JP6373360B2 - 透明電極フィルムの製造方法 - Google Patents
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Description
そこで、電極間の接触に容易に使用することができる、表面粗度が優れた微細電極パターンが形成された透明電極を製造するための研究が必要である。
前記金属インク組成物は、金属錯体化合物、金属前駆体、球状金属粒子、金属プレートまたは金属ナノ粒子のうちの少なくとも1つを含む導電性金属組成物からなることを特徴とする。
前記電極パターンの間の前記絶縁層の高さは、前記電極パターンの高さと同一であるか、より高く形成されることを特徴とする。
本発明の参考例としての発明の一参考実施例に係る透明電極フィルムの製造方法は、基材が、前記絶縁層上に熱圧着によって積層されるか、接着剤による接着によって積層されることを特徴とする。
前記残余金属インク組成物処理段階は、前記残余金属インク組成物をエッチング液で溶解させ、残余物処理部材を用いて、溶解した前記残余金属インク組成物を押し出すことによって除去することを特徴とする。
前記残余物処理部材は、ドクターブレード、ワイパーまたはブラシであることを特徴とする。
前記導電性物質は、ITO、AZO、CNT、グラフェンまたは導電性高分子であることを特徴とする。
前記絶縁層形成段階は、前記電極パターンの間の溝が充填されるように、前記硬化性樹脂を全面塗布して前記絶縁層を形成することを特徴とする。
本発明の一実施例に係る透明電極フィルムの製造方法において、前記硬化性樹脂は、熱または紫外線硬化性樹脂であることを特徴とする。
前記残余金属インク組成物処理段階は、前記残余金属インク組成物をエッチング液で溶解させ、残余物処理部材を用いて、溶解した前記残余金属インク組成物を押し出すことによって除去することを特徴とする。
前記導電性物質は、ITO、AZO、CNT、グラフェンまたは導電性高分子であることを特徴とする。
前記導電層は、前記導電性物質を蒸着またはプリンティングして形成されることを特徴とする。
前記導電層形成段階は、前記離型フィルムが除去された前記電極パターン上に導電性物質を蒸着またはプリンティングすることを特徴とする。
前記導電性物質は、ITO、AZO、CNT、グラフェンまたは導電性高分子であることを特徴とする。
特に、2つの電極間の界面特性が優れて、高い導電度および高信頼性を要求する分野に適用することができ、2階構造のハイブリッド透明電極フィルムを具現して、従来のハイブリッド透明電極に比べて向上した柔軟性を持っているので、フレキシブルディスプレイに適用することが容易である。
本発明の効果は、以上で言及した効果に制限されず、言及されていない他の効果は、請求範囲の記載から当業者に明確に理解されることができる。
本発明の一実施例に係る透明電極フィルムの製造方法は、図1のように、電極パターン形成段階(S10)、絶縁層形成段階(S20)、基材層形成段階(S30)、離型フィルム除去段階(S40)および導電層形成段階(S60)を含んでなる。
電極パターン形成段階(S10)は、離型フィルム上に金属インク組成物を用いて電極パターンを形成する段階である。
離型フィルムは、耐熱性フィルム上に離型剤が塗布されて設けられることができる。
前記離型フィルムは、離型力を調節した離型コートフィルムを使用することができ、離型コートフィルムは、耐熱性フィルム上に離型剤を塗布して製造することができる。
シリコン系離型剤は、熱圧着工程でも大きい収縮が発生しない耐熱特性を有し、離型力を容易に調節できる長所があるため、より効果的であるから、シリコン系離型剤が好ましい。
離型剤も該当分野で知られた様々な種類の離型剤を使用することができ、場合によって、これを組み合わせて使用することもできる。
金属インク組成物は、金属錯体化合物、金属前駆体、球状金属粒子、金属フレークまたは金属ナノ粒子を使用することが好ましく、導電性物質の材料に応じて2種以上を混合して使用することができる。
