_成有導電膜的基板⑷、 電膜的聚合物(樹脂層)(轉印方 印有導電朗紐⑻(轉印杨2)的透雜亦^轉 因此尤其作為透明導電構件有用。 、 藉由本發明的方法所獲得的導電膜的較佳的型態是如 :的板表面上藉由導體而形成有微細圖 案’且具有下述⑴〜下述(DI)的特徵:_ (I )上述微細圖案具有網眼構造; (Π)上述微細圖案的線寬為^μιη〜6μιη:以及 (m)上述微細圖案的細線的剖 有弧形的弓形構造。 1工石堇 29 201135757 * a 於本發明中,所謂網眼(狀)構造(ϊ ),是指利用幾 根線^又連結若干個點而成的構造。上述(I)的網眼構造 可為有規則的網眼狀的構造,另外,亦可為不規則的網眼 狀的構造’但特佳為有規則的網眼狀的構造。 於本發明中’所謂有規則的網眼狀的構造,是指各個 網眼為相同形狀的網眼構造。例如,當正方形的網眼、長 方形的網眼、正六角形的網眼共有各自的邊而連續時,該 些為有規則的網眼構造。 於本發明中,由於有規則的網眼狀的構造對導電膜的 質產生較大的影響這一點,因此較佳為於包含較佳為透 明且絕緣性的膜、及不透明的導體部分的導電膜中,有規 則的構造遍及大面積而連續。 再者,於為如上所述的包含透明且絕緣性的膜、及不 透明的導體部分的導電膜的情況下,在幾μιη以下的量級 中,即使是有規則的網眼狀的構造,因導電部分與絕緣部 分的連續,故若對導電部分與絕緣部分進行比較,則於嚴 格意義上,亦可以說導電性不均勻,但於實際的導電膜的 用途中’成為問題的情況較少。 另外,關於(Π)的線寬,作為不透明部分的導體的 線寬若為以人眼無法確認的粗細,則作為導電膜看上去透 明,因此線寬為遠小於作為人的視覺的解析度的下限的30 μηι的值,進而,為提高透明性,線寬較佳為小於3〇 μιη。 於本發明中,可製成藉由現有技術難以達成的6 μχη以下 的細線。關於(皿)的剖面形狀,由於剖面具有弓形,因 201135757. 此線的厚度大於藉由先前技術所製造的導體細線,因此, 可使表面電阻率變小。 進而,本發明的導電膜較佳為(IV)光線穿透率為8〇% 以上,該穿透率越高,作為透明導電膜越佳。穿透率受到° 成為基底的透明膜的影響較大,但亦受到導體部分的A口 徑的影響。具備上述(Ϊ )〜上述(IV)的特徵的導^膜 就可使高導電性與高穿透性並存,且於導電膜表 h 部分,表面電阻率均顯示固定的數值這一點上特佳γ π 本發明的導電膜的表面電阻率較佳為100 Ω/口以下, ^佳為ι〇Ω/口以下。導電膜的表面電阻率是產品的基本性 能之一,藉由該表面電阻率來決定用途,若為100 Ω/口以 下,則可應用於電磁波遮罩、太陽電池用、顯示器用等各 ,用途。由於導電膜上的導體於基板上藉由表面張力而固 疋且其剖面具有弓形,因此線的厚度大於藉由先前技術所 製造的導體細線,因此,可使表面電阻率變小。 <用途> 本發明中所獲得的導電構件可較佳地用於電漿顯示 器、液晶顯示器、場發射顯示器、電致發光顯示器、電子 ,等圖像顯示褒置用透明電極;觸摸面板用透明電極;太 陽電池用透明電極;電磁波屏蔽膜等用途。 [實例] 以下,列舉實例更詳細地說明本發明,但本發明並不 限定於該些實例。 <線寬、開口部的寬度(間距)的測定> 31 201135757 使用光學顯微鏡(奥林巴斯(〇lympUS )(股份)製造’ 系統顯微鏡BX51123MDS (商品名))觀察導電膜,根據 圖像對線寬、開口部的寬度各測定5個部位,將其平均值 作為線寬、開口部的寬度。 <透明性(光線穿透率)的測定> 使用測霾計(日本電色工業(股份)製造,NDH2〇〇〇 (商品名))測定試樣的5個部位的光線穿透率,將其平均 值作為透明性(光線穿透率)<^ · 〈導電性(表面電阻值)的測定> 於電阻率計(三菱化學(股份)製造,L〇resta Gp (商 品名))上串聯地安裝四點探針(f〇Ur-p〇int pr〇be),測定 試樣的5個部位的表面電阻值,將其平均值作為導電性(表 面電阻值)。 <單體組成物(X)的製備> 按以下所示的比例混合各原料,製備單體組成物 (X) ° 單體組成物(X); New Frontier BPEM-10 40皙眚 (環氧乙烷改質雙酚A二甲基丙烯酸脂) New Frontier GX-8662V 35質量% (胺基曱酸酯聚丙烯酸酯) Acryester PBOM 20質量% (聚丁二醇二曱基丙烯酸脂) New Frontier PHE 5質量% 32 201135757^ (丙烯酸苯氧基乙脂) IRGACURE184 1.6 質量 % 上述原料中,New Frontier BPEM-10、New Frontier GX-8662V、New Frontier PHE均為第一工業製藥(股份) 製造,Acryester PBOM為三菱麗陽(股份)製造, IRGACURE184 為 Ciba Japan (股份)製造。 <實例1〜實例11> 作為基板(A),使用玻璃基板(尺寸:5〇 mmx5〇 mmxl.O mm,光線穿透率:91%,表面電阻值:ι〇ι〇 Ω/α 以上’松浪硝子工業(Matsunami Glass Ind)(股份)製造)。 作為鑄模(B)’使用表1所示的不鏽鋼製的金網(平 紋織的金網)。 作為分散液(D),利用去離子水將下述的金微粒子的 水分散液以成為表1所示的固體成分的方式適當稀釋後使 用。
Finesphere Gold W011(立邦漆(Nippon paint)(股份) 製造,導電性微粒子:金,質量平均粒徑為1〇 nm,固體 成分為10質量% (商品名))
FinesphereGoldWIOl (立邦漆(股份)製造,導電性 微粒子:金,質量平均粒徑為2〇nm,固體成分為1〇質量 % (商品名)) 於玻璃基板的表面配置不鏽鋼製的金網,然後使表i 所示的塗佈量的金微粒子的水分散液散開,於5艽下靜置 60分鐘,使水分散液乾燥。 33 201135757 將不鏽鋼製的金網自玻璃基板的表面卸除後 ,於加熱 至表1所示的煅燒溫度的乾燥機中對金微粒子進行烺燒, 使金的網眼狀構造(正方形的有規則的網眼)形成於玻璃 基板上,從而獲得導電膜。 繼而’使用桌上型光表面處理裝置(SENLIGHTS (股 份)製造,低壓水銀燈PL16-110 (商品名)),於自光源的 距離為15 mm的位置設置形成有導電膜的玻璃基板,對玻 璃基板的表面(導電膜侧)進行約丨分鐘的uv照射。 繼而,自玻璃基板的導電膜的上方,使用玻璃吸管塗 佈單體組成物(X) ’然後一面以不捲入氣泡的方式按壓一 面配置作為基板(E)的PET膜(東洋紡織(股份)製造, A4300 (商品名),厚度:188 μιη,光線穿透率:88%,表 面電阻值:1〇15Ω/口以上,無抗反射膜)。 其後’使用6 kW ( 120 W/cm)的高壓水銀燈,自pet 膜側照射800 mJ/cm2的紫外線,而使單體組成物(χ)聚 合。將PET膜自玻璃基板上緩慢地剝離,藉此獲得轉印有 導電膜的PET膜。 使用測微計(三豐(股份)製造,MDC-25MJ (商品 名))測定轉印有導電膜的PET膜的厚度的結果,均為220 μιη〜230 μηι。根據該結果,單體組成物(χ)的聚合物(樹 脂層)的厚度為30 μηι〜40 μιη。 <實例12> 使金微粒子的水分散液散開並於5°C下乾燥60分鐘 後,進而重複相同的操作(散開〜乾燥進行2次),除此以 34 201135757 外,以與實例5相同的方式獲得導電膜。 <製造例1 (鑄模(B5)的製作)> 於250個篩孔的微篩(Tokyo Process Service(股份) 製造’線寬:20 μιη ’間距:1〇2 μιη,開孔率:75%)的底 面。卩塗佈分散有粒徑為nm的二氧化矽粒子的懸浮液 後,進行乾燥。進而,藉由加熱至45〇。〇,而使二氧化矽 粒子熔接於微篩的底面部,使底面部親水化,形成表面具 有凹凸的細線狀。 <實例13> 將製造例1中所製作的鑄模(B5)以使熔接有二氧化 矽粒子的面朝下的方式配置於玻璃基板的表面,然後使金 微粒子的水分散液(質量平均粒徑:20nm,固體成分:1 w/%) 11〇 散開,於5ΐ下靜置6〇分鐘,使水分散液乾 燥。於乾燥過程中,金微粒子被吸引至細線,而形成規則 的網眼狀構造。 將鱗模(Β5)自玻璃基板的表面卸除後,於加熱至 450 C的乾燥機中對玻璃基板進行17 5分鐘煅燒,使金的 網眼狀構造形成於玻璃基板上,從而獲得導電膜。 (圖 13) 構成該導電膜的金的網眼狀構造是有規則的正方形, 線寬為4.5 μιη,網眼的間距為102μπ^另外,該導電膜的 表面電阻值為15Ω/[=ι。 、 <實例14> 除使用不鏽鋼板作為基板(Α)以外,以與實例3相 35 201135757, 同的方式製作。 <實例15> 除使用PET膜(東洋紡織(股份)製造,A43〇〇 (商 品名))作為基板(A)以外,以與實例3相同的方式製作。 <實例16〜實例17> 利用去離子水將作為分散液(D)的下述微粒子的水 溶液稀釋成固體成分為2質量。/。(實例16)或5質量%(實 例Π) ’然後以與實例3相同的方式製作。將此時的煅燒 溫度設定為275。〇 & SVW001 (立邦漆(股份)製造,銀微粒子水溶液, 平均徑為10 nm,固體成分為1〇質量%) 將實例1〜實例17的評價結果示於表i。 將若干個實例中的玻璃基板上的導電膜(轉印前)的 顯微鏡照片、及ΪΈΤ膜上的導電膜(轉印後)的顯微鏡照 片示於圖7〜圖13及圖18〜圖21。 可確認轉印前後的構成導電膜的金的網眼狀構造與所 使用的鑄模的構造幾乎相同,網眼狀構造的線寬較鑄模的 線寬(金網的情況下為線的直徑)更細。 另外’以原子力顯微鏡(Atomic Force Microscope, AFM)的接觸模式觀察實例3中所獲得的玻璃基板上的導 電膜(轉印前)的細線的剖面形狀,結果可確認於玻璃基 板上該剖面形狀為上方晝有弧形的弓形。(圖14) <比較例1> 於15(TC、20kgf/cm2的條件下將厚度為2 μηι的銅箔 36 201135757 滾筒層壓於厚度為100 μηι的4 cm2的PET膜(Unitika(股 膜 份)製造,EmbletS (商品名))上,製成表面具有铜箔的 藉由光微影步驟,於該膜上形成線寬為18 μιη,間距 為250 μιη的篩孔狀幾何圖案。於光微影步驟中,進行抗 银劑(乾膜抗#劑(Dry Film Resist,DFR))黏合步驟、 曝光步驟、顯影步驟、化學蝕刻步驟、抗蝕劑剝離步驟。 將評價結果示於表1。 <比較例2> 於200°C、20 kgf/cm2的條件下,將表面包覆有Ni的
尼龍纖維(直徑:30 μιη)於厚度為125 μιη的4 cm2的PET 膜上壓接成篩孔狀,藉此製成間距為22〇 μπι,線寬為25 Μ·ηι ’膜厚為25 μιη的表面具有Ni篩孔的PET膜。 將評價結果示於表1。 〈比較例3> 使粒徑為2·2μιη的聚苯乙烯微粒子4g分散於水10g 中藉由剪切塗佈法將所獲得的分散液塗佈於玻璃基板 上,而形成單層膜。繼而,於加熱板上,於15〇。〇下加熱 30秒,藉由聚笨乙烯微粒子的熱變形而形成單層平面六角 構造。 使粒徑為20 nm的金的微粒子0」g分散於水〇 9 g 中,藉由剪切塗佈法將所獲得的分散液於上述形成有聚笨 乙烯單層膜的玻璃基板上塗佈10次,而使金粒子滲透。 利用加熱器熟至45(TC ’藉此使金粒子熔接,且藉由 37 201135757. 加熱去除聚苯乙烯單層膜,從而製成具有金的平面六角構 造的導電膜。 將評價結果示於表1。 38 201135757 J-ae 寸 αε 【I啭】 □/U】 £13隸 si οε
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Claims (1)