化学的な方法をより具体的に説明すると、高圧のガスを噴射して粉末に製造するエアロゾル(aerosol)法、金属化合物と気体還元剤を使用して熱分解により粉末を製造する熱分解法、蒸発原料を加熱蒸発させて粉末を製造する蒸発凝縮法、ゾルゲル法、水熱合成法、超音波合成法、マイクロエマルジョン法、液状還元法などがある。
絶縁層形成段階(S20)は、前記電極パターン形成段階(S10)で電極パターンが形成された離型フィルム上に絶縁層を形成する段階である。
前記絶縁層を形成する物質は硬化性樹脂であって、熱または紫外線硬化性樹脂を含む組成物であることが好ましく、熱硬化性樹脂と紫外線硬化性樹脂を混合して使用することができる。
様々な架橋反応が可能であれば、樹脂組成には制限がないが、耐熱性と光透過率が優れた特性を有することが好ましい。
また、絶縁層は、単一層で形成されることもでき、電極パターンが形成された離型フィルム上に硬化性樹脂を2回以上塗布して、2以上の絶縁層を形成することもできる。
基材層形成段階(S30)は、前記絶縁層形成段階(S20)で形成された絶縁層上に基材を積層して基材層を形成する段階である。
前記絶縁層形成段階(S20)における絶縁層が基材の役割をする場合、図3に示すように、基材層形成段階(S30)を省略することができる。
熱圧着時には、前記絶縁層上に前記基材を積層した後に100〜300℃、好ましくは120〜200℃、より好ましくは140〜175℃の温度条件で圧着して合紙することができる。
場合によっては、前記絶縁層をB−ステージの半硬化状態で前記基材を合紙して使用することもできる。
離型フィルム除去段階(S40)は、離型フィルムを除去して、最終の透明電極フィルムを製造する段階である。
離型フィルムを除去して、最終の透明電極フィルムが製造されるが、透明電極フィルムの信頼性を向上させるために、図2に示すように、残余金属インク組成物処理段階(S50)をさらに含むこともできる。
のみならず、金属インク組成物処理段階と導電性物質形成段階の両方を順次に適用することもできる。
残余金属インク組成物処理段階(S50)は、電極パターン領域の間に残っている金属インク組成物を除去する段階であって、残余金属インク組成物を除去することにより、透明電極フィルムとしての透過率を向上させることができる。
前記残余金属インク組成物処理段階(S50)は、必ずしも行われなければならない段階ではないが、低抵抗の物性が優れた電極パターンを具現するために伴われることが好ましい。
溶解した残余金属インク組成物を押込む方法または押込む処理部材の制限はないが、ドクターブレード(doctor blade)、ワイパー(wiper)またはブラシ(brush)を用いることができる。より好ましくは、ブラシを用いる。ブラシは、物理的な力を減少させることによって、基材表面の傷、インク流失を効果的に防止することができる。
これは、1回以上行われることができ、様々な方法、特にドクターブレード、ワイパー、ブラシを混用して使用することもできる。
この他にも、溶解した残余金属インク組成物を押し出すための方法として、別途の振動または揺動、エアーを用いることもできる。
導電層形成段階(S60)は、離型フィルムが除去された電極パターン上に導電性物質を蒸着するか、プリンティングして、ハイブリッド型透明電極フィルムを製造する段階である。
本段階は、素子の内部電極に使用するために、必要に応じて追加されることができる。
透明電極フィルムの製造のための前記の段階は、ロール・ツー・ロール(roll−to−roll)の連続工程により行うことができ、これによって、生産速度が増加して生産効率を増大させることができる。
図4a〜図4jは、本発明の一実施例に係る透明電極フィルムの製造方法を順次に図式化した断面図である。
図4aに示すように、耐熱性フィルム11が準備される。耐熱性フィルム11は、PEN、PET、PE、PL、PCのような、様々な材質のフィルムが使用可能である。
この後、基材層40を熱圧着のような方式で合紙する工程が続くため、離型剤12は、熱圧着工程でも大きい収縮が発生しない耐熱特性を有する物質であることが好ましく、シリコン系離型剤を使用することが効果的である。
離型フィルム10は、除去される対象であるため、離型力が優れた離型剤12面の上に電極パターン20が印刷され、メッシュ状に形成されることができる。
金属インク組成物の印刷は1回に限定されるものではなく、場合によって、複数回繰り返すことができる。
絶縁層30の高さは、該当図に示すように、電極パターン20の高さよりも高く形成されることが効果的であり、電極パターンの高さよりも0.1μm以上、より好ましくは1μm以上であることが好ましい。
基材層40の基材は、種類に限定されず、透明電極フィルムとしてプラスチックフィルムやガラスのような透明な材質を使用することができる。
接着剤を使用して基材を接着する場合に、前記接着剤は、透明性のある接着剤を使用することが好ましく、ポリビニルアルコール系接着剤、アクリル系接着剤、ビニルアセテート系接着剤、ウレタン系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリオレフィン系接着剤、ポリビニルアルキルエーテル系接着剤を使用することができ、基材の種類に応じて、接着剤を2種以上混合して使用することができる。
接着剤層の厚さは特に制限はなく、物性を考慮した通常の厚さに設定することができる。
離型フィルム10の離型剤12の離型力を調節することにより、電極パターンが形成された絶縁層30から離型フィルム10が分離される。
これによって、図4gに示すように、電極パターン20が外部に露出するため、表面粗度が優れたディスプレイ用透明電極フィルムが具現可能である。
図4hは、前記で言及したように、金属インク組成物を印刷して電極パターン20を形成する際、電極パターン20が形成されない位置に金属インク組成物が残ることがあり、離型フィルム10を除去後に、金属インク組成物が絶縁層30上に依然として残っているため、これを除去する工程が追加で実施されることができる。
残余金属インク組成物50の残余量に応じて、エッチング液の濃度や沈積速度を制御することが好ましい。
残余金属インク組成物50を除去することによって、耐電圧特性および光透過率を向上させることができる。
図4iに示すように、ITO、AZO、NT、グラフェン、導電性高分子のような導電性物質を電極パターン20が形成された絶縁層30上に直接プリンティングした後に、図4jに示すように、エッチングしてハイブリッド形態の透明電極フィルムを形成することができる。
これは、必ずしも図4hの工程後に行われるものではなく、離型フィルム10が除去された図4gの透明電極フィルムの状態で導電性物質を形成できることはもちろんである。
また、本発明によって製造されたディスプレイ用透明電極フィルムの透過率は、60〜99%であることができ、より好ましくは70〜99%である。
〔実施例1〕
コーティングインク(インクテック社)3.04gに導電性ペースト(インクテック社)26.51gとテルピネオール(terpineol)0.45gを混合し、ペーストミキサー(paste mixer)(DAE WHA Tech社)を用いて6分間1000rpmで攪拌し、金属インク組成物を製造した。前記金属インク組成物を特定の電極パターンがデザインされているスクリーン網の上に塗布した後、スキージを使用して離型フィルム(SKC社、SG32)の上に電極を60μmの厚さで印刷した後、印刷された電極上に紫外線硬化性樹脂(Minuta Technology社、MIR−30)を均一な厚さで塗布した後、UV硬化器を用いて絶縁層を硬化した。硬化した絶縁層を、離型フィルムの上に印刷された電極と共に分離して、絶縁層を基材として使用する電極を製造した。前記絶縁層を基材として使用した印刷電極面にスパッタ装置を使用して、ITO膜を50nm蒸着し、ハイブリッド透明電極フィルムを製造した。