  1. 201135757 七、申請專利範圍·· 1· 一種導電膜的製造方法,其包括如下步驟: 於基板(A)的表面上配置具有貫穿與基板(A)接觸 的面及其背面的網眼構造的開口部的鑄模(B), 使導電性粒子(P)的分散液(D)於配置有上述鑄模 (B)的上述基板(A)的表面散開並進行乾燥,藉此於上 述基板(A)與上述鑄模(B)的連接點附近形成由上述導 電性粒子(p)所形成的網眼狀構造(C)後, 將上述鑄模(B)自上述基板(A)上卸除,藉此使由 上述導電性粒子(P)所形成的上述網眼狀構造(c)形成 於上述基板(A)的表面上。 2. 如申請專利範圍第1項所述之導電膜的製造方法, 其包括如下步驟: 於上述基板(A)的表面上配置上述鑄模(b)後,自 上述鑷模(B)的上部供給上述分散液(D),並使上述分 散液(D)於上述基板(A)的表面散開。 3. —種導電膜的製造方法,其包括如下步驟: 使導電性粒子(P)的分散液(D)於基板(A)的表 面上散開, 自於上述基板(A)的表面散開的上述分散液(D)的 上方,配置具有貫穿與上述基板(A)接觸的面及其背面 的網眼構造的開口部的鑄模(B)並進行乾燥,藉此於上 述基板(A)與上述鑄模(B)的連接點附近形成由上述導 電性粒子(P)所形成的網眼狀構造(C)後, 44 201135757 將上述鑄模(B)自上述基板(A)上卸除, 藉此使由 上述導電性粒子(p)所形成的上述網眼狀構造(c)形成 於上述基板(A)的表面上。 4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之導 電膜的製造方法,其包括如下步驟: 使由上述導電性粒子所形成的上述網眼狀構造 (C)形成於上述基板(A)的表面上後,進而進行導電化 處理。 5. 如申請專利範圍第4項所述之導電膜的製造方法, 其中上述導電化處理為進行加熱來锻燒。 6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之導 電膜的製造方法,其包括如下步驟: 使由上述導電性粒子(P)所形成的上述網眼狀構造 (C)形成於上述基板(a)的表面上、以及進而對上述網 眼狀構造(C)進行電艘。 7. —種導電膜的製造方法,其包括如下步驟: 藉由如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述之 方法形成網眼狀構造(C);以及於基板(A)的表面上形 成樹脂層,然後將所獲得的樹脂層自上述基板(A)上剝 離,藉此將上述網眼狀構造(C)或對其進行導電化處理 而成者轉印至上述樹脂層的表面。 8. —種導電膜的製造方法,其包括如下步驟: 藉由如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述之 方法形成網眼狀構造(C);以及於基板(A)的表面上塗 45 201135757 佈單體組成物(x)或樹脂組成物(γ),於其上配置美 ⑻後,在使用上述單體組成物(χ)的情況下 ^ 來形成樹脂層,然後將所獲得的上述樹脂層自上述美5 (Α)上剝離,藉此將上述網眼狀構造(c)或對其^ 電化處理而成者轉印至上述樹脂層的表面。 仃 9. -種導電膜,其是藉由如巾請專職圍第 8項中任一項所述之方法來製造。 10. 種導電膜,其是於基板表面上藉由$ 有微細圖_導電膜,其包括下述⑴ 特徵: < wiu的 (I )上述微細圖案具有網眼構造; (π)上述微細圖案的線寬為〇 5μιη〜丨以及 (冚)上述微細圖案的細線的剖面的形狀呈 有弧形的弓形構造。 上方1 11. 如申請專利範圍帛10項所述之導電膜,其 膜表面電阻率為100 Ω/口以下。 、 12. -種導電膜’其是將如申請專利範圍帛1〇項或 Π項所述之導賴轉印至可撓輯賴或細旨片材^ 成的,電膜,其包括下述(a)〜下述⑷的特徵: 8轉印後的導體的微細圖案具有網眼構造; ⑴轉印後的導體的微細圖案的線寬為〇〜 μιη ; ^ (c)導電膜的光線穿透率為77%以上;以及 ⑷導電膜表面電阻率為100 Ω/□以下。 46
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