コーティングインク(インクテック社)3.04gに導電性ペースト(インクテック社)26.51gとテルピネオール(terpineol)0.45gを混合し、ペーストミキサー(DAE WHA Tech社)を用いて6分間1000rpmで攪拌し、金属インク組成物を製造した。前記金属インク組成物を特定の電極パターンがデザインされているスクリーン網の上に塗布した後、スキージを使用して離型フィルム(SKC社、SG32)の上に電極を70μmの厚さで印刷した後、印刷された電極上に紫外線硬化性樹脂(Minuta Technology社、MIR−30)を均一な厚さで塗布した後、UV硬化器を用いて絶縁層を硬化した。硬化した絶縁層を、離型フィルムの上に印刷された電極と共に分離して、絶縁層を基材として使用する電極を製造した。前記絶縁層を基材として使用した印刷電極面にスパッタ装置を使用してITO膜を50nm蒸着し、ハイブリッド透明電極フィルムを製造した。
コーティングインク(インクテック社)3.04gに導電性ペースト(インクテック社)26.51gとテルピネオール(terpineol)0.45gを混合し、ペーストミキサー(DAE WHA Tech社)を用いて6分間1000rpmで攪拌し、金属インク組成物を製造した。前記金属インク組成物を特定の電極パターンがデザインされているスクリーン網の上に塗布した後、スキージを使用して離型フィルム(SKC社、SG32)の上に電極を80μmの厚さで印刷した後、印刷された電極上に紫外線硬化性樹脂(Minuta Technology社、MIR−30)を均一な厚さで塗布した後、UV硬化器を用いて絶縁層を硬化した。硬化した絶縁層を、離型フィルムの上に印刷された電極と共に分離して、絶縁層を基材として使用する電極を製造した。前記絶縁層を基材として使用した印刷電極面にスパッタ装置を使用してITO膜を50nm蒸着し、ハイブリッド透明電極フィルムを製造した。
コーティングインク(インクテック社)3.04gに導電性ペースト(インクテック社)26.51gとテルピネオール(terpineol)0.45gを混合し、ペーストミキサー(DAE WHA Tech社)を用いて6分間1000rpmで攪拌し、金属インク組成物を製造した。前記金属インク組成物を特定の電極パターンがデザインされているスクリーン網の上に塗布した後、スキージを使用して離型フィルム(SKC社、SG32)の上に電極を90μmの厚さで印刷した後、印刷された電極上に紫外線硬化性樹脂(Minuta Technology社、MIR−30)を均一な厚さで塗布した後、UV硬化器を用いて絶縁層を硬化した。硬化した絶縁層を、離型フィルムの上に印刷された電極と共に分離して、絶縁層を基材として使用する電極を製造した。前記絶縁層を基材として使用した印刷電極面にスパッタ装置を使用してITO膜を50nm蒸着し、ハイブリッド透明電極フィルムを製造した。
コーティングインク(インクテック社)3.04gに導電性ペースト(インクテック社)26.51gとテルピネオール(terpineol)0.45gを混合し、ペーストミキサー(DAE WHA Tech社)を用いて6分間1000rpmで攪拌し、金属インク組成物を製造した。前記金属インク組成物を特定の電極パターンがデザインされているスクリーン網の上に塗布した後、スキージを使用して離型フィルム(SKC社、SG32)の上に電極を60μmの厚さで印刷した後、印刷された電極上に紫外線硬化性樹脂(Minuta Technology社、MIR−30)を均一な厚さで塗布した後、UV硬化器を用いて絶縁層を硬化した。硬化した絶縁層を、離型フィルムの上に印刷された電極と共に分離して、絶縁層を基材として使用する電極を製造した。前記絶縁層を基材として使用した印刷電極面にスパッタ装置を使用してITO膜を100nm蒸着し、ハイブリッド透明電極フィルムを製造した。
コーティングインク(インクテック社)3.04gに導電性ペースト(インクテック社)26.51gとテルピネオール(terpineol)0.45gを混合し、ペーストミキサー(DAE WHA Tech社)を用いて6分間1000rpmで攪拌し、金属インク組成物を製造した。前記金属インク組成物を特定の電極パターンがデザインされているスクリーン網の上に塗布した後、スキージを使用して離型フィルム(SKC社、SG32)の上に電極を70μmの厚さで印刷した後、印刷された電極上に紫外線硬化性樹脂(Minuta Technology社、MIR−30)を均一な厚さで塗布した後、UV硬化器を用いて絶縁層を硬化した。硬化した絶縁層を、離型フィルムの上に印刷された電極と共に分離して、絶縁層を基材として使用する電極を製造した。前記絶縁層を基材として使用した印刷電極面にスパッタ装置を使用してITO膜を100nm蒸着し、ハイブリッド透明電極フィルムを製造した。
コーティングインク(インクテック社)3.04gに導電性ペースト(インクテック社)26.51gとテルピネオール(terpineol)0.45gを混合し、ペーストミキサー(DAE WHA Tech社)を用いて6分間1000rpmで攪拌し、金属インク組成物を製造した。前記金属インク組成物を特定の電極パターンがデザインされているスクリーン網の上に塗布した後、スキージを使用して離型フィルム(SKC社、SG32)の上に電極を80μmの厚さで印刷した後、印刷された電極上に紫外線硬化性樹脂(Minuta Technology社、MIR−30)を均一な厚さで塗布した後、UV硬化器を用いて絶縁層を硬化した。硬化した絶縁層を、離型フィルムの上に印刷された電極と共に分離して、絶縁層を基材として使用する電極を製造した。前記絶縁層を基材として使用した印刷電極面にスパッタ装置を使用してITO膜を100nm蒸着し、ハイブリッド透明電極フィルムを製造した。
コーティングインク(インクテック社)3.04gに導電性ペースト(インクテック社)26.51gとテルピネオール(terpineol)0.45gを混合し、ペーストミキサー(DAE WHA Tech社)を用いて6分間1000rpmで攪拌し、金属インク組成物を製造した。前記金属インク組成物を特定の電極パターンがデザインされているスクリーン網の上に塗布した後、スキージを使用して離型フィルム(SKC社、SG32)の上に電極を90μmの厚さで印刷した後、印刷された電極上に紫外線硬化性樹脂(Minuta Technology社、MIR−30)を均一な厚さで塗布した後、UV硬化器を用いて絶縁層を硬化した。硬化した絶縁層を、離型フィルムの上に印刷された電極と共に分離して、絶縁層を基材として使用する電極を製造した。前記絶縁層を基材として使用した印刷電極面にスパッタ装置を使用してITO膜を100nm蒸着し、ハイブリッド透明電極フィルムを製造した。
導電性ペースト(インクテック社)を特定の電極パターンがデザインされているスクリーン網の上に塗布した後、スキージを使用して離型フィルム(SKC社、SG32)の上に電極を60μmの厚さで印刷した後、印刷された電極上に紫外線硬化性樹脂(Minuta Technology社、MIR−30)を均一な厚さで塗布した後、UV硬化器を用いて絶縁層を硬化した。硬化した絶縁層を、離型フィルムの上に印刷された電極と共に分離して、絶縁層を基材として使用する電極を製造した。前記絶縁層を基材として使用した印刷電極面にスパッタ装置を使用してITO膜を50nm蒸着し、ハイブリッド透明電極フィルムを製造した。
導電性ペースト(インクテック社)を特定の電極パターンがデザインされているスクリーン網の上に塗布した後、スキージを使用して離型フィルム(SKC社、SG32)の上に電極を70μmの厚さで印刷した後、印刷された電極上に紫外線硬化性樹脂(Minuta Technology社、MIR−30)を均一な厚さで塗布した後、UV硬化器を用いて絶縁層を硬化した。硬化した絶縁層を、離型フィルムの上に印刷された電極と共に分離して、絶縁層を基材として使用する電極を製造した。前記絶縁層を基材として使用した印刷電極面にスパッタ装置を使用してITO膜を50nm蒸着し、ハイブリッド透明電極フィルムを製造した。
導電性ペースト(インクテック社)を特定の電極パターンがデザインされているスクリーン網の上に塗布した後、スキージを使用して離型フィルム(SKC社、SG32)の上に電極を80μmの厚さで印刷した後、印刷された電極上に紫外線硬化性樹脂(Minuta Technology社、MIR−30)を均一な厚さで塗布した後、UV硬化器を用いて絶縁層を硬化した。硬化した絶縁層を、離型フィルムの上に印刷された電極と共に分離して、絶縁層を基材として使用する電極を製造した。前記絶縁層を基材として使用した印刷電極面にスパッタ装置を使用してITO膜を50nm蒸着し、ハイブリッド透明電極フィルムを製造した。
導電性ペースト(インクテック社)を特定の電極パターンがデザインされているスクリーン網の上に塗布した後、スキージを使用して離型フィルム(SKC社、SG32)の上に電極を90μmの厚さで印刷した後、印刷された電極上に紫外線硬化性樹脂(Minuta Technology社、MIR−30)を均一な厚さで塗布した後、UV硬化器を用いて絶縁層を硬化した。硬化した絶縁層を、離型フィルムの上に印刷された電極と共に分離して、絶縁層を基材として使用する電極を製造した。前記絶縁層を基材として使用した印刷電極面にスパッタ装置を使用してITO膜を50nm蒸着し、ハイブリッド透明電極フィルムを製造した。
導電性ペースト(インクテック社)を特定の電極パターンがデザインされているスクリーン網の上に塗布した後、スキージを使用して離型フィルム(SKC社、SG32)の上に電極を60μmの厚さで印刷した後、印刷された電極上に紫外線硬化性樹脂(Minuta Technology社、MIR−30)を均一な厚さで塗布した後、UV硬化器を用いて絶縁層を硬化した。硬化した絶縁層を、離型フィルムの上に印刷された電極と共に分離して、絶縁層を基材として使用する電極を製造した。前記絶縁層を基材として使用した印刷電極面にスパッタ装置を使用してITO膜を100nm蒸着し、ハイブリッド透明電極フィルムを製造した。
導電性ペースト(インクテック社)を特定の電極パターンがデザインされているスクリーン網の上に塗布した後、スキージを使用して離型フィルム(SKC社、SG32)の上に電極を70μmの厚さで印刷した後、印刷された電極上に紫外線硬化性樹脂(Minuta Technology社、MIR−30)を均一な厚さで塗布した後、UV硬化器を用いて絶縁層を硬化した。硬化した絶縁層を、離型フィルムの上に印刷された電極と共に分離して、絶縁層を基材として使用する電極を製造した。前記絶縁層を基材として使用した印刷電極面にスパッタ装置を使用してITO膜を100nm蒸着し、ハイブリッド透明電極フィルムを製造した。
導電性ペースト(インクテック社)を特定の電極パターンがデザインされているスクリーン網の上に塗布した後、スキージを使用して離型フィルム(SKC社、SG32)の上に電極を80μmの厚さで印刷した後、印刷された電極上に紫外線硬化性樹脂(Minuta Technology社、MIR−30)を均一な厚さで塗布した後、UV硬化器を用いて絶縁層を硬化した。硬化した絶縁層を、離型フィルムの上に印刷された電極と共に分離して、絶縁層を基材として使用する電極を製造した。前記絶縁層を基材として使用した印刷電極面にスパッタ装置を使用してITO膜を100nm蒸着し、ハイブリッド透明電極フィルムを製造した。
導電性ペースト(インクテック社)を特定の電極パターンがデザインされているスクリーン網の上に塗布した後、スキージを使用して離型フィルム(SKC社、SG32)の上に電極を90μmの厚さで印刷した後、印刷された電極上に紫外線硬化性樹脂(Minuta Technology社、MIR−30)を均一な厚さで塗布した後、UV硬化器を用いて絶縁層を硬化した。硬化した絶縁層を、離型フィルムの上に印刷された電極と共に分離して、絶縁層を基材として使用する電極を製造した。前記絶縁層を基材として使用した印刷電極面にスパッタ装置を使用してITO膜を100nm蒸着し、ハイブリッド透明電極フィルムを製造した。
すなわち、本発明の透明電極は、機械的物性および曲げ特性が優れて、耐久性を有するフレキシブルディスプレイにも適用が容易である。
11:耐熱性フィルム
12:離型剤
20、21、22、23:電極パターン
30:絶縁層
40:基材層
50:残余金属インク組成物
60、61、62、63:導電性物質
70:ドクターブレード
Claims (14)
- 離型フィルム上に、金属インク組成物を用いて電極パターンを印刷する電極パターン形成段階と、
前記電極パターンが形成された前記離型フィルム上に、硬化性樹脂を塗布して絶縁層を形成する絶縁層形成段階と、
前記絶縁層上に基材を積層して基材層を形成する基材層形成段階を含まず、
前記絶縁層を形成した後、前記離型フィルムを除去する離型フィルム除去段階と、
前記離型フィルムが除去された前記電極パターン上に、導電性物質を塗布して導電層を形成する導電層形成段階とを含み、
前記絶縁層のみが前記基材層として機能する透明電極フィルムの製造方法。 - 前記離型フィルムは、耐熱性フィルム上にシリコン系またはアクリル系離型剤を塗布して形成される請求項1に記載の透明電極フィルムの製造方法。
- 前記金属インク組成物は、金属錯体化合物、金属前駆体、球状金属粒子、金属プレートまたは金属ナノ粒子のうちの少なくとも1つを含む導電性金属組成物からなる請求項1に記載の透明電極フィルムの製造方法。
- 前記電極パターンは、グラビアプリンティング法、フレキソプリンティング法、オフセットプリンティング法、リバースオフセットプリンティング法、ディスペンシング、スクリーンプリンティング法、ロータリースクリーンプリンティング法またはインクジェットプリンティング法によって、前記離型フィルム表面上に印刷される請求項1に記載の透明電極フィルムの製造方法。
- 前記絶縁層形成段階は、前記電極パターンの間の溝が充填されるように、前記硬化性樹脂を全面塗布して前記絶縁層を形成する請求項1に記載の透明電極フィルムの製造方法。
- 前記電極パターンの間の前記絶縁層の高さは、前記電極パターンの高さと同一であるか、より高く形成される請求項1に記載の透明電極フィルムの製造方法。
- 前記絶縁層形成段階は、前記硬化性樹脂を2回以上塗布して2以上の絶縁層を形成する請求項1に記載の透明電極フィルムの製造方法。
- 前記離型フィルム除去段階後、前記電極パターン形成段階で前記電極パターンを印刷しながら、前記電極パターンの間に残るようになった残余金属インク組成物を除去する残余金属インク組成物処理段階をさらに含む請求項1に記載の透明電極フィルムの製造方法。
- 前記残余金属インク組成物処理段階は、前記残余金属インク組成物をエッチング液で溶解させ、残余物処理部材を用いて溶解した前記残余金属インク組成物を押し出すことによって除去する請求項8に記載の透明電極フィルムの製造方法。
- 前記エッチング液は、アンモニウムカルバメート系、アンモニウムカーボネート系、アンモニウムバイカーボネート系、カルボン酸系、ラクトン系、ラクタム系、環状酸無水物系化合物、酸−塩基塩複合体、酸−塩基−アルコール系複合体またはメルカプト系化合物のうちの少なくとも1つおよび酸化剤を含む請求項9に記載の透明電極フィルムの製造方法。
- 前記残余物処理部材は、ドクターブレード、ワイパーまたはブラシである請求項9に記載の透明電極フィルムの製造方法。
- 前記導電層形成段階は、前記離型フィルムが除去された前記電極パターン上に導電性物質を蒸着またはプリンティングする請求項1に記載の透明電極フィルムの製造方法。
- 前記導電性物質は、ITO、AZO、CNT、グラフェンまたは導電性高分子である請求項1に記載の透明電極フィルムの製造方法。
- 前記硬化性樹脂は、熱または紫外線硬化性樹脂である請求項1に記載の透明電極フィルムの製造方法。
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